JPWO2016117250A1 - カメラモジュールの製造方法、およびカメラモジュール - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 103
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 claims description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract description 41
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 27
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 15
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/025—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue
-
- G—PHYSICS
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
- G02B7/09—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted for automatic focusing or varying magnification
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
- G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B43/00—Testing correct operation of photographic apparatus or parts thereof
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
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- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
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- G—PHYSICS
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Abstract
Description
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
図1は本発明の実施形態1に係るカメラモジュール10aの構造を示す断面図である。本実施の形態のカメラモジュール10aは、例えば撮像機器、またはスマートフォン、携帯電話、タブレット型PC(Personal Computer)等端末装置に搭載されるカメラモジュールである。カメラモジュール10aは、物体側群光学部12aと、レンズ駆動装置18aと、撮像部26aと、像面側群レンズ32aと、カバーガラス34とを備えている。
次に、図3を用いてカメラモジュールの製造方法を説明する。なお、以下に説明するカメラモジュールの製造方法における各工程は、主として図示しないカメラモジュールの製造装置によって実行される。
図3(a)に示されるように、まずレンズ駆動装置18aと治具40を用意する。
次に、図3(b)に示されるように、レンズ駆動装置18aの底部に形成された当接面19aを段差42に当接させる。このとき、レンズホルダー20は、突出部44に触れないように構成されている。さらに、物体側群光学部12aを用意する。
次に、図3(c)に示されるように、物体側群光学部12aのフランジ面17を突出部44に当接させて位置決めして(位置決め工程)、接着剤24aで固定する(固定工程)。なお、位置決め工程におけるフランジ面17と突出部44との相対関係に、レンズホルダー20が関与しないように、位置決め工程に突出部44にレンズホルダー20が触れない治具40を用いるとよい。また一般的に、物体側群光学部12a単体では、フランジ面17を基準に検査を行うので、物体側群光学部12aのフランジ面17は光軸方向に対して概ね垂直に交わることが好ましい。
次に、図3(d)に示されるように、治具40を除き、カバーガラス34が上面に接着された像面側群レンズ32aを用意する。
次に、図3(e)に示されるように、像面側群レンズ32aをレンズ駆動装置18aの底部に形成された当接面19aに当接させて接着剤で固定する。さらに、撮像部26aを用意する。
次に、図3(f)に示されるように、撮像部26aを、撮像素子28が像面側群レンズ32aの像面側に当接するように接着剤で固定する。
図4は本発明の実施形態2にかかるカメラモジュール10bの構造を示す断面図である。本実施形態のカメラモジュール10bでは、像面側群レンズ32bの形状が異なっている点で、上述したカメラモジュール10aと異なっている。像面側群レンズ32bは、物体側に変曲面を有し、コバ部33(図3(d)参照)よりも物体側に盛り上がった部分を有する。像面側群レンズ32bには、突起部35が設けられカバーガラス34を支持するようになっている。なお、図中に接着剤を図示していないが、実施形態1と同様にレンズバレル16とレンズホルダー20、レンズ駆動装置18aの当接面19aと像面側群レンズ32b、および像面側群レンズ32bとカバーガラス34は接着剤で固定されている。
図5(a)および(b)は本発明の実施形態3にかかるカメラモジュール10cおよびカメラモジュール10dの構造を示す断面図である。本実施形態のカメラモジュール10cおよびカメラモジュール10dでは、物体側群光学部12cおよび物体側群光学部12dがレンズバレルを有さない点で、上述したカメラモジュール10aと異なっている。図5(a)には、物体側群光学部12cの物体側において接着剤24cで物体側群光学部12cとレンズホルダー20とが接着固定されるカメラモジュール10cを例示する。また、図5(b)には、物体側群光学部12dの像面側において接着剤24dで物体側群光学部12dとレンズホルダー20とが接着固定されるカメラモジュール10cを例示する。本実施形態においては、例えば、物体側群光学部12cおよび物体側群光学部12dに接着剤の溜り用ねじ切りを施し、接着剤の溜り用ねじ切りの凹部に接着剤を入れて、レンズホルダー20に固定してよい。このように、いわゆるバレルレスタイプの光学系にも本発明は適用可能である。なお、バレルレスタイプの光学系を採用する場合は、構造体をはめ込んで隙間に接着剤を入れて光学系をレンズホルダーに固定してもよい。
図6は本発明の実施形態4にかかるカメラモジュール10eの構造を示す断面図である。本実施形態のカメラモジュール10eでは、ワイヤボンドタイプの撮像部26aに替えてフリップチップ基板26eを適用した点で、上述したカメラモジュール10aと異なっている。フリップチップ基板26eに搭載されている部材は、CCD、CMOS等の固体撮像素子であってよい。本実施形態においても像面側群レンズ32aの像側面の外形の形状は概略矩形であってよく、これにより、像面側群レンズ32aとフリップチップ基板との干渉を避けることができる。
図7は本発明の実施形態5にかかるカメラモジュール10fの構造を示す断面図である。本実施形態のカメラモジュール10fでは、レンズ駆動装置18fの当接面19fが位置決め用の突起であるボスピン19gを備える点で上述したカメラモジュール10aと異なっている。ボスピン19gの先端部が像面側群レンズ32fのコバ部33に突き当たり、当接面19fが像面側群レンズ32fに接着固定される。実施形態1〜4のカメラモジュール10a〜10eの当接面19aは平面であるので、コバ部33に当接する部分に高い面精度が要求される。これに対し本実施形態では、ボスピン19gを設けて当接面19fをコバ部33に固定するので、実施形態1〜4に比べて、更に精度よく像面側群レンズ32fに固定することができる。
図9(a)に示されるように、まずレンズ駆動装置18fと治具40を用意する。
次に、図9(b)に示されるように、レンズ駆動装置18fの底部に形成されたボスピン19gを段差42に当接させる。さらに、物体側群光学部12aを用意する。
次に、図9(c)に示されるように、物体側群光学部12aのフランジ面17を突出部44に当接させて位置決めして(位置決め工程)、接着剤24aで固定する(固定工程)。
次に、図9(d)に示されるように、撮像部26aと像面側群レンズ32fを用意する。
次に、図9(e)に示されるように、撮像部26aに像面側群レンズ32fが接着固定される。さらに、カバーガラス34を用意する。
次に図9(f)に図示されるように、位置決めされたレンズ駆動装置18fと物体側群光学部12aとが、像面側群レンズ32fに接着固定される。つまり、本実施形態においては、像面側群レンズ32fが足部37を備えるので、撮像部26a側から順に積み上げてカメラモジュール10fを製造できる。したがって本実施形態の製造方法は生産性がよい。
図10は本発明の実施形態6に係るカメラモジュール10gの構造を示す断面図である。
本実施形態では、キャスティング成形を用いた像面側群レンズの製造方法について説明する。
図12(a)に示されるように、平面部51が形成された第1の成形型50に、凸部53が形成された第2の成形型52を対向させる。平面部51は、第1の成形型50に複数配列され、凸部53は、第2の成形型52に複数配列され、各々の凸部53が対応する各々の平面部51と対向するように配置される。そして、第1の成形型50上に軟化した樹脂材料54を配置する(配置工程)。なお、本工程において、第2の成形型52上に軟化した樹脂材料54を配置してもよい。
図12(b)に示されるように、第1の成形型50、および第2の成形型52を近接させる(近接工程)。
樹脂材料54を硬化させて、図12(c−1)に示されるように、一方の面に略平面の平面部54iを有し、他方の面に凹状の凹部54jを有する樹脂部材54hを形成する(硬化工程)。樹脂材料54は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化型樹脂等であることが好ましく、熱硬化性樹脂の場合は加熱して硬化させ、紫外線硬化型樹脂である場合は紫外線を照射して硬化させる。
図12(c−1)および(c−2)に示されるように、切断ガイド56に沿って、樹脂部材54hを、各々が平面部54iおよび凹部54jを1組ずつ含むように切断する。そして、図12(d−1)および(d−2)に示されるように個片化した像面側群レンズ32hが製造される(切断工程)。
図12(e)に示されるように、像面側群レンズ32hの像面側をフリップチップ基板26eと当接させる。さらに、像面側群レンズ32hの物体側のコバ部33を、レンズ駆動装置18aの底部に形成された当接面19aに当接させて、カメラモジュール10hを製造する。
本実施形態は、カメラモジュールに搭載される撮像素子が、受光領域と当該受光領域の周辺に位置する周辺領域とを有し、受光領域の高さが周辺領域よりも低く形成されている点に特徴がある。
本発明の態様1に係るカメラモジュール10aの製造方法は、物体側に設けられる物体側群光学部12aと、撮像素子28上に設けられる像面側群レンズ32aと、上記物体側群光学部12aを保持するレンズホルダー20を有するレンズ駆動装置18aと備え、上記物体側群光学部12aおよび上記レンズ駆動装置18aが、上記像面側群レンズ32aの物体側に配されるカメラモジュール10aの製造方法であって、治具40を用いて、上記物体側群光学部12aが上記像面側群レンズ32aに対して非接触となる位置となるように光軸方向に沿って位置決めする位置決め工程と、上記物体側群光学部12aを前記レンズホルダー20に固定する固定工程とを含んでいる。
12a、12c、12d 物体側群光学部
14 撮像群レンズ
16 レンズバレル
17 フランジ面
18a、18f レンズ駆動装置
19a、19f 当接面
19g ボスピン
20 レンズホルダー
22 永久磁石
24a、24c、24d 接着剤
26a 撮像部
26e フリップチップ基板
28、60 撮像素子
28a、60a 受光領域
28b、60b 周辺領域
29、61 マイクロレンズ
30 基板
32、32a、32b、32c、32f、32g、32h,32i、62 像面側群レンズ
33 コバ部
34 カバーガラス
35 突起部
37、37g、60 足部
38 像側平面部
39 切れ目
40 治具
42 段差
44 突出部
50 第1の成形型
51 平面部
52 第2の成形型
53 凸部
54h 樹脂部材
54i 平面部
54j 凹部
56、58 切断ガイド
Claims (12)
- 物体側に設けられる物体側群光学部と、撮像素子上に設けられる像面側群レンズと、上記物体側群光学部を保持するレンズホルダーを有するレンズ駆動装置と備え、上記物体側群光学部および上記レンズ駆動装置が、上記像面側群レンズの物体側に配されるカメラモジュールの製造方法であって、
治具を用いて、上記物体側群光学部が上記像面側群レンズに対して非接触となる位置となるように光軸方向に沿って位置決めする位置決め工程と、
上記物体側群光学部を前記レンズホルダーに固定する固定工程と
を含んでいることを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - 上記物体側群光学部は凸レンズ系であり、上記像面側群レンズは凹レンズ系であることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 上記像面側群レンズは、像面側が概略平面かつ概略矩形に成形されたレンズを有していることを特徴とする請求項2に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 上記カメラモジュールは、上記像面側群レンズの物体側に当接する概略円形のカバーガラスをさらに備えることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 上記治具は、上記レンズ駆動装置の底部に形成された当接面と上記物体側群光学部のフランジ面との相対位置を規定することを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 上記像面側群レンズの物体側のコバ部は、上記レンズ駆動装置の底部に形成された当接面に当接することを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 上記像面側群レンズは、像面側のコバ部に足部を有していることを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載のカメラモジュールの製造方法。
- カメラモジュールに用いられる像面側群レンズであって、
像面側のコバ部に足部を有していることを特徴とする像面側群レンズ。 - 上記足部の付け根に切れ目が形成されている
ことを特徴とする請求項8に記載の像面側群レンズ。 - カメラモジュールに用いられる像面側群レンズの製造方法であって、
平面部が形成された第1の成形型、および上記平面部と対向する位置に凸部が形成された第2の成形型の間に軟化した樹脂材料を配置する配置工程と、
上記第1の成形型、および上記第2の成形型を近接させる近接工程と、
上記樹脂材料を硬化させて、一方の面に略平面の平面部を有し、他方の面に凹部を有する樹脂部材を形成する硬化工程と
を含んでいることを特徴とする像面側群レンズの製造方法。 - 上記第1の成形型の上記平面部は、上記第1の成形型に複数配列され、
上記凸部は、上記第2の成形型に複数配列され、
上記複数の凸部の各々は、対応する複数の平面部の各々と対向するように配置され、
上記製造方法は、
上記樹脂部材を、各々が平面部および凹部を1組ずつ含むように切断して個片化する切断工程をさらに含む
ことを特徴とする請求項10に記載の像面側群レンズの製造方法。 - カメラモジュールに用いられる撮像素子において、
受光領域と
当該受光領域の周辺に位置する周辺領域であって像面側群レンズに当接する周辺領域とを有し、
上記受光領域の高さが上記周辺領域よりも低く形成されている撮像素子。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015011681 | 2015-01-23 | ||
JP2015011681 | 2015-01-23 | ||
JP2015092309 | 2015-04-28 | ||
JP2015092309 | 2015-04-28 | ||
PCT/JP2015/085335 WO2016117250A1 (ja) | 2015-01-23 | 2015-12-17 | カメラモジュールの製造方法、像面側群レンズ、像面側群レンズの製造方法、および撮像素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016117250A1 true JPWO2016117250A1 (ja) | 2017-09-07 |
JP6479857B2 JP6479857B2 (ja) | 2019-03-06 |
Family
ID=56416810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016570517A Active JP6479857B2 (ja) | 2015-01-23 | 2015-12-17 | カメラモジュールの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10306121B2 (ja) |
JP (1) | JP6479857B2 (ja) |
CN (1) | CN107209342B (ja) |
WO (1) | WO2016117250A1 (ja) |
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- 2015-12-17 CN CN201580074332.7A patent/CN107209342B/zh active Active
- 2015-12-17 WO PCT/JP2015/085335 patent/WO2016117250A1/ja active Application Filing
- 2015-12-17 JP JP2016570517A patent/JP6479857B2/ja active Active
- 2015-12-17 US US15/543,005 patent/US10306121B2/en active Active
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CN107209342A (zh) | 2017-09-26 |
WO2016117250A1 (ja) | 2016-07-28 |
US10306121B2 (en) | 2019-05-28 |
CN107209342B (zh) | 2020-03-27 |
JP6479857B2 (ja) | 2019-03-06 |
US20180013939A1 (en) | 2018-01-11 |
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|
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