JPWO2017122360A1 - 発光装置 - Google Patents

Abstract

発光部（１４０）は基板（１００）に形成されており、有機層（１２０）を有している。第１端子部（１１２）も基板（１００）に形成されている。導電部材（１６０）は第１端子上部（１６２）及び発光部部分（１６６）を有している。導電部材（１６０）の断面において、第１端子上部（１６２）の上面は一つの凹部を有しており、発光部部分（１６６）は凸形状又は平坦となっている。第１端子上部（１６２）は、第１電極１３０と導電部材（１６０）を重ねた構造を有している。

Description

本発明は、発光装置に関する。

発光装置の光源の一つに有機ＥＬ素子がある。有機ＥＬ素子は、２つの電極の間に有機層を配置した構成を有している。有機層に電力を印加するためには、２つの電極のそれぞれに外部回路素子などの電力供給源を接続する必要がある。一般に、２つの電極は配線部分としてパネル外周部まで延伸され、外周部では外部回路素子などを圧着接続するための端子（電極端子）として機能する。

発光装置の電極端子にフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）などの外部回路素子を接続する場合、接着部材として異方性導電樹脂が用いられることがある。異方性導電樹脂は、絶縁性の樹脂の中に導電性の粒子を混ぜたものである。発光素子の電極端子と外部回路素子の導電部材は、異方性導電樹脂に含まれる粒子を介して、互いに導通する。

異方性導電樹脂を用いて電子機器などの端子と外部回路素子の導電部材を接続する場合、異方性導電樹脂に含まれる導電性の粒子を電極端子と外部回路素子の導電部材の間に位置させる必要がある。例えば特許文献１には、液晶パネルの電極端子に異方性導電樹脂の粒子を捕捉させるために、この電極端子の表面に複数の凹凸を設けることが記載されている。

特開２００３−２０２５８３号公報

特許文献１に記載の技術において、端子としての電極には複数の凹凸が形成されている。電極をこのような構造にするためには、電極及び電極端子を形成した後、この電極端子に凹凸を形成する工程が必要になる。このため、凹凸を形成するための装置や、工数、材料が必要になり、電子機器の製造コストが上昇する。

本発明が解決しようとする課題としては、発光装置の製造コストが上昇することを抑制しつつ、発光装置の電極端子に異方性導電樹脂の粒子が捕獲されやすくすることが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、基材と、
前記基材に形成され、有機層と導電部材とを有する発光部と、
前記発光部と電気的に接続され、且、導電粒子を含む導電性樹脂を介して第２導電部材に接続される端子部と、
を備え、
前記導電部材は前記発光部と前記端子部と重なっており、
前記基材に垂直な方向の断面において、前記導電部材のうち前記端子部と重なる第１部分の上面は凹部を有し、前記導電部材のうち前記発光部に位置する第２部分は凸形状又は平坦である発光装置である。

請求項１０に記載の発明は、基材と、
前記基材に形成された発光部と、
前記基材に形成され、前記発光部を制御する制御回路の一部である素子または配線と、
前記基材に形成された端子部と、
前記制御回路及び前記端子部に含まれる導電部材と、
を有し、
前記基材に垂直な方向の断面において、前記導電部材のうち前記端子部と重なる第１部分の上面では一つの凹部を有し、前記導電部材のうち前記素子または配線と重なる第２部分では凸形状又は平坦である発光装置である。

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。

第１の実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。 図１から第２電極を取り除いた図である。 図２から有機層を取り除いた図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 図１のＢ−Ｂ断面図である。 図１のＣ−Ｃ断面図である。 第１端子部に導電部材を接続する方法を説明するための図である。 第２の実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。 図８から第２電極を取り除いた図である。 図９から有機層を取り除いた図である。 第３の実施形態に係る発光装置の平面図である。 図１１の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。 図１２のＤ−Ｄ断面図である。 基板上に形成された導体パターンの平面レイアウトを示す図である。 絶縁層上に形成された導体パターンの平面レイアウトを示す図である。 端子の構造を説明するための断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図２は、図１から第２電極１３０を取り除いた図であり、図３は図２から有機層１２０を取り除いた図である。実施形態に係る発光装置１０は、例えば照明装置であり、基板１００（基材）、発光部１４０、第１端子部１１２、及び導電部材１６０を備える。発光部１４０は基板１００に形成されており、有機層１２０を有している。第１端子部１１２も基板１００に形成されている。導電部材１６０は第１端子部１１２と重なる領域（第１部分の一例：第１端子上部１６２とする）及び第１電極１１０と重なる領域（第２部分の一例：発光部部分１６６）にそれぞれ形成される。基板１００に垂直な方向における導電部材１６０の断面において、第１端子部１１２と重なる領域に形成される第１端子上部１６２での上面は凹部を有しており、発光部部分１６６では凸形状又は平坦となっている。以下、詳細に説明する。

発光装置１０が後述のボトムエミッション型である場合、基板１００は、例えばガラスや透光性の樹脂などの透光性の材料で形成されている。ただし、発光装置１０が後述のトップエミッション型である場合、基板１００は透光性を有さない材料で形成されていてもよい。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。ここで、基板１００は可撓性を有していてもよい。基板１００が可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。特に、ガラス材料で基板１００に可撓性を持たせる場合、基板１００の厚さは、例えば２００μｍ以下である。樹脂材料で基板１００に可撓性を持たせる場合は、基板１００の材料として、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを含有する樹脂を用いることができる。また、基板１００が樹脂材料を含む場合、水分が基板１００から有機層へ到達することを抑制するために、基板１００の少なくとも発光面（好ましくは両面）に、ＳｉＮ_ｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されていることが好ましい。

基板１００には発光部１４０が形成されている。発光部１４０は、発光を生じさせるための構造、例えば有機ＥＬ素子を有している。この有機ＥＬ素子は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を積層させた構成を有している。

第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極を構成する透明導電材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｕｎｇｓｔｅｎ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。

第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は光反射性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。

有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成することができる。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層を、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成し、残りの層を、蒸着法によって形成してもよい。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。

本図に示す例において、基板１００の上には複数の発光部１４０がストライプ状（例えば直線状）に延在している。各発光部１４０の第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０は、いずれも線状になっている。そして、これら複数の発光部１４０は互いに平行である。これら複数の発光部１４０の発光色は互いに同じであってもよいし、少なくとも一つの発光部１４０の発光色は他の発光部１４０の発光色と異なっていてもよい。また、基板１００には、互いに発光色が異なる複数種類の発光部１４０が繰り返し配置されていてもよい。例えば基板１００の上には、赤色の発光部１４０、青色の発光部１４０、及び緑色の発光部１４０が繰り返し配置されていてもよい。この場合、赤色の発光部１４０の輝度、青色の発光部１４０の輝度、及び緑色の発光部１４０の輝度を互いに独立して制御することにより、発光装置１０の発光色を制御することができる。第１電極１１０及び第２電極１３０のうちどちらか一方の電極が線状に形成され、他方の電極が面状（特に導電部材１６０の幅方向にも連続して形成される形状）であってもよい。具体的には発光装置１０は基板１００上に連続する第１電極１１０または第２電極１３０を一つのみ有する構造であってもよい。

発光装置１０は、第１電極１１０の電極取出し配線として、第１端子部１１２を有する。ここで、第１電極１１０及び第１端子部１１２と同一材料で、第２電極１３０の電極取出し配線として、第２端子部１３２を設けても良い。第１端子部１１２及び第２端子部１３２は、複数の発光部１４０のそれぞれに対して設けられている。本図に示す例においては、複数の第１端子部１１２は、基板１００の一辺に沿って並んでおり、複数の第２端子部１３２は、基板１００のうち第１端子部１１２とは逆側の辺に沿って並んでいるが、これに限られるものではない。

第１端子部１１２は第１電極１１０に電気的に接続しており、第２端子部１３２は第２電極１３０に電気的に接続している。第１端子部１１２及び第２端子部１３２は、例えば、第１電極１１０と同一の材料で形成された層により形成されている。この場合、第１端子部１１２は、第１電極１１０と一体になっていて（言い換えると連続していて）、後述する外部回路素子の導電部材である第２導電部材２００と接着される部分である。一方、第２端子部１３２は第１電極１１０から分離している。なお、第１端子部１１２と第１電極１１０の間には引出配線が設けられていてもよい。また、第２端子部１３２と第２電極１３０の間にも引出配線が設けられていてもよい。

複数の発光部１４０のそれぞれには、導電部材１６０が設けられている。導電部材１６０は、第１電極１１０及び第１端子部１１２に積層され、第１電極１１０及び第１端子部１１２と電気的に接続されている。詳細には、導電部材１６０は、第１電極１１０に重なる領域に形成される部分（発光部部分１６６）、及び第１端子部１１２に重なる領域に形成される部分（第１端子上部１６２）を有している。導電部材１６０は、発光部部分１６６及び第１端子上部１６２のそれぞれにおいて、第１電極１１０及び第１端子部１１２の補助電極として機能する。導電部材１６０の発光部部分１６６と第１端子上部１６２は、第１電極１１０、及び第１端子部１１２の上層にあっても下層にあってもよい。

導電部材１６０は、発光部部分１６６では、開口率の観点から第１電極１１０の幅方向において、第１電極１１０よりも狭い幅で形成することが好ましい。一方、第１端子上部１６２では、電気抵抗の観点から、第１端子部１１２の幅方向において第１端子部１１２のほぼ全体に形成することが好ましい。このため、導電部材１６０の第１端子上部１６２での幅は発光部部分１６６の幅よりも大きい。第１端子上部１６２での幅は例えば第１端子部の幅方向の長さの５０％以上１００％以下であり、発光部部分１６６での幅は、例えば、重なる第１電極１１０の５％以上３０％以下である。ただし、導電部材１６０の第１端子上部１６２での幅、及び発光部部分１６６での幅は、ここに記載した例に限定されない。

導電部材１６０はの第１端子上部１６２では第１端子部１１２の透明導電層（第１電極１１０と同一の層）に接しており、かつ、この透明導電層に電気的に接続している。発光部部分１６６は第１電極１１０に接しており、かつ、第１電極１１０に電気的に接続している。

導電部材１６０は、例えば塗布法、例えばインクジェット法を用いて形成されている。この場合、導電部材１６０は、塗布材料に含まれている複数の導電粒子（例えば銀ナノ粒子などの金属粒子）が互いに結合した構成を有している。このため、導電部材１６０はボイドを有している。なお、導電部材１６０は、スクリーン印刷などの印刷法を用いて形成されていてもよい。

導電部材１６０は第２端子部１３２と重なる領域（第１部分の一例：第２端子上部１６４とする）にも形成されることが好ましい。第２端子上部１６４は導電部材１６０と同様の材料を用いて形成することができる。また、第２端子上部１６４は導電部材１６０と同一工程で形成することができ、導電部材１６０の第１端子上部１６２と同様のレイアウトを有していても良い。詳細には、第２端子上部１６４は、第２端子部１３２の幅方向において第２端子部１３２のほぼ全体に形成されることが好ましく、また、第２端子部１３２の電極層に接している。ここで、第２端子部１３２において、第２端子上部１６４と重なる電極は、第１電極１１０の材料で形成される透明導電材料であってもよく、第２電極１３０の材料で形成される電極層であってもよい。

なお、第１電極１１０の縁及び導電部材１６０の発光部部分１６６は、絶縁層によって覆われていてもよい。絶縁層は例えばポリイミドなどの樹脂材料によって形成されている。絶縁層を設けることにより、第１電極１１０の縁において第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制でき、また、導電部材１６０の発光部部分１６６を介して第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。絶縁層は、例えば、感光性の樹脂材料を塗布した後、この樹脂材料を露光及び現像することにより形成される。この工程は、例えば第１電極１１０を形成した後、有機層１２０を形成する前に行われる。

複数の発光部１４０は、同一の封止部材によって封止されている。封止部材は、例えばガラス、アルミニウムなどの金属、又は樹脂を用いて形成されており、中央に凹部を設けた形状を有している。そして封止部材の縁は接着材で基板１００に固定されている。これにより、封止部材と基板１００で囲まれた空間は封止される。そして複数の発光部１４０は、いずれもこの封止された空間の中に位置している。

なお、複数の発光部は、封止膜によって封止されていてもよい。この場合、封止膜は、例えばＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて形成されている。この場合、封止膜は、複数の層を積層した多層構造を有していてもよい。この場合、第１の材料（例えば酸化アルミニウム）からなる第１封止層と、第２の材料（例えば酸化チタン）からなる第２封止層とを繰り返し積層した構造を有していてもよい。ただし、封止膜は、他の成膜法、例えばＣＶＤ法やスパッタリング法を用いて形成されていてもよい。この場合、封止膜は、例えば、ＳｉＯ_２又はＳｉＮなどの絶縁膜によって形成することができる。また、封止膜は、複数の成膜法を組み合わせた積層膜を有していても良い。封止膜の膜厚は、例えば１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。

また、複数の発光部は、封止板によって封止されていてもよい。封止板としては、例えばＡｌやステンレスなどの金属板を用いることができる。封止板は、接着剤を介してラミネートされる。封止板と接着剤の間には乾燥剤を有していても良いし、接着剤自体が乾燥機能を有していても良い。

図４は、図１のＡ−Ａ断面図である。本図に示すように、導電部材１６０は発光部部分１６６では、凸形状になっており、表面に凹部を有していない。なお、ここでの凹部は、例えば深さ１００ｎｍ以上のものを差す。発光部部分１６６の上面の形状は、その上に形成される発光層などの有機層１２０や第２電極１３０が、成膜・形成不良を起こしにくくなる形状であればよい。このため、発光部部分１６６の上面は、必ずしも凸型になっている必要はない。つまり、凸形状とは有機層１２０や第２電極１３０の形成不良による例えば、第１電極１１０と第２電極１３０との短絡を防止するための形状である。詳細には、発光部部分１６６の頂面は平坦形状であってもよく、側面と上面の境界は丸くなっていてもよい。そして、発光部部分１６６の上面及び側面には、鋭い凸部や凹部は形成されておらず、ほぼ平坦形状になる。これにより、発光部部分１６６の上面において有機層１２０が薄くなることが抑制され、その結果、発光部部分１６６を介して第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。なお、発光部部分１６６のこのような形状は、例えば塗布材料を塗布した後、この塗布材料の乾燥条件を調整すること（例えば、塗布した溶液中で溶質の対流が起きる前に乾くよう、すばやく乾燥する）により、実現できる。

図５は、図１のＢ−Ｂ断面図である。本図に示すように、導電部材１６０は、第１端子上部１６２では凹形状になっている。具体的には、第１端子上部１６２では、深さが１００ｎｍ以上の凹部が一つのみ形成されている。この凹部は、第１端子上部１６２の幅方向の全体にわたって広がっている。第１端子上部１６２のこのような形状は、例えば塗布材料を塗布した後、この塗布材料の乾燥条件を調整する（例えば、塗布した溶液中で溶質の対流が起きるよう、ゆっくり乾燥する）ことにより実現できる。

図６は、図１のＣ−Ｃ断面である。上記したように、導電部材１６０の形成において、第１端子上部１６２を形成するときの塗布材料の乾燥条件と、発光部部分１６６を形成するときの塗布材料の乾燥条件は異なる。例えば、第１端子上部１６２を先に塗布してから、所定時間空けて発光部部分１６６への塗布形成を行い、その後の溶媒の乾燥工程は同時に行ってもよい。このように別の装置や別の材料を用いる必要がないので、表面形状を第１端子上部１６２と発光部部分１６６とで変化させるのに特別な工程を必要としない。本図に示す例では、導電部材１６０の第１端子上部１６２が形成された後に発光部部分１６６が形成されている。また、乾燥・焼成の条件やタイミングによっては、導電部材１６０の発光部部分１６６と第１端子上部１６２の境界において、いずれかが乗り上げる形になることもあるし、連続した一体の膜となることもある。

なお、第２端子部１３２と重なる第２端子上部１６４も、導電部材１６０の第１端子上部１６２と同一工程で、同様の方法を用いて形成できる。

図７は、第１端子部１１２に外部回路素子の導電性の部材である第２導電部材２００を接続する方法を説明するための図である。外部回路素子は、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）である。本図に示す例において、第１端子部１１２と外部回路素子の第２導電部材２００は導電性樹脂層２１０（例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）又はＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）を用いて互いに接続されている。導電性樹脂層２１０には複数の導電粒子２１２が含まれている。導電粒子２１２が導電部材１６０の第１端子上部１６２と第２導電部材２００の間に挟まれることにより、第１端子部１１２と第２導電部材２００は導通する。このため、導電性樹脂層２１０を挟んで第２導電部材２００を基板１００に押し付ける際、導電粒子２１２が第１端子上部１６２の外側に移動してしまうと、第１端子部１１２と第２導電部材２００の接触抵抗は高くなってしまう。これに対して、上記したように第１端子上部１６２の上面には凹部が形成されている。このため、第２導電部材２００を基板１００に押し付ける際、導電粒子２１２が第１端子上部１６２の外側に移動することを抑制できる。

なお、第２端子部１３２に第２導電部材２００を接続するときの構造も、第１端子部１１２に第２導電部材２００を接続する構造と同様である。

次に、発光装置１０の製造方法について説明する。

まず、基板１００上に第１電極１１０及び第１端子部１１２を形成する。この工程において、第２電極取出し側にも第２端子部１３２を形成することが好ましい。次いで、第１端子部１１２の上に第１端子上部１６２となる塗布材料を塗布、乾燥することで、第１端子上部１６２が形成される。このとき、第２端子部１３２の上にも第２端子上部１６４を形成することが好ましい。

次いで、第１電極１１０の上に、導電部材１６０の発光部部分１６６となる塗布材料を塗布し、この塗布材料を乾燥させる。これにより、導電部材１６０の発光部部分１６６が形成される。導電部材１６０の発光部部分１６６上とエッジは、絶縁膜で覆うことが好ましい。このとき、第１電極１１０端部も絶縁膜で覆うことにより、第１電極１１０端部と第２電極１３０の短絡も防止することができる。

次いで、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に形成する。次いで、封止部材を用いて発光部１４０を封止する。次いで、第１端子部１１２及び第２端子部１３２に外部回路素子の第２導電部材２００を接続する。

以上、本実施形態によれば、導電部材１６０は、第１電極１１０の上に位置する部分（発光部部分１６６）及び第１端子部１１２の上に位置する部分（第１端子上部１６２）を有している。導電部材１６０の第１端子上部１６２の上面は凹部を有しているため、外部回路素子の第２導電部材２００を第１端子部１１２に接続する際に、導電性樹脂層２１０の導電粒子２１２が第１端子上部１６２の外側に移動することを抑制できる。また、導電部材１６０は、発光部部分１６６では凸形状になっているため、発光部部分１６６を介して第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。さらに、導電部材１６０となる塗布材料の乾燥条件を互いに異ならせることにより、第１端子上部１６２及び発光部部分１６６の電極形状を作り分けることができる。従って、発光装置１０の製造コストが上昇することを抑制できる。

（変形例１）
第１の実施形態に記載の第１電極１１０及び第２電極１３０の材料は、基板１００を光が透過する場合、すなわち発光装置１０からの発光が基板１００を透過して行われる場合（すなわちボトムエミッション型）の例である。他の例として、基板１００とは逆側を光が透過する場合がある。すなわち、発光装置１０からの発光が基板１００を透過しないで行われる場合（トップエミッション型）である。この構成においても、導電部材１６０の発光部部分１６６を凸形状に、導電部材１６０の第１端子上部１６２、及び第２端子上部１６４を凹形状に形成してもよい。この場合においても、外部回路素子の第２導電部材２００を第１端子部１１２に接続する際に、導電性樹脂層２１０の導電粒子２１２が第１端子上部１６２の外側に移動することを抑制できる。

（変形例２）
上述した実施形態では、第１端子上部１６２及び発光部部分１６６は互いに同一の塗布材料を用いて形成されていた。ただし、第１端子上部１６２と同一の塗布材料を用いて形成される層は、発光部部分１６６以外であってもよい。

例えば、発光装置１０がトップエミッション型の発光装置である場合、第２電極１３０が透明導電材料を用いて形成され、第１電極１１０が光反射性の材料を用いて形成することができる。この場合、第１電極１１０が導電部材１６０の第１端子上部１６２と同一の塗布材料を用いて形成され、かつ、実施形態における発光部部分１６６と同様の形状を有していてもよい。言い換えると、実施形態における導電部材１６０の発光部部分１６６は、本変形例では第１電極１１０になる。この場合、第１電極１１０は凸状又は平坦に、第１端子上部１６２は凹状に形成される。

本変形例においても、外部回路素子の第２導電部材２００を第１端子部１１２に接続する際に、導電性樹脂層２１０の導電粒子２１２が第１端子上部１６２の外側に移動することを抑制できる。

（変形例３）
発光装置１０は、基板側と基板の逆側との両方に発光する両側発光型の発光装置であってもよい。発光装置１０を両側発光型にするためには、例えば、第１電極１１０を透明電極で形成し、第２電極１３０を薄い反射性電極と透明電極の積層構造で形成すればよい。この場合、第２電極１３０の反射性電極を第２端子部１３２まで形成し、発光部１４０と重なる部分（第２部分）と第２端子部１３２と重なる部分（第１部分）とで異なる形状にすればよい。することで、本発明の効果を得ることができる。すなわち、反射電極は発光領域では凸状又は平坦に、端子領域では凹状に形成される。

本変形例においても、外部回路素子の第２導電部材２００を第２端子部１３２に接続する際に、導電性樹脂層２１０の導電粒子２１２が第２端子部１３２の外側に移動することを抑制できる。

このように、本実施形態にかかる発光装置１０は、いずれの方向に発光する構造であってもよいし、その構成も上述した構成に限られるものではない。上述の通り、補助電極を用いない構成であっても、発光装置１０の発光部１４０から端子部（第１端子部１１２又は第２端子部１３２）まで引き出される導電部材（例えば第１電極１１０の一部又は第２電極１３０の一部）のすべてに上記した構造を適用できる。そして、この導電部材は、たとえば第１の実施形態の導電部材１６０と同じ方法で形成される。

（第２の実施形態）
図８は、第２の実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図９は、図８から第２電極１３０を取り除いた図であり、図１０は図９から有機層１２０を取り除いた図である。本実施形態に係る発光装置１０は、以下の点を除いて第１の実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。

まず、基板１００には発光部１４０が一つのみ形成されている。第１電極１１０は発光部１４０に合わせて一様に形成されている。

第１電極１１０の上には導電部材１６０が形成されている。導電部材１６０の発光部部分１６６は、例えば互いに平行に延在していてもよいし、格子状になっていてもよい。また、ポリイミドなどの絶縁層１５０によって覆われていてもよい。また、導電部材１６０は第１電極１１０の下層に形成されていてもよい。

基板１００は、例えば矩形である。本図に示す例では、第１端子部１１２は基板１００のうち互いに対向する２辺に沿って形成されており、第２端子部１３２は基板１００の残りの２辺に沿って形成されているが、第１端子部１１２及び第２端子部１３２の基板１００上の位置はこれに限定されない。なお、基板１００は矩形以外でもよく、特に前述の樹脂基板を基板として用いた場合には、他の形状にすることも容易である。

導電部材１６０は第１端子１１２の上にも延伸されており、第１端子上部１６２では、例えば、櫛歯形状を有する。導電部材１６０は、第２電極取出し側にも櫛歯形状を形成することが好ましいが、なくても良い。本実施形態では、第１端子上部１６２の櫛歯１６２ａ、及び第２端子上部１６４の櫛歯１６４ａは、いずれも基板１００の縁に交わる方向に延在しているが、これに限られない。櫛歯１６２ａ，１６４ａは図５に示した断面形状のように、上面がいずれも凹部を有している。

本実施形態では、櫛歯１６２aの間の領域においても導電性を有するため第２導電部材２００を接触させ、電気的に接続させることができる。しかしながら、櫛歯１６２aの間の領域よりも櫛歯１６２ａの方が、抵抗が低いため第２導電部材２００との接触は櫛歯１６２aで行うことが有利である。導電部材１６０の第１端子上部１６２の櫛歯１６２ａの上面は凹部を有しているため、外部回路素子の第２導電部材２００を第１端子部１１２に接続する際に、導電性樹脂層２１０の導電粒子２１２が第１端子上部１６２の外側に移動することを抑制できる。また、導電部材１６０となる塗布材料の乾燥条件を互いに異ならせることにより、第１端子上部１６２及び発光部部分１６６を作り分けることができる。従って、発光装置１０の製造コストが上昇することを抑制できる。

（第３の実施形態）
図１１は、第３の実施形態に係る発光装置１０の平面図である。本図に示す発光装置１０はアクティブマトリクス型のディスプレイであり、表示部３００の外周に電力を供給するための端子３９０（取り出し電極）を有する。電極配線の取出し方向は、これに限られるものではない。表示部３００はそれぞれが発光部１４０を含む複数の画素からなる。端子３９０の一部には、発光部１４０の発光を制御するための信号が入力される。また、他の端子３９０には、発光部１４０を発光させるための電力が入力される。

図１２は、図１１の点線αで囲んだ領域を拡大した図であり、表示部３００が有する画素の一つを示している。図１３は、図１２のＤ−Ｄ断面図である。図１４は基板１００上に形成された導体パターンの平面レイアウトを示す図であり、図１５は、絶縁層４００上に形成された導体パターンの平面レイアウトを示す図である。

図１２に示すように、表示部３００は、発光部１４０の他に、第１トランジスタ３１０（素子）、容量３２０（素子）、第２トランジスタ３３０（素子）、及び配線３４０，３５０，３６０，３７０を有している。これらのそれぞれは、発光部１４０の発光を制御する制御回路の一部である。配線３４０，３５０，３６０，３７０は、基板１００の外周領域まで延伸され、端子３９０として機能する。配線３４０及び配線３５０には、発光部１４０の発光を制御するための信号が入力され、配線３７０には、発光部１４０を発光させるための電力が入力される。また、配線３６０は一般的には接地される。

第２トランジスタ３３０は発光部１４０のドライバとして機能するトランジスタであり、第１トランジスタ３１０は、第２トランジスタ３３０を制御するトランジスタである。また、容量３２０は、第１トランジスタの制御信号を一定時間貯めておく役割をもつ。なお、本実施形態では、画素内に２つのトランジスタと１つの容量を有する例を示したが、これに限られるものではない。

また、図１２、図１３、及び図１５に示すように、第２トランジスタ３３０のソース電極（以下、第２ソース電極３３４と記載）は配線３７０に接続しており、第２トランジスタ３３０のドレイン電極（以下、第２ドレイン電極３３６と記載）は発光部１４０の第１電極１１０に接続している。そして第２トランジスタ３３０のゲート電極（以下、第２ゲート電極３３２と記載）は、コンタクト３８０を介して第１トランジスタ３１０のドレイン電極（以下、第１ドレイン電極３１６と記載）に接続している。

第１トランジスタ３１０のソース電極（以下、第１ソース電極３１４と記載）は、配線３５０に接続しており、第１トランジスタ３１０のゲート電極（以下、第１ゲート電極３１２と記載）は配線３４０に接続している。

なお、第１ドレイン電極３１６は、容量３２０の一方の電極３２４にも接続している。容量３２０の他方の電極３２２は、配線３６０に接続している。

次に、発光装置１０の厚さ方向の構造について説明する。図１３及び図１４に示すように、基板１００の第１面（図１３における上側の面）には、第１ゲート電極３１２、第２ゲート電極３３２、容量３２０の電極３２２、及び配線３４０，３６０が形成されている。ここでは、これらを下部回路電極と呼ぶ。これらは、互いに同一の工程で形成されている。そして図１３に示すように、基板１００の第１面には、絶縁層４００が形成されている。絶縁層４００は第１ゲート電極３１２、第２ゲート電極３３２、電極３２２、及び配線３４０，３６０を覆っており、また、第１トランジスタ３１０のゲート絶縁膜、第２トランジスタ３３０のゲート絶縁膜、及び容量３２０の誘電層として用いられている。

図１３及び図１５に示すように、絶縁層４００の上には、第１ソース電極３１４、第１ドレイン電極３１６、容量３２０の電極３２４、第２ソース電極３３４、第２ドレイン電極３３６、及び配線３５０，３７０が形成されている。ここでは、これらを上部回路電極と呼ぶ。これらは、互いに同一の工程で形成されている。絶縁層４００の上には、さらに発光部１４０の第１電極１１０も形成されている。第１電極１１０の一部は第２ドレイン電極３３６に重なっており、この重なっている部分において、第１電極１１０と第２ドレイン電極３３６は互いに電気的に接続している。

図１３に示すように、絶縁層４００の上には絶縁層１５０（例えばポリイミド）が形成されていてもよい。本実施形態では、絶縁層１５０には、開口１５２，１５４，１５６が設けられているが、一部、または全ての開口に絶縁層１５０がなくてもよい。絶縁層１５０は発光部１４０において、第１電極１１０の端部を覆っており、第１電極１１０と第２電極１３０の短絡防止に好適である。開口１５４は第１トランジスタ３１０のチャネルとなる半導体層３１１を形成するために設けられており、開口１５６は第２トランジスタ３３０のチャネルとなる半導体層３３１を形成するために設けられている。絶縁層１５０に撥液性をもたせておくことで、半導体層３１１、３１４を塗布で形成することも可能である。半導体層３１１，３３１は、例えば有機半導体層である。

半導体層３１１，３３１、及び絶縁層１５０のうち発光部１４０となる領域以外の部分は、絶縁層４１０によって覆われている。このような構成をとることで、発光部１４０の有機層１２０及び第２電極１３０は、絶縁層４１０の上及び開口１５２の内部に連続して形成することが可能である。ただし、絶縁層４１０はなくてもよい。その場合には、有機層１２０及び第２電極１３０がトランジスタと電気的に接続しないよう塗り分ける必要がある。

上述した下部回路電極と上述した上部回路電極の内、少なくともどちらか一方（第２部分）は、表示部３００内では凸形状を有している。そして、これらの電極に接続している端子３９０（第１部分）は凹形状を有する。上記した第２部分は端子３９０と同一の塗布材料を用いて形成されている。なお、これまでの実施形態と同様、上記した第２部分は凸形状以外の形状であってもよい。具体的には、上記した第２部分は、その上に形成される層の成膜・形成不良を起こしにくい形状、言い換えると、形状起因で起こる電極短絡等の不具合を生じさせない形状であればよい。一例として、上記した第２部分は平坦な形状であってもよい。導電粒子を含む塗布材料を用いて下部回路電極及び端子３９０を形成した場合、発光領域（発光部１４０）と端子３９０の乾燥条件を制御することで、形状を制御することができる。一方、上部回路電極は、例えば、スパッタ成膜とフォトリソグラフィにより、例えば平坦に形成することができる。

なお、図１６に示すように、上部回路電極がフラットな形状であっても、上部回路電極に接続する端子３９０は凹形状となる層３９２を有しているのが好ましい。この層３９２は、例えば下部回路電極と同時に形成される。また、下部回路電極がフラットな形状あっても、下部回路電極に接続する端子３９０は凹形状となる層３９２を有しているのが好ましい。この層３９２は、例えば上部回路電極と同時に形成される。

第１ゲート電極３１２、第２ゲート電極３３２、容量３２０の電極３２２、及び配線３４０，３６０の形成方法は、第１の実施形態における発光部部分１６６の形成方法と同様である。端子３９０の形成方法は、第１の実施形態における第１端子上部１６２の形成方法と同様である。このため、第１ゲート電極３１２、第２ゲート電極３３２、容量３２０の電極３２２、配線３４０，３６０、及び端子３９０は、複数の導電粒子が結合することにより形成されている。

なお、第１ソース電極３１４、第１ドレイン電極３１６、容量３２０の電極３２４、第２ソース電極３３４、第２ドレイン電極３３６、及び配線３５０，３７０が導電粒子を含む塗布材料を用いて形成されている場合、端子３９０は、これらと同一の材料を用いて形成されていてもよい。この場合、第１ソース電極３１４、第１ドレイン電極３１６、容量３２０の電極３２４、第２ソース電極３３４、第２ドレイン電極３３６、及び配線３５０，３７０の形成方法は、第１の実施形態における発光部部分１６６の形成方法と同様であり、また、端子３９０の形成方法は、第１の実施形態における第１端子上部１６２の形成方法と同様である。

本実施形態によっても、第１の実施形態と同様の理由により、端子３９０に凹部を形成することができるため、端子３９０に導電部材（例えば第１の実施形態に示した第２導電部材２００）を接続する際に、導電性樹脂層２１０の導電粒子２１２が端子３９０の外側に移動することを抑制できる。また、表示部３００の導電層、例えば第１ゲート電極３１２を凸形状にすることができるため、第１ソース電極３１４や第１ドレイン電極３２４との短絡を抑制できる。また、塗布材料の乾燥条件を互いに異ならせることにより、端子３９０及び表示部３００の導電層を作り分けることができる。従って、発光装置１０の製造コストが上昇することを抑制できる。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

Claims (12)

1. 基材と、
   前記基材に形成され、有機層と導電部材とを有する発光部と、
   前記発光部と電気的に接続され、且つ、導電粒子を含む導電性樹脂を介して第２導電部材に接続される端子部と、
   を備え、
   前記導電部材は前記発光部と前記端子部と重なっており、
   前記基材に垂直な方向の断面において、前記導電部材のうち前記端子部と重なる第１部分の上面は凹部を有し、前記導電部材のうち前記発光部に重なる第２部分は凸形状又は平坦である発光装置。
2. 請求項１に記載の発光装置において、
   前記発光部は、透光性の第１電極、及び第２電極とを有し、
   前記第１電極と前記導電部材は電気的に接続される発光装置。
3. 請求項２に記載の発光装置において、
   前記第１電極は、前記発光部から前記端子部まで連続して形成され、
   前記端子部は、前記第１電極と前記導電部材を重ねた構造を有している発光装置。
4. 請求項３に記載の発光装置において、
   前記導電部材の前記第２部分は、前記第１電極と重なっており、かつ電気的に接続している発光装置。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置において、
   前記基材には前記発光部が一つ形成されており、
   前記導電部材の前記第１部分は櫛歯形状を有しており、
   前記櫛歯のそれぞれの上面が前記凹部を有している発光装置。
6. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置において、
   前記基材には複数の前記発光部が形成されており、
   前記端子部及び前記導電部材は、前記複数の発光部のそれぞれに対して形成されている発光装置。
7. 請求項６に記載の発光装置において、
   前記導電部材の前記第１部分の幅は、前記導電部材の前記第２部分の幅よりも大きい発光装置。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置において、
   前記導電部材は導電粒子を含む塗布材料を用いて形成されている発光装置。
9. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置において、
   前記導電部材は複数の導電粒子が結合することにより形成されている発光装置。
10. 基材と、
    前記基材に形成された発光部と、
    前記基材に形成され、前記発光部を制御する制御回路の一部である素子または配線と、
    前記基材に形成された端子部と、
    前記制御回路及び前記端子部に含まれる導電部材と、
    を有し、
    前記基材に垂直な方向の断面において、前記導電部材のうち前記端子部と重なる第１部分の上面は一つの凹部を有し、前記導電部材のうち前記素子または配線と重なる第２部分は凸形状又は平坦である発光装置。
11. 請求項１０に記載の発光装置において、
    前記導電部材は導電粒子を含む塗布材料を用いて形成されている発光装置。
12. 請求項１０又は１１に記載の発光装置において、
    前記導電部材は複数の導電粒子が結合することにより形成されている発光装置。

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