JPWO2017038040A1 - 光導波路用組成物、光導波路用ドライフィルム、及び光導波路 - Google Patents

Abstract

光導波路用組成物は、シート状に硬化させて硬化物を得られる。この硬化物の、波長４５０ｎｍの光線に対する厚み５０μｍ換算の光線透過率と、硬化物を１７５℃の大気中で４０時間保持した後の光線透過率との差が、１５％以下である。

Description

本発明は、光導波路用組成物、光導波路用ドライフィルム、及び光導波路に関する。

中長距離通信の分野、具体的には、ＦＴＴＨ（Ｆｉｂｅｒ Ｔｏ Ｔｈｅ Ｈｏｍｅ）や車載の分野等では、高速伝送が求められている。これを実現するために、伝送媒体として光ファイバケーブルが用いられている。そして、短距離通信、例えば、１ｍ以内の通信においても、高速伝送が求められるようになってきている。このような短距離通信の分野では、光ファイバケーブルでは実現困難な性能も求められる。求められる性能としては、具体的には、狭ピッチ、分岐、交差、及び多層化等の高密度配線、表面実装性、電気回路基板との一体化が可能であること、及び曲率半径の小さな曲げが可能であること等が挙げられる。これらの要求を満たすもとのとして、光導波路を備えた光配線板を用いることが考えられる。

このような光配線板には、光導波路から入出力された光を利用するために、垂直共振器面発光レーザ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ（ＶＣＳＥＬ））等の発光素子、フォトダイオード（Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ（ＰＤ））等の受光素子等の光電変換素子、及び集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ（ＩＣ））等の半導体素子等が実装されていることが好ましい。これらの素子を駆動させるためには、光配線板上等に、電気回路が設けられている必要がある。このことから、光導波路だけではなく、電気回路も設けられた光電気複合配線板が好ましい。

このような光電気複合配線板は、例えば、プリント配線板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ（ＰＷＢ））の代わりに用いられるだけでなく、屈曲可能な光電気複合フレキシブル配線板等としても用いられる。このような光電気複合フレキシブル配線板は、例えば、小型端末機器のヒンジをまたいで配置されているフレキシブル配線板の代わりに使用されることが可能であり、注目されている。

光導波路を形成するために用いられる材料としては、例えば、光ファイバーの製造に広く用いられているアクリル樹脂が知られている。しかしながら、アクリル樹脂で形成された光導波路は、電気回路を形成させる際の加熱条件、例えば、鉛フリーはんだの高温でのリフロー条件に耐えうる耐熱性を有していない。このため、アクリル樹脂を用いて光導波路を基板上に形成し、さらに、光電変換素子等の各種素子を実装しようとした場合、リフロー工程を用いた実装工程を適用できない。このため、このような光導波路を用いた場合、各種素子を予め実装した別の基板等に、光導波路のコアを、数十マイクロメーターオーダーの精密な位置調整して配置する必要がある。このような実装工程は、非常に煩雑であり、量産性に乏しい。

このことから、光導波路を形成するための材料としては、アクリル樹脂以外の材料が求められている。アクリル樹脂以外の材料としては、例えば、特許文献１及び特許文献２に記載の材料が挙げられる。

特許文献１には、光導波路素子のコア及びクラッド部に用いる材料として、オキセタン類等の反応性オリゴマーを含む混合物と、この混合物を熱あるいは光で重合を開始させることができる重合開始剤とから構成される重合性混合物が記載されている。

特許文献２には、シアネートエステルプレポリマー、硫黄原子含有化合物、アクリレートモノマー、及び光ラジカル重合開始剤を必須成分として含有する光導波路用樹脂組成物が記載されている。

特許文献１には、高品質な光導波路素子が簡便に実現されることが開示されている。特許文献２には、高い耐熱性と実用レベルの低い光伝搬損失を有する優れた物性の光導波路を提供することが可能である旨が開示されている。

また、光導波路には、より高い耐熱性が求められるようになってきている。具体的には、上述したような、光導波路を形成した後に、電気回路を形成する場合、電気回路を形成する際に発生する熱に耐えられる耐熱性、例えば、鉛フリーはんだの高温でのリフロー条件に耐えられる耐熱性が、光導波路には求められるようになってきている。

このことから、耐熱性のより高い光導波路が得られる材料が求められている。具体的には、特許文献１及び特許文献２に記載の材料を用いて形成された光導波路より耐熱性の高い光導波路が得られる材料が求められている。

特開２００１−３４３５３９号公報 特開２０１３−２５７４０３号公報

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、耐熱性の高い光導波路を製造することができる光導波路用組成物及び光導波路用ドライフィルムを提供することを目的とする。また、本発明は、耐熱性の高い光導波路を提供することを目的とする。

光導波路の耐熱性について種々検討したところ、耐熱性が低い光導波路を加熱すると、可視光の青色領域である光線、例えば、波長４５０ｎｍの光線に対する光線透過率が低下する場合があることを見出した。この知見に基づき、以下の本発明に到った。

本発明の光導波路用組成物は、シート状に硬化させることで硬化物を得られる。この硬化物の、波長４５０ｎｍの光線に対する厚み５０μｍ換算の光線透過率と、硬化物を１７５℃の大気中で４０時間保持した後の光線透過率との差が、１５％以下である。

このような構成によれば、耐熱性の高い光導波路を製造することができる光導波路用組成物を提供することができる。

本発明によれば、耐熱性の高い光導波路を製造することができる光導波路用組成物及び光導波路用ドライフィルムを提供することができる。また、本発明によれば、耐熱性の高い光導波路が提供される。

図１は、本発明の実施の形態に係る光導波路用ドライフィルムの構成を示す断面図である。 図２Ａは、本発明の実施の形態に係る光導波路を備えた光電気複合配線板の製造方法を説明するための図である。 図２Ｂは、本発明の実施の形態に係る光導波路を備えた光電気複合配線板の製造方法を説明するための図である。 図２Ｃは、本発明の実施の形態に係る光導波路を備えた光電気複合配線板の製造方法を説明するための図である。 図２Ｄは、本発明の実施の形態に係る光導波路を備えた光電気複合配線板の製造方法を説明するための図である。 図２Ｅは、本発明の実施の形態に係る光導波路を備えた光電気複合配線板の製造方法を説明するための図である。 図２Ｆは、本発明の実施の形態に係る光導波路を備えた光電気複合配線板の製造方法を説明するための図である。 図２Ｇは、本発明の実施の形態に係る光導波路を備えた光電気複合配線板の製造方法を説明するための図である。 図２Ｈは、本発明の実施の形態に係る光導波路を備えた光電気複合配線板の製造方法を説明するための図である。

以下、本発明に係る実施の形態について説明する。本発明は、これらに限定されるものではない。

本発明の一実施の形態に係る光導波路用組成物は、シート状に硬化させて得られる硬化物の光線透過率が、以下のような関係になる硬化物が得られる組成物である。具体的には、シート状に硬化させて得られる硬化物の、波長４５０ｎｍの光線に対する厚み５０μｍ換算の光線透過率と、硬化物を１７５℃の大気中で４０時間保持した後の光線透過率との差が、１５％以下である硬化物が得られる組成物である。また、硬化物を１７５℃の大気中で４０時間保持した後の光線透過率が、１７５℃の大気中で４０時間保持する前の光線透過率より低いことが多い。このことから、シート状に硬化させて得られる硬化物の、波長４５０ｎｍの光線に対する厚み５０μｍ換算の光線透過率から、硬化物を１７５℃の大気中で４０時間保持した後の光線透過率を引いた値が、１５％以下であることが好ましい。

また、光導波路は、上述したように、耐熱性が低い場合、光導波路を加熱すると、波長４５０ｎｍの光線に対する光線透過率が低下することがある。これに対して、本実施の形態に係る光導波路用組成物から得られる硬化物は、加熱しても、波長４５０ｎｍの光線に対する光線透過率の低下が抑制される。このことから、この光導波路用組成物を用いて、光導波路を製造すると、波長４５０ｎｍの光線に対する光線透過率の低下が抑制される、耐熱性の高い光導波路が得られる。

このことは、以下のことによると考えられる。

光導波路を構成する硬化物内に存在する、二重結合の量が増加すると、その増加に応じて、波長４５０ｎｍの光線の透過量が少なくなる。具体的には、光導波路を構成する硬化物を高温環境下で保持するときに、硬化物を構成する樹脂の酸化が進行し、Ｃ＝Ｏ結合等の二重結合が増えると、波長４５０ｎｍの光線が透過しにくくなる。

このため、１７５℃等の高温環境下で４０時間保持した後の光線透過率と保持前の光線透過率との差が１５％以下であると、高温環境下でも、硬化物を構成する樹脂の酸化が抑制され、Ｃ＝Ｏ結合等の二重結合の増加が抑制される。このことから、本実施の形態に係る光導波路用組成物では、耐熱性の低い光導波路に発生しやすい、硬化物を構成する樹脂の酸化が充分に抑制されている。このため、本実施の形態に係る光導波路用組成物を用いることによって、耐熱性の高い光導波路を製造することができる。

また、シート状に硬化させて得られる硬化物の、波長４５０ｎｍの光線に対する厚み５０μｍ換算の光線透過率は、硬化物の、波長４５０ｎｍの光線に対する光線透過率を、厚み５０μｍの場合に換算した値である。この光線透過率は、例えば、以下のようにして得られる。まず、光導波路用組成物をシート状に硬化させる。得られたシート状の硬化物に対して、厚み方向に光が透過するように光を入力する。そして、この硬化物に入力した光の強度及び硬化物から出力された光の強度を測定する。この硬化物に入力した光の強度に対する、入力した光の強度と出力された光の強度との差分の比率［（入力した光の強度−出力された光の強度）／入力した光の強度×１００］を算出する。この比率を、光線透過率とする。得られた光線透過率を、厚み５０μｍの場合に換算する。この換算は、以下のように行う。まず、得られた光線透過率Ｔから、吸光度Ａ［Ａ＝−ｌｏｇ_１０（Ｔ／１００）］を算出する。そして、光線透過率Ｔを測定する際の硬化物の厚みＬから、厚み５０μｍでの吸光度Ａ_５０（＝Ａ／Ｌ×５０）を算出する。そして、波長４５０ｎｍの光線に対する厚み５０μｍ換算の光線透過率Ｔ_５０（＝１００／１０＾Ａ_５０）を算出する。このように換算される光線透過率が、シート状に硬化させて得られる硬化物の、波長４５０ｎｍの光線に対する厚み５０μｍ換算の光線透過率である。

また、波長４５０ｎｍの光線に対する厚み５０μｍ換算の光線透過率と、硬化物を１７５℃の大気中で４０時間保持した後の光線透過率との差は、上述したように、１５％以下である。この差は、小さければ小さいほど好ましい。よって、この差は、０％以上、１５％以下であり、１％以上、１５％以下であることが好ましく、１％以上、１３％以下であることがより好ましい。この差は、小さいほど好ましいが、小さい値にしようとすると、材料の選択肢が狭くなりすぎる。また、この差が大きすぎると、耐熱性が低下する。従って、この差が上記範囲内であれば、耐熱性の高い光導波路を製造することができる光導波路用組成物を好適に得られる。

本実施の形態に係る光導波路用組成物は、光線透過率の関係が上記のような関係になれば、特に限定されない。光導波路用組成物としては、具体的には、液状脂肪族エポキシ化合物と、エポキシ基を分子中に３つ以上有する多官能芳香族エポキシ化合物と、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ以上、１５００ｇ／ｅｑ以下の固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物と、光硬化剤とを含む組成物が挙げられる。この光導波路用組成物において、液状ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、及びエポキシ基を分子中に３つ以上有する固形脂環式エポキシ化合物の含有量が、エポキシ化合物全量に対して、５質量％以下である。このような組成物であれば、光導波路用組成物の硬化物の、波長４５０ｎｍの光線に対する光線透過率が、１７５℃の大気中で４０時間保持しても、大きく変化しない。すなわち、１７５℃の大気中での４０時間保持前後での光線透過率の差が、上記範囲内である硬化物が得られる組成物となる。

このことは、以下のことによると考えられる。

液状脂肪族エポキシ化合物及び多官能芳香族エポキシ化合物は、構造的に高温環境下でも酸化しにくい。さらに、後述する酸化防止剤を含有させると、酸化防止剤が有効に作用する。よって、液状脂肪族エポキシ化合物及び多官能芳香族エポキシ化合物を用いると、耐熱性の高い硬化物が得られる。すなわち、高温環境下でも、波長４５０ｎｍの光線に対する光線透過率の低下を充分に抑制される硬化物が得られる。また、固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物を添加することにより、フォトリソグラフィによるパターニング性が向上する等、光導波路を好適に形成できる。これらのエポキシ化合物を、光硬化剤を用いて硬化することで、１７５℃の大気中での４０時間保持前後での光線透過率の差が、上記範囲内である硬化物が得られる。また、液状ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、及び固形脂環式エポキシ化合物は、構造的に高温環境下で酸化しやすい。さらに、後述する酸化防止剤を含有させても、酸化防止剤が有効に作用しにくい。これらのエポキシ化合物を、選択的に減らすことで、得られる硬化物の耐熱性の低下を抑制できる。以上のことから、本実施の形態に係る組成物は、耐熱性に優れた硬化物、すなわち、高温環境下でも、波長４５０ｎｍの光線に対する光線透過率の低下を充分に抑制される硬化物が得られる。

液状脂肪族エポキシ化合物は、液状かつ脂肪族のエポキシ化合物であれば、特に限定されない。液状脂肪族エポキシ化合物としては、具体的には、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート及びトリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等が挙げられる。３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレートとしては、例えば、株式会社ダイセル製のセロキサイド２０２１Ｐ等が挙げられる。また、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルとしては、例えば、新日鉄住金化学株式会社製のＹＨ−３００及びナガセケムテックス株式会社製のＥＸ−３２１Ｌ等が挙げられる。液状脂肪族エポキシ化合物は、上記例示化合物を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

液状脂肪族エポキシ化合物の含有量は、エポキシ化合物全量に対して、１０質量％以上、３０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以上、２５質量％以下であることがより好ましい。液状脂肪族エポキシ化合物が少なすぎたり、多すぎたりすると、光導波路を形成にくくなる。具体的には、液状脂肪族エポキシ化合物が少なすぎると、光導波路を形成する際に用い、光導波路用組成物から形成されるドライフィルムの柔軟性が低下する。液状脂肪族エポキシ化合物が多すぎると、ドライフィルムのタック性が高くなり、取扱性が低下する。これらのことから、液状脂肪族エポキシ化合物の含有量が上記範囲内であれば、光導波路を好適に形成できる。

多官能芳香族エポキシ化合物は、エポキシ基を分子中に３つ以上有し、かつ芳香族のエポキシ化合物であれば、特に限定されない。多官能芳香族エポキシ化合物としては、具体的には、２−［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−２−［４−［１，１−ビス［４−（［２，３−エポキシプロポキシ］フェニル）］エチル］フェニル］プロパン等が挙げられる。また、官能芳香族エポキシ化合物としては、例えば、株式会社プリンテック製のＶＧ３１０１等が挙げられる。

多官能芳香族エポキシ化合物の含有量は、エポキシ化合物全量に対して、１０質量％以上、６０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上、５０質量％以下であることがより好ましく、２５質量％以上、４０質量％以下であることがさらに好ましい。多官能芳香族エポキシ化合物が少なすぎると、得られる硬化物の耐熱性が低下する。多官能芳香族エポキシ化合物が多すぎると、硬化物がもろくなる。これらのことから、多官能芳香族エポキシ化合物の含有量が上記範囲内であれば、耐熱性の高い光導波路を好適に形成できる。

固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物は、４００ｇ／ｅｑ以上、１５００ｇ／ｅｑ以下のエポキシ当量を有し、かつ固形のビスフェノールＡ型エポキシ化合物であれば、特に限定されない。固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物としては、例えば、三菱化学株式会社製の、１００１、１００２、１００３、１０５５、１００４、１００４ＡＦ、１００３Ｆ、１００４Ｆ、１００５Ｆ、１００４ＦＳ、１００６ＦＳ、及び１００７ＦＳ等が挙げられる。また、固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物は、上記例示化合物を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物のエポキシ当量は、４００ｇ／ｅｑ以上、１５００ｇ／ｅｑ以下であり、６７０ｇ／ｅｑ以上、１１００ｇ／ｅｑ以下であることが好ましく、９００ｇ／ｅｑ以上、１１００ｇ／ｅｑ以下であることがより好ましい。エポキシ当量が小さすぎたり、大きすぎたりすると、光導波路を形成にくくなる。具体的には、エポキシ当量が小さすぎると、ドライフィルムを形成しにくくなる。エポキシ当量が大きすぎると、現像性に劣り、光導波路のコア部やクラッド層を形成する際の現像がうまく行えない場合がある。これらのことから、固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物のエポキシ当量が上記範囲内であれば、光導波路を好適に形成できる。

固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物の含有量は、エポキシ化合物全量に対して、１０質量％以上、７０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上、６０質量％以下であることがより好ましく、２５質量％以上、５５質量％以下であることがさらに好ましい。固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物が少なすぎたり、多すぎたりすると、光導波路を形成しにくくなる。具体的には、固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物が少なすぎると、光導波路を形成する際に用い、光導波路用組成物から形成されるドライフィルムの柔軟性が低下する。固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物が多すぎると、得られる硬化物の耐熱性が低下し、硬化物がもろくなる。これらのことから、液状脂肪族エポキシ化合物の含有量が上記範囲内であれば、光導波路を好適に形成できる。

光硬化剤は、液状脂肪族エポキシ化合物、多官能芳香族エポキシ化合物、及び固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物を含む組成物の、光による硬化を促進させることができれば、特に限定されない。光硬化剤としては、例えば、光カチオン硬化剤及び光アニオン硬化剤が挙げられる。

光カチオン硬化剤は、各エポキシ化合物のエポキシ基を開環重合させるための重合開始剤であり、光によって反応を開始させることができる化合物である。光カチオン硬化剤としては、例えば、サンアプロ株式会社製の、ＣＰＩ−１００Ｐ、ＣＰＩ−１０１Ａ、ＣＰＩ−２００Ｋ、株式会社アデカ製のＳＰ−１７０、和光純薬工業株式会社製の、Ｂ２３８０、Ｃ１３９０、Ｄ２２３８、Ｄ２９６０、Ｉ０５９１、Ｍ１２０９、Ｎ０１３７、Ｔ１６０８等を用いることができる。光カチオン硬化剤は、上記例示化合物を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

光アニオン硬化剤は、各エポキシ化合物のエポキシ基を開環重合させるための重合開始剤であり、光によって反応を開始させることができる化合物である。光アニオン硬化剤としては、例えば、和光純薬工業株式会社製の、Ａ２５０２、Ｎ０５２８、Ｏ０３９６を用いることができる。光アニオン硬化剤は、上記例示化合物を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

光硬化剤の含有量は、エポキシ化合物全量１００質量部に対して、０．３質量部以上、５質量部以下であることが好ましく、０．５質量部以上、２質量部以下であることがより好ましく、０．５質量部以上、１質量部以下であることがさらに好ましい。光硬化剤が少なすぎると、光導波路用組成物が硬化しにくくなる。光硬化剤が多すぎると、カチオンやアニオンが過剰に発生する。このため、例えば、光導波路用組成物が硬化しやすくなりすぎ、光導波路用組成物の保存性が低下したり、取扱性が低下したりする。

液状ビスフェノールＡ型エポキシ化合物としては、例えば、三菱化学株式会社製の８２５、８２７、８２８、ＤＩＣ株式会社製の８４０、８５０、８５０Ｓが挙げられる。

フェノールノボラック型エポキシ化合物としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製のＮ−７４０、Ｎ−７７０、Ｎ−７７５、日本化薬株式会社製のＥＰＰＮ−５０１Ｈ、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ、ＥＰＰＮ−２０１、ＢＲＥＮ−Ｓが挙げられる。

クレゾールノボラック型エポキシ化合物としては、例えば、日本化薬株式会社製のＥＯＣＮ−４６００が挙げられる。

固形脂環式エポキシ化合物は、エポキシ基を分子中に３つ以上有し、例えば、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物が挙げられる。この化合物としては、例えば、株式会社ダイセル製のＥＨＰＥ３１５０が挙げられる。

液状ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、及び固形脂環式エポキシ化合物は、上述したように、含有量が少ないことが好ましい。具体的には、これらのエポキシ化合物の含有量は、エポキシ化合物全量に対して、５質量％以下である。これらのエポキシ化合物は、５質量％以下であれば含有していてもよいが、含まれていないことが好ましい。つまり、これらのエポキシ化合物の含有量は、エポキシ化合物全量に対して、０質量％以上、５質量％以下であり、０質量％以上、３質量％以下であることが好ましく、０質量％であることがより好ましい。これらのエポキシ化合物が多すぎると、得られた硬化物の耐熱性を充分に高めることができない。

光導波路用組成物は、エポキシ基を分子中に２つ以上有する固形脂肪族エポキシ化合物を含んでいてもよい。固形脂肪族エポキシ化合物を含むことによって、クラッド用に特に好ましい光導波路用組成物が得られる点で好ましい。このことから、固形脂肪族エポキシ化合物を含む光導波路用組成物を用いることで、耐熱性の高い光導波路のクラッドを好適に製造することができる。

固形脂肪族エポキシ化合物は、エポキシ基を分子中に２つ以上有し、固形で、かつ、脂肪族のエポキシ化合物であれば、特に限定されない。例えば、固形水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物が好ましい。固形水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物としては、例えば、三菱化学株式会社製の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるＹＸ８０００、ＹＸ８０３４、ＹＸ８０４０、新日鉄住金化学株式会社製のＳＴ−３０００、ＳＴ−４０００Ｄが挙げられる。固形脂肪族エポキシ化合物は、上記例示化合物を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

固形脂肪族エポキシ化合物の含有量は、エポキシ化合物全量に対して、７０質量％以下であることが好ましい。固形脂肪族エポキシ化合物は、含有していなくてもよいので、０質量％以上であればよい。すなわち、固形脂肪族エポキシ化合物の含有量は、エポキシ化合物全量に対して、０質量％以上、７０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上、６０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以上、４０質量％以下であることがさらに好ましい。固形脂肪族エポキシ化合物が少なすぎると、固形脂肪族エポキシ化合物を添加した効果、例えば、クラッド用に好適になるという効果が小さくなる。固形脂肪族エポキシ化合物が多すぎると、硬化物がもろくなる。これらのことから、固形脂肪族エポキシ化合物の含有量が上記範囲内であれば、耐熱性の高い光導波路のクラッドを好適に形成できる。固形脂肪族エポキシ化合物の含有量は、液状脂肪族エポキシ化合物、多官能芳香族エポキシ化合物、及び固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物の各含有量とともに、コアやクラッドとして求められる屈折率になるように、調整することが好ましい。

光導波路用組成物は、酸化防止剤を含んでいてもよい。耐熱性をより高めるという点では、酸化防止剤を含むことが好ましい。酸化防止剤は、特に限定されず、フェノール系の酸化防止剤、ホスファイト系の酸化防止剤、及び硫黄系の酸化防止剤等を用いることができる。フェノール系の酸化防止剤としては、例えば、株式会社アデカ製のＡＯ−２０、ＡＯ−３０、ＡＯ−４０、ＡＯ−５０、ＡＯ−６０、ＡＯ−８０、住友化学株式会社製のＳＵＭＩＬＩＺＥＲ ＧＡ−８０が挙げられる。ホスファイト系の酸化防止剤としては、例えば、株式会社アデカ製のＰＥＰ−８、ＰＥＰ−３６、ＨＰ−１０、２１１２、１１７８、１５００、城北化学工業株式会社製のＪＰ−３６０、ＪＰ−３ＣＰが挙げられる。硫黄系の酸化防止剤としては、例えば、株式会社アデカ製のＡＯ−４１２Ｓ、ＡＯ−５０３、住友化学株式会社製のＳＵＭＩＬＩＺＥＲ ＴＰ−Ｄが挙げられる。酸化防止剤は、上記例示化合物を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。ホスファイト系の酸化防止剤及び硫黄系の酸化防止剤は、硬化阻害を起こすおそれがあるため、フェノール系の酸化防止剤を単独で用いるほうが望ましい。

酸化防止剤の含有量は、エポキシ化合物全量１００質量部に対して、５質量部以下であることが好ましい。酸化防止剤は、含有していなくてもよいので、０質量部以上であればよい。すなわち、酸化防止剤の含有量は、エポキシ化合物全量１００質量部に対して、０質量部以上、５質量部以下であることが好ましく、０．２質量部以上、２質量部以下であることがより好ましく、０．３質量部以上、１質量部以下であることがさらに好ましい。酸化防止剤を含有する場合、酸化防止剤が少なすぎても、多すぎても、硬化物の耐熱性を充分に高めることができなくなる。具体的には、酸化防止剤が少なすぎると、酸化防止剤を添加した効果を発揮しにくくなり、硬化物の耐熱性を充分に高めることができなくなる。酸化防止剤が多すぎると、酸化防止剤が可塑剤として働き、硬化物の耐熱性を低下させる。これらのことから、酸化防止剤の含有量が上記範囲内であれば、耐熱性の高い光導波路のクラッドを好適に形成できる。

以上のように、本実施の形態に係る光導波路用組成物は、耐熱性の高い光導波路を製造することができる組成物である。

また、光導波路用組成物は、光導波路を製造する際に用いるドライフィルムの材料として用いることができる。

以上のように、本実施の形態の光導波路用組成物は、シート状に硬化させて得られる硬化物の、波長４５０ｎｍの光線に対する厚み５０μｍ換算の光線透過率と、硬化物を１７５℃の大気中で４０時間保持した後の光線透過率との差が、１５％以下である。

このような構成によれば、耐熱性の高い光導波路を製造することができる光導波路用組成物を提供することができる。

具体的には、この光導波路用組成物の硬化物の、波長４５０ｎｍの光線に対する光線透過率が、１７５℃の大気中で４０時間保持しても、大きく変化しない、すなわち、大きく低下しない。このように、耐熱性が低いと低下しやすい波長４５０ｎｍの光線に対する光線透過率の低下が充分に抑制された光導波路用組成物を用いて、光導波路を製造することによって、耐熱性の高い光導波路を製造することができる。このことから、上記構成によれば、耐熱性の高い光導波路を製造することができる光導波路用組成物が得られる。

また、光導波路用組成物において、液状脂肪族エポキシ化合物と、エポキシ基を分子中に３つ以上有する多官能芳香族エポキシ化合物と、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ以上、１５００ｇ／ｅｑ以下の固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物と、光硬化剤とを含むことが好ましい。そして、液状ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、及びエポキシ基を分子中に３つ以上有する固形脂環式エポキシ化合物の含有量が、エポキシ化合物の全量に対して、５質量％以下であることが好ましい。

このような構成によれば、光導波路用組成物の硬化物の、波長４５０ｎｍの光線に対する光線透過率が、１７５℃の大気中で４０時間保持しても、大きく変化しない組成物が好適に得られる。すなわち、１７５℃の大気中での４０時間保持前後での光線透過率の差が、上記範囲内である組成物が好適に得られる。このことから、上記構成によれば、耐熱性の高い光導波路を製造することができる光導波路用組成物が好適に得られる。

また、光導波路用組成物において、液状脂肪族エポキシ化合物の含有量が、エポキシ化合物の全量に対して、１０質量％以上、３０質量％以下であることが好ましい。そして、多官能芳香族エポキシ化合物の含有量が、エポキシ化合物の全量に対して、１０質量％以上、６０質量％以下であることが好ましい。そして、固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物の含有量が、エポキシ化合物の全量に対して、１０質量％以上、７０質量％以下であることが好ましい。そして、光硬化剤の含有量が、エポキシ化合物全量１００質量部に対して、０．３質量部以上、５質量部以下であることが好ましい。

このような構成によれば、光導波路用組成物の硬化物の、波長４５０ｎｍの光線に対する光線透過率が、１７５℃の大気中で４０時間保持しても、上記変化率範囲内である組成物がより好適に得られる。このことから、耐熱性の高い光導波路を製造することができる光導波路用組成物がより好適に得られる。

また、光導波路用組成物において、エポキシ基を分子中に２つ以上有する固形脂肪族エポキシ化合物をさらに含むことが好ましい。

このような構成によれば、光導波路用の中でも、クラッド用に特に好ましい光導波路用組成物が得られる。すなわち、耐熱性の高い光導波路のクラッドを好適に製造することができる光導波路用組成物が得られる。

また、光導波路用組成物において、固形脂肪族エポキシ化合物が、固形水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であることが好ましい。

このような構成によれば、耐熱性の高い光導波路のクラッドをより好適に製造することができる光導波路用組成物が得られる。

また、光導波路用組成物において、固形脂肪族エポキシ化合物の含有量が、エポキシ化合物の全量に対して、７０質量％以下であることが好ましい。

このような構成によれば、耐熱性の高い光導波路のクラッドをより好適に製造することができる光導波路用組成物が得られる。

また、光導波路用組成物において、酸化防止剤を含むことが好ましい。

このような構成によれば、耐熱性のより高い光導波路を製造することができる光導波路用組成物が得られる。

また、光導波路用組成物において、酸化防止剤の含有量が、エポキシ化合物全量１００質量部に対して、５質量部以下であることが好ましい。

このような構成によれば、耐熱性のより高い光導波路を製造することができる光導波路用組成物が得られる。

本発明の実施の形態に係る光導波路用ドライフィルムは、上記光導波路用組成物の層を備えるものであれば、特に限定されない。具体的には、光導波路用ドライフィルムは、図１に示すように、光導波路用組成物層（光導波路用組成物の層）１の一方の面上に、フィルム基材２を備え、他方の面上に、保護フィルム３を備えるもの等が挙げられる。光導波路用ドライフィルムは、光導波路用組成物層１を備えていればよく、フィルム基材２及び保護フィルム３だけではなく、他の層を備えていてもよい。フィルム基材２及び保護フィルム３は必須ではない。なお、図１は、本実施の形態に係る光導波路用ドライフィルムの構成を示す断面図である。

フィルム基材２は、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ（ＰＥＴ））フィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、及びポリイミドフィルムが挙げられる。この中でも、ＰＥＴフィルムが好ましく用いられる。

また、保護フィルム３は、特に限定されないが、例えば、ポリプロピレンフィルム等が挙げられる。

光導波路用ドライフィルムの製造方法は、特に限定されないが、例えば、以下の方法が挙げられる。まず、光導波路用組成物に溶媒等を加えて、ワニス状にし、そのワニスを、フィルム基材上に塗布する。この塗布は、コンマコーター等を用いる塗布等が挙げられる。このワニスを乾燥させることにより、フィルム基材上に、光導波路用組成物層を形成する。さらに、光導波路用組成物層上に、保護フィルムを積層する。その積層方法としては、例えば、熱ラミネート法が挙げられる。

光導波路用ドライフィルムにおける光導波路用組成物層が、光導波路の材料として用いられる。光導波路用ドライフィルムは、光導波路のコアを製造する際に用いてもよいし、クラッドを製造する際に用いてもよい。本実施の形態に係る光導波路用組成物は、ドライフィルムにして用いなくてもよく、例えば、ワニス状にして用いてもよい。この光導波路用組成物は、光導波路用ドライフィルムと同様、光導波路のコアを製造する際に用いてもよいし、クラッドを製造する際に用いてもよい。このように、光導波路用組成物及び光導波路用ドライフィルムを用いて光導波路を製造すると、耐熱性の高い光導波路が得られる。

本発明の他の実施の形態に係る光導波路は、コア部及びコア部を覆うクラッド層を備え、コア部及びクラッド層の少なくとも一方が、上記光導波路用組成物の硬化物からなる光導波路である。このような光導波路は、光導波路用組成物の硬化物の耐熱性が高いことから、耐熱性の高い光導波路である。コア部もクラッド層も、光導波路用組成物の硬化物からなる光導波路であることが、耐熱性を高める点で好ましい。このようにして得られた光導波路は、１５０℃で１０００時間保持する加熱処理を施した後の導波路損失の、加熱処理前の導波路損失に対する増加量が、１ｄＢ／ｃｍ以下とすることが可能である。このように耐熱性が高い光導波路が得られる。

光導波路の製造方法について、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、図２Ｄ、図２Ｅ、図２Ｆ、図２Ｇ、図２Ｈを参照しながら説明する。ここでは、光導波路を備えた光電気複合配線板の製造方法について、説明する。なお、図２Ａ〜２Ｈは、本実施の形態に係る光導波路を備えた光電気複合配線板の製造方法を説明するための図である。

まず、図２Ａに示すように、電気回路９を有する基板５を用意する。次に、図２Ｂに示すように、基板５の、電気回路９が設けられた面上に、下クラッド層１０を形成する。次に、図２Ｃに示すように、下クラッド層１０の上にコア部１１を形成する。

次に、光導波路用ドライフィルムを用いて、上クラッド層を形成する。具体的には、図２Ｄに示すように、光導波路用ドライフィルムから保護フィルム３を剥離する。その後、図２Ｅに示すように、剥離した光導波路用ドライフィルムを、光導波路用組成物層１が、下クラッド層１０及びコア部１１を覆うように、積層する。その後、図２Ｆに示すように、光導波路用ドライフィルムから、フィルム基材２を剥離する。次に、図２Ｇに示すように、光導波路用組成物層１に紫外線を照射し、光導波路用組成物を硬化させる。そうすることによって、光導波路用組成物層１が上クラッド層になる。

なお、図２Ｇに示すように、マスク１２を介して紫外線を照射し、その後、現像することによって、図２Ｈに示すように、ビア１５を形成することができる。

以上のようにして、本実施の形態に係る光導波路用ドライフィルムを用いて、光導波路を形成することができる。すなわち、図２Ｈに示す光導波路は、コア部１１と、下クラッド層１０と、上クラッド層１３とを有する。上クラッド層１３はコア部１１を覆っている。上クラッド層１３は、光導波路用組成物の硬化物である。本実施の形態では、上クラッド層１３を形成する際に、光導波路用ドライフィルムを用いたが、下クラッド層１０やコア部１１を形成する際に用いてもよい。

以上のように、本実施の形態の光導波路用ドライフィルムは、光導波路用組成物の層を備える光導波路用ドライフィルムである。

このような構成によれば、耐熱性の高い光導波路を製造することができる光導波路用ドライフィルムを提供することができる。

また、本実施の形態の光導波路は、コア部とコア部を覆うクラッド層とを備え、コア部及びクラッド層の少なくとも一方が、光導波路用組成物の硬化物である光導波路である。

このような構成によれば、耐熱性の高い光導波路を提供することができる。

また、光導波路において、１５０℃で１０００時間保持する加熱処理を施した後の導波路損失の、加熱処理前の導波路損失に対する増加量が、１ｄＢ／ｃｍ以下であることが好ましい。

このような構成によれば、耐熱性のより高い光導波路が得られる。

以下に、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。本発明の範囲はこれらに限定されるものではない。

はじめに、本実施例において用いた材料を以下にまとめて示す。

［Ａ：液状脂肪族エポキシ化合物］
セロキサイド２０２１Ｐ：株式会社ダイセル製の液状脂肪族エポキシ化合物
ＹＨ−３００：新日鉄住金化学株式会社製の液状脂肪族エポキシ化合物
［Ｂ：多官能芳香族エポキシ化合物］
ＶＧ３１０１：株式会社プリンテック製の３官能の芳香族エポキシ化合物
［Ｃ：固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物］
１００６ＦＳ：三菱化学株式会社製の固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（エポキシ当量９００〜１１００ｇ／ｅｑ）
１００３：三菱化学株式会社製の固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（エポキシ当量６７０〜７７０ｇ／ｅｑ）
ＹＰ−５０：新日鉄住金化学株式会社製の固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（エポキシ当量６０００ｇ／ｅｑ以上）
［Ｄ：液状ビスフェノールＡ型エポキシ化合物］
８５０Ｓ：ＤＩＣ株式会社製の液状ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（エポキシ当量１８４〜１９４ｇ／ｅｑ）
［Ｅ：フェノールノボラック型エポキシ化合物］
ＥＰＰＮ−２０１：日本化薬株式会社製のフェノールノボラック型エポキシ化合物（固体）
［Ｆ：クレゾールノボラックエポキシ化合物］
ＥＯＣＮ−４６００：日本化薬株式会社製のクレゾールノボラックエポキシ化合物
［Ｇ：固形脂環式エポキシ化合物］
ＥＨＰＥ３１５０：株式会社ダイセル製の２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（エポキシ当量９００〜１５００ｇ／ｅｑ）
［Ｈ：固形脂肪族エポキシ化合物］
ＹＸ８０４０：三菱化学株式会社製の水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物
［光硬化剤］
ＳＰ−１７０：株式会社アデカ製の光カチオン硬化剤
［酸化防止剤］
ＡＯ−６０：株式会社アデカ製の酸化防止剤
［実施例１〜２８、比較例１〜５］
実施例１〜２８、及び比較例１〜５に係る組成物を、以下のようにする。まず、（表１）及び（表２）に示す組成（質量部）となるように、各材料を、ガラス容器内に秤量し、溶剤として２−ブタノンとトルエンを加える。その配合物を８０℃の還流下で攪拌する。そうすることで、溶解可能な固形分がすべて溶解される均一なワニス状の組成物が得られる。得られるワニス状の組成物を、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）製の孔径１μｍのメンブレンフィルターでろ過する。そうすることにより、含有している固形状の異物が除去される。以下、ろ過されワニス状の組成物を用いる。

次に、実施例１〜２８、及び比較例１〜５に係る組成物を用いて、ドライフィルムを作製する。得られるワニス状の組成物を、株式会社ヒラノテクシード社製のコンマコーターヘッドのマルチコーターを用い、フィルム基材としてのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製のＡ４１００）上に、組成物からなる層が２５μｍとなるように塗布した後、１２５℃で乾燥する。そうすることによって、ＰＥＴフィルム上に、厚み２５μｍの、組成物からなる層が形成される。この組成物からなる層上に、保護フィルムとして、配向性ポリプロピレンフィルムを熱ラミネートする。そうすることで、ドライフィルムが得られる。

以下、得られた組成物及びドライフィルムについて、以下の評価を行う。

［光線透過率１（初期）］
光線透過率の測定は、次のように行う。

まず、厚さ２５μｍの組成物の層を有するドライフィルムを、１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに２枚切り出す。それぞれの保護フィルムを剥離して、その剥離面同士を合わせて真空ラミネートする。この際、ニチゴー・モートン株式会社製のＶ−１３０を用い、５０℃、０．３ＭＰａの条件でドライフィルムを真空ラミネートする。こうして両面がフィルム基材のＰＥＴフィルムにはさまれる厚さ５０μｍのドライフィルムが得られる。どちらか一方のＰＥＴ表面から紫外線を２Ｊ／ｃｍ^２で照射する。その後、露光面のＰＥＴフィルムを剥離して、１５０℃で１時間加熱する。その後、もう一方のＰＥＴフィルムを剥離して、ドライフィルムにおける組成物からなる層が単独で硬化する硬化フィルムを得る。その硬化フィルムを用い、株式会社島津製作所製の紫外可視分光光度計で４５０ｎｍの光線透過率（光線透過率１）を測定する。なお、厚さが５０μｍでない場合は、測定される透過率を単位厚さあたりの吸光度に変換するのちに５０μｍの透過率に換算することで比較することができる。

［光線透過率２（１７５℃で４０時間保持後）］
上記のように得られる硬化フィルムを、１７５℃の乾燥機内に４０時間放置する。その後、室温に下がるまで、乾燥機外で放置する。この硬化フィルムの光線透過率（光線透過率２）を、上記の光線透過率の測定方法と同様の方法で測定する。

［光線透過率の差分（光線透過率１−光線透過率２）］
上記のようにして求められる、光線透過率１と光線透過率２とから、その差分（光線透過率１−光線透過率２）を算出する。この値が、耐熱性の指標となる。

［屈折率］
上記のように得られる硬化フィルムを用い、株式会社アタゴ製の屈折率測定装置を用いて屈折率を測定する。

［ガラス転移温度（Ｔｇ）］
上記のように得られる硬化フィルムを用い、セイコーインスツル株式会社製の粘弾性スペクトロメーター（ＤＭＳ２００）を用いて、複素弾性率（Ｅ”）のピーク温度をＴｇとして測定する。

［現像性］
上記のようにして得られるドライフィルムを用いて、後述する光導波路を作製する。形成されるコア幅が、所定のコア幅に対して、±１０％の範囲内で形成されていれば、「ＯＫ」と評価し、そうでなければ、「ＮＧ」と評価する。

なお、実施例１４〜２８及び比較例４，５は、クラッド用として用いるので、現像性については評価していない。また、実施例１〜１３及び比較例１〜３は、コア用として用いる。

これらの評価結果を、組成物の組成とともに、（表１）及び（表２）に示す。

（表１）及び（表２）からわかるように、実施例１〜２８に係る組成物の硬化物は、比較例１〜６の場合と比較して、１７５℃で４０時間保持する後も光線透過率が高い。このことから、高温環境下でも透明性を維持できる等の耐熱性の高いものであることがわかる。実施例１〜２８のような組成にすることで、耐熱性に優れた硬化物になるドライフィルムを得ることができることがわかる。

これに対して、比較例１〜５では、液状ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、及びエポキシ基を分子中に３つ以上有する固形脂環式エポキシ化合物の含有量が、多すぎる。このため、耐熱性に劣り、１７５℃で４０時間保持する後の光線透過率の低下を充分に抑制できない結果となる。

なお、固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物として、エポキシ当量が１５００より大きいもの、例えば、三菱化学株式会社製の１００７（エポキシ当量１７５０〜２２００ｇ／ｅｑ）を用いた場合、現像性が低下し、好適な光導波路を形成することが困難である。

［実施例２９〜４１、及び比較例６〜８］
実施例２９〜４１、及び比較例６〜８に係る光導波路を、以下のように形成する。

両面の銅をエッチオフされる基板（パナソニック株式会社製の１５１５Ｗを使用）に、厚さ３５μｍのクラッド用ドライフィルムを真空ラミネーターでラミネートする。紫外線を照射し、基材のＰＥＴフィルムを剥離する後に１４０℃で加熱処理することで、アンダークラッド（下クラッド）を形成する。

次に、厚さ２５μｍのコア用ドライフィルムをアンダークラッドの表面に真空ラミネーターでラミネートする。

幅２５μｍ、長さ５０ｍｍの直線パターンの開口部が形成される露光用マスクを、ラミネートされるコア用ドライフィルムの表面に重ね、紫外線を照射する。その後、１４０℃で加熱処理を行い、コア用ドライフィルムの露光部を硬化する。

次に、水系フラックス洗浄剤（荒川化学工業株式会社製のパインアルファＳＴ−１００ＳＸ）を用いて現像処理することによって、コア用ドライフィルムの未硬化部分を除去し、エアブローと乾燥を行い、コアを形成する。

次に、厚さ３５μｍのクラッド用ドライフィルムを、コアの上から真空ラミネーターでラミネートする。紫外線を照射する後に１４０℃で加熱することで、クラッド用ドライフィルムを硬化させる。

導波路パターンが５０ｍｍの長さになるように基板を切り出し、端面を研磨して評価用の光導波路が形成されたサンプル（試料）を得る。

なお、クラッド用ドライフィルム及びコア用ドライフィルムには、各実施例及び比較例では、（表３）に示す実施例及び比較例に係るドライフィルムを用いる。

得られる光導波路を、以下のように評価する。

［初期の導波路損失］
波長８５０ｎｍのＶＣＳＥＬ光源からの光を、コア径１０μｍ、ＮＡ０．２１の光ファイバーから、導波路の片方の端面に入射させ、コア径２００μｍ、ＮＡ０．４の光ファイバーを通して射出される光のパワー（Ｐ１）をパワーメーターで測定する。一方、この両者の光ファイバーの端面同士を突き当てて光導波路が存在しない状態での光のパワーを（Ｐ０）をパワーメーターで測定する。−１０×ｌｏｇ（Ｐ１／Ｐ０）の計算式から、光導波路の光損失（導波路損失）を求める。

［リフロー後の導波路損失の変化量］
また、得られる光導波路を、鉛フリーはんだのリフロー条件でリフローを３回行い、導波路損失を測定する。この導波路損失の、初期の導波路損失に対する変化量を算出する。

［１７５℃で４０時間保持後の導波路損失の変化量］
得られる光導波路を１７５℃の環境下に４０時間放置する後の導波路損失を測定する。この導波路損失の、初期の導波路損失に対する変化量を算出する。

［１５０℃で１０００時間保持後の導波路損失の変化量］
得られる光導波路を１５０℃の環境下に１０００時間放置する後の導波路損失を測定した。この導波路損失の、初期の導波路損失に対する変化量を算出する。なお、この導波路損失を測定できない程、導波路損失が上昇する場合は、（表３）には、「測定不可」と示す。

これらの結果は、用いるドライフィルムとともに、（表３）に示す。

（表３）からわかるように、実施例１〜２８に係るドライフィルムを用いて得られる光導波路（実施例２９〜４１）は、比較例１〜５に係るドライフィルムを用いて得られる光導波路（比較例６〜８）と比較して、高温環境下における導波路損失の上昇を抑制できる。具体的には、実施例２９〜４１は、鉛フリーはんだのリフロー条件においても、導波路損失の変動が小さく、さらに、１７５℃と１５０℃という高温環境下においても損失変動が比較例６〜８と比べて小さい。このことから、１２５℃や１０５℃の環境下では、さらに長時間、導波路損失の上昇を充分に抑制できる程の耐熱性を有している。

これに対して、比較例６〜８では、コア及びクラッドに耐熱性の劣るドライフィルムを用いているため、リフローだけでなく、１７５℃の高温環境下における導波路損失の変動が非常に大きい。特に、比較例８は、１５０℃で１０００時間保持後の導波路損失を測定できない程になっており、実施例２９〜４１と比べて耐熱性に大きく劣っている。

以上のように、本実施の形態に係る組成物の層を有するドライフィルムを用いることで、耐熱性に優れた光導波路を製造することができる。

本発明の光導波路用組成物は耐熱性に優れているので、光導波路に有用である。

１ 光導波路用組成物層
２ フィルム基材
３ 保護フィルム
５ 基板
９ 電気回路
１０ 下クラッド層
１１ コア部
１２ マスク
１３ 上クラッド層
１５ ビア

Claims (11)

1. シート状に硬化させて得られる硬化物の、波長４５０ｎｍの光線に対する厚み５０μｍ換算の光線透過率と、前記硬化物を１７５℃の大気中で４０時間保持した後の前記光線透過率との差が、１５％以下である光導波路用組成物。
2. 液状脂肪族エポキシ化合物と、エポキシ基を分子中に３つ以上有する多官能芳香族エポキシ化合物と、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ以上、１５００ｇ／ｅｑ以下の固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物と、光硬化剤とを含み、液状ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、及びエポキシ基を分子中に３つ以上有する固形脂環式エポキシ化合物の含有量が、エポキシ化合物の全量に対して、５質量％以下である請求項１に記載の光導波路用組成物。
3. 前記液状脂肪族エポキシ化合物の含有量が、前記エポキシ化合物の全量に対して、１０質量％以上、３０質量％以下であり、前記多官能芳香族エポキシ化合物の含有量が、前記エポキシ化合物の全量に対して、１０質量％以上、６０質量％以下であり、前記固形ビスフェノールＡ型エポキシ化合物の含有量が、前記エポキシ化合物の全量に対して、１０質量％以上、７０質量％以下であり、前記光硬化剤の含有量が、前記エポキシ化合物の全量１００質量部に対して、０．３質量部以上、５質量部以下である請求項２に記載の光導波路用組成物。
4. エポキシ基を分子中に２つ以上有する固形脂肪族エポキシ化合物をさらに含む請求項２に記載の光導波路用組成物。
5. 前記固形脂肪族エポキシ化合物が、固形水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物である請求項４に記載の光導波路用組成物。
6. 前記固形脂肪族エポキシ化合物の含有量が、前記エポキシ化合物の全量に対して、７０質量％以下である請求項４に記載の光導波路用組成物。
7. 酸化防止剤をさらに含む請求項２に記載の光導波路用組成物。
8. 前記酸化防止剤の含有量が、前記エポキシ化合物の全量１００質量部に対して、５質量部以下である請求項７に記載の光導波路用組成物。
9. 請求項１に記載の光導波路用組成物の層を備える光導波路用ドライフィルム。
10. コア部と前記コア部を覆うクラッド層とを備え、前記コア部及び前記クラッド層の少なくとも一方が、請求項１に記載の光導波路用組成物の硬化物である光導波路。
11. １５０℃で１０００時間保持する加熱処理を施した後の導波路損失の、前記加熱処理前の導波路損失に対する増加量が、１ｄＢ／ｃｍ以下である請求項１０に記載の光導波路。

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