JPWO2014196143A1 - 無線モジュール - Google Patents

無線モジュール Download PDF

Info

Publication number
JPWO2014196143A1
JPWO2014196143A1 JP2015521282A JP2015521282A JPWO2014196143A1 JP WO2014196143 A1 JPWO2014196143 A1 JP WO2014196143A1 JP 2015521282 A JP2015521282 A JP 2015521282A JP 2015521282 A JP2015521282 A JP 2015521282A JP WO2014196143 A1 JPWO2014196143 A1 JP WO2014196143A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
wireless module
antenna
module
lsi
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015521282A
Other languages
English (en)
Inventor
藤田　卓
卓 藤田
亮佑 塩崎
亮佑 塩崎
健太郎 渡邊
健太郎 渡邊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of JPWO2014196143A1 publication Critical patent/JPWO2014196143A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49838—Geometry or layout
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
    • H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15313—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a land array, e.g. LGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
    • H01L2924/15323—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate being a land array, e.g. LGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
    • H01L2924/1533—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate the connection portion being formed both on the die mounting surface of the substrate and outside the die mounting surface of the substrate
    • H01L2924/15333—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate the connection portion being formed both on the die mounting surface of the substrate and outside the die mounting surface of the substrate being a land array, e.g. LGA
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/186—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

アンテナ特性の劣化を抑制できる無線モジュールを提供する。無線モジュールは、第１基板を含む基板と、前記基板における一端側に配置されたアンテナ部と、前記第１基板の一面側における他端側に配置された導電部材と、前記第１基板の前記一面側を覆うモールド部と、を備える。

Description

本開示は、無線モジュールに関する。
従来、アンテナ一体型の無線モジュールとして、モジュール基板にアンテナが形成され、モジュール基板のキャビティ（窪み部）にＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）が実装された電子部品モジュールが知られている（特許文献１参照）。
特開２００４−３４２９４８号公報
特許文献１の電子部品モジュールでは、アンテナ特性が劣化することがあった。
本開示は、上記従来の事情に鑑みてなされたものであり、アンテナ特性の劣化を抑制できる無線モジュールを提供する。
本開示の一態様に係る無線モジュールは、第１基板を含む基板と、前記基板における一端側に配置されたアンテナ部と、前記第１基板の一面側における他端側に配置された導電部材と、前記第１基板の前記一面側を覆うモールド部と、を備える。なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、または、コンピュータプログラムで実現されてもよく、システム、装置、方法および集積回路記録媒体の任意の組み合わせで実現されてもよい。
本開示によれば、アンテナ特性の劣化を抑制できる。
（Ａ）第１の実施形態における無線モジュールの構造例を示す平面図、（Ｂ）図１（Ａ）のＡ−Ａ断面図 第１の実施形態における無線モジュールの変形構造例を示す断面図 （Ａ）第２の実施形態における無線モジュールの構造例を示す平面図、（Ｂ）図３（Ａ）のＢ−Ｂ断面図
以下、本開示の実施形態について、図面を用いて説明する。
（本開示に係る一形態を得るに至った経緯）
特許文献１の電子部品モジュールでは、モジュール内の応力バランスを保つために、モジュール基板の外周を均一に枠により囲む必要があった。このため、アンテナの放射パターンのうち、基板面に沿う方向の放射パターンが、枠の加工精度でばらつくことがある。そのため、アンテナの特性が劣化することがあった。
以下、アンテナ特性の劣化を抑制できる無線モジュールについて説明する。
以下の実施形態の無線モジュールは、例えば、ミリ波を含むマイクロ波の電波を放射するアンテナ一体型の無線モジュールに適用される。
（第１の実施形態）
図１（Ａ）は、第１の実施形態における無線モジュール１の構造例を示す平面図である。図１（Ａ）は、無線モジュール１のモジュール基板２を上方（Ｚ軸正側）から見た図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の無線モジュール１のＡ−Ａ断面図を示す。
ここで、モジュール基板２の面に平行な面をＸ−Ｙ面とし、図１（Ａ）では、横方向をＸ方向とし、縦方向をＹ方向とする。また、モジュール基板２の面に対して垂直な方向、つまり、Ｘ−Ｙ面に対して垂直な方向をＺ方向とする。
無線モジュール１は、モジュール基板２（第１基板の一例）を備える。モジュール基板２は、例えば多層基板である。モジュール基板２の一方の面（ＬＳＩ実装面）には、アンテナ部１１と、例えばフリップフロップ実装されたＬＳＩ１３と、が配置される。ＬＳＩ１３は、マイクロ波の信号を処理する信号処理回路を含む。
また、ＬＳＩ１３とモジュール基板２のＬＳＩ実装面（ＬＳＩ ｍｏｕｎｔｉｎｇ ｓｕｒｆａｃｅ）との間には、アンダーフィル（ＵＦ：ＵｎｄｅｒＦｉｌｌ）１５が注入される。また、モジュール基板２のＬＳＩ実装面には、ＬＳＩ１３及びアンテナ部１１を含むモジュール基板２の一面側を覆うように、例えば樹脂が充填されたモールド部２１が形成される。
モールド部２１には、モールド部２１をＺ方向に貫通する複数のビア２３Ａ〜２３Ｃが形成される。ビア２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃは、導電性を有する貫通孔である。ビア２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃは、モジュール基板２のＬＳＩ実装面と、モールド部２１におけるＬＳＩ実装面と反対側の面に形成された電極２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃと、を接続する。
複数のビア２３Ａ〜２３Ｃ（導電部材の一例）は、モジュール基板２のＬＳＩ実装面側における他端側（図１（Ａ），（Ｂ）では左側（Ｘ軸負側））に配置され、例えばモジュール基板２の少なくとも１辺に沿って配置される。図１（Ａ），（Ｂ）では、モジュール基板２の左端辺において、Ｙ方向に沿って３つのビア２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃが配置される。図１（Ａ）における中央のビア２３Ａは、例えば信号用ビアであり、その両側のビア２３Ｂ，２３Ｃは、グランド用ビアである。
アンテナ部１１は、例えば、放射器８、導波器９，１０及びグランド（ＧＮＤ）２７，２８を含む八木アンテナ（Ｙａｇｉ Ａｎｎｔｅｎａ）である。アンテナ部１１は、放射方向がＸ軸正方向となるように、モジュール基板２の一端側（図１（Ａ），（Ｂ）では右側（Ｘ軸正側））に配置される。グランド２７，２８は反射器として動作する。八木アンテナの指向性は、例えば、放射方向に存在する誘電体の形状又はビアの位置により、大きく変化する。
例えば、図１（Ａ），（Ｂ）では、モジュール基板２の一端側に導波器９，１０が配置され、また、複数のビア２３Ａ〜２３Ｃ、及び電極２５Ａ〜２５Ｃはモジュール基板２の他端側に配置される。また、モジュール基板２のＬＳＩ実装面全体は、モールド部２１により一様に覆われる。従って、電界が集中する導波器９，１０の近傍に、誘電率が変化させる部品が存在せず、誘電率の変化による放射パターンの乱れを抑制できる。
次に、無線モジュール１の組み立てについて説明する。
まず、ＬＳＩ１３及びアンテナ部１１に必要な配線が形成されたモジュール基板２に、ＬＳＩ１３を例えばフリップチップ実装する。この場合、ＬＳＩ１３の接続強度を改善し、ＬＳＩ１３の回路面１３ａへの異物混入を防ぐために、前述したアンダーフィル１５と称される樹脂材料を注入する。
続いて、モジュール基板２のＬＳＩ実装面の少なくとも一部を、例えば樹脂により覆い、モールド部２１を形成する。そして、モジュール基板２上の電極を無線モジュール１の外部に取り出すために、モールド部２１に、ビア２３Ａ〜２３Ｃを形成する。また、モールド部２１の面に、ビア２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃのそれぞれに対応する電極２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃを形成する。電極２５Ａ〜２５Ｃは、無線モジュール１を、例えばセット基板（図示せず）に実装するための電極となる。
なお、図１（Ａ），（Ｂ）では、ＬＳＩ１３とアンテナ部１１だけが実装されているが、その他の電子部品が実装されてもよい。例えば、チップ部品（例えば、ＬＣＲの素子）、又はＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：表面実装）部品（例えば水晶振動子）が実装されてもよい。また、モールド部２１の一部がＬＳＩ１３とモジュール基板２との間に入り込むようにすることで、アンダーフィル１５を用いることなく、ＬＳＩ１３をモジュール基板２に実装してもよい。
無線モジュール１によれば、モジュール基板２のＬＳＩ実装面全体がモールド部２１により一様に覆われるので、アンテナ部１１の導波器９，１０の部分に誘電率の変化による放射パターンの乱れは発生しない。これにより、アンテナ特性の劣化を抑制できる。
また、モジュール基板２の他端側（図１（Ａ）では左側（Ｘ軸負側））に電子部品（例えばビア２３Ａ〜２３Ｃ）が配置され、モールド部２１により強度が保たれる。よって、モジュール基板２の一端側（図１（Ａ）では右側（Ｘ軸正側））にダミーボールを置かなくても、強度を維持できる。つまり、モジュール基板２の一端側及び他端側において、応力バランスを考える必要がない。これにより、アンテナ部１１の放射方向（図１（Ａ）では右側（Ｘ軸正側））においてスペースを確保でき、電子部品の影響を受けずにアンテナ特性が向上する。
また、無線モジュール１では、従来のモジュールと比較すると、セット基板に接続される接続端子（例えば電極２５Ａ〜２５Ｃ）がＬＳＩ実装面に無いので、その分スペースが確保でき、無理なくアンテナ部１１を配置できる。また、モールド部２１によりＬＳＩ実装面に配置されたＬＳＩ１３を覆うので、応力バランスを保ち、モジュール基板２に枠が無くても無線モジュール１の強度を確保できる。
また、無線モジュール１はキャビティ又は枠を有しないので、枠（例えば金属枠）による誘電率の変化、枠の加工又は取り付け位置のずれ、又は枠の形状の変化がない。従って、例えば、加工によって無線モジュール１の厚さが均一でなくなることによるアンテナ部１１の指向性の変化を抑制し、アンテナ特性の劣化を抑制できる。
（変形例）
無線モジュール１では、モジュール基板２のＬＳＩ実装面と同一面にアンテナ部１１が実装されたが、モジュール基板２におけるＬＳＩ実装面とは反対側の面にアンテナ部が実装されてもよい。
図２は第１の実施形態における無線モジュール１Ａの変形構造例を示す断面図である。この断面図は、図１（Ｂ）に対応する。無線モジュール１Ａにおいて、図１（Ａ），（Ｂ）に示した無線モジュール１と同一の構成要素については、同一の符号を付すことにより、説明を省略又は簡略化する。
無線モジュール１Ａでは、モジュール基板２ＡにおけるＬＳＩ実装面とは反対側の面、つまり、モジュール基板２Ａの他面において、一端側（図２では右側（Ｘ軸正側））にアンテナ部１１Ａが実装される。また、モジュール基板２Ａには、ＬＳＩ１３の電極パッド３３とアンテナ部１１Ａとを接続するビア３２が形成される。
変形例の無線モジュール１Ａによっても、無線モジュール１と同様、モールド部２１により応力バランスは保たれ、枠等が不要となるので、アンテナ特性の劣化を抑制できる。また、モジュール基板２Ａの外側の面（モールド部２１と向き合わない方の面）に、アンテナ部１１Ａを実装できる。さらに、アンテナ部１１がモールド部２１で覆われていないので、アンテナ特性を一層向上できる。
（第２の実施形態）
第１の実施形態では、モジュール基板上にアンテナ部を配置した場合を示した。第２の実施形態では、モジュール基板上のモールド部に対向して、アンテナ部が配置されるアンテナ基板を設ける場合を示す。
図３（Ａ）は、第２の実施形態における無線モジュール１Ｂの構造例を示す平面図である。図３（Ａ）は、無線モジュール１Ｂのアンテナ基板４３を上方（Ｚ軸正側）から見た図である。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の無線モジュール１ＢのＢ−Ｂ断面図である。第１の実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を用いることで、説明を省略又は簡略化する。
無線モジュール１Ｂでは、無線モジュール１Ａと同様、モジュール基板３ＢのＬＳＩ実装面にＬＳＩ１３が実装され、ＬＳＩ１３の回路面１３ａにアンダーフィル１５が注入され、ＬＳＩ実装面がモールド部２１により覆われる。
また、無線モジュール１Ｂでは、モールド部２１の上部（Ｙ軸正側）には、モジュール基板２Ｂと対向するように、アンテナ部１１Ｂが実装されたアンテナ基板４３（第２基板の一例）が配置される。アンテナ部１１Ｂは、放射器８Ａ、導波器９，１０、及びグランド２７Ａ，２８Ａを含む八木アンテナである。アンテナ部１１Ｂは、アンテナ基板４３におけるモールド部２１と向き合う一面（モールド部対向面（ａ ｓｕｒｆａｃｅ ｆａｃｉｎｇ ｔｏ ｔｈｅ ｍｏｌｄｉｎｇ ｓｅｃｔｉｏｎ））側の一端側（図３（Ａ），（Ｂ）では右側（Ｘ軸正側））に配置される。
モールド部２１には、放射器８Ａと、モジュール基板２ＢのＬＳＩ実装面に実装されたで電子部品（例えばＬＳＩ１３）と、を接続する信号用のビア４５Ａが形成される。また、図３（Ｂ）では図示されていないが、モールド部２１には、放射器８ＡのＹ方向両側に配置されるグランド２７Ａ、２８Ａと、モジュール基板２ＢのＬＳＩ実装面と、を接続するＧＮＤ用のビア４５Ｂ，４５Ｃが形成される。
無線モジュール１Ｂによれば、第１の実施形態と同様、アンテナ特性の劣化を抑制できる。また、アンテナ基板４３にアンテナ部１１Ｂを実装することにより、アンテナ部１１Ｂの組み付け精度を向上できる。
また、アンテナ基板４３のモールド部対向面にアンテナ部１１Ｂを形成することにより、アンテナ基板４３においてアンテナ基板４３を貫通するビアを省略できる。
なお、アンテナ基板４３のモールド部２１上への搭載は、アンテナ基板４３上の電極とモールド部２１上の電極との間におけるはんだでの共晶接合、導電性材料での接合、又は樹脂シートの熱圧着により行われる。
（変形例）
無線モジュール１Ｂでは、アンテナ基板４３のモールド部対向面にアンテナ部１１Ｂが実装されていたが、モールド部対向面と対向する（反対側の）面にアンテナ部が実装されてもよい。この場合、図示はしないが、アンテナ基板４３には、モールド部対向面と反対側に設けられたアンテナ部の放射器と、モールド部対向面側に設けられた例えば信号用のビア４５Ａと、を接続するビアが形成される。また、この場合、無線モジュール１，１Ａ，１Ｂと同様に、アンテナ部は一端側に配置され、他の電子部品（例えばビア又は電極）は他端側に配置される。
この変形例によれば、無線モジュール１Ｂと同様、モールド部２１により応力バランスは保たれ、枠等が不要となるので、アンテナ特性の劣化を抑制できる。また、モジュール基板２Ａの外側の面（モールド部対向面と反対側の面）に、アンテナ部１１Ａを実装するので、アンテナ部１１がモールド部２１で覆われず、一層アンテナ特性を向上できる。また、無線モジュール１Ｂと同様に、モールド部２１ではなくアンテナ基板４３にアンテナ部を実装することにより、アンテナ部の組み付け精度を向上できる。
なお、本開示は、上記実施形態の構成に限られるものではなく、特許請求の範囲で示した機能、または本実施形態の構成が持つ機能が達成できる構成であればどのようなものであっても適用可能である。
例えば、上記実施形態では、モジュール基板として、多層基板が用いられたが、単層基板を用いてもよい。また、上記実施形態では、アンテナ部として八木アンテナを用いることを例示したが、これ以外のアンテナを用いてもよい。
なお、以上の説明では、アンテナの上方及び下方の誘電体には配線を設けない構成で説明を行ったが、誘電体の内層または表層の少なくとも一部に配線を設け、アンテナを覆うように実装してもよい。この配線はアンテナの上方及び下方の両方にあってもよく、上方のみあるいは下方のみにあってもよい。また、この配線をＧＮＤと接続してもよい。これによって、無線モジュールをセット用の基板に実装する際にその配線や誘電体による特性変化を抑えることが可能となる。
（本開示の一形態の概要）
本開示の第１の無線モジュールは、第１基板を含む基板と、前記基板における一端側に配置されたアンテナ部と、前記第１基板の一面側における他端側に配置された導電部材と、前記第１基板の前記一面側を覆うモールド部と、を備える。
本開示の第２の無線モジュールは、第１の無線モジュールであって、前記アンテナ部は、前記第１基板の前記一面側における前記一端側に配置されている。
本開示の第３の無線モジュールは、第１の無線モジュールであって、前記アンテナ部は、前記第１基板の他面側における前記一端側に配置されている。
本開示の第４の無線モジュールは、第１の無線モジュールであって、前記基板は、前記第１基板に対向して前記モールド部を挟むように配置された第２基板を含み、前記アンテナ部は、前記第２基板における前記モールド部と対向する一面側における前記一端側に配置されている。
本開示の第５の無線モジュールは、第１の無線モジュールであって、前記基板は、前記第１基板に対向して前記モールド部を挟むように配置された第２基板を含み、前記アンテナ部は、前記第２基板における前記モールド部と対向する一面側と対向する他面側における前記一端側に配置されている。
本開示は、アンテナ特性の劣化を抑制できる無線モジュール等に有用である。
１，１Ａ，１Ｂ 無線モジュール
２，２Ａ，２Ｂ モジュール基板
８，８Ａ 放射器
９，１０ 導波器
１１，１１Ａ，１１Ｂ アンテナ部
１３ ＬＳＩ
１５ アンダーフィル
２１ モールド部
２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，３２，４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃ ビア
２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ 電極
２７，２７Ａ，２８，２８Ａ グランド（ＧＮＤ）
３３ 電極パッド
４３ アンテナ基板

Claims (5)

  1. 第１基板を含む基板と、
    前記基板における一端側に配置されたアンテナ部と、
    前記第１基板の一面側における他端側に配置された導電部材と、
    前記第１基板の前記一面側を覆うモールド部と、
    を備える無線モジュール。
  2. 請求項１に記載の無線モジュールであって、
    前記アンテナ部は、前記第１基板の前記一面側における前記一端側に配置された無線モジュール。
  3. 請求項１に記載の無線モジュールであって、
    前記アンテナ部は、前記第１基板の他面側における前記一端側に配置された無線モジュール。
  4. 請求項１に記載の無線モジュールであって、
    前記基板は、前記第１基板に対向して前記モールド部を挟むように配置された第２基板を含み、
    前記アンテナ部は、前記第２基板における前記モールド部と対向する一面側における前記一端側に配置された無線モジュール。
  5. 請求項１に記載の無線モジュールであって、
    前記基板は、前記第１基板に対向して前記モールド部を挟むように配置された第２基板を含み、
    前記アンテナ部は、前記第２基板における前記モールド部と対向する一面側と対向する他面側における前記一端側に配置された無線モジュール。
JP2015521282A 2013-06-04 2014-05-23 無線モジュール Pending JPWO2014196143A1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013117975 2013-06-04
JP2013117975 2013-06-04
PCT/JP2014/002716 WO2014196143A1 (ja) 2013-06-04 2014-05-23 無線モジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2014196143A1 true JPWO2014196143A1 (ja) 2017-02-23

Family

ID=52007804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015521282A Pending JPWO2014196143A1 (ja) 2013-06-04 2014-05-23 無線モジュール

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20150207216A1 (ja)
JP (1) JPWO2014196143A1 (ja)
WO (1) WO2014196143A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6314705B2 (ja) * 2014-07-04 2018-04-25 富士通株式会社 高周波モジュール及びその製造方法
CN106558767B (zh) * 2015-12-09 2019-09-17 南方科技大学 八木天线
DE102015226135A1 (de) * 2015-12-21 2017-06-22 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Schaltungsmoduls und elektrisches Schaltungsmodul
US10103424B2 (en) * 2016-04-26 2018-10-16 Apple Inc. Electronic device with millimeter wave yagi antennas
US10804227B2 (en) 2016-07-01 2020-10-13 Intel Corporation Semiconductor packages with antennas
JP6408540B2 (ja) 2016-12-01 2018-10-17 太陽誘電株式会社 無線モジュール及び無線モジュールの製造方法
KR102022354B1 (ko) * 2017-12-26 2019-09-18 삼성전기주식회사 안테나 모듈 및 안테나 장치
KR102447696B1 (ko) 2018-08-06 2022-09-26 도플 아이피 비.브이. 웨어러블 오디오 장치용 통합 서브-어셈블리

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002314028A (ja) * 2001-04-17 2002-10-25 Iep Technologies:Kk 半導体装置並びにその製造方法および実装構造
JP2008167036A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Toshiba Corp アンテナ装置及び無線通信装置
JP2009158742A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Shinko Electric Ind Co Ltd 電子装置
WO2010098393A1 (ja) * 2009-02-25 2010-09-02 京セラ株式会社 高周波モジュール
WO2011083502A1 (ja) * 2010-01-05 2011-07-14 株式会社 東芝 アンテナ及び無線装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL251575A (ja) * 1959-05-11 1964-02-25
WO2007065132A1 (en) * 2005-12-02 2007-06-07 University Of Florida Research Foundation, Inc. Compact integrated monopole antennas
JP2009266979A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置
US8232920B2 (en) * 2008-08-07 2012-07-31 International Business Machines Corporation Integrated millimeter wave antenna and transceiver on a substrate
US20110032685A1 (en) * 2009-08-07 2011-02-10 Sony Corporation Interposer, module, and electronics device including the same
US8912862B2 (en) * 2009-09-08 2014-12-16 Siklu Communication ltd. Impedance matching between a bare-die integrated circuit and a transmission line on a laminated PCB
JP5417389B2 (ja) * 2011-07-13 2014-02-12 株式会社東芝 無線装置
JP5703245B2 (ja) * 2012-02-28 2015-04-15 株式会社東芝 無線装置、それを備えた情報処理装置および記憶装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002314028A (ja) * 2001-04-17 2002-10-25 Iep Technologies:Kk 半導体装置並びにその製造方法および実装構造
JP2008167036A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Toshiba Corp アンテナ装置及び無線通信装置
JP2009158742A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Shinko Electric Ind Co Ltd 電子装置
WO2010098393A1 (ja) * 2009-02-25 2010-09-02 京セラ株式会社 高周波モジュール
WO2011083502A1 (ja) * 2010-01-05 2011-07-14 株式会社 東芝 アンテナ及び無線装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20150207216A1 (en) 2015-07-23
WO2014196143A1 (ja) 2014-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014196143A1 (ja) 無線モジュール
US11573115B2 (en) Radar based fill-level sensor
US7649499B2 (en) High-frequency module
JP6299878B2 (ja) 高周波通信モジュール及び高周波通信装置
US9018741B2 (en) Semiconductor package and manufacturing method thereof
US20190334231A1 (en) Antenna module
US20210175627A1 (en) Antenna substrate and antenna module comprising the same
US9198286B2 (en) Circuit board and electronic assembly
JP2011165931A (ja) 高周波回路モジュール
CN112864133A (zh) 具有衬底集成部件的微电子封装
TWI653785B (zh) 天線基板
JP2019040902A (ja) 回路基板
KR102561718B1 (ko) 인터포저 지지 구조 메커니즘을 갖는 집적 회로 패키징 시스템 및 그 제조 방법
JP5605520B2 (ja) 半導体装置および半導体モジュール
KR101555403B1 (ko) 배선기판
US8787033B2 (en) Electronic component and electronic device
JP2019213105A (ja) 無線通信モジュール
CN213483749U (zh) 通信模块
JP2013150298A (ja) アンテナ基板およびアンテナモジュール
JP6375517B2 (ja) マイクロ波回路
JP6804261B2 (ja) 中継用印刷配線板
US11206736B1 (en) Connection substrate and interposer substrate including the same
US10512173B1 (en) Wiring board
JP2014078578A (ja) 電子部品モジュール
JP2012109387A (ja) 配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161212

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170905

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20180306