JPWO2016043306A1 - インダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

インダクタ電極の低抵抗化を図ることができる技術を提供する。第２導体６は、導電性ペーストにより形成された下地層１１と、該下地層１１を被覆して形成されためっき層１２とにより形成されている。よって、インダクタ電極７の一部を成す第２導体６を低コストで形成することができる。また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａどうしが、第２導体６の下地層１１を介さずにめっき層１２により接続されているので、低コストでインダクタ電極７の低抵抗化を図ることができる。

Description

本発明は、絶縁体に設けられたインダクタを備えるインダクタ部品およびその製造方法に関する。

従来、図２１に示すように、その内部にトランスが構成されたインダクタ部品５００が提案されている（特許文献１参照）。インダクタ部品５００は、樹脂から成る絶縁体（図示省略）に埋設されたコイルコア５０１と、一次コイルを形成する第１のインダクタ電極５０２ａと、二次コイルを形成する第２のインダクタ電極５０２ｂとを備えている。また、第１、第２のインダクタ電極５０２ａ，５０２ｂそれぞれは、コイルコア５０１の外周面に沿って配列された第１、第２の外側柱状導体５０３ａ，５０３ｂと、コイルコア５０１の内周面に沿って配列された第１、第２の内側柱状導体５０４ａ，５０４ｂとを備えている。

そして、絶縁体の両主面それぞれに形成された複数の第１の配線電極パターン５０５ａにより、第１の外側柱状導体５０３ａおよび第１の内側柱状導体５０４ａの対応する端部どうしが接続されることによって、コイルコア５０１の周囲を螺旋状に巻回する第１のインダクタ電極５０２ａが形成されている。また、絶縁体の両主面それぞれに形成された複数の第２の配線電極パターン５０５ｂにより、第２の外側柱状導体５０３ｂおよび第２の内側柱状導体５０４ｂの対応する端部どうしが接続されることによって、コイルコア５０１の周囲を螺旋状に巻回する第２のインダクタ電極５０２ｂが形成されている。

また、第１、第２のインダクタ電極５０２ａ，５０２ｂそれぞれは、一次、二次コイル電極対５０６ａ，５０６ｂと、一次、二次コイルセンタータップ５０７ａ，５０７ｂとを備えている。なお、図２１中では、二次コイルを形成する第２の配線電極パターン５０５ｂ、二次コイル電極対５０６ｂおよび二次コイルセンタータップ５０７ｂにハッチングが施されている。

特許第５２７０５７６号公報（段落００４４〜００４６、図３など）

上記したインダクタ部品５００の第１、第２の配線電極パターン５０５ａ，５０５ｂは、例えば次のようにして形成される。すなわち、まず、スパッタリングにより金属膜が形成されたり、金属箔が貼り付けられることにより、各柱状導体５０３ａ，５０３ｂ，５０４ａ，５０４ｂそれぞれの端面が露出する絶縁体の両主面それぞれに金属層が形成される。そして、例えばフォトリソグラフィを用いて両金属層がエッチング処理されてパターン形成されることにより、絶縁体の両主面それぞれに第１、第２の配線電極パターン５０５ａ，５０５ｂが形成される。

ところで、インダクタ部品の製造コストを低減するために、第１、第２の配線電極パターン５０５ａ，５０５ｂを、導電性ペーストを用いて形成することも考えられる。ところが、この場合には、導電性ペーストはスパッタリングにより形成された金属膜や、金属箔と比較すると高抵抗であるため、第１、第２のインダクタ電極５０２ａ，５０２ｂ全体が高抵抗化するという課題が生じる。

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、インダクタ電極の低抵抗化を図ることができる技術を提供することを目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明のインダクタ部品は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層に積層された第２絶縁層とを有する絶縁体と、前記絶縁体に設けられたインダクタとを備え、前記インダクタは、それぞれの第１端面が前記第１絶縁層の前記第２絶縁層との対向面に露出するように前記第１絶縁層に埋設された第１、第２の柱状導体から成る第１導体と、前記第２絶縁層の前記第１絶縁層との対向面に設けられ、前記第１の柱状導体の第１端面に接続され、前記第２の柱状導体の第１端面に接続された第２導体と、を有するインダクタ電極とを有し、前記第２導体は、導電性ペーストにより形成された下地層と、該下地層を被覆して形成されためっき層とを有し、前記めっき層が、前記第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面に接続され、前記第１、第２の柱状導体が前記下地層を介さずに接続されていることを特徴としている。

このように構成された発明では、インダクタ電極の一部を成す第１導体が第１絶縁層に埋設された第１、第２の柱状導体により形成され、第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面が第１絶縁層の第２絶縁層との対向面に露出している。そして、第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面どうしが、第２絶縁層の第１絶縁層との対向面に設けられ、インダクタ電極の残りの一部を成す第２導体により接続されることによってインダクタ電極が形成されている。このとき、第２導体は、導電性ペーストにより形成された下地層と、該下地層を被覆して形成されためっき層とにより形成されている。そして、第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面どうしが、第２導体の下地層を介さずにめっき層により接続されているので、インダクタ電極の低抵抗化を図ることができる。また、インダクタ電極の一部を成す第２導体を低コストで形成することができる。

また、前記第２導体は、ライン状に形成され、第１端部が前記第１の柱状導体の第１端面に接続され、第２端部が前記第２の柱状導体の第１端面に接続され、前記第２導体の第１端部の前記めっき層の幅が、前記第１の柱状導体の第１端面の最大幅よりも広く形成され、前記第２導体の第２端部の前記めっき層の幅が、前記第２の柱状導体の第１端面の最大幅よりも広く形成されているとよい。

このようにすれば、第２導体の第１端部のめっき層と第１の柱状導体の第１端面との接続の信頼性を向上し、第２導体の第２端部のめっき層と第２の柱状導体の第１端面との接続の信頼性を向上することができる。また、第２導体の第１、第２端部それぞれのめっき層が幅広に形成されるので、第２導体の第１、第２端部それぞれにおける下地層を導電性ペーストにより太く形成することができる。したがって、めっき層を短時間で大面積に形成することができる。

また、前記第１導体の前記第１、第２の柱状導体それぞれの第２端面が前記第１絶縁層の前記第２絶縁層と反対側の主面から露出していてもよい。

このように構成すると、第１絶縁層の第２絶縁層と反対側の主面から露出する第１導体の第１、第２の柱状導体それぞれの第２端面を外部接続端子として使用することができるインダクタを備える実用的な構成のインダクタ部品を提供することができる。

また、前記各第２端面の面積が、前記第１、第２の柱状導体それぞれの他の部分の断面積よりも大きく形成されているとよい。

このように構成すると、各第２端面の面積が、第１、第２の柱状導体それぞれの他の部分の断面積よりも大きく形成されているので、外部接続端子の接続面積を大きくすることができ、インダクタ部品を電子装置の回路基板等に実装する際の接合強度を向上することができる。

また、前記第１、第２の柱状導体が、それぞれ、金属ピンにより形成されているとよい。

このようにすれば、第１、第２の柱状導体が、柱状に形成された導電性ペーストの硬化物、めっきにより金属材料が所定の柱状となるまで成長しためっき成長物、金属粉末の柱状の焼結体、などにより形成された場合と比較すると、第１導体の低抵抗化を図ることができるので、インダクタ電極を更に低抵抗化することができる。

また、前記第１、第２の柱状導体それぞれの前記第１端面側の端部が先端に向うに連れて細くなるテーパ状に形成されているとよい。

このように構成すると、第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面側の端部が先端に向うに連れて細くなるテーパ状に形成されているので、例えば発熱により第１、第２の柱状導体が膨張した場合に、第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面側の端部は、それぞれの周面が第１端面側、すなわち、該第１端面が接続された第２導体に向う方向に膨張する。よって、第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面側の端部の周面を被覆する絶縁層を第２導体に押し付ける方向に応力が生じるため、第１、第２の金属ピンそれぞれの第１端面付近において、第１絶縁層の第２絶縁層との対向面と第２導体との間に滑り（相対的な位置ずれ）が生じるのを防止することができる。したがって、インダクタ電極の第２導体が第１絶縁層の表面から剥がれるのが防止されたインダクタ部品を提供することができる。

また、前記めっき層が、前記第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面に超音波振動接合され、前記第１、第２の柱状導体が前記めっき層のみにより接続されているとよい。

このようにすると、第１、第２の柱状導体が、はんだ等の接合材料を介さずに、めっき層のみを介して接続されているので、インダクタ電極の更なる低抵抗化を実現することができ、優れた電気特性を有するインダクタ電極を備え、はんだフラッシュ等の不具合が生じるおそれのない信頼性の高いインダクタ部品を提供することができる。

また、前記第１導体と前記第２導体とがはんだにより接合されていてもよい。

このようにすると、第２導体と接続するためにはんだが付与されている第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面付近において、インダクタ電極の第２導体が第１絶縁層の表面から剥がれるのが防止されているので、はんだフラッシュ等の不具合の発生を防止し信頼性の高いインダクタ部品を提供することができる。

また、前記第１、第２の柱状導体間に配置されて前記第１絶縁層に埋設されたコイルコアをさらに備えていてもよい。

このようにすれば、第１、第２の柱状導体間にコイルコアが配置されることにより、インダクタ部品が備えるインダクタの高インダクタンス化を図ることができる。

また、本発明のインダクタ部品の製造方法は、絶縁体に設けられたインダクタを備えるインダクタ部品の製造方法において、第１導体を成す第１、第２の柱状導体を立設し、樹脂で被覆して前記絶縁体の一部を成す第１絶縁層を形成する第１絶縁層形成工程と、前記第１絶縁層表面の樹脂を研磨または研削により除去して前記第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面を露出させる露出工程と、導電性ペーストにより形成された下地層がめっき層により被覆されて形成されたライン状の第２導体がその表面に形成され前記絶縁体の残りの一部を成す第２絶縁層を形成する第２絶縁層形成工程と、前記第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面が露出する前記第１絶縁層の表面に前記第２絶縁層を積層して、前記第２導体の第１端部を前記第１の柱状導体の第１端面に接続し、前記第２導体の第２端部を前記第２の柱状導体の第１端面に接続して、前記インダクタが有するインダクタ電極を形成する接続工程とを備えることを特徴としている。

このように構成された発明では、第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面が露出する第１絶縁層の表面に前記第２絶縁層が積層されることにより、第２導体の第１端部表面のめっき層と第１の柱状導体の第１端面とが接続され、第２導体の第２端部表面のめっき層と第２の柱状導体の第１端面とが接続されてインダクタ電極が形成される。したがって、第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面どうしが、第２導体の下地層を介さずにめっき層により接続されてインダクタ電極の低抵抗化が図られたインダクタ部品を低コストで提供することができる。

また、本発明のインダクタ部品の製造方法は、絶縁体に設けられたインダクタを備えるインダクタ部品の製造方法において、導電性ペーストにより形成された下地層がめっき層により被覆されて形成されたライン状の導体がその表面に形成され前記絶縁体の一部を成す絶縁層を用意する用意工程と、前記導体の第１端部に第１の柱状導体の第１端面を接続し、前記導体の第２端部に第２の柱状導体の第１端面を接続して、前記インダクタが有するインダクタ電極を形成する接続工程と、前記第１、第２の柱状導体を被覆するように前記導体が形成された前記絶縁層の表面に前記絶縁体の残り一部を成す樹脂を供給して前記絶縁体を形成する形成工程とを備えることを特徴としている。

このように構成された発明では、導電性ペーストにより形成された下地層がめっき層により被覆されて形成されたライン状の導体が絶縁層の表面に形成される。そして、導体の第１端部表面のめっき層に第１の柱状導体の第１端面が接続され、導体の第２端部表面のめっき層に第２の柱状導体の第１端面が接続されてインダクタ電極が形成される。したがって、第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面どうしが、第２導体の下地層を介さずにめっき層により接続されてインダクタ電極の低抵抗化が図られたインダクタ部品を低コストで提供することができる。

また、本発明のインダクタ部品の製造方法は、第１樹脂層と該第１樹脂層の一主面に積層された第２樹脂層とを有する絶縁体と、インダクタとを備えるインダクタ部品の製造方法において、それぞれの第１端面側の端部が先端に向うに連れて細くなるテーパ状に形成された第１、第２の金属ピンから成る第１導体が、前記第１、第２の金属ピンそれぞれの前記第１端面が前記第１樹脂層の一主面と所定の間隙を開けて対向するように埋設された前記第１樹脂層を準備する準備工程と、前記第１、第２の金属ピンそれぞれの前記第１端面どうしを接続するために、前記第２樹脂層の表面に導電性ペーストにより形成された下地層がめっき層により被覆されて形成された第２導体を、前記第１樹脂層との間に挟むように前記第１樹脂層の一主面に前記第２樹脂層を積層する第２樹脂層積層工程と、前記第１樹脂層の一主面側の表層であって、前記第１、第２の金属ピンそれぞれの前記第１端面と前記第２導体との間の前記第１樹脂層を破断するように、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層を積層方向に加圧し、前記第１、第２の金属ピンそれぞれの前記第１端面を前記第２導体に接続して、前記インダクタが有するインダクタ電極を形成する加圧接続工程とを備え、前記第１樹脂層の前記第１、第２の金属ピンそれぞれの前記第１端面よりも表層部分の厚みが、前記加圧接続工程で破断する値に形成されていることを特徴としている。

このように構成された発明では、第１導体を成す第１、第２の金属ピンが、それぞれの第１端面が第１樹脂層の一主面と所定の間隙を開けて対向するように埋設された第１樹脂層が用意される。そして、第１樹脂層の第１、第２の金属ピンそれぞれの第１端面よりも表層部分の厚みが、加圧接続工程で破断する値に形成されている。そのため、加圧接続工程において、第１、第２の金属ピンそれぞれの第１端面と第２導体との間の第１樹脂層を破断するように、第１樹脂層および該第１樹脂層の一主面に積層された第２樹脂層が積層方向に適切な加圧力で加圧されることで、テーパ状に形成された第１、第２の金属ピンそれぞれの第１端面側の端部により第１樹脂層が破断される。したがって、第１、第２の金属ピンそれぞれの第１端面が第２導体のめっき層に接続されて、第１、第２の金属ピン柱状導体それぞれの第１端面どうしが第２導体の下地層を介さずにめっき層により接続されることにより、インダクタ電極の低抵抗化が図られたインダクタ部品を低コストで提供することができる。また、従来のように、各第１、第２の金属ピンの端部や第１樹脂層の樹脂を研削したり研磨したりする工程が不要であるので、インダクタ部品を低コストで製造することができる。

また、第１、第２の金属ピンそれぞれの第１端面側の端部が先端に向うに連れて細くなるテーパ状に形成されているので、第１、第２の金属ピンそれぞれの第１端面が第２導体に接続されたときに、第１、第２の金属ピンそれぞれの第１端面側の端部の周面と、第２導体の表面とが成す角は鋭角となる。そのため、例えばインダクタ電極が発熱することにより第１、第２の金属ピンが膨張した場合に、第１、第２の金属ピンそれぞれの第１端面側の端部の周面を被覆する樹脂を第２導体に押し付ける方向に応力が生じる。したがって、第１、第２の金属ピンそれぞれの第１端面付近において、第１樹脂層の一主面と第２導体との間に滑り（相対的な位置ずれ）が生じるのを防止することができ、インダクタ電極の第２導体が第１樹脂層の表面（一主面）から剥がれることを防止したインダクタ部品を、低コストで製造することができる。

また、前記加圧接続工程において、加圧する際に超音波振動を印加するとよい。

このようにすると、超音波振動が印加されることにより、第１樹脂層の第１、第２の金属ピンそれぞれの第１端面よりも表層部分を確実に破断させることができる。また、超音波振動が印加されることにより、第１、第２の金属ピンそれぞれの第１端面と第２導体との接続強度を向上させることができる。

本発明によれば、導電性ペーストにより形成された下地層と該下地層を被覆して形成されためっき層とにより形成されたライン状の第２導体表面のめっき層により、第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面どうしが第２導体の下地層を介さずに接続されているので、インダクタ電極の低抵抗化を図ることができる。

本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品を示す斜視図である。 図１に示すインダクタ部品の断面図であって、（ａ）は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線矢視断面図、（ｃ）は図１のＣ−Ｃ線矢視断面図である。 図２（ｂ）の要部拡大図であって、（ａ）は図２（ｂ）の点線で囲まれた領域を示し、（ｂ）は（ａ）の変形例を示す。 図１のインダクタ部品の製造方法の一例を示す図であって、（ａ）〜（ｇ）はそれぞれ異なる工程を示す図である。 図１のインダクタ部品の製造方法の他の例を示す図であって、（ａ）〜（ｇ）はそれぞれ異なる工程を示す図である。 図１のインダクタ部品の製造方法の他の例を示す図であって、（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ異なる工程を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品を示す図であって、（ａ）は部分断面図、（ｂ）はインダクタ電極を形成する各第１、第２の金属ピンの接続状態を説明するための図である。 コイルコアの変形例を示す図であって、（ａ）は直線状のコイルコアを示す図、（ｂ）は略Ｃ字状のコイルコアを示す図である。 本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品を示す斜視図である。 本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品の断面図であって、（ａ）は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線矢視断面図、（ｃ）は図１のＣ−Ｃ線矢視断面図である。 図１０（ｂ）の点線で囲まれた領域を示す要部拡大図である。 図１０のインダクタ部品の製造方法の一例を示す図であって、（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ異なる工程を示す図である。 図１０のインダクタ部品の製造方法の他の例を示す図であって、（ａ）〜（ｇ）はそれぞれ異なる工程を示す図である。 図１０のインダクタ部品の製造方法他の例を示す図であって、（ａ）〜（ｇ）はそれぞれ異なる工程を示す図である。 図１０のインダクタ部品の変形例を示す図であって、（ａ）および（ｂ）はそれぞれ異なる変形例を示す図である。 本発明の第５実施形態にかかるインダクタ部品の製造方法を説明するための図であって、（ａ）および（ｂ）はそれぞれ異なる例を示す図である。 本発明の第６実施形態にかかるインダクタ部品を示す断面図である。 図１７のインダクタ部品の変形例を示す断面図である。 本発明の第７実施形態にかかるインダクタ部品の要部拡大図である。 本発明の第８実施形態にかかるインダクタ部品を示す図であって、（ａ）は部分断面図、（ｂ）はインダクタ電極を形成する各第１、第２の金属ピンの接続状態を説明するための図である。 従来のインダクタ部品を示す図である。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品について説明する。

（インダクタ部品の構成）
図１〜図３を参照して、インダクタ部品の構成について説明する。

図１および図２に示すように、インダクタ部品１は、絶縁体２と、絶縁体２に設けられたインダクタＬとを備えている。

絶縁体２は、第１樹脂層３と、第１樹脂層３に積層された第２樹脂層４とを備えている。第１、第２樹脂層３，４それぞれは、例えば、絶縁性熱硬化性樹脂と、フェライト粉末などの磁性体フィラーとが混合された磁性体含有樹脂により形成される。なお、磁性体含有樹脂を構成する樹脂は、熱硬化型に限られるものではなく、例えば光硬化型樹脂などを用いて磁性体含有樹脂が構成されていてもよい。また、絶縁体２は、後述する第１導体５および第２導体６の材質によっては、磁性体含有樹脂の代わりに、フェライト粉末などの磁性体粉末の焼結体により形成されていてもよい。なお、第１樹脂層３が本発明の「第１絶縁層」に相当し、第２樹脂層４が本発明の「第２絶縁層」に相当する。

インダクタＬは、第１、第２の金属ピン８，９から成る第１導体５と、第２導体６とを有するインダクタ電極７を備えている。第１、第２の金属ピン８，９は、それぞれの第１端面８ａ，９ａが第１樹脂層３の第２樹脂層４との対向面に露出し、それぞれの第２端面８ｂ，９ｂが、第１樹脂層３の第２樹脂層４と反対側の主面から露出するように第１樹脂層３に埋設されている。

なお、この実施形態では、第１樹脂層３の表面に露出する第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂにより、インダクタ部品１の外部接続端子（入出力端子）が形成されている。また、第１、第２の金属ピン８，９は、Ｃｕ、Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｆｅ合金などのＣｕ合金、Ｆｅ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌなどの材質により形成される。また、第１、第２の金属ピン８，９は、例えば、所望の直径を有し、円形状または多角形状の断面形状を有する金属導体の線材が、所定の長さでせん断加工されて形成される。

すなわち、インダクタ部品１が備える第１、第２の金属ピン８，９は、予め所定の形状と強度とを有する金属線により形成される。換言すると、導電性ペーストの硬化物、めっきにより金属材料が所定の形状となるまで成長しためっき成長物、金属粉末の焼結体などの線状の金属部材とは異なる部材である。このように、第１、第２の金属ピン８，９は、絶縁体の天面および底面に対して垂直となるように設けられるスルーホール導体またはビア導体に代わるものである。

また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂ側の端部が、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの他の部分よりも大径に形成されて、第１、第２の金属ピン８，９が、それぞれ、側面視略逆Ｔ字状に形成されていてもよい。また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂ側の端部が、第２端面８ｂ，９ｂ側に向けてテーパ状に太くなるように形成され、第２端面８ｂ，９ｂの面積が第１樹脂層３に埋設された第１、第２の金属ピン８，９の他の部分の断面積よりも大面積に形成されていてもよい。このようにすると、外部接続端子として機能する第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂの面積を大きくすることができるので、インダクタ部品１を電子装置の回路基板等に実装する際に、はんだなどの接合材料との接触面積を大きくすることができる。

また、図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）に示すように、第２樹脂層４の第１樹脂層３との対向面には、平面視でホッチキス針の形状に形成されたライン状の第２導体６の外周に沿って、ポリイミド等の樹脂によりダム状の凸部が形成されている。この凸部により、第２導体６を形成するめっき層１２を堰き止めるためのダム部材１０が形成されている。そして、第２導体６は、第２樹脂層４の第１樹脂層３との対向面のダム部材１０に囲繞された領域に、ＣｕやＡｇ等を金属フィラーとする導電性ペーストにより印刷形成された下地層１１と、該下地層１１を被覆して形成されためっき層１２とを有している。なお、ダム部材１０は、第２樹脂層４の表面からの高さが、第２導体６の第２樹脂層４の表面からの高さよりも高くなるように形成されている。

また、この実施形態では、めっき層１２は、下地層１１を被覆するＣｕ層１２ａと、Ｃｕ層１２ａの表面に形成されたＮｉ層１２ｂと、Ｎｉ層１２ｂの表面に形成されたＡｕ層１２ｃとにより形成されている。そして、第２導体６の第１端部６ａのめっき層１２が、第１の金属ピン８の第１端面８ａに接続され、第２導体６の第２端部６ｂのめっき層１２が、第２の金属ピン９の第１端面９ａに接続されている。

また、図２（ｂ）、図３（ａ）に示すように、この実施形態では、第２導体６の第１端部６ａのめっき層１２の幅Ｗ１が、第１の金属ピン８の第１端面８ａの最大幅Ｗ２よりも広く形成されている。また、同一符号を引用して説明するが、第２導体６の第２端部６ｂのめっき層１２の幅Ｗ１も、第２の金属ピン９の第１端面９ａの最大幅Ｗ２よりも広く形成されている。したがって、第２導体６の第１端部６ａのめっき層１２と第１の金属ピン８の第１端面８ａとの接続の信頼性を向上し、第２導体６の第２端部６ｂのめっき層１２と第２の金属ピン９の第１端面９ａとの接続の信頼性を向上することができる。

また、第２導体６の第１、第２端部６ａ，６ｂそれぞれのめっき層１２が幅広に形成されるので、第２導体６の第１、第２端部６ａ，６ｂそれぞれにおける下地層１１を導電性ペーストにより任意に太く大面積に形成することができる。したがって、例えば、図３（ｂ）に示すように、下地層１１を太くかつ大面積に形成することにより、さらに大面積のめっき層１２を短時間で形成することができる。換言すれば、第２導体６のめっき層１２のみが第１、第２の金属ピン８，９の第１端面８ａ，９ａに接続されるので、めっき層１２と比較すると高抵抗である導電性ペーストを用いて、第１、第２の金属ピン８，９の第１端面８ａ，９ａの幅や面積に関係なく下地層１１を任意に太く大面積に形成して、大面積のめっき層１２を短時間で形成することができる。

なお、第２導体６の平面視形状は上記した例に限られるものではなく、例えば、第２導体６の平面視形状が、略Ｌ字状に形成されていたり、直線上に形成されていたり、ミアンダ状に形成されていてもよい。また、第２導体６の平面視形状はライン状に限られるものではなく、第２導体６の平面視形状が例えば平板状に形成されていてもよい。すなわち、必要とされるインダクタンスの大きさに応じて、第２導体６がどのような平面視形状に形成されていてもよい。また、めっき層１２の下地層１１を被覆する部分が、Ｃｕの代わりに、Ａｕ等の他の貴金属により形成されていてもよい。

以上のように、第１の金属ピン８が、本発明の「第１の柱状導体」に相当し、第２の金属ピン９が、本発明の「第２の柱状導体」に相当する。

（インダクタ部品の製造方法）
次に、インダクタ部品の製造方法について説明する。なお、以下の説明では、説明を容易なものとするため、１個のインダクタ部品１を製造する例を挙げて説明を行う。なお、以下で説明する製造方法を準用して複数のインダクタ部品１を一括して形成し、その後に、各インダクタ部品１ごとに個片化することによって複数のインダクタ部品１を同時に製造してもよい。

１．製造方法の一例
図４を参照して製造方法の一例について説明する。

まず、図４（ａ）に示すように、その一方主面に粘着層２１が形成された連結板２０を用意する。そして、第１導体５を成す第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂを粘着層２１に取着することにより、第１、第２の金属ピン８，９を、それぞれ、連結板２０の一方主面上の所定位置に立設する。次に、図４（ｂ）に示すように、磁性体含有樹脂により第１、第２の金属ピン８，９を被覆し、樹脂を熱硬化することによって、絶縁体２の一部を成す第１樹脂層３を形成する（第１絶縁層形成工程）。

続いて、図４（ｃ）に示すように、第１樹脂層３の上面（第２絶縁層４との対向面）の樹脂を研磨または研削により除去して、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ｂを第１樹脂層３の表面に露出させる（露出工程）。次に、図４（ｄ）に示すように、連結板２０を第１樹脂層３から剥離して除去する（剥離工程）。なお、この製造方法において、図４（ｄ）に示す工程は、後述する図４（ｇ）に示す工程の後に実行してもよい。

次に、絶縁体２の残りの一部を成す第２樹脂層４を、例えば次のようにして用意する。すなわち、まず、図４（ｅ）に示すように、第２樹脂層４の下面（第１樹脂層３との対向面）に、所定のパターン形状を有するライン状の第２導体６の下地層１１を、導電性ペーストを用いた印刷処理により形成する。そして、所定のパターン形状を有するライン状の下地層１１の周囲にダム部材１０をポリイミド等の樹脂により形成する。続いて、図４（ｆ）に示すように、めっき処理により、第２樹脂層４の下面のダム部材１０により囲繞された内側の領域において下地層１１を被覆するようにめっき層１２を形成し、第２導体６を形成することにより、第２樹脂層４が完成する（第２絶縁層形成工程）。なお、めっき処理は、必要に応じて異なる材質のめっき膜を形成するために複数回実行される。なお、めっき層１２は、第１端部６ａから第２端部６ｂに至るまで連続的に形成されている。

続いて、図４（ｇ）に示すように、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａが露出する第１樹脂層３の上面に、第２導体６を第１樹脂層３の上面に対向させて第２樹脂層４を積層する。そして、第２導体６の第１端部６ａを第１の金属ピン８の第１端面８ａに接続し、第２導体６の第２端部６ｂを第２の金属ピン９の第１端面９ａに接続して、インダクタＬが有するインダクタ電極７を形成することにより（接続工程）、インダクタ部品１が完成する。

このように、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａが露出する第１樹脂層３の表面に第２樹脂層４が積層されることにより、第２導体６の第１端部６ａ表面のめっき層１２と第１の金属ピン８の第１端面８ａとが接続され、第２導体６の第２端部６ｂ表面のめっき層１２と第２の金属ピン９の第１端面９ａとが接続されてインダクタ電極７が形成される。したがって、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａどうしが、第２導体６の下地層１１を介さずに、第１端面８ａが接続された第１端部６ａから第１端面９ａが接続された第２端部６ｂに至るまで連続的に形成されためっき層１２により直接接続されてインダクタ電極７の低抵抗化が図られたインダクタ部品１を低コストで簡単に提供することができる。

なお、接続工程において、例えばはんだなどの接合材料により、第１導体５と第２導体６とを接続してもよいし、例えば超音波振動を利用して、第１導体５と第２導体６とを接続してもよい。また、図４（ａ）〜（ｄ）に示す工程と、図４（ｅ），（ｆ）に示す工程とは、どちらを先に実行してもよいし、同時に実行してもよい。すなわち、個別に用意された第１樹脂層３と第２樹脂層４とを最後に積層してインダクタ部品１を形成することができればよい。

２．製造方法の他の例
図５を参照して製造方法の他の例について説明する。

まず、図５（ａ）に示すように、第１導体５を成す第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａをその一方主面に支持する転写板３０を用意する。なお、転写板３０の一方主面には、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａを支持できるように粘着層（図示省略）が形成されている。そして、転写板３０は、第１、第２の金属ピン８，９が、インダクタ部品１のインダクタＬが所望のインダクタンスを取得できる間隔となるように、転写板３０の一方主面上に第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａを取着することにより、第１、第２の金属ピン８，９を転写板３０の一方主面に支持する。

続いて、図５（ｂ）に示すように、離型シート４０を用意する。離型シート４０の一主面上には、例えば約５０〜１００μｍ程度の厚みで磁性体含有樹脂が塗布されることにより、第１樹脂層３の一部を成す未硬化状態の支持層３ａが形成されている。なお、支持層３ａは、別途作製された樹脂シートが離型シート４０上に載置されることにより形成されてもよい。また、離型シート４０としては、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート、ポリイミド等の樹脂シートに離型層が形成されたものや、フッ素樹脂などの樹脂シート自体が離型機能を有するものを用いることができる。

次に、転写板３０に支持された第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂ側の端部を、第２端面８ｂ，９ｂが離型シート４０に当接するまで支持層３ａに貫入させて、第１、第２の金属ピン８，９を、それぞれ、離型シート４０の一主面上の所定位置に立設する。続いて、支持層３ａを熱硬化させる。支持層３ａが熱硬化することにより、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂ側の端部が支持層３ａに支持される。

なお、未硬化の支持層３ａを熱硬化させる際に、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂ側の端部の外周面に支持層３ａを形成する磁性体含有樹脂を濡れ上がらせるようにするとよい。このようにすると、第１、第２の金属ピン８，９の第２端面８ｂ，９ｂ側の端部の外周面に、磁性体含有樹脂がフィレット状に這い登って形成された支持部（図示省略）が、硬化後の支持層３ａに一体的に形成される。したがって、硬化後の支持層３ａによる第１、第２の金属ピン８，９の支持強度を向上することができる。

なお、フィレット状の支持部の形状は、第１樹脂層３（絶縁体２）を形成する磁性体含有樹脂の種類や量を変更したり、第１、第２の金属ピン８，９を表面処理してその濡れ性を調整したりすることにより、調整することができる。

続いて、図５（ｃ）に示すように、転写板３０を除去し、支持層３ａ上に該支持層３ａと同じ磁性体含有樹脂を供給して第１、第２の金属ピン８，９を被覆する第１樹脂層３を形成する（第１絶縁層形成工程）。次に、図５（ｄ）に示すように、離型シート４０を剥離して除去した後に（剥離工程）、第１樹脂層３の表裏面の樹脂を研磨または研削により除去し、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａおよび第２端面８ｂ，９ｂを第１樹脂層３の表面に露出させる（露出工程）。

なお、第１樹脂層３は、支持層３ａを液状の磁性体含有樹脂を用いて形成し、支持層３ａ上に磁性体含有樹脂を配置することにより形成してもよい。また、支持層３ａと、支持層３ａ上に形成される樹脂層とを、種類の異なる磁性体含有樹脂を用いて形成してもよい。ここで、種類の異なる磁性体含有樹脂とは、磁性体フィラーの含有量は同じで種類が異なるもの、磁性体フィラーの種類は同じで含有量が異なるもの、両者が共に異なるもの、または絶縁性樹脂の種類が異なるものなどを示す。

次に、絶縁体２の残りの一部を成す第２樹脂層４を、例えば次のようにして用意する。すなわち、まず、図５（ｅ）に示すように、第２樹脂層４の下面（第１樹脂層３との対向面）に、所定のパターン形状を有するライン状の第２導体６の下地層１１を、導電性ペーストを用いた印刷処理により形成する。そして、所定のパターン形状を有するライン状の下地層１１の周囲にダム部材１０をポリイミド等の樹脂により形成する。続いて、図５（ｆ）に示すように、めっき処理により、第２樹脂層４の下面のダム部材１０により囲繞された内側の領域において下地層１１を被覆するようにめっき層１２を形成し、第２導体６を形成することにより、第２樹脂層４が完成する（第２絶縁層形成工程）。なお、めっき処理は、必要に応じて異なる材質のめっき膜を形成するために複数回実行される。なお、めっき層１２は、第１端部６ａから第２端部６ｂに至るまで連続的に形成されている。

続いて、図５（ｇ）に示すように、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａが露出する第１樹脂層３の上面に、第２導体６を第１樹脂層３の上面に対向させて第２樹脂層４を積層する。そして、第２導体６の第１端部６ａを第１の金属ピン８の第１端面８ａに接続し、第２導体６の第２端部６ｂを第２の金属ピン９の第１端面９ａに接続して、インダクタＬが有するインダクタ電極７を形成することにより（接続工程）、インダクタ部品１が完成する。

なお、上記した「１．製造方法の一例」と同様に、接続工程において、はんだなどの接合材料により、第１導体５と第２導体６とを接続してもよいし、超音波振動を利用して、第１導体５と第２導体６とを接続してもよい。また、図５（ａ）〜（ｄ）に示す工程と、図５（ｅ），（ｆ）に示す工程とは、どちらを先に実行してもよいし、同時に実行してもよい。すなわち、個別に用意された第１樹脂層３と第２樹脂層４とを最後に積層してインダクタ部品１を形成することができればよい。

このように、上記した「１．製造方法の一例」と同様に、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａどうしが、第２導体６の下地層１１を介さずに、第１端面８ａが接続された第１端部６ａから第１端面９ａが接続された第２端部６ｂに至るまで連続的に形成されためっき層１２により直接接続されてインダクタ電極７の低抵抗化が図られたインダクタ部品１を低コストで簡単に提供することができる。

３．製造方法の他の例
図６を参照して製造方法の他の例について説明する。

まず、絶縁体２の一部を成す第２樹脂層４（絶縁層）を、例えば次のようにして用意する。すなわち、まず、図６（ａ）に示すように、第２樹脂層４の上面（第１樹脂層３との対向面）に、所定のパターン形状を有するライン状の第２導体６の下地層１１を、導電性ペーストを用いた印刷処理により形成する。そして、所定のパターン形状を有するライン状の下地層１１の周囲にダム部材１０をポリイミド等の樹脂により形成する。続いて、図６（ｂ）に示すように、めっき処理により、第２樹脂層４の上面のダム部材１０により囲繞された内側の領域において下地層１１を被覆するようにめっき層１２を形成し、第２導体６（導体）を形成することにより、第２樹脂層４が完成する（用意工程）。なお、めっき処理は、必要に応じて異なる材質のめっき膜を形成するために複数回実行される。なお、めっき層１２は、第１端部６ａから第２端部６ｂに至るまで連続的に形成されている。

続いて、図６（ｃ）に示すように、第２導体６の第１端部６ａに第１の金属ピン８の第１端面８ａを接続し、第２導体６の第２端部６ｂに第２の金属ピン９の第１端面９ａを接続して、インダクタＬが有するインダクタ電極７を形成する（接続工程）。なお、上記した「１．製造方法の一例」と同様に、接続工程において、はんだなどの接合材料により、第１導体５と第２導体６とを接続してもよいし、超音波振動を利用して、第１導体５と第２導体６とを接続してもよい。

次に、図６（ｄ）に示すように、第１、第２の金属ピン８，９を被覆するように、第２導体６が形成された第２樹脂層４の上面に、絶縁体２の残りの一部を成す磁性体含有樹脂を供給して第１樹脂層３を形成することにより、絶縁体２を形成する（形成工程）。そして、図６（ｅ）に示すように、第１樹脂層３の表面の樹脂を研磨または研削により除去し、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂを第１樹脂層３の表面に露出させることにより、インダクタ部品１が完成する。

このように、導電性ペーストにより形成された下地層１１がめっき層１２により被覆されて形成されたライン状の第２導体６が第２樹脂層４の表面に形成される。そして、第２導体６の第１端部６ａ表面のめっき層１２に第１の金属ピン８の第１端面８ａが接続され、第２導体６の第２端部６ｂ表面のめっき層１２に第２の金属ピン９の第１端面９ａが接続されてインダクタ電極７が形成される。したがって、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａどうしが、第２導体６の下地層１１を介さずに、第１端面８ａが接続された第１端部６ａから第１端面９ａが接続された第２端部６ｂに至るまで連続的に形成されためっき層１２により直接接続されてインダクタ電極７の低抵抗化が図られたインダクタ部品１を低コストで簡単に提供することができる。

また、図６に示す製造方法では、第１導体５を成す第１、第２の金属ピン８，９が第２導体６に接続された後は、図６（ｄ）に示す工程において、１回だけ樹脂硬化のために加熱処理が実行される。したがって、第１、第２の金属ピン８，９に作用する熱応力を低減することができるので、第１、第２の金属ピン８，９と第２導体６との接続部分における接続強度が劣化するのを抑制することができる。

以上のように、この実施形態では、インダクタ電極７の一部を成す第１導体５が第１樹脂層３に埋設された第１、第２の金属ピン８，９により形成され、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａが第１樹脂層３の第２樹脂層４との対向面に露出している。そして、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａどうしが、第２樹脂層４の第１樹脂層３との対向面に設けられ、インダクタ電極７の残りの一部を成すライン状の第２導体６により接続されることによってインダクタ電極７が形成されている。

このとき、第２導体６は、導電性ペーストにより形成された下地層１１と、該下地層１１を被覆して形成されためっき層１２とにより形成されている。よって、インダクタ電極７の一部を成す第２導体６を低コストで形成することができる。また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａどうしが、第２導体６の下地層１１を介さずにめっき層１２により直接接続されているので、低コストでインダクタ電極７の低抵抗化を図ることができる。

また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａが、第２導体６のめっき層１２により直接接続されているので、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａと、第２導体６（めっき層１２）との接続強度の向上を図ることができる。

また、第１導体５が、第１、第２の金属ピン８，９により形成されているので、第１導体５が、柱状に形成された導電性ペーストの硬化物、めっきにより金属材料が所定の柱状となるまで成長しためっき成長物、金属粉末の柱状の焼結体、などにより形成された場合と比較すると、第１導体５の低抵抗化を図ることができるので、インダクタ電極７を更に低抵抗化することができる。また、第１導体５が第１、第２の金属ピン８，９により形成されているので、上記したインダクタ部品１では、高周波信号が入力される電子回路において必要とされる微小なインダクタンス値を容易に得ることができる。

そして、第１樹脂層３の第２樹脂層４と反対側の主面から露出する第１導体５の第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ、９ｂを外部接続端子として使用することができるインダクタＬを備える実用的な構成のインダクタ部品１を提供することができる。また、外部接続端子を設ける工程が不要となるため、インダクタ部品１の構造が簡素なものとなり、この点でもインダクタ部品１の信頼性が向上する。また、インダクタ部品１を、低コストで製造されたものとすることができる。

また、めっき層１２が、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａに超音波振動接合されている場合には、第１、第２の金属ピン８，９がはんだ等の接合材料を介さずにめっき層１２のみにより接続される。したがって、インダクタ電極７の更なる低抵抗化を実現することができる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品について説明する。

図７を参照してインダクタ部品１００の概略構成について説明する。なお、以下の説明おいて参照する図７（ａ），（ｂ）では、説明を簡易なものとするために電極等の構成を模式的に描画したり、各第１、第２の金属ピン８，９、第２導体６、第３導体１０２の一部を図示省略したりしているが、以下の説明においてはその詳細な説明は省略する。

この実施形態のインダクタ部品１００が図１に示すインダクタ部品１と異なるのは、図７（ａ），（ｂ）に示すように、インダクタ部品１００が、第１、第２の金属ピン８，９の間に配置されて第１樹脂層３に埋設されたコイルコア１０１を備えている点である。以下の説明においては、上記した第１実施形態と異なる点を中心に説明し、上記した第１実施形態と同様の構成については、同一符号を引用することにより、その構成の説明は省略する。

図７（ａ），（ｂ）に示すように、コイルコア１０１は環状を成し、第１の金属ピン８がコイルコア１０１の外周側に配置され、第２の金属ピン９がコイルコア１０１の内周側に配置されて、第１、第２の金属ピン８，９の第１端面８ａ，９ａどうしが第２導体６により接続されて成る複数のインダクタ電極７が、コイルコア１０１の円周方向に沿って配列されている。そして、一のインダクタ電極７の第１の金属ピン８の第２端面８ｂと、一のインダクタ電極７の所定側（この実施形態では「反時計回り側」）に隣接する他のインダクタ電極７の第２の金属ピン９の第２端面９ｂとが、それぞれ、複数のライン状の第３導体１０２により接続されている。したがって、インダクタ部品１００では、コイルコア１０１の周囲を巻回するよう配置された複数のインダクタ電極７により形成されたインダクタＬが絶縁体２内に設けられている。

また、各第３導体１０２は、第１樹脂層３の下面側に配置された第３樹脂層１０３の第１樹脂層３に対向する主面に、上記した第２導体６と同様にして形成されている。すなわち、第３導体１０２は、図示省略されているが、下地層と、下地層を被覆するめっき層とにより形成されている。そして、対応する第１、第２の金属ピン８，９の第２端面８ｂ，９ｂどうしが、第３導体１０２の下地層を介さずにめっき層により直接接続されている。

また、この実施形態では、第３樹脂層１０３の所定領域に開口１０４が形成されている。そして、開口１０４位置において、第１樹脂層３の表面に露出する第１、第２の金属ピン８，９の第２端面８ｂ，９ｂにより、インダクタ部品１００の外部接続端子が形成されている。また、この実施形態では、絶縁体２は、磁性体フィラーを含んでおらず、エポキシ樹脂等の一般的な熱硬化性の樹脂により形成されている。なお、上記した第１実施形態と同様に、絶縁体２の材質は、エポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂に限定されるものではない。

また、インダクタ部品１００は、図４〜図６を参照して説明した製造方法を準用して製造することができる。例えば、図４に示す製造方法では、図４（ａ）に示す工程において、連結板２０上のコイルコア１０１が配置される所定領域を第１、第２の金属ピン８，９により挟むようにして、複数の第１導体５を当該所定領域に沿って配列する。そして、コイルコア１０１を所定領域に配置した後に、図４（ｂ）に示す工程において、第１樹脂層３を形成すればよい。また、例えば、図５に示す製造方法では、図５（ａ）に示す工程において、転写板３０上にコイルコア１０１の平面視形状とほぼ同一形状の所定領域を設定し、当該所定領域を第１、第２の金属ピン８，９により挟むようにして、複数の第１導体５を当該所定領域に沿って配列する。そして、図５（ｂ）に示す工程において、転写板３０から離型シート４０上に各第１導体５を転写し、図５（ｃ）に示す工程において、転写板３０を除去して、コイルコア１０１を各第１、第２の金属ピン８，９間に配置した後に、第１樹脂層３を形成すればよい。

また、例えば、図６に示す製造方法では、図６（ａ），（ｂ）に示す工程において、離型シート４０上のコイルコア１０１が配置される所定領域と交差するように複数の第２導体６を形成する。そして、図６（ｃ）に示す工程において、各第２導体６のそれぞれに第１、第２の金属ピン８，９を接続し、コイルコア１０１を当該所定領域に配置した後に、図６（ｄ）に示す工程において、第１樹脂層３を形成すればよい。

なお、図４〜図６を参照して説明した各製造方法それぞれの最後の工程において、複数の第３導体１０２が形成された第３樹脂層１０３を第１樹脂層３に積層して、対応する第１、第２の金属ピン８，９の第２端面８ｂ，９ｂどうしを第３導体１０２により接続すればよい。

（コイルコアの変形例）
上記した例では、環状のトロイダル型のコイルコア１０１を例に挙げて説明を行ったが、コイルコアの形状としてはトロイダル型に限定されるものではない。例えば、図８（ａ）に示す直線状のコイルコア１１１や、図８（ｂ）に示す略Ｃ字状のコイルコア１２１など、種々の形状のコイルコアを採用することができる。図８はコイルコアの変形例を示す図であって、絶縁体２内におけるコイルコア１１１，１２１と、第１、第２の金属ピン８，９との配置関係を示す図であり、（ａ）は直線状のコイルコアを示す図、（ｂ）は略Ｃ字状のコイルコアを示す図である。

以上のように、この実施形態では、第１、第２の金属ピン８，９間にコイルコア１０１，１１１，１２１が配置されることにより、インダクタ部品１００が備えるインダクタＬの高インダクタンス化を図ることができる。また、インダクタ部品１００が備える各インダクタ電極７により、コモンモードノイズフィルタやチョークコイルなどの種々の機能を備えるコイルを構成することができる。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品について説明する。

図９を参照してインダクタ部品２００の概略構成について説明する。この実施形態のインダクタ部品２００（インダクタアレイ）が図１に示すインダクタ部品１と異なるのは、図９に示すように、絶縁体２内に複数（この実施形態では６個）のインダクタＬがアレイ状に配置されることにより、複数のインダクタＬが一体化されている点である。なお、インダクタ部品２００は、図４〜図６を参照して説明した製造方法を準用して製造することができるが、その詳細な説明は省略する。その他の構成については、上記した第１実施形態と同様の構成であるため、同一符号を引用することにより、その構成の説明は省略する。

＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品およびその製造方法について説明する。

（インダクタ部品の構成）
図１０および図１１を参照して、インダクタ部品の構成について説明する。この実施形態が上記した第１実施形態と異なるのは、第１、第２の金属ピン８，９は、それぞれの第１端面８ａ，９ａが第１樹脂層３の第２樹脂層４との対向面である一主面３ａに露出し、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面側８ａ，９ａ側の端部が、先端に向うに連れて細くなるテーパ状に形成されている点である。以下の説明では、上記した第１実施形態と異なる点を中心に説明を行い、同一の構成については同一符号を引用することによりその説明を省略する。

この実施形態では、めっき層１２は、下地層１１を被覆するＣｕ層１２ａと、Ｃｕ層１２ａの表面に形成されたＮｉ層１２ｂと、Ｎｉ層１２ｂの表面に形成されたＡｕ層１２ｃとにより形成されている（なお、１２ｃはＳｎ層でもよい）。そして、この実施形態では、超音波振動が用いられて、第２導体６の第１端部６ａのめっき層１２と、第１の金属ピン８の第１端面８ａとが超音波接合され、第２導体６の第２端部６ｂのめっき層１２と、第２の金属ピン９の第１端面９ａとが超音波接合されることにより、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａどうしが第２導体６により接続されている。

また、図１１に示すように、図３（ａ）に示すインダクタ部品１と同様に、この実施形態では、第２導体６の第１端部６ａのめっき層１２の幅が、第１の金属ピン８の第１端面８ａの最大幅よりも広く形成され、第２導体６の第２端部６ｂのめっき層１２の幅が、第２の金属ピン９の第１端面９ａの最大幅よりも広く形成されている。したがって、第２導体６の第１端部６ａのめっき層１２と第１の金属ピン８の第１端面８ａとの接続の信頼性を向上し、第２導体６の第２端部６ｂのめっき層１２と第２の金属ピン９の第１端面９ａとの接続の信頼性を向上することができる。

また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａ側の端部がテーパ状に形成されている。したがって、第１の金属ピン８を例に挙げて図１１に示すように、第２導体６（めっき層１２）に接続された第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａ側の端部の周面と、第２導体６の表面とが成す角αは、０°よりも大きく９０°よりも小さい鋭角に形成される。そのため、例えばインダクタ電極７に大電流が流れた場合に、第１導体５および第２導体６の接続部分が特に発熱し易いが、高温になることにより第１、第２の金属ピン８，９が膨張した場合に、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａ側の端部は、それぞれの周面が第１端面８ａ，９ａ側、すなわち、該第１端面８ａ，９ａが接続された第２導体６に向う方向に膨張する。

よって、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａ側の端部の周面を被覆する樹脂を第２導体６に押し付ける方向に応力が生じるので、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａ付近において、第１樹脂層３の一主面３ａと第２導体６（めっき層１２）との間に滑りが生じるのを防止することができる。したがって、インダクタ電極７の第２導体６が第１樹脂層３の表面（一主面３ａ）から剥がれるのを防止したインダクタ部品１を提供することができる。

また、この実施形態では、第１導体５と第２導体６とが超音波振動により直接接合されているので、優れた電気特性を有するインダクタ電極７を備え、はんだフラッシュ等の不具合が生じるおそれのない信頼性の高いインダクタ部品１を提供することができる。

（インダクタ部品の製造方法）
次に、インダクタ部品の製造方法について説明する。なお、以下の説明では、説明を容易なものとするため、１個のインダクタ部品１を製造する例を挙げて説明を行う。なお、以下で説明する製造方法を準用して複数のインダクタ部品１を一括して形成し、その後に、各インダクタ部品１ごとに個片化することによって複数のインダクタ部品１を同時に製造してもよい。

４．製造方法の一例
図１２を参照して製造方法の一例について説明する。

まず、図１２（ａ）に示すように、その一方主面に粘着層２１が形成された連結板２０を用意し、それぞれの第１端面８ａ，９ａ側の端部がテーパ状に形成された第１、第２の金属ピン８，９を用意する。次に、第１導体５を成す第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂを粘着層２１に取着することにより、第１、第２の金属ピン８，９を、それぞれ、連結板２０の一方主面上の所定位置に立設する。続いて、図１２（ｂ）に示すように、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａが、第１樹脂層３の一主面３ａと所定の間隙Ｇを開けて対向するように、磁性体含有樹脂により第１、第２の金属ピン８，９を被覆する。そして、樹脂を熱硬化して、第１、第２の金属ピン８，９が埋設された第１樹脂層３を形成することによって、絶縁体２の一部を成す第１樹脂層３を準備する（準備工程）。なお、第１樹脂層３の第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａよりも表層部分の厚み（間隙Ｇ）が、この後に説明する加圧接続工程で破断する値に形成されている。

続いて、図１２（ｃ）に示すように、連結板２０を第１樹脂層３から剥離して除去する（剥離工程）。なお、この製造方法において、図１２（ｃ）に示す工程は、後述する図１２（ｆ）に示す工程の後に実行してもよい。

次に、絶縁体２の残りの一部を成す第２樹脂層４を、例えば次のようにして用意する。すなわち、まず、図１２（ｄ）に示すように、第２樹脂層４の下面（第１樹脂層３との対向面）に、所定のパターン形状を有するライン状の第２導体６の下地層１１を、導電性ペーストを用いた印刷処理により形成する。そして、所定のパターン形状を有するライン状の下地層１１の周囲にダム部材１０をポリイミド等の樹脂により形成する。続いて、図１２（ｅ）に示すように、めっき処理により、第２樹脂層４の下面のダム部材１０により囲繞された内側の領域において下地層１１を被覆するようにめっき層１２を形成し、第２導体６を形成することにより、第２樹脂層４が完成する（第２樹脂層形成工程）。なお、めっき処理は、必要に応じて異なる材質のめっき膜を形成するために複数回実行される。

続いて、図１２（ｆ）に示すように、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａどうしを接続するために第２樹脂層４の下面に形成された第２導体６を、第１樹脂層３との間に挟むように第１樹脂層３の一主面３ａに第２樹脂層４を積層する（第２樹脂層積層工程）。次に、第１樹脂層３の一主面３ａ側の表層であって、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａと第２導体６との間の第１樹脂層３を破断するように、第１樹脂層３および第２樹脂層４を積層方向に超音波振動を印加しながら加圧する。そして、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａ側の端部に第１樹脂層３を破断させて、第１樹脂層３を貫通させることにより、第１樹脂層３を貫通させた第１の金属ピン８の第１端面８ａを第２導体６の第１端部６ａに接続し、第１樹脂層３を貫通させた第２の金属ピン９の第１端面９ａを第２導体６の第２端部６ｂに接続して、インダクタＬが有するインダクタ電極７を形成することにより（加圧接続工程）、インダクタ部品１が完成する。

このように、第２導体６の第１端部６ａ表面のめっき層１２と第１の金属ピン８の第１端面８ａとが接続され、第２導体６の第２端部６ｂ表面のめっき層１２と第２の金属ピン９の第１端面９ａとが接続されてインダクタ電極７が形成される。したがって、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａどうしが、第２導体６の下地層１１を介さずにめっき層１２により直接接続されることにより、低抵抗化が図られたインダクタ電極７を形成することができる。

なお、図１２（ａ）〜（ｃ）に示す工程と、図１２（ｄ），（ｅ）に示す工程とは、どちらを先に実行してもよいし、同時に実行してもよい。すなわち、個別に用意された第１樹脂層３と第２樹脂層４とを最後に積層してインダクタ部品１を形成することができればよい。

５．製造方法の他の例
図１３を参照して製造方法の他の例について説明する。

まず、図１３（ａ）に示すように、第１導体５を成す第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂをその一方主面に支持する転写板３０を用意し、それぞれの第１端面８ａ，９ａ側の端部がテーパ状に形成された第１、第２の金属ピン８，９を用意する。なお、転写板３０の一方主面には、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂを支持できるように粘着層（図示省略）が形成されている。そして、第１導体５を成す第１、第２の金属ピン８，９が、インダクタ部品１のインダクタＬが所望のインダクタンスを取得できる間隔となるように、転写板３０の一方主面上に第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂを取着することにより、第１、第２の金属ピン８，９を転写板３０の一方主面に支持する。

続いて、図１３（ｂ）に示すように、離型シート４０を用意する。離型シート４０の一主面上には、例えば約５０〜１００μｍ程度の厚みで磁性体含有樹脂が塗布されることにより、第１樹脂層３の一部を成す未硬化状態の支持層３１が形成されている。なお、支持層３１は、別途作製された樹脂シートが離型シート４０上に載置されることにより形成されてもよい。また、離型シート４０としては、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート、ポリイミド等の樹脂シートに離型層が形成されたものや、フッ素樹脂などの樹脂シート自体が離型機能を有するものを用いることができる。

次に、転写板３０に支持された第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａ側の端部を、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａが、第１樹脂層３の一主面３ａ（離型シート４０の一主面）と所定の間隙Ｇを開けて対向するように、支持層３１に貫入させて、第１、第２の金属ピン８，９を、それぞれ、離型シート４０の一主面上の所定位置に立設する。続いて、支持層３１を熱硬化させる。支持層３１が熱硬化することにより、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａ側の端部が支持層３１に支持される。

なお、未硬化の支持層３１を熱硬化させる際に、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａ側の端部の外周面に支持層３１を形成する磁性体含有樹脂を濡れ上がらせるようにするとよい。このようにすると、第１、第２の金属ピン８，９の第１端面８ａ，９ａ側の端部の外周面に、磁性体含有樹脂がフィレット状に這い登って形成された支持部（図示省略）が、硬化後の支持層３１に一体的に形成される。したがって、硬化後の支持層３１による第１、第２の金属ピン８，９の支持強度を向上することができる。

なお、フィレット状の支持部の形状は、第１樹脂層３（絶縁体２）を形成する磁性体含有樹脂の種類や量を変更したり、第１、第２の金属ピン８，９を表面処理してその濡れ性を調整したりすることにより、調整することができる。

続いて、図１３（ｃ）に示すように、転写板３０を除去し、支持層３１上に該支持層３１と同じ磁性体含有樹脂を供給し、第２端面８ｂ，９ｂが表面に露出するように第１、第２の金属ピン８，９を被覆する第１樹脂層３を形成することによって、絶縁体２の一部を成す第１樹脂層３を準備する（準備工程）。次に、図１３（ｄ）に示すように、離型シート４０を剥離して除去する（剥離工程）。なお、第１樹脂層３の第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａよりも表層部分の厚み（間隙Ｇ）が、この後に説明する加圧接続工程で破断する値に形成されている。

なお、第１樹脂層３は、支持層３１を液状の磁性体含有樹脂を用いて形成し、支持層３１上に磁性体含有樹脂を配置することにより形成してもよい。また、支持層３１と、支持層３１上に形成される樹脂層とを、種類の異なる磁性体含有樹脂を用いて形成してもよい。ここで、種類の異なる磁性体含有樹脂とは、磁性体フィラーの含有量は同じで種類が異なるもの、磁性体フィラーの種類は同じで含有量が異なるもの、両者が共に異なるもの、または絶縁性樹脂の種類が異なるものなどを示す。

次に、絶縁体２の残りの一部を成す第２樹脂層４を、例えば次のようにして用意する。すなわち、まず、図１３（ｅ）に示すように、第２樹脂層４の下面（第１樹脂層３との対向面）に、所定のパターン形状を有するライン状の第２導体６の下地層１１を、導電性ペーストを用いた印刷処理により形成する。そして、所定のパターン形状を有するライン状の下地層１１の周囲にダム部材１０をポリイミド等の樹脂により形成する。続いて、図１３（ｆ）に示すように、めっき処理により、第２樹脂層４の下面のダム部材１０により囲繞された内側の領域において下地層１１を被覆するようにめっき層１２を形成し、第２導体６を形成することにより、第２樹脂層４が完成する（第２樹脂層形成工程）。なお、めっき処理は、必要に応じて異なる材質のめっき膜を形成するために複数回実行される。

続いて、図１３（ｇ）に示すように、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａどうしを接続するために第２樹脂層４の下面に形成された第２導体６を、第１樹脂層３との間に挟むように第１樹脂層３の一主面３ａに第２樹脂層４を積層する（第２樹脂層積層工程）。次に、第１樹脂層３の一主面３ａ側の表層であって、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａと第２導体６との間の第１樹脂層３を破断するように、第１樹脂層３および第２樹脂層４を積層方向に超音波振動を印加しながら加圧する。そして、第１の金属ピン８の第１端面８ａを第２導体６の第１端部６ａに接続し、第２の金属ピン９の第１端面９ａを第２導体６の第２端部６ｂに接続して、インダクタＬが有するインダクタ電極７を形成することにより（加圧接続工程）、インダクタ部品１が完成する。

なお、上記した「４．製造方法の一例」と同様に、図１３（ａ）〜（ｄ）に示す工程と、図１３（ｅ），（ｆ）に示す工程とは、どちらを先に実行してもよいし、同時に実行してもよい。すなわち、個別に用意された第１樹脂層３と第２樹脂層４とを最後に積層してインダクタ部品１を形成することができればよい。

このように、上記した「４．製造方法の一例」と同様に、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａどうしが、第２導体６の下地層１１を介さずにめっき層１２により直接接続されることにより、低抵抗化が図られたインダクタ電極７を形成することができる。

６．製造方法の他の例
図１４を参照して製造方法の他の例について説明する。

まず、図１４（ａ）に示すように、第１導体５を成す第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａをその一方主面に支持する転写板３０を用意し、それぞれの第１端面８ａ，９ａ側の端部がテーパ状に形成された第１、第２の金属ピン８，９を用意する。なお、転写板３０の一方主面には、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａを支持できるように粘着層（図示省略）が形成されている。そして、第１導体５を成す第１、第２の金属ピン８，９が、インダクタ部品１のインダクタＬが所望のインダクタンスを取得できる間隔となるように、転写板３０の一方主面上に第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａｂ，９ａを取着することにより、第１、第２の金属ピン８，９を転写板３０の一方主面に支持する。

続いて、図１４（ｂ）に示すように、離型シート４０を用意する。離型シート４０の一主面上には、例えば約５０〜１００μｍ程度の厚みで磁性体含有樹脂が塗布されることにより、第１樹脂層３の一部を成す未硬化状態の支持層３１が形成されている。なお、支持層３１は、別途作製された樹脂シートが離型シート４０上に載置されることにより形成されてもよい。また、離型シート４０としては、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート、ポリイミド等の樹脂シートに離型層が形成されたものや、フッ素樹脂などの樹脂シート自体が離型機能を有するものを用いることができる。

次に、転写板３０に支持された第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂ側の端部を、第２端面８ｂ，９ｂが離型シート４０に当接するまで支持層３１に貫入させて、第１、第２の金属ピン８，９を、それぞれ、離型シート４０の一主面上の所定位置に立設する。続いて、支持層３１を熱硬化させる。支持層３１が熱硬化することにより、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂ側の端部が支持層３１に支持される。

なお、未硬化の支持層３１を熱硬化させる際に、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂ側の端部の外周面に支持層３１を形成する磁性体含有樹脂を濡れ上がらせるようにするとよい。このようにすると、第１、第２の金属ピン８，９の第２端面８ｂ，９ｂ側の端部の外周面に、磁性体含有樹脂がフィレット状に這い登って形成された支持部（図示省略）が、硬化後の支持層３１に一体的に形成される。したがって、硬化後の支持層３１による第１、第２の金属ピン８，９の支持強度を向上することができる。

なお、フィレット状の支持部の形状は、第１樹脂層３（絶縁体２）を形成する磁性体含有樹脂の種類や量を変更したり、第１、第２の金属ピン８，９を表面処理してその濡れ性を調整したりすることにより、調整することができる。

続いて、図１４（ｃ）に示すように、転写板３０を除去し、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａが、第１樹脂層３の一主面３ａと所定の間隙Ｇを開けて対向するように、磁性体含有樹脂により第１、第２の金属ピン８，９を被覆する。そして、樹脂を熱硬化して、第１、第２の金属ピン８，９が埋設された第１樹脂層３を形成することによって、絶縁体２の一部を成す第１樹脂層３を準備する（準備工程）。次に、図１４（ｄ）に示すように、離型シート４０を剥離して除去する（剥離工程）。なお、第１樹脂層３の第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａよりも表層部分の厚み（間隙Ｇ）が、この後に説明する加圧接続工程で破断する値に形成されている。また、この製造方法において、図１４（ｄ）に示す工程は、後述する図１４（ｇ）に示す工程の後に実行してもよい。また、第１樹脂層３は、図１３（ａ）〜（ｇ）を参照して説明した方法と同様にして形成することができる。

次に、絶縁体２の残りの一部を成す第２樹脂層４を、例えば次のようにして用意する。すなわち、まず、図１４（ｅ）に示すように、第２樹脂層４の下面（第１樹脂層３との対向面）に、所定のパターン形状を有するライン状の第２導体６の下地層１１を、導電性ペーストを用いた印刷処理により形成する。そして、所定のパターン形状を有するライン状の下地層１１の周囲にダム部材１０をポリイミド等の樹脂により形成する。続いて、図１４（ｆ）に示すように、めっき処理により、第２樹脂層４の下面のダム部材１０により囲繞された内側の領域において下地層１１を被覆するようにめっき層１２を形成し、第２導体６を形成することにより、第２樹脂層４が完成する（第２樹脂層形成工程）。なお、めっき処理は、必要に応じて異なる材質のめっき膜を形成するために複数回実行される。

続いて、図１４（ｇ）に示すように、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａどうしを接続するために第２樹脂層４の下面に形成された第２導体６を、第１樹脂層３との間に挟むように第１樹脂層３の一主面３ａに第２樹脂層４を積層する（第２樹脂層積層工程）。次に、第１樹脂層３の一主面３ａ側の表層であって、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａと第２導体６との間の第１樹脂層３を破断するように、第１樹脂層３および第２樹脂層４を積層方向に超音波振動を印加しながら加圧する。そして、第１の金属ピン８の第１端面８ａを第２導体６の第１端部６ａに接続し、第２の金属ピン９の第１端面９ａを第２導体６の第２端部６ｂに接続して、インダクタＬが有するインダクタ電極７を形成することにより（加圧接続工程）、インダクタ部品１が完成する。

なお、上記した「４．製造方法の一例」と同様に、図１４（ａ）〜（ｄ）に示す工程と、図１４（ｅ），（ｆ）に示す工程とは、どちらを先に実行してもよいし、同時に実行してもよい。すなわち、個別に用意された第１樹脂層３と第２樹脂層４とを最後に積層してインダクタ部品１を形成することができればよい。

このように、上記した「４．製造方法の一例」と同様に、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａどうしが、第２導体６の下地層１１を介さずにめっき層１２により直接接続されることにより、低抵抗化が図られたインダクタ電極７を形成することができる。

以上のように、この実施形態では、第１導体５を成す第１、第２の金属ピン８，９が、それぞれの第１端面８ａ，９ａが第１樹脂層３の一主面３ａと所定の間隙Ｇを開けて対向するように埋設された第１樹脂層３が用意される。そして、第１樹脂層３の第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａよりも表層部分の厚みが、加圧接続工程で破断する値に形成されている。そのため、加圧接続工程において、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａと第２導体６との間の第１樹脂層３を破断するように、第１樹脂層３および第２樹脂層４が積層方向に適切な加圧力で加圧されることで、テーパ状に形成された第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａ側の端部により第１樹脂層３が突き破られる。

その結果、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａが第２導体６に接続されて、インダクタＬが有するインダクタ電極７が形成される。したがって、従来のように、各第１、第２の金属ピン８，９の端部や第１樹脂層３の樹脂を研削したり研磨したりする工程が不要であるので、インダクタ部品１を低コストで製造することができる。

また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａ側の端部がテーパ状に形成されているので、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａが第２導体６に接続されたときに、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａ側の端部の周面と、第２導体６の表面とが成す角αは鋭角となる。そのため、電流が流れた際や、インダクタ部品１が各種基板に実装される際の熱サイクルにおいて、インダクタ電極７が高温になることにより第１、第２の金属ピン８，９が膨張した場合に、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａ側の端部は、それぞれの周面が第１端面８ａ，９ａ側、すなわち、該第１端面８ａ，９ａが接続された第２導体６に向う方向に膨張する。

よって、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａ側の端部の周面を被覆する樹脂を第２導体６に押し付ける方向に応力が生じるので、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａ付近において、第１樹脂層３の一主面３ａと第２導体６との間に滑りが生じるのを防止することができる。したがって、インダクタ電極７の第２導体６が第１樹脂層３の一主面３ａから剥がれるのが防止されたインダクタ部品１を低コストで製造することができる。

また、加圧接続工程において超音波振動が印加されることにより、第１樹脂層３の第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａよりも表層部分を確実に破断させることができる。また、超音波振動が印加されることにより、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａと第２導体６との接続強度を向上させることができる。

また、第２導体６は、導電性ペーストにより形成された下地層１１と、該下地層１１を被覆して形成されためっき層１２とにより形成されている。よって、インダクタ電極７の一部を成す第２導体６を低コストで形成することができる。また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａどうしが、第２導体６の下地層１１を介さずにめっき層１２により直接接続されているので、低コストでインダクタ電極７の低抵抗化を図ることができる。

また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａが、第２導体６のめっき層１２により直接接続されているので、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａと、第２導体６（めっき層１２）との接続強度の向上を図ることができる。

また、上記したインダクタ部品１では、高周波信号が入力される電子回路において必要とされる微小なインダクタンス値を容易に得ることができる。

また、第１樹脂層３の第２樹脂層４と反対側の主面から露出する第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ、９ｂを外部接続端子として使用することができるインダクタＬを備える実用的な構成のインダクタ部品１を提供することができる。また、外部接続端子を設ける工程が不要となるため、インダクタ部品１の構造が簡素なものとなり、この点でもインダクタ部品１の信頼性が向上する。また、インダクタ部品１を、低コストで製造されたものとすることができる。

なお、図９に示すインダクタ部品２００のように、本実施形態のインダクタＬがアレイ状に配置されたインダクタ部品を構成してもよい。

（変形例）
図１５を参照して図１のインダクタ部品１の変形例について説明する。なお、図１５（ａ）および図１５（ｂ）は、それぞれ、第２樹脂層４を示し、図１のＢ−Ｂ線矢視断面図に相当する断面図である。以下の説明においては、上記した図１０に示すインダクタ部品１と異なる点を中心に説明し、上記したインダクタ部品１と同様の構成については、同一符号を引用することにより、その構成の説明を省略する。

図１５（ａ）に示す変形例では、金属板、金属膜、金属箔がエッチングによりパターニングされて形成された配線電極パターン１３により、第２樹脂層４の下面に第２導体６が形成されている。また、図１５（ｂ）に示す変形例では、屈曲加工された金属ピン１４により、第２樹脂層４の下面に第２導体６が形成されている。

このようにしても、図１０に示す例と同様に、低抵抗化されたインダクタ電極７により形成されたインダクタＬを備える信頼性の高いインダクタ部品１を提供することができる。また、また、図１２〜図１４を参照して説明した製造方法により、信頼性の高いインダクタ部品１を低コストで製造することができる。

＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態にかかるインダクタ部品の製造方法について図１６を参照して説明する。なお、図１６（ａ）および図１６（ｂ）は、それぞれ、第１樹脂層３を示し、図１のＢ−Ｂ線矢視断面図に相当する断面図である。

この実施形態における製造方法が、上記した第１実施形態において説明した製造方法と異なるのは、図１６（ａ），（ｂ）に示すように、準備工程において用意された第１樹脂層３の一主面３ａに第２導体６が形成された後に、第１樹脂層３の一主面３ａに第２樹脂層４が積層される点である。以下の説明においては、上記した第１実施形態において説明したインダクタ部品１の製造方法と異なる点を中心に説明し、上記した第１実施形態において説明した製造方法と同様の工程（構成）については、同一符号を引用することにより、その工程（構成）の説明を省略する。

図１６（ａ）に示す製造方法では、第１樹脂層３が準備工程において用意された後、金属板、金属膜、金属箔がエッチングによりパターニングされて形成された配線電極パターン１３により、第１樹脂層３の一主面３ａに第２導体６が形成される。そして、第２樹脂層積層工程において、第２樹脂層４が第１樹脂層３に積層され、加圧接続工程において、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａが配線電極パターン１３に接続されて、インダクタ電極７が形成される。

図１６（ｂ）に示す製造方法では、第１樹脂層３が準備工程において用意された後、例えば屈曲加工された金属ピン１４により、第１樹脂層３の一主面３ａに第２導体６が形成される。そして、第２樹脂層積層工程において、第２樹脂層４が第１樹脂層３に積層され、加圧接続工程において、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａが金属ピン１４に接続されて、インダクタ電極７が形成される。

この実施形態では、上記した第４実施形態と同様に、低抵抗化されたインダクタ電極７が第１樹脂層３の表面から剥がれるのが防止されたインダクタ部品１を低コストで製造して提供することができる。

なお、第２樹脂層積層工程において、第１樹脂層３の一主面３ａに樹脂を塗布したり、樹脂を充填したり、樹脂シートを重ねたりすることによって、第２樹脂層４を第１樹脂層３の一主面３ａに積層すればよい。

＜第６実施形態＞
本発明の第６実施形態にかかるインダクタ部品について図１７を参照して説明する。なお、図１７は、図１のＢ−Ｂ線矢視断面図に相当する断面図である。

図１７に示すインダクタ部品１が、図１０に示すインダクタ部品１と異なるのは、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂ側の端部が、第２端面８ｂ，９ｂ側に向けてテーパ状に太くなるように形成されることにより、第２端面８ｂ，９ｂの面積が、第１樹脂層３に埋設された第１、第２の金属ピン８，９の他の部分の断面積よりも大面積に形成されている点である。その他の構成については、図１０に示すインダクタ部品１の構成と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明を省略する。

（変形例）
図１８を参照して図１７のインダクタ部品１の変形例について説明する。図１８は、図１のＢ−Ｂ線矢視断面図に相当する断面図である。

図１８に示す変形例では、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂ側の端部が、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの他の部分よりも大径に形成されて、第１、第２の金属ピン８，９が、それぞれ、側面視略逆Ｔ字状に形成されている。これにより、第２端面８ｂ，９ｂの面積が第１樹脂層３に埋設された第１、第２の金属ピン８，９の他の部分の断面積よりも大面積に形成されている。その他の構成については、図１０に示すインダクタ部品１の構成と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明を省略する。

このように構成すると、外部接続端子として機能する第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂの面積が、第１、第２の金属ピンそれぞれの他の部分の断面積よりも大きく形成されているので、外部接続端子の接続面積を大きくすることができる。したがって、インダクタ部品１を電子装置の回路基板等に実装する際の接合強度を向上することができる。

＜第７実施形態＞
本発明の第７実施形態にかかるインダクタ部品について図１９を参照して説明する。図１１は、第４実施形態での説明において参照した図１１に相当する図面である。

図１９に示すように、この実施形態が、上記した第１実施形態と異なるのは、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａが、第２導体６にはんだＨにより接合されている点である。その他の構成については、上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明を省略する。

このように構成しても、第２導体６と接続するためにはんだＨが付与されている第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａ付近において、インダクタ電極７の第２導体６が第１樹脂層３の表面から剥がれることを防止できるので、はんだフラッシュ等の不具合が生じるのが防止された信頼性の高いインダクタ部品１を提供することができる。

＜第８実施形態＞
本発明の第８実施形態にかかるインダクタ部品について説明する。

図２０を参照してインダクタ部品１００の概略構成について説明する。なお、図２０（ｂ）は、（ａ）のインダクタ部品１００を紙面に向って上側から見た状態を示す図であり、図１のＡ−Ａ線矢視断面図に相当する図面である。なお、以下の説明おいて参照する図２０（ａ），（ｂ）では、説明を簡易なものとするために電極等の構成を模式的に描画したり、各第１、第２の金属ピン８，９、第２導体６、第３導体１０２の一部を図示省略したりしているが、以下の説明においてはその詳細な説明は省略する。

この実施形態のインダクタ部品１００が図１０に示すインダクタ部品１と異なるのは、図２０（ａ），（ｂ）に示すように、インダクタ部品１００が、第１、第２の金属ピン８，９の間に配置されて第１樹脂層３に埋設されたコイルコア１０１を備えている点である。また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの両端部がテーパ状に形成されており、準備工程において、第１端面８ａ，９ａ側と同様に、第１樹脂層３の第２端面８ｂ，９ｂよりも表層部分が間隙Ｇの厚みに形成された第１樹脂層３が用意される。そして、加圧接続工程において、第１端面８ａ，９ａ側と同様に、第２端面８ｂ，９ｂ側の端部が間隙Ｇの厚みに形成された第１樹脂層３を突き破ることにより、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂが、第３導体１０２に接続される。以下の説明においては、上記した第１実施形態と異なる点を中心に説明し、上記した第１実施形態と同様の構成については、同一符号を引用することにより、その構成の説明は省略する。

図２０（ａ），（ｂ）に示すように、コイルコア１０１は環状を成し、第１の金属ピン８がコイルコア１０１の外周側に配置され、第２の金属ピン９がコイルコア１０１の内周側に配置されて、第１、第２の金属ピン８，９の第１端面８ａ，９ａどうしが第２導体６により接続されて成る複数のインダクタ電極７が、コイルコア１０１の円周方向に沿って配列されている。そして、一のインダクタ電極７の第１の金属ピン８の第２端面８ｂと、一のインダクタ電極７の所定側（この実施形態では「反時計回り側」）に隣接する他のインダクタ電極７の第２の金属ピン９の第２端面９ｂとが、それぞれ、複数のライン状の第３導体１０２により接続されている。したがって、インダクタ部品１００では、コイルコア１０１の周囲を巻回するよう配置された複数のインダクタ電極７により形成されたインダクタＬが絶縁体２内に設けられている。

また、各第３導体１０２は、第１樹脂層３の下面側に配置された第３樹脂層１０３の第１樹脂層３に対向する主面に、上記した第２導体６と同様にして形成されている。すなわち、第３導体１０２は、図示省略されているが、下地層と、下地層を被覆するめっき層とにより形成されている。そして、対応する第１、第２の金属ピン８，９の第２端面８ｂ，９ｂどうしが、第３導体１０２の下地層を介さずにめっき層により直接接続されている。なお、この実施形態においても、第２導体６および第３導体１０２が、それぞれ、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、配線電極パターン１３や金属ピン１４により形成されていてもよい。

また、この実施形態では、第３樹脂層１０３の所定領域に開口１０４が形成されている。そして、開口１０４位置において、第１樹脂層３の表面に露出する第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂにより、インダクタ部品１００の外部接続端子が形成されている。また、この実施形態では、絶縁体２は、磁性体フィラーを含んでおらず、エポキシ樹脂等の一般的な熱硬化性の樹脂により形成されている。なお、上記した第１実施形態と同様に、絶縁体２の材質は、エポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂に限定されるものではない。

また、インダクタ部品１００は、図１２〜図１４を参照して説明した製造方法を準用して製造することができる。例えば、図１２に示す製造方法では、図１２（ａ）に示す工程において、連結板２０上のコイルコア１０１が配置される所定領域を第１、第２の金属ピン８，９により挟むようにして、複数の第１導体５を当該所定領域に沿って配列する。そして、コイルコア１０１を所定領域に配置した後に、図１２（ｂ）に示す工程において、第１樹脂層３を形成すればよい。また、例えば、図１３に示す製造方法では、図１３（ａ）に示す工程において、転写板３０上にコイルコア１０１の平面視形状とほぼ同一形状の所定領域を設定し、当該所定領域を第１、第２の金属ピン８，９により挟むようにして、複数の第１導体５を当該所定領域に沿って配列する。そして、図１３（ｂ）に示す工程において、転写板３０から離型シート４０上に各第１導体５を転写し、図１３（ｃ）に示す工程において、転写板３０を除去して、コイルコア１０１を各第１、第２の金属ピン８，９間に配置した後に、第１樹脂層３を形成すればよい。

また、例えば、図１４に示す製造方法では、図１４（ａ）に示す工程において、転写板３０上にコイルコア１０１の平面視形状とほぼ同一形状の所定領域を設定し、当該所定領域を第１、第２の金属ピン８，９により挟むようにして、複数の第１導体５を当該所定領域に沿って配列する。そして、図１４（ｂ）に示す工程において、転写板３０から離型シート４０上に各第１導体５を転写し、コイルコア１０１を各第１、第２の金属ピン８，９間に配置した後に、図１４（ｃ）に示す工程において、第１樹脂層３を形成すればよい。

なお、図１２〜図１４を参照して説明した各製造方法それぞれの加圧接続工程において、第１端面８ａ，９ａ側と同様に、複数の第３導体１０２が形成された第３樹脂層１０３を第１樹脂層３に積層して、第１〜第３樹脂層３，４，１０３を積層方向に加圧することにより、対応する第１、第２の金属ピン８，９の第２端面８ｂ，９ｂどうしを第３導体１０２により接続すればよい。また、図１６を参照して説明した製造方法と同様に、第１樹脂層３の一主面３ａ（上面）に第２導体６を形成し、下面に第３導体１０２を形成した後に、第２樹脂層４および第３樹脂層１０３を第１樹脂層３に積層して、加圧接続工程を実行してもよい。

なお、図８（ａ），（ｂ）に示すように、本実施形態においても、コイルコアの形状を直線状に形成したり、略Ｃ字状に形成してもよく、コイルコアをどのような形状に形成してもよい。

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、上記した構成をどのように組み合わせてもよい。例えば、図４（ｇ）に示す工程と、図５（ｇ）と、図１２（ｆ）に示す工程と、図１３（ｇ）に示す工程と、図１４（ｇ）とに示す工程において、第２導体６（ダム部材１０）が、その一部または全部が第２樹脂層４側に圧入されるようにしてもよい。また、図７（ａ）、図２０（ａ）に示す第３樹脂層１０３上の第３導体１０２が、第３樹脂層１０３側に圧入されていてもよい。

また、第１、第２の柱状導体それぞれは、柱状に形成された導電性ペーストの硬化物、めっきにより金属材料が所定の柱状となるまで成長しためっき成長物、金属粉末の柱状の焼結体、などの柱状に形成された導電材料によりに形成されていてもよい。また、第１、第２の柱状導体それぞれの形状は、直線状に限らず、円弧状に形成されてもよいし、屈曲されることにより例えばクランク状に形成されていてもよい。なお、「柱状」とは、換言すれば、「針金状」や「線材状」とも言うことができる。すなわち、柱状導体は、上記した各金属ピン８，９のように、所定の長さに形成された針金や線材に類似する形状を有する導体を意味し、上記したように、針金や線材が、例えば円弧状に湾曲加工されたり、例えばクランク状に屈曲加工された形状を有する導体も柱状導体に含まれる。

また、上記した実施形態では、本発明の第１絶縁層および第２絶縁層が樹脂により形成されているが、本発明の第１絶縁層および第２絶縁層が、それぞれ、セラミック材料やガラス基板等の樹脂と異なる絶縁材料により形成されていてもよい。また、本発明の第１絶縁層および第２絶縁層が異種材料により形成されていてもよい。

また、加圧接続工程において超音波振動を用いずに、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａが第２導体６に圧着により接続され、第２端面８ｂ，９ｂが第３導体１０２に圧着により接続されるようにしてもよい。なお、第２導体６および第３導体１０２が導電性ペーストが印刷されることにより形成されていてもよい。

また、図１３（ｃ）の工程の後や、図１４（ｄ）に示す工程の後に、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂが確実に第１樹脂層３の表面に露出するように、第１樹脂層３の第２樹脂層４と反対側の主面のみを研削や研磨するようにしてもよい。このようにしても、第１樹脂層３の一主面３ａを研削や研磨する必要がないので、信頼性の高いインダクタ部品を低コストで製造することができる。

そして、絶縁体に設けられたインダクタを備えるインダクタ部品およびその製造方法に本発明を広く適用することができる。

１，１００，２００ インダクタ部品
２ 絶縁体
３ 第１樹脂層（第１絶縁層）
３ａ 一主面
４ 第２樹脂層（第２絶縁層、絶縁層）
５ 第１導体
６ 第２導体（導体）
６ａ 第１端部
６ｂ 第２端部
７ インダクタ電極
８ 第１の金属ピン（第１の柱状導体）
９ 第２の金属ピン（第２の柱状導体）
８ａ，９ａ 第１端面
８ｂ，９ｂ 第２端面
１１ 下地層
１２ めっき層
１０１，１１１，１２１ コイルコア
Ｇ 間隙
Ｈ はんだ
Ｌ インダクタ
Ｗ１ めっき層の幅
Ｗ２ 第１端面の最大幅

上記した目的を達成するために、本発明のインダクタ部品は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層に積層された第２絶縁層とを有する絶縁体と、前記絶縁体に設けられたインダクタとを備え、前記インダクタは、それぞれの第１端面が前記第１絶縁層の前記第２絶縁層との対向面側に配置されるように前記第１絶縁層に埋設された第１、第２の柱状導体から成る第１導体と、前記第２絶縁層の前記第１絶縁層との対向面に設けられ、前記第１の柱状導体の第１端面に接続され、前記第２の柱状導体の第１端面に接続された第２導体と、を有するインダクタ電極とを有し、前記第２導体は、導電性ペーストにより形成された下地層と、該下地層を被覆して形成されためっき層とを有し、前記めっき層が、前記第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面に接続され、前記第１、第２の柱状導体が前記下地層を介さずに接続されていることを特徴としている。

このように構成された発明では、インダクタ電極の一部を成す第１導体が第１絶縁層に埋設された第１、第２の柱状導体により形成され、第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面が第１絶縁層の第２絶縁層との対向面側に配置されている。そして、第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面どうしが、第２絶縁層の第１絶縁層との対向面に設けられ、インダクタ電極の残りの一部を成す第２導体により接続されることによってインダクタ電極が形成されている。このとき、第２導体は、導電性ペーストにより形成された下地層と、該下地層を被覆して形成されためっき層とにより形成されている。そして、第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面どうしが、第２導体の下地層を介さずにめっき層により接続されているので、インダクタ電極の低抵抗化を図ることができる。また、インダクタ電極の一部を成す第２導体を低コストで形成することができる。

このように構成すると、第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面側の端部が先端に向うに連れて細くなるテーパ状に形成されているので、例えば発熱により第１、第２の柱状導体が膨張した場合に、第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面側の端部は、それぞれの周面が第１端面側、すなわち、該第１端面が接続された第２導体に向う方向に膨張する。よって、第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面側の端部の周面を被覆する絶縁層を第２導体に押し付ける方向に応力が生じるため、第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面付近において、第１絶縁層の第２絶縁層との対向面と第２導体との間に滑り（相対的な位置ずれ）が生じるのを防止することができる。したがって、インダクタ電極の第２導体が第１絶縁層の表面から剥がれるのが防止されたインダクタ部品を提供することができる。

このように構成された発明では、第１導体を成す第１、第２の金属ピンが、それぞれの第１端面が第１樹脂層の一主面と所定の間隙を開けて対向するように埋設された第１樹脂層が用意される。そして、第１樹脂層の第１、第２の金属ピンそれぞれの第１端面よりも表層部分の厚みが、加圧接続工程で破断する値に形成されている。そのため、加圧接続工程において、第１、第２の金属ピンそれぞれの第１端面と第２導体との間の第１樹脂層を破断するように、第１樹脂層および該第１樹脂層の一主面に積層された第２樹脂層が積層方向に適切な加圧力で加圧されることで、テーパ状に形成された第１、第２の金属ピンそれぞれの第１端面側の端部により第１樹脂層が破断される。したがって、第１、第２の金属ピンそれぞれの第１端面が第２導体のめっき層に接続されて、第１、第２の金属ピンそれぞれの第１端面どうしが第２導体の下地層を介さずにめっき層により接続されることにより、インダクタ電極の低抵抗化が図られたインダクタ部品を低コストで提供することができる。また、従来のように、各第１、第２の金属ピンの端部や第１樹脂層の樹脂を研削したり研磨したりする工程が不要であるので、インダクタ部品を低コストで製造することができる。

続いて、図４（ｃ）に示すように、第１樹脂層３の上面（第２絶縁層４との対向面）の樹脂を研磨または研削により除去して、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａを第１樹脂層３の表面に露出させる（露出工程）。次に、図４（ｄ）に示すように、連結板２０を第１樹脂層３から剥離して除去する（剥離工程）。なお、この製造方法において、図４（ｄ）に示す工程は、後述する図４（ｇ）に示す工程の後に実行してもよい。

続いて、図５（ｂ）に示すように、離型シート４０を用意する。離型シート４０の一主面上には、例えば約５０〜１００μｍ程度の厚みで磁性体含有樹脂が塗布されることにより、第１樹脂層３の一部を成す未硬化状態の支持層３Ａが形成されている。なお、支持層３Ａは、別途作製された樹脂シートが離型シート４０上に載置されることにより形成されてもよい。また、離型シート４０としては、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート、ポリイミド等の樹脂シートに離型層が形成されたものや、フッ素樹脂などの樹脂シート自体が離型機能を有するものを用いることができる。

次に、転写板３０に支持された第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂ側の端部を、第２端面８ｂ，９ｂが離型シート４０に当接するまで支持層３Ａに貫入させて、第１、第２の金属ピン８，９を、それぞれ、離型シート４０の一主面上の所定位置に立設する。続いて、支持層３Ａを熱硬化させる。支持層３Ａが熱硬化することにより、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂ側の端部が支持層３Ａに支持される。

なお、未硬化の支持層３Ａを熱硬化させる際に、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２端面８ｂ，９ｂ側の端部の外周面に支持層３Ａを形成する磁性体含有樹脂を濡れ上がらせるようにするとよい。このようにすると、第１、第２の金属ピン８，９の第２端面８ｂ，９ｂ側の端部の外周面に、磁性体含有樹脂がフィレット状に這い登って形成された支持部（図示省略）が、硬化後の支持層３Ａに一体的に形成される。したがって、硬化後の支持層３Ａによる第１、第２の金属ピン８，９の支持強度を向上することができる。

続いて、図５（ｃ）に示すように、転写板３０を除去し、支持層３Ａ上に該支持層３Ａと同じ磁性体含有樹脂を供給して第１、第２の金属ピン８，９を被覆する第１樹脂層３を形成する（第１絶縁層形成工程）。次に、図５（ｄ）に示すように、離型シート４０を剥離して除去した後に（剥離工程）、第１樹脂層３の表裏面の樹脂を研磨または研削により除去し、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１端面８ａ，９ａおよび第２端面８ｂ，９ｂを第１樹脂層３の表面に露出させる（露出工程）。

なお、第１樹脂層３は、支持層３Ａを液状の磁性体含有樹脂を用いて形成し、支持層３Ａ上に磁性体含有樹脂を配置することにより形成してもよい。また、支持層３Ａと、支持層３Ａ上に形成される樹脂層とを、種類の異なる磁性体含有樹脂を用いて形成してもよい。ここで、種類の異なる磁性体含有樹脂とは、磁性体フィラーの含有量は同じで種類が異なるもの、磁性体フィラーの種類は同じで含有量が異なるもの、両者が共に異なるもの、または絶縁性樹脂の種類が異なるものなどを示す。

また、例えば、図６に示す製造方法では、図６（ａ），（ｂ）に示す工程において、第２樹脂層４上のコイルコア１０１が配置される所定領域と交差するように複数の第２導体６を形成する。そして、図６（ｃ）に示す工程において、各第２導体６のそれぞれに第１、第２の金属ピン８，９を接続し、コイルコア１０１を当該所定領域に配置した後に、図６（ｄ）に示す工程において、第１樹脂層３を形成すればよい。

＜第７実施形態＞
本発明の第７実施形態にかかるインダクタ部品について図１９を参照して説明する。図１９は、第４実施形態での説明において参照した図１１に相当する図面である。

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、上記した構成をどのように組み合わせてもよい。例えば、図４（ｇ）に示す工程と、図５（ｇ）に示す工程と、図１２（ｆ）に示す工程と、図１３（ｇ）に示す工程と、図１４（ｇ）とに示す工程において、第２導体６（ダム部材１０）が、その一部または全部が第２樹脂層４側に圧入されるようにしてもよい。また、図７（ａ）、図２０（ａ）に示す第３樹脂層１０３上の第３導体１０２が、第３樹脂層１０３側に圧入されていてもよい。

Claims (13)

1. 第１絶縁層と、前記第１絶縁層に積層された第２絶縁層とを有する絶縁体と、
   前記絶縁体に設けられたインダクタとを備え、
   前記インダクタは、
   それぞれの第１端面が前記第１絶縁層の前記第２絶縁層との対向面に露出するように前記第１絶縁層に埋設された第１、第２の柱状導体から成る第１導体と、
   前記第２絶縁層の前記第１絶縁層との対向面に設けられ、前記第１の柱状導体の第１端面に接続され、前記第２の柱状導体の第１端面に接続された第２導体と、を有するインダクタ電極とを有し、
   前記第２導体は、導電性ペーストにより形成された下地層と、該下地層を被覆して形成されためっき層とを有し、
   前記めっき層が、前記第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面に接続され、前記第１、第２の柱状導体が前記下地層を介さずに接続されている
   ことを特徴とするインダクタ部品。
2. 前記第２導体は、ライン状に形成され、第１端部が前記第１の柱状導体の第１端面に接続され、第２端部が前記第２の柱状導体の第１端面に接続され、
   前記第２導体の第１端部の前記めっき層の幅が、前記第１の柱状導体の第１端面の最大幅よりも広く形成され、
   前記第２導体の第２端部の前記めっき層の幅が、前記第２の柱状導体の第１端面の最大幅よりも広く形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記第１導体の前記第１、第２の柱状導体それぞれの第２端面が前記第１絶縁層の前記第２絶縁層と反対側の主面から露出していることを特徴とする請求項１または２に記載のインダクタ部品。
4. 前記各第２端面の面積が、前記第１、第２の柱状導体それぞれの他の部分の断面積よりも大きく形成されている
   ことを特徴とする請求項３に記載のインダクタ部品。
5. 前記第１、第２の柱状導体が、それぞれ、金属ピンにより形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のインダクタ部品。
6. 前記第１、第２の柱状導体それぞれの前記第１端面側の端部が先端に向うに連れて細くなるテーパ状に形成されていることを特徴とする請求項５に記載のインダクタ部品。
7. 前記めっき層が、前記第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面に超音波振動接合され、前記第１、第２の柱状導体が前記めっき層のみにより接続されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のインダクタ部品。
8. 前記第１導体と前記第２導体とがはんだにより接合されていることを特徴とする請求項６に記載のインダクタ部品。
9. 前記第１、第２の柱状導体間に配置されて前記第１絶縁層に埋設されたコイルコアをさらに備えることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のインダクタ部品。
10. 絶縁体に設けられたインダクタを備えるインダクタ部品の製造方法において、
    第１導体を成す第１、第２の柱状導体を立設し、樹脂で被覆して前記絶縁体の一部を成す第１絶縁層を形成する第１絶縁層形成工程と、
    前記第１絶縁層表面の樹脂を研磨または研削により除去して前記第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面を露出させる露出工程と、
    導電性ペーストにより形成された下地層がめっき層により被覆されて形成されたライン状の第２導体がその表面に形成され前記絶縁体の残りの一部を成す第２絶縁層を形成する第２絶縁層形成工程と、
    前記第１、第２の柱状導体それぞれの第１端面が露出する前記第１絶縁層の表面に前記第２絶縁層を積層して、前記第２導体の第１端部を前記第１の柱状導体の第１端面に接続し、前記第２導体の第２端部を前記第２の柱状導体の第１端面に接続して、前記インダクタが有するインダクタ電極を形成する接続工程と
    を備えることを特徴とするインダクタ部品の製造方法。
11. 絶縁体に設けられたインダクタを備えるインダクタ部品の製造方法において、
    導電性ペーストにより形成された下地層がめっき層により被覆されて形成されたライン状の導体がその表面に形成され前記絶縁体の一部を成す絶縁層を用意する用意工程と、
    前記導体の第１端部に第１の柱状導体の第１端面を接続し、前記導体の第２端部に第２の柱状導体の第１端面を接続して、前記インダクタが有するインダクタ電極を形成する接続工程と、
    前記第１、第２の柱状導体を被覆するように前記導体が形成された前記絶縁層の表面に前記絶縁体の残り一部を成す樹脂を供給して前記絶縁体を形成する形成工程と
    を備えることを特徴とするインダクタ部品の製造方法。
12. 第１樹脂層と該第１樹脂層の一主面に積層された第２樹脂層とを有する絶縁体と、インダクタとを備えるインダクタ部品の製造方法において、
    それぞれの第１端面側の端部が先端に向うに連れて細くなるテーパ状に形成された第１、第２の金属ピンから成る第１導体が、前記第１、第２の金属ピンそれぞれの前記第１端面が前記第１樹脂層の一主面と所定の間隙を開けて対向するように埋設された前記第１樹脂層を準備する準備工程と、
    前記第１、第２の金属ピンそれぞれの前記第１端面どうしを接続するために、前記第２樹脂層の表面に導電性ペーストにより形成された下地層がめっき層により被覆されて形成された第２導体を、前記第１樹脂層との間に挟むように前記第１樹脂層の一主面に前記第２樹脂層を積層する第２樹脂層積層工程と、
    前記第１樹脂層の一主面側の表層であって、前記第１、第２の金属ピンそれぞれの前記第１端面と前記第２導体との間の前記第１樹脂層を破断するように、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層を積層方向に加圧し、前記第１、第２の金属ピンそれぞれの前記第１端面を前記第２導体に接続して、前記インダクタが有するインダクタ電極を形成する加圧接続工程とを備え、
    前記第１樹脂層の前記第１、第２の金属ピンそれぞれの前記第１端面よりも表層部分の厚みが、前記加圧接続工程で破断する値に形成されている
    ことを特徴とするインダクタ部品の製造方法。
13. 前記加圧接続工程において、加圧する際に超音波振動を印加することを特徴とする請求項１２に記載のインダクタ部品の製造方法。

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