JP2020176804A - 液浸槽、及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
図1には、第一実施形態に係る液浸冷却システム10が示されている。液浸冷却システム10は、電子機器12と、外部冷却装置60とを備えている。電子機器12は、液浸槽20と、複数の電子ユニット40とを備えている。
液浸槽20は、槽本体22と、蓋体30とを有している。槽本体22は、上方が開口された箱状の容器とされている。この槽本体22は、底壁部22Lと、複数(本実施形態では4つ)の側壁部22Sとを有している。複数の側壁部22Sは、底壁部22Lの外周部から上方へ延出されている。
図1に示されるように、液浸槽20の貯留部24には、例えば、サーバ等の複数の電子ユニット40が収容されている。各電子ユニット40は、筐体42と、筐体42に収容された図示しないプリント基板とを有している。プリント基板には、発熱する複数の電子部品が実装されている。なお、電子ユニット40は、電子装置の一例である。
図2に示されるように、槽本体22の内部には、複数(本実施形態では4つ)の熱交換器50が設けられている。複数の熱交換器50は、壁状に形成されており、貯留部24の外周部に配置されている。また、各熱交換器50は、貯留部24の内側面、すなわち槽本体22の側壁部22Sの内面に沿って配置されている。これらの熱交換器50で囲まれた槽本体22の中央部に、複数の電子ユニット40の収容スペースが形成されている。
外部冷却装置60は、例えば、冷媒Rを冷却する冷凍機又は冷却塔(チラー)とされている。この外部冷却装置60は、熱交換器50の液相用熱交換部54から排出配管64を介して排出された冷媒Rを冷却し、供給配管62を介して熱交換器50の気相用熱交換部52へ供給する。
次に、第一実施形態の作用について説明する。
次に、第二実施形態について説明する。なお、第二実施形態において、第一実施形態と同じ構成の部材等には、同符号を付して説明を省略する。
次に、第二実施形態の作用について説明する。
次に、第三実施形態について説明する。なお、第三実施形態において、第一実施形態又は第二実施形態と同じ構成の部材等には、同符号を付して説明を省略する。
次に、第三実施形態の作用について説明する。
次に、上記第一実施形態、第二実施形態、及び第三実施形態の変形例について説明する。なお、以下では、上記第一実施形態を例に各種の変形例について説明するが、これらの変形例は、上記第二実施形態及び上記第三実施形態にも適宜適用可能である。
電子装置が液浸される冷却液を貯留する貯留部を有し、前記貯留部の上方が開口している槽本体と、
天壁部と側壁部を有し、前記槽本体と対になる蓋体と、
前記貯留部と前記天壁部との間の空間を冷却する気相用熱交換器と、
を備える液浸槽。
(付記2)
前記気相用熱交換器は、前記空間に配置され、前記槽本体の外部から冷媒が供給されるとともに、供給された前記冷媒を前記貯留部へ送る、
付記1に記載の液浸槽。
(付記3)
前記貯留部に配置され、前記気相用熱交換器から前記冷媒が供給されるとともに、供給された前記冷媒を前記槽本体の外部へ排出する液相用熱交換器を備える、
付記2に記載の液浸槽。
(付記4)
前記貯留部と前記空間とに亘る熱交換器を有し、
前記気相用熱交換器及び前記液相用熱交換器は、前記熱交換器に設けられる、
付記3に記載の液浸槽。
(付記5)
前記気相用熱交換器は、前記蓋体に固定され、
前記液相用熱交換器は、前記槽本体に固定され、フレキシブル配管を介して前記気相用熱交換器と接続される、
付記3に記載の液浸槽。
(付記6)
前記フレキシブル配管は、前記蓋体を開閉可能にする余長部を有する、
付記5に記載の液浸槽。
(付記7)
前記液相用熱交換器は、前記貯留部の内側面に沿って配置される、
付記3〜付記6の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記8)
前記液相用熱交換器は、内部を流れる冷媒と前記貯留部内の前記冷却液とを熱交換させる、
付記3〜付記7の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記9)
前記気相用熱交換器に接続され、前記気相用熱交換器から供給された前記冷媒を、前記冷却液として前記貯留部へ放出する放出管を備え、
前記槽本体は、前記貯留部内の冷却液を前記槽本体の外部へ排出する排出口を有する、
付記2に記載の液浸槽。
(付記10)
前記放出管は、前記気相用熱交換器から前記貯留部へ延出する、
付記9に記載の液浸槽。
(付記11)
前記放出管は、前記気相用熱交換器から供給された前記冷媒を、前記冷却液として前記貯留部の下部へ放出し、
前記排出口は、前記貯留部の上部に配置される、
付記9又は付記10に記載の液浸槽。
(付記12)
前記放出管は、前記貯留部の下部に配置され、前記気相用熱交換器から供給された前記冷媒を放出する放出孔を有する、
付記9〜付記11の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記13)
前記空間は、前記槽本体と前記蓋体とに亘って形成され、
前記気相用熱交換器の少なくとも一部は、前記蓋体側の前記空間に収容される、
付記1〜付記12の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記14)
前記蓋体は、ヒンジ部を介して前記槽本体に開閉可能に支持される、
付記1〜付記13の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記15)
前記槽本体と前記蓋体との間に配置され、前記開口を取り囲むシール材を備える、
付記1〜付記14の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記16)
前記槽本体に前記蓋体を固定する固定フックを備える、
付記1〜付記15の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記17)
前記天壁部は、前記開口を上方から覆う、
付記1〜付記16の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記18)
前記気相用熱交換器は、内部を流れる冷媒と前記空間内の空気とを熱交換させる、
付記1〜付記17の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記19)
前記冷却液は、電気絶縁性、熱伝導性、及び不活性を有する、
付記1〜付記18の何れか1つに記載の液浸槽。
(付記20)
液浸槽と、
前記液浸槽の内部に収容される電子装置と、
を備え、
前記液浸槽は、
前記電子装置が液浸される冷却液を貯留する貯留部を有し、前記貯留部の上方が開口している槽本体と、
天壁部と側壁部を有し、前記槽本体と対になる蓋体と、
前記貯留部と前記天壁部との間の空間を冷却する気相用熱交換器と、
を有する、
電子機器。
(付記21)
液浸槽と、
前記液浸槽の内部に収容される電子装置と、
前記液浸槽の外部に配置され、冷媒を冷却する外部冷却装置と、
を備え、
前記液浸槽は、
前記電子装置が液浸される冷却液を貯留する貯留部を有し、前記貯留部の上方が開口している槽本体と、
天壁部と側壁部を有し、前記槽本体と対になる蓋体と、
前記貯留部と前記天壁部との間の空間を冷却する気相用熱交換器と、
を有する、
液浸冷却システム。
12 電子機器
20 液浸槽
22 槽本体
24 貯留部
26 開口部
28 上部空間(空間の一例)
30 蓋体
30U 天壁部
32 固定フック
38 シール材
40 電子ユニット(電子装置の一例)
50 熱交換器
52 気相用熱交換部(気相用熱交換器の一例)
54 液相用熱交換部(液相用熱交換器の一例)
60 外部冷却装置
70 気相用熱交換器
78 フレキシブル配管
78A 余長部
80 液相用熱交換器
90 放出管
91 放出孔
94 排出口
R 冷媒
W 冷却液
Claims (7)
- 電子装置が液浸される冷却液を貯留する貯留部を有し、前記貯留部の上方が開口している槽本体と、
天壁部と側壁部を有し、前記槽本体と対になる蓋体と、
前記貯留部と前記天壁部との間の空間を冷却する気相用熱交換器と、
を備える液浸槽。 - 前記気相用熱交換器は、前記空間に配置され、前記槽本体の外部から冷媒が供給されるとともに、供給された前記冷媒を前記貯留部へ送る、
請求項1に記載の液浸槽。 - 前記貯留部に配置され、前記気相用熱交換器から前記冷媒が供給されるとともに、供給された前記冷媒を前記槽本体の外部へ排出する液相用熱交換器を備える、
請求項2に記載の液浸槽。 - 前記貯留部と前記空間とに亘る熱交換器を有し、
前記気相用熱交換器及び前記液相用熱交換器は、前記熱交換器に設けられる、
請求項3に記載の液浸槽。 - 前記気相用熱交換器は、前記蓋体に固定され、
前記液相用熱交換器は、前記槽本体に固定され、フレキシブル配管を介して前記気相用熱交換器と接続される、
請求項3に記載の液浸槽。 - 前記気相用熱交換器に接続され、前記気相用熱交換器から供給された前記冷媒を、前記冷却液として前記貯留部へ放出する放出管を備え、
前記槽本体は、前記貯留部内の冷却液を前記槽本体の外部へ排出する排出口を有する、
請求項2に記載の液浸槽。 - 液浸槽と、
前記液浸槽の内部に収容される電子装置と、
を備え、
前記液浸槽は、
前記電子装置が液浸される冷却液を貯留する貯留部を有し、前記貯留部の上方が開口している槽本体と、
天壁部と側壁部を有し、前記槽本体と対になる蓋体と、
前記貯留部と前記天壁部との間の空間を冷却する気相用熱交換器と、
を有する、
電子機器。
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