JPWO2017022220A1 - 固体撮像装置 - Google Patents
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Abstract
Description
ここで、A2は照射光をOFFした状態で得られる背景光を反映した信号であり、以下BGとする。
[1−1.測距撮像装置の構成]
図1は、実施の形態1に係る測距撮像装置1000の概略構成の一例を示す機能ブロック図である。同図に示すように、測距撮像装置1000は、固体撮像装置100と、光源ドライバ200と、TOFプロセッサ300と、光学レンズ400と、光源部500とを備える。また、固体撮像装置100は、撮像部101と、AD変換部102と、タイミング生成部103と、シャッタドライバ104とを備える。
図2は、実施の形態1に係る固体撮像装置100の画素回路構成を示す図である。同図には、撮像部101の撮像領域に設けられた画素50A、50B、50Cおよび50Dの回路構成が示されている。撮像部101の撮像領域には、画素50A〜画素50Dの組み合わせが、2次元状に複数配列されているが、図2では、撮像領域に配列された複数の画素50A〜50Dのうち、1組の画素50A〜50Dを示している。
以下、図2および図3を参照しながら、本実施の形態に係る測距撮像装置1000の露光時の動作について説明する。
図8は、実施の形態1に係る固体撮像装置100の画素のレイアウト構成を示す概略平面図である。撮像部101の複数の画素は、半導体基板上の撮像領域に2次元状に配置され、2つの第1の単位画素である画素50Aおよび50Dと、2つの第2の単位画素である画素50Bおよび50Cとが、市松状に配列されたものを1つの画素ユニットとしている。図8には、図2に示された回路構成を有する画素50A〜50Dで構成される1つの画素ユニットのレイアウト構成が表されている。
次に、本発明の実施の形態1の変形例について、図面を参照しながら説明する。
次に、複数の画素の配置レイアウトについて説明する。
実施の形態2に係る固体撮像装置およびその駆動方法について、実施の形態1との相違点を中心に説明する。
実施の形態3に係る固体撮像装置およびその駆動方法について、実施の形態1との相違点を中心に説明する。
実施の形態4に係る固体撮像装置およびその駆動方法について、実施の形態1との相違点を中心に説明する。
実施の形態に係る固体撮像装置およびその駆動方法について、実施の形態1〜4との相違点を中心に説明する。
以上、本開示の固体撮像装置およびその駆動方法について、上記実施の形態に基づいて説明してきたが、本開示の固体撮像装置およびその駆動方法は、上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本開示の固体撮像装置を内蔵した測距撮像装置などの各種機器も本発明に含まれる。
2A2、2D1、2G、2R、3A1、3B、3D2、3IR、4B1、4C2、4G、4R、5B、5B2、5C1、5IR 電荷蓄積部
6A、6B、6C、6D、6G、6IR、6R 露光制御部
7A1、7A2、7B1、7B2、7C1、7C2、7D1、7D2、7G1、7G2、7IR1、7IR2、7R1、7R2 振り分け部
8 オーバーフロードレイン
9A1、9A2、9A3、9A4、9B1、9B2、9B3、9B4、9C1、9C2、9C3、9C4、9D1、9D2、9D3、9D4、9G、9IR1、9IR2、9IRa1、9IRa2、9IRb1、9IRb2、9R 読出し部
10 フローティングディフュージョン(FD)
11A、11B、11C、11D、11G、11IR、11R 出力部
12A、12B、12C、12D 転送制御部
13 増幅トランジスタ
14 リセットトランジスタ
15 選択トランジスタ
20A、20B、20C、20D 遮光膜
50A、50B、50C、50D、50b、50g、50ir、50ira、50irb、50r、60A、60B、60C、60D 画素
100 固体撮像装置
101 撮像部
102 AD変換部
103 タイミング生成部
104 シャッタドライバ
200 光源ドライバ
300 TOFプロセッサ
400 光学レンズ
500 光源部
600 対象物
1000 測距撮像装置
Claims (20)
- 半導体基板に行列状に配置された複数の画素を備える固体撮像装置であって、
前記複数の画素のそれぞれは、
対象物からの光を受光して当該光を電荷に変換する光電変換部と、
前記光電変換部の電荷を排出する電荷排出部と、
前記光電変換部への前記電荷の蓄積および前記光電変換部からの前記電荷の排出を切り替える露光制御部と、
前記光電変換部から前記電荷の読み出しを行う複数の読み出し部と、
前記光電変換部の電荷を蓄積する複数の電荷蓄積部とを備え、
前記固体撮像装置は、さらに、
前記電荷を前記複数の電荷蓄積部のいずれかに振り分ける振り分け部、および、前記複数の電荷蓄積部の間における前記電荷の転送または当該転送の阻止を制御する転送制御部、のいずれかを備える
固体撮像装置。 - 前記複数の読み出し部は、2つの読み出し部であり、
前記複数の電荷蓄積部は、2つの電荷蓄積部であり、
前記2つの電荷蓄積部は、前記2つの読み出し部の一方により読み出された前記光電変換部の電荷を蓄積し、
前記振り分け部は、前記2つの読み出し部の一方に隣り合うように、かつ、前記2つの電荷蓄積部の間に配置され、前記光電変換部に蓄積された電荷を前記2つの電荷蓄積部のいずれかに振り分ける
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記2つの読み出し部、前記振り分け部のそれぞれは、前記半導体基板上に形成されたゲート電極を有し、
一の画素が有する前記2つの読み出し部の一方の前記ゲート電極は、当該一の画素に隣り合う第1隣接画素が有する2つの読み出し部の一方の前記ゲート電極と前記振り分け部の前記ゲート電極を挟んで配置され、
前記一の画素が有する前記2つの読み出し部の他方の前記ゲート電極は、当該一の画素と前記第1隣接画素の反対側で隣り合う第2隣接画素が有する2つの読み出し部の一方の前記ゲート電極と、前記第2隣接画素が有する振り分け部の前記ゲート電極を挟んで配置され、
前記一の画素と前記第1隣接画素とは、前記一の画素の前記振り分け部および前記2つの電荷蓄積部を共用し、
前記一の画素と前記第2隣接画素とは、前記第2隣接画素の前記振り分け部および前記2つの電荷蓄積部を共用し、
前記光電変換部の受光領域は、前記半導体基板を平面視した場合に矩形形状となっており、
前記2つの読み出し部の前記ゲート電極は、前記受光領域の外周を構成する平行な2辺上に対向して配置されている
請求項2に記載の固体撮像装置。 - 前記複数の読み出し部は、4つの読み出し部であり、
前記複数の電荷蓄積部は、2つの電荷蓄積部であり、
前記2つの電荷蓄積部は、前記4つの読み出し部のうち、2つの読み出し部に読み出された前記光電変換部の電荷を蓄積し、
前記転送制御部は、前記2つの電荷蓄積部の間に配置され、前記2つの電荷蓄積部の一方に蓄積された電荷を前記2つの電荷蓄積部の他方に転送する、または転送を阻止する
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記4つの読み出し部、前記転送制御部のそれぞれは、前記半導体基板上に形成されたゲート電極を有し、
一の画素が有する前記4つの読み出し部の一方の2つの前記ゲート電極は、当該一の画素に隣り合う第1隣接画素が有する4つの読み出し部のうち2つの前記ゲート電極と前記電荷蓄積部の前記ゲート電極を挟んで配置され、
前記一の画素が有する前記4つの読み出し部の他方の2つの前記ゲート電極は、当該一の画素と前記第1隣接画素の反対側で隣り合う第2隣接画素が有する4つの読み出し部の一方の2つの前記ゲート電極と、前記第2隣接画素が有する前記電荷蓄積部の前記ゲート電極を挟んで配置され、
前記一の画素と前記第1隣接画素とは、前記一の画素の前記2つの電荷蓄積部を共用し、
前記一の画素と前記第2隣接画素とは、前記第2隣接画素の前記2つの電荷蓄積部を共用し、
前記光電変換部の受光領域は、前記半導体基板を平面視した場合に矩形形状となっており、
前記一の画素が有する前記4つの読み出し部の前記一方の2つの前記ゲート電極は線対称に配置され、かつ、前記一の画素が有する前記4つの読み出し部の前記他方の2つの前記ゲート電極は線対称に配置され、かつ、前記一方の2つの前記ゲート電極と前記他方の2つの前記ゲート電極とは、前記受光領域の外周を構成する平行な2辺上に対向して配置されている
請求項4に記載の固体撮像装置。 - 前記電荷排出部は、水平オーバーフロードレインで構成され、
前記露光制御部は、前記半導体基板上に形成された水平オーバーフロードレインゲートで構成され、
前記水平オーバーフロードレインゲートは、前記複数の読み出し部の前記ゲート電極が配置された前記受光領域の外周を構成する平行な2辺に挟まれ当該2辺と直交する前記受光領域の辺上に配置され、かつ、前記光電変換部の前記受光領域の中心を通り前記2辺に平行な中心線に対して対称に配置されている
請求項1〜5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - さらに、
前記2つの電荷蓄積部のいずれかに隣り合って配置され、前記2つの電荷蓄積部で蓄積された電荷を出力するための出力部を備え、
前記複数の画素のうち隣り合う2つの画素は、さらに、当該2つの画素の前記出力部に隣り合って配置され、前記出力部により出力された前記2つの電荷蓄積部の電荷を電圧に変換するフローティングディフュージョンを共有し、
前記固体撮像装置は、さらに、
前記2つの読み出し部および前記振り分け部のそれぞれが有するゲート電極と、前記露光制御部を構成する水平オーバーフロードレインゲートあるいはVOD構造の基板とに印加される駆動パルス信号を駆動制御する駆動制御部を備え、
前記複数の画素は、前記振り分け部および前記2つの電荷蓄積部を共用する第1画素および第3画素と、前記振り分け部および前記2つの電荷蓄積部を共用する第2画素および第4画素とを含み、
前記半導体基板上の撮像領域には、前記第1画素〜前記第4画素で構成された2行2列の画素グループが繰り返し配置されており、
前記第1画素および前記第2画素は、第1の前記フローティングディフュージョンを共有し、
前記第3画素および前記第4画素は、第2の前記フローティングディフュージョンを共有し、
前記第1画素〜前記第4画素のそれぞれは、前記2つの読み出し部として、左側読み出し部と右側読み出し部とを有し、
前記振り分け部は、前記2つの電荷蓄積部のいずれかに前記光電変換部の電荷を振り分けるための2つの前記ゲート電極を有する
請求項2に記載の固体撮像装置。 - さらに、
前記2つの電荷蓄積部のいずれかに隣り合って配置され、前記2つの電荷蓄積部で蓄積された電荷を出力するための出力部を備え、
前記複数の画素のうち隣り合う2つの画素は、さらに、当該2つの画素の前記出力部に隣り合って配置され、前記出力部により出力された前記2つの電荷蓄積部の電荷を電圧に変換するフローティングディフュージョンを共有し、
前記固体撮像装置は、さらに、
前記4つの読み出し部および前記転送制御部のそれぞれが有するゲート電極と、前記露光制御部を構成する水平オーバーフロードレインゲートあるいはVOD構造の基板とに印加される駆動パルス信号を駆動制御する駆動制御部を備え、
前記複数の画素は、前記2つの電荷蓄積部を共用する第1画素および第3画素と、前記2つの電荷蓄積部を共用する第2画素および第4画素とを含み、
前記半導体基板上の撮像領域には、前記第1画素〜前記第4画素で構成された2行2列の画素グループが繰り返し配置されており、
前記第1画素および前記第2画素は、第1の前記フローティングディフュージョンを共有し、
前記第3画素および前記第4画素は、第2の前記フローティングディフュージョンを共有し、
前記第1画素〜前記第4画素のそれぞれは、前記4つの読み出し部として、2つの左側読み出し部と2つの右側読み出し部とを有し、
前記転送制御部は、前記2つの電荷蓄積部間の電荷転送を行う、あるいは阻止するための1つの前記ゲート電極を有する
請求項4に記載の固体撮像装置。 - 前記露光制御部の露光制御パルス信号には、DCバイアス電圧が重畳されている
請求項7または8に記載の固体撮像装置。 - さらに、
前記駆動制御部から前記露光制御部に露光制御パルス信号を伝達するための露光制御ゲート配線を、画素行ごと、または、画素列ごとに複数備え、
前記複数の露光制御ゲート配線は、前記複数の画素が配置された領域である前記半導体基板上の撮像領域の短辺と平行となるよう配置されている
請求項7〜9のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - さらに、
前記駆動制御部から、前記読み出し部の前記ゲート電極に前記駆動パルス信号を伝達するための読み出しゲート配線を、画素行ごと、または、画素列ごとに複数備え、
前記読み出しゲート配線がハイレベルとなる回数は、複数の前記読み出しゲート配線間で異なる
請求項7〜9のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記駆動制御部は、さらに、前記第1画素が有する前記2つの電荷蓄積部のうち前記第1のフローティングディフュージョンから遠い側に配置された電荷蓄積部の駆動パルス信号と、前記第2画素が有する前記2つの電荷蓄積部のうち前記第1のフローティングディフュージョンから遠い側に配置された電荷蓄積部の駆動パルス信号とを、同じタイミングで駆動制御する
請求項7〜11のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記第1画素および前記第2画素が有する4つの前記電荷蓄積部を構成するゲート電極のうち、前記第1のフローティングディフュージョンから遠い側の2つの電荷蓄積部を構成する2つのゲート電極が共有され、前記2つの電荷蓄積部のチャネル領域が、注入によるチャネルストップにて分離されている
請求項7〜11のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記第1画素と前記第2画素とは、前記平面視において市松配置されており、
前記第1のフローティングディフュージョンは、前記平面視において市松配置されている
請求項7〜12のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記第1画素と前記第2画素とは、前記平面視においてストライプ状に配置されており、
前記第1のフローティングディフュージョンは、前記平面視においてストライプ状に配置されている
請求項7〜13のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記駆動制御部は、前記対象物の動作に応じて、第1の露光シーケンスと第2の露光シーケンスそれぞれを連続して繰り返す回数を可変し、
前記第1の露光シーケンスにおいて、前記第1画素の前記左側読み出し部には第1読み出しパルス信号が印加され、前記第1画素の前記右側読み出し部には第3読み出しパルス信号が印加され、
前記第2露光シーケンスにおいて、前記第1画素の前記左側読み出し部には第2読み出しパルス信号が印加され、前記第1画素の前記右側読み出し部には前記第4読み出しパルス信号が印加される
請求項7〜14のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記複数の画素のそれぞれは、さらに、
前記2つの電荷蓄積部および前記振り分け部または前記転送制御部が有するゲート電極のそれぞれの少なくとも一部を遮光し、前記露光制御部を遮光しない遮光膜を備える
請求項1〜16のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記複数の画素は、前記半導体基板上の撮像領域に、第1画素〜第4画素で構成された2行2列の画素グループが繰り返し配置されて構成され、
前記第1画素は、赤外光を選択的に受光する画素であり、前記第2画素、前記第3画素および前記第4画素のそれぞれは、赤色光、緑色光および青色光のいずれか1つを選択的に受光する画素である
請求項2に記載の固体撮像装置。 - 前記2つの読み出し部は、左側読み出し部および右側読み出し部の少なくとも一方を有し、
前記第1画素〜前記第4画素は、前記光電変換部から前記2つの電荷蓄積部のそれぞれに前記電荷の読み出しを行う前記左側読み出し部を備え、
前記第1画素は、さらに、
前記光電変換部から前記第3画素の2つの電荷蓄積部のそれぞれに前記電荷の読み出しを行う前記右側読み出し部を備える
請求項18に記載の固体撮像装置。 - 前記第1画素の光電変換部に対して、前記第1画素および前記第3画素の前記振り分け部ならびに前記2つの電荷蓄積部を共用し、
前記固体撮像装置は、さらに、
前記露光制御部、前記読み出し部、および前記振り分け部のそれぞれが有するゲート電極に印加される駆動パルス信号を駆動制御する駆動制御部を備える
請求項19に記載の固体撮像装置。
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WO2019118786A1 (en) | 2017-12-13 | 2019-06-20 | Magic Leap, Inc. | Global shutter pixel circuit and method for computer vision applications |
US10488762B1 (en) | 2018-06-29 | 2019-11-26 | Applied Materials, Inc. | Method to reduce data stream for spatial light modulator |
WO2020166572A1 (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-20 | パナソニックセミコンダクターソリューションズ株式会社 | 撮像装置及び距離情報算出方法 |
WO2020202779A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社ブルックマンテクノロジ | 固体撮像装置、撮像システム及び撮像方法 |
DE102019209697A1 (de) * | 2019-07-02 | 2021-01-07 | Ibeo Automotive Systems GmbH | Lidar-Empfangseinheit |
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KR20210055821A (ko) * | 2019-11-07 | 2021-05-18 | 삼성전자주식회사 | 깊이의 측정 범위에 기초하여 동작하는 센서 및 이를 포함하는 센싱 시스템 |
TW202127637A (zh) * | 2019-11-19 | 2021-07-16 | 日商索尼半導體解決方案公司 | 受光元件、測距模組 |
WO2021117589A1 (ja) * | 2019-12-13 | 2021-06-17 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 受光素子及び受光装置 |
JP2021097214A (ja) | 2019-12-18 | 2021-06-24 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 受光装置 |
JP2021111892A (ja) * | 2020-01-14 | 2021-08-02 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 画像生成装置、画像生成方法 |
US20230107985A1 (en) * | 2020-02-20 | 2023-04-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Photosensor, and driving method for photosensor |
WO2021181882A1 (ja) * | 2020-03-10 | 2021-09-16 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置及び撮像方法 |
JP2021197388A (ja) * | 2020-06-10 | 2021-12-27 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 受光装置およびその製造方法、並びに、測距装置 |
WO2022044805A1 (ja) * | 2020-08-24 | 2022-03-03 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置、撮像方法、電子機器 |
WO2023120609A1 (ja) * | 2021-12-23 | 2023-06-29 | 国立大学法人静岡大学 | 距離画像測定装置及び距離画像測定方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009021316A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Brainvision Inc | 固体撮像素子の画素構造 |
US20110273561A1 (en) * | 2009-11-09 | 2011-11-10 | Mesa Imaging Ag | Multistage Demodulation Pixel and Method |
JP2012217059A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Honda Motor Co Ltd | 固体撮像装置 |
US20130021441A1 (en) * | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and image sensor having pixel structure for capturing depth image and color image |
WO2015075926A1 (ja) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 測距撮像システム |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4235729B2 (ja) | 2003-02-03 | 2009-03-11 | 国立大学法人静岡大学 | 距離画像センサ |
US7153719B2 (en) * | 2004-08-24 | 2006-12-26 | Micron Technology, Inc. | Method of fabricating a storage gate pixel design |
US7843029B2 (en) * | 2006-03-31 | 2010-11-30 | National University Corporation Shizuoka University | Semiconductor range-finding element and solid-state imaging device |
TWI433307B (zh) * | 2008-10-22 | 2014-04-01 | Sony Corp | 固態影像感測器、其驅動方法、成像裝置及電子器件 |
JP5404112B2 (ja) | 2009-03-12 | 2014-01-29 | キヤノン株式会社 | 固体撮像素子、その駆動方法及び撮像システム |
US8179463B1 (en) * | 2009-05-19 | 2012-05-15 | On Semiconductor Trading Ltd. | Image sensor with shared node |
GB2474014B (en) | 2009-09-24 | 2015-04-15 | Selex Es Ltd | IR detection system and method |
WO2014002415A1 (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-03 | パナソニック株式会社 | 撮像装置 |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009021316A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Brainvision Inc | 固体撮像素子の画素構造 |
US20110273561A1 (en) * | 2009-11-09 | 2011-11-10 | Mesa Imaging Ag | Multistage Demodulation Pixel and Method |
JP2012217059A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Honda Motor Co Ltd | 固体撮像装置 |
US20130021441A1 (en) * | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and image sensor having pixel structure for capturing depth image and color image |
WO2015075926A1 (ja) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 測距撮像システム |
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