JPWO2012124025A1 - 有機エレクトロルミネッセンスデバイス - Google Patents
有機エレクトロルミネッセンスデバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2012124025A1 JPWO2012124025A1 JP2011546506A JP2011546506A JPWO2012124025A1 JP WO2012124025 A1 JPWO2012124025 A1 JP WO2012124025A1 JP 2011546506 A JP2011546506 A JP 2011546506A JP 2011546506 A JP2011546506 A JP 2011546506A JP WO2012124025 A1 JPWO2012124025 A1 JP WO2012124025A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- void
- organic
- containing layer
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 title claims description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 160
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims abstract description 82
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 62
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 62
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 57
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 12
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 6
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 6
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 30
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 8
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 229910001148 Al-Li alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910019015 Mg-Ag Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017107 AlOx Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 229910004541 SiN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021486 amorphous silicon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000592 inorganic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002121 nanofiber Substances 0.000 description 1
- -1 naphthalene-1-yl Chemical group 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 229910001261 rose's metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000634 wood's metal Inorganic materials 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
有機ELデバイスでは、陽極と陰極との間に設けられる有機層の膜厚がサブミクロンオーダーであるため、微小なゴミや有機層の欠陥に起因して電流リークが発生する可能性がある。電流リークが生じると、非発光部が生じたり、発熱により周辺のセルにダメージが波及する場合もある。
特許文献1には、電極間に逆バイアス電圧を印加してリーク部を形成する電極材料を蒸発させることにより、短絡箇所を自己修復する技術が開示されている。
特許文献2には、短絡箇所にレーザを照射して溶融除去することにより、短絡箇所の修復を行う技術を開示している。
特許文献3には、第1電極と有機発光層との間に有機導電性材料からなる剥離抑制膜を形成し、レーザ照射により剥離抑制層を蒸発させて空洞部を形成することにより短絡箇所の修復を行う技術が開示されている。
デバイスの薄型化を可能とする封止構造としては、ガラス等からなる板材を上部電極に貼り付けて封止する固体封止構造やSiO2やSiNx等の無機材料からなる薄膜で有機EL素子全体を被覆して封止する膜封止構造がある。固体封止構造や膜封止構造の場合、上部電極と封止層との間に電極材料を飛散させるための空間が存在せず、上記した逆バイアスまたはレーザ照射による短絡箇所の修復は困難である。特に膜封止構造の場合、そのような修復を行うと溶融・蒸発した金属の熱や衝撃によって封止膜の破壊を引き起こすおそれがある。
一方、デバイスのフレキシブル化に対応する場合、基板に樹脂フィルムを使用する。樹脂フィルムは高い防湿性能を望めないため、樹脂フィルム表面に防湿膜を形成する必要がある。このような、樹脂フィルムを用いたデバイスにおいても逆バイアスまたはレーザ照射による短絡箇所の修復は困難である。そのような修復を行うと、樹脂フィルム上を覆う防湿膜が破壊されるだけでなく、場合によっては溶融金属の熱により樹脂フィルムが溶融又は発火するおそれもある。
基板10は、ガラス等の光透過性を有する材料により構成される。陽極である第1電極(下部電極)12は、例えばスパッタリング法により厚さ100nm程度のITO(Indium Tin Oxide)またはIZO(Indium Zinc Oxide)などの光透過性を有する導電性金属酸化物を基板10上に成膜した後、エッチングによりパターニングすることで形成される。
封止層20は、SiNx、SiON、SiOx、AlOx、AlN等の無機材料からなる薄膜により構成される。封止層20は、空隙含有層18上に設けられ、基板10上において第1電極12、有機機能層14、第2電極16、および空隙含有層18を封止する。封止層20は、外部からの酸素や水分の侵入を防止する役割を担う。封止層20の成膜方法としては、蒸着法、スパッタ法、CVD法などが挙げられる。特にCVD法はカバレッジ性が良好であり、防湿性の高い膜を容易に形成することができる。
(空隙含有層の他の構成例)
上記した実施例においては、空隙含有層18を多孔質材料により構成する場合を例示したが、これに限定されるものではない。以下に空隙含有層18を実現する他の構成例をいくつか示す。
空隙含有層18は、微細な三次元網目構造を有する繊維状材料で構成することができる。具体的には、ガラス繊維、セラミック繊維、有機繊維、バイオナノファイバ等を網目状に織ったものなどが挙げられる。網目構造内において複数の空隙が形成される。空隙含有層18は、例えば、ノボラック系樹脂等からなるバインダを用いて網目構造が保持されていてもよい。このような繊維材料からなる網目構造体は、第2電極16上に樹脂系接合材等を用いて固定される。このように、空隙含有層18を三次元網目構造を有する繊維状材料で構成する場合でも、溶融した金属を毛細管現象によって空隙含有層18に含浸させることが可能となり、上記した多孔質材料で空隙含有層18を構成する場合と同様の効果を得ることができる。
また、空隙含有層18は、ガラス粒子やセラミック粒子等の粒状体を多数含む層により構成することができる。この場合、空隙は隣接する粒状体の間に形成される。粒状体は、樹脂バインダ等を用いて成膜することができる。粒状体の粒径やバインダの粘度等を調整することにより、空隙を残したまま成膜することが可能である。また、固体封止構造においては、予め封止基板上に粒状体を積層したものをデバイスに貼り付けてもよい。このように、空隙含有層18を複数の粒状体を含む層で構成する場合でも、溶融した金属を毛細管現象によって空隙含有層18に含浸させることが可能となり、上記した多孔質材料で空隙含有層18を構成する場合と同様の効果を得ることができる。
また、空隙含有層18は、エンボス加工等により表面に複数の凹凸を形成したガラス板やセラミック板等の板材により構成することができる。この場合、板材に形成された凹部が空隙となり、短絡部の修復時において溶融した電極材料(金属)を受け入れる。このように、空隙含有層18を複数の凹凸を含む板材で構成する場合でも、溶融した金属を毛細管現象によって空隙含有層18に含浸させることが可能となり、上記した多孔質材料で空隙含有層18を構成する場合と同様の効果を得ることができる。
尚、バッファ層30は、封止層20と同一の材料により構成されていてもよい。すなわち、第1電極12、有機機能層14および第2電極16からなる積層構造体は、封止層20と同様の防湿機能層によって被覆される。
更に、バッファ層30は、有機機能層14を構成する有機材料と、封止層20と同一の材料からなる積層構造であってもよい。
これにより、空隙含有層18を形成する工程においてもバッファ層30による防湿性能が発揮され、信頼性の高いデバイスを実現することができる。
このような、固体封止構造を有する有機ELデバイスにおいても、金属からなる第2電極16上に多孔質の空隙含有層18が設けられる故、電力印加やレーザ照射により短絡部を形成する金属を溶融させて短絡部の除去を行う修復を実施した場合、溶融した金属を空隙含有層18に吸収させることができる。このとき、空隙含有層18は、膨張したり、大きく変形したりすることはないので、接着層32や封止部材34の破壊を回避することが可能となる。また、空隙含有層18に吸収された金属は、空隙含有層18内に保持されるため、短絡部が元の状態に戻り、リークが再発するといった不具合が生じるおそれもない。
このような中空封止構造を有する有機ELデバイスにおいても、金属からなる第2電極16上に多孔質の空隙含有層18が設けられる故、電力印加やレーザ照射により短絡部を形成する金属を溶融させて短絡部の除去を行う修復を実施した場合、溶融した金属を空隙含有層18に吸収させることができる。中空封止構造の場合、短絡部の修復に伴って封止層が破壊されるといった問題は生じることはないものの、本実施例に係る有機ELデバイスによれば、空隙含有層18に吸収された金属は、空隙含有層18内に保持されるため、短絡部が元の状態に戻りリークが再発するといった不具合を防止する効果が得られる。
有機ELデバイス6は、基板10上に第1電極12、有機機能層14、第2電極16、空隙含有層18、封止層20を順次積層することにより形成される。基板10は、ポリカーボネート(PC)、ポリエステル(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルホン(PES)等の可撓性を有する樹脂フィルムにより構成される。樹脂フィルムは、ガラス基板よりも防湿性能が劣るため、樹脂フィルムの表面には、必要に応じて例えばSiN、SiON、Al2O3等の無機材料からなる防湿膜50が設けられる。有機EL素子は、防湿膜50上に形成される。
10 基板
12 第1電極
14 有機機能層
16 第2電極
18 空隙含有層
Claims (11)
- 少なくとも一方が金属層からなる第1および第2電極と、
前記第1および第2電極の間に設けられた有機材料からなる有機機能層と、
前記金属層に隣接し且つ層内に複数の空隙を有する空隙含有層と、を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスデバイス。 - 前記空隙含有層は、多孔質材料を含むことを特徴とする請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
- 前記空隙含有層は、網目構造を有する繊維状材料を含むことを特徴とする請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
- 前記空隙含有層は、複数の粒状体を含むことを特徴とする請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
- 前記空隙含有層は、表面に凹凸を有する板材を含むことを特徴とする請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
- 前記空隙含有層と前記金属層との間に設けられて、前記金属層を構成する金属の融点よりも低い温度で気化する材料からなるバッファ層を更に含むことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1つに記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
- 前記空隙含有層は、前記金属層を構成する金属に対してぬれ性を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1つに記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
- 前記空隙含有層は、前記空隙を画定する壁部が前記金属層に対してぬれ性を有する材料で被覆されていることを特徴とする請求項7に記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
- 前記第1および第2電極、前記有機機能層および前記空隙含有層を含む積層構造体を被覆する封止層を更に有することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1つに記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
- 前記第1および第2電極、前記有機機能層および前記空隙含有層を含む積層構造体を支持する基板と、前記積層構造体を埋設する接着層を介して前記基板に接合された封止部材と、を更に有することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1つに記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
- 前記第1および第2電極、前記有機機能層および前記空隙含有層を含む積層構造体を支持する基板と、前記基板との間に間隙を介して前記基板に接合された封止部材と、を更に有することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1つに記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2011/055806 WO2012124025A1 (ja) | 2011-03-11 | 2011-03-11 | 有機エレクトロルミネッセンスデバイス |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011266904A Division JP5912037B2 (ja) | 2011-12-06 | 2011-12-06 | 有機エレクトロルミネッセンスデバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4976595B1 JP4976595B1 (ja) | 2012-07-18 |
JPWO2012124025A1 true JPWO2012124025A1 (ja) | 2014-07-17 |
Family
ID=46678855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011546506A Expired - Fee Related JP4976595B1 (ja) | 2011-03-11 | 2011-03-11 | 有機エレクトロルミネッセンスデバイス |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4976595B1 (ja) |
WO (1) | WO2012124025A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013168660A1 (ja) * | 2012-05-09 | 2013-11-14 | 三菱化学株式会社 | 有機el発光装置 |
JP6182909B2 (ja) * | 2013-03-05 | 2017-08-23 | 株式会社リコー | 有機el発光装置の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07169567A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機el素子 |
WO2000008899A1 (en) * | 1998-08-03 | 2000-02-17 | Uniax Corporation | Encapsulation of polymer-based solid state devices with inorganic materials |
TWI279159B (en) * | 2004-09-27 | 2007-04-11 | Toshiba Matsushita Display Tec | Organic EL display |
JP2010055861A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Panasonic Corp | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
EP2178133B1 (en) * | 2008-10-16 | 2019-09-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Flexible Light-Emitting Device, Electronic Device, and Method for Manufacturing Flexible-Light Emitting Device |
WO2010106638A1 (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-23 | パイオニア株式会社 | 有機elパネルの製造方法および有機elパネル |
-
2011
- 2011-03-11 JP JP2011546506A patent/JP4976595B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-03-11 WO PCT/JP2011/055806 patent/WO2012124025A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4976595B1 (ja) | 2012-07-18 |
WO2012124025A1 (ja) | 2012-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI578588B (zh) | 有機發光二極體裝置及其製造方法 | |
KR20150086093A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
US9685638B2 (en) | Method for producing a component | |
US9882160B2 (en) | Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component | |
JP2004319103A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
KR102234462B1 (ko) | 전자 컴포넌트를 프로세싱하기 위한 방법 및 전자 컴포넌트 어레인지먼트 | |
JP6040140B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスデバイス | |
JP5986200B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスパネル | |
WO2012140736A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスデバイス | |
JP2008084599A (ja) | 有機el発光装置、及び有機el発光装置の製造方法 | |
US9825246B2 (en) | Process for producing an optoelectronic component and optoelectronic component | |
US10014488B2 (en) | Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component | |
JP4976595B1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスデバイス | |
JP5912037B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスデバイス | |
JP6228624B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスデバイス | |
JP2006172837A (ja) | 封止部材、自発光パネルおよび自発光パネルの製造方法 | |
JP4918633B1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスデバイスおよび有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法 | |
US9978996B2 (en) | Method for producing an optoelectronic component | |
WO2013030919A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスデバイス | |
KR100647262B1 (ko) | 유기 el 소자 | |
JP2019079740A (ja) | 発光装置の製造方法 | |
WO2010092882A1 (ja) | 有機el発光装置 | |
KR20050104520A (ko) | 유기전계 발광소자의 형성방법 | |
US20160240815A1 (en) | Optoelectronic component, optoelectronic assembly, method for producing an optoelectronic component and method for producing an optoelectronic assembly | |
US20160268550A1 (en) | Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120403 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120412 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4976595 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150420 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |