JPWO2016157693A1 - 電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
Description
≪電解コンデンサ≫
本発明に係る電解コンデンサは、固体電解質層と、非水溶媒または電解液とを有している。非水溶媒または電解液は、炭酸エステルおよびその誘導体よりなる群から選ばれる少なくとも1種を含む第1溶媒と、前記第1溶媒とは異なる第2溶媒と、を含んでいる。
≪電解コンデンサの製造方法≫
以下、本実施形態に係る電解コンデンサの製造方法の一例について、工程ごとに説明する。
(i)誘電体層を有する陽極体21を準備する工程
まず、陽極体21の原料である金属箔を準備する。金属の種類は特に限定されないが、誘電体層の形成が容易である点から、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用金属または弁作用金属を含む合金を用いることが好ましい。
(ii)陰極体22を準備する工程
陰極体22にも、陽極体と同様、金属箔を用いることができる。金属の種類は特に限定されないが、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用金属または弁作用金属を含む合金を用いることが好ましい。必要に応じて、陽極体22の表面を粗面化してもよい。
(iii)巻回体の作製
次に、陽極体21および陰極体22を用いて巻回体を作製する。
(iv)コンデンサ素子10を形成する工程
次に、第3溶媒に導電性高分子が溶解した導電性高分子溶液、または、第3溶媒と導電性高分子の粒子とを含む導電性高分子分散液(以下、併せて液状組成物と称する場合がある)を誘電体層の表面に付与し、その後、乾燥させることにより、固体電解質層が形成され、コンデンサ素子10が形成される。
チルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドンなどのア
ミド類や、酢酸メチルなどのエステル類、メチルエチルケトンなどのケトン類などが例示できる。
(v)コンデンサ素子10に非水溶媒または電解液を含浸させる工程
次に、コンデンサ素子10に、第1溶媒と第2溶媒とを含む非水溶媒を含浸させる。第1溶媒と第2溶媒とは、予め混合させても良い。非水溶媒は、コンデンサ素子10が有する隙間に侵入する。また、非水溶媒は、固体電解質層により被覆されていない誘電体層の隙間にも侵入することができる。よって、誘電体層の修復機能が向上する。
(vi)コンデンサ素子を封止する工程
次に、コンデンサ素子10を封止する。具体的には、まず、リード線14A、14Bが有底ケース11の開口する上面に位置するように、コンデンサ素子10を有底ケース11に収納する。有底ケース11の材料としては、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮などの金属あるいはこれらの合金を用いることができる。
[実施例]
以下、実施例に基づいて、本発明をより詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
《実施例1》
本実施例では、定格電圧100V、定格静電容量15μFの巻回型の電解コンデンサ(Φ8.0mm×L(長さ)12.0mm)を作製した。以下に、電解コンデンサの具体的な製造方法について説明する。
(陽極体の準備)
厚さ100μmのアルミニウム箔にエッチング処理を行い、アルミニウム箔の表面を粗面化した。その後、アルミニウム箔の表面に、化成処理により、誘電体層を形成した。化成処理は、アジピン酸アンモニウム溶液にアルミニウム箔を浸漬し、これに60Vの電圧を印加することにより行った。その後、アルミニウム箔を、縦×横が6mm×120mmとなるように裁断して、陽極体を準備した。
(陰極体の準備)
厚さ50μmのアルミニウム箔にエッチング処理を行い、アルミニウム箔の表面を粗面化した。その後、アルミニウム箔を、縦×横が6mm×120mmとなるように裁断して、陰極体を準備した。
(巻回体の作製)
陽極体および陰極体に陽極リードタブおよび陰極リードタブを接続し、陽極体と陰極体とを、リードタブを巻き込みながら、セパレータを介して巻回した。巻回体から突出する各リードタブの端部には、陽極リード線および陰極リード線をそれぞれ接続した。そして、作製された巻回体に対して、再度化成処理を行い、陽極体の切断された端部に誘電体層を形成した。次に、巻回体の外側表面の端部を巻止めテープで固定して巻回体を作製した。
(導電性高分子分散液の調製)
3,4−エチレンジオキシチオフェンと、ドーパントとしてのポリスチレンスルホン酸とを、イオン交換水(第3溶媒)に溶かした混合溶液を調製した。得られた混合溶液を撹拌しながら、イオン交換水に溶かした硫酸鉄(III)(酸化剤)を添加し、重合反応を行
った。反応後、得られた反応液を透析して、未反応モノマーおよび過剰な酸化剤を除去し、約5質量%のポリスチレンスルホン酸がドープされたポリエチレンジオキシチオフェンを含む導電性高分子分散液を得た。
(固体電解質層の形成)
減圧雰囲気(40kPa)中で、所定容器に収容された導電性高分子分散液に巻回体を5分間浸漬し、その後、導電性高分子分散液から巻回体を引き上げた。次に、導電性高分子分散液を含浸した巻回体を、150℃の乾燥炉内で20分間乾燥させ、導電性高分子を含む固体電解質層を陽極部材と陰極部材との間に形成した。
(非水溶媒または電解液の含浸)
減圧雰囲気(40kPa)中で、PCとGBLとの4:6の混合溶媒に、固体電解質層を具備するコンデンサ素子を5分間浸漬した。
(コンデンサ素子の封止)
非水溶媒を含浸させたコンデンサ素子を封止して、電解コンデンサを完成させた。具体的には、まず、有底ケースの開口側にリード線が位置するようにコンデンサ素子を有底ケースに収納し、リード線が貫通するように形成された封止部材であるゴムパッキングをコンデンサ素子の上方に配置して、コンデンサ素子を有底ケース内に封止した。そして、有底ケースの開口端近傍に絞り加工を施し、更に開口端をカール加工し、カール部分に座板を配置することによって、図1に示すような電解コンデンサを完成させた。その後、定格電圧を印加しながら、130℃で2時間エージング処理を行った。
における容量Ztemの変化率=[(Ztem−Z0)/Z0]×100として算出した。それぞれの特性を30個の試料の平均値として求めた。その結果を表1に示す。
《実施例2〜3および比較例1〜4》
表1に示すように、第1溶媒および第2溶媒を使用した、あるいは、使用しなかったこと以外は、実施例1と同様にして電解コンデンサを作製し、上記と同様に評価した。結果を表1に示す。
抑制されている。また、スルホランのみを使用した比較例3は、ΔCap 125に対してΔCap
temの範囲が広く、低温特性に劣ることがわかる。EGのみを使用した比較例4は、耐電圧特性が非常に低く、ESRも増加している。
《実施例4〜6》
表2に示すように、第1溶媒と第2溶媒との比率を変えたこと以外は、実施例1と同様にして電解コンデンサを作製し、上記と同様に評価した。結果を表2に示す。
でも、第1溶媒および第2溶媒を3:7〜5:5の割合で含む実施例2および4〜5は、温度変化による容量の変化が特に小さい。
Claims (6)
- 誘電体層を有する陽極部材と、
前記誘電体層の表面に形成された導電性高分子を含む固体電解質層と、
非水溶媒または電解液と、を含み、
前記非水溶媒または前記電解液は、炭酸エステルおよびその誘導体よりなる群から選ばれる少なくとも1種を含む第1溶媒と、
前記第1溶媒とは異なる第2溶媒と、を含む、電解コンデンサ。 - 前記炭酸エステルが、炭酸ジメチル、炭酸ジエチル、炭酸エチレンおよび炭酸プロピレンよりなる群から選ばれる少なくとも1種である、請求項1に記載の電解コンデンサ。
- 前記第2溶媒が、エチレングリコール、γ−ブチロラクトンおよびスルホランよりなる群から選ばれる少なくとも1種を含む、請求項1または2に記載の電解コンデンサ。
- 前記第1溶媒と前記第2溶媒との質量割合が、3:7〜5:5である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
- 前記導電性高分子が、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびこれらの誘導体よりなる群から選ばれる少なくとも1種を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
- 前記固体電解質層が、第3溶媒に前記導電性高分子が溶解した導電性高分子溶液、または、前記第3溶媒と前記導電性高分子の粒子とを含む導電性高分子分散液を、前記誘電体層の表面に付与した後、乾燥させることにより形成された、請求項1〜5のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
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