JPWO2014162394A1 - 電気機器及び電気部品の接続構造 - Google Patents

Abstract

電気部品（４０）と基板（１００）は、電気機器の少なくとも一部を構成している。基板（１００）のうち少なくとも一面は、絶縁物により形成されている。そしてこの一面には、導体（２０）が形成されている。導体（２０）は、封止膜（２１０）によって覆われている。封止膜（２１０）は、絶縁性を有する膜である。そして封止膜（２１０）には、開口（２１２）が形成されている。開口（２１２）は、平面視で導体（２０）の一部の上に位置している。そして、導体（２０）は、異方性導電膜（３０）を介して電気部品（４０）に接続している。異方性導電膜（３０）は、開口（２１２）と重なっており、金属粒子を複数有している。

Description

本発明は、電気部品の接続構造に関する。

照明装置やディスプレイの光源の一つに、有機ＥＬ（organic electroluminescence）素子がある。有機ＥＬ素子は、水分に弱いため、封止される必要がある。有機ＥＬ素子の封止構造としては、例えば特許文献１に記載するように、封止膜を用いるものがある。特許文献１において、原子層成長法により形成されたアルミナが封止膜として使用されている。

特開２００３−３４７０４２号公報

電気機器を動作させるためには、導体を介して複数の電気部品を互いに接続する必要がある。しかし、導体を封止膜で覆った場合、この導体を電気部品に電気的に接続することが難しくなる。

本発明が解決しようとする課題としては、基板上の導体を被覆体で覆った場合において、この導体を電気部品に電気的に接続できるようにすることが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、導体及び当該導体の被覆体を有する基板、電気部品、並びに第１の粒子及び第２の粒子を有する異方性導電膜を備え、前記第１の導電粒子は、前記第２の導電粒子に対して硬く、前記異方性導電膜は前記導体と前記電気部品を接続することを特徴とする電気部品の接続構造である。

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。

（ａ）は実施形態に係る電気部品の接続構造を示す断面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は（ａ）のうち開口の周囲を拡大した図である。 （ａ）及び（ｂ）は基板の平面図である。 図1及び図２に示した電気部品の接続構造の形成方法を示す図である。 実施例１に係る電気部品の接続構造を説明するための平面図である。 開口の平面形状を示す図である。 実施例に係る電気機器が有する発光装置１０の構成を示す平面図である。 図６のＡ−Ａ断面図である。 図８は図６のＣ−Ｃ断面図である。 図６のＢ−Ｂ断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１（ａ）は、実施形態に係る電気部品４０の接続構造を示す断面図である。電気部品４０と基板１００は、電気機器の少なくとも一部を構成している。基板１００のうち少なくとも一面は、絶縁物により形成されている。そしてこの一面には、導体２０が形成されている。導体２０は、封止膜２１０（被覆体）によって覆われている。封止膜２１０は、絶縁性を有する膜である。そして封止膜２１０には、開口２１２が形成されている。開口２１２は、平面視で導体２０の一部（例えば一端）の上に位置している。そして、導体２０は、異方性導電膜３０を介して電気部品４０に接続している。異方性導電膜３０は、開口２１２と重なっており、第１の導電粒子として例えば金属粒子３２（図１（ｂ）を用いて後述）を複数有している。

なお、封止膜２１０は、酸化物から構成された膜、例えば酸化アルミニウムで構成された膜を少なくとも有している。封止膜２１０は単層構造であっても良いし、複数の金属酸化膜を積層させた構造であっても良い。

図１（ｂ）は、図１（ａ）のうち開口２１２の周囲を拡大した図である。上記したように、異方性導電膜３０は金属粒子３２を有している。そして開口２１２の幅方向で見た場合、開口２１２内には、少なくとも一つの金属粒子３２の少なくとも一部がある。また、開口２１２内には、少なくとも一つの金属粒子３２の少なくとも一部が位置している。そして平面視において、金属粒子３２の一部は開口２１２から食み出している。言い換えると、開口２１２の幅は、金属粒子３２の円相当径よりも小さい。また、導体２０に接触している金属粒子３２の高さは、封止膜２１０の厚さよりも大きい。導電性粒子は、図示の場合には球体だが、これに限定されず、球体以外の形状、例えば断面が四角形等の多角形や楕円などとなる形状であっても構わない。

また、異方性導電膜３０は、金属粒子３２のほかに、第２の導電粒子として例えば樹脂粒子３４を有している。上記したように、金属粒子３２はその全体が金属材料で構成された粒子である。第２の導電粒子の粒径のばらつきは、第１の導電粒子の粒径のばらつきよりも小さい。樹脂粒子３４は、コアが樹脂材料で構成され、このコアの表層に導電層（例えば金属層）を有している。また、樹脂粒子３４は導体２０に金属粒子３２に接触している。また、樹脂粒子３４は電気部品４０に電気的に接続している。そして、導体２０と接触する金属粒子３２と電気部品４０に電気的に接続する樹脂粒子３４とが接触しているので、導体２０と電気部品４０は電気的に接続されている。

第１の導電粒子は第２の導電粒子よりも硬い。例えば上記した例では、第１の導電粒子である金属粒子３２は金属材料で構成されており、第２の導電粒子である樹脂粒子３４は樹脂材料で構成されているので、第１の導電粒子は第２の導電粒子よりも硬くなっている。また、上述の例に限られず、第１の導電粒子を、無機材料で構成して、第２の導電粒子より硬くしても構わない。また、第１の導電粒子を硬い樹脂材料で構成し、第２の導電粒子を柔らかい樹脂材料で構成しても構わない。硬い樹脂材料としてポリカーボネート系樹脂、ABS樹脂等が挙げられ、柔らかい樹脂材料としてポリウレタン系樹脂などが挙げられる。

より詳細には、異方性導電膜３０は、第１層３０２及び第２層３０４を有している。第１層３０２は導体２０に面しており、第２層３０４は電気部品４０に面している。第１層３０２は、絶縁性の樹脂材料に複数の金属粒子３２を入れた異方性導電性樹脂により形成されており、第２層３０４は、絶縁性の樹脂材料に複数の樹脂粒子３４を入れた異方性導電性樹脂により形成されている。なお、一部の金属粒子３２は第２層３０４に入り込んでいても良いし、一部の樹脂粒子３４は第１層３０２に入り込んでいても良い。この場合においても、第１層３０２における金属粒子３２の含有率は、第２層３０４における金属粒子３２の含有率よりも高い。また、第２層３０４における樹脂粒子３４の含有率は、第１層３０２における樹脂粒子３４の含有率よりも高い。なお、粒子の含有率は、例えば断面における面積占有率として定義することができる。

図１（ｃ）は、図１（ｂ）の変形例を示す図である。図１（ｂ）に示す例において、一部の金属粒子３２は、封止膜２１０に埋設することによって、封止膜２１０に接続している。そして開口２１２は、金属粒子３２が封止膜２１０に埋設することにより形成されている。一方、図１（ｃ）に示す例において、一部の金属粒子３２は、既に形成されている開口２１２に嵌ることによって、導体２０に接続している。

なお、図１（ｂ），（ｃ）に示す例では、異方性導電膜３０は第１層３０２と第２層３０４の２層によって形成されているが、第１層３０２と第２層３０４の間には、少なくとも厚さ方向に導電性を有する他の層が存在していても良い。この他の層は、上述した導電粒子を含んでいても構わない。また、いずれの場合においても、異方性導電膜３０が有する複数の第1の導電粒子のうち、少なくとも一つの第1の導電粒子の少なくとも一部が開口２１２内にある。

また、図１（ｂ），（ｃ）に示す例では、第１層３０２と第２層３０４の間には界面が存在している。ただし、実際には、第１層３０２と第２層３０４の界面が明確に判別しにくい場合もありえる。このような場合、異方性導電膜３０の厚さ方向において、導体２０に面している面から異方性導電膜３０の厚さの１／３に相当する高さまでの異方性導電膜３０の一部分を異方性導電膜３０の下部と定義し、電気部品４０に面している面から異方性導電膜３０の厚さの１／３に相当する高さまでの異方性導電膜３０の一部分を異方性導電膜３０の上部と定義すると、同様のことが言える。すなわち、異方性導電膜３０の下部における金属粒子３２の含有率は、上部における金属粒子３２の含有率よりも高い。また、異方性導電膜３０の上部における樹脂粒子３４の含有率は、下部における樹脂粒子３４の含有率よりも高い。

また、上述した異方性導電膜は第１層３０２と第２層３０４を有するものに限定されず、金属粒子３２の含有率が異方性導電膜の上部から下部にかけて徐々に増加し、樹脂粒子３４の含有率が異方性導電膜の下部から上部にかけて徐々に増加するものであっても構わない。なお、この増加過程において、含有率は階段状に変化しても良い。

図２（ａ），（ｂ）は、いずれも基板１００の平面図であり、上記した図１（ａ）は図２のＡ−Ａ断面に対応している。これらの図において、導体２０は特定の方向に延在している。

図２（ａ）は、図１（ｂ）に対応しており、複数の金属粒子３２が封止膜２１０にめり込んで、開口２１２が形成されている。

図２（ｂ）は、図１（ｃ）に対応している。詳細には、開口２１２は、導体２０の延在方向に対して交わる方向に延在している。すなわち、平面視において、開口２１２は導体２０を横切っている。また、平面視において、開口２１２は、導体２０の内側から外側に跨って形成されていることもある。開口２１２は、例えば円弧の一部に沿った形状を有している。

なお、開口２１２の全ては、異方性導電膜３０によって覆われているのが好ましい。ただし、開口２１２の端部は異方性導電膜３０から露出していても良い。

図１（ｂ）及び図２（ａ）に示される構造は、例えば以下のような方法により形成される。まず、導体２０及び封止膜２１０が形成された基板１００、及び電気部品４０を準備する。この状態において、封止膜２１０には開口２１２は形成されていない。次いで、基板１００と電気部品４０の間に異方性導電膜３０を挟む。例えば、基板１００上に異方性導電膜３０を配置した後に、異方性導電膜３０上に電気部品４０を配置しても良いし、電気部品４０のうち基板１００側を向く面（すなわち接続端子を有している面）に異方性導電膜３０を取り付けた状態で、電気部品４０を基板１００上に配置しても良い。

次いで、保持治具を用いて電気部品４０を基板１００に向けて押し付けつける。この押し付けにより、異方性導電膜３０の金属粒子３２が封止膜２１０を押しのける又は破って又は貫通して導体２０に接触する。この際、封止膜２０には開口２１２が形成される。そして、少なくとも開口２１２を形成した金属粒子３２、及び樹脂粒子３４を介して、導体２０と電気部品４０は導通する。

図３は、図1（ｃ）及び図２（ａ）に示した電気部品４０の接続構造の形成方法を示す図である。この接続構造は、以下のようにして形成される。まず、基板１００と電気部品４０の間に異方性導電膜３０を挟む。例えば、基板１００上に異方性導電膜３０を配置した後に、異方性導電膜３０上に電気部品４０を配置しても良いし、電気部品４０のうち基板１００側を向く面（すなわち接続端子を有している面）に異方性導電膜３０を取り付けた状態で、電気部品４０を基板１００上に配置しても良い。次いで、保持治具を用いて電気部品４０を基板１００に向けて押し付けつつ、この保持治具を平面方向に移動させることにより、電気部品４０を平面方向に移動させる。これにより、金属粒子３２が封止膜２１０に押し付けられた状態で動き、その結果、封止膜２１０に開口２１２が形成される。そして、平面視において、開口２１２は、導体２０を横切った状態、又は導体２０の内側から外側に跨った状態で形成される。そして、少なくとも開口２１２を形成した金属粒子３２、及び樹脂粒子３４を介して、導体２０と電気部品４０は導通する。本図に示す例では、保持治具が電気部品４０を回転（自転）移動させるため、開口２１２は円弧の一部となる。

以上、本実施形態によれば、導体２０は封止膜２１０によって覆われている。そして導体２０は、封止膜２１０に設けられた開口２１２内において、異方性導電膜３０を介して電気部品４０と接続している。従って、導体２０を封止膜２１０で覆っても、導体２０を電気部品４０に接続することができる。

また、封止膜２１０の開口２１２を、異方性導電膜３０が有する金属粒子３２を用いて形成している。その結果、開口２１２は、導体２０を横切った状態又は導体２０の内側から外側に跨った状態で形成される。そして導体２０は、開口２１２を形成した金属粒子３２を介して電気部品４０に接続している。従って、導体２０の上に開口２１２を容易に形成し、かつ開口２１２内の導体２０を容易に電気部品４０に接続することができる。なお、樹脂粒子３４の硬さは金属粒子３２よりも小さいため、異方性導電膜３０に金属粒子３２を含ませなかった場合、開口２１２を形成できない可能性が出てくる。

また、異方性導電膜３０には樹脂粒子３４が含まれている。樹脂粒子３４の粒径のばらつきは、金属粒子３２の粒径のばらつきよりも小さい。このため、より確実に導体２０を電気部品４０に接続することができる。

特に本実施形態では、異方性導電膜３０を、第１層３０２と第２層３０４とで形成している。そして第１層３０２は導体２０に面している。このため、第１層３０２の金属粒子３２により開口２１２を形成できる。

また、導体２０が有機ＥＬ素子などの水分に弱い素子に接続していた場合、開口２１２を設けると、水分が導体２０を伝ってこの素子に伝達する可能性がある。これに対して本実施形態では、ワイヤ３０の一端３２は、開口２１２を覆っている。このため、封止膜２１０に開口２１２を設けても、封止膜２１０の封止能力が低下することを抑制できる。

なお、上記した実施形態において、導体２０がＡｌにより形成されている場合、封止膜２１０は導体２０の表層に形成された酸化アルミニウムで構成された膜等の酸化膜（例えば自然酸化膜）であってもよい。この場合において、開口２１２は、酸化膜に形成されることになる。

（実施例1）
図４は、実施例１に係る電気部品４０の接続構造を説明するための平面図である。本実施例において、電気部品４０は複数の端子を有している。そして基板１００も、導体２０を複数有している。電気部品４０が有する複数の端子は、それぞれ互いに異なる導体２０に接続している。

複数の導体２０は、基板１００の縁に沿って並んでいる。そして開口２１２（本図では図示を省略）も、基板１００の縁に沿って並んでいる。

図５は、開口２１２の平面形状を示す図である。上記したように、開口２１２は、発光装置１００の縁（一辺）に沿って並んでいる。そしてこの並びの両端に位置する２つの開口２１２は、円弧の向きが互いに異なっている。詳細には、２つの開口２１２のそれぞれが描く２つの円弧は、いずれも内側が基板１００の中央を向いている。これは、実施形態で説明したように、異方性導電膜３０が有する金属粒子３２を、電気部品４０を用いて封止膜２１０に押し付けつつ、電気部品４０を回転移動させることにより、開口２１２を形成しているためである。

本実施例によっても、実施形態と同様の理由により、導体２０の上に開口２１２を容易に形成し、かつ開口２１２内の導体２０を容易に電気部品４０に接続することができる。また、異方性導電膜３０には金属粒子３２の他に樹脂粒子３４が含まれている。樹脂粒子３４の粒径のばらつきは、金属粒子３２の粒径のばらつきよりも小さい。このため、より確実に導体２０を電気部品４０に接続することができる。

（実施例２）
図６は、実施例に係る電気機器が有する発光装置１０の構成を示す平面図である。図７は図６のＡ−Ａ断面図であり、図８は図６のＣ−Ｃ断面図であり、図９は図６のＢ−Ｂ断面図である。本実施例に係る電気機器は、発光装置１０及び電気部品４０を有している。電気部品４０は、発光装置１０の制御ＩＣであり、発光装置１０が有する基板１００上に異方性導電膜３０を用いて搭載されている。

発光装置１０は、例えばディスプレイや照明装置である。発光装置１０が照明装置である場合、発光装置１０は第１電極１１０、有機層１４０、及び第２電極１５０を有することで演色性を実現するものであっても良い。照明装置としての発光装置１０は、後述する構造物としての隔壁１７０を形成せずに、第１電極１１０、有機層１４０、及び第２電極１５０が一面に形成されていてもよい。なお、以下の説明では、発光装置１０がディスプレイである場合を例示している。

発光装置１０は、基板１００、第１電極１１０（下部電極）、有機ＥＬ素子、絶縁層１２０、複数の第１開口１２２、複数の第２開口１２４、複数の引出配線１３０、有機層１４０、第２電極１５０（上部電極）、複数の引出配線１６０、及び複数の隔壁１７０を有している。絶縁層１２０、隔壁１７０は、基板の上に形成される構造物の一例である。そして、有機ＥＬ素子は、有機層１４０を第１電極１１０及び第２電極１５０で挟んだ積層物で構成される。この有機ＥＬ素子は、複数の隔壁１７０の間に位置している。すなわち有機ＥＬ素子及び引出配線１６０は、基板１００の第１面側に位置している。そして、有機ＥＬ素子によって発光部が構成されている。

基板１００は、例えばガラスや樹脂材料で形成されているが、他の材料によって形成されていても良い。基板１００は、可撓性を有していても良い。

第１電極１１０は、基板１００の第１面側に形成され、第１方向（図３におけるＹ方向）にライン状に延在している。第１電極１１０は、例えばＩＴＯ（Indium Thin Oxide）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）などの無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子によって形成された透明電極である。また、第１電極１１０は導体（第１の導体）の一部として形成されている。第１電極１１０は、光が透過する程度に薄い金属薄膜であっても良い。そして第１電極１１０の端部は、引出配線１３０に接続している。図示の例では、第１の導体は、第１電極１１０と引出配線１３０を積層した層となっている。

引出配線１３０は、第１電極１１０と駆動ＩＣなどの電気部品を含む外部とを接続する配線である。引出配線１３０は、例えば、酸化導電材料であるＩＴＯ、ＩＺＯ、Ａｌ、Ｃｒ、又はＡｇなどの金属材料又は合金で構成される金属配線であるが、金属以外の導電性材料によって形成された配線であっても良い。また、引出配線１３０は複数の層が積まれた積層構造を備えていても良い。この場合、引出配線の１つの層が第１の導体で構成されており、第１電極１１０と引出配線１３０の１つの層が第１の導体で連続して形成されていても構わない。例えば引出配線１３０は、ＮｉとＭｏの合金層、ＭｏとＮｂの合金層、Ａｌ層、及びＮｉとＭｏの合金層をこの順に積層した構成を有していても良い。また引出配線１３０は、ＮｉとＮｂの合金層、ＡｌとＮｄの合金層、及びＭｏとＮｂの合金層をこの順に積層した構成を有していても良い。

図６に示す例では、基板１００の上には、引出配線１３２及び引出配線１３０の順で形成されている。引出配線１３２は、第１電極１１０と同種の材料によって形成されている。本図に示す例では、引出配線１３０，１３２は引出配線１３０に最も近い第１開口１２２の近傍まで形成されている。図示の例では、第１電極１１０が絶縁層１２０で覆われているが、第１電極１１０に電気的に接続される引出配線１３０及び引出配線１３２の少なくとも一部が絶縁層１２０で覆われていても構わない。

絶縁層１２０は、図６〜図９に示すように、複数の第１電極１１０上及びその間の領域に形成されている。絶縁層１２０は、ポリイミド系樹脂などの感光性の樹脂であり、露光及び現像されることによって、所望のパターンに形成されている。絶縁層１２０としては、例えば、ポジ型の感光性樹脂が用いられる。なお、絶縁層１２０はポリイミド系樹脂以外の樹脂、例えばエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂であっても良い。

絶縁層１２０には、複数の第１開口１２２及び複数の第２開口１２４が形成されている。第１開口１２２は、平面視で第１電極１１０と第２電極１５０となる第２の導体１５２の交点に位置している。なお、第２の導体１５２のうち第１開口１２２内に位置する部分が第２電極１５０となる。複数の第１開口１２２は、所定の間隔を空けて設けられている。そして、複数の第１開口１２２は、第１電極１１０が延在する方向に並んでいる。また、複数の第１開口１２２は、第２の導体１５２の延在方向にも並んでいる。このため、複数の第１開口１２２はマトリクスを構成するように配置されていることになる。

第２開口１２４は、平面視で複数の第２の導体１５２のそれぞれの一端に位置している。また第２開口１２４は、第１開口１２２が構成するマトリクスの一辺に沿って配置されている。そしてこの一辺に沿う方向（例えば図６におけるＹ方向）で見た場合、第２開口１２４は、第１電極１１０に沿う方向において、所定の間隔で配置されている。第２開口１２４からは、引出配線１６０又は引出配線１６０の一部分が露出している。

なお、第１開口１２２を有する絶縁層１２０と、第２開口１２４を有する絶縁層１２０は同一の材料で形成してもよいし、異なる材料で形成してもよい。また、第１開口１２２を有する絶縁層１２０に対して基板１００の外周部側に、第２開口１２４を有する絶縁層１２０を形成してもよい。また、第１開口１２２を有する絶縁層１２０と第２開口１２４を有する絶縁層１２０は連続する層であってもよく、分離した層（分断している）であってよい。

第１開口１２２と重なる領域には、有機層１４０が形成されている。有機層１４０は、例えば、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層を積層したものである。なお、以下の説明において、一部の有機層とは、例えば、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、後述する正孔注入層、又は電子注入層を指す。正孔輸送層は第１電極１１０に接しており、電子輸送層は第２電極１５０に接している。このようにして、有機層１４０は第１電極１１０と第２電極１５０の間で挟持されている。

なお、第１電極１１０と正孔輸送層との間には正孔注入層が形成されても良いし、第２電極１５０と電子輸送層との間には電子注入層が形成されてもよい。また、上記した各層の全てが必要ということではない。例えば電子輸送層内でホールと電子の再結合が生じている場合、電子輸送層が発光層の機能を兼ねているため、発光層は不要となる。また、これら第１電極１１０、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層、及び第２電極第２電極１５０となる第２の導体１５２のうち、少なくとも１つは、インクジェット法などの塗布法を用いて形成されていても良い。また、有機層１４０と第２電極１５０との間には、ＬｉＦなどの無機材料で構成される電子注入層を設けても構わない。

なお、図７及び図８に示す例では、有機層１４０を構成する各層は、いずれも第１開口１２２の外側まではみ出している場合を示している。そして図８に示すように、有機層１４０を構成する各層は、隔壁１７０が延在する方向において、隣り合う第１開口１２２の間にも連続して形成されていてもよいし、連続して形成されていなくてもよい。ただし、図９に示すように、有機層１４０は、第２開口１２４には形成されていない。

上記したように、有機層１４０は、第１電極１１０及び第２電極１５０に挟持されている。第２電極１５０は、図６〜図９に示すように、有機層１４０より上に形成され、第１方向と交わる第２方向（図６におけるＸ方向）に延在している。第２電極１５０は、有機層１４０に電気的に接続している。例えば第２電極１５０は、有機層１４０上に形成されていても良いし、有機層１４０の上に形成された導電層の上に形成されていても良い。第２電極１５０となる第２の導体１５２は、例えばＡｇやＡｌなどの金属材料で形成された金属層、ＩＺＯなどの酸化導電材料で形成された層である。発光装置１０は、互いに平行な複数の第２の導体１５２を有している。一つの第２の導体１５２は、複数の第１開口１２２上を通過する方向に形成されている。また、第２の導体１５２は引出配線１６０に接続している。図示の例では、第２の導体１５２の端部が第２開口１２４上に位置することにより、第２開口１２４において第２の導体１５２と引出配線１６０は接続している。

図６の例では、引出配線１６０の下には引出配線１６２が形成されている。図６に示す例では、引出配線１６２の幅は、引出配線１６０の幅に対して大きいが、小さくてもよい。引出配線１６０，１６２は、基板１００の第１面側のうち第１電極１１０及び引出配線１３０、１３２が形成されていない領域に形成されている。引出配線１６０は、例えば引出配線１３０と同時に形成されてもよいし、引出配線１３０とは別工程で形成されてもよい。同様に、引出配線１６２は、例えば引出配線１３２と同時に形成してもよいし、引出配線１３２とは別工程で形成されてもよい。

引出配線１６２は、第１電極１１０を構成する材料と同種の又は異なる材料で形成されている。ここで同種の材料の例としては、第１電極１１０が酸化導電材料であるＩＴＯで形成されている場合、第１電極１１０を構成するＩＴＯと同一又は異なる組成のＩＴＯ、又はＩＺＯなどの酸化導電材が挙げられる。また異なる材料の例として、Ａｌ等の金属材料などが挙げられる。

引出配線１６０の一端側（発光部側）の一部分は、絶縁層１２０に覆われており、かつ第２開口１２４にて露出している。そして第２開口１２４において、第２の導体１５２は引出配線１６０に接続している。また、引出配線１６０の他端側（基板の外周部側）の一部分は、絶縁層１２０の外側に引き出されている。すなわち、引出配線１６０の他端側は、絶縁層１２０から露出している。

隣り合う第２の導体１５２の間には、隔壁１７０が形成されている。隔壁１７０は、第２の導体１５２と平行すなわち第２方向に延在している。隔壁１７０の下地は、例えば絶縁層１２０である。隔壁１７０は、例えばポリイミド系樹脂などの感光性の樹脂であり、露光及び現像されることによって、所望のパターンに形成されている。隔壁１７０は、例えばネガ型の感光性樹脂を用いて形成される。なお、隔壁１７０はポリイミド系樹脂以外の樹脂、例えばエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂、二酸化珪素等の無機材料で構成されていても良い。

隔壁１７０は、断面が台形の上下を逆にした形状（逆台形）になっている。すなわち隔壁１７０の上面の幅は、隔壁１７０の下面の幅よりも大きい。このため、隔壁１７０を第２の導体１５２（第２電極１５０）より前に形成しておくことで、蒸着法やスパッタリング法を用いて、基板の第１面側に第２の導体１５２を一面に形成することで、複数の第２電極１５０を一括で形成することができる。一面に形成した第２の導体１５２は、隔壁１７０により分断されるため、複数の第２の導体１５２が有機層１４０の上に設けられることになる。第２の導体１５２が分断される位置は、例えば、隔壁１７０の下地である絶縁層１２０上、又は隔壁１７０の側面などが挙げられる。そして隔壁１７０の延在方向を変えることにより、第２の導体１５２をストライプ形状、ドット形状、アイコン状、曲線などの自由な形状にパターニングできる。なお、隔壁１７０の上には、第２の導体１５２が形成されている。

また、有機層１４０を塗布材料で構成する場合、複数の第１開口１２２に塗布材料を塗布することで有機層１４０は形成される。塗布材料を複数の第１開口１２２に塗布した際、隔壁１７０は、隔壁１７０の両側にある第１開口１２２に塗布された塗布材料が互いに繋がって、隔壁１７０の一方の側にある第１開口１２２から他方の側にある第１開口１２２にかけて、有機層１４０が連続して形成されることを防止する機能を有していても構わない。この場合、隔壁１７０は、有機層１４０より前に形成されている。

第２の導体１５２より上には、封止膜２１０が形成されている。封止膜２１０は、例えば酸化アルミニウム膜であり、例えばＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて形成されている。本図に示す例では、第２の導体１５２の上に封止膜２１０が形成されているが、第２の導体１５２と封止膜２１０の間に他の膜が存在していても良い。封止膜２１０の膜厚は、例えば１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下である。ＡＬＤ法により成膜された膜は段差被覆性が高い。ここで、段差被覆性とは、段差がある部分における膜厚の均一性のことをいう。段差被覆性が高いとは、段差がある部分においても膜厚の均一性が高いことであり、段差被覆性が低いとは、段差がある部分において膜厚の均一性が低いことである。封止膜２１０は、図６に示すように、絶縁層１２０、引出配線１６０、及び引出配線１３０を覆っている。なお、封止膜２１０は、ＡＬＤ法以外の成膜法、例えばＣＶＤ法を用いて形成されても良い。

引出配線１３０及び引出配線１６０は、実施形態及び実施例１における導体２０に対応している。そして、引出配線１３０及び引出配線１６０は、異方性導電膜３０を介して電気部品４０、例えば制御ＩＣに接続している。異方性導電膜３０による電気部品４０と引出配線１３０（又は引出配線１６０）の接続構造は、実施形態又は実施例１における電気部品４０と導体２０の接続構造と同様である。

次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず基板１００上に第１電極１１０となる導電層を形成し、この導電層をエッチング（例えばドライエッチング又はウェットエッチング）などを利用し、選択的に除去する。これにより、基板１００上には、第１電極１１０、引出配線１３２，１６２が形成される。

次いで、基板１００上、第１電極１１０上、及び引出配線１３２，１６２上に、引出配線１３０，１６０となる導電層を形成し、この導電層をエッチング（例えばドライエッチング又はウェットエッチング）などを利用し、選択的に除去する。これにより、引出配線１３０，１６０が形成される。

次いで、基板１００上、第１電極１１０上、及び引出配線１３０，１６０上に絶縁層を形成し、この絶縁層をエッチング（例えばドライエッチング又はウェットエッチング）などを利用し、選択的に除去する。これにより、絶縁層１２０、第１開口１２２、及び第２開口１２４が形成される。例えば絶縁層１２０がポリイミドで形成されている場合、絶縁層１２０には加熱処理が行われる。これにより、絶縁層１２０のイミド化が進む。

次いで、絶縁層１２０上に隔壁１７０となる絶縁膜を形成し、この絶縁膜をエッチング（例えばドライエッチング又はウェットエッチング）など利用し、選択的に除去する。これにより、隔壁１７０が形成される。隔壁１７０が感光性の絶縁膜で形成される場合、露光及び現像時の条件を調節することにより、隔壁１７０の断面形状を逆台形にすることができる。

隔壁１７０がネガ型レジストである場合、このネガ型レジストは、露光光源から照射光が照射された部分が硬化する。そして、このネガ型レジストのうち未硬化部分を現像液で溶解除去することにより、隔壁１７０が形成される。

次いで、第１開口１２２内に有機層１４０となる各層を順に形成する。これらの層のうち少なくとも正孔注入層は、例えばスプレー塗布、ディスペンサー塗布、インクジェット、又は印刷などの塗布法を用いて形成される。この場合、第１開口１２２内に塗布材料が入り込み、この塗布材料が乾燥することにより、上記した各層が形成される。塗布法で用いられる塗布材料としては、高分子材料、高分子材料中に低分子材料を含んだものなどが適している。塗布材料としては、例えば、ポリアルキルチオフェン誘導体、ポリアニリン誘導体、トリフェニルアミン、無機化合物のゾルゲル膜、ルイス酸を含む有機化合物膜、導電性高分子などを利用することができる。なお、有機層１４０のうち残りの層（例えば電子輸送層）は、蒸着法により形成される。ただしこれらの層も、上記した塗布法のいずれかを用いて形成されても良い。

次いで、有機層１４０上に第２の導体１５２を、例えば蒸着法やスパッタリング法を用いて形成する。

なお、有機層１４０以外の層、例えば第１電極１１０、絶縁層１２０、引出配線１３０、引出配線１６０、第２の導体１５２、及び隔壁１７０の少なくとも一つも、上記した塗布法のいずれかを用いて形成されても良い。

次いで、封止膜２１０を、上述した方法を用いて形成する。その後、実施形態で示した方法を用いて、発光装置１０の基板１００上に電気部品４０を搭載する。

本実施例によっても、実施形態と同様の理由により、引出配線１３０，１６０の上に開口２１２を容易に形成し、かつ開口２１２内の引出配線１３０，１６０を容易に電気部品４０に接続することができる。また、異方性導電膜３０には金属粒子３２の他に樹脂粒子３４が含まれている。樹脂粒子３４の粒径のばらつきは、金属粒子３２の粒径のばらつきよりも小さい。このため、より確実に導体２０を電気部品４０に接続することができる。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

Claims (10)

1. 導体及び当該導体の被覆体を有する基板、電気部品、並びに第１の粒子及び第２の粒子を有する異方性導電膜を備え、
   前記第１の導電粒子は、前記第２の導電粒子に対して硬く、
   前記異方性導電膜は前記導体と前記電気部品を接続することを特徴とする電気部品の接続構造。
2. 前記第１の導電粒子の一部は前記被覆体の開口内にあるいることを特徴とする請求項１に記載の電気部品の接続構造。
3. 前記異方性導電膜は、第１層と、当該第１層に対して前記電気部品側にある第２層とを備え、
   前記第１層の前記第１の導電粒子の含有率は、前記第２層の前記第１の導電粒子の含有率よりも高く、
   前記第２層の前記第２の導電粒子の含有率は、前記第２層の前記第２の導電粒子の含有率よりも高いことを特徴とする請求項２に記載の電気部品の接続構造。
4. 前記異方性導電膜は、前記導体に面する面と、前記電気部品に面する面とを備え、
   前記導体に面する面から当該異方性導電膜の厚さの１／３までの一部分を下部として、前記電気部品に面する面から当該異方性導電膜の厚さの１／３までの一部分を上部とした場合、
   前記下部の前記第１の導電粒子の含有率は、前記上部の前記第１の導電粒子の含有率よりも高く、
   前記上部の前記第２の導電粒子の含有率は、前記下部の前記第２の導電粒子の含有率よりも高いことを特徴とする請求項２に記載の電気部品の接続構造。
5. 前記被覆体の厚さは、前記導体に接している前記第１の導電粒子の高さより小さいことを特徴とする請求項３に記載の電気部品の接続構造。
6. 前記被覆体は絶縁性を有することを特徴とする請求項５に記載の電気部品の接続構造。
7. 前記被覆体は酸化物で構成された層を有していることを特徴とする請求項６に記載の電気部品の接続構造。
8. 複数の前記導体は、前記基板に並列に配置されていることを特徴とする請求項７に記載の電気部品の接続構造。
9. 前記導体は、前記基板に形成された有機ＥＬ素子に接続していることを特徴とする請求項８に記載の電気部品の接続構造。
10. 前記第１の導電粒子は金属粒子であり、
    前記第２の導電粒子は表層に導電層を有する樹脂粒子であることを特徴とする請求項９に記載の電気部品の接続構造。

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