JPWO2011052379A1 - 導光ユニット及び入力装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 小型でしかもセンサ電極部の形成位置の自由度が高くセンサ感度に優れ、さらに光取り出し部から取り出される光の均質化を向上させることができる導光ユニット及びそれを用いた入力装置を提供することを目的としている。【解決手段】 本発明の導光ユニット１は、入射された光を取り出すための光取り出し部８を備える導光部材２と、前記導光部材２の第１の面（上面２ａ）側に配置された第１のセンサ電極部３と、前記第１の面と対向する前記導光部材の第２の面（下面２ｂ）側に配置された第２のセンサ電極部４と、前記導光部材２内を貫通し前記第１のセンサ電極部３と前記第２のセンサ電極部４間を電気的に接続する導通部（第１のセンサ電極部３に形成された第１の爪部１１と第２のセンサ電極部４に形成された第２の爪部１３とで構成される９とを備えることを特徴とするものである。【選択図】図１

Description

本発明は、導光部材とセンサ電極部を備える導光ユニット及び前記導光ユニットを用いた入力装置に関する。

下記の特許文献１，２に記載された発明には、回路基板、光源、導光板、電極板、表示板（意匠板）等を有して構成される静電容量型の入力装置が開示されている。光源からの光は導光板に入射され、前記光は、前記導光板から電極（特許文献１や特許文献２では透光性の材質で形成されている）、更に表示板（意匠板）に伝播されるようになっている。

特許文献１及び２に記載された発明では、電極板から延長する配線部を、回路基板への接続位置まで引き回す作業を必要とし、また引き回しスペースが必要となり入力装置の小型化を阻害する要因となっていた。また、特許文献１，２に記載された発明では、各部材を組み立てる際に導光板と電極板間の位置合わせが必要となった。

下記の特許文献３に記載された静電容量型の入力装置は、導光板と、導光板の両側に接続されるレンズ部と、レンズ部の表面に設けられるスパッタ層（金属層）等を有する。

特許文献３に記載された発明では、導光板の両側にレンズ部を配置した構成で、小型化を促進できない。また特許文献３に記載された発明では、スパッタ層（金属層）をレンズ部の表裏面及び側面に沿って形成しているため、例えば導光板の略中央部分のみにスパッタ層（金属層）を形成するような構成を実現できず、スパッタ層（金属層）の形成位置の自由度が低い。あるいは上記のような構成を実現するための基板との接続構造等が定かでない。

特許文献４に記載された入力装置では、導光部材との位置関係で、センサ電極の形成位置及び形成範囲が制限され（具体的にはセンサ電極を輪形状で形成している）、センサ電極の大きく形成できず、またセンサ電極を指（操作体）と対向する位置に配置することができず、センサ感度が低下しやすい。

特許文献５に記載された入力装置では、導光部材の下面側にセンサ電極が設けられ、指（操作体）とセンサ電極間の距離が離れるため、センサ感度が低下しやすい。

また上記した特許文献に記載された発明では、いずれも導光部材の上面のほぼ全域から光を取り出す形態であるが、意匠フィルムには通常、記号や文字等の限られた範囲内のみに照明部が設けられている。このため、意匠フィルムの形態に関わらず、導光部材の上面全域から操作面方向に向けて光が取り出される形態では、意匠フィルムに施された照明部へ到達するまでの間に光が分散、減衰する等して、照明部での輝度が低下しやすい。また、導光部材の上面（光出射面）での輝度は、光源と対向する箇所で強くなる等して光ムラが生じやすく、照明部の光の均質化（単位面積あたりの輝度が光出射面でほぼ均一となる状態）が低下しやすい。このように、これら特許文献には、意匠フィルムの形態に合わせて導光部材から光を効率的に取り出す構造は開示されていない。

特開２００３−３０８７６８号公報 特開２００６−１２８０２０号公報 特開２００８−５９７８７号公報 米国特許出願公開第２００９／００９０６０５号明細書 米国特許出願公開第２００９／００９０６１１号明細書

本発明は上記従来の課題を解決するものであり、小型でしかもセンサ電極部の形成位置の自由度が高くセンサ感度に優れ、さらに光取り出し部から取り出される光の均質化を向上させることができる導光ユニット及びそれを用いた入力装置を提供することを目的としている。

本発明における導光ユニットは、
入射された光を取り出すための光取り出し部を備える導光部材と、前記導光部材の第１の面側に配置された第１のセンサ電極部と、前記第１の面と対向する前記導光部材の第２の面側に配置された第２のセンサ電極部と、前記導光部材内を貫通し前記第１のセンサ電極部と前記第２のセンサ電極部間を電気的に接続する導通部とを備えることを特徴とするものである。

本発明では、導光部材の両面にセンサ電極部を配置し、これらセンサ電極部を導光部材の内部を通る導通部により電気的に接続したユニット構成とし、これにより導光部材の第２の面に配置された第２のセンサ電極部を基板への実装面として使用でき、簡単且つ適切に導光ユニットの基板への実装を行うことが出来る。

また本発明における導光ユニットは導光部材の両面にセンサ電極部を配置した構成であるので、導光ユニットを薄型化でき、また導光部材内を貫通する導通部にて第１のセンサ電極部と第２のセンサ電極部間を電気的に接続しているので、導光ユニットの平面の大きさも小さくすることができる。よって導光ユニットが組み込まれた入力装置の薄型化、小型化を促進できる。

更に本発明では、第１のセンサ電極部と第２のセンサ電極部間を、導光部材内を貫通して形成された導通部にて電気的に接続した構造となっており、導光部材が多少の厚みを持ってもセンサ感度の劣化を抑制でき、また導通部が外部に露出していないため、電気的安定性を確保できる。

また導通部を導光部材内に設けたことで、第１のセンサ電極部の形成位置や形成範囲の自由度が高く、したがって使用用途や操作面を有する表面のデザイン（意匠）等に合わせて、センサ領域（第１のセンサ電極部の形成領域）と光取り出し部の形成領域の双方を自由に設計でき、しかも前記導通部の大きさも導光部材内での光の伝播を阻害しない程度に形成することが可能である。このため本発明では入力装置に施される操作面を有する表面の意匠に合わせてセンサ領域と光取り出し領域を適切に形成でき、しかも、光取り出し部から射出される光の輝度を大きく且つ光の均質化（単位面積あたりの輝度が光取り出し部でほぼ均一となる状態）を効果的に向上させることができる。

特に本発明では、前記第１のセンサ電極部及び前記第２のセンサ電極部は、前記導光部材内に入射された光に対する反射層として機能する構成に出来るため、光の伝播効率を高め、光を光取り出し部から効率よく取り出せるようにでき、よって光取り出し部から取り出される光の輝度を大きく且つ光の均質化をより効果的に向上させることができる。

また本発明では、前記第１のセンサ電極部及び前記第２のセンサ電極部は、光吸収率よりも光反射率が大きい材質で形成されていることが好ましい。これにより、導光部材内に入射された光を前記センサ電極部で反射させて光取り出し部の方向に向けて効果的に伝播でき、伝播効率を高めることができる。

また本発明では、前記第１のセンサ電極部及び前記第２のセンサ電極部は、金属板で形成されていることが好ましい。これにより、導光部材と、センサ電極部とを組み立てることで、簡単に導光ユニットを形成することが出来る。またセンサ電極部を金属板で形成しているから、導光部材内に入射された光を前記センサ電極部で反射させて光取り出し部の方向に向けて効果的に伝播でき、伝播効率を高めることができる。

また本発明では、前記第１のセンサ電極部には、前記第２のセンサ電極部の方向に延びる第１の爪部が設けられ、前記第２のセンサ電極部には、前記第１のセンサ電極部の方向に延びる第２の爪部が設けられ、前記導光部材には前記第１の面から前記第２の面に貫く貫通孔が形成されており、前記第１の爪部及び前記第２の爪部は夫々、前記貫通孔内に挿入され、前記第１の爪部と前記第２の爪部とで前記導通部が構成されることが好ましい。これにより第１のセンサ電極部及び第２のセンサ電極部を簡単に導光部材の両面に組み立てることが出来る。

また本発明では、前記第１の爪部及び前記第２の爪部は、前記金属板を切り起こして形成されたものであることが好ましい。これにより、簡単かつ適切に、第１の爪部及び第２の爪部を形成することが出来る。

また本発明では、前記導光部材に形成された貫通孔は、前記第１の爪部及び前記第２の爪部の板厚に対して直交する幅方向を長手方向としたスリット状で形成され、前記第１の爪部及び前記第２の爪部の幅方向、及び前記貫通孔の長手方向は、前記導光部材内を伝播する光を遮らない方向に形成されることが好ましい。これにより、より効果的に光取り出し部から取り出される光の均質化を高めることができる。

また本発明では、前記第１のセンサ電極部及び前記第２のセンサ電極部には、夫々、複数の前記第１の爪部及び前記第２の爪部が形成され、前記導光部材には複数の前記貫通孔が形成されており、
前記第１の爪部、前記第２の爪部及び前記貫通孔は、夫々、前記第１のセンサ電極部を前記第２のセンサ電極部に対して所定角度ずつ向きを変えて設置したときに前記第１の爪部及び前記第２の爪部を各貫通孔に挿入可能に形成されていることが好ましい。

これにより第１のセンサ電極部の向きを第２のセンサ電極部に対して所定角度だけ変えて設置した場合でも、導光部材の各貫通孔内に第１の爪部及び第２の爪部を挿入して導通部を構成でき、第１のセンサ電極部及び第２のセンサ電極部の組立を容易化できる。

また本発明では、前記導光部材の前記第１の面には、前記第１のセンサ電極部の周囲に前記光取り出し部が形成され、前記導光部材には前記第１のセンサ電極部と対向する領域内に光の入射面が設けられている構成に好ましく適用できる。これにより、導光部材内に入射された光を導光部材の外周部の全方位に向って伝播させ、第１のセンサ電極部の周囲に形成された光取り出し部から均質な光を効率的且つ容易に取り出すことが出来る。

また本発明では、前記第１のセンサ電極部には前記導光部材との対向面から前記対向面の反対面にかけて光透過部が形成され、前記導光部材内に入射された光は前記導光部材の前記光取り出し部から前記光透過部を通って取り出される構成にすることもできる。

また本発明では、前記第１の面に前記第１のセンサ電極部が設置され、前記第２の面に前記第２のセンサ電極部が設置された第１の導光部材と、前記第１のセンサ電極部を介して前記第１の導光部材と対向する第２の導光部材とが積層されており、前記第２の導光部材の前記第１の導光部材と対向する側と反対側の面には、前記第１の導光部材から前記第２の導光部材へ伝播された光を取り出す光取り出し部が形成されている構成にすることも出来る。

また本発明では、前記第１のセンサ電極部、前記第２のセンサ電極部及び前記導通部を備える複数の前記導光部材が支持体を介して連設されている構成に出来る。このとき、従来のように各導光部材のセンサ電極から配線部を引き出す必要がなく、各導光部材の第２の面に配置された第２のセンサ電極部を基板への実装面として使用でき、このように複数の導光部材が連設された導光ユニットを基板へ簡単且つ適切に実装することが出来る。

また本発明における入力装置は、上記のいずれかに記載された導光ユニットと、前記導光ユニットを実装するための基板と、光源と、を有して構成され、前記導光ユニットは、前記第２のセンサ電極部側を前記基板に対向させて実装されており、操作体と前記第１のセンサ電極部間の静電容量変化を検出可能としたことを特徴とするものである。

本願の導光ユニットを用いた入力装置では、比較的単純な構造で、射出される光の均質化と安定したセンサ感度を実現できる。また操作面に近い側の導光部材の第１の面に第１のセンサ電極部を設けたことで、第１のセンサ電極部と操作体間に作用する静電容量変化を大きくできセンサ感度を高めることができる。

本発明では、前記基板は前記導光ユニット及び前記光源の双方を実装する共通基板であることが好ましい。このように共通基板を用いることで、入力装置の薄型化を実現できる。

また本発明では、前記第１の面には、前記第１のセンサ電極部の設置領域以外の領域に前記光取り出し部が形成され、前記導光部材内に入射された光は、前記第１のセンサ電極部及び前記第２のセンサ電極部、あるいは、前記第１のセンサ電極部及び前記第２のセンサ電極部以外の反射層にて反射されて、前記光取り出し部へ伝播される構成であることが好ましい。これにより光取り出し部へ優先的に光を導くことができ、光取り出し部から射出される光の輝度を大きく且つ光の均質化を効果的に向上させることができる。

また本発明では、前記導光部材の前記第１の面には、前記第１のセンサ電極部の周囲に前記光取り出し部が設けられ、前記光源は、前記第１のセンサ電極部の略中心位置の高さ方向に対向して設置されている構成に好ましく適用される。これにより、導光部材内に入射された光を導光部材の外周部の全方位に向って伝播させ、第１のセンサ電極部の周囲に形成された光取り出し部から均質な光を効率的且つ容易に取り出すことが出来る。

また本発明では、前記導光ユニットの前記第１の面側に、前記操作体による操作を可能とした操作面と、前記光取り出し部からの光を透過させて外部へ照射することが可能な照明部とを有する表面部材が設けられている構成に好ましく適用される。本発明では操作面を有する表面の意匠の形態に合わせてセンサ領域と光取り出し領域を自由に設計でき、しかも、照明部から射出される光の輝度を大きく且つ光の均質化を効果的に向上させることが可能な入力装置を実現できる。

本発明によれば、小型でしかもセンサ電極部の形成位置の自由度が高くセンサ感度に優れ、さらに光取り出し部から射出される光の均質化を向上させることができる導光ユニット及びそれを用いた入力装置を実現できる。

本実施形態における導光ユニットの分解斜視図、 図２（ａ）は、第１のセンサ電極部と第２のセンサ電極部間の導通部の構造を説明するための部分拡大斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の導通部を反対側から見たときの部分拡大斜視図、 図２に示す前記導通部及び前記導通部が挿入される導光部材に設けられた貫通孔付近の部分拡大縦断面図、 図１に示す第１のセンサ電極部及び第２のセンサ電極部の拡大斜視図、 本実施形態における入力装置の分解斜視図、 図５に示す複数の導光ユニットを支持体に連設した状態を示す斜視図、 入力装置の操作面を有する表面を示す上面図、 図７に示す入力装置をＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向から見た時の入力装置の縦断面図、 図７とは別の実施形態における入力装置の操作面を有する表面を示す上面図、 図６とは別の実施形態における複数の導光ユニットを支持体に連設した状態を示す斜視図、 図１とは別の実施形態における導光ユニットの分解斜視図、 図１１の導光ユニットを組み込んで構成される入力装置の縦断面図、 図８、図１２とは別の実施形態における入力装置の縦断面図。

図１は、本実施形態における導光ユニットの分解斜視図、図２（ａ）は、第１のセンサ電極部と第２のセンサ電極部間の導通部の構造を説明するための部分拡大斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の導通部を反対側から見たときの部分拡大斜視図、図３は、図２に示す前記導通部及び前記導通部が挿入される導光部材に設けられた貫通孔付近の部分拡大縦断面図、図４は、図１に示す第１のセンサ電極部及び第２のセンサ電極部の拡大斜視図、図５は本実施形態における入力装置の分解斜視図、図６は、図５に示す複数の導光ユニットを支持体に連設した状態を示す斜視図、図７は、入力装置の操作面を有する表面を示す上面図、図８は、図７に示す入力装置をＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向から見た時の入力装置の縦断面図である。

各図におけるＸ１方向は左方向、Ｘ２方向は右方向、Ｙ１方向は前方、Ｙ２方向は後方、Ｚ１方向は上方向、Ｚ２方向は下方向を指す。

図１，図８等に示すように本実施形態における導光ユニット（ライトガイドユニット）１は、導光部材（ライトガイド）２、導光部材２の上面（第１の面）２ａに設置される第１のセンサ電極部３、導光部材２の下面（第２の面）２ｂに設置される第２のセンサ電極部４、第１のセンサ電極部３の上面、及び第２のセンサ電極部４の下面の位置する各粘着層５，６を有して構成される。

導光部材（ライトガイド）２は、上面（第１の面）２ａ及び下面（第２の面）２ｂが略平坦面であり、所定厚を有する板状で形成される。導光部材２は、光透過性の材料で形成され透明もしくは半透明であり、樹脂、ガラス等の別を問わない。例えば、導光部材２は透明もしくは半透明の熱可塑性樹脂で形成され、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ／ＣＯＣ）、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）等で形成できる。あるいは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン等の光硬化型、熱硬化型の樹脂で形成されてもよい。

図１に示すように導光部材２には中心位置Ｏ１よりも左側（Ｘ１）及び右側（Ｘ２）に夫々、上面（第１の面）２ａから下面（第２の面）２ｂに貫く貫通孔７，７が形成されている。ここで「中心位置Ｏ１」は、前後左右方向の中心を指す。各貫通孔７，７は、前後方向（Ｙ１−Ｙ２）よりも左右方向（Ｘ１−Ｘ２）に長く延びるスリット状で形成されている。

各貫通孔７，７は、中心位置Ｏ１から左右方向（Ｘ１−Ｘ２）に引いた直線上に沿って形成されている。

図１に示す導光部材２の上面２ａの一部は、上面２ａ上の他の部分より多くの光が取り出される光取り出し部８とされている。図１では光取り出し部８が上面２ａの周囲を略矩形状で囲む形状となっている。上面２ａのうち、前記光取り出し部８に囲まれた内側の部分が、第１のセンサ電極部３を設置するためのセンサ領域２ｃとなっている。図８に示すように、光入射面９から入射された光Ｌは、導光部材２内を伝播して、光取り出し部８から上方（Ｚ２）に取り出される。光取り出し部８は優先的に光Ｌを取り出すことが出来る領域であり、光取り出し部８では、導光部材２の上面２ａを加工して光Ｌを光取り出し部８から優先的に取り出せるようにしてもよいし、あるいは、図８に示すように、光取り出し部８の直下の導光部材２の下面２ｂ側に溝やプリズム等の反射構造部１０を形成して、導光部材２内を伝播してきた光Ｌを前記反射構造部１０にて屈折、反射、散乱等を伴って光取り出し部８から上方に優先的に取り出されるようにしてもよい。あるいは光取り出し部８を除く上面領域を不透明に着色する等して、光取り出し部８から優先的に光Ｌを取り出せるようにしてもよい。溝、プリズム、凹凸、塗工散乱体等を有し、光取り出し部８から優先的に光Ｌを取り出すように機能する構造部分を、導光部材２の上面（第１の面）２ａ、下面（第２の面）２ｂ、あるいは内部、または、これら２以上の箇所に設けることが可能である。

図１に示す実施形態では、第１のセンサ電極部３及び第２のセンサ電極部４はステンレス等の不透明な金属板をプレス成形して形成されたものである。

図１に示すように、第１のセンサ電極部３には、中心位置Ｏ２よりも左側（Ｘ１）及び右側（Ｘ２）の位置に、夫々、第１の爪部１１，１１（左側の爪部１１が図面上見えていないが実際には形成されている）が形成されている。ここで「中心位置Ｏ２」とは、前後左右方向の中心を指す。各第１の爪部１１は、導光部材２に形成された各貫通孔７，７と対向する位置にあって、下方向（Ｚ２）に向けて形成される。各第１の爪部１１，１１は、金属板を切り起こし加工して形成されたものである。

図１に示すように、第１のセンサ電極部３の中心位置Ｏ２よりも左側（Ｘ１）に形成された第１の爪部１１は、切り起こし加工によって形成された溝部３ａの前方（Ｙ１）に形成され、一方、中心位置Ｏ２よりも右側（Ｘ２）に形成された第１の爪部１１は、切り起こし加工によって形成された溝部３ａの後方（Ｙ２）に形成され、このように一組の第１の爪部１１は、溝部３ａの前後に互い違いに形成されている。

また図１に示すように、第２のセンサ電極部４には、中心位置Ｏ３よりも左側（Ｘ１）及び右側（Ｘ２）の位置に、夫々、第２の爪部１３，１３が形成されている。ここで「中心位置Ｏ３」とは、前後左右方向の中心を指す。各第２の爪部１３は、導光部材２に形成された各貫通孔７，７と対向する位置にあって、上方向（Ｚ１）に向けて形成される。各第２の爪部１３，１３は、金属板を切り起こし加工して形成されたものである。

図１に示すように、中心位置Ｏ３よりも左側（Ｘ１）に形成された第２の爪部１３は、切り起こし加工によって形成された溝部４ａの後方（Ｙ２）に形成され、一方、中心位置Ｏ３よりも右側（Ｘ２）に形成された第２の爪部１３は、切り起こし加工によって形成された溝部４ａの前方（Ｙ１）に形成され、このように一組の第２の爪部１３は、溝部４ａの前後に互い違いに形成されている。また、第１の爪部１１，１１と第２の爪部１３、１３は、夫々、導光部材２に形成された各貫通孔７，７内に挿入されたとき、同じ貫通孔７，７に挿入される第１の爪部１１と第２の爪部１３は溝部３ａ，４ａの前後の異なる位置に形成され、各貫通孔７，７に夫々、第１の爪部１１と第２の爪部１３を挿入しても互いにぶつからないようになっている。

図１に示すように第２のセンサ電極部４の中心位置Ｏ３を含む中央領域には穴４ｂが形成されている。この穴４ｂは、光源からの光を導光部材２内に入射するために必要である。同様の穴は第２のセンサ電極部４下に配置される粘着層６にも設けられている。

導光部材２の各貫通孔７，７に第１のセンサ電極部３の第１の爪部１１，１１及び第２のセンサ電極部４の第２の爪部１３，１３を挿入したとき、導光部材２、第１のセンサ電極部３及び第２のセンサ電極部４の各中心位置Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３は高さ方向に略一致している。

上記したように、一組設けられた第１の爪部１１，１１及び第２の爪部１３，１３は夫々、溝部３ａ，４ａの前後に互い違いに形成されている。このため図４の状態と、図４の状態から矢印に示すように第１のセンサ電極部３をＸ−Ｙ平面にて１８０度回転させた状態とでは、第１のセンサ電極部３の中心位置Ｏ２の左側に位置する第１の爪部１１は溝部３ａに対して必ず前方（Ｙ１）に位置し、前記中心位置Ｏ２の右側に位置する第１の爪部１１は、溝部３ａに対して必ず後方（Ｙ２）に位置する。

このため、図３、図４に示すように、各貫通孔７に挿入される第１の爪部１１と第２の爪部１３の配置関係は、第１のセンサ電極部３を第２のセンサ電極部４に対して１８０度回転させて設置しても同じとなり、したがって、導光ユニット１の組立時に、第１のセンサ電極部３及び第２のセンサ電極部４の左右方向への向きを考慮することなく組み立てることができ、組立を容易にできる。

また、第１のセンサ電極部３及び第２のセンサ電極部４が例えば正方形である場合、各貫通孔７、各第１の爪部１１及び各第２の爪部１３を中心位置Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３から前後左右に夫々、４箇所ずつ設け、第１のセンサ電極部３を第２のセンサ電極部４に対して９０度ずつ回転させて設置しても、各貫通孔に挿入される第１の爪部１１と第２の爪部１３との配置が常に同じとなるように構成してもよい。かかる構成では、第１のセンサ電極部３を第２のセンサ電極部４に対して９０度ずつ向きを変えて設置しても、第１のセンサ電極部３及び第２のセンサ電極部４の各爪部を、導光部材２の各貫通孔内に挿入でき且つ掛止させることができ、第１のセンサ電極部３及び第２のセンサ電極部４の前後左右方向の向きを考慮する必要がないから組立を容易化することが出来る。

図１、図４等に示す第１の爪部１１、第２の爪部１３及び貫通孔７の数や配置は一例であり、これに限定されるものではない。

図２（ａ）（ｂ）及び図３は、導光部材２に形成された貫通孔７に第１の爪部１１及び第２の爪部１３が挿入され掛止された状態を示している。本実施形態では、第１の爪部１１及び第２の爪部１３が、第１のセンサ電極部３及び第２のセンサ電極部４間を電気的に接続する導通部１４を構成している。

図２（ａ）（ｂ）及び図３に示すように、各第１の爪部１１には、金属板を切り起こし加工する等して、第２の爪部１３の方向に向けて突出する掛止突起１２が形成されている。掛止突起１２は、例えば図２（ｂ）、図３に示すように略Ｖ字状に折り曲げられている。

一方、図２（ａ）（ｂ）及び図３に示すように、第２の爪部１３には掛止穴１３ａが形成されている。

例えばまず、導光部材２に形成された貫通孔７，７に上方から第１の爪部１１，１１を挿入して導光部材２の上面２ａのセンサ領域２ｃに第１のセンサ電極部３を設置する。続いて、前記貫通孔７，７に下方から第２の爪部１３，１３を挿入し、導光部材２の下面２ｂに第２のセンサ電極部４を設置する。前記第２の爪部１３，１３を貫通孔７に挿入すると、弾性変形可能な掛止突起１２が前記第２の爪部１３に押圧されて変形し、第２の爪部１３をスムースに貫通孔７内に挿入することが出来る。やがて、第２の爪部１３に形成された掛止穴１３ａに掛止突起１２が対向すると、掛止突起１２が変形状態から復元して掛止突起１２が掛止穴１３ａ内に入り込み、第１の爪部１１と第２の爪部１３とが掛止された状態となる。これにより第１のセンサ電極部３と第２のセンサ電極部４間が、導光部材２の貫通孔７に挿入された第１の爪部１１と第２の爪部１３からなる導通部１４を介して電気的に接続された状態となる。

図３に示すように第１の爪部１１と第２の爪部１３との板厚を合わせた合計板厚Ｔ１を、導光部材２に形成された貫通孔７の前後方向（Ｙ１−Ｙ２）の幅寸法（長手方向と直交する側の長さ）Ｔ２とほぼ同じか、あるいは若干、大きく形成できる。したがって、かかる場合、貫通孔７，７内に第１の爪部１１と第２の爪部１３とを圧入することができ、第１のセンサ電極部３及び第２のセンサ電極部４を導光部材２の上下に適切に固定支持することが出来る。また、かかる場合、第１のセンサ電極部３と導光部材２との間、及び第２のセンサ電極部４と導光部材２との間に接着層を設けるか否かは任意である。また、前記合計板厚Ｔ１を、前記貫通孔７の幅寸法Ｔ２よりやや広くしてもよく、かかる場合、第１のセンサ電極部３と導光部材２との間、及び第２のセンサ電極部４と導光部材２との間に接着層を設けて、各センサ電極部３，４と導光部材２間を固定支持することが好ましい。

また第１のセンサ電極部３と導光部材２間、及び第２のセンサ電極部４と導光部材２との間が接着層を介して密着する構成以外に、第１のセンサ電極部３と導光部材２間、及び第２のセンサ電極部４と導光部材２との間に空気層が介在する構成、あるいはその他の媒質が介在する形態とすることも出来る。

また本実施形態では、図１に示すように、導光部材２に設けられた各貫通孔７，７は、中心位置Ｏ１から左右方向（Ｘ１−Ｘ２）の直線上に形成され、且つ各貫通孔７，７は左右方向を長手方向としたスリット状で形成される。また第１のセンサ電極部３に形成された第１の爪部１１，１１及び第２の爪部１３，１３は、夫々、中心位置Ｏ２，Ｏ３から左右方向（Ｘ１−Ｘ２）の直線上に形成され、且つ各爪部１１，１３は、左右方向を幅方向とし、前後方向（Ｙ１−Ｙ２）を板厚方向として形成されている。図１に示す実施形態では、金属板を切り起こして各爪部１１，１３を形成しているが、これにより、各爪部１１，１３を上記した方向に適切に形成することができる。

後述するように光源は、導光部材２、センサ電極部３，４の中心位置Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３の略直下に設置される。このため、光源から導光部材２内に入射された光は平面視にて、略中心位置Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３から導光部材２の外周部の全方位に向けて伝播していくが、このとき、略中心位置Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３から左右方向（Ｘ１−Ｘ２）に向けて伝播する光の伝播方向と、略中心位置Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３から左右方向（Ｘ１−Ｘ２）の直線上に沿って形成される各貫通孔７，爪部１１、１３の長手方向とが一致しており、したがって各貫通孔７及び爪部１１、１３の長手方向が光の伝播を遮らない方向を向いているため、伝播効率に優れた構成に出来る。また、各貫通孔７及び爪部１１、１３の陰となって光取り出し部８の一部が暗くなって照明にむらが生じることを抑えることが出来る。

図１に示す粘着層５，６は例えば両面粘着テープである。材質は問わないが第２のセンサ電極部４は後述する基板への実装面であるから、前記第２のセンサ電極部４の下面に配置される粘着層６が導電性であると、第２のセンサ電極部４を前記粘着層６を介して基板の配線部に電気的に接続することができる。

図１の各構成部材を組み立てて成る導光ユニット１は、例えば図５に示す支持体２０に設けられた設置穴２０ａ内に設置される。導光ユニット１の側端部２ｄは例えば接着層２１（図８参照）を介して支持体２０に固定支持される。

図５，図６に示すように、支持体２０は、左右方向（Ｘ１−Ｘ２）に長く形成され、左右方向に間隔を空けて複数の設置穴２０ａが形成され、複数の導光ユニット１が各設置穴２０ａに設置された連設構造を構成している。

支持体２０は、導光ユニット１を固定支持するほか、接着層２２，２３を介して外装ケース２４及び基板２５を固定する役割を有する。更に、支持体２０は、導光部材２の側端部２ｄから漏れ出る光をブロックして照光領域の外縁を規制する役割も有する。支持体２０自体が遮光性のある材質で形成されてもよいし、支持体２０の表面に遮光層を形成してもよい。特に本実施形態では、複数の導光ユニット１を連設した形態であるため、遮光性のある支持体２０を用いることで、各導光ユニット１の間で光が漏れることを抑制でき、各導光ユニット１の照光領域を夫々、適切に孤立させることができる。また、支持体２０の各導光ユニット１の導光部材２の側端部２ｄと対向する面に反射性や散乱性を持たせることで、導光部材２の端部２ｄから漏れ出た光を再び導光部材２内に戻すこともできる。

接着層２２，２３は、支持体２０と外装ケース２４及び、支持体２０と基板２５との間にのみ設けられる場合、材質や透明性は問わないが、隣の照光領域に光が漏れ出さないようにするために遮光性のある材質で形成することが望ましい。あるいは、前記接着層２２が、支持体２０の上下のみならず、光の透過領域、すなわち光取り出し部８上にも塗布される場合には、前記接着層２２を光硬化性もしくは熱硬化性の透明樹脂で形成し、光透過層とすることが必要である。又は前記接着層２２とは別に、光透過性の接着層を光取り出し部８と外装ケース２４間に介在させてもよい。

基板２５は例えばガラスエポキシで形成されるが材質は限定されない。図５，図８に示すように基板２５には、各導光ユニット１と対向する位置に貫通孔２５ａが形成されている。図５に示すように、貫通孔２５ａは、その中心位置Ｏ４が、導光ユニット１の中心位置Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３と高さ方向（Ｚ１−Ｚ２）にて一致するように形成されることが好ましい。

図８に示すように、基板２５の下面２５ｂには貫通孔２５ａに対向する位置に光源２６が設置されている。光源２６の中心は、貫通孔２５ａの中心位置Ｏ４と一致するように設置されている。光源２６は例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）であるが特に限定されるものではない。またトップエミッタ型、トップリフレクタ型、サイドエミッタ型、白色、淡色、マルチカラー等、用途によって選択されるが、例えば、トップエミッタ型あるいはトップリフレクタ型が適している。

また、図８に示す実施形態では、光源２６と導光部材２との間は空気層２７となっているが、光源２６から照射された光を導光部材２に高効率で入射するために、空気層２７内を光硬化性もしくは熱硬化性の透明樹脂で充填（封止）することが好ましい。このような封止樹脂を設けることで、光源２６から出た光を高効率で導光部材２に入射できるのみならず、光源２６の実装ばらつきや製品組立による位置ばらつき等による光取り込みの絶対量や光取り込み量の方位分布の隔たりを緩和させることも可能である。

また基板２５の表面には図示しない配線部等が印刷形成されており、また基板２５の下面２５ｂは、光源２６以外にＩＣ（図示しない）等の実装面として用いられる。第２のセンサ電極部４やＩＣ等は基板表面に形成された配線部に電気的に接続された状態となっている。

表面部材２８は、外装ケース２４と意匠フィルム３０で構成される。外装ケース２４は、光透過性の材質で形成される。外装ケース２４の上面２４ａ、あるいは下面２４ｂに意匠（デザイン）が施される。例えば図８に示す実施形態では、外装ケース２４の上面２４ａに意匠フィルム３０が貼着されている。図７に示すように意匠フィルム３０には、各導光ユニット１の光取り出し部８と高さ方向にて対向する位置に、透明あるいは半透明の光透過性からなる略矩形状に囲む形状の照明部３０ａが形成され、前記照明部３０ａ以外の部分は着色された非照明部（遮光部）３０ｂとなっている。

図５、図７、図８の実施形態では、意匠フィルム３０の上面であって照明部３０ａに囲まれた非照明部３０ｂが操作面３２となっている。
図５に示す各部材を組み立てることで静電容量型の入力装置３１が完成する。

図８に示すように、操作面３２上に指Ｆ（操作体）を載せると、指Ｆと、第１のセンサ電極部３との間に容量が形成される。本実施形態では、第１のセンサ電極部３は導通部１４を介して導光部材２の下面に位置する第２のセンサ電極部４と電気的に接続されている。そして、前記第２のセンサ電極部４は、基板２５の表面に形成された配線部に電気的に接続され、前記配線部は基板２５に設けられたＩＣ（図示しない）と接続されている。したがって、容量変化に基づき、前記第２のセンサ電極部４と電気的に接続されたＩＣにて、指Ｆが操作面３２に触れたか否かを検出できる。

照明部３０ａからの光の照射と、指Ｆ（操作体）の検出との動作関連性は任意に設定される。例えば図５に示す入力装置３１を組み込んだ機器本体のスイッチを入れると、各照明部３０ａから光が照射された状態となり、操作面３２に指Ｆを触れると、触れた操作面３２の周囲を囲む照明部３０ａの光が消えたり、あるいは何も変化しなかったり、又は、異なる色の光に変化等するように制御されている。あるいは、操作面３２に指Ｆを触れる前は、各照明部３０ａは消灯状態であり、操作面３２に指Ｆを触れると、触れた操作面３２の周囲を囲む照明部３０ａが光るように制御されている。

図８に示すように光源２６が点灯すると、光源２６から発せられる光Ｌが第２のセンサ電極部４に形成された穴４ｂを通り、導光部材２の下面に位置する光入射面９から導光部材２内に入射される。なお図８では光入射面９は平坦面となっているが、光源２６からの光を導光部材２内に効率よく入射するために例えば光入射面９をプリズム形状やレンズ形状としたり、導光部材２の厚みを許容範囲内で厚くすることで、照光品質の向上を図ることが可能である。

光源２６は、導光部材２及びセンサ電極部３，４の中心位置Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３の略直下に配置されており、導光部材２内に入射された光Ｌは導光部材２の外周部に向って全方位に伝播される。このとき、光Ｌは導光部材２の上下面に形成された不透明な金属板から成る第１のセンサ電極部３及び第２のセンサ電極部４にて反射され再び、導光部材２内に戻されるため伝播効率を高めることができる。センサ電極部３，４が形成されていない箇所（例えば図８に示す光入射面９の周辺部）では、空気層や光散乱性のある接着層が反射層を担う。あるいは、導光ユニット１を透光性のある接着層を介して高反射性あるいは散乱性を付与した基板２５の表面に固定し、前記基板２５の表面を反射面とすることも出来る。なお空気層の場合は、光の一部が導光部材２を透過する場合があるので、基板２５の表面に反射性あるいは散乱性を付与しておけば、光を再び導光部材２内に戻すことができ伝播効率を高めることができる。

上記のように導光部材２内を外周部にむけて伝播した光Ｌは、反射構造部１０にて屈折、反射、散乱等をともなって、第１のセンサ電極部３の外周に位置する光取り出し部８から上方に取り出される。更に光Ｌは、外装ケース２４内を透過して意匠フィルム３０の照明部３０ａから外部へ照射される。

以上のように本実施形態の導光ユニット１は、導光部材２の両面にセンサ電極部３，４を配置し、これらセンサ電極部３，４を導光部材２の内部を通る導通部１４により電気的に接続した構成とした。これにより図８に示すように導光部材２の下面（第２の面）２ｂに配置された第２のセンサ電極部４を基板２５への実装面として使用でき、簡単且つ適切に導光ユニット１を基板２５へ実装できる。

また本実施形態における導光ユニット１は導光部材２の両面にセンサ電極部３，４を配置した構成であるので、導光ユニットを薄型化できる。また導光部材２内を貫通する導通部１４にて第１のセンサ電極部３と第２のセンサ電極部４間を電気的に接続しているので、導光ユニット１の平面の大きさも小さくすることができる。よって導光ユニット１が組み込まれた入力装置３１の薄型化、小型化を促進できる。

更に本実施形態では、第１のセンサ電極部３と第２のセンサ電極部４間を、導光部材２内を貫通して形成された導通部１４にて電気的に接続した構造となっており、導光部材２が多少の厚みを持ってもセンサ感度の劣化を抑制でき、また導通部１４が外部に露出していないため、電気的安定性を確保できる。

また導通部１４を導光部材２内に設けたことで、第１のセンサ電極部３の形成位置や形成範囲の自由度を高めることができる。すなわち、例えば図１等に示す第１のセンサ電極部３の形状や大きさは一例であり、第１のセンサ電極部３の形状や大きさは、使用用途や操作面を有する表面のデザイン（意匠）等に合わせて適宜、変更できる。例えば第１のセンサ電極部３を、一つの導光ユニット１に、２つ以上、容易に設けることができ、あるいは、第１のセンサ電極部３を、導光部材２の中央部分を避けてその周囲等に設けることもできる。

本実施形態では、導光部材２の上面（第１の面）２ａに第１のセンサ電極部３と光取り出し部８を設けているが、貫通孔７内に導通部１４を設けたことで、センサ領域（第１のセンサ電極部３の形成領域）と光取り出し部８の形成領域の双方を自由に設計できる。しかも導通部１４の大きさも導光部材２内での光の伝播を阻害しない程度に形成することが可能である。特に本実施形態では、図１等を用いて説明したように、導光部材２に形成された貫通孔７、センサ電極部３，４の各長手方向を、光の伝播を遮らない方向に形成したため伝播効率の低下を適切に抑制することが出来る。

このように本実施形態では入力装置３１に施される操作面を有する表面での意匠の形態に合わせてセンサ領域と光取り出し領域を自由に設計でき、しかも、比較的単純な構造で、光取り出し部８へ光を優先的に導き、照明部３０ａから外部に照射される光の輝度を大きく且つ光の均質化（単位面積あたりの輝度が光取り出し部でほぼ均一となる状態）を効果的に向上させることができる。

また本実施形態の導光ユニット１を用いた入力装置３１では、導光部材２の操作面３２に近い第１の面（上面２ａ）に第１のセンサ電極部３を設け、また第１のセンサ電極部３と操作面３２との間を適切に密着させることができるため、第１のセンサ電極部３と操作面３２上を操作する指（操作体）Ｆとの間に作用する静電容量変化を大きくできセンサ感度を高めることができる。

また本実施形態の導光ユニット１を用いた入力装置３１では、図５や図８等に示すように、基板２５を導光ユニット１と光源２６の双方を実装する共通基板として使用できる。これにより、入力装置３１の薄型化を実現でき、また部品点数を少なくでき製造コストを低減できる。

また図８に示す実施形態では、基板２５の下面２５ｂに光源２６を実装している。この光源２６は上面側が発光面であるＬＥＤであり、光源２６や図示しないＩＣの実装を基板２５の片面（下面）に限定することで製造コストの低減を図ることが出来る。

本実施形態では、金属板で形成された第１のセンサ電極部３及び第２のセンサ電極部４を、光入射面９から入射された光Ｌを反射させて光取り出し部８の全域へ効率良く伝播させる反射層として機能させることが出来る。このため、伝播効率を高め、光を光取り出し部８から優先的に取り出せるようにでき、光取り出し部８から取り出される光の輝度を大きく且つ光の均質化をより効果的に向上させることができる。

図５に示す入力装置３１では、各導光ユニット１を構成する第１のセンサ電極部３の周囲に光取り出し部８を設け、第１のセンサ電極部３の略中心位置と高さ方向に対向して光源２６を設置しているから、光源２６から導光部材２内に入射された光Ｌを導光部材２の外周に向って全方位に効率良く伝播でき、光取り出し部８から取り出される光の均質化をより効果的に向上させることができる。

本実施形態では、光源２６の数を限定しないが、図８等に示すように、光源２６を１つだけ第１のセンサ電極部３の略中心位置と高さ方向にて対向させ、センサ電極部３，４や反射層を用いて光Ｌを光取り出し部８まで導く構成では、光源２６から導光部材２に入射された光を前記光取り出し部８の全域に均一に導くことができ、部品点数を少なく簡単な構造で光取り出し部８から取り出される光の均質化を実現できる。

図９は、別の実施形態における入力装置の操作面を有する表面を示す上面図、図１０は、図９の操作面を備える入力装置に組み込まれる導光ユニットの構成を示す斜視図である。

図９に示す入力装置も部材の構成は図５と同様である。ただし外装ケース２４に重ねて設けられる意匠フィルム３０の照明部は、略矩形状に囲む形状で形成された複数の第１の照明部３０ａと、各第１の照明部３０ａ内に位置する所定の文字等からなる第２の照明部３０ｃとで構成される。

第１の照明部３０ａから光を照射させる原理は、図８で説明した通りである。図９の実施形態では、第２の照明部３０ｃからも光を照射させるために、例えば図１０に示すように、各第１のセンサ電極部３に多数の光透過孔４０を形成し、導光部材２の上面（第１の面）２ａから光透過孔４０を通って光Ｌ２を上方に取り出すことで、第２の照明部３０ｃからも光を照射することが出来る。

光透過孔４０は、空気層であってもよいが、光透過孔４０内に光透過性の樹脂が充填されていることが、前記光透過孔４０と対向する導光部材２の上面２ａを光取り出し部として、前記上面２ａから光透過孔４０に光Ｌ２を取り出しやすく出来る。あるいは第１のセンサ電極部３と対向する導光部材２の下面側に図８に示すような反射構造部１０を設けて、導光部材２内を伝播する光を光透過孔４０から取り出しやすくしてもよい（かかる場合、光透過孔４０は空気層としてもよい）。また光透過孔４０は、網目状等、規則正しく形成されていてもよいし、ランダムに形成されていてもよい。また光透過孔４０の形状は円形状、四角形状等、特に限定されるものではない。

あるいは次に説明する構成としてもよい。図１１は、別の実施形態における導光ユニット５０の分解斜視図、図１２は、図１１に示す導光ユニット５０を組み込んだ入力装置の縦断面図である。なお図１１及び図１２において、図１及び図８と同じ部材には同じ符号を付した。

図１１に示すように、導光ユニット５０は、第１の導光部材２と、第１の導光部材２の上下に設置される第１のセンサ電極部３及び第２のセンサ電極部４と、第１のセンサ電極部３の上面に位置する接合層５１と、前記接合層５１の上面に位置する第２の導光部材５２と、第２の導光部材５２の上面及び第２のセンサ電極部４の下面に位置する粘着層５，６とで構成される。

接合層５１は、第１のセンサ電極部３と第２の導光部材５２間を接合するために設けられたものである。接合層５１は、第１のセンサ電極部３と略同一の大きさで形成される。接合層５１は例えば両面粘着テープである。前記接合層５１は粘着層付きの反射フィルムであることが好適である。

第２の導光部材５２の上面５２ａには、略中央位置に第１の光取り出し部５３が形成されている。前記第１の光取り出し部５３は、第１の導光部材２に形成される光取り出し部８と同様に、例えば、第１の光取り出し部５３と対向する第２の導光部材５２の下面側に反射構造部を形成して、第２の導光部材５２内を伝播してきた光Ｌ２を前記反射構造部にて屈折、反射、散乱等を伴って第１の光取り出し部５３から上方に取り出す構成にできる。あるいは、または、前記第１の光取り出し部５３には特に何の加工もせず、例えば光透過性の外装ケース２４を前記第１の光取り出し部５３に密着（第１の光取り出し部５３と外装ケース２４の間に光透過性の接着層を介在させてもよい）させることで、第２の導光部材５２に導かれた光を第１の光取り出し部５３から外装ケース２４へ導くことができる。またかかる場合、第１の光取り出し部５３は、図１０と同様に多数の光透過孔の領域を除いて不透明に着色された形態としてもよい。

また、第２の導光部材５２には、第１の光取り出し部５３の周囲に第２の光取り出し部５４が形成されており、第２の光取り出し部５４は、第１の導光部材２の上面に形成された光取り出し部８と対向する位置に形成される。

第１の光取り出し部５３と第２の光取り出し部５４との間の境界部５２ｂが明確に存在していなくてもよいし、あるいは前記第２の導光部材５２の上面を境界部５２ｂに沿って着色した遮光層等を形成してもよい。

図１１，図１２に示すように、第１の導光部材２の略中央部には上下方向に貫通する穴５５が形成されており、穴５５の側壁が光入射面５５ａである。光入射面５５ａから第１の導光部材２内に入射された光Ｌは、第１のセンサ電極部３及び第２のセンサ電極部４にて反射しながら第１の導光部材２内を外周部に向けて全方向に伝播し、第１の導光部材２の外周部に設けられた反射構造部１０にて反射、屈折、散乱等をともなって上方に向う光Ｌが第１のセンサ電極部３の周囲に位置する光取り出し部８から第２の導光部材５２内に伝播される。一部の光Ｌ１は、第１の導光部材２と対向する第２の導光部材５２内を上方に向けて透過し、第２の光取り出し部５４から上方に向けて取り出され、さらに前記光Ｌ１は外装ケース２４を透過し、図９に示す意匠フィルム３０の第１の照明部３０ａから照射される。なお、穴５５は必ずしも貫通していなくてもよく、また光入射面５５ａはレンズ面となるような曲面であってもよい。また、光反射部材、光散乱体などを形成してより外周部に向けて光を分散する構造が形成してあってもよい。

また図１２に示すように、第１の導光部材２の光取り出し部８と対向する第２の導光部材５２内や前記光取り出し部８と前記第２の導光部材５２との界面には、第１の導光部材２から第２の導光部材５２に伝播された光Ｌの一部を屈折、散乱等により、第２の導光部材５２の内方向に指向性を持たせるための凹凸やプリズム等の構造部分５６が設けられている。そして第２の導光部材５２内を伝播した光Ｌ２は、第１の光取り出し部５３から上方に取り出され、前記外装ケース２４内を通って図９に示す意匠フィルム３０の第２の照明部３０ｃから照射される。

図１２に示す実施形態では、支持体２０と外装ケース２４間に介在する接着層５７が第２の光取り出し部５４と外装ケース２４との間にも介在しているので、接着層５７は光透過性の樹脂で形成されることが必要である。また図１２では、第２の導光部材５２の第１の光取り出し部５３と外装ケース２４間が空気層となっているが、センサ感度を向上させるには、第１の光取り出し部５３と外装ケース２４間も光透過性の樹脂層で埋まっていることが好ましい。

図１３に示す別の入力装置（図８と同じ部材には同じ符号を付した）では、導光部材６０の上面（第１の面）、及び導光部材６０の下面（第２の面）には、夫々、光反射率が光吸収率より大きい金属、半導体、導電性樹脂等の不透明なセンサ電極部６１，６２が形成されている。センサ電極部６１，６２は例えばスパッタ等の蒸着法やメッキ法、印刷等で形成される。これにより、センサ電極部６１，６２にて反射された光が導光部材６０内を伝播し、伝播効率を向上させることができ、光取り出し部６７から取り出される光の輝度及び光の均質化をより効果的に向上させることができる。

図１３に示すように、第１のセンサ電極部６１と第２のセンサ電極部６２は導光部材６０内を貫通する導通部６６にて電気的に接続されている。導通部６６は、導光部材６０に形成された貫通孔内に銀やカーボン等の導電性粒子を高密度に分散した樹脂ペーストを充填したり、蒸着法やメッキ等で形成することもできる。

また図１３に示す構成では、導光部材６０には下面に開口部を有する凹部６０ａが形成されている。基板６８は、光源６５及び導光ユニット６９の共通基板であり、光源６５及び導光ユニット６９は、ともに基板６８の上面に設けられた配線部の接続位置に実装される。図１３に示す実施形態では、導光部材６０に下面に開口部を有する凹部６０ａが形成されているから、前記凹部６０ａ内に前記光源６５を設置できる。また図１３に示すように基板の裏面には、ＩＣ７０等が設けられ、基板６８の上面に形成された配線部とＩＣ７０とは例えば基板６８を貫通する導通部（図示しない）を介して電気的に接続されている。

図１３に示す実施形態では、第２のセンサ電極部６２が限られた領域のみに形成されており、第２のセンサ電極部６２が設けられていない領域では空気層や反射層７１により光を反射させて導光部材６０内を伝播するようになっている。第２のセンサ電極部６２は、凹部６０ａと対向する部分に穴を有し、導光部材６０の下面とほぼ同等の大きさで形成することもできる。

図１３に示す実施形態では、導光部材６０に微細な貫通孔を設け、この貫通孔内に第１のセンサ電極部６１と第２のセンサ電極部６２間を電気的に接続する導通部６６を埋設しており、前記導通部６６を導光部材６０内の光の伝播を阻害しない程度の大きさで形成できる。あるいは前記導通部６６を透光性の導電層で形成すればより好適である。

また本実施形態では第１のセンサ電極部６１及び第２のセンサ電極部６２を、光透過率が光吸収率よりも大きいＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料で形成することができる。

かかる場合、第１のセンサ電極部６１は光取り出し部６７に延出して形成されても光Ｌは光取り出し部６７から第１のセンサ電極部６１を透過して取り出すことができる。センサ電極部６１，６２が光透過性であるため、第１のセンサ電極部６１の上面（光取り出し部６７と対向する領域を除く）及び第２のセンサ電極部６２の下面に反射層を設けることが必要である。なお、反射層は空気層、あるいは基板６８や外装ケース２４との接着層であってもよい。

また第１のセンサ電極部６１及び第２のセンサ電極部６２を透明導電材料で形成する場合、導通部６６を導光部材６０の内部に貫通させる形態に代えて、導光部材６０の側端部６０ｂの表面に沿って導通部を高さ方向に形成し、前記導通部を介して、第１のセンサ電極部６１及び第２のセンサ電極部６２間を導光部材６０の外側で電気的に接続する構成にもできる。

本実施形態における入力装置を、携帯機器や電化製品等の操作パネルとして組み込むことが出来る。

Ｌ、Ｌ１、Ｌ２ 光
Ｏ１、Ｏ２、Ｏ３、Ｏ４ 中心位置
１、５０、６９ 導光ユニット
２、５２、６０ 導光部材
３、６１ 第１のセンサ電極部
４、６２ 第２のセンサ電極部
７ 貫通孔
８、５３、５４、６７ 光取り出し部
９ 光入射面
１０ 反射構造部
１１、１３ 爪部
１４、６６ 導通部
２０ 支持体
２４ 外装ケース
２５、６８ 基板
２６、６５光源
２８ 表面部材
３０ 意匠フィルム
３０ａ、３０ｃ 照明部
３１ 入力装置
３２ 操作面
４０ 光透過孔

Claims (17)

1. 入射された光を取り出すための光取り出し部を備える導光部材と、前記導光部材の第１の面側に配置された第１のセンサ電極部と、前記第１の面と対向する前記導光部材の第２の面側に配置された第２のセンサ電極部と、前記導光部材内を貫通し前記第１のセンサ電極部と前記第２のセンサ電極部間を電気的に接続する導通部とを備えることを特徴とする導光ユニット。
2. 前記第１のセンサ電極部及び前記第２のセンサ電極部は、前記導光部材内に入射された光に対する反射層として機能する請求項１記載の導光ユニット。
3. 前記第１のセンサ電極部及び前記第２のセンサ電極部は、光吸収率よりも光反射率が大きい材質で形成されている請求項１記載の導光ユニット。
4. 前記第１のセンサ電極部及び前記第２のセンサ電極部は、金属板で形成されている請求項１記載の導光ユニット。
5. 前記第１のセンサ電極部には、前記第２のセンサ電極部の方向に延びる第１の爪部が設けられ、前記第２のセンサ電極部には、前記第１のセンサ電極部の方向に延びる第２の爪部が設けられ、前記導光部材には前記第１の面から前記第２の面に貫く貫通孔が形成されており、前記第１の爪部及び前記第２の爪部は夫々、前記貫通孔内に挿入されており、前記第１の爪部と前記第２の爪部とで前記導通部が構成されている請求項４記載の導光ユニット。
6. 前記第１の爪部及び前記第２の爪部は、前記金属板を切り起こして形成されたものである請求項５記載の導光ユニット。
7. 前記導光部材に形成された貫通孔は、前記第１の爪部及び前記第２の爪部の板厚に対して直交する幅方向を長手方向としたスリット状で形成され、前記第１の爪部及び前記第２の爪部の幅方向、及び前記貫通孔の長手方向は、前記導光部材内を伝播する光を遮らない方向に形成される請求項６記載の導光ユニット。
8. 前記第１のセンサ電極部及び前記第２のセンサ電極部には、夫々、複数の前記第１の爪部及び前記第２の爪部が形成され、前記導光部材には複数の前記貫通孔が形成されており、
   前記第１の爪部、前記第２の爪部及び前記貫通孔は、夫々、前記第１のセンサ電極部を前記第２のセンサ電極部に対して所定角度ずつ向きを変えて設置したときに前記第１の爪部及び前記第２の爪部を各貫通孔に挿入可能に形成されている請求項５記載の導光ユニット。
9. 前記導光部材の前記第１の面には、前記第１のセンサ電極部の周囲に前記光取り出し部が形成され、前記導光部材には前記第１のセンサ電極部と対向する領域内に光の入射面が設けられている請求項１記載の導光ユニット。
10. 前記第１のセンサ電極部には、前記導光部材との対向面から前記対向面の反対面にかけて光透過部が形成され、前記導光部材内に入射された光は前記導光部材の前記光取り出し部から前記光透過部を通って取り出される請求項１記載の導光ユニット。
11. 前記第１の面に前記第１のセンサ電極部が設置され、前記第２の面に前記第２のセンサ電極部が設置された第１の導光部材と、前記第１のセンサ電極部を介して前記第１の導光部材と対向する第２の導光部材とが積層されており、前記第２の導光部材の前記第１の導光部材と対向する側と反対側の面には、前記第１の導光部材から前記第２の導光部材へ伝播された光を取り出す光取り出し部が形成されている請求項１記載の導光ユニット。
12. 前記第１のセンサ電極部、前記第２のセンサ電極部及び前記導通部を備える複数の前記導光部材が支持体を介して連設されている請求項１記載の導光ユニット。
13. 請求項１に記載された導光ユニットと、前記導光ユニットを実装するための基板と、光源と、を有して構成され、前記導光ユニットは、前記第２のセンサ電極部側を前記基板に対向させて実装されており、操作体と前記第１のセンサ電極部間の静電容量変化を検出可能としたことを特徴とする入力装置。
14. 前記基板は前記導光ユニット及び前記光源の双方を実装する共通基板である請求項１３記載の入力装置。
15. 前記第１の面には、前記第１のセンサ電極部の設置領域以外の領域に前記光取り出し部が形成され、前記導光部材内に入射された光は、前記第１のセンサ電極部及び前記第２のセンサ電極部、あるいは、前記第１のセンサ電極部及び前記第２のセンサ電極部以外の反射層にて反射されて、前記光取り出し部へ伝播される請求項１３記載の入力装置。
16. 前記導光部材の前記第１の面には、前記第１のセンサ電極部の周囲に前記光取り出し部が設けられ、前記光源は、前記第１のセンサ電極部の略中心位置に高さ方向に対向して設置されている請求項１３記載の入力装置。
17. 前記導光ユニットの前記第１の面側に、前記操作体による操作を可能とした操作面と、前記光取り出し部からの光を透過させて外部へ照射することが可能な照明部とを有する表面部材が設けられている請求項１３記載の入力装置。

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