JPWO2014041905A1 - Test jig, inspection device, mounting device, and test device - Google Patents

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Abstract

維持管理が容易な治具を用い、不良判定時の損失が最小限な試験を行うことができる試験装置が提供される。サブマウント（３）に接合された半導体チップ（２）である被試験体（１）に対する試験装置（２０）に着脱自在に備えられる試験用治具（１０）において、パレット（１１）上に被試験体（１）が載置され、パレット（１１）にコンタクトブロック（１２）が着脱自在に装着され、コンタクトブロック（１２）の接触部材が、被試験体（１）と電気的に接続される。試験装置（２０）において、被試験体（１）を保持した試験用治具（１０）の温度環境が制御されつつ、試験用治具（１０）のコンタクトブロック（１２）を介して、試験用治具（１０）に保持される被試験体（１）に被試験体（１）を駆動するための電力が供給され、電力供給に応答して駆動する被試験体（１）の駆動結果が測定される。There is provided a test apparatus capable of performing a test with minimal loss at the time of defect determination using a jig that is easy to maintain. In a test jig (10) detachably provided in a test apparatus (20) for a test object (1) which is a semiconductor chip (2) bonded to a submount (3), a test jig (10) is mounted on a pallet (11). The test body (1) is placed, the contact block (12) is detachably mounted on the pallet (11), and the contact member of the contact block (12) is electrically connected to the test body (1). . In the test apparatus (20), the temperature environment of the test jig (10) holding the device under test (1) is controlled, and the test is performed via the contact block (12) of the test jig (10). Electric power for driving the device under test (1) is supplied to the device under test (1) held by the jig (10), and the drive result of the device under test (1) driven in response to the power supply is Measured.

Description

本発明は、半導体装置などのバーンイン試験に用いられる試験用治具、検査装置、載置装置および試験装置に関する。   The present invention relates to a test jig, an inspection device, a mounting device, and a testing device used for a burn-in test of a semiconductor device or the like.

従来、レーザダイオードなどの半導体素子は、半導体素子の製造完成後に、完成品の初期不良などを判別するために、バーンイン試験およびエージング試験などの信頼性試験が行われる。エージング試験は、被試験体の長時間駆動後の動作を確認するために、被試験体である半導体素子に所定の電流を長時間供給する。バーンイン試験は、被試験体の劣化を加速させて短時間で初期不良を発見するために、被試験体である半導体素子に電力を供給しつつ加熱する。   Conventionally, a semiconductor device such as a laser diode is subjected to a reliability test such as a burn-in test and an aging test in order to determine an initial failure of a finished product after the completion of the manufacture of the semiconductor device. In the aging test, a predetermined current is supplied to a semiconductor element, which is a device under test, for a long time in order to confirm the operation of the device under test after long-time driving. In the burn-in test, heating is performed while supplying electric power to a semiconductor element as a test object in order to accelerate the deterioration of the test object and find an initial failure in a short time.

半導体素子の信頼性試験は、一般的には、完成状態の半導体素子に対して行われる。完成状態の半導体素子は、サブマウントに接合された半導体チップであるチップ部品と、端子電極を備えたパッケージとを含む。パッケージは、ステムやフレームなどによって実現される。完成状態の半導体素子において、チップ部品がパッケージに内封され、パッケージの端子電極にチップ部品の半導体チップがボンディングワイヤなどによって電気的に接続される。半導体素子の信頼性試験のための従来技術として、以下の特許文献１および特許文献２が挙げられる。   A reliability test of a semiconductor element is generally performed on a completed semiconductor element. The completed semiconductor element includes a chip component which is a semiconductor chip bonded to a submount, and a package including terminal electrodes. The package is realized by a stem or a frame. In a completed semiconductor element, a chip component is enclosed in a package, and the semiconductor chip of the chip component is electrically connected to a terminal electrode of the package by a bonding wire or the like. The following Patent Document 1 and Patent Document 2 are listed as conventional techniques for reliability testing of semiconductor elements.

特許文献１には、半導体素子の検査用治具および検査装置が開示されている。この従来技術では、検査装置は恒温槽式のバーンイン試験装置であって、パッケージであるリードフレーム上に半導体チップが載置された構成の完成状態の半導体素子を、被試験体とする。前記検査装置は、完成状態の半導体素子を保持した試験用治具を恒温槽内に収納し、恒温槽内の雰囲気温度を制御しつつ試験用治具上の半導体素子を駆動させて、完成状態の半導体素子の駆動結果となる信号を検出する。   Patent Document 1 discloses a semiconductor element inspection jig and an inspection apparatus. In this prior art, the inspection apparatus is a constant-temperature bath type burn-in test apparatus, and a completed semiconductor element in which a semiconductor chip is mounted on a lead frame as a package is used as a device under test. The inspection apparatus stores a test jig holding a completed semiconductor element in a thermostatic chamber, and drives the semiconductor element on the test jig while controlling the atmospheric temperature in the thermostatic chamber. A signal which is a result of driving the semiconductor element is detected.

前記試験用治具は、ベース板上に配設されて完成状態の複数の半導体素子を保持するための保持手段と、保持手段に保持される半導体素子の駆動熱を放熱する放熱体とを備える。保持手段は、完成状態の半導体素子を保持するために該半導体素子のリードフレームを挟持し、かつ、保持された完成状態の半導体素子を放熱体に圧接させている。   The test jig includes a holding unit that is disposed on a base plate and holds a plurality of completed semiconductor elements, and a radiator that dissipates driving heat of the semiconductor elements held by the holding unit. . The holding means sandwiches the lead frame of the semiconductor element to hold the completed semiconductor element, and presses the held completed semiconductor element against the heat radiating body.

特許文献２には、電子部品試験装置が開示されている。この従来技術では、ペルチェ素子式のバーンイン試験の試験装置である。特許文献２の電子部品試験装置は、半導体レーザがステム上に載置されてステム裏面から接続端子が突き出した構成である完成状態の半導体レーザ装置を、被試験体とする。特許文献２の電子部品試験装置は、完成状態の半導体レーザ装置を搭載した伝熱板にペルチェ素子からの熱を伝えつつ、該半導体レーザ装置に電力を供給して、該半導体レーザ装置の駆動状態を調べる。   Patent Document 2 discloses an electronic component test apparatus. This prior art is a test apparatus for a Peltier element type burn-in test. The electronic component testing apparatus disclosed in Patent Document 2 is a semiconductor laser device in a completed state in which a semiconductor laser is placed on a stem and a connection terminal protrudes from the back surface of the stem. The electronic component testing apparatus of Patent Document 2 supplies power to the semiconductor laser device while transferring heat from the Peltier element to a heat transfer plate on which the semiconductor laser device in a completed state is mounted, and the driving state of the semiconductor laser device Check out.

特許文献２の電子部品試験装置において、完成状態の半導体レーザ装置が伝熱板への載置時には、該半導体レーザ装置の接続端子が、伝熱板に設けられた貫通孔を貫通する。前記半導体レーザ装置載置済の伝熱板が電子部品駆動装置に取り付けられると、伝熱板に載置された前記半導体レーザ装置の接続端子が、伝熱板を貫通して、電子部品試験装置側のソケットに電気的に接続される。   In the electronic component testing apparatus disclosed in Patent Document 2, when the semiconductor laser device in a completed state is placed on the heat transfer plate, the connection terminal of the semiconductor laser device passes through the through hole provided in the heat transfer plate. When the heat transfer plate mounted on the semiconductor laser device is attached to the electronic component driving device, the connection terminal of the semiconductor laser device mounted on the heat transfer plate passes through the heat transfer plate, and the electronic component test device side Electrically connected to the socket.

特開２００８−２３２８６２号公報JP 2008-2322862 A 特開２０１０−１５１７９４号公報JP 2010-151794 A

上述した特許文献１および特許文献２において、完成状態の半導体素子を被試験体として、バーンイン試験などの信頼性試験が実行されている。完成状態の半導体素子への信頼性試験によって該半導体素子が不良品であると判定された場合、不良な半導体素子は出荷品から外される。完成状態の半導体素子への信頼性試験において不良品が発見される場合、出荷品から完成状態の不良な半導体素子を除くことになるので、製造コストが大きく成り易い。   In Patent Document 1 and Patent Document 2 described above, a reliability test such as a burn-in test is performed using a completed semiconductor element as a device under test. When it is determined that the semiconductor element is defective by a reliability test on the completed semiconductor element, the defective semiconductor element is removed from the shipment. When a defective product is found in the reliability test for the completed semiconductor element, the defective semiconductor element in the completed state is removed from the shipped product, which tends to increase the manufacturing cost.

完成状態の半導体素子の構成要素のうち、サブマウントに接合された半導体チップから成るチップ部品が、バーンイン試験などの信頼性試験を特に必要としている。たとえば、半導体素子が半導体レーザ素子である場合、チップ部品であるレーザチップとサブマウントとの接合状態が、半導体レーザ素子自体の温度特性、特に半導体レーザ素子の高温特性に影響を与える。このため、チップ部品とサブマウントとの接合状態の確認が可能であって、かつ不良発生時の損失を最小限とするために、チップ部品単体での信頼性試験を行うことができる試験装置が望まれている。   Of the components of the completed semiconductor element, a chip component composed of a semiconductor chip bonded to a submount particularly requires a reliability test such as a burn-in test. For example, when the semiconductor element is a semiconductor laser element, the bonding state between the laser chip as the chip component and the submount affects the temperature characteristics of the semiconductor laser element itself, particularly the high temperature characteristics of the semiconductor laser element. For this reason, there is a test apparatus capable of confirming the bonding state between the chip component and the submount and performing a reliability test on the chip component alone in order to minimize the loss when a defect occurs. It is desired.

上記したような、サブマウントに接合された半導体チップであるチップ部品は、完成状態の半導体素子と異なり、外部から半導体チップへ電力を供給するための端子電極が備えられていないことが多い。そのため、半導体チップへ電力を与えるには、外部電力供給路の電極を半導体チップへ直接接触させる必要がある。しかしながら、完成状態の半導体素子よりも、チップ部品のほうが格段に小さい。チップ部品に対して信頼性試験を実施する場合、小さなチップ部品である半導体チップに信頼性試験用の電力供給路の電極を接触させることが困難であるので、信頼性試験を行いにくいという問題がある。   A chip component that is a semiconductor chip bonded to a submount as described above often does not include a terminal electrode for supplying power to the semiconductor chip from the outside, unlike a completed semiconductor element. Therefore, in order to supply power to the semiconductor chip, it is necessary to directly contact the electrode of the external power supply path to the semiconductor chip. However, the chip component is much smaller than the completed semiconductor element. When performing a reliability test on a chip component, it is difficult to contact the electrode of the power supply path for reliability testing with a semiconductor chip, which is a small chip component. is there.

たとえば、完成状態の半導体素子が半導体レーザ素子である場合、レーザチップの大きさが１００μｍ×５００μｍ、サブマウントの大きさが５００μｍ×５００μｍ程度である。   For example, when the completed semiconductor element is a semiconductor laser element, the size of the laser chip is about 100 μm × 500 μm, and the size of the submount is about 500 μm × 500 μm.

このようなサブマウントに接合されたレーザチップから成る小型のチップ部品の取扱いに際し、該チップ部品の位置決めのために、小型で高精度の位置決め機構が必要となる。また、上述のような小型のチップ部品内の半導体チップへ信頼性試験用の電力供給路の端子を接触させるためには、小型で高精度の端子接触機構が必要とされる。そのため、上述のチップ部品に対する信頼性試験用の試験装置は、小型で高精細であるチップ部品用位置決め機構と、小型で高精度の端子接触機構とを必要とするため、試験装置の構成が複雑化し易い。   When handling a small chip component composed of a laser chip bonded to such a submount, a small and highly accurate positioning mechanism is required for positioning the chip component. Further, in order to bring the terminal of the power supply path for reliability testing into contact with the semiconductor chip in the small chip component as described above, a small and highly accurate terminal contact mechanism is required. For this reason, the above-described test apparatus for reliability testing of chip parts requires a compact and high-definition chip part positioning mechanism and a small and highly accurate terminal contact mechanism, and thus the configuration of the test apparatus is complicated. Easy to convert.

また、一般に、量産性を考慮して、１回の試験時に多数、たとえば１０００個程度のチップ部品に対する信頼性試験が同時に実行される。このため、信頼性試験用の試験装置は、チップ部品用の小型かつ高精度の位置決め機構および小型かつ高精細の端子接触機構をそれぞれ多数具備する必要があるため、装置の構成がさらに複雑化して、装置が高価なものになってしまう。また、量産性を考慮した上述の試験装置において、外部の電力供給路の多数の端子が多数の半導体チップに同時に接触させる際、電力供給路の多数の端子と多数の半導体チップとを同時に位置決めすることは困難である。   In general, in consideration of mass productivity, a reliability test for a large number of chip parts, for example, about 1000 chip parts, is simultaneously performed during one test. For this reason, a test apparatus for reliability testing needs to include a large number of small and high-precision positioning mechanisms and small and high-definition terminal contact mechanisms for chip parts, which further complicates the configuration of the apparatus. The device becomes expensive. Further, in the above-described test apparatus considering mass productivity, when a large number of terminals of an external power supply path are simultaneously brought into contact with a large number of semiconductor chips, the large number of terminals of the power supply path and the large number of semiconductor chips are simultaneously positioned. It is difficult.

また上述のように、試験装置に多数のチップ部品用の位置決め機構が設けられた場合、多数の位置決め機構を正常に動作させるための維持管理に、多くのコストを要する。また、上述のように、試験装置に多数の端子接触機構が位置決め機構が設けられた場合、端子の半導体素子への接触圧力の維持管理するためなどに、多くのコストがかかる。   Further, as described above, when a testing apparatus is provided with positioning mechanisms for a large number of chip parts, a large amount of cost is required for maintenance for operating the positioning mechanisms correctly. In addition, as described above, when a positioning mechanism is provided for a number of terminal contact mechanisms in the test apparatus, a lot of costs are required for maintaining and managing the contact pressure of the terminals to the semiconductor elements.

本発明の目的は、サブマウントに接合された半導体チップである被試験体に対する信頼性試験による不良判定時の損失を最小限に抑えつつ、装置の維持管理が容易な試験用治具、検査装置、載置装置および試験装置を提供することである。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a test jig and an inspection apparatus that can easily maintain and manage the apparatus while minimizing a loss at the time of a failure determination by a reliability test on a device under test that is a semiconductor chip bonded to a submount. It is to provide a mounting device and a test device.

本発明は、サブマウントに接合された半導体チップである被試験体に電力供給路を接続させて通電し、該被試験体に対する試験を行う試験装置で用いられる試験用治具であって、
前記被試験体に載置されるパレットと、
前記被試験体に電気的に接続可能であって、前記電力供給路と前記被試験体との間に介在される接触部材を有するコンタクトブロックとを含むことを特徴とする試験用治具である。The present invention is a test jig used in a test apparatus for connecting a power supply path to a device under test, which is a semiconductor chip bonded to a submount, and conducting a test on the device under test.
A pallet placed on the device under test;
A test jig comprising a contact block that is electrically connectable to the device under test and has a contact member interposed between the power supply path and the device under test. .

また本発明において、前記コンタクトブロックは、前記パレットに着脱自在に装着され、
前記接触部材が、導電性材料から成り、かつ、前記コンタクトブロックの前記パレットへの装着時に、前記接触部材の一部分が前記パレットに載置される前記被試験体に機械的に接触することが好ましい。In the present invention, the contact block is detachably attached to the pallet,
Preferably, the contact member is made of a conductive material, and when the contact block is mounted on the pallet, a part of the contact member is in mechanical contact with the device under test placed on the pallet. .

また本発明において、前記接触部材は、前記パレットへの装着時に前記被試験体を押圧可能な板ばねであることが好ましい。   Moreover, in this invention, it is preferable that the said contact member is a leaf | plate spring which can press the said to-be-tested object at the time of mounting | wearing to the said pallet.

また本発明において、前記各コンタクトブロックは、前記被試験体と前記電力供給路との間に介在可能な予め定める電気的特性を有することが予め判断されていることが好ましい。   In the present invention, it is preferable that each contact block is determined in advance to have a predetermined electrical characteristic that can be interposed between the device under test and the power supply path.

本発明は、上述の試験用治具に用いられるコンタクトブロックの電気的特性を検査する検査装置であって、
前記試験用治具に載置されるべき前記被試験体と一部分が同形状である疑似チップと、
前記試験用治具に備えられる前記パレットと同形状であって、前記疑似チップが載置されるとともに、検査対象の前記コンタクトブロックが装着される疑似パレットと、
前記疑似パレット上の前記疑似チップに、前記疑似パレット上の前記コンタクトブロックの接触部材を介して電力を供給する検査用電力供給部と、
前記コンタクトブロックの接触抵抗を計測する抵抗計測部とを含むことを特徴とする検査装置である。The present invention is an inspection apparatus for inspecting the electrical characteristics of a contact block used in the above-described test jig,
A pseudo-chip that is partly the same shape as the device under test to be placed on the test jig;
The same shape as the pallet provided in the test jig, the pseudo chip on which the pseudo chip is mounted and the contact block to be inspected is mounted,
An inspection power supply unit that supplies power to the pseudo chip on the pseudo pallet via a contact member of the contact block on the pseudo pallet;
The inspection apparatus includes a resistance measuring unit that measures a contact resistance of the contact block.

また本発明は、上述の試験用治具の前記パレットに前記被試験体を載置するとともに前記コンタクトブロックを装着するための載置装置であって、
前記被試験体を把持して前記パレットへ移送する被試験体移送部と、
前記コンタクトブロックを把持して前記パレットへ移送するコンタクトブロック移送部と、
前記被試験体移送部および前記コンタクトブロック移送部を制御する移送制御部であって、
前記パレット内の前記被試験体を載置すべき予定位置を認識し、
前記被試験体移送部が把持する前記被試験体の形状および把持状態を認識し、
前記パレット上の認識された前記予定位置の中心と前記被試験体の中心が一致する位置に該被試験体が載置されるように、前記被試験体移送部を制御し、
前記パレット上に載置された前記被試験体に前記接触部材が電気的に接続可能な予め定める基準位置に前記コンタクトブロックが装着されるように、前記コンタクトブロック移送部を制御する移送制御部とを含むことを特徴とする載置装置である。Further, the present invention is a mounting device for mounting the device under test on the pallet of the test jig described above and mounting the contact block,
A test object transfer section for holding the test object and transferring it to the pallet;
A contact block transfer section for holding the contact block and transferring it to the pallet;
A transfer control unit for controlling the test object transfer unit and the contact block transfer unit,
Recognizing a planned position to place the device under test in the pallet;
Recognizing the shape and gripping state of the device under test gripped by the device under test transfer section,
Controlling the device under test transfer section so that the device under test is placed at a position where the center of the predetermined position recognized on the pallet and the center of the device under test coincide with each other;
A transfer control unit for controlling the contact block transfer unit so that the contact block is mounted at a predetermined reference position where the contact member can be electrically connected to the DUT placed on the pallet; It is the mounting apparatus characterized by including.

また本発明は、サブマウントに接合された半導体チップである前記被試験体を保持するための上述の試験用治具と、
前記被試験体を保持した前記試験用治具の温度環境を制御する温度環境制御部と、
前記試験用治具に保持される被試験体に、前記試験用治具のコンタクトブロックを介して、前記被試験体を駆動するための電力を供給する試験用電力供給部とを含むことを特徴とする試験装置である。Further, the present invention provides the above test jig for holding the device under test which is a semiconductor chip bonded to a submount,
A temperature environment control unit for controlling the temperature environment of the test jig holding the device under test;
A test power supply unit that supplies power for driving the device under test to the device under test held by the test jig via a contact block of the test jig. It is a test device.

本発明において、前記試験用治具の前記パレットは、前記パレット上の前記被試験体を載置する位置に一端が開口する吸着孔を有し、
前記試験装置は、前記吸着孔内の気体を吸引可能な真空吸引源をさらに含むことが好ましい。In the present invention, the pallet of the test jig has a suction hole whose one end opens at a position on the pallet on which the test object is placed,
It is preferable that the test apparatus further includes a vacuum suction source capable of sucking the gas in the adsorption hole.

また本発明において、前記温度環境制御部は、
予め定める一表面が前記試験用治具の前記パレットに接触し、前記パレットへの熱伝導が可能な恒温プレートと、
前記恒温プレートを加熱冷却する加熱冷却部とを含み、
前記恒温プレートは、前記一表面内の前記パレットとの接触時に前記パレットの吸着孔と連通可能な位置に開口する連通孔を有し、
前記真空吸引源が、前記恒温プレートの連通孔を介して、前記パレットの吸着孔内の気体を吸引することが好ましい。In the present invention, the temperature environment controller is
A constant temperature plate in which a predetermined surface is in contact with the pallet of the test jig and capable of conducting heat to the pallet;
A heating and cooling unit for heating and cooling the constant temperature plate,
The constant temperature plate has a communication hole that opens to a position where it can communicate with the suction hole of the pallet when in contact with the pallet in the one surface;
It is preferable that the vacuum suction source sucks the gas in the suction hole of the pallet through the communication hole of the constant temperature plate.

また本発明において、前記被試験体の半導体チップは、レーザダイオードであり、
前記試験用電力供給部は、前記コンタクトブロックと接触する外部電極を含み、
前記試験装置は、
前記被試験体のレーザダイオードから出射された光を予め定められた方向へ反射する反射鏡と、
前記反射鏡によって反射された光を受光する受光素子と、
前記外部電極と前記受光素子とを支持する支持基板と、
前記試験用治具に対して前記支持基板を近接離反させる基板移動部とをさらに含むことが好ましい。In the present invention, the semiconductor chip of the device under test is a laser diode,
The test power supply unit includes an external electrode in contact with the contact block,
The test apparatus comprises:
A reflecting mirror that reflects light emitted from the laser diode of the device under test in a predetermined direction;
A light receiving element that receives light reflected by the reflecting mirror;
A support substrate for supporting the external electrode and the light receiving element;
It is preferable that the apparatus further includes a substrate moving unit that moves the support substrate closer to and away from the test jig.

以上のように本発明によれば、本発明の試験用治具は、サブマウントに接合された半導体チップである被試験体に電力供給路を接続させて通電しつつ該被試験体に対して各種の試験を行うための試験装置において用いられる。以後の説明では、「サブマウントに接合された半導体チップ」を「チップ部品」と称することがある。チップ部品は、端子電極を備えたパッケージに取付けられて、完成状態の半導体素子を構成する。   As described above, according to the present invention, the test jig of the present invention connects the power supply path to the device under test, which is a semiconductor chip bonded to the submount, while energizing the device under test. Used in a test apparatus for performing various tests. In the following description, the “semiconductor chip bonded to the submount” may be referred to as “chip component”. The chip component is attached to a package having terminal electrodes to constitute a completed semiconductor element.

本発明の試験用治具は、パレットと接触部材を有するコンタクトブロックとを含む。本発明の試験用治具において、上述のチップ部品である被試験体が、パレット上に載置される。コンタクトブロックの接触部材は、パレット上の被試験体にそれぞれ電気的に接続される。パレット上の被試験体への電力供給時に、被試験体と電力供給路との間に、コンタクトブロックの接触部材が介在される。   The test jig of the present invention includes a pallet and a contact block having a contact member. In the test jig of the present invention, the device under test which is the above-described chip component is placed on a pallet. The contact members of the contact block are electrically connected to the test objects on the pallet, respectively. When power is supplied to the device under test on the pallet, the contact member of the contact block is interposed between the device under test and the power supply path.

これによって、本発明の試験用治具を用いたチップ部品に対する試験は、チップ部品に電力供給路が直接に電気的接続する従来技術の試験と比較して、該試験を容易に行うことができる。またこれによって、本発明の試験用治具を用いたチップ部品に対する試験は、完成状態の半導体素子に対する従来技術の試験に比較して、容易に行うことができる。   As a result, the test for the chip component using the test jig of the present invention can be easily performed as compared with the conventional test in which the power supply path is directly electrically connected to the chip component. . This also makes it possible to easily perform a test on a chip component using the test jig of the present invention as compared with a conventional test on a completed semiconductor element.

この結果、本発明の試験用治具を用いた試験を含む半導体素子の製造工程は、完成状態の半導体素子に対する従来技術の試験を含む半導体素子の製造工程よりも、完成状態の半導体素子の生産効率を向上させて、不良品を完成品全体から排除した際の製造コストを抑えることができる。またチップ部品が単体で出荷される場合に、本発明の試験用治具を用いる試験が行われることによって、出荷されるチップ部品の信頼性を容易かつ充分に向上することができる。   As a result, the semiconductor element manufacturing process including the test using the test jig of the present invention is more complete than the semiconductor element manufacturing process including the prior art test for the completed semiconductor element. The efficiency can be improved, and the manufacturing cost when the defective product is excluded from the entire finished product can be suppressed. Further, when a chip component is shipped alone, the reliability of the shipped chip component can be easily and sufficiently improved by performing a test using the test jig of the present invention.

また本発明によれば、本発明の試験用治具において、１以上の各コンタクトブロックが、パレットに着脱自在に装着可能に構成される。これによって、コンタクトブロックの維持管理が容易になるので、本発明の試験用治具の使い勝手が向上される。また本発明の試験用治具において、各コンタクトブロックの接触部材が、導電性材料から成り、かつ、各コンタクトブロックのパレットへの装着時に、該接触部材の一部分がパレットに載置される各被試験体に機械的に接触する。これによって、コンタクトブロックの接触部材と被試験体との電気的接続が容易になるので、本発明の試験用治具の使い勝手が向上される。これらによって、本発明の試験用治具は、本発明の試験用治具を用いる試験の難易度を低下させることができる。   According to the present invention, in the test jig of the present invention, one or more contact blocks are configured to be detachably mounted on the pallet. This facilitates the maintenance and management of the contact block, thereby improving the usability of the test jig of the present invention. In the test jig of the present invention, the contact member of each contact block is made of a conductive material, and when the contact block is mounted on the pallet, a part of the contact member is placed on the pallet. Contact the specimen mechanically. This facilitates the electrical connection between the contact member of the contact block and the device under test, thereby improving the usability of the test jig of the present invention. By these, the test jig | tool of this invention can reduce the difficulty of the test using the test jig | tool of this invention.

さらにまた本発明によれば、本発明の試験用治具において、コンタクトブロックの接触部材が、板ばねによって実現される。この結果、本発明の試験用治具において、被試験体載置済のパレットへの各コンタクトブロックの装着時に、各コンタクトブロックの接触部材が各被試験体を押圧する。これによって、本発明の試験用治具において、簡単な構成のコンタクトブロックおよびパレットを用いて、被試験体の位置姿勢を保持しつつ、外部の電力供給路と被試験体とを容易に電気的接続させることができる。したがって、本発明の試験用治具の使い勝手を向上することができる。   Furthermore, according to the present invention, in the test jig of the present invention, the contact member of the contact block is realized by a leaf spring. As a result, in the test jig of the present invention, when each contact block is mounted on the pallet on which the device under test is placed, the contact member of each contact block presses each device under test. Accordingly, in the test jig of the present invention, the external power supply path and the DUT can be easily electrically connected while maintaining the position and orientation of the DUT using a contact block and a pallet having a simple configuration. Can be connected. Therefore, the usability of the test jig of the present invention can be improved.

また本発明によれば、本発明の試験用治具において、パレットに取付けられる各コンタクトブロックが、被試験体と電力供給路との間に介在可能な予め定める電気的特性を有することが予め判断されている。すなわち、本発明の試験用治具において、多数のコンタクトブロックのうちの被試験体と電力供給路との間を介在可能な良品のコンタクトブロックが予め選別され、選別された良品のコンタクトブロックだけを用いて、本発明の試験用治具を用いた試験が行われる。これによって、本発明の試験用治具を用いる試験において、コンタクトブロックの不良に起因する試験の誤判断が未然に防がれる。ゆえに、本発明の試験用治具の使い勝手をさらに向上することができる。   Further, according to the present invention, in the test jig of the present invention, it is determined in advance that each contact block attached to the pallet has a predetermined electrical characteristic that can be interposed between the device under test and the power supply path. Has been. That is, in the test jig of the present invention, a non-defective contact block that can be interposed between the DUT and the power supply path among a large number of contact blocks is selected in advance, and only the selected non-defective contact blocks are selected. The test using the test jig of the present invention is performed. Thereby, in the test using the test jig of the present invention, erroneous determination of the test due to the failure of the contact block can be prevented. Therefore, the usability of the test jig of the present invention can be further improved.

本発明によれば、本発明の検査装置は、単一の被試験体と同形状である疑似チップが、試験用治具のパレットと同形状である疑似パレット上に載置されており、被検査物であるコンタクトブロックが疑似パレット上にさらに装着される。コンタクトブロックの疑似パレットへの装着後、コンタクトブロックの接触部材を介して、疑似パレット上の疑似チップに電力を供給しつつ、コンタクトブロックの接触抵抗が計測される。計測されたコンタクトブロックの接触抵抗に基づき、コンタクトブロックが良品であるか否かが判断される。これによって、本発明の検査装置は、試験装置のパレットへのコンタクトブロックの装着手順と同等の簡単な手順を用いて、コンタクトブロックの電気的特性を計測することができるので、使い勝手が向上される。   According to the present invention, in the inspection apparatus of the present invention, a pseudo chip having the same shape as a single object to be tested is placed on the pseudo pallet having the same shape as the pallet of the test jig. A contact block as an inspection object is further mounted on the pseudo pallet. After the contact block is mounted on the pseudo pallet, the contact block contact resistance is measured while supplying power to the pseudo chip on the pseudo pallet via the contact block contact member. Based on the measured contact resistance of the contact block, it is determined whether or not the contact block is a good product. As a result, the inspection apparatus of the present invention can measure the electrical characteristics of the contact block using a simple procedure equivalent to the procedure for mounting the contact block on the pallet of the test apparatus, so that the usability is improved. .

また本発明によれば、本発明の載置装置は、上述の試験用治具のパレットに上述の被試験体を載置して上述のコンタクトブロックを装着するための装置である。本発明の載置装置は、被試験体を把持して移送するための被試験体移送部と、コンタクトブロックを把持して移送するためのコンタクトブロック移送部と、被試験体移送部およびコンタクトブロック移送部を制御するための移送制御部とを含む。   According to the present invention, the mounting device of the present invention is a device for mounting the above-mentioned object to be tested on the pallet of the above-mentioned test jig and mounting the above-described contact block. The mounting device of the present invention includes a test object transfer unit for holding and transferring a test object, a contact block transfer unit for holding and transferring a contact block, a test object transfer part, and a contact block A transfer control unit for controlling the transfer unit.

本発明の載置装置において、最初に、パレット内の被試験体を載置すべき予定位置と、被試験体移送部に把持される被試験体の形状および把持状態とが、認識される。次いで、パレット上の認識された予定位置の中心と被試験体の中心とが一致する位置に、該被試験体が載置される。最後に、パレット上に載置された被試験体に接触部材が電気的に接続可能な予め定める基準位置に、コンタクトブロックが装着される。   In the mounting apparatus of the present invention, first, the planned position where the test object in the pallet is to be mounted and the shape and gripping state of the test object gripped by the test object transporting unit are recognized. Next, the device under test is placed at a position where the center of the recognized scheduled position on the pallet matches the center of the device under test. Finally, the contact block is mounted at a predetermined reference position where the contact member can be electrically connected to the test object placed on the pallet.

この結果、載置装置が用いられる場合、パレットとコンタクトブロックと被試験体とを相互に位置決めするための位置決め機構を、必要としない。これによって、本発明の載置装置は、本発明の試験用治具の構成を簡略化しつつ、パレット上の被試験体およびコンタクトブロックを的確に位置決めすることができる。したがって、本発明の載置装置は、試験用治具の使い勝手を向上することができる。   As a result, when the mounting device is used, a positioning mechanism for positioning the pallet, the contact block, and the device under test is not required. Thus, the mounting device of the present invention can accurately position the device under test and the contact block on the pallet while simplifying the configuration of the test jig of the present invention. Therefore, the mounting device of the present invention can improve the usability of the test jig.

本発明によれば、本発明の試験装置は、サブマウントに接合された半導体チップである１以上の被試験体を上述した試験用治具によって保持し、被試験体を保持した試験用治具の温度環境を制御しつつ、試験用治具に保持された各試験体に各コンタクトブロックを介して電力を供給する。この結果、温度環境を制御しつつチップ部品を駆動させて、該チップ部品に対する試験を行うことができる。   According to the present invention, the test apparatus of the present invention holds one or more test objects, which are semiconductor chips bonded to a submount, by the test jig described above, and holds the test objects. The electric power is supplied to each test body held by the test jig through each contact block while controlling the temperature environment. As a result, it is possible to test the chip component by driving the chip component while controlling the temperature environment.

これによって、上述の試験用治具を用いる試験装置は、チップ部品に試験用電力供給部が直接に電気的接続する構成である従来技術の試験装置と比較して、チップ部品に対する試験を容易に行うことができる。またこれによって、本発明の試験装置は、完成状態の半導体素子に対する従来技術の試験装置に比較して、被試験体に対する試験を容易に行うことができる。したがって、本発明の試験装置による試験を含む半導体素子の製造工程は、完成状態の半導体素子の生産効率を向上させて、完成品全体から不良品を排除した際の製造コストを抑えることができる。また、チップ部品が単体で出荷される場合に、出荷されるチップ部品の信頼性を容易かつ充分に向上することができる。   Accordingly, the test apparatus using the above-described test jig can easily test the chip component as compared with the conventional test apparatus in which the test power supply unit is directly electrically connected to the chip component. It can be carried out. This also makes it possible for the test apparatus of the present invention to easily test the device under test as compared with the prior art test apparatus for a completed semiconductor element. Therefore, the manufacturing process of the semiconductor element including the test by the test apparatus of the present invention can improve the production efficiency of the completed semiconductor element, and can suppress the manufacturing cost when the defective product is excluded from the entire finished product. Further, when a chip component is shipped alone, the reliability of the shipped chip component can be easily and sufficiently improved.

また本発明によれば、試験用治具のパレットが吸着孔を有し、吸着孔の一端の開口に重なる位置に被試験体が載置される。パレット上に各被試験体が載置された状態で、吸着孔内の気体が真空吸引源によって吸引される。この結果、試験用治具内の被試験体の位置および姿勢が、真空吸着によって保持される。   According to the present invention, the pallet of the test jig has the suction hole, and the device under test is placed at a position overlapping the opening at one end of the suction hole. In a state where each test object is placed on the pallet, the gas in the suction hole is sucked by the vacuum suction source. As a result, the position and posture of the test object in the test jig are held by vacuum suction.

これによって、コンタクトブロックの接触部材を用いて被試験体の位置姿勢を保持するだけでなく、真空吸引によって被試験体の位置姿勢をさらに保持することができる。したがって、試験用治具内の被試験体の位置姿勢の保持がより確実になるため、試験装置の使い勝手が向上される。   As a result, not only the position and orientation of the device under test can be maintained using the contact member of the contact block, but also the position and orientation of the device under test can be further maintained by vacuum suction. Therefore, since the position and orientation of the test object in the test jig is more reliably maintained, the usability of the test apparatus is improved.

また本発明によれば、試験装置は、温度環境制御部が、パレットと接触して熱を伝える恒温プレートと、恒温プレートを加熱冷却する加熱冷却部とを含む。また、パレットの吸着孔と連通可能な連通孔が恒温プレートに形成されており、パレットの吸着孔内の気体の吸引時に連通孔内の気体も吸引される。これによって、パレットと恒温プレートとの接触性が向上されるため、試験用治具の温度制御がより確実に実行される。したがって、試験装置の使い勝手が向上される。   According to the invention, the test apparatus includes a constant temperature plate in which the temperature environment control unit contacts the pallet and transmits heat, and a heating and cooling unit that heats and cools the constant temperature plate. Further, a communication hole that can communicate with the suction hole of the pallet is formed in the constant temperature plate, and the gas in the communication hole is also sucked when the gas in the suction hole of the pallet is sucked. This improves the contact between the pallet and the constant temperature plate, so that the temperature control of the test jig is more reliably executed. Therefore, the usability of the test apparatus is improved.

また本発明によれば、被試験体の半導体チップがレーザダイオードから形成される。すなわち、被試験体であるチップ部品は、サブマウントにレーザダイオードが接続されたサブマウント接合レーザチップによって実現され、該チップ部品を含む完成状態の半導体素子は、半導体レーザ素子によって実現される。   According to the present invention, the semiconductor chip to be tested is formed from a laser diode. That is, the chip component which is a device under test is realized by a submount bonded laser chip in which a laser diode is connected to the submount, and a completed semiconductor element including the chip component is realized by a semiconductor laser element.

被試験体であるサブマウント接合レーザチップから出射された光は、反射鏡によって反射されて、受光素子に導かれる。この結果、サブマウント接合レーザチップの光の出射方向に拘らず、受光素子の位置を任意に設定可能になるため、試験装置の構成上の自由度が向上される。   The light emitted from the submount bonded laser chip, which is a device under test, is reflected by the reflecting mirror and guided to the light receiving element. As a result, since the position of the light receiving element can be arbitrarily set regardless of the light emitting direction of the submount bonded laser chip, the degree of freedom in the configuration of the test apparatus is improved.

また本発明の試験装置は、試験用電力供給部の外部電極と受光素子とが単一の支持基板によって支持され、外部電極および受光素子が、支持基板ごと、試験用治具に対して近接離反される。この結果、試験用電極供給部の外部端子と検査用の受光素子とが一体化されて近接離反する。これによって、被試験体がサブマウント接合レーザチップである状況下で、試験装置は、構成要素の駆動系を共通化して、装置構成を簡略化することができる。   In the test apparatus of the present invention, the external electrode and the light receiving element of the test power supply unit are supported by a single support substrate, and the external electrode and the light receiving element are separated from the test jig together with the support substrate. Is done. As a result, the external terminal of the test electrode supply unit and the light receiving element for inspection are integrated and separated from each other. As a result, under the situation where the device under test is a submount bonded laser chip, the test apparatus can simplify the device configuration by sharing the drive system of the components.

本発明の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本発明の一実施形態である試験用治具を用いた試験装置の構成を模式的に示す平面図である。 図１の試験装置で用いられる試験用治具の構成を模式的に示す正面図である。 図２の試験用治具１０の構成を模式的に示す平面図である。 接触部材１３の外部接触端部３２付近の拡大平面図である。 図２の試験用治具１０において被試験体１とコンタクトブロック１２の接触部材１３との機械的な接触状態を説明するための部分拡大図である。 図２の試験用治具１０のコンタクトブロック１２に備えられる接触部材１３の詳細な構成を示す図である。 図２の試験用治具１０に含まれるコンタクトブロック１２の詳細な構成を示す正面図である。 コンタクトブロック１２の平面図である。 コンタクトブロック１２の側面図である。 図２の試験用治具１０に含まれるパレット１１の詳細な構成を示す平面図である。 本実施形態のパレット１１内の後述する載置台５２において、被試験体１の予定位置１７近傍を示す部分拡大図である。 図１の試験装置２０の被試験体であるチップ部品４の一例であるサブマウント接合レーザチップ１００の構成を示す模式的な平面図である。 図８Ａのサブマウント接合レーザチップ１００の構成を示す模式的な側面図である。 図８Ａのサブマウント接合レーザチップ１００の電気記号を示す図である。 図８Ａのサブマウント接合レーザチップ１００を含む完成状態の半導体素子５である半導体レーザ素子の構成を示す模式図である。 図２の試験用治具１０のコンタクトブロック１２の電気的特性を検査するための検査装置１１０の構成を示す模式図である。 検査装置１１０の電気系の構成を示す図である。 載置装置１２０の構成を示す図である。 載置装置１２０の構成を示す図である。 載置装置１２０の構成を示す図である。 載置装置１２０の載置手順を説明するための模式図である。 載置装置１２０の載置手順を説明するための模式図である。 載置装置１２０の載置手順を説明するための模式図である。 載置装置１２０の載置手順を説明するための模式図である。 載置装置１２０の載置手順を説明するためのフローチャートである。 載置装置１２０の載置手順を説明するためのフローチャートである。 Objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description and drawings.
It is a top view which shows typically the structure of the test apparatus using the jig | tool for a test which is one Embodiment of this invention. It is a front view which shows typically the structure of the test jig | tool used with the testing apparatus of FIG. It is a top view which shows typically the structure of the test jig | tool 10 of FIG. 4 is an enlarged plan view of the vicinity of an external contact end portion 32 of the contact member 13. FIG. FIG. 3 is a partially enlarged view for explaining a mechanical contact state between a DUT 1 and a contact member 13 of a contact block 12 in the test jig 10 of FIG. 2. It is a figure which shows the detailed structure of the contact member 13 with which the contact block 12 of the jig | tool 10 for a test of FIG. 2 is equipped. It is a front view which shows the detailed structure of the contact block 12 contained in the jig | tool 10 for a test of FIG. 3 is a plan view of a contact block 12. FIG. 3 is a side view of the contact block 12. FIG. It is a top view which shows the detailed structure of the pallet 11 contained in the test jig | tool 10 of FIG. It is the elements on larger scale which show the planned position 17 vicinity of the to-be-tested body 1 in the mounting base 52 mentioned later in the pallet 11 of this embodiment. FIG. 2 is a schematic plan view showing a configuration of a submount bonded laser chip 100 that is an example of a chip component 4 that is a device under test of the test apparatus 20 of FIG. 1. It is a typical side view which shows the structure of the submount joining laser chip 100 of FIG. 8A. It is a figure which shows the electrical symbol of the submount joining laser chip 100 of FIG. 8A. FIG. 8B is a schematic diagram showing a configuration of a semiconductor laser device that is the completed semiconductor device 5 including the submount bonded laser chip 100 of FIG. 8A. It is a schematic diagram which shows the structure of the test | inspection apparatus 110 for test | inspecting the electrical property of the contact block 12 of the test jig | tool 10 of FIG. It is a figure which shows the structure of the electric system of the test | inspection apparatus. FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a mounting device 120. FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a mounting device 120. FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a mounting device 120. FIG. 10 is a schematic diagram for explaining a mounting procedure of the mounting device 120. FIG. 10 is a schematic diagram for explaining a mounting procedure of the mounting device 120. FIG. 10 is a schematic diagram for explaining a mounting procedure of the mounting device 120. FIG. 10 is a schematic diagram for explaining a mounting procedure of the mounting device 120. 10 is a flowchart for explaining a placement procedure of the placement device 120. 10 is a flowchart for explaining a placement procedure of the placement device 120.

図１は、本発明の一実施形態である試験用治具１０を用いた試験装置２０の構成を模式的に示す平面図である。図２は、図１の試験装置２０で用いられる試験用治具１０の構成を模式的に示す正面図である。図３Ａおよび図３Ｂは、図２の試験用治具１０の構成を模式的に示す図であり、図３Ａは図２の試験用治具１０を上方から見た平面図であり、図３Ｂは接触部材１３の外部接触端部３２付近の拡大平面図である。図４は、図２の試験用治具１０において被試験体１とコンタクトブロック１２の接触部材１３との機械的な接触状態を説明するための部分拡大図である。図１、図２、図３Ａ、図３Ｂおよび図４を併せて参照して、本実施形態の試験装置２０の構成について説明する。   FIG. 1 is a plan view schematically showing a configuration of a test apparatus 20 using a test jig 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a front view schematically showing the configuration of the test jig 10 used in the test apparatus 20 of FIG. 3A and 3B are diagrams schematically showing the configuration of the test jig 10 of FIG. 2, FIG. 3A is a plan view of the test jig 10 of FIG. 2 as viewed from above, and FIG. 4 is an enlarged plan view of the vicinity of an external contact end portion 32 of the contact member 13. FIG. 4 is a partially enlarged view for explaining the mechanical contact state between the DUT 1 and the contact member 13 of the contact block 12 in the test jig 10 of FIG. With reference to FIG. 1, FIG. 2, FIG. 3A, FIG. 3B, and FIG.

本実施形態の試験装置２０は、サブマウント３に接合された半導体チップ２である被試験体１に電力供給路を電気的に接続させて通電し、該被試験体１に対する各種試験を行うために用いられる。本実施形態の試験用治具１０は、前述の試験装置２０に備えられる。以下の説明では、サブマウント３と、サブマウント３に接合された半導体チップ２とを含んで、「チップ部品４」と称することがある。   The test apparatus 20 according to the present embodiment conducts various tests on the device under test 1 by electrically connecting the power supply path to the device under test 1 which is the semiconductor chip 2 bonded to the submount 3 and energizing the device under test 1. Used for. The test jig 10 of this embodiment is provided in the above-described test apparatus 20. In the following description, the submount 3 and the semiconductor chip 2 bonded to the submount 3 may be referred to as “chip component 4”.

チップ部品４は、完成状態の半導体素子５の構成要素の１つである。完成状態の半導体素子５は、チップ部品４と、端子電極７を備えたパッケージ６とを含む。パッケージ６は、たとえばステムやフレームなどで実現され、チップ部品４を内包する。パッケージ６の端子電極７は、チップ部品４と電力供給路との間に介在されるため、パッケージ６内においてチップ部品４に電気的に接続される。   The chip component 4 is one of the components of the semiconductor element 5 in a completed state. The completed semiconductor element 5 includes a chip component 4 and a package 6 having terminal electrodes 7. The package 6 is realized by a stem or a frame, for example, and encloses the chip component 4. Since the terminal electrode 7 of the package 6 is interposed between the chip component 4 and the power supply path, the terminal electrode 7 is electrically connected to the chip component 4 in the package 6.

前記試験用治具１０は、パレット１１と１以上のコンタクトブロック１２とを含む。各コンタクトブロック１２は、接触部材１３をそれぞれ有する。前記試験用治具１０において、チップ部品４である１以上の被試験体１が、パレット１１上に載置される。１以上のコンタクトブロック１２の接触部材１３は、パレット１１上の各被試験体１にそれぞれ電気的に接続される。パレット１１上の各被試験体１への電力供給時に、各被試験体１と試験用治具１０外部の電力供給路との間に、各コンタクトブロック１２の接触部材１３が介在される。   The test jig 10 includes a pallet 11 and one or more contact blocks 12. Each contact block 12 has a contact member 13. In the test jig 10, one or more test objects 1 that are chip components 4 are placed on a pallet 11. The contact members 13 of the one or more contact blocks 12 are electrically connected to each test object 1 on the pallet 11. When power is supplied to each device under test 1 on the pallet 11, the contact member 13 of each contact block 12 is interposed between each device under test 1 and the power supply path outside the test jig 10.

本実施形態の試験用治具１０が用いられる場合、被試験体１への電力供給路は、コンタクトブロック１２の接触部材１３に電気的接続されればよく、チップ部品４である被試験体１に直接に電気的に接続される必要はない。すなわち、コンタクトブロック１２の接触部材１３が、完成状態の半導体素子５におけるパッケージ６の端子電極７の代わりを務める。これによって、本実施形態の試験用治具１０を用いて行われるチップ部品４に対する本実施形態の試験は、チップ部品４に電力供給路が直接に電気的接続する構成であるチップ部品４に対する従来技術の試験と比較して、容易に行うことができる。   When the test jig 10 of this embodiment is used, the power supply path to the device under test 1 only needs to be electrically connected to the contact member 13 of the contact block 12, and the device under test 1 that is the chip component 4. There is no need to be directly electrically connected to. That is, the contact member 13 of the contact block 12 serves as the terminal electrode 7 of the package 6 in the completed semiconductor element 5. As a result, the test of the present embodiment for the chip component 4 performed using the test jig 10 of the present embodiment is performed on the chip component 4 having a configuration in which the power supply path is directly electrically connected to the chip component 4. Compared to technical testing, it can be done easily.

特に、被試験体１であるチップ部品４の大きさが小さいほど、電力供給路をチップ部品４へ直接に電気的に接続することは困難である。本実施形態の試験用治具１０は、チップ部品４の大きさに拘らず、コンタクトブロック１２の接触部材１３と電力供給路との電気的接続を容易に行うことができる大きさに、接触部材１３を構成することが可能である。これによって、本実施形態の試験用治具１０を用いる試験は、前述したチップ部品４に対する従来技術の試験と比較して、容易に行うことができる。   In particular, the smaller the size of the chip component 4 that is the device under test 1, the more difficult it is to electrically connect the power supply path directly to the chip component 4. The test jig 10 according to the present embodiment has a size that allows easy connection between the contact member 13 of the contact block 12 and the power supply path regardless of the size of the chip component 4. 13 can be configured. Thereby, the test using the test jig 10 of the present embodiment can be easily performed as compared with the conventional test for the chip component 4 described above.

また従来技術においては、端子電極７を備えるパッケージ６（後述の図８参照）にチップ部品４が取付けられた構成である完成状態の半導体素子５を被試験体１として、完成状態の半導体素子５に対して各種の試験が行われる。これに対し、本実施形態の試験用治具１０を用いる試験は、被試験体１であるチップ部品４がパッケージ６に取付けられていなくとも、パッケージ６の端子電極７の代わりに、コンタクトブロック１２の接触部材１３が電力供給路とチップ部品４との間に介在される。これによって、本実施形態の試験用治具１０を用いる試験は、完成状態の半導体素子５に対する従来技術に比較して、容易に行うことができる。   In the prior art, a completed semiconductor element 5 having a configuration in which a chip component 4 is attached to a package 6 (see FIG. 8 to be described later) having terminal electrodes 7 is used as a device under test 1, and the completed semiconductor element 5. Various tests are performed on On the other hand, in the test using the test jig 10 of this embodiment, the contact block 12 is used instead of the terminal electrode 7 of the package 6 even if the chip component 4 as the device under test 1 is not attached to the package 6. The contact member 13 is interposed between the power supply path and the chip component 4. Thereby, the test using the test jig 10 of the present embodiment can be easily performed as compared with the conventional technique for the completed semiconductor element 5.

以上の結果、本実施形態の試験用治具１０を用いる試験は、サブマウント３に接合された半導体チップ２であるチップ部品４に対して、直接的に行うことができる。たとえば、本実施形態の試験用治具１０を用いる試験は、チップ部品４に対して、半導体チップ２とサブマウント３との接合状態を直接的に確認することができる。   As a result, the test using the test jig 10 of this embodiment can be performed directly on the chip component 4 that is the semiconductor chip 2 bonded to the submount 3. For example, in the test using the test jig 10 of this embodiment, the bonding state of the semiconductor chip 2 and the submount 3 can be directly confirmed with respect to the chip component 4.

特に、完成状態の半導体素子５が半導体レーザ素子である場合、電力供給に応答してレーザ光を発振するレーザチップによって、半導体チップ２が実現される。半導体チップ２とサブマウント３との接合状態は、半導体レーザ素子自体の温度特性、特に高温特性に影響を与える。上述した本実施形態の試験用治具１０を用いる試験は、サブマウント３に半導体チップ２が接合されたチップ部品４に対して直接的に行うことができるので、半導体チップ２とサブマウント３との接合状態を直接的に確認することができる。したがって、チップ部品４の温度特性の信頼性を向上させることができる。   In particular, when the completed semiconductor element 5 is a semiconductor laser element, the semiconductor chip 2 is realized by a laser chip that oscillates laser light in response to power supply. The bonding state between the semiconductor chip 2 and the submount 3 affects the temperature characteristics of the semiconductor laser element itself, particularly the high temperature characteristics. Since the test using the test jig 10 of the present embodiment described above can be performed directly on the chip component 4 in which the semiconductor chip 2 is bonded to the submount 3, the semiconductor chip 2, the submount 3, and The joining state of can be directly confirmed. Therefore, the reliability of the temperature characteristics of the chip component 4 can be improved.

また上述したように、本実施形態の試験用治具１０を用いる試験は、チップ部品４をステムやフレームなどのパッケージ６に実装する前に、チップ部品４に対して直接的に行うことができる。これによって、たとえば、本実施形態の試験用治具１０を用いる試験の実施後、チップ部品４をパッケージ６に取付ける前に、該チップ部品４に対する本実施形態の試験の結果に基づいて、多数のチップ部品４の中から不良なチップ部品４を除くスクリーニングを行うことが可能である。   Further, as described above, the test using the test jig 10 of the present embodiment can be performed directly on the chip component 4 before the chip component 4 is mounted on the package 6 such as a stem or a frame. . Accordingly, for example, after the test using the test jig 10 of the present embodiment is performed and before the chip component 4 is attached to the package 6, a number of tests are performed based on the results of the test of the present embodiment for the chip component 4. It is possible to perform screening by removing defective chip components 4 from the chip components 4.

この結果、チップ部品４に対する本実施形態の試験用治具１０を用いた試験を含む半導体素子５の製造工程は、パッケージ６に取付けるチップ部品４から不良なチップ部品４を予め排除することができる。このため、本実施形態の試験用治具１０を用いた試験を含む半導体素子５の製造工程は、完成状態の半導体素子５に対する従来技術の試験を含む半導体素子５の製造工程よりも、パッケージ６にチップ部品４を取付けた完成状態の半導体素子５の不良の発生率を低減させることができるため、完成状態の半導体素子５の生産効率を向上させることができる。   As a result, the manufacturing process of the semiconductor element 5 including the test using the test jig 10 of the present embodiment for the chip component 4 can eliminate in advance the defective chip component 4 from the chip component 4 attached to the package 6. . For this reason, the manufacturing process of the semiconductor element 5 including the test using the test jig 10 of the present embodiment is more packaged than the manufacturing process of the semiconductor element 5 including the test of the prior art for the completed semiconductor element 5. Since the defect occurrence rate of the semiconductor element 5 in the completed state with the chip component 4 attached thereto can be reduced, the production efficiency of the semiconductor element 5 in the completed state can be improved.

したがって、本実施形態の試験用治具１０を用いた試験を含む半導体素子５の製造工程は、完成状態の半導体素子５に対する従来技術の試験を含む半導体素子５の製造工程よりも、最終的に出荷される半導体素子５全体に要する材料費および作業費を削減することができる。この結果、本実施形態の試験を含む半導体素子５の製造工程は、試験結果に基づいて不良品を完成品全体から排除した際の製造コストを抑えることができる。   Therefore, the manufacturing process of the semiconductor element 5 including the test using the test jig 10 of the present embodiment is finally more than the manufacturing process of the semiconductor element 5 including the test of the related art for the completed semiconductor element 5. The material cost and work cost required for the entire semiconductor element 5 to be shipped can be reduced. As a result, the manufacturing process of the semiconductor element 5 including the test of the present embodiment can suppress the manufacturing cost when the defective product is excluded from the entire finished product based on the test result.

また、サブマウント３に接合された半導体チップ２から成るチップ部品４は、チップ部品４がパッケージ６に実装された状態で出荷されるだけでなく、チップ部品４単体がそのまま出荷されることがある。本実施形態の試験用治具１０を用いる試験は、チップ部品４に対して直接的に行うことができるので、パッケージ６に実装する前のチップ部品４を出荷前に直接的に試験することができる。したがって、チップ部品４が単体で出荷される場合であっても、出荷されるチップ部品４の信頼性を従来よりも向上させることができる。   Further, the chip component 4 composed of the semiconductor chip 2 bonded to the submount 3 is not only shipped with the chip component 4 mounted on the package 6, but the chip component 4 alone may be shipped as it is. . Since the test using the test jig 10 of the present embodiment can be performed directly on the chip component 4, it is possible to directly test the chip component 4 before being mounted on the package 6 before shipment. it can. Therefore, even when the chip component 4 is shipped as a single unit, the reliability of the shipped chip component 4 can be improved as compared with the related art.

また本実施形態の試験用治具１０を用いる試験は、チップ部品４単体に対して直接的かつ簡単に行うことができるので、チップ部品４が単体で出荷される場合に、チップ部品４に対する試験を抜取り検査ではなく全数検査としても、過度に長い時間を要せず、容易に実施可能である。これによって、出荷されるチップ部品４の信頼性を容易かつ充分に向上することができる。   In addition, since the test using the test jig 10 of the present embodiment can be performed directly and easily on the chip component 4 alone, the test on the chip component 4 is performed when the chip component 4 is shipped alone. Even if 100% inspection is not a sampling inspection, an excessively long time is not required and it can be easily performed. Thereby, the reliability of the shipped chip component 4 can be easily and sufficiently improved.

また本実施形態の試験用治具１０において、１以上、好ましくは複数のコンタクトブロック１２が、パレット１１に着脱自在に装着可能に構成される。この結果、各コンタクトブロック１２を個別に維持管理することが可能となり、複数のコンタクトブロック１２に対する維持管理が容易になる。これによって、本実施形態の試験用治具１０の使い勝手が向上される。   Further, in the test jig 10 of the present embodiment, one or more, preferably a plurality of contact blocks 12 are configured to be detachably mounted on the pallet 11. As a result, each contact block 12 can be individually maintained and managed, and maintenance for a plurality of contact blocks 12 is facilitated. Thereby, the usability of the test jig 10 of this embodiment is improved.

本実施形態の試験用治具１０において、たとえば、各コンタクトブロック１２がパレット１１に着脱自在であることによって、多数のコンタクトブロック１２の電気的特性を個別に判定することが容易である。したがって、本実施形態の試験用治具１０において、良品のコンタクトブロック１２だけを実際に利用することが可能である。   In the test jig 10 of the present embodiment, for example, each contact block 12 is detachable from the pallet 11, so that it is easy to individually determine the electrical characteristics of a large number of contact blocks 12. Therefore, only the non-defective contact block 12 can be actually used in the test jig 10 of the present embodiment.

また、本実施形態の試験用治具１０において、各コンタクトブロック１２がパレット１１に着脱自在であることによって、パレット１１にコンタクトブロック１２が常設される構成の試験用治具１０に比較して、本実施形態の試験用治具１０は、いずれかのコンタクトブロック１２に不具合が生じた時点で、不良なコンタクトブロック１２だけを素早く容易に交換することが可能である。これによって、多数のコンタクトブロック１２の維持管理が容易になる。   Further, in the test jig 10 of the present embodiment, each contact block 12 is detachable from the pallet 11, so that compared to the test jig 10 in which the contact block 12 is permanently installed on the pallet 11, The test jig 10 of the present embodiment can replace only the defective contact block 12 quickly and easily when any one of the contact blocks 12 has a problem. This facilitates the maintenance of a large number of contact blocks 12.

また、本実施形態の試験用治具１０において、各コンタクトブロック１２がパレット１１に容易に着脱可能であることによって、パレット１１へ被試験体１を載置する際に、パレット１１からコンタクトブロック１２を取外しておくことが可能である。このため、パレット１１への被試験体１の載置時に、コンタクトブロック１２や被試験体１の位置決め機構などの干渉物が、パレット１１内の被試験体１を載置すべき予定位置１７周辺に存在しない状態で、パレット１１へ被試験体１を載置することが可能である。これによって、パレット１１への被試験体１の載置に関わる機構およびパレット１１へのコンタクトブロック１２の装着に関わる機構を簡略化することが可能になる。   Further, in the test jig 10 of the present embodiment, each contact block 12 can be easily attached to and detached from the pallet 11, so that when the DUT 1 is placed on the pallet 11, the contact block 12 is removed from the pallet 11. It is possible to remove it. Therefore, when the DUT 1 is placed on the pallet 11, interference objects such as the contact block 12 and the positioning mechanism of the DUT 1 are placed around the planned position 17 where the DUT 1 in the pallet 11 should be placed. It is possible to place the device under test 1 on the pallet 11 in a state that does not exist. As a result, it is possible to simplify the mechanism relating to the placement of the DUT 1 on the pallet 11 and the mechanism relating to the mounting of the contact block 12 on the pallet 11.

また、本実施形態の試験用治具１０において、各コンタクトブロック１２がパレット１１に着脱自在であれば、被試験体１の構造に合わせた構造のコンタクトブロック１２を被試験体１の構造が共通な種類毎に作成しておき、被試験体１の構造が変更されたとき、コンタクトブロック１２だけを交換することが可能である。これによって、多種類の被試験体１へ容易に適応することができる。   Further, in the test jig 10 of this embodiment, if each contact block 12 is detachable from the pallet 11, the structure of the DUT 1 is common to the contact block 12 having a structure that matches the structure of the DUT 1. It is possible to replace only the contact block 12 when the structure of the device under test 1 is changed. As a result, it can be easily applied to various types of test objects 1.

さらに、本実施形態の試験用治具１０において、コンタクトブロック１２の接触部材１３が、導電性材料から成る部材であって、各コンタクトブロック１２のパレット１１への装着時に、該接触部材１３の一部分がパレット１１に載置される各被試験体１に機械的に接触する構成を有する。この結果、被試験体１を載置済のパレット１１へのコンタクトブロック１２の装着に伴い、被試験体１と導電性材料から成る接触部材１３との機械的接触によって、コンタクトブロック１２の接触部材１３が被試験体１と電気的に接続させることができる。   Further, in the test jig 10 of the present embodiment, the contact member 13 of the contact block 12 is a member made of a conductive material, and a part of the contact member 13 is mounted when the contact block 12 is mounted on the pallet 11. Has a configuration that mechanically contacts each device under test 1 placed on the pallet 11. As a result, as the contact block 12 is mounted on the pallet 11 on which the device under test 1 is placed, the contact member 13 of the contact block 12 is mechanically contacted between the device under test 1 and the contact member 13 made of a conductive material. Can be electrically connected to the device under test 1.

これによって、コンタクトブロック１２の接触部材１３と被試験体１との電気的接続が容易になるので、本実施形態の試験用治具１０の使い勝手が向上される。特に、本実施形態の試験用治具１０を用いる試験において、１回の試験でパレット１１に載置される被試験体１の数が多数である場合、パレット１１への装着時に被試験体１に機械的に接触する構成の接触部材１３を有するコンタクトブロック１２が用いられることによって、各コンタクトブロック１２と各被試験体１とを電気的に接続する手間が軽減される。   This facilitates the electrical connection between the contact member 13 of the contact block 12 and the DUT 1, so that the usability of the test jig 10 of this embodiment is improved. In particular, in the test using the test jig 10 according to the present embodiment, when the number of the test objects 1 placed on the pallet 11 in a single test is large, the test object 1 is mounted on the pallet 11. By using the contact block 12 having the contact member 13 configured to mechanically contact the contact block 12, labor for electrically connecting each contact block 12 and each device under test 1 is reduced.

以上説明したように、本実施形態の試験用治具１０において、パレット１１に着脱自在な構成のコンタクトブロック１２が用いられ、かつパレット１１装着時に導電性材料から成る接触部材１３が被試験体１に機械的に接触する。このような構成によって、本実施形態の試験用治具１０の取扱いの手間が軽減され、本実施形態の試験用治具１０を用いる試験の難易度を低下させることができる。   As described above, in the test jig 10 of the present embodiment, the contact block 12 having a structure that can be freely attached to and detached from the pallet 11 is used, and the contact member 13 made of a conductive material when the pallet 11 is mounted is the test object 1. In mechanical contact. With such a configuration, the labor of handling the test jig 10 of the present embodiment can be reduced, and the difficulty of testing using the test jig 10 of the present embodiment can be reduced.

さらにまた本実施形態の試験用治具１０において、コンタクトブロック１２の接触部材１３が、板ばねによって実現される。板ばねから成る接触部材１３は、被試験体１を載置済のパレット１１への各コンタクトブロック１２の装着時に、各コンタクトブロック１２の接触部材１３が各被試験体１に機械的に接触しつつ、該各被試験体１を押圧する。これによって、各コンタクトブロック１２の接触部材１３が、パレット１１上の各被試験体１に対して電気的に接続を達成しつつ、該各被試験体１の位置姿勢を保持することができる。   Furthermore, in the test jig 10 of the present embodiment, the contact member 13 of the contact block 12 is realized by a leaf spring. The contact member 13 made of a leaf spring is in contact with each device under test 1 while the contact member 13 of each contact block 12 is in mechanical contact when the contact block 12 is mounted on the pallet 11 on which the device under test 1 is placed. Then, each of the devices under test 1 is pressed. Thereby, the contact member 13 of each contact block 12 can maintain the position and orientation of each device under test 1 while achieving electrical connection to each device under test 1 on the pallet 11.

したがって、各被試験体１の位置姿勢の保持機構をパレット１１に別途に備える必要がないため、パレット１１の構成を簡略化することができる。また各被試験体１の位置姿勢の保持機構をコンタクトブロック１２が別途に備える必要がなく、各被試験体１への電気的接続のための接触部材１３に前記保持機構を兼任させることができるので、コンタクトブロック１２の構成が複雑化することが防がれる。これらの結果、簡単な構成のコンタクトブロック１２およびパレット１１を用いて、被試験体１の位置姿勢を保持しつつ、外部の電力供給路と被試験体１とを容易に電気的に接続することができる。したがって、使い勝手の高い試験用治具１０を実現することができる。   Therefore, since it is not necessary to separately provide a holding mechanism for the position and orientation of each device under test 1 on the pallet 11, the configuration of the pallet 11 can be simplified. Further, it is not necessary for the contact block 12 to have a separate holding mechanism for the position and orientation of each device under test 1, and the holding member can also serve as a contact member 13 for electrical connection to each device under test 1. Therefore, it is possible to prevent the configuration of the contact block 12 from becoming complicated. As a result, it is possible to easily electrically connect the external power supply path and the DUT 1 while maintaining the position and orientation of the DUT 1 using the contact block 12 and the pallet 11 having a simple configuration. Can do. Therefore, it is possible to realize a test jig 10 that is easy to use.

また、本実施形態の試験用治具１０において、板ばね構造を有する接触部材１３は、極めて簡単な構成によって、被試験体１と電気的に接続しつつ、被試験体１の位置姿勢を保持することが可能である。本実施形態の接触部材１３の構成が簡単であるので、コンタクトブロック１２の維持管理も簡便化することができる。これによって、試験用治具１０の構成がより簡略化され、かつ試験用治具１０の使い勝手がさらに向上される。   Further, in the test jig 10 of this embodiment, the contact member 13 having a leaf spring structure holds the position and orientation of the DUT 1 while being electrically connected to the DUT 1 with a very simple configuration. Is possible. Since the configuration of the contact member 13 of this embodiment is simple, the maintenance management of the contact block 12 can also be simplified. Thereby, the configuration of the test jig 10 is further simplified, and the usability of the test jig 10 is further improved.

さらに、本実施形態の試験用治具１０において、パレット１１に取付けられる各コンタクトブロック１２が、被試験体１と試験用治具１０外部の電力供給路との間に介在可能な予め定める電気的特性を有すると、予め判断されている。すなわち、多数のコンタクトブロック１２のうちの被試験体１と電力供給路との間を介在可能な電気的特性を有する良品のコンタクトブロック１２が予め選別され、選別された良品のコンタクトブロック１２がパレット１１に装着されて、本実施形態の試験用治具１０を用いた試験が行われる。これによって、本実施形態の試験用治具１０を用いる試験において、コンタクトブロック１２の不良に起因する試験の誤判断が未然に防がれる。これによってもまた、本実施形態の試験用治具１０の使い勝手がさらに向上される。   Furthermore, in the test jig 10 of this embodiment, each contact block 12 attached to the pallet 11 is a predetermined electrical that can be interposed between the DUT 1 and the power supply path outside the test jig 10. It is determined in advance that it has characteristics. That is, a non-defective contact block 12 having electrical characteristics capable of interposing between the device under test 1 and the power supply path among a large number of contact blocks 12 is selected in advance, and the selected non-defective contact block 12 is a pallet. 11 and a test using the test jig 10 of this embodiment is performed. Thereby, in the test using the test jig 10 of the present embodiment, the erroneous determination of the test due to the failure of the contact block 12 can be prevented. This also improves the usability of the test jig 10 of this embodiment.

また、本実施形態の試験用治具１０において、コンタクトブロック１２がパレット１１に着脱自在であることによって、パレット１１からコンタクトブロック１２を取外した状態で、コンタクトブロック１２の電気的特性を検査することが可能である。パレット１１に多数のコンタクトブロック１２を装着したまま各コンタクトブロック１２を検査する場合に比較して、本実施形態のようにパレット１１から取外されたコンタクトブロック１２を検査する場合のほうが、コンタクトブロック１２の検査の手間が少ない。このように、コンタクトブロック１２の検査の手間が軽減されるため、本実施形態の試験用治具１０の使い勝手がさらに向上される。   Further, in the test jig 10 of the present embodiment, the contact block 12 is detachable from the pallet 11, so that the electrical characteristics of the contact block 12 are inspected with the contact block 12 removed from the pallet 11. Is possible. Compared to the case where each contact block 12 is inspected while a large number of contact blocks 12 are mounted on the pallet 11, the case where the contact block 12 removed from the pallet 11 is inspected as in this embodiment. There is little trouble of 12 inspections. Thus, since the labor of the inspection of the contact block 12 is reduced, the usability of the test jig 10 of this embodiment is further improved.

再び、図１を参照して、本実施形態の試験用治具１０は、試験装置２０に、着脱自在に取付けられる。試験用治具１０を用いる試験装置２０は、サブマウント３に接合された半導体チップ２である１以上の被試験体１を上述した試験用治具１０によって保持し、各被試験体１を保持した試験用治具１０の温度環境を制御しつつ、試験用治具１０に保持された各被試験体１に各コンタクトブロック１２を介して電力を供給する。この結果、試験装置２０は、温度環境を制御しつつ、チップ部品４である被試験体１を駆動させることによって、該チップ部品４に対する試験を行うことができる。   Referring to FIG. 1 again, the test jig 10 of the present embodiment is detachably attached to the test apparatus 20. The test apparatus 20 using the test jig 10 holds one or more devices 1 to be tested, which are the semiconductor chips 2 bonded to the submount 3, by the test jig 10 described above, and holds each device 1 to be tested. Electric power is supplied to each device under test 1 held by the test jig 10 via each contact block 12 while controlling the temperature environment of the test jig 10. As a result, the test apparatus 20 can test the chip component 4 by driving the device under test 1 that is the chip component 4 while controlling the temperature environment.

このように、本実施形態の試験装置２０は、上述した試験用治具１０が着脱自在に取付けられ、取付けられた試験用治具１０を試験に用いる。これによって、チップ部品４である被試験体１に試験用電力供給部２２が直接に、電気的に接続する必要がなく、試験用治具１０のコンタクトブロック１２の接触部材１３に試験用電力供給部２２が電気的に接続されればよい。   As described above, in the test apparatus 20 of the present embodiment, the above-described test jig 10 is detachably attached, and the attached test jig 10 is used for the test. As a result, the test power supply unit 22 does not need to be directly and electrically connected to the device under test 1 that is the chip component 4, and the test power is supplied to the contact member 13 of the contact block 12 of the test jig 10. The part 22 should just be electrically connected.

これによって、上述の試験用治具１０を用いる試験装置２０は、チップ部品４に試験用電力供給部２２が直接に電気的接続する構成である従来技術の試験装置２０と比較して、チップ部品４に対する試験を容易に行うことができる。またこれによって、本実施形態の試験装置２０におけるチップ部品４に対する試験が、完成状態の半導体素子５に対する従来技術の試験に比較して、容易に行うことができる。   As a result, the test apparatus 20 using the test jig 10 described above has a chip component as compared with the test apparatus 20 of the prior art in which the test power supply unit 22 is directly electrically connected to the chip component 4. 4 can be easily tested. This also makes it possible to easily perform the test on the chip component 4 in the test apparatus 20 of the present embodiment as compared with the conventional test on the completed semiconductor element 5.

以上の結果、本実施形態の試験装置２０は、サブマウント３に接合された半導体チップ２であるチップ部品４に対する試験を、温度環境を制御しつつ直接的に行うことができる。したがって、本実施形態の試験装置２０による試験を含む半導体素子５の製造工程は、完成状態の半導体素子５の生産効率を向上させて、不良品による製造コストを抑えることができる。またしたがって、チップ部品４が単体で出荷される場合に、チップ部品４に対する全数検査を容易に行うことができるので、出荷されるチップ部品４の信頼性を容易かつ充分に向上させることができる。   As a result of the above, the test apparatus 20 of the present embodiment can directly perform the test on the chip component 4 that is the semiconductor chip 2 bonded to the submount 3 while controlling the temperature environment. Therefore, the manufacturing process of the semiconductor element 5 including the test by the test apparatus 20 of the present embodiment can improve the production efficiency of the semiconductor element 5 in a completed state, and can suppress the manufacturing cost due to defective products. Therefore, when the chip component 4 is shipped as a single unit, 100% inspection of the chip component 4 can be easily performed, so that the reliability of the shipped chip component 4 can be easily and sufficiently improved.

また本実施形態の試験装置２０において、好ましくは、試験用治具１０のパレット１１が吸着孔１４を有する。この場合、パレット１１上の吸着孔１４の一端の開口に重なる位置に被試験体１が載置され、パレット１１上に各被試験体１が載置された状態で吸着孔１４内の気体が真空吸引源２３によって吸引される。この結果、試験用治具１０内の被試験体１の位置姿勢が、真空吸着によって保持される。   In the test apparatus 20 of the present embodiment, the pallet 11 of the test jig 10 preferably has the suction holes 14. In this case, the DUT 1 is placed at a position that overlaps the opening at one end of the suction hole 14 on the pallet 11, and the gas in the suction hole 14 is in a state where each DUT 1 is placed on the pallet 11. Suction is performed by the vacuum suction source 23. As a result, the position and orientation of the device under test 1 in the test jig 10 is maintained by vacuum suction.

これによって、本実施形態の試験装置２０に、パレット１１上の被試験体１の位置姿勢の保持機構として、試験用治具１０のパレット１１の吸着孔１４と真空吸引源２３とを組合せた簡単な構成が追加される。ゆえに、本実施形態の試験装置２０は、コンタクトブロック１２の接触部材１３を用いて被試験体１の位置姿勢を保持するだけでなく、真空吸引によって被試験体１の位置姿勢をさらに保持することができる。したがって、試験用治具１０内の被試験体１の位置姿勢の保持がより確実になるため、本実施形態の試験装置２０の使い勝手が向上される。   As a result, the test apparatus 20 of the present embodiment can be easily combined with the suction hole 14 of the pallet 11 of the test jig 10 and the vacuum suction source 23 as a holding mechanism for the position and orientation of the DUT 1 on the pallet 11. New configuration is added. Therefore, the test apparatus 20 of this embodiment not only holds the position and orientation of the DUT 1 using the contact member 13 of the contact block 12, but also holds the position and posture of the DUT 1 by vacuum suction. Can do. Therefore, since the position and orientation of the DUT 1 in the test jig 10 is more reliably maintained, the usability of the test apparatus 20 of the present embodiment is improved.

さらにまた、本実施形態の試験装置２０において、温度環境制御部２１が、パレット１１と接触して熱を伝える恒温プレート７４と、恒温プレート７４を加熱冷却する加熱冷却部７５とを含む。また、パレット１１の吸着孔１４と連通可能な連通孔８１が恒温プレート７４に形成されており、パレット１１の吸着孔１４内の気体の吸引時に連通孔８１内の気体も吸引される。この結果、被試験体１の位置姿勢の保持のための真空吸引時に、被試験体１がパレット１１に吸着されるだけでなく、パレット１１が恒温プレート７４に吸着される。これによって、パレット１１と恒温プレート７４との接触性が向上されるため、恒温プレート７４の熱がパレット１１に効率的に伝達される。したがって、試験用治具１０の温度制御がより確実に実行されるため、本実施形態の試験装置２０の使い勝手が向上される。   Furthermore, in the test apparatus 20 of the present embodiment, the temperature environment control unit 21 includes a constant temperature plate 74 that contacts the pallet 11 and transmits heat, and a heating and cooling unit 75 that heats and cools the constant temperature plate 74. A communication hole 81 that can communicate with the suction hole 14 of the pallet 11 is formed in the constant temperature plate 74, and the gas in the communication hole 81 is also sucked when the gas in the suction hole 14 of the pallet 11 is sucked. As a result, not only the DUT 1 is adsorbed to the pallet 11 but also the pallet 11 is adsorbed to the constant temperature plate 74 during vacuum suction for maintaining the position and orientation of the DUT 1. Thereby, the contact property between the pallet 11 and the constant temperature plate 74 is improved, so that the heat of the constant temperature plate 74 is efficiently transmitted to the pallet 11. Therefore, since the temperature control of the test jig 10 is more reliably executed, the usability of the test apparatus 20 of the present embodiment is improved.

以上のように説明した本実施形態の試験装置２０の具体的構成の一例としては、被試験体１の半導体チップ２がレーザダイオードから成る。すなわち、本実施形態の試験装置２０の被試験体１であるチップ部品４が、サブマウント３にレーザダイオードが接続された構成であるサブマウント接合レーザチップによって実現され、該チップ部品４を含む完成状態の半導体素子５が半導体レーザ素子で実現される。サブマウント接合レーザチップは、外部の電力供給路からの電力供給に応答して、所定の光を出射する。   As an example of the specific configuration of the test apparatus 20 of the present embodiment described above, the semiconductor chip 2 of the device under test 1 is formed of a laser diode. That is, the chip component 4 that is the device under test 1 of the test apparatus 20 of the present embodiment is realized by a submount bonded laser chip having a configuration in which a laser diode is connected to the submount 3, and is completed including the chip component 4. The semiconductor element 5 in the state is realized by a semiconductor laser element. The submount bonded laser chip emits predetermined light in response to power supply from an external power supply path.

被試験体１がサブマウント接合レーザチップであるならば、本実施形態の試験装置２０において、被試験体１であるサブマウント接合レーザチップから出射された光は、反射鏡１５によって反射されて、受光素子２５に導かれる。この結果、サブマウント接合レーザチップの出射方向に拘らず、受光素子２５の位置を任意に設定可能になるため、本実施形態の試験装置２０の構成の自由度が向上される。たとえば、本実施形態の試験装置２０においては、被試験体１に対して、試験用電力供給部２２が備えるコンタクトブロック１２接触用の外部電極２８が位置する側に、サブマウント接合レーザチップから出射された光が導かれる。   If the device under test 1 is a submount bonded laser chip, the light emitted from the submount bonded laser chip as the device under test 1 is reflected by the reflecting mirror 15 in the test apparatus 20 of the present embodiment. It is guided to the light receiving element 25. As a result, the position of the light receiving element 25 can be arbitrarily set regardless of the emission direction of the submount bonded laser chip, and the degree of freedom of the configuration of the test apparatus 20 of the present embodiment is improved. For example, in the test apparatus 20 of this embodiment, the laser beam is emitted from the submount bonded laser chip on the side where the external electrode 28 for contacting the contact block 12 included in the test power supply unit 22 is located with respect to the device under test 1. Light is guided.

上述した本実施形態の試験装置２０において、好ましくは、試験用電力供給部２２の外部電極２８と受光素子２５とが単一の支持基板２６によって支持され、外部電極２８および受光素子２５が、支持基板２６ごと、試験用治具１０に対して近接離反される。この結果、試験用電極供給部の外部端子と検査用の受光素子２５とが一体化されて近接離反する。これによって、被試験体１がサブマウント接合レーザチップである状況下で、本実施形態の試験装置２０は、構成要素の駆動系を共通化して、装置構成を簡略化することができる。   In the test apparatus 20 of the present embodiment described above, the external electrode 28 and the light receiving element 25 of the test power supply unit 22 are preferably supported by a single support substrate 26, and the external electrode 28 and the light receiving element 25 are supported. The entire substrate 26 is moved away from the test jig 10. As a result, the external terminal of the test electrode supply unit and the light receiving element 25 for inspection are integrated and separated from each other. As a result, under the situation where the device under test 1 is a submount bonded laser chip, the test apparatus 20 of this embodiment can share the drive system of the constituent elements to simplify the apparatus configuration.

たとえば、試験用治具１０の試験装置２０への着脱時に、試験実施時の位置よりも温度環境制御部２１の恒温プレート７４から離反する待機位置まで、支持基板２６が基板移動部２７によって移動させられる。この結果、支持基板２６の移動に伴って、支持基板２６に支持される受光素子２５および試験用電力供給部２２の外部電極２８も、恒温プレート７４から離反する。   For example, when the test jig 10 is attached to or detached from the test apparatus 20, the support substrate 26 is moved by the substrate moving unit 27 to a standby position away from the constant temperature plate 74 of the temperature environment control unit 21 rather than the position at the time of performing the test. It is done. As a result, with the movement of the support substrate 26, the light receiving element 25 supported by the support substrate 26 and the external electrode 28 of the test power supply unit 22 are also separated from the constant temperature plate 74.

またたとえば、試験用治具１０の試験装置２０への装着後、試験実施時には、前記待機位置の支持基板２６が、待機位置から試験実施時の位置まで、基板移動部２７によって移動させられる。この結果、支持基板２６の移動に伴って、支持基板２６に支持される受光素子２５および試験用電力供給部２２の外部電極２８も、待機位置よりも恒温プレート７４に接近する。   Further, for example, after the test jig 10 is mounted on the test apparatus 20, the support substrate 26 at the standby position is moved from the standby position to the position at the time of the test by the substrate moving unit 27 when the test is performed. As a result, as the support substrate 26 moves, the light receiving element 25 supported by the support substrate 26 and the external electrode 28 of the test power supply unit 22 also approach the constant temperature plate 74 rather than the standby position.

これらによって、本実施形態の試験装置２０において、試験用治具１０の試験装置２０への着脱時に、支持基板２６と恒温プレート７４との間隔が試験実施時よりも広がるため、試験用治具１０を試験装置２０に着脱し易くなる。したがって、本実施形態の試験装置２０の使い勝手が向上される。   As a result, in the test apparatus 20 of the present embodiment, when the test jig 10 is attached to and detached from the test apparatus 20, the distance between the support substrate 26 and the constant temperature plate 74 is wider than when the test is performed. Can be easily attached to and detached from the test apparatus 20. Therefore, the usability of the test apparatus 20 of this embodiment is improved.

図５は、本実施形態の試験用治具１０において、コンタクトブロック１２に備えられる一対の接触部材１３の詳細な構成を示す図である。一対の接触部材１３は、基本的な構成は等しく、実際の寸法が相互に異なる。ゆえに一対の接触部材１３の一方だけを図５に記載して説明する。以後の説明において、コンタクトブロック１２とパレット１１との近接離反方向を「Ｚ方向」と定義し、後述するコンタクトブロック１２の接触部材１３の長手方向を「Ｙ方向」と定義し、Ｙ方向およびＺ方向に直交する方向を「Ｘ方向」と定義する。   FIG. 5 is a diagram showing a detailed configuration of a pair of contact members 13 provided in the contact block 12 in the test jig 10 of the present embodiment. The pair of contact members 13 have the same basic configuration and different actual dimensions. Therefore, only one of the pair of contact members 13 will be described with reference to FIG. In the following description, the approaching / separating direction between the contact block 12 and the pallet 11 is defined as the “Z direction”, and the longitudinal direction of the contact member 13 of the contact block 12 described later is defined as the “Y direction”. The direction orthogonal to the direction is defined as “X direction”.

接触部材１３は、導電性材料から形成される。導電性材料から形成される電極や端子が接触部材１３に機械的に接触すれば、該電極や端子と接触部材１３とが電気的に接続される。接触部材１３の詳細な構成は、上述の機能を実現可能であれば、特に限定されるものではない。接触部材１３は、一例としては、ベリリウム銅から形成され、表面に金メッキなどが施される。   The contact member 13 is formed from a conductive material. If an electrode or a terminal formed of a conductive material mechanically contacts the contact member 13, the electrode or terminal and the contact member 13 are electrically connected. The detailed configuration of the contact member 13 is not particularly limited as long as the above function can be realized. For example, the contact member 13 is made of beryllium copper, and the surface thereof is plated with gold.

接触部材１３は、細長い板状部材の両端が板状部材の幅方向の相反する向きにそれぞれ突出した形状であり、全体として略乙形状を成す。接触部材１３の長手方向一方端の突出部が、被試験体１と機械的に接触して電気的接続を成す。接触部材１３の長手方向他方端の突出部が、試験用治具１０の外部からの電力供給用端子と機械的に接触して電気的接続を成す。たとえば、本実施形態の試験用治具１０が本実施形態の試験装置２０に取付けられる場合、試験用電力供給部２２の外部電極２８が、一対の接触部材１３の長手方向他方端の突出部に、機械的に接触する。   The contact member 13 has a shape in which both ends of the elongated plate-like member protrude in opposite directions in the width direction of the plate-like member, and has a substantially B shape as a whole. The protrusion at one end in the longitudinal direction of the contact member 13 is in mechanical contact with the device under test 1 to make an electrical connection. The protruding portion at the other end in the longitudinal direction of the contact member 13 is in mechanical contact with the power supply terminal from the outside of the test jig 10 to make an electrical connection. For example, when the test jig 10 according to the present embodiment is attached to the test apparatus 20 according to the present embodiment, the external electrode 28 of the test power supply unit 22 is formed on the protruding portion at the other end in the longitudinal direction of the pair of contact members 13. Mechanical contact.

以後の説明では、接触部材１３の長手方向両端部のうち、被試験体１と機械的接触すべき一方端部を「内部接触端部３１」と称し、試験用治具１０の外部の各種電極と機械的接触すべき他端部を「外部接触端部３２」と称する。また接触部材１３の内部接触端部３１および外部接触端部３２を除く長手方向中央部を、「中央撓り部３３」と称する。   In the following description, one end of the contact member 13 in the longitudinal direction that should be in mechanical contact with the DUT 1 is referred to as an “internal contact end 31”, and various electrodes outside the test jig 10. The other end portion to be mechanically contacted with each other is referred to as “external contact end portion 32”. The central portion in the longitudinal direction excluding the inner contact end portion 31 and the outer contact end portion 32 of the contact member 13 is referred to as a “center bending portion 33”.

一対の接触部材１３の内部接触端部３１の突出部は、前述した図３Ｂに示すように、コンタクトブロック１２のパレット１１への装着時に、被試験体１の陽極陰極にそれぞれ機械的に接触可能になるように、形状および位置が定められる。すなわち、一対の接触部材１３の内部接触端部３１の突出部の形状および大きさは、被試験体１の構成に応じて定められる。また、一対の接触部材１３の外部接触端部３２の突出部は、被試験体１の大きさに拘らず、試験用治具１０の外部の各種電極との容易な機械的接触が可能となるように、充分に大きく形成される。このような一対の接触部材１３が用いられることで、被試験体１の大きさに拘らず、試験用治具１０の外部の各種電極との機械的接触が容易になるため、試験用治具１０の使い勝手が向上される。   As shown in FIG. 3B described above, the protrusions of the internal contact end portions 31 of the pair of contact members 13 can mechanically contact the anode and cathode of the device under test 1 when the contact block 12 is mounted on the pallet 11, respectively. The shape and position are determined so that That is, the shape and size of the protruding portion of the internal contact end portion 31 of the pair of contact members 13 are determined according to the configuration of the device under test 1. Further, the protruding portions of the external contact end portions 32 of the pair of contact members 13 can be easily mechanically contacted with various external electrodes of the test jig 10 regardless of the size of the device under test 1. Thus, it is formed sufficiently large. By using such a pair of contact members 13, mechanical contact with various external electrodes of the test jig 10 is facilitated regardless of the size of the device under test 1. Ten usability is improved.

接触部材１３の外部接触端部３２は、コンタクトブロック１２内で固定される。接触部材１３の内部接触端部３１は、固定端部である外部接触端部３２を支点として、コンタクトブロック１２のパレット１１への載置時に被試験体１と近接離反するＺ方向に変位可能である。接触部材１３の中央撓み部は、外部接触端部３２を支点として、内部接触端部３１の変位に応じて、Ｚ方向に撓ることが可能に構成される。   The external contact end 32 of the contact member 13 is fixed in the contact block 12. The inner contact end 31 of the contact member 13 is displaceable in the Z direction that is close to and away from the DUT 1 when the contact block 12 is placed on the pallet 11 with the outer contact end 32 being a fixed end as a fulcrum. is there. The central bending portion of the contact member 13 is configured to be able to bend in the Z direction according to the displacement of the internal contact end portion 31 with the external contact end portion 32 as a fulcrum.

コンタクトブロック１２のパレット１１への載置時には、接触部材１３の内部接触端部３１の突出部が、パレット１１上の被試験体１と接触する。接触部材１３の内部接触端部３１突出部の被試験体１との機械的接触に伴い、接触部材１３の中央撓り部３３がＺ方向に撓る。これによって、接触部材１３が被試験体１を押さえ込む。一例としては、接触部材１３は約０．０５Ｎの力で、被試験体１を押さえ込む。   When the contact block 12 is placed on the pallet 11, the protruding portion of the inner contact end portion 31 of the contact member 13 contacts the device under test 1 on the pallet 11. With the mechanical contact of the projecting portion of the inner contact end 31 of the contact member 13 with the device under test 1, the central bending portion 33 of the contact member 13 bends in the Z direction. As a result, the contact member 13 presses the device under test 1. As an example, the contact member 13 presses the device under test 1 with a force of about 0.05 N.

接触部材１３が板ばね構造を成すことによって被試験体１の電気的接続と被試験体１の保持とを行う接触部材１３の構成を簡単にすることができるため、本実施形態の試験用治具１０の製造コストおよび管理維持コストを低減させることが可能になる。   Since the contact member 13 forms a leaf spring structure, the configuration of the contact member 13 that electrically connects the device under test 1 and holds the device under test 1 can be simplified. The manufacturing cost and management maintenance cost of the tool 10 can be reduced.

図６Ａ〜図６Ｃは、本実施形態の試験用治具１０に備えられるコンタクトブロック１２の詳細な構成を示す図であり、図６Ａはコンタクトブロック１２の正面図であり、図６Ｂはコンタクトブロック１２の平面図であり、図６Ｃはコンタクトブロック１２の側面図である。図７Ａおよび図７Ｂは、試験用治具１０に含まれるパレット１１の詳細な構成を示す図であり、図７Ａはパレット１１の平面図であるであり、図７Ｂは本実施形態のパレット１１内の後述する載置台５２において、被試験体１の予定位置１７近傍を示す部分拡大図である。   6A to 6C are views showing a detailed configuration of the contact block 12 provided in the test jig 10 of the present embodiment, FIG. 6A is a front view of the contact block 12, and FIG. FIG. 6C is a side view of the contact block 12. 7A and 7B are diagrams showing a detailed configuration of the pallet 11 included in the test jig 10, FIG. 7A is a plan view of the pallet 11, and FIG. 7B is an inside of the pallet 11 of the present embodiment. 2 is a partially enlarged view showing the vicinity of the planned position 17 of the DUT 1 in the mounting table 52 described later.

以下に、図６Ａ〜図６Ｃ、図７Ａおよび図７を参照して、パレット１１およびコンタクトブロック１２の具体的な構成を以下に説明する。なお図６Ａ〜図６Ｃに示すコンタクトブロック１２の詳細構成ならびに図７Ａおよび図７Ｂに示すパレット１１の詳細構成は、コンタクトブロック１２およびパレット１１の詳細構成の一例であり、これに限定されるものではない。以後の説明において、コンタクトブロック１２とパレット１１との近接離反方向を「Ｚ方向」と定義し、後述するコンタクトブロック１２の接触部材１３の長手方向を「Ｙ方向」と定義し、Ｙ方向およびＺ方向に直交する方向を「Ｘ方向」と定義する。   Below, with reference to FIG. 6A-FIG. 6C, FIG. 7A, and FIG. 7, the specific structure of the pallet 11 and the contact block 12 is demonstrated below. The detailed configuration of the contact block 12 illustrated in FIGS. 6A to 6C and the detailed configuration of the pallet 11 illustrated in FIGS. 7A and 7B are examples of the detailed configuration of the contact block 12 and the pallet 11, and are not limited thereto. Absent. In the following description, the approaching / separating direction between the contact block 12 and the pallet 11 is defined as the “Z direction”, and the longitudinal direction of the contact member 13 of the contact block 12 described later is defined as the “Y direction”. The direction orthogonal to the direction is defined as “X direction”.

コンタクトブロック１２は、被試験体１と試験用治具１０の外部部材との電気的接続を介在し、かつ、被試験体１であるチップ部品４をパレット１１に固定する機能を有する。コンタクトブロック１２は、接触部材１３の他に、カバー体４１と、ベース板４２と、ブロック用位置決めピン４３とをさらに含む。パレット１１は、反射鏡１５の他に、基台５１と、載置台５２と、固定機構５３と、鏡台５４とをさらに含む。一例として、ベース板４２がＰＥＥＫ材などから形成され、カバー体４１がアルミなどから形成され、ブロック用位置決めピン４３がステンレスなどから形成される。   The contact block 12 has an electrical connection between the device under test 1 and an external member of the test jig 10 and has a function of fixing the chip component 4 as the device under test 1 to the pallet 11. In addition to the contact member 13, the contact block 12 further includes a cover body 41, a base plate 42, and block positioning pins 43. In addition to the reflecting mirror 15, the pallet 11 further includes a base 51, a mounting table 52, a fixing mechanism 53, and a table 54. As an example, the base plate 42 is formed from a PEEK material or the like, the cover body 41 is formed from aluminum or the like, and the block positioning pins 43 are formed from stainless steel or the like.

パレット１１において、１以上のコンタクトブロック１２をそれぞれ装着すべき基準位置１８が、基台５１の上面に予め設定されている。基台５１上面の単一の基準位置１８に対し、載置台５２と一対の固定機構５３と反射鏡１５と鏡台５４とが備えられる。なお、図７Ａおよび図７Ｂの例では、１以上の被試験体１を載置すべきパレット１１において、単一の被試験体１に係る範囲内の構成だけを詳細に示す。実際のパレット１１は、図７Ａおよび図７Ｂで示す構成を載置すべき被試験体１の数だけ並べた構成を有する。   In the pallet 11, a reference position 18 to which one or more contact blocks 12 are to be mounted is set in advance on the upper surface of the base 51. A mounting table 52, a pair of fixing mechanisms 53, a reflecting mirror 15, and a table 54 are provided for a single reference position 18 on the upper surface of the base 51. In the example of FIGS. 7A and 7B, in the pallet 11 on which one or more devices to be tested 1 are to be placed, only the configuration within the range related to the single device to be tested 1 is shown in detail. The actual pallet 11 has a configuration in which the configurations shown in FIGS. 7A and 7B are arranged by the number of the test objects 1 to be placed.

コンタクトブロック１２において、矩形板状のベース板４２の上面に、直方体状のカバー体４１が載置される。ベース板４２は、たとえばねじ止めによって、カバー体４１の底面に固定される。カバー体４１のＹ方向の奥行きは、ベース板４２のＹ方向の奥行きよりも短い。ベース板４２およびカバー体４１は、コンタクトブロック１２の各種構成要素を保持する。ベース板４２は、接触部材１３とパレット１１を絶縁する。コンタクトブロック１２の移載時には、網掛けで示すカバー体４１の側面の一部分が把持される。   In the contact block 12, a rectangular parallelepiped cover body 41 is placed on the upper surface of a rectangular plate-like base plate 42. The base plate 42 is fixed to the bottom surface of the cover body 41 by, for example, screwing. The depth of the cover body 41 in the Y direction is shorter than the depth of the base plate 42 in the Y direction. The base plate 42 and the cover body 41 hold various components of the contact block 12. The base plate 42 insulates the contact member 13 and the pallet 11. When the contact block 12 is transferred, a part of the side surface of the cover body 41 indicated by hatching is gripped.

コンタクトブロック１２において、カバー体４１の底部の中央部には、底部溝４５が形成されている。カバー体４１の底部溝４５は、カバー体４１の底面側に開口して、カバー体４１をＹ方向に貫通する。ベース板４２には、固定時にカバー体４１の底部溝４５と対向する位置に、スリット４８が形成されている。ベース板４２のスリット４８は、カバー体４１の底部溝４５の長手方向と同方向に延伸して、底部溝４５よりも幅が狭い。   In the contact block 12, a bottom groove 45 is formed at the center of the bottom of the cover body 41. The bottom groove 45 of the cover body 41 opens to the bottom surface side of the cover body 41 and penetrates the cover body 41 in the Y direction. In the base plate 42, a slit 48 is formed at a position facing the bottom groove 45 of the cover body 41 when fixed. The slit 48 of the base plate 42 extends in the same direction as the longitudinal direction of the bottom groove 45 of the cover body 41 and is narrower than the bottom groove 45.

コンタクトブロック１２において、Ｚ方向と平行であるベース板４２の法線方向から見て、接触部材１３の長手方向両端部である外部接触端部３２および内部接触端部３１が、カバー体４１の外に位置する。接触部材１３の長手方向中央部である中央撓り部３３が、接触部材１３の外部接触端部３２を支点としてベース板４２の法線方向Ｚに撓り自在になるように、カバー体４１の底部溝４５およびベース板４２に囲まれた空間内に配置される。カバー体４１の底部溝４５のＺ方向の高さは、接触部材１３の内部接触端部３１の被試験体１への接触に伴う接触部材１３の撓りを妨げない程度の充分な高さを有する。   In the contact block 12, when viewed from the normal direction of the base plate 42 parallel to the Z direction, the external contact end portion 32 and the internal contact end portion 31, which are both longitudinal ends of the contact member 13, are located outside the cover body 41. Located in. The central bending portion 33, which is the central portion in the longitudinal direction of the contact member 13, can be freely bent in the normal direction Z of the base plate 42 with the external contact end portion 32 of the contact member 13 as a fulcrum. It is disposed in a space surrounded by the bottom groove 45 and the base plate 42. The height of the bottom groove 45 of the cover body 41 in the Z direction is sufficiently high so as not to hinder the bending of the contact member 13 accompanying the contact of the internal contact end 31 of the contact member 13 with the device under test 1. Have.

パレット１１において、載置台５２は、被試験体１を載置するための部材である。直方体形状の載置台５２は、長手方向がＹ方向と平行になるように、基台５１上面の基準位置１８内のＸ方向中央部に固定される。被試験体１を載置すべき予定位置１７は、詳しくは、載置台５２上面に設定される。   In the pallet 11, the mounting table 52 is a member for mounting the device under test 1. The rectangular parallelepiped mounting table 52 is fixed to the center in the X direction in the reference position 18 on the upper surface of the base 51 so that the longitudinal direction is parallel to the Y direction. Specifically, the planned position 17 on which the DUT 1 is to be placed is set on the top surface of the placement table 52.

パレット１１において、図７Ｂに示すように、基台５１の法線方向であるＺ方向から見て、パレット１１の予定位置１７の中央部に、パレット１１の吸着孔１４の一方端が開口する。パレット１１の吸着孔１４は、具体的には、載置台５２および基台５１を貫通しており、基台５１の底面に吸着孔１４の他方端が開口している。   In the pallet 11, as shown in FIG. 7B, one end of the suction hole 14 of the pallet 11 opens at the center of the planned position 17 of the pallet 11 when viewed from the Z direction that is the normal direction of the base 51. Specifically, the suction hole 14 of the pallet 11 passes through the mounting table 52 and the base 51, and the other end of the suction hole 14 is opened on the bottom surface of the base 51.

コンタクトブロック１２において、略板状の一対の接触部材１３は、接触部材１３の長手方向他方端である外部接触端部３２が固定されるように、ベース板４２に取付けられる。ベース板４２に取付けられた一対の接触部材１３の中央撓り部３３の間隔は、パレット１１の載置台５２のＸ方向の幅よりも広い。コンタクトブロック１２のパレット１１への装着時に、パレット１１の載置台５２がコンタクトブロック１２の一対の接触部材１３の中央撓り部３３間の間隙に位置できるように、一対の接触部材１３のコンタクトブロック１２内の位置および載置台５２のパレット１１内の各基準位置１８に対する位置が定められる。   In the contact block 12, the pair of substantially plate-like contact members 13 are attached to the base plate 42 so that the external contact end portion 32 which is the other end in the longitudinal direction of the contact member 13 is fixed. The distance between the central bending portions 33 of the pair of contact members 13 attached to the base plate 42 is wider than the width of the mounting table 52 of the pallet 11 in the X direction. When the contact block 12 is mounted on the pallet 11, the contact blocks of the pair of contact members 13 are arranged so that the mounting table 52 of the pallet 11 can be positioned in the gap between the central bending portions 33 of the pair of contact members 13 of the contact block 12. 12 and the position of the mounting table 52 with respect to each reference position 18 in the pallet 11 are determined.

パレット１１において、基台５１上面に備えられる載置台５２の上面に被試験体１が載置されることによって、被試験体１の載置位置が、基台５１上面よりも一段高くなる。被試験体１が基台５１上面に直接載置される構成よりも、本実施形態のように基台５１上面の載置台５２上に被試験体１が載置される構成のほうが、コンタクトブロック１２のパレット１１への装着時に、接触部材１３の内部接触端部３１の被試験体１への機械的接触に応答して、コンタクトブロック１２内の接触部材１３が充分に撓る。これによって、接触部材１３の撓りによって被試験体１がより充分に押さえ込まれるため、被試験体１の位置姿勢が充分に保持される。   In the pallet 11, by placing the DUT 1 on the upper surface of the mounting table 52 provided on the upper surface of the base 51, the mounting position of the DUT 1 becomes one step higher than the upper surface of the base 51. The configuration in which the DUT 1 is mounted on the mounting table 52 on the upper surface of the base 51 as in this embodiment is more contact block than the configuration in which the DUT 1 is directly mounted on the upper surface of the base 51. When the 12 is mounted on the pallet 11, the contact member 13 in the contact block 12 is sufficiently bent in response to the mechanical contact of the inner contact end 31 of the contact member 13 with the device under test 1. As a result, the device under test 1 is more fully pressed by the bending of the contact member 13, so that the position and orientation of the device under test 1 are sufficiently maintained.

コンタクトブロック１２において、ベース板４２の底面には、１以上のブロック用位置決めピン４３が固定される。またパレット１１において、基準位置１８毎に、各ブロック用位置決めピン４３が嵌合すべきブロック用嵌合凹部６１が、基台５１上面に形成されている。ブロック用位置決めピン４３が２本ある場合、２本のブロック用位置決めピン４３は、たとえば、ベース板４２の対角の隅部にそれぞれ配置される。なお、パレット１１側にブロック用位置決めピン４３が設けられ、コンタクトブロック１２側にブロック用嵌合凹部６１が形成される構成であってもよい。   In the contact block 12, one or more block positioning pins 43 are fixed to the bottom surface of the base plate 42. In the pallet 11, for each reference position 18, a block fitting recess 61 to which each block positioning pin 43 should be fitted is formed on the upper surface of the base 51. When there are two block positioning pins 43, the two block positioning pins 43 are disposed, for example, at diagonal corners of the base plate 42. The block positioning pin 43 may be provided on the pallet 11 side, and the block fitting recess 61 may be formed on the contact block 12 side.

ブロック用位置決めピン４３およびブロック用嵌合凹部６１は、コンタクトブロック１２のパレット１１への装着時に、コンタクトブロック１２の位置を固定するための構成である。コンタクトブロック１２がパレット１１の所定の基準位置１８に載置されると、パレット１１のブロック用嵌合凹部６１にコンタクトブロック１２のブロック用位置決めピン４３が嵌合する。この結果、基台５１上面に平行な方向のコンタクトブロック１２の移動が阻害されるので、コンタクトブロック１２がパレット１１の基準位置１８に固定される。   The block positioning pin 43 and the block fitting recess 61 are configured to fix the position of the contact block 12 when the contact block 12 is mounted on the pallet 11. When the contact block 12 is placed at the predetermined reference position 18 of the pallet 11, the block positioning pins 43 of the contact block 12 are fitted into the block fitting recesses 61 of the pallet 11. As a result, the movement of the contact block 12 in the direction parallel to the upper surface of the base 51 is hindered, so that the contact block 12 is fixed to the reference position 18 of the pallet 11.

ブロック用位置決めピン４３およびブロック用嵌合凹部６１は、好ましくは、コンタクトブロック１２とパレット１１との位置決めガイドを兼ねる。逆円錐状のブロック用位置決めピン４３と円筒孔状のブロック用嵌合凹部６１とが嵌合可能になるようにコンタクトブロック１２がパレット１１の所定位置におおよそ位置決めされると、ブロック用位置決めピン４３がブロック用嵌合凹部６１に嵌合する挙動に合わせて、パレット１１に対するコンタクトブロック１２の位置が自然に調整される。ゆえに、ブロック用位置決めピン４３およびブロック用嵌合凹部６１が設けられるならば、詳細な位置決め無しにパレット１１とコンタクトブロック１２との相対位置が自然調整されるので、使い勝手がよい。   The block positioning pin 43 and the block fitting recess 61 preferably also serve as a positioning guide for the contact block 12 and the pallet 11. When the contact block 12 is approximately positioned at a predetermined position of the pallet 11 so that the inverted conical block positioning pin 43 and the cylindrical hole-shaped block fitting recess 61 can be fitted, the block positioning pin 43 The position of the contact block 12 with respect to the pallet 11 is naturally adjusted in accordance with the behavior of fitting into the block fitting recess 61. Therefore, if the block positioning pin 43 and the block fitting recess 61 are provided, the relative position between the pallet 11 and the contact block 12 is naturally adjusted without detailed positioning, which is convenient.

パレット１１において、パレット１１上のコンタクトブロック１２が載置されるべき基準位置１８のＸ方向両側に、一対の固定機構５３が配置される。コンタクトブロック１２において、カバー体４１のＸ方向の両側面に、固定凹部４６がそれぞれ設けられる。すなわち、単一のコンタクトブロック１２に対し、同形状の一対の固定機構５３および一対の固定凹部４６が備えられる。パレット１１側の固定機構５３と、コンタクトブロック１２側の固定凹部４６とが組合わされて、コンタクトブロック１２をパレット１１上に着脱自在に装着するための装着機構５６が構成される。   In the pallet 11, a pair of fixing mechanisms 53 are arranged on both sides in the X direction of the reference position 18 where the contact block 12 on the pallet 11 should be placed. In the contact block 12, fixing concave portions 46 are respectively provided on both side surfaces in the X direction of the cover body 41. In other words, a single contact block 12 is provided with a pair of fixing mechanisms 53 and a pair of fixing recesses 46 having the same shape. The fixing mechanism 53 on the pallet 11 side and the fixing recess 46 on the contact block 12 side are combined to form a mounting mechanism 56 for detachably mounting the contact block 12 on the pallet 11.

パレット１１において、単一の固定機構５３は、詳しくは、ストッパボール６４と、ボール用ばね６５と、固定部材６６とを含む。固定部材６６のＸ方向両側面のうちの基準位置１８側に向く一側面に、該一側面に開口する収納凹部６７が形成される。収納凹部６７には、収納凹部６７から突出自在になるように、ストッパボール６４が収納される。またストッパボール６４と収納凹部６７の底部との間に、ボール用ばね６５がＸ軸方向に伸縮自在に介在される。ボール用ばね６５の一端が収納凹部６７の底部に固定されるため、ボール用ばね６５のばね力は、固定部材６６の収納凹部６７内部から収納凹部６７外部へストッパボール６４を押出す向きに作用する。コンタクトブロック１２において、カバー体４１のＸ方向両側面の固定凹部４６は、固定機構５３のストッパボール６４の一部分が嵌合可能な形状を有する。   Specifically, in the pallet 11, the single fixing mechanism 53 includes a stopper ball 64, a ball spring 65, and a fixing member 66. On one side face of the fixing member 66 facing both sides in the X direction toward the reference position 18, a housing recess 67 that opens to the one side face is formed. Stopper balls 64 are stored in the storage recesses 67 so as to protrude freely from the storage recesses 67. A ball spring 65 is interposed between the stopper ball 64 and the bottom of the storage recess 67 so as to be extendable in the X-axis direction. Since one end of the ball spring 65 is fixed to the bottom of the storage recess 67, the spring force of the ball spring 65 acts in a direction to push the stopper ball 64 from the storage recess 67 inside the fixing member 66 to the outside of the storage recess 67. To do. In the contact block 12, the fixing recesses 46 on both side surfaces in the X direction of the cover body 41 have a shape in which a part of the stopper ball 64 of the fixing mechanism 53 can be fitted.

ストッパボール６４に外部から力が作用しない状態では、ストッパボール６４は、ボール用ばね６５によって、収納凹部６７から一部分が突出する状態で待機する。ボール用ばね６５のばね力以上の力がストッパボール６４に外部から加えられると、ストッパボール６４はばね力に逆らって収納凹部６７内部に収納される。収納凹部６７内部に収納されたストッパボール６４は、ばね力によって再び収納凹部６７から一部分が突出する。   In a state where no force is applied to the stopper ball 64 from the outside, the stopper ball 64 stands by in a state where a part of the stopper ball 64 protrudes from the storage recess 67 by the ball spring 65. When a force greater than the spring force of the ball spring 65 is applied to the stopper ball 64 from the outside, the stopper ball 64 is stored inside the storage recess 67 against the spring force. A part of the stopper ball 64 stored in the storage recess 67 protrudes again from the storage recess 67 by the spring force.

一対の固定機構５３のストッパボール６４の待機時の距離は、コンタクトブロック１２のカバー体４１のＸ方向の両側面の幅よりも多少狭い。２つの固定機構５３の対面するＸ方向１側面の距離は、コンタクトブロック１２のＸ方向の幅と同程度か多少広い。ゆえに、コンタクトブロック１２のパレット１１の基台５１への近接離反に伴い、コンタクトブロック１２のカバー体４１の接触による外力がパレット１１の固定機構５３のストッパボール６４に加わってストッパボール６４の位置がＸ方向に移動し、コンタクトブロック１２のカバー体４１の固定凹部４６にパレット１１の固定機構５３のストッパボール６４が嵌合脱離する。この結果、コンタクトブロック１２のパレット１１への着脱自在に装着される。   The distance when the stopper balls 64 of the pair of fixing mechanisms 53 are on standby is slightly narrower than the widths of both side surfaces in the X direction of the cover body 41 of the contact block 12. The distance between the two side surfaces of the two fixing mechanisms 53 facing each other in the X direction is the same as or slightly wider than the width of the contact block 12 in the X direction. Therefore, as the contact block 12 approaches and separates from the base 51 of the pallet 11, the external force due to the contact of the cover body 41 of the contact block 12 is applied to the stopper ball 64 of the fixing mechanism 53 of the pallet 11, and the position of the stopper ball 64 is changed. The stopper ball 64 of the fixing mechanism 53 of the pallet 11 is fitted to and detached from the fixing recess 46 of the cover body 41 of the contact block 12 by moving in the X direction. As a result, the contact block 12 is detachably attached to the pallet 11.

たとえば、コンタクトブロック１２のパレット１１への装着時には、コンタクトブロック１２がパレット１１の基台５１に近接する向きに移動する。コンタクトブロック１２の移動に伴い、基準位置１８の両側に配置される一対の固定機構５３の間にコンタクトブロック１２が挿入され、コンタクトブロック１２のカバー体４１のＸ方向両側面が一対の固定機構５３のストッパボール６４に接触する。ストッパボール６４は球状なので、コンタクトブロック１２の移動に伴い、カバー体４１のＸ方向両側面がストッパボール６４にばね力に逆らう向きの外力を加え、ストッパボール６４が収納凹部６７内部に収納される。コンタクトブロック１２のカバー体４１のＸ方向両側面の固定凹部４６がストッパボール６４と対向する位置に至ると、ストッパボール６４に加わる外力が低減するので、ストッパボール６４の一部分が収納凹部６７から突出して固定凹部４６に入り込む。この結果、一対の固定機構５３によってコンタクトブロック１２が固定される。   For example, when the contact block 12 is mounted on the pallet 11, the contact block 12 moves in a direction close to the base 51 of the pallet 11. As the contact block 12 moves, the contact block 12 is inserted between a pair of fixing mechanisms 53 arranged on both sides of the reference position 18, and both side surfaces in the X direction of the cover body 41 of the contact block 12 are a pair of fixing mechanisms 53. The stopper ball 64 comes into contact. Since the stopper ball 64 is spherical, with the movement of the contact block 12, both side surfaces in the X direction of the cover body 41 apply an external force against the spring force to the stopper ball 64 so that the stopper ball 64 is stored in the storage recess 67. . When the fixed recesses 46 on both side surfaces in the X direction of the cover body 41 of the contact block 12 reach the positions facing the stopper balls 64, the external force applied to the stopper balls 64 is reduced, so that a part of the stopper balls 64 protrudes from the storage recesses 67. Into the fixed recess 46. As a result, the contact block 12 is fixed by the pair of fixing mechanisms 53.

以上説明したように、コンタクトブロック１２がパレット１１の所定の基準位置１８に載置されると、パレット１１の基台５１のブロック用嵌合凹部６１に、コンタクトブロック１２のブロック用位置決めピン４３が嵌合する。またコンタクトブロック１２がパレット１１の基準位置１８に載置されると、コンタクトブロック１２のカバー体４１の固定凹部４６に、パレット１１の固定機構５３のストッパボール６４が嵌合する。これらによって、コンタクトブロック１２がパレット１１に着脱自在に装着される。   As described above, when the contact block 12 is placed at the predetermined reference position 18 of the pallet 11, the block positioning pin 43 of the contact block 12 is inserted into the block fitting recess 61 of the base 51 of the pallet 11. Mating. When the contact block 12 is placed at the reference position 18 of the pallet 11, the stopper ball 64 of the fixing mechanism 53 of the pallet 11 is fitted into the fixing recess 46 of the cover body 41 of the contact block 12. As a result, the contact block 12 is detachably attached to the pallet 11.

パレット１１において、被試験体１が後述するサブマウント接合レーザチップなどの発光部品である場合、反射鏡１５は、被試験体１から出射された光を所定の方向に反射させる。鏡台５４は、被試験体１から出射される光を反射させるべき方向に合わせた角度で、反射鏡１５を支える。反射鏡１５によって光の光路を９０度屈折させるならば、鏡台５４は反射鏡１５を光の出射方向に対して４５度傾けた角度に支持する。   In the pallet 11, when the DUT 1 is a light emitting component such as a submount bonded laser chip described later, the reflecting mirror 15 reflects light emitted from the DUT 1 in a predetermined direction. The table 54 supports the reflecting mirror 15 at an angle that matches the direction in which the light emitted from the DUT 1 should be reflected. If the optical path of light is refracted by 90 degrees by the reflecting mirror 15, the mirror base 54 supports the reflecting mirror 15 at an angle inclined by 45 degrees with respect to the light emitting direction.

被試験体１がサブマウント接合レーザチップなどの発光部品である場合、本実施形態の試験装置２０において、好ましくは、パレット１１の反射鏡１５は、サブマウント接合レーザチップからの光の出射方向に対して４５度傾けられて設置されており、サブマウント接合レーザチップから出射される光を、光の出射方向に対して９０度を成す方向へ反射させる。   In the case where the device under test 1 is a light emitting component such as a submount bonded laser chip, in the test apparatus 20 of this embodiment, the reflecting mirror 15 of the pallet 11 is preferably in the direction of light emission from the submount bonded laser chip. The light is emitted from the submount bonded laser chip and reflected in a direction that forms 90 degrees with respect to the light emission direction.

サブマウント接合レーザチップの発光面に対して平行に受光素子２５を設置する構成では、サブマウント接合レーザチップの発光面の前に受光素子２５を設けるスペースが必要なので、パレット１１のサイズが大きく成り易い。サブマウント接合レーザチップの発光面に対して４５度傾けた反射鏡１５を使用することで、サブマウント接合レーザチップからの光出射方向に対して光の出射方向を９０度曲げることによって、サブマウント接合レーザチップの発光面に対し受光素子２５を垂直に設置することができるため、パレット１１および試験装置２０を小型化することができる。   In the configuration in which the light receiving element 25 is installed in parallel to the light emitting surface of the submount bonding laser chip, a space for providing the light receiving element 25 is required before the light emitting surface of the submount bonding laser chip, and thus the size of the pallet 11 is increased. easy. By using the reflecting mirror 15 inclined by 45 degrees with respect to the light-emitting surface of the submount bonding laser chip, the light emitting direction from the submount bonding laser chip is bent by 90 degrees to thereby submount the submount. Since the light receiving element 25 can be installed perpendicular to the light emitting surface of the bonded laser chip, the pallet 11 and the test apparatus 20 can be downsized.

再び図１を参照して、本実施形態の試験装置２０の詳細な構成を、以下に説明する。本実施形態の試験装置２０は、詳しくは、制御部７１と出力部７２とをさらに含む。また試験用電力供給部２２は、詳しくは、外部電極２８の他に、駆動回路２９を備える。温度環境制御部２１の加熱冷却部７５は、ペルチェ素子８５と、放熱ファン８７と、放熱フィン８６と、温度制御器８４とを含む。温度環境制御部２１の恒温プレート７４の上面には、試験用治具１０を位置決めするための治具用位置決めピン８２が備えられる。試験用治具１０のパレット１１の基台５１底面には、治具用位置決めピン８２が嵌合すべき治具用嵌合凹部６２が形成される。   With reference to FIG. 1 again, the detailed configuration of the test apparatus 20 of the present embodiment will be described below. Specifically, the test apparatus 20 of the present embodiment further includes a control unit 71 and an output unit 72. Specifically, the test power supply unit 22 includes a drive circuit 29 in addition to the external electrode 28. The heating / cooling unit 75 of the temperature environment control unit 21 includes a Peltier element 85, a heat radiation fan 87, a heat radiation fin 86, and a temperature controller 84. A jig positioning pin 82 for positioning the test jig 10 is provided on the upper surface of the constant temperature plate 74 of the temperature environment control unit 21. On the bottom surface of the base 51 of the pallet 11 of the test jig 10, a jig fitting recess 62 into which the jig positioning pin 82 is to be fitted is formed.

制御部７１は、被試験体１に対する試験を行うために、試験装置２０の構成要素を制御する。制御部７１は、例えば、温度環境制御部２１によって制御された温度環境下で電力供給された被試験体１の駆動結果を入手し、入手した駆動結果に基づいて被試験体１の良否などを判断する。被試験体１の試験結果は、出力部７２に出力される。出力部７２は、被試験体１の試験結果を試験装置２０の利用者に提示する。また出力部７２は、試験装置２０を備えた製造工程の他の装置へ、試験結果を伝達する。   The control unit 71 controls components of the test apparatus 20 in order to perform a test on the device under test 1. For example, the control unit 71 obtains the driving result of the device under test 1 supplied with power under the temperature environment controlled by the temperature environment control unit 21, and determines whether the device under test 1 is good or bad based on the obtained driving result. to decide. The test result of the DUT 1 is output to the output unit 72. The output unit 72 presents the test result of the device under test 1 to the user of the test apparatus 20. The output unit 72 transmits the test result to another device in the manufacturing process including the test device 20.

試験用電力供給部２２の駆動回路２９は、試験装置２０の制御部７１からの制御命令に応答し、外部電極２８を介して、試験用治具１０内の被試験体１に、被試験体１を駆動するための電力を供給する。また、試験用電力供給部２２の駆動回路２９は、受光素子２５と制御部７１との間に介在されて、受光素子２５からの信号を制御部７１に伝達する。すなわち、試験用電力供給部２２の駆動回路２９は、所謂ドライバ回路として動作する。   The drive circuit 29 of the test power supply unit 22 responds to a control command from the control unit 71 of the test apparatus 20, and connects the device under test 1 to the device under test 1 in the test jig 10 via the external electrode 28. The power for driving 1 is supplied. The drive circuit 29 of the test power supply unit 22 is interposed between the light receiving element 25 and the control unit 71 and transmits a signal from the light receiving element 25 to the control unit 71. That is, the drive circuit 29 of the test power supply unit 22 operates as a so-called driver circuit.

温度環境制御部２１の加熱冷却部７５において、ペルチェ素子８５の上面は、恒温プレート７４の底面に機械的接触している。放熱フィン８６は、ペルチェ素子８５の底面に機械的接触している。放熱ファン８７は、放熱フィン８６を通過する気流を発生させる。温度制御器８４は、試験装置２０の制御部７１からの制御信号に応答して、試験用治具１０の温度環境が制御部７１から指示される温度環境になるように、ペルチェ素子８５を駆動させる。温度制御器８４からの制御に応答して、ペルチェ素子８５の上面および底面のいずれか一方面が発熱し、いずれか他方面が吸熱する。ペルチェ素子８５の上面の発熱・吸熱に応答して、ペルチェ素子８５と恒温プレート７４との間で熱交換が起こる。ペルチェ素子８５の裏面の発熱は、放熱フィン８６に伝達される。ペルチェ素子８５の発する余分な熱は、放熱フィン８６および放熱ファン８７によって排熱される。   In the heating / cooling unit 75 of the temperature environment control unit 21, the upper surface of the Peltier element 85 is in mechanical contact with the bottom surface of the constant temperature plate 74. The radiation fins 86 are in mechanical contact with the bottom surface of the Peltier element 85. The heat radiating fan 87 generates an air flow that passes through the heat radiating fins 86. In response to the control signal from the control unit 71 of the test apparatus 20, the temperature controller 84 drives the Peltier element 85 so that the temperature environment of the test jig 10 becomes a temperature environment instructed by the control unit 71. Let In response to the control from the temperature controller 84, one of the top and bottom surfaces of the Peltier element 85 generates heat and the other surface absorbs heat. In response to heat generation and heat absorption on the upper surface of the Peltier element 85, heat exchange occurs between the Peltier element 85 and the constant temperature plate 74. The heat generated on the back surface of the Peltier element 85 is transmitted to the radiation fin 86. Excess heat generated by the Peltier element 85 is exhausted by the radiation fins 86 and the radiation fans 87.

治具用位置決めピン８２および治具用嵌合凹部６２は、試験用治具１０の試験装置２０への取付け時に、試験用治具１０の位置を固定するための構成である。試験用治具１０が試験装置２０の恒温プレート７４上の所定位置に載置されると、試験用治具１０のパレット１１の基台５１底面の治具用嵌合凹部６２に、恒温プレート７４の上面の治具用位置決めピン８２が嵌合する。この結果、恒温プレート７４上面に平行な方向の試験用治具１０の移動が阻害されるので、試験用治具１０が試験装置２０内の所定位置に固定される。治具用位置決めピン８２および治具用嵌合凹部６２は、好ましくは、ブロック用位置決めピン４３およびブロック用嵌合凹部６１の組合せと同様に、試験用治具１０と恒温プレート７４との位置決めガイドを兼ねる。この結果、試験装置２０の使い勝手がよくなる。なお、試験用治具１０側に治具用位置決めピン８２が設けられ、恒温プレート７４側に治具用嵌合凹部６２が形成される構成であってもよい。   The jig positioning pin 82 and the jig fitting recess 62 are configured to fix the position of the test jig 10 when the test jig 10 is attached to the test apparatus 20. When the test jig 10 is placed at a predetermined position on the constant temperature plate 74 of the test apparatus 20, the constant temperature plate 74 is placed in the jig fitting recess 62 on the bottom surface of the base 51 of the pallet 11 of the test jig 10. The jig positioning pins 82 on the upper surface of the upper side of the upper side are fitted. As a result, the movement of the test jig 10 in the direction parallel to the upper surface of the constant temperature plate 74 is hindered, so that the test jig 10 is fixed at a predetermined position in the test apparatus 20. The jig positioning pins 82 and the jig fitting recesses 62 are preferably positioning guides between the test jig 10 and the constant temperature plate 74, similarly to the combination of the block positioning pins 43 and the block fitting recesses 61. Doubles as As a result, usability of the test apparatus 20 is improved. The jig positioning pin 82 may be provided on the test jig 10 side, and the jig fitting recess 62 may be formed on the constant temperature plate 74 side.

上述したように、本実施形態の試験装置２０は、端子電極７を備えるパッケージ６へチップ部品４が封入された構成である完成状態の半導体素子５ではなく、チップ部品４単体を被試験体１とする。また本実施形態の試験装置２０において、被試験体１であるチップ部品４は、パッケージ６の端子電極７に代わって、試験用治具１０のコンタクトブロック１２の接触部材１３を介して、試験用電力供給部２２と電気的に接続される。   As described above, the test apparatus 20 according to the present embodiment uses the chip component 4 alone instead of the completed semiconductor element 5 in which the chip component 4 is sealed in the package 6 including the terminal electrode 7. And Further, in the test apparatus 20 of this embodiment, the chip component 4 that is the device under test 1 is used for testing via the contact member 13 of the contact block 12 of the test jig 10 instead of the terminal electrode 7 of the package 6. It is electrically connected to the power supply unit 22.

本実施形態の試験装置２０において、チップ部品４がレーザダイオードなどの発光を成す構成である場合、チップ部品４の発光状態が試験結果として観測される。もちろん、チップ部品４の試験結果は、発光状態に限らず、電気信号の出力状態など、チップ部品４の駆動状態を推測可能な出力が得られればよい。なお、試験結果としてチップ部品４からの電気的な出力を観察する必要がある場合、本実施形態の試験装置２０は、チップ部品４からの電気的出力も、試験用治具１０のコンタクトブロック１２の接触部材１３を介して、外部に取出せばよい。   In the test apparatus 20 of this embodiment, when the chip component 4 is configured to emit light such as a laser diode, the light emission state of the chip component 4 is observed as a test result. Of course, the test result of the chip component 4 is not limited to the light emission state, and it is only necessary to obtain an output capable of estimating the driving state of the chip component 4 such as an output state of an electric signal. Note that when it is necessary to observe the electrical output from the chip component 4 as a test result, the test apparatus 20 of the present embodiment also detects the electrical output from the chip component 4 in the contact block 12 of the test jig 10. What is necessary is just to take out through the contact member 13 of this.

前述の図１で説明したように、本発明の試験装置２０の被試験体１であるチップ部品４は、サブマウント３に接合された半導体チップ２を含む。半導体チップ２は、電力供給に応じて所定の機能を発揮する部品である。サブマウント３は、たとえば、半導体チップ２を載置支持する部品であり、半導体チップ２に直接的に接合される。   As described above with reference to FIG. 1, the chip component 4 that is the device under test 1 of the test apparatus 20 of the present invention includes the semiconductor chip 2 bonded to the submount 3. The semiconductor chip 2 is a component that exhibits a predetermined function in response to power supply. The submount 3 is, for example, a component that places and supports the semiconductor chip 2 and is directly bonded to the semiconductor chip 2.

たとえば、半導体チップ２は、半導体層を含む複数の機能層が重ねられて構成される。一例としては、半導体チップ２は、表層に多数の回路が作り込まれたウェハを所定形状に切断して形成される所謂ダイで実現される。サブマウント３は、たとえば、半導体チップ２の機能層へ機械的に接触する電極層や、半導体チップ２から発生する熱の放熱層などを含む。   For example, the semiconductor chip 2 is configured by stacking a plurality of functional layers including a semiconductor layer. As an example, the semiconductor chip 2 is realized by a so-called die formed by cutting a wafer in which a large number of circuits are formed on the surface layer into a predetermined shape. The submount 3 includes, for example, an electrode layer that is in mechanical contact with the functional layer of the semiconductor chip 2 and a heat dissipation layer for heat generated from the semiconductor chip 2.

完成状態の半導体素子５は、端子電極７を備えたパッケージ６にチップ部品４を内封し、チップ部品４と端子電極７とを電気的に接続した構成を有する。パッケージ６は、たとえば、後述するいわゆるステム１０１やフレームで実現される。パッケージ６内に内封されたチップ部品４とパッケージ６の端子電極７とは、たとえば、接続用ワイヤ８をボンディングすることで、電気的に接続される。   The completed semiconductor element 5 has a configuration in which the chip component 4 is enclosed in a package 6 including the terminal electrode 7 and the chip component 4 and the terminal electrode 7 are electrically connected. The package 6 is realized by, for example, a so-called stem 101 or a frame described later. The chip component 4 encapsulated in the package 6 and the terminal electrode 7 of the package 6 are electrically connected, for example, by bonding a connecting wire 8.

上述したように、チップ部品４から完成状態の半導体素子５を作成するには、高価なステム１０１やワイヤ８を含むパッケージ６が必要であり、かつ、パッケージ６にチップ部品４を内封して電気的に接続するための各種のアセンブリ工程が必要である。このため、チップ部品４から完成状態の半導体素子５を作成するには、各種アセンブリ工程に要する作業時間がかかり、かつ、チップ部品４の他にパッケージ６などの部品などの費用がさらに必要とされる。   As described above, in order to produce the completed semiconductor element 5 from the chip component 4, the package 6 including the expensive stem 101 and the wire 8 is necessary, and the chip component 4 is enclosed in the package 6. Various assembly processes are required for electrical connection. For this reason, in order to create a completed semiconductor element 5 from the chip component 4, it takes work time required for various assembly processes, and the cost of components such as the package 6 in addition to the chip component 4 is further required. The

従来技術の半導体素子５の製造工程においては、多数の完成状態の半導体素子５を作成して、完成した全ての半導体素子５の中から不良な半導体素子５を除き、良品の半導体素子５だけを出荷する。上述の製造工程において、全半導体素子５の製造に要した費用総額に対して、欠品とされた不良な半導体素子５の製造に要した費用が、損失費用となる。   In the manufacturing process of the semiconductor element 5 of the prior art, a large number of completed semiconductor elements 5 are prepared, and defective semiconductor elements 5 are excluded from all completed semiconductor elements 5, and only good semiconductor elements 5 are obtained. Ship. In the above-described manufacturing process, the cost required for manufacturing the defective semiconductor element 5 which is a shortage is the loss cost with respect to the total cost required for manufacturing all the semiconductor elements 5.

上述した従来技術の半導体素子５の製造工程においては、完成状態の半導体素子５に対して各種の信頼性試験が実施されている。ゆえに、完成状態の半導体素子５にチップ部品４に起因する不良が発見された場合、パッケージ６に不良が無いにもかかわらず、完成状態の半導体素子５そのものを欠品とせざるを得なかった。このため、上述した従来技術の半導体素子５の製造工程においては、チップ部品４の不良に起因する不良な半導体素子５が発見された状況下において、チップ部品４単体を欠品とする場合よりも、完成状態の半導体素子５全体を欠品とする場合のほうが、１ロット当りの損失費用が多くなる。   In the above-described manufacturing process of the semiconductor element 5 of the prior art, various reliability tests are performed on the completed semiconductor element 5. Therefore, when a defect due to the chip component 4 is found in the completed semiconductor element 5, the completed semiconductor element 5 itself has to be a missing item even though the package 6 has no defect. For this reason, in the above-described manufacturing process of the semiconductor element 5 of the prior art, in the situation where the defective semiconductor element 5 due to the defect of the chip part 4 is found, the chip part 4 alone is out of stock. In the case where the entire semiconductor element 5 in the completed state is missing, the loss cost per lot increases.

本実施形態の試験装置２０は、完成状態の半導体素子５ではなく、パッケージ６に取付ける前のチップ部品４に対して各種の試験を実施するため、チップ部品４単独の良否を判断することができる。このような本実施形態の試験装置２０を含む半導体素子５の製造工程においては、パッケージ６に取付ける前にチップ部品４単独の良否が判断され、パッケージ６未装着の全てのチップ部品４から不良なチップ部品４を排除して、良品のチップ部品４だけがパッケージ６に取付けられる。ゆえに、本実施形態の製造工程において、良品のパッケージ６に不良なチップ部品４が取付けられて完成状態の半導体素子５自体が不良となることが、未然に防止される。これによって、チップ部品４に対する本実施形態の試験装置２０を含む製造工程は、完成状態の半導体素子５に対する試験装置２０を含む従来技術の製造工程よりも、チップ部品４の不良に起因する製造コストを削減することができる。   Since the test apparatus 20 according to the present embodiment performs various tests on the chip component 4 before being attached to the package 6 instead of the completed semiconductor element 5, it is possible to determine whether the chip component 4 alone is good or bad. . In the manufacturing process of the semiconductor element 5 including the test apparatus 20 of this embodiment, the quality of the chip component 4 alone is judged before being attached to the package 6, and all the chip components 4 not mounted on the package 6 are defective. Only the non-defective chip component 4 is attached to the package 6 without the chip component 4. Therefore, in the manufacturing process of this embodiment, it is possible to prevent the defective chip component 4 from being attached to the good package 6 and the completed semiconductor element 5 itself from being defective. Thereby, the manufacturing process including the test apparatus 20 of the present embodiment for the chip component 4 is more expensive than the related art manufacturing process including the test apparatus 20 for the semiconductor element 5 in the completed state. Can be reduced.

本実施形態のチップ部品４の一例として、半導体チップ２がレーザダイオード９０で実現されるチップ部品４が挙げられる。以後の説明において、「半導体チップ２がレーザダイオード９０であるチップ部品４」を「サブマウント接合レーザチップ１００」と称することがある。   As an example of the chip component 4 of this embodiment, there is a chip component 4 in which the semiconductor chip 2 is realized by a laser diode 90. In the following description, the “chip component 4 in which the semiconductor chip 2 is the laser diode 90” may be referred to as the “submount junction laser chip 100”.

図８Ａは、本実施形態の試験装置２０の被試験体であるチップ部品４の一例であるサブマウント接合レーザチップ１００の構成を示す模式的な平面図である。図８Ｂは、図８Ａのサブマウント接合レーザチップ１００の構成を示す模式的な側面図である。図８Ｃは、図８Ａのサブマウント接合レーザチップ１００の電気記号を示す図である。図８Ｄは、図８Ａのサブマウント接合レーザチップ１００を含む完成状態の半導体素子５である半導体レーザ素子の構成を示す模式図である。   FIG. 8A is a schematic plan view showing a configuration of a submount bonded laser chip 100 that is an example of a chip component 4 that is a device under test of the test apparatus 20 of the present embodiment. FIG. 8B is a schematic side view showing the configuration of the submount bonded laser chip 100 of FIG. 8A. FIG. 8C is a diagram showing electrical symbols of the submount bonded laser chip 100 of FIG. 8A. FIG. 8D is a schematic diagram showing a configuration of a semiconductor laser element that is the completed semiconductor element 5 including the submount bonded laser chip 100 of FIG. 8A.

半導体チップ２の１種類であるレーザダイオード９０は、Ｐ型半導体層９１とＮ型半導体層９２とが接合されたＰＮ接続層を有し、図８Ｃの回路図で表されるようなダイオードとして機能する。ＰＮ接続層の一方の半導体層側に陽極９３（アノード）が設けられ、ＰＮ接続層の他方の半導体層側に陰極９４（カソード）が設けられる。レーザダイオード９０は、一例としては、ガリウムヒ素（Gallium_Arsenide：ＧａＡｓ）の半導体層を含んで形成される。   A laser diode 90, which is one type of semiconductor chip 2, has a PN connection layer in which a P-type semiconductor layer 91 and an N-type semiconductor layer 92 are joined, and functions as a diode as shown in the circuit diagram of FIG. 8C. To do. An anode 93 (anode) is provided on one semiconductor layer side of the PN connection layer, and a cathode 94 (cathode) is provided on the other semiconductor layer side of the PN connection layer. As an example, the laser diode 90 is formed including a semiconductor layer of gallium arsenide (Gallium_Arsenide: GaAs).

レーザダイオード９０に接合されるサブマウント３は、レーザダイオード９０が発する熱を放熱する機能を備える。また前述のサブマウント３は、たとえば、導電性材料から成る上面電極層９７と、絶縁体から成る下部絶縁体層９８とを含む。下部絶縁体層９８のレーザダイオード９０側の面に、上面電極層９７が重ねて配置される。サブマウント３は、一例としては、窒化アルミニウムから成る放熱層を含んで構成される。   The submount 3 joined to the laser diode 90 has a function of radiating heat generated by the laser diode 90. The submount 3 includes, for example, an upper electrode layer 97 made of a conductive material and a lower insulator layer 98 made of an insulator. An upper surface electrode layer 97 is disposed so as to overlap the surface of the lower insulator layer 98 on the laser diode 90 side. For example, the submount 3 includes a heat dissipation layer made of aluminum nitride.

サブマウント接合レーザチップ１００内において、レーザダイオード９０の陽極９３および陰極９４のどちらか一方極が上面電極層９７と機械的かつ電気的に接続するように、レーザダイオード９０がサブマウント３上の上面電極層９７に接合される。ゆえに、サブマウント接合レーザチップ１００に電力を供給するための電力供給路の外部電極２８は、サブマウント３の上面電極層９７を介して、レーザダイオード９０の前記どちらか一方極に電気的に接続する。   In the submount junction laser chip 100, the laser diode 90 is positioned on the upper surface of the submount 3 so that either the anode 93 or the cathode 94 of the laser diode 90 is mechanically and electrically connected to the upper electrode layer 97. Bonded to the electrode layer 97. Therefore, the external electrode 28 of the power supply path for supplying power to the submount junction laser chip 100 is electrically connected to either one of the laser diodes 90 via the upper surface electrode layer 97 of the submount 3. To do.

レーザダイオード９０の陽極９３および陰極９４間に所定の電力が供給されると、Ｐ型半導体層９１とＮ型半導体層９２との接合境界部の発光点９５が発光する。サブマウント接合レーザチップ１００の発光点９５から出射する光は、サブマウント接合レーザチップ１００外部へ出射される。   When predetermined power is supplied between the anode 93 and the cathode 94 of the laser diode 90, the light emitting point 95 at the junction boundary between the P-type semiconductor layer 91 and the N-type semiconductor layer 92 emits light. The light emitted from the light emitting point 95 of the submount bonded laser chip 100 is emitted outside the submount bonded laser chip 100.

サブマウント接合レーザチップ１００を含む完成状態の半導体レーザ素子は、一例としては、図８Ｄに示すように、サブマウント３に接合されたレーザチップであるサブマウント接合レーザチップ１００を、ステム１０１やフレームなどで実現されるパッケージ６へボンディングし、パッケージ６の一対の端子電極７にサブマウント接合レーザチップ１００の陽極９３、陰極９４をワイヤーボンディングした構成を有する。   As shown in FIG. 8D, the completed semiconductor laser element including the submount bonded laser chip 100 includes, as an example, a submount bonded laser chip 100 that is a laser chip bonded to the submount 3, a stem 101 and a frame. And bonding to the package 6 realized by the above, and the anode 93 and the cathode 94 of the submount bonding laser chip 100 are wire-bonded to the pair of terminal electrodes 7 of the package 6.

具体例としては、完成状態の半導体レーザ素子は、いわゆるＣＡＮパッケージ６を有する。ＣＡＮパッケージ６を有する完成状態の半導体レーザ素子は、端子電極７を備えるステム１０１と、キャップ１０２とを含む。   As a specific example, the completed semiconductor laser device has a so-called CAN package 6. The completed semiconductor laser device having the CAN package 6 includes a stem 101 including a terminal electrode 7 and a cap 102.

ステム１０１は、略円柱形の基部１０４と、サブマウント接合レーザチップ１００が搭載される搭載部１０５とを有する。ステム１０１の搭載部１０５は、ステム１０１の基部１０４の軸線方向の一表面から突出している。ステム１０１は、サブマウント接合レーザチップ１００から発生する熱を放射する機能を有する。ステム１０１は、熱伝導性および導電性の高い金属によって形成される。ステム１０１の基部１０４の軸線方向の他表面から、一対の端子電極７が突出する。   The stem 101 has a substantially cylindrical base portion 104 and a mounting portion 105 on which the submount bonding laser chip 100 is mounted. The mounting portion 105 of the stem 101 protrudes from one surface in the axial direction of the base portion 104 of the stem 101. The stem 101 has a function of radiating heat generated from the submount bonded laser chip 100. The stem 101 is formed of a metal having high thermal conductivity and high conductivity. A pair of terminal electrodes 7 protrude from the other axial surface of the base 104 of the stem 101.

一対の端子電極７は、完成状態の半導体レーザ素子を駆動する電流を供給するためのプラス（＋）側端子電極１０６とグランド側端子電極１０７とを含む。プラス側端子電極１０６は、ステム１０１に電気絶縁性部材を介して設けられ、ステム１０１とは電気的に絶縁されている。プラス側端子電極１０６およびグランド側端子電極１０７は、ステム１０１に搭載されるサブマウント接合レーザチップ１００に電気的に接続されている。   The pair of terminal electrodes 7 includes a plus (+) side terminal electrode 106 and a ground side terminal electrode 107 for supplying a current for driving the semiconductor laser element in a completed state. The plus-side terminal electrode 106 is provided on the stem 101 via an electrically insulating member, and is electrically insulated from the stem 101. The plus side terminal electrode 106 and the ground side terminal electrode 107 are electrically connected to the submount bonding laser chip 100 mounted on the stem 101.

キャップ１０２は、基部１０４の一表面の周縁部が露出するような大きさの有底筒状に形成され、基部１０４と同軸に設けられる。有底筒状のキャップ１０２は、サブマウント接合レーザチップ１００およびステム１０１の搭載部１０５を覆い、開口部がステム１０１の基部１０４の一表面で基部１０４に接合される。キャップ１０２も、サブマウント接合レーザチップ１００から発生する熱を放射する機能を有する。キャップ１０２は、サブマウント接合レーザチップ１００から出射されるレーザ光を透過する透過部を底部分に有する。キャップ１０２の透過部を除く部分については、熱伝導性および導電性の高い金属によって形成される。   The cap 102 is formed in a bottomed cylindrical shape having a size such that the peripheral edge of one surface of the base 104 is exposed, and is provided coaxially with the base 104. The bottomed cylindrical cap 102 covers the submount bonding laser chip 100 and the mounting portion 105 of the stem 101, and the opening is bonded to the base portion 104 at one surface of the base portion 104 of the stem 101. The cap 102 also has a function of radiating heat generated from the submount bonding laser chip 100. The cap 102 has a transmission part at the bottom part that transmits laser light emitted from the submount bonding laser chip 100. About the part except the permeation | transmission part of the cap 102, it forms with a metal with high heat conductivity and electroconductivity.

半導体レーザ素子の詳細な構成は、上述の機能を実現可能であれば、特に限定されるものではない。たとえば、半導体レーザ素子は、ＣＤ（Compact Disk）の読取り書込み用またはＤＶＤ（Digital Versatile Disk）の読取り書込み用の光を発する構成であってもよいし、単波長または２波長の光を出力する構成のものであってもよい。サブマウント接合レーザチップ１００の発光波長としては、４００ｎｍ〜１３００ｎｍのものが好ましい。サブマウント接合レーザチップ１００に用いられる半導体としては、ガリウム砒素系のものが好ましい。ステム１０１の構成材料は、特に限定されるものではなく、たとえばアルミニウムが挙げられる。端子電極７の構成材料は、特に限定されるものではなく、たとえば銅などが挙げられる。キャップ１０２の透過部を除く部分の構成材料は、特に限定されるものではなく、たとえばアルミニウムが挙げられる。   The detailed configuration of the semiconductor laser element is not particularly limited as long as the above function can be realized. For example, the semiconductor laser element may be configured to emit light for reading / writing on a CD (Compact Disk) or reading / writing on a DVD (Digital Versatile Disk), or configured to output light of a single wavelength or two wavelengths. It may be. The emission wavelength of the submount bonded laser chip 100 is preferably 400 nm to 1300 nm. The semiconductor used for the submount junction laser chip 100 is preferably a gallium arsenide-based semiconductor. The constituent material of the stem 101 is not particularly limited, and examples thereof include aluminum. The constituent material of the terminal electrode 7 is not specifically limited, For example, copper etc. are mentioned. The constituent material of the part excluding the transmission part of the cap 102 is not particularly limited, and examples thereof include aluminum.

上述したように、被試験体１がサブマウント接合レーザチップ１００である場合、たとえば、電流制御モード（Auto Current Control：ＡＣＣ）駆動時およびパワー駆動モード（Auto Power Control：ＡＰＣ）駆動時の両方において、サブマウント接合レーザチップ１００から発振されたレーザ光をフィードバックしてサブマウント接合レーザチップ１００の良否判定のために測定するとよい。   As described above, when the DUT 1 is the submount bonded laser chip 100, for example, in both current control mode (Auto Current Control: ACC) drive and power drive mode (Auto Power Control: APC) drive. The laser light oscillated from the submount bonded laser chip 100 may be fed back and measured for quality determination of the submount bonded laser chip 100.

図９Ａは、本実施形態の試験用治具１０のコンタクトブロック１２の電気的特性を検査するための検査装置１１０の構成を示す模式図である。図９Ｂは、本実施形態の検査装置１１０の電気系の構成を示す模式図である。   FIG. 9A is a schematic diagram showing the configuration of an inspection apparatus 110 for inspecting the electrical characteristics of the contact block 12 of the test jig 10 of this embodiment. FIG. 9B is a schematic diagram showing the configuration of the electrical system of the inspection apparatus 110 of the present embodiment.

図９Ａおよび図９Ｂの検査装置１１０は、本実施形態の試験用治具１０において、多数のコンタクトブロック１２のうちから、被試験体１と電力供給路との間を介在可能な良品のコンタクトブロック１２を予め選別するための装置である。本実施形態の検査装置１１０で選別された良品のコンタクトブロック１２だけを用いて、本実施形態の試験用治具１０を用いた試験が行われる。   9A and 9B is a non-defective contact block capable of interposing between the device under test 1 and the power supply path from among a large number of contact blocks 12 in the test jig 10 of the present embodiment. 12 is a device for preliminarily sorting 12. A test using the test jig 10 of the present embodiment is performed using only the non-defective contact blocks 12 selected by the inspection apparatus 110 of the present embodiment.

本実施形態の検査装置１１０は、詳しくは、上述した本実施形態の試験用治具１０に用いられるコンタクトブロック１２の電気的特性を検査するための装置である。検査装置１１０は、疑似パレット１１１と、疑似チップ１１２と、検査用電力供給部１１３と、抵抗計測部１１４とを含む。疑似チップ１１２は、本実施形態の試験用治具１０の単一の被試験体１と同形状の電極である。疑似パレット１１１は、本実施形態の試験用治具１０のパレット１１と同形状の部材である。   In detail, the inspection apparatus 110 of the present embodiment is an apparatus for inspecting the electrical characteristics of the contact block 12 used in the test jig 10 of the present embodiment described above. The inspection apparatus 110 includes a pseudo pallet 111, a pseudo chip 112, an inspection power supply unit 113, and a resistance measurement unit 114. The pseudo chip 112 is an electrode having the same shape as the single device under test 1 of the test jig 10 of the present embodiment. The pseudo pallet 111 is a member having the same shape as the pallet 11 of the test jig 10 of the present embodiment.

本実施形態の検査装置１１０において、擬似チップ１１２が疑似パレット１１１上に載置されている。疑似チップ１１２載置済の疑似パレット１１１上に、被検査物であるコンタクトブロック１２が装着される。検査装置１１０における疑似チップ１１２と疑似パレット１１１とコンタクトブロック１２との位置関係は、試験装置２０における被試験体１とパレット１１とコンタクトブロック１２との位置関係は等しい。   In the inspection apparatus 110 of this embodiment, the pseudo chip 112 is placed on the pseudo pallet 111. A contact block 12 as an object to be inspected is mounted on the pseudo pallet 111 on which the pseudo chip 112 is placed. The positional relationship among the pseudo chip 112, the pseudo pallet 111, and the contact block 12 in the inspection device 110 is the same as the positional relationship between the device under test 1, the pallet 11 and the contact block 12 in the test device 20.

本実施形態の検査装置１１０において、コンタクトブロック１２の疑似パレット１１１への装着後、コンタクトブロック１２の接触部材１３を介して、疑似パレット１１１上の疑似チップ１１２に電力を供給しつつ、コンタクトブロック１２の接触抵抗が計測される。計測されたコンタクトブロック１２の接触抵抗に基づき、コンタクトブロック１２が良品であるか否かが判断される。   In the inspection apparatus 110 of the present embodiment, after the contact block 12 is mounted on the pseudo pallet 111, the contact block 12 is supplied with electric power via the contact member 13 of the contact block 12 to the pseudo chip 112 on the pseudo pallet 111. The contact resistance is measured. Based on the measured contact resistance of the contact block 12, it is determined whether or not the contact block 12 is non-defective.

これによって、本実施形態の検査装置１１０は、疑似チップ１１２載置済の疑似パレット１１１にコンタクトブロック１２を装着すれば、該コンタクトブロック１２の電気的特性を容易に計測することができる。したがって、本実施形態の検査装置１１０は、試験装置２０のパレット１１へのコンタクトブロック１２の装着手順と同等の簡単な手順を用いてコンタクトブロック１２の電気的特性を計測することができる。ゆえに、本実施形態の検査装置１１０は、使い勝手がよい。   As a result, the inspection apparatus 110 according to the present embodiment can easily measure the electrical characteristics of the contact block 12 if the contact block 12 is mounted on the pseudo pallet 111 on which the pseudo chip 112 is mounted. Therefore, the inspection apparatus 110 of this embodiment can measure the electrical characteristics of the contact block 12 using a simple procedure equivalent to the procedure for mounting the contact block 12 on the pallet 11 of the test apparatus 20. Therefore, the inspection device 110 of this embodiment is easy to use.

図９Ａおよび図９Ｂを参照して、本実施形態の検査装置１１０の詳細構成を、以下に説明する。本実施形態の検査装置１１０において、疑似チップ１１２と検査用電力供給部１１３と抵抗計測部１１４とを含む電気系が、試験用治具１０の接触部材１３の数と同数用意される。図９Ａおよび図９Ｂの例では、前記電気系が２系統用意される。単一の電気系において、抵抗計測部１１４は、検査用外部電極１１７と疑似チップ１１２との間の電圧を計測する。計測結果に基づいて、コンタクトブロック１２の接触部材１３の接触抵抗が求められる。   With reference to FIG. 9A and FIG. 9B, the detailed structure of the test | inspection apparatus 110 of this embodiment is demonstrated below. In the inspection apparatus 110 according to the present embodiment, the same number of electrical systems including the pseudo chips 112, the inspection power supply unit 113, and the resistance measurement unit 114 as the number of the contact members 13 of the test jig 10 are prepared. In the example of FIGS. 9A and 9B, two systems of the electrical system are prepared. In a single electric system, the resistance measurement unit 114 measures the voltage between the inspection external electrode 117 and the pseudo chip 112. Based on the measurement result, the contact resistance of the contact member 13 of the contact block 12 is obtained.

本実施形態の検査装置１１０において、検査装置１１０の疑似パレット１１１は、試験用治具１０のパレット１１の基台５１の単一のコンタクトブロック１２に関連する部分と同形状に形成される。たとえば、試験用治具１０のパレット１１の基台５１のブロック用嵌合凹部６１と同形状の凹部が疑似パレット１１１の上面に形成されており、疑似パレット１１１へのコンタクトブロック１２の装着時に、コンタクトブロック１２のブロック用位置決めピン４３が疑似パレット１１１の凹部に嵌まり込む。   In the inspection apparatus 110 of the present embodiment, the pseudo pallet 111 of the inspection apparatus 110 is formed in the same shape as the portion related to the single contact block 12 of the base 51 of the pallet 11 of the test jig 10. For example, a concave portion having the same shape as the block fitting concave portion 61 of the base 51 of the pallet 11 of the test jig 10 is formed on the upper surface of the pseudo pallet 111, and when the contact block 12 is mounted on the pseudo pallet 111, The block positioning pins 43 of the contact block 12 are fitted into the recesses of the pseudo pallet 111.

本実施形態の検査装置１１０において、検査用電力供給部１１３は、定電流電源１１６と検査用外部電極１１７とを含む。検査用電力供給部１１３の検査用外部電極１１７は、試験用治具１０の接触部材１３の外部接触端部３２と機械的に接触する。試験用治具１０の接触部材１３の内部接触端部３１は、検査装置１１０の疑似チップ１１２の先端部に機械的に接触する。疑似チップ１１２の先端部の形状は、試験用治具１０のパレット１１上に載置される被試験体１と同形状に形成される。また疑似パレット１１１に対する疑似チップ１１２の先端部の位置関係が試験用治具１０におけるパレット１１に対する被試験体１の位置関係を同等になるように、疑似パレット１１１に対する疑似チップ１１２の位置が定められる。定電流電源１１６は、定電流電源１１６と検査用外部電極１１７とコンタクトブロック１２の接触部材１３と疑似チップ１１２と抵抗計測部１１４とを含む電気系へ、所定の電力を供給する。   In the inspection apparatus 110 of this embodiment, the inspection power supply unit 113 includes a constant current power source 116 and an inspection external electrode 117. The inspection external electrode 117 of the inspection power supply unit 113 is in mechanical contact with the external contact end portion 32 of the contact member 13 of the test jig 10. The internal contact end 31 of the contact member 13 of the test jig 10 is in mechanical contact with the tip of the pseudo chip 112 of the inspection device 110. The shape of the tip portion of the pseudo chip 112 is formed in the same shape as the device under test 1 placed on the pallet 11 of the test jig 10. Further, the position of the pseudo chip 112 with respect to the pseudo pallet 111 is determined so that the positional relationship of the tip of the pseudo chip 112 with respect to the pseudo pallet 111 is equivalent to the positional relationship of the device under test 1 with respect to the pallet 11 in the test jig 10. . The constant current power supply 116 supplies predetermined power to an electric system including the constant current power supply 116, the inspection external electrode 117, the contact member 13 of the contact block 12, the pseudo chip 112, and the resistance measurement unit 114.

これらの構成によって、検査装置１１０の疑似パレット１１１にコンタクトブロック１２を装着すると、コンタクトブロック１２の接触部材１３の中央撓り部３３がパレット１１へのコンタクトブロック１２の装着時と同等に撓りつつ、該接触部材１３の内部接触端部３１が疑似チップ１１２の先端部と機械的に接触する。コンタクトブロック１２装着後、検査用外部電極１１７が接触部材１３の外部接触端部３２と電気的に接続され、検査用外部電極１１７と疑似チップ１１２との間の電圧が計測される。これによって、検査装置１１０は、コンタクトブロック１２の電気的特性を確実に計測することができる。   With these configurations, when the contact block 12 is mounted on the pseudo pallet 111 of the inspection device 110, the central bending portion 33 of the contact member 13 of the contact block 12 is bent in the same manner as when the contact block 12 is mounted on the pallet 11. The internal contact end 31 of the contact member 13 is in mechanical contact with the tip of the pseudo chip 112. After the contact block 12 is mounted, the inspection external electrode 117 is electrically connected to the external contact end portion 32 of the contact member 13, and the voltage between the inspection external electrode 117 and the pseudo chip 112 is measured. Thereby, the inspection apparatus 110 can reliably measure the electrical characteristics of the contact block 12.

図１０Ａ〜図１０Ｃは、載置装置１２０の構成を示す模式図である。図１１Ａ〜図Ｄは、本実施形態の載置装置１２０において、被試験体１およびコンタクトブロック１２をパレット１１に載置する載置手順を説明するための模式図である。図１２Ａおよび図１２Ｂは、載置装置１２０の載置手順を説明するためのフローチャートである。図１０Ａ図１０Ｃ、図１１Ａ〜図１１Ｄ、図１２Ａおよび図１２Ｂを合わせて説明する。   10A to 10C are schematic diagrams illustrating the configuration of the mounting device 120. FIG. FIGS. 11A to 11D are schematic diagrams for explaining a placement procedure for placing the DUT 1 and the contact block 12 on the pallet 11 in the placement device 120 of the present embodiment. 12A and 12B are flowcharts for explaining the placement procedure of the placement device 120. FIG. 10A, FIG. 10C, FIG. 11A to FIG. 11D, FIG. 12A and FIG.

本実施形態の載置装置１２０は、上述の試験用治具１０のパレット１１に、上述の被試験体１を載置して上述のコンタクトブロック１２を装着するための装置である。本実施形態の載置装置１２０は、図１０Ａに示すように、被試験体１を把持して移送するための被試験体移送部１２２と、コンタクトブロック１２を把持して移送するためのコンタクトブロック移送部１２３と、被試験体移送部１２２およびコンタクトブロック移送部１２３を制御するための移送制御部１２４とを含む。コンタクトブロック移送部１２３には、好ましくは、前述したコンタクトブロック１２の検査装置１１０が含まれる。   The mounting device 120 according to the present embodiment is a device for mounting the above-described test object 1 on the pallet 11 of the above-described test jig 10 and mounting the above-described contact block 12 thereon. As shown in FIG. 10A, the mounting device 120 according to the present embodiment includes a device transfer unit 122 for holding and transferring the device under test 1 and a contact block for holding and transferring the contact block 12. The transfer part 123 and the transfer control part 124 for controlling the to-be-tested object transfer part 122 and the contact block transfer part 123 are included. The contact block transfer unit 123 preferably includes the inspection device 110 for the contact block 12 described above.

本実施形態の載置装置１２０において、最初に、パレット１１内の被試験体１を載置すべき予定位置１７と、被試験体移送部１２２に把持される被試験体１の形状および把持状態とが、認識される。次いで、パレット１１上の認識された予定位置１７の中心と被試験体１の中心が一致する位置に、該被試験体１が載置される。最後に、パレット１１上に載置された被試験体１に接触部材１３が電気的に接続可能な予め定める基準位置１８に、コンタクトブロック１２が載置される。   In the mounting device 120 of the present embodiment, first, the planned position 17 where the DUT 1 in the pallet 11 is to be placed, and the shape and holding state of the DUT 1 held by the DUT transfer unit 122 Is recognized. Next, the device under test 1 is placed at a position where the center of the recognized scheduled position 17 on the pallet 11 coincides with the center of the device under test 1. Finally, the contact block 12 is placed at a predetermined reference position 18 where the contact member 13 can be electrically connected to the device under test 1 placed on the pallet 11.

この結果、本実施形態の載置装置１２０が用いられる場合、載置装置１２０がパレット１１に対する被試験体１およびコンタクトブロック１２の位置を定めるので、パレット１１とコンタクトブロック１２と被試験体１とを相互に位置決めするための位置決め機構を、パレット１１およびコンタクトブロック１２が備える必要がない。これによって、本実施形態の試験用治具１０の構成を簡略化しつつ、パレット１１上の被試験体１およびコンタクトブロック１２を的確に位置決めすることができる。   As a result, when the mounting device 120 of this embodiment is used, the mounting device 120 determines the positions of the device under test 1 and the contact block 12 with respect to the pallet 11, so that the pallet 11, the contact block 12, and the device under test 1 There is no need for the pallet 11 and the contact block 12 to have a positioning mechanism for positioning the two. As a result, the DUT 1 and the contact block 12 on the pallet 11 can be accurately positioned while simplifying the configuration of the test jig 10 of the present embodiment.

特に、一度に多数の被試験体１に対する試験が行われる状況下において、パレット１１およびコンタクトブロック１２が上記位置決め機構を備える場合、多数の位置決め機構の正常な動作を維持管理するために、多数のコストがかかる。これに対し、上述の状況下において、本実施形態の試験用治具１０のようにパレット１１およびコンタクトブロック１２自体に位置決め機構が無い場合、多数の位置決め機構の維持管理の必要が無いため、本実施形態の試験用治具１０の維持管理が容易であり、維持管理に要するコストを削減することができる。したがって、本実施形態の試験用治具１０の使い勝手がさらに向上される。   In particular, when the pallet 11 and the contact block 12 are provided with the positioning mechanism in a situation where tests on a large number of test objects 1 are performed at a time, in order to maintain the normal operation of the multiple positioning mechanisms, There will be a cost. On the other hand, in the above situation, when there is no positioning mechanism on the pallet 11 and the contact block 12 itself as in the test jig 10 of the present embodiment, there is no need for maintenance management of a large number of positioning mechanisms. Maintenance of the test jig 10 according to the embodiment is easy, and the cost required for maintenance can be reduced. Therefore, the usability of the test jig 10 of this embodiment is further improved.

本実施形態の載置装置１２０は、詳しくは、被試験体移送部１２２を含む被試験体移載機構１２６と、パレット制御機構１２７と、コンタクトブロック移送部１２３を含むコンタクトブロック移載機構１２８とを含む。被試験体移載機構１２６は、被試験体１の移載に係る。パレット制御機構１２７は、パレット１１の位置制御などに係る。コンタクトブロック移載機構１２８は、コンタクトブロック１２の移載に係る。   Specifically, the mounting device 120 of the present embodiment includes a test object transfer mechanism 126 including a test object transfer unit 122, a pallet control mechanism 127, and a contact block transfer mechanism 128 including a contact block transfer unit 123. including. The test object transfer mechanism 126 relates to transfer of the test object 1. The pallet control mechanism 127 relates to the position control of the pallet 11 and the like. The contact block transfer mechanism 128 relates to transfer of the contact block 12.

被試験体移載機構１２６は、被試験体移送部１２２の他に、チップシート１３１と、被試験体吸着位置補正用カメラ１３２と、被試験体底面認識用カメラ１３３とを含む。パレット制御機構１２７は、パレット位置補正用カメラ１３４と、載置用真空吸引源１３５とを含む。コンタクトブロック移載機構１２８は、コンタクトブロック移送部１２３と検査装置１１０との他に、コンタクトブロックマガジン１３６と不良ブロックマガジン１３７とを含む。   The specimen transfer mechanism 126 includes a chip sheet 131, a specimen suction position correction camera 132, and a specimen bottom recognition camera 133 in addition to the specimen transport unit 122. The pallet control mechanism 127 includes a pallet position correction camera 134 and a placement vacuum suction source 135. The contact block transfer mechanism 128 includes a contact block magazine 136 and a defective block magazine 137 in addition to the contact block transfer unit 123 and the inspection device 110.

図１２Ａおよび図１２Ｂの工程図において、ステップＡ１、ステップＡ４〜ステップＡ６，およびステップＡ１２は、被試験体移載機構１２６に係る工程である。また図１２Ａおよび図１２Ｂの工程図において、ステップＡ３、ステップＡ７〜ステップＡ９，ステップＡ１１、ステップＡ１３、およびステップＡ１８は、パレット制御機構１２７に係る工程である。さらにまた図１２Ａおよび図１２Ｂの工程図において、ステップＡ１４〜ステップＡ１７は、コンタクトブロック移載機構１２８に係る工程である。被試験体移載機構１２６に係る工程と、パレット制御機構１２７に係る工程と、コンタクトブロック移載機構１２８に係る工程は、適宜並列に実施可能である。   12A and 12B, step A1, step A4 to step A6, and step A12 are steps related to the test object transfer mechanism 126. 12A and 12B, step A3, step A7 to step A9, step A11, step A13, and step A18 are steps related to the pallet control mechanism 127. Furthermore, in the process diagrams of FIGS. 12A and 12B, steps A14 to A17 are processes related to the contact block transfer mechanism 128. The process related to the DUT transfer mechanism 126, the process related to the pallet control mechanism 127, and the process related to the contact block transfer mechanism 128 can be appropriately performed in parallel.

図１０Ａ〜図１０Ｃ、図１１Ａ〜図１１Ｄ、図１２Ａおよび図１２Ｂを参照して、本実施形態の載置装置１２０における被試験体１およびコンタクトブロック１２の詳細な載置手順を、以下に説明する。図１０Ａ〜図１０Ｃ、図１１Ａ〜図１１Ｄ、図１２Ａおよび図１２Ｂの例では、単一の試験用治具１０のパレット１１に、複数の被試験体１が載置され、パレット１１載置済の各被試験体１に被さる位置に、コンタクトブロック１２が装着される。   With reference to FIGS. 10A to 10C, FIGS. 11A to 11D, FIGS. 12A and 12B, detailed placement procedures of the DUT 1 and the contact block 12 in the placement device 120 of the present embodiment will be described below. To do. In the examples of FIGS. 10A to 10C, FIGS. 11A to 11D, FIGS. 12A and 12B, a plurality of test objects 1 are placed on the pallet 11 of a single test jig 10, and the pallet 11 is already placed. A contact block 12 is mounted at a position that covers each device under test 1.

ステップＡ１において、パレット１１に載置すべき複数の被試験体１が、チップシート１３１に搭載された状態で、載置装置１２０の被試験体移載機構１２６にセットされる。ステップＡ２において、パレット１１に載置すべき複数のコンタクトブロック１２が、コンタクトブロックマガジン１３６に搭載された状態で、載置装置１２０のコンタクトブロック移載機構１２８にセットされる。ステップＡ３において、図１１Ａに示すように、パレット１１が、載置装置１２０のパレット制御機構１２７内の所定位置にセットされる。   In step A <b> 1, a plurality of test objects 1 to be placed on the pallet 11 are set on the test object transfer mechanism 126 of the placement device 120 while being mounted on the chip sheet 131. In step A <b> 2, the plurality of contact blocks 12 to be placed on the pallet 11 are set on the contact block transfer mechanism 128 of the placement device 120 in a state of being loaded on the contact block magazine 136. In step A3, as shown in FIG. 11A, the pallet 11 is set at a predetermined position in the pallet control mechanism 127 of the placing device 120.

ステップＡ４において、被試験体移送部１２２が、チップシート１３１上の単一の被試験体１を把持する。詳しくは、被試験体吸着位置補正用カメラ１３２がチップシート１３１上の載置対象の被試験体１を撮影して、撮影画像に基づいて載置対象の被試験体１の位置を認識する。認識結果に基づき、被試験体移送部１２２が、載置対象の被試験体１を真空吸着によって把持する。   In step A <b> 4, the DUT transfer unit 122 holds the single DUT 1 on the chip sheet 131. Specifically, the test object suction position correcting camera 132 images the test object 1 to be placed on the chip sheet 131 and recognizes the position of the test object 1 to be placed based on the captured image. Based on the recognition result, the DUT transfer unit 122 grips the DUT 1 to be placed by vacuum suction.

ステップＡ５において、被試験体底面認識用カメラ１３３が、被試験体移送部１２２に把持される被試験体１の底面側から該被試験体１を撮影する。ステップＡ６において、被試験体底面認識用カメラ１３３の撮影画像に基づいて、被試験体移送部１２２に把持される被試験体１の形状および把持状態が認識される。特に、図１１Ｂに示すように、被試験体移送部１２２の基準軸に対す被試験体１のＸ方向およびＹ方向の位置ずれなどが認識される。   In step A <b> 5, the DUT bottom surface recognition camera 133 images the DUT 1 from the bottom surface side of the DUT 1 held by the DUT transfer unit 122. In step A <b> 6, the shape and gripping state of the device under test 1 gripped by the device under test transporting part 122 are recognized based on the photographed image of the camera bottom recognition camera 133. In particular, as shown in FIG. 11B, a positional deviation in the X direction and the Y direction of the DUT 1 with respect to the reference axis of the DUT transfer unit 122 is recognized.

ステップＡ７において、パレット１１上の載置対象の被試験体１が載置されるべき予定位置１７に開口する吸着孔１４の開口部が載置装置１２０の所定の搭載位置に位置するように、パレット１１が移動される。ステップＡ８において、パレット位置補正用カメラ１３４が、パレット１１の基台５１の平面側から、該パレット１１の予定位置１７内の吸着孔１４の開口部を撮影する。ステップＡ９において、パレット位置補正用カメラ１３４内の撮影画像に基づいて、パレット１１内の被試験体１を載置すべき予定位置１７が認識される。特に、図１１Ｂに示すように、搭載位置に対する吸着孔１４のＸ方向およびＹ方向の位置ずれなどが認識される。   In step A7, the opening of the suction hole 14 that opens to the planned position 17 where the DUT 1 to be placed on the pallet 11 should be placed is located at a predetermined mounting position of the placement device 120. The pallet 11 is moved. In step A <b> 8, the pallet position correction camera 134 photographs the opening of the suction hole 14 in the planned position 17 of the pallet 11 from the plane side of the base 51 of the pallet 11. In step A9, the planned position 17 where the DUT 1 in the pallet 11 is to be placed is recognized based on the captured image in the pallet position correcting camera 134. In particular, as shown in FIG. 11B, a positional deviation in the X and Y directions of the suction hole 14 with respect to the mounting position is recognized.

ステップＡ１０において、被試験体移送部１２２に把持される被試験体１の形状および把持状態の認識された位置ずれならびにパレット１１内の被試験体１を載置すべき予定位置１７の認識された位置ずれに基づいて、パレット１１のＸ方向およびＹ方向の位置補正量が把握される。ステップＡ１１において、把握されたパレット１１の位置補正量が打消されるように、パレット１１の位置が補正される。たとえば、搭載位置の中心に吸着孔１４が位置するように、パレット１１の位置が補正される。   In step A10, the recognized displacement of the shape and gripping state of the device under test 1 gripped by the device under test transporting part 122 and the planned position 17 where the device under test 1 in the pallet 11 should be placed are recognized. Based on the positional deviation, the position correction amounts of the pallet 11 in the X direction and the Y direction are grasped. In step A11, the position of the pallet 11 is corrected so that the grasped position correction amount of the pallet 11 is canceled. For example, the position of the pallet 11 is corrected so that the suction hole 14 is positioned at the center of the mounting position.

ステップＡ１２において、図１１Ｃに示すように、パレット１１上の認識された予定位置１７の中心と被試験体１の中心とが一致する位置に、被試験体１が載置される。載置完了後、パレット制御機構１２７は、ステップＡ１２からステップＡ４に戻り、次の被試験体１の移載制御に掛かる。   In step A12, as shown in FIG. 11C, the device under test 1 is placed at a position where the center of the recognized planned position 17 on the pallet 11 coincides with the center of the device under test 1. After the placement is completed, the pallet control mechanism 127 returns from step A12 to step A4, and starts the next transfer control of the DUT 1.

ステップＡ１３において、パレット１１の吸着孔１４内の気体が、載置用真空吸引源１３５によって吸引される。吸着孔１４内の気体吸引は、後述するステップＡ１８まで継続される。   In step A <b> 13, the gas in the suction hole 14 of the pallet 11 is sucked by the mounting vacuum suction source 135. The gas suction in the suction holes 14 is continued until Step A18 described later.

ステップＡ４〜ステップＡ１３の工程と平行して、ステップＡ１４〜ステップＡ１６の工程が実施される。ステップＡ１４において、コンタクトブロック移送部１２３が、コンタクトブロックマガジン１３６から、単一のコンタクトブロック１２を把持して、本実施形態の検査装置１１０へ移送する。   In parallel with the steps A4 to A13, the steps A14 to A16 are performed. In step A14, the contact block transfer unit 123 grips the single contact block 12 from the contact block magazine 136 and transfers it to the inspection apparatus 110 of the present embodiment.

ステップＡ１５において、本実施形態の検査装置１１０において、コンタクトブロック１２の電気的特性が検査される。電気的特性が不良であれば、ステップＡ１６において、不良なコンタクトブロック１２が不良ブロックマガジンへセットされる。不良なコンタクトブロック１２の排除後、ステップＡ１５からステップＡ１４に戻り、次のコンタクトブロック１２をコンタクトブロック移送部１２３が把持して、本実施形態の検査装置１１０へ移送する。ステップＡ１４〜ステップＡ１６の処理は、電気的特性が良好であるコンタクトブロック１２が得られるまで、繰返される。電気的特性が良好であるコンタクトブロック１２が得られれば、ステップＡ１５からステップＡ１７へ進む。   In step A15, the electrical characteristics of the contact block 12 are inspected by the inspection apparatus 110 of the present embodiment. If the electrical characteristics are defective, the defective contact block 12 is set in the defective block magazine in step A16. After the defective contact block 12 is removed, the process returns from step A15 to step A14, and the next contact block 12 is gripped by the contact block transfer unit 123 and transferred to the inspection apparatus 110 of the present embodiment. The processes of Step A14 to Step A16 are repeated until the contact block 12 having good electrical characteristics is obtained. If the contact block 12 having good electrical characteristics is obtained, the process proceeds from step A15 to step A17.

ステップＡ１７において、図１１Ｄに示すように、コンタクトブロック移送部１２３が、電気的特性が良性であるコンタクトブロック１２を、ステップＡ１２で被試験体１載置済であるパレット１１に装着する。コンタクトブロック１２の装着後、コンタクトブロック移載機構１２８は、ステップＡ１７からステップＡ１４に戻り、次のコンタクトブロック１２の移載制御に掛かる。   In step A17, as shown in FIG. 11D, the contact block transfer unit 123 mounts the contact block 12 having good electrical characteristics on the pallet 11 on which the device under test 1 has been mounted in step A12. After the contact block 12 is mounted, the contact block transfer mechanism 128 returns from step A17 to step A14, and the next transfer control of the contact block 12 is performed.

コンタクトブロック１２の装着後、ステップＡ１８において、パレット１１の吸着孔１４内の気体の吸引が終了される。ステップＡ１３〜ステップＡ１８までの間、パレット制御機構１２７の制御によって、吸着孔１４内の気体が真空吸引源２３によって吸引される。吸着孔１４内の気体吸引中は、被試験体１がパレット１１上に真空吸着される。これによって、被試験体１載置後からコンタクトブロック１２装着までの間、被試験体１の位置ずれが防がれる。ゆえに、パレット１１への被試験体１の載置精度が向上される。   After the contact block 12 is mounted, the suction of the gas in the suction hole 14 of the pallet 11 is finished in step A18. During step A13 to step A18, the gas in the suction hole 14 is sucked by the vacuum suction source 23 under the control of the pallet control mechanism 127. While the suction hole 14 is sucking the gas, the DUT 1 is vacuum-sucked on the pallet 11. As a result, the positional displacement of the device under test 1 is prevented after the device under test 1 is placed and before the contact block 12 is mounted. Therefore, the mounting accuracy of the DUT 1 on the pallet 11 is improved.

吸引終了後、パレット制御機構１２７は、ステップＡ１８からステップＡ７に戻り、パレット１１上の次の被試験体１の次の予定位置１７に係るパレット制御に掛かる。   After completion of the suction, the pallet control mechanism 127 returns from step A18 to step A7, and starts pallet control related to the next scheduled position 17 of the next device under test 1 on the pallet 11.

ステップＡ４〜ステップＡ１８の工程は、パレット１１上に複数の被試験体１が全て載置され、かつ全ての各被試験体１に対応するコンタクトブロック１２が装着されるまで、繰返される。全被試験体１の載置および全コンタクトブロック１２装着の完了後、図１０Ｂに示すように、被試験体１が載置された試験用治具１０が載置装置１２０から取出される。   Steps A4 to A18 are repeated until the plurality of test objects 1 are all placed on the pallet 11 and the contact blocks 12 corresponding to all the test objects 1 are mounted. After the placement of all the devices under test 1 and the mounting of all the contact blocks 12 are completed, the test jig 10 on which the devices under test 1 are placed is taken out of the placement device 120 as shown in FIG. 10B.

本実施形態の載置装置１２０から取り出された被試験体１載置済の試験用治具１０は、図１０Ｃに示すように、本実施形態の試験装置２０に取付けられる。本実施形態の試験装置２０は、上述の状態の試験用治具１０を用いて、試験用治具１０の温度環境を制御しつつ、試験用治具１０に載置される被試験体１へコンタクトブロック１２を介して電力を供給する。電力供給に応じて駆動する被試験体の駆動結果を測定して、該被試験体の特性が検査される。   As shown in FIG. 10C, the test jig 10 on which the device under test 1 has been taken out from the mounting device 120 of the present embodiment is attached to the test device 20 of the present embodiment. The test apparatus 20 of the present embodiment uses the test jig 10 in the above-described state to control the temperature environment of the test jig 10 and to the device under test 1 placed on the test jig 10. Electric power is supplied through the contact block 12. The driving result of the device under test driven according to the power supply is measured, and the characteristics of the device under test are inspected.

本実施形態の試験装置２０における試験中に、試験装置２０では、試験用治具１０が恒温プレート７４上に載置された状態で、恒温プレート７４の連通孔８１を介してパレット１１の吸着孔１４から気体が真空吸引される。この結果、試験用治具１０内で被試験体１が固定され、かつ、恒温プレート７４とパレット１１とが密着する。これによって、試験用治具１０を用いた試験が精度よく実行される。   During the test in the test apparatus 20 of the present embodiment, in the test apparatus 20, the adsorption hole of the pallet 11 is connected via the communication hole 81 of the constant temperature plate 74 with the test jig 10 placed on the constant temperature plate 74. The gas is vacuumed from 14. As a result, the DUT 1 is fixed in the test jig 10, and the constant temperature plate 74 and the pallet 11 are in close contact with each other. Thereby, the test using the test jig 10 is executed with high accuracy.

本実施形態２０を用いた被試験体１への試験後、本実施形態の試験装置２０から試験用治具１０が取出され、取出された試験用治具１０から被試験体１が取外される。試験用治具から取外された被試験体は、試験用治具１０を用いた試験の試験結果に基づき、各被試験体の特性に応じてランク分けされつつ回収される。以上の手順によって、本実施形態の試験装置２０を用いた被試験体の試験が完了する。   After the test on the device under test 1 using the present embodiment 20, the test jig 10 is taken out from the test apparatus 20 of this embodiment, and the device under test 1 is removed from the taken out test jig 10. The The test objects removed from the test jig are collected while being ranked according to the characteristics of the test objects based on the test results of the test using the test jig 10. The test of the device under test using the test apparatus 20 of the present embodiment is completed by the above procedure.

試験用治具１０からの被試験体１の回収は、たとえば、本実施形態の載置装置１２０における試験用治具１０への被試験体１の載置手順と逆の手順で行われる。試験用治具１０のコンタクトブロック１２がパレット１１から着脱自在なので、本実施形態の試験用治具１０からの被試験体の回収手順も容易である。ゆえに、本実施形態の試験用治具１０の使い勝手がよい。   The recovery of the DUT 1 from the test jig 10 is performed, for example, by a procedure reverse to the procedure for placing the DUT 1 on the test jig 10 in the placement apparatus 120 of the present embodiment. Since the contact block 12 of the test jig 10 is detachable from the pallet 11, the procedure for recovering the test object from the test jig 10 of this embodiment is also easy. Therefore, the usability of the test jig 10 of this embodiment is good.

以上説明したように、本実施形態の試験用治具１０、試験装置２０、検査装置１１０、および載置装置１２０は、本発明の試験用治具１０、試験装置２０、検査装置１１０、および載置装置１２０の最良の実施形態の１つである。本実施形態の試験用治具１０、試験装置２０、検査装置１１０、および載置装置１２０の構成要素の詳細構成は、上述の作用効果が発揮可能な構成であれば、上述した構成に限らず、他の様々な構成が用いられてもよい。
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形態で実施できる。したがって、前述の実施形態はあらゆる点で単なる例示に過ぎず、本発明の範囲は請求の範囲に示すものであって、明細書本文には何ら拘束されない。さらに、請求の範囲に属する変形や変更は全て本発明の範囲内のものである。As described above, the test jig 10, the test apparatus 20, the inspection apparatus 110, and the mounting apparatus 120 of the present embodiment are the same as the test jig 10, the test apparatus 20, the inspection apparatus 110, and the mounting apparatus of the present invention. 1 is one of the best embodiments of the placement device 120. The detailed configuration of the constituent elements of the test jig 10, the test apparatus 20, the inspection apparatus 110, and the mounting apparatus 120 of the present embodiment is not limited to the above-described configuration as long as the above-described effects can be exhibited. Various other configurations may be used.
The present invention can be implemented in various other forms without departing from the spirit or main features thereof. Therefore, the above-described embodiment is merely an example in all points, and the scope of the present invention is shown in the scope of claims, and is not restricted by the text of the specification. Further, all modifications and changes belonging to the claims are within the scope of the present invention.

１ 被試験体
２ 半導体チップ
３ サブマウント
４ チップ部品
５ 完成状態の半導体素子
６ パッケージ
７ パッケージの端子電極
１０ 試験用治具
１１ パレット
１２ コンタクトブロック
１３ コンタクトブロックの接触部材
１４ パレットの吸着孔
１７ パレット上の被試験体の予定位置
１８ パレット上のコンタクトブロックの基準位置
２０ 試験装置
２１ 温度環境制御部
２２ 試験用電力供給部
２３ 真空吸引源
２５ 受光素子
２６ 支持基板
２７ 基板移動部
２８ 試験用電力供給部の外部電極
２９ 試験用電力供給部の駆動回路
３１ 接触部材の内部接触端部
３２ 接触部材の外部接触端部
３３ 接触部材の中央撓り部
４１ コンタクトブロックのカバー体
４２ コンタクトブロックのベース板
４３ コンタクトブロックのブロック用位置決めピン
４５ カバー体の底部溝
４６ カバー体の固定凹部
４８ ベース板のスリット
５１ パレットの基台
５２ パレットの載置台
５３ パレットの固定機構
５４ パレットの鏡台
６１ ブロック用嵌合凹部
６２ 治具用嵌合凹部
６４ 固定機構のストッパボール
６５ 固定機構のボール用バネ
６６ 固定機構の固定部材
６７ 固定部材の収納凹部
７４ 温度環境制御部の恒温プレート
７５ 温度環境制御部の加熱冷却部
８１ 恒温プレートの連通孔
１００ サブマウント接合レーザチップ
１１０ コンタクトブロックの検査装置
１１１ 疑似パレット
１１２ 疑似チップ
１１３ 検査用電力供給部
１１４ 抵抗計測部
１１７ 検査用電力供給部の検査用外部電極
１２０ 載置装置
１２２ 被試験体移送部
１２３ コンタクトブロック移送部
１２４ 移送制御部DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Test object 2 Semiconductor chip 3 Submount 4 Chip part 5 Complete semiconductor element 6 Package 7 Package terminal electrode 10 Test jig 11 Palette 12 Contact block 13 Contact block contact member 14 Pallet suction hole 17 On pallet 18 Reference position of contact block on pallet 20 Test device 21 Temperature environment control unit 22 Test power supply unit 23 Vacuum suction source 25 Light receiving element 26 Support substrate 27 Substrate moving unit 28 Test power supply unit External electrode 29 Driving circuit of power supply unit for test 31 Internal contact end portion of contact member 32 External contact end portion of contact member 33 Central bending portion of contact member 41 Cover body of contact block 42 Base plate of contact block 43 Contact Block positioning for blocks 45 Cover body bottom groove 46 Cover body fixing recess 48 Base plate slit 51 Pallet base 52 Pallet mounting base 53 Pallet fixing mechanism 54 Pallet table 61 Block fitting recess 62 Jig fitting recess 64 Stopper Ball for Fixing Mechanism 65 Spring for Ball of Fixing Mechanism 66 Fixing Member for Fixing Mechanism 67 Recessed Part for Fixing Member 74 Constant Temperature Plate for Temperature Environment Control Unit 75 Heating / Cooling Unit for Temperature Environment Control Unit 81 Communication Hole for Constant Temperature Plate 100 Sub Mount bonding laser chip 110 Contact block inspection device 111 Pseudo pallet 112 Pseudo chip 113 Power supply unit for inspection 114 Resistance measurement unit 117 External electrode for inspection of power supply unit for inspection 120 Mounting device 122 Test object transfer unit 123 Contact block Transfer unit 124 Transfer control unit

本発明は、サブマウントに接合された半導体チップである被試験体に電力供給路を接続させて通電し、該被試験体に対する試験を行う試験装置で用いられる試験用治具であって、
前記被試験体が載置されるパレットと、
前記被試験体に電気的に接続可能であって、前記電力供給路と前記被試験体との間に介在される接触部材を有するコンタクトブロックとを含み、
前記接触部材は、細長い板状部材であって、該板状部材の長手方向両端に、該板状部材の幅方向の相反する向きにそれぞれ突出した突出部を有することを特徴とする試験用治具である。
The present invention is a test jig used in a test apparatus for connecting a power supply path to a device under test, which is a semiconductor chip bonded to a submount, and conducting a test on the device under test.
A pallet on which the device under test is placed;
Wherein an electrically connectable to the test object, looking contains a contact block having a contact member interposed between the test object and the power supply channel,
The contact member is an elongated plate-like member, and has a projecting portion protruding at opposite ends in the longitudinal direction of the plate-like member in opposite directions in the width direction of the plate-like member. It is a tool.

Claims (10)

サブマウントに接合された半導体チップである被試験体に電力供給路を接続させて通電し、該被試験体に対する試験を行う試験装置で用いられる試験用治具であって、
前記被試験体に載置されるパレットと、
前記被試験体に電気的に接続可能であって、前記電力供給路と前記被試験体との間に介在される接触部材を有するコンタクトブロックとを含むことを特徴とする試験用治具。A test jig used in a test apparatus for connecting a power supply path to a device under test that is a semiconductor chip bonded to a submount and energizing the test device to test the device under test.
A pallet placed on the device under test;
A test jig comprising a contact block that is electrically connectable to the device under test and has a contact member interposed between the power supply path and the device under test. 前記コンタクトブロックは、前記パレットに着脱自在に装着され、
前記接触部材が、導電性材料から成り、かつ、前記コンタクトブロックの前記パレットへの装着時に、前記接触部材の一部分が前記パレットに載置される前記被試験体に機械的に接触することを特徴とする請求項１に記載の試験用治具。The contact block is detachably attached to the pallet,
The contact member is made of a conductive material, and when the contact block is mounted on the pallet, a part of the contact member is in mechanical contact with the device under test placed on the pallet. The test jig according to claim 1. 前記接触部材は、前記パレットへの装着時に前記被試験体を押圧可能な板ばねであることを特徴とする請求項１または２に記載の試験用治具。   The test jig according to claim 1 or 2, wherein the contact member is a leaf spring capable of pressing the device under test when mounted on the pallet. 前記各コンタクトブロックは、前記被試験体と前記電力供給路との間に介在可能な予め定める電気的特性を有することが予め判断されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の試験用治具。   4. Each of the contact blocks is determined in advance to have a predetermined electrical characteristic that can be interposed between the device under test and the power supply path. The test jig described in 1. 請求項１〜４のいずれか１つに記載の試験用治具に用いられるコンタクトブロックの電気的特性を検査する検査装置であって、
前記試験用治具に載置されるべき前記被試験体と一部分が同形状である疑似チップと、
前記試験用治具に備えられる前記パレットと同形状であって、前記疑似チップが載置されるとともに、検査対象の前記コンタクトブロックが装着される疑似パレットと、
前記疑似パレット上の前記疑似チップに、前記疑似パレット上の前記コンタクトブロックの接触部材を介して電力を供給する検査用電力供給部と、
前記コンタクトブロックの接触抵抗を計測する抵抗計測部とを含むことを特徴とする検査装置。An inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of a contact block used in the test jig according to any one of claims 1 to 4,
A pseudo-chip that is partly the same shape as the device under test to be placed on the test jig;
The same shape as the pallet provided in the test jig, the pseudo chip on which the pseudo chip is mounted and the contact block to be inspected is mounted,
An inspection power supply unit that supplies power to the pseudo chip on the pseudo pallet via a contact member of the contact block on the pseudo pallet;
An inspection apparatus comprising: a resistance measuring unit that measures a contact resistance of the contact block. 請求項１〜４のいずれか１つに記載の試験用治具の前記パレットに前記被試験体を載置するとともに前記コンタクトブロックを装着するための載置装置であって、
前記被試験体を把持して前記パレットへ移送する被試験体移送部と、
前記コンタクトブロックを把持して前記パレットへ移送するコンタクトブロック移送部と、
前記被試験体移送部および前記コンタクトブロック移送部を制御する移送制御部であって、
前記パレット内の前記被試験体を載置すべき予定位置を認識し、
前記被試験体移送部が把持する前記被試験体の形状および把持状態を認識し、
前記パレット上の認識された前記予定位置の中心と前記被試験体の中心が一致する位置に該被試験体が載置されるように、前記被試験体移送部を制御し、
前記パレット上に載置された前記被試験体に前記接触部材が電気的に接続可能な予め定める基準位置に前記コンタクトブロックが装着されるように、前記コンタクトブロック移送部を制御する移送制御部とを含むことを特徴とする載置装置。A mounting device for mounting the test object on the pallet of the test jig according to any one of claims 1 to 4 and mounting the contact block,
A test object transfer section for holding the test object and transferring it to the pallet;
A contact block transfer section for holding the contact block and transferring it to the pallet;
A transfer control unit for controlling the test object transfer unit and the contact block transfer unit,
Recognizing a planned position to place the device under test in the pallet;
Recognizing the shape and gripping state of the device under test gripped by the device under test transfer section,
Controlling the device under test transfer section so that the device under test is placed at a position where the center of the predetermined position recognized on the pallet and the center of the device under test coincide with each other;
A transfer control unit for controlling the contact block transfer unit so that the contact block is mounted at a predetermined reference position where the contact member can be electrically connected to the DUT placed on the pallet; The mounting apparatus characterized by including. サブマウントに接合された半導体チップである前記被試験体を保持するための請求項１〜４のいずれか１つに記載の試験用治具と、
前記被試験体を保持した前記試験用治具の温度環境を制御する温度環境制御部と、
前記試験用治具に保持される被試験体に、前記試験用治具のコンタクトブロックを介して、前記被試験体を駆動するための電力を供給する試験用電力供給部とを含むことを特徴とする試験装置。A test jig according to any one of claims 1 to 4, for holding the device under test, which is a semiconductor chip bonded to a submount.
A temperature environment control unit for controlling the temperature environment of the test jig holding the device under test;
A test power supply unit that supplies power for driving the device under test to the device under test held by the test jig via a contact block of the test jig. Test equipment. 前記試験用治具の前記パレットは、前記パレット上の前記被試験体を載置する位置に一端が開口する吸着孔を有し、
前記試験装置は、前記吸着孔内の気体を吸引可能な真空吸引源をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の試験装置。The pallet of the test jig has a suction hole whose one end opens at a position on the pallet on which the test object is placed.
The test apparatus according to claim 7, further comprising a vacuum suction source capable of sucking a gas in the adsorption hole. 前記温度環境制御部は、
予め定める一表面が前記試験用治具の前記パレットに接触し、前記パレットへの熱伝導が可能な恒温プレートと、
前記恒温プレートを加熱冷却する加熱冷却部とを含み、
前記恒温プレートは、前記一表面内の前記パレットとの接触時に前記パレットの吸着孔と連通可能な位置に開口する連通孔を有し、
前記真空吸引源が、前記恒温プレートの連通孔を介して、前記パレットの吸着孔内の気体を吸引することを特徴とする請求項８に記載の試験装置。The temperature environment controller is
A constant temperature plate in which a predetermined surface is in contact with the pallet of the test jig and capable of conducting heat to the pallet;
A heating and cooling unit for heating and cooling the constant temperature plate,
The constant temperature plate has a communication hole that opens to a position where it can communicate with the suction hole of the pallet when in contact with the pallet in the one surface;
The test apparatus according to claim 8, wherein the vacuum suction source sucks the gas in the adsorption hole of the pallet through the communication hole of the constant temperature plate. 前記被試験体の半導体チップは、レーザダイオードであり、
前記試験用電力供給部は、前記コンタクトブロックと接触する外部電極を含み、
前記試験装置は、
前記被試験体のレーザダイオードから出射された光を予め定められた方向へ反射する反射鏡と、
前記反射鏡によって反射された光を受光する受光素子と、
前記外部電極と前記受光素子とを支持する支持基板と、
前記試験用治具に対して前記支持基板を近接離反させる基板移動部とをさらに含むことを特徴とする請求項７〜９のいずれか１つに記載の試験装置。The semiconductor chip of the device under test is a laser diode,
The test power supply unit includes an external electrode in contact with the contact block,
The test apparatus comprises:
A reflecting mirror that reflects light emitted from the laser diode of the device under test in a predetermined direction;
A light receiving element that receives light reflected by the reflecting mirror;
A support substrate for supporting the external electrode and the light receiving element;
The test apparatus according to claim 7, further comprising a substrate moving unit that moves the support substrate toward and away from the test jig.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105157865B (en) * 2015-08-17 2017-07-11 济南晶恒电子有限责任公司 The thermal weld testing stand and test method of diode
CN105301415B (en) * 2015-11-27 2018-06-22 廊坊中电熊猫晶体科技有限公司 Improve the method using Network Analyzer test patch quartz-crystal resonator
CN105467291B (en) * 2015-12-30 2018-06-26 中国科学院西安光学精密机械研究所 A kind of semiconductor laser chip test fixing device and its method
CN108020767A (en) * 2017-10-24 2018-05-11 朝阳无线电元件有限责任公司 A kind of seasoned experimental provision of semiconductor devices and method
CN113661616B (en) * 2019-04-19 2023-08-15 三菱电机株式会社 Test device, test method, and assembly line
CN113281583B (en) * 2021-04-21 2022-09-30 深圳市精泰达科技有限公司 PCIe test fixture and PCIe test method
CN114325351A (en) * 2022-03-15 2022-04-12 武汉普赛斯电子技术有限公司 Laser chip testing device and laser chip testing method
CN117007948B (en) * 2023-10-07 2023-12-15 江苏昊扬微电子有限公司 Chip test device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5749248A (en) * 1980-09-09 1982-03-23 Fujitsu Ltd Substrate heating and retaining device
JPS61248579A (en) * 1985-04-26 1986-11-05 Fujikura Ltd Method for measuring characteristics of semiconductor laser wafer
JPS63187363U (en) * 1987-05-26 1988-11-30
JPH05315414A (en) * 1992-05-08 1993-11-26 Oki Electric Ind Co Ltd Probe card and inspecting method for its specification
JP2005150513A (en) * 2003-11-18 2005-06-09 Sharp Corp Inspection tool and manufacturing method of semiconductor device
JP2013002888A (en) * 2011-06-15 2013-01-07 Panasonic Corp Semiconductor inspection tool and semiconductor inspection apparatus

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4647401B2 (en) * 2005-06-06 2011-03-09 東京エレクトロン株式会社 Substrate holder, substrate temperature control apparatus, and substrate temperature control method
WO2009041637A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Nec Corporation Apparatus and method for inspecting semiconductor, and semiconductor device to be inspected
CN101750521A (en) * 2008-12-19 2010-06-23 竑腾科技股份有限公司 LED carrying piece and electrical property testing platform thereof
KR20120061656A (en) * 2010-12-03 2012-06-13 삼성엘이디 주식회사 Tray, Testing Apparatus and Testing Method of LED package using the same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5749248A (en) * 1980-09-09 1982-03-23 Fujitsu Ltd Substrate heating and retaining device
JPS61248579A (en) * 1985-04-26 1986-11-05 Fujikura Ltd Method for measuring characteristics of semiconductor laser wafer
JPS63187363U (en) * 1987-05-26 1988-11-30
JPH05315414A (en) * 1992-05-08 1993-11-26 Oki Electric Ind Co Ltd Probe card and inspecting method for its specification
JP2005150513A (en) * 2003-11-18 2005-06-09 Sharp Corp Inspection tool and manufacturing method of semiconductor device
JP2013002888A (en) * 2011-06-15 2013-01-07 Panasonic Corp Semiconductor inspection tool and semiconductor inspection apparatus

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