JPWO2010044276A1 - 構造体、電子装置、及び配線基板 - Google Patents
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Abstract
Description
前記第1の層とは異なる第2の層に位置し、前記複数の第1導体に対向する領域に少なくとも一部が設けられている第2導体と、
前記第1の層を介して前記第2の層とは逆側に位置する第3の層に位置し、互いに隣り合う複数の前記第1導体それぞれと対向している第3導体と、
前記第3導体を、当該第3導体と対向している複数の前記第1導体に接続する複数の接続用導体と、
を備える構造体が提供される。
前記電子素子を実装した配線基板と、
を備え、
前記配線基板は、
第1の層に位置し、繰り返し配置されていて互いに分離している複数の第1導体と、
前記第1の層とは異なる第2の層に位置し、前記複数の第1導体に対向する領域に少なくとも一部が設けられている第2導体と、
前記第1の層を介して前記第2の層とは逆側に位置する第3の層に位置し、互いに隣り合う複数の前記第1導体それぞれと対向している複数の第3導体と、
前記複数の第3導体それぞれを、当該第3導体と対向している複数の前記第1導体に接続する複数のビアと、
を備えており、
前記第1の層及び前記第2の層は、一方が前記電子素子に電源電位を供給する電源パターンを有しており、他方が前記電子素子にグラウンド電位を供給するグラウンドパターンを有している電子装置が提供される。
前記第1の層とは異なる第2の層に位置し、前記複数の第1導体に対向する領域に少なくとも一部が設けられている第2導体と、
前記第1の層を介して前記第2の層とは逆側に位置する第3の層に位置し、互いに隣り合う複数の前記第1導体それぞれと対向している複数の第3導体と、
前記複数の第3導体それぞれを、当該第3導体と対向している複数の前記第1導体に接続する複数のビアと、
を備えており、
前記第1の層及び前記第2の層は、一方が電源電位を供給する電源パターンを有しており、他方がグラウンド電位を供給するグラウンドパターンを有している配線基板が提供される。
図1は、第1の実施形態に係る構造体100の概略構成図であって、図1(a)は横断面図であり、図1(b)は平面図である。なお、図1から図12において、平面方向をXY方向、高さ方向(層の重ね方向)をZ方向とし、構造体100におけるZ方向に向いた中心軸をPとし、この中心軸Pを含むYZ方向の面を基準面Qとする。
図3は、第2の実施形態に係る構造体110の構成を示す断面図である。この構造体110は、単位セル112または単位セル114のいずれか一方を、複数繰り返し、例えば周期的に1次元配列または2次元配列を有するように配置したものである。構造体110において、互いに隣り合う単位セル112(または単位セル114)は、X方向およびY方向において、一の単位セル112(または単位セル114)の一方の第1導体2が、隣接する他の単位セル112(または単位セル114)の他方の第1導体2となっている。
〔参考文献2〕「EMC Europe 2004 International Symposium on Electromagnetic Compatibility" Optimization of Decoupling Capacitor Allocations in Relation to LSI chips For Suppressing Voltage Disturbances in Power Distribution Systems" Volume1, pp.460-463
〔参考文献3〕日本国特許出願「特願2006−336423」
図6〜図7は、第3の実施形態にかかる構造体120,130,140,150を説明するための図である。本実施形態は、第1及び第2の実施形態に示した構造体100,110においてバンドギャップ周波数帯の調節が可能であることを説明するものである。なお、図1〜5と同様の構成要素については、同一の符号を付し、説明を省略する。
図8は、第4の実施形態に係る構造体160の構成を示す断面図である。この構造体は、以下の点を除いて第1の実施形態に示した構造体100または第2の実施形態に示した構造体110と同様の構成である。
図9は第5の実施形態に係る構造体170の構成を示す平面図である。本実施形態において構造体170は、単位セル172を2次元方向(XY方向)に配列した構成であり、例えば二次元方向の電磁波の伝播を特定の周波数で遮断するフィルターとして使用される。
図10は、第6の実施形態に係る構造体180の構成を示す縦断面図である。構造体180は、誘電層5が第1誘電層51及び第2誘電層52によって構成されている点を除いて、第1〜第5のいずれかの実施形態と同様の構成である。
図11(a)は、第7の実施形態に係る構造体190の構成を示す平面図である。本図は、第1の層20の下面側から上方(すなわち第3の層30側)を見た図である。構造体190は、以下の点を除いて第5の実施形態に係る構造体170と同様の構成である。
図12は、第8の実施形態に係る構造体200の構成を示す平面図である。本図は、第3の層30の上面側から下方(すなわち第1の層20側)を見た図である。構造体200は、第3導体3に第2開口32及び第5導体34が設けられている点を除いて、第5の実施形態に係る構造体170または第7の実施形態に係る構造体190と同様の構成である。第3導体3における第2開口32及び第5導体34の配置及び形状は、第7の実施形態に示した第1開口22及び第4導体24の配置及び形状と同様である。本図において第5導体34はスパイラル状に延伸しているが、図11(b)における第4導体24と同様にミアンダ状に延伸していても良い。
図13は、第9の実施形態に係る電子装置の構成を示す断面図である。この電子装置は、電子素子の一例としての半導体パッケージ41及び配線基板50を備えている。配線基板50は、第1〜第8の実施形態のいずれかに示した構造体を有している。図13に示す例では配線基板50は、第5の実施形態に示した構造体170と同様の構成を有している。
Claims (14)
- 第1の層に位置し、繰り返し配置されていて互いに分離している複数の第1導体と、
前記第1の層とは異なる第2の層に位置し、前記複数の第1導体に対向する領域に少なくとも一部が設けられている第2導体と、
前記第1の層を介して前記第2の層とは逆側に位置する第3の層に位置し、互いに隣り合う複数の前記第1導体それぞれと対向している第3導体と、
前記第3導体を、当該第3導体と対向している複数の前記第1導体に接続する複数の接続用導体と、
を備える構造体。 - 請求項1に記載の構造体において、
前記第1導体から前記第3導体までの距離は、互いに隣り合う複数の前記第1導体の端面間の距離より広い構造体。 - 請求項1または2に記載の構造体において、
互いに隣り合う複数の前記第1導体は、前記第3導体と対向している面積が互いに同じである構造体。 - 請求項1〜3のいずれかひとつに記載の構造体において、
前記接続用導体は、ひとつの前記第1導体とひとつの前記第3導体の組み合わせに対して複数設けられている構造体。 - 請求項1〜4のいずれかひとつに記載の構造体において、
前記第1の層と前記第2の層の間に位置する第1誘電層と、
前記第1の層と前記第3の層の間に位置している第2誘電層と、
を備え、前記第2誘電層の比誘電率は、前記第1誘電層の比誘電率より高い構造体。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載の構造体において、
前記第1導体に形成され、前記接続用導体と対向している第1開口と、
前記第1開口内に設けられ、前記第1導体と前記接続用導体とを接続する配線状の第4導体と、
を備える構造体。 - 請求項6に記載の構造体において、
前記第4導体は前記第1開口内を、ミアンダ状またはスパイラル状に延伸している構造体。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載の構造体において、
前記第3導体に形成され、前記接続用導体と対向している第2開口と、
前記第2開口内に設けられ、前記第3導体と前記接続用導体とを接続する配線状の第5導体と、
を備える構造体。 - 請求項8に記載の構造体において、
前記第5導体は前記第2開口内を、ミアンダ状またはスパイラル状に延伸している構造体。 - 請求項1〜9のいずれか一つに記載の構造体において、
同一の前記第3導体に接続している複数の前記接続用導体は、前記第3導体の中心を基準にしたときに互いに線対称になっておらず、かつ点対象にもなっていない構造体。 - 請求項1〜10のいずれかひとつに記載の構造体において、
前記第3導体は、前記接続用導体を前記第1導体とは反対側から挿入するための複数の第3開口を有しており、
前記第3導体において少なくともひとつの前記第3開口に前記接続用導体が挿入されることにより、前記接続用導体は前記第3導体と前記第1導体とを接続している構造体。 - 請求項11に記載の構造体において、
前記接続用導体は、着脱可能に前記第3開口に挿入されている構造体。 - 電子素子と、
前記電子素子を実装した配線基板と、
を備え、
前記配線基板は、
第1の層に位置し、繰り返し配置されていて互いに分離している複数の第1導体と、
前記第1の層とは異なる第2の層に位置し、前記複数の第1導体に対向する領域に少なくとも一部が設けられている第2導体と、
前記第1の層を介して前記第2の層とは逆側に位置する第3の層に位置し、互いに隣り合う複数の前記第1導体それぞれと対向している複数の第3導体と、
前記複数の第3導体それぞれを、当該第3導体と対向している複数の前記第1導体に接続する複数のビアと、
を備えており、
前記第1の層及び前記第2の層は、一方が前記電子素子に電源電位を供給する電源パターンを有しており、他方が前記電子素子にグラウンド電位を供給するグラウンドパターンを有している電子装置。 - 第1の層に位置し、繰り返し配置されていて互いに分離している複数の第1導体と、
前記第1の層とは異なる第2の層に位置し、前記複数の第1導体に対向する領域に少なくとも一部が設けられている第2導体と、
前記第1の層を介して前記第2の層とは逆側に位置する第3の層に位置し、互いに隣り合う複数の前記第1導体それぞれと対向している複数の第3導体と、
前記複数の第3導体それぞれを、当該第3導体と対向している複数の前記第1導体に接続する複数のビアと、
を備えており、
前記第1の層及び前記第2の層は、一方が電源電位を供給する電源パターンを有しており、他方がグラウンド電位を供給するグラウンドパターンを有している配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010533838A JP5636961B2 (ja) | 2008-10-17 | 2009-10-16 | 構造体、電子装置、及び配線基板 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008269126 | 2008-10-17 | ||
JP2008269126 | 2008-10-17 | ||
PCT/JP2009/005423 WO2010044276A1 (ja) | 2008-10-17 | 2009-10-16 | 構造体、電子装置、及び配線基板 |
JP2010533838A JP5636961B2 (ja) | 2008-10-17 | 2009-10-16 | 構造体、電子装置、及び配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010044276A1 true JPWO2010044276A1 (ja) | 2012-03-15 |
JP5636961B2 JP5636961B2 (ja) | 2014-12-10 |
Family
ID=42106446
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010533838A Active JP5636961B2 (ja) | 2008-10-17 | 2009-10-16 | 構造体、電子装置、及び配線基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110186341A1 (ja) |
JP (1) | JP5636961B2 (ja) |
WO (1) | WO2010044276A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5674494B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2015-02-25 | 三菱電機株式会社 | 高周波フィルタ及び高周波モジュール |
US20140034376A1 (en) * | 2012-08-01 | 2014-02-06 | Samtec, Inc. | Multi-layer transmission lines |
KR101333663B1 (ko) * | 2012-08-09 | 2013-11-27 | 숭실대학교산학협력단 | 메타 구조체를 이용한 단말 장치 |
TW201424483A (zh) * | 2012-12-04 | 2014-06-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 印刷電路板 |
JP6512837B2 (ja) * | 2015-01-20 | 2019-05-15 | キヤノン株式会社 | 電子回路及び構造体 |
US11532864B2 (en) * | 2021-03-24 | 2022-12-20 | Globalfoundries U.S. Inc. | Microstrip line structures having multiple wiring layers and including plural wiring structures extending from one wiring layer to a shield on a different wiring layer |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0323682Y2 (ja) * | 1985-12-26 | 1991-05-23 | ||
JP3465513B2 (ja) * | 1997-01-22 | 2003-11-10 | 株式会社村田製作所 | 共振器 |
JP3255151B2 (ja) * | 1999-05-11 | 2002-02-12 | 日本電気株式会社 | 多層プリント回路基板 |
JP2004032232A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | 伝送線路フィルター |
US7088215B1 (en) * | 2005-02-07 | 2006-08-08 | Northrop Grumman Corporation | Embedded duo-planar printed inductor |
JP5019033B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2012-09-05 | 日本電気株式会社 | コモンモード電流抑制ebgフィルタ |
-
2009
- 2009-10-16 US US13/119,254 patent/US20110186341A1/en not_active Abandoned
- 2009-10-16 WO PCT/JP2009/005423 patent/WO2010044276A1/ja active Application Filing
- 2009-10-16 JP JP2010533838A patent/JP5636961B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110186341A1 (en) | 2011-08-04 |
JP5636961B2 (ja) | 2014-12-10 |
WO2010044276A1 (ja) | 2010-04-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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|
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