JPWO2016151797A1 - Mounting apparatus and mounting method - Google Patents
Mounting apparatus and mounting method Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2016151797A1 JPWO2016151797A1 JP2017507245A JP2017507245A JPWO2016151797A1 JP WO2016151797 A1 JPWO2016151797 A1 JP WO2016151797A1 JP 2017507245 A JP2017507245 A JP 2017507245A JP 2017507245 A JP2017507245 A JP 2017507245A JP WO2016151797 A1 JPWO2016151797 A1 JP WO2016151797A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- component
- suction
- suction operation
- feature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 38
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims abstract description 25
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 36
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract description 32
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
実装装置(11)では、通常部品P(第1の部品)を汎用吸着動作で実装ユニット(13)により実装処理する一方、特徴部(61)が上面に形成された特徴部品(60)を実装処理する際には汎用吸着動作と異なる所定の抑制吸着動作で実装ユニット(13)により実装処理する。このとき、実装装置(11)は、汎用吸着動作に比して遅いタイミングで負圧を吸着ノズル(24)に付与し、汎用吸着動作に比して遅い加速度で特徴部品(60)の吸着後の移動を行う抑制吸着動作行う。In the mounting device (11), the normal component P (first component) is mounted by the mounting unit (13) by the general-purpose suction operation, while the characteristic component (60) having the characteristic part (61) formed on the upper surface is mounted. When processing is performed, the mounting unit (13) performs mounting processing with a predetermined restraining suction operation different from the general-purpose suction operation. At this time, the mounting device (11) applies negative pressure to the suction nozzle (24) at a timing later than that of the general-purpose suction operation, and after the feature component (60) is sucked at a slower acceleration than that of the general-purpose suction operation. Suppressive adsorption operation is performed to perform the movement.
Description
本発明は、実装装置及び実装方法に関する。 The present invention relates to a mounting apparatus and a mounting method.
従来、実装装置としては、LEDチップを発光させその発光中心を認識し、この発光中心の座標に対する外形基準座標を画像認識し、この外形基準座標に基づいてLEDチップを基板上のボンディング位置に位置決めするものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。この装置では、発光素子の発光中心を基板上の所定位置に高精度に位置決めすることができるとしている。 Conventionally, as a mounting apparatus, an LED chip is made to emit light, its light emission center is recognized, an outer shape reference coordinate with respect to the coordinates of the light emission center is image-recognized, and the LED chip is positioned at a bonding position on the substrate based on the outer shape reference coordinate. Have been proposed (see, for example, Patent Document 1). In this apparatus, the light emission center of the light emitting element can be accurately positioned at a predetermined position on the substrate.
しかしながら、特許文献1の実装装置では、発光中心の座標に基づいて基板上の所定位置に位置決めするものではあるが、部品の吸着については検討されていなかった。このため、この装置では、部品の吸着時に部品がずれてしまうことがあった。 However, the mounting device disclosed in Patent Document 1 is positioned at a predetermined position on the substrate based on the coordinates of the light emission center, but has not been studied for component adsorption. For this reason, in this apparatus, the components may be displaced when the components are attracted.
本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、特徴部が上面に形成された部品の吸着ずれをより抑制することができる実装装置及び実装方法を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and a main object of the present invention is to provide a mounting apparatus and a mounting method that can further suppress the adsorption displacement of a component having a characteristic portion formed on the upper surface.
本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。 The present invention adopts the following means in order to achieve the main object described above.
本発明の実装装置は、
部品を吸着する1以上の吸着ノズルを有し該吸着した部品を基板上へ実装処理する実装ヘッドと、
第1の部品を汎用吸着動作で実装処理するよう前記実装ヘッドを制御する一方、所定の特徴部が上面に形成された特徴部品を実装処理する際には前記汎用吸着動作と異なる所定の抑制吸着動作で実装処理するよう前記実装ヘッドを制御する制御部と、
を備えたものである。The mounting apparatus of the present invention is
A mounting head that has one or more suction nozzles for picking up the components and mounts the picked-up components on a substrate;
The mounting head is controlled so that the first component is mounted by the general-purpose suction operation, and the predetermined restraint suction different from the general-purpose suction operation is performed when the feature component having the predetermined feature portion formed on the upper surface is mounted. A control unit for controlling the mounting head so as to perform mounting processing by operation;
It is equipped with.
この装置では、第1の部品を汎用吸着動作で実装処理する一方、所定の特徴部が上面に形成された特徴部品を実装処理する際には汎用吸着動作と異なる所定の抑制吸着動作で実装処理する。この装置では、汎用吸着動作と異なる抑制吸着動作を行うことによって、特徴部が上面に形成された特徴部品の吸着ずれをより抑制することができる。 In this apparatus, the first component is mounted by a general-purpose suction operation, and the mounting process is performed by a predetermined restraining suction operation different from the general-purpose suction operation when mounting a feature component having a predetermined feature portion formed on the upper surface. To do. In this apparatus, by performing the suppression suction operation different from the general-purpose suction operation, it is possible to further suppress the suction shift of the characteristic component having the characteristic portion formed on the upper surface.
本発明の実装装置において、前記制御部は、前記汎用吸着動作に比して遅いタイミングで負圧を前記吸着ノズルに付与する前記抑制吸着動作、及び、前記汎用吸着動作に比して遅い加速度で前記特徴部品の吸着後の移動を行う前記抑制吸着動作のうちいずれか1以上を行うよう前記実装ヘッドを制御するものとしてもよい。一般的に、実装装置では、部品に吸着ノズルが当接する前に吸着ノズルに負圧を供給することがある。また、一般的に、実装装置において、実装ヘッドは、特徴部品ではない部品と特徴部品とを同じ加速度で移動することがある。このような実装装置では、部品のずれが生じやすい。この装置では、吸着ノズルへ負圧を付与するタイミングや、吸着後の移動加速度をより遅くすることによって、特徴部品の吸着ずれをより抑制することができる。 In the mounting apparatus according to the aspect of the invention, the control unit may perform the suppression adsorption operation that applies a negative pressure to the adsorption nozzle at a timing that is slower than the general-purpose adsorption operation, and the acceleration that is slower than the general-purpose adsorption operation. The mounting head may be controlled so as to perform any one or more of the restraining suction operations for moving the feature parts after suction. Generally, in a mounting apparatus, a negative pressure may be supplied to a suction nozzle before the suction nozzle comes into contact with a component. In general, in a mounting apparatus, a mounting head may move a component that is not a feature component and a feature component with the same acceleration. In such a mounting apparatus, the components are easily displaced. In this apparatus, it is possible to further suppress the adsorption deviation of the characteristic parts by further delaying the timing at which the negative pressure is applied to the adsorption nozzle and the movement acceleration after the adsorption.
本発明の実装装置は、前記部品の上面を撮像可能な撮像部と、前記部品を載置する載置台と、を備え、前記制御部は、前記特徴部品を載置前吸着動作で前記載置台へ載置させ、前記載置台上で前記特徴部品の上面を前記撮像部で撮像し前記特徴部を認識したのちには、前記載置前吸着動作と異なる前記抑制吸着動作で前記特徴部品を実装処理するよう前記実装ヘッドを制御するものとしてもよい。この装置では、載置台へ部品を移動し、載置台上で特徴部品の特徴部の位置を認識するため、特徴部をより正確に認識することができる。更に、この装置は、特徴部を認識したあとに抑制吸着動作を行うため、特徴部品の吸着ずれを更に抑制することができる。ここで、「載置前吸着動作」と「汎用吸着動作」とは、同じ動作であってもよいし、異なる動作であってもよい。 The mounting apparatus of the present invention includes an imaging unit capable of imaging the upper surface of the component, and a mounting table on which the component is mounted, and the control unit is configured to mount the characteristic component on the mounting table before mounting. After the upper surface of the characteristic part is imaged by the imaging unit on the mounting table and the characteristic part is recognized, the characteristic part is mounted by the suppression suction operation different from the pre-placement suction operation. The mounting head may be controlled to process. In this apparatus, since the part is moved to the mounting table and the position of the characteristic part of the characteristic part is recognized on the mounting table, the characteristic part can be recognized more accurately. Furthermore, since this apparatus performs the suppression suction operation after recognizing the feature portion, it is possible to further suppress the suction displacement of the feature component. Here, the “pre-placement suction operation” and the “general suction operation” may be the same operation or different operations.
あるいは、本発明の実装装置は、
部品を吸着する1以上の吸着ノズルを有し該吸着した部品を基板上へ実装処理する実装ヘッドと、
前記部品の上面を撮像可能な撮像部と、
前記部品を載置する載置台と、
所定の特徴部が上面に形成された特徴部品を載置前吸着動作で前記載置台へ載置させ、前記載置台上で前記特徴部品の上面を前記撮像部で撮像し前記特徴部を認識したのちには、前記載置前吸着動作と異なる所定の抑制吸着動作で前記特徴部品を実装処理するよう前記実装ヘッドを制御する制御部と、
を備えたものとしてもよい。Alternatively, the mounting apparatus of the present invention is
A mounting head that has one or more suction nozzles for picking up the components and mounts the picked-up components on a substrate;
An imaging unit capable of imaging the upper surface of the component;
A mounting table for mounting the components;
A feature part having a predetermined feature portion formed on the upper surface is placed on the mounting table by the pre-mounting suction operation, and the upper surface of the feature part is imaged by the imaging unit on the mounting table to recognize the feature portion. Later, a control unit that controls the mounting head so as to mount the characteristic component with a predetermined restraining suction operation different from the pre-placement suction operation described above,
It is good also as a thing provided.
この装置では、所定の特徴部が上面に形成された特徴部品を載置前吸着動作で載置台へ載置させ、載置台上で特徴部品の上面を撮像部で撮像し特徴部を認識したのちに、載置前吸着動作と異なる所定の抑制吸着動作で特徴部品を実装処理する。この装置では、載置前吸着動作と異なる抑制吸着動作を行うことによって、特徴部が上面に形成された特徴部品の吸着ずれをより抑制することができる。また、この装置では、載置台へ部品を移動し、載置台上で特徴部品の特徴部の位置を認識するため、特徴部をより正確に認識することができる。更に、この装置は、特徴部を認識したあとに抑制吸着動作を行うため、より正確な特徴部の位置で特徴部品を吸着することができる。 In this apparatus, a feature part having a predetermined feature portion formed on the upper surface is placed on the placement table by an adsorption operation before placement, and the upper surface of the feature component is imaged by the imaging unit on the placement table, and then the feature portion is recognized. In addition, the characteristic component is mounted by a predetermined restraining suction operation different from the pre-mounting suction operation. In this apparatus, by performing the suppression suction operation different from the pre-mounting suction operation, it is possible to further suppress the suction displacement of the characteristic component having the characteristic portion formed on the upper surface. Further, in this apparatus, since the part is moved to the mounting table and the position of the characteristic part of the characteristic part is recognized on the mounting table, the characteristic part can be recognized more accurately. Furthermore, since this apparatus performs the suppression suction operation after recognizing the feature portion, the feature component can be sucked at a more accurate position of the feature portion.
撮像部と載置台とを備えた態様の本発明の実装装置において、前記制御部は、前記載置前吸着動作に比して遅いタイミングで負圧を前記吸着ノズルに付与する前記抑制吸着動作、及び、前記載置前吸着動作に比して遅い加速度で前記特徴部品の吸着後の移動を行う前記抑制吸着動作のうちいずれか1以上を行うよう前記実装ヘッドを制御するものとしてもよい。一般的に、実装装置では、部品に吸着ノズルが当接する前に吸着ノズルに負圧を供給することがある。また、一般的に、実装装置において、実装ヘッドは、特徴部品ではない部品と特徴部品とを同じ加速度で移動することがある。このような実装装置では、部品のずれが生じやすい。この装置では、吸着ノズルへ負圧を付与するタイミングや、吸着後の移動加速度をより遅くすることによって、特徴部品の吸着ずれをより抑制することができる。 In the mounting device according to the aspect of the invention including the imaging unit and the mounting table, the control unit applies the negative suction pressure to the suction nozzle at a timing slower than the pre-placement suction operation described above, In addition, the mounting head may be controlled to perform any one or more of the restraining suction operations in which the feature parts are moved after suction at a slower acceleration than the pre-placement suction operation described above. Generally, in a mounting apparatus, a negative pressure may be supplied to a suction nozzle before the suction nozzle comes into contact with a component. In general, in a mounting apparatus, a mounting head may move a component that is not a feature component and a feature component with the same acceleration. In such a mounting apparatus, the components are easily displaced. In this apparatus, it is possible to further suppress the adsorption deviation of the characteristic parts by further delaying the timing at which the negative pressure is applied to the adsorption nozzle and the movement acceleration after the adsorption.
本発明の実装装置は、前記部品の上面を撮像可能な撮像部、を備え、前記制御部は、前記特徴部品の上面を前記撮像部で撮像し前記特徴部を認識したのちには、前記吸着ノズルが前記特徴部品に当接してから負圧を前記吸着ノズルに付与する前記抑制吸着動作で前記実装ヘッドを制御するものとしてもよい。一般に、実装装置では、吸着ノズルが部品へ当接する前に負圧が付与されると、吸着ノズルが特徴部品を吸い上げるなどして部品の位置がずれることがある。この装置では、吸着ノズルが特徴部品に当接してから負圧を吸着ノズルに付与するため、吸着ずれをより抑制することができる。また、この装置は、特徴部を認識したあとに抑制吸着動作を行うため、より正確な特徴部の位置で特徴部品を吸着することができる。 The mounting apparatus of the present invention includes an imaging unit capable of imaging the upper surface of the component, and the control unit images the upper surface of the characteristic component by the imaging unit and recognizes the characteristic unit, and then performs the suction. The mounting head may be controlled by the suppression suction operation in which a negative pressure is applied to the suction nozzle after the nozzle abuts on the characteristic part. In general, in a mounting apparatus, if a negative pressure is applied before the suction nozzle abuts on a component, the position of the component may be shifted due to the suction nozzle sucking up a characteristic component. In this apparatus, since the negative pressure is applied to the suction nozzle after the suction nozzle comes into contact with the characteristic part, the suction shift can be further suppressed. Moreover, since this apparatus performs the suppression suction operation after recognizing the feature portion, the feature component can be sucked at a more accurate position of the feature portion.
本発明の実装装置は、前記部品の上面を撮像可能な撮像部と、部品を供給する供給部と、前記部品を載置し該載置された部品を吸引する吸引部を備える載置台と、を備え、前記制御部は、前記供給部から前記特徴部品を前記抑制吸着動作で吸着するよう前記実装ヘッドを制御する一方、前記載置台上で前記特徴部品の上面を前記撮像部で撮像し前記特徴部を認識したのちに前記特徴部品を吸着する際には、前記汎用吸着動作又は前記抑制吸着動作と異なる載置後吸着動作で前記特徴部品を実装処理するよう前記実装ヘッドを制御するものとしてもよい。この装置では、供給部から特徴部品を抑制吸着動作で吸着する一方、載置台上で特徴部を認識したのちには汎用吸着動作又は載置後吸着動作で特徴部品を実装処理する。この装置では、載置台の吸引部により載置台での部品の吸着ずれを抑制することができる。この装置では、抑制吸着動作により供給部での特徴部品の吸着ずれを抑制することができる。ここで、「載置後吸着動作」と「汎用吸着動作」とは、同じ動作であってもよいし、異なる動作であってもよい。 The mounting apparatus of the present invention includes an imaging unit capable of imaging the upper surface of the component, a supply unit that supplies the component, a mounting table that includes the suction unit that mounts the component and sucks the mounted component, The control unit controls the mounting head to suck the characteristic component from the supply unit by the restraining suction operation, and images the upper surface of the characteristic component on the mounting table by the imaging unit. When picking up the characteristic part after recognizing the characteristic part, the mounting head is controlled so that the characteristic part is mounted by a post-mounting suction operation different from the general-purpose suction operation or the suppression suction operation. Also good. In this apparatus, the characteristic component is adsorbed from the supply unit by the suppression adsorption operation, and after the characteristic part is recognized on the mounting table, the characteristic component is mounted by the general-purpose adsorption operation or the post-installation adsorption operation. In this apparatus, the adsorption | suction shift | offset | difference of the components in a mounting base can be suppressed with the suction part of a mounting base. In this apparatus, the adsorption | suction shift | offset | difference of the characteristic components in a supply part can be suppressed by suppression adsorption | suction operation. Here, the “post-mounting suction operation” and the “general suction operation” may be the same operation or different operations.
あるいは、本発明の実装装置は、
部品を吸着する1以上の吸着ノズルを有し該吸着した部品を基板上へ実装処理する実装ヘッドと、
前記部品の上面を撮像可能な撮像部と、
所定の特徴部が上面に形成された特徴部品を実装処理する際に、前記特徴部品の上面を前記撮像部で撮像し前記特徴部を認識したのちには、前記吸着ノズルが前記特徴部品に当接してから負圧を前記吸着ノズルに付与する抑制吸着動作で前記実装ヘッドを制御する制御部と、
を備えたものとしてもよい。Alternatively, the mounting apparatus of the present invention is
A mounting head that has one or more suction nozzles for picking up the components and mounts the picked-up components on a substrate;
An imaging unit capable of imaging the upper surface of the component;
When mounting a feature part having a predetermined feature portion formed on the upper surface, after the upper surface of the feature component is imaged by the imaging unit and the feature portion is recognized, the suction nozzle touches the feature component. A control unit that controls the mounting head in a suppression suction operation that applies a negative pressure to the suction nozzle after contact;
It is good also as a thing provided.
この装置では、特徴部品の上面を撮像し特徴部を認識したのちには、吸着ノズルが特徴部品に当接してから負圧を吸着ノズルに付与する抑制吸着動作で実装処理する。一般に、実装装置では、吸着ノズルが部品へ当接する前に負圧が付与されると、吸着ノズルが特徴部品を吸い上げるなどして部品の位置がずれることがある。この装置では、吸着ノズルが特徴部品に当接してから負圧を吸着ノズルに付与するため、吸着ずれをより抑制することができる。また、この装置は、特徴部を認識したあとに抑制吸着動作を行うため、より正確な特徴部の位置で特徴部品を吸着することができる。 In this apparatus, after imaging the upper surface of the characteristic part and recognizing the characteristic part, the mounting process is performed by a suppression adsorption operation in which a negative pressure is applied to the adsorption nozzle after the adsorption nozzle comes into contact with the characteristic part. In general, in a mounting apparatus, if a negative pressure is applied before the suction nozzle abuts on a component, the position of the component may be shifted due to the suction nozzle sucking up a characteristic component. In this apparatus, since the negative pressure is applied to the suction nozzle after the suction nozzle comes into contact with the characteristic part, the suction shift can be further suppressed. Moreover, since this apparatus performs the suppression suction operation after recognizing the feature portion, the feature component can be sucked at a more accurate position of the feature portion.
本発明の実装方法は、
部品を吸着する1以上の吸着ノズルを有し該吸着した部品を基板上へ実装処理する実装方法であって、
第1の部品を汎用吸着動作で実装処理するよう前記実装ヘッドを制御する一方、所定の特徴部が上面に形成された特徴部品を実装処理する際には前記汎用吸着動作と異なる所定の抑制吸着動作で実装処理するよう前記実装ヘッドを制御するステップ、
を含むものである。The mounting method of the present invention is:
A mounting method having one or more suction nozzles for sucking a component and mounting the sucked component on a substrate,
The mounting head is controlled so that the first component is mounted by the general-purpose suction operation, and the predetermined restraint suction different from the general-purpose suction operation is performed when the feature component having the predetermined feature portion formed on the upper surface is mounted. Controlling the mounting head to perform mounting processing in motion;
Is included.
この方法では、上述した実装装置と同様に、特徴部品を実装処理する際には汎用吸着動作と異なる抑制吸着動作を行うことによって、特徴部が上面に形成された特徴部品の吸着ずれをより抑制することができる。なお、この実装方法において、上述した実装装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した実装装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。 In this method, similarly to the above-described mounting apparatus, when a feature component is mounted, a suppression suction operation different from the general-purpose suction operation is performed, thereby further suppressing the adsorption deviation of the feature component formed on the upper surface. can do. In this mounting method, various aspects of the mounting apparatus described above may be adopted, and steps for realizing each function of the mounting apparatus described above may be added.
本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図1は、実装システム10の一例を表す概略説明図である。図2は、実装装置11の構成の概略を表す説明図である。図3は、実装装置11の電気的な接続関係を表すブロック図である。実装システム10は、例えば、部品を基板Sに実装する処理に関する実装処理を実行するシステムである。この実装システム10は、実装装置11と、管理コンピュータ50とを備えている。実装システム10は、部品を基板Sに実装する実装処理を実施する複数の実装装置11が上流から下流に配置されている。図1では、説明の便宜のため実装装置11を1台のみ示している。なお、本実施形態において、左右方向(X軸)、前後方向(Y軸)及び上下方向(Z軸)は、図1、2に示した通りとする。 Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic explanatory diagram illustrating an example of the mounting
実装装置11は、図1〜3に示すように、基板搬送ユニット12と、実装ユニット13と、圧力付与ユニット27と、部品供給ユニット14と、パーツカメラ15と、載置台18と、制御装置40とを備えている。基板搬送ユニット12は、基板Sの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板搬送ユニット12は、図1の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された1対のコンベアベルトを有している。基板Sはこのコンベアベルトにより搬送される。 As shown in FIGS. 1 to 3, the mounting
この実装装置11は、図1に示すように、下面側からの撮像により部品の形状などが把握可能であり上面側の認識が不要な通常部品Pのほか、上面側に特徴部61を有する特徴部品60を実装処理する。特徴部品60は、上面側からその位置や形状などを認識(上面認識とも称する)することを要する特徴部61と、採取時に当接する上面である当接面62とを有する。特徴部61は、例えば、発光する発光体であるものとしてもよい。即ち、この特徴部品60は、光透過性を有する透明な樹脂により上部が形成されたLED部品であるものとしてもよい。なお、通常部品P及び特徴部品60は、「部品」と総称する。 As shown in FIG. 1, the mounting
実装ユニット13は、部品を部品供給ユニット14から採取し、基板搬送ユニット12に固定された基板Sへ配置するものである。実装ユニット13は、ヘッド移動部20と、実装ヘッド22と、吸着ノズル24とを備えている。ヘッド移動部20は、ガイドレールに導かれてXY方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド22は、スライダに取り外し可能に装着されており、ヘッド移動部20によりXY方向へ移動する。実装ヘッド22の下面には、1以上の吸着ノズル24が取り外し可能に装着されている。吸着ノズル24は、圧力を利用して部品を採取する採取部材であり、実装ヘッド22に取り外し可能に装着される。実装ヘッド22は、Z軸モータ23を内蔵しており、このZ軸モータによってZ軸に沿って吸着ノズル24の高さを調整する。また、実装ヘッド22は、図示しない駆動モータによって吸着ノズル24を回転(自転)させる回転装置を備え、吸着ノズル24に吸着された部品の角度を調整可能となっている。 The mounting
マークカメラ25は、例えば、基板Sや部品を上方から撮像可能な撮像装置である。マークカメラ25は、実装ヘッド22(又はスライダ)の下面側に配設されており、実装ヘッド22の移動に伴ってXY方向へ移動する。このマークカメラ25は、下方が撮像領域26(図2参照)であり、基板Sに付され基板Sの位置把握に用いられる基準マークを撮像し、その画像を制御装置40へ出力する。また、マークカメラ25は、特徴部品60の上面を撮像し、その画像を制御装置40へ出力する。 The
圧力付与ユニット27は、装置の動作に要する負圧及び正圧を供給するユニットである。この圧力付与ユニット27は、真空ポンプ28と、電磁弁29と、吸気口30と、エアー配管27a(図1参照)とを備えている。エアー配管27aは、電磁弁29を介して真空ポンプ28及び吸気口30のいずれか一方に接続される。圧力付与ユニット27は、真空ポンプ28と連通するように電磁弁29が操作されるとエアー配管27aに負圧が付与され、吸気口30と連通するように電磁弁29が操作されるとエアー配管27aに正圧が付与される。エアー配管27aの先には、吸着ノズル24が接続されている。 The
部品供給ユニット14は、リール33を備えた複数のフィーダ32が実装装置11の前側に配設された装着部31に着脱可能に取り付けられている。各リール33には、テープ34が巻き付けられ、テープ34には、複数の部品がテープ34の長手方向に沿って保持されている。このテープ34は、リール33から後方に向かって巻きほどかれ、部品が露出した状態で、吸着ノズル24で吸着される採取位置36(図2参照)に送り出される。この部品供給ユニット14は、部品を複数配列して載置するトレイを有するトレイユニット35を備えている。 In the
パーツカメラ15は、基板搬送ユニット12と部品供給ユニット14との間に配設されている。このパーツカメラ15の撮像範囲は、パーツカメラ15の上方である。パーツカメラ15は、部品を吸着した吸着ノズル24がパーツカメラ15の上方を通過する際、吸着ノズル24に吸着された部品を下方から撮像し、その画像を制御装置40へ出力する。 The
載置台18は、基板搬送ユニット12と部品供給ユニット14との間で且つパーツカメラ15の横に配設されている。この載置台18は、部品が載置される上面が水平になるよう支持されており、特徴部品60の仮置き台として用いられる。特徴部品60は、載置台18に載置されると、テープ34の収容部に収容された場合に比してその姿勢が安定しやすい。この載置台18は、実装ヘッド22に1度に吸着する特徴部品60の最大数の特徴部品60を載置可能な大きさで形成されているものとしてもよい。 The mounting table 18 is disposed between the
制御装置40は、図3に示すように、CPU41を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するROM42、各種データを記憶するHDD43、作業領域として用いられるRAM44、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース45などを備えており、これらはバス46を介して接続されている。この制御装置40は、基板搬送ユニット12、実装ユニット13、部品供給ユニット14、パーツカメラ15、圧力付与ユニット27へ制御信号を出力し、実装ユニット13や部品供給ユニット14、パーツカメラ15からの信号を入力する。 As shown in FIG. 3, the
管理コンピュータ(PC)50は、実装システム10の各装置の情報を管理するコンピュータである。管理PC50は、CPUを中心とするマイクロプロセッサとして構成された制御装置を備えており、この制御装置は、処理プログラムを記憶するROM、各種データを記憶するHDD、作業領域として用いられるRAM、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェースなどを備えている。この管理PC50は、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等の入力装置52と、各種情報を表示するディスプレイ54とを備えている。 The management computer (PC) 50 is a computer that manages information of each device of the mounting
次に、こうして構成された本実施形態の実装システム10の動作、具体的には、実装装置11の実装処理について説明する。図4は、制御装置40のCPU41により実行される実装処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、制御装置40のHDD43に記憶され、作業者による開始指示により実行される。ここでは、吸着ノズル24で通常部品Pや特徴部品60を基板Sに実装する場合について説明する。このルーチンを開始すると、制御装置40のCPU41は、まず、実装ジョブ情報を管理コンピュータ50から取得する(ステップS100)。実装ジョブ情報には、部品の実装順、実装する部品の種別、部品を吸着する吸着ノズルの情報などが含まれている。 Next, the operation of the mounting
次に、CPU41は、基板Sの搬送及び固定処理を行い(ステップS110)、吸着する部品を設定する(ステップS120)。次に、CPU41は、吸着ノズル24に吸着する部品が通常部品Pと特徴部品60とのいずれであるかを実装ジョブ情報に基づいて判定する(ステップS130)。吸着する部品が通常部品Pであるときには、CPU41は、汎用吸着動作により通常部品Pの吸着、移動処理を実行させ(ステップS140)、基板Sの実装位置に通常部品Pを配置させる(ステップS200)。 Next, the
図5は、吸着動作の説明図であり、図5(a)が通常部品Pの吸着動作の説明図、図5(b)が特徴部品60の吸着動作の説明図である。図5(a)に示すように、通常部品Pの実装処理では、CPU41は、汎用吸着動作として、吸着ノズル24に負圧を付与した状態で、テープ34に収容された通常部品Pに吸着ノズル24を当接させて、通常部品Pを採取させる。また、CPU41は、汎用吸着動作として、吸着ノズル24に通常部品Pを吸着したあと、通常部品Pを吸着している吸着ノズル24を加速度α1で移動させる。このとき、CPU41は、パーツカメラ15上を通過するように実装ヘッド22を制御し、パーツカメラ15の撮像結果に基づいて、吸着位置ずれを補正して通常部品Pを基板Sに配置する。一般に、負圧を吸着ノズル24に与えた状態でテープ34に収容された通常部品Pを採取しようとすると、吸着ノズル24が通常部品Pに近接した際に通常部品Pを吸い上げるなどして通常部品Pの吸着位置ずれが生じる場合がある。また、比較的大きい加速度で通常部品Pを移動すると、その加速により通常部品Pの吸着位置ずれが生じる場合がある。通常部品Pの実装処理では、吸着位置ずれをパーツカメラ15の撮像結果により補正可能であるため、負圧を与えた状態でテープ34から通常部品Pを採取したり、比較的大きい加速度α1で通常部品Pの移動を行うことができる。 5A and 5B are explanatory diagrams of the suction operation. FIG. 5A is an explanatory diagram of the suction operation of the normal component P, and FIG. As shown in FIG. 5A, in the mounting process of the normal component P, the
一方、ステップS130で、吸着ノズル24に吸着する部品が特徴部品60であるときには、CPU41は、載置前吸着動作で特徴部品60の吸着、移動処理を実行させ(ステップS150)、載置台18へ特徴部品60を載置させる(ステップS160)。特徴部品60は、その上面側に特徴部61があり、その光軸の位置がずれないように、より正確に基板S上へ実装することを要する。テープ34では、特徴部品60の姿勢が安定しないことがある。このため、CPU41は、特徴部品60を一旦、載置台18に載置させて特徴部品60の姿勢を安定させた状態で特徴部61の位置を認識し、認識した位置に基づき特徴部61の位置が正しい位置になるように特徴部品60を基板Sに実装させるものとする。特徴部品60の実装処理では、CPU41は、載置前吸着動作として、吸着ノズル24に負圧を付与した状態で、テープ34に収容された特徴部品60に吸着ノズル24を当接させて、特徴部品60を採取させる。また、CPU41は、図5(b)に示すように、載置前吸着動作として、吸着ノズル24に特徴部品60を吸着したあと、特徴部品60を吸着している吸着ノズル24を加速度α2で移動させる。なお、特徴部品60の正確な吸着を載置台18上で行うことから、テープ34からの特徴部品60の採取は、上述した汎用吸着動作と同じ動作である載置前吸着動作で行うものとしてもよい。即ち、加速度α1と加速度α2とは、異なっていてもよいが、同じであってもよい。 On the other hand, when the part sucked by the
次に、CPU41は、載置台18上の特徴部品60をマークカメラ25により撮像させ、特徴部61の位置を認識する処理を実行させる(ステップS170)。この処理では、例えば、撮像した画像を二値化処理し、特徴部61に該当する画素値の領域を判定し、特徴部61の座標を求めるものとしてもよい。このようにして、CPU41は、載置台18上での特徴部61の正確な位置(座標)を求めることができる。次に、CPU41は、特徴部61の認識処理が終了したか否かを、載置台18上にある特徴部品60のすべてに対して行ったか否かに基づいて判定し(ステップS180)、認識処理が終了していないときには、ステップS170の処理を実行させる。 Next, the
一方、特徴部61の認識処理が終了したときには、CPU41は、特徴部品60の位置ずれをより抑制する所定の抑制吸着動作で特徴部品60の吸着、移動処理を実行させ(ステップS190)、基板Sの実装位置に特徴部品60を配置させる(ステップS200)。なお、ステップS190において、CPU41は、上記特徴部61の認識結果を用いて位置補正を行って特徴部品60の吸着処理を行わせる。特徴部品60の実装処理では、図5(b)に示すように、CPU41は、抑制吸着動作として、特徴部品60に吸着ノズル24を当接させたあと、吸着ノズル24に負圧を付与して、特徴部品60を採取させる。また、CPU41は、抑制吸着動作として、吸着ノズル24に特徴部品60を吸着したあと、特徴部品60を吸着している吸着ノズル24を加速度α1,α2よりも遅い加速度α3で移動させる。このように、CPU41は、特徴部61の正確な位置を認識したあとは、吸着位置ずれをより抑制する条件で特徴部品60を吸着、移動させるのである。 On the other hand, when the recognition process of the
続いて、CPU41は、現基板Sの実装装置11による実装処理が完了したか否かを判定し(ステップS210)、現基板Sの実装処理が完了していないときには、ステップS120以降の処理を実行する。即ち、CPU41は、次に吸着する部品を設定し、設定した部品に応じた吸着条件で吸着、移動させる。一方、ステップS210で現基板Sの実装処理が完了したときには、CPU41は、実装完了した基板Sを排出させ(ステップS220)、生産完了したか否かを判定する(ステップS230)。生産完了していないときには、CPU41は、ステップS110以降の処理を実行する。即ち、CPU41は、新たな基板Sを搬送、固定し、ステップS120以降の処理を実行する。一方、ステップS230で生産完了したときには、CPU41は、そのままこのルーチンを終了する。 Subsequently, the
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の実装ヘッド22が本発明の実装ヘッドに相当し、マークカメラ25が撮像部に相当し、載置台18が載置台に相当し、制御装置40が制御部に相当する。なお、本実施形態では、実装装置11の動作を説明することにより本発明の実装方法の一例も明らかにしている。 Here, the correspondence between the components of the present embodiment and the components of the present invention will be clarified. The mounting
以上説明した実施形態の実装装置11では、通常部品P(第1の部品)を汎用吸着動作で実装処理する一方、特徴部61が上面に形成された特徴部品60を実装処理する際には汎用吸着動作と異なる所定の抑制吸着動作で実装処理する。このとき、制御装置40は、汎用吸着動作に比して遅いタイミングで負圧を吸着ノズル24に付与し、汎用吸着動作に比して遅い加速度で特徴部品60の吸着後の移動を行う抑制吸着動作行う。一般的に、実装装置では、部品に吸着ノズルが当接する前に吸着ノズル24に負圧を供給すると、部品を吸い上げるなど、部品の吸着位置ずれが生じやすい。また、実装装置は、通常部品Pと特徴部品60とを同じ加速度で実装ヘッドが移動すると、部品の吸着位置ずれが生じやすい。この実装装置11では、吸着ノズル24へ負圧を付与するタイミングや、吸着後の移動加速度をより遅くすることによって、特徴部品60の吸着位置ずれをより抑制することができる。 In the mounting
また、実装装置11は、載置台18へ特徴部品60を移動し、載置台18上で特徴部品60の特徴部61の位置を認識するため、特徴部61をより正確に認識することができる。更に、実装装置11は、特徴部61を認識したあとに抑制吸着動作を行うため、特徴部品60の吸着位置ずれを更に抑制することができる。更に、実装装置11は、特徴部品60を載置前吸着動作で載置台18へ載置させ、載置台18上で特徴部61を認識したのちに、載置前吸着動作と異なる抑制吸着動作で特徴部品60を実装処理する。このように、実装装置11は、特徴部61を認識したあとに抑制吸着動作を行うため、より正確な特徴部61の位置で特徴部品60を吸着することができる。また、制御装置40は、吸着ノズル24へ負圧を付与するタイミングや、吸着後の移動加速度をより遅くすることによって、特徴部品60の吸着位置ずれをより抑制することができる。更にまた、実装装置11では、吸着ノズル24が特徴部品60に当接してから負圧を吸着ノズル24に付与するため、吸着位置ずれをより抑制することができる。 Moreover, since the mounting
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that the present invention can be implemented in various modes as long as it belongs to the technical scope of the present invention.
例えば、上述した実施形態では、制御装置40は、汎用吸着動作や載置前吸着動作より遅いタイミングで負圧を吸着ノズル24に付与すると共に、汎用吸着動作に比して遅い加速度で特徴部品60の吸着後の移動を行う抑制吸着動作行うものとしたが、このいずれか一方の処理を省略してもよい。この実装装置では、負圧付与のタイミング及び移動加速度のいずれか一方を遅くすることにより、吸着位置ずれをより抑制することができる。 For example, in the above-described embodiment, the
上述した実施形態では、特徴部品60に吸着ノズル24が当接してから吸着ノズル24に負圧を付与するものとしたが、例えば、汎用吸着動作に比して遅いタイミングで負圧を吸着ノズル24に付与するものとしてもよい。特徴部品60に吸着ノズル24が近接したときの吸着ノズル24の先端は、汎用吸着動作に比してより小さな負圧となるため、吸着位置ずれをより抑制することはできる。 In the above-described embodiment, the negative pressure is applied to the
上述した実施形態では、制御装置40は、通常部品Pの汎用吸着動作と異なる抑制吸着動作で特徴部品60を吸着移動させると共に、特徴部品60の載置前吸着動作と異なる抑制吸着動作で特徴部品60を吸着移動させるものとしたが、いずれか一方を満たすものとしてもよい。例えば、通常部品Pの汎用吸着動作と異なる抑制吸着動作で特徴部品60を吸着移動させる際には、載置前吸着動作と抑制吸着動作とを同じ条件としてもよい。また、載置前吸着動作と異なる抑制吸着動作で特徴部品60を吸着移動させる際には、汎用吸着動作と抑制吸着動作とを同じ条件としてもよい。 In the embodiment described above, the
上述した実施形態では、載置台18を備え、特徴部61の位置認識を載置台18上で行うものとしたが、特にこれに限定されず、載置台18への特徴部品60の載置を省略してもよい。例えば、フィーダ32のテープ34の収容部内で、特徴部品60の姿勢が安定していれば、制御装置40は、載置台18に載置することなく、フィーダ32上で特徴部61の認識を行い実装処理してもよい。この実装装置では、フィーダ32上で特徴部61の位置認識処理を行うものとし、フィーダ32上で特徴部品60の吸着時に汎用吸着動作よりも遅い条件の抑制吸着動作を行うものとすればよい。なお、実装装置11は、載置台18を備えないものとしてもよい。 In the above-described embodiment, the mounting table 18 is provided, and the position of the
上述した実施形態では、平面状の載置台18に特徴部品60を載置するものとしたが、図6に示すように、実装装置11は、載置された部品を吸引する吸引部19が形成された載置台18Bを備えるものとしてもよい。図6は、吸引部19が形成された載置台18Bを備える実装装置11Bでの吸着動作の説明図である。この載置台18Bは、特徴部品60の載置される載置面に、特徴部品60よりも十分幅の狭いスリット状の吸引部19が形成されている。この吸引部19は、圧力付与ユニット27に接続されており、負圧及び正圧が供給されるものとする。この実装装置11Bでは、制御装置40は、部品供給ユニット14から特徴部品60を抑制吸着動作で吸着するよう実装ヘッド22を制御するものとしてもよい。一方、制御装置40は、載置台18B上で特徴部品60の上面をマークカメラ25で撮像し特徴部61を認識したのちに特徴部品60を吸着する際には、抑制吸着動作と異なる載置後吸着動作で特徴部品60を実装処理するよう実装ヘッド22を制御するものとしてもよい。載置後吸着動作は、例えば、汎用吸着動作及び/又は載置前吸着動作と同じとしてもよいし、異なるものとしてもよい。抑制吸着動作は、載置後吸着動作に比して、吸着ノズル24への負圧供給タイミングが遅いものとしてもよいし、吸着後の移動加速度が遅いものとしてもよい。この実装装置11Bでは、載置台18Bの吸引部19により載置台18Bでの特徴部品60の吸着位置ずれを抑制することができる。このため、吸引部19が十分に特徴部品60を固定できる場合には、載置台18B上では、抑制吸着動作を省略することができる。また、フィーダ32上では、抑制吸着動作を行うことにより、部品供給ユニット14での特徴部品60の吸着位置ずれを抑制することができる。なお、実装装置11Bでは、フィーダ32上及び載置台18B上のいずれにおいても抑制吸着動作を行ってもよい。 In the above-described embodiment, the
上述した実施形態では、特徴部品60の上面側を撮像し、特徴部品60(特徴部61)の位置を認識した結果を用いて位置補正を行うものとしたが、特にこれに限定されず、撮像した画像を他の処理に用いてもよい。また、上述した実施形態では、特徴部61が発光体である特徴部品60として説明したが、上面側から特徴部61を撮像することを要する部品であれば、特にこれに限定されず、他の部品としてもよい。 In the above-described embodiment, the upper surface side of the
上述した実施形態では、本発明を実装装置11として説明したが、例えば、実装方法としてもよいし、上述した処理をコンピュータが実行するプログラムとしてもよい。 In the above-described embodiment, the present invention has been described as the mounting
本発明は、部品を基板上に配置する実装処理を行う装置に利用可能である。 The present invention can be used in an apparatus for performing a mounting process for arranging components on a substrate.
10 実装システム、11,11B 実装装置、12 基板搬送ユニット、13 実装ユニット、14 部品供給ユニット、15 パーツカメラ、18,18B 載置台、19 吸引部、20 ヘッド移動部、22 実装ヘッド、23 Z軸モータ、24 吸着ノズル、25 マークカメラ、26 撮像領域、27 圧力付与ユニット、27a 配管、28
真空ポンプ、29 電磁弁、30 吸気口、31 装着部、32 フィーダ、33 リール、34 テープ、35 トレイユニット、36 採取位置、40 制御装置、41 CPU、42 ROM、43 HDD、44 RAM、45 入出力インタフェース、46 バス、50 管理コンピュータ、52 入力装置、54 ディスプレイ、60 特徴部品、61 特徴部、62 当接面、P 通常部品、S 基板。DESCRIPTION OF
Vacuum pump, 29 Solenoid valve, 30 Air inlet, 31 Mounting part, 32 Feeder, 33 Reel, 34 Tape, 35 Tray unit, 36 Collection position, 40 Control device, 41 CPU, 42 ROM, 43 HDD, 44 RAM, 45 On Output interface, 46 bus, 50 management computer, 52 input device, 54 display, 60 feature part, 61 feature part, 62 abutment surface, P normal part, S substrate.
Claims (9)
第1の部品を汎用吸着動作で実装処理するよう前記実装ヘッドを制御する一方、所定の特徴部が上面に形成された特徴部品を実装処理する際には前記汎用吸着動作と異なる所定の抑制吸着動作で実装処理するよう前記実装ヘッドを制御する制御部と、
を備えた実装装置。A mounting head that has one or more suction nozzles for picking up the components and mounts the picked-up components on a substrate;
The mounting head is controlled so that the first component is mounted by the general-purpose suction operation, and the predetermined restraint suction different from the general-purpose suction operation is performed when the feature component having the predetermined feature portion formed on the upper surface is mounted. A control unit for controlling the mounting head so as to perform mounting processing by operation;
Mounting device.
前記部品の上面を撮像可能な撮像部と、
前記部品を載置する載置台と、を備え、
前記制御部は、前記特徴部品を載置前吸着動作で前記載置台へ載置させ、前記載置台上で前記特徴部品の上面を前記撮像部で撮像し前記特徴部を認識したのちには、前記載置前吸着動作と異なる前記抑制吸着動作で前記特徴部品を実装処理するよう前記実装ヘッドを制御する、実装装置。The mounting apparatus according to claim 1 or 2,
An imaging unit capable of imaging the upper surface of the component;
A mounting table for mounting the component;
The control unit places the characteristic component on the mounting table by the pre-mounting suction operation, and after the upper surface of the characteristic component is imaged by the imaging unit on the mounting table and recognizes the characteristic unit, A mounting apparatus that controls the mounting head so as to mount the characteristic component by the restraining suction operation different from the pre-placement suction operation.
前記部品の上面を撮像可能な撮像部と、
前記部品を載置する載置台と、
所定の特徴部が上面に形成された特徴部品を載置前吸着動作で前記載置台へ載置させ、前記載置台上で前記特徴部品の上面を前記撮像部で撮像し前記特徴部を認識したのちには、前記載置前吸着動作と異なる所定の抑制吸着動作で前記特徴部品を実装処理するよう前記実装ヘッドを制御する制御部と、
を備えた実装装置。A mounting head that has one or more suction nozzles for picking up the components and mounts the picked-up components on a substrate;
An imaging unit capable of imaging the upper surface of the component;
A mounting table for mounting the components;
A feature part having a predetermined feature portion formed on the upper surface is placed on the mounting table by the pre-mounting suction operation, and the upper surface of the feature part is imaged by the imaging unit on the mounting table to recognize the feature portion. Later, a control unit that controls the mounting head so as to mount the characteristic component with a predetermined restraining suction operation different from the pre-placement suction operation described above,
Mounting device.
前記部品の上面を撮像可能な撮像部、を備え、
前記制御部は、前記特徴部品の上面を前記撮像部で撮像し前記特徴部を認識したのちには、前記吸着ノズルが前記特徴部品に当接してから負圧を前記吸着ノズルに付与する前記抑制吸着動作で前記実装ヘッドを制御する、実装装置。The mounting apparatus according to any one of claims 1 to 5,
An imaging unit capable of imaging the upper surface of the component;
The control unit applies the negative pressure to the suction nozzle after the suction nozzle comes into contact with the feature part after the upper surface of the feature part is imaged by the imaging unit and the feature part is recognized. A mounting apparatus that controls the mounting head by a suction operation.
前記部品の上面を撮像可能な撮像部と、
部品を供給する供給部と、
前記部品を載置し該載置された部品を吸引する吸引部を備える載置台と、を備え、
前記制御部は、前記供給部から前記特徴部品を前記抑制吸着動作で吸着するよう前記実装ヘッドを制御する一方、前記載置台上で前記特徴部品の上面を前記撮像部で撮像し前記特徴部を認識したのちに前記特徴部品を吸着する際には、前記汎用吸着動作又は前記抑制吸着動作と異なる載置後吸着動作で前記特徴部品を実装処理するよう前記実装ヘッドを制御する、実装装置。The mounting apparatus according to claim 1 or 2,
An imaging unit capable of imaging the upper surface of the component;
A supply unit for supplying parts;
A mounting table including a suction unit that mounts the component and sucks the mounted component;
The control unit controls the mounting head to suck the characteristic component from the supply unit by the suppression suction operation, while imaging the upper surface of the characteristic component on the mounting table by the imaging unit. A mounting apparatus that controls the mounting head so as to mount the feature component by a post-mounting suction operation different from the general-purpose suction operation or the suppression suction operation when the feature component is suctioned after being recognized.
前記部品の上面を撮像可能な撮像部と、
所定の特徴部が上面に形成された特徴部品を実装処理する際に、前記特徴部品の上面を前記撮像部で撮像し前記特徴部を認識したのちには、前記吸着ノズルが前記特徴部品に当接してから負圧を前記吸着ノズルに付与する抑制吸着動作で前記実装ヘッドを制御する制御部と、
を備えた実装装置。A mounting head that has one or more suction nozzles for picking up the components and mounts the picked-up components on a substrate;
An imaging unit capable of imaging the upper surface of the component;
When mounting a feature part having a predetermined feature portion formed on the upper surface, after the upper surface of the feature component is imaged by the imaging unit and the feature portion is recognized, the suction nozzle touches the feature component. A control unit that controls the mounting head in a suppression suction operation that applies a negative pressure to the suction nozzle after contact;
Mounting device.
第1の部品を汎用吸着動作で実装処理するよう前記実装ヘッドを制御する一方、所定の特徴部が上面に形成された特徴部品を実装処理する際には前記汎用吸着動作と異なる所定の抑制吸着動作で実装処理するよう前記実装ヘッドを制御するステップ、
を含む実装方法。A mounting method having one or more suction nozzles for sucking a component and mounting the sucked component on a substrate,
The mounting head is controlled so that the first component is mounted by the general-purpose suction operation, and the predetermined restraint suction different from the general-purpose suction operation is performed when the feature component having the predetermined feature portion formed on the upper surface is mounted. Controlling the mounting head to perform mounting processing in motion;
Implementation method including
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/059108 WO2016151797A1 (en) | 2015-03-25 | 2015-03-25 | Mounting device and mounting method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016151797A1 true JPWO2016151797A1 (en) | 2018-01-11 |
JP6673900B2 JP6673900B2 (en) | 2020-03-25 |
Family
ID=56977920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017507245A Active JP6673900B2 (en) | 2015-03-25 | 2015-03-25 | Mounting device and mounting method |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6673900B2 (en) |
WO (1) | WO2016151797A1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111869342B (en) * | 2018-03-23 | 2021-11-26 | 株式会社富士 | Component mounting apparatus |
US11412648B2 (en) * | 2018-03-23 | 2022-08-09 | Fuji Corporation | Component-mounting device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01317000A (en) * | 1988-06-16 | 1989-12-21 | Tdk Corp | Electronic component packaging device |
JP2004186383A (en) * | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Nozzle for electronic component suction |
JP2007242818A (en) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of determining part-mounting condition |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08298395A (en) * | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for mounting electronic device |
JP5863413B2 (en) * | 2011-11-24 | 2016-02-16 | 富士機械製造株式会社 | Parts mounting line |
JP6193994B2 (en) * | 2013-06-27 | 2017-09-06 | 富士機械製造株式会社 | Component mounter |
-
2015
- 2015-03-25 JP JP2017507245A patent/JP6673900B2/en active Active
- 2015-03-25 WO PCT/JP2015/059108 patent/WO2016151797A1/en active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01317000A (en) * | 1988-06-16 | 1989-12-21 | Tdk Corp | Electronic component packaging device |
JP2004186383A (en) * | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Nozzle for electronic component suction |
JP2007242818A (en) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of determining part-mounting condition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6673900B2 (en) | 2020-03-25 |
WO2016151797A1 (en) | 2016-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6293899B2 (en) | Mounting device | |
JP2015135886A (en) | Management device | |
JP6412944B2 (en) | Component mounting equipment | |
JPWO2016092651A1 (en) | Component mounter | |
JP2015216175A (en) | Electronic component mounting device | |
JP6828223B2 (en) | Mounting device | |
US10932401B2 (en) | Component mounting machine | |
WO2016151797A1 (en) | Mounting device and mounting method | |
JP6448766B2 (en) | Mounting apparatus and mounting method | |
US10356969B2 (en) | Component mounter | |
JP6356222B2 (en) | Component mounting device | |
JP2014150137A (en) | Component mounting device, component mounting method, and component mounting program | |
JP6652938B2 (en) | Suction nozzle, mounting device and component detachment method | |
JP6076790B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
JP6475165B2 (en) | Mounting device | |
JPWO2016181439A1 (en) | Mounting apparatus and mounting method | |
JP5408148B2 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
JP6624976B2 (en) | Component mounting equipment | |
WO2014141427A1 (en) | Mounting setting method and mounting setting device | |
JPWO2016143059A1 (en) | Mounting apparatus, imaging processing method, and imaging unit | |
JPWO2016157287A1 (en) | Component mounter | |
JP7124126B2 (en) | Component mounter | |
JP5860688B2 (en) | Board work machine | |
JP6906706B2 (en) | Electronic component mounting device and control method | |
US20220287212A1 (en) | Method for manufacturing mounting substrate, and component mounting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190312 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190426 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190806 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190926 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200305 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6673900 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |