JPWO2017029972A1 - プリント配線板及び電子部品 - Google Patents
プリント配線板及び電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2017029972A1 JPWO2017029972A1 JP2017535316A JP2017535316A JPWO2017029972A1 JP WO2017029972 A1 JPWO2017029972 A1 JP WO2017029972A1 JP 2017535316 A JP2017535316 A JP 2017535316A JP 2017535316 A JP2017535316 A JP 2017535316A JP WO2017029972 A1 JPWO2017029972 A1 JP WO2017029972A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base film
- printed wiring
- wiring board
- layer
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 168
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 163
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 163
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 162
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 91
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 183
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 41
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 177
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 84
- 238000000034 method Methods 0.000 description 67
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 60
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 60
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 35
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 32
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 31
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 30
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 22
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 17
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 17
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 12
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 12
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 11
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 11
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 7
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 7
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 5
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 5
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- -1 titanium ions Chemical class 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 3
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L sodium carbonate Substances [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 230000002522 swelling effect Effects 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Natural products OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930091371 Fructose Natural products 0.000 description 1
- RFSUNEUAIZKAJO-ARQDHWQXSA-N Fructose Chemical compound OC[C@H]1O[C@](O)(CO)[C@@H](O)[C@@H]1O RFSUNEUAIZKAJO-ARQDHWQXSA-N 0.000 description 1
- 239000005715 Fructose Substances 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- LCKIEQZJEYYRIY-UHFFFAOYSA-N Titanium ion Chemical compound [Ti+4] LCKIEQZJEYYRIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910001429 cobalt ion Inorganic materials 0.000 description 1
- XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+) Chemical compound [Co+2] XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N copper(II) nitrate Chemical compound [Cu+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000000909 electrodialysis Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- TYQCGQRIZGCHNB-JLAZNSOCSA-N l-ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(O)=C(O)C1=O TYQCGQRIZGCHNB-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004686 pentahydrates Chemical class 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 235000000346 sugar Nutrition 0.000 description 1
- 150000008163 sugars Chemical class 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229910001428 transition metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1208—Pretreatment of the circuit board, e.g. modifying wetting properties; Patterning by using affinity patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
- H05K3/1291—Firing or sintering at relative high temperatures for patterns on inorganic boards, e.g. co-firing of circuits on green ceramic sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/072—Electroless plating, e.g. finish plating or initial plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
本出願は、2015年8月17日出願の日本出願第2015−160591号に基づく優先権を主張し、上記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
上述のような従来のプリント配線板のベースフィルムは透明な合成樹脂を主成分として形成されるため、プリント配線板に照射された光がこのベースフィルムを透過し易い。またその結果、プリント配線板の裏面側が透けて誤検査につながり易い。さらに、今日のようにベースフィルムの薄膜化が促進されるほど、このような誤検査の割合は高くなる傾向にある。
本発明の一態様に係るプリント配線板は、回路欠陥の誤検査率を低減することができる。また、本発明の電子部品は、回路欠陥の発生率を低減することができる。
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
log(T)=(logT1−logT2)×L/(d2−d1)
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係るプリント配線板について説明する。
<プリント配線板>
図1のプリント配線板1は、ベースフィルム2と、ベースフィルム2の一方の面に積層される導電パターン3とを備える。図1のプリント配線板1は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板である。
ベースフィルム2は、絶縁性及び可撓性を有する。ベースフィルム2は、ポリイミドを主成分とする単層体(複数の樹脂フィルムを積層していない単一の樹脂フィルム)として構成される。当該プリント配線板1は、ポリイミドを主成分とすることによって、ベースフィルム2の絶縁性、柔軟性、耐熱性等を向上することができる。また、このようにポリイミドは耐熱性が高いことから、ベースフィルム2の熱変形等の品質の劣化を防止しつつ、後述するようにベースフィルム2の表層の改質によってベースフィルム2の外部透過率を容易かつ確実に調整することができる。
導電パターン3は、ベースフィルム2に固着する銅粒子結合層3aを含む。特に本実施形態では、導電パターン3はこの銅粒子結合層3aのみから構成されている。導電パターン3は、ベースフィルム2の一方の面の全面に銅粒子結合層3aを積層した上、この銅粒子結合層3aをパターニングしたものである。銅粒子結合層3aの積層方法としては、後述するように、銅粒子を含むインクをベースフィルム2の一方の面に塗布して焼成する方法が挙げられる。また、この場合、銅粒子結合層3aは、銅粒子焼結層として構成される。導電パターン3のパターニング方法としては、例えばベースフィルム2の一方の面の全面に積層された銅粒子結合層3aにレジストパターン等のマスキングを施してエッチングする方法(サブトラクティブ法)を採用することができる。導電パターン3は、このような銅粒子結合層3aを含むことによって、製造コストを抑えつつ、導通性を向上することができる。また、導電パターン3がこのような銅粒子結合層3aを含むことで、ベースフィルム2に改質表層を形成することができる。
ベースフィルムの光透過率を低減させるには、ベースフィルムの組成を改質したり、顔料等を含有させたりすることが必要となる。このような組成の改質や他の物質の含有はベースフィルムの耐熱性等の特性の低下を招来する傾向にある。一方、当該プリント配線板1は、ベースフィルム2の非積層領域Xの波長500nmの外部透過率がベースフィルム2の中層部の波長500nmの内部透過率の70%以下とされることで、中層部の内部透過率の低下を防止しつつ、ベースフィルム2の非積層領域Xの外部透過率を小さくすることができる。つまり、当該プリント配線板1は、ベースフィルムの組成の改質や他の物質の含有に基づいて全体の光透過率が定まる従来のベースフィルムとは異なり、中層部では主成分であるポリイミドの材料特性を維持して内部透過率を高めつつ、ベースフィルム2の非積層領域Xの外部透過率は小さくすることができる。従って、当該プリント配線板1は、ポリイミドの材料特性を維持することで品質の劣化を防止しつつ、回路欠陥検査装置から照射される光が裏面側に透過するのを抑えることによって回路欠陥の誤検査率を低減することができる。また、上記改質表層は銅粒子結合層3aの固着によって形成されるため、この改質表層には銅粒子の酸化に基づく酸化銅が拡散されていると考えられる。そのため、当該プリント配線板1は、表層の改質による回路欠陥の誤検査率の低減効果に加え、この改質に基づく酸化銅の拡散により銅粒子結合層3aをベースフィルム2により強固に固着し易くなる。
<プリント配線板>
図2のプリント配線板11は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板である。図2のプリント配線板11は、ベースフィルム2と、ベースフィルム2の一方の面に積層される導電パターン12とを備える。図2のプリント配線板11は、導電パターン12が図1のプリント配線板1の銅粒子結合層3aの外面に金属めっき層12aが形成された構成とされる以外、図1のプリント配線板1と同様である。また、導電パターン12のパターニング方法としては、例えば図1のプリント配線板1と同様、サブトラクティブ法を採用することができる。当該プリント配線板11におけるベースフィルム2及び銅粒子結合層3aは、図1のプリント配線板1と同様のため、同一符号を付して説明を省略する。
金属めっき層12aは、めっき金属が銅粒子結合層3aの空隙に充填され、かつ銅粒子結合層3aの一方の面に積層されることで形成されている。また、このめっき金属は、銅粒子結合層3aの全ての空隙に充填されている。当該プリント配線板11は、銅粒子結合層3aの空隙にめっき金属が充填されることで、銅粒子結合層3aの空隙部分が破壊起点となって導電パターン12がベースフィルム2から剥離するのを抑制することができる。また、当該プリント配線板11は、銅粒子結合層3aの空隙にめっき金属が充填されることで、めっき金属の充填後に熱処理を施すことによってベースフィルム2の改質をさらに促進することができる。
当該プリント配線板11は、銅粒子結合層3aの外面に金属めっき層12aを有するので、めっき金属の充填後に熱処理を施すことによってベースフィルム2の改質を促進してベースフィルム2の外部透過率をさらに小さくすることができる。
<プリント配線板>
図3のプリント配線板21は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板である。図3のプリント配線板21は、ベースフィルム2と、ベースフィルム2の一方の面に積層される導電パターン23とを備える。図3のプリント配線板21は、導電パターン23が図1のプリント配線板1の銅粒子結合層3aの外面に金属めっき層が形成された構成とされる以外、図1のプリント配線板1と同様である。また、導電パターン23のパターニング方法としては、例えば図1のプリント配線板1と同様、サブトラクティブ法を採用することができる。当該プリント配線板21におけるベースフィルム2及び銅粒子結合層3aは、図1のプリント配線板1と同様のため、同一符号を付して説明を省略する。
金属めっき層は、第1めっき層12aと、第2めっき層22aとを有する。第1めっき層12aは、図2の金属めっき層12aと同様の構成とされる。
第2めっき層22aは、第1めっき層12aの一方の面に積層される。第2めっき層22aを形成するためのめっき方法は、特に限定されず、無電解めっきであっても電気めっきであってもよいが、厚みの調整を容易かつ正確に行うことができると共に、比較的短時間で第2めっき層22aを形成することができる電気めっきが好ましい。
当該プリント配線板21は、金属めっき層が第1めっき層12a及び第2めっき層22aを有するので、導電パターン23の厚みを容易かつ確実に調整することができる。
次に、図4A〜4Dを参照しつつ、当該プリント配線板1,11,21の製造方法を説明する。
上記塗膜形成工程では、図4Aに示すように、ベースフィルム2の一方の面に銅粒子41を含むインクを塗布し、例えば乾燥することにより塗膜42を形成する。なお、塗膜42には、上記インクの分散媒等が含まれていてもよい。
上記インクに分散させる銅粒子41は、高温処理法、液相還元法、気相法等で製造することができる。中でも、液相還元法によれば、製造コストをより低減できる上、水溶液中での攪拌等により、容易に銅粒子41の粒子径を均一にすることができる。
上記インクには、銅粒子41以外に分散剤が含まれていてもよい。この分散剤としては、特に限定されず、銅粒子41を良好に分散させることができる種々の分散剤を用いることができる。分散剤の分子量の下限としては、2,000が好ましい。一方、分散剤の分子量の上限としては、30,000が好ましい。分子量が上記範囲の分散剤を用いることで、銅粒子41をインク中に良好に分散させることができ、塗膜42の膜質を緻密でかつ欠陥のないものにすることができる。上記分散剤の分子量が上記下限に満たないと、銅粒子41の凝集を防止して分散を維持する効果が十分に得られないおそれがある。一方、上記分散剤の分子量が上記上限を超えると、分散剤の嵩が大きすぎて、塗膜42の焼成時において、銅粒子41同士の焼結を阻害してボイドを生じさせるおそれがある。また、分散剤の嵩が大きすぎると、塗膜42の緻密さが低下したり、分散剤の分解残渣が導電性を低下させるおそれがある。
上記銅粒子結合層形成工程では、塗膜42の焼成により銅粒子結合層3aを形成する。
上記パターニング工程では、上記銅粒子結合層形成工程で形成された銅粒子結合層3aのパターニングによりベースフィルム2の一方の面に導電パターンを形成する。このパターニング工程によって、図1のプリント配線板1が得られる。上記パターニング工程におけるパターニングは、公知のエッチング手法によって行うことができる。
上記金属めっき層形成工程では、銅粒子結合層3aの空隙をめっき金属で充填すると共に、このめっき金属を銅粒子結合層3aの一方の面に積層する。
上記金属めっき層形成工程では、上記金属めっき層12aと同様の第1めっき層12aを形成する工程と、第1めっき層12aの表面に第2めっき層22aを形成する工程とを有する。第1めっき層形成工程は、上述の金属めっき層12aを形成する工程と同様のため、説明を省略する。
当該プリント配線板の製造方法は、当該プリント配線板を容易かつ確実に製造することができる。また、当該プリント配線板の製造方法は、金属めっき層形成工程においてめっき金属の充填後に熱処理を施すことによって、ベースフィルム2の改質を促進してベースフィルム2の外部透過率をさらに小さくすることができる。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
液相還元法によって得られた平均粒子径60nmの銅粒子を溶媒の水に分散させ、銅濃度が26質量%のインクを調製した。次に、ベースフィルムとして平均厚み25μmのポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの一方の面にウェットブラスト処理及びプラズマ処理をこの順で施した(以下、このウェットブラスト処理及びプラズマ処理をまとめて「表面処理」ともいう。)。さらに、上記インクをポリイミドフィルムの一方の面に塗布し、大気中で乾燥して塗膜を形成した。そして、酸素濃度が100体積ppmの窒素雰囲気中で120分間、350℃で上記塗膜を焼成し、ポリイミドフィルムの一方の面に銅粒子結合層(平均厚み150nm)を備えたNo.1〜No.4のプリント配線板用基材を得た。
ベースフィルムとして平均厚み25μmのポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの一方の面にNo.1〜No.4と同様の表面処理を施した。さらに、ポリイミドフィルムの一方の面に接着剤を用いて圧延銅箔(平均厚み12μm)を積層し、No.5のプリント配線板用基材を得た。また、このプリント配線板用基材を、酸素濃度が100体積ppmの窒素雰囲気中で120分間、350℃で熱処理した。その後、サブトラクティブ法を用いて、平均回路幅100μm、平均回路間隔100μm、平均回路長さ3cmの回路が10本形成されたNo.5の端子間プリント配線板を製造した。なお、上記サブトラクティブ法におけるエッチング液としては、苛性ソーダ水溶液を用いた。
<外部透過率>
上記No.1〜No.5のプリント配線板用基材について、表面処理前におけるベースフィルムの波長500nmの外部透過率を測定した。この外部透過率は、朝日分光株式会社製の「TLV−304−BP」を用いて測定した。この外部透過率の測定結果を表1に示す。
<外部透過率>
No.1〜No.5のプリント配線板について、ベースフィルムの導電パターン非積層領域及び回路表面(回路の一方の面)の波長500nmの外部透過率を上記と同様の測定装置を用いて測定した。この外部透過率の測定結果を表2に示す。
No.1〜No.5のプリント配線板について、上記非積層領域及び上記回路表面の明度及び色度を測定した。この明度及び色度は、色差計(コニカミノルタ株式会社製の「CR−400」)を用い、JIS−Z8781−4(2013)に準拠して測定した。この明度及び色度の測定結果を表2に示す。なお、表2に示す明度差は、上記回路表面の明度L*と上記非積層領域Xの明度L*との差の絶対値である。
No.1〜No.5のプリント配線板をそれぞれ複数用意し、これら複数のプリント配線板について自動光学検査装置(AOI:Automated Optical Inspection system)を用いて回路欠陥を検出した。次に、AOIで回路欠陥が検出されたNo.1〜No.5それぞれ100個のプリント配線板について、正確な回路欠陥の有無を光学顕微鏡を用いて目視にて検査した。上記光学顕微鏡を用いて回路欠陥が検出されたプリント配線板の数をAとし、No.1〜No.5のプリント配線板のそれぞれの回路欠陥の誤検出率を(100−A)/100×100[%]によって算出した。この算出結果を表2に示す。
表1と表2を参照して、No.1〜No.4のプリント配線板は、上記非積層領域における波長500nmの外部透過率が、プリント配線板用基材における表面処理前のベースフィルムの波長500nmの外部透過率の70%以下になっていることが分かる。つまり、No.1〜No.4のプリント配線板においては、ベースフィルムの外部透過率が、プリント配線板用基材のベースフィルムの外部透過率よりも大きく低下していることが分かる。一方、No.5のプリント配線板では、プリント配線板用基材における表面処理前のベースフィルムの波長500nmの外部透過率に対するプリント配線板の上記非積層領域における波長500nmの外部透過率の比は、74%と高くなっている。ここで、No.1〜No.4のベースフィルムの厚み方向の断面を走査型電子顕微鏡(SEM)によって観察したところ、銅粒子結合層が固着した面から10nmまでの領域に中層部とは異なる組成の絶縁層が形成されており、このことからこの組成が異なった領域が改質表層であると考えられる。なお、No.5のプリント配線板では銅粒子結合層が存在せず、このような改質表層は観察されない。
2 ベースフィルム
3,12,23 導電パターン
3a 銅粒子結合層
12a 金属めっき層(第1めっき層)
22a 第2めっき層
41 銅粒子
42 塗膜
Claims (5)
- ポリイミドを主成分とするベースフィルムと、
上記ベースフィルムの少なくとも一方の面に積層される導電パターンと
を備えるプリント配線板であって、
上記導電パターンが上記ベースフィルムに固着する銅粒子結合層を含み、
上記ベースフィルムの導電パターン非積層領域の波長500nmの外部透過率が上記ベースフィルムの中層部の波長500nmの内部透過率の70%以下であるプリント配線板。 - 上記ベースフィルムの中層部が、少なくとも改質表層以外の部分である請求項1に記載のプリント配線板。
- 上記ベースフィルムが実質的に顔料を含有しない請求項1又は請求項2に記載のプリント配線板。
- 上記ベースフィルムの導電パターン非積層領域の波長500nmの上記外部透過率が15%以下である請求項1、請求項2又は請求項3に記載のプリント配線板。
- 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のプリント配線板と、上記プリント配線板に実装される素子とを備える電子部品。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015160591 | 2015-08-17 | ||
JP2015160591 | 2015-08-17 | ||
PCT/JP2016/072504 WO2017029972A1 (ja) | 2015-08-17 | 2016-08-01 | プリント配線板及び電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017029972A1 true JPWO2017029972A1 (ja) | 2018-06-07 |
JP6696988B2 JP6696988B2 (ja) | 2020-05-20 |
Family
ID=58052182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017535316A Active JP6696988B2 (ja) | 2015-08-17 | 2016-08-01 | プリント配線板及び電子部品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10537017B2 (ja) |
JP (1) | JP6696988B2 (ja) |
CN (1) | CN107926116B (ja) |
WO (1) | WO2017029972A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7063101B2 (ja) * | 2018-05-11 | 2022-05-09 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
WO2019225269A1 (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基材及びプリント配線板 |
CN108966492B (zh) * | 2018-08-01 | 2020-05-12 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 | 一种柔性pcb板及其信号传输方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02765U (ja) * | 1988-06-10 | 1990-01-05 | ||
JPH0382750A (ja) * | 1989-07-11 | 1991-04-08 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | ポリイミド基体の少なくとも1面の変性方法 |
JP2004195774A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 導電性フィルムおよびその作製方法 |
WO2009004774A1 (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-08 | Panasonic Corporation | 金属積層ポリイミド基盤及びその製造方法 |
JP2012059756A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2728465C2 (de) * | 1977-06-24 | 1982-04-22 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke, Jakob Preh, Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt | Gedruckte Schaltung |
US4404237A (en) * | 1980-12-29 | 1983-09-13 | General Electric Company | Fabrication of electrical conductor by replacement of metallic powder in polymer with more noble metal |
JPS63211683A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-02 | Ulvac Corp | 太陽光選択吸収膜 |
JP3570802B2 (ja) | 1995-11-14 | 2004-09-29 | 三井化学株式会社 | 銅薄膜基板及びプリント配線板 |
JP5181618B2 (ja) | 2007-10-24 | 2013-04-10 | 宇部興産株式会社 | 金属箔積層ポリイミド樹脂基板 |
WO2010002182A2 (en) * | 2008-06-30 | 2010-01-07 | Kolon Industries, Inc. | Plastic substrate and device including the same |
JP5334617B2 (ja) | 2009-02-17 | 2013-11-06 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
JP5244020B2 (ja) * | 2009-04-15 | 2013-07-24 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
KR20120003458A (ko) | 2009-04-24 | 2012-01-10 | 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 | 프린트 배선판용 기판, 프린트 배선판, 및 그들의 제조방법 |
JP2011249511A (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金メッキ金属微細パターン付き基材の製造方法、金メッキ金属微細パターン付き基材、プリント配線板、インターポーザ及び半導体装置 |
CN103635530B (zh) * | 2011-05-31 | 2016-05-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物、以及使用其的预浸料和覆金属箔层压板 |
TWI569700B (zh) * | 2011-11-25 | 2017-02-01 | 昭和電工股份有限公司 | 導電性圖案生成方法 |
CN103998956B (zh) | 2011-12-15 | 2016-09-07 | Lg化学株式会社 | 反射式偏光器 |
JP2013135089A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Ishihara Chem Co Ltd | 導電膜形成方法、銅微粒子分散液及び回路基板 |
KR102198316B1 (ko) * | 2012-06-19 | 2021-01-04 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 표시장치 및 그 제조방법, 그리고 표시장치 지지기재용 폴리이미드 필름 및 그 제조방법 |
TWI584708B (zh) * | 2014-11-28 | 2017-05-21 | 財團法人工業技術研究院 | 導線結構及其製造方法 |
-
2016
- 2016-08-01 CN CN201680046234.7A patent/CN107926116B/zh active Active
- 2016-08-01 JP JP2017535316A patent/JP6696988B2/ja active Active
- 2016-08-01 US US15/752,383 patent/US10537017B2/en active Active
- 2016-08-01 WO PCT/JP2016/072504 patent/WO2017029972A1/ja active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02765U (ja) * | 1988-06-10 | 1990-01-05 | ||
JPH0382750A (ja) * | 1989-07-11 | 1991-04-08 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | ポリイミド基体の少なくとも1面の変性方法 |
JP2004195774A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 導電性フィルムおよびその作製方法 |
WO2009004774A1 (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-08 | Panasonic Corporation | 金属積層ポリイミド基盤及びその製造方法 |
JP2012059756A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017029972A1 (ja) | 2017-02-23 |
US10537017B2 (en) | 2020-01-14 |
US20190008035A1 (en) | 2019-01-03 |
CN107926116B (zh) | 2020-07-24 |
CN107926116A (zh) | 2018-04-17 |
JP6696988B2 (ja) | 2020-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6696989B2 (ja) | プリント配線板及び電子部品 | |
CN107113982B (zh) | 印刷配线板用基板、制作印刷配线板用基板的方法、印刷配线板、制作印刷配线板的方法以及树脂基材 | |
JP6400503B2 (ja) | プリント配線板用基材及びプリント配線板 | |
US10292265B2 (en) | Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board | |
JP6484218B2 (ja) | プリント配線板用基板及びプリント配線板 | |
JP6585032B2 (ja) | プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法 | |
WO2017029972A1 (ja) | プリント配線板及び電子部品 | |
JP6466110B2 (ja) | プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法 | |
JP6484026B2 (ja) | プリント配線板用基板及びプリント配線板並びにプリント配線板用基板の製造方法 | |
WO2019077815A1 (ja) | プリント配線板用基材及びプリント配線板 | |
US9967976B2 (en) | Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board | |
JP6609153B2 (ja) | プリント配線板用基材、プリント配線板及び電子部品 | |
JP2023014235A (ja) | プリント配線板用基材、プリント配線板用基材の製造方法およびプリント配線板 | |
JP7032127B2 (ja) | プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法 | |
WO2019225269A1 (ja) | プリント配線板用基材及びプリント配線板 | |
WO2019077816A1 (ja) | プリント配線板用基材及びプリント配線板 | |
JP2016136595A (ja) | プリント配線板用基板の製造方法、プリント配線板用基板及びプリント配線板 | |
JP2018029139A (ja) | プリント配線板用基板及びプリント配線板用基板の製造方法 | |
JP2020177989A (ja) | プリント配線板用基板及びプリント配線板 | |
JP2019038148A (ja) | プリント配線板用基材及びプリント配線板用基材の製造方法 | |
JP2019114679A (ja) | プリント配線板用基材 | |
JP2016167558A (ja) | プリント配線板用基材の製造方法、プリント配線板用基材及びプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190322 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191015 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191210 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200331 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200423 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6696988 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |