WO2014162386A1 - ワイヤの接続構造及び電気機器 - Google Patents

ワイヤの接続構造及び電気機器 Download PDF

Info

Publication number
WO2014162386A1
WO2014162386A1 PCT/JP2013/059826 JP2013059826W WO2014162386A1 WO 2014162386 A1 WO2014162386 A1 WO 2014162386A1 JP 2013059826 W JP2013059826 W JP 2013059826W WO 2014162386 A1 WO2014162386 A1 WO 2014162386A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductor
wire
electrode
lead
layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/059826
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
秀隆 大峡
Original Assignee
パイオニア株式会社
東北パイオニア株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パイオニア株式会社, 東北パイオニア株式会社 filed Critical パイオニア株式会社
Priority to PCT/JP2013/059826 priority Critical patent/WO2014162386A1/ja
Publication of WO2014162386A1 publication Critical patent/WO2014162386A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4845—Details of ball bonds
    • H01L2224/48451—Shape
    • H01L2224/48453—Shape of the interface with the bonding area
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to a wire connection structure and an electrical device.
  • connection methods uses a bonding wire (hereinafter referred to as a wire).
  • Patent Document 1 discloses connecting an organic EL (Electroluminescence) panel and a driving IC (Integrated Circuit) with a wire.
  • the driving IC is disposed on the sealing resin of the organic EL panel.
  • An example of a problem to be solved by the present invention is that when two different conductors are connected using a wire, it can be easily confirmed that the wire is securely connected to the conductor. .
  • the invention according to claim 1 includes a substrate and a wire, A first conductor and a second conductor are formed on the substrate, In the wire connection structure, the first conductor and the second conductor are connected to one end of the wire.
  • the invention according to claim 9 is a substrate, and an electrical component having a first conductor and a second conductor formed on the substrate; A wire connected to the electrical component; With The first conductor and the second conductor are connected to one end of the wire.
  • FIG. 3 is a plan view illustrating a configuration of a light-emitting device included in the electric apparatus according to Example 1.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 3.
  • FIG. 4 is a sectional view taken along the line CC of FIG. 3.
  • FIG. 4 is a sectional view taken along line BB in FIG. 3. It is a figure which shows the modification of FIG. It is a figure which shows the connection structure of a light-emitting device and an electrical component.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of an electrical device according to a second embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of an electrical device according to a third embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating a configuration of an electric device according to a fourth embodiment. It is a perspective view of an electric equipment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an electric device according to a fifth embodiment.
  • FIG. 1A is a plan view showing a wire connection structure according to the embodiment
  • FIG. 1B is a cross-sectional view showing the wire connection structure.
  • the first conductor 20 and the second conductor 22 are formed on the first surface side of the substrate 100. At least the first surface of the substrate 100 is formed of an insulator.
  • one end 32 of the wire 30 is connected to the first conductor 20.
  • a second conductor 22 is provided next to the first conductor 20.
  • One end 32 of the wire 30 is connected to both the first conductor 20 and the second conductor 22.
  • the first conductor 20 and the second conductor 22 are connected to the same end portion (one end portion 32) of the wire 30.
  • FIG. 1C shows the wire in the case where the third conductor 21 is formed between at least the first surface of the substrate 100 and the first conductor 20 and the second conductor 22 in FIG. It is sectional drawing which shows a connection structure.
  • the first surface of the substrate 100 is formed of an insulator, and a third conductor 21 is formed on the first surface.
  • the first conductor 20 and the second conductor 22 are formed on the third conductor 21. Is formed.
  • the wire connection structure shown in FIG. 1C connects the one end 32 of the wire 30 to the first conductor 20 in the same manner as described above.
  • a second conductor 22 is provided next to the first conductor 20.
  • One end 32 of the wire 30 is connected to both the first conductor 20 and the second conductor 22.
  • the first conductor 20 and the second conductor 22 are connected to the same end portion (one end portion 32) of the wire 30.
  • the wire 30 is made of, for example, copper, but may be made of another metal (eg, Au).
  • the distance between the first conductor 20 and the second conductor 22 is smaller than the width of the one end 32 of the wire 30.
  • the one end 32 can be reliably connected to both the first conductor 20 and the second conductor 22.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a method for confirming the connection between the first conductor 20 and the one end 32 of the wire 30.
  • the inspection terminal 42 is brought into contact with the first conductor 20 and the inspection terminal 44 is brought into contact with the second conductor 22.
  • a voltage is applied between the inspection terminals 42 and 44, and it is confirmed whether or not a current flows between them.
  • the first conductor 20 is connected to the one end 32
  • the second conductor 22 is also connected to the one end 32. For this reason, the first conductor 20 and the second conductor 22 are electrically connected via the one end 32.
  • the first conductor 20 and the second conductor 22 are not electrically connected. Therefore, whether or not the one end 32 of the wire 30 is connected to the first conductor 20 can be confirmed by confirming whether or not there is conduction between the inspection terminal 42 and the inspection terminal 44.
  • the inspection terminal 44 (external) is connected to one end 32 of the wire 30 through the second conductor 22.
  • the third conductor 21 is connected to the first conductor 20 and the second conductor 22 as shown in FIG. 1C, one end 32 of the wire 30 is connected to the wire 30. If the resistance value between the first conductor 20 and the second conductor 22 via the conductor is smaller than the resistance value between the first conductor 20 and the second conductor 22 via the third conductor 21, the wire It can be confirmed that 30 is connected to the first conductor 20 and the second conductor 22. That is, whether or not the wire 30 is connected can be confirmed by measuring the difference in resistance value between the first conductor 20 and the second conductor 22 before and after the connection of the wire 30. Note that the material constituting the third conductor 21 may have a higher or lower resistance than the material constituting the first conductor 20 and the second conductor 22. However, the former is more sensitive to inspection.
  • FIG. 3 is a plan view illustrating a configuration of a light emitting device 10 (electrical component) included in the electrical apparatus according to the first embodiment.
  • 4 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 3
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • the electric apparatus according to the present embodiment includes a light emitting device 10 and an electric component 70 (shown in FIG. 8).
  • the light emitting device 10 is, for example, a display or a lighting device.
  • the light emitting device 10 may include the first electrode 110, the organic layer 140, and the second electrode 150 to realize color rendering.
  • the first electrode 110, the organic layer 140, and the second electrode 150 may be formed on one surface without forming the partition wall 170 as a structure to be described later.
  • the case where the light-emitting device 10 is a display is illustrated.
  • the light emitting device 10 includes a substrate 100, a first electrode 110 (lower electrode), an organic EL element, an insulating layer 120, a plurality of first openings 122, a plurality of second openings 124, a plurality of lead wires 130, an organic layer 140, a first layer. It has two electrodes 150 (upper electrode), a plurality of lead wires 160, and a plurality of partition walls 170.
  • the insulating layer 120 and the partition 170 are an example of a structure formed over a substrate.
  • the organic EL element is composed of a laminate in which the organic layer 140 is sandwiched between the first electrode 110 and the second electrode 150. This organic EL element is located between the plurality of partition walls 170. That is, the organic EL element and the lead wiring 160 are located on the first surface side of the substrate 100. And the light emission part is comprised by the organic EL element.
  • the substrate 100 is formed of, for example, glass or a resin material, but may be formed of other materials.
  • the substrate 100 may have flexibility.
  • the first electrode 110 is formed on the first surface side of the substrate 100 and extends in a line shape in the first direction (Y direction in FIG. 3).
  • the first electrode 110 is a transparent electrode made of an inorganic material such as ITO (Indium Thin Oxide) or IZO (indium zinc oxide), or a conductive polymer such as a polythiophene derivative.
  • the first electrode 110 is formed as a part of the conductor (first conductor).
  • the first electrode 110 may be a metal thin film that is thin enough to transmit light.
  • the end of the first electrode 110 is connected to the lead wiring 130.
  • the first conductor is a layer in which the first electrode 110 and the lead wiring 130 are stacked.
  • the lead wiring 130 is a wiring that connects the first electrode 110 and the outside including electric components such as a driving IC.
  • the lead wire 130 is a metal wire made of a metal material or an alloy such as ITO, IZO, Al, Cr, or Ag, which is an oxidized conductive material, but is a wire formed of a conductive material other than metal. There may be. Further, the lead wiring 130 may have a laminated structure in which a plurality of layers are stacked. In this case, one layer of the lead wiring may be formed of the first conductor, and one layer of the first electrode 110 and the lead wiring 130 may be continuously formed of the first conductor.
  • the lead-out wiring 130 may have a configuration in which an alloy layer of Ni and Mo, an alloy layer of Mo and Nb, an Al layer, and an alloy layer of Ni and Mo are stacked in this order.
  • the lead-out wiring 130 may have a configuration in which an alloy layer of Ni and Nb, an alloy layer of Al and Nd, and an alloy layer of Mo and Nb are stacked in this order.
  • the lead wiring 132 and the lead wiring 130 are formed in this order on the substrate 100.
  • the lead-out wiring 132 is formed of the same material as that of the first electrode 110.
  • the lead wires 130 and 132 are formed up to the vicinity of the first opening 122 closest to the lead wire 130.
  • the first electrode 110 is covered with the insulating layer 120, but at least a part of the lead wiring 130 and the lead wiring 132 electrically connected to the first electrode 110 is covered with the insulating layer 120. It doesn't matter.
  • the insulating layer 120 is formed on and between the plurality of first electrodes 110 as shown in FIGS.
  • the insulating layer 120 is a photosensitive resin such as a polyimide resin, and is formed in a desired pattern by being exposed and developed.
  • a positive photosensitive resin is used as the insulating layer 120.
  • the insulating layer 120 may be a resin other than a polyimide resin, for example, an epoxy resin or an acrylic resin.
  • a plurality of first openings 122 and a plurality of second openings 124 are formed in the insulating layer 120.
  • the first opening 122 is located at the intersection of the second electrode conductor 152 that becomes the first electrode 110 and the second electrode 150 in plan view.
  • a portion of the second electrode conductor 152 located in the first opening 122 serves as the second electrode 150.
  • the plurality of first openings 122 are provided at predetermined intervals.
  • the plurality of first openings 122 are arranged in the direction in which the first electrode 110 extends.
  • the plurality of first openings 122 are also arranged in the extending direction of the second electrode conductor 152. For this reason, the plurality of first openings 122 are arranged to form a matrix.
  • the second opening 124 is located at one end of each of the plurality of second electrode conductors 152 in a plan view.
  • the second openings 124 are arranged along one side of the matrix formed by the first openings 122. When viewed in a direction along one side (for example, the Y direction in FIG. 3), the second openings 124 are arranged at a predetermined interval in the direction along the first electrode 110.
  • the lead wiring 160 or a part of the lead wiring 160 is exposed from the second opening 124.
  • the insulating layer 120 having the first opening 122 and the insulating layer 120 having the second opening 124 may be formed of the same material or different materials. Alternatively, the insulating layer 120 having the second opening 124 may be formed on the outer peripheral side of the substrate 100 with respect to the insulating layer 120 having the first opening 122. The insulating layer 120 having the first opening 122 and the insulating layer 120 having the second opening 124 may be continuous layers or separated layers (separated).
  • an organic layer 140 is formed.
  • the organic layer 140 is formed by stacking, for example, a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer.
  • a part of the organic layer refers to, for example, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, a hole injection layer described later, or an electron injection layer.
  • the hole transport layer is in contact with the first electrode 110, and the electron transport layer is in contact with the second electrode 150. In this way, the organic layer 140 is sandwiched between the first electrode 110 and the second electrode 150.
  • a hole injection layer may be formed between the first electrode 110 and the hole transport layer, or an electron injection layer may be formed between the second electrode 150 and the electron transport layer. . Also, not all of the above layers are necessary. For example, when recombination of holes and electrons occurs in the electron transport layer, the light-emitting layer is unnecessary because the electron transport layer also functions as the light-emitting layer. Further, at least one of the first electrode 110, the hole injection layer, the hole transport layer, the electron transport layer, the electron injection layer, and the second electrode conductor 152 to be the second electrode 150 is an inkjet method or the like. The coating method may be used. Further, an electron injection layer made of an inorganic material such as LiF may be provided between the organic layer 140 and the second electrode 150.
  • an inorganic material such as LiF
  • each layer constituting the organic layer 140 is shown to protrude to the outside of the first opening 122.
  • each layer which comprises the organic layer 140 may be continuously formed between the adjacent 1st opening 122 in the direction where the partition 170 is extended, or continuously. It may not be formed.
  • the organic layer 140 is not formed in the second opening 124.
  • the organic layer 140 is sandwiched between the first electrode 110 and the second electrode 150.
  • the second electrode conductor 152 to be the second electrode 150 is formed above the organic layer 140 and extends in the second direction (X direction in FIG. 3) intersecting the first direction. Exist.
  • the second electrode 150 is electrically connected to the organic layer 140.
  • the second electrode 150 may be formed on the organic layer 140 or may be formed on a conductive layer formed on the organic layer 140.
  • the second electrode conductor 152 serving as the second electrode 150 is a metal layer formed of a metal material such as Ag or Al, or a layer formed of an oxidized conductive material such as IZO.
  • the light emitting device 10 includes a plurality of second electrode conductors 152 that are parallel to each other.
  • One second electrode conductor 152 is formed in a direction passing through the plurality of first openings 122.
  • the second electrode conductor 152 is connected to the lead-out wiring 160.
  • the end of the second electrode conductor 152 is positioned on the second opening 124, whereby the second electrode conductor 152 and the lead-out wiring 160 are connected in the second opening 124.
  • a lead wire 162 is formed under the lead wire 160.
  • the width of the lead wiring 162 is larger than the width of the lead wiring 160, but may be small.
  • the lead wires 160 and 162 are formed in a region where the first electrode 110 and the lead wires 130 and 132 are not formed on the first surface side of the substrate 100.
  • the lead wiring 160 may be formed simultaneously with the lead wiring 130, for example, or may be formed in a separate process from the lead wiring 130.
  • the lead wiring 162 may be formed simultaneously with the lead wiring 132, for example, or may be formed in a separate process from the lead wiring 132.
  • the lead-out wiring 162 is formed of the same or different material as the material constituting the first electrode 110.
  • the first electrode 110 is formed of ITO, which is an oxidized conductive material, an oxide conductive material such as ITO having the same or different composition as the ITO constituting the first electrode 110, or IZO.
  • Materials include metal materials such as Al.
  • a part of one end side (light emitting part side) of the lead wiring 160 is covered with the insulating layer 120 and exposed through the second opening 124.
  • the second electrode conductor 152 is connected to the lead-out wiring 160.
  • a part of the other end side (outer peripheral side of the substrate) of the lead wiring 160 is drawn to the outside of the insulating layer 120. That is, the other end side of the lead wiring 160 is exposed from the insulating layer 120.
  • a partition wall 170 is formed between adjacent second electrode conductors 152.
  • the partition wall 170 extends in parallel with the second electrode conductor 152, that is, in the second direction.
  • the base of the partition wall 170 is, for example, the insulating layer 120.
  • the partition 170 is, for example, a photosensitive resin such as a polyimide resin, and is formed in a desired pattern by being exposed and developed.
  • the partition wall 170 is formed using, for example, a negative photosensitive resin.
  • the partition wall 170 may be made of a resin other than a polyimide resin, for example, an inorganic material such as an epoxy resin, an acrylic resin, or silicon dioxide.
  • the partition wall 170 has a trapezoidal cross-sectional shape (reverse trapezoid). That is, the width of the upper surface of the partition wall 170 is larger than the width of the lower surface of the partition wall 170. Therefore, by forming the partition wall 170 in front of the second electrode conductor 152 (second electrode 150), the second electrode conductor is formed on the first surface side of the substrate 100 using a vapor deposition method or a sputtering method. By forming 152 on one surface, a plurality of second electrodes 150 can be formed at once. Since the second electrode conductor 152 formed on one surface is divided by the partition wall 170, a plurality of second electrode conductors 152 are provided on the organic layer 140.
  • the position where the second electrode conductor 152 is divided includes, for example, the insulating layer 120 that is the base of the partition 170, the side surface of the partition 170, or the like.
  • the second electrode conductor 152 can be patterned into a free shape such as a stripe shape, a dot shape, an icon shape, or a curve. Note that a second electrode conductor 152 is formed on the partition wall 170.
  • the organic layer 140 is made of a coating material
  • the organic layer 140 is formed by applying the coating material to the plurality of first openings 122.
  • the partition 170 is connected to the first openings 122 on both sides of the partition 170, and the first opening on one side of the partition 170 is connected to each other. It may have a function of preventing the organic layer 140 from being continuously formed from 122 to the first opening 122 on the other side.
  • the partition wall 170 is formed before the organic layer 140.
  • a sealing film 210 is formed above the second electrode conductor 152.
  • the sealing film 210 is an aluminum oxide film, for example, and is formed using, for example, an ALD (Atomic Layer Deposition) method.
  • the film thickness of the sealing film 210 is, for example, not less than 10 nm and not more than 30 nm.
  • a film formed by the ALD method has high step coverage.
  • the step coverage means the uniformity of the film thickness in a portion where there is a step. High step coverage means that film thickness uniformity is high even in a stepped portion, and low step coverage means that film thickness uniformity is low in a stepped portion.
  • the sealing film 210 covers the insulating layer 120, the extraction wiring 160, and the extraction wiring 130.
  • the sealing film 210 may be formed using a film formation method other than the ALD method, for example, a CVD method.
  • the second conductor 180 is located next to the end of the lead-out wiring 130 opposite to the first electrode 110 side. Further, the second conductor 190 is located next to the end of the lead-out wiring 160 on the side not connected to the second electrode conductor 152.
  • the second conductor 180 is formed in the same process as the lead wiring 130, and the second conductor 190 is formed in the same process as the lead wiring 160.
  • the lead wires 130 and 160 correspond to the first conductor 20 in the embodiment, and the second conductors 180 and 190 correspond to the second conductor 22 in the embodiment.
  • the lead wiring 130 and the lead wiring 160 are connected to the electrical component 70, for example, the control IC via the wire 30.
  • One end 32 of the wire 30 connected to the lead wiring 130 is also connected to the second conductor 180.
  • One end 32 of the wire 30 connected to the lead wiring 160 is also connected to the second conductor 190.
  • the second conductor 180 is formed on the conductor 182, and the second conductor 190 is formed on the conductor 192.
  • the conductor 182 is a layer formed in the same process as the lead-out wiring 132
  • the conductor 192 is a layer formed in the same process as the lead-out wiring 162.
  • the second conductors 180 and 190 and the conductors 182 and 192 are also covered with the sealing film 210 (covering body). However, an opening 212 is provided in the sealing film 210.
  • the opening 212 is provided between the second conductor 180 and the conductor 182 and the lead wires 130 and 132.
  • at least ends (parts) of the second conductor 180 and the conductor 182 and at least ends (parts) of the lead wires 130 and 132 are disposed in the opening 212.
  • the width of the opening 212 (the width in the Y direction in the drawing) is wider than the gap between the end portions of the second conductor 180 and the conductor 182 and the end portions of the lead wires 130 and 132.
  • no conductor is formed except for at least the end portions of the second conductor 180 and the conductor 182, and at least the end portions of the lead wires 130 and 132, and the insulator is located.
  • a part of the substrate 100 which is an insulator is exposed in the opening 212.
  • the opening 212 is also provided between the second conductor 190 and the conductor 192 and the lead wires 160 and 162.
  • at least ends (parts) of the second conductor 190 and the conductor 192 and at least ends (parts) of the lead-out wirings 160 and 162 are disposed in the opening 212.
  • the width of the opening 212 (the width in the Y direction in the drawing) is wider than the distance between the end portions (part) of the second conductor 190 and the conductor 192 and the end portions (part) of the lead wires 160 and 162. ing.
  • No conductor is formed in the opening 212 except for at least end portions of the second conductor 190 and the conductor 192 and at least ends of the lead-out wirings 160 and 162, and an insulator is located. In the illustrated example, a part of the substrate 100 which is an insulator is exposed.
  • the substrate 100 has a rectangular shape.
  • the end portions of the lead wires 130 and 132, the end portions of the lead wires 160 and 162, the second conductor 180 and the conductor 182, and the second conductor 190 and the conductor 192 are arranged in parallel along one side of the substrate 100.
  • a set of the end portions of the lead wires 130 and 132 and the end portions of the second conductor 180 and the conductor 182, and the end portions of the lead wires 160 and 162 and the second conductor are provided inside the one opening 212.
  • At least one of a set of 190 and the end of the conductor 192 is positioned in parallel.
  • the opening 212 includes the ends of the lead wires 130 and 132 and the second conductor 180 and the conductor 182, and the ends of the lead wires 160 and 162 and the second conductor 190 and It may be provided individually for each set of conductors 192. In this case, it can suppress that the one end 32 of the adjacent wire 30 mutually short-circuits.
  • the wire 30 to be connected to the first electrode 110 passes through the opening 212 and is connected to the lead-out wiring 130 and the second conductor 180, and is connected to the second electrode 150.
  • the wire 30 to be connected is connected to the lead-out wiring 160 and the second conductor 190 through the opening 212. Then, by confirming the presence / absence of conduction between the lead wiring 130 and the second conductor 180, it is possible to confirm the presence / absence of connection between the lead wiring 130 and the wire 30. Further, by confirming the presence / absence of conduction between the lead-out wiring 160 and the second conductor 190, the presence / absence of the connection between the lead-out wiring 160 and the wire 30 can be confirmed.
  • a conductive layer to be the first electrode 110 is formed on the substrate 100, and this conductive layer is selectively removed using etching (for example, dry etching or wet etching). As a result, the first electrode 110, the lead wirings 132 and 162, and the conductors 182 and 192 are formed on the substrate 100.
  • etching for example, dry etching or wet etching
  • a conductive layer to be the lead wires 130 and 160 and the second conductors 180 and 190 is formed on the substrate 100, the first electrode 110, and the lead wire 162, and this conductive layer is etched (for example, dry etching or This is selectively removed using wet etching). Thereby, the lead wirings 130 and 160 and the second conductors 180 and 190 are formed.
  • an insulating layer is formed on the substrate 100, the first electrode 110, and the lead wires 130 and 160, and this insulating layer is selectively removed using etching (for example, dry etching or wet etching). Thereby, the insulating layer 120, the first opening 122, and the second opening 124 are formed.
  • etching for example, dry etching or wet etching
  • the insulating layer 120 is subjected to heat treatment. Thereby, imidation of the insulating layer 120 proceeds.
  • an insulating film to be the partition wall 170 is formed on the insulating layer 120, and this insulating film is selectively removed using etching (for example, dry etching or wet etching). Thereby, the partition 170 is formed.
  • etching for example, dry etching or wet etching.
  • the cross-sectional shape of the partition 170 can be changed to an inverted trapezoid by adjusting the conditions during exposure and development.
  • the partition wall 170 is a negative resist
  • the portion of the negative resist irradiated with the irradiation light from the exposure light source is cured.
  • the partition 170 is formed by dissolving and removing the uncured portion of the negative resist with a developer.
  • each layer to be the organic layer 140 is sequentially formed in the first opening 122.
  • at least the hole injection layer is formed using a coating method such as spray coating, dispenser coating, inkjet, or printing.
  • the coating material enters the first opening 122, and the coating material is dried, whereby the above-described layers are formed.
  • a coating material used in the coating method a polymer material, a polymer material containing a low-molecular material, or the like is suitable.
  • the coating material for example, a polyalkylthiophene derivative, a polyaniline derivative, triphenylamine, a sol-gel film of an inorganic compound, an organic compound film containing a Lewis acid, a conductive polymer, or the like can be used.
  • the remaining layers (for example, electron transport layers) of the organic layer 140 are formed by a vapor deposition method. However, these layers may also be formed using any of the above-described coating methods.
  • the second electrode 150 is formed on the organic layer 140 by using, for example, a vapor deposition method or a sputtering method.
  • At least one of the layers other than the organic layer 140 is also formed using any of the above-described coating methods. It may be formed.
  • the sealing film 210 is formed using the method described above. Thereafter, a resist pattern is formed on the sealing film 210, and the sealing film 210 is selectively etched (for example, dry etching or wet etching) using the resist pattern as a mask. Thereby, an opening 212 is formed in the sealing film 210. Note that the opening 212 may be formed by moving the jig in contact with the sealing film 210.
  • the wire 30 is connected to each of the plurality of lead wires 130 and the plurality of lead wires 160. Then, the test described with reference to FIG. 2 of the embodiment is performed for each of the plurality of lead wires 130.
  • the inspection terminal 42 penetrates the sealing film 210 and is connected to the extraction wiring 130 or the extraction wiring 160, and the inspection terminal 44 penetrates the sealing film 210 to the second conductor 180 or the second conductor. Connect to 190.
  • the one end 32 of the wire 30 is connected to the lead wiring 130 (or the lead wiring 160) by checking the presence or absence of conduction between the inspection terminals 42 and 44. be able to. Further, according to this method, it is confirmed whether or not the one end 32 of the wire 30 is connected to the lead wiring 130 (or the lead wiring 160) without using the control IC connected to the other end of the wire 30. Can do.
  • variety of the part which does not become a light emission area among the edges of the light-emitting device 10 can be narrowed.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating the configuration of the electrical device according to the second embodiment.
  • the electrical device according to the present embodiment has the same configuration as the electrical device according to the first embodiment except for the following points.
  • the light emitting device 10 has a sealing resin layer 300 instead of the sealing film 210.
  • the sealing resin layer 300 is formed using, for example, a mold.
  • a circuit board 75 is formed on the sealing resin layer 300.
  • the circuit board 75 has a control IC.
  • the lead wires 130 and 160 of the light emitting device 10 are connected to the circuit board 75 via the wires 30.
  • whether or not the one end 32 of the wire 30 is connected to the lead wiring 130 (or the lead wiring 160) is confirmed by confirming whether or not the test terminal 42 and the test terminal 44 are electrically connected. Can be confirmed. Further, according to this method, it is confirmed whether or not the one end 32 of the wire 30 is connected to the lead wiring 130 (or the lead wiring 160) without using the circuit board 75 connected to the other end of the wire 30. be able to. Furthermore, the width of the portion of the edge of the light emitting device 10 that does not become the light emitting region can be reduced.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating the configuration of the electrical device according to the third embodiment.
  • the electrical device according to the present embodiment has the same configuration as the electrical device according to the second embodiment, except that the sealing plate 102 is used instead of the sealing resin layer 300.
  • a plurality of electrical components 70 such as a semiconductor package are provided on the sealing plate 102.
  • the first conductor 20 and the second conductor 22 are provided on the sealing plate 102.
  • the first conductor 20 is a wiring and is connected to the electrical component 70.
  • One end 32 of the wire 30 is connected to the lead wiring 130 (or the lead wiring 160), and the other end of the wire 30 is connected to the first conductor 20 on the sealing plate 102.
  • the connection between the first conductor 20 and the wire 30 can also be confirmed by the same method as in the embodiment.
  • whether or not the one end 32 of the wire 30 is connected to the lead wiring 130 (or the lead wiring 160) is confirmed by confirming whether or not the test terminal 42 and the test terminal 44 are electrically connected. Can be confirmed. Further, according to this method, it is confirmed whether or not the one end 32 of the wire 30 is connected to the lead wiring 130 (or the lead wiring 160) without using the circuit board 75 connected to the other end of the wire 30. be able to. Furthermore, the width of the portion of the edge of the light emitting device 10 that does not become the light emitting region can be reduced.
  • FIG. 11 is a plan view illustrating the configuration of the electrical device according to the fourth embodiment.
  • FIG. 12 is a perspective view of the electrical apparatus.
  • the electric apparatus according to the present embodiment has a configuration in which a plurality of light emitting devices 10 are arranged in a matrix. The gap between adjacent light emitting devices 10 is as narrow as possible.
  • the light emitting device 10 has the configuration shown in any one of the second and third embodiments. For this reason, the width
  • the external connection unit 60 is provided near the light emitting devices 10 arranged in a matrix.
  • the external connection unit 60 is a part for connecting an electrical device to the outside.
  • the external connection unit 60 and the light emitting device 10 located next to the external connection unit 60 are connected to each other through the wire 30.
  • each of the plurality of light emitting devices 10 is electrically connected to the light emitting device 10 located adjacent thereto via a wire 30. Therefore, the light emitting device 10 that is not located next to the external connection unit 60 among the plurality of light emitting devices 10 can be electrically connected to the external connection unit 60 via the other light emitting devices 10.
  • whether or not the one end 32 of the wire 30 is connected to the lead wiring 130 (or the lead wiring 160) is confirmed by confirming whether or not the test terminal 42 and the test terminal 44 are electrically connected. Can be confirmed.
  • one end 32 of the wire 30 is connected to the lead wire 130 (or the lead wire) without using other members connected to the other end of the wire 30 (for example, the external connection unit 60 or another light emitting device 10). 160) can be confirmed.
  • the width of the portion of the edge of the light emitting device 10 that does not become the light emitting region can be narrowed, even if a plurality of light emitting devices 10 emit light simultaneously, the boundaries of the light emitting devices 10 are not noticeable. Therefore, one image can be displayed using the plurality of light emitting devices 10.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the electrical device according to the fifth embodiment.
  • the electric apparatus according to the present embodiment has a liquid crystal display unit.
  • a liquid crystal layer 52 is provided between a transparent substrate 54 and a transparent substrate 56, and the liquid crystal layer 52 is sealed with a sealing layer 57.
  • An electrical component 70 is mounted on the transparent substrate 54.
  • the electrical component 70 is a control IC for the liquid crystal display unit.
  • the electrical component 70 is connected to a wiring (first conductor 20) provided on the transparent substrate 54.
  • the end portion of the first conductor 20 is connected to the external connection terminal 72 through the wire 30.
  • the electrical component 70 and the wire 30 are sealed with a sealing resin 58.
  • the end of the external connection terminal 72 is located outside the sealing resin 58.
  • a second conductor 22 is provided. For this reason, also in this embodiment, whether or not the one end 32 of the wire 30 is connected to the first conductor 20 by checking the presence or absence of conduction between the inspection terminal 42 and the inspection terminal 44 is as follows. Can be confirmed.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

　基板（１００）の第１面側には、第１の導体（２０）及び第２の導体（２２）が形成されている。基板（１００）のうち少なくともこの第１面は、絶縁物により形成されている。そして、第１の導体（２０）にはワイヤ（３０）の一端（３２）が接続されている。そして第１の導体（２０）の隣には、第２の導体（２２）が設けられている。ワイヤ（３０）の一端（３２）は、第１の導体（２０）と第２の導体（２２）の双方に接続している。言い換えると、第１の導体（２０）及び第２の導体（２２）は、ワイヤ（３０）の同一の端部に接続している。

Description

ワイヤの接続構造及び電気機器
　本発明は、ワイヤの接続構造及び電気機器に関する。
　発光装置などの電気機器は、制御素子などの他の部品と電気的に接続した状態で用いられる。ここで用いられる接続方法の一つに、ボンディングワイヤ（以下、ワイヤと記載）を用いるものがある。
　例えば特許文献１には、有機ＥＬ（Electroluminescence）パネルと、駆動ＩＣ（Integrated Circuit）とをワイヤで接続することが開示されている。特許文献１において、駆動ＩＣは、有機ＥＬパネルの封止樹脂の上に配置されている。
国際公開第２０１０／１０６６３７号
　ワイヤを用いて異なる２つの導体の接続を行う場合、導体にワイヤが確実に接続されていることを確認する必要がある。本発明者は、この確認を容易に行えるようにすることを検討した。
　本発明が解決しようとする課題としては、ワイヤを用いて異なる２つの導体の接続を行う場合、導体にワイヤが確実に接続されていることを容易に確認できるようにすることが一例として挙げられる。
　請求項１に記載の発明は、基板と、ワイヤを備え、
　前記基板には、第１の導体及び第２の導体が形成されており、
　前記第１の導体及び前記第２の導体は、前記ワイヤの一方の端部と接続していることを特徴とするワイヤの接続構造である。
　請求項９に記載の発明は、基板、並びに前記基板上に形成された第１の導体及び第２の導体を有する電気部品と、
　前記電気部品に接続するワイヤと、
を備え、
　前記第１の導体及び前記第２の導体は、前記ワイヤの一方の端部と接続していることを特徴とする電気機器である。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
（ａ）は実施形態に係るワイヤの接続構造を示す平面図であり、（ｂ）及び（ｃ）はこのワイヤの接続構造を示す断面図である。 第１の導体とワイヤの一端の接続を確認する方法を説明する図である。 実施例１に係る電気機器が有する発光装置の構成を示す平面図である。 図３のＡ－Ａ断面図である。 図３のＣ－Ｃ断面図である。 図３のＢ－Ｂ断面図である。 図３の変形例を示す図である。 発光装置と電気部品の接続構造を示す図である。 実施例２に係る電気機器の構成を示す図である。 実施例３に係る電気機器の構成を示す図である。 実施例４に係る電気機器の構成を示す平面図である。 電気機器の斜視図である。 実施例５に係る電気機器の構成を示す断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
　図１（ａ）は、実施形態に係るワイヤの接続構造を示す平面図であり、図１（ｂ）は、このワイヤの接続構造を示す断面図である。実施形態において、基板１００の第１面側には、第１の導体２０及び第２の導体２２が形成されている。基板１００のうち少なくともこの第１面は、絶縁物により形成されている。そして、本実施形態に係るワイヤの接続構造は、第１の導体２０にワイヤ３０の一端３２を接続するものである。そして第１の導体２０の隣には、第２の導体２２が設けられている。ワイヤ３０の一端３２は、第１の導体２０と第２の導体２２の双方に接続している。言い換えると、第１の導体２０及び第２の導体２２は、ワイヤ３０の同一の端部（一方の端部３２）に接続している。
　図１（ｃ）は、図１（ａ）において基板１００のうち少なくとも第１面と第１の導体２０及び第２の導体２２の間に第３の導体２１が形成された場合における、ワイヤの接続構造を示す断面図である。基板１００の第１面は絶縁物により形成され、この第１面の上に第３の導体２１が形成され、この第３の導体２１の上に、第１の導体２０と第２の導体２２が形成されている。
　図１（ｃ）に示されるワイヤの接続構造は、上述と同様に、第１の導体２０にワイヤ３０の一端３２を接続するものである。そして第１の導体２０の隣には、第２の導体２２が設けられている。ワイヤ３０の一端３２は、第１の導体２０と第２の導体２２の双方に接続している。言い換えると、第１の導体２０及び第２の導体２２は、ワイヤ３０の同一の端部（一方の端部３２）に接続している。
　より詳細には、ワイヤ３０は、例えば銅で形成されているが、他の金属（例えばＡｕ）で形成されていても良い。第１の導体２０と第２の導体２２の間隔は、ワイヤ３０の一端３２の幅よりも小さくなっている。これにより、一端３２は、確実に第１の導体２０及び第２の導体２２の双方に接続することができる。
　図２は、第１の導体２０とワイヤ３０の一端３２の接続を確認する方法を説明する図である。第１の導体２０と一端３２の接続を確認する場合、第１の導体２０に検査用端子４２を接触させ、かつ第２の導体２２に検査用端子４４を接触させる。この状態で、検査用端子４２，４４の間に電圧を印加し、これらの間に電流が流れるか否かを確認する。第１の導体２０が一端３２に接続している場合、第２の導体２２も一端３２に接続している。このため、第１の導体２０と第２の導体２２は、一端３２を介して電気的に導通している。一方、ワイヤ３０の一端３２が第１の導体２０に接続していない場合、第１の導体２０と第２の導体２２は電気的に導通していない。従って、検査用端子４２，検査用端子４４の間の導通の有無を確認することにより、ワイヤ３０の一端３２が第１の導体２０に接続しているか否かを、確認することができる。なお、検査用端子４４（外部）は、第２の導体２２を介してワイヤ３０の一端３２に接続することになる。
　そして図１（ｃ）に示したように第３の導体２１が第１の導体２０及び第２の導体２２に接続していても、ワイヤ３０との接続により、ワイヤ３０の一方の端部３２を介した第１の導体２０と第２の導体２２の間の抵抗値が第３の導体２１を介した第１の導体２０と第２の導体２２の間の抵抗値よりも小さければ、ワイヤ３０が第１の導体２０及び第２の導体２２に接続したことを確認することができる。すなわち、ワイヤ３０の接続前後における、第１の導体２０と第２の導体２２の間の抵抗値の差を計測することで、ワイヤ３０が接続しているか否かを確認できる。なお、第３の導体２１を構成する材料は、第１の導体２０及び第２の導体２２を構成する材料よりも抵抗が高くても良いし、低くても良い。ただし、前者の方が、検査の感度は高くなる。
　また、このような方法によれば、ワイヤ３０の他端に接続した部品側に検査用端子４４を接続しなくても、ワイヤ３０の一端３２が第１の導体２０に接続しているか否かを、確認することができる。このため、ワイヤ３０の一端３２が第１の導体２０に接続しているか否かを容易に検査することができる。
（実施例１）
　図３は、実施例１に係る電気機器が有する発光装置１０（電気部品）の構成を示す平面図である。図４は図３のＡ－Ａ断面図であり、図５は図３のＣ－Ｃ断面図であり、図６は図３のＢ－Ｂ断面図である。本実施例に係る電気機器は、発光装置１０及び電気部品７０（図８に図示）を有している。
　発光装置１０は、例えばディスプレイや照明装置である。発光装置１０が照明装置である場合、発光装置１０は第１電極１１０、有機層１４０、及び第２電極１５０を有することで演色性を実現するものであっても良い。照明装置としての発光装置１０は、後述する構造物としての隔壁１７０を形成せずに、第１電極１１０、有機層１４０、及び第２電極１５０が一面に形成されていてもよい。なお、以下の説明では、発光装置１０がディスプレイである場合を例示している。
　発光装置１０は、基板１００、第１電極１１０（下部電極）、有機ＥＬ素子、絶縁層１２０、複数の第１開口１２２、複数の第２開口１２４、複数の引出配線１３０、有機層１４０、第２電極１５０（上部電極）、複数の引出配線１６０、及び複数の隔壁１７０を有している。絶縁層１２０、隔壁１７０は、基板の上に形成される構造物の一例である。そして、有機ＥＬ素子は、有機層１４０を第１電極１１０及び第２電極１５０で挟んだ積層物で構成される。この有機ＥＬ素子は、複数の隔壁１７０の間に位置している。すなわち有機ＥＬ素子及び引出配線１６０は、基板１００の第１面側に位置している。そして、有機ＥＬ素子によって発光部が構成されている。
　基板１００は、例えばガラスや樹脂材料で形成されているが、他の材料によって形成されていても良い。基板１００は、可撓性を有していても良い。
　第１電極１１０は、基板１００の第１面側に形成され、第１方向（図３におけるＹ方向）にライン状に延在している。第１電極１１０は、例えばＩＴＯ（Indium Thin Oxide）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）などの無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子によって形成された透明電極である。また、第１電極１１０は導体（第１の導体）の一部として形成されている。第１電極１１０は、光が透過する程度に薄い金属薄膜であっても良い。そして第１電極１１０の端部は、引出配線１３０に接続している。図示の例では、第１の導体は、第１電極１１０と引出配線１３０を積層した層となっている。
　引出配線１３０は、第１電極１１０と駆動ＩＣなどの電気部品を含む外部とを接続する配線である。引出配線１３０は、例えば、酸化導電材料であるＩＴＯ、ＩＺＯ、Ａｌ、Ｃｒ、又はＡｇなどの金属材料又は合金で構成される金属配線であるが、金属以外の導電性材料によって形成された配線であっても良い。また、引出配線１３０は複数の層が積まれた積層構造を備えていても良い。この場合、引出配線の１つの層が第１の導体で構成されており、第１電極１１０と引出配線１３０の１つの層が第１の導体で連続して形成されていても構わない。例えば引出配線１３０は、ＮｉとＭｏの合金層、ＭｏとＮｂの合金層、Ａｌ層、及びＮｉとＭｏの合金層をこの順に積層した構成を有していても良い。また引出配線１３０は、ＮｉとＮｂの合金層、ＡｌとＮｄの合金層、及びＭｏとＮｂの合金層をこの順に積層した構成を有していても良い。
　図３に示す例では、基板１００の上には、引出配線１３２及び引出配線１３０の順で形成されている。引出配線１３２は、第１電極１１０と同種の材料によって形成されている。本図に示す例では、引出配線１３０，１３２は引出配線１３０に最も近い第１開口１２２の近傍まで形成されている。図示の例では、第１電極１１０が絶縁層１２０で覆われているが、第１電極１１０に電気的に接続される引出配線１３０及び引出配線１３２の少なくとも一部が絶縁層１２０で覆われていても構わない。
　絶縁層１２０は、図３～図６に示すように、複数の第１電極１１０上及びその間の領域に形成されている。絶縁層１２０は、ポリイミド系樹脂などの感光性の樹脂であり、露光及び現像されることによって、所望のパターンに形成されている。絶縁層１２０としては、例えば、ポジ型の感光性樹脂が用いられる。なお、絶縁層１２０はポリイミド系樹脂以外の樹脂、例えばエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂であっても良い。
　絶縁層１２０には、複数の第１開口１２２及び複数の第２開口１２４が形成されている。第１開口１２２は、平面視で第１電極１１０と第２電極１５０となる第２電極用導体１５２の交点に位置している。なお、第２電極用導体１５２のうち第１開口１２２内に位置する部分が第２電極１５０となる。複数の第１開口１２２は、所定の間隔を空けて設けられている。そして、複数の第１開口１２２は、第１電極１１０が延在する方向に並んでいる。また、複数の第１開口１２２は、第２電極用導体１５２の延在方向にも並んでいる。このため、複数の第１開口１２２はマトリクスを構成するように配置されていることになる。
　第２開口１２４は、平面視で複数の第２電極用導体１５２のそれぞれの一端に位置している。また第２開口１２４は、第１開口１２２が構成するマトリクスの一辺に沿って配置されている。そしてこの一辺に沿う方向（例えば図３におけるＹ方向）で見た場合、第２開口１２４は、第１電極１１０に沿う方向において、所定の間隔で配置されている。第２開口１２４からは、引出配線１６０又は引出配線１６０の一部分が露出している。
　なお、第１開口１２２を有する絶縁層１２０と、第２開口１２４を有する絶縁層１２０は同一の材料で形成してもよいし、異なる材料で形成してもよい。また、第１開口１２２を有する絶縁層１２０に対して基板１００の外周部側に、第２開口１２４を有する絶縁層１２０を形成してもよい。また、第１開口１２２を有する絶縁層１２０と第２開口１２４を有する絶縁層１２０は連続する層であってもよく、分離した層（分断している）であってよい。
　第１開口１２２と重なる領域には、有機層１４０が形成されている。有機層１４０は、例えば、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層を積層したものである。なお、以下の説明において、一部の有機層とは、例えば、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、後述する正孔注入層、又は電子注入層を指す。正孔輸送層は第１電極１１０に接しており、電子輸送層は第２電極１５０に接している。このようにして、有機層１４０は第１電極１１０と第２電極１５０の間で挟持されている。
　なお、第１電極１１０と正孔輸送層との間には正孔注入層が形成されても良いし、第２電極１５０と電子輸送層との間には電子注入層が形成されてもよい。また、上記した各層の全てが必要ということではない。例えば電子輸送層内でホールと電子の再結合が生じている場合、電子輸送層が発光層の機能を兼ねているため、発光層は不要となる。また、これら第１電極１１０、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層、及び第２電極１５０となる第２電極用導体１５２のうち、少なくとも１つは、インクジェット法などの塗布法を用いて形成されていても良い。また、有機層１４０と第２電極１５０との間には、ＬｉＦなどの無機材料で構成される電子注入層を設けても構わない。
　なお、図４及び図５に示す例では、有機層１４０を構成する各層は、いずれも第１開口１２２の外側まではみ出している場合を示している。そして図５に示すように、有機層１４０を構成する各層は、隔壁１７０が延在する方向において、隣り合う第１開口１２２の間にも連続して形成されていてもよいし、連続して形成していなくてもよい。ただし、図６に示すように、有機層１４０は、第２開口１２４には形成されていない。
　上記したように、有機層１４０は、第１電極１１０及び第２電極１５０に挟持されている。第２電極１５０となる第２電極用導体１５２は、図３～図６に示すように、有機層１４０より上に形成され、第１方向と交わる第２方向（図３におけるＸ方向）に延在している。第２電極１５０は、有機層１４０に電気的に接続している。例えば第２電極１５０は、有機層１４０上に形成されていても良いし、有機層１４０の上に形成された導電層の上に形成されていても良い。第２電極１５０となる第２電極用導体１５２は、例えばＡｇやＡｌなどの金属材料で形成された金属層、ＩＺＯなどの酸化導電材料で形成された層である。発光装置１０は、互いに平行な複数の第２電極用導体１５２を有している。一つの第２電極用導体１５２は、複数の第１開口１２２上を通過する方向に形成されている。また、第２電極用導体１５２は引出配線１６０に接続している。図示の例では、第２電極用導体１５２の端部が第２開口１２４上に位置することにより、第２開口１２４において第２電極用導体１５２と引出配線１６０は接続している。
　図３の例では、引出配線１６０の下には引出配線１６２が形成されている。図３に示す例では、引出配線１６２の幅は、引出配線１６０の幅に対して大きいが、小さくてもよい。引出配線１６０，１６２は、基板１００の第１面側のうち第１電極１１０及び引出配線１３０、１３２が形成されていない領域に形成されている。引出配線１６０は、例えば引出配線１３０と同時に形成されてもよいし、引出配線１３０とは別工程で形成されてもよい。同様に、引出配線１６２は、例えば引出配線１３２と同時に形成してもよいし、引出配線１３２とは別工程で形成されてもよい。
　引出配線１６２は、第１電極１１０を構成する材料と同種の又は異なる材料で形成されている。ここで同種の材料の例としては、第１電極１１０が酸化導電材料であるＩＴＯで形成されている場合、第１電極１１０を構成するＩＴＯと同一又は異なる組成のＩＴＯ、又はＩＺＯなどの酸化導電材が挙げられる。また異なる材料の例として、Ａｌ等の金属材料などが挙げられる。
　引出配線１６０の一端側（発光部側）の一部分は、絶縁層１２０に覆われており、かつ第２開口１２４にて露出している。そして第２開口１２４において、第２電極用導体１５２は引出配線１６０に接続している。また、引出配線１６０の他端側（基板の外周部側）の一部分は、絶縁層１２０の外側に引き出されている。すなわち、引出配線１６０の他端側は、絶縁層１２０から露出している。
　隣り合う第２電極用導体１５２の間には、隔壁１７０が形成されている。隔壁１７０は、第２電極用導体１５２と平行すなわち第２方向に延在している。隔壁１７０の下地は、例えば絶縁層１２０である。隔壁１７０は、例えばポリイミド系樹脂などの感光性の樹脂であり、露光及び現像されることによって、所望のパターンに形成されている。隔壁１７０は、例えばネガ型の感光性樹脂を用いて形成される。なお、隔壁１７０はポリイミド系樹脂以外の樹脂、例えばエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂、二酸化珪素等の無機材料で構成されていても良い。
　隔壁１７０は、断面が台形の上下を逆にした形状（逆台形）になっている。すなわち隔壁１７０の上面の幅は、隔壁１７０の下面の幅よりも大きい。このため、隔壁１７０を第２電極用導体１５２（第２電極１５０）より前に形成しておくことで、蒸着法やスパッタリング法を用いて、基板１００の第１面側に第２電極用導体１５２を一面に形成することで、複数の第２電極１５０を一括で形成することができる。一面に形成した第２電極用導体１５２は、隔壁１７０により分断されるため、複数の第２電極用導体１５２が有機層１４０の上に設けられることになる。第２電極用導体１５２が分断される位置は、例えば、隔壁１７０の下地である絶縁層１２０上、又は隔壁１７０の側面などが挙げられる。そして隔壁１７０の延在方向を変えることにより、第２電極用導体１５２をストライプ形状、ドット形状、アイコン状、曲線などの自由な形状にパターニングできる。なお、隔壁１７０の上には、第２電極用導体１５２が形成されている。
　また、有機層１４０を塗布材料で構成する場合、複数の第１開口１２２に塗布材料を塗布することで有機層１４０は形成される。塗布材料を複数の第１開口１２２に塗布した際、隔壁１７０は、隔壁１７０の両側にある第１開口１２２に塗布された塗布材料が互いに繋がって、隔壁１７０の一方の側にある第１開口１２２から他方の側にある第１開口１２２にかけて、有機層１４０が連続して形成されることを防止する機能を有していても構わない。この場合、隔壁１７０は、有機層１４０より前に形成されている。
　第２電極用導体１５２より上には、封止膜２１０が形成されている。封止膜２１０は、例えば酸化アルミニウム膜であり、例えばＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて形成されている。封止膜２１０の膜厚は、例えば１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下である。ＡＬＤ法により成膜された膜は段差被覆性が高い。ここで、段差被覆性とは、段差がある部分における膜厚の均一性のことをいう。段差被覆性が高いとは、段差がある部分においても膜厚の均一性が高いことであり、段差被覆性が低いとは、段差がある部分において膜厚の均一性が低いことである。封止膜２１０は、図３に示すように、絶縁層１２０、引出配線１６０、及び引出配線１３０を覆っている。なお、封止膜２１０は、ＡＬＤ法以外の成膜法、例えばＣＶＤ法を用いて形成されても良い。
　また本実施例において、引出配線１３０のうち第１電極１１０の側とは逆側の端部の隣には、第２の導体１８０が位置している。また、引出配線１６０のうち第２電極用導体１５２に接続していない側の端部の隣には、第２の導体１９０が位置している。第２の導体１８０は引出配線１３０と同一工程で形成されており、第２の導体１９０は引出配線１６０と同一工程で形成されている。引出配線１３０，１６０は実施形態における第１の導体２０に対応しており、第２の導体１８０，１９０は実施形態における第２の導体２２に対応している。
　そして図８に示すように、引出配線１３０及び引出配線１６０は、ワイヤ３０を介して電気部品７０、例えば制御ＩＣに接続している。引出配線１３０に接続しているワイヤ３０の一端３２は、第２の導体１８０にも接続している。また引出配線１６０に接続しているワイヤ３０の一端３２は、第２の導体１９０にも接続している。
　なお、図３に示す例において、第２の導体１８０は導体１８２上に形成されており、第２の導体１９０は導体１９２上に形成されている。導体１８２は引出配線１３２と同一工程で形成された層であり、導体１９２は引出配線１６２と同一工程で形成された層である。
　そして、第２の導体１８０，１９０及び導体１８２，１９２も、封止膜２１０（被覆体）で覆われている。ただし、封止膜２１０には開口２１２が設けられている。
　開口２１２は、第２の導体１８０及び導体１８２と引出配線１３０，１３２の間に設けられている。平面視において、この開口２１２内には、第２の導体１８０及び導体１８２の少なくとも端部（一部）、並びに引出配線１３０，１３２の少なくとも端部（一部）が配置されている。また、開口２１２の幅（図中Ｙ方向の幅）は、第２の導体１８０及び導体１８２の端部と引出配線１３０，１３２の端部の間隙よりも広くなっている。そして開口２１２内には、第２の導体１８０及び導体１８２の少なくとも端部、並びに引出配線１３０，１３２の少なくとも端部を除いて導体が形成されておらず、絶縁体が位置している。図示の例では、絶縁体である基板１００の一部が開口２１２内に露出している。
　また開口２１２は、第２の導体１９０及び導体１９２と引出配線１６０，１６２の間にも設けられている。そして平面視において、この開口２１２内には、第２の導体１９０及び導体１９２の少なくとも端部（一部）、並びに引出配線１６０，１６２の少なくとも端部（一部）が配置されている。また、開口２１２の幅（図中Ｙ方向の幅）は、第２の導体１９０及び導体１９２の端部（一部）と引出配線１６０，１６２の端部（一部）の間隔よりも広くなっている。開口２１２内には、第２の導体１９０及び導体１９２の少なくとも端部、並びに引出配線１６０，１６２の少なくとも端を除いて導体が形成されておらず、絶縁体が位置している。図示の例では、絶縁体である基板１００の一部が露出している。
　本図に示す例において、基板１００は矩形を有している。そして引出配線１３０，１３２の端部、引出配線１６０，１６２の端部、第２の導体１８０及び導体１８２、並びに第２の導体１９０及び導体１９２は、基板１００の一辺に沿って複数並列に配置されている。このため、一つの開口２１２の内側には、引出配線１３０，１３２の端部並びに第２の導体１８０及び導体１８２の端部からなる組、及び引出配線１６０，１６２の端部並びに第２の導体１９０及び導体１９２の端部からなる組の少なくとも一方が、複数組並列に位置している。
　ただし、図７に示すように、開口２１２は、引出配線１３０，１３２の端部並びに第２の導体１８０及び導体１８２からなる組、及び引出配線１６０，１６２の端部並びに第２の導体１９０及び導体１９２からなる組のそれぞれに対して個別に設けられていても良い。この場合、隣り合うワイヤ３０の一端３２が互いに短絡することを抑制できる。
　そして、図３及び図７に示すように、第１電極１１０に接続すべきワイヤ３０は、開口２１２を通過して引出配線１３０及び第２の導体１８０に接続しており、第２電極１５０に接続すべきワイヤ３０は、開口２１２を介して引出配線１６０及び第２の導体１９０に接続している。そして、引出配線１３０と第２の導体１８０の間の導通の有無を確認することにより、引出配線１３０とワイヤ３０の接続の有無を確認することができる。また、引出配線１６０と第２の導体１９０の間の導通の有無を確認することにより、引出配線１６０とワイヤ３０の接続の有無を確認することができる。
　次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず基板１００上に第１電極１１０となる導電層を形成し、この導電層をエッチング（例えばドライエッチング又はウェットエッチング）などを利用し、選択的に除去する。これにより、基板１００上には、第１電極１１０、引出配線１３２，１６２、及び導体１８２，１９２が形成される。
　次いで、基板１００上、第１電極１１０上、及び引出配線１６２上に、引出配線１３０，１６０及び第２の導体１８０，１９０となる導電層を形成し、この導電層をエッチング（例えばドライエッチング又はウェットエッチング）などを利用し、選択的に除去する。これにより、引出配線１３０，１６０及び第２の導体１８０，１９０が形成される。
　次いで、基板１００上、第１電極１１０上、及び引出配線１３０，１６０上に絶縁層を形成し、この絶縁層をエッチング（例えばドライエッチング又はウェットエッチング）などを利用し、選択的に除去する。これにより、絶縁層１２０、第１開口１２２、及び第２開口１２４が形成される。例えば絶縁層１２０がポリイミドで形成されている場合、絶縁層１２０には加熱処理が行われる。これにより、絶縁層１２０のイミド化が進む。
　次いで、絶縁層１２０上に隔壁１７０となる絶縁膜を形成し、この絶縁膜をエッチング（例えばドライエッチング又はウェットエッチング）など利用し、選択的に除去する。これにより、隔壁１７０が形成される。隔壁１７０が感光性の絶縁膜で形成される場合、露光及び現像時の条件を調節することにより、隔壁１７０の断面形状を逆台形にすることができる。
　隔壁１７０がネガ型レジストである場合、このネガ型レジストは、露光光源から照射光が照射された部分が硬化する。そして、このネガ型レジストのうち未硬化部分を現像液で溶解除去することにより、隔壁１７０が形成される。
　次いで、第１開口１２２内に有機層１４０となる各層を順に形成する。これらの層のうち少なくとも正孔注入層は、例えばスプレー塗布、ディスペンサー塗布、インクジェット、又は印刷などの塗布法を用いて形成される。この場合、第１開口１２２内に塗布材料が入り込み、この塗布材料が乾燥することにより、上記した各層が形成される。塗布法で用いられる塗布材料としては、高分子材料、高分子材料中に低分子材料を含んだものなどが適している。塗布材料としては、例えば、ポリアルキルチオフェン誘導体、ポリアニリン誘導体、トリフェニルアミン、無機化合物のゾルゲル膜、ルイス酸を含む有機化合物膜、導電性高分子などを利用することができる。なお、有機層１４０のうち残りの層（例えば電子輸送層）は、蒸着法により形成される。ただしこれらの層も、上記した塗布法のいずれかを用いて形成されても良い。
　次いで、有機層１４０上に第２電極１５０を、例えば蒸着法やスパッタリング法を用いて形成する。
　なお、有機層１４０以外の層、例えば第１電極１１０、絶縁層１２０、引出配線１３０、引出配線１６０、第２電極１５０、及び隔壁１７０の少なくとも一つも、上記した塗布法のいずれかを用いて形成されても良い。
　次いで、封止膜２１０を、上述した方法を用いて形成する。その後、封止膜２１０上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして封止膜２１０を選択的にエッチング（例えばドライエッチング又はウェットエッチング）する。これにより、封止膜２１０には開口２１２が形成される。なお、開口２１２は、治具を封止膜２１０に当接させた状態で動かすことにより、形成されても良い。
　その後、複数の引出配線１３０及び複数の引出配線１６０のそれぞれに、ワイヤ３０を接続する。そして、複数の引出配線１３０のそれぞれについて、実施形態の図２を用いて説明した試験を行う。このとき、検査用端子４２は封止膜２１０を貫通して引出配線１３０又は引出配線１６０に接続し、検査用端子４４は封止膜２１０を貫通して第２の導体１８０又は第２の導体１９０に接続する。
　本実施例によっても、検査用端子４２，４４の間の導通の有無を確認することにより、ワイヤ３０の一端３２が引出配線１３０（又は引出配線１６０）に接続しているか否かを、確認することができる。また、この方法によれば、ワイヤ３０の他端に接続した制御ＩＣを用いることなく、ワイヤ３０の一端３２が引出配線１３０（又は引出配線１６０）に接続しているか否かを、確認することができる。
　また、フレキシブル基板を用いて発光装置１０と電気部品７０とを接続する場合と比較して、発光装置１０の縁のうち発光領域とならない部分の幅を狭くすることができる。
（実施例２）
　図９は、実施例２に係る電気機器の構成を示す図である。本実施例に係る電気機器は、以下の点を除いて実施例１に係る電気機器と同様の構成である。
　まず、発光装置１０は、封止膜２１０の代わりに封止樹脂層３００を有している。封止樹脂層３００は、例えば金型を用いて形成されている。そして封止樹脂層３００の上には回路基板７５が形成されている。回路基板７５は、制御ＩＣを有している。そして発光装置１０の引出配線１３０，１６０は、ワイヤ３０を介して回路基板７５に接続している。
　本実施例によっても、検査用端子４２，検査用端子４４の間の導通の有無を確認することにより、ワイヤ３０の一端３２が引出配線１３０（又は引出配線１６０）に接続しているか否かを、確認することができる。また、この方法によれば、ワイヤ３０の他端に接続した回路基板７５を用いることなく、ワイヤ３０の一端３２が引出配線１３０（又は引出配線１６０）に接続しているか否かを、確認することができる。さらに、発光装置１０の縁のうち発光領域とならない部分の幅を狭くすることができる。
（実施例３）
　図１０は、実施例３に係る電気機器の構成を示す図である。本実施例に係る電気機器は、封止樹脂層３００の代わりに封止板１０２を用いている点を除いて、実施例２に係る電気機器と同様の構成である。
　詳細には、封止板１０２の上には複数の電気部品７０、例えば半導体パッケージが設けられている。そして封止板１０２の上には、第１の導体２０及び第２の導体２２が設けられている。本実施例において、第１の導体２０は配線であり、電気部品７０に接続している。そしてワイヤ３０の一端３２は引出配線１３０（又は引出配線１６０）に接続しており、ワイヤ３０の他端は封止板１０２上の第１の導体２０に接続している。第１の導体２０とワイヤ３０の接続も、実施形態と同様の方法により確認できる。
　本実施例によっても、検査用端子４２，検査用端子４４の間の導通の有無を確認することにより、ワイヤ３０の一端３２が引出配線１３０（又は引出配線１６０）に接続しているか否かを、確認することができる。また、この方法によれば、ワイヤ３０の他端に接続した回路基板７５を用いることなく、ワイヤ３０の一端３２が引出配線１３０（又は引出配線１６０）に接続しているか否かを、確認することができる。さらに、発光装置１０の縁のうち発光領域とならない部分の幅を狭くすることができる。
（実施例４）
　図１１は、実施例４に係る電気機器の構成を示す平面図である。図１２は、この電気機器の斜視図である。本実施例に係る電気機器は、複数の発光装置１０をマトリクス状に並べた構成を有している。隣接する発光装置１０の隙間はなるべく狭くなっている。そして、発光装置１０は、実施例２，３のいずれかに示した構成を有している。このため、発光装置１０の縁のうち発光領域とならない部分の幅は狭くなっており、その結果、複数の発光装置１０を同時に発光させても、発光装置１０の境界は目立ちにくい。このため、複数の発光装置１０を用いて一つの画像を表示することができる。
　そして、マトリクス状に配置された発光装置１０の近くには、外部接続部６０が設けられている。外部接続部６０は、電気機器を外部に接続する部分である。そして外部接続部６０と、外部接続部６０の隣に位置する発光装置１０は、ワイヤ３０を介して互いに接続している。また、複数の発光装置１０のそれぞれは、その隣に位置する発光装置１０と、ワイヤ３０を介して電気的に接続している。このため、複数の発光装置１０のうち外部接続部６０の隣に位置しない発光装置１０は、他の発光装置１０を介して外部接続部６０に電気的に接続することができる。
　本実施例によっても、検査用端子４２，検査用端子４４の間の導通の有無を確認することにより、ワイヤ３０の一端３２が引出配線１３０（又は引出配線１６０）に接続しているか否かを、確認することができる。また、この方法によれば、ワイヤ３０の他端に接続した他の部材（例えば外部接続部６０や他の発光装置１０）を用いることなく、ワイヤ３０の一端３２が引出配線１３０（又は引出配線１６０）に接続しているか否かを、確認することができる。
　さらに、発光装置１０の縁のうち発光領域とならない部分の幅を狭くすることができるため、複数の発光装置１０を同時に発光させても、発光装置１０の境界は目立ちにくい。従って、複数の発光装置１０を用いて一つの画像を表示することができる。
（実施例５）
　図１３は、実施例５に係る電気機器の構成を示す断面図である。本実施例に係る電気機器は、液晶表示部を有している。この液晶表示部は、透明基板５４と透明基板５６の間に液晶層５２を設け、さらに液晶層５２を封止層５７で封止したものである。
　透明基板５４の上には、電気部品７０が実装されている。電気部品７０は、液晶表示部の制御ＩＣである。電気部品７０は、透明基板５４上に設けられた配線（第１の導体２０）に接続している。そして第１の導体２０の端部は、ワイヤ３０を介して外部接続端子７２に接続している。電気部品７０及びワイヤ３０は、封止樹脂５８によって封止されている。そして平面視において、外部接続端子７２の端部は、封止樹脂５８の外に位置している。
　第１の導体２０の近くには第２の導体２２が設けられている。このため、本実施例によっても、検査用端子４２，検査用端子４４の間の導通の有無を確認することにより、ワイヤ３０の一端３２が第１の導体２０に接続しているか否かを、確認することができる。
　以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

Claims (9)

  1. 　基板と、ワイヤを備え、
    　前記基板には、第１の導体及び第２の導体が形成されており、
    　前記第１の導体及び前記第２の導体は、前記ワイヤの一方の端部と接続していることを特徴とするワイヤの接続構造。
  2. 　前記第１の導体と前記第２の導体の間の間隙は、前記ワイヤの端部より小さいことを特徴とする請求項１に記載のワイヤの接続構造。
  3. 　前記第１の導体と前記第２の導体は、前記ワイヤの一方の端部を介して互いに接続していることを特徴とする請求項２に記載のワイヤの接続構造。
  4. 　前記第１の導体と前記第２の導体を被覆する被覆体が前記基板にあり、
    　前記ワイヤは前記被覆体を通過していることを特徴とする請求項３に記載のワイヤの接続構造。
  5. 　前記第２の導体は、前記基板に並列に複数配置されていることを特徴とする請求項４に記載のワイヤの接続構造。
  6. 　前記第１の導体は、前記基板の有機ＥＬ素子に接続していることを特徴とする請求項５に記載のワイヤの接続構造。
  7. 　前記第２の導体は、外部と前記ワイヤを接続することを特徴とする請求項６に記載のワイヤの接続構造。
  8. 　前記被覆体は封止膜であることを特徴とする請求項７に記載のワイヤの接続構造。
  9. 　基板、並びに前記基板上に形成された第１の導体及び第２の導体を有する電気部品と、
    　前記電気部品に接続するワイヤと、
    を備え、
    　前記第１の導体及び前記第２の導体は、前記ワイヤの一方の端部と接続していることを特徴とする電気機器。
PCT/JP2013/059826 2013-04-01 2013-04-01 ワイヤの接続構造及び電気機器 WO2014162386A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/059826 WO2014162386A1 (ja) 2013-04-01 2013-04-01 ワイヤの接続構造及び電気機器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/059826 WO2014162386A1 (ja) 2013-04-01 2013-04-01 ワイヤの接続構造及び電気機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014162386A1 true WO2014162386A1 (ja) 2014-10-09

Family

ID=51657720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/059826 WO2014162386A1 (ja) 2013-04-01 2013-04-01 ワイヤの接続構造及び電気機器

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2014162386A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5443675A (en) * 1977-09-13 1979-04-06 Seiko Epson Corp Semiconductor integrated circuit
JPS6149452A (ja) * 1984-08-17 1986-03-11 Matsushita Electronics Corp 半導体素子
JPH04208544A (ja) * 1990-11-30 1992-07-30 Fujitsu Ltd 半導体装置
JPH04318944A (ja) * 1991-04-18 1992-11-10 Nec Corp 樹脂封止型半導体装置
JP2010039211A (ja) * 2008-08-05 2010-02-18 Fujitsu Ltd 表示装置及びその製造方法
WO2012141117A1 (ja) * 2011-04-15 2012-10-18 シャープ株式会社 液晶モジュールおよび表示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5443675A (en) * 1977-09-13 1979-04-06 Seiko Epson Corp Semiconductor integrated circuit
JPS6149452A (ja) * 1984-08-17 1986-03-11 Matsushita Electronics Corp 半導体素子
JPH04208544A (ja) * 1990-11-30 1992-07-30 Fujitsu Ltd 半導体装置
JPH04318944A (ja) * 1991-04-18 1992-11-10 Nec Corp 樹脂封止型半導体装置
JP2010039211A (ja) * 2008-08-05 2010-02-18 Fujitsu Ltd 表示装置及びその製造方法
WO2012141117A1 (ja) * 2011-04-15 2012-10-18 シャープ株式会社 液晶モジュールおよび表示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11164928B2 (en) Flexible organic electroluminescent device and method for fabricating the same
JP6189692B2 (ja) Ｏｌｅｄ表示パネル
US20080185959A1 (en) Organic el device, method for producing organic el device, and electronic apparatus
KR101974251B1 (ko) 표시 모듈
JP2011009427A (ja) 端子接続構造体および表示装置
WO2014162395A1 (ja) 発光装置
JP6207928B2 (ja) 発光装置の製造方法
WO2014162386A1 (ja) ワイヤの接続構造及び電気機器
JP6093439B2 (ja) 電気機器及び電気部品の接続構造
JP6404361B2 (ja) 発光装置
WO2014162802A1 (ja) 光学装置
WO2014162453A1 (ja) 接合構造および発光装置
WO2014162387A1 (ja) ワイヤの接続構造及び電気機器
JP2005243793A (ja) 配線基板、配線基板の形成方法、有機ｅｌパネル
WO2014141463A1 (ja) 発光装置及び発光装置の検査方法
KR20150107646A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR100746984B1 (ko) 유기 발광 소자 및 그의 제조 방법
JP2015046263A (ja) 発光装置
KR20060126318A (ko) 유기전계 발광소자 및 그의 제조방법
WO2017122360A1 (ja) 発光装置
JP2017191784A (ja) 発光装置
JP6284340B2 (ja) 発光装置
JP6302683B2 (ja) 発光装置
JP2001126865A (ja) 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法
JP2014203525A (ja) 接合構造および発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13881270

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13881270

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP