JPWO2016056377A1 - 分波装置 - Google Patents

Abstract

複数の通過帯域の信号を分離する分波装置において、通過帯域外の減衰特性を向上させてアイソレーション特性を改善する。分波装置（１）は、アンテナ端子（Ｔ１）に接続された送信フィルタ部（１１０）および受信フィルタ部（１２０）を有するデュプレクサ（１００）と、アンテナ端子（Ｔ１）に接続されたフィルタ（２００）とを備える。アンテナ端子（Ｔ１）と接地電位との間には、インダクタ（Ｌ１）が接続される。送信フィルタ部（１１０，２１０）は、複数の直列腕共振子および複数の並列腕共振子を含むラダー型フィルタであり、複数の並列腕共振子と接地電位との間に接続された有極インダクタ（Ｌ１２，Ｌ２２）をそれぞれ含む。インダクタ（Ｌ１）と有極インダクタ（Ｌ１２，Ｌ２２）とは互いに誘導結合し、インダクタ（Ｌ１）と有極インダクタ（Ｌ１２，Ｌ２２）との間の距離は、有極インダクタ（Ｌ１２，Ｌ２２）間の距離よりも短い。

Description

本発明は分波装置に関し、より特定的には、複数のフィルタ装置とインダクタとを備えた分波装置に関する。

携帯電話やスマートフォンなどの通信機器において、弾性表面波フィルタ（ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）フィルタ）などを用いて送信信号および受信信号を周波数によって分離するデュプレクサ等の分波装置が広く利用されている。

このような分波装置においては、送信信号および受信信号を通過させる周波数帯域である通過帯域を広域化するために、複数の弾性表面波共振子をラダー型に接続したラダー型フィルタが利用されている。さらに、送受信用のアンテナとのインピーダンスを整合するため、および、各フィルタの通過帯域特性を調整するために、フィルタに複数のインダクタを付加する構成が用いられている。

特開２００９−２１８９５号公報（特許文献１）には、アンテナに電気的に接続され、互いに異なる周波数の通過帯域を有する第１〜第３のフィルタを備えたアンテナ共用器において、アンテナ端子と接地電位との間に、インピーダンス整合用のインダクタが設けられる構成が開示されている。

また、特開２００７−１７４１００号公報（特許文献２）には、送信信号と受信信号とを分離する分波器において、アンテナ整合用のインダクタおよび送信フィルタの特性調整用のインダクタ（伸長インダクタ）が積層基板内にメアンダラインで形成された構成が開示されている。特開２００７−１７４１００号公報（特許文献２）に開示された分波器においては、インダクタで発生する磁界を直交させて、互いに作用する電磁界の影響を小さくすることによって、アイソレーション特性を改善している。

特開２００９−２１８９５号公報 特開２００７−１７４１００号公報

携帯電話などの通信機器においては、機器のさらなる小型化、および、異なる複数の通過帯域を有する信号を精度よく分離することが必要とされている。そのため、上記のような複数のフィルタを有する分波装置においては、各フィルタにおける対象通過帯域外の信号についての減衰特性を向上させ、フィルタ間のアイソレーション特性を改善することが必要となる。

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、異なる複数の通過帯域の信号を分離する分波装置において、通過帯域外の減衰特性を向上させてアイソレーション特性を改善することである。

本発明による分波装置は、第１〜第４の信号端子と、第１および第２のフィルタと、第１〜第３のインダクタとを備える。第１のフィルタは、第１〜第３の信号端子に接続され、互いに異なる第１および第２の通過帯域を有している。第２のフィルタは、第１および第４の信号端子に接続され、第１および第２の通過帯域とは異なる第３の通過帯域を有している。第１のインダクタは、第１の信号端子と接地電位との間に接続される。第２のインダクタは、第１のフィルタと接地電位との間に接続される。第３のインダクタは、第２のフィルタと接地電位との間に接続される。第１のインダクタは、第２のインダクタおよび第３のインダクタと互いに誘導結合する。第１のインダクタと第２のインダクタとの間の距離および第１のインダクタと第３のインダクタとの間の距離の各々は、第２のインダクタと第３のインダクタとの間の距離よりも短い。

好ましくは、第１のインダクタは、第２のインダクタおよび第３のインダクタから略同じ距離となるように配置される。

好ましくは、第１のインダクタは、第１のインダクタと第２のインダクタとの間の結合係数、および、第１のインダクタと第３のインダクタとの間の結合係数が、それぞれ０．０４以上かつ０．０７以下の範囲内となるように配置される。

好ましくは、第１のフィルタは、第１の通過帯域を有し、第１の直列腕共振子と第１の並列腕共振子とを含む第１のラダー型フィルタ部と、第２の通過帯域を有する縦結合共振子型フィルタとを含む。

好ましくは、第２のフィルタは第３の通過帯域を有し、第２の直列腕共振子と第２の並列腕共振子とを含む第２のラダー型フィルタ部を含む。

好ましくは、第１のフィルタは、第１の直列腕共振子と第１の並列腕共振子とを含む。第２のフィルタは、第２の直列腕共振子と第２の並列腕共振子とを含む。第２のインダクタは第１の並列腕共振子と接地電位との間に接続され、第３のインダクタは第２の並列腕共振子と接地電位との間に接続される。

好ましくは、第１のフィルタは複数の第１の並列腕共振子を含み、第２のフィルタは複数の第２の並列腕共振子を含む。第２のインダクタは、複数の第１の並列腕共振子のうちの少なくとも２つの並列腕共振子と接地電位との間に接続される。第３のインダクタは、複数の第２の並列腕共振子のうちの少なくとも２つの並列腕共振子と接地電位との間に接続される。

好ましくは、分波装置は、第５の信号端子をさらに備える。第１のフィルタは、第１および第２の信号端子に接続されるとともに第１の通過帯域を有する第１フィルタ部と、第１および第３の信号端子に接続されるとともに第２の通過帯域を有する第２フィルタ部とを含む。第２のフィルタは、第１および第４の信号端子に接続されるとともに第３の通過帯域を有する第３フィルタ部と、第１および第５の信号端子に接続されるとともに第３の通過帯域とは異なる第４の通過帯域を有する第４フィルタ部とを含む。

好ましくは、第１〜第４の信号端子は回路基板に設けられる。第１のフィルタは、回路基板上に実装される第１のフィルタチップに含まれる。第２のフィルタは、回路基板上に実装される第２のフィルタチップに含まれる。第１のインダクタは、回路基板上に実装されるインダクタチップに含まれる。第２のインダクタの少なくとも一部は、回路基板を平面視したときに、第１のフィルタチップに重なるように回路基板上に配置される。第３のインダクタの少なくとも一部は、回路基板を平面視したときに、第２のフィルタチップに重なるように回路基板上に配置される。

本発明の分波装置によれば、分波装置において、通過帯域外の減衰特性を向上させてアイソレーション特性を改善することが可能となる。

本発明の実施の形態１に係る分波装置の概略回路図である。 図１の分波装置の各要素についての、回路基板上での概略配置の第１の例を示す図である。 第１のバンドについての、インダクタの誘導結合とアイソレーション特性との関係を説明するための第１の図である。 第１のバンドについての、インダクタの誘導結合とアイソレーション特性との関係を説明するための第２の図である。 第２のバンドについての、インダクタの誘導結合とアイソレーション特性との関係を説明するための第１の図である。 第２のバンドについての、インダクタの誘導結合とアイソレーション特性との関係を説明するための第２の図である。 第１のバンドについての、インダクタの結合係数を変化させたときの受信通過帯域のアイソレーション特性を示す図である。 結合係数と受信通過帯域のアイソレーション特性を示す図である。 図１の分波装置の各要素についての、回路基板上での概略配置の第２の例を示す図である。 実施の形態２に係る分波装置の概略回路図である。 図１０の分波装置の各要素についての、回路基板上での概略配置を示す図である。 実施の形態３に係る分波装置の概略回路図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

［実施の形態１］
図１は本発明の実施の形態１に係る分波装置１の概略回路図である。図１を参照して、分波装置１は、各々がアンテナ端子Ｔ１においてアンテナ１０と電気的に接続されたデュプレクサ１００およびフィルタ２００を備える、いわゆるトリプレクサである。

第１の信号端子を構成するアンテナ端子Ｔ１は、インダクタチップ５０に含まれるインダクタＬ１を介して接地電位に接続される。インダクタＬ１は、分波装置１とアンテナ１０とのインピーダンスを整合させるために用いられ、第１のインダクタを構成する。

第１のフィルタを構成するデュプレクサ１００は、第１の通過帯域（たとえば、７０４〜７１６ＭＨｚ）を有する送信フィルタ部１１０と、第１の通過帯域とは異なる第２の通過帯域（たとえば、７３４〜７５６ＭＨＺ）を有する受信フィルタ部１２０とを含む。フィルタ２００は、第１および第２の通過帯域とは異なる第３の通過帯域（たとえば、７７７〜７８７ＭＨｚ）を有する送信フィルタ部２１０を含む。

送信フィルタ部１１０は、アンテナ端子Ｔ１と送信用端子Ｔ２との間に接続されたラダー型フィルタであり、送信用端子Ｔ２で受けた送信用信号をラダー型フィルタでフィルタリングして、アンテナ端子Ｔ１から出力する。送信フィルタ部１１０は、アンテナ端子Ｔ１と送信用端子Ｔ２との間に直列接続された直列腕共振子Ｓ１１〜Ｓ１４と、並列腕共振子Ｐ１１〜Ｐ１３とを含む。

並列腕共振子Ｐ１１の一方端は、直列腕共振子Ｓ１１，Ｓ１２の接続ノードと接続されており、他方端はインダクタＬ１１を介して接地電位に接続されている。並列腕共振子Ｐ１２の一方端は、直列腕共振子Ｓ１２，Ｓ１３の接続ノードと接続されており、他方端は第２のインダクタを構成するインダクタＬ１２を介して接地電位に接続されている。並列腕共振子Ｐ１３の一方端は、直列腕共振子Ｓ１３，Ｓ１４の接続ノードと接続されており、他方端は並列腕共振子Ｐ１２とインダクタＬ１２との接続ノードに接続されている。すなわち、並列腕共振子Ｐ１３も、インダクタＬ１２を介して接地電位に接続されている。

受信フィルタ部１２０は、第２および第３の信号端子を構成する受信用端子Ｔ３とアンテナ端子Ｔ１との間に接続されたバランス型のフィルタであり、より具体的には、縦結合共振子型弾性波フィルタにより構成されている。受信フィルタ部１２０は、弾性表面波共振子Ｓ１５と、縦結合共振子型弾性波フィルタ１２１，１２２とを含む。受信用端子Ｔ３は、互いに逆位相の信号を伝達する一対の平衡信号端子である。

弾性表面波共振子Ｓ１５の一方端はアンテナ端子に接続され、他方端は縦結合共振子型弾性波フィルタ１２１に接続される。縦結合共振子型弾性波フィルタ１２１と縦結合共振子型弾性波フィルタ１２２とは、互いに縦接続されており、平衡−不平衡変換機能を有している。受信フィルタ部１２０は、弾性表面波共振子Ｓ１５を介してアンテナ１０で受信した不平衡信号を平衡信号に変換して、受信用端子Ｔ３に平衡信号として出力する。

なお、受信フィルタ部１２０は、送信フィルタ部１１０が用いられるバンド（Ｂａｎｄ１７）の受信信号と、後述する送信フィルタ部２１０が用いられるバンド（Ｂａｎｄ１３）の受信信号の双方を受信可能な、共通の受信フィルタとして機能する。

第２のフィルタを構成するフィルタ２００に含まれる送信フィルタ部２１０は、第４の信号端子を構成する送信用端子Ｔ４とアンテナ端子Ｔ１との間に接続されたラダー型フィルタであり、送信用端子Ｔ４で受けた送信用信号をフィルタリングして、アンテナ端子Ｔ１から出力する。送信フィルタ部２１０は、アンテナ端子Ｔ１と送信用端子Ｔ４との間に直列接続された直列腕共振子Ｓ２１〜Ｓ２４と、並列腕共振子Ｐ２１〜Ｐ２３とを含む。

並列腕共振子Ｐ２１の一方端は、直列腕共振子Ｓ２２，Ｓ２３の接続ノードと接続されており、他方端はインダクタＬ２１を介して接地電位に接続されている。並列腕共振子Ｐ２２の一方端は、直列腕共振子Ｓ２３，Ｓ２４の直列腕に設けられた接続ノードと接続されており、他方端は第３のインダクタを構成するインダクタＬ２２を介して接地電位に接続されている。並列腕共振子Ｐ２３の一方端は、送信用端子Ｔ４と接続される直列腕に接続されており、他方端は並列腕共振子Ｐ２２とインダクタＬ２２との接続ノードに接続されている。すなわち、並列腕共振子Ｐ２３も、インダクタＬ２２を介して接地電位に接続されている。

なお、送信フィルタ部１１０，２１０における直列腕共振子および並列腕共振子の数ならびに接続態様は図１に図示したものに限られず、使用する通過帯域に応じて適宜選択される。

送信フィルタ部１１０，２１０のようなラダー型フィルタにおける並列腕共振子と接地電位との間に接続されるインダクタ（Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ２１，Ｌ２２）は、一般的に「伸長インダクタ（伸長コイル）」と称され、発振回路における負荷容量を直列にするために用いられる。また、このうち、インダクタＬ１２，Ｌ２２のように、複数の並列腕共振子と接地電位との間に接続されたインダクタは「有極インダクタ（有極コイル）」とも称され、所望の周波数に減衰極を設けて高周波数域の減衰を向上するために用いられる。

図２は、図１に示される分波装置の各要素についての、回路基板２０上での概略配置を示す図である。

図２を参照して、回路基板２０上には、デュプレクサ１００を含む第１のフィルタチップを構成するフィルタチップ３０と、フィルタ２００を含む第２のフィルタチップを構成するフィルタチップ４０と、インダクタＬ１を含むインダクタチップ５０とが実装される。

フィルタチップ３０とインダクタチップ５０とは回路基板２０上のパターン配線ＥＬ１によって電気的に接続され、フィルタチップ４０とインダクタチップ５０とは回路基板２０上のパターン配線ＥＬ２によって電気的に接続される。そして、インダクタチップ５０は、パターン配線ＥＬ３によってアンテナ端子Ｔ１に電気的に接続される。パターン配線ＥＬ１、パターン配線ＥＬ２、パターン配線ＥＬ３は互いに共通する接続点で接続されている。フィルタチップ３０の一方端、フィルタチップ４０の一方端とインダクタチップ５０の一方端は、共通する接続点を介してアンテナ端子Ｔ１に接続されている。なお、インダクタチップ５０の他方端は、接地電位に接続されている。

デュプレクサ１００の送信フィルタ部１１０に接続される有極インダクタＬ１２、および、フィルタ２００の送信フィルタ部２１０に接続される有極インダクタＬ２２は、回路基板２０上にパターン配線を周回させることにより形成されている。インダクタＬ１２，Ｌ２２は、回路基板２０を平面視したときに、少なくともその一部または全部が、それぞれフィルタチップ３０，４０と重なる位置に配置される。これによって、回路基板２０における実質的な実装面積を節約することができる。

このような２つのバンドのフィルタを有する分波装置は、たとえば携帯電話やスマートフォンなどのモバイル機器に用いられる場合があるため、できるだけ小型化することが望ましい。

一方で、小型化することによって、互いに異なる通過帯域を有する２つのバンドのフィルタが近接すると、相手側のフィルタを通過する信号が影響してしまい、特に、通過帯域が共通する受信フィルタ部において受信信号の品質低下につながる場合がある。そのため、装置全体の小型化とともに、各フィルタ間のアイソレーション特性を向上させることが必要とされる。

本実施の形態１においては、フィルタ間のアイソレーション特性を改善するために、送信フィルタ部１１０，２１０のインダクタＬ１２，Ｌ２２を、インダクタＬ１が含まれるインダクタチップ５０に近接配置することによって、インダクタＬ１とインダクタＬ１２との間、および、インダクタＬ１とインダクタＬ２２との間で、インダクタ同士が互いに誘導結合できるようにする。

このように、入力側（アンテナ側）のインダクタと出力側（フィルタ側）のインダクタとを誘導結合することによって、インダクタ間の空間を介した、パターン配線の信号経路とは異なる新たな信号経路を形成する。そして、インダクタンス等のパラメータを適宜調整することによって、この誘導結合による新たな信号経路を通過する信号を用いて、相手側のバンドを通過する信号からの影響を低減する。たとえば、対象となる周波数帯域において、同じ振幅でかつ逆位相の信号を誘導結合により伝達することによって、フィルタを通過する不要な信号を除去することができる。

これによって、各フィルタにおいて、相手側バンドの通過帯域の信号減衰量を向上できるので、フィルタ間のアイソレーション特性を改善することができる。

より具体的には、図２に示されるように、回路基板２０上において、インダクタチップ５０を２つのフィルタチップ３０，４０の間に配置し、インダクタＬ２１，Ｌ２２とインダクタＬ１とを近接配置する。

一般的に、誘導結合は結合係数κに比例し、結合係数κはインダクタ間の距離が近くなるほど大きくなることが知られている。そのため、アイソレーション特性を改善するためには、インダクタＬ２１，Ｌ２２をインダクタチップ５０にできるだけ近づけるように配置することが望ましい。

具体的には、図２に示されるように、インダクタチップ５０とインダクタＬ１２との間の距離をＤ１、インダクタチップ５０とインダクタＬ２２との間の距離をＤ２、インダクタＬ１２，２２の間の距離をＤ３とすると、Ｄ１およびＤ２がＤ３よりも小さく（Ｄ１＜Ｄ３かつＤ２＜Ｄ３）、さらに、Ｄ１≒Ｄ２とすることが好適である。

以下、図３〜図８を用いて、図２で説明したような配置の実施の形態１の分波装置についてのアイソレーション特性について説明する。なお、図３〜図７においては、相手バンド側の有極インダクタをインダクタチップ５０から十分に離して誘導結合しない状態とした上で、当該バンドの有極インダクタを誘導結合させない場合と誘導結合させた場合のアイソレーション特性が示される。図３〜図７においては、縦軸に挿入損失［ｄＢ］が示され、横軸には周波数［ＭＨｚ］が示される。また、図８においては、縦軸に挿入損失［ｄＢ］が示されており、横軸には結合係数κが示される。

図３および図４は、送信フィルタ部１１０側の第１のバンド（Ｂａｎｄ１７）についての結合係数とアイソレーション特性との関係を説明するためのグラフである。ここで、図３は結合係数κ＝０として誘導結合させない場合のシミュレーション結果を示し、図４は結合係数κ＝０．０５で誘導結合させた場合のシミュレーション結果を示す。

図３と図４とを比較すると、誘導結合を行なうことによって、共通する受信フィルタ部１２０の通過帯域である７３４〜７５６ＭＨｚ付近においての挿入損失が低減している。すなわち、入力側のインダクタＬ１と有極インダクタＬ１２とを誘導結合させることによって、受信側通過帯域（Ｒｘ帯）のアイソレーション特性が向上していることがわかる。

図５および図６は、送信フィルタ部２１０側の第２のバンド（Ｂａｎｄ１３）についての結合係数とアイソレーション特性との関係を説明するためのグラフである。図３および図４での説明と同様に、図５は結合係数κ＝０として誘導結合させない場合のシミュレーション結果を示し、図６は結合係数κ＝０．０５で誘導結合させた場合のシミュレーション結果を示す。

図５と図６とを比較すると、誘導結合を行なうことによって、共通する受信通過帯域である７３４〜７５６ＭＨｚ付近においての挿入損失が低減している。すなわち、入力側のインダクタＬ１と有極インダクタＬ２２とを結合係数κ＝０．０５に調整して誘導結合させることによって、Ｒｘ帯のアイソレーション特性が向上するような入力側のインダクタＬ１と有極インダクタＬ２２との間に信号経路が構成されていることがわかる。

図７は、第１のバンドにおいて、結合係数をκ＝０からκ＝０．１まで変化させた時の、Ｒｘ帯のアイソレーション特性の変化を説明するためのグラフである。図７においては、線ＬＮ１〜ＬＮ５は、それぞれκ＝０，０．０２，０．０５，０．０７，０．１の場合を示す。

図７を参照して、結合係数κ＝０から増加するにつれて、初めは徐々に挿入損失が低減しているが、κ＝０．０５よりも大きくなると、逆に、結合係数κの増加とともに挿入損失は増加している。また、図８は結合係数κと挿入損失との関係を示すグラフであるが、この図８からも、結合係数κ＝０の状態からκ＝０．０５付近になるまでは徐々に挿入損失が低減し、κ＝０．０５から増加すると徐々に挿入損失が増加していることがわかる。

ここで、受信側の通過帯域（Ｒｘ帯）における一般的なアイソレーションの要求は５５ｄＢ以上であるので、本実施の形態１の構成においては、結合係数κを０．０４〜０．０７の範囲となるようにパラメータを設定することが望ましい。

以上のように、本実施の形態１のような２つのバンドで送受信が可能な分波装置（トリプレクサ）において、各送信フィルタ部の有極インダクタを入力側の整合用インダクタと誘導結合させることによって、共通の受信フィルタ部における受信側通過帯域のアイソレーション特性を向上させることが可能となる。

（変形例）
回路基板上における有極インダクタの配置については、図２で示した配置には限定されず、インダクタチップ内の入力側インダクタと誘導結合できれば、他の配置とすることも可能である。

図９は、送信フィルタ部２１０側の回路において、インダクタＬ２２の全体が、フィルタチップ４０と重なり合うように配置された例である。

［実施の形態２］
実施の形態１においては、２つのバンドの受信側のフィルタを共通化した構成の場合について説明した。実施の形態２においては、それぞれのバンドで受信側フィルタが設けられる、２つのデュプレクサ（クワッドプレクサ）を採用した構成の例について説明する。

図１０は、実施の形態２に係る分波装置１Ａの概略回路図である。図１０においては、図１で示した分波装置１におけるフィルタ２００の送信フィルタ部２１０のバンドについて、個別の受信フィルタ部２２０が設けられており、送信フィルタ部２１０と受信フィルタ部２２０によりデュプレクサ２００Ａが形成されている。なお、図１０において、図１と重複する要素の説明については繰り返さない。

図１０を参照して、デュプレクサ２００Ａにおける受信フィルタ部２２０は、第５の信号端子を構成する受信用端子Ｔ５とアンテナ端子Ｔ１との間に接続された第３のフィルタを構成するバランス型のフィルタであり、より具体的には、受信フィルタ部２２０は縦結合共振子型弾性波フィルタにより構成されている。受信フィルタ部２２０は、弾性表面波共振子Ｓ２５と、縦結合共振子型弾性波フィルタ２２１，２２２とを含む。

弾性表面波共振子Ｓ２５の一方端はアンテナ端子に接続され、他方端は縦結合共振子型弾性波フィルタ２２１に接続される。縦結合共振子型弾性波フィルタ２２１と縦結合共振子型弾性波フィルタ２２２とは、互いに縦接続されており、平衡−不平衡変換機能を有している。受信フィルタ部２２０は、弾性表面波共振子Ｓ２５を介してアンテナ１０で受信した不平衡信号を平衡信号に変換して、受信用端子Ｔ５に平衡信号として出力する。

なお、実施の形態２においては、デュプレクサ２００Ａの受信フィルタ部２２０の通過帯域は、デュプレクサ１００の受信フィルタ部１２０の通過帯域と同じ通過帯域に設定されてもよいし、異なる通過帯域に設定されてもよい。

図１１は、図１０の分波装置の各要素についての、回路基板２０上での概略配置を示す図である。図１１においては、実施の形態１の図２におけるフィルタチップ４０に代えて、デュプレクサ２００Ａを含むフィルタチップ４０Ａが実装されたものとなっている。フィルタチップ３０とフィルタチップ４０Ａとは、インダクタチップ５０に対して対称に配置されており、有極インダクタＬ１２、Ｌ２２は、それぞれインダクタチップ５０内のインダクタＬ１と誘導結合するように近接して配置されている。

このように、各バンドにおいて個別の受信フィルタを有する２つのデュプレクサを用いる分波装置においても、各デュプレクサの有極インダクタを入力側のインダクタと誘導結合させることによって、受信側通過帯域のアイソレーション特性を向上させることが可能となる。

［実施の形態３］
実施の形態３における分波装置１Ｂは、実施の形態１におけるデュプレクサ１００が、２つの送信フィルタ部１１０，１１０Ａを有するトリプレクサ１００Ａに置き換わったものとなっている。すなわち、分波装置１Ｂは、互いに異なる通過帯域を有する３つの異なるバンドに対応した送信フィルタ部１１０，１１０Ａ，２１０と、共通の受信フィルタ部１２０とを有する。

このように、３つ以上のバンドを有する分波装置１Ｂにおいても、各送信フィルタ部１１０，１１０Ａ，２１０の有極インダクタＬ１２，Ｌ１２Ａ，Ｌ２２をアンテナ側のインダクタＬ１と誘導結合させることによって、各バンドにおける受信側通過帯域のアイソレーション特性を向上させることが可能となる。

今回開示された各実施の形態は、適宜組合わせて実施することも予定されている。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１，１Ａ，１Ｂ 分波装置、
１０ アンテナ、
２０ 回路基板、
Ｌ１，Ｌ１１，Ｌ１１Ａ，Ｌ１２，Ｌ１２Ａ，Ｌ２１，Ｌ２２ インダクタ、
３０，４０，４０Ａ フィルタチップ、
５０ インダクタチップ、
１００，２００Ａ デュプレクサ、
１００Ａ トリプレクサ、
１１０，１１０Ａ，２１０ 送信フィルタ部、
１２０，２２０ 受信フィルタ部、
１２１，１２２，２２１，２２２ 縦結合共振子型弾性波フィルタ、
Ｓ１５，Ｓ２５ 弾性表面波共振子、
２００ フィルタ、
ＥＬ１〜ＥＬ３ パターン配線、
Ｐ１１〜Ｐ１３，Ｐ２１〜Ｐ２３ 並列腕共振子、
Ｓ１１〜Ｓ１４，Ｓ２１〜Ｓ２４ 直列腕共振子、
Ｔ１ アンテナ端子、
Ｔ２，Ｔ４ 送信用端子、
Ｔ３，Ｔ５ 受信用端子。

第１のフィルタを構成するデュプレクサ１００は、第１の通過帯域（たとえば、７０４〜７１６ＭＨｚ）を有する送信フィルタ部１１０と、第１の通過帯域とは異なる第２の通過帯域（たとえば、７３４〜７５６ＭＨｚ）を有する受信フィルタ部１２０とを含む。フィルタ２００は、第１および第２の通過帯域とは異なる第３の通過帯域（たとえば、７７７〜７８７ＭＨｚ）を有する送信フィルタ部２１０を含む。

Claims (9)

1. 第１〜第４の信号端子と、
   前記第１〜第３の信号端子に接続され、互いに異なる第１および第２の通過帯域を有する第１のフィルタと、
   前記第１および第４の信号端子に接続され、前記第１および第２の通過帯域とは異なる第３の通過帯域を有する第２のフィルタと、
   前記第１の信号端子と接地電位との間に接続された第１のインダクタと、
   前記第１のフィルタと接地電位との間に接続された第２のインダクタと、
   前記第２のフィルタと接地電位との間に接続された第３のインダクタとを備え、
   前記第１のインダクタは、前記第２のインダクタおよび前記第３のインダクタと互いに誘導結合し、
   前記第１のインダクタと前記第２のインダクタとの間の距離および前記第１のインダクタと前記第３のインダクタとの間の距離の各々は、前記第２のインダクタと前記第３のインダクタとの間の距離よりも短い、分波装置。
2. 前記第１のインダクタは、前記第２のインダクタおよび前記第３のインダクタから略同じ距離となるように配置される、請求項１に記載の分波装置。
3. 前記第１のインダクタは、前記第１のインダクタと前記第２のインダクタとの間の結合係数、および、前記第１のインダクタと前記第３のインダクタとの間の結合係数が、それぞれ０．０４以上かつ０．０７以下の範囲内となるように配置される、請求項１または２に記載の分波装置。
4. 前記第１のフィルタは、
   前記第１の通過帯域を有し、第１の直列腕共振子と第１の並列腕共振子とを含む第１のラダー型フィルタ部と、
   前記第２の通過帯域を有する縦結合共振子型フィルタとを含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の分波装置。
5. 前記第２のフィルタは、前記第３の通過帯域を有し、第２の直列腕共振子と第２の並列腕共振子とを含む第２のラダー型フィルタ部を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の分波装置。
6. 前記第１のフィルタは、第１の直列腕共振子と第１の並列腕共振子とを含み、
   前記第２のフィルタは、第２の直列腕共振子と第２の並列腕共振子とを含み、
   前記第２のインダクタは、前記第１の並列腕共振子と接地電位との間に接続され、
   前記第３のインダクタは、前記第２の並列腕共振子と接地電位との間に接続される、請求項１〜３のいずれか１項に記載の分波装置。
7. 前記第１のフィルタは、複数の第１の並列腕共振子を含み、
   前記第２のフィルタは、複数の第２の並列腕共振子を含み、
   前記第２のインダクタは、前記複数の第１の並列腕共振子のうちの少なくとも２つの並列腕共振子と接地電位との間に接続され、
   前記第３のインダクタは、前記複数の第２の並列腕共振子のうちの少なくとも２つの並列腕共振子と接地電位との間に接続される、請求項１〜３のいずれか１項に記載の分波装置。
8. 第５の信号端子をさらに備え、
   前記第１のフィルタは、
   前記第１および第２の信号端子に接続され、前記第１の通過帯域を有する第１フィルタ部と、
   前記第１および第３の信号端子に接続され、前記第２の通過帯域を有する第２フィルタ部とを含み、
   前記第２のフィルタは、
   前記第１および第４の信号端子に接続され、前記第３の通過帯域を有する第３フィルタ部と、
   前記第１および第５の信号端子に接続され、前記第３の通過帯域とは異なる第４の通過帯域を有する第４フィルタ部とを含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の分波装置。
9. 前記第１〜第４の信号端子は回路基板に設けられ、
   前記第１のフィルタは、前記回路基板上に実装される第１のフィルタチップに含まれ、
   前記第２のフィルタは、前記回路基板上に実装される第２のフィルタチップに含まれ、
   前記第１のインダクタは、前記回路基板上に実装されるインダクタチップに含まれ、
   前記第２のインダクタの少なくとも一部は、前記回路基板を平面視したときに、前記第１のフィルタチップに重なるように前記回路基板上に配置され、
   前記第３のインダクタの少なくとも一部は、前記回路基板を平面視したときに、前記第２のフィルタチップに重なるように前記回路基板上に配置される、請求項１〜８のいずれか１項に記載の分波装置。

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