JPWO2010140219A1 - 無限駆動媒体を備えた搬送システムと、搬送方法 - Google Patents
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Abstract
Description
この発明の追加の課題は、物品の受け渡し直前にキャリアの動作をチェックすることにある。
この発明でのさらに追加の課題は、物品の受け渡し直前にハンドの動作が正常かどうかをチェックすることにある。
周回移動する無限駆動媒体と、
前記無限駆動媒体に取り付けられ、物品を保持して搬送する複数個のキャリアと、
前記無限駆動体に沿って設けられた複数個のステーションと、前記無限駆動体の移動量を測定する移動量センサ、とを備えている。
前記ステーションの各々は、
前記キャリアとの間で物品を受け渡しするハンドと、
前記ハンドを前記無限駆動体の周回方向と上下方向とに移動させる駆動部と、
前記無限駆動体の周回方向に沿ってハンドの上流側の所定位置で前記キャリアを検出する第1のキャリアセンサと、
前記第1のキャリアセンサの下流側で、キャリアを検出する第2のキャリアセンサと、
前記第1のキャリアセンサで前記キャリアを検出した時点からの、前記移動量センサで測定した移動量に基づいて前記駆動部によりハンドを起動すると共に、前記第2のキャリアセンサが前記キャリアを検出した際に、前記第1のキャリアセンサが前記キャリアを検出してからの前記移動量センサで測定した移動量を第1のキャリアセンサと第2のキャリアセンサ間の距離と比較し、それらの間に許容値以上の誤差がある場合に、前記駆動部によりハンドの動作を停止させる信号処理部、とを備えている。
移動量センサは例えば各ステーションに設けるが、近接した複数のステーションのいずれかに移動量センサを設けて、近接した複数のステーションで移動量センサを共用しても良い。あるいはまた隣接した複数のステーションの中間に移動量センサを設けて、左右のステーションで移動量センサを共用しても良い。
周回移動する無限駆動媒体に、物品を保持して搬送する複数個のキャリアを取り付けると共に、
前記無限駆動体の移動量を測定し、
前記無限駆動体に沿った複数個のステーションに、前記キャリアとの間で物品を受け渡しするハンドを設け、
前記無限駆動体の周回方向に沿ってハンドの上流側の所定位置で、第1のキャリアセンサにより前記キャリアを検出し、
前記第1のキャリアセンサの下流側で、第2のキャリアセンサによりキャリアを検出し、
前記第1のキャリアセンサで前記キャリアを検出した時点からの、無限駆動体の移動量に基づいて、前記駆動部によりハンドを起動し、
前記第2のキャリアセンサが前記キャリアを検出した際に、前記第1のキャリアセンサが前記キャリアを検出してからの無限駆動体の移動量を、第1のキャリアセンサと第2のキャリアセンサ間の距離と比較し、それらの間に許容値以上の誤差がある場合に、前記駆動部によりハンドの動作を停止させる。
より好ましくは、前記ハンドの移動開始位置からの移動量を測定する第2の移動量センサをさらに設けて、
前記信号処理部は、前記第2のキャリアセンサが前記キャリアを検出した際に、該第2の移動量センサが測定した移動量を所定の移動量と比較し、許容値以上の誤差がある際に、前記駆動部によりハンドの動作を停止させる。
特に好ましくは、前記駆動部は、前記第2のキャリアセンサを前記キャリアと前記ハンドとが等速で同時に通過するように前記ハンドを駆動する。
この明細書において、搬送システムに関する記載は搬送方法にもそのまま当てはまる。
また第2のキャリアセンサでキャリアを検出した際に、ハンドの移動開始位置からの距離と、ハンドの移動量の測定値とを比較すると、受け渡し動作の直前にハンドの動作が正常かどうかをチェックできる。
そして第2のキャリアセンサを、キャリアとハンドとを等速で同時に通過させると、これに引き続いて直ちに物品の受け渡し動作に入ることができる。
1) 光電センサS1でキャリアを検出した後に、エンドレスベルト4が第1あるいは第2の移動量だけ移動するのを待って、ハンド28を起動する。このため、キャリア検出後の信号処理の遅れが、ハンドの起動に影響しない。またハンドは第2の光電センサの上流側から起動され、第2の光電センサをキャリアと同時にかつ等速で通過できる。
2) ロードに対する第1の移動量をアンロードに対する第2の移動量よりも短くし、ロードの場合、ハンドをアンロードの場合よりも早く起動する。ロードでは、ハンドの加速度が小さいが、起動を早めるので、物品を受け渡しするエリアをロードもアンロードもほぼ共通にできる。このためハンドの走行ストロークを短くしたり、あるいは正確な走行制御が必要なエリアを短くしたりできる。そして走行ストロークを短くすると、1回の受け渡しにハンドを使用する時間が短くなり、この結果、より多数下位物品を受け渡すことができる。
3) 光電センサs1でキャリアを検出すると、その時点でのカウンタ33の出力L0をラッチし、ラッチした値L0との差分を元にハンド28を制御する。このため、ロードに対するハンドの軌跡は毎回一定で、アンロードに対してもハンドの軌跡は毎回一定となる。このためハンドの制御が容易になる。
4) ハンド28を昇降させる前に、光電センサS2でキャリアを検出する。ここでエンコーダencの誤差をチェックし、ハンドの位置もハンド駆動用のモータのエンコーダ43,44でチェックする。このためエンコーダencとハンド28のいずれかに許容値以上の誤差が有れば、受け渡しを直前に中止できる。
5) 光電センサS2でキャリアを検出した後、所定の移動量でハンドの昇降を開始させ、この移動量をロードに対してもアンロードに対しても共通とする。このためほぼ同じエリアでハンドを昇降させて物品を受け渡しできる。
6) 光電センサs2でキャリアを検出した時点でY方向のハンドの位置を求め、光電センサs2の位置にあるかどうかをチェックする。この結果、ハンドの動作が正常かどうかと、Y方向に沿ってハンドとキャリアが同じ位置にあるかどうかをチェックできる。
7) 光電センサs2の位置で、キャリアとハンドとが同じ位置にありかつ等速であることをチェックするので、Y方向の位置と速度の双方が揃っていることを確認できる。
8) エンドレスベルト4の速度変動、従ってキャリア速度の変動、への許容範囲が広い。即ち、キャリアを光電センサS1,S2で2回検出し、この間のエンコーダencで求めたエンドレスベルト4の移動量を、光電センサS1,S2間の距離と比較することにより、エンコーダencが正常であることを確認できる。以降のハンドの制御をエンコーダencのデータに基づいて行うことにより、エンドレスベルト4の速度が変動しても影響を小さくできる。
8 ステーション 10 処理装置 12 キャリア
14 カセット 20 生産管理コントローラ
22 搬送管理コントローラ 24 エンドレスベルトドライバ
26 ステーションコントローラ 27 ハンドドライバ
28 ハンド 29R,L 先入品センサ 31,32 整形回路
33 カウンタ 34 キャリアカウンタ 35 比較器
36 ラッチ 37 加算器 38 比較器
40 エンコーダチェッカ 41 パラメータ記憶部
42 通信インターフェース 43〜45 エンコーダ
46 駆動モータ 48,48f,48r 取付部 49 支承面
50 フランジ 51 キャリア本体 52 支柱
54 ガイド溝 56 昇降レール 58 ハンド基部
59 車輪 60 監視ライン 70 ベースライン
71〜73 検出信号 80,90 キャリア
91,92 取付部 94 光学マーク
s1,s2 光電センサ enc エンコーダ M1〜M3 モータ
P1〜P7 パラメータ K0〜K2 パラメータ
Claims (5)
- 周回移動する無限駆動媒体と、
前記無限駆動媒体に取り付けられ、物品を保持して搬送する複数個のキャリアと、
前記無限駆動体に沿って設けられた複数個のステーションと、前記無限駆動体の移動量を測定する移動量センサ、とを備え、
前記ステーションの各々は、
前記キャリアとの間で物品を受け渡しするハンドと、
前記ハンドを前記無限駆動体の周回方向と上下方向とに移動させる駆動部と、
前記無限駆動体の周回方向に沿ってハンドの上流側の所定位置で前記キャリアを検出する第1のキャリアセンサと、
前記第1のキャリアセンサの下流側で、キャリアを検出する第2のキャリアセンサと、
前記第1のキャリアセンサで前記キャリアを検出した時点からの、前記移動量センサで測定した移動量に基づいて前記駆動部によりハンドを起動すると共に、前記第2のキャリアセンサが前記キャリアを検出した際に、前記第1のキャリアセンサが前記キャリアを検出してからの前記移動量センサで測定した移動量を第1のキャリアセンサと第2のキャリアセンサ間の距離と比較し、それらの間に許容値以上の誤差がある場合に、前記駆動部によりハンドの動作を停止させる信号処理部、とを備えている搬送システム。 - 前記第1のキャリアセンサは前記ハンドの移動開始位置の下流側の所定位置で前記キャリアを検出し、かつ前記第1のキャリアセンサがキャリアを検出した後、前記第2のキャリアセンサが前記キャリアを検出する前に、前記ハンドが起動されている、請求項1に記載の搬送システム。
- 前記ハンドの移動開始位置からの移動量を測定する第2の移動量センサをさらに設けて、
前記信号処理部は、前記第2のキャリアセンサが前記キャリアを検出した際に、該第2の移動量センサが測定した移動量を所定の移動量と比較し、許容値以上の誤差がある際に、前記駆動部によりハンドの動作を停止させる、請求項2に記載の搬送システム。 - 前記駆動部は、前記第2のキャリアセンサを前記キャリアと前記ハンドとが等速で同時に通過するように前記ハンドを駆動する、請求項3に記載の搬送システム。
- 周回移動する無限駆動媒体に、物品を保持して搬送する複数個のキャリアを取り付けると共に、
前記無限駆動体の移動量を測定し、
前記無限駆動体に沿った複数個のステーションに、前記キャリアとの間で物品を受け渡しするハンドを設け、
前記無限駆動体の周回方向に沿ってハンドの上流側の所定位置で、第1のキャリアセンサにより前記キャリアを検出し、
前記第1のキャリアセンサの下流側で、第2のキャリアセンサによりキャリアを検出し、
前記第1のキャリアセンサで前記キャリアを検出した時点からの、無限駆動体の移動量に基づいて、前記駆動部によりハンドを起動し、
前記第2のキャリアセンサが前記キャリアを検出した際に、前記第1のキャリアセンサが前記キャリアを検出してからの無限駆動体の移動量を、第1のキャリアセンサと第2のキャリアセンサ間の距離と比較し、それらの間に許容値以上の誤差がある場合に、前記駆動部によりハンドの動作を停止させる、搬送方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2009/060074 WO2010140219A1 (ja) | 2009-06-02 | 2009-06-02 | 無限駆動媒体を備えた搬送システムと、搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010140219A1 true JPWO2010140219A1 (ja) | 2012-11-15 |
JP5288337B2 JP5288337B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=43297365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011518112A Expired - Fee Related JP5288337B2 (ja) | 2009-06-02 | 2009-06-02 | 無限駆動体を備えた搬送システムと、搬送方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8485343B2 (ja) |
EP (1) | EP2439772B1 (ja) |
JP (1) | JP5288337B2 (ja) |
KR (1) | KR101373696B1 (ja) |
CN (1) | CN102388444B (ja) |
SG (1) | SG176026A1 (ja) |
WO (1) | WO2010140219A1 (ja) |
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---|---|---|---|---|
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DE102011003682A1 (de) * | 2011-02-07 | 2012-08-09 | Robert Bosch Gmbh | Transportvorrichtung mit Erkennungsfunktion |
JP5280478B2 (ja) * | 2011-04-14 | 2013-09-04 | 本田技研工業株式会社 | 車体組立ラインにおけるドアの搬送方法及び車体組立ラインにおけるドアの搬送装置 |
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JP6397062B2 (ja) * | 2017-01-26 | 2018-09-26 | 本田技研工業株式会社 | ワークの位置検出方法とハンガーの保守作業要否判断方法 |
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-
2009
- 2009-06-02 EP EP09845504.1A patent/EP2439772B1/en not_active Not-in-force
- 2009-06-02 JP JP2011518112A patent/JP5288337B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-02 WO PCT/JP2009/060074 patent/WO2010140219A1/ja active Application Filing
- 2009-06-02 US US13/322,644 patent/US8485343B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-02 KR KR1020117031528A patent/KR101373696B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2009-06-02 CN CN200980158648.9A patent/CN102388444B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-02 SG SG2011083268A patent/SG176026A1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120067698A1 (en) | 2012-03-22 |
EP2439772A1 (en) | 2012-04-11 |
CN102388444A (zh) | 2012-03-21 |
WO2010140219A1 (ja) | 2010-12-09 |
CN102388444B (zh) | 2014-05-28 |
US8485343B2 (en) | 2013-07-16 |
EP2439772B1 (en) | 2015-04-08 |
KR20120024886A (ko) | 2012-03-14 |
EP2439772A4 (en) | 2013-01-02 |
SG176026A1 (en) | 2011-12-29 |
JP5288337B2 (ja) | 2013-09-11 |
KR101373696B1 (ko) | 2014-03-12 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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