JPWO2014123201A1 - ガスバリア性フィルム、およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
基材と、ケイ素、酸素および炭素を含有する第1の層と、第2の層と、をこの順に含み、前記第1の層が、下記条件(i)〜(ii):(i)前記第1の層の膜厚の80%以上の領域で、下記式(A):式(A) (炭素平均原子比率)<(ケイ素平均原子比率)<(酸素平均原子比率)または下記式(B):式(B) (酸素平均原子比率)<(ケイ素平均原子比率)<(炭素平均原子比率)で表される序列の大小関係を有する、(ii)前記第1の層の膜厚方向における前記第1の層表面からの距離(L)と、酸素原子の量に対する炭素原子の量の比率との関係を示す炭素/酸素分布曲線において、前記炭素/酸素分布曲線が少なくとも2つの極値を有する、を満たし、前記第2の層は、無機酸化物を含み、かつ原子層堆積法により形成される、ガスバリア性フィルム。
Description
本発明は、ガスバリア性フィルム、およびその製造方法に関する。
従来、プラスチック基板やフィルムの表面に、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素等の金属酸化物を含む薄膜(ガスバリア層)を形成したガスバリア性フィルムが、食品、医薬品等の分野で物品を包装する用途に用いられている。ガスバリア性フィルムを用いることによって、水蒸気や酸素等のガスによる物品の変質を防止することができる。
近年、このような水蒸気や酸素等の透過を防ぐガスバリア性フィルムについて、有機エレクトロルミネッセンス(EL)素子、液晶表示(LCD)素子等の電子デバイスへの展開が要望され、多くの検討がなされている。これらの電子デバイスにおいては、高いガスバリア性、例えば、ガラス基材に匹敵するガスバリア性が要求される。
ガスバリア性フィルムを製造する方法としては、気相法による無機成膜方法を利用した方法が知られている。当該気相法による無機成膜方法としては、フィルム等の基材上に、プラズマCVD法(Chemical Vapor Deposition:化学気相成長法、化学蒸着法)によって金属(テトラエトキシシラン(TEOS)に代表される有機ケイ素化合物等)を酸素プラズマで酸化しながら蒸着して無機膜(ガスバリア層)を形成する方法、および半導体レーザー等を用いて金属を蒸発させて、酸素の存在下で基板上に堆積する真空蒸着法やスパッタ法により無機膜(ガスバリア層)を形成する方法等が挙げられる。
これらの気相法による無機成膜方法は、食品、医薬品等の分野で物品を包装に用いられるガスバリア性フィルムの製造に用いられてきた。そして近年、当該無機成膜方法により製造されたガスバリア性フィルムを電子デバイスに適用すべく、さらに高いガスバリア性を得るための検討が行われている。
かような検討としては、バリア層中の構成元素濃度を周期的に変化させた、ガスバリア性フィルムが提案されている。特開2011−73430号公報では、例えば、特定の組成で珪素、酸素及び炭素を含み、炭素量が膜厚方向に変化し、さらに膜厚方向に対する炭素原子量の比率を示す炭素分布曲線において、極値を1つ以上有する薄膜層を有するガスバリア性フィルムが開示されている。かような構成のガスバリア性フィルムによれば、フィルムを屈曲させた場合のガスバリア性の低下が抑制されるとされている。上記ガスバリア性フィルムを得るために特開2011−73430号公報では、特許第4268195号公報(米国特許出願公開第2010/313810号明細書に相当)に記載のような、基材を一対の成膜ロール上に配置し、一対の成膜ロール間に放電してプラズマを発生させる装置を用いている。
バリア層中の構成元素濃度(例えば、炭素原子および酸素原子)を周期的に変化させたガスバリア性フィルムでは、高温高湿条件下に配置された場合に、ガスバリア性能を維持することが困難となり、要求されるガスバリア性能に満たないものとなっていた。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、本発明の一目的は、膜内で炭素/酸素組成比が変化する組成のフィルムであっても、高温高湿条件下十分なガスバリア性能を示すガスバリア性フィルムを提供することである。
また、本発明の他の目的は、生産性が高く、製造されたフィルムが高温高湿条件下であっても十分なガスバリア性能を示すガスバリア性フィルムの製造方法を提供することである。
本発明のガスバリア性フィルムは、基材と、ケイ素、酸素および炭素を含有する第1の層と、第2の層と、をこの順に含み、第1の層が、下記条件(i)および(ii):(i)前記第1の層の膜厚方向における前記第1の層表面からの距離(L)と、ケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対するケイ素原子の量の比率(ケイ素の原子比)との関係を示すケイ素分布曲線、前記Lとケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対する酸素原子の量の比率(酸素の原子比)との関係を示す酸素分布曲線、ならびに前記Lとケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対する炭素原子の量の比率(炭素の原子比)との関係を示す炭素分布曲線において、第1の層の膜厚の80%以上の領域で、式(A) (炭素の原子比)<(ケイ素の原子比)<(酸素の原子比)または下記式(B):式(B) (酸素の原子比)<(ケイ素の原子比)<(炭素の原子比)で表される序列の大小関係を有する、(ii)前記第1の層の膜厚方向における前記第1の層表面からの距離(L)と、酸素原子の量に対する炭素原子の量の比率との関係を示す炭素/酸素分布曲線において、前記炭素/酸素分布曲線が少なくとも2つの極値を有する、を満たし、第2の層は、無機酸化物を含み、かつ原子層堆積法により形成される、ガスバリア性フィルム、とすることに特徴を有する。
また、本発明のガスバリア性フィルムの製造方法は、基材を搬送速度1m/分以上で対向ロール電極を持つプラズマCVD装置に搬送してケイ素、酸素および炭素を含有する第1の層を形成する段階と、原子層堆積法により無機酸化物を含む第2の層を形成する段階と、を含む、ガスバリア性フィルムの製造方法、とすることに特徴を有する。
本発明の一実施形態は、基材と、ケイ素、酸素および炭素を含有する第1の層と、第2の層と、をこの順に含み、第1の層が、下記条件(i)〜(ii):(i)前記第1の層の膜厚方向における前記第1の層表面からの距離(L)と、ケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対するケイ素原子の量の比率(ケイ素の原子比)との関係を示すケイ素分布曲線、前記Lとケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対する酸素原子の量の比率(酸素の原子比)との関係を示す酸素分布曲線、ならびに前記Lとケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対する炭素原子の量の比率(炭素の原子比)との関係を示す炭素分布曲線において、第1の層の膜厚の80%以上の領域で、下記式(A):式(A) (炭素平均原子比率)<(ケイ素平均原子比率)<(酸素平均原子比率)、または下記式(B):式(B) (酸素平均原子比率)<(ケイ素平均原子比率)<(炭素平均原子比率)で表される序列の大小関係を有する、(ii)前記第1の層の膜厚方向における前記第1の層表面からの距離(L)と、酸素原子の量に対する炭素原子の量の比率との関係を示す炭素/酸素分布曲線において、前記炭素/酸素分布曲線が少なくとも2つの極値を有する、を満たし、第2の層は、無機酸化物を含み、かつ原子層堆積法により形成される、ガスバリア性フィルムである。
本発明は、上記条件(i)および(ii)を満たす特定のガスバリア性能を有する層(以下、単にガスバリア性層とも称する)と原子層堆積法により形成された無機酸化物層(第2の層)とを組み合わせることに特徴がある。上記ガスバリア性層を温度や湿度が大きく変化するような過酷な条件下におくと、ガスバリア性の低下を誘発してしまう(下記比較例 ガスバリア性フィルム5参照)。これに対して、ガスバリア性層に第2の層を組み合わせると、温度や湿度が大きく変化するような過酷な条件下においても、ガスバリア性能が維持される。
特開2011−73430号公報に記載のように、上記条件(i)を満たすガスバリア性フィルムは、ガスバリア性能が向上する。また、条件(ii)は、炭素および酸素原子比が周期的に変化することを示し、炭素/酸素分布曲線が少なくとも2つの山/谷を有することを意味する。すなわち、条件(ii)を満たすフィルムは、膜厚方向の炭素存在比が高い部分と低い部分とが存在することを意味する。これは、特開2011−73430号公報に記載の条件「(ii)炭素分布曲線が少なくとも1つの極値を有する」に相応するものである。かようなフィルムは、酸化ケイ素からなる膜と比較して、炭素存在比が多い部分が膜内に適度に存在するため、膜内に柔軟な部分が生成し、フィルムが屈曲した場合にもクラックの発生が抑制される。
しかしながら、本発明者らは、高温高湿条件下にフィルムが配置された場合に、炭素/酸素原子比が膜厚方向に変化するフィルムのガスバリア性能(特に耐屈曲性)が維持されないことを見出した。この原因として、本発明者らは、温度や湿度の変化による基材の形状変化(収縮・膨脹)により、ガスバリア性層に高温高湿条件下では外力が加わる場合があり、この際、ガスバリア性層に微小欠陥が存在すると、かような微小欠陥を起点として外力によるクラックがさらに広がるため、ガスバリア性能が維持できなくなると考えた。
また、本発明者らは、高温高湿条件下でのガスバリア性能の低下は、膜厚方向に対する炭素存在比の変化が急激な場合には、より一層顕著となることを見出した。
膜厚方向に対する炭素存在比の変化は、例えば、後述の図1のような対向ロール電極を持つプラズマCVD装置において、基材の搬送速度が変化することにより変化する。ここで、フィルム生産性を高めるために、基材の搬送速度を速くすると、膜厚方向に対する炭素存在比の変化は増大する方向となる。したがって、本発明者らは、生産性を高めるために基材の搬送速度を高めようとすると、膜厚方向に対する炭素存在比の変化が増大し、膜内の炭素組成の変化が大きくなり、膜内の微小欠陥が多くなるものと考えた。また、フィルム積層時の基材の搬送速度を速めると、搬送時にローラ等を通過する際に微小欠陥が増大する場合がある。かような搬送ローラ等を通過する際には外力が加わるため、微小欠陥からクラックが発生する場合がある。本発明者らは、かような微小欠陥の存在が、特に高温高湿条件下でのガスバリア性能が維持できないことの原因であることを見出し、かような微小欠陥の補修により、高温高湿条件下であってもバリア性能が維持されるのではないかという着想に至ったものである。
本発明は、条件(i)および(ii)を満たすような第1の層を有するガスバリア性フィルムにおいて、さらに原子層堆積法(Atomic Layer Deposition;以下単にALD法とも称する)により形成された無機酸化物層(第2の層)を積層させたものである。ALD法によって形成される無機酸化物の第2の層を設ければ、膜厚方向に対する炭素/酸素存在比が周期的に変化する場合であっても、高温高湿条件下でのガスバリア性能の低下が抑制され、十分なガスバリア性が確保される。ALD法により形成される無機酸化物は比較的分子量が小さく、第1の層に存在する微小欠陥を埋めることができ、微小欠陥の補修が可能となる。なお、上記メカニズムは推定であり、本発明の効果はこれらメカニズムに拘泥されるものではない。
本発明のガスバリア性フィルムは、優れたガスバリア性を有するとともに、高温高湿条件下であっても十分なガスバリア性能を示す。また、本発明のガスバリア性フィルムの製造方法は、生産性が高く、製造されたフィルムは高温高湿条件下であっても十分なガスバリア性能を示す。
したがって、本発明のガスバリア性フィルムにおいては、好適な一実施形態は、基材と、第1の層と、第1の層上に(直接)形成されてなる第2の層と、をこの順に有する形態である。
また、第1の層、および第2の層を有するガスバリア性ユニットは、基材の一方の表面上に形成されていてもよく、基材の両方の表面上に形成されていてもよい。また、該ガスバリア性ユニットは、ガスバリア性を必ずしも有しない層を含んでいてもよい。
また、本発明のガスバリア性フィルムは、後述の実施例に記載の方法により測定された透過水分量が1×10−3g/(m2・24h)未満であることが好ましく、1×10− 4g/(m2・24h)未満であることがより好ましい。
以下、本発明を実施するための好ましい形態について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、本明細書において、範囲を示す「X〜Y」は「X以上Y以下」を意味し、「重量」と「質量」、「重量%」と「質量%」および「重量部」と「質量部」は同義語として扱う。また、特記しない限り、操作および物性等の測定は室温(20〜25℃)/相対湿度40〜50%の条件で測定する。
〔第1の層〕
第1の層の厚みは特に限定されないが、ガスバリア性能を向上させ、一方で、欠陥を生じにくくするために、通常、20〜1000nmの範囲内であり、好ましくは50〜300nmである。ここで、第1の層の厚みは、後述の透過型顕微鏡(TEM)観察による膜厚測定法を採用する。第1の層は、複数のサブレイヤーからなる積層構造であってもよい。この場合サブレイヤーの層数は、2〜30層であることが好ましい。また、各サブレイヤーが同じ組成であっても異なる組成であってもよい。
第1の層の厚みは特に限定されないが、ガスバリア性能を向上させ、一方で、欠陥を生じにくくするために、通常、20〜1000nmの範囲内であり、好ましくは50〜300nmである。ここで、第1の層の厚みは、後述の透過型顕微鏡(TEM)観察による膜厚測定法を採用する。第1の層は、複数のサブレイヤーからなる積層構造であってもよい。この場合サブレイヤーの層数は、2〜30層であることが好ましい。また、各サブレイヤーが同じ組成であっても異なる組成であってもよい。
第1の層は、ケイ素、酸素および炭素を含有する。
本発明に係る第1の層にはケイ素原子及び酸素原子に加えて炭素原子が存在する。このうちケイ素原子及び酸素原子を存在させることによってガスバリア性を付与でき、炭素原子を存在させることによってバリア層に柔軟性を付与することができる。ここで、第1の層のガスバリア性は、基材上に第1の層を形成させた積層体で算出した際に、後述の実施例に記載の方法により測定された透過水分量が0.1g/(m2・24h)以下であることが好ましく、0.01g/(m2・24h)以下であることがより好ましい。
第1の層は、条件(i)第1の層の膜厚方向における第1の層表面からの距離(L)と、ケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対するケイ素原子の量の比率(ケイ素の原子比)との関係を示すケイ素分布曲線、Lとケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対する酸素原子の量の比率(酸素の原子比)との関係を示す酸素分布曲線、ならびにLとケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対する炭素原子の量の比率(炭素の原子比)との関係を示す炭素分布曲線において、第1の層の膜厚の80%以上(上限:100%)の領域で、下記式(A):式(A) (炭素の原子比)<(ケイ素の原子比)<(酸素の原子比)または下記式(B):式(B) (酸素の平均原子比)<(ケイ素の原子比)<(炭素の原子比)で表される序列の大小関係を有する。ここで、第1の層の膜厚の少なくとも80%以上とは、バリア層中で連続していなくてもよく、単に80%以上の部分で上記した関係を満たしていればよい。
上記分布曲線において、上記(酸素の原子比)、(ケイ素の原子比)および(炭素の原子比)の関係は、バリア層の膜厚の、少なくとも90%以上(上限:100%)の領域で満たされることがより好ましく、少なくとも93%以上(上限:100%)の領域で満たされることがより好ましい。また、好ましくは、第1の層の膜厚の80%以上(上限:100%)の領域で、(酸素の原子比)、(ケイ素の原子比)、(炭素の原子比)の順で多い(原子比がO>Si>C、式(A)で表される序列の大小関係)。かような条件となることで、得られるガスバリア性フィルムのガスバリア性や屈曲性が十分となる。
ここで、条件(i)における「第1の層の膜厚の80%以上の領域」における第1の層の膜厚は、下記記載の「XPSデプスプロファイル測定により得られる分布曲線から算出される第1の層の膜厚」を指す。
また、「XPSデプスプロファイル測定により得られる分布曲線から算出される第1の層の膜厚」は、ケイ素分布曲線(at%)および炭素分布曲線(at%)において、第1の層表面から深さ方向にXPSデプスプロファイルのデータをプロットしたときに、ケイ素原子比率が−0.5at%/nm以上変化し、かつ炭素原子比率が+1.0at%以上変化する点Pを、第1の層と下層との界面と定義し、表面から界面までの距離を「XPSデプスプロファイル測定により得られる分布曲線から算出される第1の層の膜厚」とする。
これは、XPSデプスプロファイルにて組成分析を行う際、測定の性質上、第1の層と、下層(基材又は基材上に形成された中間層層等の有機層)との界面で、必ず両方の組成が混在する遷移領域が存在することによる。
XPSは、真空下で試料表面にX線を照射し、光電効果により表面から真空中に放出される光電子の運動エネルギーを観測することにより、その表面の元素組成や化学状態に関する情報を得ることができるものであるが、当該X線照射時に界面近傍では、膜だけでなく、基材にもX線が到達してしまい、その影響を受けることにより、組成的に混在する遷移領域が存在し、界面として明確な位置を特定するのは困難である。したがって、本発明でいう「XPSデプスプロファイル測定により得られる分布曲線から算出される第1の層の膜厚」とは、表面から、第1の層の成分と基材の成分との両方が検出される遷移領域内であって、上記変化点である点Pまでの距離と定義した。
ケイ素分布曲線、酸素分布曲線、および炭素分布曲線において、ケイ素の原子比、酸素の原子比、および炭素の原子比が、該第1の層の膜厚の80%以上の領域において、該式(A)の条件を満たす場合には、前記層中におけるケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対するケイ素原子の含有量の原子比率は、25〜45at%であることが好ましく、30〜40at%であることがより好ましい。また、前記第1の層中におけるケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対する酸素原子の含有量の原子比率は、33〜67at%であることが好ましく、45〜67at%であることがより好ましい。さらに、前記層中におけるケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対する炭素原子の含有量の原子比率は、3〜33at%であることが好ましく、3〜25at%であることがより好ましい。
本発明の第1の層は、第1の層の膜厚方向における第1の層表面からの距離(L)と、酸素原子に対する炭素原子の量の比率との関係を示す炭素/酸素分布曲線において、炭素/酸素分布曲線が少なくとも2つの極値を有する。かような極値の存在は、膜内の炭素、および酸素の存在比が均一ではない層であることを示すものであり、部分的に炭素原子が多い部分が存在することで、層全体がフレキシブルな構造となり、屈曲性が向上する。第1の層は、炭素/酸素分布曲線が少なくとも3つの極値を有することが好ましく、少なくとも5つの極値を有することがより好ましい。また、後述の図1の装置において、対向ロール数(TR数、対極する二つのロールセット数)がn個の場合には(nは1以上の整数)、理論上の極値の数は、約(5+4×(n−1))個となる。しかしながら、実際の極値数は基材の搬送速度などにより、理論上の極値数となるとは限らず、増減する場合がある。炭素/酸素分布曲線の極値が1つ以下である場合、得られるガスバリア性フィルムを屈曲させた場合におけるガスバリア性が不十分となる。なお、炭素/酸素分布曲線の極値の上限は、特に制限されないが、例えば、好ましくは30以下、より好ましくは25以下である。極値の数は、バリア層の膜厚にも起因するため、一概に規定することはできない。
ケイ素分布曲線、酸素分布曲線、炭素分布曲線、および炭素/酸素分布曲線は、X線光電子分光法(XPS:Xray Photoelectron Spectroscopy)の測定とアルゴン等の希ガスイオンスパッタとを併用することにより、試料内部を露出させつつ順次表面組成分析を行う、いわゆるXPSデプスプロファイル測定により作成することができる。このようなXPSデプスプロファイル測定により得られる分布曲線は、例えば、縦軸を各元素の原子比とし、横軸をエッチング時間(スパッタ時間)として作成することができる。なお、このように横軸をエッチング時間とする元素の分布曲線においては、エッチング時間は前記第1の層の膜厚方向における前記第1の層の表面からの距離(L)に概ね相関することから、「第1の層の膜厚方向における第1の層の表面からの距離」として、XPSデプスプロファイル測定の際に採用したエッチング速度とエッチング時間との関係から算出される第1の層の表面からの距離(すなわち、SiO2換算膜厚(nm)=(エッチング時間(sec)×エッチング速度(nm/sec))を採用することができる。なお、「第1の層の膜厚方向における第1の層の表面からの距離」は上記のように求められるため、TEM観察による第1の層の膜厚とは完全に一致しない。
なお、本発明では、ケイ素分布曲線、酸素分布曲線、炭素分布曲線および炭素/酸素分布曲線は、下記測定条件にて作成した。
[測定条件]
エッチングイオン種:アルゴン(Ar+)
エッチングレート(SiO2熱酸化膜換算値):0.05nm/sec
エッチング間隔(SiO2換算値):バリア膜のSiO2換算膜厚÷20nm
X線光電子分光装置:Thermo Fisher Scientific社製、機種名「VG Theta Probe」
照射X線:単結晶分光AlKα
X線のスポット及びそのサイズ:800×400μmの楕円形。
エッチングイオン種:アルゴン(Ar+)
エッチングレート(SiO2熱酸化膜換算値):0.05nm/sec
エッチング間隔(SiO2換算値):バリア膜のSiO2換算膜厚÷20nm
X線光電子分光装置:Thermo Fisher Scientific社製、機種名「VG Theta Probe」
照射X線:単結晶分光AlKα
X線のスポット及びそのサイズ:800×400μmの楕円形。
また、対向ロール電極を持つプラズマCVD装置で作製した膜をプロットする場合は、通過する対向ロール数でプロット位置を定義する(下記エッチング間隔)。
[測定条件]
エッチングイオン種:アルゴン(Ar+)
エッチングレート(SiO2熱酸化膜換算値):0.05nm/sec
エッチング間隔(SiO2換算値)(データプロット間隔):バリア膜のSiO2換算膜厚÷10÷TR数(対向ロール数)(nm)
X線光電子分光装置:Thermo Fisher Scientific社製、機種名「VG Theta Probe」
照射X線:単結晶分光AlKα
X線のスポット及びそのサイズ:800×400μmの楕円形。
エッチングイオン種:アルゴン(Ar+)
エッチングレート(SiO2熱酸化膜換算値):0.05nm/sec
エッチング間隔(SiO2換算値)(データプロット間隔):バリア膜のSiO2換算膜厚÷10÷TR数(対向ロール数)(nm)
X線光電子分光装置:Thermo Fisher Scientific社製、機種名「VG Theta Probe」
照射X線:単結晶分光AlKα
X線のスポット及びそのサイズ:800×400μmの楕円形。
また、フィルム膜厚方向の炭素/酸素組成分布の変化が急激であればあるほど、第2の層の積層による高温高湿条件下でのガスバリア性能の維持(湿熱耐性の向上)という効果が顕著となる。この観点からは、炭素/酸素分布曲線において、少なくとも1組の隣接する極値間の間隔が1〜10nmであることで本発明の効果が顕著に得られる。より効果が顕著なのは、少なくとも1組の隣接する極値間の間隔が1〜7nmである。隣接する極値間隔が小さい、すなわち、急激な膜内組成変化を有する第1の層を有するフィルムは、上述したように高温高湿条件下でのガスバリア性能の低下が顕著であるが、かようなフィルムであっても、第2の層を設けることで高温高湿時のガスバリア性能の低下が抑制される。そして、驚くべきことに、本発明のフィルムの第1の層における極値間隔よりも広い極値間隔を有する(膜内の組成変化が少ない)第1の層を含むフィルム(第2の層は含まない)と比較しても、高温高湿時のガスバリア性能が良好となる。少なくとも1組の隣接する極値間の間隔は、例えば、後述の図1に記載の装置を用いた場合に基材の搬送速度に比例する値である。具体的には、基材の搬送速度を速めた場合には、隣接する極値間の間隔が短くなる傾向にある。また、現実的な搬送速度を考慮すると、少なくとも1組の隣接する極値間の間隔は1nm以上となる。ここで、炭素/酸素分布曲線において、少なくとも1組の隣接する極値間の間隔が10nm以下となる第1の層は、特に図1の装置において基材搬送速度1m/分以上とした場合に容易に形成させることができる。更には3m/分以上であれば更に容易である。すなわち、本発明の好適な一実施形態は、さらに、第1の層が、対向ロール電極を持つプラズマCVD装置を用いたプラズマCVD法により形成されてなる層であり、炭素/酸素分布曲線において、少なくとも1組の隣接する極値間の間隔が1〜10nm(より好ましくは1〜7nm)であるという要件を具備する形態である。
炭素/酸素分布曲線における極値間の間隔は、炭素/酸素分布曲線から求められ、各極値の第1の層の表面からのSiO2換算膜厚(nm)から算出される。なお、隣接する極値間の間隔とは、炭素/酸素分布曲線の有する1つの極値および該極値に隣接する極値における第1の層の膜厚方向における第1の層の表面からの距離(L)の差の絶対値(以下、単に「極値間の距離」とも称する)を指す。また、炭素/酸素分布曲線における「極値」とは、炭素/酸素分布曲線における、C/O(炭素原子/酸素原子)の極大値又は極小値のことをいう。また、炭素/酸素分布曲線における極大値とは、第1の層の表面からの距離を変化させた場合に酸素原子に対する炭素原子の原子比(C/O)の値が増加から減少に変わる点でのことをいう。さらに、炭素/酸素分布曲線における極小値とは、第1の層の表面からの距離を変化させた場合に炭素と酸素の元素の原子比(C/O)の値が減少から増加に変わる点のことをいう。
または、第1の層において、後述の実施例に記載の、透過型電子顕微鏡(TEM)観察による膜厚測定法により測定された膜厚(nm)を炭素/酸素分布曲線の極値数で除した値(以下、「TEMによる膜厚(nm)/極値数」とする)が、20(nm/数)以下であることが好ましい。この値は、膜厚と極値との関係を示すものであり、例えば、膜厚が同じ場合に、一方の極値数が多い場合には、極値数の多い第1の層のほうが、他方の第1の層よりも極値間隔が小さいものとなる。したがって、TEMによる膜厚(nm)/極値数が小さいほど、膜厚方向の組成が変化しているものと言える。本発明では、かような急激な膜内組成変化を有する第1の層を有するフィルムであっても、高温高湿時のガスバリア性能の低下が抑制される。TEMによる膜厚(nm)/極値数の下限は特に限定されるものではないが、通常3.5(nm/数)以上である。TEMによる膜厚(nm)/極値数が15(nm/数)以下の場合、特に効果が大きいため、より好ましい。ここで、TEMによる膜厚(nm)/極値数が、20(nm/数)以下である第1の層は、図1の装置(つまりTR数=1の場合)において基材の搬送速度を速めた場合、特に搬送速度1.5m/min以上とした場合に容易に形成させることができる。更に、酸素/炭素分布曲線において、少なくとも1組の隣接する極値間隔が1〜10nmである、更には2組以上である場合、効果が大きい。すなわち、本発明の好適な一実施形態は、さらに、第1の層が、対向ロール電極を持つプラズマCVD装置を用いたプラズマCVD法により形成されてなる層であり、透過型電子顕微鏡(TEM)観察による膜厚測定法により測定された膜厚(nm)を炭素/酸素分布曲線の極値数で除した値(以下、「TEMによる膜厚(nm)/極値数」とする)が、20(nm/数)以下であるという要件を具備する形態である。
また、炭素分布曲線においても、少なくとも2つの極値を有することが好ましく、少なくとも3つの極値を有することが好ましく、少なくとも5つの極値を有することがより好ましい。炭素分布曲線が少なくとも2つの極値を有することで、炭素原子比率が濃度勾配を有して連続的に変化し、屈曲時のガスバリア性能が高まる。ここで、炭素分布曲線における「極値」とは、第1の層の膜厚方向における第1の層の表面からの距離(L)と、炭素分布曲線における炭素原子の極大値又は極小値のことをいう。また、炭素分布曲線における極大値とは、第1の層の表面からの距離を変化させた場合に、ケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対する炭素原子比の値が増加から減少に変わる点でのことをいう。さらに、炭素分布曲線における極小値とは、第1の層の表面からの距離を変化させた場合に、ケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対する炭素原子比の値が減少から増加に変わる点のことをいう。
第1の層の酸素分布曲線は、少なくとも1つの極値を有することが好ましく、少なくとも2つの極値を有することがより好ましく、少なくとも3つの極値を有することがさらに好ましく、少なくとも5つの極値を有することが特に好ましい。酸素分布曲線が極値を少なくとも1つ有する場合、得られるガスバリア性フィルムを屈曲させた場合におけるガスバリア性がより向上する。なお、酸素分布曲線の極値の上限は、特に制限されないが、例えば、好ましくは20以下、より好ましくは10以下である。酸素分布曲線の極値の数においても、バリア層の膜厚に起因する部分があり一概に規定できない。ここで、酸素分布曲線における「極値」とは、第1の層の膜厚方向における第1の層の表面からの距離(L)と、酸素分布曲線における酸素原子の極大値又は極小値のことをいう。また、酸素分布曲線における極大値とは、第1の層の表面からの距離を変化させた場合に、ケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対する酸素原子比の値が増加から減少に変わる点をいう。さらに、酸素分布曲線における極小値とは、第1の層の表面からの距離を変化させた場合に、ケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対する酸素原子比の値が減少から増加に変わる点をいう。
また、本発明において、第1の層の膜厚方向に対する炭素および酸素原子の合計量はほぼ一定であることが好ましい。これにより、第1の層は適度な屈曲性を発揮し、ガスバリア性フィルムの屈曲時のクラック発生をより有効に抑制・防止されうる。より具体的には、第1の層の膜厚方向における該バリア層の表面からの距離(L)とケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対する、酸素原子および炭素原子の合計量の比率(酸素および炭素の原子比)との関係を示す分布曲線において、該分布曲線における酸素および炭素の原子比の合計の最大値および最小値の差の絶対値(以下、単に「OCmax−OCm in差」とも称する)が5at%未満であることが好ましく、4at%未満であることがより好ましく、3at%未満であることがさらに好ましい。前記絶対値が5at%未満であれば、得られるガスバリア性フィルムのガスバリア性がより向上する。なお、OCma x−OCmin差の下限は、OCmax−OCmin差が小さいほど好ましいため、0at%であるが、0.1at%以上であれば十分である。
膜面全体において均一でかつ優れたガスバリア性を有する第1の層を形成するという観点から、第1の層が膜面方向(第1の層の表面に平行な方向)において実質的に一様であることが好ましい。ここで、第1の層が膜面方向において実質的に一様とは、XPSデプスプロファイル測定により第1の層の膜面の任意の2箇所の測定箇所について前記酸素分布曲線、前記炭素分布曲線および前記酸素炭素分布曲線を作成した場合に、その任意の2箇所の測定箇所において得られる炭素分布曲線が持つ極値の数が同じであり、それぞれの炭素分布曲線における炭素の原子比の最大値および最小値の差の絶対値が、互いに同じであるかもしくは5at%以内の差であることをいう。
さらに、本発明においては、前記炭素分布曲線は実質的に連続であることが好ましい。ここで、炭素分布曲線が実質的に連続とは、炭素分布曲線における炭素の原子比が不連続に変化する部分を含まないことを意味し、具体的には、エッチング速度とエッチング時間とから算出される膜厚方向の表面からの距離(x、単位:nm)と、炭素の原子比(C、単位:at%)との関係において、下記数式(1)で表される条件を満たすことをいう。
本発明では、第1の層の形成方法は特に制限されず、従来の方法と同様にしてあるいは適宜修飾して適用できる。第1の層は、好ましくは化学気相成長(CVD)法、特に、プラズマ化学気相成長法(プラズマCVD、PECVD(plasma−enhanced
chemical vapor deposition)、以下、単に「プラズマCVD法」とも称する)により形成されることが好ましい。
chemical vapor deposition)、以下、単に「プラズマCVD法」とも称する)により形成されることが好ましい。
以下では、本発明で好ましく使用されるプラズマCVD法を利用して第1の層を形成する方法を説明する。
プラズマCVD法としては、特に限定されないが、国際公開第2006/033233号(米国特許出願公開第2008/085418号公報に相当)に記載の大気圧または大気圧近傍でのプラズマCVD法、対向ロール電極を持つプラズマCVD装置を用いたプラズマCVD法が挙げられる。中でも、生産性が高いことから、対向ロール電極を持つプラズマCVD装置を用いたプラズマCVD法により第1の層を形成することが好ましい。なお、前記プラズマCVD法はペニング放電プラズマ方式のプラズマCVD法であってもよい。
(1)対向ロール電極を持つプラズマCVD装置を用いたプラズマCVD法により第1の層を形成する方法
プラズマCVD法においてプラズマを発生させる際には、複数の成膜ローラーの間の空間にプラズマ放電を発生させることが好ましく、一対の成膜ローラーを用い、その一対の成膜ローラーのそれぞれに基材(ここでいう、基材には、基材が処理された、または基材上に中間層を有する形態も含む)を配置して、一対の成膜ローラー間に放電してプラズマを発生させることがより好ましい。このようにして、一対の成膜ローラーを用い、その一対の成膜ローラー上に基材を配置して、かかる一対の成膜ローラー間に放電することにより、成膜時に一方の成膜ローラー上に存在する基材の表面部分を成膜しつつ、もう一方の成膜ローラー上に存在する基材の表面部分も同時に成膜することが可能となって効率よく薄膜を製造できる。加えて、ローラーを使用しない通常のプラズマCVD法と比較して成膜レートを倍にでき、なおかつ、略同じ構造の膜を成膜できるので前記炭素分布曲線における極値を少なくとも倍増させることが可能となり、効率よく上記条件(i)および(ii)を満たす層を形成することが可能となる。
プラズマCVD法においてプラズマを発生させる際には、複数の成膜ローラーの間の空間にプラズマ放電を発生させることが好ましく、一対の成膜ローラーを用い、その一対の成膜ローラーのそれぞれに基材(ここでいう、基材には、基材が処理された、または基材上に中間層を有する形態も含む)を配置して、一対の成膜ローラー間に放電してプラズマを発生させることがより好ましい。このようにして、一対の成膜ローラーを用い、その一対の成膜ローラー上に基材を配置して、かかる一対の成膜ローラー間に放電することにより、成膜時に一方の成膜ローラー上に存在する基材の表面部分を成膜しつつ、もう一方の成膜ローラー上に存在する基材の表面部分も同時に成膜することが可能となって効率よく薄膜を製造できる。加えて、ローラーを使用しない通常のプラズマCVD法と比較して成膜レートを倍にでき、なおかつ、略同じ構造の膜を成膜できるので前記炭素分布曲線における極値を少なくとも倍増させることが可能となり、効率よく上記条件(i)および(ii)を満たす層を形成することが可能となる。
また、このようにして一対の成膜ローラー間に放電する際には、一対の成膜ローラーの極性を交互に反転させることが好ましい。さらに、このようなプラズマCVD法に用いる成膜ガスとしては、有機ケイ素化合物と酸素とを含むものが好ましく、その成膜ガス中の酸素の含有量は、前記成膜ガス中の前記有機ケイ素化合物の全量を完全酸化するのに必要な理論酸素量未満であることが好ましい。また、本発明のガスバリア性フィルムにおいては、第1の層が連続的な成膜プロセスにより形成された層であることが好ましい。
また、本発明に係るガスバリア性フィルムは、生産性の観点から、ロールツーロール方式で基材の表面上に第1の層を形成させることが好ましい。また、このようなプラズマCVD法によりバリア層を製造する際に用いることが可能な装置としては、特に制限されないが、少なくとも一対の成膜ローラーと、プラズマ電源とを備え、かつ前記一対の成膜ローラー間において放電することが可能な構成となっている装置であることが好ましく、例えば、図1に示す製造装置を用いた場合には、プラズマCVD法を利用しながらロールツーロール方式で製造することも可能となる。
以下、図1を参照しながら、本発明に係る第1の層の形成方法について、より詳細に説明する。なお、図1は、本発明に係る第1の層を製造するために好適に利用することが可能な製造装置の一例を示す模式図である。また、以下の説明および図面中、同一または相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
図1に示す製造装置13は、送り出しローラー14と、搬送ローラー15、16、17、18と、成膜ローラー19、20と、ガス供給管21と、プラズマ発生用電源22と、成膜ローラー19および20の内部に設置された磁場発生装置23、24と、巻取りローラー25とを備えている。また、このような製造装置においては、少なくとも成膜ローラー19、20と、ガス供給管21と、プラズマ発生用電源22と、磁場発生装置23、24とが図示を省略した真空チャンバ内に配置されている。さらに、このような製造装置13において前記真空チャンバは図示を省略した真空ポンプに接続されており、かかる真空ポンプにより真空チャンバ内の圧力を適宜調整することが可能となっている。
このような製造装置においては、一対の成膜ローラー(成膜ローラー19および成膜ローラー20)を一対の対向電極として機能させることが可能となるように、各成膜ローラーがそれぞれプラズマ発生用電源22に接続されている。そのため、このような製造装置13においては、プラズマ発生用電源22により電力を供給することにより、成膜ローラー19と成膜ローラー20との間の空間に放電することが可能であり、これにより成膜ローラー19と成膜ローラー20との間の空間にプラズマを発生させることができる。なお、このように、成膜ローラー19と成膜ローラー20とを電極としても利用する場合には、電極としても利用可能なようにその材質や設計を適宜変更すればよい。また、このような製造装置においては、一対の成膜ローラー(成膜ローラー19および20)は、その中心軸が同一平面上において略平行となるようにして配置することが好ましい。このようにして、一対の成膜ローラー(成膜ローラー19および20)を配置することにより、ローラーを使用しない通常のプラズマCVD法と比較して成膜レートを倍にでき、なおかつ、同じ構造の膜を成膜できるので前記炭素分布曲線における極値を少なくとも倍増させることが可能となる。そして、このような製造装置によれば、CVD法により基材12(ここでいう、基材には、基材が処理された、または基材上に中間層を有する形態も含む)の表面上に第1の層26を形成することが可能であり、成膜ローラー19上において基材12の表面上に第1の層成分を堆積させつつ、さらに成膜ローラー20上においても基材12の表面上に第1の層成分を堆積させることもできるため、基材12の表面上にバリア層を効率よく形成することができる。
成膜ローラー19および成膜ローラー20の内部には、成膜ローラーが回転しても回転しないようにして固定された磁場発生装置23および24がそれぞれ設けられている。
成膜ローラー19および成膜ローラー20にそれぞれ設けられた磁場発生装置23および24は、一方の成膜ローラー19に設けられた磁場発生装置23と他方の成膜ローラー20に設けられた磁場発生装置24との間で磁力線がまたがらず、それぞれの磁場発生装置23、24がほぼ閉じた磁気回路を形成するように磁極を配置することが好ましい。このような磁場発生装置23、24を設けることにより、各成膜ローラー19、20の対向側表面付近に磁力線が膨らんだ磁場の形成を促進することができ、その膨出部にプラズマが収束され易くなるため、成膜効率を向上させることができる点で優れている。
また、成膜ローラー19および成膜ローラー20にそれぞれ設けられた磁場発生装置23および24は、それぞれローラー軸方向に長いレーストラック状の磁極を備え、一方の磁場発生装置23と他方の磁場発生装置24とは向かい合う磁極が同一極性となるように磁極を配置することが好ましい。このような磁場発生装置23、24を設けることにより、それぞれの磁場発生装置23、24について、磁力線が対向するローラー側の磁場発生装置にまたがることなく、ローラー軸の長さ方向に沿って対向空間(放電領域)に面したローラー表面付近にレーストラック状の磁場を容易に形成することができ、その磁場にプラズマを収束させることができため、ローラー幅方向に沿って巻き掛けられた幅広の基材12を用いて効率的に蒸着膜である第1の層26を形成することができる点で優れている。
成膜ローラー19および成膜ローラー20としては適宜公知のローラーを用いることができる。このような成膜ローラー19および20としては、より効率よく薄膜を形成せしめるという観点から、直径が同一のものを使うことが好ましい。また、このような成膜ローラー19および20の直径としては、放電条件、チャンバのスペース等の観点から、直径が300〜1000mmφの範囲、特に300〜700mmφの範囲が好ましい。成膜ローラーの直径が300mmφ以上であれば、プラズマ放電空間が小さくなることがないため生産性の劣化もなく、短時間でプラズマ放電の全熱量が基材12にかかることを回避できることから、基材12へのダメージを軽減でき好ましい。一方、成膜ローラーの直径が1000mmφ以下であれば、プラズマ放電空間の均一性等も含めて装置設計上、実用性を保持することができるため好ましい。
このような製造装置13においては、基材12の表面がそれぞれ対向するように、一対の成膜ローラー(成膜ローラー19と成膜ローラー20)上に、基材12が配置されている。このようにして基材12を配置することにより、成膜ローラー19と成膜ローラー20との間の対向空間に放電を行ってプラズマを発生させる際に、一対の成膜ローラー間に存在する基材12のそれぞれの表面を同時に成膜することが可能となる。すなわち、このような製造装置によれば、プラズマCVD法により、成膜ローラー19上にて基材12の表面上にバリア層成分を堆積させ、さらに成膜ローラー20上にてバリア層成分を堆積させることができるため、基材12の表面上にバリア層を効率よく形成することが可能となる。
このような製造装置に用いる送り出しローラー14および搬送ローラー15、16、17、18としては適宜公知のローラーを用いることができる。また、巻取りローラー25としても、基材12上に第1の層26を形成したガスバリア性フィルム11を巻き取ることが可能なものであればよく、特に制限されず、適宜公知のローラーを用いることができる。
また、ガス供給管21および真空ポンプとしては、原料ガス等を所定の速度で供給または排出することが可能なものを適宜用いることができる。
また、ガス供給手段であるガス供給管21は、成膜ローラー19と成膜ローラー20との間の対向空間(放電領域;成膜ゾーン)の一方に設けることが好ましく、真空排気手段である真空ポンプ(図示せず)は、前記対向空間の他方に設けることが好ましい。このようにガス供給手段であるガス供給管21と、真空排気手段である真空ポンプを配置することにより、成膜ローラー19と成膜ローラー20との間の対向空間に効率良く成膜ガスを供給することができ、成膜効率を向上させることができる点で優れている。
さらに、プラズマ発生用電源22としては、適宜公知のプラズマ発生装置の電源を用いることができる。このようなプラズマ発生用電源22は、これに接続された成膜ローラー19と成膜ローラー20とに電力を供給して、これらを放電のための対向電極として利用することを可能とする。このようなプラズマ発生用電源22としては、より効率よくプラズマCVDを実施することが可能となることから、前記一対の成膜ローラーの極性を交互に反転させることが可能なもの(交流電源など)を利用することが好ましい。また、このようなプラズマ発生用電源22としては、より効率よくプラズマCVDを実施することが可能となることから、印加電力を100W〜10kWとすることができ、かつ交流の周波数を50Hz〜500kHzとすることが可能なものであることがより好ましい。また、磁場発生装置23、24としては適宜公知の磁場発生装置を用いることができる。さらに、基材12としては、本発明で用いられる基材の他に、第1の層26を予め形成させたものを用いることができる。このように、基材12として第1の層26を予め形成させたものを用いることにより、第1の層26の厚みを厚くすることも可能である。
このような図1に示す製造装置13を用いて、例えば、原料ガスの種類、プラズマ発生装置の電極ドラムの電力、真空チャンバ内の圧力、成膜ローラーの直径、ならびにフィルム(基材)の搬送速度を適宜調整することにより、本発明に係る第1の層を製造することができる。すなわち、図1に示す製造装置13を用いて、成膜ガス(原料ガス等)を真空チャンバ内に供給しつつ、一対の成膜ローラー(成膜ローラー19および20)間に放電を発生させることにより、前記成膜ガス(原料ガス等)がプラズマによって分解され、成膜ローラー19上の基材12の表面上および成膜ローラー20上の基材12の表面上に、第1の層26がプラズマCVD法により形成される。この際、成膜ローラー19、20のローラー軸の長さ方向に沿って対向空間(放電領域)に面したローラー表面付近にレーストラック状の磁場が形成して、磁場にプラズマを収束させる。このため、基材12が、図1中の成膜ローラー19のA地点および成膜ローラー20のB地点を通過する際に、第1の層で炭素/酸素分布曲線の極大値が形成される。これに対して、基材12が、図1中の成膜ローラー19のC1およびC2地点、ならびに成膜ローラー20のC3およびC4地点を通過する際に、第1のバリア層で炭素/酸素分布曲線の極小値が形成される。このため、2つの成膜ローラーに対して、通常、5つの極値が生成する。
また、第1の層の極値間の距離(炭素/酸素分布曲線の有する1つの極値および該極値に隣接する極値における第1の層の膜厚方向における第1のバリア層の表面からの距離(L)の差の絶対値)は、成膜ローラー19、20の回転速度(基材の搬送速度)によって調節できる。なお、このような成膜に際しては、基材12が送り出しローラー14や成膜ローラー19等により、それぞれ搬送されることにより、ロールツーロール方式の連続的な成膜プロセスにより基材12の表面上に第1の層26が形成される。
前記ガス供給管21から対向空間に供給される成膜ガス(原料ガス等)としては、原料ガス、反応ガス、キャリアガス、放電ガスが単独または2種以上を混合して用いることができる。第1の層26の形成に用いる前記成膜ガス中の原料ガスとしては、形成する第1の層26の材質に応じて適宜選択して使用することができる。このような原料ガスとしては、例えば、ケイ素を含有する有機ケイ素化合物や炭素を含有する有機化合物ガスを用いることができる。このような有機ケイ素化合物としては、例えば、ヘキサメチルジシロキサン(HMDSO)、ヘキサメチルジシラン(HMDS)、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、ビニルトリメチルシラン、メチルトリメチルシラン、ヘキサメチルジシラン、メチルシラン、ジメチルシラン、トリメチルシラン、ジエチルシラン、プロピルシラン、フェニルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン(TMOS)、テトラエトキシシラン(TEOS)、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、オクタメチルシクロテトラシロキサンが挙げられる。これらの有機ケイ素化合物の中でも、化合物の取り扱い性および得られるバリア層のガスバリア性等の特性の観点から、ヘキサメチルジシロキサン、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンが好ましい。これらの有機ケイ素化合物は、単独でもまたは2種以上を組み合わせても使用することができる。また、炭素を含有する有機化合物ガスとしては、例えば、メタン、エタン、エチレン、アセチレンを例示することができる。これら有機ケイ素化合物ガスや有機化合物ガスは、第1の層26の種類に応じて適切な原料ガスが選択される。
また、前記成膜ガスとしては、前記原料ガスの他に反応ガスを用いてもよい。このような反応ガスとしては、前記原料ガスと反応して酸化物、窒化物等の無機化合物となるガスを適宜選択して使用することができる。酸化物を形成するための反応ガスとしては、例えば、酸素、オゾンを用いることができる。また、窒化物を形成するための反応ガスとしては、例えば、窒素、アンモニアを用いることができる。これらの反応ガスは、単独でもまたは2種以上を組み合わせても使用することができ、例えば酸窒化物を形成する場合には、酸化物を形成するための反応ガスと窒化物を形成するための反応ガスとを組み合わせて使用することができる。
前記成膜ガスとしては、前記原料ガスを真空チャンバ内に供給するために、必要に応じて、キャリアガスを用いてもよい。さらに、前記成膜ガスとしては、プラズマ放電を発生させるために、必要に応じて、放電ガスを用いてもよい。このようなキャリアガスおよび放電ガスとしては、適宜公知のものを使用することができ、例えば、ヘリウム、アルゴン、ネオン、キセノン等の希ガス;水素;窒素を用いることができる。
このような成膜ガスが原料ガスと反応ガスを含有する場合には、原料ガスと反応ガスの比率としては、原料ガスと反応ガスとを完全に反応させるために理論上必要となる反応ガスの量の比率よりも、反応ガスの比率を過剰にし過ぎないことが好ましい。反応ガスの比率を過剰にし過ぎないことで、形成される第1の層26によって、優れたバリア性や耐屈曲性を得ることができる点で優れている。また、前記成膜ガスが前記有機ケイ素化合物と酸素とを含有するものである場合には、前記成膜ガス中の前記有機ケイ素化合物の全量を完全酸化するのに必要な理論酸素量以下であることが好ましい。
以下、前記成膜ガスとして、原料ガスとしてのヘキサメチルジシロキサン(有機ケイ素化合物、HMDSO、(CH3)6Si2O)と、反応ガスとしての酸素(O2)を含有するものとを用い、ケイ素−酸素系の薄膜を製造する場合を例に挙げて、成膜ガス中の原料ガスと反応ガスとの好適な比率等について、より詳細に説明する。
原料ガスとしてのヘキサメチルジシロキサン(HMDSO、(CH3)6Si2O)と、反応ガスとしての酸素(O2)と、を含有する成膜ガスをプラズマCVDにより反応させてケイ素−酸素系の薄膜を作製する場合、その成膜ガスにより下記反応式(1)で表されるような反応が起こり、二酸化ケイ素が生成する。
このような反応においては、ヘキサメチルジシロキサン1モルを完全酸化するのに必要な酸素量は12モルである。そのため、成膜ガス中に、ヘキサメチルジシロキサン1モルに対して酸素を12モル以上含有させて完全に反応させた場合には、均一な二酸化ケイ素膜が形成されてしまう(炭素分布曲線が存在しない)ため、上記条件(i)および(ii)を満たす第1の層を形成することができなくなってしまう。そのため、本発明において、第1の層を形成する際には、上記反応式(1)の反応が完全に進行してしまわないように、ヘキサメチルジシロキサン1モルに対して酸素量を化学量論比の12モルより少なくすることが好ましい。なお、実際のプラズマCVDチャンバ内の反応では、原料のヘキサメチルジシロキサンと反応ガスの酸素とは、ガス供給部から成膜領域へ供給されて成膜されるので、反応ガスの酸素のモル量(流量)が原料のヘキサメチルジシロキサンのモル量(流量)の12倍のモル量(流量)であったとしても、現実には完全に反応を進行させることはできず、酸素の含有量を化学量論比に比して大過剰に供給して初めて反応が完結すると考えられる(例えば、CVDにより完全酸化させて酸化ケイ素を得るために、酸素のモル量(流量)を原料のヘキサメチルジシロキサンのモル量(流量)の20倍以上程度とする場合もある)。そのため、原料のヘキサメチルジシロキサンのモル量(流量)に対する酸素のモル量(流量)は、化学量論比である12倍量以下(より好ましくは、10倍以下)の量であることが好ましい。このような比でヘキサメチルジシロキサンおよび酸素を含有させることにより、完全に酸化されなかったヘキサメチルジシロキサン中の炭素原子や水素原子がバリア層中に取り込まれ、上記条件(i)および(ii)を満たす第1の層を形成することが可能となって、得られるガスバリア性フィルムにおいて優れたガスバリア性および耐屈曲性を発揮させることが可能となる。なお、有機EL素子や太陽電池などのような透明性を必要とするデバイス用のフレキシブル基板への利用の観点から、成膜ガス中のヘキサメチルジシロキサンのモル量(流量)に対する酸素のモル量(流量)の下限は、ヘキサメチルジシロキサンのモル量(流量)の0.1倍より多い量とすることが好ましく、0.5倍より多い量とすることがより好ましい。
また、真空チャンバ内の圧力(真空度)は、原料ガスの種類等に応じて適宜調整することができるが、0.5Pa〜50Paの範囲とすることが好ましい。
また、このようなプラズマCVD法において、成膜ローラー19と成膜ローラー20との間に放電するために、プラズマ発生用電源22に接続された電極ドラム(本実施形態においては、成膜ローラー19および20に設置されている)に印加する電力は、原料ガスの種類や真空チャンバ内の圧力等に応じて適宜調整することができるものであり一概に言えるものでないが、0.1〜10kWの範囲とすることが好ましい。このような印加電力が100W以上であれば、パーティクルが発生を十分に抑制することができ、他方、10kW以下であれば、成膜時に発生する熱量を抑えることができ、成膜時の基材表面の温度が上昇するのを抑制できる。そのため基材が熱負けすることなく、成膜時に皺が発生するのを防止できる点で優れている。
基材12の搬送速度(ライン速度)は、原料ガスの種類や真空チャンバ内の圧力等に応じて適宜調整することができるが、0.25〜100m/minの範囲とすることが好ましく、0.5〜100m/minの範囲とすることがより好ましい。
本発明では、図1のような対向ロール電極を持つプラズマCVD装置において、生産性を高める目的で基材の搬送速度を速くした場合に、高温高湿条件下にフィルムが配置されても、ガスバリア性能が維持される。このため、基材の搬送速度が速い場合に本発明の効果がより顕著となる。すなわち、本発明の好適な製造方法は、基材を搬送速度1m/分以上で対向ロール電極を持つプラズマCVD装置に搬送してケイ素、酸素および炭素を含有する第1の層を形成する段階と、原子層堆積法により無機酸化物を含む第2の層を形成する段階と、を含む、ガスバリア性フィルムの製造方法である。より好ましい形態は、基材を搬送速度5m/分以上(さらに好ましくは10m/分以上)で対向ロール電極を持つプラズマCVD装置に搬送してケイ素、酸素および炭素を含有する第1の層を形成する段階を含む。なお、ライン速度の上限は特に限定されず、生産性の観点からは速い方が好ましいが、100m/min以下であれば、バリア層として十分な厚みを確保することができる点で優れている。
上記したように、本実施形態のより好ましい態様としては、第1の層を、図1に示す対向ロール電極を有するプラズマCVD装置(ロールツーロール方式)を用いたプラズマCVD法によって成膜することを特徴とするものである。これは、対向ロール電極を有するプラズマCVD装置(ロールツーロール方式)を用いて量産する場合に、可撓性(屈曲性)に優れ、機械的強度、特にロールツーロールでの搬送時の耐久性と、バリア性能とが両立するバリア層を効率よく製造することができるためである。このような製造装置は、太陽電池や電子部品などに使用される温度変化に対する耐久性が求められるガスバリア性フィルムを、安価でかつ容易に量産することができる点でも優れている。
(2)(1)の対向ロール電極を持つプラズマCVD装置以外の装置を用いたプラズマCVD法
第1の層を形成する他の方法として、大気圧または大気圧近傍でのプラズマCVD装置を用いるプラズマCVD法が挙げられる。該方法に用いられる装置としては、国際公開第2006/033233号(米国特許出願公開第2008/085418号公報に相当)の図3に記載のジェット方式の大気圧プラズマ放電処理装置が挙げられる。ジェット方式の大気圧プラズマ放電処理装置は、プラズマ放電処理装置、二つの電源を有する電界印加手段の他に、ガス供給手段、電極温度調節手段を有している装置である。ジェット方式の大気圧プラズマ放電処理装置を複数基接して直列に並べて、各装置が異なったプラズマ状態のガスをジェット噴射すれば、異なった層の積層薄膜を形成することが出来る。
第1の層を形成する他の方法として、大気圧または大気圧近傍でのプラズマCVD装置を用いるプラズマCVD法が挙げられる。該方法に用いられる装置としては、国際公開第2006/033233号(米国特許出願公開第2008/085418号公報に相当)の図3に記載のジェット方式の大気圧プラズマ放電処理装置が挙げられる。ジェット方式の大気圧プラズマ放電処理装置は、プラズマ放電処理装置、二つの電源を有する電界印加手段の他に、ガス供給手段、電極温度調節手段を有している装置である。ジェット方式の大気圧プラズマ放電処理装置を複数基接して直列に並べて、各装置が異なったプラズマ状態のガスをジェット噴射すれば、異なった層の積層薄膜を形成することが出来る。
また、国際公開第2006/033233号(米国特許出願公開第2008/085418号公報に相当)の図4に記載の対向電極間で基材を処理する方式の大気圧プラズマ放電処理装置を用いることができる。大気圧プラズマ放電処理装置としては、その他、特開2004−68143号、特開2003−49272号、国際出願公開第02/48428号(米国特許出願公開第2003/082412号公報に相当)が挙げられる。
図2は、本発明の第1の層を形成する際に有用な対向電極間で基材を処理する方式の大気圧プラズマ放電処理装置の一例を示す概略図である。
図2に記載の対向電極間で基材を処理する方式の大気圧プラズマ放電処理装置においては、ロール回転電極に対し、固定電極群に傾斜を持たせて電極間の間隙を変化させる方法、あるいは供給する膜形成原料の種類及び供給量、あるいはプラズマ放電時の出力条件を適宜選択することにより、第1の層を得ることができる。
図2の大気圧プラズマ放電処理装置は、少なくとも、プラズマ放電処理装置30、二つの電源を有する電界印加手段40、ガス供給手段50、電極温度調節手段60を有している装置である。そして、ロール回転電極(第1電極)35と角筒型固定電極(群)(第2電極)36との対向電極間(放電空間)32で、基材Fをプラズマ放電処理して薄膜を形成するものである。図2においては、1対の角筒型固定電極群(第2電極)36とロール回転電極(第1電極)35とで、1つの電界を形成し、この1ユニットで、例えば、低密度層の形成を行う。図2においては、この様な構成からなるユニットを、計5カ所備えた構成例を示しあり、それぞれのユニットで、供給する原材料の種類、出力電圧等を任意に独立して制御することにより、第1の層を連続して形成することができる。
ロール回転電極(第1電極)35と角筒型固定電極群(第2電極)36との間の放電空間(対向電極間)32に、ロール回転電極(第1電極)35には第1電源41から周波数ω1、電界強度V1、電流I1の第1の高周波電界を、また角筒型固定電極群(第2電極)36にはそれぞれに対応する各第2電源42から周波数ω2、電界強度V2、電流I2の第2の高周波電界をかけるようになっている。
ロール回転電極(第1電極)35と第1電源41との間には、第1フィルタ43が設置されており、第1フィルタ43は第1電源41から第1電極への電流を通過しやすくし、第2電源42からの電流をアースして、第2電源42から第1電源への電流を通過しにくくするように設計されている。また、角筒型固定電極群(第2電極)36と第2電源42との間には、それぞれ第2フィルタ44が設置されており、第2フィルタ44は、第2電源42から第2電極への電流を通過しやすくし、第1電源41からの電流をアースして、第1電源41から第2電源への電流を通過しにくくするように設計されている。
なお、本発明においては、ロール回転電極35を第2電極、また角筒型固定電極群36を第1電極としてもよい。何れにしろ第1電極には第1電源が、また第2電極には第2電源が接続される。第1電源は第2電源より高い高周波電界強度(V1>V2)を印加することが好ましい。また、周波数はω1<ω2となる能力を有している。
また、電流はI1<I2となることが好ましい。第1の高周波電界の電流I1は、好ましくは0.3mA/cm2〜20mA/cm2、さらに好ましくは1.0mA/cm2〜20mA/cm2である。また、第2の高周波電界の電流I2は、好ましくは10mA/cm2〜100mA/cm2、さらに好ましくは20mA/cm2〜100mA/cm2である。
ガス供給手段50のガス発生装置51で発生させたガスGは、流量を制御して給気口よりプラズマ放電処理容器31内に導入する。
基材Fを、図示されていない元巻きから巻きほぐして搬送されて来るか、または前工程から搬送されて来て、ガイドロール64を経てニップロール65で基材に同伴されて来る空気等を遮断し、ロール回転電極35に接触したまま巻き回しながら角筒型固定電極群36との間に移送し、ロール回転電極(第1電極)35と角筒型固定電極群(第2電極)36との両方から電界をかけ、対向電極間(放電空間)32で放電プラズマを発生させる。基材F(ここでいう、基材には、基材が処理された、または基材上に中間層を有する形態も含む)はロール回転電極35に接触したまま巻き回されながらプラズマ状態のガスにより薄膜を形成する。基材Fは、ニップロール66、ガイドロール67を経て、図示してない巻き取り機で巻き取るか、次工程に移送する。
放電処理済みの処理排ガスG′は排気口53より排出する。
薄膜形成中、ロール回転電極(第1電極)35及び角筒型固定電極群(第2電極)36を加熱または冷却するために、電極温度調節手段60で温度を調節した媒体を、送液ポンプPで配管61を経て両電極に送り、電極内側から温度を調節する。なお、68及び69はプラズマ放電処理容器31と外界とを仕切る仕切板である。
前記ガス発生装置51から対向電極間(放電空間)32に供給される成膜ガス(原料ガス等)としては、原料ガス、反応ガス、キャリアガス、放電ガスが単独または2種以上を混合して用いることができる。この際に用いられる原料ガス、反応ガス、キャリアガス、または放電ガスは、上記(1)対向ロール電極を持つプラズマCVD装置を用いたプラズマCVD法により第1の層を形成する方法の欄に記載したガスを適宜用いることができる。
プラズマ放電処理容器31はパイレックス(登録商標)ガラス製の処理容器等が好ましく用いられるが、電極との絶縁がとれれば金属製を用いることも可能である。例えば、アルミニウムまたは、ステンレススティールのフレームの内面にポリイミド樹脂等を張り付けても良く、該金属フレームにセラミックス溶射を行い絶縁性をとってもよい。図2において、平行した両電極の両側面(基材面近くまで)を上記のような材質の物で覆うことが好ましい。
大気圧プラズマ放電処理装置に設置する第1電源(高周波電源)としては、
印加電源記号 メーカー 周波数 製品名
A1 神鋼電機 3kHz SPG3−4500
A2 神鋼電機 5kHz SPG5−4500
A3 春日電機 15kHz AGI−023
A4 神鋼電機 50kHz SPG50−4500
A5 ハイデン研究所 100kHz* PHF−6k
A6 パール工業 200kHz CF−2000−200k
A7 パール工業 400kHz CF−2000−400k
等の市販のものを挙げることができ、何れも使用することができる。
印加電源記号 メーカー 周波数 製品名
A1 神鋼電機 3kHz SPG3−4500
A2 神鋼電機 5kHz SPG5−4500
A3 春日電機 15kHz AGI−023
A4 神鋼電機 50kHz SPG50−4500
A5 ハイデン研究所 100kHz* PHF−6k
A6 パール工業 200kHz CF−2000−200k
A7 パール工業 400kHz CF−2000−400k
等の市販のものを挙げることができ、何れも使用することができる。
また、第2電源(高周波電源)としては、
印加電源記号 メーカー 周波数 製品名
B1 パール工業 800kHz CF−2000−800k
B2 パール工業 2MHz CF−2000−2M
B3 パール工業 13.56MHz CF−5000−13M
B4 パール工業 27MHz CF−2000−27M
B5 パール工業 150MHz CF−2000−150M
等の市販のものを挙げることができ、何れも好ましく使用できる。
印加電源記号 メーカー 周波数 製品名
B1 パール工業 800kHz CF−2000−800k
B2 パール工業 2MHz CF−2000−2M
B3 パール工業 13.56MHz CF−5000−13M
B4 パール工業 27MHz CF−2000−27M
B5 パール工業 150MHz CF−2000−150M
等の市販のものを挙げることができ、何れも好ましく使用できる。
なお、上記電源のうち、*印はハイデン研究所インパルス高周波電源(連続モードで100kHz)である。それ以外は連続サイン波のみ印加可能な高周波電源である。このような電界を印加して、均一で安定な放電状態を保つことが出来る電極を大気圧プラズマ放電処理装置に採用することが好ましい。
対向する電極間に印加する電力は、第2電極(第2の高周波電界)に1W/cm2以上の電力(出力密度)を供給し、放電ガスを励起してプラズマを発生させ、エネルギーを薄膜形成ガスに与え、薄膜を形成する。第2電極に供給する電力の上限値としては、好ましくは50W/cm2、より好ましくは20W/cm2である。下限値は、好ましくは1.2W/cm2である。なお、放電面積(cm2)は、電極において放電が起こる範囲の面積のことを指す。
また、第1電極(第1の高周波電界)にも、1W/cm2以上の電力(出力密度)を供給することにより、第2の高周波電界の均一性を維持したまま、出力密度を向上させることが出来る。これにより、更なる均一高密度プラズマを生成出来、更なる製膜速度の向上と膜質の向上が両立出来る。好ましくは5W/cm2以上である。第1電極に供給する電力の上限値は、好ましくは50W/cm2である。
ここで高周波電界の波形としては、特に限定されない。連続モードと呼ばれる連続サイン波状の連続発振モードと、パルスモードと呼ばれるON/OFFを断続的に行う断続発振モード等があり、そのどちらを採用してもよいが、少なくとも第2電極側(第2の高周波電界)は連続サイン波の方がより緻密で良質な膜が得られるので好ましい。
また、膜質をコントロールする際には、第2電源側の電力を制御することによっても達成できる。
このような大気圧プラズマによる薄膜形成法に使用する電極は、構造的にも、性能的にも過酷な条件に耐えられるものでなければならない。このような電極としては、金属質母材上に誘電体を被覆したものであることが好ましい。
また、第1の層は、米国特許公報US7015640号に記載のように真空プラズマ装置でも形成できる。
〔第2の層(無機酸化物層)〕
第2の層は、無機酸化物を含み、原子層堆積法(ALD法)により形成される。
第2の層は、無機酸化物を含み、原子層堆積法(ALD法)により形成される。
無機酸化物としては、特に限定されず、アルミニウム、チタン、ケイ素、ジルコニウム、ハフニウム、ランタンなどの酸化物および複合酸化物が挙げられる。樹脂基材上に成膜することを考慮し、50〜120℃の温度で良質な膜が得られる観点から、無機酸化物がAl2O3、TiO2、SiO2およびZrOからなる群から選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。微小な欠陥に材料を含浸できることから、材料の分子量の大きさを考慮して、TMA(トリメチルアルミニウム)やTiCl(塩化チタン)が使えるAl 2O3およびTiO2を含むことが更に好ましい。
また、各ガスの導入時間や、成膜温度、成膜時の圧力を調整することによりAlOx、TiOx、SiOx、ZrOxなどの中間酸化物、窒化物なども可能であり、必要により使用することは問題ない。
ALD法とは、2種以上のガス(第1のガスおよび第2のガス)を基材上に交互に導入することにより、原子層を1層ごとに堆積させる方法である。より詳細には、はじめに第1のガス(原料ガス)を基材上に導入してガス分子層(単原子層)を形成させる。次いで不活性ガス(パージガス)を導入することにより、第1のガスをパージ(除去)する。なお、形成された第1のガスのガス分子層は、化学吸着により不活性ガスを導入してもパージされない。次に、第2のガス(例えば、酸化性ガス)を導入して形成されたガス分子層を酸化して無機膜が形成される。最後に、不活性ガスを導入することにより、第2のガスをパージし、ALD法の1サイクルが完了する。上記サイクルを繰り返すことにより、原子層が1層ずつ堆積されて、所定の膜厚を有する第1のガスバリア層を形成することができる。なお、ALD法は、基板の表面の凹凸によらず、陰影部分も含めて無機膜を形成することができる。
製膜温度は、ガス分子の基材への吸着のため基材表面の活性化が必要である。このため、製膜温度は、ある程度高温であることが好ましく、基材のプラスチック基板のガラス転移温度あるいは分解開始温度を超えない範囲で適宜調整すればよい。プラスチック基材を用いる場合、通常反応器内の温度は、50〜200℃程度である。サイクル1回の堆積速度は通常、0.01〜0.3nmであり、製膜サイクルを繰り返すことによって所望の膜厚とする。
例えば、第2の層の無機酸化物が酸化アルミニウムの場合、前記第1のガスはアルミニウム化合物を気化して得られるガスであり、前記第2のガスは酸化性ガスでありうる。また、不活性ガスは、上記第1のガスおよび/または第2のガスと反応しないガスである。
前記アルミニウム化合物としては、アルミニウムを含み、気化できるものであれば特に制限はない。アルミニウム化合物の具体例としては、トリメチルアルミニウム(TMA)、トリエチルアルミニウム(TEA)、およびトリクロロアルミニウムが挙げられる。
その他、形成する無機酸化物膜によって原料ガスを適宜選択すればよく、例えば、M.Ritala:Appl.Surf.Sci.112,223(1997)に記載のものを使用することができる。具体的には、第2の層の無機酸化物が酸化ケイ素の場合、前記第1のガスはケイ素化合物を気化して得られるガスである。かようなケイ素化合物としては、モノクロロシラン(SiH3Cl、MCS)、ヘキサクロロジシラン(Si2Cl6、HCD)、テトラクロロシラン(SiCl4、STC)、トリクロロシラン(SiHCl3、TCS)等の他のクロロシラン系や、トリシラン(Si3H8、TS)、ジシラン(Si2H6、DS)、モノシラン(SiH4、MS)等の無機原料や、アミノシラン系のテトラキスジメチルアミノシラン(Si[N(CH3)2]4、4DMAS)、トリスジメチルアミノシラン(Si[N(CH3)2]3H、3DMASi)、ビスジエチルアミノシラン(Si[N(C2H5)2]2H2、2DEAS)、ビスターシャリーブチルアミノシラン(SiH2[NH(C4H9)]2、BTBAS)などが挙げられる。
また、第2の層の無機酸化物が酸化チタンの場合、前記第1のガスはチタン化合物を気化して得られるガスである。かようなチタン化合物としては、四塩化チタン(TiCl4 )、チタン(IV)イソプロポキシド(Ti[(OCH)(CH3)2]4)、テトラキスジメチルアミノチタン([(CH3)2N]4Ti、TDMATi)、テトラキスジエチルアミノチタン(Ti[N(CH2CH3)2]4、TDEATi)などが挙げられる。
また、第2の層の無機酸化物が酸化ジルコニウムの場合、前記第1のガスはジルコニウム化合物を気化して得られるガスである。かようなジルコニウム化合物としては、テトラキスジメチルアミノジルコニウム(IV);[(CH3)2N]4Zrなどが挙げられる。
前記酸化性ガスとしては、ガス分子層を酸化できるものであれば特に制限はなく、例えば、オゾン(O3)、水(H2O)、過酸化水素(H2O2)、メタノール(CH3OH)、およびエタノール(C2H5OH)等が用いられうる。また、酸素ラジカルを用いることも可能である。ラジカルを用いる場合は、高周波電源(例えば、周波数13.56MHzの電源)を用いてガスを励起させることで、高密度な酸素ラジカルを生じさせることが可能であり、酸化および窒化反応をより促進させることができる。装置の大型化や実用性等を考慮すると、13.56MHzの電源を用いたICP(Inductively Coupled Plasma)モードでの放電が望ましい。中でも、第1の層に物理的影響を与えることが少ないため、酸化剤として少なくとも水またはオゾンを用いることが好ましい。なお、第1の層への影響を考慮すれば、第1の層の表面〜5nm程度まで酸化剤として水またはオゾンを用いてALD法により無機酸化物を形成させれば、それ以上の膜形成では、例えばICPなどを用いて酸素ラジカルにより無機酸化物を形成させてもよい。したがって、本発明の製造方法による好適な形態は、少なくとも、第1の層の表面から積層方向5nmまで、酸化剤として水またはオゾンを用いる原子層堆積法により第2の層を形成する方法である。
また、窒化物、及び窒酸化物にしたい場合は、窒素ラジカルを用いることができる。窒素ラジカルは、前述酸素ラジカル生成と同様にして生成することができる。
前記不活性ガスとしては、希ガス(ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン)、窒素ガス等が用いられうる。
バッチ式のALD成膜装置(下記、ロールツーロール方式ではなく、基材を搬送せずにフィルムにALD層を積層させる装置)を用いる場合、第1のガスの導入時間は、0.05〜10秒であることが好ましく、0.1〜3秒であることがより好ましく、0.5〜2秒であることがさらに好ましい。第1のガスの導入時間が0.05秒以上であると、ガス分子層を形成できる時間が十分に確保できることから好ましい。一方、第1のガスの導入時間が10秒以下であると、1サイクルに要する時間が低減できることから好ましい。また、第1のガスをパージするための不活性ガスの導入時間は、0.05〜10秒であることが好ましく、0.5〜6秒であることがより好ましく、1〜4秒であることがさらに好ましい。不活性ガスの導入時間が0.05秒以上であると、第1のガスを十分にパージできることから好ましい。一方、不活性ガスの導入時間が10秒以下であると、1サイクルに要する時間を低減でき、形成されたガス分子層への影響が少なくなることから好ましい。さらに第2のガスの導入時間は、0.05〜10秒であることが好ましく、0.1〜3秒であることがより好ましい。第2のガスの導入時間が0.05秒以上であると、ガス分子層を酸化できる時間が十分に確保できることから好ましい。一方、第2のガスの導入時間が10秒以下であると、1サイクルに要する時間が低減でき、副反応が防止されうることから好ましい。また、第2のガスをパージするための不活性ガスの導入時間は、0.05〜10秒であることが好ましい。不活性ガスの導入時間が0.05秒以上であると、第2のガスを十分にパージできることから好ましい。一方、不活性ガスの導入時間が10秒以下であると、1サイクルに要する時間が低減でき、形成された原子層への影響が少ないことから好ましい。
第2の層は、ロールツーロール方式の成膜装置を用いて形成してもよい。第1の層をロールツーロール方式で生産する場合、継続してロールツーロール方式でフィルムを製造できるため、第2の層をロールツーロール方式の成膜装置を用いて形成させると生産性が向上し、好ましい。ロールツーロール方式により第2の層を形成させる際に用いる装置としては、米国特許出願公開第2007/0224348号公報や米国特許出願公開第2008/0026162号公報に記載の装置を用いることができる。
更に、ロールツーロール方式による第2の層の形成としては、特表2010−541242号(米国特許出願公開第2009/081886号公報)等に記載のように、下記図3や図4のような装置を用いることもできる。図3のALD成膜用のロールツーロール装置では、送り出しローラー80から(第1の層および必要により他の層が積層された)基材82が巻き出され、巻き取りローラー81にて巻き取られる。送り出しローラー80から巻き取りローラー81に搬送される間に、コーティングヘッドより供給されるガスにより第2の層が形成される。図4のALD成膜用のロールツーロール装置では、送り出しローラー83から(第1の層および必要により他の層が積層された)基材84が巻き出され、基材は、ガイドロール85を経て、MR(メインロール)86上に供給される。MR上にはコーティングヘッド87が配置され、基材84はコーティングヘッドから供給されるガスに暴露される。基材84は、コーティングヘッドに供給される前に、温度調節手段90により、温度が適宜調整される。次いで、第2の層が形成された基材84はガイドロール88を経て、巻き取りローラ−89で巻き取られる。なお、ガイドロールは成膜面(バリア面)と接触し水蒸気透過率の劣化がないように、特開2009−256709号のような段付きロールを用いてもよい。更に、巻き取り時の成膜面への傷を抑制するために、巻き取りローラーにより巻き取る前に粘着性保護フィルムを成膜面に張り付ける、又は保護層を設けると、巻き取り時のダメージを抑制できより好ましい(図3および4に示す「保護フィルム(の)巻き」)。特に粘着性保護フィルムを備えることにより、ガスバリア性フィルム表面を損傷から保護するのに役立ち、かつ、ガスバリア性フィルムを適用する対象物に設置し易い。粘着性保護フィルムとしては、ガスバリア性フィルムに適用できれば、特に制限はなく、従来公知のものを使用でき、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド、ケトン樹脂、ビニル樹脂、炭化水素樹脂等で形成されたものを使用できる。
図5は、図3および図4に記載の装置で用いられるALD成膜用のコーティングヘッドの一例を示す模式図である。図5について説明すると、コーティングヘッド70は、原料ガスを供給する原料ガス供給装置71、不活性ガスを供給する不活性ガス供給装置72、第2のガスを供給する第2のガス供給装置、ガス導入管74および排気管75を有する。(第1の層および必要により他の層が積層された)基材76はA〜B方向に搬送される。初めにガス導入管74を通じて第1のガス(原料ガス)供給装置71から原料ガスが基材に供給される。供給されたガスは次いで排気管75を通じて排気される。次いで、基材76に不活性ガス供給装置72から不活性ガスを導入し、原料ガスをパージ(除去)する。次に、ガス導入管74を通じて第2のガス(例えば、酸化性ガス)供給装置73から第2のガスを導入し無機膜が形成される。最後に、不活性ガス供給装置72から不活性ガスを導入することにより、第2のガスをパージし、ALD法の1サイクルが完了する。不活性ガスおよび第2のガスは、次工程のガス供給前に排気管を通じて排気される。なお、原料ガスおよび第2のガスは、不活性ガス(キャリアガス)と混合されて供給されてもよい(図3および図4参照)。コーティングヘッド内には、所望の膜厚を達成するために必要なサイクル数分のガス導入管および排気管を設ければよく、また、複数のコーティングヘッドを用いて、所望のサイクル数としてもよい。
これらのロールツーロール方式で製造できるALD装置を用いることで、高い生産性で、ALD膜を形成することができる。
第2の層の厚さは、1〜100nmであることが好ましく、10〜50nmであることがより好ましい。第2の層の膜厚が1nm以上であると、微細欠陥の補修といったALD層の効果が適切に得られ、ALDの製膜速度を考慮すると生産性の観点から100nm以下であることが好ましい。
なお、第2の層はガスバリア性能を有するが、第1の層のガスバリア性が高いため、第2の層単独でのガスバリア性能は高くなくともよい。したがって、第2の層のガスバリア性能は、基材上に第2の層を形成させた積層体における後述の実施例に記載の方法により測定された透過水分量が0.5g/(m2・24h)以下であることが好ましく、0.1g/(m2・24h)以下であることがより好ましい。
〔基材〕
本発明のガスバリア性フィルムは、通常、基材として、プラスチックフィルムを用いる。用いられるプラスチックフィルムは、バリア性積層体を保持できるフィルムであれば材質、厚み等に特に制限はなく、使用目的等に応じて適宜選択することができる。前記プラスチックフィルムとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン樹脂、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、セルロースアシレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、シクロオレフィルンコポリマー、フルオレン環変性ポリカーボネート樹脂、脂環変性ポリカーボネート樹脂、フルオレン環変性ポリエステル樹脂、アクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂が挙げられる。
本発明のガスバリア性フィルムは、通常、基材として、プラスチックフィルムを用いる。用いられるプラスチックフィルムは、バリア性積層体を保持できるフィルムであれば材質、厚み等に特に制限はなく、使用目的等に応じて適宜選択することができる。前記プラスチックフィルムとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン樹脂、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、セルロースアシレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、シクロオレフィルンコポリマー、フルオレン環変性ポリカーボネート樹脂、脂環変性ポリカーボネート樹脂、フルオレン環変性ポリエステル樹脂、アクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂が挙げられる。
本発明のガスバリア性フィルムを有機EL素子等のデバイスの基板として使用する場合は、基材は耐熱性を有する素材からなることが好ましい。具体的には、線膨張係数が15ppm/K以上100ppm/K以下で、かつTgが100℃以上300℃以下の樹脂基材が使用される。
本発明のガスバリア性フィルムを偏光板と組み合わせて使用する場合、ガスバリア性フィルムのバリア性積層体がセルの内側に向くようにし、最も内側に(素子に隣接して)配置することが好ましい。このとき、偏光板よりセルの内側にガスバリア性フィルムが配置されることになるため、ガスバリア性フィルムのレターデーション値が重要になる。
また1/4波長板としては、上記のフィルムを適宜延伸することで所望のレターデーション値に調整したフィルムを用いることができる。
本発明のガスバリア性フィルムは有機EL素子等のデバイスとして利用されうることから、プラスチックフィルムは透明であることが好ましい。すなわち、光線透過率が通常80%以上、好ましくは85%以上、さらに好ましくは90%以上である。光線透過率は、JIS K7105:1981に記載された方法、すなわち積分球式光線透過率測定装置を用いて全光線透過率および散乱光量を測定し、全光線透過率から拡散透過率を引いて算出することができる。
ただし、本発明のガスバリア性フィルムをディスプレイ用途に用いる場合であっても、観察側に設置しない場合などは必ずしも透明性が要求されない。したがって、このような場合は、プラスチックフィルムとして不透明な材料を用いることもできる。不透明な材料としては、例えば、ポリイミド、ポリアクリロニトリル、公知の液晶ポリマーなどが挙げられる。
本発明のガスバリア性フィルムに用いられるプラスチックフィルムの厚みは、用途によって適宜選択されるため特に制限がないが、典型的には1〜800μmであり、好ましくは10〜200μmである。これらのプラスチックフィルムは、透明導電層、平滑層等の機能層を有していても良い。機能層については、上述したもののほか、特開2006−289627号公報の段落番号0036〜0038(米国特許出願公開第2006/251905号公報の段落番号0075〜0079)に記載されているものを好ましく採用できる。
基材は、表面の平滑性が高いものが好ましい。表面の平滑性としては、平均表面粗さ(Ra)が2nm以下であるものが好ましい。下限は特にないが、実用上、0.01nm以上である。必要に応じて、基材の両面、少なくとも、バリア層を設ける側を研摩し、平滑性を向上させておいてもよい。
また、上記に挙げた樹脂等を用いた基材は、未延伸フィルムでもよく、延伸フィルムでもよい。
〔中間層〕
上述の基材、第1の層、および第2の層間または表面には、本発明の効果を損なわない範囲で別途中間層を設けてもよい。中間層としては、無機でも有機でも、それらのハイブリッド構成でもよく、第1の層及び第2の層の接着性を向上させる、ガスバリア性の向上等の目的で中間層を設けることができる。
上述の基材、第1の層、および第2の層間または表面には、本発明の効果を損なわない範囲で別途中間層を設けてもよい。中間層としては、無機でも有機でも、それらのハイブリッド構成でもよく、第1の層及び第2の層の接着性を向上させる、ガスバリア性の向上等の目的で中間層を設けることができる。
(硬化性樹脂層)
ガスバリア性フィルムは、基材上に、硬化性樹脂を硬化させて形成されてなる硬化性樹脂層を有していてもよい。硬化性樹脂としては特に制限されず、活性エネルギー線硬化性材料等に対して紫外線等の活性エネルギー線を照射し硬化させて得られる活性エネルギー線硬化性樹脂や、熱硬化性材料を加熱することにより硬化して得られる熱硬化性樹脂等が挙げられる。該硬化性樹脂は、単独でもまたは2種以上組み合わせて用いてもよい。
ガスバリア性フィルムは、基材上に、硬化性樹脂を硬化させて形成されてなる硬化性樹脂層を有していてもよい。硬化性樹脂としては特に制限されず、活性エネルギー線硬化性材料等に対して紫外線等の活性エネルギー線を照射し硬化させて得られる活性エネルギー線硬化性樹脂や、熱硬化性材料を加熱することにより硬化して得られる熱硬化性樹脂等が挙げられる。該硬化性樹脂は、単独でもまたは2種以上組み合わせて用いてもよい。
かような硬化性樹脂層は、(1)基材表面を平滑にする、(2)積層される上層の応力を緩和する、(3)基材と上層との接着性を高める、の少なくとも一つの機能を有する。このため、該硬化性樹脂層は、後述の、平滑層、アンカーコート層(易接着層)と兼用されてもよい。
活性エネルギー線硬化性材料としては、例えば、アクリレート化合物を含有する組成物、アクリレート化合物とチオール基を含有するメルカプト化合物とを含有する組成物、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、グリセロールメタクリレート等の多官能アクリレートモノマーを含有する組成物等が挙げられる。具体的には、JSR株式会社製のUV硬化型有機/無機ハイブリッドハードコート材 OPSTAR(登録商標)シリーズ(シリカ微粒子に重合性不飽和基を有する有機化合物を結合させてなる化合物)を用いることができる。また、上記のような組成物の任意の混合物を使用することも可能であり、光重合性不飽和結合を分子内に1個以上有する反応性のモノマーを含有している活性エネルギー線硬化性材料であれば特に制限はない。
熱硬化性材料としては、具体的には、クラリアント社製のトゥットプロムシリーズ(有機ポリシラザン)、セラミックコート株式会社製のSP COAT耐熱クリアー塗料、アデカ社製のナノハイブリッドシリコーン、DIC株式会社製のユニディック(登録商標)V−8000シリーズ、EPICLON(登録商標) EXA−4710(超高耐熱性エポキシ樹脂)、信越化学工業株式会社製のシリコン樹脂 X−12−2400(商品名)、日東紡績株式会社製の無機・有機ナノコンポジット材料SSGコート、アクリルポリオールとイソシアネートプレポリマーとからなる熱硬化性ウレタン樹脂、フェノール樹脂、尿素メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコン樹脂、ポリアミドアミン−エピクロルヒドリン樹脂等が挙げられる。
硬化性樹脂層の形成方法は、特に制限はないが、硬化性材料を含む塗布液をスピンコーティング法、スプレー法、ブレードコーティング法、ディップ法、グラビア印刷法等のウエットコーティング法、または蒸着法等のドライコーティング法により塗布し塗膜を形成した後、可視光線、赤外線、紫外線、X線、α線、β線、γ線、電子線等の活性エネルギー線の照射および/または加熱により、前記塗膜を硬化させて形成する方法が好ましい。活性エネルギー線を照射する方法としては、例えば超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、メタルハライドランプ等を用い好ましくは100〜400nm、より好ましくは200〜400nmの波長領域の紫外線を照射する、または、走査型やカーテン型の電子線加速器から発せられる100nm以下の波長領域の電子線を照射する方法が挙げられる。
硬化性材料を溶媒に溶解または分散させた塗布液を用いて硬化性樹脂層を形成する際に使用する溶媒としては、メタノール、エタノール、n−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類、α−もしくはβ−テルピネオール等のテルペン類等、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、N−メチル−2−ピロリドン、ジエチルケトン、2−ヘプタノン、4−ヘプタノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、2−メトキシエチルアセテート、シクロヘキシルアセテート、2−エトキシエチルアセテート、3−メトキシブチルアセテート等の酢酸エステル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル、3−エトキシプロピオン酸エチル、安息香酸メチル、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド等を挙げることができる。
硬化性樹脂層は、上述の材料に加えて、必要に応じて、熱可塑性樹脂や酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤等の添加剤を含有することができる。また、成膜性向上および膜のピンホール発生防止等のために適切な樹脂や添加剤を使用してもよい。
硬化性樹脂層の厚さとしては、特に制限されないが、0.1〜10μmの範囲が好ましい。
(プライマー層(平滑層))
ガスバリア性フィルムは、基材のバリア層を有する面にプライマー層(平滑層)を有していてもよい。プライマー層は突起等が存在する基材の粗面を平坦化するために設けられる。このようなプライマー層は、基本的には、活性エネルギー線硬化性材料または熱硬化性材料等を硬化させて形成される。プライマー層は、上記のような機能を有していれば、基本的に上記の硬化性樹脂層と同じ構成をとっても構わない。
ガスバリア性フィルムは、基材のバリア層を有する面にプライマー層(平滑層)を有していてもよい。プライマー層は突起等が存在する基材の粗面を平坦化するために設けられる。このようなプライマー層は、基本的には、活性エネルギー線硬化性材料または熱硬化性材料等を硬化させて形成される。プライマー層は、上記のような機能を有していれば、基本的に上記の硬化性樹脂層と同じ構成をとっても構わない。
前記活性エネルギー線硬化性材料および前記熱硬化性材料の例、およびプライマー層の形成方法は、上記の硬化性樹脂層の欄で説明したものと同様であるので、ここでは説明を省略する。
プライマー層の厚さとしては、特に制限されないが、0.1〜10μmの範囲が好ましい。
なお、該平滑層は、下記アンカーコート層として用いてもよい。
(アンカーコート層)
本発明に係る基材表面には、バリア層との接着性(密着性)の向上を目的として、アンカーコート層を易接着層として形成してもよい。このアンカーコート層に用いられるアンカーコート剤としては、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレンビニルアルコール樹脂、ビニル変性樹脂、エポキシ樹脂、変性スチレン樹脂、変性シリコン樹脂、およびアルキルチタネート等を、1または2種以上併せて使用することができる。上記アンカーコート剤は、市販品を使用してもよい。具体的には、シロキサン系UV硬化型ポリマー溶液(信越化学工業株式会社製、「X−12−2400」の3%イソプロピルアルコール溶液)を用いることができる。
本発明に係る基材表面には、バリア層との接着性(密着性)の向上を目的として、アンカーコート層を易接着層として形成してもよい。このアンカーコート層に用いられるアンカーコート剤としては、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレンビニルアルコール樹脂、ビニル変性樹脂、エポキシ樹脂、変性スチレン樹脂、変性シリコン樹脂、およびアルキルチタネート等を、1または2種以上併せて使用することができる。上記アンカーコート剤は、市販品を使用してもよい。具体的には、シロキサン系UV硬化型ポリマー溶液(信越化学工業株式会社製、「X−12−2400」の3%イソプロピルアルコール溶液)を用いることができる。
これらのアンカーコート剤には、従来公知の添加剤を加えることもできる。そして、上記のアンカーコート剤は、ロールコート、グラビアコート、ナイフコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の方法により基材上にコーティングし、溶剤、希釈剤等を乾燥除去することによりコーティングすることができる。上記のアンカーコート剤の塗布量としては、0.1〜5g/m2(乾燥状態)程度が好ましい。なお、市販の易接着層付き基材を用いてもよい。
または、アンカーコート層は、物理蒸着法または化学蒸着法といった気相法により形成することもできる。例えば、特開2008−142941号公報に記載のように、接着性等を改善する目的で酸化ケイ素を主体とした無機膜を形成することもできる。
また、アンカーコート層の厚さは、特に制限されないが、0.5〜10.0μm程度が好ましい。
(ブリードアウト防止層)
本発明のガスバリア性フィルムにおいては、ブリードアウト防止層を設けることができる。ブリードアウト防止層は、硬化性樹脂層/平滑層を有するフィルムを加熱した際に、フィルム基材中から未反応のオリゴマー等が表面へ移行して、接触する面を汚染する現象を抑制する目的で、硬化性樹脂層/平滑層を有する基材の反対面に設けられる。ブリードアウト防止層は、この機能を有していれば、基本的に硬化性樹脂層/平滑層と同じ構成をとっても構わない。
本発明のガスバリア性フィルムにおいては、ブリードアウト防止層を設けることができる。ブリードアウト防止層は、硬化性樹脂層/平滑層を有するフィルムを加熱した際に、フィルム基材中から未反応のオリゴマー等が表面へ移行して、接触する面を汚染する現象を抑制する目的で、硬化性樹脂層/平滑層を有する基材の反対面に設けられる。ブリードアウト防止層は、この機能を有していれば、基本的に硬化性樹脂層/平滑層と同じ構成をとっても構わない。
ブリードアウト防止層に含ませることが可能な、ハードコート剤としては、分子中に2個以上の重合性不飽和基を有する多価不飽和有機化合物、あるいは分子中に1個の重合性不飽和基を有する単価不飽和有機化合物等を挙げることができる。
その他の添加剤として、マット剤を含有してもよい。マット剤としては、平均粒子径が0.1〜5μm程度の無機粒子が好ましい。
このような無機粒子としては、シリカ、アルミナ、タルク、クレイ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、二酸化チタン、酸化ジルコニウム等の1種または2種以上を併せて使用することができる。
ここで、無機粒子からなるマット剤は、ハードコート剤の固形分100重量部に対して2重量部以上、好ましくは4重量部以上、より好ましくは6重量部以上、20重量部以下、好ましくは18重量部以下、より好ましくは16重量部以下の割合で混合されていることが望ましい。
また、ブリードアウト防止層には、ハードコート剤およびマット剤の他の成分として熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂、光重合開始剤等を含有させてもよい。
以上のようなブリードアウト防止層は、ハードコート剤、および必要に応じて他の成分を配合して、適宜必要に応じて用いる希釈溶剤によって塗布液として調製し、塗布液を基材フィルム表面に従来公知の塗布方法によって塗布した後、電離放射線を照射して硬化させることにより形成することができる。なお、電離放射線を照射する方法としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、メタルハライドランプ等から発せられる好ましくは100〜400nm、より好ましくは200〜400nmの波長領域の紫外線を照射する、または走査型やカーテン型の電子線加速器から発せられる100nm以下の波長領域の電子線を照射することにより行うことができる。
本発明におけるブリードアウト防止層の厚さとしては、1〜10μm、好ましくは2〜7μmであることが望ましい。1μm以上にすることにより、フィルムとしての耐熱性を十分なものにし易くなり、10μm以下にすることにより、平滑フィルムの光学特性のバランスを調整し易くなると共に、硬化性樹脂層/平滑層を透明高分子フィルムの一方の面に設けた場合におけるガスバリア性フィルムのカールを抑え易くすることができるようになる。
本発明のガスバリア性フィルムには、必要に応じてさらに別の有機層や保護層、吸湿層、帯電防止層等の機能化層を設けることができる。
[ガスバリア性フィルムの製造方法]
本発明のガスバリア性フィルムの製造方法の好適な一実施形態は、基材を搬送速度1m/分以上で対向ロール電極を持つプラズマCVD装置に搬送してケイ素、酸素および炭素を含有する第1の層を形成する段階と、原子層堆積法により無機酸化物を含む第2の層を形成する段階と、を含む、ガスバリア性フィルムの製造方法である。また、原子堆積法において、酸化剤として少なくとも水またはオゾンを用いることがより好ましい。水またはオゾンは第1の層に物理的影響を与えることが少ないため、下層に対して微小欠陥等を発生させることが少ない。なお、第1の層への影響を考慮すれば、第1の層の表面〜5nm程度まで酸化剤として水またはオゾンを用いてALD法により無機酸化物を形成させれば、それ以上の膜形成では、例えばICPなどを用いて酸素ラジカルにより無機酸化物を形成させてもよい。したがって、本発明の製造方法による好適な形態は、第2の層の形成する段階において少なくとも、第1の層の表面から積層方向5nmまで、酸化剤として水またはオゾンを用いる原子層堆積法により第2の層を形成する方法である。各工程の詳細は各層で上述したとおりである。
本発明のガスバリア性フィルムの製造方法の好適な一実施形態は、基材を搬送速度1m/分以上で対向ロール電極を持つプラズマCVD装置に搬送してケイ素、酸素および炭素を含有する第1の層を形成する段階と、原子層堆積法により無機酸化物を含む第2の層を形成する段階と、を含む、ガスバリア性フィルムの製造方法である。また、原子堆積法において、酸化剤として少なくとも水またはオゾンを用いることがより好ましい。水またはオゾンは第1の層に物理的影響を与えることが少ないため、下層に対して微小欠陥等を発生させることが少ない。なお、第1の層への影響を考慮すれば、第1の層の表面〜5nm程度まで酸化剤として水またはオゾンを用いてALD法により無機酸化物を形成させれば、それ以上の膜形成では、例えばICPなどを用いて酸素ラジカルにより無機酸化物を形成させてもよい。したがって、本発明の製造方法による好適な形態は、第2の層の形成する段階において少なくとも、第1の層の表面から積層方向5nmまで、酸化剤として水またはオゾンを用いる原子層堆積法により第2の層を形成する方法である。各工程の詳細は各層で上述したとおりである。
〔電子デバイス〕
上記したような本発明のガスバリア性フィルムは、優れたガスバリア性、透明性、屈曲性を有する。このため、本発明のガスバリア性フィルムは、電子デバイス等のパッケージ、光電変換素子(太陽電池素子)や有機エレクトロルミネッセンス(EL)素子、液晶表示素子等の等の電子デバイスに用いられるガスバリア性フィルムおよびこれを用いた電子デバイスなど、様々な用途に使用することができる。
上記したような本発明のガスバリア性フィルムは、優れたガスバリア性、透明性、屈曲性を有する。このため、本発明のガスバリア性フィルムは、電子デバイス等のパッケージ、光電変換素子(太陽電池素子)や有機エレクトロルミネッセンス(EL)素子、液晶表示素子等の等の電子デバイスに用いられるガスバリア性フィルムおよびこれを用いた電子デバイスなど、様々な用途に使用することができる。
(電子素子本体)
電子素子本体は電子デバイスの本体であり、本発明に係るガスバリア性フィルム側に配置される。電子素子本体としては、ガスバリア性フィルムによる封止が適用されうる公知の電子デバイスの本体が使用できる。例えば、有機EL素子、太陽電池(PV)、液晶表示素子(LCD)、電子ペーパー、薄膜トランジスタ、タッチパネル等が挙げられる。本発明の効果がより効率的に得られるという観点から、該電子素子本体は、有機エレクトロルミネッセンス(EL)素子または太陽電池であることが好ましい。これらの電子素子本体の構成についても、特に制限はなく、従来公知の構成を有しうる。
電子素子本体は電子デバイスの本体であり、本発明に係るガスバリア性フィルム側に配置される。電子素子本体としては、ガスバリア性フィルムによる封止が適用されうる公知の電子デバイスの本体が使用できる。例えば、有機EL素子、太陽電池(PV)、液晶表示素子(LCD)、電子ペーパー、薄膜トランジスタ、タッチパネル等が挙げられる。本発明の効果がより効率的に得られるという観点から、該電子素子本体は、有機エレクトロルミネッセンス(EL)素子または太陽電池であることが好ましい。これらの電子素子本体の構成についても、特に制限はなく、従来公知の構成を有しうる。
以下、具体的な電子素子本体の一例として有機EL素子およびこれを用いた有機ELパネルについて説明する。
(有機EL素子)
有機ELパネル9において、ガスバリア性フィルム10で封止される有機EL素子5について説明する。
有機ELパネル9において、ガスバリア性フィルム10で封止される有機EL素子5について説明する。
本発明に係るガスバリア性フィルム10を封止フィルムとして用いた電子機器である有機ELパネル9の一例を図6に示す。有機ELパネル9は、図6に示すように、ガスバリア性フィルム10と、ガスバリア性フィルム10上に形成されたITOなどの透明電極4と、透明電極4を介してガスバリア性フィルム10上に形成された有機EL素子5と、その有機EL素子5を覆うように接着剤層6を介して配設された対向フィルム7等を備えている。なお、透明電極4は、有機EL素子5の一部を成すともいえる。このガスバリア性フィルム10におけるガスバリア層が形成された面に、透明電極4と有機EL素子5が形成されるようになっている。また、対向フィルム7は、アルミ箔などの金属フィルムのほか、本発明に係るガスバリア性フィルムを用いてもよい。対向フィルム7にガスバリア性フィルムを用いる場合、ガスバリア層が形成された面を有機EL素子5に向けて、接着剤層6によって貼付するようにすればよい。
(陽極)
有機EL素子5における陽極(透明電極4)としては、仕事関数の大きい(4eV以上)金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。このような電極物質の具体例としては、Au等の金属、CuI、インジウムチンオキシド(ITO)、SnO2、ZnO等の導電性透明材料が挙げられる。また、IDIXO(In2O3−ZnO)等非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。
有機EL素子5における陽極(透明電極4)としては、仕事関数の大きい(4eV以上)金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。このような電極物質の具体例としては、Au等の金属、CuI、インジウムチンオキシド(ITO)、SnO2、ZnO等の導電性透明材料が挙げられる。また、IDIXO(In2O3−ZnO)等非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。
陽極の膜厚は材料にもよるが、通常10〜1000nm、好ましくは10〜200nmの範囲で選ばれる。
(陰極)
有機EL素子5における陰極としては、仕事関数の小さい(4eV以下)金属(電子注入性金属と称する)、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。このような電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム/銅混合物、マグネシウム/銀混合物、マグネシウム/アルミニウム混合物、マグネシウム/インジウム混合物、アルミニウム/酸化アルミニウム(Al2O3)混合物、インジウム、リチウム/アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、電子注入性及び酸化等に対する耐久性の点から、電子注入性金属とこれより仕事関数の値が大きく安定な金属である第二金属との混合物、例えば、マグネシウム/銀混合物、マグネシウム/アルミニウム混合物、マグネシウム/インジウム混合物、アルミニウム/酸化アルミニウム(Al2O3)混合物、リチウム/アルミニウム混合物、アルミニウム等が陰極として好適である。
有機EL素子5における陰極としては、仕事関数の小さい(4eV以下)金属(電子注入性金属と称する)、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。このような電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム/銅混合物、マグネシウム/銀混合物、マグネシウム/アルミニウム混合物、マグネシウム/インジウム混合物、アルミニウム/酸化アルミニウム(Al2O3)混合物、インジウム、リチウム/アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、電子注入性及び酸化等に対する耐久性の点から、電子注入性金属とこれより仕事関数の値が大きく安定な金属である第二金属との混合物、例えば、マグネシウム/銀混合物、マグネシウム/アルミニウム混合物、マグネシウム/インジウム混合物、アルミニウム/酸化アルミニウム(Al2O3)混合物、リチウム/アルミニウム混合物、アルミニウム等が陰極として好適である。
陰極の膜厚は通常10nm〜5μm、好ましくは50〜200nmの範囲で選ばれる。なお、発光した光を透過させるため、有機EL素子5の陽極または陰極のいずれか一方が透明または半透明であれば、発光輝度が向上し好都合である。
(注入層:電子注入層、正孔注入層)
注入層には電子注入層と正孔注入層があり、電子注入層と正孔注入層を必要に応じて設け、陽極と発光層または正孔輸送層の間、及び陰極と発光層または電子輸送層との間に存在させる。
注入層には電子注入層と正孔注入層があり、電子注入層と正孔注入層を必要に応じて設け、陽極と発光層または正孔輸送層の間、及び陰極と発光層または電子輸送層との間に存在させる。
注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機EL素子とその工業化最前線(1998年11月30日エヌ・ティー・エス社発行)」の第2編第2章「電極材料」(123〜166頁)に詳細に記載されており、正孔注入層(陽極バッファー層)と電子注入層(陰極バッファー層)とがある。
陽極バッファー層(正孔注入層)は、特開平9−45479号公報(米国特許第5719467号明細書)、特開平9−260062号公報、特開平8−288069号公報等にもその詳細が記載されており、具体例として、銅フタロシアニンに代表されるフタロシアニンバッファー層、酸化バナジウムに代表される酸化物バッファー層、アモルファスカーボンバッファー層、ポリアニリン(エメラルディン)やポリチオフェン等の導電性高分子を用いた高分子バッファー層等が挙げられる。
陰極バッファー層(電子注入層)は、特開平6−325871号公報、特開平9−17574号公報(米国特許第5739635号明細書)、特開平10−74586号公報(米国特許第5776622号明細書)等にもその詳細が記載されており、具体的には、ストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属バッファー層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファー層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファー層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファー層等が挙げられる。上記バッファー層(注入層)はごく薄い膜であることが望ましく、素材にもよるが、その膜厚は0.1nm〜5μmの範囲が好ましい。
(発光層)
有機EL素子5における発光層は、電極(陰極、陽極)または電子輸送層、正孔輸送層から注入されてくる電子及び正孔が再結合して発光する層であり、発光する部分は発光層の層内であっても発光層と隣接層との界面であってもよい。
有機EL素子5における発光層は、電極(陰極、陽極)または電子輸送層、正孔輸送層から注入されてくる電子及び正孔が再結合して発光する層であり、発光する部分は発光層の層内であっても発光層と隣接層との界面であってもよい。
有機EL素子5の発光層には、公知のドーパント化合物(発光ドーパント)とホスト化合物(発光ホスト)が含有されることが好ましい。これにより、より一層発光効率を高くすることができる。
そして、発光層は上記化合物を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、LB法、インクジェット法等の公知の薄膜化法により成膜して形成することができる。発光層としての膜厚は特に制限はないが、通常は5nm〜5μm、好ましくは5〜200nmの範囲で選ばれる。この発光層はドーパント化合物やホスト化合物が1種または2種以上からなる一層構造であってもよいし、あるいは同一組成または異種組成の複数層からなる積層構造であってもよい。
(正孔輸送層)
正孔輸送層とは正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は単層または複数層設けることができる。
正孔輸送層とは正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は単層または複数層設けることができる。
(電子輸送層)
電子輸送層とは電子を輸送する機能を有する電子輸送材料からなり、広い意味で電子注入層、正孔阻止層も電子輸送層に含まれる。電子輸送層は単層または複数層設けることができる。
電子輸送層とは電子を輸送する機能を有する電子輸送材料からなり、広い意味で電子注入層、正孔阻止層も電子輸送層に含まれる。電子輸送層は単層または複数層設けることができる。
(有機EL素子の作製方法)
有機EL素子5の作製方法について説明する。
有機EL素子5の作製方法について説明する。
ここでは有機EL素子5の一例として、陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層/陰極からなる有機EL素子の作製方法について説明する。
まず、ガスバリア性フィルム10上に所望の電極物質、例えば、陽極用物質からなる薄膜を1μm以下、好ましくは10〜200nmの膜厚になるように、例えば、蒸着やスパッタリング、プラズマCVD等の方法により形成させ、陽極を作製する。
次に、その上に有機EL素子材料である正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の有機化合物薄膜を形成させる。この有機化合物薄膜の成膜方法としては、蒸着法、ウェットプロセス(スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、印刷法)等があるが、均質な膜が得られやすく、且つピンホールが生成しにくい等の点から、真空蒸着法、スピンコート法、インクジェット法、印刷法が特に好ましい。更に層毎に異なる成膜法を適用してもよい。成膜に蒸着法を採用する場合、その蒸着条件は使用する化合物の種類等により異なるが、一般にボート加熱温度50〜450℃、真空度10−6〜10 −2Pa、蒸着速度0.01〜50nm/秒、基板温度−50〜300℃、膜厚0.1nm〜5μm、好ましくは5〜200nmの範囲で適宜選ぶことが望ましい。
これらの層を形成後、その上に陰極用物質からなる薄膜を1μm以下、好ましくは50〜200nmの範囲の膜厚になるように、例えば、蒸着やスパッタリング等の方法により形成させ、陰極を設けることにより所望の有機EL素子が得られる。
この有機EL素子5の作製は、一回の真空引きで一貫して陽極、正孔注入層から陰極まで作製するのが好ましいが、途中で取り出して異なる成膜法を施しても構わない。その際、作業を乾燥不活性ガス雰囲気下で行う等の配慮が必要となる。また、作製順序を逆にして、陰極、電子注入層、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、正孔注入層、陽極の順に作製することも可能である。
このようにして得られた有機EL素子5を備える多色の表示装置(有機ELパネル9)に、直流電圧を印加する場合には、陽極をプラス、陰極をマイナスの極性として電圧2〜40V程度を印加すると発光が観測できる。また、交流電圧を印加してもよい。なお、印加する交流の波形は任意でよい。
本発明の効果を、以下の実施例および比較例を用いて説明する。ただし、本発明の技術的範囲が以下の実施例のみに制限されるわけではない。
実施例1:ガスバリア性フィルムの作製
(ガスバリア性フィルム1の作製)
<試料の調製>
(基材)
熱可塑性樹脂である、両面に易接着加工された125μm厚みのポリエステルフィルム(帝人デュポンフィルム株式会社製、極低熱収PET Q83)を基材として用いた。
(ガスバリア性フィルム1の作製)
<試料の調製>
(基材)
熱可塑性樹脂である、両面に易接着加工された125μm厚みのポリエステルフィルム(帝人デュポンフィルム株式会社製、極低熱収PET Q83)を基材として用いた。
(ブリードアウト防止層の形成)
上記基材の片面に、JSR株式会社製 UV硬化型有機/無機ハイブリッドハードコート材OPSTAR Z7535を塗布、乾燥後の膜厚が4μmになるようにダイコーターで塗布した後、乾燥条件;80℃、3分で乾燥後、空気下、高圧水銀ランプ使用、硬化条件;1.0J/cm2で硬化を行い、ブリードアウト防止層を形成した。
上記基材の片面に、JSR株式会社製 UV硬化型有機/無機ハイブリッドハードコート材OPSTAR Z7535を塗布、乾燥後の膜厚が4μmになるようにダイコーターで塗布した後、乾燥条件;80℃、3分で乾燥後、空気下、高圧水銀ランプ使用、硬化条件;1.0J/cm2で硬化を行い、ブリードアウト防止層を形成した。
(硬化性樹脂層(平滑層)の形成)
続けて上記基材のブリードアウト防止層の形成面と反対面に、JSR株式会社製 UV硬化型有機/無機ハイブリッドハードコート材OPSTAR Z7501を塗布、乾燥後の膜厚が4μmになるようにダイコーターで塗布した後、乾燥条件;80℃、3分で乾燥後、空気雰囲気下、高圧水銀ランプ使用、硬化条件;1.0J/cm2で硬化を行い、硬化性樹脂層を形成した。
続けて上記基材のブリードアウト防止層の形成面と反対面に、JSR株式会社製 UV硬化型有機/無機ハイブリッドハードコート材OPSTAR Z7501を塗布、乾燥後の膜厚が4μmになるようにダイコーターで塗布した後、乾燥条件;80℃、3分で乾燥後、空気雰囲気下、高圧水銀ランプ使用、硬化条件;1.0J/cm2で硬化を行い、硬化性樹脂層を形成した。
(第1の層の形成)
図1に示す真空プラズマCVD装置を用いて、下記成膜条件にて硬化性樹脂層上に第1の層を形成した。
図1に示す真空プラズマCVD装置を用いて、下記成膜条件にて硬化性樹脂層上に第1の層を形成した。
[プラズマ成膜条件]
〈製膜条件〉
・原料ガス(HMDSO)の供給量:50sccm(Standard Cubic Centimeter per Minute)
・酸素ガス(O2)の供給量:500sccm
・真空チャンバー内の真空度:3Pa
・プラズマ発生用電源からの印加電力:1.2kW
・プラズマ発生用電源の周波数:80kHz
・フィルムの搬送速度;1m/min
・TR通過回数;2回
・基材温度:30℃
この第1の層の膜厚組成は図7AおよびBのようであった。図7Aは、ガスバリア性フィルム1における第1の層の膜厚方向における該バリア層の表面からの距離(L)とケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対する、酸素原子および炭素原子の合計量の比率(酸素および炭素の原子比)との関係を示す分布曲線、炭素分布曲線および酸素分布曲線を示す図である。図7Bはガスバリア性フィルム1における第1の層の炭素/酸素分布曲線を示す図である。図7Aにおいて、横軸はSiO2換算膜厚であり、縦軸は、各原子の組成(at%)である。図7Bにおいて、横軸はSiO2換算膜厚であり、縦軸は、酸素原子/炭素原子(C/O比)である。以下、図8および図9において同様である。すなわち、ガスバリア性フィルム1では、第1の層が、炭素/酸素分布曲線において極値を11個有する。
〈製膜条件〉
・原料ガス(HMDSO)の供給量:50sccm(Standard Cubic Centimeter per Minute)
・酸素ガス(O2)の供給量:500sccm
・真空チャンバー内の真空度:3Pa
・プラズマ発生用電源からの印加電力:1.2kW
・プラズマ発生用電源の周波数:80kHz
・フィルムの搬送速度;1m/min
・TR通過回数;2回
・基材温度:30℃
この第1の層の膜厚組成は図7AおよびBのようであった。図7Aは、ガスバリア性フィルム1における第1の層の膜厚方向における該バリア層の表面からの距離(L)とケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対する、酸素原子および炭素原子の合計量の比率(酸素および炭素の原子比)との関係を示す分布曲線、炭素分布曲線および酸素分布曲線を示す図である。図7Bはガスバリア性フィルム1における第1の層の炭素/酸素分布曲線を示す図である。図7Aにおいて、横軸はSiO2換算膜厚であり、縦軸は、各原子の組成(at%)である。図7Bにおいて、横軸はSiO2換算膜厚であり、縦軸は、酸素原子/炭素原子(C/O比)である。以下、図8および図9において同様である。すなわち、ガスバリア性フィルム1では、第1の層が、炭素/酸素分布曲線において極値を11個有する。
また、この時の第1の層の膜厚は250nm(TEM観察膜厚)であった。
さらに、第1の層においては膜厚の80%以上の領域で、式(A)で表される序列の大小関係を有していた。
(第2の層の形成)
続けて、第1の層を形成した基材を、図4のALD成膜装置にセットし、150cycle分のコーティングヘッドを用意し、100Pa以下まで真空引きを行った。その後、下記成膜条件に記載のガスをコーティングヘッドに流し、Al2O3膜を形成し、粘着性保護フィルムを張り付けて巻き取りを行った。この時、第2の層の厚みは15nmであった。
続けて、第1の層を形成した基材を、図4のALD成膜装置にセットし、150cycle分のコーティングヘッドを用意し、100Pa以下まで真空引きを行った。その後、下記成膜条件に記載のガスをコーティングヘッドに流し、Al2O3膜を形成し、粘着性保護フィルムを張り付けて巻き取りを行った。この時、第2の層の厚みは15nmであった。
〈製膜条件〉
・成膜材料 N2+TMA(テトラメチルアルミニウム 0.062mol/L)
100sccm
・酸化性ガス N2+H2O(0.01mol/L) 100sccm
・パージガス N2 1000sccm
・基材の搬送速度 10m/min
・基材温度:80℃
(ガスバリア性フィルム2の作製)
ガスバリア性フィルム1の作製において、第1の層の成膜条件を以下に変え、また第1の層の膜厚を変えた以外は同様にしてガスバリア性フィルム2を作製した。この時の第1の層の膜厚は65nm(TEM観察膜厚)であった。
・成膜材料 N2+TMA(テトラメチルアルミニウム 0.062mol/L)
100sccm
・酸化性ガス N2+H2O(0.01mol/L) 100sccm
・パージガス N2 1000sccm
・基材の搬送速度 10m/min
・基材温度:80℃
(ガスバリア性フィルム2の作製)
ガスバリア性フィルム1の作製において、第1の層の成膜条件を以下に変え、また第1の層の膜厚を変えた以外は同様にしてガスバリア性フィルム2を作製した。この時の第1の層の膜厚は65nm(TEM観察膜厚)であった。
〈製膜条件〉
・原料ガス(HMDSO)の供給量:50sccm(Standard Cubic Centimeter per Minute)
・酸素ガス(O2)の供給量:500sccm
・真空チャンバー内の真空度:3Pa
・プラズマ発生用電源からの印加電力:1.2kW
・プラズマ発生用電源の周波数:80kHz
・フィルムの搬送速度;10m/min
・TR通過回数;2回
・基材温度:30℃
この第1の層の膜厚組成は図8AおよびBのようであった。ガスバリア性フィルム2では、第1の層が、炭素/酸素分布曲線において極値を9個有する。
・原料ガス(HMDSO)の供給量:50sccm(Standard Cubic Centimeter per Minute)
・酸素ガス(O2)の供給量:500sccm
・真空チャンバー内の真空度:3Pa
・プラズマ発生用電源からの印加電力:1.2kW
・プラズマ発生用電源の周波数:80kHz
・フィルムの搬送速度;10m/min
・TR通過回数;2回
・基材温度:30℃
この第1の層の膜厚組成は図8AおよびBのようであった。ガスバリア性フィルム2では、第1の層が、炭素/酸素分布曲線において極値を9個有する。
また、第1の層においては膜厚の80%以上の領域で、式(A)で表される序列の大小関係を有していた。
(ガスバリア性フィルム3の作製)
ガスバリア性フィルム1の作製において、第1の層の成膜条件を以下に変え、また第1の層の膜厚を変えた以外は同様にしてガスバリア性フィルム3を作製した。この時の第1の層の膜厚は130nm(TEM観察膜厚)であった。
ガスバリア性フィルム1の作製において、第1の層の成膜条件を以下に変え、また第1の層の膜厚を変えた以外は同様にしてガスバリア性フィルム3を作製した。この時の第1の層の膜厚は130nm(TEM観察膜厚)であった。
〈製膜条件〉
・原料ガス(HMDSO)の供給量:50sccm(Standard Cubic Centimeter per Minute)
・酸素ガス(O2)の供給量:500sccm
・真空チャンバー内の真空度:3Pa
・プラズマ発生用電源からの印加電力:1.2kW
・プラズマ発生用電源の周波数:80kHz
・フィルムの搬送速度;5m/min ・TR通過回数;2回
・基材温度:30℃
この第1の層の膜厚組成は図9AおよびBのようであった。ガスバリア性フィルム3では、第1の層が、炭素/酸素分布曲線において極値を7個有する。また、第1の層においては膜厚の80%以上の領域で、式(A)で表される序列の大小関係を有していた。
・原料ガス(HMDSO)の供給量:50sccm(Standard Cubic Centimeter per Minute)
・酸素ガス(O2)の供給量:500sccm
・真空チャンバー内の真空度:3Pa
・プラズマ発生用電源からの印加電力:1.2kW
・プラズマ発生用電源の周波数:80kHz
・フィルムの搬送速度;5m/min ・TR通過回数;2回
・基材温度:30℃
この第1の層の膜厚組成は図9AおよびBのようであった。ガスバリア性フィルム3では、第1の層が、炭素/酸素分布曲線において極値を7個有する。また、第1の層においては膜厚の80%以上の領域で、式(A)で表される序列の大小関係を有していた。
(ガスバリア性フィルム4の作製)
ガスバリア性フィルム1の作製において、第1の層の形成条件を下記の通り変更し、また第1の層の膜厚を変えた以外はガスバリア性フィルム1と同様にして作製した。この時の第1の層の膜厚は900nm(TEM観察膜厚)であった。
ガスバリア性フィルム1の作製において、第1の層の形成条件を下記の通り変更し、また第1の層の膜厚を変えた以外はガスバリア性フィルム1と同様にして作製した。この時の第1の層の膜厚は900nm(TEM観察膜厚)であった。
(大気圧プラズマ放電処理装置)
図2の大気圧プラズマ放電処理装置を用い、誘電体で被覆したロール電極及び複数の角筒型電極のセットを以下のように作製した。第1電極となるロール電極は、冷却水による冷却手段を有するチタン合金T64製ジャケットロール金属質母材に対して、大気プラズマ法により高密度、高密着性のアルミナ溶射膜を被覆し、ロール径1000mmφとなるようにした。一方、第2電極の角筒型電極は、中空の角筒型のチタン合金T64に対し、上記同様の誘電体を同条件にて方肉で1mm被覆し、対向する角筒型固定電極群とした。この角筒型電極をロール回転電極のまわりに、対向電極間隙を1mmとして24本配置した。角筒型固定電極群の放電総面積は、150cm(幅手方向の長さ)×4cm(搬送方向の長さ)×24本(電極の数)=14400cm2であった。なお、何れもフィルターは適切なものを設置した。なお、密度傾斜パターンの形成は、第1電極(ロール回転電極)に対し、第2電極(角筒型固定電極群)を基準間隙1mmから傾斜させ、一対の第2電極(角筒型固定電極群)間での間隙を変化させて行った。
図2の大気圧プラズマ放電処理装置を用い、誘電体で被覆したロール電極及び複数の角筒型電極のセットを以下のように作製した。第1電極となるロール電極は、冷却水による冷却手段を有するチタン合金T64製ジャケットロール金属質母材に対して、大気プラズマ法により高密度、高密着性のアルミナ溶射膜を被覆し、ロール径1000mmφとなるようにした。一方、第2電極の角筒型電極は、中空の角筒型のチタン合金T64に対し、上記同様の誘電体を同条件にて方肉で1mm被覆し、対向する角筒型固定電極群とした。この角筒型電極をロール回転電極のまわりに、対向電極間隙を1mmとして24本配置した。角筒型固定電極群の放電総面積は、150cm(幅手方向の長さ)×4cm(搬送方向の長さ)×24本(電極の数)=14400cm2であった。なお、何れもフィルターは適切なものを設置した。なお、密度傾斜パターンの形成は、第1電極(ロール回転電極)に対し、第2電極(角筒型固定電極群)を基準間隙1mmから傾斜させ、一対の第2電極(角筒型固定電極群)間での間隙を変化させて行った。
プラズマ放電中、第1電極(ロール回転電極)及び第2電極(角筒型固定電極群)が80℃になるように調節保温し、ロール回転電極はドライブで回転させて薄膜形成を行った。24本の角筒型固定電極中、上流側より4本を下記第1層の製膜用に、次の2本を下記第2層の製膜用に、次の2本を下記第3層の製膜用に、次の2本を下記第4層の製膜用に、次の2本を第5層の製膜用に、次の2本を第6層の製膜用に使用し、次の2本を下記第7層の製膜用に、次の2本を下記第8層の製膜用に、次の2本を下記第9層の製膜用に、残りの4本を第10層の製膜用にして、各条件を設定して1パスで第1層〜第10層を積層した。この条件を更に2回繰り返して、ガスバリア性フィルム4を作製した。
(第1層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約90nmの第1層を形成した。
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約90nmの第1層を形成した。
〈ガス条件〉
・放電ガス:窒素ガス 94.8体積%
・原料ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.2体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件:第1電極側の電源のみを使用した〉
・第1電極側 電源種類 応用電機社製高周波電源
・周波数 80kHz ・出力密度 10W/cm2
・電極傾斜角 −2度
(第2層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約30nmの第2層を形成した。
・放電ガス:窒素ガス 94.8体積%
・原料ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.2体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件:第1電極側の電源のみを使用した〉
・第1電極側 電源種類 応用電機社製高周波電源
・周波数 80kHz ・出力密度 10W/cm2
・電極傾斜角 −2度
(第2層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約30nmの第2層を形成した。
〈ガス条件〉
・放電ガス:窒素ガス 94.85体積%
・原料ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.15体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件:第1電極側の電源のみを使用した〉
第1電極側
電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz
出力密度 10W/cm2
電極傾斜角 −2度
(第3層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約30nmの第3層を形成した。
・放電ガス:窒素ガス 94.85体積%
・原料ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.15体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件:第1電極側の電源のみを使用した〉
第1電極側
電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz
出力密度 10W/cm2
電極傾斜角 −2度
(第3層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約30nmの第3層を形成した。
〈ガス条件〉
・放電ガス:窒素ガス 94.85体積%
・原料ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.15体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件〉
第1電極側
電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz
出力密度 10W/cm2
第2電極側
電源種類 パール工業社製高周波電源
周波数 13.56MHz
出力密度 5W/cm2
電極傾斜角 −2度
(第4層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約30nmの第4層を形成した。
・放電ガス:窒素ガス 94.85体積%
・原料ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.15体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件〉
第1電極側
電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz
出力密度 10W/cm2
第2電極側
電源種類 パール工業社製高周波電源
周波数 13.56MHz
出力密度 5W/cm2
電極傾斜角 −2度
(第4層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約30nmの第4層を形成した。
〈ガス条件〉
・放電ガス:窒素ガス 94.9体積%
・原料ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.1体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件〉
第1電極側
電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz
出力密度 10W/cm2
第2電極側
電源種類
パール工業社製高周波電源
周波数 13.56MHz
出力密度 5W/cm2
電極傾斜角 −2度
(第5層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約45nmの第5層を形成した。
・放電ガス:窒素ガス 94.9体積%
・原料ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.1体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件〉
第1電極側
電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz
出力密度 10W/cm2
第2電極側
電源種類
パール工業社製高周波電源
周波数 13.56MHz
出力密度 5W/cm2
電極傾斜角 −2度
(第5層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約45nmの第5層を形成した。
〈ガス条件〉
・放電ガス:窒素ガス 94.85体積%
・原料ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.15体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件〉
第1電極側
電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz
出力密度 10W/cm2
第2電極側
電源種類 パール工業社製高周波電源
周波数 13.56MHz
出力密度 10W/cm2
電極傾斜角 −2度
(第6層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約45nmの第6層を形成した。
・放電ガス:窒素ガス 94.85体積%
・原料ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.15体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件〉
第1電極側
電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz
出力密度 10W/cm2
第2電極側
電源種類 パール工業社製高周波電源
周波数 13.56MHz
出力密度 10W/cm2
電極傾斜角 −2度
(第6層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約45nmの第6層を形成した。
〈ガス条件〉
・放電ガス:窒素ガス 94.85体積%
・原料ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.15体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件〉
第1電極側
電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz
出力密度 10W/cm2
第2電極側
電源種類 パール工業社製高周波電源
周波数 13.56MHz
出力密度 10W/cm2
電極傾斜角 +2度
(第7層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約30nmの第7層を形成した。
・放電ガス:窒素ガス 94.85体積%
・原料ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.15体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件〉
第1電極側
電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz
出力密度 10W/cm2
第2電極側
電源種類 パール工業社製高周波電源
周波数 13.56MHz
出力密度 10W/cm2
電極傾斜角 +2度
(第7層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約30nmの第7層を形成した。
〈ガス条件〉
・放電ガス:窒素ガス 94.9体積%
・原料ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.1体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件〉
第1電極側
電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz
出力密度 10W/cm2
第2電極側
電源種類 パール工業社製高周波電源
周波数 13.56MHz
出力密度 5W/cm2
電極傾斜角 +2度
(第8層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約30nmの第8層を形成した。
・放電ガス:窒素ガス 94.9体積%
・原料ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.1体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件〉
第1電極側
電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz
出力密度 10W/cm2
第2電極側
電源種類 パール工業社製高周波電源
周波数 13.56MHz
出力密度 5W/cm2
電極傾斜角 +2度
(第8層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約30nmの第8層を形成した。
〈ガス条件〉
・放電ガス:窒素ガス 94.85体積%
・薄膜形成性ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.15体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件〉
第1電極側
電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz
出力密度 10W/cm2
第2電極側
電源種類
パール工業社製高周波電源
周波数 13.56MHz
出力密度 5W/cm2
電極傾斜角 +2度
(第9層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約30nmの第9層を形成した。
・放電ガス:窒素ガス 94.85体積%
・薄膜形成性ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.15体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件〉
第1電極側
電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz
出力密度 10W/cm2
第2電極側
電源種類
パール工業社製高周波電源
周波数 13.56MHz
出力密度 5W/cm2
電極傾斜角 +2度
(第9層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約30nmの第9層を形成した。
〈ガス条件〉
・放電ガス:窒素ガス 94.85体積%
・原料ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.15体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件:第1電極側の電源のみを使用した〉
第1電極側
電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz
出力密度 10W/cm2
電極傾斜角 +2度
(第10層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約90nmの第10層を形成した。
・放電ガス:窒素ガス 94.85体積%
・原料ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.15体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件:第1電極側の電源のみを使用した〉
第1電極側
電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz
出力密度 10W/cm2
電極傾斜角 +2度
(第10層)
下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約90nmの第10層を形成した。
〈ガス条件〉
・放電ガス:窒素ガス 94.0体積%
・薄膜形成性ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 1.0体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件:第1電極側の電源のみを使用した〉
第1電極側
電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz 出力密度 10W/cm2
電極傾斜角 +2度
(第11〜第20層の形成)
上記第1層〜第10層(1ユニット)の形成と同条件で、これをもう1回繰り返して、ガスバリア性フィルム4を作製した。
・放電ガス:窒素ガス 94.0体積%
・薄膜形成性ガス:ヘキサメチルジシロキサン(以下、HMDSOと略記)(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 1.0体積%
・添加ガス:酸素ガス 5.0体積%
〈電源条件:第1電極側の電源のみを使用した〉
第1電極側
電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz 出力密度 10W/cm2
電極傾斜角 +2度
(第11〜第20層の形成)
上記第1層〜第10層(1ユニット)の形成と同条件で、これをもう1回繰り返して、ガスバリア性フィルム4を作製した。
この第1の層の膜厚組成は図10AおよびBのようであった。ガスバリア性フィルム4では、第1の層が、炭素/酸素分布曲線において極値を3個有する。
また、第1の層においては膜厚の80%以上の領域で、式(A)で表される序列の大小関係を有していた。
(ガスバリア性フィルム5の作製)
ガスバリア性フィルム1の作製において、第2の層を形成しない以外はガスバリア性フィルム1と同様にして作製した。なお、この第1の層の膜厚組成(炭素/酸素分布曲線)は、ガスバリア性フィルム1と同じであった。
ガスバリア性フィルム1の作製において、第2の層を形成しない以外はガスバリア性フィルム1と同様にして作製した。なお、この第1の層の膜厚組成(炭素/酸素分布曲線)は、ガスバリア性フィルム1と同じであった。
(ガスバリア性フィルム6の作製)
ガスバリア性フィルム2の作製において、第2の層を形成しない以外はガスバリア性フィルム2と同様にして作製した。なお、この第1の層の膜厚組成(炭素/酸素分布曲線)は、ガスバリア性フィルム2と同じであった。
ガスバリア性フィルム2の作製において、第2の層を形成しない以外はガスバリア性フィルム2と同様にして作製した。なお、この第1の層の膜厚組成(炭素/酸素分布曲線)は、ガスバリア性フィルム2と同じであった。
(ガスバリア性フィルム7の作製)
ガスバリア性フィルム3の作製において、第2の層を形成しない以外はガスバリア性フィルム3と同様にして作製した。なお、この第1の層の膜厚組成(炭素/酸素分布曲線)は、ガスバリア性フィルム3と同じであった。
ガスバリア性フィルム3の作製において、第2の層を形成しない以外はガスバリア性フィルム3と同様にして作製した。なお、この第1の層の膜厚組成(炭素/酸素分布曲線)は、ガスバリア性フィルム3と同じであった。
(ガスバリア性フィルム8の作製)
ガスバリア性フィルム4の作製において、第2の層を形成しない以外はガスバリア性フィルム4と同様にして作製した。なお、この第1の層の膜厚組成(炭素/酸素分布曲線)は、ガスバリア性フィルム4と同じであった。
ガスバリア性フィルム4の作製において、第2の層を形成しない以外はガスバリア性フィルム4と同様にして作製した。なお、この第1の層の膜厚組成(炭素/酸素分布曲線)は、ガスバリア性フィルム4と同じであった。
(ガスバリア性フィルム9の作製)
ガスバリア性フィルム1の作製において、第1の層を形成しない以外はガスバリア性フィルム1と同様にして作製した。
ガスバリア性フィルム1の作製において、第1の層を形成しない以外はガスバリア性フィルム1と同様にして作製した。
評価方法
[TEM観察による膜厚測定方法]
<各層の膜厚の測定方法>
透過型電子顕微鏡(TEM)による断面観察により、各層の膜厚を10箇所測定し、平均した値を膜厚とした。
(膜厚方向の断面のTEM画像)
断面TEM観察として、観察試料を以下のFIB加工装置により薄片作成後、TEM観察を行った。
(FIB加工)
装置:SII製SMI2050
加工イオン:(Ga 30kV)
試料厚み:100nm〜200nm
(TEM観察)
装置:日本電子製JEM2000FX(加速電圧:200kV)
[バリア性評価方法]
以下の測定方法に従って、各ガスバリア性フィルムの透過水分量を測定し、下記の基準に従って、水蒸気バリア性を評価した。
[TEM観察による膜厚測定方法]
<各層の膜厚の測定方法>
透過型電子顕微鏡(TEM)による断面観察により、各層の膜厚を10箇所測定し、平均した値を膜厚とした。
(膜厚方向の断面のTEM画像)
断面TEM観察として、観察試料を以下のFIB加工装置により薄片作成後、TEM観察を行った。
(FIB加工)
装置:SII製SMI2050
加工イオン:(Ga 30kV)
試料厚み:100nm〜200nm
(TEM観察)
装置:日本電子製JEM2000FX(加速電圧:200kV)
[バリア性評価方法]
以下の測定方法に従って、各ガスバリア性フィルムの透過水分量を測定し、下記の基準に従って、水蒸気バリア性を評価した。
(装置)
蒸着装置:日本電子株式会社製、真空蒸着装置JEE−400
恒温恒湿度オーブン:Yamato Humidic ChamberIG47M
水分と反応して腐食する金属:カルシウム(粒状)
水蒸気不透過性の金属:アルミニウム(φ3〜5mm、粒状)
(水蒸気バリア性評価用セルの作製)
試料のバリア層面に、真空蒸着装置(日本電子株式会社製、真空蒸着装置 JEE−400)を用い、透明導電膜を付ける前のガスバリア性フィルム試料の蒸着させたい部分(12mm×12mmを9箇所)以外をマスクし、金属カルシウム(粒状)を蒸着させた(蒸着膜厚80nm)。その後、真空状態のままマスクを取り去り、シート片側全面に水蒸気不透過性の金属である金属アルミニウム(φ3〜5mm、粒状)をもう一つの金属蒸着源から蒸着させた。アルミニウム封止後、真空状態を解除し、速やかに乾燥窒素ガス雰囲気下で、厚さ0.2mmの石英ガラスに封止用紫外線硬化樹脂(ナガセケムテックス製)を介してアルミニウム封止側と対面させ、紫外線を照射することで、評価用セルを作製した。
蒸着装置:日本電子株式会社製、真空蒸着装置JEE−400
恒温恒湿度オーブン:Yamato Humidic ChamberIG47M
水分と反応して腐食する金属:カルシウム(粒状)
水蒸気不透過性の金属:アルミニウム(φ3〜5mm、粒状)
(水蒸気バリア性評価用セルの作製)
試料のバリア層面に、真空蒸着装置(日本電子株式会社製、真空蒸着装置 JEE−400)を用い、透明導電膜を付ける前のガスバリア性フィルム試料の蒸着させたい部分(12mm×12mmを9箇所)以外をマスクし、金属カルシウム(粒状)を蒸着させた(蒸着膜厚80nm)。その後、真空状態のままマスクを取り去り、シート片側全面に水蒸気不透過性の金属である金属アルミニウム(φ3〜5mm、粒状)をもう一つの金属蒸着源から蒸着させた。アルミニウム封止後、真空状態を解除し、速やかに乾燥窒素ガス雰囲気下で、厚さ0.2mmの石英ガラスに封止用紫外線硬化樹脂(ナガセケムテックス製)を介してアルミニウム封止側と対面させ、紫外線を照射することで、評価用セルを作製した。
得られた両面を封止した試料を、特開2005−283561号公報に記載の方法に基づき、金属カルシウムの腐食量からセル内に透過した水分量を計算した。
なお、ガスバリア性フィルム面以外からの水蒸気の透過がないことを確認するために、比較試料としてガスバリア性フィルム試料の代わりに、厚さ0.2mmの石英ガラス板を用いて金属カルシウムを蒸着した試料を、60℃、90%RHの高温高湿下保存を行い、1000時間経過後でも金属カルシウム腐食が発生しないことを確認した。
以上により測定された各ガスバリア性フィルムの透過水分量(g/m2・day;表中の「WVTR」)をCa法によって評価した。
(ランク評価)
5:5×10−4g/m2/day未満
4:5×10−4g/m2/day以上、1×10−4g/m2/day未満
3:1×10−3g/m2/day以上、5×10−3g/m2/day未満
2:5×10−3g/m2/day以上、1×10−2g/m2/day未満
1:1×10−2g/m2/day以上
〔折り曲げ耐性(屈曲性)の評価〕
ガスバリア性フィルムについて、屈曲前後のガスバリア性の変化を確認するために、あらかじめ、半径10mmの曲率になるように、180度の角度で100回屈曲を繰り返し処理したガスバリア性フィルムについて、水蒸気透過率(WVTR)を測定し、同様のランク評価を行った。
5:5×10−4g/m2/day未満
4:5×10−4g/m2/day以上、1×10−4g/m2/day未満
3:1×10−3g/m2/day以上、5×10−3g/m2/day未満
2:5×10−3g/m2/day以上、1×10−2g/m2/day未満
1:1×10−2g/m2/day以上
〔折り曲げ耐性(屈曲性)の評価〕
ガスバリア性フィルムについて、屈曲前後のガスバリア性の変化を確認するために、あらかじめ、半径10mmの曲率になるように、180度の角度で100回屈曲を繰り返し処理したガスバリア性フィルムについて、水蒸気透過率(WVTR)を測定し、同様のランク評価を行った。
〔高温高湿耐性の評価〕
得られたガスバリア性フィルムについて、屈曲させず、60℃、90%RHに調整した高温高湿槽(恒温恒湿度オーブン:Yamato Humidic ChamberIG47M)内に、100時間連続で保管し、その後、上記折り曲げ耐性評価を実施し、同様にして水蒸気透過率を測定し、同様のランク評価を行った。
得られたガスバリア性フィルムについて、屈曲させず、60℃、90%RHに調整した高温高湿槽(恒温恒湿度オーブン:Yamato Humidic ChamberIG47M)内に、100時間連続で保管し、その後、上記折り曲げ耐性評価を実施し、同様にして水蒸気透過率を測定し、同様のランク評価を行った。
下記表1に各ガスバリア性フィルムの組成を示し、下記表2に評価結果を示す。
上記結果より、実施例であるガスバリア性フィルム1〜4は、耐屈曲性に優れ、また、高温高湿条件下にガスバリア性フィルムが保存されても、ガスバリア性能が維持された。また、ガスバリア性フィルム2および3は、製造の際の搬送速度が速くとも耐屈曲性、および高温高湿条件下での性能が維持されているため、生産性に優れていると言える。一方、比較例であるガスバリア性フィルム5および8は、搬送速度が比較的遅いため、屈曲時のガスバリア性能の低下は見られないが、高温高湿条件下ではバリア性能が低下した。また、基材の搬送速度が速いガスバリア性フィルム6〜7および9(比較例)では、屈曲時のガスバリア性能の低下とともに、高温高湿条件下では著しいガスバリア性能の低下が観察された。
実施例2:有機EL素子の作製
作製したガスバリア性フィルム1〜9のガスバリア層上に、以下の方法により透明導電膜を作製した。
作製したガスバリア性フィルム1〜9のガスバリア層上に、以下の方法により透明導電膜を作製した。
・透明導電膜の形成
プラズマ放電装置としては電極が平行平板型のものを用い、この電極間に上記各試料のガスバリアフィルムを載置し、且つ混合ガスを導入して薄膜形成を行った。なお、アース(接地)電極としては、200mm×200mm×2mmのステンレス板に高密度、高密着性のアルミナ溶射膜を被覆し、その後、テトラメトキシシランを酢酸エチルで希釈した溶液を塗布乾燥後、紫外線照射により硬化させ封孔処理を行い、このようにして被覆した誘電体表面を研磨し、平滑にしてRmaxが5μmとなるように加工した電極を用いた。また、印加電極としては、中空の角型の純チタンパイプに対し、アース電極と同様の条件にて誘電体を被覆した電極を用いた。印加電極は複数作製し、アース電極に対向して設け放電空間を形成した。また、プラズマ発生に用いる電源としては、パール工業(株)製高周波電源CF−5000−13Mを用い、周波数13.56MHzで、5W/cm2の電力を供給した。そして、電極間に以下の組成の混合ガスを流し、プラズマ状態とし、上記のガスバリアフィルムを大気圧プラズマ処理し、ガスバリア層(セラミック膜)上に錫ドープ酸化インジウム(ITO)膜を100nmの厚さで成膜し、透明導電膜付の試料1〜9を得た。
プラズマ放電装置としては電極が平行平板型のものを用い、この電極間に上記各試料のガスバリアフィルムを載置し、且つ混合ガスを導入して薄膜形成を行った。なお、アース(接地)電極としては、200mm×200mm×2mmのステンレス板に高密度、高密着性のアルミナ溶射膜を被覆し、その後、テトラメトキシシランを酢酸エチルで希釈した溶液を塗布乾燥後、紫外線照射により硬化させ封孔処理を行い、このようにして被覆した誘電体表面を研磨し、平滑にしてRmaxが5μmとなるように加工した電極を用いた。また、印加電極としては、中空の角型の純チタンパイプに対し、アース電極と同様の条件にて誘電体を被覆した電極を用いた。印加電極は複数作製し、アース電極に対向して設け放電空間を形成した。また、プラズマ発生に用いる電源としては、パール工業(株)製高周波電源CF−5000−13Mを用い、周波数13.56MHzで、5W/cm2の電力を供給した。そして、電極間に以下の組成の混合ガスを流し、プラズマ状態とし、上記のガスバリアフィルムを大気圧プラズマ処理し、ガスバリア層(セラミック膜)上に錫ドープ酸化インジウム(ITO)膜を100nmの厚さで成膜し、透明導電膜付の試料1〜9を得た。
放電ガス:ヘリウム 98.5体積%
反応性ガス1:酸素 0.25体積%
反応性ガス2:インジウムアセチルアセトナート 1.2体積%
反応性ガス3:ジブチル錫ジアセテート 0.05体積%
・有機EL素子の作製
得られた透明導電膜付の試料1〜9の100mm×100mmを基板とし、これにパターニングを行った後、このITO透明電極を設けたガスバリアフィルム基板をイソプロピルアルコールで超音波洗浄し、乾燥窒素ガスで乾燥した。この透明支持基板を市販の真空蒸着装置の基板ホルダーに固定し、一方、モリブデン製抵抗加熱ボートにα−NPD(下記の式(2))を200mg入れ、別のモリブデン製抵抗加熱ボートにホスト化合物としてCBP(下記の式(3))を200mg入れ、別のモリブデン製抵抗加熱ボートにバソキュプロイン(BCP(下記の式(4)))を200mg入れ、別のモリブデン製抵抗加熱ボートにIr−1(下記の式(5))を100mg入れ、更に別のモリブデン製抵抗加熱ボートにAlq3(下記の式(6))を200mg入れ、真空蒸着装置に取付けた。
反応性ガス1:酸素 0.25体積%
反応性ガス2:インジウムアセチルアセトナート 1.2体積%
反応性ガス3:ジブチル錫ジアセテート 0.05体積%
・有機EL素子の作製
得られた透明導電膜付の試料1〜9の100mm×100mmを基板とし、これにパターニングを行った後、このITO透明電極を設けたガスバリアフィルム基板をイソプロピルアルコールで超音波洗浄し、乾燥窒素ガスで乾燥した。この透明支持基板を市販の真空蒸着装置の基板ホルダーに固定し、一方、モリブデン製抵抗加熱ボートにα−NPD(下記の式(2))を200mg入れ、別のモリブデン製抵抗加熱ボートにホスト化合物としてCBP(下記の式(3))を200mg入れ、別のモリブデン製抵抗加熱ボートにバソキュプロイン(BCP(下記の式(4)))を200mg入れ、別のモリブデン製抵抗加熱ボートにIr−1(下記の式(5))を100mg入れ、更に別のモリブデン製抵抗加熱ボートにAlq3(下記の式(6))を200mg入れ、真空蒸着装置に取付けた。
次いで、真空槽を4×10−4Paまで減圧した後、α−NPDの入った前記加熱ボートに通電して加熱し、蒸着速度0.1nm/秒で透明支持基板に蒸着し、正孔輸送層を設けた。更にCBPとIr−1の入った前記加熱ボートに通電して加熱し、それぞれ蒸着速度0.2nm/秒、0.012nm/秒で前記正孔輸送層上に共蒸着して発光層を設けた。なお、蒸着時の基板温度は室温であった。更にBCPの入った前記加熱ボートに通電して加熱し、蒸着速度0.1nm/秒で前記発光層の上に蒸着して膜厚10nmの正孔阻止層を設けた。その上に、更にAlq3の入った前記加熱ボートに通電して加熱し、蒸着速度0.1nm/秒で前記正孔阻止層の上に蒸着して、更に膜厚40nmの電子輸送層を設けた。なお、蒸着時の基板温度は室温であった。引き続き、フッ化リチウム0.5nm及びアルミニウム110nmを蒸着して陰極を形成し、それぞれ透明導電膜付の試料1〜9を用いた有機EL素子試料1〜9を作製した。
・有機EL素子試料の封止
窒素ガス(不活性ガス)によりパージされた環境下で、有機EL素子試料1〜9のアルミニウム蒸着面と、厚さ100μmのアルミ箔を対面させる様にして、ナガセケムテックス社製エポキシ系接着剤を用いて接着させて封止を行った。
窒素ガス(不活性ガス)によりパージされた環境下で、有機EL素子試料1〜9のアルミニウム蒸着面と、厚さ100μmのアルミ箔を対面させる様にして、ナガセケムテックス社製エポキシ系接着剤を用いて接着させて封止を行った。
[有機EL素子試料の評価(ダークスポット)]
封止された有機EL素子試料1〜9を60℃、90%RHの環境下で通電を行い、ダークスポットの発生等の発光ムラの状況を、0日から120日までの変化を観察した。
封止された有機EL素子試料1〜9を60℃、90%RHの環境下で通電を行い、ダークスポットの発生等の発光ムラの状況を、0日から120日までの変化を観察した。
こうして観測された各試料の発光ムラを下記の5段階に分類し、評価した。
5:0日目でダークスポット、輝度ムラは観察されず、120日経過後に非発光領域が全発光面積の0.1%以下で、発生したダークスポットは全て目視では容易に観察できない大きさ(0.1mm径以下)であった。
4:0日目で発生したダークスポットは、全て目視では容易に観察できない大きさ(0.1mm以下)であり、輝度ムラは観察されず、120日経過後に非発光領域が全発光面積の0.1%超0.2%以下で、発生したダークスポットは目視では容易に観察できない大きさ(0.1mm以下)を維持した。
3:0日目で発生したダークスポットは、全て目視では容易に観察できない大きさ(0.1mm以下)であり、120日経過後に非発光領域が全発光面積の2%を超えた。
2:0日目に目視で判別可能なダークスポット、輝度ムラが観察され、120日経過後に非発光領域が全発光面積の2%を超え10%以下であった。
1:0日目に目視で判別可能なダークスポット、輝度ムラの非発光領域が全発光面積の1%を超えて観察され、120日以内に非発光領域が全発光面積の10%を超えた。
以上の評価結果(5段階評価)を表3に示す。
[有機EL素子試料の評価(折り曲げ後のダークスポット)]
封止された有機EL素子試料1〜9のダークスポットについて、屈曲前後のダークスポットの変化を確認するために、あらかじめ、半径10mmの曲率になるように、180度の角度で100回屈曲を繰り返し処理した後に前記のダークスポット評価条件で同様のランク評価を行った。以上の評価結果を表3に示す。
封止された有機EL素子試料1〜9のダークスポットについて、屈曲前後のダークスポットの変化を確認するために、あらかじめ、半径10mmの曲率になるように、180度の角度で100回屈曲を繰り返し処理した後に前記のダークスポット評価条件で同様のランク評価を行った。以上の評価結果を表3に示す。
本発明の有機EL素子試料No.1〜4は、高温高湿環境および折り曲げ耐性に対するダークスポット評価において良好な結果を示した。一方、有機EL素子試料No.5〜9は、高温高湿環境および折り曲げ耐性において顕著なダークスポットの発生がみられた。
本出願は、2013年2月8日に出願された日本特許出願番号2013−023842号に基づいており、その開示内容は、参照され、全体として、組み入れられている。
4 透明電極、
5 有機EL素子、
6 接着剤層、
7 対向フィルム7、
9 有機ELパネル、
10、11 ガスバリア性フィルム、
12、F、82、84 基材、
13 製造装置、
14、80、83 送り出しローラー、
15、16、17、18 搬送ローラー、
19、20 成膜ローラー、
21 ガス供給管、
22 プラズマ発生用電源、
23、24 磁場発生装置、
25、81、89 巻取りローラー、
26 第1の層、
30 プラズマ放電処理装置、
31 プラズマ放電処理容器、
32 対向電極間(放電空間)、
35 ロール回転電極(第1電極)、
36 角筒型固定電極(第2電極)、
40 二つの電源を有する電界印加手段、
41 第1電源、
42 第2電源、
43 第1フィルタ、
44 第2フィルタ、
50 ガス供給手段、
51 ガス発生装置、
53 排気口、
60 電極温度調節手段、
61 配管、
64、67、85、88 ガイドロール、
65、66 ニップロール、
68、69 仕切板、
70 コーティングヘッド、
71 原料ガス供給装置、
72 不活性ガス供給装置、
73 第2のガス供給装置、
74 ガス導入管、
75 排気管、
86 MR、
87 コーティングヘッド、
90 温度調節手段、
P 送液ポンプ、
G ガス、
G’ 放電処理済みの処理排ガス。
5 有機EL素子、
6 接着剤層、
7 対向フィルム7、
9 有機ELパネル、
10、11 ガスバリア性フィルム、
12、F、82、84 基材、
13 製造装置、
14、80、83 送り出しローラー、
15、16、17、18 搬送ローラー、
19、20 成膜ローラー、
21 ガス供給管、
22 プラズマ発生用電源、
23、24 磁場発生装置、
25、81、89 巻取りローラー、
26 第1の層、
30 プラズマ放電処理装置、
31 プラズマ放電処理容器、
32 対向電極間(放電空間)、
35 ロール回転電極(第1電極)、
36 角筒型固定電極(第2電極)、
40 二つの電源を有する電界印加手段、
41 第1電源、
42 第2電源、
43 第1フィルタ、
44 第2フィルタ、
50 ガス供給手段、
51 ガス発生装置、
53 排気口、
60 電極温度調節手段、
61 配管、
64、67、85、88 ガイドロール、
65、66 ニップロール、
68、69 仕切板、
70 コーティングヘッド、
71 原料ガス供給装置、
72 不活性ガス供給装置、
73 第2のガス供給装置、
74 ガス導入管、
75 排気管、
86 MR、
87 コーティングヘッド、
90 温度調節手段、
P 送液ポンプ、
G ガス、
G’ 放電処理済みの処理排ガス。
Claims (6)
- 基材と、ケイ素、酸素および炭素を含有する第1の層と、第2の層と、をこの順に含み、
前記第1の層が、下記条件(i)および(ii):
(i)前記第1の層の膜厚方向における前記第1の層表面からの距離(L)と、ケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対するケイ素原子の量の比率(ケイ素の原子比)との関係を示すケイ素分布曲線、前記Lとケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対する酸素原子の量の比率(酸素の原子比)との関係を示す酸素分布曲線、ならびに前記Lとケイ素原子、酸素原子、および炭素原子の合計量に対する炭素原子の量の比率(炭素の原子比)との関係を示す炭素分布曲線において、
前記第1の層の膜厚の80%以上の領域で、下記式(A):
式(A) (炭素の原子比)<(ケイ素の原子比)<(酸素の原子比)
または下記式(B):
式(B) (酸素の原子比)<(ケイ素の原子比)<(炭素の原子比)
で表される序列の大小関係を有する、
(ii)前記第1の層の膜厚方向における前記第1の層表面からの距離(L)と、酸素原子の量に対する炭素原子の量の比率との関係を示す炭素/酸素分布曲線において、前記炭素/酸素分布曲線が少なくとも2つの極値を有する、
を満たし、
前記第2の層は、無機酸化物を含み、かつ原子層堆積法により形成される、ガスバリア性フィルム。 - (1)前記炭素/酸素分布曲線において、少なくとも1組の隣接する極値の間隔が1〜10nmである、および/または、(2)透過型電子顕微鏡(TEM)観察による膜厚測定法により測定された膜厚(nm)を炭素/酸素分布曲線の極値数で除した値が、20(nm/数)以下である、請求項1に記載のガスバリア性フィルム。
- 前記第1の層が、対向ロール電極を持つプラズマCVD装置を用いたプラズマCVD法により形成されてなる層である、請求項1または2に記載のガスバリア性フィルム。
- 基材を搬送速度1m/分以上で対向ロール電極を持つプラズマCVD装置に搬送してケイ素、酸素および炭素を含有する第1の層を形成する段階と、
原子層堆積法により無機酸化物を含む第2の層を形成する段階と、を含む、ガスバリア性フィルムの製造方法。 - 前記原子堆積法において、酸化剤として少なくとも水またはオゾンを用いる、請求項4に記載のガスバリア性フィルムの製造方法。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のガスバリア性フィルム、あるいは請求項4または5のいずれかに記載の製造方法によって得られたガスバリア性フィルムを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子。
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2014
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