JPWO2013172443A1 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 77
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
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- B23K1/0016—Brazing of electronic components
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
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- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/105—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a cover cap mounted on an element forming part of the BAW device
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
振動子の振動特性が劣化し難い電子部品の製造方法を提供する。電子部品1の製造方法は、振動子20と、丸みを帯びた凸状であり、振動子20を包囲している接合材13とが配された基板10の上に、凹部を有するドーム型のキャップ11を、凹部が基板10に向かって開口するように配した状態で、キャップ11を基板10側に相対的に押圧しながら接合材13によりキャップ11と基板10とを接合する接合工程を備える。接合工程において、キャップ11の基板10に接合される被接合部11aの外側端部11bが接合材13の頂部13aよりも内側に位置するか、または被接合部11aの内側端部11dが接合材13の頂部13aよりも外側に位置するように接合材13を配する。
Description
本発明は、電子部品及びその製造方法に関する。
従来、水晶振動素子を用いた水晶振動子が知られている。水晶振動子では、一般に、水晶振動素子が封止空間内に配置されている。これにより、水晶振動素子に加わる外乱の影響が小さくされている。
封止空間は、基板とキャップとを接合材を介して接合することなどにより形成される(例えば、特許文献1を参照)。
封止空間を形成する工程においては、例えば、接合材をめっきなどによって基板の上に形成した後、接合材の上にキャップを配する。次に、溶接などによって、キャップと基板とを接合材を介して接合する。このとき、接合材の上のキャップを基板方向に押圧しながら、キャップと基板とを接合する。めっきなどによって形成された接合材の表面は、丸みを帯びた凸状となる。このため、キャップを接合材の上から基板方向に押圧すると、接合材の表面の傾斜に沿って、キャップが動き、キャップの位置がずれやすい。キャップの位置がずれると、封止空間が適切に形成されず、水晶振動素子の振動特性が劣化する場合がある。このような問題は、水晶振動子のみならず、振動子を備える電子部品全般における共通の課題である。
本発明の主たる目的は、振動子の振動特性が劣化し難い電子部品の製造方法を提供することにある。
本発明の電子部品の製造方法は、振動子と、丸みを帯びた凸状であり、振動子を包囲している接合材とが配された基板の上に、凹部を有するドーム型のキャップを、凹部が基板に向かって開口するように配した状態で、キャップを基板側に相対的に押圧しながら接合材によりキャップと基板とを接合する接合工程を備える。接合工程において、キャップの基板に接合される被接合部の外側端部が接合材の頂部よりも内側に位置するか、または被接合部の内側端部が接合材の頂部よりも外側に位置するように接合材を配する。
本発明の電子部品の製造方法のある特定の局面では、接合材が金属製である。
本発明の電子部品の製造方法の他の特定の局面では、振動子として水晶振動素子を用いる。
本発明の電子部品は、基板と、キャップと、接合材と、振動子とを備える。キャップは、基板上に配されている。キャップは、基板と共に封止空間を形成している。キャップは、ドーム型である。接合材は、基板とキャップとを接合している。振動子は、封止空間内において、基板上に配置されている。キャップの接合材と接合される部分は、接合材の幅方向における中心よりも外側または内側に位置している。
本発明によれば、振動子の振動特性が劣化し難い電子部品の製造方法を提供することができる。
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
また、実施形態などにおいて参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率などが異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率などは、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
(第1の実施形態)
図1及び図2は、第1の実施形態における電子部品の製造方法を説明するための略図的断面図である。図3は、従来の電子部品の製造方法を説明するための略図的断面図である。図4は、第1の実施形態に係る製造方法によって製造される電子部品の略図的断面図である。図1〜図4を参照しながら、本実施形態に係る電子部品1の製造方法について説明する。
図1及び図2は、第1の実施形態における電子部品の製造方法を説明するための略図的断面図である。図3は、従来の電子部品の製造方法を説明するための略図的断面図である。図4は、第1の実施形態に係る製造方法によって製造される電子部品の略図的断面図である。図1〜図4を参照しながら、本実施形態に係る電子部品1の製造方法について説明する。
まず、図1に示されるように、基板10を用意する。基板10は、平板状である。基板10の材質は、特に限定されない。基板10は、例えば、鉄、アルミニウムなどの金属、ステンレスなどの合金、アルミナ等のセラミックなどにより構成することができる。
次に、基板10の上に支持部材30を配置する。支持部材30は、例えば、セラミックスなどの絶縁体、金属材などの導電材などにより構成することができる。但し、本発明において、電子部品には、支持部材を設ける必要は必ずしもない。支持部材30は、導電性接着剤や半田などを用いて基板10上に配置することができる。
次に、基板10に振動子20を搭載する。具体的には、支持部材30の上に、導電性接着剤を塗布し、導電性接着剤の上から振動子20を配置する。なお、本発明において、振動子は、導電性接着剤を介して基板の上に支持されていてもよい。
振動子20は、圧電振動子により構成されている。具体的には、振動子20は、水晶振動素子により構成されている。但し、本発明において、振動子は、圧電振動子である必要は必ずしもない。振動子は、例えば、弾性表面波素子などの弾性波素子等であってもよい。
本実施形態では、振動子20は、具体的には、水晶からなる圧電基板22と、一対の電極21,23とを備えている。電極21は、圧電基板22の一主面の上に形成されており、電極23は、圧電基板22の他主面の上に形成されている。これら電極21,23により圧電基板22に電圧が印加される。なお、電極21,23は、例えば、アルミニウム、銀、銅、金などの金属や、これらの金属のうちの一種以上を含む合金などにより形成することができる。
次に、基板10の上に導電層14を配置する。導電層14は、基板10の上において、振動子20を包囲するように配置されている。導電層14は、例えば、金属などにより構成することができる。
次に、基板10の上に接合材13を配する。具体的には、導電層14の上に接合材13を配置する。接合材13は、めっき法により形成された場合、丸みを帯びた凸状である。接合材13は、振動子20を包囲している。接合材13は、AuSn系合金、AgCu系合金などの金属を用いることができ、好ましくは、AuSn系合金である。なお、本発明において、基板の上に導電層を配置する必要は必ずしもなく、基板の上に直接、接合材を配置してもよい。
次に、図2に示されるように、キャップ11を基板10の上に配置する。キャップ11は、凹部を有するドーム型である。キャップ11の凹部が基板10に向かって開口するように配した状態で、キャップ11を基板10側に相対的に押圧しながら、接合材13によりキャップ11と基板10とを接合する。
ところで、図3に示されるように、従来、キャップ11と基板10との接合工程においては、キャップ11の基板10に接合される被接合部11aの中央部11cが、接合材13の頂部13aに位置するように、接合材13を基板10の上に配する。このため、キャップ11を基板10側に相対的に押圧しながら接合材13によりキャップ11と基板10とを接合する際に、接合材13の表面の傾斜に沿ってキャップ11が動き、キャップ11の位置がずれてしまうことがある。
これに対して、本実施形態においては、図2に示されるように、キャップ11と基板10との接合工程において、キャップ11の外側端部11bが接合材13の頂部13aよりも内側に位置するように、接合材13を基板10の上に配する。接合材13は、丸みを帯びた凸状であるため、キャップ11を基板10側に相対的に押圧しながら接合材13によりキャップ11と基板10とを接合する際、キャップ11の被接合部11aの全体に、基板10の内側に向かう力が働く。このため、接合材13の表面上において、キャップ11の位置がずれることを抑制することができる。よって、振動子20の振動特性が劣化し難い電子部品1を製造することができる。
キャップ11の材質は、特に限定されない。キャップ11は、基板10と同様の材質により構成することができる。基板10と、キャップ11とは、異なる材質により構成されてもよいし、同じ材質により構成されてもよい。
次に、基板10と、キャップ11とを接合材13を介して接合して、封止空間15(図4を参照)を形成し、振動子20を封止空間15に封止する。接合は、溶接などにより行うことができる。接合を行う雰囲気は、空気雰囲気であってもよいし、窒素ガス雰囲気やアルゴンガス雰囲気などの不活性ガス雰囲気であってもよい。なお、本発明において、接合材は、キャップ11の側面に回り込んでいてもよい。
封止空間15内には、図示しない電子部品チップを配してもよい。電子部品チップとしては、サーミスタなどが挙げられる。
以上のようにして、電子部品1を完成させることができる。
図4に示されるように、本実施形態に係る製造方法によって製造される電子部品1は、基板10と、キャップ11と、接合材13と、導電層14と、振動子20とを備えている。キャップ11は、基板10上に配されており、基板10と共に封止空間15を形成している。接合材13は、基板10とキャップ11とを接合している。振動子20は、封止空間15内において、基板10上に配置されている。本実施形態に係る電子部品1においては、キャップ11の接合材13と接合される部分が、接合材13の幅方向(x方向)における中心よりも内側に位置している。
以下、本発明を実施した好ましい形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第1の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
(第2の実施形態)
図5は、第2の実施形態における電子部品の製造方法を説明するための略図的断面図である。図6は、第2の実施形態に係る製造方法によって製造される電子部品の略図的断面図である。図5に示すように、本実施形態においては、キャップ11と基板10の接合工程において、キャップ11の内側端部11dが接合材13の頂部13aよりも外側に位置するように、接合材13を基板10の上に配する。接合材13は、丸みを帯びた凸状であるため、キャップ11を基板10側に相対的に押圧しながら接合材13によりキャップ11と基板10とを接合する際に、キャップ11の被接合部11aには、基板10の外側に向かう力が働く。このため、接合材13の表面上においてキャップ11の位置がずれることを抑制することができる。
図5は、第2の実施形態における電子部品の製造方法を説明するための略図的断面図である。図6は、第2の実施形態に係る製造方法によって製造される電子部品の略図的断面図である。図5に示すように、本実施形態においては、キャップ11と基板10の接合工程において、キャップ11の内側端部11dが接合材13の頂部13aよりも外側に位置するように、接合材13を基板10の上に配する。接合材13は、丸みを帯びた凸状であるため、キャップ11を基板10側に相対的に押圧しながら接合材13によりキャップ11と基板10とを接合する際に、キャップ11の被接合部11aには、基板10の外側に向かう力が働く。このため、接合材13の表面上においてキャップ11の位置がずれることを抑制することができる。
電子部品2においては、キャップ11の接合材13と接合される部分が、接合材13の幅方向(x方向)における中心よりも外側に位置している。
1,2…電子部品
10…基板
11…キャップ
11a…被接合部
11b…外側端部
11c…中央部
11d…内側端部
13…接合材
13a…頂部
14…導電層
15…封止空間
20…振動子
21,23…電極
22…圧電基板
30…支持部材
10…基板
11…キャップ
11a…被接合部
11b…外側端部
11c…中央部
11d…内側端部
13…接合材
13a…頂部
14…導電層
15…封止空間
20…振動子
21,23…電極
22…圧電基板
30…支持部材
Claims (4)
- 振動子と、丸みを帯びた凸状であり、前記振動子を包囲している接合材とが配された基板の上に、凹部を有するドーム型のキャップを、前記凹部が前記基板に向かって開口するように配した状態で、前記キャップを前記基板側に相対的に押圧しながら前記接合材により前記キャップと前記基板とを接合する接合工程を備え、
前記接合工程において、前記キャップの前記基板に接合される被接合部の外側端部が前記接合材の頂部よりも内側に位置するか、または前記被接合部の内側端部が前記接合材の頂部よりも外側に位置するように前記接合材を配する、電子部品の製造方法。 - 前記接合材が金属製である、請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 前記振動子として水晶振動素子を用いる、請求項1または2に記載の電子部品の製造方法。
- 基板と、
前記基板上に配されており、前記基板と共に封止空間を形成しているドーム型のキャップと、
前記基板と前記キャップとを接合している接合材と、
前記封止空間内において、前記基板上に配置された振動子と、
を備え、
前記キャップの前記接合材と接合される部分が、前記接合材の幅方向における中心よりも外側または内側に位置している、電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014515685A JPWO2013172443A1 (ja) | 2012-05-18 | 2013-05-17 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012114008 | 2012-05-18 | ||
JP2012114008 | 2012-05-18 | ||
PCT/JP2013/063756 WO2013172443A1 (ja) | 2012-05-18 | 2013-05-17 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2014515685A JPWO2013172443A1 (ja) | 2012-05-18 | 2013-05-17 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013172443A1 true JPWO2013172443A1 (ja) | 2016-01-12 |
Family
ID=49583842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014515685A Pending JPWO2013172443A1 (ja) | 2012-05-18 | 2013-05-17 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150022059A1 (ja) |
JP (1) | JPWO2013172443A1 (ja) |
WO (1) | WO2013172443A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5673850B2 (ja) * | 2012-04-23 | 2015-02-18 | 株式会社村田製作所 | 水晶振動装置及びその製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62149155A (ja) * | 1985-09-02 | 1987-07-03 | Hitachi Ltd | 封止電子装置 |
JP2002009577A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-11 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
JP2008252442A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスの製造方法 |
JP2010016030A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Omron Corp | 電子部品 |
JP2010193029A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Seiko Instruments Inc | 電子部品、電子装置、及び電子部品製造方法 |
-
2013
- 2013-05-17 WO PCT/JP2013/063756 patent/WO2013172443A1/ja active Application Filing
- 2013-05-17 JP JP2014515685A patent/JPWO2013172443A1/ja active Pending
-
2014
- 2014-10-10 US US14/511,316 patent/US20150022059A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62149155A (ja) * | 1985-09-02 | 1987-07-03 | Hitachi Ltd | 封止電子装置 |
JP2002009577A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-11 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
JP2008252442A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスの製造方法 |
JP2010016030A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Omron Corp | 電子部品 |
JP2010193029A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Seiko Instruments Inc | 電子部品、電子装置、及び電子部品製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150022059A1 (en) | 2015-01-22 |
WO2013172443A1 (ja) | 2013-11-21 |
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