KR101355026B1

KR101355026B1 - 성형성 및 열전도성이 우수한 열가소성 수지 조성물

Info

Publication number: KR101355026B1
Application number: KR1020110142483A
Authority: KR
Inventors: 오석빈; 유승찬; 손용재; 조성환; 정승필; 권영도
Original assignee: 주식회사 삼양사
Priority date: 2011-12-26
Filing date: 2011-12-26
Publication date: 2014-01-27
Also published as: KR20130074423A

Abstract

본 발명은 성형성 및 열전도성이 우수한 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물에 방열성 충전재로서 흑연과 소량의 그래핀 옥사이드를 조합 사용함으로써 현저히 높은 열전도도 및 우수한 압/사출 성형성을 동시에 달성하면서, 또한 전기 전도성 및 기계적 물성도 만족스러운 수준을 나타낼 수 있는 열전도성 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.

Description

성형성 및 열전도성이 우수한 열가소성 수지 조성물{Thermoplastic resin composition with excellent thermal conductivity and moldability}

우리 생활에서 가장 많이 사용되고 있는 소재 중 하나가 플라스틱이다. 플라스틱이 산업용 소재로 많이 쓰이는 이유는 무엇보다도 가볍고, 가공하기 쉬우며 값이 싸기 때문이다. 반면에 플라스틱은 열과 전류를 잘 통하지 않고 금속에 비해 강도가 약하다는 단점이 있어 용도가 한정되어 왔다.

그러나 최근 고분자를 다루는 기술이 발전하면서 플라스틱의 용도가 크게 확대되고 있으며, 금속 못지 않게 열을 전달하는 소재로 개발되고 있다. 따라서, 방열이 필요한 장치인 자동차 라디에이터용 열 교환기, 냉장고용 열 교환기, 에어컨용 열 교환기에 방열성 소재로도 적용될 수 있고, 또 다른 예로 전기 전자 제품의 집적화로 인한 방열의 필요성으로 인하여 I.C. 칩, 방열판, 기판, 하우징, 전기 커넥터 등에도 적용될 수 있다. 또한, 공업용 모터, 하드 디스크 드라이브용 모터, DVD, CD용 모터 등에도 적용될 수 있다.

이러한 장치들의 방열성 소재로는 열전도율이 높은 소재, 예컨대 알루미늄, 구리 등의 금속이 주로 사용되어 왔고, 지금도 그러하다. 이는 금속이 가진 높은 열전도성으로 인해 다른 재료들보다 열을 주위로 빠르게 확산시켜 열에 민감한 전자 부품을 국부적인 고온으로부터 보호할 수 있기 때문이다. 그러나 금속은 복잡한 형상으로의 가공에 문제가 있고, 높은 밀도로 인해 경량화가 어려우며, 단가가 높은 단점이 있다. 따라서 기존의 전자, 전기, 자동차 부품 등에 방열용으로 채택되어 온 알루미늄 등의 금속성 재료를 열전도성 플라스틱 소재로 대체할 수 있다면, 부품 무게를 약 40% 가까이 줄일 수 있고, 원가도 약 30~50% 정도 절감할 수 있다.

그러나 플라스틱 소재에 이러한 열방출 효과를 기대하려면 많은 양의 방열 충전재를 사용하여야 한다. 그런데 열전도성을 향상시키고자 수지 조성물 내에 투입되는 방열 충전재의 양을 지나치게 늘리면, 압출 및 사출 성형성이 현저하게 떨어져서 제품을 제조하기가 더욱 힘들어질 뿐 아니라, 기계적 강도가 저하되는 문제가 있다.

예컨대, 대한민국공개특허공보 제10-2002-0096356호에서는 열가소성 수지에 방열 충전재로서 25부피% 미만의 세라믹 고체를 투입함으로써 열전도성 열가소성 수지를 제조하는 방법을 개시하고 있으나, 이렇게 세라믹 충전재를 사용하면 전기 전도성이 현저하게 떨어지고 사출물의 열전도성 향상도 미흡하다는 단점이 있다.

일본공개특허공보 제2002-146187호에서는 방열 충전재로 알루미나를 사용하여 유동성이 우수한 열전도성 수지 조성물을 개시하고 있으나, 방열 효과가 적은 알루미나를 사용하기 때문에 사출물의 열전도도가 1 W/m·K 수준으로 방열 특성의 이점이 부족하며, 알루미나의 가격이 비싸 플라스틱 사출물의 단가가 올라가는 단점이 있다.

따라서, 높은 열전도도와 우수한 압/사출 성형성을 동시에 갖춘 열가소성 수지 조성물에 대한 개발이 여전히 요청되고 있다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하고자 한 것으로, 현저히 높은 열전도도 및 우수한 압/사출 성형성을 동시에 달성하면서, 또한 전기 전도성 및 기계적 물성도 만족스러운 수준을 나타낼 수 있고, 나아가 제조원가도 저렴한 열전도성 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

상기 기술적 과제를 해결하고자 본 발명은, 폴리페닐렌 설파이드 수지 30~85중량%, 흑연 10~50중량%, 그래핀(graphene) 옥사이드 0.05~1중량%, 보강성 충전재 3~30중량%, 및 커플링제로서 에틸렌 공중합체 0.5~3중량%를 포함하는 열전도성 열가소성 수지 조성물을 제공한다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 열전도성 열가소성 수지 조성물을 가공하여 제조된 성형품이 제공된다.

본 발명에 따른 열전도성 열가소성 수지 조성물은 현저히 높은 열전도도 및 우수한 압/사출 성형성을 동시에 나타내고, 또한 전기 전도성 및 기계적 물성도 만족스러운 수준이며, 나아가 제조원가도 저렴하기 때문에, 이를 사용하면 현저히 우수한 방열 특성을 나타내는 압/사출 성형품을 저렴하게 제조할 수 있고, 이러한 성형품은 특히 자동차, 전기, 전자 부품, LED 조명 등 다양한 분야에서 활용될 수 있다.

이하에서 본 발명을 상세히 설명한다.

폴리페닐렌 설파이드 수지

본 발명의 수지 조성물은, 기초 수지 성분으로 폴리페닐렌 설파이드 수지를 포함한다. 본 발명에 있어서, 상기 폴리페닐렌 설파이드 수지는 바람직하게는 하기 화학식 1의 구조를 갖는 반복단위를, 더 바람직하게는 70몰% 이상, 포함하는 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지이다:

[화학식 1]

상기에서 n은 바람직하게는 1000 내지 20,000의 정수이다.

폴리페닐렌 설파이드 수지의 벌크 밀도는 바람직하게 0.3 내지 1.5g/cm³이다. 폴리페닐렌 설파이드 수지의 벌크 밀도가 0.3 g/cm³보다 낮으면, 너무 가벼워서 압출기 내로의 정확한 투입이 어려워지게 되며, 1.5 g/cm³보다 높으면 수지가 무거워져 많은 양의 충전재를 함침시키지 못한다. 또한, 폴리페닐렌 설파이드 수지의 유동지수는 300℃, 1.2kg 하중조건에서 바람직하게 20g/10min 이상이다. 폴리페닐렌 설파이드 수지의 유동지수가 20g/10min 미만이면 성형품의 강도가 너무 낮아질 우려가 있다. 방열성 및 충전재의 충전 용이성 측면까지 고려한다면 폴리페닐렌 설파이드 수지의 유동지수가 20 내지 100g/10min인 것이 보다 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물 100중량% 내에는, 상기 폴리페닐렌 설파이드 수지가 30~85중량%, 바람직하게는 35~80중량%, 보다 더 바람직하게는 40~60중량% 포함된다. 폴리페닐렌 설파이드 수지 함량이 30중량% 미만이면 방열 및 강화 충전재를 고충전하는 것이 어려워지고, 수지 조성물의 유동성이 저하되어 사출 성형하는 것이 어려워지며, 폴리페닐렌 설파이드 수지 함량이 85중량%를 초과하면 유동성이 지나쳐서 사출하기 어렵고, 열전도도가 저하될 우려가 있다.

방열 충전재

본 발명에서는 방열 충전재로서 흑연과 그래핀 옥사이드를 조합 사용한다. 그러나, 이것이 다른 방열 충전재의 사용가능성을 배제하는 것은 아니며, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위 내에서 예컨대, 탄소 섬유, 카본 나노튜브 등 다른 탄소계열 방열 충전재가 추가로 사용될 수도 있다.

그래핀은 두 개의 탄소원자가 이중결합을 하고 있고, 탄소원자 사이를 직접 연결하는 시그마 결합 외에 탄소원자 위아래로 튀어나온 p오비탈이 연결된 파이결합이 존재하는 독특한 구조를 가지고 있다. 탄소원자의 이중 결합이 좀더 확장될 경우 p오비탈의 중첩도 같이 확장된다. 그래핀을 구성하는 6각형 그물 모양의 탄소원자들 역시 벤젠의 경우와 마찬가지로 p오비탈들이 중첩된 파이결합으로 연결되어 있다. 이처럼 인접한 탄소원자들 사이에 중첩되어 있는 p오비탈에서 자유전자들이 이동할 수 있기 때문에 그래핀은 매우 우수한 전기 전도도를 갖는다.

그래핀의 합성법으로는, 스카치테이프를 이용하여 흑연으로부터 단층 그래핀을 분리해 내는 기계적 박리법(top-down방식), 그래핀 옥사이드를 환원제를 사용하거나 열처리로 환원하여 합성하는 화학적 박리법, 고온에서 질소를 잘 흡착하는 전이금속을 촉매층으로 이용하여 탄소원자로부터 성장시키는 화학증기기착법(bottom-up), 고온에서 결정에 흡착되어 있거나 포함되어 있던 탄소를 표면의 결을 따라 그래핀으로 성장시키는 에피택시 합성법 등이 널리 알려져 있다.

흑연은 그래핀이 연속된 판상체 층을 이루며 형성된 전자가 평면상에서는 3개가 강한 공유결합을 하고, 남는 하나의 전자가 위나 아래층과 결합되어 있다. 육각판상 한 층의 높이는 3.40Å이고, 육각형 고리 내에 가장 인접한 탄소간의 거리는 1.42Å이다. 판상체의 상하층간의 거리는 탄소원자 두 개의 중심거리 보다 훨씬 크다(탄소원자의 반지름은 0.77Å, 탄소이온은 4가인 경우는 0.16Å). 이러한 이유로 육각판상에서 위쪽으로 있는 전자는 다소 자유롭게 움직일 수 있으므로, 흑연은 좋은　전기 전도도를 갖는다.

본 발명에 있어서, 흑연의 고정 탄소 함유량은 바람직하게는 95% 이상, 보다 바람직하게는 98% 이상이다. 또한 흑연의 결정화 비율은 바람직하게는 80% 이상, 보다 바람직하게는 90% 이상이다. 흑연의 벌크 밀도는 바람직하게는 0.5 내지 2g/cm³이다. 흑연의 벌크 밀도가 0.5 g/cm³미만이면 너무 가볍고 부피가 커져 압출기 내로의 정확한 투입이 어려울 수 있다. 가벼운 플라스틱의 특성을 살리는 측면에서는, 벌크 밀도가 0.5 내지 2g/cm³인 것이보다 바람직하다.

또한, 본 발명에 사용되는 흑연의 입경은 바람직하게는 10~500㎛, 보다 바람직하게는 20~200㎛이다. 흑연의 열전도도는 100 W/m·k 이상의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 너무 낮은 열전도도의 흑연을 사용하게 되면 사출물의 열전도도가 낮아 지게 되어 방열 특성이 낮아진다.

본 발명의 수지 조성물 100중량% 내에는, 상기 흑연이 10~50중량%, 바람직하게는 20~50중량%, 보다 더 바람직하게는 30~50중량% 포함된다. 조성물 내 흑연 함량이 10중량% 미만이면 열전도도가 저하되고 유동이 증대되어 안정한 압출 및 사출이 되기 어렵고, 50중량%를 초과하면 가공성이 저하되기 때문에 의도하는 물성 수준을 달성할 수 없다.

본 발명에 있어서, 그래핀 옥사이드의 입경은 1~10㎛인 것이 바람직하고, 그 열전도율은 통상 4840~5300 W/m·k 수준이다.

본 발명의 수지 조성물 100중량% 내에는, 상기 그래핀 옥사이드가 0.05~1중량%, 바람직하게는 0.1~1중량%, 보다 더 바람직하게는 0.5~1중량% 포함된다. 조성물 내 그래핀 옥사이드 함량이 0.05중량% 미만이면 열전도도 향상 효과가 미미하고, 1중량%를 초과하면 압출 스트랜드의 무게가 가벼워져 자주 끊기는 문제가 있다.

상기 설명한 바와 같은 통상의 방법으로 합성한 그래핀은 수득률이 적고, 얇은 필름막 형태로 얻어지므로 수지 조성물에 응용하기가 어렵다. 따라서, 본 발명에서는 압출기에 투입할 수 있을 정도의 안정적 수율과 형태를 유지할 수 있는 그래핀 옥사이드를 사용한다. 본 발명의 바람직한 일 구체예에 따르면, 그래핀 옥사이드는 용매열 합성법(solvothermal method)을 이용하여 생산된 것을 사용한다. 이 구체예에 있어서의 용매열 합성법에 따르면, 먼저 나트륨(Sodium)과 에탄올(ethanol)을 분자비 1:1로 반응용기에 넣고 퍼니스에 투입하여 220℃ 72시간 동안 반응시킨 후, 만들어진 선도물질을 짧은 시간 열처리하고, 증류수로 씻어낸 후, 진공오븐에서 100℃ 24시간 동안 건조시켜 그래핀 옥사이드를 얻을 수 있다.

그래핀 옥사이드가 우수한 열전도율을 가지기는 하나, 이를 대량합성하기 어렵고, 생산비용이 높으며, 벌크 밀도가 너무 낮고, 입자 간 반데르발스 힘에 의하여 압출기 피더에의 투입성도 저하되어 심한 로스가 발생한다 따라서, 본 발명에서는 그래핀 옥사이드를 단독 사용하지 않고, 흑연과 조합하여 소량의 그래핀 옥사이드를 사용함으로써 압출기 투입시 손실을 막고, 투입을 용이하게 하였을 뿐만 아니라, 가공성을 증가시켜 고 열전도도를 유지하면서 압출을 가능하게 한 것이다.

보강성 충전재

본 발명의 수지 조성물은, 강도 등의 기계적 물성의 향상을 위하여 보강성 충전재를 포함한다. 이러한 보강성 충전재로는 열가소성 수지 조성물에 통상적으로 사용되는 무기 필러를 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 유리섬유, 탄소섬유, 유리 비드, 유리 플레이크, 클레이, 카올린, 탈크, 마이카, 탄산칼슘 및 황산바륨으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 유리섬유를 사용한다.

유리섬유로는 통상적인 단 섬유 길이의 유리섬유 (chopped strand)를 사용할 수 있으며, 특히, 직경 8~18㎛, 길이 2~7㎜로 촙핑된(chopped) 것이 열전도성 수지 조성물의 가공성 및 기계적 물성 측면에서 바람직하다. 또한 특수 유리섬유인 평판상 유리 섬유를 사용할 수 있으며, 이는 가로 25~30㎛ X 세로 5~10㎛ 의 면적 및 길이 2~7mm로 촙핑된 것이 열전도성 수지 조성물의 가공성 및 표면 및 기계적 물성 중 특히 굴곡강도의 증가 측면에서 바람직하다. 본 발명의 일 구체예에서는, 평판상 유리섬유가 바람직하게 사용된다.

본 발명의 수지 조성물 100중량% 내에는, 상기 보강성 충전재가 3~30중량%, 바람직하게는 5~30중량%, 보다 더 바람직하게는 10~30중량% 포함된다. 조성물 내 보강성 충전재 함량이 3중량% 미만이면 기계적 강도 및 내열성 개선 효과가 미미해지며, 30중량%를 초과하면 방열 충전재를 줄여야 하기 때문에 열전도 효과가 떨어지게 되며, 가공성이 떨어지고, 무기 충전재가 성형품의 외관으로 돌출되어 표면 특성이 현저히 저하되는 단점이 있다.

커플링제

본 발명에서는 커플링제로서, 열안정성 및 수지와 보강성 충전재(예컨대, 유리섬유) 및 방열 충전재와의 접착성이 우수한 에틸렌 공중합체를 적용하여 기계적 물성 및 열전도성을 더욱 향상시켰다.

본 발명에 있어서, 커플링제로는 하기 화학식 2 및 화학식 3으로 표시되는 에틸렌 공중합체 중에서 선택된 1종 이상을 바람직하게 사용할 수 있다.

[화학식 2]

상기 화학식 2에 있어서, R₁은 탄소수 1~6의 알킬기이고,　m 및 n은 각각은 2~30,000의 정수로서, 평균중합도를 나타낸다.

[화학식 3]

상기 화학식 3에 있어서, R₁은 탄소수 1~6의 알킬기이고, R₂는 글리시딜이고,　x, y 및 z는 각각은 2~30,000의 정수로서, 평균중합도를 나타낸다.

보다 구체적으로는, 에틸렌-알킬렌아크릴레이트 공중합체 및 에틸렌-알킬아크릴레이트-글리시딜메타크릴레이트 공중합체 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다. 바람직하게, 사용 모노머 중량 기준으로, 상기 에틸렌-부틸렌아크릴레이트 공중합체는 에틸렌 60~80중량% 및 부틸렌아크릴레이트 20~40중량%를 함유할 수 있고, 상기 에틸렌-알킬아크릴레이트-글리시딜메타트릴레이트 공중합체는 에틸렌 60~80중량%, 알킬아크릴레이트 15~30중량% 및 글리시딜메타크릴레이트 5~12중량%를 함유할 수 있다.

본 발명의 수지 조성물 100중량% 내에는, 상기 에틸렌 공중합체 커플링제가 0.5~3중량%, 바람직하게는 1~3중량%, 보다 더 바람직하게는 1~2중량% 포함된다. 조성물 내 에틸렌 공중합체 커플링제 함량이 0.5중량% 미만이면 그 첨가에 따라 기대되는 물성 향상에 영향을 주지 못하며, 3중량%를 초과하면 압출 공정시 무기물이 스트랜드 밖으로 돌출되고, 무거워져 압출 가공이 곤란할 수 있다.

기타 첨가제

본 발명의 조성물에는, 상기 설명한 성분들 이외에도 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위 내에서 필요에 따라 열안정제, 산화방지제, 윤활제 등 열가소성 수지 조성물에 통상적으로 사용되는 각종 첨가제가 1종 이상 더 포함될 수 있다. 첨가제 사용량에는 특별한 제한이 없으며, 사용목적 및 용도에 따라 수지 조성물 전체 100중량부를 기준하여 첨가제 총량으로 약 5중량부까지, 바람직하게는 약 0.2~5중량부 범위 내에서 더 첨가할 수 있다.

본 발명의 수지 조성물은 당업계에서 알려진 용융 혼련 과정을 통하여 상기 성분들을 배합함으로써 얻어질 수 있으며, 이를 위하여 리본 블렌더, 헨쉘 믹서, 밴버리 믹서, 드럼 텀블러, 단축 스크류 압출기, 2축 스크류 압출기, 코니더, 다축 스크류 압출기 등을 사용할 수 있다.

상기와 같이 하여 얻어진 본 발명의 열전도성 열가소성 수지 조성물은 현저히 높은 열전도도 및 우수한 압/사출 성형성을 동시에 나타내기 때문에, 이를 압/사출 가공하면 현저히 우수한 방열 특성을 나타내는 성형품, 예컨대 자동차, 전기 제품, 전자 제품, LED 조명용 성형품(예: 하우징, 히트 싱크)을 얻을 수 있다.

이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 범위가 이들로 한정되는 것은 아니다.

[실시예]

사용 성분

1) 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지: HATON Hbo Linear (SCDY 社)

2) 흑연: SDK-S (Showa denko 社)(벌크 밀도: 0.9 g/cm³)

3) 그래핀 옥사이드: 삼양사 제조(용매열 합성법)

4) 유리섬유: 910 (OCV 社) (직경: 10㎛, 길이:4mm)

5) 커플링제: 에틸렌 메타크릴레이트와 글리시딜 메타크릴레이트의 공중합체 (Lotarder AX8900, Arkema 社)

수지 조성물 펠렛의 제조

하기 표 1 및 표 2에 나타낸 조성 성분과 함유량으로 원료물질을 헨셀 믹서로 잘 혼합하여 균일하게 분산시킨 다음, L/D=40, Φ=25(mm)인 이축 용융 혼련압출기로 275~295℃의 용융온도에서 스크류 회전속도 150 rpm으로 압출하여 펠렛 형태로 제조하고, 100~120℃에서 4시간 열풍 건조하였다. 방열 충전재는 압출기의 중간 앞 지점, 유리섬유와 탄소섬유는 압출기의 중간 뒤 지점을 통해 투입(side feeding) 하였다.

[표 1]

[표 2]

물성측정 실험

각 실시예 및 비교예에서 제조된 펠렛화된 수지 조성물을, 실린더 온도 약 300~350℃ 및 금형 온도 150℃로 고정한 후, 사출 성형하여 시편을 제조하였고, 제조된 시편 각각의 물성을 하기의 방법으로 측정하였다. 시험 결과는 하기 표 3 및 표 4에 나타내었다(괄호 안은 해당 물성에 요구되는 기준이다).

- 벌크밀도: ASTM B527

- 열전도도: ASTM E1461 (Laser flash법)

- 인장강도 및 신율: ASTM D638 (cross head speed: 5 mm/min)

- 굴곡강도 및 탄성율: ASTM D790 (cross head speed: 10 mm/min)

- 압출 가공성: 압출 시 스트랜드(strand)의 끊어짐 정도에 따라 하기 기준으로 상대 비교

- 압출기 토크: 비교예 1의 토크를 기준으로 하여 각 실험예들을 비교하여 백분율로 표시(실험예의 토크/비교예1의 토크 * 100)

[표 3]

[표 4]

Claims

하기 화학식 1의 구조를 갖는 반복단위를 포함하는 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지 30~85중량%, 흑연 10~50중량%, 그래핀 옥사이드 0.05~1중량%, 보강성 충전재 3~30중량%, 및 커플링제로서 에틸렌 공중합체 0.5~3중량%를 포함하는 열전도성 열가소성 수지 조성물:
[화학식 1]

상기에서 n은 1000 내지 20,000의 정수이다.
삭제
제1항에 있어서, 상기 폴리페닐렌 설파이드 수지의 벌크 밀도가 0.3 내지 1.5g/cm³이고, 유동지수가 300℃, 1.2kg 하중조건에서 20g/10min 이상인 것을 특징으로 하는 열전도성 열가소성 수지 조성물.
제1항에 있어서, 상기 흑연의 벌크 밀도가 0.5 내지 2g/cm³이고, 열전도도가 100 W/m·k 이상인 것을 특징으로 하는 열전도성 열가소성 수지 조성물.
제1항에 있어서, 상기 그래핀 옥사이드가 용매열 합성법으로 제조된 것임을 특징으로 하는 열전도성 열가소성 수지 조성물.
제1항에 있어서, 상기 보강성 충전재가 유리섬유, 탄소섬유, 유리 비드, 유리 플레이크, 클레이, 카올린, 탈크, 마이카, 탄산칼슘 및 황산바륨으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 열전도성 열가소성 수지 조성물.
제1항에 있어서, 상기 커플링제가 화학식 2 및 화학식 3으로 표시되는 에틸렌 공중합체 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 열전도성 열가소성 수지 조성물:
[화학식 2]

상기 화학식 2에 있어서, R₁은 탄소수 1~6의 알킬기이고,　m 및 n은 각각은 2~30,000의 정수이고,
[화학식 3]

상기 화학식 3에 있어서, R₁은 탄소수 1~6의 알킬기이고, R₂는 글리시딜이고,　x, y 및 z는 각각은 2~30,000의 정수이다.
제1항에 있어서, 상기 에틸렌 공중합체 커플링제가 에틸렌-알킬렌아크릴레이트 공중합체 및 에틸렌-알킬아크릴레이트-글리시딜메타크릴레이트 공중합체 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 열전도성 열가소성 수지 조성물.
제1항 및 제3항 내지 제8항 중 어느 한 항의 열전도성 열가소성 수지 조성물을 가공하여 제조된 성형품.
제9항에 있어서, 자동차용, 전기 제품용, 전자 제품용 또는 LED 조명용인 것을 특징으로 하는 성형품.