JPWO2009144951A1 - 受光装置、受光装置の製造方法 - Google Patents

受光装置、受光装置の製造方法 Download PDF

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Abstract

本発明は、少なくとも一以上の受光部１１と、受光部１１が設けられたベース基板１２Ａと、ベース基板１２Ａ及び受光部１１に対向配置された透明基板１３Ａと、ベース基板１２Ａと透明基板１３Ａとの間に受光部１１を囲むように配置された枠部材１４Ａと、を備える。枠部材１４Ａは樹脂組成物が硬化されてなるものである。樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と、光重合性樹脂と、９重量％以下の無機充填材と、を含む。光重合性樹脂は、アクリル系多官能モノマーを含む。枠部材１４Ａは透湿率が１２[ｇ／ｍ２・２４ｈ]以上であり、枠部材１４Ａの８０℃における弾性率が１００Ｐａ以上である。

Description

本発明は、受光装置、その製造方法に関する。
従来、中空パッケージを採用した固体撮像装置として図１０のようなものが知られている。図１０は、ベース基板１０１と、透明基板１０２の基板面と直交する方向の断面図である。このような固体撮像装置は、マイクロレンズアレイが形成されたベース基板１０１と、透明基板１０２と、マイクロレンズアレイで形成される受光部１０４と、受光部１０４を取り囲むように形成された枠部材１０３とを有する。
このような固体撮像装置のプロセスとして、露光及び現像などのフォトリソグラフィ技術が利用されている。特許文献１はその一例である。特許文献１の技術によれば、枠部材１０３は、光硬化性樹脂を含む樹脂組成物から構成される。これにより、枠部材１０３に含まれる光硬化性樹脂の特性によってベース基板１０１および透明基板１０２にパターン形成することができ、高精度かつ微細なパターンの枠部材１０３を形成させることができる。
上記のような固体撮像装置においては、充填材を含ませた樹脂組成物から枠部材１０３を形成させることにより、透明基板１０２やベース基板１０１での結露の発生を防止することが一般的であった。また、樹脂組成物に熱硬化性樹脂を含ませることで枠部材１０３と透明基板１０２との密着性を高め、装置の信頼性を高めることが通常であった。
特開２００４−２９６４５３号公報
しかしながら、上記文献記載の従来技術において、さらに装置の信頼性を高めるためには、（i）枠部材の強度が不十分であること、（ii）内部空間の残渣が歩留まりの原因になっていることが本発明者らによって明らかとなった。
まず、本発明者らの知見によれば、枠部材の強度の低下は、枠部材に発生するアンダーカットに起因することが明らかとなった。アンダーカットは、枠部材厚み方向のベース基板あるいは透明基板側の硬化が弱いため現像液が枠部材にしみこむことにより生じるものと考えられた。アンダーカットがひどいものは枠部材が剥がれてしまうこともあった。また、アンダーカットがひどいものは解像度を上げることが困難であった。
また、露光、現像後の内部空間の残渣は、無機充填材を含んでいることが本発明者らによって明らかとなった。これは、現像時に枠部材から無機充填材が脱離して、異物になったためと考えられた。この異物は透明基板やベース基板に付着し、撮像特性に悪影響を及ぼし、歩留まりを低下させていた。
そこで、無機充填材を含まない樹脂組成物から枠部材を形成したところ、内部空間に発生する異物が低減することが明らかとなった。
また、それだけでなく、無機充填材を含有しない枠部材により、枠部材のアンダーカットの現象が低減されることも明らかとなった。これは、枠部材中に無機充填材を含まないことにより、光透過性が向上し、光硬化性樹脂の硬化が強化されたためと考えられた。これにより、枠部材の強度が向上し、現像液のしみこみがなくなったものと考えられた。
一方、無機充填材を含まない枠部材は、露光後の中空パッケージの形状保持能を低下させることが明らかとなった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、中空パッケージを採用する受光装置において、形状保持能を維持しつつ、かつ、枠部材の無機充填材の含有量を一定量以下にして、内部空間における異物の発生および枠部材のアンダーカットを低減することにある。
本発明によれば、少なくとも一以上の受光部と、
前記受光部が設けられたベース基板と、
前記ベース基板及び前記受光部に対向配置された透明基板と、
前記ベース基板と前記透明基板との間に受光部を囲むように配置された枠部材と、
を備え、
前記枠部材は、樹脂組成物が硬化されてなるものであり、
前記樹脂組成物は、
アルカリ可溶性樹脂と、
光重合性樹脂と、
９重量％以下の無機充填材と、
を含み、
前記光重合性樹脂は、アクリル系多官能モノマーを含み、
前記枠部材は、以下の（ａ）及び（ｂ）の条件を満たす受光装置
が提供される。
（ａ）ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された前記枠部材の透湿率が１２[ｇ／ｍ２・２４ｈ]以上
（ｂ）水銀ランプで全波長の光を露光し、その積算露光量が、ｉ線（３６５ｎｍ）の光で７００ｍＪ／ｃｍ２になるように露光した後の、前記枠部材の８０℃における弾性率が１００Ｐａ以上。
また、本発明によれば、少なくとも一以上の受光部が設けられたベース基板、又は、透明基板上に、前記ベース基板又は前記透明基板を覆うように電子線硬化性の樹脂組成物からなる接着フィルムを貼り付ける工程と、
前記接着フィルムに対し、電子線を選択的に照射し、少なくとも前記ベース基板上の前記受光部を囲む領域、又は、前記透明基板を前記ベース基板と対向配置させた際に、前記透明基板の前記受光部を覆う各領域を囲む領域に前記接着フィルムを残す工程と、
前記ベース基板および前記透明基板を対向配置させて、前記接着フィルムにより接着する工程と、
前記ベース基板と、前記透明基板と、前記ベース基板および前記透明基板との間に設けられるとともに、前記接着フィルムにより構成され、前記受光部を囲むように配置された枠部材と、を有する受光装置を得る工程と、
を含み、
前記樹脂組成物は、
アルカリ可溶性樹脂と、
光重合性樹脂と、
９重量％以下の無機充填材と、
を含み、
前記光重合性樹脂は、アクリル系多官能モノマーを含み、
前記枠部材は、以下の（ａ）及び（ｂ）の条件を満たす受光装置の製造方法
が提供される。
（ａ）ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された前記枠部材の透湿率が１２[ｇ／ｍ２・２４ｈ]以上
（ｂ）水銀ランプで全波長の光を露光し、その積算露光量が、ｉ線（３６５ｎｍ）の光で７００ｍＪ／ｃｍ２になるように露光した後の、前記枠部材の８０℃における弾性率が１００Ｐａ以上。
この発明によれば、枠部材を構成する樹脂組成物に対して無機充填材を９重量％以下にすることにより、中空パッケージの内部に発生する異物を低減することができる。また、無機充填材を上記樹脂組成物の９重量％以下とすることにより、枠部材の光透過性を向上させて、樹脂組成物の硬化を強化させることができる。したがって、露光時に現像液が枠部材に浸みだしするのを防止して、アンダーカットの発生を防止することができる。また、アルカリ可溶性樹脂およびアクリル系多官能モノマーを含む光重合性樹脂を用いることにより、枠部材の透湿率を１２[ｇ／ｍ２・２４ｈ]以上とし、水銀ランプで全波長の光を露光し、その積算露光量が、ｉ線（３６５ｎｍ）の光で７００ｍＪ／ｃｍ２になるように露光した後の、前記枠部材の８０℃における弾性率が１００Ｐａ以上にすることができる。したがって、本発明の枠部材は、強度および透湿性の点でも優れている。以上のことから、本発明によれば、受光装置の形状保持性を維持しつつ結露の発生を防止して信頼性を向上させることが可能となる。
また、本発明において、以下の態様を採用することができる。
（ｉ）上記光重合性樹脂は、エポキシビニルエステル樹脂を含む。
（ｉｉ）エポキシビニルエステル樹脂の重量含有率が上記樹脂組成物の３〜３０％である。
（ｉｉｉ）上記アクリル系多官能モノマーが（メタ）アクリル酸エステル化合物である。
（ｉｖ）上記アクリル系多官能モノマーが三官能（メタ）アクリレート化合物または四官能（メタ）アクリレート化合物である。
（ｖ）上記アクリル系多官能モノマーがトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートである。
（ｖｉ）上記アクリル系多官能モノマーの重量含有率が上記樹脂組成物の１〜５０％である。
（ｖｉｉ）上記アルカリ可溶性樹脂が（メタ）アクリル変性ノボラック樹脂である。
（ｖｉｉｉ）上記アルカリ可溶性樹脂の重量含有率が上記樹脂組成物の５０〜９５％である。
なお、本発明の各種の構成要素は、個々に独立した存在である必要もなく、複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等でよい。
また、本発明の半導体装置の製造方法には複数の工程を順番に記載してあるが、その記載の順番は複数の工程を実行する順番を限定するものではない。このため、本発明の半導体装置の製造方法を実施するときには、その複数の工程の順番は内容的に支障しない範囲で変更することができる。
本発明によれば、中空パッケージを採用する受光装置において、アンダーカット性および露光後の残渣を低減しつつ、形状保持性および透湿性を向上する。
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
本発明の実施の形態に係る受光装置を模式的に示した断面図である。 本発明の実施の形態に係る受光装置の製造方法を説明する図である。 ベース基板上に、選択的に接着フィルムが残された状態を示す平面図である。 本発明の変形例に係る受光装置を示す断面図である。 本発明の変形例に係る受光装置を示す断面図である。 本発明の実施例および比較例の結果を示す図である。 本発明の実施例および比較例の結果を示すグラフである。 本発明の比較例の結果を示す図である。 本発明の比較例の結果を示す図である。 従来の受光装置を示す図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
図１〜図３を参照して、本実施形態の受光装置について説明する。本実施形態の受光装置１は、複数の受光部１１と、受光部１１が設けられたベース基板１２Ａと、ベース基板１２Ａ及び受光部１１に対向配置された透明基板１３Ａと、ベース基板１２Ａと透明基板１３Ａとの間に受光部１１を囲むように配置された枠部材１４Ａと、を備える。枠部材１４Ａは、樹脂組成物が硬化されてなるものである。この樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と、光重合性樹脂と、９重量％以下の無機充填材と、を含んでいる。光重合性樹脂は、アクリル系多官能モノマーを含んでいる。枠部材１４Ａは以下の（ａ）及び（ｂ）の条件を満たす。
（ａ）ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された枠部材１４Ａの透湿率が１２[ｇ／ｍ２・２４ｈ]以上
（ｂ）水銀ランプで全波長の光を露光し、その積算露光量が、ｉ線（３６５ｎｍ）の光で７００ｍＪ／ｃｍ２になるように露光した後の、枠部材１４Ａの８０℃における弾性率が１００Ｐａ以上。
以下に、受光装置１の構成および受光装置１の製造方法について詳細に説明する。図１は、ベース基板１２Ａと、透明基板１３Ａの基板面と直交する方向の断面図である。受光装置１は固体撮像装置として使用されるものである。
受光装置１は、図１の断面図に示すように、ベース基板１２Ａと、透明基板１３Ａと、受光素子から構成される受光部１１と、受光部１１を取り囲むように形成された枠部材１４Ａとを有する。
ベース基板１２Ａは、例えば、半導体基板であり、このベース基板１２Ａ上には、マイクロレンズアレイが形成されている。
透明基板１３Ａは、ベース基板１２Ａに対向配置されており、ベース基板１２Ａの平面寸法と略同じ平面寸法となっている。透明基板１３Ａは、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ガラス基板等である。
枠部材１４Ａは、ベース基板１２Ａ上のマイクロレンズアレイと透明基板１３Ａ上とに直接接着しており、ベース基板１２Ａおよび透明基板１３Ａを接着するものである。この枠部材１４Ａは、ベース基板１２Ａのマイクロレンズアレイの中心部を取り囲むように配置されており、マイクロレンズアレイのうち、枠部材１４Ａに取り囲まれた部分が受光部１１として機能する。
受光部１１の下面、すなわち、ベース基板１２Ａには、図示しない光電変換部が形成されており、受光部１１で受光した光が電気信号に変換されることとなる。また受光部１１には、たとえば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）といった受光素子が形成されている。
次に、図２を参照して、このような受光装置１の製造方法について詳細に述べる。
この製造方法は、複数の受光部１１が設けられたベース基板１２、又は、透明基板１３上に、ベース基板１２又は透明基板１３を覆うように電子線硬化性の樹脂組成物からなる接着フィルム１４を貼り付ける工程と、接着フィルム１４に対し、電子線を選択的に照射し、少なくともベース基板１２上の受光部１１を囲む領域、又は、透明基板１３をベース基板１２と対向配置させた際に、透明基板１３の受光部１１を覆う各領域を囲む領域に接着フィルム１４を残す工程と、ベース基板１２および透明基板１３を対向配置させて、接着フィルム１４により接着する工程と、ベース基板１２と、透明基板１３と、ベース基板１２および透明基板１３との間に設けられるとともに、接着フィルム１４により構成され、受光部１１を囲むように配置された枠部材１４Ａと、を有する受光装置を得る工程と、を含む。
ここで、電子線とは、波長１５０ｎｍから７００ｎｍまでの放射線を含む概念であり、例えば、近紫外線、紫外線を含むものである。
具体的には、まず、図２（Ａ）に示すように、複数の受光部１１が設けられたベース基板１２を用意する。すなわち、ベース基板１２上にマイクロレンズアレイを形成する。また、受光部１１となる箇所に受光素子を形成する。
次に、図２（Ｂ）に示すように、このベース基板１２の表面（受光部１１が設けられた面）を覆うように、接着フィルム１４を貼り付ける。
ここで、接着フィルム１４は、アルカリ可溶性樹脂と光重合性樹脂とを含む樹脂組成物から構成される。
接着フィルム１４は、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が１２［ｇ／ｍ２・２４ｈ］以上であることが好ましく、特に１４〜１００［ｇ／ｍ2・２４ｈ］が好ましい。下限値未満であると、受光装置１の透明基板１３Ａ等の結露を充分に防止できない場合がある。上限値を超えると、接着フィルム１４の吸湿リフロー信頼性が低下することがある。透湿率は厚さ１００μｍの接着フィルム１４を用いて、透湿カップ法（ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法）に準じて、４０℃／９０％で評価することができる。
接着フィルム１４は、水銀ランプで全波長の光を露光し、その積算露光量が、ｉ線（３６５ｎｍ）の光で７００ｍＪ／ｃｍ２になるように露光した後の８０℃における弾性率が１００Ｐａ以上であることが好ましく、特に５００〜３００００Ｐａが好ましい。下限値未満であると、ベース基板と透明基板を貼り付ける際の形状保持性を低下させる。上限値を超えると、パターニング後にベース基板と透明基板の貼り付けが困難となる。
アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル変性ビスＡノボラック樹脂等の（メタ）アクリル変性ノボラック樹脂、アクリル樹脂、スチレンとアクリル酸との共重合体、ヒドロキシスチレンの重合体、ポリビニルフェノール、ポリα‐メチルビニルフェノールなどが挙げられ、中でもアルカリ可溶性ノボラック樹脂が好ましく、（メタ）アクリル変性ノボラック樹脂が特に好ましい。これにより、現像液に有機溶剤ではなく、環境に対する負荷の少ないアルカリ水溶液を適用できると共に、耐熱性を維持することができる。
アルカリ可溶性樹脂の含有量は、特に限定されないが、接着フィルム１４を構成する樹脂組成物の５０〜９５重量％が好ましい。含有量が下限値未満であると相溶性を向上する硬化が低下する場合があり、上限値を超える現像性または解像性が低下する場合がある。
光重合性樹脂としては、アクリル系多官能モノマーが用いられる。多官能モノマーとは、３官能以上を有するモノマーをいい、本実施形態においては、特に３官能または４官能のアクリル酸エステル化合物を好適に用いることができる。２官能以下のモノマーでは枠部材１４Ａの強度が弱くなり、受光装置１の形状を保持することができないため好ましくない。
具体的には、アクリル系多官能モノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、等の三官能（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の四官能（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の六官能（メタ）アクリレートがある。これらの中でも三官能（メタ）アクリレートまたは四官能（メタ）アクリレートが好ましい。三官能（メタ）アクリレートや四官能（メタ）アクリレートを用いることにより、露光後の枠部材の強度を高めることができ、ベース基板と透明基板を貼り合せる際の形状保持性を向上することができる。
アクリル系多官能モノマーの含有量は、特に限定されないが、接着フィルム１４を構成する樹脂組成物の１〜５０重量％が好ましく、特に５〜２５重量％が好ましい。下限値未満であると、ベース基板と透明基板を貼り付ける際の枠部材の強度が低下する。上限値を超えると、ベース基板と透明基板との貼付け性が低下することがある。
光重合性樹脂は、エポキシビニルエステル樹脂を含有させてもよい。これにより、露光時には、多官能モノマーとラジカル重合するため、枠部材１４Ａの強度を高めることができる。一方、現像時には、アルカリ現像液に対する溶解性を向上するため、現像後の残渣を低減することができる。
エポキシビニルエステル樹脂としては、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、エポライト４０Ｅメタクリル付加物、エポライト７０Ｐアクリル酸付加物、エポライト２００Ｐアクリル酸付加物、エポライト８０ＭＦアクリル酸付加物、エポライト３００２メタクリル酸付加物、エポライト３００２アクリル酸付加物、エポライト１６００アクリル酸付加物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルメタクリル酸付加物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルアクリル酸付加物、エポライト２００Ｅアクリル酸付加物、エポライト４００Ｅアクリル酸付加物、等がある。
エポキシビニルエステル樹脂の含有量は、特に限定されないが、接着フィルム１４を構成する樹脂組成物の３〜３０重量％が好ましい。上限値を超えると、枠部材の吸水特性が低下し、結露が発生しやすくなる。下限値未満では、枠部材のアルカリ現像液に対する溶解性が不足する場合があり、現像後に残渣が発生する場合がある。特に５〜１５重量％の範囲にすると好ましい。こうすることにより、貼り付け後、ベース基板１２Ａおよび透明基板１３Ａの各表面に残存する異物をさらに低減させることが可能となる。
また、接着フィルム１４は、光重合開始剤を含有することが好ましい。これにより、光重合により接着フィルム１４を効率良くパターニングすることができる。
光重合開始剤としては、例えばベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾインメチルエーテル、ベンジルフィニルサルファイド、ベンジル、ジベンジル、ジアセチルなどが挙げられる。
光重合開始剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の０．５〜５重量％が好ましく、特に０．８〜３．０重量％が好ましい。含有量が下限値未満であると光重合開始する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると反応性が高くなりすぎ保存性や解像性が低下する場合がある。
また、接着フィルム１４は、熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。これにより、接着フィルムを露光、現像、パターニングした後でも接着性を有することができる。すなわち、接着フィルムを接合して露光、現像、パターンニングすることにより、所定の位置に接着剤成分を配置した後、熱圧着することでベース基板１２Ａと透明基板１３Ａとを接合することができる。
熱硬化性樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂、エポキシ変性シロキサン等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても良い。これらの中でもエポキシ樹脂が特に好ましい。これにより、耐熱性および密着性をより向上することができる。
また、エポキシ樹脂として室温で固形のエポキシ樹脂（特にビスフェノール型エポキシ樹脂）と、室温で液状のエポキシ樹脂（特に室温で液状のシリコーン変性エポキシ樹脂）とを併用することが好ましい。これにより、耐熱性を維持しつつ、可とう性と解像性との両方に優れる接着フィルム１４とすることができる。
熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、接着フィルム１４を構成する樹脂組成物全体の１０〜４０重量％が好ましく、特に１５〜３５重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると耐熱性を向上する効果が低下する場合があり、上限値を超えると接着フィルム１４の靭性を向上する効果が低下する場合がある。
また、熱硬化性樹脂には、フェノールノボラック樹脂をさらに含むことができる。フェノール樹脂を添加することにより、現像性を向上させることができる。また、エポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂とを両方含ませることにより、エポキシ樹脂の熱硬化性が向上し、枠部材１４Ａの強度をさらに向上させることができる。
なお、接着フィルム１４は、無機充填材を含有させてもよいが、接着フィルム１４を構成する樹脂組成物全体の９重量％以下とする。上限値を超えると、基板上に無機充填材に起因する異物が付着したり、アンダーカットが発生し好ましくない。本実施形態において無機充填材は含んでいなくてもよい。
無機充填材としては、例えばアルミナ繊維、ガラス繊維等の繊維状充填材、チタン酸カリウム、ウォラストナイト、アルミニウムボレート、針状水酸化マグネシウム、ウィスカー等の針状充填材、タルク、マイカ、セリサイト、ガラスフレーク、鱗片状黒鉛、板状炭酸カルシウム等の板状充填材、炭酸カルシウム、シリカ、溶融シリカ、焼成クレー、未焼成クレー等の球状（粒状）充填材、ゼオライト、シリカゲル等の多孔質充填材等が挙げられる。これらを１種又は２種以上混合して用いることもできる。これらの中でも、多孔質充填材が好ましい。
無機充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、０．０１〜９０μｍが好ましく、特に０．１〜４０μｍが好ましい。平均粒子径が前記上限値を超えるとフィルムの外観異常や解像性不良となる場合があり、下限値未満であると加熱貼り付け時の接着不良となる場合がある。平均粒子径は、例えばレーザ回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−７０００（（株）島津製作所製）を用いて評価することができる。
無機充填材として、多孔質充填材を用いてもよい。無機充填材として、多孔質充填材を用いた場合、前記多孔質充填材の平均空孔径は、０．１〜５ｎｍが好ましく、特に０．３〜１ｎｍが好ましい。平均空孔径が前記上限値を超えると一部樹脂成分が空孔内部に入り込み、反応が阻害される可能性があり、下限値未満であると吸水能力が低下するため、接着フィルム１４の透湿率が低下する場合がある。
接着フィルム１４を構成する樹脂組成物は、上述した硬化性樹脂、充填材に加え、本発明の目的を損なわない範囲で可塑性樹脂、レベリング剤、消泡剤、カップリング剤などの添加剤を含有することができる。
次に、フォトマスクを用いて、接着フィルム１４に電子線（例えば、紫外線）を選択的に照射する。これにより、接着フィルム１４のうち光照射された部分が光硬化する。露光後の接着フィルム１４を現像液（例えば、アルカリ水溶液、有機溶剤等）で現像すると、光照射された部分が現像液に溶解せずに、残ることとなる。ベース基板１２上の各受光部１１以外の領域に、受光部１１を囲むように接着フィルム１４を残す（図２（Ｃ）参照）。具体的には、図３の平面図に示すように、接着フィルム１４を格子状に残す。
その後、接着フィルム１４上に透明基板１３を載置し、接着フィルム１４により、ベース基板１２と透明基板１３とを接着する。例えば、ベース基板１２と透明基板１３とを加圧、あるいは加熱加圧し、接着フィルム１４を介して接着する。
次に、接着したベース基板１２および透明基板１３を受光部単位に応じて分割する（図２（Ｄ）参照）。具体的には、まず、ベース基板１２に対し、給水しながら、ベース基板１２にダイシングソーにより切り込みを入れ、溝１２Ｂを形成する。次に、溝１２Ｂの側面およびベース基板１２の底面を覆うように、スパッタリング等により金属膜（図示略）を形成する。
その後、透明基板１３側からダイシングソーにより、切込みを入れ、ベース基板１２および透明基板１３を受光部１１単位に応じて分割する。この際にも、ベース基板１２、透明基板１３、接着フィルム１４に対し、給水しながら、ダイシングを行なう。
露光後の接着フィルム１４は、受光部１１以外の領域に残っている状態となっているので、ベース基板１２および透明基板１３を受光部単位に応じて分割する際には、接着フィルム１４をもダイシングすることとなる。
以上の工程により、得られた受光装置１は、例えば、半田バンプを介して図示しない支持基板上に搭載されることとなる。支持基板上には、配線がパターニングされており、この配線と受光装置１のベース基板１２の底面の金属膜（図示略）とが半田バンプを介して電気的に接続されることとなる。
次に、本実施形態の作用効果について述べる。本実施形態によれば、無機充填材を樹脂組成物の９重量％以下にすることにより、中空パッケージの内部に発生する異物を低減することができる。また、無機充填材を樹脂組成物の９重量％以下とすることにより、枠部材１４Ａの光透過性を向上させて、樹脂組成物の露光後の硬化を強化させることができる。したがって、現像時に現像液が枠部材１４Ａに浸みだしするのを防止して、アンダーカットの発生を防止することができる。また、本実施形態によれば、アルカリ可溶性樹脂およびアクリル系多官能モノマーを含む光重合性樹脂を用いることにより、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された枠部材の透湿率を１２[ｇ／ｍ２・２４ｈ]以上とし、水銀ランプで全波長の光を露光し、その積算露光量が、ｉ線（３６５ｎｍ）の光で７００ｍＪ／ｃｍ２になるように露光した後の、前記枠部材の８０℃における弾性率を１００Ｐａ以上にすることができる。したがって、枠部材１４Ａは、強度および透湿性の点でも優れている。以上のことから、本実施形態によれば、受光装置１の形状保持性を維持しつつ結露の発生を防止して信頼性を向上させることが可能となる。
従来の受光装置では、接着フィルムに無機充填材を含ませることにより、枠部材の強度を保っていた。一方、本実施形態では、光重合性樹脂としてアクリル系多官能モノマーを用いている。したがって、光の照射により硬化させることで架橋密度を向上させることができ、枠部材の強度を高めることができる。よって、無機充填材によらなくても枠部材の強度を保持することが可能である。
また、中空のパッケージを採用する受光装置では、ベース基板１２と透明基板１３Ａとの間（内部）で結露が発生することが問題となっていた。これは、基板貼付時に内部の空間に閉じ込められた湿気と、貼り付け後に接着材層を通って内部に入ってきた湿気が原因であると考えられている。そのため、結露の発生を抑制できる透湿性に優れた枠部材が要求されている。
一方、本実施形態では、無機充填材を樹脂組成物の９重量％以下にしても結露の発生を防止することが可能である。この理由は明らかではないが、アクリル系多官能モノマーを含ませることにより、光の照射によって適度な密度のある架橋構造を形成されることが理由の１つと考えられる。これにより、枠部材１４Ａの透湿性を向上させることが可能になったと考えられる。
そして、本実施形態によれば、無機充填材が樹脂組成物の９重量％以下であるため、内部空間に発生する異物を低減することができる。これにより、ベース基板１２Ａや透明基板１３Ａに付着する異物が低減し、受光部１１の受光素子に与える悪影響を少なくすることができる。
また、無機充填材が樹脂組成物の９重量％以下であるため、接着フィルム１４の光透過性を向上させることができる。そのため、樹脂組成物の硬化が強化され、枠部材１４Ａの強度が向上し、露光時の現像液のしみ込みが低減される。したがって、枠部材１４Ａに生じるアンダーカットを低減させることが可能となる。
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
例えば、実施形態では、接着フィルム１４により接着したベース基板１２および透明基板１３を受光部単位に応じてダイシングする際に、接着フィルム１４をもダイシングしたが、これに限らず、接着フィルム１４をダイシングしなくてもよい。
例えば、図４に示すように、二点鎖線Ａのところでベース基板１２、透明基板１３をダイシングしてもよい。このとき、受光装置２は、図５に示すように、ベース基板１２Ａの端部と、枠部１４Ａの外周部との間の距離が、枠部１４Ａの幅寸法の２０％以下となるようにする。これにより、受光装置の小型化を図ることができる。
さらに、前記実施形態では、接着フィルム１４（枠部材１４Ａ）とベース基板１２（ベース基板１２Ａ）とがマイクロレンズアレイを介して接着していたが、これに限らず、接着フィルム１４（枠部材１４Ａ）とベース基板１２（ベース基板１２Ａ）とが直接接触していてもよい。
なお、接着フィルム１４とベース基板１２とを直接接触させる場合には、ベース基板１２上の全面にマイクロレンズを形成せず、所定の間隔をあけてマイクロレンズを形成する。
さらに、実施形態では、ベース基板１２の底面を覆うように、スパッタリング等により金属膜を形成したが、これに限られるものではない。例えば、ベース基板１２に底面側から孔を形成し、この孔をめっき等により金属で埋める構成としてもよい。光電変換部と孔内の金属とを電気的に接続することで、電気信号を支持基板に伝達させることができる。
さらに、実施形態では、受光部１１が複数設けられたベース基板１２上に接着フィルム１４を貼り付けたが、これに限らず、透明基板１３表面に接着フィルム１４を貼り付けてもよい。透明基板１３に接着フィルム１４を貼り付けた後、接着フィルム１４に対し、選択的に光を照射する。透明基板１３をベース基板１２と対向配置させた際に、透明基板１３の複数の受光部１１を覆う領域を囲む領域に、接着フィルム１４を残す。その後、ベース基板１２および透明基板１３を対向配置させて、接着フィルム１４により接着する。さらに、本実施形態と同様、接着したベース基板１２および透明基板１３を受光部単位に応じて分割する。
（実施例１）
１．アルカリ可溶性樹脂（（メタ）アクリル変性ビスＡノボラック樹脂）の合成
ノボラック型ビスフェノールＡ樹脂（フェノライトＬＦ−４８７１、大日本インキ化学（株）製）の固形分６０％ＭＥＫ（メチルエチルケトン）溶液５００ｇを、２Ｌフラスコ中に投入し、これに触媒としてトリブチルアミン１．５ｇ、および重合禁止剤としてハイドロキノン０．１５ｇを添加し、１００℃に加温した。その中へ、グリシジルメタクリレート１８０．９ｇを３０分間で滴下し、１００℃で５時間攪拌反応させることにより、固形分７４％のメタクリロイル変性ノボラック型ビスフェノールＡ樹脂ＭＰＮ００１（メタクリロイル変性率５０％、表１、２中「メタクリル変性ビスＡノボラック樹脂」）を得た。
２．接着ワニスの調製
光重合性樹脂として、トリメチロールプロパントリメタクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステルＴＭＰ）１５重量％、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂である、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製、エピクロンＮ−８６５）５重量％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、Ｅｐ−８２８）１０重量％、及び、シリコーンエポキシ樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製、ＢＹ１６−１１５、表１、２中「エポキシ変性シロキサン」）５重量％、アルカリ可溶性樹脂として上記の合成した（メタ）アクリル変性ビスＡノボラック樹脂を固形分として６０重量％、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製、イルガキュア６５１）２重量％、フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト（株）、ＰＲ５３６４７）３重量％を秤量し、ディスパーザーを用い、回転数３０００ｒｐｍで１時間攪拌し、樹脂ワニスを調製した。
３．接着フィルムの調製
樹脂ワニスをコンマコーターで支持基材のＰＥＴフィルム（三菱樹脂社製、ＭＲＸ５０、厚さ５０μｍ）に塗布し、８０℃、２０分乾燥して膜厚５０μｍの接着フィルムを得た。
（実施例２）
実施例１の接着ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。トリメチロールプロパントリメタクリレートの配合量を５重量％、（メタ）アクリル変性ビスＡノボラック樹脂の配合量を固形分として７０重量％とした。
（実施例３）
実施例１の接着ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。トリメチロールプロパントリメタクリレートの配合量を２５重量％、（メタ）アクリル変性ビスＡノボラック樹脂の配合量を固形分として５０重量％とした。
（実施例４）
実施例１の接着ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、Ｅｐ−８２８）に換えて、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、ＹＬ６８１０）を用いた。
（実施例５）
実施例１の接着ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。トリメチロールプロパントリメタクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステルＴＭＰ）に換えて、ペンタエリスリトールトリアクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステルＰＥ−３Ａ）を用いた。
（実施例６）
実施例１の接着ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。トリメチロールプロパントリメタクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステルＴＭＰ）に換えて、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステルＰＥ−４Ａ）を用いた。また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、Ｅｐ−８２８）に換えて、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、ＹＬ６８１０）を用いた。
（実施例７）
実施例１の接着ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。光重合性樹脂として、エポキシビニルエステル樹脂（共栄社化学（株）製、エポキシエステル３００２Ｍ）５重量％を加えた。（メタ）アクリル変性ビスＡノボラック樹脂の配合量を固形分として５５重量％とした。
（実施例８）
実施例１の接着ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。光重合性樹脂として、エポキシビニルエステル樹脂（共栄社化学（株）製、エポキシエステル３００２Ｍ）１０重量％を加えた。（メタ）アクリル変性ビスＡノボラック樹脂の配合量を固形分として５０重量％とした。
（実施例９）
実施例１の接着ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。光重合性樹脂として、エポキシビニルエステル樹脂（共栄社化学（株）製、エポキシエステル３００２Ｍ）１５重量％を加えた。トリメチロールプロパントリメタクリレートの配合量を１０重量％、（メタ）アクリル変性ビスＡノボラック樹脂の配合量を固形分として５０重量％とした。
（実施例１０）
実施例１の接着ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。光重合性樹脂として、エポキシビニルエステル樹脂（共栄社化学（株）製、エポキシエステル３０００Ｍ）５重量％を加えた。（メタ）アクリル変性ビスＡノボラック樹脂の配合量を固形分として５５重量％とした。
（実施例１１）
実施例１の接着ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。トリメチロールプロパントリメタクリレートの配合量を２０重量％とし、光重合性樹脂としてエポキシビニルエステル樹脂（共栄社化学（株）製、エポキシエステル３００２Ｍ）５重量％をさらに加えた。ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂の配合量を３０重量％とし、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、Ｅｐ−８２８）は使用しなかった。（メタ）アクリル変性ビスＡノボラック樹脂の配合量を固形分として３５重量％とした。
（実施例１２）
実施例１の接着ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。トリメチロールプロパントリメタクリレートの配合量を２０重量％とし、光重合性樹脂としてエポキシビニルエステル樹脂（共栄社化学（株）製、エポキシエステル３００２Ｍ）５重量％をさらに加えた。ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂の配合量を２５重量％とし、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、Ｅｐ−８２８）は使用しなかった。（メタ）アクリル変性ビスＡノボラック樹脂の配合量を固形分として４０重量％とした。
（実施例１３）
実施例１の接着ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。（メタ）アクリル変性ビスＡノボラック樹脂の配合量を固形分として５０重量％とした。トリメチロールプロパントリメタクリレートの配合量を１３重量％とし、光重合性樹脂としてエポキシビニルエステル樹脂（共栄社化学（株）製、エポキシエステル３００２Ｍ）の配合量を５重量％、充填材としてシリカ（（株）アドマテックス製、ＳＯ−Ｅ５）の配合量を７重量％とした。
（比較例１）
実施例１の接着ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。トリメチロールプロパントリメタクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステルＴＭＰ）に換えて、１，９−ノナンジオールジメタクリレート（新中村化学工業（株）製、ライトエステル１，９ＮＤ）を用いた。
（比較例２）
実施例１の接着ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。トリメチロールプロパントリメタクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステルＴＭＰ）は使用しなかった。充填材としてシリカ（（株）アドマテックス製、ＳＯ−Ｅ５）１５重量％を用いた。
（比較例３）
実施例１の接着ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。トリメチロールプロパントリメタクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステルＴＭＰ）は使用しなかった。（メタ）アクリル変性ビスＡノボラック樹脂の配合量を４０重量％とした。充填材としてシリカ（（株）アドマテックス製、ＳＯ−Ｅ５）３５重量％を用いた。
（比較例４）
実施例１の接着ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。トリメチロールプロパントリメタクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステルＴＭＰ）を１０重量％用いた。充填材としてシリカ（（株）アドマテックス製、ＳＯ−Ｅ５）１５重量％を用いた。（メタ）アクリル変性ビスＡノボラック樹脂の配合量を固形分として５０重量％とした。
実施例１〜１０、比較例１〜４の接着フィルムの配合量を表１に示す。また、実施例１１〜１３の接着フィルムの配合量を表２に示す。
各実施例で得た接着フィルムの評価を以下のように行なった。結果を表３および表４に示した。
（１） 弾性率
実施例１〜１３、比較例１〜４で得られた接着フィルムに、波長３６５ｎｍの光を７００ｍＪ／ｃｍ２照射し露光を行った。次いで、接着フィルムからＰＥＴフィルムを剥がし接着層を３枚重ねて、動的粘弾性測定装置Ｒｈｅｏ Ｓｔｒｅｓｓ ＲＳ１５０（ＨＡＡＫＥ社製、測定周波数：１Ｈｚ、ギャップ間隔：１００μｍ、測定温度範囲：２５〜２００℃、昇温速度１０℃／分）で貯蔵弾性率Ｇ´を測定し、８０℃における弾性率を求めた。結果を表３および表４に示した。
（２） 透過率
厚さ２５μｍの接着フィルムを作製し、ＵＶ可視分光器（型番：ＵＶ−１６０Ａ、（株）島津製作所製）を用い、測定波長：２００〜１０００ｎｍで透過率を測定し、波長３６５ｎｍにおける透過率を測定値とした。結果を表３および表４に示した。
（３）透湿率
６０℃に設定されたラミネータを用いて、接着フィルムを貼り合せ、膜厚１００μｍのフィルムを作製し、露光機を用いて、露光量７００ｍＪ／ｃｍ2（波長３６５ｎｍ）の光を照射したあとに、１８０℃／２時間熱硬化した。得られた硬化後のフィルムを透湿カップ法（ＪＩＳ Ｚ０２０８）に準じて、４０℃／９０％の環境下で評価し、透湿率を求めた。結果を表３および表４に示した。
表３および表４から明らかなように、実施例１〜１３は硬化後の接着フィルムの弾性率、透過率および透湿率のいずれの点においても優れていた。
次に、上述の接着フィルムを用いてベース基板と透明基板とを接合して得られた接着体の実施例について説明する。
８インチ半導体ウエハ（ベース基板）（厚み：３００μｍ）に、実施例１〜１３、または、比較例１〜４で得られた接着フィルムを、それぞれ、ロールラミネーター（ロール温度：６０℃、速度：０．３ｍ／分、シリンジ圧：２．０ｋｇｆ／ｃｍ２）の条件でラミネートし、接着フィルム付き半導体ウエハを得た。次に、露光装置のマスクと接着フィルム付き８インチ半導体ウエハの位置合わせを波長６００ｎｍの光で行った。次に、波長３６５ｎｍの光を７００ｍＪ／ｃｍ２照射し、ＰＥＴフィルムを引き剥がした。さらに、２．３８重量％ＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）を用いて、現像液圧：０．３ＭＰａ、時間：９０秒現像を行い、５ｍｍ角、幅０．６ｍｍの形状の接着フィルムからなる枠部材を形成した。
次に、サブストレート・ボンダ（ズース・マイクロテック（株）製、ＳＢ８ｅ）に上記枠部材を有する半導体ウエハおよび８インチ透明基板をセットし、８インチ半導体ウエハと８インチ透明基板の圧着を行い、さらに、１５０℃、９０分の条件でポストキュアを行った。得られた８インチ半導体ウエハと８インチ透明基板の接着物を、ダイシングソーを用い、所定の大きさにダイシングし、受光装置を得た。
評価用サンプルで、以下のように評価した。結果はそれぞれ表５および表６に示した。
（４）形状保持性
上記評価用サンプルの枠部材のフロー性（つぶれ具合い）を目視により評価した。各符号は、以下の通りである。
○：熱圧着前後の枠部材の寸法に変化が無かった。
×：熱圧着後の樹脂スペーサが非常に大きくフローし、寸法、形状とも大きく変化していた。
（５）アンダーカット
露光および現像後の枠部材の断面を走査顕微鏡で観察した結果を図６に示す。比較例２の接着フィルムには、１７μｍのアンダーカットが観察された（図６（ｃ））。また、比較例３の接着フィルムには、１１μｍのアンダーカットが観察された（図６（ｂ））。一方、実施例１の接着フィルムには、５μｍのアンダーカットが観察された（図６（ａ））。表５および表６では、アンダーカットが５μｍ以下のものを○、５μｍより大きいものを×と示した。
なお、図６（ｄ）は、従来の接着フィルムを用いて同様な評価用サンプル（以下、従来品という）を作製し、枠部材のアンダーカットを観察したものである。このサンプルでは、２７μｍのアンダーカットが観察された。図７は、実施例１、比較例２，３および従来品の接着フィルムについて、アンダーカット量と光透過率との関係をグラフにしたものである。光透過率が向上すると、アンダーカット量が低減されることが示された。
（６）残渣
露光および現像後、受光部を走査顕微鏡で観察したところ、比較例２の接着フィルムでは、図８（ａ）に示す異物（タイプＡ）、図９（ａ）に示す異物（タイプＢ）がウェハ上に観察された。図８（ａ）で示されるタイプＡの異物を拡大すると、樹脂組成物由来の成分が認められた（図８（ｂ））。図８（ｂ）において点線で囲む部分を拡大して観察すると、シリカフィラーが観察された（図８（ｃ））。図９（ａ）で示されるタイプＢは液体の異物であった（図９（ａ））。図９（ａ）で示されるタイプＢの異物を拡大すると、シリカフィラーが観察されたが、樹脂組成物由来の成分は認められなかった（図９（ｂ））。比較例１の接着フィルムでは、図８で示すようなタイプＡの異物は観察されなかったが、タイプＢの異物は観察された。実施例１〜１３の接着フィルムでは、タイプＡ、Ｂいずれの異物も観察されなかった。なお、表５および表６では、ベース基板または透明基板上に異物が観察されなかったものを○、異物が観察されたものを×と示した。
（７）結露
温度６０℃、湿度９０％の条件下で、５００時間処理したあと、温度２５℃、湿度５０％の環境に出し、評価用サンプルのガラス基板の内側が結露するか顕微鏡で観察した。結果は表５および表６に示した。表５および表６では、結露がないものを○、結露が発生したものを×と示した。
表５および表６から明らかなように、実施例１〜１３は受光装置の形状保持性に優れていた。また、枠部材のアンダーカットも少なかった。さらに、ウェハ上に残渣および結露が観察されず良好な信頼性を示した。

Claims (11)

  1. 少なくとも一以上の受光部と、
    前記受光部が設けられたベース基板と、
    前記ベース基板及び前記受光部に対向配置された透明基板と、
    前記ベース基板と前記透明基板との間に前記受光部を囲むように配置された枠部材と、
    を備え、
    前記枠部材は、樹脂組成物が硬化されてなるものであり、
    前記樹脂組成物は、
    アルカリ可溶性樹脂と、
    光重合性樹脂と、
    ９重量％以下の無機充填材と、
    を含み、
    前記光重合性樹脂は、アクリル系多官能モノマーを含み、
    前記枠部材は、以下の（ａ）及び（ｂ）の条件を満たす受光装置。
    （ａ）ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された前記枠部材の透湿率が１２[ｇ／ｍ２・２４ｈ]以上
    （ｂ）水銀ランプで全波長の光を露光し、その積算露光量が、ｉ線（３６５ｎｍ）の光で７００ｍＪ／ｃｍ２になるように露光した後の、前記枠部材の８０℃における弾性率が１００Ｐａ以上。
  2. 前記光重合性樹脂は、エポキシビニルエステル樹脂を含む請求項１に記載の受光装置。
  3. 前記エポキシビニルエステル樹脂の重量含有率が前記樹脂組成物の３〜３０％である請求項２に記載の受光装置。
  4. 前記アクリル系多官能モノマーが（メタ）アクリル酸エステル化合物である請求項１乃至３いずれかに記載の受光装置。
  5. 前記アクリル系多官能モノマーが三官能（メタ）アクリレート化合物または四官能（メタ）アクリレート化合物である請求項１乃至４いずれかに記載の受光装置。
  6. 前記アクリル系多官能モノマーがトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートである請求項１乃至５いずれかに記載の受光装置。
  7. 前記アクリル系多官能モノマーの重量含有率が前記樹脂組成物の１〜５０％である請求項１乃至６いずれかに記載の受光装置。
  8. 前記アルカリ可溶性樹脂が（メタ）アクリル変性ノボラック樹脂である請求項１乃至７いずれかに記載の受光装置。
  9. 前記アルカリ可溶性樹脂の重量含有率が前記樹脂組成物の５０〜９５％である請求項１乃至８いずれかに記載の受光装置。
  10. 少なくとも一以上の受光部が設けられたベース基板、又は、透明基板上に、前記ベース基板又は前記透明基板を覆うように電子線硬化性の樹脂組成物からなる接着フィルムを貼り付ける工程と、
    前記接着フィルムに対し、電子線を選択的に照射し、少なくとも前記ベース基板上の前記受光部を囲む領域、又は、前記透明基板を前記ベース基板と対向配置させた際に、前記透明基板の前記受光部を覆う各領域を囲む領域に前記接着フィルムを残す工程と、
    前記ベース基板および前記透明基板を対向配置させて、前記接着フィルムにより接着する工程と、
    前記ベース基板と、前記透明基板と、前記ベース基板および前記透明基板との間に設けられるとともに、前記接着フィルムにより構成され、前記受光部を囲むように配置された枠部材と、を有する受光装置を得る工程と、
    を含み、
    前記樹脂組成物は、
    アルカリ可溶性樹脂と、
    光重合性樹脂と、
    ９重量％以下の無機充填材と、
    を含み、
    前記光重合性樹脂は、アクリル系多官能モノマーを含み、
    前記枠部材は、以下の（ａ）及び（ｂ）の条件を満たす受光装置の製造方法。
    （ａ）ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された前記枠部材の透湿率が１２[ｇ／ｍ２・２４ｈ]以上
    （ｂ）水銀ランプで全波長の光を露光し、その積算露光量が、ｉ線（３６５ｎｍ）の光で７００ｍＪ／ｃｍ２になるように露光した後の、前記枠部材の８０℃における弾性率が１００Ｐａ以上。
  11. 前記光重合性樹脂は、エポキシビニルエステル樹脂を含む請求項１０に記載の受光装置の製造方法。
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