JPWO2017026439A1 - 半導体素子、その製造方法およびそれを用いたセンサ - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の半導体素子は、有機膜、第1電極、第2電極および半導体層を含有し、前記第1電極、前記第2電極および前記半導体層が前記有機膜上に形成され、前記半導体層が前記第1電極と前記第2電極の間に配置された半導体素子であって、前記半導体層が有機半導体、カーボンナノチューブ(CNT)、及びグラフェンから選ばれるいずれか1種以上を含有し、前記有機膜に対する水の接触角が5度以上50度以下である。
μ=(δId/δVg)L・D/(W・εr・ε・Vsd) (a)
また、Idの最大値と、Idの最小値の比からオンオフ比を求めることができる。
本発明の半導体素子は、有機膜を含有し、その有機膜に対する水の接触角が5度以上50度以下であることにより、センシング対象物質を検出しやすくなる。センシング対象物質が感応部以外へ付着するのが抑制されることにより、感応部での検出感度が増すからである。
有機膜は架橋高分子を含むことが好ましい。水の接触角が5度以上50度以下と親水的である有機膜材料は水に溶けやすく、膜として機能しないため、架橋構造を含むことが好ましいためである。より好ましくは、有機膜に用いられる化合物が架橋高分子である。
本発明の半導体素子は、半導体層が有機半導体、カーボンナノチューブ(CNT)、及びグラフェンから選ばれるいずれか1種以上を含有することにより、センシング対象物質を高感度に検出することが可能となる。より好ましくは半導体層がカーボンナノチューブ(CNT)を含むことである。
また、半導体層が含有するCNTとして、表面の少なくとも一部にポリマーが付着したカーボンナノチューブ複合体(CNT複合体)が好ましい。CNTの表面の少なくとも一部にポリマーを付着させることにより、CNTの保有する高い電気的特性を損なうことなくCNTを溶液中に均一に分散することが可能となる。また、CNTが均一に分散した溶液から塗布法により、均一に分散したCNT膜を形成することが可能になる。これにより、高い半導体特性を実現できる。
ポリマーがCNTを被覆できるのは、ポリマーとCNTとの疎水性相互作用によるものと推測される。また、ポリマーが共役構造を有する場合には、ポリマーとCNTそれぞれの共役系構造に由来するπ電子雲が重なることによって相互作用が生じるためと推測される。
図1(A)および図1(B)に示す半導体素子の製造方法を示す。この半導体素子の製造方法は、CNTを含む溶液を塗布および乾燥して半導体層を形成する工程を含む。なお、製造方法は下記に限定されるものではない。
本発明の半導体素子は、センシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質を半導体層の少なくとも一部に有することが好ましい。これにより、センシング対象物質を選択的に半導体層に固定することが可能になる。
中でもビオチン、anti−IgE、anti−PSA、IgEアプタマーがより好ましい。
本発明のセンサは、上述の半導体素子を含有する。すなわち、有機膜、第1電極、第2電極および半導体層を含有し、前記第1電極、前記第2電極および前記半導体層が前記有機膜上に形成され、前記半導体層が前記第1電極と前記第2電極の間に配置された半導体素子であって、前記半導体層が有機半導体、カーボンナノチューブ、及びグラフェンから選ばれるいずれか1種以上を含有し、前記有機膜に対する水の接触角が5度以上50度以下である半導体素子を含有する。そして、本発明のセンサは、半導体層にセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質を有することが好ましい。
CNT1:CNI社製、単層CNT、半導体型CNT純度>95%
CNT2:名城ナノカーボン社製、単層CNT、半導体型CNT純度90%
CNT3:名城ナノカーボン社製、単層CNT、半導体型CNT純度80%
P3HT:ポリ−3−ヘキシルチオフェン
PBS:リン酸塩緩衝生理食塩水
BNP:脳性ナトリウム利尿ペプチド
BSA:牛血清アルブミン
IgE:免疫グロブリンE
PSA:前立腺特異抗原
o−DCB:o−ジクロロベンゼン
DMF:ジメチルホルムアミド
DMSO:ジメチルスルホキシド
EDC:1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド、塩酸塩
各実施例および比較例でのモル含有量比率(A)および(B)は、(1)前記生体関連物質のターゲット物質を蛍光標識化し、(2)蛍光標識化したターゲット物質をセンサに固定化し、(3)余剰なターゲット物質を溶媒で洗い流し、(4)蛍光顕微鏡で蛍光強度を観察することにより測定した。
(1)半導体溶液の作製
CNT1を1.5mgと、P3HT1.5mgを15mlのクロロホルム中に加え、氷冷しながら超音波ホモジナイザー(東京理化器械(株)製VCX−500)を用いて出力250Wで30分間超音波撹拌し、CNT分散液A(溶媒に対するCNT複合体濃度0.1g/l)を得た。
次に、半導体層を形成するための半導体溶液の作製を行った。上記CNT分散液Aをメンブレンフィルター(孔径10μm、直径25mm、ミリポア社製オムニポアメンブレン)を用いてろ過を行い、長さ10μm以上のCNT複合体を除去した。得られた濾液5mlにo−DCB45mlを加え、半導体溶液A(溶媒に対するCNT複合体濃度0.01g/l)とした。
図2に示す半導体素子を作製した。ガラス製の基板5(膜厚0.7mm)を30分間紫外線オゾン処理(photo surface processor,PL30−200,SEN LIGHTS CORP.製)し、ポリエチレングリコール鎖含有シランカップリング剤(SIH6188、Gelest製)の10重量%エタノール溶液に1時間浸漬した。エタノールで30秒間洗浄後、120℃で30分間乾燥することで、有機膜1を形成した。有機膜1上に、金を膜厚50nmになるようにマスク蒸着することで第1電極2、第2電極3を形成した。第1電極2および電2電極3の幅(チャネル幅)は100μm、第1電極2および電2電極3の間隔(チャネル長)は10μmとした。
電極が形成された有機膜1上に上記(1)に記載の方法で作製した半導体溶液Aをインクジェット装置(クラスターテクノロジー(株)製)を用いて400pl滴下して半導体層4を形成し、ホットプレート上で窒素気流下、150℃で30分の熱処理を行い、半導体素子Aを得た。
次に、anti−IgE(Bethyl製)を0.01M PBSにより100ug/mLとした溶液に半導体層4を4℃一晩浸した。その後、半導体層4を0.01M PBSで十分にすすいだ。次にBSA(和光純薬工業(株)製)5.0mgの0.01M PBS5.0mL溶液に2時間浸した。その後、半導体層4を0.01M PBSで十分にすすぎ、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるanti−IgEおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
作製した半導体素子の半導体層4を0.01M PBS100μlに浸し、第1電極2と第2電極3の間に流れる電流値を測定した。測定には半導体特性評価システム4200−SCS型(ケースレーインスツルメンツ(株)製)を用いた。第1電極・第2電極間電圧(Vsd)=−0.2V、第1電極・第3電極間電圧(Vg)=−0.6Vで測定した。測定開始から2分後に5μg/mL BSA−0.01M PBS溶液20μl、7分後に5μg/mL アビジン(和光純薬工業(株)製)−0.01M PBS溶液20μl、12分後に5μg/mL IgE(ヤマサ(株)製)−0.01M PBS溶液20μlを半導体層4に浸した0.01M PBSに添加した。その結果を図4に示す。IgE添加の時のみ添加前の電流値から8.2%の電流値低下が見られた。
(1)半導体素子の作製
図2に示す半導体素子を作製した。ガラス製の基板5(膜厚0.7mm)をホスホリルコリン基含有ポリマー(Lipidure−CM5206、日油(株)製)の2重量%エタノール溶液に1時間浸漬した。基板を引き上げ、50℃で30分間乾燥することで、有機膜1を形成した。有機膜1上への第1電極2、第2電極3、半導体層4の形成および半導体層4の修飾は実施例1と同様に行い、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるanti−IgEおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
(2)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため実施例1と同様にして測定を行った。IgE添加の時のみ添加前の電流値から8.0%の電流値低下が見られた。
(1)半導体素子の作製
ポリエチレングリコール鎖含有シランカップリング剤の代わりに1,2−ジヒドロキシエチル基および1,2−ジヒドロキシエチレン基含有シランカップリング剤(SIT8189、Gelest製)の10重量%エタノール溶液を用いたこと以外は実施例1と同様にして有機膜1、第1電極2、第2電極3、及び半導体層4を形成し、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるanti−IgEおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
(2)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため実施例1と同様にして測定を行った。IgE添加の時のみ添加前の電流値から8.1%の電流値低下が見られた。
(1)半導体素子の作製
実施例1と同様にして半導体素子Aを作製した。次に、ピレンブタン酸スクシンイミドエステル(アナスペック(株)製)6.0mgのDMF(和光純薬工業(株)製)1.0mL溶液に半導体層4を1時間浸した。その後、半導体層4をDMF及びDMSO(和光純薬工業(株)製)で十分にすすいだ。次にジエチレングリコールビス(3−アミノプロピル)エーテル(東京化成工業(株)製)10μLのDMSO1.0mL溶液に半導体層4を終夜浸した。その後、半導体層4をDMSO及び純水で十分すすいだ。次にビオチンN−ヒドロキシスルホスクシンイミドエステル1.0mgの0.01M PBS1.0mL溶液に半導体層4を終夜浸した。その後、半導体層4を純水で十分にすすぎ、半導体層4にビオチンを固定した半導体素子を得た。次にBSA5.0mgの0.01M PBS5.0mL溶液に2時間浸した。その後、半導体層4を0.01M PBSで十分にすすぎ、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるビオチンおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
(2)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため、測定を行った。測定開始から2分後に5μg/mL BSA−0.01M PBS溶液20μl、7分後に5μg/mL IgE−0.01M PBS溶液20μl、12分後に5μg/mL アビジン−0.01M PBS溶液20μlを半導体層4に浸した0.01M PBSに添加した。アビジン添加の時のみ添加前の電流値から7.9%の電流値低下が見られた。
(1)半導体素子の作製
anti−IgEの代わりにanti−PSA(ミクリ免疫研究所(株)製)を用いたこと以外は実施例1と同様にして半導体素子を作製し、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるanti−PSAおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
(2)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため、測定を行った。測定開始から2分後に5μg/mL BSA−0.01M PBS溶液20μl、7分後に5μg/mL IgE−0.01M PBS溶液20μl、12分後に5μg/mL PSA(R&D system製)−0.01M PBS溶液20μlを半導体層4に浸した0.01M PBSに添加した。PSA添加の時のみ添加前の電流値から8.0%の電流値低下が見られた。
(1)半導体素子の作製
ガラス製の基板5(膜厚0.7mm)を30分間紫外線オゾン処理し、カルボキシ基含有シランカップリング剤(SIT8402、Gelest製)の10重量%水溶液に1時間浸漬した。精製水で30秒間洗浄後、120℃で30分間乾燥した。次に、EDC(同仁化学研究所(株)製)10mgのPBS5.0mL溶液(pH=5.5に調整)に2時間浸漬した。PBSで洗浄し、2−(2−アミノエトキシ)エタノール0.1mLのPBS(pH=5.5に調整)10mL溶液に37度2時間浸漬した。精製水で洗浄することで、有機膜1を形成した。これにより、ヒドロキシエチル基を構造として含有する有機膜を形成した。有機膜1上への第1電極2、第2電極3、半導体層4の形成および半導体層4の修飾は実施例1と同様に行い、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるanti−IgEおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
(2)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため実施例1と同様にして測定を行った。IgE添加の時のみ添加前の電流値から7.5%の電流値低下が見られた。
(1)有機膜用ポリマー溶液の作製
メチルトリメトキシシラン61.41g(0.45モル)、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン12.35g(0.05モル)、フェニルトリメトキシシラン99.33g(0.5モル)、ポリエチレングリコールトリエトキシシラン50.08g(0.5モル)およびシリカ粒子(粒径50nm)20.01gをプロピレングリコールモノブチルエーテル(沸点170℃)400.62gに溶解し、これに、水54.90g、リン酸0.864gを撹拌しながら加えた。得られた溶液をバス温度105℃で2時間加熱し、内温を90℃まで上げて、主として副生するメタノールからなる成分を留出せしめた。次いでバス温度130℃で2時間加熱し、内温を118℃まで上げて、主として水とプロピレングリコールモノブチルエーテルからなる成分を留出せしめた後、室温まで冷却し、固形分濃度40.2重量%のポリマー溶液Aを得た。得られたポリマー溶液Aを50gはかり取り、プロピレングリコールモノブチルエーテル(沸点170℃)20.6gを混合して、室温にて2時間撹拌し、ポリマー溶液B(固形分濃度28.5重量%)を得た。
(2)半導体素子の作製
上記(1)に記載の方法で作製したポリマー溶液Bをガラス基板上にスピンコート塗布(800rpm×20秒)し、120℃で5分間熱処理後、再度絶縁材料溶液Aをスピンコート塗布(800rpm×20秒)し、窒素気流下200℃で30分間熱処理することによって、膜厚400nmの有機膜1を形成した。有機膜1上への第1電極2、第2電極3、半導体層4の形成および半導体層4の修飾は実施例1と同様に行い、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるanti−IgEおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
(3)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため実施例1と同様にして測定を行った。IgE添加の時のみ添加前の電流値から7.6%の電流値低下が見られた。
(1)有機膜用ポリマー溶液の作製
メチルトリメトキシシラン61.41g(0.45モル)、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン12.35g(0.05モル)、フェニルトリメトキシシラン99.33g(0.5モル)、ポリエチレングリコールトリエトキシシラン50.08g(0.5モル)およびシリカ粒子(粒径50nm)50.18gをプロピレングリコールモノブチルエーテル(沸点170℃)450.32gに溶解し、これに、水54.10g、リン酸0.971gを撹拌しながら加えた。得られた溶液をバス温度105℃で2時間加熱し、内温を90℃まで上げて、主として副生するメタノールからなる成分を留出せしめた。次いでバス温度130℃で2時間加熱し、内温を118℃まで上げて、主として水とプロピレングリコールモノブチルエーテルからなる成分を留出せしめた後、室温まで冷却し、固形分濃度39.0重量%のポリマー溶液Aを得た。得られたポリマー溶液Aを50gはかり取り、プロピレングリコールモノブチルエーテル(沸点170℃)20.1gを混合して、室温にて2時間撹拌し、ポリマー溶液B(固形分濃度27.8重量%)を得た。
(2)半導体素子の作製
上記(1)に記載の方法で作製したポリマー溶液Bをガラス基板上にスピンコート塗布(800rpm×20秒)し、120℃で5分間熱処理後、再度絶縁材料溶液Aをスピンコート塗布(800rpm×20秒)し、窒素気流下200℃で30分間熱処理することによって、膜厚400nmの有機膜1を形成した。有機膜1上への第1電極2、第2電極3、半導体層4の形成および半導体層4の修飾は実施例1と同様に行い、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるanti−IgEおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
(3)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため実施例1と同様にして測定を行った。IgE添加の時のみ添加前の電流値から7.4%の電流値低下が見られた。
(1)有機膜用ポリマー溶液の作製
メチルトリメトキシシラン61.41g(0.45モル)、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン12.35g(0.05モル)、フェニルトリメトキシシラン99.33g(0.5モル)およびポリエチレングリコールトリエトキシシラン50.08g(0.5モル)をプロピレングリコールモノブチルエーテル(沸点170℃)450.32gに溶解し、これに、水54.10g、リン酸0.971gを撹拌しながら加えた。得られた溶液をバス温度105℃で2時間加熱し、内温を90℃まで上げて、主として副生するメタノールからなる成分を留出せしめた。次いでバス温度130℃で2時間加熱し、内温を118℃まで上げて、主として水とプロピレングリコールモノブチルエーテルからなる成分を留出せしめた後、室温まで冷却し、固形分濃度40.1重量%のポリマー溶液Aを得た。得られたポリマー溶液Aを50gはかり取り、プロピレングリコールモノブチルエーテル(沸点170℃)20.1gを混合して、室温にて2時間撹拌し、ポリマー溶液B(固形分濃度28.6重量%)を得た。
(2)半導体素子の作製
上記(1)に記載の方法で作製したポリマー溶液Bをガラス基板上にスピンコート塗布(800rpm×20秒)し、120℃で5分間熱処理後、再度絶縁材料溶液Aをスピンコート塗布(800rpm×20秒)し、窒素気流下200℃で30分間熱処理することによって、膜厚400nmの有機膜1を形成した。これにより、ポリエチレングリコール鎖とポリシロキサンを構造として含有する有機膜を形成した。有機膜1上への第1電極2、第2電極3、半導体層4の形成および半導体層4の修飾は実施例1と同様に行い、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるanti−IgEおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
(3)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため実施例1と同様にして測定を行った。IgE添加の時のみ添加前の電流値から8.8%の電流値低下が見られた。
(1)半導体素子の作製
ガラス製の基板5(膜厚0.7mm)を30分間紫外線オゾン処理し、3−アミノプロピルトリエトキシシラン(東京化成工業(株)製)の2.5重量%ヘキサン溶液に1時間浸漬した。ヘキサンで30秒間洗浄後、120℃で30分間乾燥した。
上記基板上に、ポリビニルアルコール試薬(BIOSURFINE−AWP、東洋合成工業(株))をスピンコート塗布(1500rpm×30秒)し、70℃で15分加熱乾燥した。次いでパラレルライトマスクアライナー(キヤノン(株)製PLA−501F)を用いて露光した後、水で洗浄し、120℃で30分加熱乾燥することによって、膜厚1μmの有機膜1を作製した。この工程により、光架橋性のポリビニルアルコール試薬であるBIOSURFINE−AWPを硬化し、ポリビニルアルコールの架橋体を形成した。有機膜1上への第1電極2、第2電極3、半導体層4の形成および半導体層4の修飾は実施例1と同様に行い、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるanti−IgEおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
(3)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため実施例1と同様にして測定を行った。IgE添加の時のみ添加前の電流値から9.0%の電流値低下が見られた。
(1)半導体素子の作製
CNT1の代わりにCNT2を用いたこと以外は実施例9と同様にして半導体素子を作製し、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるanti−IgEおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
(2)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため実施例1と同様にして測定を行った。IgE添加の時のみ添加前の電流値から7.7%の電流値低下が見られた。
(1)半導体素子の作製
CNT1の代わりにCNT3を用いたこと以外は実施例9と同様にして半導体素子を作製し、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるanti−IgEおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
(2)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため実施例1と同様にして測定を行った。IgE添加の時のみ添加前の電流値から5.2%の電流値低下が見られた。
(1)半導体溶液の作製
CNT1を1.5mgと、アルギン酸ナトリウム4.5mgを15mlの水中に加え、氷冷しながら超音波ホモジナイザーを用いて出力250Wで60分間超音波撹拌し、CNT分散液B(溶媒に対するCNT複合体濃度0.1g/l)を得た。
次に、半導体層を形成するための半導体溶液の作製を行った。上記CNT分散液Aをメンブレンフィルター(孔径10μm、直径25mm、ミリポア社製オムニポアメンブレン)を用いてろ過を行い、長さ10μm以上のCNT複合体を除去した。得られた濾液5mlに水5mlを加え、半導体溶液B(溶媒に対するCNT複合体濃度0.01g/l)とした。
(2)半導体素子の作製
半導体溶液Aの代わりに半導体溶液Bを用いたこと以外は実施例9と同様にして半導体素子を作製し、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるanti−IgEおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
(3)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため実施例1と同様にして測定を行った。IgE添加の時のみ添加前の電流値から6.2%の電流値低下が見られた。
(1)半導体素子の作製
アルギン酸ナトリウムの代わりにポリスチレンスルホン酸を用いたこと以外は実施例13と同様にして半導体素子を作製し、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるanti−IgEおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
(2)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため実施例1と同様にして測定を行った。IgE添加の時のみ添加前の電流値から6.3%の電流値低下が見られた。
(1)半導体溶液の作製
P3HT1.5mgの代わりに、式(46)のポリマー1.5mgを用いたこと以外は、実施例9と同様にしてCNT複合体を調製し、CNT分散液Cおよび半導体溶液Cを得た。
(2)半導体素子の作製
半導体溶液Aの代わりに、半導体溶液Cを用いたこと以外は、実施例9と同様にして半導体素子を作製した。次に、IgEアプタマー(ファスマック社製)を0.01M PBSにより100ug/mLとした溶液に半導体層4を4℃一晩浸した。その後、半導体層4を0.01M PBSで十分にすすいだ。次にBSA5.0mgの0.01M PBS5.0mL溶液に2時間浸した。その後、半導体層4を0.01M PBSで十分にすすぎ、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるIgEアプタマーおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
(3)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため実施例1と同様にして測定を行った。IgE添加の時のみ添加前の電流値から8.9%の電流値低下が見られた。
(1)半導体素子の作製
実施例9と同様にして、有機膜1の形成、有機膜1上への第1電極2、第2電極3の形成を行った。窒素雰囲気下としたグローブボックス内で、電極が形成された有機膜1上に、ポリチオフェンであるポリマー(46)をo−DCBにより1wt%とした溶液をスピンコート塗布(1000rpm×90秒)し、120℃で5分間熱処理することで半導体層4を形成した。次に、IgEアプタマー(ファスマック社製)を0.01M PBSにより100ug/mLとした溶液に半導体層4を4℃一晩浸した。その後、半導体層4を0.01M PBSで十分にすすいだ。次にBSA5.0mgの0.01M PBS5.0mL溶液に2時間浸した。その後、半導体層4を0.01M PBSで十分にすすぎ、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるIgEアプタマーおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
(2)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため実施例1と同様にして測定を行った。IgE添加の時のみ添加前の電流値から1.8%の電流値低下が見られた。
(1)半導体素子の作製
実施例9と同様にして、有機膜1の形成、有機膜1上への第1電極2、第2電極3の形成を行った。電極が形成された有機膜1上に、1wt%グラフェン溶液(シグマアルドリッチ製)をスピンコート塗布(1000rpm×30秒)し、120℃で5分間熱処理することで半導体層4を形成した。次に、ピレンブタン酸スクシンイミドエステル(アナスペック(株)製)6.0mgのメタノール(和光純薬工業(株)製)1.0mL溶液に半導体層4を5時間浸した。その後、半導体層4をメタノールと水を同体積で混ぜた溶液で十分にすすいだ。次いで、IgEアプタマー(ファスマック社製)を0.01M PBSにより100ug/mLとした溶液に半導体層4を4℃一晩浸した。その後、半導体層4を0.01M PBSで十分にすすいだ。次にBSA5.0mgの0.01M PBS5.0mL溶液に2時間浸した。その後、半導体層4を0.01M PBSで十分にすすぎ、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるIgEアプタマーおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
(2)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため実施例1と同様にして測定を行った。IgE添加の時のみ添加前の電流値から4.0%の電流値低下が見られた。
(1)半導体素子の作製
ガラス製の基板5を紫外線オゾン処理せず、かつ有機膜1の形成をしなかったこと以外は、実施例1と同様にして半導体素子を作製し、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるanti−IgEおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
(2)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため実施例1と同様にして測定を行った。測定開始から2分後に5μg/mL BSA−0.01M PBS溶液20μl、7分後に5μg/mL アビジン−0.01M PBS溶液20μl、12分後に5μg/mL IgE−0.01M PBS溶液20μlを半導体層4に浸した0.01M PBSに添加した。IgE添加の時のみ添加前の電流値から0.2%の電流値低下が見られた。電流値低下量が小さく、低感度であった。
(1)有機膜用ポリマー溶液の作製
メチルトリメトキシシラン61.29g(0.45モル)、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン12.31g(0.05モル)、およびフェニルトリメトキシシラン99.15g(0.5モル)をプロピレングリコールモノブチルエーテル(沸点170℃)203.36gに溶解し、これに、水54.90g、リン酸0.864gを撹拌しながら加えた。得られた溶液をバス温度105℃で2時間加熱し、内温を90℃まで上げて、主として副生するメタノールからなる成分を留出せしめた。次いでバス温度130℃で2.0時間加熱し、内温を118℃まで上げて、主として水とプロピレングリコールモノブチルエーテルからなる成分を留出せしめた後、室温まで冷却し、固形分濃度26.0重量%のポリマー溶液Aを得た。得られたポリマー溶液Aを50gはかり取り、プロピレングリコールモノブチルエーテル(沸点170℃)16.6gを混合して、室温にて2時間撹拌し、ポリマー溶液B(固形分濃度19.5重量%)を得た。
(2)半導体素子の作製
上記(1)に記載の方法で作製したポリマー溶液Bをガラス基板上にスピンコート塗布(800rpm×20秒)し、120℃で5分間熱処理後、再度絶縁材料溶液Aをスピンコート塗布(800rpm×20秒)し、窒素気流下200℃で30分間熱処理することによって、膜厚400nmの有機膜1を形成した。有機膜1上への第1電極2、第2電極3、半導体層4の形成および半導体層4の修飾は膜Aを紫外線オゾン処理しなかったこと以外は、実施例1と同様にして半導体素子を作製し、半導体層4をanti−IgEおよびBSAで修飾した半導体素子を得た。
(3)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため実施例1と同様にして測定を行った。測定開始から2分後に5μg/mL BSA−0.01M PBS溶液20μl、7分後に5μg/mL アビジン−0.01M PBS溶液20μl、12分後に5μg/mL IgE−0.01M PBS溶液20μlを半導体層4に浸した0.01M PBSに添加した。IgE添加の時のみ0.01μA、すなわち添加前の電流値から0.2%の電流値低下が見られた。電流値低下量が小さく、低感度であった。
(1)有機膜1の形成をしなかったこと以外は、実施例1と同様にして半導体素子を作製し、半導体層4をセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質であるanti−IgEおよび保護剤であるBSAで修飾した半導体素子を得た。
(2)センサとしての評価
上記で作製した半導体素子をセンサとして評価するため実施例1と同様にして測定を行った。測定開始から2分後に5μg/mL BSA−0.01M PBS溶液20μl、7分後に5μg/mL アビジン−0.01M PBS溶液20μl、12分後に5μg/mL IgE−0.01M PBS溶液20μlを半導体層4に浸した0.01M PBSに添加した。IgE添加の時のみ添加前の電流値から0.3%の電流値低下が見られた。電流値低下量が小さく、低感度であった。
各実施例および比較例の結果を表1にまとめた。
2 第1電極
3 第2電極
4 半導体層
5 基板
6 ゲート電極
Claims (20)
- 有機膜、第1電極、第2電極および半導体層を含有し、前記第1電極、前記第2電極および前記半導体層が前記有機膜上に形成され、前記半導体層が前記第1電極と前記第2電極の間に配置された半導体素子であって、前記半導体層が有機半導体、カーボンナノチューブ、及びグラフェンから選ばれるいずれか1種以上を含有し、前記有機膜に対する水の接触角が5度以上50度以下である半導体素子。
- 前記半導体層がカーボンナノチューブを含有する請求項1記載の半導体素子。
- 前記有機膜に対する水の接触角が35度以上50度以下である、請求項1または2に記載の半導体素子。
- 前記有機膜がノニオン性官能基または双性イオン性官能基を有する化合物を含有する請求項1〜3のいずれか1項記載の半導体素子。
- 前記ノニオン性官能基または双性イオン性官能基がポリエチレングリコール鎖、ホスホリルコリン基、1,2−ジヒドロキシエチル基、1,2−ジヒドロキシエチレン基、及びヒドロキシエチルオキシ基から選ばれる少なくとも1つの構造である、請求項4記載の半導体素子。
- 前記有機膜がポリシロキサンを含む、請求項4または5記載の半導体素子。
- 前記化合物がポリシロキサンである、請求項4〜6のいずれか1項記載の半導体素子。
- 前記有機膜が架橋高分子を含む、請求項4または5記載の半導体素子。
- 前記化合物が架橋高分子である、請求項4,5および8のいずれか1項記載の半導体素子。
- 前記架橋高分子がヒドロキシ基を含有する、請求項8または9記載の半導体素子。
- 前記架橋高分子がポリビニルアルコールの架橋体を含有する、請求項8〜10のいずれか1項記載の半導体素子。
- 前記カーボンナノチューブが半導体型カーボンナノチューブを90重量%以上含む、請求項1から11のいずれか1項記載の半導体素子。
- 前記カーボンナノチューブが表面の少なくとも一部にポリマーが付着したカーボンナノチューブ複合体である、請求項1から12のいずれか1項記載の半導体素子。
- 前記ポリマーが共役系ポリマーである、請求項13記載の半導体素子。
- 前記半導体層の少なくとも一部にセンシング対象物質と選択的に相互作用する生体関連物質を有する、請求項1から14のいずれか1項記載の半導体素子。
- 前記生体関連物質がタンパク質またはオリゴヌクレオチドである、請求項15記載の半導体素子。
- 前記生体関連物質が抗体またはアプタマーである、請求項15記載の半導体素子。
- 前記半導体層に含まれる前記生体関連物質のモル含有量Aと、前記有機膜に含まれる前記生体関連物質のモル含有量Bとの比率が、(A):(B)=80:20〜100:0である、請求項15〜17のいずれか1項記載の半導体素子。
- カーボンナノチューブを含む溶液を塗布および乾燥することにより前記半導体層を形成する工程を含む、請求項1から18のいずれか1項記載の半導体素子の製造方法。
- 請求項1から18のいずれか1項記載の半導体素子を含有するセンサ。
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