JPWO2016072010A1 - 配線形成方法および回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に、本発明の実施例の対基板作業装置10を示す。対基板作業装置10は、搬送装置20と、ヘッド移動装置22と、インクジェットヘッド24と、レーザ照射装置26とを備えている。
対基板作業装置10は、上述した構成によって、回路基板34上に配線を形成し、回路基板34上に配設された複数の電極等の導電体が、配線により接続される。詳しくは、回路基板34上には、図2に示すように、複数の導電体60a,60bが配設されている。そして、ヘッド移動装置22の作動により、インクジェットヘッド24が導電体60aの上方から導電体60bの上方まで移動する。この際、インクジェットヘッド24は、金属インクを吐出している。これにより、図3に示すように、導電体60aと導電体60bとが金属インク70によって接続される。そして、金属インク70にレーザ照射装置26によってレーザが照射されることで、金属インク70が焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。金属インク70が焼成することで、金属製の配線が形成される。
上述した実施例では、回路基板34の上に吐出された金属インク70にレーザが照射される際と、導電体60a,60bの上に吐出された金属インク70にレーザが照射される際とにおいて、レーザ照射装置26の走査速度を変更せずに、レーザ強度が変更されているが、レーザ強度を変更せずに、レーザ照射装置26の走査速度を変更することが可能である。
また、上述した実施例では、導電体60a,60bの上に吐出された金属インク70にレーザが照射される際に、導電体60a,60bの上に吐出された金属インク70の一方の端部から他方の端部に、1回、レーザが照射されるが、導電体60a,60bの上に吐出された金属インク70の一方の端部と他方の端部との間に、複数回にわたって、レーザを照射することが可能である。
また、上述した変形例2では、導電体60a,60bの上に吐出された金属インク70の一方の端部と他方の端部との間で、複数回にわたってレーザが照射されているが、導電体60a,60bの上に吐出された金属インク70の回路基板34側の端部(以下、「導電体上金属インク端部」と記載する場合がある)に、複数回にわたってレーザを照射することが可能である。
また、上述した実施例および変形例では、金属インク70に直接レーザが照射されることで、金属インク70が焼成されているが、配線72にレーザを照射し、配線72を加熱することで、配線72に接する金属インク70を焼成することが可能である。
Claims (9)
- 金属微粒子を含有する液体である金属含有液の焼成により、基材上に配線を形成する配線形成方法において、
前記配線形成方法が、
異種類の材質の複数の基材に跨って金属含有液を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程において塗布された金属含有液をレーザにより焼成する焼成工程と
を含み、
前記焼成工程において金属含有液が焼成される際に、前記複数の基材毎に、基材の材質に応じて、単位面積当たりのレーザ照射量を変更することを特徴とする配線形成方法。 - 前記焼成工程において金属含有液が焼成される際に、前記複数の基材毎に、基材の熱伝導率と熱容量と体積とのうちの少なくとも1つに応じて、単位面積当たりのレーザ照射量を変更することを特徴とする請求項1に記載の配線形成方法。
- 前記塗布工程が、
(a)第1の基材と、(b)前記第1の基材の熱伝導率より高い熱伝導率と、前記第1の基材の熱容量より高い熱容量と、前記第1の基材の体積より大きい体積との少なくとも1つを有する第2の基材とに跨って金属含有液を塗布し、
前記焼成工程は、
前記第1の基材に応じて設定された単位面積当たりのレーザ照射量である第1設定照射量に相当するレーザを、前記第1の基材上に塗布された金属含有液に照射することで、前記第1の基材上に塗布された金属含有液を焼成する第1焼成工程と、
前記第1焼成工程が完了した後に、前記第2の基材に応じて設定された単位面積当たりのレーザ照射量である第2設定照射量以下かつ、前記第1設定照射量より多い照射量に相当するレーザを、前記第2の基材上に塗布された金属含有液に照射することで、前記第2の基材上に塗布された金属含有液を焼成する第2焼成工程と
を含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線形成方法。 - 前記第2焼成工程は、
前記第2設定照射量に相当するレーザを、前記第2の基材上に塗布された金属含有液に照射することで、前記第2の基材上に塗布された金属含有液を焼成することを特徴とする請求項3に記載の配線形成方法。 - 前記第2焼成工程は、
前記第2設定照射量未満かつ、前記第1設定照射量より多い照射量に相当するレーザを、複数回にわたって、前記第2の基材上に塗布された金属含有液に照射することで、前記第2の基材上に塗布された金属含有液を焼成することを特徴とする請求項3に記載の配線形成方法。 - 前記第2焼成工程は、
前記第2設定照射量未満かつ、前記第1設定照射量より多い照射量に相当するレーザを、複数回にわたって、前記第2の基材上に塗布された金属含有液のうちの前記第1の基材側の端部である基材側端部に照射することで、第2の基材上に塗布された金属含有液のうちの前記基材側端部を焼成し、前記第2設定照射量に相当するレーザを、前記第2の基材上に塗布された金属含有液のうちの前記基材側端部を除く部分に照射することで、前記第2の基材上に塗布された金属含有液のうちの前記基材側端部を除く部分を焼成することを特徴とする請求項3に記載の配線形成方法。 - 前記第1の基材および、前記第2の基材上に塗布された金属含有液に照射されるレーザの波長が、500〜1500nmであることを特徴とする請求項3ないし請求項6のいずれか1つに記載の配線形成方法。
- 前記第2焼成工程は、
前記第2設定照射量に相当するレーザを、前記第2の基材上に塗布された金属含有液のうちの前記第1の基材側の端部である基材側端部を除く部分に照射することで、前記第2の基材上に塗布された金属含有液のうちの前記基材側端部を除く部分を焼成した後に、波長が200〜1500nmのレーザを、前記第1の基材上の金属含有液の焼成により形成された配線の前記第2の基材側の端部に照射することで、前記第2の基材上に塗布された金属含有液のうちの前記基材側端部を焼成することを特徴とする請求項3に記載の配線形成方法。 - 異種類の材質の複数の基材が配設され、それら複数の基材に跨って、金属微粒子を含有する液体である金属含有液が塗布されており、その塗布された金属含有液がレーザにより焼成されることで、基材上に配線が形成された回路基板において、
金属含有液が焼成される際の単位面積当たりのレーザ照射量が、前記複数の基材毎に、基材の材質に応じて異なっていることを特徴とする回路基板。
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