JPWO2012095954A1 - 太陽電池用金属基板および太陽電池用金属基板の製造方法 - Google Patents

太陽電池用金属基板および太陽電池用金属基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2012095954A1
JPWO2012095954A1 JP2012552557A JP2012552557A JPWO2012095954A1 JP WO2012095954 A1 JPWO2012095954 A1 JP WO2012095954A1 JP 2012552557 A JP2012552557 A JP 2012552557A JP 2012552557 A JP2012552557 A JP 2012552557A JP WO2012095954 A1 JPWO2012095954 A1 JP WO2012095954A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal layer
metal
metal substrate
layer
solar cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012552557A
Other languages
English (en)
Inventor
晋司 山本
晋司 山本
井上 良二
良二 井上
啓太 渡辺
啓太 渡辺
石尾 雅昭
雅昭 石尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Metals Neomaterial Ltd
Original Assignee
Neomax Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Neomax Materials Co Ltd filed Critical Neomax Materials Co Ltd
Publication of JPWO2012095954A1 publication Critical patent/JPWO2012095954A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02439Materials
    • H01L21/02491Conductive materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10Etching compositions
    • C23F1/14Aqueous compositions
    • C23F1/16Acidic compositions
    • C23F1/20Acidic compositions for etching aluminium or alloys thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/02425Conductive materials, e.g. metallic silicides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02494Structure
    • H01L21/02496Layer structure
    • H01L21/02502Layer structure consisting of two layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02568Chalcogenide semiconducting materials not being oxides, e.g. ternary compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02656Special treatments
    • H01L21/02658Pretreatments
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • H01L31/03926Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate comprising a flexible substrate
    • H01L31/03928Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate comprising a flexible substrate including AIBIIICVI compound, e.g. CIS, CIGS deposited on metal or polymer foils
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
    • H01L31/072Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type
    • H01L31/0749Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type including a AIBIIICVI compound, e.g. CdS/CulnSe2 [CIS] heterojunction solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/541CuInSe2 material PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12736Al-base component
    • Y10T428/1275Next to Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12757Fe
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771Transition metal-base component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771Transition metal-base component
    • Y10T428/12861Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903Cu-base component
    • Y10T428/12917Next to Fe-base component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771Transition metal-base component
    • Y10T428/12861Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903Cu-base component
    • Y10T428/12917Next to Fe-base component
    • Y10T428/12924Fe-base has 0.01-1.7% carbon [i.e., steel]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

太陽電池セルの欠陥に起因して太陽電池セルの発電効率が低下するのを抑制することが可能な太陽電池用金属基板を提供する。この太陽電池用金属基板(1)は、太陽電池セル(2)が形成される第1表面(11a)を有する第1金属層(11)と、第1表面とは反対側の第2表面(11b)側で第1金属層に接合された第2金属層(12)とを含むクラッド材を備え、第1表面の表面粗さを示す指標としてのクルトシス(Rku)が7以下である。

Description

この発明は、太陽電池用金属基板および太陽電池用金属基板の製造方法に関し、特に、太陽電池セルが形成される表面を有する太陽電池用金属基板および太陽電池用金属基板の製造方法に関する。
従来、太陽電池セルが形成される表面を有する太陽電池用金属基板が知られている。このような太陽電池セルが形成される表面を有する太陽電池用金属基板は、たとえば、特公平4−78030号公報および特開2009−117783号公報に開示されている。
上記特公平4−78030号公報には、ステンレス鋼板または冷間圧延された鋼板(第2金属層)の表面上に、Ni板、Al板またはステンレス鋼板のいずれか1つ(第1金属層)を圧接した太陽電池用金属基板材が開示されている。この特公平4−78030号公報に記載された太陽電池用金属基板材では、第1金属層の表面上にアモルファスシリコン薄膜(太陽電池セル)を含む太陽電池が形成されている。また、特公平4−78030号公報に記載された太陽電池用金属基板材では、第1金属層内に存在する非金属介在物に起因してアモルファスシリコン薄膜が不均一に形成されることを抑制するために、第1金属層内に存在する非金属介在物の大きさが1.0μm以下になるように処理されている。
また、上記特開2009−117783号公報には、Ni金属層(第2金属層)の表面上にAl金属層(第1金属層)を所定の圧力で接合(クラッド)した金属基板と、Al金属層の表面上に形成されたシリコン薄膜(太陽電池セル)とを備える太陽電池が開示されている。この特開2009−117783号公報に記載された太陽電池では、金属基板をリン酸、氷酢酸および硝酸からなる混合液に浸して金属基板の表面をエッチングした後に、金属基板の表面上にシリコン薄膜を形成するように構成されている。なお、特開2009−117783号公報には、シリコン薄膜を形成する直前(エッチング後)の金属基板の表面の状態については記載されていない。
特公平4−78030号公報 特開2009−117783号公報
しかしながら、上記特公平4−78030号公報に開示された太陽電池用金属基板材では、第1金属層内に存在する金属介在物の大きさが1.0μm以下であったとしても、第1金属層の表面に鋭角状に尖った非金属介在物や楔状に窪む溝部などが存在する場合には、アモルファスシリコン薄膜が十分に形成されていない部分(ピンホール、クラックおよび未成膜部などの欠陥)が生じやすいと考えられる。このため、アモルファスシリコン薄膜(太陽電池セル)の欠陥に起因して、太陽電池の発電効率が低下しやすいという問題点がある。
また、上記特開2009−117783号公報に開示された太陽電池では、エッチングした後の金属基板の表面の状態について記載されていないため、金属基板の表面に鋭角状に尖った異物や楔状に窪む溝部などが存在する場合には、シリコン薄膜が十分に形成されていない部分(ピンホール、クラックおよび未成膜部などの欠陥)が生じやすいと考えられる。このため、シリコン薄膜(太陽電池セル)の欠陥に起因して、太陽電池の発電効率が低下しやすいという問題点がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、太陽電池セルの欠陥に起因して太陽電池セルの発電効率が低下するのを抑制することが可能な太陽電池用金属基板および太陽電池用金属基板の製造方法を提供することである。
課題を解決するための手段および発明の効果
上記目的を達成するために、本願発明者が鋭意検討した結果、太陽電池セルが形成される第1表面の表面粗さを示す指標としてのクルトシス(尖り度合い)を7以下に制御することによって、太陽電池セルが十分に形成されていない部分(ピンホール、クラックおよび未成膜部などの欠陥)が生じるのを抑制することができることを見出した。すなわち、この発明の第1の局面による太陽電池用金属基板は、太陽電池セルが形成される第1表面を有する第1金属層と、第1表面とは反対側の第2表面側で第1金属層に接合された第2金属層とを含むクラッド材を備え、第1表面の表面粗さを示す指標としてのクルトシス(Rku)が7以下である。
この発明の第1の局面による太陽電池用金属基板では、上記のように、太陽電池セルが形成される第1表面のクルトシス(Rku)が7以下であることによって、第1金属層の第1表面に異物が形成(残留)されたり、溝部などが形成されたりすることにより、第1表面が凹凸形状を有している場合においても、第1金属層の第1表面はクルトシスが7以下の状態でなだらかに形成されているので、太陽電池セルを第1表面上に略一様に形成することができる。これにより、太陽電池セルにピンホール、クラックおよび未成膜部などの欠陥が生じるのを抑制することができるので、太陽電池セルの欠陥に起因して太陽電池セルの発電効率が低下するのを抑制することができる。なお、本発明において、第1表面が有するクルトシスは、第1表面が第1金属層からなるのみならず、第1表面上に第1金属層以外の異物が付着している場合の異物の表面も含む第1金属層の第1表面が有するクルトシスを示す広い概念である。
上記第1の局面による太陽電池用金属基板において、好ましくは、第1金属層の第1表面は、第2金属層の表面よりもクルトシス(Rku)が小さく、第2金属層は、第1金属層よりも剛性が高い。このように構成すれば、第1金属層の第1表面が第2金属層の表面よりもクルトシスが小さいことにより、太陽電池用金属基板が第2金属層のみからなる場合と比べて、太陽電池セルを太陽電池用金属基板の表面(第1表面)上により略一様に形成することができる。また、第2金属層が第1金属層よりも剛性が高いことにより、太陽電池用金属基板が第1金属層のみからなる場合と比べて、太陽電池用金属基板の剛性を向上させることができる。これにより、太陽電池の製造時などにおいて、太陽電池用金属基板の自重などに起因して、太陽電池用金属基板に撓みなどが生じるのを抑制することができる。
上記第1の局面による太陽電池用金属基板において、好ましくは、第2金属層の熱膨張係数と太陽電池セルの熱膨張係数との差は、第1金属層の熱膨張係数と太陽電池セルの熱膨張係数との差よりも小さい。このように構成すれば、太陽電池用金属基板が熱変形する際に、第1金属層が太陽電池セルに対して変形することに起因して太陽電池用金属基板全体が変形するのを、太陽電池セルの熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する第2金属層によって抑制することができる。したがって、この構成によれば、太陽電池用金属基板が熱変形するのを抑制しながら、太陽電池セルの欠陥に起因する太陽電池セルの発電効率の低下を抑制することができる。なお、「太陽電池セルの熱膨張係数」とは、金属基板を含まない状態における太陽電池セルの熱膨張係数のことである。
この場合、好ましくは、第2金属層の熱膨張係数と太陽電池セルの熱膨張係数との差は、5×10−6/℃以下である。このように構成すれば、第2金属層の熱膨張係数を太陽電池セルの熱膨張係数により近づけることができるので、確実に、太陽電池用金属基板が熱変形するのを抑制することができる。
上記第1の局面による太陽電池用金属基板において、好ましくは、第1金属層は、第2金属層よりも延性が大きい。このように構成すれば、太陽電池用金属基板を形成する際の圧延時に第1金属層を第2金属層よりも延性が大きく塑性変形しやすいので、介在物が第1金属層の第1表面に存在する場合であっても、予め第1金属層の第1表面をある程度平滑にすることができる。これにより、容易に、第1金属層の第1表面におけるRkuを7以下にすることができる。なお、「延性」とは、弾性変形可能な限界を超えた力が物質に加えられた場合であっても、その物質が破壊されずに引き伸ばされる性質のことである。また、「延性が大きい」とは、より引き伸ばされやすい性質を有しているということであり、具体的には、引張り試験で伸びが大きいことを示す。また、「介在物」とは、金属を塊(インゴット)として鋳造した際にすでにインゴットに内在している異物のことである。
上記第1の局面による太陽電池用金属基板において、好ましくは、第1金属層は、Al、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つからなり、第2金属層は、Feまたはフェライト系ステンレスからなる。このように構成すれば、第1金属層に延性に優れたAl、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つを用いることによって、太陽電池用金属基板を形成する際の圧延時に第1金属層が延びやすいので、予め第1金属層の第1表面をある程度平滑にすることができる。これにより、容易に、第1金属層の第1表面におけるRkuを7以下にすることができる。また、第1金属層に電気抵抗が比較的小さいAl、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つを用いることによって、太陽電池セルにおいて発生した電力を送電する際の損失を小さくすることができる。また、第2金属層に剛性の高いFeまたはフェライト系ステンレスを用いることによって、容易に、太陽電池用金属基板の剛性を高めることができる。
この場合、好ましくは、第2金属層の厚みは、第1金属層の厚みと第2金属層の厚みとを少なくとも含む合計の厚みの60%以上である。このように構成すれば、第2金属層を構成する剛性の高いFeまたはフェライト系ステンレスの比率が60%以上になるので、確実に、太陽電池用金属基板の剛性を高めることができる。
上記第1金属層がAl、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つからなり、第2金属層がFeまたはフェライト系ステンレスからなる太陽電池用金属基板において、好ましくは、第1金属層の厚みは、1.5μm以上である。このように構成すれば、太陽電池用金属基板の表面上に太陽電池セルを構成する層を成長させる際に生じる熱が太陽電池用金属基板に加えられた場合に、第2金属層のFe成分が第1金属層側に拡散して第1金属層の第1表面に到達するのを抑制することができる。なお、本願発明者はこの点も実験により確認済みである。
上記第1金属層がAl、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つからなり、第2金属層がFeまたはフェライト系ステンレスからなる太陽電池用金属基板において、好ましくは、第1金属層は、Alの含有率が99.7質量%以上である。このように構成すれば、太陽電池用金属基板を形成する際の圧延時に第1金属層がより延びやすいので、第1金属層の第1表面をより平滑にすることができる。これにより、より容易に、第1表面におけるクルトシスを7以下にすることができる。また、第1金属層内の不純物が0.3%未満であるので、第1金属層内の不純物が太陽電池セル側に拡散するのを抑制することができる。
上記第1金属層がAl、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つからなり、第2金属層がFeまたはフェライト系ステンレスからなる太陽電池用金属基板において、好ましくは、第2金属層は、フェライト系ステンレスからなる。このように構成すれば、外部環境に対する耐食性を太陽電池用金属基板に付与しつつ、太陽電池用金属基板の剛性を高めることができる。
上記第1の局面による太陽電池用金属基板において、好ましくは、第1金属層の第1表面上には、太陽電池セルのSi、CuInSe、CuIn1−xGaSe、CuZnSnSまたはCdTeのいずれか1つからなる半導体層が成長されている。このようにSi、CuInSe、CuIn1−xGaSe、CuZnSnSまたはCdTeのいずれか1つからなる半導体層を有する太陽電池セルにおいて、太陽電池セルが形成される第1表面のクルトシスを7以下にすることによって、太陽電池セルを第1金属層の第1表面上に略一様に形成することができる。
上記第1の局面による太陽電池用金属基板において、好ましくは、第1金属層の第1表面には、異物、谷部および山部の少なくともいずれか1つが存在しており、異物、谷部および山部の少なくともいずれか1つが存在する第1表面のクルトシス(Rku)が7以下である。このように第1金属層の第1表面に異物、谷部および山部の少なくともいずれか1つが存在している場合であっても、太陽電池セルが形成される第1表面のクルトシスを7以下にすることによって、ピンホール、クラックおよび未成膜部などの欠陥が生じるのが抑制された太陽電池セルを第1金属層の第1表面上に形成することができる。
この発明の第2の局面による太陽電池用金属基板の製造方法は、第1金属板と第2金属板とを接合することによって、太陽電池セルが形成される第1表面を有する第1金属層と、第1表面とは反対側の第2表面側で第1金属層に接合された第2金属層とを含むクラッド材を備える太陽電池用金属基板を形成する工程と、第1金属層の第1表面を研磨することにより、第1表面の表面粗さを示す指標としてのクルトシス(Rku)を7以下にする工程とを備える。
この発明の第2の局面による太陽電池用金属基板の製造方法では、上記のように、第1金属層の第1表面を研磨することにより、第1表面の表面粗さを示す指標としてのクルトシス(Rku)を7以下にする工程を備えることによって、第1金属層の第1表面に異物が形成(残留)されたり、溝部などが形成されたりすることにより、第1表面が凹凸形状を有する場合においても、第1金属層の第1表面はクルトシスが7以下の状態でなだらかに形成されているので、太陽電池セルを第1表面上に略一様に形成することができる。これにより、太陽電池セルにピンホール、クラックおよび未成膜部などの欠陥が生じるのを抑制することができるので、太陽電池セルの欠陥に起因して太陽電池セルの発電効率が低下するのを抑制することができる。
上記第2の局面による太陽電池用金属基板の製造方法において、好ましくは、第1金属層の第1表面のクルトシス(Rku)を7以下にする工程は、化学研磨によって第1金属層の第1表面を研磨する工程を含む。このように構成すれば、容易に、第1金属層の第1表面のクルトシスを7以下にすることができる。
この場合、好ましくは太陽電池用金属基板を形成する工程は、Al、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つからなる第1金属板と、第2金属板とを接合することによって、Al、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つからなる第1金属層と、第2金属層とを含むクラッド材を備える太陽電池用金属基板を形成する工程を含み、化学研磨によって第1金属層の第1表面を研磨する工程は、リン酸を含有する化学研磨液に太陽電池用金属基板を浸すことによって、第1金属層の第1表面を研磨する工程を有する。このように構成すれば、リン酸を含有する化学研磨液に太陽電池用金属基板を浸すことによって、容易に、Al、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つからなる第1金属層の第1表面のクルトシスを7以下にすることができる。
上記第2の局面による太陽電池用金属基板の製造方法において、好ましくは、太陽電池用金属基板を形成する工程は、Al、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つからなる第1金属板と、Feまたはフェライト系ステンレスからなる第2金属板とを接合することによって、Al、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つからなる第1金属層と、Feまたはフェライト系ステンレスからなる第2金属層とを含むクラッド材を備える太陽電池用金属基板を形成する工程を含む。このように構成すれば、第1金属層に延性に優れたAl、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つを用いることによって、太陽電池用金属基板を形成する際の圧延時に第1金属層が延びやすいので、予め第1金属層の第1表面をある程度平滑にすることができる。これにより、第1金属層の第1表面を研磨する工程において、容易に、第1金属層の第1表面におけるRkuを7以下にすることができる。また、第1金属層に電気抵抗が比較的小さいAl、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つを用いることによって、太陽電池セルにおいて発生した電力を送電する際の損失を小さくすることができる。また、第2金属層に剛性の高いFeまたはフェライト系ステンレスを用いることによって、容易に、太陽電池用金属基板の剛性を高めることができる。
この場合、好ましくは、太陽電池用金属基板を形成する工程は、第2金属層の厚みが、第1金属層の厚みと第2金属層の厚みとを少なくとも含む合計の厚みの60%以上になるように、太陽電池用金属基板を形成する工程を含む。このように構成すれば、第2金属層を構成する剛性の高いFeまたはフェライト系ステンレスの比率が60%以上になるので、確実に、太陽電池用金属基板の剛性を高めることができる。
上記Al、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つからなる第1金属層と、Feまたはフェライト系ステンレスからなる第2金属層とを含むクラッド材を備えた太陽電池用金属基板を形成する工程を備える太陽電池用金属基板の製造方法において、好ましくは、太陽電池用金属基板を形成する工程は、第1金属層の厚みが1.5μm以上になるように、太陽電池用金属基板を形成する工程を含む。このように構成すれば、太陽電池用金属基板の表面上に太陽電池セルを構成する層を成長させる際に生じる熱が太陽電池用金属基板に加えられた場合に、第2金属層のFe成分が第1金属層側に拡散して第1金属層の第1表面に到達するのを抑制することができる。
上記第2の局面による太陽電池用金属基板の製造方法において、好ましくは、太陽電池用金属基板を形成する工程は、第2金属板よりも延性が大きい第1金属板と、第2金属板とを接合してクラッド材を形成した後に、クラッド材を冷間で圧延する工程を含む。このように構成すれば、クラッド材を冷間で圧延することにより、第1金属層を第2金属層よりも延ばすことができるので、予め第1金属層の第1表面をある程度平滑にすることができる。これにより、第1金属層の第1表面を研磨する工程において、容易に、第1金属層の第1表面におけるRkuを7以下にすることができる。
上記第1表面のクルトシスを7以下にする工程が化学研磨によって第1表面を研磨する工程を含む太陽電池用金属基板の製造方法において、好ましくは、太陽電池用金属基板を形成する工程は、ロール状の第1金属板とロール状の第2金属板とを接合することによって、クラッド材を連続的に形成する工程を含み、第1金属層の第1表面のクルトシス(Rku)を7以下にする工程は、連続的に形成されたクラッド材の第1金属層の第1表面を化学研磨する工程を含む。このように構成すれば、第1金属層の第1表面のクルトシス(Rku)が7以下である太陽電池用金属基板を連続的に製造することができるので、太陽電池用金属基板の生産性を向上させることができる。
本発明の一実施形態によるCIGS太陽電池の構造を示した断面図である。 本発明の一実施形態による金属基板の上面に異物、谷部および山部が存在する場合の金属基板および太陽電池セルの層構造を示した断面図である。 本発明の比較例による金属基板の上面に異物、谷部および山部が存在する場合の金属基板および太陽電池セルの層構造を示した断面図である。 本発明の効果を確認するために行った金属基板の表面粗さおよびCIGS太陽電池の発電効率に関する実験結果を示した図である。 本発明の効果を確認するために行った金属基板の表面粗さに関する実験結果を示した図である。 本発明の効果を確認するために行った金属基板のFeの拡散距離に関する実験結果を示した図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
まず、図1〜図3を参照して、本発明の一実施形態によるCIGS太陽電池100の構造について説明する。
本発明の一実施形態によるCIGS太陽電池100は、図1に示すように、金属基板1と、金属基板1の上面11a上(Z1側)に形成された薄膜からなる複数の太陽電池セル2とを備えている。また、金属基板1は、約100μmの厚みt1を有するとともに、太陽電池セル2は、約3μmの厚みt2を有する。なお、金属基板1は、本発明の「クラッド材」および「太陽電池用金属基板」の一例である。
複数の太陽電池セル2の各々は、下方側(Z2側)から順に、下部電極21と、光吸収層22と、バッファ層23と、上部電極24とが、上方向(Z1方向)に積層されて形成されている。下部電極21は、横方向(X方向)に所定の間隔を隔てて金属基板1の上面11a上に形成されている。光吸収層22は、対応する太陽電池セル2の下部電極21の表面上だけでなく、対応する太陽電池セル2に隣接する太陽電池セル2の下部電極21の表面上の一部にも形成されている。バッファ層23は、光吸収層22の表面上に形成されている。上部電極24は、バッファ層23の上面と、光吸収層22およびバッファ層23の側面と、隣接する太陽電池セル2の下部電極21の表面とを覆うように形成されている。
下部電極21は、約500nmの厚みを有するMo金属膜からなる。光吸収層22は、Cu(In1−xGa)Se(CIGS)の組成を有する半導体からなる。この光吸収層22が光を吸収した際に電子を放出することによって、太陽電池セル2において発電されるように構成されている。また、バッファ層23は、CdSからなるとともに、上部電極24は、光を透過可能なZnOからなる。また、太陽電池セル2全体の熱膨張係数は、約10×10−6/℃である。ここで、太陽電池セル2全体の熱膨張係数とは、金属基板1を含まない状態における太陽電池セル2全体の熱膨張係数のことである。なお、光吸収層22は、本発明の「半導体層」の一例である。
また、複数の太陽電池セル2では、隣接する一方側(X1側)の太陽電池セル2における上部電極24と、他方側(X2側)の太陽電池セル2の下部電極21とが電気的に接続されている。これにより、複数の太陽電池セル2は、金属基板1の上面11a上で、X方向に沿って直列に接続されている。
また、X1側の端部に位置する太陽電池セル2の下部電極21と、X2側の端部に位置する太陽電池セル2の下部電極21とには、それぞれ、複数の太陽電池セル2において発生した電力を取り出すための端子3が接続されている。
金属基板1は、Al層11とステンレス層12とが上下方向(Z方向)に接合されたクラッド材からなる。具体的には、Al層11の下面11b側と、ステンレス層12の上面12a側とが所定の圧力で接合されることによって、Al層11とステンレス層12とからなるクラッド材が形成されている。なお、Al層11は、本発明の「第1金属層」の一例であり、ステンレス層12は、本発明の「第2金属層」の一例である。また、上面11aは、本発明の「第1表面」の一例であり、下面11bは、本発明の「第2表面」の一例である。
Al層11は、Alの含有率が約99.7%以上であるとともに、残り0.3未満のFeを主成分とする不純物を含む。また、Al層11の熱膨張係数は、約23×10−6/℃であり、太陽電池セル2の熱膨張係数(約10×10−6/℃)に比べて大きい。また、Al層11の厚みt3は、約15μmである。すなわち、Al層11の厚みt3は、金属基板1の厚みt1(=約100μm)の約15%である。
また、ステンレス層12は、外部環境(湿気など)に対する耐食性を有するSUS430(JIS規格)からなる。具体的には、ステンレス層12は、約16%以上約18%以下のCrを含むFe合金(フェライト系ステンレス)からなる。また、ステンレス層12の熱膨張係数は、20℃から550℃の温度範囲において、約11×10−6/℃である。すなわち、Al層11の熱膨張係数(約23×10−6/℃)と太陽電池セル2の熱膨張係数(約10×10−6/℃)との間には、約13×10−6/℃の差がある一方、ステンレス層12の熱膨張係数(約11×10−6/℃)と太陽電池セル2の熱膨張係数(約10×10−6/℃)との間には、約1×10−6/℃の差がある。また、ステンレス層12の厚みt4は、約85μmである。つまり、ステンレス層12の厚みt4は、金属基板1の厚みt1(=約100μm)の約85%である。
また、SUS430からなるステンレス層12は、Al層11に比べて剛性が高く、外力に対して変形しにくい。一方、Al層11は、ステンレス層12に比べて延性が大きく、延びやすい。
ここで、本実施形態では、Al層11の上面11aは、クルトシス(Rku)が約7以下になるような表面処理が施されている。
ここで、クルトシス(Rku)について説明する。クルトシスとは、表面粗さを示す指標の一種であって、表面に形成された凹凸形状の尖り度合いを示す指標のことである。具体的には、クルトシスは、下記の式(1)に示すように、基準長さ(Lr)における高さZの4乗を、表面粗さの標準偏差を意味する二乗平均根高さ(Rq)の4乗で除算した指標である。クルトシスが小さい場合には、表面の凹凸形状がなだらかになっている状態であることを意味する。一方、クルトシスが大きい場合には、表面の凹凸形状が鋭角状に尖った状態であることを意味する。
Figure 2012095954
したがって、クルトシスが約7以下の場合には、図2に示すように、金属基板1(Al層11の上面11a)に異物200や谷部(溝部)300aおよび山部300bが存在する場合であっても、異物200や谷部300aおよび山部300bが存在しない上面11aのみならず、異物200の表面や、異物200と上面11aとの界面部分、谷部300aが形成されている部分の上面11a、山部300bが形成されている部分の上面11aを含む全体がなだらかになっている。これにより、異物200や谷部300aおよび山部300bが存在しない上面11aのみならず、異物200の表面上や、異物200と上面11aとの界面部分、谷部300aが形成されている部分の上面11a、山部300bが形成されている部分の上面11aの全体に渡って、太陽電池セル2は、略一様な層構造を有するように形成されている。なお、異物200には、金属を塊(インゴット)として鋳造した後に外部から表面に付着した異物(狭義の異物)と、金属を塊(インゴット)として鋳造した際にすでにインゴットに内在している異物(介在物)とが含まれている。
一方、クルトシスが約7よりも大きい場合には、図3に示すように、金属基板1(Al層11の上面11a)上に鋭角状に尖った異物400が付着したり、鋭角状に尖った谷部(溝部)500aおよび山部500bが形成されたりすることに起因して、太陽電池セル2には、異物400の位置で穴形状(溝形状)を有する欠陥600aが形成されるとともに、谷部500aおよび山部500bの位置で太陽電池セル2の層構造が不完全である欠陥600bおよび600cが形成される。この場合、上部電極24が欠陥600aの内側面を沿うように形成されることによって、上部電極24が金属基板1の上面11aに接触するように形成されている。これにより、上部電極24と金属基板1とが短絡することに起因して、太陽電池セル2で発電が行われなくなる。また、欠陥600bおよび600cの位置においては、太陽電池セル2の層構造が不完全であるため、欠陥600bおよび600cの位置における太陽電池セル2では発電が十分に行われない。
また、ステンレス層12の上面12aおよび裏面12bのクルトシスは、Al層11の上面11aのクルトシスよりも大きい。なお、Al層11の上面11aのクルトシスは、上面11aの面内方向のうち、Al層11とステンレス層12とを接合する際の圧延方向(圧延加工時に被圧延材が搬送される方向)と直交する方向(図示せず)におけるクルトシスである。これにより、圧延方向と直交する方向に測定する場合には、圧延方向に測定する場合と比べて、上面11aの異物や谷部(溝部)が測定されやすいので、より確実に、Al層11の上面11aの状態(尖り度合い)を示す指標を得ることが可能である。
次に、図1および図2を参照して、本発明の一実施形態によるCIGS太陽電池100の製造プロセスについて説明する。
まず、約99.7%以上のAlを含有するロール状のAl板(図示せず)と、SUS430からなるロール状のステンレス板(図示せず)とを準備する。なお、Al板の厚みは、Al板の厚みとステンレス板の厚みとの合計の厚みの約15%であるとともに、ステンレス板の厚みは、Al板の厚みとステンレス板の厚みとの合計の厚みの約85%である。
そして、ロール状のAl板とロール状のステンレス板とをロールを解いて図示しない圧延機によって連続的に接合する。この際、Al板とステンレス板とを、共に圧延方向(図示せず)に搬送しながら、所定の圧力を加えて圧接する。その後、圧接されたAl板とステンレス板とを、冷間で圧延する。これにより、約15μmの厚みt3を有するAl層11と、約85μmの厚みt4を有するステンレス層12とが接合(クラッド)されて約100μmの厚みt1を有するクラッド材が連続的に形成される。この際、ステンレス板では、ステンレスは延性が劣っており塑性変形しにくいため、表面に介在物(図示せず)がある場合、圧延時に介在物周辺のステンレスが割れて介在物の周辺に窪みが形成されてしまう場合がある。一方、Al板では、Alは延性が優れており塑性変形しやすいため、介在物(図示せず)がAl板の上面に存在している場合であっても、圧延時に介在物周辺のAlが塑性変形することによって、介在物の周辺に窪みが形成されにくい。この結果、Al層11の上面11aがある程度平坦な面に形成される。
ここで、本実施形態では、連続的に形成されたクラッド材のAl層11側の上面11aを化学研磨する。具体的には、約90℃以上約120℃以下の温度範囲に保たれた約4%の硝酸を含むリン酸溶液からなる化学研磨液に、クラッド材を約10秒以上約120秒以下浸漬することによって、化学研磨を行う。これにより、Al層11の上面11aにおけるクルトシスが約7以下であるクラッド材が連続的に形成される。その後、化学研磨されたクラッド材が所定の大きさに切断されることによって、Al層11の上面11aにおけるクルトシスが約7以下である金属基板1が形成される。なお、クラッド材のAl層11側の上面11aを化学研磨する前に、上面11aに対して機械研磨などの研磨は行っていない。
そして、Al層11の上面11a上に、スパッタ法などにより、約500nmの厚みを有し、Mo金属膜からなる下部電極21を形成する。この際、下部電極21を構成するMo金属膜の厚みは非常に小さいため、クルトシスが約7以下である下地のAl層11の上面11aのなだらかさが下部電極21に反映される。これにより、下部電極21の上面はなだらかに形成されるので、下部電極21の上面上に形成される光吸収層22、バッファ層23および上部電極24を一様に形成することが可能である。
その後、約350℃以上約500℃以下の温度条件下で、多元蒸着法などにより、下部電極21の表面上の所定の領域にCu(In1−xGa)Se(CIGS)の組成を有する半導体からなる光吸収層22を形成する。なお、後述するFeの拡散距離測定において、400℃の温度条件下で10時間保持した際に、ステンレス層12のFeの一部が、Al層11の下面11b側からAl層11の内部に拡散した。このため、上記約350℃以上約500℃以下の温度条件に起因して、金属基板1におけるステンレス層12のFeの一部は、Al層11の下面11b側からAl層11の内部に、Z1方向に距離約1.5μm分、拡散すると考えられる。
そして、化学析出法などにより、光吸収層22の表面上にCdSからなるバッファ層23を形成する。最後に、スパッタ法などにより、バッファ層23の上面と、光吸収層22およびバッファ層23の側面と、隣接する太陽電池セル2の下部電極21の表面とを覆うように、ZnOからなる上部電極24を形成する。これにより、金属基板1の上面11a上に、互いに約3μmの厚みt2を有し、上部電極24を介して直列に接続された複数の太陽電池セル2が形成される。
そして、X1側の端部に位置する太陽電池セル2の下部電極21と、X2側の端部に位置する太陽電池セル2の下部電極21とにそれぞれ端子3を接続することによって、図1に示すCIGS太陽電池100が製造される。
本実施形態では、上記のように、異物200や谷部(溝部)300aおよび山部300bが存在するAl層11の上面11aを、クルトシスが約7以下になるように、リン酸を含有する化学研磨液によって化学研磨することによって、Al層11の上面11aに異物200が形成(残留)されたり、溝部300などが形成されたりすることにより、上面11aに凹凸が形成されている場合においても、Al層11の上面11aはクルトシスが約7以下の状態でなだらかに形成されているので、太陽電池セル2を上面11a上に略一様に形成することができる。これにより、太陽電池セル2にピンホール、クラックおよび未成膜部などの欠陥(欠陥600a、600bおよび600c)が生じるのを抑制することができるので、太陽電池セル2の欠陥に起因して太陽電池セル2の発電効率が低下するのを抑制することができる。この結果、CIGS太陽電池100の歩止まりを向上させることができる。また、リン酸を含有する化学研磨液に金属基板1を浸すことによって、容易に、Al層11の上面11aのクルトシスを約7以下にすることができる。
また、本実施形態では、上記のように、Al層11の上面11aのクルトシスを、ステンレス層12の上面12aおよび裏面12bのクルトシスよりも小さくすれば、金属基板1がステンレス層12のみからなる場合と比べて、太陽電池セル2を金属基板1の表面(上面11a)上により略一様に形成することができる。
また、本実施形態では、上記のように、SUS430からなるステンレス層12の剛性を、Alの含有率が約99.7%以上であるAl層11に比べて高くすれば、金属基板1がAl層11のみからなる場合と比べて、金属基板1の剛性を向上させることができる。これにより、CIGS太陽電池100の製造時などにおいて、金属基板1の自重などに起因して、金属基板1に撓みなどが生じるのを抑制することができる。
また、本実施形態では、上記のように、ステンレス層12の熱膨張係数(約11×10−6/℃)と太陽電池セル2の熱膨張係数(約10×10−6/℃)との差(約1×10−6/℃)を5×10−6/℃以下にするとともに、Al層11の熱膨張係数(約23×10−6/℃)と太陽電池セル2の熱膨張係数(約10×10−6/℃)との差(=約13×10−6/℃)よりも小さくすれば、金属基板1が熱変形する際にAl層11が太陽電池セル2に対して変形することに起因して金属基板1全体が変形するのを、太陽電池セル2の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有するステンレス層12によって抑制することができる。したがって、確実に金属基板1が熱変形するのを抑制しながら、太陽電池セル2の欠陥に起因する太陽電池セル2の発電効率の低下を抑制することができる。
また、本実施形態では、上記のように、Al層11を、ステンレス層12に比べて延性が大きく、延びやすいように構成するとともに、Alの含有率が約99.7%以上であるように構成すれば、クラッド材を冷間で圧延することにより、Al層11をステンレス層12よりも延性が大きく塑性変形しやすいので、介在物がAl層11の上面11aに存在する場合であっても、予めAl層11の上面11aをある程度平滑にすることができる。これにより、Al層11の上面11aを化学研磨する際に、容易に、Al層11の上面11aにおけるクルトシスを約7以下にすることができる。また、Al層11に、電気抵抗が比較的小さいAlを用いれば、太陽電池セル2において発生した電力を送電する際の損失を小さくすることができる。また、Al層11の不純物(主にFe)が0.3%未満でありFeの含有量が少ないので、Al層11内の不純物が太陽電池セル2側に拡散するのを抑制することができる。
また、本実施形態では、上記のように、ステンレス層12がSUS430からなるように構成すれば、容易に、金属基板1の剛性を向上させることができる。また、ステンレス層12に耐食性を有するSUS430を用いれば、外部環境に対する耐食性を金属基板1に対して付与することができる。
また、本実施形態では、上記のように、ステンレス層12の厚みt4を、金属基板1の厚みt1(=約100μm)の約85%である約85μmにすれば、ステンレス層12を構成する剛性の高いSUS430の比率が約85%であるので、確実に、金属基板1の剛性を高めることができる。また、金属基板1が熱変形する際に、Al層11が太陽電池セル2に対して変形することに起因して金属基板1全体が変形するのを、太陽電池セル2の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有するステンレス層12によって抑制することができる。
また、本実施形態では、上記のように、Al層11の厚みt3を約15μmにすれば、金属基板1の上面11a上に太陽電池セル2を構成する光吸収層22などを成長させる際に生じる熱が金属基板1に加えられた場合に、ステンレス層12のFe成分がAl層11側に拡散してAl層11の上面11aに到達するのを抑制することができる。これにより、ステンレス層12のFe成分が、厚みが非常に小さい下部電極21を通過して、Cu(In1−xGa)Se(CIGS)の組成を有する半導体からなる光吸収層22に到達するのを抑制することができる。この結果、Fe成分に起因して光吸収層22に欠陥が生じることを抑制することができるので、光吸収層22においてアクセプタの濃度が低下して発電効率などが低下するのを抑制することができる。
また、本実施形態では、上記のように、Al層11の上面11a上に、太陽電池セル2のCuIn1−xGaSeからなる半導体層を成長させた場合においても、太陽電池セル2が形成されるAl層11の上面11aのクルトシスを約7以下にすることによって、太陽電池セル2をAl層11の上面11a上に略一様に形成することができる。
また、本実施形態では、上記のように、ロール状のAl板とロール状のステンレス板とを圧延機によって連続的に接合することによりクラッド材を連続的に形成するとともに、連続的に形成されたクラッド材のAl層11側の上面11aを化学研磨するように構成すれば、Al層11側の上面11aのクルトシス(Rku)が7以下である金属基板1を連続的に製造することができるので、金属基板1の生産性を向上させることができる。
[実施例]
次に、図1および図4〜図6を参照して、上記実施形態による金属基板の効果を確認するために行った金属基板の表面粗さ測定と、CIGS太陽電池の発電効率測定と、Al層へのステンレス層のFeの拡散距離の測定とについて説明する。
(表面粗さ測定)
まず、表面粗さ測定について説明する。この表面粗さ測定では、Alの含有率が99.85%であるAl層と、SUS430からなるステンレス層とが接合されたクラッド材を準備した。ここで、Al層の厚みはクラッド材の厚み(100μm)の15%(15μm)であり、ステンレス層の厚みはクラッド材の厚みの85%(85μm)である。そして、上記クラッド材からなる金属基板のAl層側の上面を研磨することによって、実施例1〜7と比較例1〜4とを作製した。また、上記したクラッド材からなる金属基板において、Al層側の上面に対して研磨を行わない比較例5を作製した。
具体的には、実施例1〜7として、90℃以上110℃以下の温度範囲に保たれた4%の硝酸を含むリン酸溶液からなる化学研磨液に、金属基板を60秒以上120秒以下浸漬することによって、Al層側の上面を化学研磨した。ここで、実施例1の金属基板1は、110℃に保たれた化学研磨液に120秒間浸漬させた。また、実施例2の金属基板1は、110℃に保たれた化学研磨液に60秒間浸漬させた。また、実施例3の金属基板1は、100℃に保たれた化学研磨液に120秒間浸漬させた。また、実施例4の金属基板1は、100℃に保たれた化学研磨液に60秒間浸漬させた。また、実施例5の金属基板1は、90℃に保たれた化学研磨液に120秒間浸漬させた。
一方、比較例1および4としては、Al層側の上面を電解複合研磨することによって金属基板を作製した。ここで、電解複合研磨とは、電解研磨液内でAl層側の上面のAlを電解によって溶解させながら、機械研磨を行う方法である。なお、機械研磨とは、砥粒を分散させた研磨材をラップ盤とAl層側の上面との間に介在させた状態で、ラップ盤とAl層側の上面とを機械的に摺り合わせることによって、Al層側の上面を研磨する方法である。
また、比較例2および3としては、Al層側の上面に対して機械研磨のみを行うことによって金属基板を作製した。
そして、実施例1〜7と比較例1〜5とのAl層側の上面における表面粗さを、表面粗さ測定機(Surfcom 480A、株式会社東京精密製)を用いて測定した。この際、金属基板の圧延方向と直交する方向(図示せず)における表面粗さを測定した。そして、実施例1〜7と比較例1〜5とにおいて、クルトシス(Rku)と算術平均高さRaとを算出した。なお、クルトシスは、上記した式(1)から算出した。また、算術平均高さRaは、下記の式(2)を用いて、基準長さ(Lr)における高さZ(x)の絶対値の平均から算出した。ここで、Raが小さい場合には、表面における凹凸形状の高さ(深さ)が平均的に小さい状態を意味する。一方、Raが大きい場合には、表面における凹凸形状の高さ(深さ)が平均的に大きい状態を意味する。
Figure 2012095954
また、実施例6および7と比較例3〜5とにおいては、クルトシスおよび算術平均高さRaに加えて、最大高さRzと、十点平均粗さRzjisとをさらに算出した。なお、最大高さRzは、基準長さ内の最大の山の高さの絶対値と、最大の谷の深さの絶対値との和から算出した。また、十点平均粗さRzjisは、基準長さ内における山のうち、高さが大きい順に1番目から5番目までの高さの絶対値の平均と、基準長さ内における谷のうち、深さが大きい順に1番目から5番目までの深さの絶対値の平均との和から算出した。
図4および図5に示した表面粗さ測定の実験結果としては、化学研磨を行った実施例1〜7において、クルトシス(Rku)が7以下になった。具体的には、実施例1において、Rkuが3.6になり、Raが0.035になった。実施例2において、Rkuが4.8になり、Raが0.024になった。実施例3において、Rkuが6.3になり、Raが0.021になった。実施例4において、Rkuが6.5になり、Raが0.006になった。実施例5において、Rkuが7.0になり、Raが0.007になった。実施例6において、Rkuが5.2になり、Raが0.032になった。また、実施例6において、Rzが0.274になり、Rzjisが0.237になった。実施例7において、Rkuが3.5になり、Raが0.065になった。また、実施例7において、Rzが0.464になり、Rzjisが0.347になった。
一方、電解複合研磨を行った比較例1および4と、機械研磨を行った比較例2および3と、研磨を行っていない比較例5とにおいて、クルトシスが7よりも大きくなった。具体的には、電解複合研磨を行った比較例1において、Rkuが7.7になり、Raが0.011になった。機械研磨を行った比較例2において、Rkuが8.9になり、Raが0.018になった。機械研磨を行った比較例3において、Rkuが16.7になり、Raが0.009になった。また、比較例3において、Rzが0.177になり、Rzjisが0.153になった。また、電解複合研磨を行った比較例4において、Rkuが10.8になり、Raが0.005になった。また、比較例4において、Rzが0.098になり、Rzjisが0.069になった。また、研磨を行っていない比較例5において、Rkuが9.0になり、Raが0.018になった。また、比較例5において、Rzが0.302になり、Rzjisが0.244になった。
図4および図5に示す実施例1〜7と比較例1〜5との結果から、Al層の上面に対して化学研磨を行うことによって、Al層の上面のクルトシスを7以下に制御できることが分かった。これは、金属基板を化学研磨液に浸漬した際に、Al層の上面の鋭角状に尖った凸部(図3の異物400など)の先端部や、鋭角状に尖った凹部の周辺部などが十分に溶解されて、凹凸形状がなだらかになったからであると考えられる。
また、図5に示す実施例6および7と比較例3〜5との結果から、クルトシスとRa、RzおよびRzjisとの間に相関関係を見出すことができなかった。
(発電効率測定)
また、上記した表面粗さ測定で用いた研磨後の実施例1〜5の金属基板と、比較例1および2の金属基板とのAl層側の上面上に、上記実施形態におけるCIGS太陽電池100の製造方法と同様の製造方法を用いて複数の太陽電池セルを作製することによって、実施例1〜5と比較例1および2とに対応するCIGS太陽電池をそれぞれ作製した。
そして、実施例1〜5と比較例1および2とのCIGS太陽電池に対して所定のエネルギーの光を照射した際の、CIGS太陽電池における発電エネルギーを測定して、発電効率を算出した。この際、発電効率が10%以上である場合には、十分な発電効率を有していると判断した(図4における丸印)。一方、発電効率が10%未満である場合には、十分な発電効率を有していないと判断した(図4における三角印)。また、発電状況が確認できなかった場合には、発電を行っていないと判断した(図4におけるバツ印)。
図4に示した発電効率測定の実験結果としては、クルトシスが7以下である実施例1〜5において、CIGS太陽電池の発電効率が10%以上になった。具体的には、化学研磨を行った実施例1(Rku=3.6)、実施例2(Rku=4.8)、実施例3(Rku=6.3)、実施例4(Rku=6.5)および実施例5(Rku=7.0)のいずれにおいても、CIGS太陽電池の発電効率が10%以上であることが確認された。
一方、クルトシスが7よりも大きい比較例1および2において、CIGS太陽電池の発電効率は10%未満であった。具体的には、電解複合研磨を行った比較例1(Rku=7.7)では、CIGS太陽電池の発電効率は10%未満であった。また、機械研磨を行った比較例2(Rku=8.9)では、CIGS太陽電池での発電が確認できなかった。
実施例1〜5と比較例1および2との結果から、クルトシスが7以下の場合には、発電効率が10%以上になる一方、クルトシスが7よりも大きい場合には、発電効率が10%未満になることが判明した。これは、クルトシスが7以下の場合には、金属基板の上面に異物や谷部(溝部)が存在する場合であっても、異物や谷部が存在しない上面のみならず、異物の表面や、異物と上面との界面部分、谷部が形成されている部分の上面を含む全体がなだらかになるので、太陽電池セルが略一様な層構造を有するように形成されて、太陽電池セルの発電効率の低下が抑制されたと考えられる。一方、クルトシスが7よりも大きい場合には、金属基板の上面に鋭角状に尖った異物や楔状に窪む溝部などが存在することに起因して、金属基板の上面上に形成された太陽電池セルに欠陥が生じたため、太陽電池セルの発電効率が低下したと考えられる。
また、実施例1〜5と比較例1および2との結果から、クルトシスと発電効率との間には、クルトシスが7以下の場合には発電効率が10%以上になり、クルトシスが7より大きい場合には発電効率が10%未満になるという相関関係が確認できた。一方、算術平均高さRaと発電効率との間の相関関係を確認することはできなかった。これは、金属基板の上面が有する凹凸形状の高さ(深さ)が平均的に小さい状態(Raが小さい状態)であっても、金属基板の上面が有する凹凸形状が鋭角状に尖った状態(Rkuが大きい状態)では、金属基板の上面上に形成された太陽電池セルに欠陥が生じやすい。このため、算術平均高さRaはクルトシスに比べて発電効率に対する影響が小さいと考えられるため、Raと発電効率との間の相関関係を得るに至らなかったと考えられる。
(Feの拡散距離測定)
次に、Feの拡散距離の測定について説明する。このFeの拡散距離の測定では、上記実施形態におけるAl層11とステンレス層12とからなる金属基板1を、窒素雰囲気下で、かつ、400℃の温度条件下で10時間保持することによって熱処理を行った。そして、電子線マイクロアナライザ(EPMA)を用いて元素(FeおよびAl)の分布を示す画像を作成した。そして、作成した画像からAl層11内へのステンレス層12のFeの拡散距離を求めた。
Feの拡散距離の測定の実験結果としては、図6に示したように、金属基板1においてAl層11にステンレス層12が有するFeが拡散している領域(拡散領域112)が確認できた。さらに、拡散領域112は、Al層11の下面11bからZ1方向に向かって1.4μm(距離L1)の高さを有して形成されていた。この結果から、Al層11を少なくとも1.5μmの厚みt3(図1参照)を有するように形成することによって、ステンレス層12のFeがAl層11の上面11a(図1参照)に到達するのを抑制することが可能であると考えられることが判明した。
なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
上記実施形態では、金属基板1がAl層11とステンレス層12とが接合されたクラッド材からなる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、金属基板は、ステンレス層のAl層とは反対側の表面にさらに他の金属層を備えていてもよいし、Al層とステンレス層との間に他の金属層を備えていてもよい。
また、上記実施形態では、光吸収層22が、Cu(In1−xGa)Se(CIGS)の組成を有する半導体からなる例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、光吸収層は、Si、CuInSe(CIS)、CuZnSnS(CZTS)またはCdTeの組成を有する半導体からなるように構成してもよい。
また、上記実施形態では、Al層11(第1金属層)の厚みt3を、約15μmにした例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第1金属層の厚みは、約15μmよりも大きくてもよいし、約15μm未満であってもよい。この際、第1金属層の厚みは約1.5μm以上であるのが、第2金属層のFeが第1金属層の第1表面に到達するのを抑制することが可能な点から好ましい。
また、上記実施形態では、ステンレス層12(第2金属層)の厚みt4を、約85μmにした例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第2金属層の厚みは、約85μmよりも大きくてもよいし、約85μm未満であってもよい。この際、第2金属層の厚みは約60μm(金属基板の厚み(約100μm)の約60%)以上であるのが、確実に金属基板の剛性を高めることが可能な点から好ましい。
また、上記実施形態では、第2金属層としてステンレス層12を用いることによって、ステンレス層12(第2金属層)の熱膨張係数(約11×10−6/℃)と太陽電池セル2の熱膨張係数(約10×10−6/℃)との差を約1×10−6/℃にした例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第2金属層の熱膨張係数と太陽電池セルの熱膨張係数との差は、約1×10−6/℃よりも大きくてもよいし、小さくてもよい。この際、第2金属層の熱膨張係数は、約5×10−6/℃以上約15×10−6/℃以下であるのが、太陽電池用金属基板全体が変形するのを抑制することが可能な点から好ましい。
また、上記実施形態では、Al層11(第1金属層)を、Alの含有率が約99.7%以上になるように構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第1金属層を、約99.7%未満のAlを含む延性に優れたAl合金からなるように構成してもよい。また、第1金属層を、延性に優れたCuまたはCu合金からなるように構成してもよい。
また、上記実施形態では、ステンレス層12(第2金属層)が、SUS430(フェライト系ステンレス)からなる例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第2金属層を、SUS430よりも安価な純鉄(Fe)からなるように構成してもよい。
また、上記実施形態では、リン酸を主成分とするとともに、約4%の硝酸を含んでいる化学研磨液によって化学研磨を行った例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、化学研磨液を、約3%以上約9%以下の硝酸と、約66%以上約90%以下のリン酸とを含む水溶液からなるように構成してもよい。
また、上記実施形態では、化学研磨する前に、金属基板1の上面11aに対して機械研磨などの研磨は行っていない例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、化学研磨の前段階として、金属基板の上面に対して機械研磨などによる研磨を行ってもよい。
また、上記実施形態では、連続的に形成されたクラッド材を化学研磨することによって、Al層11の上面11aにおけるクルトシスが約7以下であるクラッド材を連続的に形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、クルトシスが約7以下であるクラッド材を連続的に形成しなくてもよい。たとえば、連続的に形成されたクラッド材を所定の大きさに予め切断した後に、切断されたクラッド材に対してそれぞれ化学研磨を行うように構成してもよい。

Claims (20)

  1. 太陽電池セル(2)が形成される第1表面(11a)を有する第1金属層(11)と、前記第1表面とは反対側の第2表面(11b)側で前記第1金属層に接合された第2金属層(12)とを含むクラッド材を備え、
    前記第1表面の表面粗さを示す指標としてのクルトシス(Rku)が7以下である、太陽電池用金属基板(1)。
  2. 前記第1金属層の第1表面は、前記第2金属層の表面よりも前記クルトシス(Rku)が小さく、
    前記第2金属層は、前記第1金属層よりも剛性が高い、請求項1に記載の太陽電池用金属基板。
  3. 前記第2金属層の熱膨張係数と前記太陽電池セルの熱膨張係数との差は、前記第1金属層の熱膨張係数と前記太陽電池セルの熱膨張係数との差よりも小さい、請求項1に記載の太陽電池用金属基板。
  4. 前記第2金属層の熱膨張係数と前記太陽電池セルの熱膨張係数との差は、5×10−6/℃以下である、請求項3に記載の太陽電池用金属基板。
  5. 前記第1金属層は、前記第2金属層よりも延性が大きい、請求項1に記載の太陽電池用金属基板。
  6. 前記第1金属層は、Al、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つからなり、
    前記第2金属層は、Feまたはフェライト系ステンレスからなる、請求項1に記載の太陽電池用金属基板。
  7. 前記第2金属層の厚みは、前記第1金属層の厚みと前記第2金属層の厚みとを少なくとも含む合計の厚みの60%以上である、請求項6に記載の太陽電池用金属基板。
  8. 前記第1金属層の厚みは、1.5μm以上である、請求項6に記載の太陽電池用金属基板。
  9. 前記第1金属層は、Alの含有率が99.7質量%以上である、請求項6に記載の太陽電池用金属基板。
  10. 前記第2金属層は、フェライト系ステンレスからなる、請求項6に記載の太陽電池用金属基板。
  11. 前記第1金属層の第1表面上には、前記太陽電池セルのSi、CuInSe、CuIn1−xGaSe、CuZnSnSまたはCdTeのいずれか1つからなる半導体層が成長されている、請求項1に記載の太陽電池用金属基板。
  12. 前記第1金属層の第1表面には、異物(200)、谷部(300a)および山部(300b)の少なくともいずれか1つが存在しており、
    前記異物、前記谷部および前記山部の少なくともいずれか1つが存在する前記第1表面のクルトシス(Rku)が7以下である、請求項1に記載の太陽電池用金属基板。
  13. 第1金属板と第2金属板とを接合することによって、太陽電池セルが形成される第1表面を有する第1金属層と、前記第1表面とは反対側の第2表面側で前記第1金属層に接合された第2金属層とを含むクラッド材を備える太陽電池用金属基板を形成する工程と、
    前記第1金属層の第1表面を研磨することにより、前記第1表面の表面粗さを示す指標としてのクルトシス(Rku)を7以下にする工程とを備える、太陽電池用金属基板の製造方法。
  14. 前記第1金属層の第1表面のクルトシス(Rku)を7以下にする工程は、化学研磨によって前記第1金属層の第1表面を研磨する工程を含む、請求項13に記載の太陽電池用金属基板の製造方法。
  15. 前記太陽電池用金属基板を形成する工程は、Al、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つからなる前記第1金属板と、前記第2金属板とを接合することによって、Al、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つからなる前記第1金属層と、前記第2金属層とを含む前記クラッド材を備える前記太陽電池用金属基板を形成する工程を含み、
    前記化学研磨によって前記第1金属層の第1表面を研磨する工程は、リン酸を含有する化学研磨液に前記太陽電池用金属基板を浸すことによって、前記第1金属層の第1表面を研磨する工程を有する、請求項14に記載の太陽電池用金属基板の製造方法。
  16. 前記太陽電池用金属基板を形成する工程は、Al、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つからなる前記第1金属板と、Feまたはフェライト系ステンレスからなる前記第2金属板とを接合することによって、Al、Cu、Al合金またはCu合金のいずれか1つからなる前記第1金属層と、Feまたはフェライト系ステンレスからなる前記第2金属層とを含む前記クラッド材を備える前記太陽電池用金属基板を形成する工程を含む、請求項13に記載の太陽電池用金属基板の製造方法。
  17. 前記太陽電池用金属基板を形成する工程は、前記第2金属層の厚みが、前記第1金属層の厚みと前記第2金属層の厚みとを少なくとも含む合計の厚みの60%以上になるように、前記太陽電池用金属基板を形成する工程を含む、請求項16に記載の太陽電池用金属基板の製造方法。
  18. 前記太陽電池用金属基板を形成する工程は、前記第1金属層の厚みが1.5μm以上になるように、前記太陽電池用金属基板を形成する工程を含む、請求項16に記載の太陽電池用金属基板の製造方法。
  19. 前記太陽電池用金属基板を形成する工程は、前記第2金属板よりも延性が大きい前記第1金属板と、前記第2金属板とを接合して前記クラッド材を形成した後に、前記クラッド材を冷間で圧延する工程を含む、請求項13に記載の太陽電池用金属基板の製造方法。
  20. 前記太陽電池用金属基板を形成する工程は、ロール状の前記第1金属板とロール状の前記第2金属板とを接合することによって、前記クラッド材を連続的に形成する工程を含み、
    前記第1金属層の第1表面のクルトシス(Rku)を7以下にする工程は、連続的に形成された前記クラッド材の第1金属層の第1表面を化学研磨する工程を含む、請求項14に記載の太陽電池用金属基板の製造方法。
JP2012552557A 2011-01-12 2011-01-12 太陽電池用金属基板および太陽電池用金属基板の製造方法 Pending JPWO2012095954A1 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2011/050324 WO2012095954A1 (ja) 2011-01-12 2011-01-12 太陽電池用金属基板および太陽電池用金属基板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2012095954A1 true JPWO2012095954A1 (ja) 2014-06-09

Family

ID=46455496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012552557A Pending JPWO2012095954A1 (ja) 2011-01-12 2011-01-12 太陽電池用金属基板および太陽電池用金属基板の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20120177943A1 (ja)
JP (1) JPWO2012095954A1 (ja)
KR (1) KR20140010931A (ja)
CN (1) CN103299433A (ja)
WO (1) WO2012095954A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61133677A (ja) * 1984-12-03 1986-06-20 Showa Alum Corp a−Si太陽電池基板用板材
JPS61284970A (ja) * 1985-06-11 1986-12-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜太陽電池用基板
JPS6249673A (ja) * 1985-08-29 1987-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光起電力装置
JPH0478030B2 (ja) * 1984-06-15 1992-12-10 Sumitomo Spec Metals
JP2010239129A (ja) * 2009-03-10 2010-10-21 Fujifilm Corp 光電変換素子及び太陽電池、光電変換素子の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3792281B2 (ja) * 1995-01-09 2006-07-05 株式会社半導体エネルギー研究所 太陽電池
US6951689B1 (en) * 1998-01-21 2005-10-04 Canon Kabushiki Kaisha Substrate with transparent conductive layer, and photovoltaic element
JP2001345460A (ja) * 2000-03-29 2001-12-14 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池装置
JP4894679B2 (ja) * 2006-12-15 2012-03-14 日本軽金属株式会社 表面処理アルミニウム材及びアルミニウム材の表面処理方法
US20100258185A1 (en) * 2008-01-18 2010-10-14 Miasole Textured substrate for thin-film solar cell
CN103972319A (zh) * 2008-11-19 2014-08-06 凸版印刷株式会社 光再利用片和太阳能电池模块
CN101931011A (zh) * 2009-06-26 2010-12-29 安泰科技股份有限公司 薄膜太阳能电池及其基带和制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0478030B2 (ja) * 1984-06-15 1992-12-10 Sumitomo Spec Metals
JPS61133677A (ja) * 1984-12-03 1986-06-20 Showa Alum Corp a−Si太陽電池基板用板材
JPS61284970A (ja) * 1985-06-11 1986-12-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜太陽電池用基板
JPS6249673A (ja) * 1985-08-29 1987-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光起電力装置
JP2010239129A (ja) * 2009-03-10 2010-10-21 Fujifilm Corp 光電変換素子及び太陽電池、光電変換素子の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103299433A (zh) 2013-09-11
WO2012095954A1 (ja) 2012-07-19
KR20140010931A (ko) 2014-01-27
US20120177943A1 (en) 2012-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5492354B1 (ja) 結晶シリコン太陽電池の製造方法、太陽電池モジュールの製造方法、結晶シリコン太陽電池並びに太陽電池モジュール
JP5514207B2 (ja) 結晶シリコン系太陽電池およびその製造方法
JP5025122B2 (ja) 太陽電池用電極線材及びその製造方法
KR101378053B1 (ko) 절연성 금속 기판 및 반도체 장치
US20100276001A1 (en) Metal composite substrate and method of producing the same
JP4629153B1 (ja) 太陽電池および太陽電池の製造方法
JP5312368B2 (ja) 金属複合基板およびその製造方法
US20100218981A1 (en) Solar cell lead, method of manufacturing the same, and solar cell using the same
TW200945603A (en) Photoelectric conversion device and method for manufacturing the same
JP5200334B2 (ja) 貴金属めっきを有する金属製部材およびその製造方法
JP2010135232A (ja) 燃料電池セパレータ用チタン基材および燃料電池セパレータ
EP4318599A8 (en) Selective passivated contact cell and preparation method therefor
JPH1082000A (ja) 太陽電池基板用ステンレス鋼の製造方法、太陽電池用基板,太陽電池及び太陽電池の製造方法
JP4017281B2 (ja) 太陽電池及びその製造方法
WO2012095954A1 (ja) 太陽電池用金属基板および太陽電池用金属基板の製造方法
JP5883663B2 (ja) 絶縁層付フレキシブル金属基板およびその製造方法並びに半導体素子
JP5858889B2 (ja) 太陽電池用基板、その製造方法、太陽電池及びその製造方法
JP2010258167A (ja) 太陽電池の製造方法
JP2013247187A (ja) 絶縁層付き金属基板及びその製造方法。
JP2012094743A (ja) 太陽電池用電極線材、その基材および基材の製造方法
JP2013102054A (ja) 太陽電池用リード線
JP2018190819A (ja) 光発電素子及びその製造方法
US20130228219A1 (en) Solar cell, and method of manufacturing the same
JP6337452B2 (ja) 半導体素子形成用基板および半導体素子形成用基板の製造方法
TWI382558B (zh) 太陽能電池面板的製作方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140909

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150317