JPWO2017047317A1 - 面発光レーザ - Google Patents
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Abstract
Description
1.第1の実施の形態(図1〜図4E)
・光出射面が多層膜反射鏡の形成基板に設けられている例
2.第1の実施の形態の変形例(図5〜図7)
・光出射面側の多層膜反射鏡がエピタキシャル成長により形成されている例
・光出射面がメサ部の上面に設けられている例
3.第2の実施の形態(図8〜図10F)
・光出射面が、多層膜反射鏡を埋め込むことにより形成された半導体層に設けられている例
4.第2の実施の形態の変形例(図11〜図13)
・光出射面がメサ部の上面に設けられている例
・電流注入領域が多層膜反射鏡の中心部からずれている例
5.各実施の形態に共通の変形例(図14〜図27)
・光出射面に凹部が設けられている例
・光出射面の凹部に光ファイバが連結されている例
・光出射面にレンズが設けられている例
・光出射面に高次横モードを減衰させる阻害層が設けられている例
[構成]
図1は、本技術の第1の実施の形態に係る面発光レーザ1の断面構成の一例を表したものである。図2は、面発光レーザ1の上面構成の一例を表したものである。図3は、面発光レーザ1の上面にある光出射面11Aから出射される光の強度分布の一例を表したものである。なお、図1〜図3は模式的に表したものであり、実際の寸法、形状とは異なっている。面発光レーザ1の構成の説明において、「上」とは、光出射面11A側を指しており、「下」とは、後述のサブマウント部30側を指している。
次に、図4A〜図4Eを参照しつつ、面発光レーザ1の製造方法について説明する。図4Aは、面発光レーザ1の製造過程の一例を表す断面図である。図4Bは、図4Aに続く製造過程の一例を表す断面図である。図4Cは、図4Bに続く製造過程の一例を表す断面図である。図4Dは、図4Cに続く製造過程の一例を表す断面図である。図4Eは、図4Dに続く製造過程の一例を表す断面図である。
次に、面発光レーザ1の効果について説明する。
次に、第1の実施の形態の変形例について説明する。なお、以下では、上記実施の形態と共通する構成要素に対しては、同一の符号が付与される。さらに、上記実施の形態と共通する構成要素についての説明は、適宜、省略されるものとする。
上記実施の形態では、多層膜反射鏡12が誘電体多層膜反射鏡となっていたが、例えば、図5に示したように、エピタキシャル成長により形成された半導体多層膜反射鏡となっていてもよい。図5は、上記実施の形態の面発光レーザ1の断面構成の一変形例を表したものである。
上記実施の形態および変形例Aでは、半導体層11の上面が平坦面となっていたが、例えば、図6、図7に示したように、半導体層11の上面に凸状のメサ部11Bを有していてもよい。図6は、上記実施の形態の面発光レーザ1の断面構成の一変形例を表したものである。図7は、変形例Aに係る面発光レーザ1の断面構成の一変形例を表したものである。
[構成]
図8は、本技術の第2の実施の形態に係る面発光レーザ2の断面構成の一例を表したものである。図9は、面発光レーザ2の上面構成の一例を表したものである。図3は、面発光レーザ1の上面にある光出射面11Aから出射される光の強度分布の一例を表したものである。なお、図8、図9は模式的に表したものであり、実際の寸法、形状とは異なっている。面発光レーザ2の構成の説明において、「上」とは、光出射面41A側を指しており、「下」とは、サブマウント部30側を指している。
次に、図10A〜図10Fを参照しつつ、面発光レーザ1の製造方法について説明する。図10Aは、面発光レーザ2の製造過程の一例を表す断面図である。図10Bは、図10Aに続く製造過程の一例を表す断面図である。図10Cは、図10Bに続く製造過程の一例を表す断面図である。図10Dは、図10Cに続く製造過程の一例を表す断面図である。図10Eは、図10Dに続く製造過程の一例を表す断面図である。図10Fは、図10Eに続く製造過程の一例を表す断面図である。
次に、第2の実施の形態の変形例について説明する。なお、以下では、上記第2の実施の形態と共通する構成要素に対しては、同一の符号が付与される。さらに、上記第2の実施の形態と共通する構成要素についての説明は、適宜、省略されるものとする。
上記第2の実施の形態では、半導体層41の上面が平坦面となっていたが、例えば、図11に示したように、半導体層41の上面に凸状のメサ部41Cを有していてもよい。図11は、上記第2の実施の形態の面発光レーザ2の断面構成の一変形例を表したものである。
上記第2の実施の形態および変形例Cにおいて、例えば、図12、図13に示したように、光出射面41Aが、多層膜反射鏡42の中心部を避けて設けられていてもよい。図12、図13は、上記第2の実施の形態の面発光レーザ2の上面構成の一変形例を表したものである。図12では、電極層49が、開口部49Aを除いて、上面全体に形成されており、図13では、電極層49が、開口部49Aを囲む環状部と、方形状のパッド部と、これら環状部およびパッド部を互いに連結する連結部とにより構成されている。
[変形例E]
上記各実施の形態および変形例A〜Dにおいて、光出射面11A,41Aが外部共振器ミラーとして機能し難い位置に設けられていてもよい。そのようにした場合には、面発光レーザ1,2は、発振波長λ0で発振し、発振波長λ0のレーザ光を出力する。
上記第1の実施の形態および変形例A,B,Eにおいて、面発光レーザ1は、例えば、図14に示したように、半導体層11の上面のうち、開口部19Aと対向する位置(光出射面11A)に凹部11Cを有していてもよい。同様に、上記第2の実施の形態および変形例C,D,Eにおいて、面発光レーザ2は、例えば、図14に示したように、半導体層41の上面のうち、開口部49Aと対向する位置(光出射面41A)に凹部41Cを有していてもよい。
上記変形例Fにおいて、面発光レーザ1は、例えば、図16に示したように、凹部11C,41Dに連結された光ファイバ60をさらに備えていてもよい。光ファイバ60の先端部分の光軸AX3は、面発光レーザ1,2の光軸AX1と重なり合っている。これは、凹部11C,41Dの中心軸AX2が、面発光レーザ1,2の光軸AX1と重なり合っており、光ファイバ60の先端部分が凹部11C,41Dに挿通されたときに、光ファイバ60の先端部分の光軸AX3が面発光レーザ1,2の光軸AX1と重なり合うようになっているからである。このように、本変形例では、光ファイバ60の先端部分の光軸AX3が、面発光レーザ1,2の光軸AX1と重なり合っている。従って、面発光レーザ1,2と光ファイバ60との光結合ロスを小さくすることができる。
上記第1の実施の形態および変形例A,B,Eにおいて、面発光レーザ1は、例えば、図17に示したように、半導体層11の上面のうち、開口部19Aと対向する位置(光出射面11A)に凸状のレンズ70を有していてもよい。同様に、上記第2の実施の形態および変形例C,D,Eにおいて、面発光レーザ2は、例えば、図17に示したように、半導体層41の上面のうち、開口部49Aと対向する位置(光出射面41A)に凸状のレンズ70を有していてもよい。
上記第1の実施の形態および変形例A,B,Eにおいて、半導体層11は、例えば、図19に示したように、半導体層11の上面のうち、開口部19Aと対向する位置(光出射面11A)にレンズ72を有していてもよい。同様に、上記第2の実施の形態および変形例C,D,Eにおいて、半導体層41は、例えば、図19に示したように、半導体層41の上面のうち、開口部49Aと対向する位置(光出射面41A)にレンズ72を有していてもよい。
上記変形例Iにおいて、半導体層11,41は、例えば、図22に示したように、レンズ72の代わりに、レンズ74を有していてもよい。レンズ74は、フレネルレンズであり、例えば、図22に示したように、レンズとして機能する同心円状の複数の環状の溝部75によって構成されている。なお、本変形例では、レーザ素子部10,40の光出射面は、レンズ74の表面であるとも言える。各溝部75は、光出射面11A内に形成されている。レンズ74の断面形状は、のこぎり状となっている。レンズ74は、レンズ72と同様の方法によって形成される。従って、レンズ74の光軸AX6を、面発光レーザ1,2の光軸AX1に容易に合わせることができる。
上記第1の実施の形態および変形例A,B,Eにおいて、半導体層11は、例えば、図23に示したように、半導体層11の上面のうち、開口部19Aと対向する位置(光出射面11A)に凸状のレンズ76を有していてもよい。同様に、上記第2の実施の形態および変形例C,D,Eにおいて、半導体層41は、例えば、図23に示したように、半導体層41の上面のうち、開口部49Aと対向する位置(光出射面41A)に凸状のレンズ76を有していてもよい。
上記第1の実施の形態および変形例A,B,Eにおいて、半導体層11は、例えば、図25、図26に示したように、半導体層11の上面のうち、開口部19Aと対向する位置(光出射面11A)に開口部77Aが形成されたピンホール層77を有していてもよい。同様に、上記第2の実施の形態および変形例C,D,Eにおいて、半導体層41は、例えば、図26に示したように、半導体層41の上面のうち、開口部49Aと対向する位置(光出射面41A)に開口部77Aが形成されたピンホール層77を有していてもよい。つまり、本変形例では、ピンホール層77が、内部共振器(多層膜反射鏡12,18、もしくは多層膜反射鏡22,28)の外であって、かつ半導体層11,41の上面に配置されている。
上記各実施の形態およびそれらの変形例において、光出射面11A,41Aに反射防止膜や、保護膜などが設けられていてもよい。
(1)
第1多層膜反射鏡、第1導電型の第1半導体層、活性層、第2導電型の第2半導体層、第2多層膜反射鏡、第2導電型の窒化物半導体層および光出射面をこの順に含むと共に、前記活性層に電流を注入するための電極を含むレーザ素子部を備えた
面発光レーザ。
(2)
前記レーザ素子部は、前記活性層に注入する電流を狭窄するための第1開口部が形成された電流狭窄層を有し、
前記光出射面は、前記第1開口部と対向する位置に設けられている
(1)に記載の面発光レーザ。
(3)
前記電極は、前記窒化物半導体層に接する第1電極と、前記第1開口部を介して前記第1半導体層に接する第2電極とにより構成されている
(1)または(2)に記載の面発光レーザ。
(4)
前記光出射面は、外部共振器ミラーとして機能する位置に設けられている
(1)ないし(3)のいずれか1つに記載の面発光レーザ。
(5)
前記窒化物半導体層は、当該窒化物半導体層の上面のうち、前記第1開口部と対向する位置に凹部を有し、
前記凹部の底面が前記光出射面となっている
(1)ないし(3)のいずれか1つに記載の面発光レーザ。
(6)
先端が前記凹部に連結された光ファイバをさらに備えた
(5)に記載の面発光レーザ。
(7)
前記光出射面に接するレンズをさらに備えた
(1)ないし(3)のいずれか1つに記載の面発光レーザ。
(8)
前記窒化物半導体層は、前記光出射面に、レンズとして機能する同心円状の複数の環状溝部を有する
(1)ないし(3)のいずれか1つに記載の面発光レーザ。
(9)
前記窒化物半導体層は、当該窒化物半導体層の上面のうち、前記第1開口部と対向する位置に凸状のレンズを有し、
前記凸状のレンズの上面が前記光出射面となっている
(1)ないし(3)のいずれか1つに記載の面発光レーザ。
(10)
前記光出射面と対向する位置に第2開口部が形成されたピンホール層をさらに備え、
前記ピンホール層は、前記活性層から発せられた光を前記第2開口部で回折する機能を有すると共に、前記第2開口部以外の部分で、前記活性層から発せられた光の共振を阻害する機能を有する
(1)ないし(3)のいずれか1つに記載の面発光レーザ。
(11)
前記第1多層膜反射鏡および前記第2多層膜反射鏡は、ともに、誘電体多層膜反射鏡である
(1)ないし(10)のいずれか1つに記載の面発光レーザ。
(12)
前記窒化物半導体層は、前記第2多層膜反射鏡を埋め込むことにより形成された半導体層、または、前記第2多層膜反射鏡の形成に用いられた基板である
(11)に記載の面発光レーザ。
(13)
前記第1多層膜反射鏡は、誘電体多層膜反射鏡であり、
前記第2多層膜反射鏡は、第2導電型の窒化物系の半導体多層膜反射鏡である
(1)ないし(10)のいずれか1つに記載の面発光レーザ。
(14)
前記窒化物半導体層は、前記第2多層膜反射鏡の形成に用いられた基板である
(13)に記載の面発光レーザ。
Claims (14)
- 第1多層膜反射鏡、第1導電型の第1半導体層、活性層、第2導電型の第2半導体層、第2多層膜反射鏡、第2導電型の窒化物半導体層および光出射面をこの順に含むと共に、前記活性層に電流を注入するための電極を含むレーザ素子部を備えた
面発光レーザ。 - 前記レーザ素子部は、前記活性層に注入する電流を狭窄するための第1開口部が形成された電流狭窄層を有し、
前記光出射面は、前記第1開口部と対向する位置に設けられている
請求項1に記載の面発光レーザ。 - 前記電極は、前記窒化物半導体層に接する第1電極と、前記第1開口部を介して前記第1半導体層に接する第2電極とにより構成されている
請求項2に記載の面発光レーザ。 - 前記光出射面は、外部共振器ミラーとして機能する位置に設けられている
請求項2に記載の面発光レーザ。 - 前記窒化物半導体層は、当該窒化物半導体層の上面のうち、前記第1開口部と対向する位置に凹部を有し、
前記凹部の底面が前記光出射面となっている
請求項2に記載の面発光レーザ。 - 先端が前記凹部に連結された光ファイバをさらに備えた
請求項5に記載の面発光レーザ。 - 前記光出射面に接するレンズをさらに備えた
請求項2に記載の面発光レーザ。 - 前記窒化物半導体層は、前記光出射面に、レンズとして機能する同心円状の複数の環状溝部を有する
請求項2に記載の面発光レーザ。 - 前記窒化物半導体層は、当該窒化物半導体層の上面のうち、前記第1開口部と対向する位置に凸状のレンズを有し、
前記凸状のレンズの上面が前記光出射面となっている
請求項2に記載の面発光レーザ。 - 前記光出射面と対向する位置に第2開口部が形成されたピンホール層をさらに備え、
前記ピンホール層は、前記活性層から発せられた光を前記第2開口部で回折する機能を有すると共に、前記第2開口部以外の部分で、前記活性層から発せられた光の共振を阻害する機能を有する
請求項2に記載の面発光レーザ。 - 前記第1多層膜反射鏡および前記第2多層膜反射鏡は、ともに、誘電体多層膜反射鏡である
請求項2に記載の面発光レーザ。 - 前記窒化物半導体層は、前記第2多層膜反射鏡を埋め込むことにより形成された半導体層、または、前記第2多層膜反射鏡の形成に用いられた基板である
請求項11に記載の面発光レーザ。 - 前記第1多層膜反射鏡は、誘電体多層膜反射鏡であり、
前記第2多層膜反射鏡は、第2導電型の窒化物系の半導体多層膜反射鏡である
請求項2に記載の面発光レーザ。 - 前記窒化物半導体層は、前記第2多層膜反射鏡の形成に用いられた基板である
請求項13に記載の面発光レーザ。
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CN114300939B (zh) * | 2021-12-28 | 2022-12-02 | 北京工业大学 | 一种高光束质量vcsel结构及制备方法 |
CN114336283B (zh) * | 2021-12-30 | 2023-05-02 | 北京工业大学 | 一种光模式调制光子级联激光器及制备方法 |
WO2023188405A1 (en) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | Sanoh Industrial Co.,Ltd. | Surface emitting laser, method for fabricating surface emitting laser |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1039162A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-13 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体装置並びに半導体受光素子および光ファイバーの形成方法 |
JP2000252584A (ja) * | 1999-02-02 | 2000-09-14 | Agilent Technol Inc | 半導体レーザ及びその製造方法 |
JP2001155366A (ja) * | 2000-10-04 | 2001-06-08 | Hitachi Ltd | 光ヘッドおよび光ヘッドの製造方法 |
JP2001284722A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Seiko Epson Corp | 面発光型半導体レーザおよびその製造方法 |
JP2008118037A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 面発光レーザ素子およびその製造方法、ならびに面発光レーザアレイおよびその製造方法 |
JP2010045249A (ja) * | 2008-08-14 | 2010-02-25 | Sony Corp | 半導体発光素子およびその製造方法 |
JP2010147359A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Hitachi Ltd | 光モジュール |
JP2012049292A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Panasonic Corp | 面発光型半導体レーザ素子及びその製造方法 |
WO2014006813A1 (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | パナソニック株式会社 | 半導体発光素子 |
JP2014086565A (ja) * | 2012-10-24 | 2014-05-12 | Fuji Xerox Co Ltd | 面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置および情報処理装置 |
US20140333995A1 (en) * | 2013-03-01 | 2014-11-13 | Princeton Optronics Inc. | VCSEL Pumped Fiber Optic Gain Systems |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5724376A (en) * | 1995-11-30 | 1998-03-03 | Hewlett-Packard Company | Transparent substrate vertical cavity surface emitting lasers fabricated by semiconductor wafer bonding |
KR100413792B1 (ko) * | 1997-07-24 | 2004-02-14 | 삼성전자주식회사 | 질화갈륨 층과 공기층이 반복 적층된 분산브래그 반사기를구비한 단파장 면발광 반도체 레이저장치 및 그 제조 방법 |
US20040179566A1 (en) * | 2003-03-11 | 2004-09-16 | Aharon El-Bahar | Multi-color stacked semiconductor lasers |
JP2007150074A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Rohm Co Ltd | 窒化物半導体発光素子 |
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1039162A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-13 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体装置並びに半導体受光素子および光ファイバーの形成方法 |
JP2000252584A (ja) * | 1999-02-02 | 2000-09-14 | Agilent Technol Inc | 半導体レーザ及びその製造方法 |
JP2001284722A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Seiko Epson Corp | 面発光型半導体レーザおよびその製造方法 |
JP2001155366A (ja) * | 2000-10-04 | 2001-06-08 | Hitachi Ltd | 光ヘッドおよび光ヘッドの製造方法 |
JP2008118037A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 面発光レーザ素子およびその製造方法、ならびに面発光レーザアレイおよびその製造方法 |
JP2010045249A (ja) * | 2008-08-14 | 2010-02-25 | Sony Corp | 半導体発光素子およびその製造方法 |
JP2010147359A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Hitachi Ltd | 光モジュール |
JP2012049292A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Panasonic Corp | 面発光型半導体レーザ素子及びその製造方法 |
WO2014006813A1 (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | パナソニック株式会社 | 半導体発光素子 |
JP2014086565A (ja) * | 2012-10-24 | 2014-05-12 | Fuji Xerox Co Ltd | 面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置および情報処理装置 |
US20140333995A1 (en) * | 2013-03-01 | 2014-11-13 | Princeton Optronics Inc. | VCSEL Pumped Fiber Optic Gain Systems |
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