JPWO2014076746A1 - プリント配線板および電源ユニット - Google Patents

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Abstract

複数のはんだ付け用のリード端子(21)と少なくとも一つのねじ締め用のねじ端子(22)の両方を有するパワーモジュール(20)を実装するプリント配線板(10)であって、リード端子(21)を挿入し、はんだ付けされるスルーホール(1)と、ねじ端子(22)にねじ(23)を介して締結されるねじ挿入孔(4)が形成された電極部(3)とを備え、ねじ(23)の頭部座面(23c)または座金(23d)が接触する電極部(3)の接触領域(5)の外周とスルーホール(1)のランド部(2)の外周とを結ぶ2本の共通接線(11a、11b)を横切る溝部(6)を電極部(3)とスルーホール(1)との間に設ける。

Description

本発明は、プリント配線板およびそのプリント配線板にパワーモジュールを実装した電源ユニットに関し、特に導通部にリード端子とねじ端子の両方を有するパワーモジュールを取り付けるプリント配線板に関するものである。
一般的にパワーモジュールをプリント配線板に実装する際、プリント配線板に設けられたスルーホールにパワーモジュールのリード端子を挿入し、はんだ付けすることでパワーモジュールが電気的に接続される。しかし、パワーモジュールが大容量になるにつれ、電源等の端子には大電流が流れるため、リード端子のはんだ付けでなく、プリント配線板との接触面積が大きいねじ締め用の端子が用いられる。また、大容量のパワーモジュールであっても、電流が小さい信号線等の端子にはリード端子が用いられることから、一つのパワーモジュールにはんだ付け用のリード端子とねじ締め用の端子が混在配置されている。
上記のようなパワーモジュールをプリント配線板に実装する際、リード端子をはんだ付け後にねじ締め用の端子(以下、ねじ端子という)をねじ締めすると、ねじ締め時の応力がリード端子のはんだ接合部にかかるためクラック等の原因となり、接合信頼性が低下する。また、ねじ端子のねじ締め後にリード端子をはんだ付けする場合は、はんだ付け時の熱によりねじの締結力が小さくなるため、増し締めが必要となる。よって、リード端子とねじ端子のどちらを先に付けても、はんだ付け後のねじ締め作業が発生するため、ねじ締めによってはんだ付け部にかかる応力の緩和が課題となっている。
はんだ付け部における応力の緩和に関する従来の技術として、例えば特許文献1がある。特許文献1ではパワーモジュールを固定するためのねじ挿入孔を有するプリント配線板において、ねじ挿入孔の周囲に応力緩和用のスリットを形成するものである。
特開2008−278566号公報
特許文献1ではパワーモジュールを固定するため、プリント配線板に設けられたねじが貫通する孔の周辺にスリットを形成する方法であるが、パワーモジュールのねじ端子をねじ締めする場合、ねじ挿入孔の周辺にはパターン配線が配置されているため、スリットを形成できない、またはスリットを形成するために設計上の制約が大きくなるといった問題がある。
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、リード端子とねじ端子の両方で導通が必要なパワーモジュールをプリント配線板に実装する際、はんだ接合部に応力がかからず、長期的な信頼性を確保でき、かつ、設計上の制約の少ないプリント配線板を得ることを目的とする。
本発明に係るプリント配線板は、複数のはんだ付け用のリード端子と少なくとも一つのねじ締め用のねじ端子の両方を有するパワーモジュールを実装するプリント配線板であって、パワーモジュールのリード端子を挿入し、リード端子にはんだ付けされるスルーホールと、パワーモジュールのねじ端子にねじを介して締結されるねじ挿入孔が形成された電極部と、を備え、
ねじの頭部座面または頭部座面と電極との間に配置される座金が接触する電極部の接触領域の外周とスルーホールのランド部の外周とを結ぶ2本の共通接線を横切る溝部を電極部とスルーホールとの間に設けたものである。
本発明に係るプリント配線板は、ねじの頭部座面または座金が接触する電極部の接触領域の外周とスルーホールのランド部の外周とを結ぶ2本の共通接線を横切る溝部を電極部とスルーホールとの間に設けたので、パワーモジュールのねじ締めによりリード端子のはんだ接合部における応力を緩和することができる。
したがって、本発明によれば、リード端子とねじ端子の両方で導通が必要なパワーモジュールをプリント配線板に実装する際、はんだ接合部に応力がかからず、長期的な信頼性を確保でき、かつ、設計上の制約の少ないプリント配線板を得ることができる。
本発明の実施の形態1に係るプリント配線板の概要を示す図である。 本発明の実施の形態2に係るプリント配線板の概要を示す図である。 本発明の実施の形態3に係るプリント配線板の概要を示す図である。 本発明の実施の形態4に係るプリント配線板の概要を示す図である。
以下、本発明に係るプリント配線板の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、図1を含め、以下に示す図面は模式的に表したものであり、各構成部材の大きさの関係についても実際のものと異なる場合がある。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係るプリント配線板10の概要を示す図である。
このプリント配線板10は、電気絶縁性を有する絶縁基板の片面または両面に導電性の銅箔などによる配線パターン(図示せず)が印刷されたものであり、サイリスタ、パワーMOSFETあるいはIGBTなどの集積回路からなるパワーモジュール20を実装することで電源ユニットとして使用されるものである。
パワーモジュール20は、複数のリード端子21と一つまたは複数のねじ端子22を有する。
プリント配線板10には、パワーモジュール20のリード端子21を挿入しはんだ付けにより接続するための配列された複数のスルーホール1と、パワーモジュール20のねじ端子22にねじ23を締め付けることで電気的に接続する貫通孔付きの電極部3が形成されている。スルーホール1は、プリント配線板10を貫通する孔の内面が銅などでメッキされたものであり、はんだ付けのためのランド部2が形成されている。このランド部2はプリント配線板10に形成された配線パターン(図示せず)に接続されている。また、電極部3も同様にプリント配線板10に形成された配線パターン(図示せず)に接続されている。
ねじ23は、雄ねじ部23aとねじ頭部23bを有する。そして、電極部3における貫通孔であるねじ挿入孔4にはねじ23の雄ねじ部23aが挿入され、パワーモジュール20のねじ端子22に形成された雌ねじ部(図示せず)に雄ねじ部23aがねじ込まれ固定される。このとき、ねじ頭部23bは首下の頭部座面23cまたは頭部座面23cと電極部3との間に配置される座金23d(座金がない場合もある)がねじ挿入孔4の周りに形成された接触領域5に接触するため、プリント配線板10の電極部3とパワーモジュール20のねじ端子22とはねじ23を介して導通する。
また、パワーモジュール20のリード端子21は、プリント配線板10のスルーホール1に挿入後、スルーホール1から突出するリード端子21の突出部とスルーホール1のランド部2とをはんだ付けすることで、リード端子21とスルーホール1とが導通する。
ねじ23をパワーモジュール20のねじ端子22に締め付け固定すると、締め付け力によりプリント配線板10がたわむ。このたわみ変形による応力がパワーモジュール20のリード端子21のはんだ接合部にクラックなどの不具合を生起させる。
そこで、このような不具合が生じないようリード端子21のはんだ接合部に作用する応力を緩和するために、図1に示すように、溝部6がプリント配線板10に形成されている。
この溝部6は、ねじ23の固定部からリード端子21のはんだ接合部に放射状に伝播する変形及び応力を遮断するように働くバリヤーとなるものである。そのために、溝部6は、電極部3のねじ挿入孔4の周りの接触領域5の外周とスルーホール1のランド部2の外周とを結ぶ2本の共通接線11を横切る(または分断する)ように設けられている。ここで、2本の共通接線11は、図1に実線で示すように、スルーホール1のランド部2に対して交差しない場合(11a、11b)と、破線で示すように、2本の共通接線11がクロス状に交差する場合(11c、11d)がある。ここで、2本の共通接線11が交差しない場合を便宜上、「非交差型共通接線」と称し、クロス状に交差する場合を便宜上、「交差型共通接線」と称するものとする。
溝部6は、上記の非交差型共通接線11a、11bまたは交差型共通接線11c、11dを横切るように設けられる。溝部6の設置位置は、電極部3の接触領域5とスルーホール1のランド部2との間であれば、特に制限はない。但し、溝部6の長さ及び形状については、溝部6の設置位置または配線パターンの位置によって変わる場合がある。
また、溝部6は、パワーモジュール20のリード端子21のはんだ接合部に対する応力を緩和する機能を持っていればよい。したがって、溝部6は、ある程度の深さ(例えば、プリント配線板10の板厚の半分程度の深さ)を持つ溝、またはスリットのようにプリント配線板10を貫通する溝とする。なお、溝部6の深さは、電極部3の近傍においては深く、スルーホール1の近傍においては浅くなるように、溝部6の設置位置に応じて深さを変えてもよい。また、溝部6の幅は1mm以上あれば十分である。
スルーホール1は、パワーモジュール20のリード端子21の個数、ピッチ、断面形状に対応するように配列されている。図1では2個のスルーホール1しか示されていないが、スルーホール1が3個以上配列される場合もある。例えば、図1において、2個のスルーホール1の間に1個以上のスルーホールが配列されている場合を考えたとき、溝部6は、スルーホールの配列の両端位置にある2個のスルーホール1のランド部2に対して作成された2本の共通接線(非交差型共通接線または交差型共通接線)11を横切るように設けるものである。
また、図1ではパワーモジュール20のねじ端子22は1個の場合を示しているが、例えば2個のねじ端子22がある場合、もう一つのねじ端子22についても先の説明と同様に溝部を設ければよい。すなわち、当該溝部は、スルーホールの配列の両端位置にある2個のスルーホール1のランド部2に対して作成された2本の共通接線(非交差型共通接線または交差型共通接線)11を横切るように設けるものである。この場合、当該溝部は、スルーホール列を囲むように図1に示す溝部6を屈曲させもしくは折れ曲げ、または長さを延長して、設けるか、または、別個に2個の溝部6を設ける。
以上のように、本実施の形態1では、溝部6が、ねじ23の頭部座面23cまたは座金が接触する電極部3の接触領域5の外周とスルーホール1のランド部2の外周とを結ぶ2本の共通接線11を横切るように設けられている。そのため、プリント配線板10にパワーモジュール20をねじ23により取り付けたとき、ねじ締め時の応力がパワーモジュール20のリード端子21のはんだ接合部に及ばないように溝部6により上記応力を緩和するので、パワーモジュール20のリード端子21の接合信頼性を長期にわたって保持することができる。また、一つの溝部6が、スルーホール1の列に対して設けられているので、リード端子21の列におけるはんだ接合部の応力を一つの溝部6で緩和することができる。また、溝部6は、プリント配線板10の配線パターンを避けて設けることができるので、設計上の制約を少なくすることができる。
実施の形態2.
図2は、本発明の実施の形態2に係るプリント配線板10の概要を示す図である。
上記の実施の形態1では、溝部6は、両端が各々の共通接線11より突き出ている。これは、パワーモジュール20のねじ締め時、パワーモジュール20のリード端子21のはんだ接合部に応力が集中しないようにするためである。
この実施の形態2は、上記溝部6の突出量7について定義するものである。すなわち、プリント配線板10の電極部3におけるねじ挿入孔4はねじ23の径より大きくとるのが一般的であり、プリント配線板10とねじ23の接触範囲はねじ23とねじ挿入孔4のクリアランス分だけ位置がずれる。
したがって、ねじ挿入孔4の内径をD、ねじ23の外径(雄ねじ部23aの外径)をdとしたとき、溝部6は、少なくとも、各々の共通接線11よりねじ23とねじ挿入孔4のクリアランス分(D−d)だけ突き出るように配置するものである。溝部6の突出量7は、上記クリアランス(D−d)以上の大きさであればよい。
その他の構成は実施の形態1と同様であり、作用効果も実施の形態1と同様である。
実施の形態3.
図3は、本発明の実施の形態3に係るプリント配線板10の概要を示す図である。
溝部6は、一つに限られない。周辺の配線パターン8によって溝部6を設けることができない場合は、図3に示すように、個々のスルーホール1に対して溝部6a、6bを設ける。この場合においても、溝部6aは2本の共通接線(非交差型共通接線または交差型共通接線)12a、12bを横切るように設けられ、溝部6bは2本の共通接線(非交差型共通接線または交差型共通接線)13a、13bを横切るように設けられる。
本実施の形態3では、個々のスルーホール1に対して溝部6a、6bを設けたので、個々のリード端子21のはんだ接合部における応力を緩和できるとともに、配線パターン8を避けることができるため、設計の自由度を確保することができる。
実施の形態4.
図4は、本発明の実施の形態4に係るプリント配線板10の概要を示す図である。
溝部6(6a、6b)は直線形状のものに限らないため、配線パターン8の形状に合わせて配置してもよい。ここでは、図4に示すように、L字状に折れ曲がった溝部6が形成されている。その他の構成は実施の形態1と同様である。
本実施の形態4においても、一つのL字状の溝部6が、スルーホール1の列に対して設けられているので、リード端子21の列におけるはんだ接合部の応力を一つの溝部6で緩和することができる。したがって、パワーモジュール20のリード端子21の接合信頼性を長期にわたって保持することができ、かつ、設計上の制約を少なくすることができる。
なお、以上の実施の形態1〜4に示したパワーモジュール20のねじ端子部は1箇所であるが、一つのパワーモジュール20に複数のねじ端子部がある場合でも同様である。
また、1枚のプリント配線板10に一つのパワーモジュール20を搭載したものについて説明したが、複数のパワーモジュール20を搭載したときも同様に本発明を適用することができる。
また、本発明は、特許文献1に示すように、ねじ端子部を持たず、単にねじ締め固定されるパワーモジュールを搭載するプリント配線板についても同様に適用することができる。
以上の実施の形態1〜4に示したプリント配線板10を備えた電源ユニット(図示せず)とすることにより、信頼性の高い電源ユニットを得ることができる。
1 スルーホール、2 ランド部、3 電極部、4 ねじ挿入孔、5 接触領域、6 溝部、6a、6b 溝部、7 突出量、8 配線パターン、9 、10 プリント配線板、11 共通接線、11a、11b 非交差型共通接線、11c、11d 交差型共通接線、12a、12b 共通接線、13a、13b 共通接線、20 パワーモジュール、21 リード端子、22 ねじ端子、23 ねじ、23a 雄ねじ部、23b ねじ頭部、23c 頭部座面、23d 座金。
本発明に係るプリント配線板は、複数のはんだ付け用のリード端子と少なくとも一つのねじ締め用のねじ端子の両方を有するパワーモジュールを実装するプリント配線板であって、パワーモジュールのリード端子を挿入し、リード端子にはんだ付けされる列状に配列された複数のスルーホールと、ここで各スルーホールははんだ付け用のランド部を有しており、パワーモジュールのねじ端子にねじを介して締結されるねじ挿入孔が形成された電極部と、を備え、ねじの頭部座面または頭部座面と電極との間に配置される座金が接触する電極部の接触領域の外周とスルーホールの配列の両端位置にある2個のランド部の外周とを結ぶ2本の共通接線を横切る溝部を電極部とスルーホールとの間に設けたものである。
本発明に係るプリント配線板は、複数のはんだ付け用のリード端子と少なくとも一つのねじ締め用のねじ端子の両方の端子を有するパワーモジュールを実装するプリント配線板であって、前記パワーモジュールのリード端子挿入される孔であり、該リード端子にはんだ付けされる列状に配列された複数のスルーホールと、ここで各スルーホールははんだ付け用のランド部を有しており、前記パワーモジュールのねじ端子にねじを介して締結され、前記ねじ端子と電気的に接続されるねじ挿入孔付き電極部と、を備え、前記ねじの頭部座面または前記頭部座面と前記電極部との間に配置される座金が接触する前記電極部の接触領域の外周と、前記スルーホールの配列の両端に位置する2個の前記ランド部の外周とを結ぶ2本の共通接線を横切る溝部を前記電極部と前記スルーホールとの間で、前記プリント配線板の配線パターンを避ける位置に設けたものである。

Claims (7)

  1. 複数のはんだ付け用のリード端子と少なくとも一つのねじ締め用のねじ端子の両方を有するパワーモジュールを実装するプリント配線板であって、
    前記パワーモジュールのリード端子を挿入し、該リード端子にはんだ付けされるスルーホールと、
    前記パワーモジュールのねじ端子にねじを介して締結されるねじ挿入孔が形成された電極部と、を備え、
    前記ねじの頭部座面または前記頭部座面と前記電極部との間に配置される座金が接触する前記電極部の接触領域の外周と前記スルーホールのランド部の外周とを結ぶ2本の共通接線を横切る溝部を前記電極部と前記スルーホールとの間に設けた
    ことを特徴とするプリント配線板。
  2. 前記溝部は、スルーホールの配列の両端位置にある前記スルーホールに対して作成される前記2本の共通接線を横切るように設けられている
    ことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
  3. 前記溝部は、個々の前記スルーホールに対して作成される前記2本の共通接線を横切るように設けられている
    ことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
  4. 前記溝部は、両端が各々の前記共通接線より突き出ている
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリント配線板。
  5. 両端が各々の前記共通接線より突き出る前記溝部の突出量は、前記電極部における前記ねじ挿入孔の内径と前記ねじの外径との差であるクリアランス以上の大きさとした
    ことを特徴とする請求項4に記載のプリント配線板。
  6. 前記溝部は、幅が1mm以上である
    ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のプリント配線板。
  7. 請求項1〜6のいずれか一項に記載のプリント配線板を備えた
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電源ユニット。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6213780B2 (ja) * 2014-07-16 2017-10-18 株式会社デンソー 配線基板
JP6369228B2 (ja) * 2014-08-29 2018-08-08 富士電機株式会社 半導体装置
US10750608B2 (en) 2018-12-18 2020-08-18 International Business Machines Corporation Logic-to-chassis printed circuit board (PCB) bolt and washer assembly
JP2022114561A (ja) * 2021-01-27 2022-08-08 日本メクトロン株式会社 電圧監視モジュール
CN114449751B (zh) * 2021-07-14 2023-07-18 荣耀终端有限公司 电路板组件及电子设备

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02125679A (ja) * 1988-11-04 1990-05-14 Nec Corp 磁気抵抗素子
JP2564631B2 (ja) 1988-11-04 1996-12-18 富士写真フイルム 株式会社 電子部品及び電子機器
DE3903615A1 (de) * 1989-02-08 1990-08-16 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Elektrische leiterplatte
DE4107657A1 (de) * 1991-03-09 1992-09-17 Telefunken Electronic Gmbh Montageanordnung fuer auf einer leiterplatte befestigten stecker
US5753908A (en) * 1997-01-09 1998-05-19 Hewlett-Packard Company Photoelectric imaging device photosensor array alignment apparatus and method
JPH11204957A (ja) * 1998-01-08 1999-07-30 Yazaki Corp 電子機器用筐体
JP2001251029A (ja) 2000-03-07 2001-09-14 Seiko Epson Corp 部品実装基板、基板固定方法、および部品実装基板の製造方法
JP2002026483A (ja) 2000-07-06 2002-01-25 Koa Corp 天然素材を用いた回路基板及びその製造方法
JP4412223B2 (ja) * 2005-04-21 2010-02-10 株式会社デンソー 車載アンテナ装置
JP2008278566A (ja) 2007-04-25 2008-11-13 Densei Lambda Kk 電源用基板および電源ユニット
SI2402966T1 (sl) * 2010-07-02 2019-04-30 Solum Co., Ltd. Transformator in naprava z ravnim prikazovalnikom, ki ga vsebuje
CN102638958B (zh) * 2012-04-01 2015-03-11 北京市万格数码通讯科技有限公司 兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置及安装方法
US20140029201A1 (en) * 2012-07-25 2014-01-30 Si Joong Yang Power package module and manufacturing method thereof

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