JPH08298395A

JPH08298395A - Method and apparatus for mounting electronic device

Info

Publication number: JPH08298395A
Application number: JP7102760A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Mimura; 好裕味村; Noriaki Yoshida; 典晃吉田; Kanji Hata; 寛二秦
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1995-04-26
Filing date: 1995-04-26
Publication date: 1996-11-12

Abstract

PURPOSE: To suck and release an electronic device at an optimal timing by switching the suction and release of a valve at a timing earlier by a certain length of time than the timing for positioning a suction nozzle at a correct suction or release position. CONSTITUTION: A timing control section 27-29 determines the time difference after a valve 17a-17d is switched to suction or release before a suction nozzle 10a-10d sucks or release an electronic device actually. A switching mechanism 14-16 switches suction or release of the valve 17a-17d at a timing earlier by the certain length of time than the timing for positioning the suction nozzle 10a-10d at a correct suction or release position. With such arrangement, the electronic device can be sucked or released at an optimal timing with no trial and error.

Description

Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を回路基板に
実装する電子部品実装方法とその装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting method and apparatus for mounting electronic components on a circuit board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来技術の電子部品実装方法を使用する
電子部品実装装置を図１４〜図１９に基づいて説明す
る。2. Description of the Related Art An electronic component mounting apparatus using a conventional electronic component mounting method will be described with reference to FIGS.

【０００３】図１４において、従来例は、可動テーブル
１の上に複数の部品供給器２が並設され、モータ等から
なる駆動機構３が可動テーブル１をＸ方向に移動させ
る。各部品供給器２に装填されているリール４には、多
数の電子部品を一列に収納したテープが巻装されてい
る。各テープに収納されている電子部品は、テープ毎に
同一品種のものであり、収納された電子部品が部品供給
位置５に順次引き出され、一個ずつ供給されて取り出さ
れる。In FIG. 14, in the conventional example, a plurality of component feeders 2 are arranged in parallel on a movable table 1, and a drive mechanism 3 composed of a motor or the like moves the movable table 1 in the X direction. The reel 4 loaded in each component feeder 2 is wound with a tape containing a large number of electronic components in a line. The electronic components stored in each tape are of the same type for each tape, and the stored electronic components are sequentially drawn out to the component supply position 5, and are individually supplied and taken out.

【０００４】上部にあるパイプ１３は複数の吸引通気路
に分かれ、夫々の吸引通気路が、複数の吸着ノズル１０
ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ・・・に別個につながって
おり、パイプ１３の他端に設けた吸引機構（図示せず）
の吸引力によって、吸着ノズル１０が前記部品供給位置
５で電子部品１１を吸着する。この場合、メカニカルバ
ルブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ・・・が、前記の
パイプ１３から吸着ノズル１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１
０ｄ・・・までの前記の夫々の吸引通気路を開閉して、
吸着力を制御し、吸着時、実装時、排出時（部品が不良
の場合には実装しないで排出する）の電子部品に対する
吸着動作、解放動作の切り替えを行う。The upper pipe 13 is divided into a plurality of suction air passages, and each suction air passage has a plurality of suction nozzles 10.
a, 10b, 10c, 10d, ... Separately connected, and a suction mechanism (not shown) provided at the other end of the pipe 13
The suction force of the suction nozzle 10 sucks the electronic component 11 at the component supply position 5. In this case, the mechanical valves 17a, 17b, 17c, 17d, ...
Open and close each of the above suction vents up to 0d ...
The suction force is controlled to switch the suction operation and the release operation to the electronic component at the time of suction, mounting, and discharging (discharging without mounting when the component is defective).

【０００５】即ち、吸着・解放切替え機構１４に取り付
けられた切替えレバー２０により吸着スイッチ１８をオ
ンすることによって、吸着ノズル１０の吸着力を大きく
し、吸着ノズル１０が前記部品供給位置５において電子
部品１１を吸着する。実装時、排出時には、実装位置又
は不良部品排出位置において、吸着・解放切替え機構１
５、１６に取り付けられた切替えレバー２１、２２が解
放スイッチ１９をオンすることによって、吸着ノズル１
０の吸着力を無くし、吸着ノズル１０が電子部品を実装
し、又は、排出する。That is, when the suction switch 18 is turned on by the switching lever 20 attached to the suction / release switching mechanism 14, the suction force of the suction nozzle 10 is increased and the suction nozzle 10 at the component supply position 5 moves electronic components. Adsorb 11 At the time of mounting and discharging, the suction / release switching mechanism 1 at the mounting position or the defective part discharging position
When the switching levers 21 and 22 attached to the suction nozzles 5 and 16 turn on the release switch 19, the suction nozzle 1
The suction force of 0 is eliminated, and the suction nozzle 10 mounts or discharges the electronic component.

【０００６】又、駆動機構７の駆動力が減速機８を介し
入力軸１２によってインデックス機構９に伝わる。イン
デックス機構９は、入力軸１２の連続回転を所定の間欠
的な回転動作に変換して回転体６を駆動する。回転体６
の下端の周縁には等間隔で複数の吸着ノズル１０ａ、１
０ｂ、１０ｃ、１０ｄ・・・が配置されている。複数の
吸着ノズル１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ・・・は、
夫々の軸を中心軸とした回転と昇降とを行う。Further, the driving force of the driving mechanism 7 is transmitted to the index mechanism 9 by the input shaft 12 via the speed reducer 8. The index mechanism 9 converts the continuous rotation of the input shaft 12 into a predetermined intermittent rotation operation to drive the rotating body 6. Rotating body 6
A plurality of suction nozzles 10a, 1 at equal intervals on the lower edge of the
0b, 10c, 10d ... Are arranged. The plurality of suction nozzles 10a, 10b, 10c, 10d ...
Rotation and up-and-down of each axis are performed.

【０００７】可動テーブル１がＸ方向に往復移動して、
任意の部品供給器２が部品吸着位置５に位置決めされ、
回転体６の所定条件での間欠的な回転が吸着ノズル１０
ａを前記の部品吸着位置５の電子部品１１の真上に位置
決めすると、吸着ノズル１０ａが下降し、吸着ノズル１
０ａの先端が部品供給位置５にある電子部品１１に接触
する前に、前記のように、吸着・解放切替え機構１４に
取り付けられた切替えレバー２０により吸着スイッチ１
８がオンされ、吸着ノズル１０ａの吸着力が大きくな
り、吸着ノズル１０ａが部品供給位置５にある電子部品
１１を吸着する。The movable table 1 reciprocates in the X direction,
Arbitrary component feeder 2 is positioned at component suction position 5,
Intermittent rotation of the rotating body 6 under predetermined conditions is caused by the suction nozzle 10.
When a is positioned directly above the electronic component 11 at the component suction position 5, the suction nozzle 10a descends and the suction nozzle 1
Before the tip of 0a contacts the electronic component 11 at the component supply position 5, the suction switch 1 is attached by the changeover lever 20 attached to the suction / release switching mechanism 14 as described above.
8 is turned on, the suction force of the suction nozzle 10a increases, and the suction nozzle 10a sucks the electronic component 11 at the component supply position 5.

【０００８】吸着ノズル１０ａが電子部品１１を吸着し
て上昇すると、回転体６が所定条件で間欠的に回転し、
吸着ノズル１０ａを図１４の手前側に移動させる。この
移動の間に、図示しない認識手段が吸着ノズル１０ａに
吸着された電子部品１１を認識し、その認識結果により
吸着ノズル１０ａが吸着している電子部品１１の吸着角
度を補正して電子部品１１の実装角度が正しくなるよう
に調整する。When the suction nozzle 10a picks up the electronic component 11 and ascends, the rotor 6 rotates intermittently under predetermined conditions,
The suction nozzle 10a is moved to the front side in FIG. During this movement, a recognition unit (not shown) recognizes the electronic component 11 sucked by the suction nozzle 10a, and based on the recognition result, the suction angle of the electronic component 11 sucked by the suction nozzle 10a is corrected to correct the electronic component 11. Adjust so that the mounting angle of is correct.

【０００９】電子部品１１を実装される回路基板２３
は、基板支持台２４上に水平に載置されている。基板支
持台２４にはＸ軸駆動機構２５とＹ軸駆動機構２６が結
合されているので、前記の回路基板２３は任意の位置に
移動して位置決めされる。Circuit board 23 on which electronic component 11 is mounted
Are horizontally placed on the substrate support 24. Since the X-axis drive mechanism 25 and the Y-axis drive mechanism 26 are coupled to the board support 24, the circuit board 23 is moved to any position and positioned.

【００１０】電子部品１１を回路基板２３に実装する場
合には、電子部品１１を吸着した吸着ノズル１０ａが、
回転体６の所定条件の間欠的な回転によって実装位置に
停止する。回路基板２３の電子部品実装位置が前記の吸
着ノズル１０ａの真下に位置決めされる。吸着ノズル１
０ａが下降し、電子部品実装位置に電子部品１１を解放
して実装し、上昇する。上昇し終わると、回転体６の所
定条件の間欠的な回転によって再び前記の部品吸着位置
に戻り、同じ動作を繰り返す。When the electronic component 11 is mounted on the circuit board 23, the suction nozzle 10a sucking the electronic component 11
The rotating body 6 is stopped at a mounting position by intermittent rotation of a predetermined condition. The electronic component mounting position of the circuit board 23 is positioned directly below the suction nozzle 10a. Suction nozzle 1
0a descends, releases and mounts the electronic component 11 at the electronic component mounting position, and rises. When the lifting is completed, the rotary body 6 is returned to the component suction position again by the intermittent rotation of a predetermined condition, and the same operation is repeated.

【００１１】そして、若し、吸着ノズル１０ａが電子部
品１１を吸着した際に行う認識手段による認識結果が不
良品と判定された場合には、吸着ノズル１０ａは電子部
品実装位置での実装を行わず、不良と判定された電子部
品１１を吸着したままで、不良部品排出位置まで回転
し、その位置で、吸着・解放切替え機構１６によって解
放スイッチ１９がオンされて吸着していた電子部品１１
を解放する。If the recognition result by the recognition means performed when the suction nozzle 10a sucks the electronic component 11 is determined to be a defective product, the suction nozzle 10a mounts at the electronic component mounting position. First, the electronic component 11 determined to be defective is sucked and rotated to the defective component discharging position, and at that position, the release switch 19 is turned on by the suction / release switching mechanism 16 to suck the electronic component 11.
To release.

【００１２】上記の一連の動作によって、一個の電子部
品の実装動作が完了する。複数の電子部品を実装する場
合には、予め指定しておいた電子部品実装位置情報の実
装順序に従って、上述の動作が夫々の電子部品に対して
繰り返される。By the series of operations described above, the mounting operation of one electronic component is completed. When mounting a plurality of electronic components, the above-described operation is repeated for each electronic component in accordance with the mounting order of the electronic component mounting position information designated in advance.

【００１３】上記の吸着動作、実装動作、排出動作にお
けるメカニカルバルブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ
・・・の切替えタイミングは、電子部品実装機の運転速
度の変更を想定して予め保持されている数パターンの切
替えタイミングの中から、オペレータにより電子部品実
装機の運転速度に応じたタイミングが選択されて使用さ
れ、吸着動作、実装動作、排出動作におけるメカニカル
バルブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ・・・の開閉が
行われる。Mechanical valves 17a, 17b, 17c and 17d in the above-mentioned suction operation, mounting operation and discharge operation.
As for the switching timing of ..., the operator selects the timing corresponding to the operating speed of the electronic component mounting machine from among several patterns of switching timings that are held in advance assuming the change of the operating speed of the electronic component mounting machine. The mechanical valves 17a, 17b, 17c, 17d, ... Are opened and closed in the suction operation, the mounting operation, and the discharging operation.

【００１４】[0014]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のよう
に、メカニカルバルブの切替えタイミングを、電子部品
実装機の運転速度の変更を想定して予め保持されている
数パターンの切替えタイミングの中から、電子部品実装
機の運転速度に応じて選択して使用する従来例の方法で
は、前記の予め保持されている数パターンの切替えタイ
ミングが離散値であることから、各種の運転速度に対し
て夫々に最適な吸着・解放タイミングを実現することが
困難であるという問題点がある。However, as described above, the switching timing of the mechanical valve is selected from among the switching timings of several patterns which are preliminarily held on the assumption that the operating speed of the electronic component mounting machine is changed. In the method of the conventional example which is selected and used according to the operating speed of the electronic component mounting machine, since the switching timing of the previously held several patterns is a discrete value, it can be used for various operating speeds. There is a problem that it is difficult to realize the optimum adsorption / release timing.

【００１５】又、メカニカルバルブの吸着・解放の切替
えを行ってから吸着ノズルが電子部品を実際に吸着し又
は解放するまでの時間差を処理する手法が未確立である
ので、切替えタイミングの選定は試行錯誤を繰り返すこ
とになるという問題点がある。Further, since the method for processing the time difference between the switching of the suction / release of the mechanical valve and the actual suction or release of the electronic component by the suction nozzle has not been established, the selection of the switching timing is tried. There is a problem that mistakes will be repeated.

【００１６】更に、電子部品に対する吸着ノズルの吸着
状態が、電子部品実装機の運転速度だけではなく、以下
に述べるように、電子部品の特徴（重量、形状等）、電
子部品実装手段の特徴（吸着ノズルの空気流入口の径
等）等の要素にも影響されるので、これらの要素もメカ
ニカルバルブ切替えタイミング設定手法の要因として考
慮すべきであるという問題点がある。Further, the suction state of the suction nozzle for the electronic component is not limited to the operating speed of the electronic component mounting machine, but also the characteristics of the electronic component (weight, shape, etc.) and the characteristics of the electronic component mounting means (as described below). Since it is also affected by factors such as the diameter of the air inlet of the suction nozzle), there is a problem in that these factors should also be considered as factors in the mechanical valve switching timing setting method.

【００１７】即ち、上記のタイミングの問題を厳密に考
えると、下記のようになる。That is, when the above timing problem is strictly considered, it becomes as follows.

【００１８】（１）メカニカルバルブ開閉のタイミング
と、電子部品の重量との関係を考えると図１５〜図１７
に示すようになる。(1) Considering the relationship between the timing of opening and closing the mechanical valve and the weight of the electronic components, FIGS.
It becomes as shown in.

【００１９】図１５において、横軸は時間を示し、Ｔは
図１４の説明において、回転体６が所定条件で間欠的に
動作している時間で、且つ、一定速度で連続回転してい
る入力軸１２が１回転する時間を示す。そして、この時
間Ｔの間に吸着ノズル１０がそれぞれ別個に吸着動作、
実装動作、排出動作等を行う。横軸の上側にはＴ（ｓｅ
ｃ）を示し、横軸の下側には入力軸１２の角度変位３６
０（ｄｅｇ）を示している。曲線ｘは空気圧変位曲線で
あり、曲線ｙは吸着ノズルの高さ変位曲線であり、この
曲線ｙは各電子部品実装機において固有の一定パターン
になる。Ｐｓは吸着可能下限空気圧である。この場合、
電子部品実装機の運転速度を高速にすると、Ｔ（ｓｅ
ｃ）は短くなるが、入力軸１２の角度変位３６０（ｄｅ
ｇ）に対する後述のθ_L、θ_Uは不変である。In FIG. 15, the horizontal axis represents time, and in the description of FIG. 14, T is the time during which the rotor 6 is operating intermittently under a predetermined condition, and the input is continuously rotating at a constant speed. The time required for the shaft 12 to rotate once is shown. Then, during this time T, the suction nozzles 10 individually perform the suction operation,
Performs mounting operation, ejection operation, etc. The upper side of the horizontal axis is T (se
c), and the angular displacement 36 of the input shaft 12 is shown below the horizontal axis.
It shows 0 (deg). The curve x is a pneumatic displacement curve, the curve y is a height displacement curve of the suction nozzle, and this curve y is a fixed pattern unique to each electronic component mounting machine. Ps is the lower limit air pressure at which adsorption is possible. in this case,
When the operating speed of the electronic component mounter is increased, T (se
c) becomes short, but the angular displacement 360 (de) of the input shaft 12
The below-mentioned θ _L and θ _U for g) are invariant.

【００２０】そして、図１５において、吸着ノズル１０
ａが電子部品１１を吸着するためには、メカニカルバル
ブ１７ａの吸着スイッチ１８が開いて吸着ノズル１０ａ
の吸着力が大きくなり、曲線ｘが上昇して吸着可能下限
空気圧Ｐｓに到達する際の入力軸１２の角度変位θ
_Pと、曲線ｙが示す、吸着ノズル１０ａが下降して電子
部品吸着位置５に対して高さ０になる際の入力軸１２の
角度変位θ_Lと、吸着ノズル１０ａが上昇し始める際の
入力軸１２の角度変位θ_Uとの間に式（１）の関係が必
要である。Then, in FIG. 15, the suction nozzle 10
In order for a to suck the electronic component 11, the suction switch 18 of the mechanical valve 17a is opened and the suction nozzle 10a is opened.
Of the input shaft 12 when the adsorbing force of is increased and the curve x rises to reach the adsorbable lower limit air pressure Ps.
_P , the curve y, and the angular displacement θ _L of the input shaft 12 when the suction nozzle 10a descends to a height of 0 with respect to the electronic component suction position 5, and the input when the suction nozzle 10a begins to rise. The relationship of the formula (1) is required between the angular displacement θ _U of the shaft 12 and the angular displacement θ _U.

【００２１】 θ_L＜θ_P＜θ_U・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・（１）そして、或る重量の電子部品について、式（１）を満足
するタイミングを設定しても、吸着する電子部品の重量
が重くなると、図１６に示すように、吸着可能下限空気
圧Ｐｓの値が大きくなり、式（２）に示す関係になっ
て、吸着ノズル１０ａが電子部品を吸着する前に上方に
復帰して、吸着ミスを起こすという問題点がある。Θ _L <θ _P <θ _U (1) Then, for an electronic component of a certain weight, equation (1) ) Is set, if the weight of the electronic component to be adsorbed becomes heavy, the value of the adsorbable lower limit air pressure Ps becomes large as shown in FIG. 16, resulting in the relationship shown in the equation (2). There is a problem that the suction nozzle 10a returns to the upper side before sucking the electronic component, causing a suction error.

【００２２】 θ_L＜θ_U＜θ_P・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・（２）又、逆に、吸着する電子部品の重量が軽くなると、図１
７に示すように、吸着可能下限空気圧Ｐｓの値が小さく
なり、式（３）に示す関係になって、吸着ノズル１０ａ
が位置決め位置に到達する前に電子部品を吸着してしま
い、電子部品を立ち吸着する等して正しく吸着すること
ができないという問題点がある。Θ _L <θ _U <θ _P (2) On the contrary, the weight of the electronic component to be adsorbed is light. Then, Fig. 1
As shown in FIG. 7, the value of the lower limit air pressure Ps that can be adsorbed is reduced, and the relationship shown in the equation (3) is established.
However, there is a problem that the electronic component is sucked before reaching the positioning position, and the electronic component cannot be correctly sucked by vertically sucking the electronic component.

【００２３】 θ_P＜θ_L＜θ_U・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・（３）更に、電子部品の吸着可能下限空気圧Ｐｓを決めるの
は、電子部品の重量だけではなく、形状等も含めた種々
の特徴が関係する。Θ _P <θ _L <θ _U ····· (3) Further, the lower limit air pressure Ps of the electronic component that can be adsorbed is determined. Relates to various characteristics including not only the weight of the electronic component but also the shape and the like.

【００２４】（２）メカニカルバルブ開閉のタイミング
と、電子部品実装手段の特徴、例えば、空気流入口の大
きさとの関係を考えると図１５、図１８、図１９に示す
ようになる。(2) Considering the relationship between the timing of opening and closing the mechanical valve and the characteristics of the electronic component mounting means, for example, the size of the air inlet, the results are as shown in FIGS. 15, 18 and 19.

【００２５】吸着ノズル１０ａの空気流入口が或る径の
場合に、図１５に示すように、前記式（１）の関係が成
立し、吸着ノズル１０ａが適正に電子部品を吸着すると
しても、空気流入口の径が大きな吸着ノズル１０ａに替
えると、図１８に示すように、空気圧変位曲線ｘの上昇
に時間がかかるようになり、前記式（２）に示す関係に
なって、吸着可能下限空気圧Ｐｓに達するまでに吸着ノ
ズル１０ａが上方に復帰して吸着ミスを起こすという問
題点がある。When the air inlet of the suction nozzle 10a has a certain diameter, as shown in FIG. 15, even if the relation of the above equation (1) is established and the suction nozzle 10a properly sucks the electronic component, If the suction nozzle 10a having a larger air inlet diameter is used, it takes time for the air pressure displacement curve x to rise, as shown in FIG. There is a problem that the suction nozzle 10a returns upward until the air pressure Ps is reached, resulting in a suction error.

【００２６】又、逆に、空気流入口の径が小さな吸着ノ
ズル１０ａに替えると、図１９に示すように、空気圧変
位曲線ｘの上昇が早くなり、前記式（３）に示す関係に
なって、吸着ノズル１０ａが位置決め位置に到達する前
に電子部品を吸着してしまい、電子部品を立ち吸着する
等して正しく吸着することができないという問題点があ
る。On the contrary, when the suction nozzle 10a having a smaller air inlet diameter is used, as shown in FIG. 19, the air pressure displacement curve x rises faster, and the relationship shown in the equation (3) is established. However, there is a problem that the electronic component is sucked before the suction nozzle 10a reaches the positioning position, and the electronic component cannot be properly sucked by standing up and sucking the electronic component.

【００２７】尚、上記は吸着の場合について、電子部品
の特徴や電子部品実装手段の特徴とメカニカルバルブ１
７の開閉のタイミングとの関係について説明したが、実
装の場合にも空気圧変位曲線ｘの勾配が逆になるだけで
これに類似した関係が成立する。In the above case, in the case of adsorption, the characteristics of the electronic component and the electronic component mounting means and the mechanical valve 1
Although the relationship with the opening / closing timing of No. 7 has been described, a similar relationship can be established also in the case of mounting, only by reversing the gradient of the pneumatic displacement curve x.

【００２８】本発明は、上記の問題点を解決し、試行錯
誤なしに、常に、最適タイミングで電子部品を吸着し解
放できる電子部品実装方法とその装置を提供することを
課題とする。It is an object of the present invention to solve the above problems and provide an electronic component mounting method and apparatus capable of adsorbing and releasing an electronic component at an optimum timing without trial and error.

【００２９】[0029]

【課題を解決するための手段】本願第１発明の電子部品
実装方法は、上記の課題を解決するために、空気吸引機
構との間を接続する吸引通気路に設けたバルブの吸着・
解放の切替えにより電子部品を吸着し又は解放する吸着
ノズルを、移動・位置決め機構で保持して、電子部品供
給位置に位置決めし下降させて電子部品を吸着して上昇
させ、前記電子部品を吸着した前記吸着ノズルを移動し
てその電子部品を実装すべき回路基板の実装位置の上方
に位置決めし、下降させて吸着していた前記電子部品を
前記回路基板上に解放して実装し、実装が終わると上昇
・移動させて再び前記電子部品供給位置に位置決めし、
上記と同じ動作を繰り返す電子部品実装方法において、
前記バルブの吸着・解放の切替えを行ってから前記吸着
ノズルが電子部品を実際に吸着し又は解放するまでの時
間差を求め、前記吸着ノズルが吸着又は解放の適正位置
に位置決めされているタイミングより前記時間差だけ早
いタイミングで前記バルブの吸着・解放の切替えを行う
ことを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the electronic component mounting method of the first invention of the present application attracts and sucks a valve provided in a suction air passage connecting with an air suction mechanism.
A suction nozzle that sucks or releases an electronic component by switching the release is held by a moving / positioning mechanism, positioned at an electronic component supply position and lowered to suck and raise the electronic component, and suck the electronic component. The suction nozzle is moved to position the electronic component above the mounting position of the circuit board on which the electronic component is to be mounted, and the electronic component that has been sucked is released and mounted on the circuit board, and the mounting is completed. And raise and move it to position it again at the electronic component supply position,
In the electronic component mounting method that repeats the same operation as above,
The time difference between the suction / release switching of the valve and the actual suction / release of the electronic component by the suction nozzle is calculated, and the time difference is determined from the timing at which the suction nozzle is positioned at the proper suction / release position. It is characterized in that the valve is switched between suction and release at a timing earlier than the time difference.

【００３０】又、本願第１発明の電子部品実装方法は、
上記の課題を解決するために、時間差は、電子部品実装
機の運転速度に対応して設定することが好適である。The electronic component mounting method of the first invention of the present application is
In order to solve the above problems, it is preferable that the time difference is set in accordance with the operating speed of the electronic component mounter.

【００３１】又、本願第１発明の電子部品実装方法は、
上記の課題を解決するために、時間差は、実装する電子
部品の重量、形状等の吸着可能下限空気圧に関係する特
徴に対応して設定することが好適である。The electronic component mounting method of the first invention of the present application is
In order to solve the above-mentioned problem, it is preferable that the time difference is set in correspondence with the characteristics related to the lower limit suction-capable air pressure such as the weight and shape of the electronic component to be mounted.

【００３２】又、本願第１発明の電子部品実装方法は、
上記の課題を解決するために、時間差は、吸着ノズルの
空気流入口の大きさ等の吸着ノズルの空気圧の上昇又は
降下速度に関係する特徴に対応して設定することが好適
である。The electronic component mounting method of the first invention of the present application is
In order to solve the above-mentioned problems, it is preferable that the time difference is set in accordance with a characteristic relating to the rising or falling speed of the air pressure of the suction nozzle, such as the size of the air inlet of the suction nozzle.

【００３３】又、本願第１発明の電子部品実装方法は、
上記の課題を解決するために、時間差は、電子部品実装
機の運転速度と、実装する電子部品の重量、形状等の吸
着可能下限空気圧に関係する特徴と、吸着ノズルの空気
流入口の大きさ等の吸着ノズルの空気圧の上昇又は降下
速度に関係する特徴との中の２つ以上の特徴を組合せた
場合に対応して設定することが好適である。The electronic component mounting method of the first invention of the present application is
In order to solve the above problems, the time difference is related to the operating speed of the electronic component mounter, the weight of the electronic component to be mounted, the characteristics such as the lower limit air pressure that can be adsorbed, and the size of the air inlet of the adsorption nozzle. It is preferable to set in correspondence with a case in which two or more characteristics among the characteristics related to the rising or falling speed of the air pressure of the suction nozzle, etc. are combined.

【００３４】本願第２発明の電子部品実装装置は、上記
の課題を解決するために、空気吸引機構と、電子部品を
吸着し又は解放する吸着ノズルと、前記空気吸引機構と
前記吸着ノズルとの間を接続する吸引通気路と、前記吸
引通気路に設けられ前記吸着ノズルの吸着・解放を切り
替えるバルブと、前記吸着ノズルを保持して移動・位置
決めする移動・位置決め機構とを有する電子部品実装装
置において、前記バルブの吸着・解放の切替えを行って
から前記吸着ノズルが電子部品を実際に吸着し又は解放
するまでの時間差だけ、前記吸着ノズルが吸着又は解放
の適正位置に位置決めされているタイミングより早いタ
イミングで、前記バルブの吸着・解放の切替えを行うよ
うに、前記バルブの切替えを制御するタイミング制御部
を備えることを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the electronic component mounting apparatus of the second invention of the present application comprises an air suction mechanism, a suction nozzle for sucking or releasing an electronic component, the air suction mechanism and the suction nozzle. An electronic component mounting apparatus having a suction air passage connecting the two, a valve provided in the suction air passage for switching suction / release of the suction nozzle, and a moving / positioning mechanism for holding / moving / positioning the suction nozzle. In the above, from the timing at which the suction nozzle is positioned at the appropriate position for suction or release by the time difference between the suction / release switching of the valve and the actual suction or release of electronic components by the suction nozzle. A timing control unit for controlling switching of the valve is provided so as to switch adsorption / release of the valve at an early timing. To.

【００３５】[0035]

【作用】本願第１発明の電子部品実装方法と、本願第２
発明の電子部品実装装置とは、吸着ノズルの吸着動作と
解放動作とを切り替えるバルブの吸着・解放の切替えを
行ってから前記吸着ノズルが電子部品を実際に吸着し又
は解放するまでの時間差を求め、前記吸着ノズルが吸着
又は解放の適正位置に位置決めされているタイミングよ
り前記時間差だけ早いタイミングで前記バルブの吸着・
解放の切替えを行うので、試行錯誤なしに、常に、最適
タイミングで電子部品を吸着し解放できる。The electronic component mounting method of the first invention of the present application, and the second invention of the present application
The electronic component mounting apparatus of the invention is to obtain a time difference from the time when the suction nozzle is actually sucked or the electronic component is sucked or released after the suction nozzle is switched between suction operation and release operation. , The suction nozzle of the valve at a timing earlier than the timing when the suction nozzle is positioned at the appropriate position for suction or release.
Since the release is switched, the electronic component can be always adsorbed and released at the optimum timing without trial and error.

【００３６】又、本願第１発明の電子部品実装方法は、
時間差を、電子部品実装機の運転速度に対応して設定す
ると、種々の運転速度において、常に、最適タイミング
で電子部品を吸着し解放できる。The electronic component mounting method of the first invention of the present application is
If the time difference is set corresponding to the operating speed of the electronic component mounting machine, the electronic component can be always adsorbed and released at the optimum timing at various operating speeds.

【００３７】又、本願第１発明の電子部品実装方法は、
時間差を、実装する電子部品の重量、形状等の吸着可能
下限空気圧に関係する特徴に対応して設定すると、実装
する総ての電子部品について、常に、最適タイミングで
電子部品を吸着し解放できる。The electronic component mounting method of the first invention of the present application is
When the time difference is set in accordance with the characteristics related to the suction-capable lower limit air pressure, such as the weight and shape of the electronic components to be mounted, the electronic components can be sucked and released at all times with optimum timing for all the electronic components to be mounted.

【００３８】又、本願第１発明の電子部品実装方法は、
時間差を、吸着ノズルの空気流入口の大きさ等の吸着ノ
ズルの空気圧の上昇又は降下速度に関係する特徴に対応
して設定すると、種々の吸着ノズルについて、常に、最
適タイミングで電子部品を吸着し解放できる。The electronic component mounting method of the first invention of the present application is
If the time difference is set according to the characteristics related to the rising or falling speed of the air pressure of the suction nozzle such as the size of the air inlet of the suction nozzle, the electronic components are always sucked at the optimum timing for various suction nozzles. Can be released.

【００３９】又、本願第１発明の電子部品実装方法は、
時間差を、電子部品実装機の運転速度、実装する電子部
品の重量、形状等の吸着可能下限空気圧に関係する特
徴、吸着ノズルの空気流入口の大きさ等の吸着ノズルの
空気圧の上昇又は降下速度に関係する特徴の中の２つ以
上を組合せた条件に対応して設定すると、電子部品実装
機の種々の運転条件において、常に、最適タイミングで
電子部品を吸着し解放できる。The electronic component mounting method of the first invention of the present application is
The time difference is the operating speed of the electronic component mounter, the characteristics related to the lower limit air pressure that can be adsorbed, such as the weight and shape of the electronic components to be mounted, and the rise or fall speed of the suction nozzle air pressure such as the suction nozzle air inlet size If the setting is made in correspondence with the condition in which two or more of the features related to are combined, the electronic component can be always adsorbed and released at the optimum timing under various operating conditions of the electronic component mounter.

【００４０】[0040]

【実施例】本発明の電子部品実装方法を使用する電子部
品実装装置の第１実施例は、電子部品実装機の運転速度
に対応したメカニカルバルブの切替えタイミングの算出
方法に関するもので図１〜図３、図２０に基づいて説明
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of an electronic component mounting apparatus using the electronic component mounting method of the present invention relates to a method of calculating a mechanical valve switching timing corresponding to an operating speed of an electronic component mounting machine. 3 and FIG. 20.

【００４１】尚、以下の各実施例の説明は、図１に示す
連続回転している入力軸１２が１回転することで回転体
６が間欠的に動作し、その入力軸が１回転する毎に、電
子部品の吸着動作、電子部品の実装動作、電子部品の排
出動作等がそれぞれ別個に完結するようになっているこ
とを前提としている。In the following description of each embodiment, the rotating body 6 operates intermittently when the continuously rotating input shaft 12 shown in FIG. 1 makes one revolution, and each time the input shaft makes one revolution. In addition, it is premised that the electronic component suction operation, the electronic component mounting operation, the electronic component discharging operation, and the like are completed separately.

【００４２】そして、電子部品実装機は、電子部品実装
位置情報、電子部品供給位置情報、電子部品諸元情報等
を含むデータに基づいて動作している。例えば、図２０
は、電子部品諸元情報の抜粋であり、部品形状コードの
項目は電子部品の種類を識別する指標、部品寸法の項目
は電子部品の上下左右のサイズ、部品厚の項目は電子部
品の厚さである。又、ヘッド速度の項目はその電子部品
を実装する際の電子部品実装機の運転速度、吸装着ノズ
ルの項目はその電子部品を実装する際に使用する吸着ノ
ズルのサイズ、重量の項目は電子部品の重量のクラス分
けである。The electronic component mounter operates based on data including electronic component mounting position information, electronic component supply position information, electronic component specification information and the like. For example, in FIG.
Is an excerpt of electronic part specification information, the part shape code item is an index for identifying the type of electronic part, the part size item is the vertical and horizontal sizes of the electronic part, and the part thickness item is the electronic part thickness. Is. The head speed item is the operating speed of the electronic component mounting machine when mounting the electronic component, the suction / mounting nozzle item is the size of the suction nozzle used when mounting the electronic component, and the weight item is the electronic component. It is a classification of the weight of.

【００４３】又、以下の各実施例で使用する図１に示す
電子部品実装機は、後述のタイミング制御部２７、２
８、２９を付加している以外は、図１４に示す従来例の
電子部品実装機と同様なので説明を省略する。Further, the electronic component mounter shown in FIG. 1 used in each of the following embodiments has a timing control unit 27, 2 described later.
The description is omitted because it is the same as the electronic component mounter of the conventional example shown in FIG. 14 except that the components 8 and 29 are added.

【００４４】図２において、横軸は入力軸１２の角度変
位であり、縦軸は、それぞれ吸着ノズルの空気圧と吸着
ノズルの高さとを示す。又、曲線ｘは空気圧変位曲線、
曲線ｙはノズル高さ変位曲線であり、この曲線ｙは各電
子部品実装機に固有の一定パターンを有する。即ち、電
子部品実装機の運転速度が高速になると、Ｔ（ｓｅｃ）
は短くなるが、入力軸１２の角度変位３６０（ｄｅｇ）
は不変であり、ノズルが下降してノズル高さが０になる
ときの入力軸１２の角度変位θ_Lと、ノズルが上昇し始
めるときの入力軸１２の角度変位θ_Uは不変である。図
２、図３中に示す各パラメータ及び説明に使用する各パ
ラメータは下記の意味を有する。In FIG. 2, the horizontal axis represents the angular displacement of the input shaft 12, and the vertical axis represents the air pressure of the suction nozzle and the height of the suction nozzle, respectively. The curve x is the pneumatic displacement curve,
A curve y is a nozzle height displacement curve, and this curve y has a fixed pattern unique to each electronic component mounter. That is, when the operating speed of the electronic component mounting machine becomes high, T (sec)
Becomes shorter, but the angular displacement of the input shaft 12 is 360 (deg)
Is unchanged, and the angular displacement θ _L of the input shaft 12 when the nozzle is lowered and the nozzle height becomes 0, and the angular displacement θ _U of the input shaft 12 when the nozzle starts to rise are unchanged. Each parameter shown in FIGS. 2 and 3 and each parameter used in the description has the following meanings.

【００４５】［定数］：（電子部品の特徴、電子部品実
装手段の特徴が一定の場合）Ｐ_S：吸着可能下限空気圧ｔ_P：吸着可能下限空気圧Ｐ_Sに達するまでの時間（ｓ
ｅｃ） θ_P：吸着ノズルが吸着位置にある理想吸着タイミング
回転角度（ｄｅｇ）［変数］：（電子部品実装機の運転速度を変化させる場
合）ｖ_A：電子部品実装機の運転速度（ｓｅｃ／ｃｈｉｐ）上記のように、電子部品と電子部品実装手段とが決まっ
ていて、電子部品実装機の運転速度を変化させる場合、
図３に示す本実施例のフローチャートのステップ＃１に
おいて、吸着可能下限空気圧Ｐ_Sは、実装する電子部品
と使用する電子部品実装手段、即ち、吸着ノズルとの組
合せによって一定値に決まるので、予め電子部品と吸着
ノズルとの各種の組合せに対するＰ_Sを実験的に求め
て、テーブル管理できるようにしておき、次に実装する
電子部品と設定されている電子部品実装手段との組合せ
に対して、このテーブルから検索する。[Constant]: (when the characteristics of the electronic component and the characteristics of the electronic component mounting means are constant) P _S : Lower limit air pressure of adsorbable t _P : Time until reaching lower limit air pressure P _{S of} adsorption (s
ec) θ _P : Ideal suction timing rotation angle (deg) when the suction nozzle is at the suction position [Variable]: (When changing the operating speed of the electronic component mounter) v _A : Operating speed of the electronic component mounter (sec / chip) As described above, when the electronic component and the electronic component mounting means are determined and the operating speed of the electronic component mounting machine is changed,
In step # 1 of the flowchart of the present embodiment shown in FIG. 3, the lower limit air pressure P _S that can be adsorbed is determined to be a constant value by the combination of the electronic component to be mounted and the electronic component mounting means used, that is, the suction nozzle. the P _S to various combinations of electronic component and suction nozzle experimentally obtained in advance so as to be table management, for a combination of an electronic component mounting means are set and the next electronic component to be mounted, Search from this table.

【００４６】理想吸着タイミング回転角度θ_P（ｄｅ
ｇ）は、図２において、前記吸着ノズルが吸着又は解放
の適正位置に位置決めされているタイミング回転角度θ
_Lからθ_Uまで、即ち、高さ変位曲線ｙが示す吸着ノズ
ルの高さが０である範囲内のタイミング回転角度であ
り、式（１）で示される。そして、電子部品実装機の運
転速度が変わっても、θ_L、θ_Uは変わらないので、電
子部品実装機に固有の値として決める。Ideal adsorption timing rotation angle θ _P (de
g) is the timing rotation angle θ at which the suction nozzle is positioned at the proper position for suction or release in FIG. 2.
It is a timing rotation angle from _L to θ _U , that is, within a range in which the height of the suction nozzle indicated by the height displacement curve y is 0, and is represented by Expression (1). Even if the operating speed of the electronic component mounter changes, θ _L and θ _U do not change, so it is determined as a value unique to the electronic component mounter.

【００４７】 θ_L＜θ_P＜θ_U・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・（１）又、吸着可能下限空気圧Ｐ_Sに達するまでの時間ｔ
_P（ｓｅｃ）については、実装する電子部品と使用する
電子部品実装手段、即ち、吸着ノズルとの組合せによっ
て一定値に決まるので、予め電子部品と吸着ノズルとの
各種の組合せに対するｔ_Pを実験的に求めて、テーブル
管理できるようにしておき、次に実装する電子部品と設
定されている電子部品実装手段との組合せに対して、こ
のテーブルから検索する。Θ _L <θ _P <θ _U ············ (1) Also, the time required to reach the lower limit of adsorbable air pressure P _S t
_{Since P} (sec) is determined to be a constant value depending on the combination of the electronic component to be mounted and the electronic component mounting means used, that is, the suction nozzle, t _P for various combinations of the electronic component and the suction nozzle is experimentally determined in advance. In order to manage the table, the table is searched for the combination of the electronic component to be mounted next and the set electronic component mounting means.

【００４８】ステップ＃２において、電子部品実装機の
運転速度ｖ_A（ｓｅｃ／ｃｈｉｐ）を、生産計画にある
所望の値に設定する。In step # 2, the operating speed v _A (sec / chip) of the electronic component mounter is set to a desired value in the production plan.

【００４９】ステップ＃３において、下記によって、メ
カニカルバルブ１７ａを切り替える吸着・解放切替え機
構１４の動作タイミング回転角度θ₀を計算する。In step # 3, the operation timing rotation angle θ ₀ of the suction / release switching mechanism 14 for switching the mechanical valve 17a is calculated as follows.

【００５０】先ず、式（４）によって、電子部品実装機
が運転速度ｖ_A（ｓｅｃ／ｃｈｉｐ）で動作するときの
入力軸１２の回転角速度ω_A（ｄｅｇ／ｓｅｃ）を計算
する。First, the rotational angular velocity ω _A (deg / sec) of the input shaft 12 when the electronic component mounting machine operates at the operating velocity v _A (sec / chip) is calculated by the equation (4).

【００５１】 ω_A＝３６０／ｖ_A（ｄｅｇ／ｓｅｃ）・・・・・・・・・・・・・（４）次いで、式（５）によって、メカニカルバルブ１７ａを
切り替えてから吸着可能下限空気圧Ｐ_Sに達するまでの
時間差ｔ_P（ｓｅｃ）を回転角度差Δθ（ｄｅｇ）に換
算する。Ω _A = 360 / v _A (deg / sec) (4) Then, the mechanical valve 17a is switched by the formula (5), and then the lower limit adsorbable air pressure is obtained. The time difference t _P (sec) until reaching P _S is converted into a rotation angle difference Δθ (deg).

【００５２】 Δθ＝ω_A×ｔ_P＝３６０ｔ_P／ｖ_A（ｄｅｇ）・・・・・・・・・（５）最後に、式（６）によって、メカニカルバルブ１７ａの
吸着・解放切替え機構１４の動作タイミング回転角度θ
₀を計算する。Δθ = ω _A × t _P = 360 t _P / v _A (deg) ... (5) Finally, the suction / release switching mechanism 14 of the mechanical valve 17a is calculated by the equation (6). Operation timing Rotation angle θ
Calculate ₀ .

【００５３】 θ₀＝θ_P−Δθ＝θ_P−３６０ｔ_P／ｖ_A（ｄｅｇ）・・・・・・（６）このθ₀を使用し、タイミング制御部２７によって、メ
カニカルバルブ１７の吸着・解放切替え機構１４を動作
させると、図２に示すように、入力軸１２の角度変位が
理想的な吸着タイミング回転角度θ_Pにある状態で、吸
着ノズル１０ａの空気圧が吸着可能下限空気圧Ｐ_Sに到
達し、安定した吸着動作を実現できる。Θ ₀ = θ _P −Δθ = θ _P −360 t _P / v _A (deg) (6) Using this θ ₀ , the timing control unit 27 causes the mechanical valve 17 to adsorb When the release switching mechanism 14 is operated, as shown in FIG. 2, with the angular displacement of the input shaft 12 at the ideal suction timing rotation angle θ _P , the air pressure of the suction nozzle 10a becomes the suction-capable lower limit air pressure P _S. It is possible to achieve stable suction operation.

【００５４】尚、実装の場合にも、空気圧変位曲線ｘの
勾配が逆になるだけで同様にして、メカニカルバルブ１
７の吸着・解放切替え機構１５、１６の動作タイミング
回転角度θ₀を計算することができ、タイミング制御部
２８、２９によって、メカニカルバルブ１７の吸着・解
放切替え機構１５、１６を動作させると、安定した実装
動作、解放動作を実現できる。In the case of mounting, the mechanical valve 1 is also subjected to the same operation except that the gradient of the pneumatic displacement curve x is reversed.
It is possible to calculate the operation timing rotation angle θ ₀ of the suction / release switching mechanisms 15 and 16 of FIG. 7, and when the suction / release switching mechanisms 15 and 16 of the mechanical valve 17 are operated by the timing control units 28 and 29, it becomes stable. The mounted operation and the released operation can be realized.

【００５５】本発明の電子部品実装方法を使用する電子
部品実装装置の第２実施例は、実装する電子部品の重
量、形状等の特徴に対応したメカニカルバルブの切替え
タイミングの算出方法に関するもので図１、図２、図４
に基づいて説明する。但し、第１実施例と共通の事項に
ついては説明を省略する。The second embodiment of the electronic component mounting apparatus using the electronic component mounting method of the present invention relates to a method for calculating the mechanical valve switching timing corresponding to the characteristics such as weight and shape of the electronic component to be mounted. 1, Figure 2, Figure 4
It will be described based on. However, description of items common to the first embodiment will be omitted.

【００５６】図２、図４中に示す各パラメータ及び説明
に使用する各パラメータは下記の意味を有する。The parameters shown in FIGS. 2 and 4 and the parameters used in the description have the following meanings.

【００５７】［定数］：（電子部品実装機の運転速度、
電子部品実装手段の特徴が一定の場合） θ_P：吸着ノズルが吸着位置にある理想吸着タイミング
回転角度（ｄｅｇ）ｖ_A：電子部品実装機の運転速度（ｓｅｃ／ｃｈｉｐ）［変数］：（各種の電子部品を使用する場合）Ｐ_S：吸着可能下限空気圧ｔ_P：吸着可能下限空気圧Ｐ_Sに達するまでの時間（ｓ
ｅｃ）上記のように、電子部品実装機と電子部品実装手段とが
決まっていて、各種の電子部品を使用する場合、図４に
示す本実施例のフローチャートのステップ＃１におい
て、吸着ノズルが吸着位置に位置決めされている理想吸
着タイミングθ_P回転角度（ｄｅｇ）を、第１実施例と
同様にして求める。[Constant]: (Operating speed of the electronic component mounting machine,
When the characteristics of the electronic component mounting means are constant) θ _P : Ideal suction timing rotation angle (deg) where the suction nozzle is at the suction position v _A : Operating speed (sec / chip) of the electronic component mounting machine [Variable]: (various) when using the electronic parts) P _S: suction can lower the air pressure t _P: time to reach the adsorbable lower air pressure P _S (s
ec) As described above, when the electronic component mounting machine and the electronic component mounting means are determined and various electronic components are used, in step # 1 of the flowchart of the present embodiment shown in FIG. The ideal suction timing θ _P rotation angle (deg) positioned at the position is obtained in the same manner as in the first embodiment.

【００５８】電子部品実装機の運転速度ｖ_A（ｓｅｃ／
ｃｈｉｐ）を、生産計画にある所望の値に設定する。Operating speed of electronic component mounter v _A (sec /
chip) is set to the desired value in the production plan.

【００５９】ステップ＃２において、吸着可能下限空気
圧Ｐ_Sを、第１実施例と同様にして、次に実装する電子
部品と設定されている吸着ノズルとの組合せに対して検
索する。In step # 2, the lower limit suction-capable air pressure P _S is searched for the combination of the electronic component to be mounted next and the set suction nozzle, as in the first embodiment.

【００６０】吸着可能下限空気圧Ｐ_Sに達するまでの時
間ｔ_P（ｓｅｃ）を、第１実施例と同様にしてテーブル
を作成し、このテーブルから、次に実装する電子部品と
設定されている電子部品実装手段との組合せに対するｔ
_Pを検索する。A table is created for the time t _P (sec) required to reach the lower limit of adsorbable air pressure P _S in the same manner as in the first embodiment. From this table, electronic components to be mounted next are set as electronic components. T for combination with component mounting means
Search for _P.

【００６１】ステップ＃３において、式（６）によっ
て、メカニカルバルブ１７ａの吸着・解放切替え機構１
４の動作タイミング回転角度θ₀を計算する。In step # 3, the suction / release switching mechanism 1 for the mechanical valve 17a is calculated by the equation (6).
The operation timing rotation angle θ _{0 of 4} is calculated.

【００６２】 θ₀＝θ_P−Δθ＝θ_P−３６０ｔ_P／ｖ_A（ｄｅｇ）・・・・・・（６）このθ₀を使用し、タイミング制御部２７によって、メ
カニカルバルブ１７の吸着・解放切替え機構１４を動作
させると、図２に示すように、入力軸１２の角度変位が
理想的な吸着タイミング回転角度θ_Pにある状態で、吸
着ノズル１０ａの空気圧が吸着可能下限空気圧Ｐ_Sに到
達し、安定した吸着動作を実現できる。Θ ₀ = θ _P −Δθ = θ _P −360 t _P / v _A (deg) (6) Using this θ ₀ , the timing control unit 27 causes the mechanical valve 17 to attract / When the release switching mechanism 14 is operated, as shown in FIG. 2, with the angular displacement of the input shaft 12 at the ideal suction timing rotation angle θ _P , the air pressure of the suction nozzle 10a becomes the suction-capable lower limit air pressure P _S. It is possible to achieve stable suction operation.

【００６３】尚、実装の場合にも、空気圧変位曲線ｘの
勾配が逆になるだけで同様にして、メカニカルバルブ１
７の吸着・解放切替え機構１５、１６の動作タイミング
回転角度θ₀を計算することができ、タイミング制御部
２８、２９によって、メカニカルバルブ１７の吸着・解
放切替え機構１５、１６を動作させると、安定した実装
動作、解放動作を実現できる。In the case of mounting, the mechanical valve 1 is also subjected to the same operation except that the gradient of the pneumatic displacement curve x is reversed.
It is possible to calculate the operation timing rotation angle θ ₀ of the suction / release switching mechanisms 15 and 16 of FIG. 7, and when the suction / release switching mechanisms 15 and 16 of the mechanical valve 17 are operated by the timing control units 28 and 29, it becomes stable. The mounted operation and the released operation can be realized.

【００６４】本発明の電子部品実装方法を使用する電子
部品実装装置の第３実施例は、第２実施例と同様に、実
装する電子部品の重量、形状等の特徴に対応したメカニ
カルバルブの切替えタイミングの算出方法に関するもの
であるが、第２実施例では、各種の電子部品と各種電子
部品実装手段との組合せについて吸着可能下限空気圧Ｐ
_Sに達するまでの時間ｔ_P（ｓｅｃ）のテーブルを予め
実験により作成しておき、そのテーブルから、条件に合
ったｔ_Pを検索しているのに対して、第３実施例では、
図５に示すように、空気圧変位曲線ｘを直線ｚ（傾きＣ
＝Ｐ_S／ｔ_P）によって直線近似して、式（６）を式
（７）に変形しており、図１、図５、図６に基づいて説
明する。但し、第１、第２実施例と共通の事項について
は説明を省略する。The third embodiment of the electronic component mounting apparatus using the electronic component mounting method of the present invention, like the second embodiment, switches the mechanical valve corresponding to the characteristics such as weight and shape of the electronic components to be mounted. Although it relates to a timing calculation method, in the second embodiment, the lower limit air pressure P that can be adsorbed for a combination of various electronic components and various electronic component mounting means.
Leave prepared in advance by experiment table time t _P to reach the _S (sec), from the table, whereas looking for t _P that matches the condition, in the third embodiment,
As shown in FIG. 5, the pneumatic displacement curve x is converted into a straight line z (slope C
= P _S / t _P ), the equation (6) is transformed into the equation (7) by linear approximation, which will be described with reference to FIGS. 1, 5 and 6. However, description of items common to the first and second embodiments will be omitted.

【００６５】 θ₀＝θ_P−Δθ＝θ_P−３６０Ｐ_S／Ｃｖ_A（ｄｅｇ）・・・・・（７）上記の内容をフローチャートで示すと図６のようにな
る。Θ ₀ = θ _P −Δθ = θ _P −360P _S / Cv _A (deg) (7) FIG. 6 is a flowchart showing the above contents.

【００６６】ステップ＃１において、吸着ノズルが吸着
位置にある理想吸着タイミング回転角度θ_P（ｄｅｇ）
を、第２実施例と同様にして求める。In step # 1, the ideal suction timing rotation angle θ _P (deg) when the suction nozzle is at the suction position
Is calculated in the same manner as in the second embodiment.

【００６７】電子部品実装機の運転速度ｖ_A（ｓｅｃ／
ｃｈｉｐ）を、生産計画にある所望の値に設定する。Operating speed of electronic component mounter v _A (sec /
chip) is set to the desired value in the production plan.

【００６８】ステップ＃２において、近似直線の傾きＣ
＝Ｐ_S／ｔ_Pを、その電子部品実装機について電子部品
と電子部品実装手段との各種の組合せで予め実験的に空
気圧変位曲線ｘを求め、これらの空気圧変位曲線ｘを直
線近似し、各種電子部品と各種電子部品実装手段との組
合せに対する傾きＣ＝Ｐ_S／ｔ_Pのテーブルを作成して
おき、前記テーブルから、次に実装する電子部品と設定
された電子部品実装手段との組合せに対するＣを検索す
る。In step # 2, the slope C of the approximate straight line
= P _S / t _P , the pneumatic displacement curve x is experimentally obtained in advance by various combinations of electronic components and electronic component mounting means for the electronic component mounting machine, and these pneumatic displacement curves x are linearly approximated to obtain various values. A table having a gradient C = P _S / t _P for combinations of electronic components and various electronic component mounting means is prepared, and a combination of electronic components to be mounted next and set electronic component mounting means is prepared from the table. Search for C.

【００６９】吸着可能下限空気圧Ｐ_Sを、第２実施例と
同様にして求める。The lower limit of adsorbable air pressure P _S is determined in the same manner as in the second embodiment.

【００７０】ステップ＃３において、式（７）によっ
て、メカニカルバルブ１７ａの吸着・解放切替え機構１
４の動作タイミング回転角度θ₀を計算する。In step # 3, the suction / release switching mechanism 1 for the mechanical valve 17a is calculated by the equation (7).
The operation timing rotation angle θ _{0 of 4} is calculated.

【００７１】 θ₀＝θ_P−Δθ＝θ_P−３６０Ｐ_S／Ｃｖ_A（ｄｅｇ）・・・・（７）このθ₀を使用し、タイミング制御部２７によって、メ
カニカルバルブ１７の吸着・解放切替え機構１４を動作
させると、図５に示すように、入力軸１２の角度変位が
理想的な吸着タイミング回転角度θ_Pにある状態で、吸
着ノズル１０ａの空気圧が吸着可能下限空気圧Ｐ_Sに到
達し、安定した吸着動作を実現できる。Θ ₀ = θ _P −Δθ = θ _P −360P _S / Cv _A (deg) (7) Using θ ₀ , the timing controller 27 switches the adsorption / release of the mechanical valve 17. When the mechanism 14 is operated, as shown in FIG. 5, with the angular displacement of the input shaft 12 at the ideal suction timing rotation angle θ _P , the air pressure of the suction nozzle 10a reaches the suction-capable lower limit air pressure P _S. A stable suction operation can be realized.

【００７２】尚、実装の場合にも、空気圧変位曲線ｘの
勾配が逆になるだけで同様にして、メカニカルバルブ１
７の吸着・解放切替え機構１５、１６の動作タイミング
回転角度θ₀を計算することができ、タイミング制御部
２８、２９によって、メカニカルバルブ１７の吸着・解
放切替え機構１５、１６を動作させると、安定した実装
動作、解放動作を実現できる。In the case of mounting, the mechanical valve 1 is also subjected to the same operation except that the gradient of the pneumatic displacement curve x is reversed.
It is possible to calculate the operation timing rotation angle θ ₀ of the suction / release switching mechanisms 15 and 16 of FIG. 7, and when the suction / release switching mechanisms 15 and 16 of the mechanical valve 17 are operated by the timing control units 28 and 29, it becomes stable. The mounted operation and the released operation can be realized.

【００７３】本発明の電子部品実装方法を使用する電子
部品実装装置の第４実施例は、電子部品実装手段の特徴
の変化に対応したメカニカルバルブの切替えタイミング
の算出方法に関するもので図１、図７、図８に基づいて
説明する。但し、第１実施例と共通の事項については説
明を省略する。The fourth embodiment of the electronic component mounting apparatus using the electronic component mounting method of the present invention relates to a method for calculating the mechanical valve switching timing corresponding to the change in the characteristic of the electronic component mounting means. 7 and FIG. 8 will be described. However, description of items common to the first embodiment will be omitted.

【００７４】図７において、横軸は入力軸１２の角度変
位であり、縦軸は、それぞれ吸着ノズルの空気圧と吸着
ノズルの高さとを示す。又、曲線ｘ₁、ｘ₂、ｘ₃は空
気圧変位曲線であり、それぞれ吸着ノズル１０の径が
小、中、大のものを示し、曲線ｙはノズル高さ変位曲線
である。In FIG. 7, the horizontal axis represents the angular displacement of the input shaft 12, and the vertical axis represents the air pressure of the suction nozzle and the height of the suction nozzle, respectively. Curves x ₁ , x ₂ and x ₃ are pneumatic displacement curves showing the suction nozzle 10 having small, medium and large diameters, respectively, and the curve y is a nozzle height displacement curve.

【００７５】図７、図８中に示す各パラメータ及び説明
に使用する各パラメータは下記の意味を有する。The parameters shown in FIGS. 7 and 8 and the parameters used for the explanation have the following meanings.

【００７６】［定数］：（電子部品実装機の運転速度、
電子部品の特徴が一定の場合）Ｐ_S：吸着可能下限空気圧 θ_P：吸着ノズルが吸着位置にある理想吸着タイミング
回転角度（ｄｅｇ）ｖ_A：電子部品実装機の運転速度（ｓｅｃ／ｃｈｉｐ）［変数］：（電子部品実装手段を変更する場合）ｔ_P：吸着可能下限空気圧Ｐ_Sに達するまでの時間（ｓ
ｅｃ）上記のように、電子部品実装機の運転速度と電子部品と
が決まっていて、電子部品実装手段を変更する場合、図
８に示す本実施例のフローチャートのステップ＃１にお
いて、吸着可能下限空気圧Ｐ_Sを、第１実施例と同様に
して求める。[Constant]: (Operating speed of the electronic component mounting machine,
If the characteristics of the electronic component are constant) P _S : Lower limit air pressure for adsorption θ _P : Ideal adsorption timing rotation angle (deg) with the adsorption nozzle at the adsorption position v _A : Operating speed of the electronic component mounter (sec / chip) [ variable :( to change the electronic component mounting means) t _P: time to reach the adsorbable lower air pressure P _S (s
ec) As described above, when the operating speed of the electronic component mounting machine and the electronic components are determined and the electronic component mounting means is changed, in step # 1 of the flowchart of the present embodiment shown in FIG. The air pressure P _S is obtained in the same manner as in the first embodiment.

【００７７】吸着ノズルが吸着位置にある理想吸着タイ
ミング回転角度θ_P（ｄｅｇ）を、第１実施例と同様に
して求める。The ideal suction timing rotation angle θ _P (deg) when the suction nozzle is at the suction position is obtained in the same manner as in the first embodiment.

【００７８】電子部品実装機の運転速度ｖ_A（ｓｅｃ／
ｃｈｉｐ）を、生産計画にある所望の値に設定する。Operating speed of electronic component mounter v _A (sec /
chip) is set to the desired value in the production plan.

【００７９】ステップ＃２において、メカニカルバルブ
１７が開いてから吸着ノズルの空気圧が吸着可能下限空
気圧Ｐ_Sに達するまでの時間ｔ_Pを、第１実施例と同様
にしてテーブルを作成し、前記テーブルから、次に実装
する電子部品と次に生産計画で指定されている吸着ノズ
ルとの組合せに対するｔ_Pを検索する。In step # 2, the time t _P from the opening of the mechanical valve 17 until the air pressure of the suction nozzle reaches the lower limit suction air pressure P _S is created in the same manner as in the first embodiment. from then searches for t _P for the electronic components and the combination of a suction nozzle specified in the next production plan to implement.

【００８０】ステップ＃３において、前記の指定されて
いる吸着ノズルに対するｔ_Pが求まれば、第１実施例と
同様にして、式（６）によって、メカニカルバルブ１４
の理想切替えタイミング回転角度θ₀を計算する。In step # 3, if t _P for the designated suction nozzle is obtained, the mechanical valve 14 is calculated by the equation (6) as in the first embodiment.
The ideal switching timing rotation angle θ ₀ is calculated.

【００８１】 θ₀＝θ_P−Δθ＝θ_P−３６０ｔ_P／ｖ_A（ｄｅｇ）・・・・・・（６）このθ₀を使用し、タイミング制御部２７によって、メ
カニカルバルブ１７の吸着・解放切替え機構１４を動作
させると、図２に示すように、入力軸１２の角度変位が
理想的な吸着タイミング回転角度θ_Pにある状態で、吸
着ノズル１０ａの空気圧が吸着可能下限空気圧Ｐ_Sに到
達し、安定した吸着動作を実現できる。Θ ₀ = θ _P −Δθ = θ _P −360 t _P / v _A (deg) (6) Using this θ ₀ , the timing control unit 27 causes the mechanical valve 17 to attract and When the release switching mechanism 14 is operated, as shown in FIG. 2, with the angular displacement of the input shaft 12 at the ideal suction timing rotation angle θ _P , the air pressure of the suction nozzle 10a becomes the suction-capable lower limit air pressure P _S. It is possible to achieve stable suction operation.

【００８２】尚、実装の場合にも、空気圧変位曲線ｘの
勾配が逆になるだけで同様にして、メカニカルバルブ１
７の吸着・解放切替え機構１５、１６の動作タイミング
回転角度θ₀を計算することができ、タイミング制御部
２８、２９によって、メカニカルバルブ１７の吸着切替
え機構１５、１６を動作させると、安定した実装動作、
解放動作を実現できる。In the case of mounting, the mechanical valve 1 is also subjected to the same operation except that the gradient of the pneumatic displacement curve x is reversed.
It is possible to calculate the operation timing rotation angle θ ₀ of the suction / release switching mechanisms 15 and 16 of FIG. 7, and when the suction control mechanisms 15 and 16 of the mechanical valve 17 are operated by the timing control units 28 and 29, stable mounting is achieved. motion,
Release operation can be realized.

【００８３】本発明の電子部品実装方法を使用する電子
部品実装装置の第５実施例は、第４実施例と同様に、電
子部品実装機の運転速度と電子部品とが決まっていて、
電子部品実装手段の特徴に対応したメカニカルバルブの
切替えタイミングの算出方法に関するものであるが、第
４実施例では、吸着可能下限空気圧Ｐ_Sに達するまでの
時間ｔ_Pを予め各吸着ノズルについて実験的に求めてテ
ーブルを作成しておき、生産計画で指定されている吸着
ノズルのｔ_Pを検索するのに対して、第５実施例では、
第３実施例と同様に、図５に示すように、空気圧変位曲
線ｘを直線ｚ（傾きＣ＝Ｐ_S／ｔ_P）によって直線近似
し、式（７）によって、メカニカルバルブ１４の理想切
替えタイミング回転角度θ₀を計算する。In the fifth embodiment of the electronic component mounting apparatus using the electronic component mounting method of the present invention, the operating speed of the electronic component mounting machine and the electronic components are determined as in the fourth embodiment.
The present invention relates to a method for calculating the mechanical valve switching timing corresponding to the characteristics of the electronic component mounting means, but in the fourth embodiment, the time t _P until reaching the adsorbable lower limit air pressure P _S is experimentally determined in advance for each adsorption nozzle. In the fifth embodiment, the table is created in advance and the t _P of the suction nozzle specified in the production plan is searched.
As in the third embodiment, as shown in FIG. 5, the pneumatic displacement curve x is linearly approximated by a straight line z (inclination C = P _S / t _P ), and the ideal switching timing of the mechanical valve 14 is calculated by the equation (7). Calculate the rotation angle θ ₀ .

【００８４】 θ₀＝θ_P−Δθ＝θ_P−３６０Ｐ_S／Ｃｖ_A（ｄｅｇ）・・・・（７）以下に、本実施例を説明する。但し、第１、第３、第４
実施例と共通の事項については説明を省略する。Θ ₀ = θ _P −Δθ = θ _P −360P _S / Cv _A (deg) (7) The present embodiment will be described below. However, the first, third, and fourth
Descriptions of matters common to the embodiment will be omitted.

【００８５】図９に示す本実施例のフローチャートのス
テップ＃１において、吸着ノズルが吸着位置にある理想
吸着タイミング回転角度θ_P（ｄｅｇ）を、第１実施例
と同様にして求める。In step # 1 of the flowchart of this embodiment shown in FIG. 9, the ideal suction timing rotation angle θ _P (deg) at which the suction nozzle is at the suction position is obtained in the same manner as in the first embodiment.

【００８６】電子部品実装機の運転速度ｖ_A（ｓｅｃ／
ｃｈｉｐ）を、生産計画にある所望の値に設定する。Operating speed of electronic component mounter v _A (sec /
chip) is set to the desired value in the production plan.

【００８７】吸着可能下限空気圧Ｐ_Sを、第４実施例と
同様にして求める。The lower limit of adsorbable air pressure P _S is determined in the same manner as in the fourth embodiment.

【００８８】ステップ＃２において、近似直線の傾きＣ
について、第３実施例と同様にしてテーブルを作成し、
前記テーブルから、次に使用する電子部品と生産計画で
指定されている吸着ノズルとの組み合わせに対するＣを
検索する。In step # 2, the slope C of the approximate straight line
For the above, a table is created in the same manner as in the third embodiment,
From the table, C is searched for the combination of the electronic component to be used next and the suction nozzle specified in the production plan.

【００８９】ステップ＃３において、Ｃが求まれば、第
３実施例と同様にして、式（７）によって、メカニカル
バルブ１４の理想切替えタイミング回転角度θ₀を計算
する。When C is found in step # 3, the ideal switching timing rotation angle θ ₀ of the mechanical valve 14 is calculated by the equation (7) in the same manner as in the third embodiment.

【００９０】 θ₀＝θ_P−Δθ＝θ_P−３６０Ｐ_S／Ｃｖ_A（ｄｅｇ）・・・・・（７）このθ₀を使用し、タイミング制御部２７によって、メ
カニカルバルブ１７の吸着・解放切替え機構１４を動作
させると、図５に示すように、入力軸１２の角度変位が
理想的な吸着タイミング回転角度θ_Pにある状態で、吸
着ノズル１０ａの空気圧が吸着可能下限空気圧Ｐ_Sに到
達し、安定した吸着動作を実現できる。Θ ₀ = θ _P −Δθ = θ _P −360P _S / Cv _A (deg) (7) Using this θ ₀ , the timing control unit 27 causes the mechanical valve 17 to adsorb and release. When the switching mechanism 14 is operated, as shown in FIG. 5, with the angular displacement of the input shaft 12 at the ideal suction timing rotation angle θ _P , the air pressure of the suction nozzle 10a reaches the suction-capable lower limit air pressure P _S. In addition, a stable suction operation can be realized.

【００９１】尚、実装の場合にも、空気圧変位曲線ｘの
勾配が逆になるだけで同様にして、メカニカルバルブ１
７の吸着・解放切替え機構１５、１６の動作タイミング
θ₀を計算することができ、タイミング制御部２８、２
９によって、メカニカルバルブ１７の吸着・解放切替え
機構１５、１６を動作させると、安定した実装動作、解
放動作を実現できる。In the case of mounting, the mechanical valve 1 is also subjected to the same operation except that the gradient of the pneumatic displacement curve x is reversed.
It is possible to calculate the operation timing θ ₀ of the suction / release switching mechanism 15, 16 of FIG.
When the suction / release switching mechanisms 15, 16 of the mechanical valve 17 are operated by 9, stable mounting operation and release operation can be realized.

【００９２】本発明の電子部品実装方法を使用する電子
部品実装装置の第６実施例は、電子部品実装機の運転速
度、実装する電子部品の特徴（重量、形状等）、電子部
品実装手段の特徴（空気流入口の径等）の変化に対応し
たメカニカルバルブの切替えタイミングの算出方法に関
するもので、上記の第１〜第５実施例に基づいて説明す
る。The sixth embodiment of the electronic component mounting apparatus using the electronic component mounting method of the present invention is the operation speed of the electronic component mounting machine, the characteristics (weight, shape, etc.) of the electronic components to be mounted, and the electronic component mounting means. The present invention relates to a method for calculating the switching timing of a mechanical valve corresponding to changes in characteristics (diameter of air inlet, etc.), which will be described based on the first to fifth embodiments.

【００９３】説明に使用する各パラメータは下記の意味
を有する。これらのパラメータから、メカニカルバルブ
１４の理想切替えタイミング回転角度θ₀を計算する。Each parameter used in the explanation has the following meaning. From these parameters, the ideal switching timing rotation angle θ ₀ of the mechanical valve 14 is calculated.

【００９４】［定数］ θ_P：吸着ノズルが吸着位置にある理想吸着タイミング
回転角度（ｄｅｇ）［変数］：（電子部品実装機の運転速度、実装する電子
部品、電子部品実装手段を変更する場合）Ｐ_S：吸着可能下限空気圧ｔ_P：吸着可能下限空気圧に到達するまでの時間（ｓｅ
ｃ）ｖ_A：電子部品実装機の運転速度（ｓｅｃ／ｃｈｉｐ）上記のように、電子部品実装機の運転速度、実装する電
子部品、電子部品実装手段を変更する場合、図１０に示
す本実施例のフローチャートのステップ＃１において、
吸着ノズルが吸着位置にある理想吸着タイミング回転角
度θ_P（ｄｅｇ）は、第１実施例と同様にして設定す
る。[Constant] θ _P : Ideal suction timing rotation angle (deg) at which the suction nozzle is at the suction position [Variable]: (When changing the operating speed of the electronic component mounter, the electronic components to be mounted, or the electronic component mounting means) ) P _S : Lower limit of adsorbable air pressure t _P : Time until reaching lower limit of adsorbable air pressure (se
c) v _A : Operating speed of electronic component mounter (sec / chip) As described above, when changing the operating speed of the electronic component mounter, the electronic components to be mounted, and the electronic component mounting means, the present embodiment shown in FIG. In step # 1 of the example flowchart,
The ideal suction timing rotation angle θ _P (deg) when the suction nozzle is at the suction position is set in the same manner as in the first embodiment.

【００９５】ステップ＃２において、電子部品実装機の
運転速度ｖ_A（ｓｅｃ／ｃｈｉｐ）を、生産計画にある
所望の値に設定する。In step # 2, the operating speed v _A (sec / chip) of the electronic component mounting machine is set to a desired value in the production plan.

【００９６】メカニカルバルブ１７が開いてから吸着ノ
ズルの空気圧が吸着可能下限空気圧Ｐ_Sに達するまでの
時間ｔ_Pについては、予め各種電子部品と各種吸着ノズ
ルとの組合せについて実験的に求めてテーブルを作成し
ておき、生産計画が指定する次に使用する電子部品と次
に使用する吸着ノズルとの組合せに対するｔ_Pを検索す
る。The time t _P from when the mechanical valve 17 is opened until the air pressure of the suction nozzle reaches the lower limit suctionable air pressure P _S is experimentally obtained in advance for a combination of various electronic components and various suction nozzles and a table is obtained. It is created, and t _p for the combination of the electronic component used next and the suction nozzle used next specified by the production plan is searched.

【００９７】ステップ＃３において、ステップ＃１で設
定したθ_Pと、ステップ＃２で設定したｖ_Aとｔ_Pとに
より、第１実施例と同様にして、式（６）によって、メ
カニカルバルブ１４の理想切替えタイミング回転角度θ
₀を計算する。In step # 3, by using θ _P set in step # 1 and v _A and t _P set in step # 2, the mechanical valve 14 is calculated by the equation (6) as in the first embodiment. Ideal switching timing of rotation angle θ
Calculate ₀ .

【００９８】 θ₀＝θ_P−Δθ＝θ_P−３６０ｔ_P／ｖ_A（ｄｅｇ）・・・・・・（６）このθ₀を使用し、タイミング制御部２７によって、メ
カニカルバルブ１７の吸着・解放切替え機構１４を動作
させると、図２に示すように、入力軸１２の角度変位が
理想的な吸着タイミング回転角度θ_Pにある状態で、吸
着ノズル１０ａの空気圧が吸着可能下限空気圧Ｐ_Sに到
達し、安定した吸着動作を実現できる。Θ ₀ = θ _P −Δθ = θ _P −360 t _P / v _A (deg) (6) By using this θ ₀ , the timing control unit 27 causes the mechanical valve 17 to adsorb When the release switching mechanism 14 is operated, as shown in FIG. 2, with the angular displacement of the input shaft 12 at the ideal suction timing rotation angle θ _P , the air pressure of the suction nozzle 10a becomes the suction-capable lower limit air pressure P _S. It is possible to achieve stable suction operation.

【００９９】尚、実装の場合にも、空気圧変位曲線ｘの
勾配が逆になるだけで同様にして、メカニカルバルブ１
７の吸着・解放切替え機構１５、１６の動作タイミング
回転角度θ₀を計算することができ、タイミング制御部
２８、２９によって、メカニカルバルブ１７の吸着・解
放切替え機構１５、１６を動作させると、安定した実装
動作、解放動作を実現できる。In the case of mounting, the mechanical valve 1 is also subjected to the same operation except that the gradient of the pneumatic displacement curve x is reversed.
It is possible to calculate the operation timing rotation angle θ ₀ of the suction / release switching mechanisms 15 and 16 of FIG. 7, and when the suction / release switching mechanisms 15 and 16 of the mechanical valve 17 are operated by the timing control units 28 and 29, it becomes stable. The mounted operation and the released operation can be realized.

【０１００】本発明の電子部品実装方法を使用する電子
部品実装装置の第７実施例は、第６実施例と同様に、電
子部品実装機の運転速度、実装する電子部品の特徴（重
量、形状等）、電子部品実装手段の特徴（空気流入口の
径等）の変化に対応したメカニカルバルブの切替えタイ
ミングの算出方法に関するものであるが、第６実施例で
は、吸着可能下限空気圧Ｐ_Sに達するまでの時間ｔ
_Pを、各種電子部品と各種吸着ノズルとの組合せについ
て予め実験的に求めてテーブルを作成しておき、生産計
画が指定する次に実装する電子部品と次に使用する吸着
ノズルとの組合せに対するｔ_Pを検索するのに対して、
第７実施例では、第３実施例と同様に、図５に示すよう
に、空気圧変位曲線ｘを直線ｚ（傾きＣ＝Ｐ_S／ｔ_P）
によって直線近似し、式（７）によって、メカニカルバ
ルブ１４の理想切替えタイミング回転角度θ₀を計算す
る。The seventh embodiment of the electronic component mounting apparatus using the electronic component mounting method of the present invention is similar to the sixth embodiment in that the operating speed of the electronic component mounting machine and the characteristics (weight, shape) of the electronic components to be mounted. Etc.) and a method for calculating the mechanical valve switching timing corresponding to changes in the characteristics of the electronic component mounting means (air inlet diameter, etc.). However, in the sixth embodiment, the lower limit adsorbable air pressure P _S is reached. Time to
_P is experimentally obtained in advance for combinations of various electronic components and various suction nozzles, a table is created, and t is set for the combination of the electronic component to be mounted next and the suction nozzle to be used next specified by the production plan. While searching for _P ,
In the seventh embodiment, as in the third embodiment, as shown in FIG. 5, the pneumatic displacement curve x is represented by a straight line z (inclination C = P _S / t _P ).
Then, the ideal switching timing rotation angle θ ₀ of the mechanical valve 14 is calculated by equation (7).

【０１０１】 θ₀＝θ_P−Δθ＝θ_P−３６０Ｐ_S／Ｃｖ_A（ｄｅｇ）・・・・・（７）本実施例の動作を示す図１１のフローチャートのステッ
プ＃１において、吸着ノズルが吸着位置にある理想吸着
タイミング回転角度θ_P（ｄｅｇ）を、第６実施例と同
様にして求める。Θ ₀ = θ _P −Δθ = θ _P −360P _S / Cv _A (deg) (7) In step # 1 of the flowchart of FIG. 11 showing the operation of the present embodiment, the suction nozzle is The ideal suction timing rotation angle θ _P (deg) at the suction position is obtained in the same manner as in the sixth embodiment.

【０１０２】ステップ＃２において、電子部品実装機の
運転速度ｖ_A（ｓｅｃ／ｃｈｉｐ）は、設定条件の一つ
として設定する。At step # 2, the operating speed v _A (sec / chip) of the electronic component mounting machine is set as one of the setting conditions.

【０１０３】近似直線の傾きＣ＝Ｐ_S／ｔ_Pについて
は、空気圧変位曲線ｘを直線近似し、その近似直線の傾
きＣ＝Ｐ_S／ｔ_Pについては、その電子部品実装機につ
いて電子部品と電子部品実装手段との各種の組合せにつ
いて予め実験的にｔ_Pを求め、それらの空気圧変位曲線
ｘを直線近似して、各種電子部品と各種吸着ノズルとの
組み合わせに対する傾きＣ＝Ｐ_S／ｔ_Pのテーブルを作
成しておき、前記テーブルから、生産計画が指定する次
に実装する電子部品と次に使用する吸着ノズルとの組合
せに対するＣを検索する。For the slope C = P _S / t _P of the approximate straight line, the pneumatic displacement curve x is linearly approximated, and for the slope C = P _S / t _P of the approximate straight line, the electronic component mounting machine is regarded as an electronic component. experimentally determined in advance of t _P for various combinations of the electronic component mounting means, and linear approximation thereof pneumatic displacement curve x, the slope C = _P _S / t P for a combination of the various electronic components and various suction nozzles Table is prepared in advance, and C is searched for from the table for the combination of the electronic component to be mounted next specified by the production plan and the suction nozzle to be used next.

【０１０４】吸着可能下限空気圧Ｐ_Sについては、第６
実施例と同様にして、生産計画が指定する次に実装する
電子部品と次に使用する吸着ノズルとの組合せに対する
Ｐ_Sを検索する。For the lower limit of adsorbable air pressure P _S , refer to
Similar to the embodiment, P _S for the combination of the electronic component to be mounted next specified by the production plan and the suction nozzle to be used next is searched.

【０１０５】ステップ＃３において、ステップ＃２で、
電子部品実装機の運転速度ｖ_A、近似直線の傾きＣ、吸
着可能下限空気圧Ｐ_Sが求まると、第３実施例と同様に
して、式（７）によって、メカニカルバルブ１４の理想
切替えタイミング回転角度θ₀を計算する。In step # 3, in step # 2,
When the operating speed v _A of the electronic component mounter, the gradient C of the approximate straight line, and the lower limit suction-capable air pressure P _S are obtained, the ideal switching timing rotation angle of the mechanical valve 14 is calculated by the equation (7) as in the third embodiment. Calculate θ ₀ .

【０１０６】 θ₀＝θ_P−Δθ＝θ_P−３６０Ｐ_S／Ｃｖ_A（ｄｅｇ）・・・・・（７）このθ₀を使用し、タイミング制御部２７によって、メ
カニカルバルブ１７の吸着・解放切替え機構１４を動作
させると、図５に示すように、入力軸１２の角度変位が
理想的な吸着タイミング回転角度θ_Pにある状態で、吸
着ノズル１０ａの空気圧が吸着可能下限空気圧Ｐ_Sに到
達し、安定した吸着動作を実現できる。Θ ₀ = θ _P −Δθ = θ _P −360P _S / Cv _A (deg) (7) Using this θ ₀ , the timing control unit 27 causes the mechanical valve 17 to adsorb and release. When the switching mechanism 14 is operated, as shown in FIG. 5, with the angular displacement of the input shaft 12 at the ideal suction timing rotation angle θ _P , the air pressure of the suction nozzle 10a reaches the suction-capable lower limit air pressure P _S. In addition, a stable suction operation can be realized.

【０１０７】尚、実装の場合にも、空気圧変位曲線ｘの
勾配が逆になるだけで同様にして、メカニカルバルブ１
７の吸着・解放切替え機構１５、１６の動作タイミング
回転角度θ₀を計算することができ、タイミング制御部
２８、２９によって、メカニカルバルブ１７の吸着・解
放切替え機構１５、１６を動作させると、安定した実装
動作、解放動作を実現できる。In the case of mounting, the mechanical valve 1 is also subjected to the same operation except that the gradient of the pneumatic displacement curve x is reversed.
It is possible to calculate the operation timing rotation angle θ ₀ of the suction / release switching mechanisms 15 and 16 of FIG. 7, and when the suction / release switching mechanisms 15 and 16 of the mechanical valve 17 are operated by the timing control units 28 and 29, it becomes stable. The mounted operation and the released operation can be realized.

【０１０８】上記のように、第１〜第７実施例で得られ
た理想切替えタイミング回転角度θ₀で、吸着スイッチ
又は解放スイッチを切替えるトリガをかければ、理想タ
イミングで電子部品の吸着・実装を行うことができる。As described above, if the trigger for switching the adsorption switch or the release switch is set at the ideal switching timing rotation angle θ ₀ obtained in the first to seventh embodiments, the electronic components can be adsorbed and mounted at the ideal timing. It can be carried out.

【０１０９】又、前記のトリガ以外に、タイマを使用す
る方法もある。これは、算出した理想切替えタイミング
回転角度θ₀を、図１２に示すように、一つの基準タイ
ミングに対して遅延量を加える方法であり、この場合、
トリガは基準タイミング用の一つで良い。この場合の動
作を図１３のフローチャートに示す。Besides the above trigger, there is also a method of using a timer. This is a method of adding the delay amount to the calculated ideal switching timing rotation angle θ ₀ with respect to one reference timing, as shown in FIG.
The trigger may be one for the reference timing. The operation in this case is shown in the flowchart of FIG.

【０１１０】ステップ＃１において、第１〜第７実施例
の何れかで理想切替えタイミング回転角度θ₀を求め
る。In step # 1, the ideal switching timing rotation angle θ ₀ is obtained in any of the first to seventh embodiments.

【０１１１】ステップ＃２において、理想切替えタイミ
ング回転角度θ₀を、基準タイミングに対する遅延量に
変換する。In step # 2, the ideal switching timing rotation angle θ ₀ is converted into the delay amount with respect to the reference timing.

【０１１２】ステップ＃３において、遅延量をタイマに
セットする。In step # 3, the delay amount is set in the timer.

【０１１３】ステップ＃４において、基準タイミングに
て、メカニカルバルブを切り替えるトリガをかける。In step # 4, a trigger for switching the mechanical valve is applied at the reference timing.

【０１１４】[0114]

【発明の効果】本願第１発明の電子部品実装方法と、本
願第２発明の電子部品実装装置とは、吸着ノズルの吸着
動作と解放動作とを切り替えるバルブの吸着・解放の切
替えを行ってから前記吸着ノズルが電子部品を実際に吸
着し又は解放するまでの時間差を求め、前記吸着ノズル
が吸着又は解放の適正位置に位置決めされているタイミ
ングより前記時間差だけ早いタイミングで前記バルブの
吸着・解放の切替えを行うので、試行錯誤なしに、常
に、最適タイミングで電子部品を吸着し解放できるとい
う効果を奏する。The electronic component mounting method of the first invention of the present application and the electronic component mounting apparatus of the second invention of the present application perform switching between suction and release of the valve that switches the suction operation and the release operation of the suction nozzle. The time difference until the suction nozzle actually sucks or releases the electronic component is obtained, and the suction / release of the valve is performed at a timing earlier than the timing when the suction nozzle is positioned at the appropriate position for suction or release. Since the switching is performed, the electronic component can be always adsorbed and released at the optimum timing without trial and error.

【０１１５】又、電子部品の吸着ミスや実装位置ずれが
減少し、品質を向上できるという効果を奏する。Further, it is possible to improve the quality by reducing the electronic component suction error and mounting position shift.

【０１１６】又、電子部品実装の作業条件を広範囲に変
えても、常に、最適な吸着・解放タイミングが実現する
ので、電子部品実装作業の高速化が容易になるという効
果を奏する。Further, even if the working conditions for mounting electronic components are changed over a wide range, the optimum suction / release timing is always realized, so that the electronic component mounting work can be speeded up easily.

[Brief description of drawings]

【図１】本発明の電子部品実装方法を使用する電子部品
実装装置の要部を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a main part of an electronic component mounting apparatus using an electronic component mounting method of the present invention.

【図２】本発明の第１、第２実施例の最適な吸着・解放
タイミングを求める方法を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a method for obtaining an optimum adsorption / release timing according to the first and second embodiments of the present invention.

【図３】本発明の第１実施例の動作を示すフローチャー
トである。FIG. 3 is a flowchart showing the operation of the first embodiment of the present invention.

【図４】本発明の第２実施例の動作を示すフローチャー
トである。FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the second embodiment of the present invention.

【図５】本発明の第３、第５、第７実施例の最適な吸着
・解放タイミングを求める方法を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a method for obtaining optimum adsorption / release timings in the third, fifth, and seventh embodiments of the present invention.

【図６】本発明の第３実施例の動作を示すフローチャー
トである。FIG. 6 is a flowchart showing the operation of the third embodiment of the present invention.

【図７】本発明の第４実施例の最適な吸着・解放タイミ
ングを求める方法を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a method for obtaining an optimum adsorption / release timing according to the fourth embodiment of the present invention.

【図８】本発明の第４実施例の動作を示すフローチャー
トである。FIG. 8 is a flowchart showing the operation of the fourth embodiment of the present invention.

【図９】本発明の第５実施例の動作を示すフローチャー
トである。FIG. 9 is a flowchart showing the operation of the fifth embodiment of the present invention.

【図１０】本発明の第６実施例の動作を示すフローチャ
ートである。FIG. 10 is a flowchart showing the operation of the sixth embodiment of the present invention.

【図１１】本発明の第７実施例の動作を示すフローチャ
ートである。FIG. 11 is a flowchart showing the operation of the seventh embodiment of the present invention.

【図１２】本発明の吸着・解放タイミングを制御する方
法を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a method for controlling the suction / release timing of the present invention.

【図１３】本発明の吸着・解放タイミングを制御する動
作を示すフローチャートである。FIG. 13 is a flowchart showing an operation for controlling the suction / release timing of the present invention.

【図１４】従来例の電子部品実装方法を使用する電子部
品実装装置の要部を示す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view showing a main part of an electronic component mounting apparatus using an electronic component mounting method of a conventional example.

【図１５】従来例の電子部品実装方法の問題点を示す図
である。FIG. 15 is a diagram showing a problem of a conventional electronic component mounting method.

【図１６】従来例の電子部品実装方法の問題点を示す図
である。FIG. 16 is a diagram showing a problem of a conventional electronic component mounting method.

【図１７】従来例の電子部品実装方法の問題点を示す図
である。FIG. 17 is a diagram showing a problem of a conventional electronic component mounting method.

【図１８】従来例の電子部品実装方法の問題点を示す図
である。FIG. 18 is a diagram showing a problem of a conventional electronic component mounting method.

【図１９】従来例の電子部品実装方法の問題点を示す図
である。FIG. 19 is a diagram showing a problem of a conventional electronic component mounting method.

【図２０】電子部品実装方法における電子部品諸元情報
を示す図である。FIG. 20 is a diagram showing electronic component specification information in the electronic component mounting method.

[Explanation of symbols]

１可動テーブル２部品供給器３駆動機構４リール５部品供給位置６回転体７駆動機構８減速機９インデックス機構１０吸着ノズル１１電子部品１２入力軸１３パイプ（吸引通気路）１４吸着・解放切替え機構１５吸着・解放切替え機構１６吸着・解放切替え機構１７メカニカルバルブ１８吸着スイッチ１９解放スイッチ２０切替レバー２１切替レバー２２切替レバー２３回路基板２７タイミング制御部２８タイミング制御部２９タイミング制御部 1 Movable Table 2 Component Feeder 3 Drive Mechanism 4 Reel 5 Component Supply Position 6 Rotating Body 7 Drive Mechanism 8 Speed Reducer 9 Index Mechanism 10 Adsorption Nozzle 11 Electronic Component 12 Input Shaft 13 Pipe (Suction / Release Path) 14 Adsorption / Release Switching Mechanism 15 adsorption / release switching mechanism 16 adsorption / release switching mechanism 17 mechanical valve 18 adsorption switch 19 release switch 20 switching lever 21 switching lever 22 switching lever 23 circuit board 27 timing control unit 28 timing control unit 29 timing control unit

Claims

[Claims]

1. A moving / positioning mechanism holds an adsorption nozzle that adsorbs or releases an electronic component by switching adsorption / release of a valve provided in a suction air passage connecting to an air suction mechanism, and Positioned and lowered to the component supply position to adsorb and raise the electronic component, move the adsorption nozzle that adsorbed the electronic component and position it above the mounting position of the circuit board on which the electronic component is to be mounted, and then descended. An electronic component mounting method in which the electronic components that have been adsorbed are released and mounted on the circuit board, and when mounting is completed, the electronic components are raised and moved to be positioned at the electronic component supply position again, and the same operation as the above is repeated. In step 1, the time difference from the switching of suction / release of the valve to the actual suction / release of electronic components by the suction nozzle is calculated, and the suction nozzle is determined to be suitable for suction / release. An electronic component mounting method, wherein the suction / release of the valve is switched at a timing earlier than the timing of being positioned at the normal position by the time difference.

2. The electronic component mounting method according to claim 1, wherein the time difference is set in correspondence with an operating speed of the electronic component mounting machine.

3. The electronic component mounting method according to claim 1, wherein the time difference is set in correspondence with a characteristic relating to a lower limit suction-capable air pressure such as a weight and a shape of the electronic component to be mounted.

4. The electronic component mounting method according to claim 1, wherein the time difference is set in accordance with a characteristic relating to an increase or decrease speed of the air pressure of the suction nozzle, such as a size of an air inlet of the suction nozzle.

5. The time difference relates to the operating speed of the electronic component mounting machine, the characteristics such as the weight and shape of the electronic components to be mounted, and the lower limit air pressure for suction, and the suction nozzle such as the size of the air inlet of the suction nozzle. The electronic component mounting method according to claim 1, wherein the electronic component mounting method is set corresponding to a case where two or more characteristics among the characteristics related to the increase or decrease speed of the air pressure of the above are combined.

6. An air suction mechanism, a suction nozzle for sucking or releasing an electronic component, a suction air passage connecting between the air suction mechanism and the suction nozzle, and the suction air passage provided in the suction air passage. In an electronic component mounting apparatus having a valve that switches suction / release of a nozzle and a moving / positioning mechanism that holds and moves the suction nozzle, the suction nozzle is switched after switching the suction / release of the valve. The suction / release switching of the valve is performed at a timing earlier than the timing at which the suction nozzle is positioned at the proper suction / release position by the time difference until the electronic component is actually sucked or released. An electronic component mounting apparatus comprising a timing control unit for controlling valve switching.