JPWO2014147837A1 - 冷却システム及び電子機器 - Google Patents
冷却システム及び電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2014147837A1 JPWO2014147837A1 JP2015506522A JP2015506522A JPWO2014147837A1 JP WO2014147837 A1 JPWO2014147837 A1 JP WO2014147837A1 JP 2015506522 A JP2015506522 A JP 2015506522A JP 2015506522 A JP2015506522 A JP 2015506522A JP WO2014147837 A1 JPWO2014147837 A1 JP WO2014147837A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat receiving
- cooling system
- evaporators
- bypass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/208—Liquid cooling with phase change
- H05K7/20809—Liquid cooling with phase change within server blades for removing heat from heat source
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
はじめに、本願の開示する技術の第一実施形態について説明する。
次に、本願の開示する技術の第二実施形態について説明する。
次に、本願の開示する技術の第三実施形態について説明する。
次に、本願の開示する技術の第四実施形態について説明する。
次に、本願の開示する技術の第五実施形態について説明する。
次に、本願の開示する技術の第六実施形態について説明する。
Claims (11)
- 外部流体との熱交換によって冷媒から熱を放出させる放熱部と、
前記放熱部に対して並列に接続され、それぞれ発熱体の発する熱を冷媒に吸収させる複数の受熱部と、
前記複数の受熱部のうちの少なくとも一の受熱部と他の受熱部とを連結するバイパス部と、
を備えた冷却システム。 - 前記バイパス部は、バイパス管である、
請求項1に記載の冷却システム。 - 前記複数の受熱部は、互いに独立した複数の受熱器である、
請求項1又は請求項2に記載の冷却システム。 - 前記複数の受熱部は、受熱器の内部に形成され仕切壁により区画された複数の受熱室により形成され、
前記仕切壁には、前記バイパス部としての開口部が設けられている、
請求項1に記載の冷却システム。 - 前記複数の受熱部は、三つ以上の受熱部を有し、
前記複数の受熱部のうち少なくとも一の受熱部は、前記複数の受熱部のうち少なくとも他の二つの受熱部とそれぞれ前記バイパス部を介して連結されている、
請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の冷却システム。 - 前記バイパス部は、前記複数の受熱部のうち少なくともいずれか隣り合う受熱部同士を連結している、
請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の冷却システム。 - 前記複数の受熱部は、送り管及び戻り管を介して前記放熱部に対して並列に接続され、
前記送り管は、前記放熱部に接続された送り管本体と、前記送り管本体から分岐され前記複数の受熱部の各々に接続された複数の送り管分岐部とを有し、
前記戻り管は、前記放熱部に接続された戻り管本体と、前記戻り管本体から分岐され前記複数の受熱部の各々に接続された複数の戻り管分岐部とを有している、
請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載の冷却システム。 - 前記複数の受熱部は、二方向に配列され、
前記送り管及び前記戻り管は、それぞれ長さ方向の一方側から他方側に向かうに従って前記複数の受熱部と順に接続されている、
請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載の冷却システム。 - 前記送り管には、循環ポンプが設けられている、
請求項1〜請求項8のいずれか一項に記載の冷却システム。 - 前記放熱部は、前記複数の受熱部よりも鉛直方向の高さが高い位置に配置されている、
請求項1〜請求項9のいずれか一項に記載の冷却システム。 - 複数の発熱体と、
請求項1〜請求項10のいずれか一項に記載の冷却システムと、
を備えた電子機器。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/058390 WO2014147837A1 (ja) | 2013-03-22 | 2013-03-22 | 冷却システム及び電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017073929A Division JP2017133828A (ja) | 2017-04-03 | 2017-04-03 | 冷却システム及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014147837A1 true JPWO2014147837A1 (ja) | 2017-02-16 |
JP6217746B2 JP6217746B2 (ja) | 2017-10-25 |
Family
ID=51579562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015506522A Active JP6217746B2 (ja) | 2013-03-22 | 2013-03-22 | 冷却システム及び電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160007501A1 (ja) |
JP (1) | JP6217746B2 (ja) |
WO (1) | WO2014147837A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017133828A (ja) * | 2017-04-03 | 2017-08-03 | 富士通株式会社 | 冷却システム及び電子機器 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016031186A1 (ja) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | 日本電気株式会社 | 相変化冷却装置および相変化冷却方法 |
US10455735B2 (en) * | 2016-03-03 | 2019-10-22 | Coolanyp, LLC | Self-organizing thermodynamic system |
TWI590751B (zh) * | 2016-08-26 | 2017-07-01 | 宏碁股份有限公司 | 可攜式電子裝置 |
DE102016118598A1 (de) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | Ma Lighting Technology Gmbh | Lichtstellpult mit Kühleinrichtung |
US10859318B2 (en) * | 2017-02-16 | 2020-12-08 | J R Thermal, LLC | Serial thermosyphon |
TWI694563B (zh) * | 2017-09-28 | 2020-05-21 | 雙鴻科技股份有限公司 | 雙迴路液冷系統 |
CN107885295A (zh) * | 2017-11-08 | 2018-04-06 | 北京图森未来科技有限公司 | 一种散热系统 |
CN107765795A (zh) | 2017-11-08 | 2018-03-06 | 北京图森未来科技有限公司 | 一种计算机服务器 |
KR102015917B1 (ko) * | 2018-01-02 | 2019-08-29 | 엘지전자 주식회사 | 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치 |
US10881019B2 (en) | 2018-03-09 | 2020-12-29 | Fujitsu Limited | Cooling apparatus |
JP7061770B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2022-05-02 | 日立Astemo株式会社 | 冷却装置 |
JP7155869B2 (ja) * | 2018-10-23 | 2022-10-19 | 富士通株式会社 | 冷却装置、電子機器及び冷却装置の製造方法 |
CN109743869B (zh) * | 2019-01-30 | 2020-04-14 | 全亿大科技(佛山)有限公司 | 液冷散热器及伺服器系统 |
US20200404805A1 (en) * | 2019-06-19 | 2020-12-24 | Baidu Usa Llc | Enhanced cooling device |
CN110342454B (zh) * | 2019-07-11 | 2022-03-04 | 电子科技大学 | 一种惯性导航模块散热装置 |
US20220264771A1 (en) * | 2021-02-18 | 2022-08-18 | Nvidia Corporation | Intelligent two-phase refrigerant-to-air heat exchanger for datacenter cooling systems |
JP2022138488A (ja) * | 2021-03-10 | 2022-09-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58206347A (ja) * | 1982-05-26 | 1983-12-01 | Mitsubishi Electric Corp | 均熱装置 |
JPH0513063U (ja) * | 1991-07-29 | 1993-02-19 | 株式会社東芝 | 半導体素子冷却用ヒートシンク |
JPH0722263U (ja) * | 1993-08-06 | 1995-04-21 | 株式会社フジクラ | 金属粒充填式平板型ヒートパイプ |
JPH08255858A (ja) * | 1995-03-17 | 1996-10-01 | Fujitsu Ltd | 電子パッケージの冷却システム |
JP2006114603A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Toshiba Corp | 車両用半導体冷却装置 |
WO2011007604A1 (ja) * | 2009-07-13 | 2011-01-20 | 富士通株式会社 | ループ型ヒートパイプ及びその起動方法 |
WO2011122332A1 (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-06 | 日本電気株式会社 | 相変化冷却器及びこれを備えた電子機器 |
WO2012059975A1 (ja) * | 2010-11-01 | 2012-05-10 | 富士通株式会社 | ループ型ヒートパイプ及びこれを用いた電子機器 |
JP2012132661A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-07-12 | Fujitsu Ltd | 冷却装置及び電子装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3774677A (en) * | 1971-02-26 | 1973-11-27 | Ibm | Cooling system providing spray type condensation |
US5406807A (en) * | 1992-06-17 | 1995-04-18 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for cooling semiconductor device and computer having the same |
US6152213A (en) * | 1997-03-27 | 2000-11-28 | Fujitsu Limited | Cooling system for electronic packages |
US6705089B2 (en) * | 2002-04-04 | 2004-03-16 | International Business Machines Corporation | Two stage cooling system employing thermoelectric modules |
JP5210997B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2013-06-12 | 株式会社日立製作所 | 冷却システム、及び、それを用いる電子装置 |
US8358505B2 (en) * | 2010-10-28 | 2013-01-22 | Asetek A/S | Integrated liquid cooling system |
-
2013
- 2013-03-22 WO PCT/JP2013/058390 patent/WO2014147837A1/ja active Application Filing
- 2013-03-22 JP JP2015506522A patent/JP6217746B2/ja active Active
-
2015
- 2015-09-17 US US14/857,415 patent/US20160007501A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58206347A (ja) * | 1982-05-26 | 1983-12-01 | Mitsubishi Electric Corp | 均熱装置 |
JPH0513063U (ja) * | 1991-07-29 | 1993-02-19 | 株式会社東芝 | 半導体素子冷却用ヒートシンク |
JPH0722263U (ja) * | 1993-08-06 | 1995-04-21 | 株式会社フジクラ | 金属粒充填式平板型ヒートパイプ |
JPH08255858A (ja) * | 1995-03-17 | 1996-10-01 | Fujitsu Ltd | 電子パッケージの冷却システム |
JP2006114603A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Toshiba Corp | 車両用半導体冷却装置 |
WO2011007604A1 (ja) * | 2009-07-13 | 2011-01-20 | 富士通株式会社 | ループ型ヒートパイプ及びその起動方法 |
WO2011122332A1 (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-06 | 日本電気株式会社 | 相変化冷却器及びこれを備えた電子機器 |
WO2012059975A1 (ja) * | 2010-11-01 | 2012-05-10 | 富士通株式会社 | ループ型ヒートパイプ及びこれを用いた電子機器 |
JP2012132661A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-07-12 | Fujitsu Ltd | 冷却装置及び電子装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017133828A (ja) * | 2017-04-03 | 2017-08-03 | 富士通株式会社 | 冷却システム及び電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6217746B2 (ja) | 2017-10-25 |
WO2014147837A1 (ja) | 2014-09-25 |
US20160007501A1 (en) | 2016-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6217746B2 (ja) | 冷却システム及び電子機器 | |
US20070209782A1 (en) | System and method for cooling a server-based data center with sub-ambient cooling | |
US20160061532A1 (en) | Evaporator and condenser section structure for thermosiphon | |
US20140321050A1 (en) | Cooling device for cooling rack-type server, and data center provided with same | |
US10612856B2 (en) | Heat exchanger and air conditioning system | |
CN102573414A (zh) | 电子设备用机架及数据中心 | |
WO2016192653A1 (zh) | 换热器系统 | |
US20170003039A1 (en) | Cooling system and method having micro-channel coil with countercurrent circuit | |
EP2971982A1 (en) | Modular coil for air cooled chillers | |
JP4887871B2 (ja) | 吸収式冷凍装置 | |
CN107076483B (zh) | 制冷器具 | |
JP2013016589A (ja) | 沸騰冷却装置及び沸騰冷却装置を用いた車両用冷却システム | |
JP6555081B2 (ja) | 密閉ループ循環液冷装置及び電子機器 | |
WO2018079171A1 (ja) | 熱電発電システム | |
JP2015098980A (ja) | 情報処理室の空調設備 | |
US20160007502A1 (en) | Heat exchanger, cooling system, and electronic device | |
JP2017133828A (ja) | 冷却システム及び電子機器 | |
US20110024083A1 (en) | Heat exchanger | |
KR101917484B1 (ko) | 배관 구조, 그 배관 구조를 사용한 냉각 장치, 및 냉매 증기 수송 방법 | |
JP5860728B2 (ja) | 電子機器の冷却システム | |
JP5329127B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP2015140949A (ja) | 冷却装置とこれを備えたデータセンター | |
JP2015194302A (ja) | ターボ冷凍機 | |
JP4930472B2 (ja) | 冷却装置 | |
WO2024011920A1 (zh) | 计算设备及基于相变浸没液冷系统的液冷工质分配单元 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170403 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170829 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170911 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6217746 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |