JPWO2016043306A1 - インダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の第1実施形態にかかるインダクタ部品について説明する。
図1〜図3を参照して、インダクタ部品の構成について説明する。
次に、インダクタ部品の製造方法について説明する。なお、以下の説明では、説明を容易なものとするため、1個のインダクタ部品1を製造する例を挙げて説明を行う。なお、以下で説明する製造方法を準用して複数のインダクタ部品1を一括して形成し、その後に、各インダクタ部品1ごとに個片化することによって複数のインダクタ部品1を同時に製造してもよい。
図4を参照して製造方法の一例について説明する。
図5を参照して製造方法の他の例について説明する。
図6を参照して製造方法の他の例について説明する。
本発明の第2実施形態にかかるインダクタ部品について説明する。
上記した例では、環状のトロイダル型のコイルコア101を例に挙げて説明を行ったが、コイルコアの形状としてはトロイダル型に限定されるものではない。例えば、図8(a)に示す直線状のコイルコア111や、図8(b)に示す略C字状のコイルコア121など、種々の形状のコイルコアを採用することができる。図8はコイルコアの変形例を示す図であって、絶縁体2内におけるコイルコア111,121と、第1、第2の金属ピン8,9との配置関係を示す図であり、(a)は直線状のコイルコアを示す図、(b)は略C字状のコイルコアを示す図である。
本発明の第3実施形態にかかるインダクタ部品について説明する。
本発明の第4実施形態にかかるインダクタ部品およびその製造方法について説明する。
図10および図11を参照して、インダクタ部品の構成について説明する。この実施形態が上記した第1実施形態と異なるのは、第1、第2の金属ピン8,9は、それぞれの第1端面8a,9aが第1樹脂層3の第2樹脂層4との対向面である一主面3aに露出し、第1、第2の金属ピン8,9それぞれの第1端面側8a,9a側の端部が、先端に向うに連れて細くなるテーパ状に形成されている点である。以下の説明では、上記した第1実施形態と異なる点を中心に説明を行い、同一の構成については同一符号を引用することによりその説明を省略する。
次に、インダクタ部品の製造方法について説明する。なお、以下の説明では、説明を容易なものとするため、1個のインダクタ部品1を製造する例を挙げて説明を行う。なお、以下で説明する製造方法を準用して複数のインダクタ部品1を一括して形成し、その後に、各インダクタ部品1ごとに個片化することによって複数のインダクタ部品1を同時に製造してもよい。
図12を参照して製造方法の一例について説明する。
図13を参照して製造方法の他の例について説明する。
図14を参照して製造方法の他の例について説明する。
図15を参照して図1のインダクタ部品1の変形例について説明する。なお、図15(a)および図15(b)は、それぞれ、第2樹脂層4を示し、図1のB−B線矢視断面図に相当する断面図である。以下の説明においては、上記した図10に示すインダクタ部品1と異なる点を中心に説明し、上記したインダクタ部品1と同様の構成については、同一符号を引用することにより、その構成の説明を省略する。
本発明の第5実施形態にかかるインダクタ部品の製造方法について図16を参照して説明する。なお、図16(a)および図16(b)は、それぞれ、第1樹脂層3を示し、図1のB−B線矢視断面図に相当する断面図である。
本発明の第6実施形態にかかるインダクタ部品について図17を参照して説明する。なお、図17は、図1のB−B線矢視断面図に相当する断面図である。
図18を参照して図17のインダクタ部品1の変形例について説明する。図18は、図1のB−B線矢視断面図に相当する断面図である。
本発明の第7実施形態にかかるインダクタ部品について図19を参照して説明する。図11は、第4実施形態での説明において参照した図11に相当する図面である。
本発明の第8実施形態にかかるインダクタ部品について説明する。
2 絶縁体
3 第1樹脂層(第1絶縁層)
3a 一主面
4 第2樹脂層(第2絶縁層、絶縁層)
5 第1導体
6 第2導体(導体)
6a 第1端部
6b 第2端部
7 インダクタ電極
8 第1の金属ピン(第1の柱状導体)
9 第2の金属ピン(第2の柱状導体)
8a,9a 第1端面
8b,9b 第2端面
11 下地層
12 めっき層
101,111,121 コイルコア
G 間隙
H はんだ
L インダクタ
W1 めっき層の幅
W2 第1端面の最大幅
本発明の第7実施形態にかかるインダクタ部品について図19を参照して説明する。図19は、第4実施形態での説明において参照した図11に相当する図面である。
Claims (13)
- 第1絶縁層と、前記第1絶縁層に積層された第2絶縁層とを有する絶縁体と、
前記絶縁体に設けられたインダクタとを備え、
前記インダクタは、
それぞれの第1端面が前記第1絶縁層の前記第2絶縁層との対向面に露出するように前記第1絶縁層に埋設された第1、第2の柱状導体から成る第1導体と、
前記第2絶縁層の前記第1絶縁層との対向面に設けられ、前記第1の柱状導体の第1端面に接続され、前記第2の柱状導体の第1端面に接続された第2導体と、を有するインダクタ電極とを有し、
前記第2導体は、導電性ペーストにより形成された下地層と、該下地層を被覆して形成されためっき層とを有し、
前記めっき層が、前記第1、第2の柱状導体それぞれの第1端面に接続され、前記第1、第2の柱状導体が前記下地層を介さずに接続されている
ことを特徴とするインダクタ部品。 - 前記第2導体は、ライン状に形成され、第1端部が前記第1の柱状導体の第1端面に接続され、第2端部が前記第2の柱状導体の第1端面に接続され、
前記第2導体の第1端部の前記めっき層の幅が、前記第1の柱状導体の第1端面の最大幅よりも広く形成され、
前記第2導体の第2端部の前記めっき層の幅が、前記第2の柱状導体の第1端面の最大幅よりも広く形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のインダクタ部品。 - 前記第1導体の前記第1、第2の柱状導体それぞれの第2端面が前記第1絶縁層の前記第2絶縁層と反対側の主面から露出していることを特徴とする請求項1または2に記載のインダクタ部品。
- 前記各第2端面の面積が、前記第1、第2の柱状導体それぞれの他の部分の断面積よりも大きく形成されている
ことを特徴とする請求項3に記載のインダクタ部品。 - 前記第1、第2の柱状導体が、それぞれ、金属ピンにより形成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のインダクタ部品。
- 前記第1、第2の柱状導体それぞれの前記第1端面側の端部が先端に向うに連れて細くなるテーパ状に形成されていることを特徴とする請求項5に記載のインダクタ部品。
- 前記めっき層が、前記第1、第2の柱状導体それぞれの第1端面に超音波振動接合され、前記第1、第2の柱状導体が前記めっき層のみにより接続されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載のインダクタ部品。
- 前記第1導体と前記第2導体とがはんだにより接合されていることを特徴とする請求項6に記載のインダクタ部品。
- 前記第1、第2の柱状導体間に配置されて前記第1絶縁層に埋設されたコイルコアをさらに備えることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載のインダクタ部品。
- 絶縁体に設けられたインダクタを備えるインダクタ部品の製造方法において、
第1導体を成す第1、第2の柱状導体を立設し、樹脂で被覆して前記絶縁体の一部を成す第1絶縁層を形成する第1絶縁層形成工程と、
前記第1絶縁層表面の樹脂を研磨または研削により除去して前記第1、第2の柱状導体それぞれの第1端面を露出させる露出工程と、
導電性ペーストにより形成された下地層がめっき層により被覆されて形成されたライン状の第2導体がその表面に形成され前記絶縁体の残りの一部を成す第2絶縁層を形成する第2絶縁層形成工程と、
前記第1、第2の柱状導体それぞれの第1端面が露出する前記第1絶縁層の表面に前記第2絶縁層を積層して、前記第2導体の第1端部を前記第1の柱状導体の第1端面に接続し、前記第2導体の第2端部を前記第2の柱状導体の第1端面に接続して、前記インダクタが有するインダクタ電極を形成する接続工程と
を備えることを特徴とするインダクタ部品の製造方法。 - 絶縁体に設けられたインダクタを備えるインダクタ部品の製造方法において、
導電性ペーストにより形成された下地層がめっき層により被覆されて形成されたライン状の導体がその表面に形成され前記絶縁体の一部を成す絶縁層を用意する用意工程と、
前記導体の第1端部に第1の柱状導体の第1端面を接続し、前記導体の第2端部に第2の柱状導体の第1端面を接続して、前記インダクタが有するインダクタ電極を形成する接続工程と、
前記第1、第2の柱状導体を被覆するように前記導体が形成された前記絶縁層の表面に前記絶縁体の残り一部を成す樹脂を供給して前記絶縁体を形成する形成工程と
を備えることを特徴とするインダクタ部品の製造方法。 - 第1樹脂層と該第1樹脂層の一主面に積層された第2樹脂層とを有する絶縁体と、インダクタとを備えるインダクタ部品の製造方法において、
それぞれの第1端面側の端部が先端に向うに連れて細くなるテーパ状に形成された第1、第2の金属ピンから成る第1導体が、前記第1、第2の金属ピンそれぞれの前記第1端面が前記第1樹脂層の一主面と所定の間隙を開けて対向するように埋設された前記第1樹脂層を準備する準備工程と、
前記第1、第2の金属ピンそれぞれの前記第1端面どうしを接続するために、前記第2樹脂層の表面に導電性ペーストにより形成された下地層がめっき層により被覆されて形成された第2導体を、前記第1樹脂層との間に挟むように前記第1樹脂層の一主面に前記第2樹脂層を積層する第2樹脂層積層工程と、
前記第1樹脂層の一主面側の表層であって、前記第1、第2の金属ピンそれぞれの前記第1端面と前記第2導体との間の前記第1樹脂層を破断するように、前記第1樹脂層および前記第2樹脂層を積層方向に加圧し、前記第1、第2の金属ピンそれぞれの前記第1端面を前記第2導体に接続して、前記インダクタが有するインダクタ電極を形成する加圧接続工程とを備え、
前記第1樹脂層の前記第1、第2の金属ピンそれぞれの前記第1端面よりも表層部分の厚みが、前記加圧接続工程で破断する値に形成されている
ことを特徴とするインダクタ部品の製造方法。 - 前記加圧接続工程において、加圧する際に超音波振動を印加することを特徴とする請求項12に記載のインダクタ部品の製造方法。
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