JPWO2016157397A1 - 電子機器の冷却システム - Google Patents
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Abstract
電子機器の冷却性能を向上させた、簡単かつ効率的な冷却システムを提供する。冷却システム10は冷却槽12を有し、冷却槽12の開放空間内には沸点T1を有する第1の冷却液13が入れられている。冷却槽12の開放空間内には、プロセッサ110、112をボード120上に搭載した電子機器100が収納され、第1の冷却液13に浸漬されている。冷却槽12内の第1の冷却液中の表層部には、第1の熱交換器22が浸漬されている。第1の熱交換器22内には、沸点T2(ただし、T1=T2又はT1>T2)を有する第2の冷媒が封入されている。
Description
本発明は電子機器の冷却システムに係り、特に、スーパーコンピュータやデータセンター等の超高性能動作や安定動作が要求され、かつそれ自体からの発熱量が大きな電子機器を、効率的に冷却するための電子機器の冷却システムに関するものである。
近年のスーパーコンピュータの性能の限界を決定する最大の課題の一つは消費電力であり、スーパーコンピュータの省電力性に関する研究の重要性は、既に広く認識されている。すなわち、消費電力当たりの速度性能(Flops/W)が、スーパーコンピュータを評価する一つの指標となっている。また、データセンターにおいては、データセンター全体の消費電力の45%程度を冷却に費やしているとされ、冷却効率の向上による消費電力の削減の要請が大きくなっている。
スーパーコンピュータやデータセンターの冷却には、従来から空冷式と液冷式が用いられている。液冷式は、空気より格段に熱伝達性能の優れる液体を用いるため、一般的に冷却効率がよいとされている。例えば、東京工業大学が構築した「TSUBAME−KFC」では、合成油を用いた液浸冷却システムにより、4.50GFlops/Wを達成し、2013年11月、及び2014年6月発表の「Supercomputer Green500 List」において1位を獲得している。しかし、冷却液に粘性の高い合成油を用いているため、油浸ラックから取り出した電子機器から、そこに付着した油を完全に除去することが困難であり、電子機器のメンテナンス(具体的には、例えば調整、点検、修理、交換、増設。以下同様)が極めて困難であるという問題がある。更には、使用する合成油が、冷却系を構成するパッキン等を短期間に腐食させて漏えいするなどし、運用に支障を来す問題の発生も報告されている。
他方、上記のような問題を生ずる合成油ではなく、フッ化炭素系冷却液を用いる液浸冷却システムが提案されている。具体的には、フッ化炭素系の冷却液(3M社の商品名「Novec(3M社の商標。以下同様)7100」、「Novec7200」、「Novec7300」で知られる、ハイドロフルオロエーテル(HFE)化合物)を用いる例である(例えば、特許文献1、特許文献2)。
特許文献1が開示する冷却システムは、電子機器の冷却に気化熱(潜熱)を使用するため、沸点が100℃以下のフッ化炭素系冷却液を用いている。そして、電子機器に搭載された素子の発熱で冷却液が蒸発するときの気化熱(潜熱)により素子の熱を奪い取り、当該素子を冷却している。従って、高温の素子表面で、局所的にフッ化炭素系冷却液が沸騰して気泡が断熱膜を形成することがあるため、冷却液が本来有している高い熱伝導能力が損なわれてしまうという問題がある。また、最近のスーパーコンピュータやデータセンター等で使用される電子機器には、冷却すべき対象がCPU(Central Processing Unit)以外にも、GPU(Graphics Processing Unit)、高速メモリ、チップセット、ネットワークユニット、PCI Expressバスや、バススイッチユニット、SSD(Solid State Drive)、パワーユニット(交流−直流変換器、直流−直流電圧変換器等)等、多数存在しており、気化する温度が異なるこれらの対象物全てを等しく冷却することは困難であり、表面の冷媒が気化しない対象物では冷却効率が極めて低くなってしまう。
また、特許文献2が開示する冷却システムは、1つ又はそれ以上の発熱する電子機器を収容する密封型モジュールの構成を採用している。このため、個々の密封型モジュールに冷却液を流通させるための機構全体が複雑となり、また、密封型モジュールから電子機器全体を簡単に取り出すことができないため、電子機器のメンテナンス性に劣るという問題がある。
以上のように、従来の液浸冷却方式においては、密封型モジュールに冷却液を流通させるための機構全体が複雑となり、電子機器のメンテナンス性に劣るという問題がある。
従って、本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を解決し、電子機器の冷却性能を向上させた、簡単かつ効率的な冷却システムを提供することにある。
上記の課題を解決するために、本発明の一局面によれば、電子機器を冷却液中に浸漬して直接冷却する、冷却システムであって、底壁及び側壁によって形成される開放空間を有する冷却槽であって、沸点T1を有する第1の冷却液が入れられ、少なくとも1つの発熱体を有する少なくとも1つの電子機器が前記第1の冷却液中に浸漬されて直接冷却される冷却槽と、前記第1の冷却液の沸点T1と同じ又は前記第1の冷却液の沸点T1よりも低い沸点T2(T2=T1又はT2<T1)を有する第2の冷媒が封入されている第1の熱交換器であって、前記冷却槽内の前記第1の冷却液中の表層部に浸漬される第1の熱交換器と、を含む冷却システムが提供される。
本発明に係る冷却システムの好ましい実施の形態において、前記第1の冷却液が完全フッ素化物を主成分として含み、10mlのメスシリンダー(開口部直径11.5mm)に10mlの液を入れて室温25℃の通常環境下において自然蒸発させたときの100時間経過時の液体重量減少率が1.5%以下であるよう構成してよい。
本発明に係る冷却システムの好ましい実施の形態において、第1の冷却液の室温25℃における蒸気圧が1.0kPa以下であるよう構成してよい。
また、本発明に係る冷却システムの好ましい実施の形態において、前記第1の冷却液の沸点が150℃以上であり、前記第2の冷媒の沸点が50℃以下であるよう構成してよい。
さらに、本発明に係る冷却システムの好ましい実施の形態において、前記第2の冷媒が、主成分としてフッ化炭素化合物を含むよう構成してよい。
さらに、本発明に係る冷却システムの好ましい実施の形態において、前記冷却システムが前記冷却槽の外部に置かれた、前記第2の冷媒を冷やす第2の熱交換器をさらに有し、前記第1の熱交換器と前記第2の熱交換器は第1の流通路により連結されていてよい。
また、本発明に係る冷却システムの好ましい実施の形態において、前記冷却槽が、前記冷却槽の上部開口に対して着脱可能又は開閉可能に取り付けられた天板を有し、該天板が前記第1の熱交換器を保持していてよい。
さらに、本発明に係る冷却システムの好ましい実施の形態において、前記冷却槽は、前記第1の冷却液の入口と出口を有し、前記出口と前記入口が、前記冷却槽の外部にある第2の流通路により連結されており、前記流通路中に、前記第1の冷却液を移動させる少なくとも1つのポンプと、前記第1の冷却液を冷やす第3の熱交換器が設けられていてよい。
加えて、本発明のもう一つの局面によれば、複数の電子機器を冷却液中に浸漬して直接冷却する冷却システムであって、底壁及び側壁によって形成される開放空間を有する冷却槽であって、沸点T1を有する第1の冷却液が入れられた冷却槽と、前記冷却槽内に複数の内部隔壁を設けることにより前記開放空間を分割して形成される、配列された複数の収納部であって、各収納部に少なくとも1つの電子機器を収納するための収納部と、前記複数の収納部の各々に形成される、前記第1の冷却液の流入開口及び流出開口と、を有し、前記流入開口は、各収納部の底部又は側面に形成され、前記流出開口は、各収納部を流通する前記冷却液の液面近傍に形成されており、前記冷却システムはさらに、前記第1の冷却液の沸点T1と同じ又は前記第1の冷却液の沸点T1よりも低い沸点T2(T2=T1又はT2<T1)を有する第2の冷媒が封入されている第1の熱交換器を有し、前記第1の熱交換器が各収納部内の前記第1の冷却液中の表層部に浸漬されている、冷却システムが提供される。
本発明に係る冷却システムによれば、沸点T1を有する第1の冷却液が入れられた第1の冷却液が、その中に浸漬される電子機器に搭載されるプロセッサ等の主要な発熱源及び周辺の電子部品を、有効に冷却する。また、第1の冷却液の沸点T1と同じ又は第1の冷却液の沸点T1よりも低い沸点T2(T2=T1又はT2<T1)を有する第2の冷媒が封入されている第1の熱交換器が、冷却槽内の第1の冷却液中の表層部に浸漬されているので、第1の冷却液中の表層部の熱を奪い、冷却槽の外部に取り出す。このようにして、開放空間を有する冷却槽内での第1の冷却液による主要な発熱体及び周辺の電子部品全体の液浸冷却、及び第1の熱交換器による液浸用冷媒(第1の冷却液)の表層部からの奪熱を含む二重の冷却が行われることにより、電子機器の冷却性能を向上させることができる。また、第1の冷却液として沸点が比較的高い冷却液を使用できるので、第1の冷却液が蒸発しにくく、第1の冷却液を入れる冷却槽が非密閉の開放空間になっていてもよく、複雑で高価な密封構造を採る必要がない。加えて、第1の熱交換器を第1の冷却液中の表層部に浸漬するだけでよいため、冷却槽内で構成部品が占める体積が小さくて済む。従って、冷却システムの簡素化及び小型化が実現される。なお、本明細書における「開放空間」を有する冷却槽には、電子機器の保守性を損なわない程度の簡素な密閉構造を有する冷却槽も含まれるものである。例えば、冷却槽の開口部に、パッキン等を介して天板を着脱可能又は開閉可能に取り付ける構造は、簡素な密閉構造といえる。特に、第1の熱交換器を第1の冷却液中の表層部に浸漬するだけでよいため、第1の熱交換器を当該天板に機械的に保持させることが可能である。
上記した本発明の目的及び利点並びに他の目的及び利点は、以下の実施の形態の説明を通じてより明確に理解される。もっとも、以下に記述する実施の形態は例示であって、本発明はこれに限定されるものではない。
以下、本発明に係る冷却システムの好ましい実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。本実施形態の説明では、最初に、好ましい一実施形態について、図1から図3を参照して、CPU又はGPUからなるプロセッサを搭載したプロセッサボードをボードの一の面に3枚配置した構造の電子機器を冷却槽内に収納して冷却する、冷却システムの要部の構成を説明する。続いて、図4を参照して、同様の構造の電子機器1ユニットのみを簡略的に示しながら、当該電子機器を冷却槽内に収納して冷却する冷却システムの全体構成を説明する。次に、他の好ましい実施形態について、図5から図7を参照して、冷却槽内に形成された複数の収納部の各々に電子機器を収納して冷却する、高密度冷却システムの構成を説明する。なお、これは例示であって、ボード当たりのプロセッサの数や種類(CPU又はGPU)は任意であり、また、冷却システムにおける電子機器のユニット数も任意であり、本発明における電子機器の構成を限定するものではない。
図1を参照して、一実施形態に係る冷却システム10は冷却槽12を有し、冷却槽12の開放空間内には沸点T1を有する第1の冷却液13が入れられている。冷却槽12の開放空間内には、CPUを搭載したプロセッサボード110を1枚、GPUを搭載したプロセッサボード112を2枚の計3枚を、ボード120の一方の面上と他方の面上に搭載した電子機器100が収納され、第1の冷却液13に浸漬されている。プロセッサボード110、112は、プロセッサに熱的に接続された放熱部材(放熱フィン)114を含む。プロセッサボード110、112上、及び電子機器100のボード120上には、プロセッサ以外に、周辺の電子部品が当然に搭載されているが、これら電子部品については図示を省略している。
冷却槽12には、電子機器100の全体を浸漬するのに十分な量の第1の冷却液13が、液面19まで入れられている。第1の冷却液13の液面19は、電子機器100のうちの主要な発熱体であるCPU及び周辺電子部品がすべて第1の冷却液13中に浸漬されるように保たれることが重要である。後述するように、好ましい一実施形態によれば、第1の冷却液13は極めて蒸発しにくい性質を有するので、液面19は長期間に亘って保たれる。第2の冷却液としては、3M社の商品名「フロリナート(3M社の商標、以下同様)FC−72」(沸点56℃)、「フロリナートFC−770」(沸点95℃)、「フロリナートFC−3283」(沸点128℃)、「フロリナートFC−40」(沸点155℃)、「フロリナートFC−43」(沸点174℃)として知られる、完全フッ素化物(パーフルオロカーボン化合物)からなるフッ素系不活性液体を好適に使用することができ、このうち特に、「フロリナートFC−40」又は「フロリナートFC−43」をより好適に使用することができるが、これらに限定されるものではない。ただし、本発明に従い、第1の冷却液13には、後述する第1の熱交換器に封入されている第2の冷媒の沸点T2と同じ又は第2の冷媒の沸点T2よりも高い沸点T1を有する冷媒を選択することが重要である。一例として、第2の冷媒に、3M社の商品名「Novec(3M社の商標。以下同様)」として知られるハイドロフルオロエーテル(HFE)化合物のうち、「Novec7000」(沸点34℃)又は「Novec7100」(沸点61℃)を使用する場合、第1の冷却液13に、「フロリナートFC−43」(沸点174℃)を好適に使用することができる。
本発明者は、完全フッ素化物が、高い電気絶縁性と、高い熱伝達能力を有し、不活性で熱的・化学的に安定性が高く、不燃性で、かつ酸素を含まない化合物であるためオゾン破壊係数がゼロである等の優れた特性を有している点に着目し、そのような完全フッ素化物を主成分として含む冷却液を、高密度の電子機器の浸漬冷却用の冷媒として使用する冷却システムの発明を完成し、特許出願している(特願2014−170616)。好ましい一実施形態において、そのような完全フッ素化物を主成分として含む第1の冷却液が、10mlのメスシリンダー(開口部直径11.5mm)に10mlの液を入れて室温25℃の通常環境下において自然蒸発させたときの100時間経過時の液体重量減少率が1.5%以下であると、冷却槽12が非密閉の開放空間である場合でも第1の冷却液13が蒸発しにくい。従って、第1の冷却液13の蒸発による損失を大幅に低減することができる。また、好ましい一実施形態において、第1の冷却液13の室温25℃における蒸気圧が1.0kPa以下であるとき、又は、第1の冷却液13の沸点が150℃以上であるとき、又は、主成分として含まれる完全フッ素化物が、炭素数10以上の完全フッ素化物であるときは、同様にして、冷却槽12が非密閉の開放空間である場合でも第1の冷却液13が蒸発しにくく、第1の冷却液の蒸発による損失を大幅に低減することができる。
図2には、3M社の商品名「フロリナート」として知られる4種類の完全フッ素化物と、水道水について、10mlのメスシリンダー(開口部直径11.5mm)に10mlの液を入れて室温25℃の通常環境下において自然蒸発させたときの、液体重量減少率と時間との関係を示している。
FC−40の重量減少率の傾きから明らかなとおり、水道水に比べて格段に蒸発しにくいことがわかる。また、FC−43は、FC−40よりもさらに格段に蒸発しにくいことがわかる。
図3は、FC−43、FC−40、FC−3283、及びFC−770について、100時間経過時の重量減少率と、1000時間経過時の重量減少率、蒸気圧、沸点、主成分炭素数、及び分子量を比較した表である。
実験によって、100時間経過時の液体重量減少率が1.5%以下であると、冷却槽が非密閉の開放空間である場合でも、冷却液が蒸発しにくいことが明らかになった。メンテナンス性を損なわないようにするためには、冷却槽12を密閉しない構造とすることが重要であるが、FC−43又はFC−40を冷却液に用いることにより、第1の冷却液13の蒸発による損失を大幅に低減することができることがわかった。
上記の結果から、特に、フロリナートFC−43又はFC−40を第1の冷却液に用いると極めて有利であることがわかる。ただし、既に述べたように、本発明に従い、第1の冷却液13には、後述する第1の熱交換器に封入されている第2の冷媒の沸点T2と同じ又は第2の冷媒の沸点T2よりも高い沸点T1を有する冷却液として、フロリナートFC−72、FC−770、FC−3283のいずれかを選択することを制限するものではないことは勿論である。
なお、フロリナートFC−43又はFC−40は、その沸点が150℃以上であり、極めて蒸発しにくい性質を有するため、冷却槽12の上部開口に設けられる天板20は、電子機器100のメンテナンスを容易に行えるよう、上部開口に対して着脱可能又は開閉可能に取り付けられていてよい。例えば、天板20は、冷却槽12の上部開口の一方縁部に設けられた図示しないヒンジ部により、開閉自在に支持されていてよい。また、冷却槽12の側部の下方には、第1の冷却液が流入する入口16が設けられており、冷却槽12の側部の上方には、第1の冷却液が流出する出口18が設けられている。これにより冷却槽12の開放空間内に収容された電子機器100が、冷却槽12の開放空間内を流通する第1の冷却液13中に浸漬されて直接冷却されるよう構成されている。
図1を参照して、一実施形態に係る冷却システム10は、天板20に機械的に保持されている第1の熱交換器22をさらに有し、第1の熱交換器22が第1の冷却液13中の表層部に浸漬されている。第1の熱交換器22の機械的な保持方法は、例えば天板20に固定された懸垂支持部材(図示せず)を使用することでよいが、これに限定されるものではない。第1の熱交換器22には、第1の冷却液の沸点T1と同じ又は第1の冷却液の沸点T1よりも低い沸点T2(T2=T1又はT2<T1)を有する第2の冷媒(図示せず)が封入されている。ここで、「封入」されているとは、第2の冷媒が外気中に漏れないことを意味し、第2の冷媒が、第1の熱交換器から他の構成部分(例えば、後述する第2の熱交換器)へ移動すること、又は第1の熱交換器と他の構成部分との間を循環することを制限するものではない。第2の冷媒としては、3M社の商品名「Novec7000」(沸点34℃)、「Novec7100」(沸点61℃)、「Novec7200」(沸点76℃)、「Novec7300」(沸点98℃)として知られるハイドロフルオロエーテル(HFE)化合物を好適に使用することができるが、これらに限定されるものではない。ただし、本発明に従い、第2の冷媒には、第1の冷却液13の沸点T1と同じ又は第1の冷却液13の沸点T1よりも低い沸点T2を有する冷媒を選択することが重要である。一例として、第1の冷却液13に「フロリナートFC−40」(沸点155℃)を使用する場合、第2の冷媒に「Novec7000」(沸点34℃)又は「Novec7100」(沸点61℃)を好適に使用することができる。
図1及び図4に示すように、一実施形態に係る冷却システム10は、冷却槽12の外部に置かれた第2の熱交換器24をさらに有するとよい。第1の熱交換器22と前記第2の熱交換器24は、第1の流通路26により連結されており、第2の冷媒が、第1の流通路26を通って第1の熱交換器22と第2の熱交換器24の間を移動可能又は循環可能に構成されている。第1の熱交換器には、第1の冷却液13中の表層部に浸漬されるよう、薄型な熱交換器を使用するのが好ましく、例えば、図1に示すようなコイル状、渦巻状、又は蛇行状に成形した管からなる熱交換器でよいが、熱交換器の構造(プレート形熱交換器、プレートアンドフィン形熱交換器等)を制限するものではない。第2の熱交換器24は、第1の熱交換器22から第2の熱交換器24に移動する第2の冷媒を冷やす熱交換器であればよく、例えば、循環式の各種の熱交換器(ラジエータ又はチラー)や冷却器でよい。
図4を参照して、冷却槽12の出口18と入口16が第2の流通路30により連結されており、第2の流通路30中に、第1の冷却液13を移動させるポンプ40と、第1の冷却液13を冷やす第3の熱交換器90が設けられている。なお、第2の流通路30を流れる第1の冷却液13の流量を調整するための流量調整バルブ50と流量計70も、第2の流通路30中に設けられている。
ポンプ40は、動粘度が比較的大きい(室温25℃における動粘度が3cStを超える)液体を移動させる性能を備えていることが好ましい。例えば、第1の冷却液13として、フロリナートFC−43又はFC−40を使用する場合、FC−43の動粘度は2.5〜2.8cSt程度であり、FC−40の動粘度は1.8〜2.2cSt程度だからである。流量調整バルブ50は、手動で動作させるものでよく、また、流量計70の計測値に基づき流量を一定に保つような調整機構を備えたものでもよい。加えて、第3の熱交換器90は、循環式の各種の熱交換器(ラジエータ又はチラー)や冷却器でよい。
次に、一実施形態に係る冷却システム10の動作について説明する。電子機器100の運用が開始された後、電子機器100の周囲にある第1の冷却液13(例えば、フロリナートFC−43)が、プロセッサボード110、112に搭載されたプロセッサ及び周辺の電子部品(図示せず)から直接又は放熱部材114を通して熱を奪い取ることにより、電子機器を全体的に冷却する。第1の冷却液13の沸点T1と同じ又は第1の冷却液13の沸点T1よりも低い沸点T2を有する第2の冷媒が封入されている第1の熱交換器22が、冷却槽12内の第1の冷却液13中の表層部に浸漬されているので、第1の冷却液13中の表層部の熱を奪い、冷却槽12の外部に取り出す。このようにして、開放空間を有する冷却槽12内での第1の冷却液13による主要な発熱体及び周辺の電子部品(図示せず)全体の液浸冷却、及び第1の熱交換器22による液浸用冷媒(第1の冷却液13)の表層部からの奪熱を含む二重の冷却が行われることにより、電子機器100の冷却性能を向上させることができる。
また、第1の冷却液13として沸点が比較的高い冷却液(例えば、フロリナートFC−43又はFC−40は、その沸点が150℃以上である)を使用できるので、第1の冷却液13が蒸発しにくく、第1の冷却液13を入れる冷却槽12が非密閉の開放空間になっていてもよく、複雑で高価な密封構造を採る必要がない。加えて、第1の熱交換器22を第1の冷却液13中の表層部に浸漬するだけでよいため、冷却槽12内で構成部品が占める体積が小さくて済む。従って、冷却システムの簡素化及び小型化が実現される。なお、本実施形態において、第1の熱交換器22に使用する第2の冷媒として、その沸点T2が第1の冷却液13の沸点T1と同じ冷却液を使用しても、従来の冷却システムにおける冷却効率を大幅に改善するという目的を達成することができることは勿論である。
以上、一実施形態に係る冷却システムについて、図1から図4を参照しつつ、1ユニットの電子機器を冷却槽に収納する例を説明したが、これは本発明の要部を説明するために簡略化したものであり、本発明はこれに限定されるものではない。本発明が、複数のユニットの電子機器を冷却槽に高密度に収納して冷却する、高密度冷却システムに適用することができることは勿論である。以下、図5から図7を参照して、本発明の他の実施形態に係る高密度冷却システムの構成を説明する。なお、図1及び図4に示した冷却システムと同様の部分には同様の符号を用い、詳しい説明を省略する。
他の実施形態の説明では、電子機器として、プロセッサボード110、112を複数搭載したボード120を含む1ユニットを、合計16ユニット、冷却槽の各収納部に収納して冷却する、高密度冷却システムの構成を説明する。なお、これは例示であって、ボード当たりのプロセッサボードの数やプロセッサの種類(CPU又はGPU)は任意であり、また、高密度冷却システムにおける電子機器のユニット数も任意であり、本発明における電子機器の構成を限定するものではない。
図5〜図7を参照して、他の実施形態に係る冷却システム500は冷却槽12を有し、冷却槽12の底壁12a及び側壁12bによって開放空間10aが形成されている。冷却槽12内に、縦方向の内部隔壁13a、13b、13c、13d、13eと、横方向の内部隔壁14a、14b、14c、14d、14eを設けることにより、開放空間10aを均等に16分割して、配列された16個の収納部15aa、15ab、15ac、15ad、15ba、15bb、15bc、15bd、15ca、15cb、15cc、15cd、15da、15db、15dc、15dd(以下、まとめて「収納部15aa〜15dd」と記載することがある。)が形成されている。そして、各収納部に少なくとも1つの電子機器100が収納される。冷却槽12の開放空間10a内には、第1の冷却液13が液面19まで入れられている。収納部15aa、15ab、15ac、15ad、15ba、15bb、15bc、15bd、15ca、15cb、15cc、15cd、15da、15db、15dc、15ddの底部には、第1の冷却液13の流入開口16aa、16ab、16ac、16ad、16ba、16bb、16bc、16bd、16ca、16cb、16cc、16cd、16da、16db、16dc、16dd(以下、まとめて「流入開口16aa〜16dd」と記載することがある。)が形成されている。
また、収納部15aa〜15ddを流通する第1の冷却液13の液面19近傍には、流出開口17aa、17ab、17ac、17ad、17ae、17ba、17bb、17bc、17bd、17be、17ca、17cb、17cc、17cd、17ce、17da、17db、17dc、17dd、17de、17ea、17eb、17ec、17ed、17ee(以下、まとめて「流出開口17aa〜17ee」と記載することがある。)が形成されている。
他の実施形態に係る冷却システム500において、流出開口は、各収納部を形成している複数の内部隔壁が互いに交差する位置もしくはその近傍に形成されている。例えば、図5を参照すると、収納部15aaは、縦方向の内部隔壁13a、13bと、横方向の内部隔壁14a、14bによって形成されており、内部隔壁13aと内部隔壁14aが交差する点、内部隔壁13aと内部隔壁14bが交差する点、内部隔壁13bと内部隔壁14aが交差する点、及び内部隔壁13bと内部隔壁14bが交差する点にそれぞれ位置するように、流出開口17aa、17ba、17ab、17bbが形成されている。同様にして、図6を参照すると、収納部15bbは、縦方向の内部隔壁13b、13cと、横方向の内部隔壁14b、14cによって形成されており、内部隔壁13bと内部隔壁14bが交差する点、内部隔壁13bと内部隔壁14cが交差する点、内部隔壁13cと内部隔壁14bが交差する点、及び内部隔壁13cと内部隔壁14cが交差する点にそれぞれ位置するように、流出開口17bb、17cb、17bc、17ccが形成されている。
他の実施形態に係る冷却システム500において、流出開口は、冷却槽12の底壁12aを貫通し液面19近傍まで延びる流出管170の一端に形成されている。例えば、図6を参照すると、収納部15bbに関し、流出開口17bb、17cb、17bc、17ccは、縦方向の内部隔壁13b、13cと、横方向の内部隔壁14b、14cによって形成されており、内部隔壁13bと内部隔壁14bが交差する点、内部隔壁13bと内部隔壁14cが交差する点、内部隔壁13cと内部隔壁14bが交差する点、及び内部隔壁13cと内部隔壁14cが交差する点にそれぞれ位置する流出管170の一端に形成されている。なお、流出管の他端には、底部開口18aa、18ab、18ac、18ad、18ae、18ba、18bb、18bc、18bd、18be、18ca、18cb、18cc、18cd、18ce、18da、18db、18dc、18dd、18de、18ea、18eb、18ec、18ed、18ee(以下、まとめて「底部開口18aa〜18ee」という場合がある。)が形成されている。
流出開口が、各収納部を形成している複数の内部隔壁が互いに交差する位置に形成されている場合、各収納部に設けられる流出開口を、各収納部の四隅に分散して確保できるので有利である。例えば、収納部15bbでは、その四隅に配置される流出管170によって、流出開口17bb、17bc、17cb、及び17ccが形成されている。なお、このように流出開口が形成されている場合、1つの流出開口が複数の収納部にとっての共通の流出開口となりうる。例えば、流出開口17bbは、収納部15aaにとっての流出開口の一部であると同時に、収納部15ab、15ba、及び15bbにとっての流出開口の一部でもある。同様のことが、流出開口17bc、17cb、及び17ccについても当てはまる。ただし、各収納部について、流出管を設ける位置及び本数は任意であり、各収納部を形成している複数の内部隔壁が互いに交差する位置の近傍に流出管を1本又は複数本設けてよいことは勿論である。また、流出管は、内部隔壁と一体化されている必要はなく、内部隔壁から離れて配置された管であってもよい。
また、流出管170には、図6に示すように、流出管170の長手方向に1つ以上の小孔171が形成されていてよい。これら小孔171は、収納部の深さ方向の途中における第1の冷却液13の流通を促進する。一方、流入開口16aa〜16ddは、図示のように円筒状の開口であることは必要でなく、例えば、複数のノズルを有するヘッダを円筒の一端に連結して、多数のノズルによって流入開口を形成してもよい。
各収納部15aa〜15ddには、電子機器100が収納され、第1の冷却液13に浸漬されている。電子機器100は、先の一実施形態における電子機器と同様であり、ここでの詳しい説明を省略する。
冷却槽12には、電子機器100の全体を浸漬するのに十分な量の第1の冷却液13が、液面19まで入れられている。第1の冷却液13は、先の一実施形態における第1の冷却液と同様であり、ここでの詳しい説明を省略する。
冷却槽12には、各収納部15aa〜15ddに設けられた流入開口16aa〜16ddに向けて、分配管(図示せず)を介して第1の冷却液13を分配するための入口16と、各収納部15aa〜15ddの流出開口17aa〜17eeを通った第1の冷却液13を、集合管(図示せず)を介して集めるための出口18とが設けられている。
各収納部15aa〜15ddに収納された電子機器100が、動作中に所定の温度以下に保たれるよう、所望の温度に冷やされた第1の冷却液13が連続的に各収納部15aa〜15dd内を流通するようにするために、冷却槽12の出口18から出た第1の冷却液13を、熱交換器で冷やし、冷えた冷却液を冷却槽12の入口16に戻す第2の流通路を構成するとよい。かかる流通路及び付随する設備の一例は、既に図4を参照して詳しく説明したので、ここでの説明を省略する。
図7を参照して、他の実施形態に係る冷却システム500は、第1の冷却液13の沸点T1と同じ又は第1の冷却液13の沸点T1よりも低い沸点T2(T1=T2又はT1>T2)を有する第2の冷媒が封入されている、分散型の第1の熱交換器22aa、22ab、22ac、22ad、22ba、22bb、22bc、22bd、22ca、22cb、22cc、22cd、22da、22db、22dc、22dd(以下、まとめて「分散型の第1の熱交換器22aa〜22dd」と記載することがある。)を有している。分散型の第1の熱交換器22aa〜22ddの各々が、各収納部15aa〜15dd内の第1の冷却液13中の表層部に浸漬されている。分散型の第1の熱交換器22aa〜22ddの各々は、一実施形態における第1の熱交換器と同様に、天板(図示せず)に機械的に保持されていてよい。また、分散型の第1の熱交換器22aa〜22ddの各々は、図1に示す例と同様に、冷却槽12の外部に置かれた第2の熱交換器と、第1の流通路(図示せず)により連結されていてよい。この連結は、分散型の第1の熱交換器22aa〜22ddと同数の第2の熱交換器を用意して個別に連結する方法、分散型の第1の熱交換器22aa〜22ddを、1つのグループがいくつか(例えば4つ)の熱交換器からなる複数(例えば4つ)のグループに分け、当該グループの数だけ第2の熱交換器を用意して個別に連結する方法、又は、分散型の第1の熱交換器22aa〜22dd全部に対して1つの第2の熱交換器を連結する方法のいずれでもよい。
次に、他の実施形態に係る冷却システム500の動作について説明する。入口16から入った第1の冷却液13は、図示しない分配管を介して、収納部15aa〜15ddの底部に形成された流入開口16aa〜16ddに向けて分配される。第1の冷却液13は、流入開口16aa〜16ddから上方に吹き上がり、電子機器100のボード120上に搭載された、プロセッサボード110、112上のプロセッサ及び周辺の電子部品(図示せず)から直接又は放熱部材114を通して熱を奪い取ることにより、電子機器を全体的に冷却する。例えば、第1の冷却液13は、流入開口16bbから吹き上がると、プロセッサボード110、112上のプロセッサ及び周辺の電子部品(図示せず)の表面から熱を奪い取りながら液面19に向けて上昇し、さらには流出開口17bb、17bc、17cb、17ccに向けて移動する。このとき、収納部15aa〜15ddの体積は、冷却槽12の開放空間10aの体積の約1/16の体積と小さく、そこに収納される電子機器100も、冷却槽12の幅の約1/4の幅と小さいため、第1の冷却液13による電子機器100の冷却効率が極めてよく、また、電子機器100の周囲で第1の冷却液13が滞留するのを有効に防ぐことができる。
加えて、各収納部15aa〜15ddにおいて、分散型の第1の熱交換器22aa〜22ddの各々は、第1の冷却液13中の表層部の熱を奪い、冷却槽12の外部に取り出す。このようにして、開放空間を有する冷却槽12内での第1の冷却液13による主要な発熱体及び周辺の電子部品(図示せず)全体の液浸冷却、及び分散型の第1の熱交換器22aa〜22ddによる液浸用冷媒(第1の冷却液13)の表層部からの奪熱を含む二重の冷却が行われる。第1の冷却液13は、冷却槽12上の液面19の近傍に位置する流出開口17aa〜17eeを通り、流出管170内を下降し、底部開口18aa〜18eeを通り、集合管(図示せず)を介して出口18に集められる。
上記の他の実施形態では、流入開口を各収納部の底部に形成する例を説明したが、流入開口を各収納部の側面に形成してもよい。
上記した他の実施形態に係る高密度冷却システムによれば、冷却槽の開放空間の体積の約1/4の体積か、約1/4よりも小さい体積(例えば、開放空間の体積の約1/9(縦3×横3に分割する場合)、1/12(縦3×横4に分割する場合)、1/16(縦4×横4に分割する場合))の収納部に、従来よりも小さい幅(例えば、約1/2、1/3、1/4)の電子機器を収納して、冷却液を個別に流通させることにより、複数の電子機器を、個別に効率よく冷却することができる。換言すると、他の実施形態に係る高密度冷却システムにおいては、温められた冷却液を冷却槽の中央部からも流出させることができるので、温められた冷却液を冷却槽の側面から流出させる従来技術におけるように、冷却液が冷却槽の中央付近に滞留して、冷却槽内の電子機器の収納位置によって冷却性能に差が生じるのを避けることができる。従って、複数の電子機器の冷却性能を向上させ、かつ冷却性能のばらつきを無くして安定化させることができる。また、収納部に収納する電子機器のサイズを小さくできるので、電子機器の取り扱い性及びメンテナンス性を向上させることができる。
上記の一実施形態及び他の実施形態では、冷却槽12が、第1の冷却液13の入口16と出口18を有することにより、第1の冷却液13が冷却槽12内を流通できるよう構成したが、入口と出口を省略してもよい。これは、入口と出口がない冷却システムにおいても、開放空間を有する冷却槽12内での第1の冷却液13による主要な発熱体及び周辺の電子部品(図示せず)全体の液浸冷却、及び第1の熱交換器22又は分散型の第1の熱交換器22aa〜22ddによる液浸用冷媒(第1の冷却液13)の表層部からの奪熱を含む二重の冷却が行われるためである。従って、一実施形態に係る冷却システムを、他の実施形態に示した冷却システムにおける冷却槽のように、冷却槽内に複数の内部隔壁を設けることにより開放空間を分割して、配列された複数の収納部を形成する一方、流入開口及び流出開口を省略する構成に変更してもよい。
上記の一実施形態及び他の実施形態において、電子機器100のボード上に搭載されるプロセッサはCPU又はGPUのいずれか又は両方を含んでよく、また、図示しない高速メモリ、チップセット、ネットワークユニット、PCI Expressバスや、バススイッチユニット、SSD、パワーユニット(交流−直流変換器、直流−直流電圧変換器等)を含んでよい。また、電子機器100は、ブレードサーバを含むサーバ、ルータ、SSD等の記憶装置等の電子機器であってもよい。ただし、既に述べたように、他の実施形態においては、従来の一般的な幅よりも小さい幅(例えば、約1/2、1/3、1/4)の電子機器でよいことは勿論である。
本発明は、電子機器を効率よく冷却する、冷却システムに広く適用することができる。
10、500 冷却システム
100 電子機器
110 プロセッサボード(CPU搭載)
112 プロセッサボード(GPU搭載)
114 放熱部材(放熱フィン)
120 ボード
10a 開放空間
12 冷却槽
12a 底壁
12b 側壁
13 第1の冷却液
13a、13b、13c、13d、13e 内部隔壁
14a、14b、14c、14d、14e 内部隔壁
15aa、15ab、15ac、15ad、15ba、15bb、15bc、15bd、15ca、15cb、15cc、15cd、15da、15db、15dc、15dd 収納部
16 入口
16aa、16ab、16ac、16ad、16ba、16bb、16bc、16bd、16ca、16cb、16cc、16cd、16da、16db、16dc、16dd 流入開口
17aa、17ab、17ac、17ad、17ae、17ba、17bb、17bc、17bd、17be、17ca、17cb、17cc、17cd、17ce、17da、17db、17dc、17dd、17de、17ea、17eb、17ec、17ed、17ee 流出開口
170 流出管
171 小孔
18 出口
18aa、18ab、18ac、18ad、18ae、18ba、18bb、18bc、18bd、18be、18ca、18cb、18cc、18cd、18ce、18da、18db、18dc、18dd、18de、18ea、18eb、18ec、18ed、18ee 底部開口
19 液面
20 天板
22 第1の熱交換器
22aa、22ab、22ac、22ad、22ba、22bb、22bc、22bd、22ca、22cb、22cc、22cd、22da、22db、22dc、22dd 分散型の第1の熱交換器
24 第2の熱交換器
26 第1の流通路
30 第2の流通路
40 ポンプ
50 流量調整バルブ
70 流量計
90 第3の熱交換器
100 電子機器
110 プロセッサボード(CPU搭載)
112 プロセッサボード(GPU搭載)
114 放熱部材(放熱フィン)
120 ボード
10a 開放空間
12 冷却槽
12a 底壁
12b 側壁
13 第1の冷却液
13a、13b、13c、13d、13e 内部隔壁
14a、14b、14c、14d、14e 内部隔壁
15aa、15ab、15ac、15ad、15ba、15bb、15bc、15bd、15ca、15cb、15cc、15cd、15da、15db、15dc、15dd 収納部
16 入口
16aa、16ab、16ac、16ad、16ba、16bb、16bc、16bd、16ca、16cb、16cc、16cd、16da、16db、16dc、16dd 流入開口
17aa、17ab、17ac、17ad、17ae、17ba、17bb、17bc、17bd、17be、17ca、17cb、17cc、17cd、17ce、17da、17db、17dc、17dd、17de、17ea、17eb、17ec、17ed、17ee 流出開口
170 流出管
171 小孔
18 出口
18aa、18ab、18ac、18ad、18ae、18ba、18bb、18bc、18bd、18be、18ca、18cb、18cc、18cd、18ce、18da、18db、18dc、18dd、18de、18ea、18eb、18ec、18ed、18ee 底部開口
19 液面
20 天板
22 第1の熱交換器
22aa、22ab、22ac、22ad、22ba、22bb、22bc、22bd、22ca、22cb、22cc、22cd、22da、22db、22dc、22dd 分散型の第1の熱交換器
24 第2の熱交換器
26 第1の流通路
30 第2の流通路
40 ポンプ
50 流量調整バルブ
70 流量計
90 第3の熱交換器
Claims (9)
- 電子機器を冷却液中に浸漬して直接冷却する、冷却システムであって、
底壁及び側壁によって形成される開放空間を有する冷却槽であって、沸点T1を有する第1の冷却液が入れられ、少なくとも1つの発熱体を有する少なくとも1つの電子機器が前記第1の冷却液中に浸漬されて直接冷却される冷却槽と、
前記第1の冷却液の沸点T1と同じ又は前記第1の冷却液の沸点T1よりも低い沸点T2(T2=T1又はT2<T1)を有する第2の冷媒が封入されている第1の熱交換器であって、前記冷却槽内の前記第1の冷却液中の表層部に浸漬される第1の熱交換器と、
を含む冷却システム。 - 前記第1の冷却液が完全フッ素化物を主成分として含み、10mlのメスシリンダー(開口部直径11.5mm)に10mlの液を入れて室温25℃の通常環境下において自然蒸発させたときの100時間経過時の液体重量減少率が1.5%以下である、請求項1に記載の冷却システム。
- 前記第1の冷却液の室温25℃における蒸気圧が1.0kPa以下である、請求項2に記載の冷却システム。
- 前記第1の冷却液の沸点が150℃以上であり、前記第2の冷媒の沸点が50℃以下である、請求項1又は2に記載の冷却システム。
- 前記第2の冷媒が、主成分としてフッ化炭素化合物を含む、請求項3に記載の冷却システム。
- 前記冷却槽の外部に置かれた、前記第2の冷媒を冷やす第2の熱交換器をさらに有し、前記第1の熱交換器と前記第2の熱交換器は第1の流通路により連結されている、請求項1に記載の冷却システム。
- 前記冷却槽が、前記冷却槽の上部開口に対して着脱可能又は開閉可能に取り付けられた天板を有し、該天板が前記第1の熱交換器を保持している、請求項1に記載の冷却システム。
- 前記冷却槽は、前記第1の冷却液の入口と出口を有し、
前記出口と前記入口が、前記冷却槽の外部にある第2の流通路により連結されており、
前記流通路中に、前記第1の冷却液を移動させる少なくとも1つのポンプと、前記第1の冷却液を冷やす第3の熱交換器が設けられている、請求項1に記載の冷却システム。 - 複数の電子機器を冷却液中に浸漬して直接冷却する冷却システムであって、
底壁及び側壁によって形成される開放空間を有する冷却槽であって、沸点T1を有する第1の冷却液が入れられた冷却槽と、
前記冷却槽内に複数の内部隔壁を設けることにより前記開放空間を分割して形成される、配列された複数の収納部であって、各収納部に少なくとも1つの電子機器を収納するための収納部と、
前記複数の収納部の各々に形成される、前記第1の冷却液の流入開口及び流出開口と、
を有し、
前記流入開口は、各収納部の底部又は側面に形成され、前記流出開口は、各収納部を流通する前記冷却液の液面近傍に形成されており、
前記冷却システムはさらに、 前記第1の冷却液の沸点T1と同じ又は前記第1の冷却液の沸点T1よりも低い沸点T2(T2=T1又はT2<T1)を有する第2の冷媒が封入されている第1の熱交換器を有し、前記第1の熱交換器が各収納部内の前記第1の冷却液中の表層部に浸漬されている、
冷却システム。
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