JPWO2014076746A1 - プリント配線板および電源ユニット - Google Patents
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
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- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
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- H—ELECTRICITY
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
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- H05K2201/10409—Screws
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10659—Different types of terminals for the same component, e.g. solder balls combined with leads
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10757—Bent leads
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- H—ELECTRICITY
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10969—Metallic case or integral heatsink of component electrically connected to a pad on PCB
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Abstract
Description
ねじの頭部座面または頭部座面と電極との間に配置される座金が接触する電極部の接触領域の外周とスルーホールのランド部の外周とを結ぶ2本の共通接線を横切る溝部を電極部とスルーホールとの間に設けたものである。
したがって、本発明によれば、リード端子とねじ端子の両方で導通が必要なパワーモジュールをプリント配線板に実装する際、はんだ接合部に応力がかからず、長期的な信頼性を確保でき、かつ、設計上の制約の少ないプリント配線板を得ることができる。
図1は、本発明の実施の形態1に係るプリント配線板10の概要を示す図である。
このプリント配線板10は、電気絶縁性を有する絶縁基板の片面または両面に導電性の銅箔などによる配線パターン(図示せず)が印刷されたものであり、サイリスタ、パワーMOSFETあるいはIGBTなどの集積回路からなるパワーモジュール20を実装することで電源ユニットとして使用されるものである。
プリント配線板10には、パワーモジュール20のリード端子21を挿入しはんだ付けにより接続するための配列された複数のスルーホール1と、パワーモジュール20のねじ端子22にねじ23を締め付けることで電気的に接続する貫通孔付きの電極部3が形成されている。スルーホール1は、プリント配線板10を貫通する孔の内面が銅などでメッキされたものであり、はんだ付けのためのランド部2が形成されている。このランド部2はプリント配線板10に形成された配線パターン(図示せず)に接続されている。また、電極部3も同様にプリント配線板10に形成された配線パターン(図示せず)に接続されている。
また、パワーモジュール20のリード端子21は、プリント配線板10のスルーホール1に挿入後、スルーホール1から突出するリード端子21の突出部とスルーホール1のランド部2とをはんだ付けすることで、リード端子21とスルーホール1とが導通する。
そこで、このような不具合が生じないようリード端子21のはんだ接合部に作用する応力を緩和するために、図1に示すように、溝部6がプリント配線板10に形成されている。
図2は、本発明の実施の形態2に係るプリント配線板10の概要を示す図である。
上記の実施の形態1では、溝部6は、両端が各々の共通接線11より突き出ている。これは、パワーモジュール20のねじ締め時、パワーモジュール20のリード端子21のはんだ接合部に応力が集中しないようにするためである。
この実施の形態2は、上記溝部6の突出量7について定義するものである。すなわち、プリント配線板10の電極部3におけるねじ挿入孔4はねじ23の径より大きくとるのが一般的であり、プリント配線板10とねじ23の接触範囲はねじ23とねじ挿入孔4のクリアランス分だけ位置がずれる。
したがって、ねじ挿入孔4の内径をD、ねじ23の外径(雄ねじ部23aの外径)をdとしたとき、溝部6は、少なくとも、各々の共通接線11よりねじ23とねじ挿入孔4のクリアランス分(D−d)だけ突き出るように配置するものである。溝部6の突出量7は、上記クリアランス(D−d)以上の大きさであればよい。
その他の構成は実施の形態1と同様であり、作用効果も実施の形態1と同様である。
図3は、本発明の実施の形態3に係るプリント配線板10の概要を示す図である。
溝部6は、一つに限られない。周辺の配線パターン8によって溝部6を設けることができない場合は、図3に示すように、個々のスルーホール1に対して溝部6a、6bを設ける。この場合においても、溝部6aは2本の共通接線(非交差型共通接線または交差型共通接線)12a、12bを横切るように設けられ、溝部6bは2本の共通接線(非交差型共通接線または交差型共通接線)13a、13bを横切るように設けられる。
図4は、本発明の実施の形態4に係るプリント配線板10の概要を示す図である。
溝部6(6a、6b)は直線形状のものに限らないため、配線パターン8の形状に合わせて配置してもよい。ここでは、図4に示すように、L字状に折れ曲がった溝部6が形成されている。その他の構成は実施の形態1と同様である。
また、1枚のプリント配線板10に一つのパワーモジュール20を搭載したものについて説明したが、複数のパワーモジュール20を搭載したときも同様に本発明を適用することができる。
また、本発明は、特許文献1に示すように、ねじ端子部を持たず、単にねじ締め固定されるパワーモジュールを搭載するプリント配線板についても同様に適用することができる。
Claims (7)
- 複数のはんだ付け用のリード端子と少なくとも一つのねじ締め用のねじ端子の両方を有するパワーモジュールを実装するプリント配線板であって、
前記パワーモジュールのリード端子を挿入し、該リード端子にはんだ付けされるスルーホールと、
前記パワーモジュールのねじ端子にねじを介して締結されるねじ挿入孔が形成された電極部と、を備え、
前記ねじの頭部座面または前記頭部座面と前記電極部との間に配置される座金が接触する前記電極部の接触領域の外周と前記スルーホールのランド部の外周とを結ぶ2本の共通接線を横切る溝部を前記電極部と前記スルーホールとの間に設けた
ことを特徴とするプリント配線板。 - 前記溝部は、スルーホールの配列の両端位置にある前記スルーホールに対して作成される前記2本の共通接線を横切るように設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。 - 前記溝部は、個々の前記スルーホールに対して作成される前記2本の共通接線を横切るように設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。 - 前記溝部は、両端が各々の前記共通接線より突き出ている
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリント配線板。 - 両端が各々の前記共通接線より突き出る前記溝部の突出量は、前記電極部における前記ねじ挿入孔の内径と前記ねじの外径との差であるクリアランス以上の大きさとした
ことを特徴とする請求項4に記載のプリント配線板。 - 前記溝部は、幅が1mm以上である
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のプリント配線板。 - 請求項1〜6のいずれか一項に記載のプリント配線板を備えた
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電源ユニット。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/079328 WO2014076746A1 (ja) | 2012-11-13 | 2012-11-13 | プリント配線板および電源ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5921710B2 JP5921710B2 (ja) | 2016-05-24 |
JPWO2014076746A1 true JPWO2014076746A1 (ja) | 2016-09-08 |
Family
ID=50730695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014546746A Active JP5921710B2 (ja) | 2012-11-13 | 2012-11-13 | プリント配線板および電源ユニット |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9451698B2 (ja) |
EP (1) | EP2922372B1 (ja) |
JP (1) | JP5921710B2 (ja) |
CN (1) | CN104782236B (ja) |
WO (1) | WO2014076746A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6213780B2 (ja) * | 2014-07-16 | 2017-10-18 | 株式会社デンソー | 配線基板 |
JP6369228B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2018-08-08 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
US10750608B2 (en) | 2018-12-18 | 2020-08-18 | International Business Machines Corporation | Logic-to-chassis printed circuit board (PCB) bolt and washer assembly |
JP2022114561A (ja) * | 2021-01-27 | 2022-08-08 | 日本メクトロン株式会社 | 電圧監視モジュール |
CN114449751B (zh) * | 2021-07-14 | 2023-07-18 | 荣耀终端有限公司 | 电路板组件及电子设备 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02125679A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Nec Corp | 磁気抵抗素子 |
JP2564631B2 (ja) | 1988-11-04 | 1996-12-18 | 富士写真フイルム 株式会社 | 電子部品及び電子機器 |
DE3903615A1 (de) * | 1989-02-08 | 1990-08-16 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Elektrische leiterplatte |
DE4107657A1 (de) * | 1991-03-09 | 1992-09-17 | Telefunken Electronic Gmbh | Montageanordnung fuer auf einer leiterplatte befestigten stecker |
US5753908A (en) * | 1997-01-09 | 1998-05-19 | Hewlett-Packard Company | Photoelectric imaging device photosensor array alignment apparatus and method |
JPH11204957A (ja) * | 1998-01-08 | 1999-07-30 | Yazaki Corp | 電子機器用筐体 |
JP2001251029A (ja) | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Seiko Epson Corp | 部品実装基板、基板固定方法、および部品実装基板の製造方法 |
JP2002026483A (ja) | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Koa Corp | 天然素材を用いた回路基板及びその製造方法 |
JP4412223B2 (ja) * | 2005-04-21 | 2010-02-10 | 株式会社デンソー | 車載アンテナ装置 |
JP2008278566A (ja) | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Densei Lambda Kk | 電源用基板および電源ユニット |
SI2402966T1 (sl) * | 2010-07-02 | 2019-04-30 | Solum Co., Ltd. | Transformator in naprava z ravnim prikazovalnikom, ki ga vsebuje |
CN102638958B (zh) * | 2012-04-01 | 2015-03-11 | 北京市万格数码通讯科技有限公司 | 兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置及安装方法 |
US20140029201A1 (en) * | 2012-07-25 | 2014-01-30 | Si Joong Yang | Power package module and manufacturing method thereof |
-
2012
- 2012-11-13 JP JP2014546746A patent/JP5921710B2/ja active Active
- 2012-11-13 WO PCT/JP2012/079328 patent/WO2014076746A1/ja active Application Filing
- 2012-11-13 EP EP12888525.8A patent/EP2922372B1/en active Active
- 2012-11-13 CN CN201280077033.5A patent/CN104782236B/zh active Active
- 2012-11-13 US US14/428,008 patent/US9451698B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2922372A4 (en) | 2016-08-17 |
JP5921710B2 (ja) | 2016-05-24 |
US9451698B2 (en) | 2016-09-20 |
EP2922372B1 (en) | 2019-01-09 |
CN104782236B (zh) | 2018-02-23 |
CN104782236A (zh) | 2015-07-15 |
EP2922372A1 (en) | 2015-09-23 |
US20150271922A1 (en) | 2015-09-24 |
WO2014076746A1 (ja) | 2014-05-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160315 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160412 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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