JPWO2014038667A1 - 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 519
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 453
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 42
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 112
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 45
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 319
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 112
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 76
- 230000008569 process Effects 0.000 description 70
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 57
- 239000010408 film Substances 0.000 description 56
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 53
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 47
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 25
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 20
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 13
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 11
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 8
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 7
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
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- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
第1実施形態について図面を参照しながら説明する。
本実施形態に係る基板処理装置100が備える処理室10の構成について、図1を用いて説明する。図1は、本実施形態に係る基板処理装置100が備える処理室10の縦断面図である。
図1に示すように、処理室10は、円筒状の気密容器である処理容器18を備えている。処理容器18は、後述する電磁波照射部19から発せられる電磁波を有効に遮蔽し、電磁波が外部環境や他の基板処理装置100に悪影響を及ぼさないように構成されている。処理容器18は、例えばアルミニウム(Al)やステンレス(SUS)等の金属材料により構成されている。
処理容器18の上側には、処理室10内のウェハ11に例えばマイクロ波等の電磁波を照射する電磁波照射部19が設けられている。電磁波照射部19は、処理容器18の上壁に開設された導波口22に気密に設けられている。導波口22は、後述する基板支持機構13で支持されるウェハ11の処理面の少なくとも一部と対向するように設けられている。また、導波口22は、導波口22の中心位置が、ウェハ11の中心位置と対向する位置から偏心する位置に設けられている。すなわち、本実施形態では、例えば直径が300mmであるウェハ11が用いられた場合、導波口22の中心位置がウェハ11の中心位置と対向する位置から75mm離れた位置となるように、導波口22が設けられている。
図1に示すように、処理室10内の底側中央には、主に、電磁波照射部19からウェハ11に照射された後、ウェハ11に吸収されずにウェハ11を透過した電磁波(以下では、透過電磁波ともいう。)を、ウェハ11に拡散させるように反射させる電磁波補助供給部としての電磁波拡散部208が設けられている。電磁波拡散部208は、後述の基板支持機構13で支持されるウェハ11の裏面(処理面とは反対側の面)と対向するように設けられている。すなわち、電磁波拡散部208は、ウェハ11の裏面に向かって透過電磁波を拡散させるように設けられている。また、電磁波拡散部208は、後述するように回転可能に構成されている。
処理室10を構成する処理容器18の側壁には、側壁側から電磁波を補助的に供給する内壁補助供給部が設けられている。内壁補助供給部は、主に、反射電磁波を反射させてウェハ2に照射する反射電磁波照射部213で構成されている。反射電磁波照射部213は、ウェハ11の側面に向かって反射電磁波を照射するように設けられている。反射電磁波照射部213は、電磁波拡散部208の上面よりも高い位置の処理容器18の側壁に設けられているとよい。すなわち、反射電磁波照射部213は、少なくとも電磁波照射部19から電磁波が照射されている間、ウェハ11の側面と対向するように設けられるとよい。反射電磁波照射部213は、上部の幅が1〜20mm(例えば11mm)、下部の幅が1〜20mm(例えば3mm)、厚さが3〜50mm(例えば39mm)の環状に形成されている。反射電磁波照射部213は、例えばアルミニウム(Al)や、ステンレス(SUS)等の導電性を有する金属材料(導電体)で形成されている。これにより、ウェハ11をより面内均一に加熱することができる。
支持台25上には、ウェハ11を支持する基板支持部として、例えば基板支持ピン等の複数の基板支持機構13が設けられている。本実施形態では、例えば3本の基板支持機構13が設けられている。基板支持機構13は、その上端でウェハ11を支持するように構成されている。基板支持機構13は、支持したウェハ11の中心と処理室201の中心とが垂直方向で略一致するように設けられている。また、基板支持機構13は、少なくとも電磁波照射部19から電磁波が照射されている間、ウェハ11が電磁波拡散部208と接触しないようにウェハ11を支持するように構成されている。
処理室10の上部には、処理室10内へ例えば窒素(N2)ガス等の不活性ガスを供給するガス供給部215が設けられている。ガス供給部215は、処理容器18の上部に開設された開口に気密に設けられている。開口には、不活性ガスを供給するガス供給管216の下流端が接続されている。ガス供給管216は、例えば石英、酸化アルミニウム等の非金属材料や、SUS等の金属材料等により形成されている。ガス供給管216には、上流側から順に、ガス供給源217、流量制御装置としてのマスフローコントローラ(MFC)218、開閉弁であるバルブ(開閉バルブ)219が接続されている。なお、不活性ガスとしては、N2ガスのほか、例えばHeガスやArガス等の希ガスを単独であるいは混合して用いることができる。
処理容器18には、処理室10内の雰囲気を排気する排気管231の上流端が接続されている。排気管231には、上流側から順に、処理室10内の圧力を検出する圧力検出器(圧力検出部)としての圧力センサ232、圧力調整装置としての例えばAPC(Auto Pressure Contoroller)バルブ233、及び真空排気装置としての真空ポンプ246が設けられている。
図3に示すように、制御部(制御手段)であるコントローラ80は、CPU(Central Processing Unit)280a、RAM(Random Access Memory)280b、記憶装置280c、I/Oポート280dを備えたコンピュータとして構成されている。RAM280b、記憶装置280c、I/Oポート280dは、内部バス280eを介して、CPU280aとデータ交換可能なように構成されている。コントローラ80には、入出力装置281として、例えばタッチパネル、マウス、キーボード、操作端末等が接続されていてもよい。また、コントローラ80には、表示部として、例えばディスプレイ等が接続されていてもよい。
続いて、半導体装置の製造工程の一工程として実施される基板処理工程について、図4を用いて説明する。係る基板処理工程は、上述の基板処理装置100により実施される。ここでは一例として、CVD(Chemical Vapor Deposition)法によりウェハ11上に形成されたHfO膜等のHigh−k膜(高誘電率ゲート絶縁膜)等から炭素(C)や水素(H)等の不純物を除去するHigh−k膜の改質処理について説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置100を構成する各部の動作はコントローラ80により制御される。
まず、ゲートバルブ244を開き、処理室10と搬送室とを連通させる。次に、搬送ロボットを用いて、処理室10(処理容器18)内にウェハ11を搬入する。そして、基板支持機構13の上端にウェハ11を載置する。これにより、ウェハ11は基板支持機構13に水平姿勢で支持される。
上述の基板搬入時に、ゲートバルブ244を開けた際、処理室10外から処理室201内へ大気が流入する場合がある。この大気中に含まれる水分や酸素等が、後述の改質処理工程(S30)に悪影響を及ぼさないように、処理室10内を不活性ガス雰囲気に置換する。すなわち、バルブ219を開けて例えば窒素(N2)ガス等の不活性ガスを処理室10内に供給する。処理室10内に供給される不活性ガスは、マスフローコントローラ218により流量調整される。なお、バルブ219は、少なくともウェハ11に対する処理(後述の改質処理工程(S30))が完了するまでの間は、開けておく。
処理室10内が、所望の圧力(例えば大気圧)に達したら、電磁波照射部19から、ウェハ11への例えばマイクロ波等の電磁波の照射を開始し、ウェハ11の加熱を開始する。すなわち、電磁波発生部206で所定のエネルギ量(例えば1600W)を有し、所定の周波数(例えば2.54GHz)に固定された電磁波を発生させ、ウェハ200に照射する。これにより、ウェハ11上に形成されたHigh−k膜は例えば100℃〜600℃に加熱され、High−k膜から不純物を離脱させて除去することができる。すなわち、ウェハ11上に形成されたHigh−k膜を結晶化し、安定した絶縁体薄膜に改質することができる。
改質処理工程(S30)が終了したら、High−k膜から脱離した炭素(C)や水素(H)等の不純物を処理室10内から排出する。このとき、バルブ219を開けたままとし、処理室10内に不活性ガスとしてのN2ガスの供給を継続しつつ、排気管231による排気を継続することで、処理室10内からの不純物の排出を促すことができる。
パージ工程(S40)が終了したら、APCバルブ233の開度を調整して処理室201内の圧力を大気圧に復帰させる。そして、上述した基板搬入工程に示した手順と逆の手順により搬送ロボットを用いてウェハ11を処理室10内から搬出し、本実施形態に係る基板処理工程を終了する。
本実施形態によれば、以下に示す1つまたは複数の効果を奏する。
以上、第1実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の第1実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
発明者等は、更に鋭意研究した結果、基板載置部の上面と密閉部の間に溝部を設けることにより、基板の面内均一性を向上させることができる基板処理装置と基板支持装置及び基板処理方法を提供できることを見出した。また、マイクロ波漏れの抑制や、シール部材からのパーティクルの発生を抑制することができることを見出した。
図15は、本発明の実施形態において用いられるチョーク構造を説明するための図である。
図15(a)は、処理室10内と処理室10外を間隙が極めて狭い平行平板29a、29bの一方に深さDの溝(チョーク部28)を設けた例を示している。この場合、図15(b)のような等価回路で示され、付加された溝DのインピーダンスZは、Z=jZCtan(2πD/λ)で示される。ここで、ZCは特性インピーダンスである。したがって、D=λ/4の場合にインピーダンスZは最大となり、溝Dの開口端は開放状態となり、漏洩波を反射させることができ、下流側へのマイクロ波の進行を抑制することができる。
すなわち、誘電体をチョーク部28に充填することにより、チョーク部28の深さDを浅く、小型化できるのみならず、パーティクルの進入、蓄積を防止できる。
ウェハ11を処理室10に搬入する基板搬入工程において、まず、ゲートバルブ72を開き、処理室10と搬送室とを連通させる。次に、処理対象(被処理基板)のウェハ11を、搬送ロボットにより、搬送室内から処理室10内へウェハ搬入口71を介して搬入する。
処理室10内に搬入されたウェハ11は、搬送ロボットにより基板支持ピン13の上端13aに載置され、基板支持ピン13に支持される。次に、搬送ロボットが処理室10内から搬送室内へ戻ると、ゲートバルブ72が閉じられる。
次に、処理室10内を窒素(N2)雰囲気に置換する。ウェハ11を搬入すると処理室10の外の大気雰囲気が巻き込まれるので、この大気雰囲気中の水分や酸素がプロセスに影響しないように処理室10内をN2雰囲気に置き換える。
開閉バルブ219を開いて、処理室10内にガス供給管52からN2ガスを供給するとともに、圧力調整バルブ63により処理室10内の圧力を所定の値に調整しつつ、ガス排出管231から、真空ポンプ246により処理室10内のガス(雰囲気)を排出する。
次に、基板載置部25が上昇され、チョーク部28が、基板載置部25の上面25aとシール部74(ウェハ搬入口71)との間に配置される位置まで移動する。そして、ウェハ11を回転させ、マイクロ波発生部20で発生させたマイクロ波を、導波口22から処理室10内に供給し、ウェハ11の表面に照射する。
加熱処理工程が終了すると、上述した基板搬入工程に示した手順とは逆の手順により、加熱処理したウェハ11を処理室10から搬送室内へ搬出する。
次に、第二の実施形態の実施例2に係る基板処理装置200について説明する。
図12は、本発明に係る基板処理装置200の縦断面図を示す。
第二の実施形態の実施例2に係る基板処理装置200は、上述した実施形態に係る基板処理装置100とほぼ同様の構成であるが、溝部であるチョーク部が異なる位置に設けられている。
次に、第二の実施形態の実施例3に係る基板処理装置300について説明する。
図13は、第二の実施形態の実施例3に係る基板処理装置300の縦断面図を示す。
第二の実施形態の実施例3に係る基板処理装置300は、上述した第一の実施形態に係る基板処理装置100と第二の実施形態の実施例3に係る基板処理装置200とほぼ同様の構成であるが、溝部であるチョーク部が第1のチョーク部28aと第2のチョーク部28bの2つ設けられている。
次に、第二の実施形態の実施例4に係る基板処理装置400について説明する。
発明者等は、更に鋭意研究した結果、基板としてのウェハ11を導電体カバーで覆う事で、基板温度の上昇を抑えサーマル間ジェットを抑制し、基板への熱負荷を減らして基板の面内均一性を向上させることができる基板処理装置と基板支持装置及び基板処理方法を提供できることを見出した。
ウェハ11を処理室10に搬入する基板搬入工程において、まず、ゲートバルブ72を開き、処理室10と搬送室とを連通させる。次に、処理対象(処理基板)のウェハ11を、搬送ロボットにより、搬送室内から処理室10内へ搬入する。
処理室10内に搬入されたウェハ11は、搬送ロボットにより開口部31dを介して導電体カバー31内の基板支持ピン13の上端13aに載置され、基板支持ピン13に支持される。次に、搬送ロボットが処理室10内から搬送室内へ戻ると、ゲートバルブ72が閉じられる。
次に、処理室10内を窒素(N2)雰囲気に置換する。ウェハ11を搬入すると処理室10の外の大気雰囲気が巻き込まれるので、この大気雰囲気中の水分や酸素がプロセスに影響しないように処理室10内をN2雰囲気に置き換える。
開閉バルブ219を開いて、処理室10内にガス供給管216からN2ガスを供給するとともに、圧力調整バルブ233により処理室10内の圧力を所定の値に調整しつつ、ガス排出管231から、真空ポンプ246により処理室10内のガス(雰囲気)を排出する。
次に、マイクロ波発生部20で発生させたマイクロ波を、導波口22から処理室10内に供給し、導電体カバー31の上面側から照射する。マイクロ波の周波数は、1GHz以上100GHz以下の所望の周波数に設定する。これにより、導電体カバー31には渦電流が発生し、この渦電流により発生した電界によって、導電体カバー31内に載置されたウェハ11の表面に形成された膜が加熱される。この結果、ウェハ11の面内均一性を向上させることができ、さらにマイクロ波の利用効率やウェハへの伝達効率を向上させることができる。また、このとき、導電体カバー31の内面からマイクロ波の1/4波長(λ/4)以下、若しくは1/4波長(λ/4)の奇数倍となる位置にウェハ11を維持する。これにより、ウェハ端部にまで均一に加熱することができる。このマイクロ波照射により、High−k膜の改質処理、つまり、High−k膜からCやH等の不純物を離脱させて、緻密化し安定した絶縁体薄膜に改質する処理を行う。
加熱処理工程が終了すると、上述した基板搬入工程に示した手順とは逆の手順により、加熱処理したウェハ11を処理室10から搬送室内へ搬出する。
次に、第3実施形態の他の実施例に係る基板処理装置200について図19を用いて説明する。
第3実施形態の他の実施例に係る基板処理装置200は、上述した実施形態に係る基板処理装置100とほぼ同様の構成であるが、基板支持部30の構成が異なる。
図20には、本実施形態に係る基板処理装置100及び他の実施形態に係る基板処理装置200を用いた場合のマイクロ波の材料加熱選択性の実験例が示されている。
図20は、本実施形態に係る基板処理装置100及び他の実施形態に係る基板処理装置200を用いて加熱処理を施し、高性能放射温度計(Phtorix(登録商標))にて直接ウェハ11の表面に形成されたTiN(窒化チタン)膜と裏面のSi(シリコン)基板の温度上昇を測定したものである。図20に示されているように、Si基板の温度と比較して表面のTiN膜温度の方が20℃ほど高くなっていることが分かる。これは、ウェハ11全体で均一に加熱されることが分かっている。すなわち、マイクロ波の材料加熱選択性により、ウェハ11を膜反応温度より低い温度に保ちながら効率よく処理膜を改質することが可能であることが分かる。
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
一態様によれば、基板を処理する処理室と、基板を支持する基板支持部と、基板に電磁波を照射する電磁波照射部と、前記基板の径方向であって、前記電磁波照射部よりも離れた位置に設けられた電磁波補助供給部と、少なくとも前記基板支持部及び前記電磁波照射部を制御する制御部と、を備える半導体装置の製造装置が提供される。
付記1の半導体装置の製造装置であって、好ましくは、前記電磁波補助供給部は、前記基板を透過した電磁波を基板向かって拡散させるように反射させる電磁波拡散部である。
付記1又は2の半導体装置の製造装置であって、好ましくは、前記電磁波補助供給部は、前記基板裏面の外周側にマイクロ波を供給する外周補助供給部と、前記基板の縁側にマイクロ波を供給する内壁補助供給部の少なくともいずれかを有する。
付記1乃至3のいずれかの半導体装置の製造装置であって、好ましくは、前記基板の裏面側中心にマイクロ波を供給する中心補助供給部を有する。
付記1乃至4のいずれかの半導体装置の製造装置であって、好ましくは、前記電磁波拡散部は、前記基板支持部に支持される基板の裏面と対向するように設けられ、基板を透過した電磁波を基板の裏面に向かって拡散させるように構成されている。
付記1乃至5のいずれかの半導体装置の製造装置であって、好ましくは、前記電磁波拡散部は、前記電磁波照射部と対向する基板の領域以外の領域に向かって基板を透過した電磁波を照射させるように構成されている。
付記1ないし6のいずれかの半導体装置の製造装置であって、好ましくは、前記電磁波拡散部は、少なくとも前記電磁波照射部と対向する領域が前記電磁波照射部の中心と対向する位置に向かうにしたがって、基板と前記電磁波拡散部との間の距離が長くなるように形成されている。
付記1ないし7のいずれかの半導体装置の製造装置であって、好ましくは、前記電磁波拡散部は、円板状部と、該円板状部の周囲を囲うように設けられる環状部と、を備え、前記電磁波照射部と対向する領域に、前記円板状部と前記環状部とにより隙間が形成されるように、前記円板状部及び前記環状部がそれぞれ構成されている。
付記1ないし7のいずれかの半導体装置の製造装置であって、好ましくは、前記電磁波拡散部の前記電磁波照射部と対向する領域には、複数の凹凸が設けられている。
付記1ないし9のいずれかの半導体装置の製造装置であって、好ましくは、前記処理室の側壁には、前記処理室内に存在する電磁波の反射波を、基板の側面に向かって反射させる反射電磁波照射部が設けられている。
付記1ないし10のいずれかの半導体装置の製造装置であって、好ましくは、前記電磁波拡散部及び前記反射電磁波照射部は、導電体で形成されている。
付記1ないし11のいずれかの半導体装置の製造装置であって、好ましくは、前記基板支持部は、少なくとも前記電磁波照射部から電磁波が照射されている間、基板の裏面と前記電磁波拡散部の最下表面との間の距離が、電磁波照射部から照射される電磁波の1/4波長の奇数倍の距離となる位置で、基板を支持する。
付記1ないし12のいずれかの半導体装置の製造装置であって、好ましくは、前記電磁波照射部は、基板の中心位置に対向する位置から偏心する位置に設けられている。
付記1ないし13のいずれかの半導体装置の製造装置であって、好ましくは、前記基板支持部に支持された基板は、回転可能に構成されており、前記制御部は、少なくとも前記電磁波照射部から電磁波が照射されている間、前記基板支持部に支持された基板を回転させる。
付記1ないし14のいずれかの半導体装置の製造装置であって、好ましくは、前記基板支持部は、複数の基板支持機構を備えており、少なくとも前記電磁波照射部から電磁波が照射されている間、前記基板支持機構はそれぞれ、異なる高さ位置で基板を支持する。
付記1ないし15のいずれかの半導体装置の製造装置であって、好ましくは、前記電磁波拡散部は昇降可能に構成されており、前記制御部は、少なくとも前記電磁波照射部から電磁波が照射されている間、前記電磁波拡散部の昇降が連続して行われるように、前記電磁波拡散部を制御する。
付記1ないし16のいずれかの半導体装置の製造装置であって、好ましくは、前記制御部は、少なくとも前記電磁波照射部から電磁波が照射されている間、前記電磁波拡散部の昇降が所定のタイミング毎に行われるように、前記電磁波拡散部を制御する。
付記1ないし17のいずれかの半導体装置の製造装置であって、好ましくは、前記処理室内を真空排気する真空排気装置を備え、前記制御部は、少なくとも前記電磁波照射部から電磁波が照射されている間、前記処理室内がプラズマが発生しない圧力に維持されるように、前記真空排気装置を制御する。
他の態様によれば、
基板を処理する処理室と、基板を支持する基板支持部と、基板に電磁波を照射する電磁波照射部と、前記基板の径方向であって、前記電磁波照射部よりも離れた位置に設けられた電磁波補助供給部と、少なくとも前記基板支持部及び前記電磁波照射部を制御する制御部と、を備える基板処理装置が提供される。
さらに他の態様によれば、
処理室に基板を搬入し、基板支持部に基板を載置して支持する工程と、前記基板支持部に支持された基板に電磁波照射部から電磁波を照射しつつ、前記基板の径方向であって、前記前記電磁波照射部よりも離れた位置に設けられた電磁波補助供給部から前記基板へ電磁波を供給する工程と、を有する半導体装置の製造方法が提供される。
付記20の半導体装置の製造方法であって、好ましくは、前記電磁波を供給する工程では、前記電磁波補助供給部が、前記基板を透過した電磁波を前記基板に向かって拡散させるように反射させる電磁波拡散部である。
付記20又は21の半導体装置の製造方法であって、好ましくは、前記電磁波を供給する工程では、少なくとも前記電磁波照射部から電磁波を照射している間、前記基板支持部に支持された基板を回転させる。
付記20ないし22のいいずれかの半導体装置の製造方法であって、好ましくは、前記電磁波を供給する工程では、前記基板支持部が備える複数の基板支持機構によって異なる高さ位置で基板を支持する。
さらに他の態様によれば、 処理室に基板を搬入し、基板支持部に基板を載置して支持する工程と、前記基板支持部に支持された基板に電磁波照射部から電磁波を照射しつつ、前記基板の径方向であって、前記前記電磁波照射部よりも離れた位置に設けられた電磁波補助供給部から前記基板へ電磁波を供給する工程と、を有する基板処理方法が提供される。
さらに他の態様によれば、 処理室に基板を搬入し、基板支持部に基板を載置して支持する手順と、前記基板支持部に支持された基板に電磁波照射部から電磁波を照射しつつ、前記基板の径方向であって、前記前記電磁波照射部よりも離れた位置に設けられた電磁波補助供給部から前記基板へ電磁波を供給する手順と、をコンピュータに実行させるプログラムが提供される。
さらに他の態様によれば、処理室に基板を搬入し、基板支持部に基板を載置して支持する手順と、前記基板支持部に支持された基板に電磁波照射部から電磁波を照射しつつ、前記基板の径方向であって、前記前記電磁波照射部よりも離れた位置に設けられた電磁波補助供給部から前記基板へ電磁波を供給する手順と、をコンピュータに実行させるためのプログラムが記録された記録媒体が提供される。
さらに他の態様によれば、 基板が搬入搬出される処理室と、前記処理室内に電磁波を供給する電磁波供給部と、前記処理室内に設けられ前記基板が載置される基板載置部と、前記処理室に設けられた開閉部と、前記開閉部に設けられた密閉部と、前記基板載置部の上面と前記密閉部との間に設けられた溝部と、を有する基板処理装置が提供される。
付記27に記載の基板処理装置であって、好ましくは、前記溝部は、前記基板載置部の側面に設けられる。
付記27に記載の基板処理装置であって、好ましくは、 前記溝部は、前記処理室内壁の前記基板載置部の側面に対向する部分に設けられる。
付記28に記載の基板処理装置であって、好ましくは、 前記処理室内壁の前記基板載置部の側面に対向する部分であって、前記溝部とは対向しない位置に第2の溝部が設けられている。
付記27乃至付記30のいずれかに記載の基板処理装置であって、好ましくは、 前記溝部の深さは、前記電磁波供給部が供給する電磁波の波長の4分の1以下の長さで有る。
付記27乃至付記31のいずれかに記載の基板処理装置であって、好ましくは、 前記溝部には、誘電体が設けられる。
さらに他の態様によれば、 基板を処理室内に搬入する工程と、前記基板を基板載置部に載置する工程と、前記基板載置部の上面と前記処理室に設けられた密閉部との間に溝部を有する状態で電磁波供給部が前記基板に電磁波を供給する工程と、前記基板を前記処理室から搬出する工程と、を有する基板処理方法が提供される。
さらに他の態様によれば、 基板を処理室内に搬入する工程と、前記基板を基板載置部に載置する工程と、前記基板載置部の上面と前記処理室に設けられた密閉部との間に溝部を有する状態で電磁波供給部が前記基板に電磁波を供給する工程と、前記基板を前記処理室から搬出する工程と、を有する半導体装置の製造方法が提供される。
本発明の更に他の態様によれば、 基板を処理室内に搬入する手順と、前記基板を基板載置部に載置する手順と、前記基板載置部の上面と前記処理室に設けられた密閉部との間に溝部を有する状態で電磁波供給部が前記基板に電磁波を供給する手順と、前記基板を前記処理室から搬出する手順と、をコンピュータに実行させるためのプログラムが提供される。
本発明の更に他の態様によれば、 基板を処理室内に搬入する手順と、前記基板を基板載置部に載置する手順と、前記基板載置部の上面と前記処理室に設けられた密閉部との間に溝部を有する状態で電磁波供給部が前記基板に電磁波を供給する手順と、前記基板を前記処理室から搬出する手順と、をコンピュータに実行させるためのプログラムが記録された記録媒体が提供される。
本発明の更に他の態様によれば、 基板を載置する基板載置部であって、前記基板載置部が収容される処理室の内壁と対向する前記基板載置部の側面に溝部を有する基板載置部が提供される。
さらに他の態様によれば、処理基板を処理する処理室と、前記処理室内にあって前記処理基板を覆う導電体カバーと、前記処理室に処理ガスを供給するガス供給部と、前記処理室内のガスを排気する排気部と、前記導電体カバーにマイクロ波を供給するマイクロ波供給部と、を有する基板処理装置が提供される。
付記38に記載の基板処理装置であって、好ましくは、前記導電体カバーは、前記処理基板の上面と下面と側面とを覆うように構成されている。
付記38又は付記39に記載の基板処理装置であって、好ましくは、前記導電体カバーの全体が同電位である。
付記38に記載の基板処理装置であって、好ましくは、前記導電体カバーは前記処理基板の上面を覆う上面カバーと、前記処理基板の下面を覆う下面カバーと、前記処理基板の側面を覆う側面カバーと、を有する。
付記38に記載の基板処理装置であって、好ましくは、前記導電体カバーと前記処理基板とは接触しない。
付記38に記載の基板処理装置であって、好ましくは、前記導電体カバーは前記処理基板と離間して設けられている。
付記38に記載の基板処理装置であって、好ましくは、前記導電体カバーと前記処理基板との間隔は、前記処理室内に供給されるマイクロ波の波長の1/4以下、より好ましくはマイクロ波の波長の1/4の奇数倍の長さになっている。
付記38乃至付記44のいずれかに記載の基板処理装置であって、好ましくは、前記導電体カバーの中心と、前記処理基板の中心が一致している。
付記38乃至付記45のいずれかに記載の基板処理装置であって、好ましくは、前記マイクロ波供給部は、前記導電体カバーの上面又は下面にマイクロ波を供給す位置に設けられている。
更に他の態様によれば、処理基板を処理する処理室と、前記処理室内にあって前記処理基板を覆う導電体カバーと、前記処理室に処理ガスを供給するガス供給部と、前記処理室内のガスを排気する排気部と、前記導電体カバーにマイクロ波を供給するマイクロ波供給部と、を有する半導体装置の製造装置が提供される。
更に他の態様によれば、処理基板を処理する処理室内に設けられ、当該処理基板を覆う導電体カバーが設けられた基板支持装置が提供される。
更に他の態様によれば、処理基板を処理室に搬入する工程と、前記処理室内にあって前記処理基板を覆うように設けられた導電体カバー内に前記処理基板を載置する工程と、ガス供給部が前記処理室内に処理ガスを供給する工程と、ガス排気部が前記処理室内のガスを排気する工程と、マイクロ波供給部が前記導電体カバーにマイクロ波を供給する工程と、を有する基板処理方法が提供される。
更に他の態様によれば、処理基板を処理室に搬入する工程と、前記処理室内にあって前記処理基板を覆うように設けられた導電体カバー内に前記処理基板を載置する工程と、ガス供給部が前記処理室内に処理ガスを供給する工程と、ガス排気部が前記処理室内のガスを排気する工程と、マイクロ波供給部が前記導電体カバーにマイクロ波を供給する工程と、を有する半導体装置の製造方法が提供される。
更に他の態様によれば、処理基板を処理室に搬入する工程と、前記処理室内にあって前記処理基板を覆うように設けられた導電体カバー内に前記処理基板を載置する工程と、ガス供給部が前記処理室内に処理ガスを供給する工程と、ガス排気部が前記処理室内のガスを排気する工程と、マイクロ波供給部が前記導電体カバーにマイクロ波を供給する工程と、を有する基板処理方法を実行するプログラムが記録された記録媒体が提供される。
更に他の態様によれば、処理基板を処理室に搬入する工程と、前記処理室内にあって前記処理基板を覆うように設けられた導電体カバー内に前記処理基板を載置する工程と、ガス供給部が前記処理室内に処理ガスを供給する工程と、ガス排気部が前記処理室内のガスを排気する工程と、マイクロ波供給部が前記導電体カバーにマイクロ波を供給する工程と、を有する基板処理方法を実行するプログラムが提供される。
Claims (9)
- 基板が搬入搬出される処理室と、
前記処理室内に電磁波を供給する電磁波供給部と、
前記処理室内に設けられ前記基板が載置される基板載置部と、
前記処理室に設けられた開閉部と、
前記開閉部に設けられた密閉部と、
前記基板載置部の上面と前記密閉部との間に設けられた溝部と、を有する基板処理装置。 - 前記溝部は、前記処理室内壁の前記基板載置部の側面に対向する部分に設けられる請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記処理室内壁の前記基板載置部の側面に対向する部分であって、前記溝部とは対向しない位置に第2の溝部が設けられる請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記溝部の深さは、前記電磁波供給部が供給する電磁波の波長の4分の1以下の長さである請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記溝部には誘電体が設けられる請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記溝部は、前記開閉部に設けられている請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記溝部は、前記開閉部の前記処理室内側に設けられている請求項1に記載の基板処理装置。
- 基板を処理室内に搬入する工程と、
前記基板を基板載置部に載置する工程と、
前記基板載置部の上面と前記処理室に設けられた密閉部との間に溝部を有する状態で電磁波供給部が前記基板に電磁波を供給する工程と、
前記基板を前記処理室から搬出する工程と、を有する半導体装置の製造。 - 基板を処理室内に搬入する手順と、
前記基板を基板載置部に載置する手順と、
前記基板載置部の上面と前記処理室に設けられた密閉部との間に溝部を有する状態で電磁波供給部が前記基板に電磁波を供給する手順と、
前記基板を前記処理室から搬出する手順と、をコンピュータに実行させるためのプログラムが記録された記録媒体。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012195756 | 2012-09-06 | ||
JP2012195756 | 2012-09-06 | ||
JP2012207603 | 2012-09-20 | ||
JP2012207603 | 2012-09-20 | ||
JP2012207748 | 2012-09-21 | ||
JP2012207748 | 2012-09-21 | ||
PCT/JP2013/074117 WO2014038667A1 (ja) | 2012-09-06 | 2013-09-06 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び記録媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5955394B2 JP5955394B2 (ja) | 2016-07-20 |
JPWO2014038667A1 true JPWO2014038667A1 (ja) | 2016-08-12 |
Family
ID=50237272
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014534422A Active JP5955394B2 (ja) | 2012-09-06 | 2013-09-06 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9646862B2 (ja) |
JP (1) | JP5955394B2 (ja) |
WO (1) | WO2014038667A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6134274B2 (ja) * | 2014-02-17 | 2017-05-24 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
TW201613421A (en) * | 2014-07-03 | 2016-04-01 | Tokyo Electron Ltd | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
JP2016021524A (ja) * | 2014-07-15 | 2016-02-04 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP6511309B2 (ja) * | 2015-03-19 | 2019-05-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板加熱装置及び基板加熱方法 |
WO2017056149A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム |
JP2018095916A (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、リソグラフィ用テンプレートの製造方法、プログラム |
JP6944993B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2021-10-06 | 株式会社Kokusai Electric | 発熱体、基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
US11670525B2 (en) | 2018-04-20 | 2023-06-06 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for microwave leakage reduction for semiconductor process chambers |
JP7043608B2 (ja) * | 2018-08-23 | 2022-03-29 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法及びプログラム |
CN110164800B (zh) * | 2019-06-05 | 2021-09-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装设备及显示装置 |
US20220246402A1 (en) * | 2021-02-03 | 2022-08-04 | Tokyo Electron Limited | Plasma Processing System And Method Using Radio Frequency And Microwave Power |
US11621168B1 (en) | 2022-07-12 | 2023-04-04 | Gyrotron Technology, Inc. | Method and system for doping semiconductor materials |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5556475A (en) * | 1993-06-04 | 1996-09-17 | Applied Science And Technology, Inc. | Microwave plasma reactor |
US6123791A (en) * | 1998-07-29 | 2000-09-26 | Applied Materials, Inc. | Ceramic composition for an apparatus and method for processing a substrate |
JP4203206B2 (ja) * | 2000-03-24 | 2008-12-24 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置 |
JP2005032805A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Future Vision:Kk | マイクロ波プラズマ処理方法、マイクロ波プラズマ処理装置及びそのプラズマヘッド |
JP5283835B2 (ja) * | 2006-07-06 | 2013-09-04 | 東京エレクトロン株式会社 | マイクロ波プラズマ処理装置及びマイクロ波プラズマ処理装置用ゲートバルブ |
CN101622912B (zh) * | 2007-06-11 | 2013-01-23 | 东京毅力科创株式会社 | 等离子体处理装置及等离子体处理装置的使用方法 |
JP5395255B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2014-01-22 | キヤノンアネルバ株式会社 | 電子デバイスの製造方法およびスパッタリング方法 |
US9337067B2 (en) * | 2011-05-13 | 2016-05-10 | Novellus Systems, Inc. | High temperature electrostatic chuck with radial thermal chokes |
-
2013
- 2013-09-06 JP JP2014534422A patent/JP5955394B2/ja active Active
- 2013-09-06 WO PCT/JP2013/074117 patent/WO2014038667A1/ja active Application Filing
-
2015
- 2015-02-05 US US14/614,625 patent/US9646862B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150147894A1 (en) | 2015-05-28 |
US9646862B2 (en) | 2017-05-09 |
JP5955394B2 (ja) | 2016-07-20 |
WO2014038667A1 (ja) | 2014-03-13 |
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