JPWO2012086673A1

JPWO2012086673A1 - 熱伝導性樹脂組成物

Info

Publication number: JPWO2012086673A1
Application number: JP2011554306A
Authority: JP
Inventors: 卓也下拂; 大樹舩岡; 小林　幸治; 幸治小林
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 2010-12-24
Filing date: 2011-12-21
Publication date: 2014-05-22
Anticipated expiration: 2031-12-21
Also published as: WO2012086673A1; JP5906741B2

Abstract

本発明は、２００℃、１０ｋｇｆ荷重時の溶融粘度が５〜２０００ｄＰａ・ｓであるポリエステル樹脂（Ａ）７０〜２０体積部及び、熱伝導フィラー（Ｂ）３０〜８０体積部を含有する熱伝導性樹脂組成物であって、良好な成形流動性を保持しながらフィラーの高充填化を可能とする熱伝導性樹脂組成物を提供することができる。さらには、カップリング剤によって表面処理されているフィラーを用いることで、良好なフィラー分散性を、また、フィラーの粒径の粒子頻度が特定の範囲のフィラーを用いることで、良好な耐湿熱性を有する熱伝導性樹脂組成物を提供することができる。

Description

本発明は、良好な成形流動性を保持しながらフィラーの高充填化を可能とし、さらに良好なフィラー分散性、良好な耐湿熱性を有する熱伝導性樹脂組成物に関するものである。詳しくは、超低溶融粘度のポリエステル樹脂、及び熱伝導フィラーを含有する、優れた射出成形性と高熱伝導性、さらに良好なフィラー分散性、良好な耐湿熱性を兼ね備えた熱伝導性樹脂組成物に関する。

近年、パソコンやディスプレーの筐体、電子デバイス材料、自動車の内外装などの発熱の問題がクローズアップされており、熱伝導率の高い材料が求められている。これらの用途に熱可塑性樹脂組成物を使用する際、プラスチックは金属材料など無機物と比較して熱伝導性が低いため、発生する熱を逃がしづらいことが問題になることがある。このような課題を解決するため、熱伝導性の高い無機化合物を熱可塑性樹脂中に高充填することで、高熱伝導性樹脂組成物を得ようとする試みが広くなされている。熱伝導率の高い無機化合物としては、黒鉛、炭素繊維、金属ケイ素、マグネシウム、アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、マグネシア、アルミナなどが挙げられ、通常は３０体積％以上、さらには５０体積％以上もの高含有量で樹脂中に配合する必要がある。このフィラー高充填化技術において、しばしば問題となるのは、成形性及びフィラー分散状態である。
しかしながら、高熱伝導性熱可塑性樹脂を通常良く用いられる射出成形法で成形しようとすると、その高熱伝導性が故に金型内に流入した樹脂が高速に冷却固化してしまい、金型内のゲート部が固化した後は、全く型内に樹脂を流入させることができなくなるという課題がある。これを解決するためには、高熱伝導性熱可塑性樹脂を射出成形する際には、ホットランナーと特殊形状のゲートの組み合わせなど特殊な金型が必要となり、汎用金型での成形が不可能であることが普及の妨げとなっている。
また、フィラー分散状態は、熱伝導性熱可塑性樹脂の混練や熱伝導性などの物性において、重要となる。例えば、樹脂とフィラーの濡れ性が悪く、その界面に空隙（空気層）が形成されたり、フィラーの凝集体が生成したりすると、ストランドが不安定になりフィラー高充填化ができず、高熱伝導率化を阻害する。あるいは、フィラーの分散状態が不均一であると、熱伝導率が理論値に比べて悪化するなどの問題が生じる。

かかる成形性に関する問題を解決すべく、フィラーを高充填した熱可塑性樹脂の射出成形性を向上させるため、室温で液体の有機化合物を添加する方法が例示されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながらこのような方法では、射出成形時に液体の有機化合物がブリードアウトし、金型を汚染するなどの課題がある。

一方、かかる成形性に関する問題を解決すべく、金型内冷却時の固化速度を大幅に遅延しうる樹脂の使用により、成形流動性を改良し、射出成形性を改善するという発明がなされた（例えば、特許文献２参照）。しかし、かかる発明は射出成形時の成形流動性という点では改良されたものの、射出成形温度は高く設定する必要があり、また、フィラー充填率は６０体積％程度を上限としており、フィラーを十分に高充填化できずに高熱伝導性を達成することができていないという点で問題である。このような問題が生じる理由としては、樹脂とフィラーの濡れ性が十分でないために、混練の際にストランドが切れるなどの問題に起因してフィラー高充填化が困難となることや、６０体積％以上のフィラー高充填化により、樹脂組成物の溶融粘度が著しく上昇するために射出成形が困難になることなどの課題があり、フィラー高充填化と良好な射出成形性の両立には至っていない。

他方、かかるフィラー分散状態に関する問題を解決すべく、フィラー凝集体を形成させることなく、樹脂中に均一に分散するため、流動性改質剤を混合してフィラーの流動性を改良する方法が例示されている（例えば、特許文献３参照）。かかるフィラー表面改質により、樹脂への分散性が良好となり、熱伝導性は改善するものの、フィラー高充填化という課題においては達成できていない。
また、フィラーの種類によっては、吸湿性が高く、そのフィラーを含む樹脂組成物の耐湿熱性が問題になる事がある。

特許第３９４８２４０号公報特開２００９−９１４４０号公報特許第３７１４５０２号公報

本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、フィラー高充填化と良好な射出成形性を両立し、さらに良好なフィラー分散性、良好な耐湿熱性を有する高熱伝導性樹脂組成物を提供することにある。

本発明者らは鋭意検討した結果、以下に示す手段により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明は以下の構成を有するものである。
［１］２００℃、１０ｋｇｆ荷重時の溶融粘度が５〜２０００ｄＰａ・ｓであるポリエステル樹脂（Ａ）７０〜２０体積部及び、熱伝導フィラー（Ｂ）３０〜８０体積部を含有することを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
［２］前記ポリエステル樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分のうち８０モル％以上がテレフタル酸及び／またはナフタレンジカルボン酸であり、かつ前記ポリエステル樹脂（Ａ）を構成するジオール成分のうち４０モル％以上が１，４−ブタンジオールであることを特徴とする［１］に記載の熱伝導性樹脂組成物。
［３］前記ポリエステル樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分のうち８０モル％以上がナフタレンジカルボン酸であり、かつ前記ポリエステル樹脂（Ａ）を構成するジオール成分のうち４０モル％以上が１，４−ブタンジオールであることを特徴とする［１］に記載の熱伝導性樹脂組成物。
［４］前記ポリエステル樹脂（Ａ）のジオール成分のうち２モル％以上が、ポリアルキレンエーテルグリコールであることを特徴とする［１］〜［３］のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
［５］前記ポリアルキレンエーテルグリコールが、数平均分子量４００〜４０００のポリテトラメチレングリコールであることを特徴とする［４］に記載の熱伝導性樹脂組成物。
［６］前記熱伝導フィラー（Ｂ）が１種類、または２種類以上のフィラーからなり、全フィラーの粒子頻度の合計を１００％としたとき、１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が１０〜４０％、かつ、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が５０〜８５％であることを特徴とする［１］〜［５］のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
［７］前記熱伝導フィラー（Ｂ）の単体での熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする［１］〜［６］のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
［８］前記熱伝導フィラー（Ｂ）がカップリング剤によって表面処理されていることを特徴とする［１］〜［７］のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
［９］前記熱伝導フィラー（Ｂ）が１種類、または２種類以上のフィラーからなり、全フィラーの粒子頻度の合計を１００％としたとき、１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が１０〜２０％、かつ、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が７０〜８５％であることを特徴とする［１］〜［８］のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。

フィラーの粒子頻度については、下記で説明する。
本発明においては、熱伝導フィラーを単にフィラーと称する事がある。

本発明における最大の特徴は、樹脂特性を超低溶融粘度とし、かつ結晶化速度を著しく遅延させることにより、フィラーとの濡れ性を大幅に改良し、フィラー高充填化を可能とした点である。そして、フィラー高充填化後の成形加工に良好な溶融粘度を維持することができ、フィラー高充填化と優れた成形性との両立を実現できる。さらには、カップリング剤によって表面処理されているフィラーを用いることで、フィラーの凝集を抑えて良好な分散性をも実現し、熱伝導率をさらに向上させることができる。また、フィラーの粒径の粒子頻度が特定の範囲のフィラーを用いることで、フィラーが吸湿性のものであってもフィラー表面積を小さくすることにより、良好な耐湿熱性をも実現できる。

以下、本発明を詳述する。
本発明に用いられるポリエステル樹脂（Ａ）は、２００℃での溶融粘度が５〜２０００ｄＰａ・ｓであることが必要である。２０００ｄＰａ・ｓ超の高溶融粘度になると、フィラー高充填後の樹脂組成物の溶融粘度が著しく上昇し、良好な射出成形性が得られない。２０００ｄＰａ・ｓ以下、好ましくは１０００ｄＰａ・ｓ以下の溶融粘度を有するポリエステル樹脂を使用することで、フィラー高充填後でも良好な射出成形性を得ることができる。また、２００℃での溶融粘度は低いほうが好ましいが、熱伝導性樹脂組成物の機械的強度を考慮すると下限としては５ｄＰａ・ｓ以上が必要であり、好ましくは２０ｄＰａ・ｓ以上、より好ましくは１００ｄＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは２００ｄＰａ・ｓ以上である。

ポリエステル樹脂（Ａ）は、ジカルボン酸成分の合計量を１００モル％とすると、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸及び／またはナフタレンジカルボン酸を８０モル％以上含有することが望ましい。より好ましくは９０モル％以上、さらに好ましくは９５モル％以上である。８０モル％未満であると、機械的強度、耐熱性が低下する傾向がある。
耐熱性や機械強度の観点、フィラー高充填化と良好な成形流動性の両立がより優れるという観点から、ジカルボン酸成分としてナフタレンジカルボン酸が好ましい。
ジカルボン酸成分として、そのメチルエステル誘導体を用いてもよい。ナフタレンジカルボン酸は、反応性、ポリマー鎖の立体構造などを考慮すると、その異性体の中でも特に２，６−ナフタレンジカルボン酸またはそのメチルエステル誘導体が好ましい。

ポリエステル樹脂（Ａ）は、ジオール成分の合計量を１００モル％とすると、グリコール成分として１，４−ブタンジオールを４０モル％以上含有することが望ましい。より好ましくは５０モル％以上である。４０モル％未満であると、結晶性が低下しすぎてブロッキングや成形性・耐熱性の悪化が問題となる。上限は８０モル％以下が好ましく、より好ましくは７０モル％以下である。８０モル％を超えると結晶化速度が速くなりすぎるため、フィラーとの濡れ性が悪化し、フィラー浮きが原因でストランド切れなどが生じやすくなり、フィラー高充填化が困難となる傾向がある。

フィラー高充填化後も良好な射出成形性を維持するためには、フィラー配合前の樹脂の溶融粘度が低いことが望ましく、その目的でポリアルキレンエーテルグリコールを共重合することが望ましい。
該ポリアルキレンエーテルグリコールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリ（エチレンオキシド・プロピレンオキシド）共重合体、ポリ（エチレンオキシド・テトラヒドロフラン）共重合体、ポリ（エチレンオキシド・プロピレンオキシド・テトラヒドロフラン）共重合体などが挙げられ、ポリエステル樹脂（Ａ）のジオール成分の合計量を１００％としたとき、ポリアルキレンエーテルグリコールは、２モル％以上であることが好ましく、より好ましくは５モル％以上、さらに好ましくは１０モル％以上、特に好ましくは２０モル％以上、最も好ましくは３０モル％以上である。上限は耐熱性やブロッキングなどの取り扱い性を考慮すると好ましくは６０モル％以下、より好ましくは５０モル％以下である。

該ポリアルキレンエーテルグリコールとしてポリテトラメチレングリコールが望ましい。ポリテトラメチレングリコールの数平均分子量は４００以上であることが好ましく、より好ましくは５００以上、さらに好ましくは６００以上、特に好ましくは７００以上であり、上限は好ましくは４０００以下、より好ましくは３５００以下、さらに好ましくは３０００以下である。ポリテトラメチレングリコールの数平均分子量が４００未満であると、耐加水分解性が低下することがある。一方４０００を超えると、ブチレンテレフタレート及び／またはブチレンナフタレート単位からなるポリエステル部分との相溶性が低下し、ブロック状に共重合することが難しくなる場合がある。

本発明のポリエステル樹脂の製造方法としては、公知の方法をとることができるが、例えば、上記のジカルボン酸及びジオール成分を１５０〜２５０℃でエステル化反応後、減圧しながら２３０〜３００℃で重縮合することにより、目的のポリエステルを得ることができる。あるいは、上記のジカルボン酸のジメチルエステルなどの誘導体とジオール成分を用いて１５０℃〜２５０℃でエステル交換反応後、減圧しながら２３０℃〜３００℃で重縮合することにより、目的のポリエステルを得ることができる。

ポリエステル樹脂（Ａ）を製造する際には、熱劣化、酸化劣化などを抑制するなどの目的で酸化防止剤を添加することが好ましく、反応前、反応途中あるいは反応終了後に添加してもよい。例えば、公知のヒンダードフェノール系、リン系、チオエーテル系の酸化防止剤を用いることができる。
これら酸化防止剤は、単独で、または複合して使用できる。添加量は、ポリエステル樹脂（Ａ）に対して０．１質量％以上５質量％以下が好ましい。０．１質量％未満だと熱劣化防止効果に乏しくなることがある。５質量％を超えると、他物性などに悪影響を与える場合がある。

また、ポリエステル樹脂（Ａ）には、反応性や得られた共重合体の機械的特性、化学的特性を損なわない範囲で、共重合可能な公知の成分が使用できる。該成分としては炭素数８〜２２の２価以上の芳香族カルボン酸、炭素数４〜１２の２価以上の脂肪族カルボン酸、さらには炭素数８〜１５の２価以上の脂環式カルボン酸などのカルボン酸類及びこれらのエステル形成性誘導体、炭素数２〜２０の脂肪族化合物であって分子内に２個以上の水酸基を有する化合物類、炭素数６〜４０の芳香族化合物であって分子内に２個以上の水酸基を有する化合物類、及びこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられる。

具体的には、カルボン酸類としては、テレフタル酸及びナフタレンジカルボン酸以外に、例えば、イソフタル酸、ビス（ｐ−カルボキシフェニル）メタンアントラセンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、デカヒドロナフタレンジカルボン酸などのカルボン酸又はそのエステル形成能を有する誘導体が挙げられ、水酸基含有化合物類としては、１，４−ブタンジオールの他に、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，２−プロパンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトールなどの化合物又はそのエステル形成能を有する誘導体が挙げられる。

また、ｐ−オキシ安息香酸、ｐ−ヒドロキシエトキシ安息香酸のようなオキシ酸及びこれらのエステル形成性誘導体、ε−カプロラクトンのような環状エステルなども使用可能である。
上記成分の共重合量としては、好ましくは２０質量％以下であり、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。

さらに、本発明では、反応性基を少なくとも２個有するエポキシ化合物、有機カルボン酸及び／又はその無水物、オキサゾリン化合物、イソシアネート化合物などの群から選ばれる多官能性化合物を添加することにより、高分子量の共重合体を比較的短時間で得ることができ、ブロック共重合体の熱安定性の点からも有用である。

上記多官能性化合物を添加する方法には、特に制限はなく、通常の方法が利用される。例えば、重縮合終了前の任意の段階で添加する方法、重縮合終了後、不活性ガス雰囲気下で添加する方法、共重合体をペレット状、フレーク状、あるいは粉体状に取り出した後、添加し、押出機あるいはニーダーで溶融混合する方法などが挙げられる。

本発明の熱伝導性樹脂組成物に配合する熱伝導フィラー（Ｂ）は、特に制限されるものではない。組成物の熱伝導率を向上させる効果を考慮すると、単体での熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものが好ましい。１０Ｗ／ｍ・Ｋ未満では、組成物の熱伝導率を向上させる効果に劣る。単体での熱伝導率は、より好ましくは１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、特に好ましくは３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものが用いられる。熱伝導フィラー（Ｂ）単体での熱伝導率の上限は特に制限されず、高ければ高いほど好ましいが、一般的には３０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下、さらには２５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下のものが好ましく用いられる。

該熱伝導フィラー（Ｂ）は１種類、または２種類以上のフィラーを含有することができる。フィラーが２種類以上とは、フィラーの物質種、形状、平均粒径、粒度分布、表面処理剤などの内、少なくとも一つが異なる２種以上という意味である。

熱伝導フィラー（Ｂ）の形状については、種々の形状のものを適応可能である。例えば粒子状、微粒子状、ナノ粒子、凝集粒子状、ワイヤ状、ロッド状、針状、板状、不定形、ラグビーボール状、六面体状、大粒子と微小粒子とが複合化した複合粒子状、など種々の形状を例示することができる。またこれら熱伝導フィラー（Ｂ）は天然物であってもよいし、合成されたものであってもよい。天然物の場合、産地などには特に限定はなく、適宜選択することができる。

１種類、または２種類以上の熱伝導フィラー（Ｂ）をＢ’、Ｂ’’、Ｂ’’’・・・と表し、これらの質量の合計を１００質量％とし、さらに、全フィラーの粒子頻度の合計を１００％として、１〜１０μｍの粒径の粒子頻度を（式１）、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度を（式２）により求めたとき、該熱伝導フィラー（Ｂ）の１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が１０〜４０％、かつ、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が５０〜８５％であることが好ましい。より好ましくは１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が１０〜４０％、かつ、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が５０〜８０％であり、さらに好ましくは１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が１５〜３５％、かつ、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が５５〜７８％であり、特に好ましくは１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が２０〜３０％、かつ、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が６０〜７５％である。
フィラーの粒子頻度がこれらの範囲を満足することで、同じ仕込み量でも、これらの範囲を満足しない場合に比べてフィラー充填率ならびに熱伝導率が、効率よく向上して好ましい。

なお、フィラー充填率ならびに熱伝導率に加え、耐湿熱性をも満足させるためには、熱伝導フィラー（Ｂ）が１種類、または２種類以上のフィラーからなり、全フィラーの粒子頻度の合計を１００％としたとき、１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が１０〜２０％、かつ、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が７０〜８５％であることが好ましい。より好ましくは１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が１０〜１８％、かつ、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が７０〜８３％である。
粒子頻度がこれらの範囲を満足することで、フィラーが吸湿性であってもフィラー表面積を耐湿熱性が満足できる程度まで小さくする事が可能である。
一般的に、フィラーが吸湿性である場合、その原因は表面の官能基にある。よって、表面の官能基量が減少すれば、吸湿性は改善する。多くの場合、表面官能基量は表面積の大きさに依存するため、粒径・粒子頻度制御によって表面積を制御することで吸湿性、さらには耐湿熱性を改善することが可能である。

使用フィラーが１種類の場合は（式１）、（式２）のＢ’の項まで、同様に２種類の場合はＢ’’まで、３種類の場合はＢ’’’までというように、種類数に対応した項までの粒子頻度の和を考慮するものとする。
ただし、これら（式１）、（式２）で扱う粒径、及び粒子頻度とは、樹脂と配合する前の熱伝導フィラー単独での粒径、及び粒子頻度を示す。すなわち、熱伝導フィラー（Ｂ）の形状に関わらず、凝集体である場合は、凝集体の粒径、及び粒子頻度を対象とする。また、ワイヤ状、ロッド状、針状、板状、ラグビーボール状、六面体状などフィラーのアスペクト比が異なる場合は、長径と短径の平均値を対象とする。ただし、凝集体である場合はこの限りでない。これらのいずれにも該当しない場合は、１粒子あたりの平均粒径、及び粒子頻度を対象とする。なお、本発明での平均粒径、及び粒子頻度はレーザー散乱粒度分布計などの粒度分布測定装置を用いて測定したものとする。

（式１）
｛（熱伝導フィラーＢ’の混合割合［質量％］）／１００×（熱伝導フィラーＢ’の１〜１０μｍの粒子頻度［％］）／１００
＋（熱伝導フィラーＢ’’の混合割合［質量％］）／１００×（熱伝導フィラーＢ’’の１〜１０μｍの粒子頻度［％］）／１００
＋（熱伝導フィラーＢ’’’の混合割合［質量％］）／１００×（熱伝導フィラーＢ’’’の１〜１０μｍの粒子頻度［％］）／１００
＋・・・｝×１００
（式２）
｛（熱伝導フィラーＢ’の混合割合［質量％］）／１００×（熱伝導フィラーＢ’の１０〜１００μｍの粒子頻度［％］）／１００
＋（熱伝導フィラーＢ’’の混合割合［質量％］）／１００×（熱伝導フィラーＢ’’の１０〜１００μｍの粒子頻度［％］）／１００
＋（熱伝導フィラーＢ’’’の混合割合［質量％］）／１００×（熱伝導フィラーＢ’’’の１０〜１００μｍの粒子頻度［％］）／１００
＋・・・｝×１００

電気絶縁性を示す熱伝導フィラー（Ｂ）としては具体的には、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム（マグネシア）、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化亜鉛、酸化銅、亜酸化銅、などの金属酸化物、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、などの金属窒化物、炭化ケイ素などの金属炭化物、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸塩、ダイヤモンド、などの絶縁性炭素材料、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、などの金属水酸化物、を例示することができる。

中でも電気絶縁性に優れることから、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、などの金属窒化物、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化亜鉛、などの金属酸化物、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、などの金属水酸化物、ダイヤモンド、などの絶縁性炭素材料、をより好ましく用いることができる。これらのうち、樹脂との濡れ性が比較的良好であることから、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム（マグネシア）、酸化亜鉛が好ましく、より好ましくは酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム（マグネシア）である。これらは単独あるいは複数種類を組み合わせて用いることができる。

また、電気伝導性を示す熱伝導フィラー（Ｂ）としては具体的には、黒鉛、炭素繊維、などの炭素材料、金属ケイ素、アルミニウム、マグネシウムなどの金属材料を例示することができる。これらは単独あるいは複数種類を組み合わせて用いることができる。

本発明において使用される熱伝導フィラー（Ｂ）の平均粒径は、１〜１００μｍであることが好ましい。１．５〜８０μｍであることがより好ましく、２〜７０μｍであることがさらに好ましい。
平均粒径の異なる２種類のフィラーを用いる場合、樹脂中への最密充填、樹脂組成物の熱伝導率、凝集体生成の問題、ハンドリングのしやすさを考慮すると、粒径が小さいフィラーの平均粒径は１〜２０μｍ、粒径が大きいフィラーの平均粒径は２０〜１００μｍであることが好ましい。フィラー表面積が小さいと、樹脂との濡れ性の悪さの影響を受けにくく、凝集体を生成しにくいという観点から、粒径が大きいフィラーの平均粒径は３０μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは４０μｍ以上である。

これら熱伝導フィラー（Ｂ）は、ポリエステル樹脂と無機化合物（フィラーを構成する化合物）との界面の接着性を高めたり、作業性を容易にしたりするため、そして樹脂中での分散性を良好にするため、カップリング剤によって表面処理されていることが好ましい。カップリング剤としては、特に限定されず、例えばシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミネートカップリング剤、リン酸エステルカップリング剤など従来公知のものを使用することができる。中でも、シランカップリング剤が樹脂の物性を低下させることが少ないため好ましく用いられる。
無機化合物の表面処理方法としては特に限定されず、通常の処理方法を利用できる。
このような表面処理されている熱伝導フィラーとしては、次のようなものが例示できる。シランカップリング処理マグネシアとして、宇部マテリアルズ（株）製のＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ、ＲＦ−５０−ＳＣなど、アルミネートカップリング処理マグネシアとして、三共精粉（株）製のＭＣＡ−１０、ＭＣＡ−５０など、リン酸エステルカップリング処理マグネシアとして、三共精粉（株）製のＭＣＰ−１０、ＭＣＰ−５０など、チタネートカップリング処理マグネシアとして、三共精粉（株）製ＭＣＴ−１０、ＭＣＴ−５０、ＭＣＴ９ＳＡ−１０、ＭＣＴ９ＳＡ−５０などが使用可能である。
フィラーの分散性が向上することにより、樹脂組成物の熱伝導性がさらに向上して好ましい。

本発明の熱伝導性樹脂組成物におけるポリエステル樹脂（Ａ）及び、熱伝導フィラー（Ｂ）は、ポリエステル樹脂（Ａ）７０〜２０体積部及び、熱伝導フィラー（Ｂ）３０〜８０体積部となるように含有する。（Ａ）の含有量が多いほど、得られる樹脂組成物の耐衝撃性、成形加工性が向上し、溶融混練時の樹脂との混練が容易になる傾向がある、という観点、及び（Ｂ）が多いほど熱伝導率が向上する傾向があり好ましいという観点を考慮してこれらを両立させるために、含有量は、好ましくは（Ａ）６０〜２０体積部及び（Ｂ）４０〜８０体積部、より好ましくは（Ａ）５０〜２５体積部及び（Ｂ）５０〜７５体積部、さらに好ましくは（Ａ）４０〜３０体積部及び（Ｂ）６０〜７０体積部である。

本発明の熱伝導性樹脂組成物は、ポリエステル樹脂（Ａ）と熱伝導フィラー（Ｂ）の配合割合が、体積部で表されるが、樹脂組成物を製造する際は、（Ａ）、（Ｂ）各々の比重より、質量基準で配合を行う。（Ａ）は樹脂単体の比重、（Ｂ）はフィラーの化学種単体の比重を基に配合量を決める。このように体積部で配合量を表すのは、本発明により得られる樹脂組成物の重要な特性である熱伝導性が、組成物中の熱伝導フィラーの質量割合ではなく、体積割合が大きな意味を持つからである。
本発明に係る熱伝導性樹脂組成物が、ポリエステル樹脂（Ａ）、熱伝導フィラー（Ｂ）以外の成分を含む場合も、同様に配合量を決定する。
本発明に係る熱伝導性樹脂組成物は、ポリエステル樹脂（Ａ）中の熱伝導フィラー（Ｂ）の分散性が非常に良いので、樹脂組成物中の空隙（空気層）がほとんどない。したがって、熱伝導フィラー（Ｂ）が、配合比通り充填されているかどうかは、得られた熱伝導性樹脂組成物の比重を測定すれば、（Ａ）、（Ｂ）各々の比重を基に確認する事ができる。
本発明に係る熱伝導性樹脂組成物は、ポリエステル樹脂（Ａ）と熱伝導フィラー（Ｂ）の合計で、９０体積％以上占めることが好ましい。熱伝導性樹脂組成物中の（Ａ）と（Ｂ）の合計は、９５体積％以上がより好ましく、９７体積％以上がさらに好ましい。

本発明の熱伝導性樹脂組成物をより高性能なものにするため、フェノール系安定剤、イオウ系安定剤、リン系安定剤などの熱安定剤などを、単独又は２種類以上を組み合わせて添加することが好ましい。さらに必要に応じて、一般に良く知られている、安定剤、滑剤、離型剤、可塑剤、リン系以外の難燃剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、光安定剤、顔料、染料、帯電防止剤、導電性付与剤、分散剤、相溶化剤、抗菌剤などを、単独又は２種類以上を組み合わせて添加してもよい。

本発明の熱伝導性樹脂組成物の製造方法としては特に限定されるものではない。例えば、上述した成分や添加剤などを乾燥させた後、単軸、２軸などの押出機のような溶融混練機にて溶融混練することにより製造することができる。また、配合成分が液体である場合は、液体供給ポンプなどを用いて溶融混練機に途中添加して製造することもできる。

フィラーとポリエステル樹脂を溶融混練する方法として、フィラーを分割して添加、混練することも可能である。例えば、サイドフィードを１系列利用し、樹脂とフィラーの一部をドライブレンドしたものを元フィードに投入し、サイドフィードに残りのフィラーを投入して、連続的に混練することができる。または、サイドフィードを２系列利用し、樹脂を元フィードに投入し、元フィードに近いサイドフィードにフィラーの一部、元フィードから遠いサイドフィードに残りのフィラーを投入して、連続的に混練してもよい。あるいは、樹脂（Ａ）とフィラーの一部とを混練して、一旦ペレットなどとして取り出し、それを残りのフィラーと混合した後、再度、混練してもよい。

本発明の熱伝導性樹脂組成物の成形加工法としては特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂について一般に用いられている成形法、例えば、射出成形、ブロー成形、押出成形、真空成形、プレス成形、カレンダー成形などが利用できる。これらの中でも成形サイクルが短く生産効率に優れること、本組成物が射出成形時の流動性が良好であるという特性を有していること、などから、射出成形法により射出成形することが好ましい。

本願発明の組成物は、実施例でも示すとおり良好な熱伝導性を示し、０．７Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の成形体を得ることが可能である。

このようにして得られた組成物は、樹脂フィルム、樹脂成形品、樹脂発泡体、塗料やコーティング剤、などさまざまな形態で、電子材料、磁性材料、触媒材料、構造体材料、光学材料、医療材料、自動車材料、建築材料、などの各種の用途に幅広く用いることが可能である。本発明で得られた高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物は、現在広く用いられている射出成形機や押出成形機などの一般的なプラスチック用成形機が使用可能であるため、複雑な形状を有する製品への成形も容易である。特に優れた成形加工性、高熱伝導性、という優れた特性を併せ持つことから、発熱源を内部に有する携帯電話、ディスプレー、コンピューターなどの筐体用樹脂として、非常に有用である。

本発明の高熱伝導性樹脂組成物は、家電、ＯＡ機器部品、ＡＶ機器部品、自動車内外装部品、などの射出成形品などに好適に使用することができる。特に多くの熱を発する家電製品やＯＡ機器において、外装材料として好適に用いることができる。

さらには発熱源を内部に有するがファンなどによる強制冷却が困難な電子機器において、内部で発生する熱を外部へ放熱するために、これらの機器の外装材として好適に用いられる。これらの中でも好ましい装置として、ノートパソコンなどの携帯型コンピューター、ＰＤＡ、携帯電話、携帯ゲーム機、携帯型音楽プレーヤー、携帯型ＴＶ／ビデオ機器、携帯型ビデオカメラ、などの小型あるいは携帯型電子機器類の筐体、ハウジング、外装材用樹脂として非常に有用である。また自動車や電車などにおけるバッテリー周辺用樹脂、家電機器の携帯バッテリー用樹脂、ブレーカーなどの配電部品用樹脂、モーターなどの封止用材料、としても非常に有用に用いることができる。

本発明の高熱伝導性樹脂組成物は従来良く知られている組成物に比べて、成形加工性、耐衝撃性が良好であり、上記の用途における部品あるいは筐体用として有用な特性を有するものである。

以下に実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。なお、実施例に記載された各測定値は次の方法によって測定したものである。

（溶融粘度）
溶融粘度は、島津製作所（株）製のフローテスター（ＣＦＴ−５００Ｃ型）を用いて測定した。２００℃に設定した加熱体中央のシリンダー中に水分率０．１％以下に乾燥した樹脂試料を充填し、充填１分経過後、プランジャーを介して試料に荷重（１０ｋｇｆ）をかけ、シリンダー底部のダイ（孔径：１．０ｍｍ、厚み：１０ｍｍ）より、溶融した試料を押出し、プランジャーの降下距離と降下時間を記録し、溶融粘度を算出した。樹脂の融点が１８５℃を超える場合、荷重を５０ｋｇｆで測定した。

（粒子頻度）
１種類、または２種類以上の熱伝導フィラー（Ｂ）をＢ’、Ｂ’’、Ｂ’’’・・・と表し、これらの質量の合計を１００質量％とし、さらに、全フィラーの粒子頻度の合計を１００％として、１〜１０μｍの粒径の粒子頻度を（式１）、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度を（式２）により求めた。
（式１）
｛（熱伝導フィラーＢ’の混合割合［質量％］）／１００×（熱伝導フィラーＢ’の１〜１０μｍの粒子頻度［％］）／１００
＋（熱伝導フィラーＢ’’の混合割合［質量％］）／１００×（熱伝導フィラーＢ’’の１〜１０μｍの粒子頻度［％］）／１００
＋（熱伝導フィラーＢ’’’の混合割合［質量％］）／１００×（熱伝導フィラーＢ’’’の１〜１０μｍの粒子頻度［％］）／１００
＋・・・｝×１００
（式２）
｛（熱伝導フィラーＢ’の混合割合［質量％］）／１００×（熱伝導フィラーＢ’の１０〜１００μｍの粒子頻度［％］）／１００
＋（熱伝導フィラーＢ’’の混合割合［質量％］）／１００×（熱伝導フィラーＢ’’の１０〜１００μｍの粒子頻度［％］）／１００
＋（熱伝導フィラーＢ’’’の混合割合［質量％］）／１００×（熱伝導フィラーＢ’’’の１０〜１００μｍの粒子頻度［％］）／１００
＋・・・｝×１００

（製造例：ポリエステル樹脂（Ａ１））
撹拌機、温度計、溜出用冷却器を装備した反応缶内に、ジメチルテレフタレート１９４質量部、１，４−ブタンジオール１００質量部、数平均分子量２０００のポリテトラメチレングリコール「ＰＴＭＧ２０００」（三菱化学（株）製）８００質量部、テトラブチルチタネート０．２５質量部を加え、１７０〜２２０℃で２時間エステル化反応を行った。エステル化反応終了後、２５５℃まで昇温する一方、系内をゆっくり減圧にしてゆき、６０分かけて２５５℃で６６５Ｐａとした。そしてさらに１３３Ｐａ以下で３０分間重縮合反応を行い、ポリエステル樹脂（Ａ１）を得た。このポリエステル樹脂（Ａ１）の組成は、テレフタル酸／／１，４−ブタンジオール／ＰＴＭＧ２０００＝１００／／６０／４０モル％であり、融点は１４０℃で、溶融粘度は３５０ｄＰａ・ｓであった。

（製造例：ポリエステル樹脂（Ａ２）〜（Ａ５）、（Ｃ１）〜（Ｃ３））
ポリエステル樹脂（Ａ２）〜（Ａ５）、（Ｃ１）〜（Ｃ３）は、ポリエステル樹脂（Ａ１）と同様な方法により合成した。それぞれの組成及び物性値を下記に示す。なお、ポリエステル（Ｃ１）〜（Ｃ３）は、比較例の原料として用いた。
（Ａ２）：テレフタル酸／／１，４−ブタンジオール／ＰＴＭＧ２０００＝１００／／７０／３０モル％、融点１５７℃、溶融粘度５００ｄＰａ・ｓ。
（Ａ３）：２，６−ナフタレンジカルボン酸／／１，４−ブタンジオール／ＰＴＭＧ２０００＝１００／／４０／６０モル％、融点１４０℃、溶融粘度２５０ｄＰａ・ｓ。
（Ａ４）：２，６−ナフタレンジカルボン酸／／１，４−ブタンジオール／ＰＴＭＧ２０００＝１００／／６０／４０モル％、融点１６０℃、溶融粘度５００ｄＰａ・ｓ。
（Ａ５）：２，６−ナフタレンジカルボン酸／／１，４−ブタンジオール／ＰＴＭＧ２０００＝１００／／７０／３０モル％、融点１８５℃、溶融粘度６５０ｄＰａ・ｓ。
（Ｃ１）：テレフタル酸／／１，４−ブタンジオール／ＰＴＭＧ２０００＝１００／／８０／２０モル％、融点１７８℃、溶融粘度２２００ｄＰａ・ｓ。
（Ｃ２）：テレフタル酸／／１，４−ブタンジオール／ＰＴＭＧ１０００＝１００／／８５／１５モル％、融点１９１℃、溶融粘度４０００ｄＰａ・ｓ。
（Ｃ３）：２，６−ナフタレンジカルボン酸／／１，４−ブタンジオール／ＰＴＭＧ１０００＝１００／／７５／２５モル％、融点１８９℃、溶融粘度６５００ｄＰａ・ｓ。

ポリエステル樹脂（Ａ１）〜（Ａ５）は、２００℃における溶融粘度が５〜２０００ｄＰａ・ｓを満たすが、ポリエステル樹脂（Ｃ１）〜（Ｃ３）は、２００℃における溶融粘度が２０００ｄＰａ・ｓを超えるものである。

実施例及び比較例に用いた熱伝導フィラーは、下記の通りである。表面処理に関して記載の無いものは、未処理のフィラーである。
（Ｂ１）：アルミナ（日本軽金属（株）製ＬＳ−２１０Ｂ、単体での熱伝導率２０〜４０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径３．２μｍ、体積固有抵抗１０^１２〜１０^１４Ω・ｃｍ、比重３．９８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］９５％、［１０〜１００μｍ］０％、［その他］５％）
（Ｂ２）：アルミナ（日本軽金属（株）製ＬＳ−１１０Ｆ、単体での熱伝導率２０〜４０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径１．１μｍ、体積固有抵抗１０^１２〜１０^１４Ω・ｃｍ、比重３．９８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］６０％、［１０〜１００μｍ］０％、［その他］４０％）
（Ｂ３）：アルミナ（日本軽金属（株）製Ｖ３２５Ｆ、単体での熱伝導率２０〜４０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径１２μｍ、体積固有抵抗１０^１２〜１０^１４Ω・ｃｍ、比重３．９８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］３５％、［１０〜１００μｍ］５５％、［その他］１０％）
（Ｂ４）：マグネシア（宇部マテリアルズ（株）製ＲＦ−５０−Ｃ、単体での熱伝導率４２〜６０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径５６．６μｍ、体積固有抵抗１０^１７Ω・ｃｍ、比重３．５８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］０％、［１０〜１００μｍ］９５％、［その他］５％）
（Ｂ４ａ）：マグネシア（宇部マテリアルズ（株）製ＲＦ−５０−Ｃ、単体での熱伝導率４２〜６０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径５６．３μｍ、体積固有抵抗１０^１７Ω・ｃｍ、比重３．５８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］０％、［１０〜１００μｍ］８６％、［その他］１４％）
（Ｂ５）：マグネシア（宇部マテリアルズ（株）製ＲＦ−１０Ｃ−Ｃ、単体での熱伝導率４２〜６０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径６．６μｍ、体積固有抵抗１０^１７Ω・ｃｍ、比重３．５８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］６０％、［１０〜１００μｍ］３５％、［その他］５％）
（Ｂ５ａ）：マグネシア（宇部マテリアルズ（株）製ＲＦ−１０Ｃ−Ｃ、単体での熱伝導率４２〜６０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径６．６μｍ、体積固有抵抗１０^１７Ω・ｃｍ、比重３．５８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］６０％、［１０〜１００μｍ］３９％、［その他］１％）
（Ｂ５ｂ）：マグネシア（宇部マテリアルズ（株）製ＲＦ−１０Ｃ−Ｃ、単体での熱伝導率４２〜６０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径１０．７μｍ、体積固有抵抗１０^１７Ω・ｃｍ、比重３．５８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］４３％、［１０〜１００μｍ］５０％、［その他］７％）
（Ｂ６）：シランカップリング処理マグネシア（宇部マテリアルズ（株）製ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ、単体での熱伝導率４２〜６０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径７．４μｍ、体積固有抵抗１０^１７Ω・ｃｍ、比重３．５８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］５８％、［１０〜１００μｍ］４０％、［その他］２％）
（Ｂ６ａ）：シランカップリング処理マグネシア（宇部マテリアルズ（株）製ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ、単体での熱伝導率４２〜６０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径１２．５μｍ、体積固有抵抗１０^１７Ω・ｃｍ、比重３．５８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］３６％、［１０〜１００μｍ］５８％、［その他］６％）
（Ｂ７）：シランカップリング処理マグネシア（宇部マテリアルズ（株）製ＲＦ−５０−ＳＣ、単体での熱伝導率４２〜６０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径５３．６μｍ、体積固有抵抗１０^１７Ω・ｃｍ、比重３．５８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］０％、［１０〜１００μｍ］８６％、［その他］１４％）
（Ｂ８）：アルミネートカップリング処理マグネシア（三共精粉（株）製ＭＣＡ−１０、単体での熱伝導率４２〜６０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径１１．９μｍ、体積固有抵抗１０^１７Ω・ｃｍ、比重３．５８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］３６％、［１０〜１００μｍ］５９％、［その他］５％）
（Ｂ９）：アルミネートカップリング処理マグネシア（三共精粉（株）製ＭＣＡ−５０、単体での熱伝導率４２〜６０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径６１．８μｍ、体積固有抵抗１０^１７Ω・ｃｍ、比重３．５８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］０％、［１０〜１００μｍ］８６％、［その他］１４％）
（Ｂ１０）：リン酸エステルカップリング処理マグネシア（三共精粉（株）製ＭＣＰ−１０、単体での熱伝導率４２〜６０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径１５．２μｍ、体積固有抵抗１０^１７Ω・ｃｍ、比重３．５８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］２９％、［１０〜１００μｍ］６２％、［その他］９％）
（Ｂ１１）：リン酸エステルカップリング処理マグネシア（三共精粉（株）製ＭＣＰ−５０、単体での熱伝導率４２〜６０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径５１．９μｍ、体積固有抵抗１０^１７Ω・ｃｍ、比重３．５８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］０％、［１０〜１００μｍ］９０％、［その他］１０％）
（Ｂ１２）：チタネートカップリング処理マグネシア（三共精粉（株）製ＭＣＴ−１０、単体での熱伝導率４２〜６０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径１５．８μｍ、体積固有抵抗１０^１７Ω・ｃｍ、比重３．５８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］２８％、［１０〜１００μｍ］６２％、［その他］１０％）
（Ｂ１３）：チタネートカップリング処理マグネシア（三共精粉（株）製ＭＣＴ−５０、単体での熱伝導率４２〜６０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径４９．６μｍ、体積固有抵抗１０^１７Ω・ｃｍ、比重３．５８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］０％、［１０〜１００μｍ］９５％、［その他］５％）
（Ｂ１４）：チタネートカップリング処理マグネシア（三共精粉（株）製ＭＣＴ９ＳＡ−１０、単体での熱伝導率４２〜６０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径１４．７μｍ、体積固有抵抗１０^１７Ω・ｃｍ、比重３．５８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］３１％、［１０〜１００μｍ］６１％、［その他］８％）
（Ｂ１５）：チタネートカップリング処理マグネシア（三共精粉（株）製ＭＣＴ９ＳＡ−５０、単体での熱伝導率４２〜６０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径５１．３μｍ、体積固有抵抗１０^１７Ω・ｃｍ、比重３．５８、粒子頻度：［１〜１０μｍ］０％、［１０〜１００μｍ］９０％、［その他］１０％）

（実施例１）
上記の方法で重合したポリエステル樹脂（Ａ１）と、熱伝導フィラー（Ｂ１）、（Ｂ２）の混合物とを表１に示す割合で混合した後、１８０℃に予熱した東洋精機（株）製卓上型混練機ラボプラストミル２０Ｃ２００に投入し、２０ｒｐｍで１０分間混練した。

（実施例２〜３２、比較例１〜７）
ポリエステル樹脂、熱伝導フィラーの種類や配合量を、表１〜６に示すように変更した以外は実施例１と同様にして混練した。なお、融点もしくは溶融粘度が比較的高いポリエステル樹脂（Ａ５）、（Ｃ１）〜（Ｃ３）を用いた、実施例、比較例の混練は２００℃で行なった。

［評価方法］
以下のようにして、混練状態、分散状態、耐湿熱性、熱伝導率、比重、射出成形性の判定を行なった。

（評価用シートサンプルの作製）
各種測定に用いたシートサンプルは、テスター産業（株）製ヒートプレス機ＳＡ−３０２−Ｉを用いて作製した。所定の厚みを有する型枠内に樹脂組成物を入れ、１９０℃で２分間溶融後、１００ｋｇｆ／ｃｍ^２の荷重をかけ、１分後に水につけて急冷し、所定の厚みのシートサンプルを得た。樹脂の融点が１８５℃以上のものを用いた組成物の場合は、２００℃で溶融した。

（混練状態）
樹脂とフィラーの混練状態を次のように判定し、○を良好、△もしくは×を混練不良と判断した。△は樹脂組成物中に空隙を多く含有していることが原因であり、実質、高充填化未達であることと同義である。
○：樹脂とフィラーが均一に混ざっており、フィラーの仕込み量と実測充填率が±５％の範囲内で一致する。
△：一見すると均一であるが、フィラーの仕込み量と実測充填率が±５％の範囲外である。
×：樹脂とフィラーが完全に分離し、混ざっていない。

（分散状態）
ヒートプレスで得られた０．５ｍｍ厚さのシート中央付近の１０ｃｍφの範囲内において、シート表面に存在する目視で確認できるフィラー凝集体の数をカウントし、以下のように分散状態の判定を行なった。上記混練状態が○または△であれば、熱伝導性樹脂組成物として実用的である。本評価の分散状態が良好なほど（フィラー凝集体数が少ないほど）、熱伝導率をより向上させることができる。
○：フィラー凝集体の数が２個以下
△：フィラー凝集体の数が３個以上１４個以下
×：フィラー凝集体の数が１５個以上

（耐湿熱性）
ヒートプレスして得られた厚み１ｍｍのシートサンプルを１０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに切断してサンプルを作製した。これを高温高湿槽に投入し、８５℃×８５％Ｒｈの条件下におけるサンプルの膨張率を観察した。高温高湿槽投入前と高温高湿槽投入後１０００時間経過後の長さ、幅、厚さ（ｍｍ）をそれぞれ測定し、各方向における膨張率（％）を算出した。さらにそれらの積をとり、体積膨張率（％）を算出した。このとき高温高湿槽投入前の膨張率を１００％とする。なお、測定には定圧ノギスを使用した。
体積膨張率は小さいほど好ましい。体積膨張率が１３０％以下であると、脆性の悪化が小さく、良好である。膨張率が１３０％を超えると、脆性が悪化するため、高湿度下での使用は好ましくない。

（熱伝導率）
比熱は、ＴＡインスツルメンツ（株）製ＤＳＣ２９２０を用いて測定した。樹脂組成物１０．０ｍｇをアルミパンに入れ、室温から１０℃／分の昇温温度で２００℃まで昇温し、２００℃に達してから５分間保持した後に、１０℃／分で降温した。同様に、基準物質としてサファイア２６．８ｍｇをアルミパンに入れ、同条件で測定した。さらに、ブランクとしてサンプルを入れていない空のアルミパンを同条件で測定した。それぞれのＤＳＣ曲線の２３℃におけるＨｅａｔ
Ｆｌｏｗの値を読み取り、下記式３により比熱容量を算出した。
Ｃｐは試料比熱、Ｃ’ｐは２３℃における基準物質（サファイア）比熱、ｈは空容器と試料のＤＳＣ曲線の差、Ｈは空容器と基準物質（サファイア）のＤＳＣ曲線の差、ｍは試料質量（ｇ）、ｍ’は基準物質（サファイア）質量（ｇ）を表す。
（式３）
Ｃｐ＝（ｈ／Ｈ）×（ｍ’／ｍ）×Ｃ’ｐ
比重は、東洋精機（株）製自動比重計Ｄ−Ｈ１００を用いて測定した。ヒートプレスして得られた厚さ０．５ｍｍのシートを、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズにサンプリングし、水中置換法により比重測定を行なった。
熱拡散率は、アイフェイズ（株）製の熱拡散係数測定装置ａｉ−ｐｈａｓｅ
Ｍｏｂｉｌｅ１を用いて測定した。ヒートプレス機で厚さ０．５ｍｍのシート状に加工した混練樹脂組成物の、厚み方向の熱拡散率を測定した。
熱伝導率は、前記方法で求めた比熱、比重、熱拡散率から下式により算出した。
（式４）
熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）＝比重×比熱（Ｊ／ｇ・Ｋ）×熱拡散率（ｍ^２／ｓｅｃ）

（射出成形性）
射出成形性を次のように判定し、○を成形性良好、×を成形性不良と判断した。
○：１８０〜２８０℃の金型温度で射出成形可能である。
×：１８０〜２８０℃の金型温度で射出成形不可である。（試験片のショートショットなどが起こる。）

それぞれの配合、及び結果を表１〜６に示す。表１〜６より、本発明の範囲外の組成物と比べ、本発明の組成物は特に優れた熱伝導性を示し、射出成形性に優れた高熱伝導率の樹脂組成物が得られることがわかる。

ジカルボン酸成分がナフタレンジカルボン酸であるポリエステル樹脂を用い、１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が１０〜４０％かつ１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が５０〜８５％である熱伝導フィラーを用いた実施例３、７、８、１１、１２の組成物は、混練状態、熱伝導率、射出成形性の全てにおいて、優れた結果が得られていることが分かる。

カップリング剤によって表面処理された熱伝導フィラーを用いた実施例１３〜１９の組成物に比べて、表面が未処理の熱伝導フィラーを用いた実施例２０、２１の組成物は、熱伝導性樹脂組成物としては実用的であるが、フィラーの分散状態が劣ることが分かる。

１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が１０〜２０％かつ１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が７０〜８５％である熱伝導フィラーを用いた実施例２２〜２９の組成物に比べて、そうでない熱伝導フィラーを用いた実施例３０〜３１の組成物は、熱伝導性樹脂組成物としては実用的であるが、耐湿熱性が劣ることが分かる。

本発明の熱伝導性樹脂組成物は、フィラー高充填化を可能としており、さらに高熱伝導性でありながら、射出成形時の成形流動性も非常に優れており、フィラー高充填化と良好な射出成形性を両立した、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物であり、産業上の利用価値が大きい。

Claims

２００℃、１０ｋｇｆ荷重時の溶融粘度が５〜２０００ｄＰａ・ｓであるポリエステル樹脂（Ａ）７０〜２０体積部及び、熱伝導フィラー（Ｂ）３０〜８０体積部を含有することを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
前記ポリエステル樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分のうち８０モル％以上がテレフタル酸及び／またはナフタレンジカルボン酸であり、かつ前記ポリエステル樹脂（Ａ）を構成するジオール成分のうち４０モル％以上が１，４−ブタンジオールであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記ポリエステル樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分のうち８０モル％以上がナフタレンジカルボン酸であり、かつ前記ポリエステル樹脂（Ａ）を構成するジオール成分のうち４０モル％以上が１，４−ブタンジオールであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記ポリエステル樹脂（Ａ）のジオール成分のうち２モル％以上が、ポリアルキレンエーテルグリコールであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記ポリアルキレンエーテルグリコールが、数平均分子量４００〜４０００のポリテトラメチレングリコールであることを特徴とする請求項４に記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記熱伝導フィラー（Ｂ）が１種類、または２種類以上のフィラーからなり、全フィラーの粒子頻度の合計を１００％としたとき、１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が１０〜４０％、かつ、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が５０〜８５％であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記熱伝導フィラー（Ｂ）の単体での熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記熱伝導フィラー（Ｂ）がカップリング剤によって表面処理されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
前記熱伝導フィラー（Ｂ）が１種類、または２種類以上のフィラーからなり、全フィラーの粒子頻度の合計を１００％としたとき、１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が１０〜２０％、かつ、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が７０〜８５％であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。