JPWO2014010559A1 - エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化方法及び硬化物 - Google Patents
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化方法及び硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2014010559A1 JPWO2014010559A1 JP2014524798A JP2014524798A JPWO2014010559A1 JP WO2014010559 A1 JPWO2014010559 A1 JP WO2014010559A1 JP 2014524798 A JP2014524798 A JP 2014524798A JP 2014524798 A JP2014524798 A JP 2014524798A JP WO2014010559 A1 JPWO2014010559 A1 JP WO2014010559A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- curing
- temperature
- phenol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 0 *C1CC=CCC1 Chemical compound *C1CC=CCC1 0.000 description 4
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
- C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
- C08G59/063—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with epihalohydrins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/3218—Carbocyclic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
積層、成形、注型の用途において、高耐熱性、高温長期熱分解安定性に優れるとともに、流動性にも優れ、電気・電子部品類の封止、回路基板材料等に有用なエポキシ樹脂硬化物を提供する。下記一般式(2)で表され、nが1以上の多量体を10%以上含むエポキシ樹脂、及び該エポキシ樹脂とフェノール系硬化剤、硬化触媒及び無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物とその硬化物である。ここで、Rは水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を示し、Gはグリシジル基を示す。
Description
本発明は、耐熱性、熱分解安定性及び流動性に優れ、封止用として優れるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化方法及び硬化物に関する。
エポキシ樹脂は工業的に幅広い用途で使用されてきているが、その要求性能は近年ますます高度化している。この様な中で、近年開発が進められているパワーデバイスにおいては、デバイスのパワー密度の更なる向上が求められており、その結果、動作時のチップ表面の温度は250℃にも達し、その温度に耐え得る封止材料の開発が望まれている。
このような中、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物として、テトラフェニルエタン構造を有するエポキシ樹脂を用いたものが知られており、例えば、特許文献1には、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂と多価フェノール樹脂硬化剤を必須成分としたエポキシ樹脂組成物が示され、耐熱性に優れたエポキシ樹脂硬化物が開示されている。また、特許文献2には、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂と酸無水物硬化剤を用いた耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び硬化物の開示がある。しかし、このようにテトラフェニルエタン型エポキシ樹脂を用いた場合においても、通常の成形手法では、ガラス転移温度が230℃程度の硬化物しか得られておらず、なかでもフェノール樹脂硬化剤を使用した場合においては、200℃以下のガラス転移温度の硬化物しか得られていない。そのため、250℃もの高い動作温度に耐えうる高耐熱性のパワーデバイス向け封止材料の特性を満足し得ないという問題があった。
また、高温での実使用に耐えるには、耐熱性の指標であるガラス転移温度だけでなく、高温使用時の分解開始温度も重要であり、ガラス転移温度同様に高い分解開始温度の材料が求められている。
本発明の目的は、積層、成形、注型、接着等の用途において、高耐熱性、高温長期熱分解安定性に優れるとともに、流動性にも優れ、電気・電子部品類の封止、回路基板材料等に有用なエポキシ樹脂硬化物を提供することにある。
本発明は、下記一般式(2)で表されるエポキシ樹脂に関する。
(ここで、Rは独立に、水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を示し、Gはグリシジル基を示す。nは繰り返し数であるが、nが1以上の多量体を10%以上含む。)
(ここで、Rは独立に、水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を示し、Gはグリシジル基を示す。nは繰り返し数であるが、nが1以上の多量体を10%以上含む。)
また、本発明は、下記一般式(1)で表され、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した面積%においてn=1以上の成分が10%以上である多価ヒドロキシ化合物と、エピクロルヒドリンとを反応させて得られることを特徴とするエポキシ樹脂に関する。
このエポキシ樹脂は、上記一般式(2)で表されるエポキシ樹脂であることが好ましく、nが1以上の多量体を10%以上含むことが好ましい。
(ここで、Rは独立に、水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を示し、Gはグリシジル基を示し、nは繰り返し数を示す。)
このエポキシ樹脂は、上記一般式(2)で表されるエポキシ樹脂であることが好ましく、nが1以上の多量体を10%以上含むことが好ましい。
(ここで、Rは独立に、水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を示し、Gはグリシジル基を示し、nは繰り返し数を示す。)
更に、本発明は上記のエポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、硬化触媒及び無機充填剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。
ここで、硬化触媒が、イミダゾール類、有機ホスフィン類、又はアミン類から選ばれる少なくとも1種であることが好ましく、更にエポキシ樹脂組成物をDSCにて昇温速度10℃/分の条件で測定したとき、発熱ピークトップが150℃以上となる硬化性能を示すものであることが好ましい。
ここで、硬化触媒が、イミダゾール類、有機ホスフィン類、又はアミン類から選ばれる少なくとも1種であることが好ましく、更にエポキシ樹脂組成物をDSCにて昇温速度10℃/分の条件で測定したとき、発熱ピークトップが150℃以上となる硬化性能を示すものであることが好ましい。
また、本発明は上記のエポキシ樹脂組成物を100℃〜200℃で成形後、200℃〜300℃でポストキュアすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物の硬化方法、および上記硬化方法の硬化条件で硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物に関する。このエポキシ樹脂硬化物は、半導体封止材用に適する。更に、本発明は上記エポキシ樹脂硬化物で半導体素子を封止したことを特徴とする半導体装置に関する。
本発明のポキシ樹脂組成物を加熱硬化させれば、エポキシ樹脂硬化物とすることができ、この硬化物は、高耐熱性、高温長期熱分解安定性、高流動性等の点で優れたものを与え、電気・電子部品類の封止、回路基板材料等の用途に好適に使用することが可能である。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のエポキシ樹脂は、上記一般式(2)で表され、上記一般式(1)で表される多価ヒドロキシ化合物とエピクロロヒドリンとを反応させることにより製造することができる。そして、この多価ヒドロキシ化合物は、フェノールとグリオキザールとを反応させることにより製造することができる。
本発明のエポキシ樹脂は、上記一般式(2)で表され、上記一般式(1)で表される多価ヒドロキシ化合物とエピクロロヒドリンとを反応させることにより製造することができる。そして、この多価ヒドロキシ化合物は、フェノールとグリオキザールとを反応させることにより製造することができる。
一般式(1)及び一般式(2)において、同一の記号は同じ意味を有し、Rは独立に、水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を示す。好ましくは、Rは水素原子又は炭素数1〜4のアルキルである。nは繰り返し数であり、通常はnが異なる成分の混合物であるが、0〜10の成分からなることが好ましい。そして、10%以上がn=1以上の多量体であることが好ましい。このnの%は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定した面積%であり、nが1以上の多量体成分の面積%が10%以上であることが好ましい。
従来、一般的に製造されるn=0である4官能の上記多価ヒドロキシ化合物は、グリオキザールに対して大過剰のフェノール化合物を使用して得られている。フェノール化合物とグリオキザールとの反応には、グリオキザールに対するフェノール化合物の使用量が限定され、グリオキザールの使用量は、フェノール化合物1モルに対し0.02〜0.2モル、好ましくは0.04〜0.1モルである。グリオキザールの使用量が0.2モルより多いと多価ヒドロキシ化合物およびそれから製造されるエポキシ樹脂の軟化点が高くなって成形作業性に支障をきたし、0.02モルより少ないとn=0体の生成が多くなると共に、反応終了後に過剰のフェノールを除く量が多くなり、工業的に好ましくない。本発明の多量体を含むエポキシ樹脂の原料となる多価ヒドロキシ化合物は、nが1以上の多量体成分の面積%が10%以上であるが、これはフェノール化合物とグリオキザールのモル比を調整することで所望の多量体含有量とすることができる。
通常、この反応は、公知の無機酸、有機酸等の酸触媒の存在下に行う。このような酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、燐酸等の鉱酸や、ギ酸、シュウ酸、トリフルオロ酢酸、p−トルエンスルホン酸等の有機酸や、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化鉄、三フッ化ホウ素等のルイス酸や、活性白土、シリカ−アルミナ、ゼオライト等の固体酸などが挙げられる。
通常、この反応は10〜250℃で1〜20時間行う。さらに、反応の際に溶媒として、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ジグライム、トリグライム等のアルコール類や、ベンゼン、トルエン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等の芳香族化合物などを使用することがよい。特に溶解性の観点から、エチルセロソルブ、ジグライム、トリグライムが好ましい。反応終了後、得られた多価ヒドロキシ樹脂は、減圧留去、水洗又は貧溶媒中での再沈殿等の方法により溶媒を除去してもよいが、溶媒を残したままエポキシ化反応の原料として用いてもよい。
このようにして製造される多価ヒドロキシ化合物は、上記一般式(1)で表されるものであり、GPCで測定した面積%でn=1以上の成分が10%以上、好ましくは11%以上、より好ましくは12%以上である。また、多量体の比率が多くなると、これを使用して得られるエポキシ樹脂の粘度が増加し成形性が低下するため、n=1以上の成分は60%以下が好ましく、50%以下、特に40%以下が好ましい。なお、平均の繰り返し数n(数平均)は0〜5であるが、n=1以上の成分を10%以上含むように調整される。そのため、nは概ね0.10以上となる。
本発明のエポキシ樹脂は、一般式(2)で表わされる多量体混合物で主にn=0成分の4官能エポキシ化合物を主成分とするエポキシ樹脂である。n=1以上の成分を10%以上含む多価ヒドロキシ化合物を原料として用いる場合、エポキシ化工程では、未反応物が残存する場合等を除き、nの変化はないので、原料と同じnの含有率となると考えることができる。本発明のエポキシ樹脂は、メチン鎖で結合された多量体成分が含まれるため、原理は明らかではないが、相対的に架橋が密になることが予想され、その結果、熱分解安定性に優れるものと考えられる。
すなわち、一般式(2)のエポキシ樹脂において、n=0(4官能)成分の割合が増加した場合、エチレン単位とフェニルグリシジルエーテル単位は1:4に限りなく近くなる。一方、より多官能成分であるn=1(7官能)及びn=2(10官能)成分の割合が高い多価ヒドロキシ化合物を用いた場合、上記比が2:7、及び3:10となり、架橋密度がより密になり、グリシジルエーテル単位が相対的に少なくなることで熱的に安定な優れた硬化物を得ることができると考えられる。また、多官能成分が増加した場合、硬化剤との反応に於いても硬化物の架橋密度が増加することで、より熱安定性に優れた硬化物となると考えられる。しかし、n=5以上成分が増加した場合、分子量が高くなるため、流動性や成形加工性に劣る傾向にある。そのような理由で、nは0〜10の範囲の数であり、n=0を含み、nの平均(数平均)は0.1〜4の範囲であることが好ましい。このnは、原料として使用する多価ヒドロキシ化合物のnをほぼそのまま受け継ぐので、nの調整は、多価ヒドロキシ化合物のnを調整することによりなされる。
本発明のエポキシ樹脂は、上記多価ヒドロキシ樹脂とエピクロルヒドリンとを反応させることにより製造することができる。この反応は、通常のエポキシ化反応と同様に行うことができる。例えば、多価ヒドロキシ樹脂を過剰のエピクロルヒドリンに溶解した後、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下に50〜150℃、好ましくは60〜120℃で1〜10時間反応させる方法が挙げられる。この際、アルカリ金属水酸化物の使用量は、多価ヒドロキシ化合物中の水酸基1モルに対し、0.8〜1.2モル、好ましくは0.9〜1.0モルである。また、エピクロルヒドリンは多価ヒドロキシ樹脂中の水酸基に対して過剰に用いられるが、通常多価ヒドロキシ化合物中の水酸基1モルに対し、1.5〜15モル、好ましくは2〜8モルである。反応終了後、過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩を除去し、次いで溶剤を留去することにより、一般式(2)で表されるエポキシ樹脂を得ることができる。但し、エポキシ化反応時にグリシジル基と未反応のフェノール性水酸基との反応も進行し、グリシジル基で連結された多量体も生成するので、反応条件を上記範囲に調整する必要がある。4官能のエポキシ化合物の多量体といった意味では同一であるが、結合部位が異なることにより耐熱性が大きく異なる。
また、このエポキシ樹脂の粘度及び軟化点は、エポキシ樹脂原料である多価ヒドロキシ樹脂を合成する際のフェノール化合物とグリオキザールのモル比を変えることにより容易に調整可能であるが、無機フィラー高充填化の観点より、その粘度は150℃での溶融粘度が3.0Pa・s以下とすることが好ましく、より好ましくは1.0Pa・s以下、更に好ましくは0.5Pa・s以下である。また、その軟化点は130℃以下とすることが好ましい。
次に、本発明のエポキシ樹脂組成物について説明する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記本発明のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化触媒及び無機充填剤を含む。ここで、本発明のエポキシ樹脂は、一般式(2)で表されるエポキシ樹脂、又は一般式(1)で表される多価ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂である。
このエポキシ樹脂組成物に配合する硬化剤としては、フェノール系硬化剤を使用する。半導体封止材等の高い電気絶縁性が要求される分野においては、多価フェノール類を硬化剤として用いることが好ましい。以下に、硬化剤の具体例を示す。
多価フェノール類としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、ビフェノール類、ナフタレンジオール類等の2価のフェノール類、更にはトリス−(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、フェノールノボラック、o−クレゾールノボラック、ナフトールノボラック、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂等に代表される3価以上のフェノール類等がある。更にはフェノール類、ナフトール類又は、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール、4,4' −ビフェノール、2,2' −ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、ナフタレンジオール類等の2価のフェノール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−キシリレングリコール、p−キシリレングリコールジメチルエーテル、ジビニルベンゼン、ジイソプロペニルベンゼン、ジメトキシメチルビフェニル類、ジビニルビフェニル、ジイソプロペニルビフェニル類等の架橋剤との反応により合成される多価フェノール性化合物、フェノール類とビスクロロメチルビフェニル等から得られるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂等がある。更には、ナフトール類とパラキシリレンジクロライド等から合成されるナフトールアラルキル樹脂類、一般式(1)で示される多価ヒドロキシ化合物等が挙げられる。
硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂中のエポキシ基と多価フェノール類の水酸基との当量バランスを考慮して配合する。エポキシ樹脂及び硬化剤の当量比は、通常、0.2から5.0の範囲であり、好ましくは0.5から2.0の範囲であり、さらに好ましくは0.8〜1.5の範囲である。これより大きくても小さくても、エポキシ樹脂組成物の硬化性が低下するとともに、硬化物の耐熱性、力学強度等が低下する。
また、このエポキシ樹脂組成物中には、硬化剤成分として、芳香族ヒドロキシ化合物以外に別種の硬化剤を配合してもよい。この場合のエポキシ樹脂としては、例えば、ジシアンジアミド、酸無水物類、芳香族及び脂肪族アミン類等がある。この樹脂組成物には、これら硬化剤の1種又は2種以上を混合して用いることができる。しかし、フェノール系硬化剤以外の硬化剤の使用量は全硬化剤の50wt%以下とすることが好ましい。
また、このエポキシ樹脂組成物中には、エポキシ樹脂成分として、一般式(2)で表されるエポキシ樹脂以外に別種のエポキシ樹脂を配合してもよい。この場合のエポキシ樹脂としては、分子中にエポキシ基を2個以上有する通常のエポキシ樹脂はすべて使用できる。例を挙げれば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール、4,4' −ビフェノール、3,3',5,5'−テトラメチル−4,4'−ジヒドロキシビフェニル、レゾルシン、ナフタレンジオール類等の2価のフェノール類のエポキシ化物、トリス−(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、フェノールノボラック、o−クレゾールノボラック等の3価以上のフェノール類のエポキシ化物、ジシクロペンタジエンとフェノール類から得られる共縮合樹脂のエポキシ化物、クレゾール類とホルムアルデヒドとアルコキシ基置換ナフタレン類から得られる共縮合樹脂のエポキシ化物、フェノール類とパラキシリレンジクロライド等から得られるフェノールアラルキル樹脂のエポキシ化物、フェノール類とビスクロロメチルビフェニル等から得られるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ナフトール類とパラキシリレンジクロライド等から合成されるナフトールアラルキル樹脂類のエポキシ化物等がある。これらのエポキシ樹脂は、1種又は2種以上を混合して用いることができる。そして、本発明のエポキシ樹脂を必須成分とする組成物の場合、一般式(2)で表されるエポキシ樹脂の配合量はエポキシ樹脂全体中、5〜100wt%、好ましくは60〜100wt%の範囲であることがよい。
無機充填剤としては、例えば、球状あるいは、破砕状の溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ粉末、アルミナ粉末、ガラス粉末、又はマイカ、タルク、炭酸カルシウム、アルミナ、水和アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化チタン、酸化亜鉛、炭化タングステン、酸化マグネシウム等が挙げられ、半導体封止材に用いる場合の好ましい配合量は70重量%以上であり、更に好ましくは80重量%以上である。
硬化触媒としては、硬化を促進させると共に、成形時の流動性を向上させる目的で、エポキシ樹脂組成物中に高温領域に活性点を持つ硬化触媒(高温活性触媒)を用いることが好ましい。
硬化触媒の含有量は、エポキシ樹脂100重量部に対して、0.2〜5重量部の範囲である。好ましくは0.5〜3重量部であり、より好ましくは0.5〜2.5重量部である。これより小さいと硬化性が低下し、また反対にこれより大きくなると、成形時の流動性向上効果が十分に発現されなくなる。
高温活性触媒を使用したエポキシ樹脂組成物のDSC発熱ピーク温度としては、150℃以上であり、好ましくは155℃以上、より好ましくは165℃以上である。発熱ピーク温度が150℃より低いと成形時に硬化反応が進行してしまい流動性向上効果が十分に発現されない。このDSC発熱ピーク温度は、硬化触媒としての高温活性触媒を配合したエポキシ樹脂組成物を、昇温速度10℃/分の条件でDSC測定したときの、最大発熱ピークを示す温度である。
硬化触媒又は高温活性触媒としては、例を挙げれば、イミダゾール類、有機ホスフィン類、アミン類等が挙げられる。イミダゾール類としては、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−〔2‘−ジメチルイミダゾリル−(1’)〕−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−〔2‘−エチル−4’−メチルイミダゾリル−(1’)〕−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−〔2‘−ウンデシルイミダゾリル−(1’)〕−エチル−s−トリアジン等、有機ホスフィン類としては、トリス−(2,6−ジメトキシフェニル)ホスフィン、トリ−p−トリルホスフィン、トリス(p−クロロフェニル)ホスフィン、トリス(p−メトキシフェニル)ホスフィン等、アミン類としては、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7のフェノールノボラック塩等が挙げられる。添加量としては、通常、エポキ
シ樹脂100重量部に対して、0.2〜5重量部の範囲である。
シ樹脂100重量部に対して、0.2〜5重量部の範囲である。
本発明では、硬化触媒として特定の活性温度領域をもつ高温活性触媒を使用することで、流動性の低下を抑制でき、さらに、硬化条件に関して、特に本発明のエポキシ樹脂を使用した場合に特異的に高温での硬化条件がガラス転移温度に大きく影響を与えることが見出された。
本発明の樹脂組成物には、更に必要に応じて、カルナバワックス、OPワックス等の離型剤、4−アミノプロピルエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のカップリング剤、カーボンブラック等の着色剤、三酸化アンチモン等の難燃剤、ステアリン酸カルシウム等の滑剤等を使用できる。
本発明のエポキシ樹脂組成物中には、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテル、ポリウレタン、石油樹脂、インデン樹脂、インデン・クマロン樹脂、フェノキシ樹脂等のオリゴマー又は高分子化合物を他の改質剤等として適宜配合してもよい。添加量は、通常、エポキシ樹脂100重量部に対して、2〜30重量部の範囲である。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、顔料、難然剤、揺変性付与剤、カップリング剤、流動性向上剤、酸化防止剤等の添加剤を配合できる。
顔料としては、有機系又は、無機系の体質顔料、鱗片状顔料等がある。揺変性付与剤としては、シリコン系、ヒマシ油系、脂肪族アマイドワックス、酸化ポリエチレンワックス、有機ベントナイト系等を挙げることができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、有機溶剤を溶解させたワニス状態とした後に、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー等のポリエステル不織布、等の繊維状物に含浸させた後に溶剤除去を行い、プリプレグとすることができる。また、場合により銅箔、ステンレス箔、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等のシート状物上に塗布することにより積層物とすることができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物の調製方法は、各種原材料を均一に分散混合できるのであればいかなる手法を用いてもよいが、一般的な方法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出し機等によって溶融混練し、冷却、粉砕する方法が挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物およびその硬化物は、特に半導体装置の封止用として適する。
本発明の硬化物は、上記エポキシ樹脂組成物を熱硬化させることにより得られる。本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて硬化物を得るためには、例えば、トランスファー成形、プレス成形、注型成形、射出成形、押出成形等の方法が適用されるが、量産性の観点からは、トランスファー成形が好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化方法としては100℃〜200℃、好ましくは120℃〜190℃、より好ましくは150〜180℃で成形後、200℃〜300℃、好ましくは220℃〜280℃、より好ましくは230〜270℃でポストキュアすることにより製造され、高耐熱性、高温長期熱分解安定性及び高流動性等の点で優れた硬化物を得ることができる。
成形時間としては1〜60分が好ましく、更に1分から10分が好ましい。成形時間が長くなると生産性が悪くなり、短すぎると離型が困難となる。ポストキュア時間としては10分〜10時間が好ましく、30分〜8時間、特に2時間〜6時間が好ましい。ポストキュア時間が短いと硬化が十分に進行せず、耐熱性や機械物性等十分な特性が得られない。また、10時間を越えると生産性が低下する。
成形時間としては1〜60分が好ましく、更に1分から10分が好ましい。成形時間が長くなると生産性が悪くなり、短すぎると離型が困難となる。ポストキュア時間としては10分〜10時間が好ましく、30分〜8時間、特に2時間〜6時間が好ましい。ポストキュア時間が短いと硬化が十分に進行せず、耐熱性や機械物性等十分な特性が得られない。また、10時間を越えると生産性が低下する。
本発明のエポキシ樹脂組成物では、一般的なエポキシ樹脂組成物が反応し得ない高いポストキュア温度領域においても硬化反応が進行し、非常に高い耐熱性、耐熱分解性、機械物性等を有する硬化物を得ることができる。
以下、合成例、実施例及び比較例に基づき、本発明を具体的に説明する。
合成例1
5Lの4口フラスコに、フェノール3500g(37.2モル)及び酸触媒としてp−トルエンスルホン酸2.36gを仕込み、50℃に昇温した。次に、50℃にて攪拌しながら40%グリオキザール水溶液360gを30分かけて滴下し、滴下終了後50℃にて30分、100℃にて2時間反応した。続いて、減圧下100℃にて脱水を行った後、100℃にて4時間反応した。反応終了後、フェノールを留去し、フェノール樹脂711gを得た。得られた樹脂の水酸基当量は119.4g/eq.であった。また、GPC測定結果より、n=0成分:71.5%、n=1以上の成分:13.2%であった。
5Lの4口フラスコに、フェノール3500g(37.2モル)及び酸触媒としてp−トルエンスルホン酸2.36gを仕込み、50℃に昇温した。次に、50℃にて攪拌しながら40%グリオキザール水溶液360gを30分かけて滴下し、滴下終了後50℃にて30分、100℃にて2時間反応した。続いて、減圧下100℃にて脱水を行った後、100℃にて4時間反応した。反応終了後、フェノールを留去し、フェノール樹脂711gを得た。得られた樹脂の水酸基当量は119.4g/eq.であった。また、GPC測定結果より、n=0成分:71.5%、n=1以上の成分:13.2%であった。
合成例2
5Lの4口フラスコに、合成例1にて得られたフェノール樹脂500g、ジエチレングリコールジメチルエーテル377g、エピクロルヒドリン2511gを仕込み60℃に昇温した。続いて、49%水酸化カリウム水溶液48.2gを2時間かけて滴下し予備反応を行った後、減圧下63℃にて49%水酸化ナトリウム水溶液298.9gを3.5時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離しエピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンを留去し、エポキシ樹脂660gを得た(エポキシ樹脂A)。得られた樹脂のエポキシ当量は182.0g/eq.、150℃における溶融粘度は0.35Pa・sであった。
5Lの4口フラスコに、合成例1にて得られたフェノール樹脂500g、ジエチレングリコールジメチルエーテル377g、エピクロルヒドリン2511gを仕込み60℃に昇温した。続いて、49%水酸化カリウム水溶液48.2gを2時間かけて滴下し予備反応を行った後、減圧下63℃にて49%水酸化ナトリウム水溶液298.9gを3.5時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離しエピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンを留去し、エポキシ樹脂660gを得た(エポキシ樹脂A)。得られた樹脂のエポキシ当量は182.0g/eq.、150℃における溶融粘度は0.35Pa・sであった。
合成例3
3Lの4口フラスコに、フェノール1000g及び40重量%グリオキザール水溶液232g及びアセトン125gを仕込み、95重量%硫酸187.5gを2時間かけて滴下した。その後、40℃にて12時間反応を行い、反応終了後、15℃に冷却して中和を行った。続いて、アセトン632gを加え、析出物をろ別した。さらに、アセトンと水との混合液で洗浄し、メタノール1400gを仕込み、約1時間加熱還流させて溶解させた後、熱時ろ過して中和塩を除いた。一方、得られたメタノール溶液は、かきまぜ下に水564g加えたのち、減圧蒸留してメタノールを留去した。その後、15℃で一晩かきまぜたのち、ろ過分離し、約130℃で減圧乾燥して白色結晶のテトラキスフェノールエタン227gを得た。得られた樹脂の水酸基当量は103.8g/eq.であった。また、GPC測定結果より、n=0成分:100%であった。
3Lの4口フラスコに、フェノール1000g及び40重量%グリオキザール水溶液232g及びアセトン125gを仕込み、95重量%硫酸187.5gを2時間かけて滴下した。その後、40℃にて12時間反応を行い、反応終了後、15℃に冷却して中和を行った。続いて、アセトン632gを加え、析出物をろ別した。さらに、アセトンと水との混合液で洗浄し、メタノール1400gを仕込み、約1時間加熱還流させて溶解させた後、熱時ろ過して中和塩を除いた。一方、得られたメタノール溶液は、かきまぜ下に水564g加えたのち、減圧蒸留してメタノールを留去した。その後、15℃で一晩かきまぜたのち、ろ過分離し、約130℃で減圧乾燥して白色結晶のテトラキスフェノールエタン227gを得た。得られた樹脂の水酸基当量は103.8g/eq.であった。また、GPC測定結果より、n=0成分:100%であった。
合成例4
5Lの4口フラスコに、合成例3にて得られたフェノール樹脂500g、ジエチレングリコールジメチルエーテル434g、エピクロルヒドリン2896gを仕込み60℃に昇温した。続いて、49%水酸化カリウム水溶液55.5gを2時間かけて滴下し予備反応を行った後、減圧下63℃にて49%水酸化ナトリウム水溶液344.6gを3.5時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離しエピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンを留去し、エポキシ樹脂693gを得た(エポキシ樹脂B)。得られた樹脂のエポキシ当量は173.0g/eq.であり、DSCにより181℃の融点を持つ結晶性樹脂であることが確認された。
5Lの4口フラスコに、合成例3にて得られたフェノール樹脂500g、ジエチレングリコールジメチルエーテル434g、エピクロルヒドリン2896gを仕込み60℃に昇温した。続いて、49%水酸化カリウム水溶液55.5gを2時間かけて滴下し予備反応を行った後、減圧下63℃にて49%水酸化ナトリウム水溶液344.6gを3.5時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離しエピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンを留去し、エポキシ樹脂693gを得た(エポキシ樹脂B)。得られた樹脂のエポキシ当量は173.0g/eq.であり、DSCにより181℃の融点を持つ結晶性樹脂であることが確認された。
合成例5
5Lの4口フラスコに、フェノール3500g(37.2モル)及び酸触媒としてp−トルエンスルホン酸1.77gを仕込み、50℃に昇温した。次に、50℃にて攪拌しながら40%グリオキザール水溶液270gを30分かけて滴下し、滴下終了後50℃にて1時間、60℃にて2.5時間反応した。続いて、減圧下60℃にて脱水を行った後、60℃にて8.5時間反応した。反応終了後、フェノールを留去し、フェノール樹脂534gを得た。得られた樹脂の水酸基当量は112.0g/eq.であった。また、GPC測定結果より、n=0成分:79.3%、n=1以上の成分:8.6%であった。
5Lの4口フラスコに、フェノール3500g(37.2モル)及び酸触媒としてp−トルエンスルホン酸1.77gを仕込み、50℃に昇温した。次に、50℃にて攪拌しながら40%グリオキザール水溶液270gを30分かけて滴下し、滴下終了後50℃にて1時間、60℃にて2.5時間反応した。続いて、減圧下60℃にて脱水を行った後、60℃にて8.5時間反応した。反応終了後、フェノールを留去し、フェノール樹脂534gを得た。得られた樹脂の水酸基当量は112.0g/eq.であった。また、GPC測定結果より、n=0成分:79.3%、n=1以上の成分:8.6%であった。
合成例6
5Lの4口フラスコに、合成例5にて得られたフェノール樹脂500g、ジエチレングリコールジメチルエーテル403g、エピクロルヒドリン2684gを仕込み60℃に昇温した。続いて、49%水酸化カリウム水溶液51.5gを2時間かけて滴下し予備反応を行った後、減圧下63℃にて49%水酸化ナトリウム水溶液315.3gを3.5時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離し、エピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンを留去し、エポキシ樹脂675gを得た(エポキシ樹脂D)。得られた樹脂のエポキシ当量は179.5g/eq.、150℃における溶融粘度は0.28Pa・sであった。
5Lの4口フラスコに、合成例5にて得られたフェノール樹脂500g、ジエチレングリコールジメチルエーテル403g、エピクロルヒドリン2684gを仕込み60℃に昇温した。続いて、49%水酸化カリウム水溶液51.5gを2時間かけて滴下し予備反応を行った後、減圧下63℃にて49%水酸化ナトリウム水溶液315.3gを3.5時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離し、エピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンを留去し、エポキシ樹脂675gを得た(エポキシ樹脂D)。得られた樹脂のエポキシ当量は179.5g/eq.、150℃における溶融粘度は0.28Pa・sであった。
合成例7
5Lの4口フラスコに、フェノール300g(3.2モル)及び酸触媒としてp−トルエンスルホン酸1.01gを仕込み、50℃に昇温した。次に、50℃にて攪拌しながら40%グリオキザール水溶液154gを30分かけて滴下し、滴下終了後50℃にて30分、100℃にて2時間反応した。続いて、減圧下100℃にて脱水を行った後、100℃にて4時間反応した。反応終了後、フェノールを留去し、フェノール樹脂226gを得た。得られた樹脂の水酸基当量は130.6g/eq.であった。また、GPC測定結果より、n=0成分:29.9%、n=1以上の成分:55.3%であった。
5Lの4口フラスコに、フェノール300g(3.2モル)及び酸触媒としてp−トルエンスルホン酸1.01gを仕込み、50℃に昇温した。次に、50℃にて攪拌しながら40%グリオキザール水溶液154gを30分かけて滴下し、滴下終了後50℃にて30分、100℃にて2時間反応した。続いて、減圧下100℃にて脱水を行った後、100℃にて4時間反応した。反応終了後、フェノールを留去し、フェノール樹脂226gを得た。得られた樹脂の水酸基当量は130.6g/eq.であった。また、GPC測定結果より、n=0成分:29.9%、n=1以上の成分:55.3%であった。
合成例8
5Lの4口フラスコに、合成例7にて得られたフェノール樹脂125g、ジエチレングリコールジメチルエーテル86g、エピクロルヒドリン575gを仕込み60℃に昇温した。続いて、49%水酸化カリウム水溶液11.0gを2時間かけて滴下し予備反応を行った後、減圧下63℃にて49%水酸化ナトリウム水溶液67.5gを3.5時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離しエピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンを留去し、エポキシ樹脂70gを得た(エポキシ樹脂E)。得られた樹脂のエポキシ当量は209.6g/eq.、150℃における溶融粘度は3.08Pa・sであった。
5Lの4口フラスコに、合成例7にて得られたフェノール樹脂125g、ジエチレングリコールジメチルエーテル86g、エピクロルヒドリン575gを仕込み60℃に昇温した。続いて、49%水酸化カリウム水溶液11.0gを2時間かけて滴下し予備反応を行った後、減圧下63℃にて49%水酸化ナトリウム水溶液67.5gを3.5時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離しエピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンを留去し、エポキシ樹脂70gを得た(エポキシ樹脂E)。得られた樹脂のエポキシ当量は209.6g/eq.、150℃における溶融粘度は3.08Pa・sであった。
合成例1、3、5、7で得られたフェノール樹脂のGPCチャートを図1、、3、5、7に示し、合成例2、4、6、8で得られたエポキシ樹脂のGPCチャートを図2、4、6、8に示す。
実施例1
エポキシ樹脂成分として、合成例2で得られたエポキシ樹脂A100g、硬化剤成分として、フェノールノボラック(PSM−4324(群栄化学工業株式会社製)、OH当量105、軟化点:100℃)57.5gを用いた。更に、硬化促進剤A;2−メチルイミダゾール(東京化成株式会社製)0.7gを用い、混練してエポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物を用いて、成形温度175℃、3分で、ポストキュア温度250℃、5時間の条件(成形条件A)にて硬化物試験片を得た後、5%重量減少温度を測定した。結果を表1に示す。
エポキシ樹脂成分として、合成例2で得られたエポキシ樹脂A100g、硬化剤成分として、フェノールノボラック(PSM−4324(群栄化学工業株式会社製)、OH当量105、軟化点:100℃)57.5gを用いた。更に、硬化促進剤A;2−メチルイミダゾール(東京化成株式会社製)0.7gを用い、混練してエポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物を用いて、成形温度175℃、3分で、ポストキュア温度250℃、5時間の条件(成形条件A)にて硬化物試験片を得た後、5%重量減少温度を測定した。結果を表1に示す。
実施例2
エポキシ樹脂成分として、合成例8で得られたエポキシ樹脂E100gを使用した以外は実施例1と同様にして、5%重量減少温度を測定した。結果を表1に示す。
エポキシ樹脂成分として、合成例8で得られたエポキシ樹脂E100gを使用した以外は実施例1と同様にして、5%重量減少温度を測定した。結果を表1に示す。
比較例1
エポキシ樹脂成分として、合成例4で得られたエポキシ樹脂B100gを使用した以外は実施例1と同様にして、5%重量減少温度を測定した。結果を表1に示す。
エポキシ樹脂成分として、合成例4で得られたエポキシ樹脂B100gを使用した以外は実施例1と同様にして、5%重量減少温度を測定した。結果を表1に示す。
比較例2
エポキシ樹脂成分として、合成例6で得られたエポキシ樹脂D100gを使用した以外は実施例1と同様にして、5%重量減少温度を測定した。結果を表1に示す。
エポキシ樹脂成分として、合成例6で得られたエポキシ樹脂D100gを使用した以外は実施例1と同様にして、5%重量減少温度を測定した。結果を表1に示す。
実施例3〜15、比較例3、4
上記の合成例で得られたエポキシ樹脂A、E、又はエポキシ樹脂C、硬化剤、無機充填剤及び硬化促進剤(硬化触媒)とその他の添加剤を表2〜3に示す配合割合で混練してエポキシ樹脂組成物を調製した。表中の数値は配合における重量部を示す。
上記の合成例で得られたエポキシ樹脂A、E、又はエポキシ樹脂C、硬化剤、無機充填剤及び硬化促進剤(硬化触媒)とその他の添加剤を表2〜3に示す配合割合で混練してエポキシ樹脂組成物を調製した。表中の数値は配合における重量部を示す。
表中の略号の説明
エポキシ樹脂C:o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量200、軟化点65℃、新日鐵化学社製)
(硬化剤)
PN;フェノールノボラック(PSM−4324、OH当量105、軟化点:100℃、群栄化学工業株式会社製)
TPM;トリフェノールメタン(TPM−100、OH当量97.5、軟化点105℃、群栄化学工業株式会社製)
(無機充填剤)
球状シリカ(製品名;FB−8S、電気化学工業株式会社製)
(硬化促進剤)
A;2−メチルイミダゾール(東京化成株式会社製)
B;2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール(2PHZ−PW、四国化成株式会社製)
C;トリス−(2,6−ジメトキシフェニル)ホスフィン(東京化成株式会社製)
(シランカップリング剤)
4−アミノプロピルエトキシシラン(KBR−903、信越化学工業株式会社製)
(離型剤)
カルナバワックス(TOWAX171、東亜化成株式会社製)
(着色剤)
カーボンブラック(MA−100、三菱化学株式会社製)
エポキシ樹脂C:o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量200、軟化点65℃、新日鐵化学社製)
(硬化剤)
PN;フェノールノボラック(PSM−4324、OH当量105、軟化点:100℃、群栄化学工業株式会社製)
TPM;トリフェノールメタン(TPM−100、OH当量97.5、軟化点105℃、群栄化学工業株式会社製)
(無機充填剤)
球状シリカ(製品名;FB−8S、電気化学工業株式会社製)
(硬化促進剤)
A;2−メチルイミダゾール(東京化成株式会社製)
B;2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール(2PHZ−PW、四国化成株式会社製)
C;トリス−(2,6−ジメトキシフェニル)ホスフィン(東京化成株式会社製)
(シランカップリング剤)
4−アミノプロピルエトキシシラン(KBR−903、信越化学工業株式会社製)
(離型剤)
カルナバワックス(TOWAX171、東亜化成株式会社製)
(着色剤)
カーボンブラック(MA−100、三菱化学株式会社製)
このエポキシ樹脂組成物を用いて、次に示す成形条件にて成形を行った。硬化物試験片を得た後、各種物性測定に供した。結果を表2〜3に示す。
成形条件
A;成形温度175℃、3分。ポストキュア温度250℃、5時間
B;成形温度175℃、3分。ポストキュア温度175℃、5時間
成形条件
A;成形温度175℃、3分。ポストキュア温度250℃、5時間
B;成形温度175℃、3分。ポストキュア温度175℃、5時間
1)エポキシ当量の測定
電位差滴定装置を用い、溶媒としてメチルエチルケトンを使用し、臭素化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液を加え、電位差滴定装置にて0.1mol/L過塩素酸−酢酸溶液を用いて測定した。
電位差滴定装置を用い、溶媒としてメチルエチルケトンを使用し、臭素化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液を加え、電位差滴定装置にて0.1mol/L過塩素酸−酢酸溶液を用いて測定した。
2)溶融粘度
東亜工業株式会社製、CV−1S型コーンプレート粘度計を用いて、150℃にて測定した。
東亜工業株式会社製、CV−1S型コーンプレート粘度計を用いて、150℃にて測定した。
3)ガラス転移点(Tg)
セイコーインスツル製TMA6100型熱機械測定装置により、昇温速度10℃/分の条件でTgを求めた。
セイコーインスツル製TMA6100型熱機械測定装置により、昇温速度10℃/分の条件でTgを求めた。
4)長期熱分解安定性評価(重量保持率)
回転枠つき恒温器(タバイエスペック株式会社製、GPHH−201)を用いて、250℃における1000時間後の試験片重量と加熱前の試験片重量との差から重量保持率(wt%)を求めた。
回転枠つき恒温器(タバイエスペック株式会社製、GPHH−201)を用いて、250℃における1000時間後の試験片重量と加熱前の試験片重量との差から重量保持率(wt%)を求めた。
5)スパイラルフロー
規格(EMMI−1−66)に準拠したスパイラルフロー測定用金型でエポキシ樹脂組成物をスパイラルフローの注入圧力(150Kgf/cm2)、硬化時間3分の条件で成形して、170℃における流動長を調べた。
6)DSC発熱ピーク温度
セイコーインスツル製DSC6200型熱機械測定装置により、昇温速度10℃/分の条件で発熱ピーク温度を求めた。
規格(EMMI−1−66)に準拠したスパイラルフロー測定用金型でエポキシ樹脂組成物をスパイラルフローの注入圧力(150Kgf/cm2)、硬化時間3分の条件で成形して、170℃における流動長を調べた。
6)DSC発熱ピーク温度
セイコーインスツル製DSC6200型熱機械測定装置により、昇温速度10℃/分の条件で発熱ピーク温度を求めた。
7)5%重量減少温度
セイコーインスツル製TG/DTA6200型熱機械測定装置により、窒素雰囲気下、昇温速度10℃/分の条件で5%重量減少温度を求めた。
8)曲げ強度及び曲げ弾性
JISK 6911に従い、3点曲げ試験法で常温及び250℃にて測定した。
9)曲げ強度・弾性率維持率
高温(250℃)時の曲げ強度および曲げ弾性率の常温の曲げ強度および曲げ弾性率に対する維持率を求めた。高いほど室温との物性変化が少ないことを示す。
セイコーインスツル製TG/DTA6200型熱機械測定装置により、窒素雰囲気下、昇温速度10℃/分の条件で5%重量減少温度を求めた。
8)曲げ強度及び曲げ弾性
JISK 6911に従い、3点曲げ試験法で常温及び250℃にて測定した。
9)曲げ強度・弾性率維持率
高温(250℃)時の曲げ強度および曲げ弾性率の常温の曲げ強度および曲げ弾性率に対する維持率を求めた。高いほど室温との物性変化が少ないことを示す。
Claims (10)
- 請求項2に記載のエポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、硬化触媒及び無機充填剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1に記載のエポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、硬化触媒及び無機充填剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- 硬化触媒が、イミダゾール類、有機ホスフィン類、及びアミン類からなる群れから選ばれる少なくとも1種である請求項3に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 硬化触媒が、エポキシ樹脂組成物をDSCにて昇温速度10℃/分の条件で測定したとき、発熱ピークトップが150℃以上となるものである請求項3に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項3に記載のエポキシ樹脂組成物を100℃〜200℃で成形後、200℃〜300℃でポストキュアすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物の硬化方法。
- 請求項3に記載のエポキシ樹脂組成物を100℃〜200℃で成形後、200℃〜300℃でポストキュアして得られることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物。
- 半導体封止材用のエポキシ樹脂硬化物であることを特徴とする請求項8に記載のエポキシ樹脂硬化物。
- 請求項9に記載のエポキシ樹脂硬化物で半導体素子を封止したことを特徴とする半導体装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012153699 | 2012-07-09 | ||
JP2012153699 | 2012-07-09 | ||
PCT/JP2013/068650 WO2014010559A1 (ja) | 2012-07-09 | 2013-07-08 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化方法及び硬化物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014010559A1 true JPWO2014010559A1 (ja) | 2016-06-23 |
Family
ID=49916012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014524798A Pending JPWO2014010559A1 (ja) | 2012-07-09 | 2013-07-08 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化方法及び硬化物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2014010559A1 (ja) |
TW (1) | TW201418308A (ja) |
WO (1) | WO2014010559A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6892024B1 (ja) * | 2019-08-08 | 2021-06-18 | 住友ベークライト株式会社 | 封止樹脂組成物、および電子部品 |
TW202305027A (zh) * | 2021-07-30 | 2023-02-01 | 日商日本化藥股份有限公司 | 環氧樹脂、硬化性樹脂組成物、及硬化性樹脂組成物的硬化物 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58142908A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-25 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | ポリエポキシ化合物の製造方法 |
JPH04332721A (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-19 | Tomoegawa Paper Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
JP2732162B2 (ja) * | 1991-12-06 | 1998-03-25 | 日本化薬株式会社 | 高純度エポキシ樹脂の製造法 |
JPH06228257A (ja) * | 1993-02-05 | 1994-08-16 | Kashima Sekiyu Kk | 酸不含の変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂含有変性フェノール樹脂成形材料と半導体封止材 |
JPH11145346A (ja) * | 1997-11-04 | 1999-05-28 | Toshiba Corp | 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置 |
US6239248B1 (en) * | 1998-09-22 | 2001-05-29 | Borden Chemical, Inc. | Phenol-novolacs with improved optical properties |
US6001950A (en) * | 1998-09-22 | 1999-12-14 | Borden Chemical, Inc. | Phenol-novolacs with improved optical properties |
US6379800B1 (en) * | 2000-06-05 | 2002-04-30 | Borden Chemical, Inc. | Glyoxal-phenolic condensates with enhanced fluorescence |
JP5397578B2 (ja) * | 2007-08-23 | 2014-01-22 | 宇部興産株式会社 | 耐熱性液状フェノールノボラック樹脂、その製造方法ならびにその硬化物 |
JP5035548B2 (ja) * | 2008-02-13 | 2012-09-26 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP5457304B2 (ja) * | 2010-08-26 | 2014-04-02 | 新日鉄住金化学株式会社 | フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
-
2013
- 2013-07-08 WO PCT/JP2013/068650 patent/WO2014010559A1/ja active Application Filing
- 2013-07-08 JP JP2014524798A patent/JPWO2014010559A1/ja active Pending
- 2013-07-09 TW TW102124522A patent/TW201418308A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014010559A1 (ja) | 2014-01-16 |
TW201418308A (zh) | 2014-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPWO2014065152A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物の製造方法、及び半導体装置 | |
TWI642690B (zh) | 環氧樹脂及其製造方法、環氧樹脂組成物及其預浸體與硬化物 | |
JP5931234B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
JP6605828B2 (ja) | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPWO2017170703A1 (ja) | 多価ヒドロキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP6139997B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 | |
JP5457304B2 (ja) | フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
JP5548562B2 (ja) | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPWO2008050879A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
JP6426966B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 | |
WO2013125620A1 (ja) | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5476762B2 (ja) | フェノール樹脂、該樹脂の製造方法及び該樹脂を含むエポキシ樹脂組成物、ならびにその硬化物 | |
JP5734603B2 (ja) | フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
WO2003068837A1 (fr) | Resines indole, resines epoxy et compositions de resines contenant ces composes | |
WO2014010559A1 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化方法及び硬化物 | |
KR20200083305A (ko) | 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물 및 경화물 | |
JP2019214736A (ja) | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5841947B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
JP6292925B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2016180056A (ja) | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2017088634A (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物の製造方法、及び半導体装置 | |
TW202340293A (zh) | 環氧樹脂、多元羥基樹脂、環氧樹脂組成物、及環氧樹脂硬化物以及多元羥基樹脂的製造方法 | |
JP2022016887A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
JP5390491B2 (ja) | エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
CN116891564A (zh) | 环氧树脂组合物及硬化物 |