JPWO2010092969A1 - 低温焼結セラミック材料およびセラミック基板 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、この発明に係る低温焼結セラミック材料を用いて製造されるセラミック基板の一例としての多層セラミック基板1を図解的に示す断面図である。
図2は、本発明の低温焼結セラミック材料を用いて構成される第2の実施形態によるセラミック基板21を図解的に示す断面図である。
次に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。
2 セラミック層
3 積層体
4,5 外部導体膜
6 内部導体膜
7 ビアホール導体
21 セラミック基板
22,23 表層セラミック部
24 内層セラミック部
Claims (4)
- SiをSiO2に換算して48〜75重量%、BaをBaOに換算して20〜40重量%、および、AlをAl2O3に換算して5〜20重量%含有する主成分セラミック材料と、前記主成分セラミック材料100重量部に対して、MnをMnOに換算して2.5〜5.5重量部、および、MgをMgOに換算して0.1〜10重量部含有する副成分セラミック材料とを含み、実質的にCr酸化物およびB酸化物のいずれをも含まない、低温焼結セラミック材料。
- 前記副成分セラミック材料として、さらに、前記主成分セラミック材料100重量部に対して、Ce、Zr、Fe、TiおよびZnから選ばれる少なくとも1種を、それぞれ、CeO2、ZrO2、Fe2O3、TiO2およびZnOに換算して0.1〜6重量部含有する、請求項1に記載の低温焼結セラミック材料。
- 請求項1または2に記載の低温焼結セラミック材料を焼結させてなるセラミック層を備える、セラミック基板。
- 複数の前記セラミック層を積層してなる積層体と、前記積層体の表面および/または内部に金、銀および銅の少なくとも1種を主成分とする導体パターンとを有する、請求項3に記載のセラミック基板。
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