JPWO2014128968A1 - 電子回路部品実装方法および実装システム - Google Patents

Abstract

実装機本体に保持された実装機本体側フィーダたるテープフィーダ４８と、回路基材搬送保持装置と実装機本体側フィーダとに跨る移動平面内の任意の位置へ移動させられ得るヘッド側フィーダたるバルクフィーダ９０とを含む電子回路部品実装機による実装方法を改善する。実装ヘッド５６ｂの回路基材搬送保持装置と実装機本体側フィーダとの間の移動回数が可及的に少なくなるように、テープフィーダ４８により供給される第１種部品１５０の受取りとバルクフィーダ９０により供給される第２種部品１５２の受取りとが、それぞれまとめて行われるように受取り順序を決定する（Ｓ２〜Ｓ６）。

Description

本願発明は、実装機本体に保持され、第１種電子回路部品を供給する１つ以上の実装機本体側フィーダと、ヘッド移動装置により回路基材搬送保持装置と実装機本体側フィーダとに移動させられるヘッド本体に、複数の部品保持具により電子回路部品を実装する実装装置と共に保持され、第２種電子回路部品を供給する１つ以上のヘッド側フィーダとを含む電子回路部品実装機によって、１つの回路基材に対して第１種電子回路部品と第２種電子回路部品との両方を実装する方法、ならびにその方法を実施する電子回路部品実装システムに関するものである。

下記の特許文献１には、複数の実装機本体側フィーダ２６と、ヘッド側フィーダとしての複数のバルクフィーダ１８とを含む電子回路部品実装機およびそれを使用した電子回路部品実装方法が記載されている。
また、下記の特許文献２には、実装機本体側フィーダとしての複数のテープフィーダ４ａから、複数の吸着ノズル１６ａを備えた複数の実装ヘッド１６によって、電子回路部品を取り出して基板Ｗに実装する電子回路部品実装機において、基板Ｗの待機位置から実装作業実行位置までの搬送と、実装ヘッド１６による実装準備とが並行して行われるようにすることが記載されている。
特許文献１に記載の電子回路部品実装機および電子回路部品実装方法によれば、複数のバルクフィーダ１８からの電子回路部品の取出しのために、実装装置を実装機本体側フィーダへ移動させる必要がないため実装作業を能率良く行うことができ、また、引用文献２に記載の電子回路部品実装機においては、実装ヘッド１６による実装準備と基板Ｗの搬入とを並行して行うことにより、実装作業を能率良く行うことができる。

特開２００２−２８０７９３号公報 特開２００８−１９８７７８号公報

本発明は、以上の事情を背景として、引用文献１および２に記載の電子回路部品実装機および電子回路部品実装方法をさらに改善することを課題として為されたものである。

上記の課題は、(a)実装機本体と、(b)その実装機本体に保持され、回路基材を搬送するとともに固定して保持する回路基材搬送保持装置と、(c)実装機本体に保持され、第１種電子回路部品を供給する１つ以上の実装機本体側フィーダと、(d)実装機本体に対して、ヘッド移動装置により、回路基材搬送保持装置と実装機本体側フィーダとに跨る移動平面内の任意の位置へ移動させられ得るヘッド本体と、(e)そのヘッド本体に保持され、第２種電子回路部品を供給する１つ以上のヘッド側フィーダと、(f)ヘッド本体に保持され、複数の部品保持具を備え、それら複数の部品保持具により実装機本体側フィーダから第１種電子回路部品を、ヘッド側フィーダから第２種電子回路部品をそれぞれ受け取って回路基材搬送保持装置に保持された回路基材に実装する実装装置とを含む電子回路部品実装機によって、回路基材搬送保持装置に保持された１つの回路基材に対して、第１種電子回路部品と第２種電子回路部品との両方を実装する方法を、第１種電子回路部品および第２種電子回路部品の複数の部品保持具による受取順序を決定する第１種・第２種部品受取順序決定工程を含み、その第１種・第２種部品受取順序決定工程が、ヘッド移動装置によるヘッド本体の回路基材搬送保持装置と実装機本体側フィーダとの間の移動回数が可及的に少なくなるように、第１種電子回路部品と第２種電子回路部品との受取順序を決定するヘッド本体移動回数極少化工程を含むものとすることにより解決される。
上記課題はまた、電子回路部品実装システムを、(A)(a)実装機本体と、(b)その実装機本体に保持され、回路基材を搬送するとともに固定して保持する回路基材搬送保持装置と、(c)実装機本体に保持され、第１種電子回路部品を供給する１つ以上の実装機本体側フィーダと、(d)実装機本体に対して、ヘッド移動装置により、回路基材搬送保持装置と実装機本体側フィーダとに跨る移動平面内の任意の位置へ移動させられ得るヘッド本体と、(e)そのヘッド本体に保持され、第２種電子回路部品を供給する１つ以上のヘッド側フィーダと、(f)ヘッド本体に保持され、複数の部品保持具を備え、それら複数の部品保持具により実装機本体側フィーダから第１種電子回路部品を、ヘッド側フィーダから第２種電子回路部品をそれぞれ受け取って回路基材搬送保持装置に保持された回路基材に実装する実装装置と、(g)回路基材搬送保持装置，実装機本体側フィーダ，ヘッド移動装置，ヘッド側フィーダおよび実装装置を制御する制御装置とを含む電子回路部品実装機と、(B)回路基材搬送保持装置に保持された１つの回路基材に対して、第１種電子回路部品と第２種電子回路部品との両方を実装する必要がある場合に、それら第１種電子回路部品と第２種電子回路部品との複数の部品保持具による受取順序を決定する部品受取順序決定装置とを含むものとすることにより解決される。

上記方法発明においては、複数の部品保持具による受取順序を決定する第１種・第２種部品受取順序決定工程が、ヘッド移動装置によるヘッド本体の回路基材搬送保持装置と実装機本体側フィーダとの間の移動回数が可及的に少なくなるように、第１種電子回路部品と第２種電子回路部品との受取順序を決定するヘッド本体移動回数極少化工程を含むものとされるため、実装作業の能率が向上する効果が得られる。
第１種および第２種の電子回路部品を回路基材に実装するための電子回路部品実装機の作動中、特に時間を要する作動は、実装機本体側フィーダと回路基材搬送保持装置との間における実装装置の移動である。したがって、その移動回数を極少化すれば、実装作業に要する時間を極少化することができ、作業能率を向上させることができるのである。
また、上記装置発明においては、電子回路部品実装システムが、回路基材搬送保持装置に保持された１つの回路基材に対して、第１種電子回路部品と第２種電子回路部品との両方を実装する必要がある場合に、それら第１種電子回路部品と第２種電子回路部品との複数の部品保持具による受取順序を決定する部品受取順序決定装置を含むものとされるため、実装作業の能率を容易に向上させることが可能となる効果が得られる。
１つの回路基材に対して、第１種電子回路部品と第２種電子回路部品との両方を実装する必要がある場合には、実装機本体側フィーダとヘッド側フィーダとの特性を考慮しつつ複数の部品保持具による受取順序を、実装作業の能率が向上するように決定する必要があるが、そのための決定規則を部品受取順序決定装置に記憶させておけば、自動的に受取順序が決定されるため、実装作業の能率を容易に向上させることができるのである。

発明の態様

以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、特許請求の範囲に記載された発明である「本願発明」のみならず、それの下位概念発明あるいは上位概念発明を含み得、別概念の発明を含むこともある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施形態の記載，従来技術，技術常識等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。

（１）(a)実装機本体と、(b)その実装機本体に保持され、回路基材を搬送するとともに固定して保持する回路基材搬送保持装置と、(c)前記実装機本体に保持され、第１種電子回路部品を供給する1つ以上の実装機本体側フィーダと、(d)前記実装機本体に対して、ヘッド移動装置により、前記回路基材搬送保持装置と前記実装機本体側フィーダとに跨る移動平面内の任意の位置へ移動させられ得るヘッド本体と、(e)そのヘッド本体に保持され、第２種電子回路部品を供給する１つ以上のヘッド側フィーダと、(f)前記ヘッド本体に保持され、複数の部品保持具を備え、それら複数の部品保持具により前記実装機本体側フィーダから前記第１種電子回路部品を、前記ヘッド側フィーダから前記第２種電子回路部品をそれぞれ受け取って前記回路基材搬送保持装置に保持された回路基材に実装する実装装置とを含む電子回路部品実装機によって、前記回路基材搬送保持装置に保持された１つの回路基材に対して、前記第１種電子回路部品と前記第２種電子回路部品との両方を実装することを特徴とする電子回路部品実装方法。
（２）前記電子回路部品実装機として、前記ヘッド本体に保持された実装装置が、前記複数の部品保持具に加えて、それら複数の部品保持具をそれら部品保持具の軸線と交差する方向に移動させる保持具移動装置と、それら部品保持具をそれら部品保持具の軸線と平行な方向に進退させる保持具進退装置とを備えたものを使用し、前記複数の部品保持具から任意に選定した1つの部品保持具に、前記実装機本体側フィーダから前記第１種電子回路部品を、前記ヘッド側フィーダから前記第２種電子回路部品を選択的に受け取らせて前記回路基材搬送保持装置に保持された回路基材に実装させる(1)項に記載の電子回路部品実装方法。
（３）前記第１種電子回路部品および前記第２種電子回路部品の前記複数の部品保持具による受取順序を決定する第１種・第２種部品受取順序決定工程を含む(1)項または(2)項に記載の電子回路部品実装方法。
（４）前記第１種・第２種部品受取順序決定工程をコンピュータにより実行する(3)項に記載の電子回路部品実装方法。
（５）前記第１種・第２種部品受取順序決定工程を、前記１つの回路基材に実装すべき前記第１種電子回路部品および前記第２種電子回路部品の種類および数の情報に基づいて実行する(3)項または(4)項に記載の電子回路部品実装方法。
（６）前記第１種・第２種部品受取順序決定工程を、前記１つの回路基材における前記第１種電子回路部品および前記第２種電子回路部品の実装位置の情報と、前記複数の実装機本体側フィーダの前記実装機本体上の配置の情報との少なくとも一方に基づいて実行する(3)項ないし(5)項に記載の電子回路部品実装方法。
（７）前記第１種・第２種部品受取順序決定工程が、前記ヘッド移動装置による前記ヘッド本体の前記回路基材搬送保持装置と前記実装機本体側フィーダとの間の移動回数が可及的に少なくなるように、前記第１種電子回路部品と前記第２種電子回路部品との受取順序を決定するヘッド本体移動回数極少化工程を含むことを特徴とする(3)項ないし(6)項のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
（８）前記第１種・第２種部品受取順序決定工程が、前記第１種電子回路部品の受取りと前記第２種電子回路部品の受取りとがそれぞれまとめて行われるように決定する第１・第２種部品集中的受取順序決定工程を含む(3)項ないし(7)項のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
（９）前記第１・第２種部品集中的受取順序決定工程が、前記第１種電子回路部品の受取りが前記第２種電子回路部品の受取りより先に行われるように決定する第１種部品受取先行決定工程を含む(8)項に記載の電子回路部品実装方法。
（１０）前記回路基材搬送保持装置による回路基材の搬入と並行して前記第１種電子回路部品の受取りの少なくとも一部を行う基材搬入中第１種部品受取工程を含む(1)項ないし(9)項のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
（１１）前記複数の部品保持具に保持された前記第１種電子回路部品の実装完了前に、前記第２種電子回路部品の受取りを開始する実装・受取並行実施工程を含む(1)項ないし(10)項のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
（１２）前記実装機本体側フィーダにおける部品切れと、前記実装機本体側フィーダからの部品受取ミスとの少なくとも一方の発生時に、少なくとも前記第２種電子回路部品の受取り完了の後に、部品切れあるいは部品受取りミスが発生した第１種電子回路部品である特定第１種部品の受取りを行う特定第１種部品受取工程を含む(1)項ないし(11)項のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
特定第１種部品の受取りを行うためには、ヘッド本体を回路基材搬送保持装置と実装機本体側フィーダとの間を移動させることが必要であるが、この回数は可及的に少ないことが望ましい。特定第１種部品の数は少ないのが普通であり、複数の部品保持具を備えた実装装置によれば１回の移動で済むのが普通である。特に、部品保持具の数が多い場合は、第２種部品の受取りが完了した状態で、未だ部品を保持していない空きの部品保持具が複数残っていることが多く、第２種部品の受取りが完了すれば直ちに特定第１種部品の受取りに向かいはじめさせることも可能である。ただし、第２種部品については受取りと実装とを並行して行わせることが可能であるのに、ヘッド本体を実装機本体側フィーダに向かって移動させはじめれば、第２種部品の実装を行わせることはできなくなる。そして、第２種部品の受取り完了後にヘッド本体を実装機本体側フィーダに向かって移動させはじめても、第２種部品の実装完了後に移動させはじめても、作業能率にはほとんど違いがないのに対して、第２種部品の実装完了後であれば、実装装置のすべての部品保持具が空きの状態にあるため、万一、特定第１種部品の数が多い場合であっても、また、実装装置の部品保持具の数が比較的少ない場合であっても、特定第１種部品受取りのための実装機本体側フィーダへの移動は１回で済むのが普通である。したがって、特定第１種部品受取りのためのヘッド本体の移動は、第２種部品実装完了後にはじめさせることが望ましい。
（１３）前記複数の部品保持具に保持された前記第1種電子回路部品のいずれかの廃棄が必要となった場合に、前記ヘッド本体が次の第１種電子回路部品の受取りに向かう途中で廃棄を行う要廃棄時第１種部品受取工程を含む(1)項ないし(12)項のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
（１４）前記複数の部品保持具に保持された前記第２種電子回路部品のいずれかの廃棄が必要となった場合に、前記ヘッド移動装置に直ちに前記ヘッド本体の部品廃棄位置への移動を開始させ、その移動と並行して前記複数の部品保持具の別の１つに第２種電子回路部品の受取りを行わせる要廃棄時第２種部品受取工程を含む(1)項ないし(13)項のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
（２１）(a)実装機本体と、(b)その実装機本体に保持され、回路基材を搬送するとともに固定して保持する回路基材搬送保持装置と、(c)前記実装機本体に保持され、第１種電子回路部品を供給する１つ以上の実装機本体側フィーダと、(d)前記実装機本体に対して、ヘッド移動装置により、前記回路基材搬送保持装置と前記実装機本体側フィーダとに跨る移動平面内の任意の位置へ移動させられ得るヘッド本体と、(e)そのヘッド本体に保持され、第２種電子回路部品を供給する１つ以上のヘッド側フィーダと、(f)前記ヘッド本体に保持され、複数の部品保持具を備え、それら複数の部品保持具により前記実装機本体側フィーダから前記第１種電子回路部品を、前記ヘッド側フィーダから前記第２種電子回路部品をそれぞれ受け取って前記回路基材搬送保持装置に保持された回路基材に実装する実装装置と、(g)前記回路基材搬送保持装置，実装機本体側フィーダ，ヘッド移動装置，ヘッド側フィーダおよび実装装置を制御する制御装置とを含む電子回路部品実装機と、
前記回路基材搬送保持装置に保持された１つの回路基材に対して、前記第１種電子回路部品と前記第２種電子回路部品との両方を実装する必要がある場合に、それら第１種電子回路部品と第２種電子回路部品との前記複数の部品保持具による受取順序を決定する部品受取順序決定装置と
を含む電子回路部品実装システム。
（２２）前記実装装置が、さらに、
前記複数の部品保持具と前記ヘッド側フィーダとをそれら部品保持具の軸線と交差する方向に相対移動させる保持具・ヘッド側フィーダ相対移動装置と、
前記複数の部品保持具の各々をそれら部品保持具の軸線と平行な方向に進退させる保持具進退装置と
を備え、前記複数の部品保持具から任意に選定される１つにより前記第１種および第２種電子回路部品を選択的に受け取って前記回路基材搬送保持装置に保持された回路基材に実装可能なものである(21)項に記載の電子回路部品実装システム。
（２３）前記実装装置が、
前記ヘッド本体に、回転軸線まわりに回転可能に保持された回転保持体であって、前記複数の部品保持具の各々を前記回転軸線を中心とする一円周上の複数の保持位置に保持する回転保持体と、
その回転保持体を前記回転軸線まわりに回転させることにより、前記複数の部品保持具を前記回転軸線まわりに旋回させ、それら部品保持具の任意の１つを前記前記ヘッド側フィーダの部品供給部と前記実装機本体側フィーダの部品供給部とにそれぞれ対向する部品受取位置に選択的に移動させる保持具旋回装置と
を含み、それら回転保持体と保持具旋回装置とが前記保持具・ヘッド側フィーダ相対移動装置を構成する(22)項に記載の電子回路部品実装システム。
（２４）前記部品受取順序決定装置が、前記第１種電子回路部品と前記第２種電子回路部品との受取順序を、前記ヘッド移動装置による前記ヘッド本体の前記回路基材搬送保持装置と前記実装機本体側フィーダとの間の移動回数が可及的に少なくなるように決定するヘッド本体移動回数極少化部を含む(21)項ないし(23)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
（２５）前記部品受取順序決定装置が、前記第1種電子回路部品の受取りと前記第２種電子回路部品の受取りとがそれぞれまとめて行われるように決定する第１・第２種部品集中的受取決定部を含む(21)項ないし(24)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
（２６）前記第１・第２種部品集中的受取決定部が、前記第1種電子回路部品の受取りが前記第２種電子回路部品の受取りより先に行われるように決定する第１種部品受取先行決定部を含む(25)項に記載の電子回路部品実装システム。
（２７）前記制御装置が、前記回路基材搬送保持装置による回路基材の搬入と並行して前記第1種電子回路部品の受取りの少なくとも一部を行わせる基材搬入中第１種部品受取制御部を含む(21)項ないし(26)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
（２８）前記制御装置が、前記複数の部品保持具に保持された前記第1種電子回路部品の実装完了前に、前記第２種電子回路部品の受取りを開始せる実装・受取並行実行制御部を含む(21)項ないし(27)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
（２９）前記制御装置が、前記実装機本体側フィーダにおける部品切れと、前記実装機本体側フィーダからの部品受取ミスとの少なくとも一方の発生時に、前記第２種電子回路部品の受取り完了の後に、その部品切れあるいは部品受取りミスが発生した第1種電子回路部品である特定第１種部品の受取りを行わせる特定第１種部品受取実行制御部を含む(21)項ないし(28)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
（３０）前記制御装置が、前記複数の部品保持具に保持された前記第１種電子回路部品のいずれかの廃棄が必要となった場合に、前記ヘッド本体が次の前記第1種電子回路部品の受取りに向かう途中で廃棄を行わせる要第１種部品廃棄時制御部を含む(21)項ないし(29)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
（３１）前記制御装置が、前記複数の部品保持具に保持された前記第２種電子回路部品のいずれかの廃棄が必要となった場合に、前記ヘッド移動装置に直ちに前記ヘッド本体に部品廃棄位置への移動を開始させ、その移動と並行して前記複数の部品保持具の別の１つに第２種電子回路部品の受け取りを行わせる要第２種部品廃棄時制御部を含む(21)項ないし(30)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
（３２）前記ヘッド側フィーダが、電子回路部品をばら積み状態で部品収容部に収容し、一列に整列させて部品供給部から供給するバルクフィーダを含む請求項(21)項ないし(31)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。

請求可能発明の一実施形態である電子回路部品実装システムを示す斜視図である。 上記電子回路部品実装システムの一部である２台の実装モジュールを、１台のカバーの天井パネルを外して示す斜視図である。 上記実装モジュールの実装装置の実装ヘッドおよびヘッド移動装置を示す斜視図である。 上記実装ヘッドを示す斜視図であり、(a)はノズルホルダを１つ備えた実装ヘッドを示す図であり、(b)はノズルホルダを１２個備えた実装ヘッドを示す図である。 上記ノズルホルダを１２個備えた実装ヘッドをカバーを外して示す斜視図である。 上記ノズルホルダを１２個備えた実装ヘッドのノズルホルダ，吸着ノズル，昇降装置およびバルブ切換装置等を示す斜視図である。 上記ノズルホルダを１２個備えた実装ヘッドのノズルホルダ，吸着ノズル，別の昇降装置および別のバルブ切換装置等を示すを斜視図である。 上記ノズルホルダを１２個備えた実装ヘッドをバルクフィーダが設けられた側から示す斜視図である。 上記ノズルホルダを１２個備えた実装ヘッドにおいて回転保持体の回転による吸着ノズルの停止位置を概略的に説明する図である。 図１に示した電子回路部品実装システムの制御部を概略的に示すブロック図である。 上記実装モジュールの１台において組み立てられるべき電子回路とテープフィーダとの相対位置関係を概略的に示す平面図である。 図１に示した電子回路部品実装システムの統括制御装置において実行される部品受取順序決定ルーチンを示すフローチャートである。 上記実装モジュールの各々において実行される部品実装ルーチンの主要部を示すフローチャートである。 上記部品実装ルーチンの一部を示すフローチャートである。

以下、請求可能発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。ただし、電子回路部品実装システムおよび実装モジュールの構造は、例えば、特願２０１１−２０６４５２号の明細書に詳細に記載されているものと同じであるので簡単に説明する。
電子回路部品実装機の一例としての実装モジュール１０は、図１に示すように、複数台が並べられて部品実装ライン１２を構成する。各実装モジュール１０はそれぞれ操作装置１４，表示装置（ディスプレイ）１６および個別制御装置を備えているが、個別制御装置はさらに統括制御装置２２により統括制御される。統括制御装置２２も操作装置２４および表示装置(ディスプレイ）２６を備えている。上記部品実装ライン１２と統括制御装置２２とにより電子回路部品実装システムが構成されている。

上記部品実装ライン１２の１構成単位を図２に示すが、１構成単位は２台の実装モジュール１０が共通の支持台２８に支持されたものであり、各実装モジュール１０は幅方向において互いに近接しているが、支持台２８に前後方向に移動可能に支持されており、1台ずつ前方へ引き出されることにより、各実装モジュール１０の内部への作業者のアクセスが可能とされている。各実装モジュール１０は、本体フレーム３０に支持された前後２つの基板コンベヤ３２，３４を備え、各基板コンベヤ３２，３４に対して個々に昇降可能な基板支持装置が設けられ、各基板コンベヤ３２，３４の各一部と共同して回路基板４６を固定的に保持する基板保持装置４２，４４を構成している。

各実装モジュール１０は、本体フレーム３０に着脱可能に保持されて各１種類ずつの電子回路部品（以下、部品と略称する）を供給する複数のテープフィーダ４８と、それらテープフィーダ４８から１個ずつの部品を取り出して、各基板保持装置４２，４４に保持された回路基板４６に実装する実装装置５４とを備えている。実装装置５４は、図３に拡大して示すように、実装ヘッド５６と、それをＸ軸方向（左右方向）とＹ軸方向（前後方向）とに移動させるヘッド移動装置５８とを含んでいる。実装ヘッド５６としては、図４に例示する５６ａ，５６ｂ等が準備されており、それらが図３に示すアダプタ６０に着脱装置により選択的に取り付けられる。

上記複数種類の実装ヘッド５６ａ，５６ｂのうち、図４(b)に示す実装ヘッド５６bの構成を代表的に図５に示す。この実装ヘッド５６ｂは、保持体回転モータ６６により一定角度ずつ回転させられる回転保持体６８を備え、回転保持体６８には上記一定角度の間隔で複数の実装ユニット７０が軸方向に移動可能かつ個々に回転可能に保持されている。したがって、各実装ユニット７０は回転保持体６８の回転により回転保持体６８の回転軸線まわりを旋回させられるとともに、自身の軸線まわりに自転可能である。この実装ユニット７０の絶対的な位相は、ユニット回転モータ７２の回転と保持体回転モータ６６の回転との関連制御により制御される。また、複数の実装ユニット７０が特定の旋回位置にある状態で、２つのユニット昇降モータ７４，７５によりそれぞれ昇降させられる昇降駆動部材７６，７７（図６，７参照）により軸方向に昇降せられる。複数の実装ユニット７０の各々の下端部には吸着ノズル８０が着脱可能に保持されており、各実装ユニット７０の昇降に伴って各吸着ノズル８０が昇降させられ、前記実装機本体側フィーダとしてのテープフィーダ４８と後述のヘッド側フィーダとしてのバルクフィーダ９０（図７，８参照）とから部品を吸着により保持して取り出し、基板保持装置４２，４４に保持された回路基板４６に実装する。上記回転保持体６８や各モータ６６，７２，７４，７５等は図５に示すヘッド本体８２に保持されており、ヘッド本体８２のアダプタ６０（図３参照）に対する着脱により一斉に着脱される。

実装モジュール１０は、上記実装ヘッド５６側とそれが着脱される実装機本体側とに分けて考えることができ、実装機本体側は、実装モジュール１０の本体フレーム３０と、その本体フレーム３０に支持された前記基板コンベヤ３２，３４、基板保持装置４２，４４、テープフィーダ４８およびヘッド移動装置５８等とを含んでいる。なお、前記支持台２８内に実装モジュール１０の電気制御装置が設置されており、したがって、支持台２８の電気制御装置を収容している部分も実装機本体側と考えるのが妥当である。
上記吸着ノズル８０による部品の保持，解放は、上記実装機本体側に設けられた負圧供給装置および正圧供給装置（図示省略）の制御と、実装ヘッド５６に設けられた図６および図７に示す圧力切換ユニット８４，８５の制御とにより行われる。圧力切換ユニット８４，８５はバルブスプール８６を軸方向に移動させることにより、吸着ノズル８０への負圧，正圧の選択的な供給と吸着ノズル８０の大気への開放とにより部品の保持，解放を制御する。

前記複数のテープフィーダ４８は、部品保持テープに保持された部品を１個ずつ供給するものであり、前記バルクフィーダ９０は、図８に示す部品収容室９２にばら積状態で収容された部品を、一列に整列させて案内通路９４の先端の部品供給部９６から供給するものである。複数のバルクフィーダ９０の部品供給部９６はＹ軸方向に並べられており、フィーダ移動装置９８によりバルクフィーダ９０がＹ軸方向に移動させられることにより、１つずつの部品供給部９６が選択的に実装ユニット７０に対向する位置へ移動させられる。

以上の結果、実装ヘッド５６は図９に示すように、上記バルクフィーダ９０の部品供給部９６に対応する第２種部品受取位置としてのバルク部品受取位置と、テープフィーダ４８の先端部に対応する第１種部品受取位置としてのテープ部品受取位置とを備えているのであるが、テープ部品受取位置はテープ部品とバルク部品とに共通の部品実装位置でもある。また、実装ヘッド５６ｂは、バルク部品受取位置とテープ部品受取位置（部品実装位置）との間に部品撮像位置を備えている。図８に示すように、実装ヘッド５６ｂはカム１００によって、吸着ノズル８０の旋回に伴って基板保持装置４２，４４からの距離が変化させられるようになっているが、吸着ノズル８０が基板保持装置４２，４４から最も遠ざかった距離最大位置に図４(b)に示すように部品撮像装置１１０が設けられている。部品撮像装置１１０は撮像器たるＣＣＤカメラ１１２および導光装置１１４を含む。本実施形態においては、距離最小停止位置が回路基板への電子回路部品の実装が行われる部品実装位置とされ、実装時における回転保持体６８の回転方向（図９において矢印で示す方向）において部品実装位置より下流側に位置し、部品実装位置に最も近い距離最大停止位置がバルク部品受取位置とされ、その下流側の、部品実装位置に対して１８０度隔たった停止位置が部品撮像位置とされている。

図６および図７に示すように、ヘッド本体８２の部品実装位置（第１種部品受取位置）および第２種部品受取位置に対応する位置にはそれぞれ、昇降装置１２０，１２２が設けられ、実装ユニット７０を回転体保持体６８に対して軸方向に進退させ、昇降させる。昇降装置１２０は、図６に示すように、前記ユニット昇降モータ７４により昇降させられる昇降駆動部材７６を備え、部品実装位置において、実装ユニット７０を前記基板保持装置４２，４４に保持された回路基板４６に向かって、あるいは前記テープフィーダ４８の部品供給部に向かって下降させる。また、昇降装置１２２は、図７に示すように、前記ユニット昇降モータ７５により昇降させられる昇降駆動部材７７を備え、実装ユニット７０を前記バルクフィーダ９０の部品供給部９６に向かって下降させる。これら昇降装置１２０，１２２に対応して、前述の圧力切換ユニット８４，８５が設けられており、実装ユニット７０の昇降に合わせて、吸着ノズル８０への負圧，正圧の選択的な供給と吸着ノズル８０の大気への開放とを行い、部品の保持，解放を制御する。

上記保持体回転モータ６６，ユニット回転モータ７２，ユニット昇降モータ７４，７５および圧切換ユニット８４，８５等の作動は、図１０に示す各実装モジュール１０の個別制御装置１３０により制御される。個別制御装置１３０は、ヘッド側制御部１３２と本体側制御部１３４とを含み、ヘッド側制御部１３２は通信部１３６において本体側制御部１３４の通信部１３８との通信による情報や指令の授受を行うとともに、本体側制御部１３４からヘッド側制御部１３２へ電源線(図示省略）により電力が供給されるようになっている。本体側制御部１３４はさらに、それ自身の通信部１３８と、通信部１４０とを経て、前述の統括制御装置２２との情報や指令の授受を行い得るようになっている。なお、図１０において、本体側制御部１３４の構成は、請求可能発明の説明に必要な部分のみを図示する。

以上説明したように、各実装モジュール１０はテープフィーダ４８とバルクフィーダ９０とのいずれから供給される部品でも回路基板４６に実装し得るものであるが、各フィーダ４８，９０からの部品の取出しに互いに異なる事情がある。そのため、本実施形態においては、図１１に示すように１つの回路基板４６に角形印で示すテープフィーダ４８から供給される第１種部品１５０と丸印で示すバルクフィーダ９０から供給される第２種部品１５２とを混載する必要がある場合には、実装作業の能率向上の観点から、両フィーダ４８，９０の事情の違いが考慮されるようになっている。以下、その点について説明する。

図１２は、実装モジュール１０の１台において、回転保持体６８の回転により、図９に示した複数の位置へ順次旋回させられる複数の吸着ノズル８０（実装ユニット７０）による第１種部品（テープ部品）１５０と第２種部品〔バルク部品）１５２との受取順序を決定する部品受取順序決定ルーチンを示すフローチャートである。この部品受取順序決定ルーチンは、任意の実装モジュール１０において実行されるようにすることも可能であるが、本実施形態においては統括制御装置２２により実行される。そのため、統括制御装置２２には図１０に示すように、電子回路板データ記憶部１６０と部品受取順序決定部１６２とが設けられている。電子回路板データ記憶部１６０は、部品実装ライン１２により実装されるべき第１種部品１５０および第２種部品１５２（以下、特に必要がない限り部品１５０，１５２と略記する）の種類とそれぞれの実装位置の座標および実装姿勢（回転位置）とを含む電子回路板データを記憶する部分であり、部品受取順序決定部１６２は、複数台の実装モジュール１０の各々について図１２図で示す部品受取順序決定ルーチンを実行する部分である。電子回路板データ記憶部１６０に記憶された電子回路板データに基づいて、各実装モジュール１０により実装されるべき部品１５０，１５２が決定され、その決定された部品１５０，１５２の各実装モジュール１０における受取順序が決定されるのである。
なお、電子回路板データは、例えば、オペレータが表示装置２６の表示を見つつ操作装置２４を制御することにより、実装ライン１２を含む工場全体の作業に必要な情報を管理するホストコンピュータから通信部１４０を経て電子回路板データ記憶部１６０に記憶させられる。また、各実装モジュール１０により実装されるべきの部品１５０，１５２の決定は、原則的に、１つの実装モジュール１０の回転保持体６８に保持される複数の吸着ノズル８０が全て同じもので済むように行われる。その方が作業能率が高くなるからである。

上記部品受取順序決定ルーチンにおいては、ステップ１（Ｓ１と略記する。他のステップについても同様。）において、電子回路板データ記憶部１６０から、各実装モジュール１０に割り当てられた分の電子回路板データが読み込まれる。続いて、Ｓ２において、読み込まれた電子回路板データに含まれる全ての電子回路部品が第１種部品１５０と第２種部品１５２とに仕分けされた後、Ｓ３，Ｓ４が繰り返し実行されて第１種部品１５０の受取順序が決定される。この際、本実施形態においては、同一のテープフィーダ４８から供給される同一の第１種部品１５０が可及的に続いて受け取られるように順序が決定される。実装作業を能率良く行うためには、実装ヘッド５６ｂの移動距離の総和が可及的に短いことが望ましく、そのために、部品受取りのための移動距離と部品実装のための移動距離との総和を短くすることが特に望ましいのであるが、プログラムが煩雑となるため、実際は、部品受取りのための移動距離の総和と部品実装のための移動距離の総和とのいずれか一方が短くなるように、第１種部品１５０の受取順序が決定されることが多く、本実施形態においては前者が採用されているのである。

第１種部品１５０の受取順序決定後、Ｓ５，Ｓ６が繰り返し実行されて第２種部品１５２の受取順序が決定される。第２種部品１５２を供給するバルクフィーダ９０は実装ヘッド５６ａと共に移動するため、部品受取り時には回転保持体６８の１ピッチ分（隣接実装ユニット７０間の角度分）の回転とフィーダ移動装置９８によるバルクフィーダ９０の移動とが必要であるのみで、これらに要する時間は、部品実装時における実装ヘッド５６ｂの移動に要する時間より短くて済む場合が多い。そのため、本実施形態においては、第２種部品１５２の受取順序が回路基板４６上において互いに近い位置に実装されるものから順に受け取られるように決定される。ただし、部品受取り時の事情を考慮して、例えば、フィーダ移動装置９８によるバルクフィーダ９０の移動回数が可及的に少なくなるように、第２種部品１５２の受取順序が決定されるようにすることも可能である。

以上のようにして決定された部品１５０，１５２の受取順序のデータがＳ７において部品受取順序メモリに格納され、Ｓ８において、テープフィーダ４８の本体フレーム３０上における配置が決定される。この配置は、Ｓ１において読み込まれた電子回路板データと、Ｓ３，Ｓ４において決定された第１種部品１５０の受取順序のデータとに基づいて、全ての第１種部品１５０を受け取るための実装ヘッド５６ｂの移動距離の総和が可及的に短くて済むように決定され、テープフィーダ配置メモリに格納される。このテープフィーダ配置メモリのデータは、各実装モジュール１０の表示装置１６に表示され、オペレータはこの表示に従ってテープフィーダ４８を配置する。

次に、部品１５０，１５２の実装動作について、図１３，１４に示すフローチャートに基づいて説明する。まず、図１３に示す部品実装ルーチンのＳ１１ないし１４が繰り返し実行されて、回転保持体６８が１ピッチ分ずつ回転させられつつ、部品受取順序メモリから受取順序の順に１個ずつ第１種部品１５０が読み出され、その読み出された第１種部品１５０が吸着ノズル８０によって受け取られる。この受取動作と並行して図１４に示す吸着ミス検知ルーチンが実行される。すなわち、Ｓ４１，４２が繰り返し実行され、図９に示す部品撮像位置に到達する吸着ノズル８０のうちで、部品１５０，１５２の保持が予定されていながら保持していないもの、あるいは部品１５０，１５２を保持してはいるが保持姿勢が異常であるものがあるか否かの判定が行われる。後者の判定は、部品撮像装置１１０により撮像された部品１５０，１５２の像が予定の部品像とは設定比率以上異なるか否かによりにより行われるため、吸着姿勢が異常である場合のみならず、吸着されている部品１５０，１５２が予定のものとは異なる場合も判定はＹＥＳとなる。そして、Ｓ４１の判定がＹＥＳの場合はＳ４４において再受取りを要する部品１５０，１５２が要再受取部品メモリに記憶され、Ｓ４２の判定がＹＥＳの場合はＳ４３において廃棄すべき部品１５０，１５２が要廃棄部品メモリに記憶された上で、Ｓ４４において要再受取部品メモリに記憶される。

上記部品実装ルーチンの実行中に、予定された第１種部品全部の受取りが終了してＳ１３の判定がＹＥＳとなれば、Ｓ２１以降が実行されるが、第１種部品全部の受取りが終了しておらず、かつ、第１種部品受取位置へ到達した吸着ノズル８０が空の吸着ノズルではなくなって（部品を保持した吸着ノズルとなって）、Ｓ１３，１４の判定がＮＯとなれば、実装ヘッド５６ｂが基板保持装置４２，４４の上方へ移動させられ、以後Ｓ１６ないし１８が繰り返し実行されて、吸着ノズル８０に保持された第１種部品１５０が１個ずつ順次実装される。ただし、この際、図９の部品実装位置に到達した吸着ノズル８０について、前記吸着ミス検知ルーチンにおいて吸着部品なしあるいは吸着姿勢異常という吸着ミスが検出された吸着ノズル８０については実装動作は行われない。他のステップにおける実装動作についても同様である。実装ヘッド５６ｂの全吸着ノズル８０に保持された第１種部品１５０についての実装動作が終了し、Ｓ１８の判定がＹＥＳとなれば、Ｓ１９において、前記Ｓ４３の実行により廃棄動作を要すると判定された第１種部品１５０があるか否かが判定され、ある場合にはＳ２０が実行され、廃棄動作を要すると判定された吸着ノズル８０の全てについて廃棄動作が実行される。第１種部品１５０の廃棄は、実装ヘッド５６ｂが、保持した第１種部品１５０の全ての実装を終了し、次の第１種部品１５０の受取りに向かう途中で行われるのである。廃棄動作の後、あるいはＳ１９の判定がＮＯの場合は、部品実装ルーチンの実行がＳ１１に戻り、第１種部品１５０の受取りおよび実装が継続される。

また、前記Ｓ１３の判定がＹＥＳとなった場合には、Ｓ２１ないしＳ２６が繰り返し実行され、第１種部品１５０の実装と第２種部品１５２の受取りとが並行して行われる状態となる。まず、Ｓ２１において、図９の部品実装位置に吸着ノズル８０に保持された部品（この時点では第１種部品１５０）が到達したか否かが判定されるが、当初はこの判定はＮＯであり、Ｓ２３において空きノズルが第２種部品受取位置に到達したか否かが判定される。判定がＹＥＳであればＳ２４において第２種部品１２が１個保持されるのであるが、部品実装位置（第１種部品受取位置）に位置していた空の吸着ノズルが第２種部品受取位置に到達するまではＳ２３の判定はＹＥＳとならず、Ｓ２５において予定の第２種部品１５２の受取りが終了したか否かが判定される。当初、この判定は勿論ＮＯであるので、Ｓ２６において回転保持体６８が１ピッチ分回転させられ、再びＳ２１以降が実行される。以上の実行の繰返し中に、Ｓ２１の判定がＹＥＳとなれば、Ｓ２２において部品１個の実装が行われる。また、Ｓ２３の判定がＹＥＳとなれば、Ｓ２４において第２種部品１５２が１個保持される。これらＳ２２における部品の実装とＳ２４における第２種部品１５２の保持とにはそれぞれ時間を要するが、Ｓ２１およびＳ２３のＹＥＳ判定はＳ２２，Ｓ２４の実行開始の契機となるのみで、Ｓ２２，Ｓ２４の実行終了を待って次の判定が行われるわけではないので、Ｓ２１およびＳ２３の判定が共にＹＥＳとなった後は、Ｓ２２における実装動作とＳ２４における保持動作とは実質的に並行して行われることとなる。部品実装位置に到達するのが第１種部品１５０である間は、第１種部品１５０の実装と第２種部品１５２の保持とが並行して行われるが、部品実装位置に到達するのが第２種部品１５２になるに到れば、以後は第２種部品１５２の受取りと実装とが並行して行われる状態となる。

やがて、予定の第２種部品１５２の受取りが終了してＳ２５の判定がＹＥＳとなれば、部品実装ルーチンの実行はＳ２７へ移行する。Ｓ２７，２８の実行により１個の部品１５０，１５２（多くの場合は第２種部品１５２であるが、実装すべき第２種部品１５２の数が小さい場合には第１種部品１５０であることもある）の実装が行われ、Ｓ２９において初回の要再受取第２種部品１５２の有無が判定される。前記吸着ミス検知ルーチンのＳ４４において、第２種部品１５２の各々について最初に記憶されたものがあるか否かの判定が行われる。要再受取り部品メモリには部品１５０，１５２の各々について２回目以後に再受取りが必要となったものも記憶されるが、後述するように、２回目以後の再受取りは実行されず、かつ、第１種部品１５０の再受取りは別に行われるため、最初に再受取りが必要になった第２種部品があるか否かの判定が行われるのである。Ｓ２９の判定がＹＥＳの場合は、Ｓ３０においてその第２種部品１５２の再受取りが実行される。

続いてＳ３１において実装ヘッド５６ｂに保持された全ての部品１５０，１５２の実装が終了したか否かが判定されるが、当初の判定は勿論ＮＯであり、Ｓ２７以降が繰り返し実行される。やがて、Ｓ３１の判定がＹＥＳとなり、Ｓ３２において異常姿勢で吸着ノズル８０に保持され、前述の吸着ミス検知ルーチンのＳ４３において要廃棄部品として記憶された部品１５０，１５２があるか否かが判定され、判定がＹＥＳの場合はＳ３３においてすべての要廃棄部品の廃棄が行われる。多くの場合は第２種部品１５２の廃棄であるが、第１種部品１５０の廃棄も行われることがあるのである。その後、Ｓ３４において前記吸着ミス検知ルーチンのＳ４４において要再受取部品として記憶された第１種部品１５０があるか否かが判定され、判定がＹＥＳの場合はＳ３５，３６において全ての要再受取第１種部品の再受取りと実装とが実行される。前述のように、第２種部品１５２の再受取りは部品１５０，１５２の実装と並行して行われるのに対して、第１種部品１５０の再受取りは、実装ヘッド５６ｂの基板保持装置４２，４４とテープフィーダ４８との間の移動回数を可及的に少なくするために最後にまとめて実行されるのである。

上記第１種部品１５０の再受取りおよび実装の実行後、あるいはＳ３４の判定がＮＯの場合には、Ｓ３７,３８が実行される。部品１５０，１５２のうち、前記要再受取部品メモリに２回目以降の再受取りが必要なものとして記憶されているものがあるか否かが判定され、ある場合にはその事実が各実装モジュール１０の表示装置１６に表示されるのである。いずれか部品１５０，１５２の再受取りが１度実行されたにもかかわらず、同じ部品１５０，１５２の再受取りが再び必要になるということは、偶然ではなく、なんらかの不具合が発生していて、オペレータが原因を調べる必要がある可能性が高いので、原因を調べるべきことが表示装置１６に表示されるのである。なお、この表示は、実装モジュール１０の表示装置１６への表示と共に、あるいはそれに代えて、統括制御装置２２の表示装置２６に、いずれの実装モジュール１０についてかを明示しつつ行われるようにすることも可能である。

以上の説明においては、煩雑さを避けるために説明を省略したが、Ｓ１２，１７，２６，２７等において回転保持体６８が１ピッチ分回転させられる毎に、吸着ノズル８０およびそれに保持された部品１５０，１５２の旋回位置が１ピッチ分ずつ変わる。各実装モジュール１０の個別制御装置１３０には、この旋回位置の変化を記憶している部分があり、この部分の記憶データに基づいて部品実装ルーチンにおける各ステップにおける判定が実行される。

また、以上説明した実施形態においては、部品１５０，１５２の廃棄が、部品１５０，１５２の実装終了後にＳ３２，３３において実行されるようになっていた。これは、部品の廃棄のためには実装ヘッド５６ｂを部品廃棄位置へ移動させることが必要であり、その移動に要する時間だけ実装作業の能率が低下することを回避ためであるが、廃棄すべき部品１５０．１５２を保持している吸着ノズル８０は別の部品の保持に使用できない。また、異常な姿勢で保持されている部品１５０，１５２は途中で落下する恐れもある。これらの不利を回避するために、部品１５０，１５２の受取りおよび実装の繰返しの途中で、部品の廃棄が行われるようにすることも可能である。例えば、異常な姿勢で部品を保持している吸着ノズルの数が設定数（複数）以上となった場合や、吸着ノズル８０が異常な姿勢で部品１５０，１５２を保持した後に回転保持体６８が設定量（設定回転角度）以上回転した場合等には廃棄動作が実行されるようにするのである。

また、以上の説明は、回転保持体６８に保持されている吸着ノズル８０が全て同じものであることを前提にして行った。本実施形態は実装ライン１２が複数の実装モジュール１０を含むものであり、前述のように、１つ実装モジュール１０により実装されるべきの部品１５０，１５２の決定が、原則的に、１つの実装モジュール１０の回転保持体６８に保持される複数の吸着ノズル８０が全て同じもので済むように行われるからであるが、この前提が当てはまらない実装モジュール１０が生ずることもある。また、１枚の回路基板４６に対する実装作業が１台の電子回路部品実装機のみにより行われる場合には、複数種類の吸着ノズル８０が取り付けられることが多い。そのような場合にも本請求可能発明は適用可能である。ただし、その場合、実装ヘッド５６ｂのように複数の吸着ノズル８０を保持する実装ヘッドにおいては、例えば、受け取るべき第１種部品１５０が未だあり、空きの吸着ノズル８０もあるのに、第１種部品受取位置へ移動して来た空きの吸着ノズル８０が、次に受け取るべき第１種部品１５０には適しないものであるため、受取りを行わせ得ない場合が生じ得る。その場合には、その空きの吸着ノズル８０は空きのままで、次に受け取るべき部品を別の吸着ノズル８０に受け取らせるか、そに空きの吸着ノズル８０に受取順序が遅い別の第１種部品１５０を受け取らせるというように受取順序を変更したり、あるいは空きの吸着ノズル８０に第２種部品１５２を受け取らせたりすることが可能である。また、空きの吸着ノズル８０は空きのままで、既に保持されている部品の実装を開始させることも可能である。

上記実施形態におけるように、第１種部品１５０の実装が先に行われるようにすれば、比較的長い時間を要する第１種部品１５０の受取りと回路基板４６の実装モジュール１０への搬入とを並行して行わせることが可能であり、望ましい。この特徴は、「実装ヘッド５６ｂの基板保持装置４２，４４とテープフィーダ４８等実装機本体側フィーダとの間の移動回数が可及的に少なくなるように部品受取順序を決定する」という特徴とは切り離して採用することも可能である。
しかし、第１種部品１５０の実装と第２種部品１５２の実装とがそれぞれまとめて行われるようにすれば、実装ヘッド５６ｂを基板保持装置４２，４４と本体側フィーダたるテープフィーダ４８との間で移動させる回数を少なくできて望ましく、その観点からすれば第２種部品１５２の実装が先に行われるようにしてもよい。
なお、第２種部品１５２の実装が第１種部品１５０の実装より前に行われる場合には、第１種部品１５０の実装開始時に、回転保持体６８の複数の吸着ノズル８０の一部のものが既に第２種部品１５２を保持していることがあり、その状態では受け取り得る第１種部品１５０の数が、回転保持体６８の吸着ノズル８０の全数より少なくなり、そのために回転保持体６８のテープフィーダ４８への移動回数が増加してしまう可能性がある。しかし既に保持されている第２種部品の実装終了後に、回転保持体６８が第１種部品１５０を受け取るべくテープフィーダ４８群に向かって移動させられるようにすればそのような事態を回避し得る。

また、第１種部品１５０と第２種部品１５２との受取順序は上記実施形態のものに限定されるわけではなく、ヘッド移動装置５８によるヘッド本体８２（実装ヘッド５６ｂ）の基板保持装置４２，４４とテープフィーダ４８との間の移動回数が可及的に少なくなるように、第１種部品１５０と第２種部品１５２との受取順序が決定されればよい。
例えば、実装ヘッド５６ｂの吸着ノズル８０が１２個、第１種部品１５０の実装数が２５個、第２種部品１５２の実装数が１０個の場合を例にとれば、(1)第１種部品１２個受取り→実装→第１種部品１２個受取り→実装→第１種部品１個受取り→実装→第２種部品１０個受取り→実装の場合と、(2)第１種部品１２個受取り→実装→第１種部品１個受取り→実装→第２種部品１０個受取り→実装→第１種部品１２個受取り→実装の場合とでは、第１種，第２種部品の受取順序は異なるが、実装ヘッド５６ｂの第１種部品１５０受取りのための移動回数は同じである。また、(3)第１種部品８個受取り→実装→第１種部品８個受取り→実装→第１種部品９個受取り→実装→第２種部品１０個受取り→実装のように、第１種部品１５０の受取り数を吸着ノズル８０の数と同じにしなくても、実装ヘッド５６ｂの移動回数は同じであり、あるいは(4)第１種部品８個受取り→実装および第２種部品３個受取り→実装→第１種部品８個受取り→実装および第２種部品３個受取り→実装→第１種部品９個受取り→実装および第２種部品４個受取り→実装というように、第１種部品１５０の実装中に第２種部品１５２の受取りを行わせるのであれば、第２種部品１５２をまとめて受け取らせなくても実装ヘッド５６ｂの移動回数は同じであって、実装作業に要する総時間に大きな差は生じない。
むしろ、例えば上記(4)の場合に、第２種部品の受取りを、第２種部品の実装位置と実装位置が近い第１種部品の受取りと共に行われるようにすれば、実装作業の能率が向上する効果が得られる。

また、前記実施形態においては、複数のバルクフィーダ９０がフィーダ移動装置９８によって移動させられることにより、それらの部品供給部９６が共通の第１種部品受取位置へ択一的に移動させられるようになっていたが、例えば、特願２０１１−２０６４５２号に記載されているように、複数のバルクフィーダが、それらの各部品供給部が吸着ノズル８０の複数の旋回位置の各々に対応するようにヘッド本体に対して固定された態様とすることも可能である。
また、前記実施形態においては、複数の吸着ノズル８０を備えた実装ヘッドが回転保持体６８を有するものとされていたが、例えば、複数の吸着ノズルを一直線に沿って保持し、それら吸着ノズルから選定されるものに部品の受取りおよび実装を行わせるもの等、非回転型の実装ヘッドを備えた電子回路部品実装機、あるいはそのような電子回路部品実装機を含む電子回路部品実装システム、あるいはそれら実装機または実装システムを用いた電子回路部品実装方法に本請求可能発明を適用することも可能である。

１０：実装モジュール １２：部品実装ライン ２２：統括制御装置 ４２，４４：基板保持装置 ４６：回路基板 ４８：テープフィーダ（本体側フィーダ） ５４：実装装置 ５６：実装ヘッド（５６ａ，５６ｂ） ６８：回転保持体 ７０：実装ユニット ８０：吸着ノズル ９０：バルクフィーダ(ヘッド側フィーダ） １１０：部品撮像装置 １３０：個別制御装置 １５０：第１種部品 １５２：第２種部品 １６０：電子回路板データ記憶部 １６２：部品受取順序決定部

Claims (9)

1. (a)実装機本体と、(b)その実装機本体に保持され、回路基材を搬送するとともに固定して保持する回路基材搬送保持装置と、(c)前記実装機本体に保持され、第１種電子回路部品を供給する１つ以上の実装機本体側フィーダと、(d)前記実装機本体に対して、ヘッド移動装置により、前記回路基材搬送保持装置と前記実装機本体側フィーダとに跨る移動平面内の任意の位置へ移動させられ得るヘッド本体と、(e)そのヘッド本体に保持され、第２種電子回路部品を供給する１つ以上のヘッド側フィーダと、(f)前記ヘッド本体に保持され、複数の部品保持具を備え、それら複数の部品保持具により前記実装機本体側フィーダから前記第１種電子回路部品を、前記ヘッド側フィーダから前記第２種電子回路部品をそれぞれ受け取って前記回路基材搬送保持装置に保持された回路基材に実装する実装装置とを含む電子回路部品実装機によって、前記回路基材搬送保持装置に保持された１つの回路基材に対して、前記第１種電子回路部品と前記第２種電子回路部品との両方を実装する電子回路部品実装方法であって、
   前記第１種電子回路部品および前記第２種電子回路部品の前記複数の部品保持具による受取順序を決定する第１種・第２種部品受取順序決定工程を含み、その第１種・第２種部品受取順序決定工程が、前記ヘッド移動装置による前記ヘッド本体の前記回路基材搬送保持装置と前記実装機本体側フィーダとの間の移動回数が可及的に少なくなるように、前記第１種電子回路部品と前記第２種電子回路部品との受取順序を決定するヘッド本体移動回数極少化工程を含むことを特徴とする電子回路部品実装方法。
2. 前記第１種・第２種部品受取順序決定工程が、前記第１種電子回路部品の受取りと前記第２種電子回路部品の受取りとがそれぞれまとめて行われるように決定する第１・第２種部品集中的受取順序決定工程を含む請求項１に記載の電子回路部品実装方法。
3. 前記第１・第２種部品集中的受取順序決定工程が、前記第１種電子回路部品の受取りが前記第２種電子回路部品の受取りより先に行われるように決定する第１種部品受取先行決定工程を含む請求項２に記載の電子回路部品実装方法。
4. 前記回路基材搬送保持装置による回路基材の搬入と並行して前記第１種電子回路部品の受取りの少なくとも一部を行う基材搬入中第１種部品受取工程を含む請求項１ないし３のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
5. 前記複数の部品保持具に保持された前記第１種電子回路部品の実装完了前に、前記第２種電子回路部品の受取りを開始する実装・受取並行実施工程を含む請求項１ないし４のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
6. 前記実装機本体側フィーダにおける部品切れと、前記実装機本体側フィーダからの部品受取ミスとの少なくとも一方の発生時に、少なくとも前記第２種電子回路部品の受取り完了の後に、その部品切れあるいは部品受取りミスが発生した第１種電子回路部品である特定第１種部品の受取りを行う特定第１種部品受取工程を含む請求項１ないし５のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
7. 前記複数の部品保持具に保持されたいずれかの第1種電子回路部品の廃棄が必要となった場合に、前記ヘッド本体が次の第１種電子回路部品の受取りに向かう途中で廃棄を行う要廃棄時第１種部品受取工程を含む請求項１ないし６のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
8. 前記複数の部品保持具に保持された前記第２種電子回路部品のいずれかの廃棄が必要となった場合に、前記ヘッド移動装置に直ちに前記ヘッド本体の部品廃棄位置への移動を開始させ、その移動と並行して前記複数の部品保持具の別の１つに第２種電子回路部品の受取りを行わせる要廃棄時第２種部品受取工程を含む請求項１ないし７のいずれかに記載の電子回路部品実装方法。
9. (a)実装機本体と、(b)その実装機本体に保持され、回路基材を搬送するとともに固定して保持する回路基材搬送保持装置と、(c)前記実装機本体に保持され、第１種電子回路部品を供給する１つ以上の実装機本体側フィーダと、(d)前記実装機本体に対して、ヘッド移動装置により、前記回路基材搬送保持装置と前記実装機本体側フィーダとに跨る移動平面内の任意の位置へ移動させられ得るヘッド本体と、(e)そのヘッド本体に保持され、第２種電子回路部品を供給する１つ以上のヘッド側フィーダと、(f)前記ヘッド本体に保持され、複数の部品保持具を備え、それら複数の部品保持具により前記実装機本体側フィーダから前記第１種電子回路部品を、前記ヘッド側フィーダから前記第２種電子回路部品をそれぞれ受け取って前記回路基材搬送保持装置に保持された回路基材に実装する実装装置と、(g)前記回路基材搬送保持装置，実装機本体側フィーダ，ヘッド移動装置，ヘッド側フィーダおよび実装装置を制御する制御装置とを含む電子回路部品実装機と、
   前記回路基材搬送保持装置に保持された１つの回路基材に対して、前記第１種電子回路部品と前記第２種電子回路部品との両方を実装する必要がある場合に、それら第１種電子回路部品と第２種電子回路部品との前記複数の部品保持具による受取順序を決定する部品受取順序決定装置と
   を含む電子回路部品実装システム。

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