JPWO2016009557A1 - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

ヘッド６０の移動範囲よりも狭い範囲であって基板Ｓの部分的な範囲をヒータ３９で加熱するヒータユニット３５を備え、ヒータ３９の加熱範囲を実装範囲としてヘッド６０を制御して基板Ｓ上に部品を実装し、実装範囲内の部品の実装が完了する度に、基板Ｓに部品が実装されていない未実装範囲が実装範囲となるよう基板Ｓを搬送して実装範囲をシフトさせて、新たな実装範囲に部品を実装する。

Description

本発明は、部品実装装置に関する。

従来より、基板に部品を実装する部品実装装置において、部品実装時に特定処理を行いながら部品を実装するものが知られている。例えば、特許文献１の部品実装装置では、基板が載置されるステージにヒータを内蔵すると共に部品を押圧するヘッドにヒータを内蔵しておき、基板上に熱硬化型接着剤を介して部品を配置した状態で、各ヒータを作動させて基板全面を加熱しながらヘッドで部品を押圧することで、熱圧着により部品を実装している。

特開２０００−３１２０６９号公報

上述した部品実装装置のように、加熱処理などの特定処理を基板の全面に一度に行えるようにすることもできるが、基板の大きさによっては特定処理を行う範囲が広くなるため、特定処理を行うためのヒータなどの処理装置の大型化に繋がって、処理装置の設置スペースが大きくなったり設置コストが増えたりしてしまう。

本発明は、部品の実装に必要な特定処理が行われる範囲を限定しつつ部品を適切に実装することを主目的とする。

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本発明の部品実装装置は、
基板上にヘッドで部品を実装する部品実装装置であって、
前記基板を搬送する搬送手段と、
前記搬送された基板を保持する保持手段と、
前記保持された基板の下方から、前記ヘッドの移動範囲よりも狭い範囲であって前記基板の実装面よりも狭い特定範囲に、前記部品の実装に必要な特定処理を行う特定処理手段と、
前記実装面のうち前記特定範囲を実装範囲として前記部品を実装するよう前記ヘッドと前記特定処理手段とを制御する実装処理と、前記基板の保持を解除して該基板を搬送することで前記実装範囲をシフトさせてから該基板を保持するよう前記搬送手段と前記保持手段とを制御するシフト処理とを、前記実装面に前記部品の実装が完了するまで繰り返す制御手段と、
を備えることを要旨とする。

この本発明の部品実装装置は、特定処理が行われる特定範囲を実装範囲として部品を実装する実装処理と、基板の保持を解除して基板を搬送することで実装範囲をシフトさせてから基板を保持するシフト処理とを、基板の実装面に部品の実装が完了するまで繰り返す。これにより、基板の実装面の全範囲に亘って一度に特定処理を行えるよう構成しなくても、必要な部品を適切に実装することができる。

また、本発明の部品実装装置において、前記特定処理手段は、前記特定範囲が前記実装面における前記基板の搬送方向に直交する方向に亘る固定された範囲となるよう構成され、前記制御手段は、前記実装範囲で前記実装処理を完了する度に、前記シフト処理を行うものとすることもできる。こうすれば、シフト処理と、実装処理とを交互に繰り返すという簡易な処理で、必要な部品を実装することができる。

この態様の本発明の部品実装装置において、前記保持手段は、前記基板を部分的にクランプするクランプ部材を有し、前記クランプ部材は、前記基板をクランプする部分における前記搬送方向の長さが、前記特定範囲における前記搬送方向の長さ以上となるよう形成されるものとすることもできる。こうすれば、基板の同じ部分のクランプを繰り返すことにより基板にクランプ跡が生じるのを抑制することができる。また、特定処理として加熱処理を行う場合には、加熱による基板の伸びを必要以上に拘束しないから、基板に撓みが生じるのを防止して、部品実装精度を安定させることができる。

あるいは、本発明の部品実装装置において、前記特定処理手段は、前記特定範囲が前記基板の搬送方向および該搬送方向に直交する方向の少なくともいずれか一方に移動可能となるよう構成され、前記制御手段は、前記特定範囲が移動可能とされる範囲を複数の前記実装範囲に分割設定し、各実装範囲で前記実装処理が順次行われるよう前記特定処理手段の特定範囲の移動を制御し、前記各実装範囲のすべてで前記実装処理を完了すると、前記シフト処理を行うものとすることもできる。こうすれば、部品を実装する際に、基板の保持の解除や基板の保持が繰り返されるのを少なくするから、特定処理が行われる範囲を限定した場合に効率よく部品を実装することができる。

この態様の本発明の部品実装装置において、前記保持手段は、前記基板を部分的にクランプするクランプ部材を有し、前記クランプ部材は、前記基板をクランプする部分における前記搬送方向の長さが、前記特定範囲が移動可能とされる範囲における前記搬送方向の長さ以上となるよう形成されるものとすることもできる。こうすれば、基板の同じ部分のクランプを繰り返すことにより基板にクランプ跡が生じるのを抑制することができる。また、特定処理として加熱処理を行う場合には、加熱による基板の伸びを必要以上に拘束しないから、基板に撓みが生じるのを防止して、部品実装精度を安定させることができる。

また、本発明の部品実装装置において、前記ヘッドを前記基板の搬送方向に移動させる第１の移動機構と、前記ヘッドを前記搬送方向に直交する方向に移動させる第２の移動機構と、を備え、前記制御手段は、前記実装処理において、前記ヘッドが前記部品の供給を受けてから所定位置を経て該部品の実装位置に移動するよう前記第１の移動機構と前記第２の移動機構とを制御し、前記特定処理手段は、前記ヘッドが前記所定位置から前記実装位置へ移動する際に、前記第１の移動機構による前記ヘッドの移動方向と、前記第２の移動機構による前記ヘッドの移動方向とが、いずれも一定方向となるように前記特定範囲が定められるものとすることもできる。こうすれば、実装範囲で部品を実装する際のヘッドの停止位置のずれの方向を一定とすることができるから、ヘッドの停止位置のずれ補正などを容易に行うことができ、ひいては部品の実装精度を向上させることができる。

また、本発明の部品実装装置において、前記特定処理手段は、前記特定処理として前記基板を部分的に加熱するヒータと、断熱材を介して前記ヒータが搭載されるベースブロックとを有し、前記ベースブロック内に冷却媒体を循環させる冷却媒体循環手段を備えるものとすることもできる。こうすれば、ヒータが大型化するのを防止して、部品実装装置の各部に熱の影響が及ぶのを抑えることができる。また、ヒータの熱がベースブロックを介して部品実装装置の各部に伝達するのを抑えることができる。

この態様の本発明の部品実装装置において、前記ヒータの周囲のエアを吸引する吸引手段を備えるものとすることもできる。こうすれば、ヒータの周囲の排熱を促して、ヒータの周囲の部分への熱の影響を一層抑えることができる。

これらの態様の本発明の部品実装装置において、前記ヒータが前記基板を加熱する部分の周囲に向けてエアを吹き付ける吹付手段を備えるものとすることもできる。こうすれば、基板に特定処理が行われている実装範囲以外に、熱の影響が及ぶのを抑制することができる。

部品実装装置１０の構成の概略を示す構成図である。 部品実装装置１０の制御に関わる構成を示すブロック図である。 基板搬送装置２０と基板保持装置３０の構成の概略を示す構成図である。 図３の中央部付近の構成の拡大図である。 基板保持装置３０の構成の断面図である。 クランププレート３３の形状を示す説明図である。 ヒータユニット３５と冷却ユニット４０の構成の概略を示す構成図である。 ヒータユニット３５と冷却ユニット４０の構成の概略を示す構成図である。 基板Ｓの実装範囲を示す説明図である。 制御装置７０のＣＰＵ７１により実行される部品実装処理の一例を示すフローチャートである。 基板Ｓの実装範囲と基準位置マークＳａとの関係を示す説明図である。 変形例のヒータ３９の移動範囲を示す説明図である。 変形例の部品実装処理を示すフローチャートである。 範囲指定マトリクスの一例を示す説明図である。 制御装置７０のＣＰＵ７１により実行されるヒータ移動を伴う部品実装を示すフローチャートである。

次に、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図１は部品実装装置１０の構成の概略を示す構成図であり、図２は部品実装装置１０の制御に関わる構成を示すブロック図である。なお、図１の左右方向がＸ軸方向であり、前後方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。

部品実装装置１０は、図１に示すように、部品を収容したリールなどを備える部品供給装置１５と、平板状の基板Ｓを搬送する基板搬送装置２０と、搬送された基板Ｓを保持する基板保持装置３０と、部品供給装置１５から供給された部品を吸着ノズル６２で吸着して基板Ｓ上に実装するヘッド６０と、ヘッド６０を移動させる移動機構５０と、基板Ｓに付された各種マークを撮像可能なマークカメラ６４と、吸着ノズル６２に吸着された部品を撮像可能なパーツカメラ６６と、複数の吸着ノズル６２をストックしておくためのノズルステーション６８と、部品実装装置１０の全体の制御を司る制御装置７０（図２参照）とを備える。ここで、図３は基板搬送装置２０と基板保持装置３０の構成の概略を示す構成図であり、図４は図３の中央部付近の構成の拡大図であり、図５は基板保持装置３０の構成の断面図であり、図６はクランププレート３３の形状を示す説明図であり、図７，図８はヒータユニット３５と冷却ユニット４０の構成の概略を示す構成図である。なお、図５（ａ）は基板保持装置３０が基板を保持していない断面図を示し、図５（ｂ）は基板保持装置３０が基板を保持している（クランプしている）断面図を示す。

基板搬送装置２０は、図１，図３に示すように、一対のサイドフレーム２２の各々に設けられたベルトコンベア２４と、ベルトコンベア２４を駆動させる図示しない駆動装置とを備え、ベルトコンベア２４の駆動により基板Ｓを図１，図３の左から右（基板搬送方向）へ搬送する。また、一対のサイドフレーム２２は、断面が逆Ｌ字状に屈曲し、上方の水平部２４ａが互いに向き合うよう配置されている。また、水平部２４ａは、ベルトコンベア２４と平行となっており、ベルトコンベア２４で搬送される基板Ｓの外縁部上に張り出している（図５参照）。

基板保持装置３０は、図４に示すように、昇降装置３２（図２参照）により昇降可能に設置された平板状のベースプレート３１上に、左右のサイドフレーム２２に沿って昇降可能に設置されたクランププレート３３（図５参照）と、基板搬送方向に沿って設けられた複数本（図４では４本）の基板支持部材３４と、略直方体状のヒータユニット３５と、ヒータユニット３５から発生する熱の周囲への伝達や拡散を抑制するための冷却ユニット４０とが搭載された装置として構成されている。

図５（ａ）に示すように、基板保持装置３０は、クランププレート３３の上面と、基板支持部材３４の上面とが同じ高さとなるよう構成されている。このため、基板保持装置３０は、昇降装置３２の作動によりベースプレート３１が上昇すると、図５（ｂ）に示すように、クランププレート３３と、各基板支持部材３４とがそれぞれ基板Ｓの下面に当接して基板Ｓを持ち上げる。なお、本実施形態では、ヒータユニット３５の上面も、クランププレート３３や基板支持部材３４の上面と略同じ高さとなるよう構成されている。持ち上げられた基板Ｓの外縁部は、クランププレート３３の上面とサイドフレーム２２の水平部２２ａの下面とに挟持される。これにより、基板保持装置３０は、基板Ｓ（外縁部）をクランプすることになる。

クランププレート３３は、図６に示すように、その上面のＸ軸方向（基板搬送方向）の中央に部分的に上方へ突出した凸状部３３ａが形成されており、この凸状部３３ａが基板Ｓの下面に当接することで基板Ｓをクランプする。凸状部３３ａは、Ｘ軸方向の長さＬｃが、基板ＳのＸ軸方向の長さよりも短くなっている。このため、クランププレート３３は、基板Ｓの全長（全幅）ではなく、基板Ｓを部分的にクランプすることになる。

ヒータユニット３５は、図７，図８に示すように、ベースプレート３１に載置されエア流路３６ｂが形成されたベースブロック３６に、断熱材３７と、上段ブロック３８と、発熱体が組み込まれたヒータ３９とを順に積み上げた構成となっている。ベースブロック３６と上段ブロック３８とは、断熱材３７との接触面にそれぞれ冷却フィン３６ａ，３８ａが形成されている。このため、これらの冷却フィン３６ａ，３８ａと断熱材３７とにより、最上段のヒータ３９から最下段のベースブロック３６への熱の伝達を抑制することができる。なお、断熱材３７の素材としては、マシナブルセラミックスやガラス繊維などで強化されたフェノール樹脂などの断熱樹脂材が挙げられる。

ここで、ヒータ３９のＹ軸方向（基板搬送方向に直交する方向）の長さは、一対のベルトコンベア２４間に亘る長さとなっているが、ヒータ３９のＸ軸方向（基板搬送方向）の長さＬｈは、基板ＳのＸ軸方向の長さよりも短くなっている。このため、ヒータ３９の加熱範囲は、基板Ｓの実装面の全面ではなく、基板Ｓの実装面の部分的な範囲をとなる。具体的には、基板Ｓの実装面のＹ軸方向における全幅をカバーし、基板Ｓの実装面のＸ軸方向における幅よりも狭い矩形状の範囲となる。また、本実施形態では、前述したクランププレート３３の凸状部３３ａは、そのＸ軸方向の長さＬｃが、ヒータ３９のＸ軸方向の長さＬｈと略同じとなるよう形成されている。また、凸状部３３ａのＸ軸方向における位置と、ヒータ３９のＸ軸方向における位置とが略一致するように、凸状部３３ａが形成されている。

冷却ユニット４０は、図４，図７，図８に示すように、ベースブロック３６内のエア流路３６ｂにエアを循環させるエア循環ユニット４１と、基板Ｓにエアを吹き付けるエアブローユニット４４と、ヒータユニット３５の近傍のエアを吸引するバキュームユニット４７とを備える。

エア循環ユニット４１は、ベースブロック３６のエア流路３６ｂに冷却媒体であるエアを流入させるエア供給管４２ａおよびエア流路３６ｂから排出されるエアが流入するエア排出管４２ｂと、エア供給管４２ａにエアを送り出すエアポンプ４３（図２参照）とにより構成される。エア循環ユニット４１は、エアポンプ４３の駆動により、エア流路３６ｂにエアを循環させてベースブロック３６を冷却し、主にベースブロック３６からベースプレート３１への熱の伝達を抑えることができる。

エアブローユニット４４は、ヒータユニット３５よりも基板搬送方向の上流側に配置されエアを吹き出す複数の小穴４４ａが形成された上流側ブロー管４５ａと、ヒータユニット３５よりも基板搬送方向の下流側に配置されエアを吹き出す複数の小穴４４ａが形成された下流側ブロー管４５ｂと、上流側エアブロー管４５ａおよび下流側エアブロー管４５ｂにエアを送り出すエアポンプ４６（図２参照）とにより構成される。エアブローユニット４４は、エアポンプ４６の駆動により上流側ブロー管４５ａおよび下流側ブロー管４５ｂから基板Ｓにエアを吹き付けて、主に基板Ｓからの熱の拡散を抑えることができる。

バキュームユニット４７は、ヒータユニット３５よりも基板搬送方向の下流側に配置されるエア吸引管４８と、エア吸引管４８に接続される吸引ポンプ４９（図２参照）とにより構成される。本実施形態では、エア吸引管４８は、基板支持部材３４とサイドフレーム２２（ベルトコンベア２４）との間に１本ずつ配置され、それぞれの開口端４８ａが、サイドフレーム２２側に傾いた状態で設けられている。バキュームユニット４７は、吸引ポンプ４９の駆動により、ヒータ３９の周囲のエアを吸引してヒータ３９の周囲の温度が上昇するのを抑える。本実施形態のバキュームユニット４７は、開口端４８ａがサイドフレーム２２側に傾いた状態で設けられているため、特にサイドフレーム２２（ベルトコンベア２４）への熱伝達を抑えることができる。

移動機構５０は、図１に示すように、本体枠１２の上部にＹ軸方向に沿って設けられたＹ軸ガイドレール５３と、ガイドレール５３に沿って移動が可能なＹ軸スライダ５４と、Ｙ軸スライダ５４の下面にＸ軸方向に沿って設けられたＸ軸ガイドレール５１と、Ｘ軸ガイドレール５１に沿って移動が可能でヘッド６０が取り付けられたＸ軸スライダ５２とを備える。この移動機構５０は、本体枠１２のＸＹ平面内（基板Ｓの板面と平行な水平面内）でヘッド６０を移動させる。なお、Ｘ軸ガイドレール５１とＹ軸ガイドレール５３とは、例えば、サーボモータを駆動源とするボールねじ機構を用いて各スライダ５２，５４をそれぞれ移動させたり、リニアモータを駆動源として各スライダ５２，５４をそれぞれ移動させたりするよう構成されている。

制御装置７０は、図２に示すように、ＣＰＵ７１を中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ７１の他に、ＲＯＭ７２と、ＨＤＤ７３と、ＲＡＭ７４と、入出力インターフェース７５とを備える。これらは、バス７６を介して電気的に接続されている。制御装置７０には、マークカメラ６４からの画像信号やパーツカメラ６６からの画像信号などが入出力インターフェース７５を介して入力されている。一方、制御装置７０からは、部品供給装置１５への駆動信号や基板搬送装置２０への駆動信号、基板保持装置３０の昇降装置３２への駆動信号、ヒータユニット３５のヒータ３９への駆動信号、冷却ユニット４０のエア循環ユニット４１やエアブローユニット４４のエアポンプ４３，４６への駆動信号、冷却ユニット４０のバキュームユニット４７の吸引ポンプ４９への駆動信号、移動機構５０への駆動信号、ヘッド６０への駆動信号などが入出力インターフェース７５を介して出力されている。また、制御装置７０は、管理装置８０と通信ネットワークを介して双方向通信可能に接続されており、互いにデータや制御信号のやり取りを行っている。

管理装置８０は、例えば、汎用のコンピュータであり、ＣＰＵ８１とＲＯＭ８２とＨＤＤ８３とＲＡＭ８４と入出力インターフェース８５などを備える。これらは、バス８６を介して電気的に接続されている。この管理装置８０には、マウスやキーボード等の入力デバイス８７から入力信号が入出力インターフェース８５を介して入力され、管理装置８０からは、ディスプレイ８８への画像信号が入出力インターフェース８５を介して出力されている。ＨＤＤ８３は、基板Ｓの生産計画を記憶している。基板Ｓの生産計画とは、部品実装装置１０において基板Ｓの実装面のどの位置にどの部品をどの順番で実装するか、また、そのように部品を実装した基板Ｓを何枚作製するかなどを定めた計画をいう。なお、管理装置８０は、生産計画に従って部品が実装されるよう制御装置７０に対して指令信号を出力する。

ここで、本実施形態では基板Ｓの実装面の部品の実装位置に熱硬化型の接着剤が塗布されており、部品実装装置１０は、基板Ｓの下面からヒータ３９で基板Ｓ（接着剤）を加熱しながら部品を載置していくことで、基板Ｓ上に部品を実装することが可能となっている。その場合、部品を実装可能となる実装範囲（実装可能範囲）は、ヒータ３９の加熱範囲と一致する範囲となる。図９は基板Ｓの実装範囲を示す説明図である。図９（ａ）は基板Ｓの搬入前であり、図９（ｂ）は基板Ｓの搬入後である。図９（ｂ）に示すように、実装範囲は、ヒータ３９の加熱範囲に相当する矩形状の範囲となるから、基板Ｓの実装面よりも狭い範囲となる。また、ヘッド６０は、移動機構５０によって本体枠１２のＸＹ平面内を移動可能であるから、実装範囲は、ヘッド６０が移動可能な範囲よりも狭い範囲となる。したがって、部品実装装置１０は、実装範囲内での部品の実装を完了すると、基板Ｓを搬送して基板Ｓの実装面に部品を実装していない範囲を実装範囲にシフトさせ、新たな範囲を実装範囲として部品を実装していくことになる。このため、熱硬化型の接着剤が塗布された基板Ｓの生産計画には、実装面をいくつの実装範囲とするか、各実装範囲のどの位置にどの部品をどの順番で実装するか、各実装範囲での部品の実装を完了すると基板Ｓをどれだけの搬送量で搬送するかなども定められている。

次に、こうして構成された部品実装装置１０の動作について説明する。図１０は、制御装置７０のＣＰＵ７１により実行される部品実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。制御装置７０のＣＰＵ７１は、管理装置８０から指令信号を受信したときに、このルーチンを実行する。

部品実装処理では、ＣＰＵ７１は、まず、加熱処理を開始するようヒータ３９を制御すると共に冷却処理を開始するよう冷却ユニット４０を制御する（Ｓ１００）。Ｓ１００の処理は、ヒータ３９に駆動信号を出力すると共にエアポンプ４３，４６と吸引ポンプ４９とに駆動信号を出力することにより行われる。冷却処理が行われると、ベースブロック３６内を冷却媒体（エア）が循環し、上方に向けてエアが吹き出され、ヒータユニット３５の周囲の加熱された空気が吸引される。次に、ＣＰＵ７１は、基板搬送装置２０を制御して、基板Ｓ上に部品を実装すべき範囲がヒータ３９の加熱範囲内となる位置（図９（ｂ）参照）まで基板Ｓを搬入する（Ｓ１１０）。続いて、ＣＰＵ７１は、昇降装置３２を制御して、ベースプレート３１を上昇させることにより、クランププレート３３で基板Ｓをクランプすると共にヒータ３９を基板Ｓの下面に当接させる（Ｓ１２０）。そして、ＣＰＵ７１は、基板Ｓの今回の実装範囲に対応する基準位置マークＳａを読み取って確認する位置情報確認処理を行う（Ｓ１３０）。

図１１は、基板Ｓ上の実装範囲と基準位置マークＳａとの関係を示す説明図である。前述したように、基板Ｓ上に部品を実装していない未実装範囲が実装範囲となるよう基板Ｓのシフトを繰り返していくため、図１１は基板Ｓ上に部品を実装すべき範囲が複数（Ｎ個）の実装範囲に分けられる様子を示す。本実施形態では、複数の実装範囲のそれぞれの対角をなす２つの隅（図１１の右上と左下）に、予め基準位置マークＳａが１つずつ形成されるものとした。例えば、図中右端の先頭の実装範囲１に対応する基準位置マークＳａ１が実装範囲１の右上と左下にそれぞれ形成され、図中左端の後尾の実装範囲Ｎに対応する基準位置マークＳａＮが実装範囲Ｎの右上と左下にそれぞれ形成される。ＣＰＵ７１は、Ｓ１３０の処理で、マークカメラ６４の視野内に、処理の対象となる実装範囲の２つの基準位置マークＳａの一方が収まるようマークカメラ６４（ヘッド６０）を移動させて基準位置マークＳａの一方を撮像し、マークカメラ６４の視野内に、処理の対象となる実装範囲の位置マークＳａの他方が収まるようマークカメラ６４を移動させて基準位置マークＳａの他方を撮像し、それぞれ得られた画像を処理する。これにより、ＣＰＵ７１は、実装範囲が部品の実装を行うための位置にあることを確認すると共に各基準位置マークＳａを基準として指令信号で指定された実装位置に部品を実装することができる。

こうして位置情報確認処理を行うと、ＣＰＵ７１は、部品供給装置１５と移動機構５０とヘッド６０とを制御して、部品供給装置１５の部品供給位置まで部品を供給すると共に供給した部品を吸着ノズル６２に吸着させる（Ｓ１４０）。次に、ＣＰＵ７１は、移動機構５０を制御してヘッド６０をパーツカメラ６６の上方へ移動させて吸着ノズル６２の吸着部品をパーツカメラ６６で撮像し、得られた画像を処理して部品の吸着ずれ量に基づいて部品の実装位置に対する補正量を設定する（Ｓ１５０）。続いて、ＣＰＵ７１は、設定した補正量と、予め定められているヘッド６０の停止位置の補正量とに基づいて、移動機構５０とヘッド６０とを制御して実装範囲の実装位置に吸着部品を実装し（Ｓ１６０）、処理の対象としている実装範囲内での部品の実装が完了したか否かを判定する（Ｓ１７０）。ここで、本実施形態では、実装範囲を限定的な範囲としており、図１０（ｂ）に示すように、実装範囲はパーツカメラ６６からみて右側後方（図中は右側上方）に位置することになる。このため、ヘッド６０が、部品供給装置１５の各部品供給位置からパーツカメラ６６上を経由して実装範囲の実装位置に移動して部品を実装する場合、パーツカメラ６６からのヘッド６０の移動方向は、Ｘ軸方向では右側への一方向となり、Ｙ軸方向では後方への一方向となる。このため、Ｘ軸スライダ５２やＹ軸スライダ５４の構成（各ガイドレールの機械的なガタや各スライダの停止時の滑りなど）に基づく停止位置のずれは、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向共に、それぞれ一方向にしか生じないことになる。したがって、Ｘ軸方向とＹ軸方向のそれぞれのずれ量を予め求めておくことで、停止位置の補正量を精度よく導出することができる。そのようにして導出した補正量がＨＤＤ７３に記憶されており、ＣＰＵ７１は、Ｓ１６０でその補正量を読み出して用いるものとした。

ＣＰＵ７１は、Ｓ１７０で実装範囲内での部品の実装が完了してないと判定すると、Ｓ１４０〜Ｓ１７０の処理を繰り返す。そして、ＣＰＵ７１は、実装範囲内で部品の実装が完了したと判定すると、昇降装置３２を制御してベースプレート３１を下降させることにより、クランププレート３３による基板Ｓのクランプを解除すると共にヒータ３９を基板Ｓの下面から離間させる（Ｓ１８０）。次に、ＣＰＵ７１は、基板Ｓ上に部品を実装すべき範囲のうち部品が実装されていない未実装範囲があるか否かを判定する（Ｓ１９０）。

ＣＰＵ７１は、未実装範囲があると判定すると、基板搬送装置２０を制御して未実装範囲が実装範囲となるまで基板Ｓを搬送することで実装範囲をシフトさせる（Ｓ２００）。この場合のシフト量は、Ｓ１７０で部品の実装が完了したと判定された部品実装済みの範囲がちょうどヒータ３９の加熱範囲から外れた位置となるよう、ヒータ３９のＸ軸方向の長さＬｈ（加熱範囲の幅）に相当する量とした。これにより、図１１に示すように、搬送方向上流側から下流側に向かって隙間なく隣接した実装範囲１〜Ｎが基板Ｓ上に順次設定されることになる。なお、シフト量としては、これに限られず、未実装範囲が一部でも実装範囲となるような量としてもよいし、次に部品を実装する位置のうち搬送方向の最も上流側の位置が実装範囲となるような量としてもよい。ＣＰＵ７１は、基板Ｓをシフトすると、Ｓ１２０に戻り、クランププレート３３で基板Ｓをクランプすると共にヒータ３９を基板Ｓの下面に当接させてから、Ｓ１３０以降の処理を行う。このように、ＣＰＵ７１は、基板Ｓ上に未実装範囲がなくなるまで、実装範囲のシフトと部品の実装処理とを繰り返すことになる。

ここで、実装範囲をシフトするために基板Ｓの搬送を繰り返すと、基板Ｓのクランプとクランプの解除とを繰り返すことになる。本実施形態では、クランププレート３３に凸状部３３ａを形成して基板Ｓを部分的にクランプするから、基板Ｓのクランプとクランプの解除とを繰り返しても、基板Ｓの同じ箇所が繰り返しクランプされるのを防止することができる。このため、基板Ｓにクランプ跡（傷）が生じるのを抑制することができる。また、凸状部３３ａの位置はヒータ３９のＸ軸方向における位置と一致し、凸状部３３ａのＸ軸方向の長さＬｃは、ヒータ３９のＸ軸方向の長さＬｈと略同じとしたから、基板Ｓの実装範囲を確実にクランプしつつ、ヒータ３９に加熱された基板ＳがＸ軸方向に伸びるのを必要以上に拘束することがない。このため、基板Ｓの伸びが拘束されて基板Ｓが撓んだりするのを抑制することができるから、基板Ｓの撓みにより実装位置がずれるのを防止して、実装精度の向上を図ることができる。

そして、ＣＰＵ３１は、Ｓ１２０〜Ｓ１９０の処理を繰り返すうちに、Ｓ１９０で基板Ｓに未実装範囲がない、即ち基板Ｓへの部品の実装が完了したと判定すると、基板搬送装置２０を制御して基板Ｓを払い出す（Ｓ２１０）。そして、ＣＰＵ３１は、次に処理対象となる基板Ｓがあるか否かを判定し（Ｓ２２０）、処理対象となる基板Ｓがあると判定すると、Ｓ１１０に戻り処理を繰り返す。一方、ＣＰＵ３１は、処理対象となる基板Ｓがないと判定すると、ヒータ３９の加熱処理を終了すると共に冷却ユニット４０の冷却処理を終了して（Ｓ２３０）、部品実装処理ルーチンを終了する。

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のヘッド６０が本発明のヘッドに相当し、基板搬送装置２０が搬送手段に相当し、基板保持装置３０が保持手段に相当し、ヒータユニット３５が特定処理手段に相当し、図１０の部品実装処理ルーチンを実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が制御手段に相当する。また、サイドフレーム２２の水平部２２ａの下面との間で基板Ｓを挟持するクランププレート３３がクランプ部材に相当する。また、Ｘ軸スライダ５２が第１の移動機構に相当し、Ｙ軸スライダ５４が第２の移動機構に相当する。また、ヒータ３９がヒータに相当し、ベースブロック３６がベースブロックに相当し、エア循環ユニット４１が冷却媒体循環手段に相当する。また、バキュームユニット４７が吸引手段に相当する。また、エアブローユニット４４が吹付手段に相当する。

以上説明した本実施形態の部品実装装置１０は、ヘッド６０の移動範囲よりも狭い範囲であって基板Ｓの部分的な範囲をヒータ３９で加熱するヒータユニット３５を備え、ヒータ３９の加熱範囲を実装範囲としてヘッド６０を制御して基板Ｓ上に部品を実装し、実装範囲の部品の実装が完了する度に基板Ｓを搬送して実装範囲をシフトさせて、新たな実装範囲に部品を実装する。このため、部品実装装置１０は、ヒータ３９が基板Ｓの全面を加熱できるようにヒータユニット３５が構成されていなくても、基板Ｓを搬送して部品の実装を繰り返して、基板Ｓ上に必要な部品を適切に実装することができる。

また、部品供給装置３０の部品供給位置で部品の供給を受けたヘッド６０が、パーツカメラ６６上へ一旦移動してから実装範囲へ移動する場合に、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれの移動方向が一方向（一定方向）となるから、部品を実装する際のヘッド６０の停止位置のずれを一方向に生じ易くすることができる。このため、ヘッド６０の停止位置のずれ量の補正を比較的容易に行って、部品の実装精度を向上させることができる。

また、クランププレート３３は、凸状部３３ａで基板Ｓをクランプするから、基板Ｓの同じ箇所を繰り返しクランプするのを防止して、基板Ｓにクランプ跡が生じるのを抑制することができる。また、クランププレート３３は、凸状部３３ａで基板Ｓをクランプすることにより、加熱された基板Ｓの伸びを必要以上に拘束しないから、基板Ｓが撓んで部品の実装精度が低下するのを防止することができる。

また、ヒータ３９が搭載されるベースブロック３６内にエアを循環させるエア循環ユニット４１を備えるから、ヒータ３９の熱の影響が、ベースプレート３１を介して部品実装装置１０の各部に及ぶのを抑えることができる。さらに、ヒータ３９の周囲のエアを吸引するバキュームユニット４７を備えるから、ヒータ３９の周囲の排熱を促すことができる。そして、ヒータ３９が基板Ｓを加熱する部分の周囲に向けてエアを吹き付けるエアブローユニット４４を備えから、部品の実装が行われている実装範囲以外に、熱の影響が及ぶのを抑制することができる。このため、先に実装された部品に熱の影響が及ぶのを抑制することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、クランクプレート３３の凸状部３３ａのＸ軸方向の長さＬｃをヒータ３９のＸ軸方向の長さＬｈと略同じとして、クランプ範囲をヒータ３９のＸ軸方向における加熱範囲と一致させたが、これに限られず、クランクプレート３３の凸状部３３ａによるクランプ範囲をヒータ３９のＸ軸方向における加熱範囲と少なくとも一部が重複するようにするものとすればよい。また、凸状部３３ａのＸ軸方向の長さＬｃは、ヒータ３９のＸ軸方向の長さＬｈ以上としてもよい。

上述した実施形態では、クランクプレート３３の上面に凸状部３３ａを一つだけ形成したが、これに限られず、凸状部を複数形成してもよい。また、ヒータ３５を一つだけでなく複数設けるものとしてもよく、その場合、複数のヒータのそれぞれのＸ軸方向の位置に対応する位置に、複数の凸状部を形成すればよい。

上述した実施形態では、ヒータ３９（ヒータユニット３５）がＸＹ方向に移動しないものとしたが、これに限られず、ヒータ３９がＸ方向およびＹ方向のいずれか一方または両方に移動するものとしてもよい。図１２は変形例のヒータ３９の移動範囲を示す説明図である。図１２（ａ）は、ヒータ３９がＸ方向に移動不能でＹ方向に移動可能な様子を示し、図１２（ｂ）は、ヒータ３９がＸ方向とＹ方向とに移動可能な様子を示す。この変形例は、ヒータ３９のＸ方向の長さは上述した実施形態と同じ長さＬｈとし、ヒータ３９のＹ方向の長さはコンベア２４間の略１／３程度の長さとする。このため、この変形例の装着可能範囲（加熱範囲）は、実施形態の略１／３程度の範囲となる。図１２（ａ）の例では、ヒータ３９の移動範囲内に、Ｙ方向に３回分の実装範囲が含まれるよう、ヒータ３９はＹ方向の最も手前の位置（基準位置）から後方に２回シフト可能に構成される。また、図１２（ｂ）の例では、ヒータ３９の移動範囲内に、Ｘ方向に７回分でＹ方向に３回分（計２１回分）の実装範囲が含まれるよう、ヒータ３９はＸ方向の最も右側でＹ方向の最も手前の位置（基準位置）から後方に２回、左側に６回シフト可能に構成される。なお、この変形例のヒータユニット３５（ヒータ３９）は、ベースプレート３１とは別の第２のベースプレート上に載置され、その第２のベースプレートが、ベースプレート３１とは別個に、上下方向に昇降可能で且つ水平方向に移動可能に構成されるものとする。

図１３は変形例の部品実装処理ルーチンを示すフローチャートである。なお、変形例のフローチャートは、実施形態と同じ処理には同じステップ番号を付して詳細な説明は省略する。図１３の部品実装処理ルーチンを開始する際にはヒータ３９は基準位置にあるものとし、ＣＰＵ７１は、基準位置にあるヒータ３９上が実装範囲となるようにＳ１１０で基板Ｓを搬入する。ＣＰＵ７１は、Ｓ１１０の後に、実装範囲を指定する範囲指定マトリクス（ｘ，ｙ）を値（１，１）に初期化する（Ｓ１１５）。

ここで、範囲指定マトリクス（ｘ，ｙ）は、ヒータ３９の移動範囲を実装範囲で分割したマトリクス状の複数の範囲のうち、処理対象の実装範囲を指定するものである。範囲指定マトリクス（ｘ，ｙ）が値（１，１）の場合、マトリクス状の複数の範囲のうち基準位置にあるヒータ３９上の範囲が実装範囲に指定される。図１４は範囲指定マトリクスの一例を示す説明図である。図１４（ａ）は図１２（ａ）に対応する範囲指定マトリクスである。図１２（ａ）のヒータ３９の移動範囲内には、Ｙ方向に３回分の実装範囲が含まれるから、範囲指定マトリクスは値（１，１）から値（１，３）のいずれかの値に設定される。また、図１４（ｂ）は図１２（ｂ）に対応する範囲指定マトリクスである。図１２（ｂ）のヒータ３９の移動範囲には、ヒータ３９の移動範囲内にＸ方向に７回分でＹ方向に３回分の実装範囲が含まれるから、範囲指定マトリクスは値（１，１）から値（７，３）のいずれかの値に設定される。

次に、ＣＰＵ７１は、Ｓ１２０で基板Ｓをクランプすると共にヒータ３９を基板Ｓの下面に当接させ、Ｓ１３０の位置情報確認処理を行ってから、図１５に示すヒータ移動を伴う部品実装を行う（Ｓ１３５）。後述するように、変形例では、ヒータ３９の移動範囲内において範囲指定マトリクスで指定される各実装範囲への部品の装着が完了しないと基板Ｓをシフトせずにクランプしたままであるから、通常はヒータ３９の移動範囲内での移動が完了するまで基板Ｓの位置が変化することはない。このため、ＣＰＵ７１は、Ｓ１３５の位置情報の確認を、ヒータ３９の移動範囲に対応する基板Ｓ上の範囲に対して行えばよい。したがって、変形例では、基準位置マークＳａは、少なくとも、ヒータ３９の移動範囲に対応する基板Ｓ上の矩形状の範囲のそれぞれの対角をなす２つの隅に１つずつ形成されていればよい。

図１５のヒータ移動を伴う部品実装では、ＣＰＵ７１は、Ｓ１４０〜Ｓ１６０の処理で実装位置に部品を実装し、範囲指定マトリクス（ｘ，ｙ）で指定された実装範囲内の部品の実装が完了したか否かを判定して（Ｓ１７０ａ）、実装が完了していなければ、Ｓ１４０〜Ｓ１７０ａの処理を繰り返す。ＣＰＵ７１は、部品の実装が完了したと判定すると、ヒータ３９を下降させ（Ｓ１８０ａ）、範囲指定マトリクス（ｘ，ｙ）の値ｙが最大値ｙｍａｘになったか否か（Ｓ２５０）、値ｘが最大値ｘｍａｘになったか否か（Ｓ２６０）、をそれぞれ判定する。ＣＰＵ７１は、値ｙが最大値ｙｍａｘになってないと判定すると、値ｙを値１だけインクリメントして範囲指定マトリクス（ｘ，ｙ）を更新し（Ｓ２７０）、更新後の範囲指定マトリクス（ｘ，ｙ）の下方にヒータ３９を移動させて（Ｓ２９０）、ヒータ３９を上昇させてから（Ｓ３００）、Ｓ１４０に戻り処理を繰り返す。これにより、ＣＰＵ７１は、Ｙ方向の前方から後方に向けてヒータ３９を順次シフトさせて、部品の実装処理を行うことになる。

また、ＣＰＵ７１は、Ｓ２５０で値ｙが最大値ｙｍａｘになったと判定し、且つ、Ｓ２６０で値ｘが最大値ｘｍａｘになってないと判定すると、値ｙを値１にすると共に値ｘを値１だけインクリメントして範囲指定マトリクス（ｘ，ｙ）を更新し（Ｓ２８０）、更新後の範囲指定マトリクス（ｘ，ｙ）の下方にヒータ３９を移動させ（Ｓ２９０）、ヒータ３９を上昇させてから（Ｓ３００）、Ｓ１４０に戻り処理を繰り返す。これにより、ＣＰＵ７１は、ヒータ３９の移動範囲のうちＹ方向の最も後方までヒータ３９を移動させて部品の実装を行うと、ヒータ３９をＸ方向の左側（基板搬送方向下流側）で且つＹ方向の最も前方の位置にシフトさせて、部品の実装処理を行うことになる。そして、ＣＰＵ７１は、Ｓ２５０で値ｙが最大値ｙｍａｘになったと判定し、且つ、Ｓ２６０で値ｘが最大値ｘｍａｘになったと判定すると、範囲指定マトリクスで指定可能な実装範囲の全て、即ちヒータ３９の移動範囲内で部品の実装が完了したとして、部品実装処理を終了する。

ＣＰＵ７１は、このようにしてヒータ３９の移動範囲を分割したマトリクス状の各範囲が順次実装範囲となるようヒータ３９を移動させて、部品の実装処理を行うと、図１３の部品実装処理ルーチンに戻り、Ｓ１８０ｂで基板Ｓのクランプを解除し、Ｓ１９０で基板Ｓ上に部品の未実装範囲があるか否かを判定する。ＣＰＵ７１は、未実装範囲があると判定すると、未実装範囲がヒータ３９の移動範囲上となるまで基板Ｓを搬送して（Ｓ２００ａ）、Ｓ１２０に戻り処理を繰り返す。また、ＣＰＵ３１は、未実装範囲がないと判定すると、Ｓ２１０で基板Ｓを払い出すと共に、範囲指定マトリクス（ｘ，ｙ）が値（１，１）となる基準位置にヒータ３９を移動させる（Ｓ２１５）。そして、ＣＰＵ３１は、Ｓ２２０で次に処理対象となる基板Ｓがあると判定すると、Ｓ１１０に戻り処理を繰り返す。一方、ＣＰＵ３１は、Ｓ２２０で処理対象となる基板Ｓがないと判定すると、ヒータ３９の加熱処理を終了すると共に冷却ユニット４０の冷却処理を終了して（Ｓ２３０）、部品実装処理ルーチンを終了する。

また、この変形例では、クランクプレート３３の凸状部３３ａの長さＸｃを、ヒータ３９の移動範囲におけるＸ軸方向の長さと略同じ長さあるいはＸ軸方向の長さ以上の長さとしつつ、凸状部３３ａのＸ軸方向における中心位置をヒータ３９の移動範囲のＸ軸方向における中心位置と一致させるものとすればよい。このようにすれば、ヒータ３９の移動範囲で基板Ｓを確実にクランプして部品を精度よく実装することができ、また、基板Ｓの同じ箇所を繰り返しクランプするのを抑制することができる。

上述した実施形態では、クランクプレート３３の上面に凸状部３３ａを形成したが、これに限られず、そのような凸状部を設けないものとしてもよい。あるいは、基板Ｓをクランプするのはクランクプレート３３のうち凸状部３３ａの部分のみとなるから、クランクプレート自体を、Ｘ軸方向の長さが凸状部３３ａに相当する長さの部材として構成してもよい。

上述した実施形態では、バキュームユニット４７をヒータ３９よりも基板搬送方向の下流側に設けたが、これに限られず、バキュームユニット４７をヒータ３９よりも基板搬送方向の上流側に設けてもよいし、基板搬送方向の上流側と下流側とにそれぞれ設けてもよい。

上述した実施形態では、バキュームユニット４７をエア吸引管４８の開口端４８ａがサイドフレーム２２側に傾いた状態で設けたが、これに限られず、バックアップバー３４側に傾いた状態で設けてもよいし、傾いた状態とすることなくヒータ３９側に真っ直ぐに向いた状態で設けてもよい。

上述した実施形態では、エアブローユニット４４をヒータ３９よりも基板搬送方向の上流側と下流側とに設けたが、これに限られず、ヒータ３９よりも基板搬送方向の上流側だけに設けてもよいし、基板搬送方向の下流側だけに設けてもよい。なお、ヒータ３９よりも基板搬送方向の下流側に設けることで、先に実装された部品に熱の影響が及ぶのを抑制することができる。

上述した実施形態では、ヘッド６０の移動範囲よりも狭く基板Ｓの部分的な範囲をヒータ３９で加熱するものを前提として、冷却ユニット４０を備えるものとしたが、これに限られず、基板Ｓの少なくとも一部の範囲（全範囲を含む）をヒータで加熱するものにおいて冷却ユニットを備えるよう構成してもよい。即ち、基板を搬送する搬送手段と、搬送された基板を保持する保持手段と、保持された基板を加熱するヒータとを備え、ヒータで基板を加熱しながら基板上に部品を実装する部品実装装置において、断熱材を介してヒータが搭載されるベースブロックと、ベースブロック内に冷却媒体を循環させる冷却媒体循環手段を備えるものとしてもよいし、ヒータの周囲のエアを吸引する吸引手段を備えるものとしてもよいし、ヒータが基板を加熱する部分の周囲に向けてエアを吹き付ける吹付手段を備えるものとしてもよい。

上述した実施形態では、冷却ユニット４０として、ベースブロック３６内のエア流路にエアを循環させるエア循環ユニット４１と、基板Ｓにエアを吹き付けるエアブローユニット４４と、ヒータユニット３５の近傍のエアを吸引するバキュームユニット４７との３つのユニットを備えるものとしたが、これに限られず、これらのうちのいずれか１つまたは２つのユニットのみを備えるものとしてもよい。あるいは、冷却ユニット４０を備えないものとしてもよい。

上述した実施形態では、特定処理としてヒータ３９による加熱処理を行うヒータユニット３５を備えるものを例示したが、特定処理としては加熱処理に限られず、部品の装着に必要で基板Ｓの下面から行われる処理であればよい。例えば、特定処理として超音波の発生処理を行うユニットを備え、基板Ｓに超音波振動を与えながら部品の装着を行うものなどとしてもよい。その場合、冷却ユニット４０は不要であるから、冷却ユニット４０を備えないものとすればよい。

本発明は、部品実装装置の製造産業などに利用可能である。

１０ 部品実装装置、１２ 本体枠、１５ 部品供給装置、２０ 基板搬送装置、２２ サイドフレーム、２２ａ 水平部、２４ ベルトコンベア、３０ 基板保持装置、３１ ベースプレート、３２ 昇降装置、３３ クランププレート、３３ａ 凸状部、３４ 基板支持部材、３５ ヒータユニット、３６ ベースブロック、３６ａ，３８ａ 冷却フィン、３６ｂ エア流路、３７ 断熱材、３８ 上段ブロック、３９ ヒータ、４０ 冷却ユニット、４１ エア循環ユニット、４２ａ エア供給管、４２ｂ エア排出管、４３，４６ エアポンプ、４４ エアブローユニット、４４ａ 小穴、４５ａ 上流側ブロー管、４５ｂ 下流側ブロー管、４７ バキュームユニット、４８ エア吸引管、４８ａ 開口端、４９ 吸引ポンプ、５０ 移動機構、５１ Ｘ軸ガイドレール、５２ Ｘ軸スライダ、５３ Ｙ軸ガイドレール、５４ Ｙ軸スライダ、６０ ヘッド、６２ 吸着ノズル、６４ マークカメラ、６６ パーツカメラ、６８ ノズルステーション、７０ 制御装置、７１ ＣＰＵ、７２ ＲＯＭ、７３ ＨＤＤ、７４ ＲＡＭ、７５ 入出力インターフェース、７６ バス、８０ 管理装置、８１ ＣＰＵ、８２ ＲＯＭ、８３ ＨＤＤ、８４ ＲＡＭ、８５ 入出力インターフェース、８６ バス、８７ 入力デバイス、８８ ディスプレイ、Ｓ 基板、Ｓａ 基準位置マーク。

Claims (9)

1. 基板上にヘッドで部品を実装する部品実装装置であって、
   前記基板を搬送する搬送手段と、
   前記搬送された基板を保持する保持手段と、
   前記保持された基板の下方から、前記ヘッドの移動範囲よりも狭い範囲であって前記基板の実装面よりも狭い特定範囲に、前記部品の実装に必要な特定処理を行う特定処理手段と、
   前記実装面のうち前記特定範囲を実装範囲として前記部品を実装するよう前記ヘッドと前記特定処理手段とを制御する実装処理と、前記基板の保持を解除して該基板を搬送することで前記実装範囲をシフトさせてから該基板を保持するよう前記搬送手段と前記保持手段とを制御するシフト処理とを、前記実装面に前記部品の実装が完了するまで繰り返す制御手段と、
   を備える部品実装装置。
2. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
   前記特定処理手段は、前記特定範囲が前記実装面における前記基板の搬送方向に直交する方向に亘る固定された範囲となるよう構成され、
   前記制御手段は、前記実装範囲で前記実装処理を完了する度に、前記シフト処理を行う
   部品実装装置。
3. 請求項２に記載の部品実装装置であって、
   前記保持手段は、前記基板を部分的にクランプするクランプ部材を有し、
   前記クランプ部材は、前記基板をクランプする部分における前記搬送方向の長さが、前記特定範囲における前記搬送方向の長さ以上となるよう形成される
   部品実装装置。
4. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
   前記特定処理手段は、前記特定範囲が前記基板の搬送方向および該搬送方向に直交する方向の少なくともいずれか一方に移動可能となるよう構成され、
   前記制御手段は、前記特定範囲が移動可能とされる範囲を複数の前記実装範囲に分割設定し、各実装範囲で前記実装処理が順次行われるよう前記特定処理手段の特定範囲の移動を制御し、前記各実装範囲のすべてで前記実装処理を完了すると、前記シフト処理を行う
   部品実装装置。
5. 請求項４に記載の部品実装装置であって、
   前記保持手段は、前記基板を部分的にクランプするクランプ部材を有し、
   前記クランプ部材は、前記基板をクランプする部分における前記搬送方向の長さが、前記特定範囲が移動可能とされる範囲における前記搬送方向の長さ以上となるよう形成される
   部品実装装置。
6. 請求項１ないし５いずれか１項に記載の部品実装装置であって、
   前記ヘッドを前記基板の搬送方向に移動させる第１の移動機構と、
   前記ヘッドを前記搬送方向に直交する方向に移動させる第２の移動機構と、を備え、
   前記制御手段は、前記実装処理において、前記ヘッドが前記部品の供給を受けてから所定位置を経て該部品の実装位置に移動するよう前記第１の移動機構と前記第２の移動機構とを制御し、
   前記特定処理手段は、前記ヘッドが前記所定位置から前記実装位置へ移動する際に、前記第１の移動機構による前記ヘッドの移動方向と、前記第２の移動機構による前記ヘッドの移動方向とが、いずれも一定方向となるように前記特定範囲が定められる
   部品実装装置。
7. 請求項１ないし６いずれか１項に記載の部品実装装置であって、
   前記特定処理手段は、前記特定処理として前記基板を部分的に加熱するヒータと、断熱材を介して前記ヒータが搭載されるベースブロックとを有し、
   前記ベースブロック内に冷却媒体を循環させる冷却媒体循環手段を備える
   部品実装装置。
8. 請求項７に記載の部品実装装置であって、
   前記ヒータの周囲のエアを吸引する吸引手段を備える
   部品実装装置。
9. 請求項７または８に記載の部品実装装置であって、
   前記ヒータが前記基板を加熱する部分の周囲に向けてエアを吹き付ける吹付手段を備える
   部品実装装置。