JPWO2013094121A1 - 撮像装置および電子情報機器 - Google Patents
撮像装置および電子情報機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2013094121A1 JPWO2013094121A1 JP2013550091A JP2013550091A JPWO2013094121A1 JP WO2013094121 A1 JPWO2013094121 A1 JP WO2013094121A1 JP 2013550091 A JP2013550091 A JP 2013550091A JP 2013550091 A JP2013550091 A JP 2013550091A JP WO2013094121 A1 JPWO2013094121 A1 JP WO2013094121A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- imaging device
- light receiving
- opening
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 335
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 109
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 240000004282 Grewia occidentalis Species 0.000 description 1
- 241000282412 Homo Species 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000013144 data compression Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N13/00—Stereoscopic video systems; Multi-view video systems; Details thereof
- H04N13/20—Image signal generators
- H04N13/204—Image signal generators using stereoscopic image cameras
- H04N13/207—Image signal generators using stereoscopic image cameras using a single 2D image sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B35/00—Stereoscopic photography
- G03B35/08—Stereoscopic photography by simultaneous recording
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
- H01L27/14607—Geometry of the photosensitive area
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14623—Optical shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N13/00—Stereoscopic video systems; Multi-view video systems; Details thereof
- H04N13/20—Image signal generators
- H04N13/204—Image signal generators using stereoscopic image cameras
- H04N13/207—Image signal generators using stereoscopic image cameras using a single 2D image sensor
- H04N13/218—Image signal generators using stereoscopic image cameras using a single 2D image sensor using spatial multiplexing
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N13/00—Stereoscopic video systems; Multi-view video systems; Details thereof
- H04N13/30—Image reproducers
- H04N13/332—Displays for viewing with the aid of special glasses or head-mounted displays [HMD]
- H04N13/339—Displays for viewing with the aid of special glasses or head-mounted displays [HMD] using spatial multiplexing
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/702—SSIS architectures characterised by non-identical, non-equidistant or non-planar pixel layout
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Testing, Inspecting, Measuring Of Stereoscopic Televisions And Televisions (AREA)
Abstract
Description
帯状に遮光部材が設けられ、前記レンズ手段が右側領域と左側領域に該遮光部材で分けられている。
2 固体撮像素子
2a,21a 右画像用フォトダイオード
2b,21b 左画像用フォトダイオード
22、23、26〜30 フォトダイオード
29a、30a 中央のフォトダイオード
3、31,32 レンズ手段
311、321 右側レンズ領域
312、322 左側レンズ領域
4,41 遮光層
4a,41a 開口部
42 帯状の遮光板
43a,43b 帯状の遮光板
44〜50 遮光層
44a〜50a 開口部
5 カラーフィルタ
6 反射防止膜
90 電子情報機器
91 メモリ部
92 表示部
93 通信部
94 画像出力部
C 垂直中心線
図1は、本発明の実施形態1における撮像装置の光学系撮像構造の要部構成図である。
イトバランス、色補間およびガンマ補正など)が為されてカラー画像の立体視画像データに変換される。
上記本実施形態1では、光学系撮像構造について説明したが、本実施形態2では、画素撮像構造として、各受光部毎(画素毎)に、指向性光分離用の開口部が遮光層に設けられ、かつその下方位置に複数の受光領域が設けられている場合について説明する。
上記実施形態2では、画素撮像構造として、一つのレンズ手段3の異なる位置、左右二つの領域に入射した被写体からの左右の各画像光を固体撮像素子2の所定撮像領域、例えば各受光部毎(画素毎)に左右の受光領域で同時に撮像する場合について説明したが、本実施形態3では、画素撮像構造として、上記実施形態1の内容に加えて、人間は左右方向の視差で立体画像を見ているが、上下方向の視差で立体画像を得ても良いし、左右方向および上下方向、さらには斜め方向を含めた複数の指向性により良好な立体画像を得てもよく、この観点から配線層の開口部形状とその下の複数の受光領域形状との関係について説明する。
上記実施形態2では、画素撮像構造として、一つのレンズ手段3の異なる位置、例えば左右二つの領域に入射した被写体からの左右の各画像光を固体撮像素子2で少なくとも左右の撮像領域で同時に撮像する場合について説明したが、本実施形態4では、画素撮像構造として、上記実施形態1の内容に加えて、人間は左右方向の視差で立体画像を見ているが、上下方向の視差で立体画像を得ても良いし、左右方向および上下方向、さらには斜め方向を含めた開口部からの指向性のある光と、開口部からの指向性のない光とにより鮮明な立体画像を得てもよく、この観点から配線層の開口部形状とその下の受光領域形状との関係について説明する。
図15は、本発明の実施形態5として、本発明の実施形態1〜4のいずれかの撮像装置を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
Claims (27)
- 撮像面に1つの焦点を持つレンズ手段を有した撮像装置であって、
該撮像面には複数の画素がマトリクス状に配設された1つの固体撮像素子を有し、
該画素には単一の開口部が設けられた遮光層と、該開口部を通過した斜め光をそれぞれ異なる方向に分離して受光する複数の受光領域を有し、
該撮像面に入射した被写体からの光を、該画素毎で異なる指向性をもった複数の光に分離してそれぞれ光電変換し、
複数の画像として同時に撮像するように構成された撮像装置。 - 前記レンズ手段の右側に入射した右画像と該レンズ手段の左側に入射した左画像とを前記固体撮像素子で受光してステレオ撮像する請求項1記載の撮像装置。
- 前記レンズ手段の平面視で縦方向中心部帯状に遮光部材が設けられ、前記レンズ手段が右側領域と左側領域に該遮光部材で分けられている請求項2に記載の撮像装置。
- 前記レンズ手段の平面視で上端領域と下端領域に遮光部材が設けられ、該レンズ手段の光通過領域が上下端から狭められた横方向の中央領域である請求項2に記載の撮像装置。
- 前記固体撮像素子において、前記画素には前記遮光層の上に前記画素毎の所定の色配列のカラーフィルタが設けられている請求項1に記載の撮像装置。
- 前記固体撮像素子において、前記画素には前記遮光層または前記カラーフィルタの上に反射防止膜が設けられている請求項1または5に記載の撮像装置。
- 前記固体撮像素子において、前記画素毎の複数の受光領域は、縦方向または横方向の開口部を通過した斜め光を受光する左右または上下二つの撮像領域から構成されている請求項1に記載の撮像装置。
- 前記固体撮像素子において、前記画素毎の縦方向または横方向の開口部は、スリット状または短冊状で縦長または横長の開口部であり、該開口部を通して横方向または縦方向に指向性のある方向に左右または上下二つの撮像領域が設けられている請求項7に記載の撮像装置。
- 前記固体撮像素子には、平面視で前記遮光層の開口部の周囲に複数の受光領域が前記画素毎に設けられている請求項1、5および6のいずれかに記載の撮像装置。
- 前記遮光層の開口部の形状は平面視で十字形状であり、前記固体撮像素子には、該十字形状で4分割される縦と横の各1/2辺をそれぞれ1辺とする4つの4角形状に4つの受光領域が前記画素毎に設けられている請求項9に記載の撮像装置。
- 前記遮光層の開口部の形状は平面視で中央に4角形状に形成されており、前記固体撮像素子には、該中央の4角形状の縦辺と横辺の隣接する2辺にそれぞれ平行で各角部が隣接する4つの4角形状に4つの受光領域が前記画素毎に設けられている請求項9に記載の撮像装置。
- 前記遮光層の開口部の形状は平面視で中央に多角形状に形成されており、前記固体撮像素子には、該中央の多角形状の開口部の全辺に上辺が平行で隣接し、該多角形状から離れるほど面積的に広がる全辺の数と同数の台形状に受光領域が前記画素毎に設けられている請求項9に記載の撮像装置。
- 前記遮光層の開口部の形状は平面視で中央に4角形状であり、前記固体撮像素子には、該中央の4角形状の4辺に各上辺が平行で、該4角形状から離れるほど面積的に広がる4つの台形状に4つの受光領域が前記画素毎に設けられている請求項12に記載の撮像装置。
- 前記遮光層の開口部の形状は平面視で中央に8角形状であり、前記固体撮像素子には、該中央の8角形状の8辺に各上辺が平行で、該8角形状から離れるほど面積的に広がる8つの台形状に8つの受光領域が前記画素毎に設けられている請求項12に記載の撮像装置。
- 前記遮光層の開口部の形状は平面視で中央に円形状であり、前記固体撮像素子には、該中央の円形状の周囲に、該円形状から離れるほど幅が広がる複数の扇形状に前記複数の受光領域が前記画素毎に設けられている請求項9に記載の撮像装置。
- 前記画素毎の複数の受光領域は平面視で左右に設けられ、右斜め方向に指向性のある右画像用の受光領域と、左斜め方向に指向性のある左画像用の受光領域とが一対になったステレオ画像構造を有する請求項9に記載の撮像装置。
- 前記画素毎の複数の受光領域は2×2のアレイ状に配置された4つの受光領域で構成され、それぞれに異なる指向性の光を分離して受光するように構成されている請求項9に記載の撮像装置。
- 前記画素毎の複数の受光領域は、十字状またはX字状に分割配置され、上下方向および左右方向、または、右上から左下への斜め方向および左上から右下への斜め方向に配置された4つの受光領域で構成され、それぞれに異なる指向性の光を分離して受光するように構成されている請求項9に記載の撮像装置。
- 前記複数の受光領域は、前記画素域毎に、平面視で中央部の前記遮光層の開口部から放射状に複数に分離して配置された各受光領域で構成されており、それぞれに異なる指向性の光を分離して受光するように構成されている請求項9に記載の撮像装置。
- 前記遮光層の中央の開口部に対応する位置の下方に単一の中央の受光領域が前記画素毎に更に設けられている請求項9に記載の撮像装置。
- 前記遮光層の開口部の下方位置に単一の中央の受光領域が更に設けられ、該開口部からの指向性のない光を該単一の受光領域で受光する請求項9に記載の撮像装置。
- 前記画素毎の複数の受光領域は、3×3のアレイ状に配置された9つの受光領域で構成され、指向性のない光を受光する中央の受光領域と、該中央の受光領域の周囲に配置され、それぞれに異なる指向性の光を分離して受光する周囲の8つの受光領域とを有する請求項20に記載の撮像装置。
- 前記遮光層の中央の開口部に対応した中央の受光領域と、該中央の受光領域の上下位置および左右位置に隣接して配置された周囲4つの受光領域とを有し、該中央の受光領域により指向性のない光を受光し、該周囲4つの受光領域によりそれぞれに異なる指向性の光を分離して受光するように構成されている請求項20に記載の撮像装置。
- 前記遮光層の外形形状と該遮光層の中央の開口部の形状が共に4角形状で、該開口部の4角形の各角部が該遮光層の外形形状の各辺にそれぞれ対向して配置され、平面視で該中央の開口部の各辺に底辺が隣接対向して配置された、4角形の四隅部を構成する4つの三角形状に4つの受光領域が構成され、該中央の開口部に対応する位置の下方に中央の受光領域が配設され、該中央の受光領域により指向性のない光を受光し、該中央の受光領域の周囲に配設された該4つの受光領域により、それぞれに異なる指向性の光を分離して受光するように構成されている請求項20に記載の撮像装置。
- 前記中央の受光領域に対してその周囲の複数の受光領域の面積的な大きさが同一であるかまたは異なっている請求項20に記載の撮像装置。
- 前記中央の受光領域がその周囲の複数の受光領域のそれぞれに比べて面積的な大きさが大きくまたは小さく構成されている請求項25に記載の撮像装置。
- 請求項1から5、7および8のいずれかに記載の撮像装置を画像入力デバイスとして撮像部に用いた電子情報機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013550091A JP5810173B2 (ja) | 2011-12-21 | 2012-11-22 | 撮像装置および電子情報機器 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011280346 | 2011-12-21 | ||
JP2011280346 | 2011-12-21 | ||
PCT/JP2012/007523 WO2013094121A1 (ja) | 2011-12-21 | 2012-11-22 | 撮像装置および電子情報機器 |
JP2013550091A JP5810173B2 (ja) | 2011-12-21 | 2012-11-22 | 撮像装置および電子情報機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013094121A1 true JPWO2013094121A1 (ja) | 2015-04-27 |
JP5810173B2 JP5810173B2 (ja) | 2015-11-11 |
Family
ID=48668040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013550091A Active JP5810173B2 (ja) | 2011-12-21 | 2012-11-22 | 撮像装置および電子情報機器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9979950B2 (ja) |
EP (1) | EP2797312B1 (ja) |
JP (1) | JP5810173B2 (ja) |
CN (1) | CN104012076B (ja) |
WO (1) | WO2013094121A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014112002A1 (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-24 | オリンパス株式会社 | 撮像素子、及び撮像装置 |
JP6295526B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2018-03-20 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置および電子機器 |
CN103545334B (zh) * | 2013-10-30 | 2018-10-16 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 3d cmos图像传感器的像素单元 |
US9743015B2 (en) * | 2015-05-22 | 2017-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image capturing apparatus and method of controlling the same |
KR102018750B1 (ko) * | 2015-07-29 | 2019-09-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN208093559U (zh) * | 2015-09-17 | 2018-11-13 | 半导体元件工业有限责任公司 | 图像像素 |
JP6764880B2 (ja) * | 2015-12-11 | 2020-10-07 | 株式会社ニコン | 偏光特性画像計測装置、偏光特性画像計測方法 |
US9830489B2 (en) * | 2016-03-29 | 2017-11-28 | Analog Devices, Inc. | Simple code reader |
US11451715B2 (en) * | 2017-10-19 | 2022-09-20 | Sony Corporation | Imaging apparatus, exposure controlling method, and imaging device |
CN111201782B (zh) * | 2017-10-19 | 2022-11-01 | 索尼公司 | 成像器件、图像处理装置、图像处理方法和记录介质 |
JP7192778B2 (ja) * | 2017-10-19 | 2022-12-20 | ソニーグループ株式会社 | 撮像装置および方法、並びに、画像処理装置および方法 |
CN111886856A (zh) * | 2018-03-26 | 2020-11-03 | 索尼公司 | 成像元件、成像装置以及信息处理方法 |
US20200128224A1 (en) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | Brian W. Bush | Computer implemented method of capturing stereo images using single lens optics of any smart device without the use of any additional hardware |
EP3674973A1 (en) * | 2018-12-28 | 2020-07-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and apparatus with liveness detection and object recognition |
WO2020246250A1 (ja) * | 2019-06-04 | 2020-12-10 | ソニー株式会社 | 撮像素子、信号処理装置、信号処理方法、プログラム、及び、撮像装置 |
US20230175978A1 (en) * | 2020-04-02 | 2023-06-08 | Hitachi High-Tech Corporation | Defect inspection apparatus and defect inspection method |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5824105A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-02-14 | ハネウエル・インコ−ポレ−テツド | 映像検出アレイ |
JPH10133307A (ja) * | 1996-06-24 | 1998-05-22 | Carl Zeiss Jena Gmbh | 観察対象の立体像を生成する方法および立体観察装置 |
JP2000305010A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-11-02 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
JP2002250860A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Canon Inc | 撮像素子、撮像装置及び情報処理装置 |
JP2003523646A (ja) * | 1999-02-25 | 2003-08-05 | ヴィジョンセンス リミテッド | 光学装置 |
JP2003299121A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-17 | Canon Inc | 立体画像表示装置および立体画像表示システム |
JP2009150978A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Sony Corp | 撮像素子および撮像装置 |
JP2009157198A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Nikon Corp | 固体撮像素子及びこれを用いた撮像装置 |
JP2010154493A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-07-08 | Sony Corp | 撮像装置 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5127601A (en) * | 1989-01-23 | 1992-07-07 | Lightning Diversion Systems | Conformal lightning shield and method of making |
JP3456000B2 (ja) * | 1993-05-17 | 2003-10-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子及びその製造方法 |
DE59606225D1 (de) | 1995-03-02 | 2001-01-25 | Zeiss Carl Jena Gmbh | Verfahren zur Erzeugung des stereoskopischen Bildes eines Objektes sowie Anordnung zur stereoskopischen Betrachtung |
JP2000102039A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-07 | Mr System Kenkyusho:Kk | 立体画像表示装置 |
JP4225768B2 (ja) | 2002-07-31 | 2009-02-18 | シャープ株式会社 | 立体画像データ処理装置および立体画像データ処理用プログラム |
JP2005065064A (ja) * | 2003-08-19 | 2005-03-10 | Olympus Corp | 電子撮像装置 |
JP2006165601A (ja) | 2004-12-02 | 2006-06-22 | Sony Corp | 撮像装置及び撮像素子 |
JP2007208817A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JP4936429B2 (ja) * | 2006-05-16 | 2012-05-23 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
JP2008228232A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Canon Inc | 撮像装置、撮像方法、プログラム、及び記憶媒体 |
JP4967873B2 (ja) * | 2007-07-13 | 2012-07-04 | ソニー株式会社 | 撮像装置 |
JP5248062B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2013-07-31 | 株式会社東芝 | 指向性バックライト、表示装置及び立体画像表示装置 |
JP5532599B2 (ja) * | 2008-12-17 | 2014-06-25 | 株式会社ニコン | 固体撮像素子の製造方法及び撮像装置 |
JP2010169709A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Sony Corp | 撮像素子および撮像装置 |
JP2011176715A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Nikon Corp | 裏面照射型撮像素子および撮像装置 |
JP2011222708A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Sony Corp | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、および電子機器 |
JPWO2012039180A1 (ja) * | 2010-09-24 | 2014-02-03 | 富士フイルム株式会社 | 撮像デバイス及び撮像装置 |
JP5672989B2 (ja) * | 2010-11-05 | 2015-02-18 | ソニー株式会社 | 撮像装置 |
US9532033B2 (en) * | 2010-11-29 | 2016-12-27 | Nikon Corporation | Image sensor and imaging device |
JP5757129B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2015-07-29 | ソニー株式会社 | 撮像装置、絞り制御方法およびプログラム |
JP5967950B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2016-08-10 | キヤノン株式会社 | 撮像素子及び撮像装置 |
-
2012
- 2012-11-22 CN CN201280063924.5A patent/CN104012076B/zh active Active
- 2012-11-22 JP JP2013550091A patent/JP5810173B2/ja active Active
- 2012-11-22 US US14/368,120 patent/US9979950B2/en active Active
- 2012-11-22 EP EP12858740.9A patent/EP2797312B1/en active Active
- 2012-11-22 WO PCT/JP2012/007523 patent/WO2013094121A1/ja active Application Filing
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5824105A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-02-14 | ハネウエル・インコ−ポレ−テツド | 映像検出アレイ |
JPH10133307A (ja) * | 1996-06-24 | 1998-05-22 | Carl Zeiss Jena Gmbh | 観察対象の立体像を生成する方法および立体観察装置 |
JP2003523646A (ja) * | 1999-02-25 | 2003-08-05 | ヴィジョンセンス リミテッド | 光学装置 |
JP2000305010A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-11-02 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
JP2002250860A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Canon Inc | 撮像素子、撮像装置及び情報処理装置 |
JP2003299121A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-17 | Canon Inc | 立体画像表示装置および立体画像表示システム |
JP2009150978A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Sony Corp | 撮像素子および撮像装置 |
JP2009157198A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Nikon Corp | 固体撮像素子及びこれを用いた撮像装置 |
JP2010154493A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-07-08 | Sony Corp | 撮像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5810173B2 (ja) | 2015-11-11 |
WO2013094121A1 (ja) | 2013-06-27 |
US9979950B2 (en) | 2018-05-22 |
CN104012076B (zh) | 2017-11-17 |
EP2797312A4 (en) | 2015-11-18 |
EP2797312A1 (en) | 2014-10-29 |
EP2797312B1 (en) | 2019-05-29 |
US20140368618A1 (en) | 2014-12-18 |
CN104012076A (zh) | 2014-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5810173B2 (ja) | 撮像装置および電子情報機器 | |
US11711629B2 (en) | Solid-state image pickup device and electronic apparatus | |
US9461083B2 (en) | Solid-state image pickup element and image pickup apparatus | |
US8456565B2 (en) | Imaging device | |
CN204697179U (zh) | 具有像素阵列的图像传感器 | |
KR101824265B1 (ko) | 입체 촬상 방법 및 화소 행렬을 서브그룹으로 나눈 시스템 | |
JP6555264B2 (ja) | 複眼撮像装置 | |
JP5493054B2 (ja) | 立体動画像及び平面動画像を撮像する撮像素子及びこの撮像素子を搭載する撮像装置 | |
US9658367B2 (en) | Image acquisition apparatus | |
JP2003007994A (ja) | 固体撮像素子、立体カメラ装置及び測距装置 | |
JP5634614B2 (ja) | 撮像素子及び撮像装置 | |
JP2013157531A (ja) | 固体撮像素子および電子情報機器 | |
JP2013106265A (ja) | 画像処理装置、撮像装置、画像処理プログラムおよび撮像装置の制御プログラム | |
JP6476630B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP7476874B2 (ja) | 撮像素子、及び撮像装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150331 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150824 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150914 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5810173 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D04 |