JP2020176804A - 液浸槽、及び電子機器 - Google Patents

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光隆 山田
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Abstract

【課題】本願が開示する技術は、気化した冷却液が槽本体と蓋体との隙間から液浸槽の外部へ放出されることを抑制することを目的とする。【解決手段】本願が開示する技術では、液浸槽20は、槽本体22と、蓋体30と、気相用熱交換部52とを備える。槽本体22は、電子装置40が液浸される冷却液Wを貯留する貯留部24を有し、貯留部24の上方が開口している。蓋体30は、天壁部30Uと側壁部30Sを有し、槽本体22と対になる。気相用熱交換部52は、貯留部24と天壁部30Uとの間の上部空間28を冷却する。【選択図】図1

Description

本願が開示する技術は、液浸槽、及び電子機器に関する。
冷却液を貯留する液浸槽と、液浸槽内に設けられ、冷却液を冷却する熱交換器とを備え、冷却液に液浸された電子装置を冷却する電子機器がある(例えば、特許文献1,2参照)。
特開平9−283677号公報 国際公開第2016/157397号公報
ところで、液浸槽としては、例えば、冷却液を貯留する槽本体と、槽本体の上端側の開口部を開閉する蓋体とを備えるものがある。この液浸槽では、蓋体によって液浸槽の開口部を閉じることにより、電子機器との熱交換に伴って気化した冷却液が、液浸槽の外部へ放出されることが抑制される。
しかしながら、冷却液の気化量が増加すると、液浸槽内の上部空間の内圧が上昇する。そして、液浸槽内の上部空間の内圧が上昇すると、槽本体と蓋体との間に隙間が生じ、気化した冷却液が液浸槽の外部へ放出され、液浸槽内の冷却液が減少する可能性がある。
本願が開示する技術は、一つの側面として、気化した冷却液が、槽本体と蓋体との隙間から液浸槽の外部へ放出されることを抑制することを目的とする。
本願が開示する技術では、液浸槽は、槽本体と、蓋体と、気相用熱交換器とを備える。槽本体は、電子装置が液浸される冷却液を貯留する貯留部を有し、貯留部の上方が開口している。蓋体は、天壁部と側壁部を有し、槽本体と対になる。気相用熱交換器は、貯留部と天壁部との間の空間を冷却する。
本願が開示する技術によれば、一つの側面として、気化した冷却液が、槽本体と蓋体との隙間から液浸槽の外部へ放出されることを抑制することができる。
図1は、第一実施形態に係る液浸槽を示す縦断面図である。 図2は、図1に示される槽本体を示す平面図である。 図3は、第二実施形態に係る液浸槽を示す縦断面図である。 図4は、図3に示される液浸槽を右側から見た縦断面図である。 図5は、第三実施形態に係る液浸槽を示す縦断面図である。
(第一実施形態)
先ず、第一実施形態について説明する。
(液浸冷却システム、電子機器)
図1には、第一実施形態に係る液浸冷却システム10が示されている。液浸冷却システム10は、電子機器12と、外部冷却装置60とを備えている。電子機器12は、液浸槽20と、複数の電子ユニット40とを備えている。
(液浸槽)
液浸槽20は、槽本体22と、蓋体30とを有している。槽本体22は、上方が開口された箱状の容器とされている。この槽本体22は、底壁部22Lと、複数(本実施形態では4つ)の側壁部22Sとを有している。複数の側壁部22Sは、底壁部22Lの外周部から上方へ延出されている。
槽本体22は、貯留部24と、開口部26とを有している。貯留部24は、槽本体22の内部空間のうち、冷却液Wが貯留される領域とされる。冷却液Wは、例えば、絶縁性、熱伝導性、及び不活性を有する液状冷媒とされている。この冷却液Wとしては、例えば、フッ素系不活性液体や油が用いられる。
開口部26は、槽本体22の上端部に形成されており、貯留部24の上方を開口している。この開口部26から、後述する複数の電子ユニット40が貯留部24に収容される。また、開口部26は、蓋体30によって開閉可能とされている。
蓋体30は、槽本体22の開口部26を閉じた状態で、下方が開口された箱状に形成されている。なお、以下では、特に断りがない限り、槽本体22の開口部26を閉じた状態を基準として、蓋体30の構成を説明する。
蓋体30は、天壁部30Uと、複数(本実施形態では4つ)の側壁部30Sとを有している。天壁部30Uは、槽本体22の開口部26を上方から覆っている。この天壁部30Uの外周部には、複数の側壁部30Sが設けられている。
複数の側壁部30Sは、天壁部30Uの外周部から下方へ延出されている。また、蓋体30は、例えば、槽本体22の側壁部30Sの上端部に、図示しないヒンジ部を介して取り付けられている。そして、蓋体30がヒンジ部を中心として回動することにより、槽本体22の開口部26が開閉される。
蓋体30は、一対の固定フック32によって槽本体22に固定されている。一対の固定フック32は、槽本体22の両側の側壁部22Sの上部に、ヒンジ部34を介して取り付けられている。各固定フック32の先端部には、爪部32Aが設けられている。
蓋体30の両側の側壁部30Sの下部には、外側へ突出する一対の係止部36が設けられている。この一対の係止部36に、一対の固定フック32の爪部32Aが係止されることにより、蓋体30が槽本体22に固定されている。
なお、蓋体30は、一対の固定フック32に限らず、他の固定具や固定構造によって槽本体22に固定されても良い。
図2に示されるように、槽本体22の開口部26の周縁部には、シール材38が設けられている。シール材38は、環状に形成されており、開口部26を取り囲んでいる。このシール材38によって、槽本体22と蓋体30との隙間が密閉される。
(電子ユニット)
図1に示されるように、液浸槽20の貯留部24には、例えば、サーバ等の複数の電子ユニット40が収容されている。各電子ユニット40は、筐体42と、筐体42に収容された図示しないプリント基板とを有している。プリント基板には、発熱する複数の電子部品が実装されている。なお、電子ユニット40は、電子装置の一例である。
複数の電子ユニット40は、開口部26から貯留部24に収容されている。また、複数の電子ユニット40は、貯留部24内の冷却液Wに液浸された状態で、槽本体22に収容されている。
なお、各電子ユニット40には、図示しないケーブルが接続されており、このケーブルを介して液浸槽20の外部から電力が供給される。
ここで、槽本体22の貯留部24に貯留された冷却液Wに複数の電子ユニット40を液浸した状態で蓋体30を閉じると、液浸槽20の上部に冷却液Wがない空間(以下、「上部空間28」という)が形成される。上部空間28は、槽本体22の上部と蓋体30とに亘って形成される。
具体的には、上部空間28は、蓋体30の天壁部30Uと貯留部24との間に形成される。換言すると、上部空間28は、蓋体30の天壁部30Uと冷却液Wの液面との間に形成される。この上部空間28には、気化した冷却液Wが溜められる。
(熱交換器)
図2に示されるように、槽本体22の内部には、複数(本実施形態では4つ)の熱交換器50が設けられている。複数の熱交換器50は、壁状に形成されており、貯留部24の外周部に配置されている。また、各熱交換器50は、貯留部24の内側面、すなわち槽本体22の側壁部22Sの内面に沿って配置されている。これらの熱交換器50で囲まれた槽本体22の中央部に、複数の電子ユニット40の収容スペースが形成されている。
なお、熱交換器50の数及び配置は、適宜変更可能である。
図1に示されるように、熱交換器50は、液浸槽20の貯留部24と上部空間28とに亘って配置されている。また、熱交換器50は、複数のステー58を介して槽本体22の側壁部22Sに固定されている。この熱交換器50は、気相用熱交換部52と、液相用熱交換部54とを有している。なお、気相用熱交換部52は、気相用熱交換器の一例である。また、液相用熱交換部54は、液相用熱交換器の一例である。
気相用熱交換部52は、上部空間28を冷却する熱交換部とされており、蓋体30側の上部空間28に配置(収容)されている。この気相用熱交換部52は、一対のヘッダ部52A,52Bと、流路部52Cとを有している。一対のヘッダ部52A,52Bは、熱交換器50の横幅方向に間隔を空けて配置されている。
一対のヘッダ部52A,52Bのうち一方のヘッダ部52Aには、供給配管(冷媒供給配管)62が接続されている。供給配管62は、槽本体22の側壁部22Sの上部を貫通し、槽本体22の外部へ延出している。この供給配管62には、後述する外部冷却装置60が接続されている。これにより、外部冷却装置60から供給配管62を介して、気相用熱交換部52の一方のヘッダ部52Aに冷媒Rが供給される。
一方のヘッダ部52Aには、流路部52Cを介して他方のヘッダ部52Bが接続されている。流路部52Cは、熱交換器50の横幅方向に延びている。この流路部52Cを介して、一方のヘッダ部52Aから他方のヘッダ部52Bに冷媒Rが供給される。この際、流路部52Cを流れる冷媒Rが、上部空間28内の空気と熱交換することにより、上部空間28が冷却される。なお、冷媒Rには、液体又は気体が用いられる。
液相用熱交換部54は、貯留部24に貯留された冷却液Wを冷却する熱交換部とされており、貯留部24に配置されている。また、液相用熱交換部54は、貯留部24の下端側(底側)から上端側に亘って配置されている。この液相用熱交換部54は、一対のヘッダ部54A,54Bと、複数の流路部54Cとを有している。
一対のヘッダ部54A,54Bは、熱交換器50の高さ方向に延びるとともに、熱交換器50の横幅方向に間隔を空けて配置されている。一対のヘッダ部54A,54Bのうち一方のヘッダ部54Aには、気相用熱交換部52の他方のヘッダ部52Bが接続管56を介して接続されている。これにより、気相用熱交換部52の他方のヘッダ部52Bから、液相用熱交換部54の一方のヘッダ部54Aに冷媒Rが供給される。つまり、気相用熱交換部52から、貯留部24に冷媒Rが送られる。
液相用熱交換部54の一方のヘッダ部54Aには、複数の流路部54Cを介して他方のヘッダ部54Bが接続されている。複数の流路部54Cは、熱交換器50の横幅方向に延びるとともに、熱交換器50の高さ方向の間隔を空けて配置されている。これらの流路部54Cを介して、一方のヘッダ部54Aから他方のヘッダ部54Bに冷媒Rが供給される。この際、複数の流路部54Cを流れる冷媒Rが、貯留部24内の冷却液Wと熱交換することにより、冷却液Wが冷却される。
他方のヘッダ部54Bの上部には、排出配管(冷媒排出配管)64が接続されている。排出配管64は、槽本体22の側壁部22Sの上部を貫通し、槽本体22の外部へ延出している。また、排出配管64には、外部冷却装置60が接続されている。これにより、他方のヘッダ部54Bから排出配管64を介して外部冷却装置60に冷媒Rが排出される。
(外部冷却装置)
外部冷却装置60は、例えば、冷媒Rを冷却する冷凍機又は冷却塔(チラー)とされている。この外部冷却装置60は、熱交換器50の液相用熱交換部54から排出配管64を介して排出された冷媒Rを冷却し、供給配管62を介して熱交換器50の気相用熱交換部52へ供給する。
供給配管62及び排出配管64の少なくとも一方には、図示しないポンプが設けられている。このポンプが作動されると、外部冷却装置60から排出配管64を介して熱交換器50の気相用熱交換部52に冷媒Rが供給される。また、熱交換器50の液相用熱交換部54から排出された冷媒Rが、排出配管64を介して外部冷却装置60に供給される。つまり、ポンプが作動されると、外部冷却装置60と熱交換器50との間で冷媒Rが循環される。
なお、排出配管64及び供給配管62は、熱交換器50と外部冷却装置60との間で冷媒Rを循環させる循環路を形成している。また、図1に示される矢印は、冷媒Rの循環方向を示している。
(作用)
次に、第一実施形態の作用について説明する。
図1には、槽本体22の貯留部24に貯留された冷却液Wに複数の電子ユニット40が液浸されるとともに、液浸槽20の蓋体30が閉じられた状態が示されている。この状態で、供給配管62及び排出配管64の少なくとも一方に設けられた図示しないポンプが作動されると、外部冷却装置60と熱交換器50との間で冷媒Rが循環する。
これにより、外部冷却装置60で冷却された冷媒Rが熱交換器50に継続的に供給され、熱交換器50の液相用熱交換部54によって、貯留部24内の冷却液Wが冷却される。より具体的には、液相用熱交換部54を流れる冷媒Rが冷却液Wと熱交換することにより、冷却液Wが冷却される。この結果、冷却液Wに液浸された複数の電子ユニット40が冷却される。
ここで、複数の電子ユニット40によって貯留部24内の冷却液Wが加熱されると、冷却液Wが気化し、貯留部24の上方の上部空間28に溜まる。これにより、上部空間28の内圧が上昇すると、槽本体22と蓋体30との間に隙間が生じ、気化した冷却液Wが液浸槽20の外部へ放出される可能性がある。
この対策として本実施形態では、熱交換器50の気相用熱交換部52が上部空間28に配置されている。この気相用熱交換部52には、外部冷却装置60で冷却された冷媒Rが、供給配管62を介して継続的に供給される。これにより、気相用熱交換部52によって、上部空間28が冷却される。より具体的には、気相用熱交換部52を流れる冷媒Rが上部空間28の空気と熱交換することにより、上部空間28が冷却される。
そして、上部空間28が冷却されると、気化した冷却液Wが凝縮され、上部空間28の内圧が低下する。これにより、槽本体22と蓋体30との間に隙間が生じることが抑制される。この結果、気化した冷却液Wが、槽本体22と蓋体30との隙間から液浸槽20の外部へ放出されることが抑制される。したがって、貯留部24内の冷却液Wの減少が抑制される。
また、気相用熱交換部52によって上部空間28を冷却し、上部空間28を負圧にすることにより、蓋体30が槽本体22に密着され、液浸槽20が密閉される。したがって、気化した冷却液Wが、槽本体22と蓋体30との隙間から液浸槽20の外部へ放出されることがさらに抑制される。
なお、気相用熱交換部52には、外部冷却装置60によって冷却された冷媒Rが、液相用熱交換部54よりも先に供給される。外部冷却装置60によって冷却された冷媒Rが、液相用熱交換部54の後に気相用熱交換部52に供給されると、液相用熱交換部54で吸熱した冷媒Rが気相用熱交換部52に流れ込むこととなり、上部空間28を十分に冷却できなくなるからである。
また、気相用熱交換部52は、槽本体22に取り付けられている。これにより、本実施形態では、気相用熱交換部52が蓋体30に取り付けられる場合と比較して、蓋体30を容易に開閉することができる。
さらに、図2に示されるように、熱交換器50の液相用熱交換部54は、貯留部24の内側面に沿ってそれぞれ設けられており、貯留部24の中央部に収容された複数の電子ユニット40を囲んでいる。これにより、貯留部24内に複数の電子ユニット40の収容スペースを確保しつつ、液相用熱交換部54によって複数の電子ユニット40を効率的に冷却することができる。
気相用熱交換部52は、蓋体30側の上部空間28に配置(収容)されている。これにより、本実施形態では、気相用熱交換部52が蓋体30側の上部空間28に配置されず、槽本体22側の上部空間28にのみ配置される場合と比較して、槽本体22内の電子ユニット40の収容スペースを広げることができる。
(第二実施形態)
次に、第二実施形態について説明する。なお、第二実施形態において、第一実施形態と同じ構成の部材等には、同符号を付して説明を省略する。
図3及び図4には、第二実施形態に係る液浸槽20が示されている。この液浸槽20の内部には、気相用熱交換器70及び液相用熱交換器80が設けられている。
気相用熱交換器70は、上部空間28を冷却する熱交換器とされており、蓋体30側の上部空間28に配置(収容)されている。この気相用熱交換器70は、熱交換器本体72と、複数のフィン74とを有している。
熱交換器本体72は、扁平な箱状に形成されており、横にした状態で蓋体30の内部(上部空間28)に収容されている。熱交換器本体72は、貯留部24の冷却液Wに液浸された複数の電子ユニット40を上方から覆っている。この熱交換器本体72は、複数のステー76を介して蓋体30に固定されている。
熱交換器本体72の一端部には、供給配管(冷媒供給配管)62が接続されている。供給配管62は、蓋体30の側壁部30Sを貫通し、外部冷却装置60に接続されている。これにより、外部冷却装置60から供給配管62を介して熱交換器本体72に冷媒Rが供給される。また、熱交換器本体72の内部には、供給配管62から供給された冷媒Rが流れる図示しない流路が形成されている。この流路は、例えば、平面視にて蛇行する蛇行流路とされている。
熱交換器本体72の上面には、複数のフィン74が設けられている。複数のフィン74は、間隔を空けて配置されている。これらのフィン74によって、気相用熱交換器70による上部空間28の冷却効率が高められている。
熱交換器本体72の他端部には、フレキシブル配管78を介して液相用熱交換器80が接続されている。これにより、熱交換器本体72から、フレキシブル配管78を介して液相用熱交換器80に冷媒Rが供給される。つまり、気相用熱交換器70から貯留部24に冷媒Rが送られる。
フレキシブル配管78は、例えば、ゴムチューブ等で形成されている。このフレキシブル配管78は、余長部78Aを有している。余長部78Aは、蓋体30を開閉可能にする所定長さを有している。この余長部78Aは、例えば、伸縮可能に形成される。
なお、熱交換器本体72と液相用熱交換器80とは、フレキシブル配管78を介さずに、互いに着脱可能に接続されても良い。
液相用熱交換器80は、貯留部24に貯留された冷却液Wを冷却する熱交換部とされており、貯留部24に配置されている。また、液相用熱交換器80は、壁状に形成されており、貯留部24の一の内側面に沿って配置されている。
液相用熱交換器80は、槽本体22の貯留部24の下端側(底側)から上端側に亘って配置されている。また、液相用熱交換器80は、複数のステー84を介して槽本体22の側壁部22Sに固定されている。この液相用熱交換器80の内部には、液相用熱交換器80から供給された冷媒Rが流れる流路82が形成されている。流路82は、例えば、立面視にて蛇行する蛇行流とされている。
液相用熱交換器80の上部には、排出配管(冷媒排出配管)64が接続されている。これにより、外部冷却装置60、気相用熱交換器70、及び液相用熱交換器80の間で冷媒Rが循環される。
(作用)
次に、第二実施形態の作用について説明する。
本実施形態によれば、液浸槽20の内部に、気相用熱交換器70及び液相用熱交換器80が設けられている。気相用熱交換器70は、上部空間28に配置されており、貯留部24の冷却液Wに液浸された複数の電子ユニット40を上方から覆っている。
これにより、電子ユニット40との熱交換に伴って気化した冷却液Wが、気相用熱交換器70に接触し易くなる。そのため、本実施形態では、気相用熱交換器70によって複数の電子ユニット40を上方から覆わない場合と比較して、気化した冷却液Wの冷却効率が高められる。この結果、本実施形態では、上部空間28を早期に負圧にし、液浸槽20を密閉することができる。したがって、気化した冷却液Wが、槽本体22と蓋体30との隙間から液浸槽20の外部へ放出されることが抑制される。
また、気相用熱交換器70は、蓋体30に固定されている。これにより、蓋体30を開けると、蓋体30と共に気相用熱交換器70が複数の電子ユニット40の上方から移動する。したがって、気相用熱交換器70によって上部空間28を冷却しつつ、複数の電子ユニット40の交換性、及びメンテナンス性を高めることができる。
さらに、気相用熱交換器70と液相用熱交換器80とは、フレキシブル配管78を介して接続されている。このフレキシブル配管78は、蓋体30を開閉可能な余長部78Aを有している。これにより、フレキシブル配管78を介して気相用熱交換器70と液相用熱交換器80とを接続した状態で、蓋体30を開けることができる。
(第三実施形態)
次に、第三実施形態について説明する。なお、第三実施形態において、第一実施形態又は第二実施形態と同じ構成の部材等には、同符号を付して説明を省略する。
図5には、第三実施形態に係る液浸槽20が示されている。第三実施形態に係る液浸槽20では、液浸槽20と外部冷却装置60との間で冷却液Wを循環させる。具体的には、液浸槽20の内部には、気相用熱交換器70及び放出管90が設けられている。
気相用熱交換器70には、供給配管(冷却液供給配管)62が接続されている。これにより、外部冷却装置60で冷却された冷却液(冷媒)Wが、供給配管62を介して気相用熱交換器70に供給される。この気相用熱交換器70には、放出管90が接続されている。
放出管90は、気相用熱交換器70から槽本体22の貯留部24に延出されている。これにより、気相用熱交換器70を流れた冷媒としての冷却液Wが、放出管90を介して貯留部24に放出される。つまり、放出管90は、気相用熱交換器70に供給された冷媒を、冷却液Wとして貯留部24に放出する。
放出管90は、L字状に屈曲された配管とされている。この放出管90は、縦管部90Aと、横管部90Bとを有している。縦管部90Aは、槽本体22の高さ方向に沿って配置されている。この縦管部90Aの上端部は、気相用熱交換器70に接続されている。
縦管部90Aは、気相用熱交換器70から下方へ延出し、槽本体22の貯留部24に配置されている。また、縦管部90Aは、複数のステー92を介して槽本体22の側壁部22Sに固定されている。また、縦管部90Aの下端部は、貯留部24の下端側に配置されている。この縦管部90Aの下端部に、横管部90Bが設けられている。
横管部90Bは、縦管部90Aの下端部から槽本体22の底壁部22Lの上面に沿って横方向へ延出し、立面視にて、複数の電子ユニット40の下端側を横切っている。この横管部90Bには、複数の放出孔91が形成されている。これらの放出孔91から、横管部90Bを流れる冷却液Wが貯留部24へ放出される。
槽本体22の側壁部22Sの上部には、排出口94が形成されている。排出口94は、側壁部22Sを貫通する貫通孔とされている。この排出口94には、冷却液排出管96を介して外部冷却装置60が接続されている。これにより、槽本体22の貯留部24に貯留された冷却液Wが、排出口94及び冷却液排出管96を介して外部冷却装置60に排出される。つまり、本実施形態では、外部冷却装置60、気相用熱交換器70、及び貯留部24の間で冷却液Wが循環される。
(作用)
次に、第三実施形態の作用について説明する。
本実施形態によれば、気相用熱交換器70には、放出管90が接続されている。放出管90は、気相用熱交換器70から貯留部24へ延出されている。これにより、気相用熱交換器70を流れた冷却液Wが、放出管90を介して貯留部24へ放出される。これにより、貯留部24内の冷却液Wが冷却される。したがって、冷却液Wに液浸された複数の電子ユニット40が冷却される。
また、放出管90は、貯留部24の下端側に配置される横管部90Bを有している。これにより、気相用熱交換器70から供給された冷却液Wが、貯留部24の下端側から放出される。したがって、貯留部24に貯留された冷却液Wの全体を効率的に冷却することができる。
さらに、放出管90は、熱交換器と比較して、レイアウトの自由度が高い。そのため、隣り合う電子ユニット40の隙間や、複数の電子ユニット40のうち発熱量が大きい電子ユニット40に冷却液Wを容易に供給することができる。したがって、電子ユニット40の冷却効率が高められる。
なお、放出管90の形状、配置、又は本数等は、適宜変更可能である。また、放出管90を省略し、気相用熱交換器70から貯留部24に直接的に冷却液Wを送る(流す)ことも可能である。
(変形例)
次に、上記第一実施形態、第二実施形態、及び第三実施形態の変形例について説明する。なお、以下では、上記第一実施形態を例に各種の変形例について説明するが、これらの変形例は、上記第二実施形態及び上記第三実施形態にも適宜適用可能である。
上記第一実施形態では、気相用熱交換部52が蓋体30側の上部空間28に収容されている。しかしながら、気相用熱交換部52は、蓋体30側の上部空間28と槽本体22側の上部空間28とに亘って配置されても良いし、槽本体22側の上部空間28にのみ配置されても良い。なお、蓋体30側の上部空間28に気相用熱交換部52の少なくとも一部を配置することにより、槽本体22内の電子ユニット40の収容スペースを広げることができる。
また、上記実施形態では、蓋体30が側壁部30Sを有している。しかしながら、側壁部30Sは、省略されても良い。この場合、上部空間は、蓋体内には形成されず、槽本体22の上部にのみ形成される。
以上、本願が開示する技術の一実施形態について説明したが、本願が開示する技術は上記の実施形態に限定されるものでない。また、上記実施形態及び各種の変形例を適宜組み合わせて用いても良いし、本願が開示する技術の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは勿論である。
なお、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)
電子装置が液浸される冷却液を貯留する貯留部を有し、前記貯留部の上方が開口している槽本体と、
天壁部と側壁部を有し、前記槽本体と対になる蓋体と、
前記貯留部と前記天壁部との間の空間を冷却する気相用熱交換器と、
を備える液浸槽。
(付記2)
前記気相用熱交換器は、前記空間に配置され、前記槽本体の外部から冷媒が供給されるとともに、供給された前記冷媒を前記貯留部へ送る、
付記1に記載の液浸槽。
(付記3)
前記貯留部に配置され、前記気相用熱交換器から前記冷媒が供給されるとともに、供給された前記冷媒を前記槽本体の外部へ排出する液相用熱交換器を備える、
付記2に記載の液浸槽。
(付記4)
前記貯留部と前記空間とに亘る熱交換器を有し、
前記気相用熱交換器及び前記液相用熱交換器は、前記熱交換器に設けられる、
付記3に記載の液浸槽。
(付記5)
前記気相用熱交換器は、前記蓋体に固定され、
前記液相用熱交換器は、前記槽本体に固定され、フレキシブル配管を介して前記気相用熱交換器と接続される、
付記3に記載の液浸槽。
(付記6)
前記フレキシブル配管は、前記蓋体を開閉可能にする余長部を有する、
付記5に記載の液浸槽。
(付記7)
前記液相用熱交換器は、前記貯留部の内側面に沿って配置される、
付記3〜付記6の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記8)
前記液相用熱交換器は、内部を流れる冷媒と前記貯留部内の前記冷却液とを熱交換させる、
付記3〜付記7の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記9)
前記気相用熱交換器に接続され、前記気相用熱交換器から供給された前記冷媒を、前記冷却液として前記貯留部へ放出する放出管を備え、
前記槽本体は、前記貯留部内の冷却液を前記槽本体の外部へ排出する排出口を有する、
付記2に記載の液浸槽。
(付記10)
前記放出管は、前記気相用熱交換器から前記貯留部へ延出する、
付記9に記載の液浸槽。
(付記11)
前記放出管は、前記気相用熱交換器から供給された前記冷媒を、前記冷却液として前記貯留部の下部へ放出し、
前記排出口は、前記貯留部の上部に配置される、
付記9又は付記10に記載の液浸槽。
(付記12)
前記放出管は、前記貯留部の下部に配置され、前記気相用熱交換器から供給された前記冷媒を放出する放出孔を有する、
付記9〜付記11の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記13)
前記空間は、前記槽本体と前記蓋体とに亘って形成され、
前記気相用熱交換器の少なくとも一部は、前記蓋体側の前記空間に収容される、
付記1〜付記12の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記14)
前記蓋体は、ヒンジ部を介して前記槽本体に開閉可能に支持される、
付記1〜付記13の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記15)
前記槽本体と前記蓋体との間に配置され、前記開口を取り囲むシール材を備える、
付記1〜付記14の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記16)
前記槽本体に前記蓋体を固定する固定フックを備える、
付記1〜付記15の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記17)
前記天壁部は、前記開口を上方から覆う、
付記1〜付記16の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記18)
前記気相用熱交換器は、内部を流れる冷媒と前記空間内の空気とを熱交換させる、
付記1〜付記17の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記19)
前記冷却液は、電気絶縁性、熱伝導性、及び不活性を有する、
付記1〜付記18の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記20)
液浸槽と、
前記液浸槽の内部に収容される電子装置と、
を備え、
前記液浸槽は、
前記電子装置が液浸される冷却液を貯留する貯留部を有し、前記貯留部の上方が開口している槽本体と、
天壁部と側壁部を有し、前記槽本体と対になる蓋体と、
前記貯留部と前記天壁部との間の空間を冷却する気相用熱交換器と、
を有する、
電子機器。
(付記21)
液浸槽と、
前記液浸槽の内部に収容される電子装置と、
前記液浸槽の外部に配置され、冷媒を冷却する外部冷却装置と、
を備え、
前記液浸槽は、
前記電子装置が液浸される冷却液を貯留する貯留部を有し、前記貯留部の上方が開口している槽本体と、
天壁部と側壁部を有し、前記槽本体と対になる蓋体と、
前記貯留部と前記天壁部との間の空間を冷却する気相用熱交換器と、
を有する、
液浸冷却システム。
10 液浸冷却システム
12 電子機器
20 液浸槽
22 槽本体
24 貯留部
26 開口部
28 上部空間(空間の一例)
30 蓋体
30U 天壁部
32 固定フック
38 シール材
40 電子ユニット(電子装置の一例)
50 熱交換器
52 気相用熱交換部(気相用熱交換器の一例)
54 液相用熱交換部(液相用熱交換器の一例)
60 外部冷却装置
70 気相用熱交換器
78 フレキシブル配管
78A 余長部
80 液相用熱交換器
90 放出管
91 放出孔
94 排出口
R 冷媒
W 冷却液

Claims (7)

  1. 電子装置が液浸される冷却液を貯留する貯留部を有し、前記貯留部の上方が開口している槽本体と、
    天壁部と側壁部を有し、前記槽本体と対になる蓋体と、
    前記貯留部と前記天壁部との間の空間を冷却する気相用熱交換器と、
    を備える液浸槽。
  2. 前記気相用熱交換器は、前記空間に配置され、前記槽本体の外部から冷媒が供給されるとともに、供給された前記冷媒を前記貯留部へ送る、
    請求項1に記載の液浸槽。
  3. 前記貯留部に配置され、前記気相用熱交換器から前記冷媒が供給されるとともに、供給された前記冷媒を前記槽本体の外部へ排出する液相用熱交換器を備える、
    請求項2に記載の液浸槽。
  4. 前記貯留部と前記空間とに亘る熱交換器を有し、
    前記気相用熱交換器及び前記液相用熱交換器は、前記熱交換器に設けられる、
    請求項3に記載の液浸槽。
  5. 前記気相用熱交換器は、前記蓋体に固定され、
    前記液相用熱交換器は、前記槽本体に固定され、フレキシブル配管を介して前記気相用熱交換器と接続される、
    請求項3に記載の液浸槽。
  6. 前記気相用熱交換器に接続され、前記気相用熱交換器から供給された前記冷媒を、前記冷却液として前記貯留部へ放出する放出管を備え、
    前記槽本体は、前記貯留部内の冷却液を前記槽本体の外部へ排出する排出口を有する、
    請求項2に記載の液浸槽。
  7. 液浸槽と、
    前記液浸槽の内部に収容される電子装置と、
    を備え、
    前記液浸槽は、
    前記電子装置が液浸される冷却液を貯留する貯留部を有し、前記貯留部の上方が開口している槽本体と、
    天壁部と側壁部を有し、前記槽本体と対になる蓋体と、
    前記貯留部と前記天壁部との間の空間を冷却する気相用熱交換器と、
    を有する、
    電子機器。
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