JPWO2013153700A1 - 有機ｅｌ照明パネル用基板、有機ｅｌ照明パネルおよび有機ｅｌ照明装置 - Google Patents

Abstract

有機ＥＬ照明パネル面内の輝度および色度の均一性を向上でき、かつ、補助電極に起因する断線等による信頼性低下を抑制できる、有機ＥＬ照明パネル用基板を提供する。本発明の有機ＥＬ照明パネル用基板（１０）は、透光性基板（１１）と透明電極（１２）とを有し、透明電極（１２）は、透光性基板（１１）の一面上に配置されており、さらに、透明電極（１２）と電気的に接続された補助電極（１３）を有し、透光性基板（１１）は凹部（１１ｃ）を有しており、補助電極（１３）は透光性基板（１１）の凹部（１１ｃ）に配置されており、補助電極（１３）は、２０℃における体積抵抗率が１．５９?１０−８〜１３?１０−８Ω・ｍの範囲内にある材料からなることを特徴とする。

Description

本発明は、有機ＥＬ照明パネル用基板、有機ＥＬ照明パネルおよび有機ＥＬ照明装置に関する。

有機ＥＬ照明装置に用いる有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）照明パネルには、一般的に陽極にＩＴＯ、ＺｎＯ、ＳｎＯ_２（ネサガラス）などの透明電極を用いている。これらの透明電極は体積抵抗率が大きいため、薄膜とした場合にシート抵抗が大きくなる。このため、前述の透明電極を用いた有機ＥＬ照明パネルでは、透明電極端部（電源からの給電端子部）から遠くなる、すなわち、有機ＥＬ照明パネルの内側（中心部側）に入るに従って、配線抵抗増加による電圧降下が生じる。電極部分で電圧降下が生じると、この部分での電力ロスが生じると同時に、輝度および色度が低下し、有機ＥＬ照明パネル面内での輝度および色度の均一性が低下する。前述の輝度および色度の低下は、有機ＥＬ素子が電界発光型の素子であり、電圧降下により給電端子部近傍より素子中心部で電界が小さくなって、キャリア（正孔・電子）の注入効率が下がり、発光効率が低下するために起こる。

そこで、透明電極側の配線抵抗を下げるために、透明電極上に補助電極を設けることが検討されている（例えば、特許文献１参照）。

特開平１０−１９９６８０号公報

前記補助電極としては、スパッタ法等により成膜が可能であり、パターニングが容易であるＣｒやＭｏなどの金属材料を透明電極上に設けることが検討されている。ＣｒやＭｏは、安定性に優れているが、体積抵抗率が高いため、配線抵抗を下げるという観点では効果が不十分である。また、前記特許文献１のように、透明電極上に補助電極を設けた場合、有機ＥＬ照明パネルにおける補助電極を設けた箇所の厚みが大きくなることに起因して、断線、ショート等が発生し、信頼性が低下する問題がある。

そこで、本発明は、有機ＥＬ照明パネル面内の輝度および色度の均一性を向上でき、かつ、補助電極に起因する断線等による信頼性低下を抑制できる、有機ＥＬ照明パネル用基板、有機ＥＬ照明パネルおよび有機ＥＬ照明装置を提供することを目的とする。

前記目的を達成するために、本発明の有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）照明パネル用基板は、
透光性基板と透明電極とを有し、
前記透明電極は、前記透光性基板の一面上に配置されており、
さらに、前記透明電極と電気的に接続された補助電極を有し、
前記透光性基板は凹部を有しており、前記補助電極は前記透光性基板の凹部に配置されており、
前記補助電極は、２０℃における体積抵抗率が１．５９×１０^−８〜１３×１０^−８Ω・ｍの範囲内にある材料からなることを特徴とする。

本発明の有機ＥＬ照明パネルは、
有機ＥＬ照明パネル用基板と、有機ＥＬ層と、陰極層とを含み、
前記有機ＥＬ照明パネル用基板は、前記本発明の有機ＥＬ照明パネル用基板であり、
前記透明電極上に、前記有機ＥＬ層および前記陰極層が、この順序で積層されていることを特徴とする。

本発明の有機ＥＬ照明装置は、前記本発明の有機ＥＬ照明パネルを含むことを特徴とする。

本発明によれば、有機ＥＬ照明パネル面内の輝度および色度の均一性を向上でき、かつ、補助電極に起因する断線等による信頼性低下を抑制できる、有機ＥＬ照明パネル用基板、有機ＥＬ照明パネルおよび有機ＥＬ照明装置を提供できる。

図１（ａ）は、本発明の有機ＥＬ照明パネル用基板の一例（実施形態１）の構成を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す有機ＥＬ照明パネル用基板のＩ−Ｉ方向に見た断面図である。 図２は、前記実施形態１の有機ＥＬ照明パネル用基板のその他の例の構成を示す断面図である。 図３は、前記実施形態１の有機ＥＬ照明パネル用基板のさらにその他の例の構成を示す断面図である。 図４（ａ）は、本発明の有機ＥＬ照明パネルの一例（実施形態２）の構成を示す平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す有機ＥＬ照明パネルのＩＩ−ＩＩ方向に見た断面図である。 図５Ａ（ａ）〜（ｆ）は、前記実施形態２の有機ＥＬ照明パネルを製造する方法の一例を説明する断面図である。 図５Ｂ（ｇ）〜（ｉ）は、前記実施形態２の有機ＥＬ照明パネルを製造する方法の一例を説明する断面図である。 図６（ａ）は、本発明の有機ＥＬ照明パネル用基板のその他の例（実施形態３）の構成を示す断面図である。図６（ｂ）は、前記実施形態３の有機ＥＬ照明パネル用基板のその他の例の構成を示す断面図である。図６（ｃ）は、前記実施形態３の有機ＥＬ照明パネル用基板のさらにその他の例の構成を示す断面図である。 図７は、前記実施形態３の有機ＥＬ照明パネル用基板における補助電極の断面形状のその他の例を示す断面図である。 図８は、本発明の有機ＥＬ照明パネルのその他の例（実施形態４）の構成を示す断面図である。 図９Ａ（ａ）〜（ｅ）は、前記実施形態４の有機ＥＬ照明パネルを製造する方法の一例を説明する断面図である。 図９Ｂ（ｆ）〜（ｈ）は、前記実施形態４の有機ＥＬ照明パネルを製造する方法の一例を説明する断面図である。 図１０は、本発明の有機ＥＬ照明パネル用基板のさらにその他の例（実施形態５）の構成を示す断面図である。 図１１は、本発明の有機ＥＬ照明パネルのさらにその他の例（実施形態６）の構成を示す断面図である。 図１２Ａ（ａ）〜（ｆ）は、前記実施形態６の有機ＥＬ照明パネルを製造する方法の一例を説明する断面図である。 図１２Ｂ（ｇ）〜（ｈ）は、前記実施形態６の有機ＥＬ照明パネルを製造する方法の一例を説明する断面図である。 図１３は、本発明の有機ＥＬ照明パネル用基板のさらにその他の例（実施形態７）の構成を示す断面図である。 図１４は、本発明の有機ＥＬ照明パネルのさらにその他の例（実施形態８）の構成を示す断面図である。 図１５Ａ（ａ）〜（ｅ）は、前記実施形態８の有機ＥＬ照明パネルを製造する方法の一例を説明する断面図である。 図１５Ｂ（ｆ）〜（ｇ）は、前記実施形態８の有機ＥＬ照明パネルを製造する方法の一例を説明する断面図である。 図１６（ａ）は、比較例１の有機ＥＬ照明パネルの構成を示す平面図である。図１６（ｂ）は、図１６（ａ）に示す有機ＥＬ照明パネルのＩＩＩ−ＩＩＩ方向に見た断面図である。

本発明において、「前記補助電極は前記透光性基板の凹部に配置される」とは、前記補助電極が前記透光性基板の凹部内部に配置される場合のみに限定されず、例えば、前記透光性基板の凹部上に配置される場合をも含む。

以下、本発明の有機ＥＬ照明パネル用基板、有機ＥＬ照明パネルおよび有機ＥＬ照明装置について、図面を参照して詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の実施形態に限定されない。なお、以下の図１から図１５において、同一部分には、同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。また、図面においては、説明の便宜上、各部の構造は適宜簡略化して示す場合があり、各部の寸法比等は、実際とは異なり、模式的に示す場合がある。

［実施形態１］
本実施形態の有機ＥＬ照明パネル用基板は、前記透光性基板が複数の層から構成されており、平面状の層（以下、「平面層」ということがある。）の最表面に凹部を有する層（以下、「凹部層」ということがある。）を有し、前記凹部に前記補助電極が配置されている有機ＥＬ照明パネル用基板の一例である。図１に、本実施形態の有機ＥＬ照明パネル用基板の構成を示す。図１（ａ）は、本実施形態の有機ＥＬ照明パネル用基板の平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す有機ＥＬ照明パネル用基板のＩ−Ｉ方向に見た断面図である。

図１に示すように、本実施形態の有機ＥＬ照明パネル用基板１０は、透光性基板１１と、透明電極１２と、補助電極１３とを主要な構成要素として含む。透光性基板１１は、平面層１１ａ上に凹部層１１ｂが積層された構成である。凹部層１１ｂの平面層１１ａ側の面とは反対側の面には、格子状に凹部１１ｃ（断面：長方形）が設けられている。凹部層１１ｂの凹部１１ｃには、透明電極１２および補助電極１３が、透光性基板１１側からこの順に配置されている。具体的には、凹部層１１ｂの凹部１１ｃが設けられている側の面における、凹部１１ｃが設けられている部分および凹部１１ｃが設けられていない部分の両方の部分に、透明電極１２が配置されている。透明電極１２において、凹部１１ｃに設けられた部分は、凹部１１ｃに対応した格子状の凹部となっている。そして、凹部層１１ｂの凹部１１ｃ上、すなわち、透明電極１２の凹部内に、補助電極１３が配置されている。透明電極１２と補助電極１３とは、電気的に接続されている。透明電極１２の凹部を除く表面の高さと、補助電極１３の表面の高さとは、略同一となっている。

平面層１１ａは、例えば、透光性を有する基板である。平面層１１ａの形成材料は、例えば、無機材料または有機材料があげられる。前記無機材料は、例えば、無アルカリガラス、ソーダライムガラス、硼珪酸ガラス、アルミノ珪酸ガラス、石英ガラス等があげられる。前記有機材料は、例えば、ポリエチレンナフタレートや、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、メタクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸メチル等のアクリル系樹脂、ノルボルネンとエチレンとの共重合体等の脂環式オレフィン樹脂、ポリエーテルサルフォン、トリアセチルセルロース等があげられる。平面層１１ａの厚みは、特に制限されず、例えば、その形成材料、使用環境等に応じて、適宜設定できる。

凹部層１１ｂは、例えば、透光性を有する樹脂から形成でき、例えば、透光性高分子材料から形成できる。前記透光性高分子材料で形成された凹部層１１ｂの屈折率は、平面層１１ａの屈折率以上、透明電極１２の屈折率以下の値であることが好ましく、凹部層１１ｂの屈折率は、１．５〜１．９の範囲であることがより好ましい。また、平面層１１ａが無アルカリガラス基板（屈折率１．５）、透明電極１２がＩＴＯ（屈折率１．８）の場合、凹部層１１ｂの屈折率は、１．６〜１．７が好ましい。従来の有機ＥＬ照明パネルでは、透光性基板（例えば、無アルカリガラス）と透明電極膜との屈折率差が大きい。このため、屈折率の大きい有機ＥＬ層および透明電極から、屈折率の小さい透光性基板へと光が進んだ場合、臨界角以上で透明電極と透光性基板との界面に入射した光は、全反射されてしまい、パネルの外に出ることができない。この結果、投入電力に対する発光効率は低くなる。そこで、例えば、前述のように、平面層１１ａの屈折率と透明電極１２の屈折率との間の値の屈折率を有する凹部層１１ｂを、平面層１１ａと透明電極１２との間に配置する、すなわち、凹部層１１ｂ上に透明電極１２を配置することにより、臨界角を制御し、有機ＥＬ照明パネル内で発光した光をパネル外部に取り出す効率を向上できる。この結果、投入電力に対する発光効率を向上できる。

凹部層１１ｂを透光性高分子材料から形成することで、例えば、凹部１１ｃの断面形状を、種々容易に形成できる。前記断面形状の加工が容易なことから、配線パターンの自由度（設計の自由度）も広げることができる。また、平面層１１ａがガラス等である場合でも、平面層１１ａには加工を加えることなく凹部を形成できるので、例えば、ドライエッチングやウェットエッチング等の加工工程やそれに伴う薬液等が増えること無く、さらに強度（割れ等）に対し影響を与えない点でも好ましい。また、加工が容易なことから、例えば、埋め込む補助配線を細くして、開口率を上げることも可能である。

前記透光性高分子材料は、例えば、チオウレタン系樹脂、ポリカーボネート、ポリエステルメタクリレート、ウレタンメタクリレート、エポキシメタクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ジアリルカーボネート、エピスルフィド系樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）またはＴＡＣ（トリアセチルセルロース）等があげられる。

有機ＥＬ照明パネル用基板１０では、平面層１１ａがガラス等の無機材料である場合、平面層１１ａと凹部層１１ｂとの密着力向上のために、例えば、シランカップリング剤等の接着助剤を用いてもよい。

凹部層１１ｂの凹部１１ｃは、例えば、プレスもしくはインプリント等の押し型成形、前記透光性高分子材料に感光性を持たせることによるフォトリソグラフィ法、レーザー加工、またはブレードによる微細加工もしくは切削等による機械加工等により形成できる。前記透光性高分子材料が熱可塑性を有する材料の場合は、例えば、プレスまたはインプリント等の押し型成形により、簡便に色々なパターンに凹部１１ｃを成形できる。凹部１１ｃのパターン形状は、例えば、補助電極１３のパターン形状等に応じて適宜設定でき、凹部１１ｃの深さは、例えば、補助電極１３および透明電極１２の厚み等に応じて適宜設定できる。

有機ＥＬ照明パネル用基板１０では、透光性基板１１は、１層の平面層１１ａおよび１層の凹部層１１ｂから構成されているが、本発明は、この例には限定されず、例えば、前記平面層が複数の層から構成され、前記複数の層の最表面に凹部層が設けられていてもよい。

透明電極１２は、例えば、透明導電薄膜をスパッタ法等の従来公知の方法により形成できる。前記透明導電薄膜の形成材料は、例えば、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＩＺＯ（登録商標、インジウム−亜鉛酸化物）、ＩＧＺＯ（インジウム−ガリウム−亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム−亜鉛酸化物）、ＳｎＯ_２等があげられる。

補助電極１３は、２０℃における体積抵抗率が１．５９×１０^−８〜１３×１０^−８Ω・ｍの範囲内にある材料からなる、低抵抗の電極である。前記体積抵抗率の下限である「１．５９×１０^−８Ω・ｍ」は、最も低抵抗であるＡｇ（銀）の抵抗値である。この補助電極１３が、透明電極１２の凹部内に配置されることで、透明電極１２と電気的に接続されている。そして、この補助電極１３は、有機ＥＬ照明パネル用基板１０の面内に格子状に設けられている。このため、有機ＥＬ照明パネル用基板１０を使用して有機ＥＬ照明パネルを構成した場合、透明電極１２側の配線抵抗を下げることができ、有機ＥＬ照明パネル面内の輝度および色度の均一性を向上できる。なお、前記補助電極のパターンは、格子状には限定されず、前記透明電極側の配線抵抗を下げることができれば、どのようなパターンでもよい。

さらに、有機ＥＬ照明パネル用基板１０では、補助電極１３は、その底面および全部の側面が、透明電極１２と電気的に接続されている。これにより、例えば、補助電極による透明電極側の配線抵抗を低下させる効果を最大化し、接触抵抗をできる限り低減できる。なお、本発明では、前記補助電極と前記透明電極とが電気的に接続されていればよく、前述のような接続形態のみに限定されない。

補助電極１３の形成材料は、その体積抵抗率が前述の範囲内にある材料であり、具体的には、例えば、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）、Ａｇ（銀）、Ａｕ（金）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｗ（タングステン）、Ｎｉ（ニッケル）、もしくは、これらの合金等があげられる。前記合金は、例えば、Ａｌ−Ｍｏ（アルミニウム−モリブデン）、Ａｌ−Ｎｄ（アルミニウム−ネオジム）、Ａｌ−Ｎｉ（アルミニウム−ニッケル）等があげられる。これらの中でも、Ｃｕが特に好ましい。前記形成材料の体積抵抗率は、２０℃において、１．５９×１０^−８〜７×１０^−８Ω・ｍの範囲内にあるのが好ましく、より好ましくは１．５９×１０^−８〜３×１０^−８Ω・ｍの範囲内にある。例えば、特開２００５−５０５５２号公報等には、前記補助電極の形成材料として、Ｃｒ（クロム）またはＭｏ（モリブデン）等が開示されている。ＣｒおよびＭｏは、非常に安定的で信頼性も高く、補助電極として一般的である。しかしながら、これらの形成材料は、体積抵抗率が高い（例えば、Ｃｒは対Ｃｕ比で７．４７倍、Ｍｏは対Ｃｕ比で３．１２倍）。このため、これらの形成材料を用いた補助電極は、透明電極側の配線抵抗を下げる効果が小さい。また、Ｃｒ等を単独で用いた場合、対環境面でも決して好ましいとは言えない。

前述のように、補助電極１３の形成材料は、銅が特に好ましいが、本発明は、これには限定されず、補助電極１３の形成材料として、例えば、ＡｌまたはＡｇ等も使用できる。ＡｌまたはＡｇ等は、Ｃｕと同様に低抵抗（Ａｌは対Ｃｕ比で１．６５倍、Ａｇは対Ｃｕ比で０．９４倍）である。ＡｌおよびＡｇは、Ｃｕと比べて低融点の材料であり、マイグレーション、コロージョン等による断線が発生する可能性がある。このため、ＡｌまたはＡｇ等を補助電極の形成材料として用いた場合、一般的には、信頼性の低下が懸念される。しかしながら、本発明における有機ＥＬ照明パネル用基板１０では、補助電極１３を凹部層１１ｂの凹部１１ｃに配置する、すなわち、有機ＥＬ照明パネル用基板１０は、インレイ型のクラッド構造を有する。このため、有機ＥＬ照明パネル用基板１０は、例えば、ＡｌまたはＡｇ等の低融点材料を用いた場合における、マイグレーション、コロージョン等に対する耐性を向上できる。

補助電極１３の形成方法は、特に制限されず、使用する形成材料に応じて、適宜従来公知の方法を適用できる。補助電極１３の形成材料として銅を使用する場合は、例えば、透明電極１２（凹部および凹部以外の部分の両方の部分）上に銅をメッキし、前記メッキ後、精密研磨により、透明電極１２の凹部以外の部分の銅を除去することで、銅を使用した補助電極１３を形成できる。従来では、銅はスパッタ法等によって成膜できず、またパターニングが困難なため、補助電極として使用するのは困難であった。しかしながら、前述のようにすることで、本発明では、銅のようにパターニングが困難な材料であっても補助電極の形成材料として使用できる。

有機ＥＬ照明パネル用基板１０では、補助電極１３は、凹部層１１ｂの凹部１１ｃ上に配置されている。このため、有機ＥＬ照明パネル用基板１０を使用して有機ＥＬ照明パネルを構成した場合、補助電極を設けた箇所の厚みが大きくなるのを抑制して、断線、ショート等の発生を防止できる。この結果、例えば、有機ＥＬ照明パネルの信頼性の低下を抑制できる。

さらに、有機ＥＬ照明パネル用基板１０では、前述のように、透明電極１２の凹部を除く表面の高さと、補助電極１３の表面の高さとは、略同一となっている。このため、補助電極を設けた箇所の厚みが大きくなるのをより抑制して、断線、ショート等の発生をより防止できる。この結果、有機ＥＬ照明パネルの信頼性の低下をより抑制できる。

本実施形態の有機ＥＬ照明パネル用基板は、例えば、さらに、絶縁部材を有し、前記補助電極が前記絶縁部材で覆われている形態でもよい。図２の断面図に、この形態の一例を示す。図２に示すように、この例の有機ＥＬ照明パネル用基板は、絶縁部材１４を有し、補助電極１３の透明電極１２とのコンタクト部分以外の部分が絶縁部材１４に覆われていること以外は、図１に示す有機ＥＬ照明パネル用基板１０と同様の構成を有する。

絶縁部材１４は、補助電極１２の拡散防止機能と、有機ＥＬ照明パネル用基板を使用して有機ＥＬ照明パネルを構成する際に、補助電極と補助電極上に形成する有機ＥＬ層および陰極とを絶縁する機能とを有する。従来から、有機ＥＬ照明パネルでは、例えば、感光性レジスト材料等で補助電極を被覆しているが、この場合、補助電極と絶縁部材とを合わせた厚みは、例えば、２μｍ程度となる。一方、有機ＥＬ層の厚みは、例えば、３００ｎｍ程度である。このように、補助電極および絶縁部材は、有機ＥＬ層と比較して非常に厚くなる。そして、有機ＥＬ照明パネルでは、この絶縁部材で覆われた補助電極上に、有機ＥＬ層および陰極を形成する。このため、ステップカバレッジの面から、補助電極および絶縁部材の厚みで、有機ＥＬ層等に断切れ（断線）が生じ、ショート等により、有機ＥＬ照明パネルの信頼性が低下する。一方、この例の有機ＥＬ照明パネル用基板は、図１に示す有機ＥＬ照明パネル用基板１０と同様に、補助電極１３が凹部層１１ｂの凹部１１ｃに配置されているため、補助電極１３および絶縁部材１４の合計厚み、すなわち、この例の有機ＥＬ照明パネル用基板における補助電極１３および絶縁部材１４が配置されていない部分の表面高さと、補助電極１３および絶縁部材１４が配置されている部分の表面高さの差を、小さくできる。この結果、例えば、補助電極および絶縁部材に起因する、有機ＥＬ照明パネルの信頼性の低下を抑制できる。

絶縁部材１４の形成材料は、例えば、無機材料または高分子材料等があげられる。前記無機材料は、例えば、無機酸化物材料または無機窒化物材料等があげられる。前記無機酸化物材料および前記無機窒化物材料は、例えば、ＳｉＮ_ｘ、ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ、ＳｉＯ_ｘ等があげられる。前記高分子材料は、例えば、アクリル系、ノボラック、ポリイミド系等の光感受性高分子材料等があげられる。これらの中でも、無機材料が特に好ましい。絶縁部材１４は、無機酸化膜または無機窒化膜等が使用できる。絶縁部材１４の形成方法は、前述の形成材料を使用した、真空蒸着、ＣＶＤ等があげられる。絶縁部材１４のパターニング（この例では、格子状）は、例えば、シャドーマスクまたはフォトエッチング・フォトリソグラフィプロセス等を使用できる。前記高分子材料で形成した絶縁部材１４の厚みは、例えば、５００ｎｍ〜１μｍ程度である。一方、前記無機材料で形成した絶縁部材１４の厚みは、例えば、１００〜３００ｎｍ程度である。このように、前記無機材料で絶縁部材１４を形成した方が、前記高分子材料で形成する場合と比較して、絶縁部材１４の薄膜化が図れる。このため、例えば、断線またはショート等の不具合の可能性をより低減できる。

また、前記高分子材料で絶縁部材を形成した場合、前記高分子材料の分子内に極微量ながら水分または溶剤等が含まれることがある。これが、ダークスポット等の不具合の原因となる可能性もある。前記無機材料で形成した絶縁部材であれば、このような不具合の発生を回避できる。さらに、前記無機材料を使用した場合、例えば、高分子材料を使用した場合と比較して、絶縁部材の微細化を図ることができる。このため、例えば、有機ＥＬ照明パネルにおける開口率を向上できる。

前記高分子材料で絶縁部材を形成する場合は、例えば、フォトエッチング工程を使用せず、フォトリソグラフィの工程のみで形成できるので工程の負荷を軽減できる。

本実施形態の有機ＥＬ照明パネル用基板は、例えば、さらに、可視光を反射する反射層を有し、前記反射層が、前記透明電極と前記補助電極との間に配置されている形態でもよい。図３の断面図に、この形態の一例を示す。図３に示すように、この例の有機ＥＬ照明パネル用基板は、反射層１５を有し、反射層１５が透明電極１２と補助電極１３との間に配置されていること以外は、図１に示す有機ＥＬ照明パネル用基板１０と同様の構成を有する。

このように構成することで、例えば、以下のような効果が得られる。すなわち、この例の有機ＥＬ照明パネル用基板を使用した有機ＥＬ照明パネルにおいて、有機ＥＬ層から発せられ、透明電極１２を透過した光は、透光性基板１１への入射角によっては、透明電極１２と透光性基板１１との界面で全反射される場合がある。この全反射された光は、透明電極１２を透過して補助電極１３に入射される。例えば、補助電極１３が銅等の形成材料から形成されている場合、前記入射された光は、補助電極１３に特定の波長域の光が吸収され、補助電極１３の部分に色味がついてしまう。ここで、前述のように、透明電極１２と補助電極１３との間に可視光を反射する反射層１５が配置されていることで、例えば、透明電極１２と透光性基板１１との界面で反射された光を反射層１５によって反射し、パネル外部に出射させることができる。この結果、光の取り出し効率を向上できる。

反射層１５は、可視光全域において、高い反射率を有するものが好ましい。このような反射層１５は、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ等の薄膜または拡散反射膜等があげられる。反射層１５の形成材料にＡｇまたはＡｌ等を使用する場合でも、透明電極１２の凹部内に反射層１５が設けられている（インレイ型のクラッド構造）ため、例えば、マイグレーション、コロージョン等による不具合を防止できる。

前記反射層を有する形態は、基板とは反対側から光を取り出すトップエミッション方式の場合や、透明有機ＥＬ層を用いて両面から光を取り出す場合にも適用可能である。これらの場合には、前記透明電極、前記補助電極および前記反射層が、前記透光性基板側からこの順に配置される。

［実施形態２］
本実施形態の有機ＥＬ照明パネルは、図１に示す実施形態１の有機ＥＬ照明パネル用基板１０を使用した有機ＥＬ照明パネルの一例である。図４に、本実施形態の有機ＥＬ照明パネルの構成を示す。図４（ａ）は、本実施形態の有機ＥＬ照明パネルの平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す有機ＥＬ照明パネルのＩＩ−ＩＩ方向に見た断面図である。

図４に示すように、本実施形態の有機ＥＬ照明パネル１００は、有機ＥＬ照明パネル用基板１０と、有機ＥＬ層１１１と、陰極層１１２とを主要な構成要素として含む。有機ＥＬ照明パネル用基板１０における補助電極１３の透明電極１２とのコンタクト部分以外の部分は、絶縁部材１４に覆われている。透明電極１２および絶縁部材１４上には、有機ＥＬ層１１１および陰極層１１２が、前記順序で積層されている。有機ＥＬ照明パネル１００は、図１に示す有機ＥＬ照明パネル用基板１０を使用しているため、図１に示す有機ＥＬ照明パネル用基板１０で説明した、前述の効果が得られる。さらに、図２に示す有機ＥＬ照明パネル用基板（絶縁部材を含む有機ＥＬ照明パネル用基板）で説明した、前述の効果が得られる。

透光性基板１１、平坦層１１ａ、凹部層１１ｂ、透明電極１２および補助電極１３は、前述のとおりである（以下、同様）。透明電極１２は、例えば、陽極として機能する。

有機ＥＬ層１１１は、例えば、有機エレクトロルミネッセンス物質を含む発光層を含み、前記発光層を挟持するように正孔輸送層および電子輸送層、さらに、正孔輸送層および電子輸送層を挟持する正孔注入層および電子注入層等を含む。また、有機ＥＬ層１１１は、例えば、さらに、正孔または電子をブロックし発光効率を高めるキャリアブロック層を含んでもよい。有機ＥＬ層１１１は、透明電極１２側から、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層が、この順序で積層された積層体である。

前記正孔注入層は、透明電極１２（陽極）から有機ＥＬ層１１１へ注入される正孔に対する注入障壁の高さを下げると共に、前記陽極と前記正孔輸送層とのエネルギーレベルの相違を緩和し、前記陽極から注入される正孔が前記正孔輸送層へ容易に注入されるように設けられるものである。前記正孔注入層は、正孔注入層材料から形成される。前記形成材料は、例えば、正孔注入性有機材料等があげられ、具体的には、例えば、銅フタロシアニン、スターバースト型芳香族アミン等のアリールアミン誘導体等があげられる。また、前記正孔注入性有機材料は、例えば、さらに、注入障壁を下げ、駆動電圧を低下させるために、五酸化バナジウム、三酸化モリブデン等の無機物、または、Ｆ４−ＴＣＮＱ等の有機物を化学ドーピングしたものでもよい。

前記正孔輸送層は、正孔輸送層材料から形成されることが好ましい。前記正孔輸送層材料は、前記発光層への正孔の移動率を高めるため、適度なイオン化ポテンシャルを有し、同時に、前記発光層からの電子の漏洩を阻止する電子親和力を有する材料である。具体的には、例えば、トリフェニルジアミン類、スターバースト型芳香族アミン等があげられる。前記トリフェニルジアミン類は、例えば、ビス（ジ（ｐ−トリル）アミノフェニル）−１，１−シクロヘキサン、４，４’−ビス（ｍ−トリルフェニルアミノ）ビフェニル（ＴＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ−Ｎ−ビス（１−ナフチル）−１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（α−ＮＰＤ）等があげられる。

前記発光層は、電極から注入された電子と正孔とを再結合させ、蛍光、燐光等を発光させる層である。前記発光層は、発光材料を含む。前記発光材料は、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム錯体（Ａｌｑ_３）、ビスジフェニルビニルビフェニル（ＢＤＰＶＢｉ）、１，３−ビス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル−１，３，４−オキサジアゾールイル）フェニル（ＯＸＤ−７）、Ｎ，Ｎ’−ビス（２，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペリレンテトラカルボン酸ジイミド（ＢＰＰＣ）、１，４ビス（Ｎ−ｐ−トリル−Ｎ−４−（４−メチルスチリル）フェニルアミノ）ナフタレン等の低分子化合物、または、ポリフェニレンビニレン系ポリマー等の高分子化合物等があげられる。

また、前記発光材料は、例えば、ホストとドーパントとの二成分系からなり、ホスト分子で生成した励起状態のエネルギーがドーパント分子へ移動してドーパント分子が発光する材料でもよい。このような発光材料は、例えば、前述の発光材料、後述の電子輸送層材料、前記正孔輸送層材料があげられる。具体的には、例えば、ホストのＡｌｑ_３等のキノリノール金属錯体に、ドーパントの４−ジシアノメチレン−２−メチル−６−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ）、２，３−キナクリドン等のキナクリドン誘導体、もしくは、３−（２’−ベンゾチアゾール）−７−ジエチルアミノクマリン等のクマリン誘導体をドープしたもの、ホストの電子輸送性材料であるビス（２−メチル−８−ヒドロキシキノリン）−４−フェニルフェノール−アルミニウム錯体に、ドーパントのペリレン等の縮合多環芳香族をドープしたもの、または、ホストの正孔輸送層材料である４，４’−ビス（ｍ−トリルフェニルアミノ）ビフェニル（ＴＰＤ）に、ドーパントのルブレン等をドープしたもの、ホストの４，４’−ビスカルバゾリルビフェニル（ＣＢＰ）、４，４’−ビス（９−カルバゾリル）−２，２’−ジメチルビフェニル（ＣＤＢＰ）等のカルバゾール化合物に、ドーパントの白金錯体、トリス−（２フェリニルピリジン）イリジウム錯体（Ｉｒ（ｐｐｙ）_３）、（ビス（４，６−ジ−フルオロフェニル）−ピリジネート−Ｎ，Ｃ２’）ピコリネートイリジウム錯体（ＦＩｒ（ｐｉｃ））、（ビス（２−（２’−ベンゾ（４，５−α）チエニル）ピリジネート−Ｎ，Ｃ２’）（アセチルアセトネート）イリジウム錯体（Ｂｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ））、Ｉｒ（ｐｉｃ）_３、Ｂｔ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）等のイリジウム錯体をドープしたもの等があげられる。

前述の発光材料は、例えば、有機ＥＬ照明パネルの目的とする発光色に応じて、適宜選択できる。具体的には、例えば、緑色発光の場合、Ａｌｑ_３、ドーパントとしてキナクドリン、クマリン、Ｉｒ（ｐｐｙ）_３等、青色発光の場合、ＤＰＶＢｉ、ドーパントとしてペリレン、ジスチリルアリーレン誘導体、ＦＩｒ（ｐｉｃ）等、緑〜青緑色発光の場合、ＯＸＤ−７等、赤〜オレンジ色発光の場合、ドーパントとしてＤＣＭ、ＤＣＪＴＢ、Ｉｒ（ｐｉｃ）_３等、黄色発光の場合、ドーパントとしてルブレン、Ｂｔ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）等を選択できる。また、白色発光を得るには、前記発光材料は、例えば、ホストとしてＡｌｑ_３等、ゲストとしてＤＣＭ（橙色）等の組み合わせを選択できる。

白色発光の前記発光層は、例えば、赤色、緑色、青色を発光する発光材料をそれぞれ含有する三層積層構造の層があげられる。この他にも、青色および黄色等、補色を発光する発光材料をそれぞれ含有する二層積層構造の層、これら各色の発光材料を多元共蒸着等で層を形成することにより、これらの発光材料が混在する一層構造の層等があげられる。さらに、前述の三層積層構造の層または二層積層構造の層における各色層を構成する発光材料を、例えば、順次、赤色、青色、緑色等の微細な画素を平面的に配列して形成した層を、白色発光の前記発光層とすることもできる。

前記電子輸送層は、電子輸送層材料から形成されることが好ましい。前記電子輸送層材料は、前記発光層への電子の移動率を高めるため、適度なイオン化ポテンシャルを有し、同時に、前記発光層から正孔が漏洩するのを阻止する電子親和力を有する材料である。具体的には、例えば、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（Ｂｕ−ＰＢＤ）、ＯＸＤ−７等のオキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、キノリノール系の金属錯体等の有機材料等があげられる。また、前記電子輸送層材料は、例えば、前記有機材料にリチウム等アルカリ金属のような電子供与性物質を化学ドーピングしたものでもよい。

前記電子注入層は、例えば、前記陰極層の形成に用いられるアルミニウム等の金属材料の仕事関数と、前期電子輸送層の電子親和力（ＬＵＭＯ準位）とのエネルギー差が大きいことに起因して、前記陰極層から前記電子輸送層への電子の注入が困難になるのを緩和するために設けられる。前記電子注入層は、電子注入層材料から形成されることが好ましい。前記電子注入層材料は、仕事関数の小さい材料があげられ、具体的には、例えば、リチウム、セシウム等のアルカリ金属もしくはカルシウム等のアルカリ土類金属の、フッ化物もしくは酸化物、または、マグネシウム銀やリチウムアルミニウム合金等があげられる。

前記キャリアブロック層は、例えば、正孔ブロック層があげられる。前記正孔ブロック層は、前記発光層内で発光に寄与しないで通過する正孔をブロックし、前記発光層内での再結合確率を高めるために、前記発光層と前記電子輸送層との間に設けられる。前記正孔ブロック層の形成材料は、例えば、２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン（ＢＣＰ）、トリフェニルジアミン誘導体、トリアゾール誘導体等があげられる。

有機ＥＬ層１１１の厚みは、特に制限されず、例えば、有機ＥＬ層１１１を構成する各層の厚みは、１〜５００ｎｍの範囲であり、前記各層の合計厚みは、例えば、１００ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲である。

有機ＥＬ層１１１の形成方法は、例えば、従来公知の方法により行える。例えば、前記発光層が前述の低分子化合物（低分子有機ＥＬ材料）から形成される場合、例えば、前記発光層は、前記低分子有機ＥＬ材料の抵抗加熱による真空蒸着法により成膜して形成できる。また、例えば、前記発光層が前述の高分子化合物（高分子有機ＥＬ材料）から形成される場合、例えば、前記発光層は、前記高分子有機ＥＬ材料を、スリットコート法、フレキソ印刷法、インクジェット法等により塗布成膜して形成できる。

陰極層１１２は、透明電極１２と対をなす電極である。陰極層１１２は、例えば、透光性を有しても、透光性を有さなくともよい。陰極層１１２を、透光性を有さない電極とする場合、陰極層１１２は、例えば、アルミニウム、銀等の金属薄膜の遮光性を有する陰極を使用できる。このような電極とすれば、例えば、有機ＥＬ層１１１の発光における陰極層１１２側に向かって発せられた光を透明電極１２側へ反射し、発光面からの放出光量の減少を抑制でき、好ましい。陰極層１１２の厚みは、特に制限されない。配線抵抗による電圧降下を考慮すると、陰極層１１２は厚い方が好ましく、例えば、５０〜３００ｎｍの範囲とすることができる。一方、陰極層１１２を透光性を有する電極とする場合、陰極層１１２は、例えば、透明電極１２の形成材料と同様のものを使用して形成できる。このような電極とすれば、例えば、非発光時に透明となる有機ＥＬ素子を作製できる。陰極層１１２の形成方法は、例えば、従来公知の方法により行える。陰極層１１２がアルミニウム等の金属から形成される場合、陰極層１１２は、前記金属の抵抗加熱による真空蒸着またはスパッタ法により成膜して形成できる。

有機ＥＬ照明パネル１００は、例えば、透明電極１２の端部付近に陽極の給電コンタクト部を含み、陰極層１１２の端部付近に陰極の給電コンタクト部を含む（例えば、図４（ａ）において、透明電極１２および陰極層１１２の端部付近）。前記陽極の給電コンタクト部および前記陰極の給電コンタクト部は、補助電極１３と同様の形成材料（低抵抗材料）で形成されていることが好ましい。このようにすることで、例えば、エレクトロマイグレーション等の発生を抑制でき、信頼性の低下を抑制できる。また、前記両コンタクト部と配線部材とのコンタクト抵抗を下げることができるため、駆動電圧の低電圧化が図れ、その結果、例えば、より省電力・高効率化を図れる。なお、本実施形態の有機ＥＬ照明パネルでは、前記陽極の給電コンタクト部および前記陰極の給電コンタクト部を設けるため、例えば、前記透明電極および前記陰極層の一端を延長して設けてもよい。

つぎに、図５Ａおよび図５Ｂを参照して、有機ＥＬ照明パネル１００の製造方法を、透明電極１２がＩＴＯからなる電極であり、補助電極１３が銅からなる電極である場合の一例として説明する。なお、有機ＥＬ照明パネル１００を製造する方法は、以下の例に限定されない。

まず、図５Ａ（ａ）に示すように、平面層１１ａを準備する。つぎに、図５Ａ（ｂ）に示すように、平面層１１ａ上に、凹部を形成するための層１１ｄを積層する。具体的には、例えば、ガラス等の平面層１１ａ上に、前記透光性高分子材料を印刷法等により塗布することで、凹部を形成するための層１１ｄを形成する。この状態で、図５Ａ（ｃ）に示すように、凹部を形成するための層１１ｄに凹部１１ｃを形成して（凹部形成工程）、凹部層１１ｂとする。凹部１１ｃの形成方法は、例えば、プレスもしくはインプリント等の押し型成形、前記透光性高分子材料に感光性を持たせることによるフォトリソグラフィ法、レーザー加工、またはブレードによる微細加工もしくは切削等による機械加工等があげられる。前記透光性高分子材料が熱可塑性を有する材料の場合は、例えば、プレスまたはインプリント等の押し型成形により、簡便に凹部１１ｃを成形できる。

つぎに、図５Ａ（ｄ）に示すように、例えば、スパッタ法により、ＩＴＯからなる透明電極１２を、凹部層１１ｂの凹部１１ｃが形成されている部分および凹部１１ｃが形成されていない部分の両方の部分上に形成する（透明電極配置工程）。つぎに、図５Ａ（ｅ）に示すように、透明電極１２を覆うように、例えば、メッキにより、銅薄膜層１３ａを形成する。さらに、図５Ａ（ｆ）に示すように、例えば、化学機械研磨により、銅薄膜層１３ａを精密研磨して透明電極１２の凹部以外の部分の銅を除去することで、銅からなる補助電極１３を透明電極１２の凹部内に形成する（補助電極配置工程）。本工程において、透明電極１２の凹部を除く表面の高さと、補助電極１３の表面の高さとが略同一となるように平坦化して、補助電極１３の表面の高さを調節する。このようにして、例えば、図１に示す有機ＥＬ照明パネル用基板１０を製造できる。なお、有機ＥＬ照明パネル用基板１０を製造する方法は、この例には限定されない。

つぎに、図５Ｂ（ｇ）に示すように、補助電極１３の透明電極１２とのコンタクト部以外の部分を、例えば、フォトリソグラフィにより、絶縁部材１４で被覆する（絶縁部材被覆工程）。つぎに、図５Ｂ（ｈ）に示すように、透明電極１２および絶縁部材１４上に、真空蒸着法等により、有機ＥＬ層１１１を形成する（有機ＥＬ層配置工程）。有機ＥＬ層１１１は、例えば、前述の積層構造の層があげられる。最後に、図５Ｂ（ｉ）に示すように、有機ＥＬ層１１１上に、真空蒸着法等により、陰極層１１２を形成する（陰極層配置工程）。このようにして、有機ＥＬ照明パネル１００を形成できる。なお、本例の製造方法では、例えば、有機ＥＬ照明パネルにおける素子部分を外界から遮断するために、従来公知の封止材料を用いて封止する封止工程を行ってもよい（図５Ａおよび図５Ｂにおいて、図示せず）。

なお、前述の製造方法では、例えば、前記透明電極配置工程後に、前記透明電極の凹部上に、可視光を反射する反射層を形成し（反射層配置工程）、その後、前記補助電極配置工程を行ってもよい。これにより、例えば、図３に示す有機ＥＬ照明パネル用基板と同様の構成の基板を製造できる。

有機ＥＬ照明パネル１００は、例えば、有機ＥＬ照明装置、または、液晶ディスプレイ等のバックライト等に適用でき、大きなパネルサイズ、具体的には、例えば、パネルサイズ１０ｃｍ×１０ｃｍ以上の大きさが必要な、前記有機ＥＬ照明装置または前記バックライト等に適用するのが好ましい。なお、本発明のＥＬ照明パネルは、前述の用途のみに限定されず、幅広い分野に適用できる。

［実施形態３］
本実施形態の有機ＥＬ照明パネル用基板は、前記透光性基板そのものに凹部が設けられ、前記凹部に前記補助電極が配置されている有機ＥＬ照明パネル用基板の一例である。図６（ａ）に、本実施形態の有機ＥＬ照明パネル用基板の構成を示す。

図６（ａ）に示すように、本実施形態の有機ＥＬ照明パネル用基板２０は、透光性基板２１と、透明電極１２と、補助電極１３とを主要な構成要素として含む。透光性基板２１の一方の面（図６（ａ）において、上側の面）には、前記実施形態１の有機ＥＬ照明パネル用基板における凹部層１１ｂの凹部１１ｃと同様に、格子状に凹部２１ｃ（断面：長方形）が設けられている。透光性基板２１の凹部２１ｃには、透明電極１２および補助電極１３が、透光性基板１１側からこの順に配置されている。具体的には、透光性基板２１の凹部２１ｃが設けられている側の面における、凹部２１ｃが設けられている部分および凹部２１ｃが設けられていない部分の両方の部分に、透明電極１２が配置されている。透明電極１２において、凹部２１ｃに設けられた部分は、凹部２１ｃに対応した格子状の凹部となっている。そして、透光性基板２１の凹部２１ｃ上、すなわち、透明電極１２の凹部内に、補助電極１３が配置されている。透明電極１２と補助電極１３とは、電気的に接続されている。透明電極１２の凹部を除く表面の高さと、補助電極１３の表面の高さとは、略同一となっている。このような構成とすることでも、図１に示す有機ＥＬ照明パネル用基板１０と同様に、前述の本発明の効果が得られる。

透光性基板２１は、透光性を有する基板であり、例えば、前記実施形態１における平面層１１ａと同様のものがあげられる。有機ＥＬ照明パネル用基板２０では、透光性基板２１に、直接凹部２１ｃを設けているため、例えば、特開２００５−５０５５２号公報等に記載のように、透明基板上に平坦化層を設ける必要がない。このため、前記公報等に記載の有機ＥＬ用基板と比較して、前記平坦化層を設ける工程が不要であり、例えば、簡易に有機ＥＬ照明パネル用基板を製造できる。

凹部２１ｃのパターン形状は、例えば、補助電極１３のパターン形状等に応じて適宜設定でき、凹部２１ｃの深さは、例えば、補助電極１３および透明電極１２の厚み等に応じて適宜設定できる。透光性基板２１の凹部２１ｃは、例えば、フォトエッチング法を用いて、化学的に食刻・修飾することにより形成できる。または、ブレード研磨やブラスト処理等の機械的方法を用いて形成してもよい。従来の有機ＥＬ照明パネルでは、透光性基板（無アルカリガラス）と透明電極膜の屈折率差が大きい。このため、屈折率の大きい有機ＥＬ層および透明電極から、屈折率の小さい透光性基板へと光が進んだ場合、臨界角以上で透明電極と透光性基板との界面に入射した光は、全反射されてしまい、パネルの外に出ることができない。従来の有機ＥＬ照明パネルにおける各層は、平行平板構造となっているため、一度全反射された光は反射角が保存される。このため、前記反射された光は反射を繰り返し、有機ＥＬ照明パネルの横方向に導波することとなる。この結果、投入電力に対する発光効率は低くなる。そこで、前述のように、透光性基板２１に凹部２１ｃを設けて、透光性基板２１表面を３次元構造とすることにより、透明電極１２と透光性基板２１との界面で全反射された光の反射角を、補助電極１３により反射されるときに変えることができる。さらに、３次元構造の透光性基板２１に有機ＥＬ層からの光が入射するときに、３次元構造部では入射角が変わり、透光性基板と透明電極との界面での全反射も減少させることができる。この結果、例えば、有機ＥＬ照明パネル内で発光した光をパネル外部に取り出す効率を向上できる。

本実施形態の有機ＥＬ照明パネル用基板において、前記透光性基板表面の３次元構造（断面形状）、すなわち、前記補助電極の３次元構造（断面形状）は、例えば、図７（ａ）に示すように、凹部２１ｃの断面形状（補助電極１３の断面形状）が三角形、または図７（ｂ）に示すように、凹部２１ｃの断面形状（補助電極１３の断面形状）が半円形でもよい。このような形状であれば、例えば、より効率的に光を反射できる。ただし、本発明は、この例には限定されない。また、例えば、有機ＥＬ層・透明電極から透光性基板への入射角を変えることで臨界角が変わり、光取出し効率向上に寄与することも期待できる。さらに、屈折率差により透光性基板と大気との界面において全反射し、透光性基板内に戻って来た光も、補助電極部で入射角・反射角が変わるため、大気中に出射できるようになり、光取出し効率も向上する。この結果、例えば、投入電力に対する発光効率を向上できる。

本実施形態の有機ＥＬ照明パネル用基板は、前記実施形態１と同様に、例えば、さらに、絶縁部材を有し、前記補助電極が前記絶縁部材で覆われている形態でもよい。図６（ｂ）の断面図に、この形態の一例を示す。図６（ｂ）に示すように、この例の有機ＥＬ照明パネル用基板は、絶縁部材１４を有し、補助電極１３の透明電極１２とのコンタクト部分以外の部分が絶縁部材１４に覆われていること以外は、有機ＥＬ照明パネル用基板２０と同様の構成を有する。このような構成とすることで、図２に示す有機ＥＬ照明パネル用基板（絶縁部材を含む有機ＥＬ照明パネル用基板）で説明したのと同様の効果が得られる。

本実施形態の有機ＥＬ照明パネル用基板は、前記実施形態１と同様に、例えば、さらに、可視光を反射する反射層を有し、前記反射層が、前記透明電極と前記補助電極との間に配置されている形態でもよい。図６（ｃ）の断面図に、この形態の一例を示す。図６（ｃ）に示すように、この例の有機ＥＬ照明パネル用基板は、反射層１５を有し、反射層１５が透明電極１２と補助電極１３との間に配置されていること以外は、有機ＥＬ照明パネル用基板２０と同様の構成を有する。このような構成とすることで、図３に示す有機ＥＬ照明パネル用基板（反射層を含む有機ＥＬ照明パネル用基板）で説明したのと同様の効果が得られる。

［実施形態４］
本実施形態の有機ＥＬ照明パネルは、図６（ａ）に示す有機ＥＬ照明パネル用基板２０を使用した有機ＥＬ照明パネルの一例である。図８の断面図に、本実施形態の有機ＥＬ照明パネルの構成を示す。図８に示すように、本実施形態の有機ＥＬ照明パネル１１０は、有機ＥＬ照明パネル用基板２０と、有機ＥＬ層１１１と、陰極層１１２とを主要な構成要素として含む。有機ＥＬ照明パネル１１０は、有機ＥＬ照明パネル用基板１０に代えて、有機ＥＬ照明パネル用基板２０を含むこと以外は、有機ＥＬ照明パネル１００と同様の構成を有する。

つぎに、図９Ａおよび図９Ｂを参照して、有機ＥＬ照明パネル１１０の製造方法を、透明電極１２がＩＴＯからなる電極であり、補助電極１３が銅からなる電極である場合の一例として説明する。なお、有機ＥＬ照明パネル１１０を製造する方法は、以下の例に限定されない。

まず、図９Ａ（ａ）に示すように、透光性基板２１を準備する。つぎに、図９Ａ（ｂ）に示すように、透光性基板２１の一方の面（図９Ａ（ｂ）において、上側の面）に、フォトエッチング法を用いて化学的に食刻・修飾することにより、または機械加工等により、凹部２１ｃを形成する（凹部形成工程）。つぎに、図９Ａ（ｃ）に示すように、例えば、スパッタ法により、ＩＴＯからなる透明電極１２を、透光性基板２１の凹部２１ｃが形成されている部分および凹部２１ｃが形成されていない部分の両方の部分上に形成する（透明電極配置工程）。つぎに、図９Ａ（ｄ）に示すように、透明電極１２を覆うように、例えば、メッキにより、銅薄膜層１３ａを形成する。さらに、図９Ａ（ｅ）に示すように、例えば、化学機械研磨により、銅薄膜層１３ａを精密研磨して透明電極１２の凹部以外の部分の銅を除去することで、銅からなる補助電極１３を透明電極１２の凹部内に形成する（補助電極配置工程）。本工程において、透明電極１２の凹部を除く表面の高さと、補助電極１３の表面の高さとが略同一となるように平坦化して、補助電極１３の表面の高さを調節する。このようにして、例えば、図６（ａ）に示す有機ＥＬ照明パネル用基板２０を製造できる。なお、有機ＥＬ照明パネル用基板２０を製造する方法は、この例には限定されない。

つぎに、図９Ｂ（ｆ）に示すように、補助電極１３の透明電極１２とのコンタクト部以外の部分を、例えば、フォトリソグラフィにより、絶縁部材１４で被覆する（絶縁部材被覆工程）。つぎに、図９Ｂ（ｇ）に示すように、透明電極１２および絶縁部材１４上に、真空蒸着法等により、有機ＥＬ層１１１を形成する（有機ＥＬ層配置工程）。最後に、図９Ｂ（ｈ）に示すように、有機ＥＬ層１１１上に、真空蒸着法等により、陰極層１１２を形成する（陰極層配置工程）。このようにして、有機ＥＬ照明パネル１１０を形成できる。なお、本例の製造方法では、例えば、有機ＥＬ照明パネルにおける素子部分を外界から遮断するために、従来公知の封止材料を用いて封止する封止工程を行ってもよい（図９Ａおよび図９Ｂにおいて、図示せず）。

なお、前述の製造方法では、例えば、前記透明電極配置工程後に、前記透明電極の凹部上に、可視光を反射する反射層を形成し（反射層配置工程）、その後、前記補助電極配置工程を行ってもよい。これにより、例えば、図６（ｃ）に示す有機ＥＬ照明パネル用基板と同様の構成の基板を製造できる。

［実施形態５］
本実施形態の有機ＥＬ照明パネル用基板は、前記透光性基板が複数の層から構成されており、平面層の最表面に凹部層を有し、前記凹部層の凹部に前記補助電極が配置されている有機ＥＬ照明パネル用基板の一例である。図１０の断面図に、本実施形態の有機ＥＬ照明パネル用基板の構成を示す。

図１０に示すように、本実施形態の有機ＥＬ照明パネル用基板３０は、透光性基板１１と、透明電極３２と、補助電極３３とを主要な構成要素として含む。透光性基板１１は、平面層１１ａ上に凹部層１１ｂが積層された構成である。凹部層１１ｂの平面層１１ａ側の面とは反対側の面には、格子状に凹部１１ｃ（断面：長方形）が設けられている。凹部層１１ｂの凹部１１ｃ内には、補助電極３３が配置されている。凹部層１１ｂの凹部１１ｃを除く表面の高さと、補助電極３３の表面の高さとは、略同一となっている。そして、補助電極３３上、および凹部層１１ｂの凹部１１ｃが設けられていない部分上には、透明電極３２が配置されている。透明電極３２と補助電極３３とは、電気的に接続されている。このような構成とすることでも、図１に示す有機ＥＬ照明パネル用基板１０と同様に、前述の本発明の効果が得られる。

透明電極３２および補助電極３３の形成材料、形成方法等は、例えば、図１に示す有機ＥＬ照明パネル用基板１０における透明電極１２および補助電極１３と同様である（以下、同様）。

［実施形態６］
本実施形態の有機ＥＬ照明パネルは、図１０に示す有機ＥＬ照明パネル用基板３０を使用した有機ＥＬ照明パネルの一例である。図１１の断面図に、本実施形態の有機ＥＬ照明パネルの構成を示す。図１１に示すように、本実施形態の有機ＥＬ照明パネル１２０は、有機ＥＬ照明パネル用基板３０と、有機ＥＬ層１１１と、陰極層１１２とを主要な構成要素として含む。有機ＥＬ照明パネル１２０は、有機ＥＬ照明パネル用基板１０に代えて、有機ＥＬ照明パネル用基板３０を含むこと、および絶縁部材１４を含まないこと以外は、有機ＥＬ照明パネル１００と同様の構成を有する。

つぎに、図１２Ａおよび図１２Ｂを参照して、有機ＥＬ照明パネル１２０の製造方法を、透明電極３２がＩＴＯからなる電極であり、補助電極３３が銅からなる電極である場合の一例として説明する。なお、有機ＥＬ照明パネル１２０を製造する方法は、以下の例に限定されない。

まず、図１２Ａ（ａ）に示すように、平面層１１ａを準備する。つぎに、図１２Ａ（ｂ）に示すように、平面層１１ａ上に、凹部を形成するための層１１ｄを積層する。具体的には、例えば、ガラス等の平面層１１ａ上に、前記透光性高分子材料を印刷法等により塗布することで、凹部を形成するための層１１ｄを形成する。この状態で、図１２Ａ（ｃ）に示すように、凹部を形成するための層１１ｄに凹部１１ｃを形成して（凹部形成工程）、凹部層１１ｂとする。凹部１１ｃの形成方法は、例えば、プレスもしくはインプリント等の押し型成形、前記透光性高分子材料に感光性を持たせることによるフォトリソグラフィ法、レーザー加工、またはブレードによる微細加工もしくは切削等による機械加工等があげられる。前記透光性高分子材料が熱可塑性を有する材料の場合は、例えば、プレスまたはインプリント等の押し型成形により、簡便に凹部１１ｃを成形できる。

つぎに、図１２Ａ（ｄ）に示すように、凹部層１１ｂの凹部１１ｃが形成されている部分および凹部１１ｃが形成されていない部分の両方の部分上に、例えば、メッキにより、銅薄膜層３３ａを形成する。つぎに、図１２Ａ（ｅ）に示すように、例えば、化学機械研磨により、銅薄膜層３３ａを精密研磨して凹部層１１ｂにおける凹部１１ｃが形成されていない部分の銅を除去することで、銅からなる補助電極３３を凹部層１１ｂの凹部１１ｃ内に形成する（補助電極配置工程）。本工程において、凹部層１１ｂの凹部１１ｃを除く表面の高さと、補助電極３３の表面の高さとが略同一となるように平坦化して、補助電極３３の表面の高さを調節する。さらに、図１２Ａ（ｆ）に示すように、凹部層１１ｂの凹部１１ｃが形成されていない部分上、および補助電極３３上に、例えば、スパッタ法により、ＩＴＯからなる透明電極３２を形成する（透明電極配置工程）。このようにして、例えば、図１０に示す有機ＥＬ照明パネル用基板３０を製造できる。なお、有機ＥＬ照明パネル用基板３０を製造する方法は、この例には限定されない。

つぎに、図１２Ｂ（ｇ）に示すように、透明電極１２上に、真空蒸着法等により、有機ＥＬ層１１１を形成する（有機ＥＬ層配置工程）。最後に、図１２Ｂ（ｈ）に示すように、有機ＥＬ層１１１上に、真空蒸着法等により、陰極層１１２を形成する（陰極層配置工程）。このようにして、有機ＥＬ照明パネル１２０を形成できる。なお、本例の製造方法では、例えば、有機ＥＬ照明パネルにおける素子部分を外界から遮断するために、従来公知の封止材料を用いて封止する封止工程を行ってもよい（図１２Ａおよび図１２Ｂにおいて、図示せず）。

［実施形態７］
本実施形態の有機ＥＬ照明パネル用基板は、前記透光性基板そのものに凹部が設けられ、前記凹部に直接、前記補助電極が配置されている有機ＥＬ照明パネル用基板の一例である。図１３の断面図に、本実施形態の有機ＥＬ照明パネル用基板の構成を示す。

図１３に示すように、本実施形態の有機ＥＬ照明パネル用基板４０は、透光性基板２１と、透明電極３２と、補助電極３３とを主要な構成要素として含む。透光性基板２１の一方の面（図１３において、上側の面）には、格子状に凹部２１ｃ（断面：長方形）が設けられている。透光性基板２１の凹部２１ｃ内には、補助電極３３が配置されている。透光性基板２１の凹部２１ｃを除く表面の高さと、補助電極３３の表面の高さとは、略同一となっている。そして、補助電極３３上、および透光性基板２１の凹部２１ｃが形成されていない部分上には、透明電極３２が配置されている。透明電極３２と補助電極３３とは、電気的に接続されている。このような構成とすることでも、図１に示す有機ＥＬ照明パネル用基板１０と同様に、前述の本発明の効果が得られる。

［実施形態８］
本実施形態の有機ＥＬ照明パネルは、図１３に示す有機ＥＬ照明パネル用基板４０を使用した有機ＥＬ照明パネルの一例である。図１４の断面図に、本実施形態の有機ＥＬ照明パネルの構成を示す。図１４に示すように、本実施形態の有機ＥＬ照明パネル１３０は、有機ＥＬ照明パネル用基板４０と、有機ＥＬ層１１１と、陰極層１１２とを主要な構成要素として含む。有機ＥＬ照明パネル１３０は、有機ＥＬ照明パネル用基板１０に代えて、有機ＥＬ照明パネル用基板４０を含むこと、および絶縁部材１４を含まないこと以外は、有機ＥＬ照明パネル１００と同様の構成を有する。

つぎに、図１５Ａおよび図１５Ｂを参照して、有機ＥＬ照明パネル１３０の製造方法を、透明電極３２がＩＴＯからなる電極であり、補助電極３３が銅からなる電極である場合の一例として説明する。なお、有機ＥＬ照明パネル１３０を製造する方法は、以下の例に限定されない。

まず、図１５Ａ（ａ）に示すように、透光性基板２１を準備する。つぎに、図１５Ａ（ｂ）に示すように、透光性基板２１の一方の面（図１５Ａ（ｂ）において、上側の面）に、フォトエッチング法を用いて化学的に食刻・修飾することにより、または機械加工等により、凹部２１ｃを形成する（凹部形成工程）。つぎに、図１５Ａ（ｃ）に示すように、透光性基板２１の凹部２１ｃが形成されている部分および凹部２１ｃが形成されていない部分の両方の部分上に、例えば、メッキにより、銅薄膜層３３ａを形成する。つぎに、図１５Ａ（ｄ）に示すように、例えば、化学機械研磨により、銅薄膜層３３ａを精密研磨して透光性基板２１における凹部２１ｃが形成されていない部分の銅を除去することで、銅からなる補助電極３３を透光性基板２１の凹部２１ｃ内に形成する（補助電極配置工程）。本工程において、透光性基板２１の凹部２１ｃを除く表面の高さと、補助電極３３の表面の高さとが略同一となるように平坦化して、補助電極３３の表面の高さを調節する。さらに、図１５Ａ（ｅ）に示すように、透光性基板２１の凹部２１ｃが形成されていない部分上、および補助電極３３上に、例えば、スパッタ法により、ＩＴＯからなる透明電極３２を形成する（透明電極配置工程）。このようにして、例えば、図１３に示す有機ＥＬ照明パネル用基板４０を製造できる。なお、有機ＥＬ照明パネル用基板４０を製造する方法は、この例には限定されない。

つぎに、図１５Ｂ（ｆ）に示すように、透明電極３２上に、真空蒸着法等により、有機ＥＬ層１１１を形成する（有機ＥＬ層配置工程）。最後に、図１５Ｂ（ｇ）に示すように、有機ＥＬ層１１１上に、真空蒸着法等により、陰極層１１２を形成する（陰極層配置工程）。このようにして、有機ＥＬ照明パネル１３０を形成できる。なお、本例の製造方法では、例えば、有機ＥＬ照明パネルにおける素子部分を外界から遮断するために、従来公知の封止材料を用いて封止する封止工程を行ってもよい（図１５Ａおよび図１５Ｂにおいて、図示せず）。

つぎに、本発明の実施例を示し、さらに詳しく本発明について例示説明する。なお、本発明は、下記の実施例によって何ら限定および制限されない。

［実施例１］
（１）有機ＥＬ照明パネルの作製
本実施例の有機ＥＬ照明パネルとして、以下のようにして、図４に示す有機ＥＬ照明パネル１００を作製した。すなわち、まず、平面層１１ａとして無アルカリガラス（厚み：０．７ｍｍ、日本電気硝子（株））を準備した。無アルカリガラス１１ａ上に、透光性高分子材料としてウレタンアクリレート（商品名「ＵＶ６３００Ｂ」、日本合成化学工業（株））を、バーコーターで５０μｍの厚さに塗工した後、１００℃に加熱し、型押しして凹部１１ｃを形成して、凹部層１１ｂとした。つぎに、スパッタ法により、凹部層１１ｂ上に、透明電極１２としてＩＴＯを成膜した（ＩＴＯ膜１２）。つぎに、ＩＴＯ膜１２を覆うように、メッキ法により、銅薄膜層１３ａを形成した。この銅薄膜層１３ａにおけるＩＴＯ膜１２の凹部以外の部分を、研磨剤による化学機械研磨法により、ＩＴＯ面が露出するまで、研磨、平坦化を行い、銅の補助電極（補助配線）１３を形成した。前記研磨剤は、酸化セリウムをベースとした研磨材（商品名「ＨＳ−Ｈ６３５」、日立化成工業（株））を使用した。このようにして、ＩＴＯ膜１２を陽極（透明電極）とし、銅を補助配線１３とする有機ＥＬ照明パネル用基板を作製した。

つぎに、銅の補助配線１３およびＩＴＯ膜１２上に、透明性を有するアクリル系のネガ型フォトレジスト（商品名「ＪＮＰＣ−７２」、ＪＳＲ（株））を塗布し、フォトリソグラフィ法により、銅の補助配線１３上に絶縁部材（保護膜）１４を形成するようパターニングを行った。つぎに、ＩＴＯ膜１２および保護膜１４上に、スパッタ法により、有機ＥＬ層１１１を形成し、最後に、有機ＥＬ層１１１上に、スパッタ法により、アルミニウムの陰極層１１２を形成した。このようにして、図４に示す有機ＥＬ照明パネル１００を作製した。有機ＥＬ層１１１は、ＩＴＯ膜１２側から、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層が、この順序で積層された積層体とした。前記積層体における各層の形成材料は、下記のとおりである。
正孔注入層：Ｃｕ−Ｐｃ（銅フタロシアニン）
正孔輸送層：α−ＮＰＤ（Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ−Ｎ−ビス（１−ナフチル）−１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン）
発光層：ホスト；ＣＢＰ（４，４’−ビスカルバゾリルビフェニル）
ドーパント；Ｉｒ（ｐｐｙ）_３ （トリス−（２フェリニルピリジン）イリジウム錯体）、Ｂｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ） （ビス（２−（２’−ベンゾ（４，５−α）チエニル）ピリジネート−Ｎ，Ｃ２’）（アセチルアセトネート）イリジウム錯体）、ＦＩｒ（ｐｉｃ） （（ビス（４，６−ジ−フルオロフェニル）−ピリジネート−Ｎ，Ｃ２’）ピコリネートイリジウム錯体）
正孔ブロック層：ＢＣＰ（２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン）
電子輸送層：Ａｌｑ_３
電子注入層：ＬｉＦ

（２）特性評価
（２−１）輝度の均一性評価
本実施例の有機ＥＬ照明パネルを、駆動電流を２５Ａ／ｍ^２の定電流とし点灯させた。駆動電圧は４．６Ｖ、輝度は１１００ｃｄ／ｍ^２であった。この有機ＥＬ照明パネルにおける輝度の均一性を、下記のようにして評価した。すなわち、この有機ＥＬ照明パネルにおける面内９点の輝度を測定し、前記９点の輝度のうち、最大輝度および最小輝度を、下記式（Ｉ）に代入して、輝度の均一性を算出した（以下、同様）。前記輝度の均一性（％）は、値が小さいほど、有機ＥＬ照明パネル面内の輝度の均一性が高いことを示す。この有機ＥＬ照明パネルの輝度の均一性は、３％であった。

輝度の均一性（％）＝（最大輝度−最小輝度）／最大輝度×１００ （Ｉ）

（２−２）連続点灯評価
また、この有機ＥＬ照明パネルを、上記（２−１）と同様の電流密度で連続点灯させた（ｎ＝１０）。その結果、連続点灯１００００時間を越えた後でも、全ての有機ＥＬ照明パネルは、安定して点灯していた。

［比較例１］
（１）有機ＥＬ照明パネルの作製
透光性基板に凹部を形成しなかったこと以外は、前記実施例１と同様にして、本比較例の有機ＥＬ照明パネルとして、図１６に示す有機ＥＬ照明パネル２００を作製した。図１６において、２０１は透光性基板、２０２は透明電極、２０３は補助電極、２０４は絶縁部材、２１１は有機ＥＬ層、２１２は陰極層を示す。

（２）特性評価
（２−１）輝度の均一性評価
本比較例の有機ＥＬ照明パネルを、駆動電流を２５Ａ／ｍ^２の定電流とし点灯させた。駆動電圧は５．０Ｖ、輝度は８７０ｃｄ／ｍ^２であった。この有機ＥＬ照明パネルにおける輝度の均一性は、９％であった。

（２−２）連続点灯評価
また、この有機ＥＬ照明パネルを、上記（２−１）と同様の電流密度で連続点灯させた（ｎ＝１０）。その結果、３つの有機ＥＬ照明パネルにおいて、１７００時間以内に短絡が発生し、非点灯となった。

［比較例２］
（１）有機ＥＬ照明パネルの作製
補助電極を形成しなかったこと以外は、前記比較例１と同様にして、本比較例の有機ＥＬ照明パネルを作製した。

（２）特性評価
（２−１）輝度の均一性評価
本比較例の有機ＥＬ照明パネルを、駆動電流を２５Ａ／ｍ^２の定電流とし点灯させた。駆動電圧は５．７Ｖ、輝度は７９５ｃｄ／ｍ^２であった。この有機ＥＬ照明パネルにおける輝度の均一性は、３５％であった。

（２−２）連続点灯評価
また、この有機ＥＬ照明パネルを、上記（２−１）と同様の電流密度で連続点灯させた（ｎ＝１０）。その結果、５つの有機ＥＬ照明パネルにおいて、１０００時間以内に短絡が発生し、非点灯となった。

以上の結果から、実施例１の有機ＥＬ照明パネルでは、面内の輝度の均一性が高く、短絡を防止できて信頼性が高かった。一方、比較例１および比較例２の有機ＥＬ照明パネルでは、面内の輝度の均一性が低く、短絡が発生して信頼性が低かった。

以上のように、本発明の有機ＥＬパネル用基板およびそれを用いた有機ＥＬ照明パネルによれば、有機ＥＬ照明パネル面内の輝度および色度の均一性を向上でき、かつ、補助電極に起因する断線等による信頼性低下を抑制できる。したがって、本発明の有機ＥＬ照明パネルは、例えば、有機ＥＬ照明装置、または、液晶ディスプレイ等のバックライト等に適用できる。なお、本発明の有機ＥＬ照明パネルは、前述の用途のみに限定されず、幅広い分野に適用できる。

以上、実施形態および実施例を参照して本願発明を説明したが、本願発明は、上記実施形態および実施例に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解しうる様々な変更をすることができる。

この出願は、２０１２年４月１２日に出願された日本出願特願２０１２−９１２８２を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

１０、２０、３０、４０ 有機ＥＬ照明パネル用基板
１１、２１ 透光性基板
１１ａ 平面状の層（平面層）
１１ｂ 凹部を有する層（凹部層）
１１ｃ 凹部層の凹部
１１ｄ 凹部を形成するための層
１２、３２ 透明電極
１３、３３ 補助電極
１３ａ、３３ａ 銅薄膜層
１４ 絶縁部材
１５ 反射層
２１ｃ 透光性基板の凹部
１００、１１０、１２０、１３０ 有機ＥＬ照明パネル
１１１ 有機ＥＬ層
１１２ 陰極層
２００ 有機ＥＬ照明パネル
２０１ 透光性基板
２０２ 透明電極
２０３ 補助電極
２０４ 絶縁部材
２１１ 有機ＥＬ層
２１２ 陰極層

Claims (15)

1. 透光性基板と透明電極とを有し、
   前記透明電極は、前記透光性基板の一面上に配置されており、
   さらに、前記透明電極と電気的に接続された補助電極を有し、
   前記透光性基板は凹部を有しており、前記補助電極は前記透光性基板の凹部に配置されており、
   前記補助電極は、２０℃における体積抵抗率が１．５９×１０^−８〜１３×１０^−８Ω・ｍの範囲内にある材料からなることを特徴とする有機ＥＬ照明パネル用基板。
2. 前記補助電極は、銅、アルミニウム、銀、金、モリブデン、タングステン、ニッケル、アルミニウム−モリブデン合金、アルミニウム−ネオジム合金およびアルミニウム−ニッケル合金からなる群から選ばれる少なくとも１つを含んでいる、請求項１記載の有機ＥＬ照明パネル用基板。
3. 前記透光性基板の凹部に、前記透明電極および前記補助電極が、前記透光性基板側からこの順に配置されている、請求項１または２記載の有機ＥＬ照明パネル用基板。
4. 前記透明電極の凹部を除く表面の高さと、前記補助電極の表面の高さとが、略同一となるように、前記補助電極が配置されている、請求項３記載の有機ＥＬ照明パネル用基板。
5. 前記補助電極の側面が、前記透明電極と電気的に接続されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ照明パネル用基板。
6. さらに、絶縁部材を含み、
   前記補助電極は、前記絶縁部材で覆われている、請求項１から５のいずれか一項に記載の有機ＥＬ照明パネル用基板。
7. さらに、可視光を反射する反射層を含み、
   前記透明電極と前記補助電極との間に、前記反射層が配置されている、請求項１から６のいずれか一項に記載の有機ＥＬ照明パネル用基板。
8. 前記透光性基板の凹部に、前記補助電極が直接配置されており、
   前記補助電極上に前記透明電極が配置されている、請求項１または２記載の有機ＥＬ照明パネル用基板。
9. 前記透光性基板は、複数の層から構成されており、
   平面状の層の最表面に凹部を有する層を有している、請求項１から８のいずれか一項に記載の有機ＥＬ照明パネル用基板。
10. 前記凹部を有する層の屈折率は、前記平面状の層の屈折率以上、前記透明電極の屈折率以下の値である、請求項９記載の有機ＥＬ照明パネル用基板。
11. 前記凹部を有する層の屈折率が、１．５〜１．９の範囲内にある、請求項９または１０記載の有機ＥＬ照明パネル用基板。
12. 前記透光性基板の凹部の断面形状は、多角形および半円形の少なくとも一方である、請求項１から１１のいずれか一項に記載の有機ＥＬ照明パネル用基板。
13. 有機ＥＬ照明パネル用基板と、有機ＥＬ層と、陰極層とを含み、
    前記有機ＥＬ照明パネル用基板は、請求項１から１２のいずれか一項に記載の有機ＥＬ照明パネル用基板であり、
    前記透明電極上に、前記有機ＥＬ層および前記陰極層が、この順序で積層されていることを特徴とする有機ＥＬ照明パネル。
14. さらに、前記透明電極の端部付近に陽極の給電コンタクト部を含み、かつ、前記陰極層の端部付近に陰極の給電コンタクト部を含み、
    前記両給電コンタクト部の形成材料が、前記補助電極の形成材料と同一である、請求項１３記載の有機ＥＬ照明パネル。
15. 請求項１３または１４記載の有機ＥＬ照明パネルを含むことを特徴とする有機ＥＬ照明装置。

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