JPWO2009075079A1 - Circuit board, circuit board manufacturing method, and coverlay film - Google Patents

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Abstract

基材２０１と、基材２０１の少なくとも一方の面側に形成された導体回路２０３とで構成される回路基板１３０と、導体回路２０３の絶縁被覆層として用いられるカバーレイフィルム１００で被覆された回路板３００であって、カバーレイフィルム１００は、樹脂フィルム１０１と接着剤層１０５とで構成されるとともに、樹脂フィルム１０１と接着剤層１０５との間に導電層１０３が設けられ、導電層１０３と導体回路２０３とが電気的に接続している。これにより、回路板３００の屈曲特性及び信頼性が高くなる。Circuit board 130 composed of base material 201 and conductive circuit 203 formed on at least one surface of base material 201, and a circuit covered with coverlay film 100 used as an insulating coating layer of conductive circuit 203 The cover lay film 100 includes a resin film 101 and an adhesive layer 105, and a conductive layer 103 is provided between the resin film 101 and the adhesive layer 105. The conductor circuit 203 is electrically connected. Thereby, the bending characteristic and reliability of the circuit board 300 become high.

Description

本発明は、回路板、回路板の製造方法およびカバーレイフィルムに関する。   The present invention relates to a circuit board, a circuit board manufacturing method, and a coverlay film.

フレキシブル回路板は、リジッド回路板同士を電気的に接続する電線的な役割を主に担っている。ところが、近年では、フレキシブル回路板は、薄く、軽く、屈曲性に優れることから、携帯電話、ＰＤＡ及び液晶表示装置等のモバイル機器を中心に、リジッド回路板の代わりに利用されている。そのため、近年では、フレキシブル回路板上に電子部品を搭載することが急増している。また、最近の機器では、信号の高速化が進んだことにより、伝送時などにおいて回路板から放射される電磁波によるノイズが問題となっている。   The flexible circuit board mainly plays a role of electric wires for electrically connecting the rigid circuit boards. However, in recent years, flexible circuit boards are thin, light, and have excellent flexibility, and are used in place of rigid circuit boards mainly in mobile devices such as mobile phones, PDAs, and liquid crystal display devices. Therefore, in recent years, mounting electronic components on a flexible circuit board has increased rapidly. In recent devices, the increase in signal speed has caused noise due to electromagnetic waves radiated from circuit boards during transmission.

上記したノイズに対する対策の一つとして、フレキシブル回路板にシールド層を設けることが考えられる（例えば、特許文献１）。特許文献１に記載のフレキシブル回路板は、基材、導体回路、カバーレイフィルムなどの表面被覆層、及びアース・シールドパターンをこの順に積層したものである。   As one countermeasure against the above-described noise, it is conceivable to provide a shield layer on a flexible circuit board (for example, Patent Document 1). The flexible circuit board described in Patent Document 1 is obtained by laminating a substrate, a conductor circuit, a surface coating layer such as a coverlay film, and an earth / shield pattern in this order.

ここで言うシールドとは、いわゆる電磁波シールドの事である。電磁波における電界をＥ、磁界をＨ、波動インピーダンスをＺｓとすると、これらの関係は一般的に次式で表される。
Ｅ＝Ｚｓ・ＨThe shield referred to here is a so-called electromagnetic wave shield. When the electric field in the electromagnetic wave is E, the magnetic field is H, and the wave impedance is Zs, these relationships are generally expressed by the following equations.
E = Zs · H

シールド層とそれに隣接する他の層（例えば空気層）とで波動インピーダンスＺｓの差が大きい程、シールド層の電磁波に対する反射率が増大する。例えば、空気中の波動インピーダンスＺｓは真空中と同じく３７７Ωであるのに対し、金属中の波動インピーダンスＺｓは、Ｚｓ＜１と極めて小さい。したがって、シールド層の材料が金属の場合、シールド層に入射した電磁波は非常に高い割合でシールド層で反射するため、シールド層を薄くしても充分なシールド効果を発揮できることが知られている。
実開昭６２−１２４８９６号 The greater the difference in wave impedance Zs between the shield layer and another layer (for example, the air layer) adjacent thereto, the greater the reflectivity of the shield layer with respect to electromagnetic waves. For example, the wave impedance Zs in the air is 377Ω as in the vacuum, whereas the wave impedance Zs in the metal is extremely small as Zs <1. Therefore, when the material of the shield layer is metal, electromagnetic waves incident on the shield layer are reflected by the shield layer at a very high rate, and it is known that a sufficient shielding effect can be exhibited even if the shield layer is thinned.
Japanese Utility Model Sho 62-124896

特許文献１に記載の回路板は、カバーレイフィルムなどの表面被覆層の上にシールド層を設けている。実用面を考えると、シールド層上に保護層を設ける必要がある。このため、回路板が厚くなり、近年の市場の要求を満たすことができる屈曲特性、例えば耐久性や曲げ半径の小ささを得ることができなかった。   In the circuit board described in Patent Document 1, a shield layer is provided on a surface coating layer such as a coverlay film. In view of practical use, it is necessary to provide a protective layer on the shield layer. For this reason, the circuit board becomes thick, and it has not been possible to obtain bending characteristics that can satisfy recent market demands, such as durability and small bending radius.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、厚さが薄い回路板、回路板の製造方法、及びカバーレイフィルムを提供することにある。   This invention is made | formed in view of the said situation, The objective is to provide a thin circuit board, the manufacturing method of a circuit board, and a coverlay film.

本発明によれば、基材と、前記基材の少なくとも一方の面側に形成された導体回路とを有する回路基板と、
前記導体回路を被覆するカバーレイフィルムと、
を備え、
前記カバーレイフィルムは、接着剤層、導電層、及び樹脂フィルムをこの順に積層した構造を有しており、前記導電層が前記導体回路に電気的に接続している回路板が提供される。According to the present invention, a circuit board having a base material and a conductor circuit formed on at least one surface side of the base material,
A coverlay film covering the conductor circuit;
With
The cover lay film has a structure in which an adhesive layer, a conductive layer, and a resin film are laminated in this order, and a circuit board in which the conductive layer is electrically connected to the conductor circuit is provided.

この回路板によれば、カバーレイフィルムの中に導電層が設けられており、この導電層が導体回路に電気的に接続している。導電層はシールド層として機能するため、カバーレイフィルムの上にシールド層をもうける必要がない。従って、回路板を薄くすることができる。   According to this circuit board, the conductive layer is provided in the coverlay film, and this conductive layer is electrically connected to the conductor circuit. Since the conductive layer functions as a shield layer, it is not necessary to provide a shield layer on the coverlay film. Therefore, the circuit board can be made thin.

本発明によれば、樹脂フィルム、導電層および接着剤層をこの順に積層したカバーレイフィルムと、基材および該基材の少なくとも一方の面側に形成された導体回路とで構成される回路基板と、を用意する工程と、
前記接着剤層と前記導体回路とが対向するように、前記カバーレイフィルムと前記回路基板を配置した状態で、前記カバーレイフィルムと前記回路基板とを圧着する工程と、
前記導電層と前記導体回路とを電気的に接続する工程と、
を備える回路板の製造方法が提供される。According to the present invention, a circuit board composed of a cover lay film in which a resin film, a conductive layer, and an adhesive layer are laminated in this order, and a base material and a conductor circuit formed on at least one surface side of the base material. And a step of preparing
A step of pressure-bonding the coverlay film and the circuit board in a state where the coverlay film and the circuit board are arranged so that the adhesive layer and the conductor circuit face each other;
Electrically connecting the conductive layer and the conductor circuit;
A circuit board manufacturing method is provided.

本発明によれば、接着剤層と、
前記接着剤層上に形成された導電層と、
前記導電層上に形成された樹脂フィルムと、
を備え、回路基板が有する導体回路を被覆するカバーレイフィルムが提供される。According to the present invention, an adhesive layer;
A conductive layer formed on the adhesive layer;
A resin film formed on the conductive layer;
There is provided a coverlay film that covers a conductor circuit included in a circuit board.

本発明によれば、回路板を薄くすることができる。   According to the present invention, the circuit board can be thinned.

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。   The above-described object and other objects, features, and advantages will become more apparent from the preferred embodiments described below and the accompanying drawings.

第１の実施形態に係る回路板の断面図である。It is sectional drawing of the circuit board which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係る回路板の製造方法の工程断面図である。It is process sectional drawing of the manufacturing method of the circuit board which concerns on 1st Embodiment. 第２の実施形態に係る回路板の製造方法の工程断面図である。It is process sectional drawing of the manufacturing method of the circuit board which concerns on 2nd Embodiment. 第３の実施形態に係る回路板の製造方法の工程断面図である。It is process sectional drawing of the manufacturing method of the circuit board which concerns on 3rd Embodiment.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、全ての図面において、共通する構成要素には同一符号を付し、適宜説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, common constituent elements are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.

まず、第１の実施形態について説明する。   First, the first embodiment will be described.

図１に示すように、本実施形態の回路板３００は、回路基板１３０及びカバーレイフィルム１００を備える。回路基板１３０は、基材２０１及び導体回路２０３を備える。導体回路２０３は、基材２０１の少なくとも一方の面側に形成されている。カバーレイフィルム１００は、導体回路２０３を被覆しており、接着剤層１０５、導電層１０３、及び樹脂フィルム１０１をこの順に積層した構造を有している。導電層１０３が導体回路２０３に電気的に接続している。なおカバーレイフィルム１００は、導体回路２０３の一部を被覆していなくてもよい。   As shown in FIG. 1, the circuit board 300 of this embodiment includes a circuit board 130 and a coverlay film 100. The circuit board 130 includes a base material 201 and a conductor circuit 203. The conductor circuit 203 is formed on at least one surface side of the base material 201. The coverlay film 100 covers the conductor circuit 203 and has a structure in which an adhesive layer 105, a conductive layer 103, and a resin film 101 are laminated in this order. The conductive layer 103 is electrically connected to the conductor circuit 203. The coverlay film 100 may not cover a part of the conductor circuit 203.

本実施形態において導電層１０３は、一部が導体回路２０３に接触することにより導体回路２０３に電気的に接続している。具体的には、導電層１０３は、導体回路２０３と接触する部分において、導体回路２０３に向かって凸状に変形することにより導体回路２０３に接触している。この凸状の変形部３０１の形状は、導電層１０３と導体回路２０３とが接触していればよい。変形部３０１の形状は、例えば、お椀状、くさび状等であるが、これらに限定はされるものではない。   In the present embodiment, the conductive layer 103 is electrically connected to the conductor circuit 203 by partly contacting the conductor circuit 203. Specifically, the conductive layer 103 is in contact with the conductor circuit 203 by being deformed in a convex shape toward the conductor circuit 203 at a portion in contact with the conductor circuit 203. As for the shape of the convex deformation portion 301, the conductive layer 103 and the conductor circuit 203 may be in contact with each other. Although the shape of the deformation | transformation part 301 is a bowl shape, a wedge shape, etc., for example, it is not limited to these.

このように回路板３００では、カバーレイフィルム１００の内層に導電層１０３が設けられている。これにより、カバーレイフィルム１００上に導電性のシールド層と、このシールド層を保護する絶縁層とを設ける必要がない。従って回路板３００を薄くすることができる。このため、回路板３００において、電子シールド特性を維持しつつ、屈曲特性（例えば屈曲半径の小ささや耐久性）を高くすることができる。   Thus, in the circuit board 300, the conductive layer 103 is provided on the inner layer of the cover lay film 100. Thereby, it is not necessary to provide a conductive shield layer and an insulating layer for protecting the shield layer on the cover lay film 100. Therefore, the circuit board 300 can be made thin. For this reason, in the circuit board 300, the bending characteristics (for example, small bending radius and durability) can be enhanced while maintaining the electronic shielding characteristics.

次に、図２の各図を用いて、回路板３００の各構成および製造方法の一例について、詳細に説明する。   Next, each configuration of the circuit board 300 and an example of a manufacturing method will be described in detail with reference to each drawing in FIG.

（カバーレイフィルムの用意）
まず図２（ａ）に示すように、カバーレイフィルム１００を用意する。カバーレイフィルム１００は、接着剤層１０５、導電層１０３、及び樹脂フィルム１０１をこの順に積層した構造を有している。(Preparation of coverlay film)
First, as shown in FIG. 2A, a coverlay film 100 is prepared. The coverlay film 100 has a structure in which an adhesive layer 105, a conductive layer 103, and a resin film 101 are laminated in this order.

接着剤層１０５は、例えばエポキシ樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成されていることが好ましい。これらの中でもエポキシ系樹脂が接着剤層１０５として好ましい。この場合、カバーレイフィルム１００の密着性を向上することができる。さらに、カバーレイフィルム１００の耐熱性を向上することもできる。   The adhesive layer 105 is composed of a resin composition containing a thermosetting resin such as an epoxy resin, a polyester resin, a polyimide resin, a polyamide resin, a polyamideimide resin, a polyurethane resin, or an epoxy resin. It is preferable. Among these, an epoxy resin is preferable as the adhesive layer 105. In this case, the adhesiveness of the coverlay film 100 can be improved. Furthermore, the heat resistance of the coverlay film 100 can also be improved.

樹脂フィルム１０１は、例えば可撓性のフィルムである。樹脂フィルム１０１としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムを用いることができる。このうち、弾性率と耐熱性の点から、特にポリイミド系樹脂フィルムが樹脂フィルム１０１として好ましい。   The resin film 101 is a flexible film, for example. As the resin film 101, for example, a polyimide resin film such as a polyimide resin film, a polyetherimide resin film or a polyamideimide resin film, a polyamide resin film such as a polyamide resin film, or a polyester resin film such as a polyester resin film is used. Can do. Among these, a polyimide resin film is particularly preferable as the resin film 101 from the viewpoint of elastic modulus and heat resistance.

樹脂フィルム１０１の厚さは、特に限定されないが、３μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、特に５μｍ以上２５μｍ以下が好ましい。厚さがこの範囲内であると、回路板３００の屈曲性、耐折性が特に優れる。   The thickness of the resin film 101 is not particularly limited, but is preferably 3 μm or more and 50 μm or less, and particularly preferably 5 μm or more and 25 μm or less. If the thickness is within this range, the flexibility and folding resistance of the circuit board 300 are particularly excellent.

導電層１０３は、金属層により構成される。導電層１０３を構成する金属としては、例えば銅、銅系合金、アルミニウム、アルミニウム系合金、鉄、及び鉄系合金等が挙げられるが、銅がより好ましい。また、導電層１０３は、薄膜で構成されていてもよい、これにより、カバーレイフィルム１００をさらに薄くすることができる。   The conductive layer 103 is composed of a metal layer. Examples of the metal constituting the conductive layer 103 include copper, a copper-based alloy, aluminum, an aluminum-based alloy, iron, and an iron-based alloy, and copper is more preferable. Moreover, the conductive layer 103 may be comprised with the thin film, and, thereby, the coverlay film 100 can be made still thinner.

導電層１０３の厚さは、特に限定されないが、０．１μｍ以上３５μｍ以下が好ましく、特に０．５μｍ以上１８μｍ以下が好ましい。厚さがこの範囲内であると、変形部３０１を形成するときの加工性が良くなる。   The thickness of the conductive layer 103 is not particularly limited, but is preferably 0.1 μm or more and 35 μm or less, and particularly preferably 0.5 μm or more and 18 μm or less. When the thickness is within this range, the workability when forming the deformed portion 301 is improved.

カバーレイフィルム１００の製造方法としては、例えば以下の方法がある。まず、樹脂フィルム１０１を準備する。次いで、樹脂フィルム１０１上に導電層１０３を形成する。導電層１０３は、例えばスパッタリング法、蒸着法、メッキ法、及びイオンプレーティング法を用いて薄膜として形成される。なお、導電層１０３としての金属膜を樹脂フィルム１０１に張り合わせても良い。この場合、樹脂フィルム１０１と金属膜を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を用いてもよい。次に、接着剤層１０５を構成する樹脂組成物を導電層１０３面上に形成する。   As a manufacturing method of the coverlay film 100, for example, there are the following methods. First, the resin film 101 is prepared. Next, a conductive layer 103 is formed on the resin film 101. The conductive layer 103 is formed as a thin film using, for example, a sputtering method, a vapor deposition method, a plating method, and an ion plating method. Note that a metal film as the conductive layer 103 may be attached to the resin film 101. In this case, it is preferable that there is no adhesive layer for bonding the resin film 101 and the metal film, but an adhesive may be used. Next, a resin composition that forms the adhesive layer 105 is formed on the surface of the conductive layer 103.

（銅張板の用意）
次に、可撓性を有する基材２０１としての樹脂フィルムと金属箔をラミネートした銅張板を用意する。金属箔を構成する金属としては、例えば銅、銅系合金、アルミニウム、アルミニウム系合金、鉄、および鉄系合金等を用いることができるが、銅がより好ましい。また、基材２０１としての樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムを用いることができる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる点から、特にポリイミド系樹脂フィルムが好ましい。金属箔の厚さは、特に限定されないが、６μｍ以上７０μｍ以下が好ましく、特に９μｍ以上１８μｍ以下が好ましい。厚さがこの範囲内であると、回路板３００の屈曲性、耐折性が優れる。(Preparation of copper-clad plate)
Next, a copper-clad plate obtained by laminating a resin film and a metal foil as the base material 201 having flexibility is prepared. As the metal constituting the metal foil, for example, copper, copper-based alloy, aluminum, aluminum-based alloy, iron, iron-based alloy, and the like can be used, but copper is more preferable. Moreover, as a resin film as the base material 201, for example, a polyimide resin film such as a polyimide resin film, a polyetherimide resin film, a polyamideimide resin film, a polyamide resin film such as a polyamide resin film, or a polyester such as a polyester resin film A resin film can be used. Among these, a polyimide resin film is particularly preferable from the viewpoint of improving the elastic modulus and heat resistance. Although the thickness of metal foil is not specifically limited, 6 micrometers or more and 70 micrometers or less are preferable, and 9 micrometers or more and 18 micrometers or less are especially preferable. When the thickness is within this range, the flexibility and folding resistance of the circuit board 300 are excellent.

（中間板の作成）
次に、この金属箔をサブトラクティブ法によりエッチングして、導体回路２０３を形成する。これにより、回路基板１３０が得られる。次いで、図２（ｂ）に示すように、接着剤層１０５と導体回路２０３とが対向するように、カバーレイフィルム１００と回路基板１３０を配置する。次いで、回路基板１３０とカバーレイフィルム１００を、熱圧着する。これにより、中間板２００が形成される。熱圧着の条件は、例えば、圧着温度を８０〜２２０℃として、圧着圧力を０．２〜１０ＭＰａとすることができる。(Creation of intermediate plate)
Next, this metal foil is etched by a subtractive method to form the conductor circuit 203. Thereby, the circuit board 130 is obtained. Next, as shown in FIG. 2B, the cover lay film 100 and the circuit board 130 are arranged so that the adhesive layer 105 and the conductor circuit 203 face each other. Next, the circuit board 130 and the coverlay film 100 are thermocompression bonded. Thereby, the intermediate plate 200 is formed. The thermocompression bonding conditions can be, for example, a pressure bonding temperature of 80 to 220 ° C. and a pressure bonding pressure of 0.2 to 10 MPa.

（回路板）
次に、図２（ｃ）に示すように、変形部３０１を形成する。変形部３０１において導電層１０３は、局部的に導体回路２０３に向かって凸状に変形し、その変形部分において導体回路２０３と接触している。変形部３０１は、例えば、円柱、楕円柱、多角形柱および方形柱であり、先端が面取りをされた棒状の治具を、カバーレイフィルム１００の樹脂フィルム１０５側から押圧することにより、形成される。押圧条件は、例えば、押圧温度を室温〜２２０℃として、押圧圧力を０．２〜１０ＭＰａとすることができる。治具は、例えば、打抜きに用いられる金型に取り付けられてもよいし、回路の導通検査に用いる油圧および空気圧検査プレスなどに取り付けられてもよい。また、カバーレイフィルム１００の熱圧成形の際、熱圧着用の治具のうち変形部３０１に対応する部分に、上記した棒状の治具を取り付けることにより、熱圧着の工程内で変形部３０１を形成してもよい。(Circuit board)
Next, as shown in FIG. 2C, a deformed portion 301 is formed. In the deformed portion 301, the conductive layer 103 is locally deformed in a convex shape toward the conductor circuit 203, and is in contact with the conductor circuit 203 at the deformed portion. The deformable portion 301 is, for example, a cylinder, an elliptical column, a polygonal column, and a rectangular column, and is formed by pressing a bar-shaped jig with a chamfered tip from the resin film 105 side of the cover lay film 100. The The pressing conditions can be, for example, a pressing temperature of room temperature to 220 ° C. and a pressing pressure of 0.2 to 10 MPa. For example, the jig may be attached to a mold used for punching, or may be attached to a hydraulic and pneumatic inspection press used for circuit continuity inspection. In addition, when the coverlay film 100 is hot-pressed, the deformed portion 301 is attached within the thermocompression bonding process by attaching the rod-shaped jig to the portion corresponding to the deformed portion 301 of the thermocompression bonding jig. May be formed.

このようにして、回路板３００を形成することができる。なお、本実施形態によれば、接着剤層１０５と、接着剤層１０５上に形成された導電層１０３と、導電層１０３上に形成された樹脂フィルム１０１とを備え、回路基板１３０が有する導体回路２０３を被覆するカバーレイフィルム１１０が提供される。   In this way, the circuit board 300 can be formed. Note that, according to the present embodiment, the circuit board 130 includes the adhesive layer 105, the conductive layer 103 formed on the adhesive layer 105, and the resin film 101 formed on the conductive layer 103. A coverlay film 110 covering the circuit 203 is provided.

本実施形態によれば、カバーレイフィルム１００の上に、シールド層とそのシールド層を覆う絶縁層が不要となる。従って、回路板３００を薄くできる。また、特殊な設備を用いなくても、凸状の変形部３０１を簡単に形成することができる。また、カバーレイフィルム１００の熱圧成形と、変形工程を同一工程した場合に、工程が簡便化される。   According to the present embodiment, the shield layer and the insulating layer that covers the shield layer are not required on the coverlay film 100. Therefore, the circuit board 300 can be thinned. Further, the convex deformation portion 301 can be easily formed without using special equipment. Moreover, a process is simplified when the hot-pressure shaping | molding of the coverlay film 100 and a deformation | transformation process are made the same process.

次に、図３を用いて第２の実施形態について説明する。本実施形態に係る回路板３２０は、図３（ｄ）に示すように、変形部３０１が形成されていない点、開口部１０９が形成されている点、及び開口部１０９内に導電部材３０５が埋設されている点を除いて、第１の実施形態に係る回路板３００と同様の構成である。開口部１０９は、カバーレイフィルム１００に設けられ、導体回路２０３上に位置する。そして導電層１０３は、導電部材３０５を介して導体回路２０３に電気的に接続している。   Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3D, the circuit board 320 according to the present embodiment has a point where the deformed portion 301 is not formed, a point where the opening 109 is formed, and a conductive member 305 within the opening 109. Except for the point embedded, it is the structure similar to the circuit board 300 which concerns on 1st Embodiment. The opening 109 is provided in the cover lay film 100 and is located on the conductor circuit 203. The conductive layer 103 is electrically connected to the conductor circuit 203 through the conductive member 305.

次に、回路板３２０の各構成および製造方法の一例について詳細に説明する。   Next, each configuration of the circuit board 320 and an example of a manufacturing method will be described in detail.

図３（ａ）、（ｂ）に示すようなカバーレイフィルム１００および中間板２００は、第１の実施形態において図２（ａ）、（ｂ）を用いて説明した方法により、形成することができる。   The coverlay film 100 and the intermediate plate 200 as shown in FIGS. 3A and 3B can be formed by the method described with reference to FIGS. 2A and 2B in the first embodiment. it can.

（中間板の作成）
次に、図３（ｃ）に示すように導体回路２０３上のカバーレイフィルム１００に、導体回路２０３上に位置する開口部１０９を形成する。開口部１０９の形成方法は、例えば、レーザ加工、ドリル加工およびルータ加工を用いて行うことができる。さらに、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミアまたはプラズマによるドライデスミアなどの方法により、開口部１０９内に残存している樹脂を除去すると、接続の信頼性が向上する。開口部１０９の径は、特に限定はされないが、０．１〜２．０ｍｍ程度が好ましい。また、開口部１０９を形成するときに、カバーレイフィルム１００に、導体回路２０３を電子部品に接続するための開口パターン（図示せず）を形成することができる。(Creation of intermediate plate)
Next, as shown in FIG. 3C, an opening 109 located on the conductor circuit 203 is formed in the coverlay film 100 on the conductor circuit 203. As a method for forming the opening 109, for example, laser processing, drilling, and router processing can be used. Furthermore, if the resin remaining in the opening 109 is removed by a method such as wet desmearing with an aqueous potassium permanganate solution or dry desmearing with plasma, connection reliability is improved. The diameter of the opening 109 is not particularly limited, but is preferably about 0.1 to 2.0 mm. Further, when the opening 109 is formed, an opening pattern (not shown) for connecting the conductor circuit 203 to the electronic component can be formed on the coverlay film 100.

（回路板）
次に、図３（ｄ）に示すように、開口部１０９内に、導電部材３０５を埋設する。導電部材３０５は、熱硬化性樹脂と金属粉とを含んでおり、例えば、銅ペースト、銀ペーストなどを用いることができる。埋設方法としては、例えば、ディスペンサー法、スクリーン印刷法などが用いられる。導電部材３０５を埋設したあと、カバーレイフィルム１００及び導電部材３０５の表面に絶縁層（図示せず）をさらに設けてもよい。これにより、導電部材３０５が、カバーレイフィルム１００面より突出していたとしても、例えば、金属筐体との短絡を防止することができる。
このようにして、回路板３２０を形成することができる。(Circuit board)
Next, as shown in FIG. 3D, a conductive member 305 is embedded in the opening 109. The conductive member 305 includes a thermosetting resin and metal powder, and for example, a copper paste, a silver paste, or the like can be used. As the embedding method, for example, a dispenser method, a screen printing method, or the like is used. After embedding the conductive member 305, an insulating layer (not shown) may be further provided on the surfaces of the cover lay film 100 and the conductive member 305. Thereby, even if the conductive member 305 protrudes from the surface of the cover lay film 100, for example, a short circuit with the metal casing can be prevented.
In this way, the circuit board 320 can be formed.

本実施形態によれば、カバーレイフィルム１００の上に、シールド層とそのシールド層を覆う絶縁層が不要となる。従って、回路板３２０を薄くできる。また、カバーレイフィルム１００の開口部１０９の形成を、導体回路２０３を電子部品に接続するための開口パターンの形成と同時に打抜き等で行うことができるため、工程数が増加することを抑制できる。   According to the present embodiment, the shield layer and the insulating layer that covers the shield layer are not required on the coverlay film 100. Therefore, the circuit board 320 can be thinned. Further, since the opening 109 of the coverlay film 100 can be formed by punching or the like simultaneously with the formation of the opening pattern for connecting the conductor circuit 203 to the electronic component, an increase in the number of steps can be suppressed.

次に、図４を用いて第３の実施形態にかかる回路板３１０について説明する。図４（ｄ）に示すように、回路板３１０は、以下の点を除いて、第１の実施形態に係る回路板３００と同様の構成である。まず、導体回路２０３は金属被覆層２０５で覆われている。金属被覆層２０５の少なくとも一部は、変形部３０１において、導電層１０３と導体回路２０３とを接合するフィレット３０３を形成している。また、接着剤層１０５の代わりに、フラックス機能を有する接着剤層１０７が用いられている。   Next, a circuit board 310 according to the third embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 4D, the circuit board 310 has the same configuration as the circuit board 300 according to the first embodiment except for the following points. First, the conductor circuit 203 is covered with a metal coating layer 205. At least a part of the metal coating layer 205 forms a fillet 303 that joins the conductive layer 103 and the conductor circuit 203 in the deformed portion 301. Further, instead of the adhesive layer 105, an adhesive layer 107 having a flux function is used.

変形部３０１においてフィレット３０３が形成されることにより、導電層１０３と導体回路２０３の接続信頼性が向上する。   By forming the fillet 303 in the deformed portion 301, the connection reliability between the conductive layer 103 and the conductor circuit 203 is improved.

次に、回路板３１０の各構成および製造方法の一例について説明する。   Next, each configuration of the circuit board 310 and an example of a manufacturing method will be described.

（カバーレイフィルムの用意）
図４（ａ）に示すように、カバーレイフィルム１１０を用意する。カバーレイフィルム１１０の構成及び製造方法は、接着剤層１０５の代わりにフラックス機能を有する接着剤層１０７が用いられる点を除いて、第１の実施形態におけるカバーレイフィルム１００と同様である。(Preparation of coverlay film)
As shown in FIG. 4A, a coverlay film 110 is prepared. The configuration and manufacturing method of the coverlay film 110 are the same as those of the coverlay film 100 in the first embodiment except that the adhesive layer 107 having a flux function is used instead of the adhesive layer 105.

接着剤層１０７は、カルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、を含む。以下、各成分について説明する。   The adhesive layer 107 includes a flux active compound having a carboxyl group and / or a phenolic hydroxyl group, and a thermosetting resin. Hereinafter, each component will be described.

本実施形態で使用されるカルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物とは、分子中にカルボキシル基および／またはフェノール性水酸基が少なくとも１つ以上存在する化合物をいい、液状であっても固体であってもよい。   The flux active compound having a carboxyl group and / or a phenolic hydroxyl group used in the present embodiment refers to a compound having at least one carboxyl group and / or phenolic hydroxyl group in the molecule, It may be solid.

カルボキシル基を含有するフラックス活性化合物としては、脂肪族酸無水物、脂環式酸無水物、芳香族酸無水物、脂肪族カルボン酸、芳香族カルボン酸等が挙げられる。フェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物としては、フェノール類が挙げられる。   Examples of the flux active compound containing a carboxyl group include an aliphatic acid anhydride, an alicyclic acid anhydride, an aromatic acid anhydride, an aliphatic carboxylic acid, and an aromatic carboxylic acid. Examples of the flux active compound having a phenolic hydroxyl group include phenols.

フラックス活性化合物は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂との反応で三次元的に取り込まれるため、１分子中にエポキシ樹脂に付加することができる少なくとも２個のフェノール性水酸基と、金属酸化膜にフラックス作用を示す芳香族に直接結合したカルボキシル基を一分子中に少なくとも１個有する化合物が好ましい。このような化合物としては、２，３−ジヒドロキシ安息香酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、ゲンチジン酸（２，５−ジヒドロキシ安息香酸）、２，６−ジヒドロキシ安息香酸、３，４−ジヒドロキシ安息香酸、没食子酸（３，４，５−トリヒドロキシ安息香酸）等の安息香酸誘導体；１，４−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３，５−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３，７−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸等のナフトエ酸誘導体；フェノールフタリン；およびジフェノール酸等が挙げられる。
これらのフラックス活性化合物は、単独で用いられても、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。Since the flux active compound is three-dimensionally incorporated by reaction with a thermosetting resin such as an epoxy resin, at least two phenolic hydroxyl groups that can be added to the epoxy resin in one molecule, and a metal oxide film A compound having at least one carboxyl group directly bonded to an aromatic group exhibiting a flux action in one molecule is preferable. Such compounds include 2,3-dihydroxybenzoic acid, 2,4-dihydroxybenzoic acid, gentisic acid (2,5-dihydroxybenzoic acid), 2,6-dihydroxybenzoic acid, and 3,4-dihydroxybenzoic acid. Benzoic acid derivatives such as gallic acid (3,4,5-trihydroxybenzoic acid); 1,4-dihydroxy-2-naphthoic acid, 3,5-dihydroxy-2-naphthoic acid, 3,7-dihydroxy-2 -Naphthoic acid derivatives such as naphthoic acid; phenolphthaline; and diphenolic acid.
These flux active compounds may be used alone or in combination of two or more.

本実施形態で使用される熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノール樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、マレイミド樹脂等を用いることができる。中でも、硬化性と保存性、硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性に優れるエポキシ樹脂が好適である。   As the thermosetting resin used in the present embodiment, epoxy resin, oxetane resin, phenol resin, (meth) acrylate resin, unsaturated polyester resin, diallyl phthalate resin, maleimide resin and the like can be used. Among these, an epoxy resin excellent in curability and storage stability, heat resistance of the cured product, moisture resistance, and chemical resistance is preferable.

熱硬化性樹脂は、硬化剤を含んでも良い。硬化剤としては、フェノール類、アミン類、チオール類が挙げられる。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂が用いられる場合、このエポキシ樹脂との良好な反応性、硬化時の低寸法変化および硬化後の適切な物性（例えば、耐熱性、耐湿性等）が得られるという点で、フェノール類が好適である。   The thermosetting resin may contain a curing agent. Examples of the curing agent include phenols, amines, and thiols. When an epoxy resin is used as the thermosetting resin, good reactivity with the epoxy resin, low dimensional change during curing, and appropriate physical properties after curing (for example, heat resistance, moisture resistance, etc.) are obtained. And phenols are preferred.

他の硬化剤としては、たとえば、融点が１５０℃以上のイミダゾール化合物を使用することができる。イミダゾール化合物の融点が低すぎると、半田粉が電極表面へ移動する前にフラックス機能を有する接着剤層１０７の樹脂が硬化してしまい、接続が不安定になる可能性や、フラックス機能を有する接着剤層１０７の保存性が低下する可能性がある。そのため、イミダゾール化合物の融点は１５０℃以上が好ましい。融点が１５０℃以上のイミダゾール化合物として、２−フェニルヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４−メチルヒドロキシイミダゾール等が挙げられる。なお、イミダゾール化合物の融点の上限に特に制限はなく、たとえばフラックス機能を有する接着剤層１０７の接着温度に応じて適宜設定することができる。   As another curing agent, for example, an imidazole compound having a melting point of 150 ° C. or higher can be used. If the melting point of the imidazole compound is too low, the resin of the adhesive layer 107 having the flux function may be cured before the solder powder moves to the electrode surface, and the connection may become unstable or the adhesive having the flux function. The storage stability of the agent layer 107 may be reduced. Therefore, the melting point of the imidazole compound is preferably 150 ° C. or higher. Examples of the imidazole compound having a melting point of 150 ° C. or higher include 2-phenylhydroxyimidazole and 2-phenyl-4-methylhydroxyimidazole. In addition, there is no restriction | limiting in particular in the upper limit of melting | fusing point of an imidazole compound, For example, it can set suitably according to the adhesion temperature of the adhesive bond layer 107 which has a flux function.

接着剤層１０７は、シランカップリング剤をさらに含んでもよい。シランカップリング剤を含む構成とすることにより、接着剤層１０７の被接着物への密着性をさらに高めることができる。シランカップリング剤としては、エポキシシランカップリング剤、芳香族含有アミノシランカップリング剤等が挙げられる。これらは単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。シランカップリング剤の配合量は、接着剤層１０７の配合成分の合計量に対して、たとえば０．０１〜５重量％とすることができる。   The adhesive layer 107 may further include a silane coupling agent. By adopting a structure including a silane coupling agent, the adhesiveness of the adhesive layer 107 to an adherend can be further improved. Examples of the silane coupling agent include an epoxy silane coupling agent and an aromatic-containing aminosilane coupling agent. These may be used alone or in combination of two or more. The compounding quantity of a silane coupling agent can be 0.01-5 weight% with respect to the total amount of the compounding component of the adhesive bond layer 107, for example.

さらに、接着剤層１０７は、上記以外の成分を含んでいてもよい。たとえば、樹脂の相溶性、安定性、作業性等の各種特性向上のため、各種添加剤を適宜添加してもよい。   Furthermore, the adhesive layer 107 may contain components other than those described above. For example, various additives may be appropriately added in order to improve various properties such as resin compatibility, stability, and workability.

（中間板の用意）
次に、基材２０１として樹脂フィルムと金属箔をラミネートした銅張板を準備する。銅張板の構成は、第１の実施形態と同様である。(Preparation of intermediate plate)
Next, a copper clad plate in which a resin film and a metal foil are laminated is prepared as the base material 201. The configuration of the copper clad plate is the same as that of the first embodiment.

次に、この金属箔をサブトラクティブ法のエッチングにより導体回路２０３を形成し、回路基板１５０を形成する。次いで、導体回路２０３を被覆する金属被覆層２０５を形成する（図４（ｂ））。金属被覆層２０５を構成する金属は、例えば導電層１０３及び導体回路２０３それぞれと合金を形成する金属であり、例えば、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも１種類、あるいは、これらのうちの１種以上を含む合金が挙げられる。この場合、合金としては、上記した金属のうちの２種以上の金属を主とするろう材（半田）が好ましく、例えば、錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン系、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等が挙げられる。金属被覆層２０５を構成する金属の組合せや組成には、特に限定はなく、その特性等を考慮して、最適なものを選択すればよい。   Next, a conductive circuit 203 is formed by etching this metal foil by a subtractive method, and a circuit board 150 is formed. Next, a metal coating layer 205 that covers the conductor circuit 203 is formed (FIG. 4B). The metal constituting the metal coating layer 205 is, for example, a metal that forms an alloy with each of the conductive layer 103 and the conductor circuit 203. For example, at least one of gold, silver, nickel, tin, lead, zinc, bismuth, antimony, and copper Examples thereof include alloys containing one or more of these. In this case, the alloy is preferably a brazing material (solder) mainly composed of two or more of the above metals, for example, tin-lead, tin-silver, tin-zinc, tin-bismuth. Type, tin-antimony type, tin-silver-bismuth type, tin-copper type and the like. There is no particular limitation on the combination and composition of the metals constituting the metal coating layer 205, and an optimal one may be selected in consideration of the characteristics and the like.

金属被覆層２０５の厚みは、特に限定されないが、好ましくは０．０５μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上である。   Although the thickness of the metal coating layer 205 is not specifically limited, Preferably it is 0.05 micrometer or more, More preferably, it is 0.5 micrometer or more.

次に、カバーレイフィルム１１０と回路基板１５０を熱圧着して中間板２１０を形成し、（図４（ｃ））、さらに変形部３０１を形成する。これらの詳細は、以下のとおりである。まず、例えば円柱、楕円柱、多角形柱および方形柱であり、先端が面取りをされた棒状の治具を、熱圧着用の治具のうち変形部３０１に対応する部分に取り付ける。次いで、熱圧着用の治具を用いて、カバーレイフィルム１１０と回路基板１５０を熱圧着する。このとき、変形部３０１も形成される。   Next, the cover lay film 110 and the circuit board 150 are thermocompression bonded to form the intermediate plate 210 (FIG. 4C), and the deformed portion 301 is further formed. These details are as follows. First, for example, a rod-shaped jig having a chamfered tip, such as a cylinder, an elliptical column, a polygonal column, and a rectangular column, is attached to a portion corresponding to the deformed portion 301 of the thermocompression bonding jig. Next, the coverlay film 110 and the circuit board 150 are thermocompression bonded using a thermocompression bonding jig. At this time, a deforming portion 301 is also formed.

また熱圧着において、カバーレイフィルム１１０と回路基板１５０を、金属被覆層２０５が導体回路２０３及び導電層１０３それぞれと合金化する第１の温度（例えば金属被覆層２０５が半田である場合、半田が溶融する温度）に加熱する。これにより、導電層１０３のうち変形部３０１は、フラックス機能を有する接着剤層１０７を介して、導体回路２０３と金属被覆層２０５が接合する。次いで、第１の温度より低い第２の温度（例えば半田が溶融しない温度でかつ接着剤が硬化するのに適した温度）で再加熱してフラックス機能を有する接着剤層１０７を硬化させる。これにより、各層の間が接着され、回路板３１０が形成される（図４（ｄ））。このように、熱圧着の工程において、温度差を設けて行う（前半を高温、後半を低温で加熱する）ことにより、半田（ろう材）を十分に溶融して接合不良を抑制するとともに、導体回路２０３と金属被覆層２０５が接合した後は直ちにフラックス機能付き接着剤層１０７を硬化させて接合部、特に溶融接合部を固定化してフィレット３０３を形成することができる。従って、導電層１０３と導体回路２０３の接続信頼性が向上する。   Further, in the thermocompression bonding, the cover lay film 110 and the circuit board 150 are subjected to a first temperature at which the metal coating layer 205 is alloyed with each of the conductor circuit 203 and the conductive layer 103 (for example, when the metal coating layer 205 is solder, Heat to melting temperature). As a result, the deformable portion 301 of the conductive layer 103 is joined to the conductor circuit 203 and the metal coating layer 205 via the adhesive layer 107 having a flux function. Next, the adhesive layer 107 having a flux function is cured by reheating at a second temperature lower than the first temperature (for example, a temperature at which the solder does not melt and a temperature suitable for curing the adhesive). As a result, the layers are bonded to form a circuit board 310 (FIG. 4D). In this way, in the thermocompression bonding process, a temperature difference is provided (the first half is heated at a high temperature and the latter half is heated at a low temperature), thereby sufficiently melting the solder (brazing material) and suppressing the bonding failure. Immediately after the circuit 203 and the metal coating layer 205 are joined, the adhesive layer 107 with a flux function is cured to fix the joint, particularly the melt joint, to form the fillet 303. Therefore, the connection reliability between the conductive layer 103 and the conductor circuit 203 is improved.

なお、上記した第１の温度は、好ましくは１７０〜３００℃、より好ましくは１８５〜２６０℃であり、上記した第２の温度は、好ましくは１２０〜２００℃、より好ましくは１５０〜１９０℃である。圧着圧力は、例えば０．２〜１０ＭＰａである。   The first temperature is preferably 170 to 300 ° C., more preferably 185 to 260 ° C., and the second temperature is preferably 120 to 200 ° C., more preferably 150 to 190 ° C. is there. The pressing pressure is, for example, 0.2 to 10 MPa.

カバーレイフィルム１１０と回路基板１５０を熱圧着する方法としては、例えば、真空プレスまたは熱ラミネートと、ベーキングとを併用する方法等を用いることができる。   As a method of thermocompression bonding the cover lay film 110 and the circuit board 150, for example, a method of using a vacuum press or heat lamination and baking together can be used.

なお、変形部３０１の形成は、熱圧成形と同時である必要はなく、熱圧成形後であってもよい。この場合、変形部３０１は、第１の実施形態と同様に、例えば、円柱、楕円柱、多角形柱および方形柱の先端側が面取りをされた棒状の治具をカバーレイフィルム１１０の樹脂フィルム１０１側から押圧することにより、形成される。押圧条件は、例えば、押圧温度が例えば１７０〜３００℃であり、押圧圧力は、例えば０．２〜１０ＭＰａである。治具は、例えば、打抜きに用いられる金型に取り付けてもよいし、回路の導通検査に用いる油圧および空気圧検査プレスなどに取り付けられてもよい。   The formation of the deformed portion 301 does not have to be performed at the same time as hot pressing, and may be performed after hot pressing. In this case, similarly to the first embodiment, the deformable portion 301 is formed of, for example, a rod-shaped jig whose chamfered ends are cylindrical, elliptical, polygonal, and rectangular columns, and the resin film 101 of the coverlay film 110. It is formed by pressing from the side. The pressing conditions are, for example, a pressing temperature of, for example, 170 to 300 ° C., and a pressing pressure of, for example, 0.2 to 10 MPa. For example, the jig may be attached to a mold used for punching, or may be attached to a hydraulic pressure and pneumatic pressure check press used for circuit continuity inspection.

このようにして、回路板３１０を形成することができる。なお、本実施形態によれば、接着剤層１０７と、接着剤層１０７上に形成された導電層１０３と、導電層１０３上に形成された樹脂フィルム１０１とを備え、回路基板１５０が有する導体回路２０３を被覆するカバーレイフィルム１１０が提供される。   In this way, the circuit board 310 can be formed. According to the present embodiment, the circuit board 150 includes the adhesive layer 107, the conductive layer 103 formed on the adhesive layer 107, and the resin film 101 formed on the conductive layer 103. A coverlay film 110 covering the circuit 203 is provided.

本実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、金属被覆層２０５が溶融してフィレット３０３を形成しているため、導電層１０３と導体回路２０３の接続信頼性が向上する。また、導電層１０３と導体回路２０３の接合面を、接着剤層１０７のフラックス機能により清浄化することができるため、導電層１０３と導体回路２０３の接続信頼性がさらに向上する。   According to this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained. Further, since the metal coating layer 205 is melted to form the fillet 303, the connection reliability between the conductive layer 103 and the conductor circuit 203 is improved. In addition, since the bonding surface between the conductive layer 103 and the conductor circuit 203 can be cleaned by the flux function of the adhesive layer 107, the connection reliability between the conductive layer 103 and the conductor circuit 203 is further improved.

次に、第４の実施形態に係る回路板について説明する。本実施形態に係る回路板の構成及び製造方法は、第１の実施形態における回路板３００において、接着剤層１０５の代わりに、第３の実施形態に示した接着剤層１０７を用いる点を除いて、第１の実施形態と同様である。
本実施形態によっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。Next, a circuit board according to a fourth embodiment will be described. The configuration and manufacturing method of the circuit board according to the present embodiment, except that the circuit board 300 in the first embodiment uses the adhesive layer 107 shown in the third embodiment instead of the adhesive layer 105. This is the same as in the first embodiment.
Also according to this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

以上、実施形態および実施例を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。   Although the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments and examples, the present invention is not limited to the above exemplary embodiments. Various changes that can be understood by those skilled in the art can be made to the configuration and details of the present invention within the scope of the present invention.

本発明は、回路板、回路板の製造方法およびカバーレイフィルムに関する。   The present invention relates to a circuit board, a circuit board manufacturing method, and a coverlay film.

フレキシブル回路板は、リジッド回路板同士を電気的に接続する電線的な役割を主に担っている。ところが、近年では、フレキシブル回路板は、薄く、軽く、屈曲性に優れることから、携帯電話、ＰＤＡ及び液晶表示装置等のモバイル機器を中心に、リジッド回路板の代わりに利用されている。そのため、近年では、フレキシブル回路板上に電子部品を搭載することが急増している。また、最近の機器では、信号の高速化が進んだことにより、伝送時などにおいて回路板から放射される電磁波によるノイズが問題となっている。   The flexible circuit board mainly plays a role of electric wires for electrically connecting the rigid circuit boards. However, in recent years, flexible circuit boards are thin, light, and have excellent flexibility, and are used in place of rigid circuit boards mainly in mobile devices such as mobile phones, PDAs, and liquid crystal display devices. Therefore, in recent years, mounting electronic components on a flexible circuit board has increased rapidly. In recent devices, the increase in signal speed has caused noise due to electromagnetic waves radiated from circuit boards during transmission.

上記したノイズに対する対策の一つとして、フレキシブル回路板にシールド層を設けることが考えられる（例えば、特許文献１）。特許文献１に記載のフレキシブル回路板は、基材、導体回路、カバーレイフィルムなどの表面被覆層、及びアース・シールドパターンをこの順に積層したものである。   As one countermeasure against the above-described noise, it is conceivable to provide a shield layer on a flexible circuit board (for example, Patent Document 1). The flexible circuit board described in Patent Document 1 is obtained by laminating a substrate, a conductor circuit, a surface coating layer such as a coverlay film, and an earth / shield pattern in this order.

ここで言うシールドとは、いわゆる電磁波シールドの事である。電磁波における電界をＥ、磁界をＨ、波動インピーダンスをＺｓとすると、これらの関係は一般的に次式で表される。
Ｅ＝Ｚｓ・Ｈ The shield referred to here is a so-called electromagnetic wave shield. When the electric field in the electromagnetic wave is E, the magnetic field is H, and the wave impedance is Zs, these relationships are generally expressed by the following equations.
E = Zs · H

シールド層とそれに隣接する他の層（例えば空気層）とで波動インピーダンスＺｓの差が大きい程、シールド層の電磁波に対する反射率が増大する。例えば、空気中の波動インピーダンスＺｓは真空中と同じく３７７Ωであるのに対し、金属中の波動インピーダンスＺｓは、Ｚｓ<１と極めて小さい。したがって、シールド層の材料が金属の場合、シールド層に入射した電磁波は非常に高い割合でシールド層で反射するため、シールド層を薄くしても充分なシールド効果を発揮できることが知られている。
実開昭６２−１２４８９６号 The greater the difference in wave impedance Zs between the shield layer and another layer (for example, the air layer) adjacent thereto, the greater the reflectivity of the shield layer with respect to electromagnetic waves. For example, the wave impedance Zs in the air is 377Ω as in the vacuum, whereas the wave impedance Zs in the metal is as small as Zs <1. Therefore, when the material of the shield layer is metal, electromagnetic waves incident on the shield layer are reflected by the shield layer at a very high rate, and it is known that a sufficient shielding effect can be exhibited even if the shield layer is thinned.
Japanese Utility Model Sho 62-124896

特許文献１に記載の回路板は、カバーレイフィルムなどの表面被覆層の上にシールド層を設けている。実用面を考えると、シールド層上に保護層を設ける必要がある。このため、回路板が厚くなり、近年の市場の要求を満たすことができる屈曲特性、例えば耐久性や曲げ半径の小ささを得ることができなかった。   In the circuit board described in Patent Document 1, a shield layer is provided on a surface coating layer such as a coverlay film. In view of practical use, it is necessary to provide a protective layer on the shield layer. For this reason, the circuit board becomes thick, and it has not been possible to obtain bending characteristics that can satisfy recent market demands, such as durability and small bending radius.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、厚さが薄い回路板、回路板の製造方法、及びカバーレイフィルムを提供することにある。   This invention is made | formed in view of the said situation, The objective is to provide a thin circuit board, the manufacturing method of a circuit board, and a coverlay film.

本発明によれば、基材と、前記基材の少なくとも一方の面側に形成された導体回路とを有する回路基板と、
前記導体回路を被覆するカバーレイフィルムと、
を備え、
前記カバーレイフィルムは、接着剤層、導電層、及び樹脂フィルムをこの順に積層した構造を有しており、前記導電層が前記導体回路に電気的に接続しており、
前記カバーレイフィルムに設けられ、前記導体回路上に位置する開口部と、
前記開口部に埋設された導電部材と、
を備え、
前記導電層は前記導電部材を介して前記導体回路に電気的に接続している回路板が提供される。 According to the present invention, a circuit board having a base material and a conductor circuit formed on at least one surface side of the base material,
A coverlay film covering the conductor circuit;
With
The coverlay film has a structure in which an adhesive layer, a conductive layer, and a resin film are laminated in this order, and the conductive layer is electrically connected to the conductor circuit ,
Provided in the coverlay film, and an opening located on the conductor circuit;
A conductive member embedded in the opening;
With
A circuit board is provided in which the conductive layer is electrically connected to the conductor circuit via the conductive member .

この回路板によれば、カバーレイフィルムの中に導電層が設けられており、この導電層が導体回路に電気的に接続している。導電層はシールド層として機能するため、カバーレイフィルムの上にシールド層をもうける必要がない。従って、回路板を薄くすることができる。   According to this circuit board, the conductive layer is provided in the coverlay film, and this conductive layer is electrically connected to the conductor circuit. Since the conductive layer functions as a shield layer, it is not necessary to provide a shield layer on the coverlay film. Therefore, the circuit board can be made thin.

本発明によれば、樹脂フィルム、導電層および接着剤層をこの順に積層したカバーレイフィルムと、基材および該基材の少なくとも一方の面側に形成された導体回路とで構成される回路基板と、を用意する工程と、
前記接着剤層と前記導体回路とが対向するように、前記カバーレイフィルムと前記回路基板を配置した状態で、前記カバーレイフィルムと前記回路基板とを圧着する工程と、
前記導電層と前記導体回路とを電気的に接続する工程と、
を備え、
前記導電層と前記導体回路とを電気的に接続する工程は、
前記カバーレイフィルムに、前記導体回路上に位置する開口部を形成する工程と、
前記開口部に導電部材を埋設することにより、前記導電層と前記導体回路とを前記導電部材を介して電気的に接続させる工程と、
を含む回路板の製造方法が提供される。 According to the present invention, a circuit board composed of a cover lay film in which a resin film, a conductive layer, and an adhesive layer are laminated in this order, and a base material and a conductor circuit formed on at least one surface side of the base material. And a step of preparing
A step of pressure-bonding the coverlay film and the circuit board in a state where the coverlay film and the circuit board are arranged so that the adhesive layer and the conductor circuit face each other;
Electrically connecting the conductive layer and the conductor circuit;
Equipped with a,
The step of electrically connecting the conductive layer and the conductor circuit includes:
Forming an opening located on the conductor circuit in the coverlay film;
Electrically connecting the conductive layer and the conductor circuit via the conductive member by embedding a conductive member in the opening; and
A method for manufacturing a circuit board is provided.

本発明によれば、接着剤層と、
前記接着剤層上に形成された導電層と、
前記導電層上に形成された樹脂フィルムと、
を備え、回路基板が有する導体回路を被覆するカバーレイフィルムであり、
前記導体回路上に位置する部分に開口部が形成されたカバーレイフィルムが提供される。 According to the present invention, an adhesive layer;
A conductive layer formed on the adhesive layer;
A resin film formed on the conductive layer;
A cover lay film that covers the conductor circuit of the circuit board ,
A coverlay film is provided in which an opening is formed in a portion located on the conductor circuit .

本発明によれば、回路板を薄くすることができる。   According to the present invention, the circuit board can be thinned.

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。   The above-described object and other objects, features, and advantages will become more apparent from the preferred embodiments described below and the accompanying drawings.

第１の参考形態に係る回路板の断面図である。It is sectional drawing of the circuit board which concerns on a 1st reference form. 第１の参考形態に係る回路板の製造方法の工程断面図である。It is process sectional drawing of the manufacturing method of the circuit board which concerns on a 1st reference form. 第１の実施形態に係る回路板の製造方法の工程断面図である。It is process sectional drawing of the manufacturing method of the circuit board which concerns on 1st Embodiment. 第２の参考形態に係る回路板の製造方法の工程断面図である。It is process sectional drawing of the manufacturing method of the circuit board which concerns on a 2nd reference form.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、全ての図面において、共通する構成要素には同一符号を付し、適宜説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, common constituent elements are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.

まず、第１の参考形態について説明する。 First, the first reference embodiment will be described.

図１に示すように、本参考形態の回路板３００は、回路基板１３０及びカバーレイフィルム１００を備える。回路基板１３０は、基材２０１及び導体回路２０３を備える。導体回路２０３は、基材２０１の少なくとも一方の面側に形成されている。カバーレイフィルム１００は、導体回路２０３を被覆しており、接着剤層１０５、導電層１０３、及び樹脂フィルム１０１をこの順に積層した構造を有している。導電層１０３が導体回路２０３に電気的に接続している。なおカバーレイフィルム１００は、導体回路２０３の一部を被覆していなくてもよい。 As shown in FIG. 1, the circuit board 300 of this preferred embodiment includes a circuit board 130 and the cover lay film 100. The circuit board 130 includes a base material 201 and a conductor circuit 203. The conductor circuit 203 is formed on at least one surface side of the base material 201. The coverlay film 100 covers the conductor circuit 203 and has a structure in which an adhesive layer 105, a conductive layer 103, and a resin film 101 are laminated in this order. The conductive layer 103 is electrically connected to the conductor circuit 203. The coverlay film 100 may not cover a part of the conductor circuit 203.

本参考形態において導電層１０３は、一部が導体回路２０３に接触することにより導体回路２０３に電気的に接続している。具体的には、導電層１０３は、導体回路２０３と接触する部分において、導体回路２０３に向かって凸状に変形することにより導体回路２０３に接触している。この凸状の変形部３０１の形状は、導電層１０３と導体回路２０３とが接触していればよい。変形部３０１の形状は、例えば、お椀状、くさび状等であるが、これらに限定はされるものではない。 In this reference embodiment, the conductive layer 103 is electrically connected to the conductor circuit 203 by partly contacting the conductor circuit 203. Specifically, the conductive layer 103 is in contact with the conductor circuit 203 by being deformed in a convex shape toward the conductor circuit 203 at a portion in contact with the conductor circuit 203. As for the shape of the convex deformation portion 301, it is sufficient that the conductive layer 103 and the conductor circuit 203 are in contact with each other. Although the shape of the deformation | transformation part 301 is a bowl shape, a wedge shape, etc., for example, it is not limited to these.

このように回路板３００では、カバーレイフィルム１００の内層に導電層１０３が設けられている。これにより、カバーレイフィルム１００上に導電性のシールド層と、このシールド層を保護する絶縁層とを設ける必要がない。従って回路板３００を薄くすることができる。このため、回路板３００において、電子シールド特性を維持しつつ、屈曲特性（例えば屈曲半径の小ささや耐久性）を高くすることができる。   Thus, in the circuit board 300, the conductive layer 103 is provided on the inner layer of the cover lay film 100. Thereby, it is not necessary to provide a conductive shield layer and an insulating layer for protecting the shield layer on the cover lay film 100. Therefore, the circuit board 300 can be made thin. For this reason, in the circuit board 300, the bending characteristics (for example, small bending radius and durability) can be enhanced while maintaining the electronic shielding characteristics.

次に、図２の各図を用いて、回路板３００の各構成および製造方法の一例について、詳細に説明する。   Next, each configuration of the circuit board 300 and an example of a manufacturing method will be described in detail with reference to each drawing in FIG.

（カバーレイフィルムの用意）
まず図２（ａ）に示すように、カバーレイフィルム１００を用意する。カバーレイフィルム１００は、接着剤層１０５、導電層１０３、及び樹脂フィルム１０１をこの順に積層した構造を有している。 (Preparation of coverlay film)
First, as shown in FIG. 2A, a coverlay film 100 is prepared. The coverlay film 100 has a structure in which an adhesive layer 105, a conductive layer 103, and a resin film 101 are laminated in this order.

接着剤層１０５は、例えばエポキシ樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成されていることが好ましい。これらの中でもエポキシ系樹脂が接着剤層１０５として好ましい。この場合、カバーレイフィルム１００の密着性を向上することができる。さらに、カバーレイフィルム１００の耐熱性を向上することもできる。   The adhesive layer 105 is composed of a resin composition containing a thermosetting resin such as an epoxy resin, a polyester resin, a polyimide resin, a polyamide resin, a polyamideimide resin, a polyurethane resin, or an epoxy resin. It is preferable. Among these, an epoxy resin is preferable as the adhesive layer 105. In this case, the adhesiveness of the coverlay film 100 can be improved. Furthermore, the heat resistance of the coverlay film 100 can also be improved.

樹脂フィルム１０１は、例えば可撓性のフィルムである。樹脂フィルム１０１としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムを用いることができる。このうち、弾性率と耐熱性の点から、特にポリイミド系樹脂フィルムが樹脂フィルム１０１として好ましい。   The resin film 101 is a flexible film, for example. As the resin film 101, for example, a polyimide resin film such as a polyimide resin film, a polyetherimide resin film or a polyamideimide resin film, a polyamide resin film such as a polyamide resin film, or a polyester resin film such as a polyester resin film is used. Can do. Among these, a polyimide resin film is particularly preferable as the resin film 101 from the viewpoint of elastic modulus and heat resistance.

樹脂フィルム１０１の厚さは、特に限定されないが、３μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、特に５μｍ以上２５μｍ以下が好ましい。厚さがこの範囲内であると、回路板３００の屈曲性、耐折性が特に優れる。   The thickness of the resin film 101 is not particularly limited, but is preferably 3 μm or more and 50 μm or less, and particularly preferably 5 μm or more and 25 μm or less. If the thickness is within this range, the flexibility and folding resistance of the circuit board 300 are particularly excellent.

導電層１０３は、金属層により構成される。導電層１０３を構成する金属としては、例えば銅、銅系合金、アルミニウム、アルミニウム系合金、鉄、及び鉄系合金等が挙げられるが、銅がより好ましい。また、導電層１０３は、薄膜で構成されていてもよい、これにより、カバーレイフィルム１００をさらに薄くすることができる。   The conductive layer 103 is composed of a metal layer. Examples of the metal constituting the conductive layer 103 include copper, a copper-based alloy, aluminum, an aluminum-based alloy, iron, and an iron-based alloy, and copper is more preferable. Moreover, the conductive layer 103 may be comprised with the thin film, and, thereby, the coverlay film 100 can be made still thinner.

導電層１０３の厚さは、特に限定されないが、０．１μｍ以上３５μｍ以下が好ましく、特に０．５μｍ以上１８μｍ以下が好ましい。厚さがこの範囲内であると、変形部３０１を形成するときの加工性が良くなる。   The thickness of the conductive layer 103 is not particularly limited, but is preferably 0.1 μm or more and 35 μm or less, and particularly preferably 0.5 μm or more and 18 μm or less. When the thickness is within this range, the workability when forming the deformed portion 301 is improved.

カバーレイフィルム１００の製造方法としては、例えば以下の方法がある。まず、樹脂フィルム１０１を準備する。次いで、樹脂フィルム１０１上に導電層１０３を形成する。導電層１０３は、例えばスパッタリング法、蒸着法、メッキ法、及びイオンプレーティング法を用いて薄膜として形成される。なお、導電層１０３としての金属膜を樹脂フィルム１０１に張り合わせても良い。この場合、樹脂フィルム１０１と金属膜を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を用いてもよい。次に、接着剤層１０５を構成する樹脂組成物を導電層１０３面上に形成する。   As a manufacturing method of the coverlay film 100, for example, there are the following methods. First, the resin film 101 is prepared. Next, a conductive layer 103 is formed on the resin film 101. The conductive layer 103 is formed as a thin film using, for example, a sputtering method, a vapor deposition method, a plating method, and an ion plating method. Note that a metal film as the conductive layer 103 may be attached to the resin film 101. In this case, it is preferable that there is no adhesive layer for bonding the resin film 101 and the metal film, but an adhesive may be used. Next, a resin composition that forms the adhesive layer 105 is formed on the surface of the conductive layer 103.

（銅張板の用意）
次に、可撓性を有する基材２０１としての樹脂フィルムと金属箔をラミネートした銅張板を用意する。金属箔を構成する金属としては、例えば銅、銅系合金、アルミニウム、アルミニウム系合金、鉄、および鉄系合金等を用いることができるが、銅がより好ましい。また、基材２０１としての樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムを用いることができる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる点から、特にポリイミド系樹脂フィルムが好ましい。金属箔の厚さは、特に限定されないが、６μｍ以上７０μｍ以下が好ましく、特に９μｍ以上１８μｍ以下が好ましい。厚さがこの範囲内であると、回路板３００の屈曲性、耐折性が優れる。 (Preparation of copper-clad plate)
Next, a copper-clad plate obtained by laminating a resin film and a metal foil as the base material 201 having flexibility is prepared. As the metal constituting the metal foil, for example, copper, copper-based alloy, aluminum, aluminum-based alloy, iron, iron-based alloy, and the like can be used, but copper is more preferable. Moreover, as a resin film as the base material 201, for example, a polyimide resin film such as a polyimide resin film, a polyetherimide resin film, a polyamideimide resin film, a polyamide resin film such as a polyamide resin film, or a polyester such as a polyester resin film A resin film can be used. Among these, a polyimide resin film is particularly preferable from the viewpoint of improving the elastic modulus and heat resistance. Although the thickness of metal foil is not specifically limited, 6 micrometers or more and 70 micrometers or less are preferable, and 9 micrometers or more and 18 micrometers or less are especially preferable. When the thickness is within this range, the flexibility and folding resistance of the circuit board 300 are excellent.

（中間板の作成）
次に、この金属箔をサブトラクティブ法によりエッチングして、導体回路２０３を形成する。これにより、回路基板１３０が得られる。次いで、図２（ｂ）に示すように、接着剤層１０５と導体回路２０３とが対向するように、カバーレイフィルム１００と回路基板１３０を配置する。次いで、回路基板１３０とカバーレイフィルム１００を、熱圧着する。これにより、中間板２００が形成される。熱圧着の条件は、例えば、圧着温度を８０〜２２０℃として、圧着圧力を０．２〜１０ＭＰａとすることができる。 (Creation of intermediate plate)
Next, this metal foil is etched by a subtractive method to form the conductor circuit 203. Thereby, the circuit board 130 is obtained. Next, as shown in FIG. 2B, the cover lay film 100 and the circuit board 130 are arranged so that the adhesive layer 105 and the conductor circuit 203 face each other. Next, the circuit board 130 and the coverlay film 100 are thermocompression bonded. Thereby, the intermediate plate 200 is formed. The thermocompression bonding conditions can be, for example, a pressure bonding temperature of 80 to 220 ° C. and a pressure bonding pressure of 0.2 to 10 MPa.

（回路板）
次に、図２（ｃ）に示すように、変形部３０１を形成する。変形部３０１において導電層１０３は、局部的に導体回路２０３に向かって凸状に変形し、その変形部分において導体回路２０３と接触している。変形部３０１は、例えば、円柱、楕円柱、多角形柱および方形柱であり、先端が面取りをされた棒状の治具を、カバーレイフィルム１００の樹脂フィルム１０５側から押圧することにより、形成される。押圧条件は、例えば、押圧温度を室温〜２２０℃として、押圧圧力を０．２〜１０ＭＰａとすることができる。治具は、例えば、打抜きに用いられる金型に取り付けられてもよいし、回路の導通検査に用いる油圧および空気圧検査プレスなどに取り付けられてもよい。また、カバーレイフィルム１００の熱圧成形の際、熱圧着用の治具のうち変形部３０１に対応する部分に、上記した棒状の治具を取り付けることにより、熱圧着の工程内で変形部３０１を形成してもよい。 (Circuit board)
Next, as shown in FIG. 2C, a deformed portion 301 is formed. In the deformed portion 301, the conductive layer 103 is locally deformed in a convex shape toward the conductor circuit 203, and is in contact with the conductor circuit 203 at the deformed portion. The deformable portion 301 is, for example, a cylinder, an elliptical column, a polygonal column, and a rectangular column, and is formed by pressing a bar-shaped jig with a chamfered tip from the resin film 105 side of the cover lay film 100. The The pressing conditions can be, for example, a pressing temperature of room temperature to 220 ° C. and a pressing pressure of 0.2 to 10 MPa. For example, the jig may be attached to a mold used for punching, or may be attached to a hydraulic and pneumatic inspection press used for circuit continuity inspection. In addition, when the coverlay film 100 is hot-pressed, the deformed portion 301 is attached within the thermocompression bonding process by attaching the rod-shaped jig to the portion corresponding to the deformed portion 301 of the thermocompression bonding jig. May be formed.

このようにして、回路板３００を形成することができる。なお、本参考形態によれば、接着剤層１０５と、接着剤層１０５上に形成された導電層１０３と、導電層１０３上に形成された樹脂フィルム１０１とを備え、回路基板１３０が有する導体回路２０３を被覆するカバーレイフィルム１１０が提供される。 In this way, the circuit board 300 can be formed. The present according to the reference embodiment, the adhesive layer 105, a conductive layer 103 formed on the adhesive layer 105, and a resin film 101 formed on the conductive layer 103, a conductor included in the circuit board 130 A coverlay film 110 covering the circuit 203 is provided.

本参考形態によれば、カバーレイフィルム１００の上に、シールド層とそのシールド層を覆う絶縁層が不要となる。従って、回路板３００を薄くできる。また、特殊な設備を用いなくても、凸状の変形部３０１を簡単に形成することができる。また、カバーレイフィルム１００の熱圧成形と、変形工程を同一工程した場合に、工程が簡便化される。 According to this preferred embodiment, on the coverlay film 100, the insulating layer covering the shielding layer and the shielding layer is unnecessary. Therefore, the circuit board 300 can be thinned. Further, the convex deformation portion 301 can be easily formed without using special equipment. Moreover, a process is simplified when the hot-pressure shaping | molding of the coverlay film 100 and a deformation | transformation process are made the same process.

次に、図３を用いて第１の実施形態について説明する。本実施形態に係る回路板３２０は、図３（ｄ）に示すように、変形部３０１が形成されていない点、開口部１０９が形成されている点、及び開口部１０９内に導電部材３０５が埋設されている点を除いて、第１の参考形態に係る回路板３００と同様の構成である。開口部１０９は、カバーレイフィルム１００に設けられ、導体回路２０３上に位置する。そして導電層１０３は、導電部材３０５を介して導体回路２０３に電気的に接続している。 Next, the first embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3D, the circuit board 320 according to the present embodiment includes a point where the deformed portion 301 is not formed, a point where the opening 109 is formed, and a conductive member 305 within the opening 109. Except for the point embedded, it is the structure similar to the circuit board 300 which concerns on a 1st reference form. The opening 109 is provided in the cover lay film 100 and is located on the conductor circuit 203. The conductive layer 103 is electrically connected to the conductor circuit 203 through the conductive member 305.

次に、回路板３２０の各構成および製造方法の一例について詳細に説明する。   Next, each configuration of the circuit board 320 and an example of a manufacturing method will be described in detail.

図３（ａ）、（ｂ）に示すようなカバーレイフィルム１００および中間板２００は、第１の参考形態において図２（ａ）、（ｂ）を用いて説明した方法により、形成することができる。 The coverlay film 100 and the intermediate plate 200 as shown in FIGS. 3A and 3B can be formed by the method described with reference to FIGS. 2A and 2B in the first reference embodiment. it can.

（中間板の作成）
次に、図３（ｃ）に示すように導体回路２０３上のカバーレイフィルム１００に、導体回路２０３上に位置する開口部１０９を形成する。開口部１０９の形成方法は、例えば、レーザ加工、ドリル加工およびルータ加工を用いて行うことができる。さらに、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミアまたはプラズマによるドライデスミアなどの方法により、開口部１０９内に残存している樹脂を除去すると、接続の信頼性が向上する。開口部１０９の径は、特に限定はされないが、０．１〜２．０ｍｍ程度が好ましい。また、開口部１０９を形成するときに、カバーレイフィルム１００に、導体回路２０３を電子部品に接続するための開口パターン（図示せず）を形成することができる。 (Creation of intermediate plate)
Next, as shown in FIG. 3C, an opening 109 located on the conductor circuit 203 is formed in the coverlay film 100 on the conductor circuit 203. As a method for forming the opening 109, for example, laser processing, drilling, and router processing can be used. Furthermore, if the resin remaining in the opening 109 is removed by a method such as wet desmearing with an aqueous potassium permanganate solution or dry desmearing with plasma, connection reliability is improved. The diameter of the opening 109 is not particularly limited, but is preferably about 0.1 to 2.0 mm. Further, when the opening 109 is formed, an opening pattern (not shown) for connecting the conductor circuit 203 to the electronic component can be formed on the coverlay film 100.

（回路板）
次に、図３（ｄ）に示すように、開口部１０９内に、導電部材３０５を埋設する。導電部材３０５は、熱硬化性樹脂と金属粉とを含んでおり、例えば、銅ペースト、銀ペーストなどを用いることができる。埋設方法としては、例えば、ディスペンサー法、スクリーン印刷法などが用いられる。導電部材３０５を埋設したあと、カバーレイフィルム１００及び導電部材３０５の表面に絶縁層（図示せず）をさらに設けてもよい。これにより、導電部材３０５が、カバーレイフィルム１００面より突出していたとしても、例えば、金属筐体との短絡を防止することができる。
このようにして、回路板３２０を形成することができる。 (Circuit board)
Next, as shown in FIG. 3D, a conductive member 305 is embedded in the opening 109. The conductive member 305 includes a thermosetting resin and metal powder, and for example, a copper paste, a silver paste, or the like can be used. As the embedding method, for example, a dispenser method, a screen printing method, or the like is used. After embedding the conductive member 305, an insulating layer (not shown) may be further provided on the surfaces of the cover lay film 100 and the conductive member 305. Thereby, even if the conductive member 305 protrudes from the surface of the cover lay film 100, for example, a short circuit with the metal casing can be prevented.
In this way, the circuit board 320 can be formed.

本実施形態によれば、カバーレイフィルム１００の上に、シールド層とそのシールド層を覆う絶縁層が不要となる。従って、回路板３２０を薄くできる。また、カバーレイフィルム１００の開口部１０９の形成を、導体回路２０３を電子部品に接続するための開口パターンの形成と同時に打抜き等で行うことができるため、工程数が増加することを抑制できる。   According to the present embodiment, the shield layer and the insulating layer that covers the shield layer are not required on the coverlay film 100. Therefore, the circuit board 320 can be thinned. Further, since the opening 109 of the coverlay film 100 can be formed by punching or the like simultaneously with the formation of the opening pattern for connecting the conductor circuit 203 to the electronic component, an increase in the number of steps can be suppressed.

次に、図４を用いて第２の参考形態にかかる回路板３１０について説明する。図４（ｄ）に示すように、回路板３１０は、以下の点を除いて、第１の参考形態に係る回路板３００と同様の構成である。まず、導体回路２０３は金属被覆層２０５で覆われている。金属被覆層２０５の少なくとも一部は、変形部３０１において、導電層１０３と導体回路２０３とを接合するフィレット３０３を形成している。また、接着剤層１０５の代わりに、フラックス機能を有する接着剤層１０７が用いられている。 Next, the circuit board 310 according to the second reference embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 4D, the circuit board 310 has the same configuration as the circuit board 300 according to the first reference embodiment except for the following points. First, the conductor circuit 203 is covered with a metal coating layer 205. At least a part of the metal coating layer 205 forms a fillet 303 that joins the conductive layer 103 and the conductor circuit 203 in the deformed portion 301. Further, instead of the adhesive layer 105, an adhesive layer 107 having a flux function is used.

変形部３０１においてフィレット３０３が形成されることにより、導電層１０３と導体回路２０３の接続信頼性が向上する。   By forming the fillet 303 in the deformed portion 301, the connection reliability between the conductive layer 103 and the conductor circuit 203 is improved.

次に、回路板３１０の各構成および製造方法の一例について説明する。   Next, each configuration of the circuit board 310 and an example of a manufacturing method will be described.

（カバーレイフィルムの用意）
図４（ａ）に示すように、カバーレイフィルム１１０を用意する。カバーレイフィルム１１０の構成及び製造方法は、接着剤層１０５の代わりにフラックス機能を有する接着剤層１０７が用いられる点を除いて、第１の参考形態におけるカバーレイフィルム１００と同様である。 (Preparation of coverlay film)
As shown in FIG. 4A, a coverlay film 110 is prepared. The configuration and manufacturing method of the coverlay film 110 are the same as those of the coverlay film 100 in the first reference embodiment except that an adhesive layer 107 having a flux function is used instead of the adhesive layer 105.

接着剤層１０７は、カルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、を含む。以下、各成分について説明する。   The adhesive layer 107 includes a flux active compound having a carboxyl group and / or a phenolic hydroxyl group, and a thermosetting resin. Hereinafter, each component will be described.

本参考形態で使用されるカルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物とは、分子中にカルボキシル基および／またはフェノール性水酸基が少なくとも１つ以上存在する化合物をいい、液状であっても固体であってもよい。 The flux active compound having a carboxyl group and / or a phenolic hydroxyl group used in the present embodiment refers to a compound having at least one carboxyl group and / or phenolic hydroxyl group in the molecule, It may be solid.

カルボキシル基を含有するフラックス活性化合物としては、脂肪族酸無水物、脂環式酸無水物、芳香族酸無水物、脂肪族カルボン酸、芳香族カルボン酸等が挙げられる。フェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物としては、フェノール類が挙げられる。   Examples of the flux active compound containing a carboxyl group include an aliphatic acid anhydride, an alicyclic acid anhydride, an aromatic acid anhydride, an aliphatic carboxylic acid, and an aromatic carboxylic acid. Examples of the flux active compound having a phenolic hydroxyl group include phenols.

フラックス活性化合物は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂との反応で三次元的に取り込まれるため、１分子中にエポキシ樹脂に付加することができる少なくとも２個のフェノール性水酸基と、金属酸化膜にフラックス作用を示す芳香族に直接結合したカルボキシル基を一分子中に少なくとも１個有する化合物が好ましい。このような化合物としては、２，３−ジヒドロキシ安息香酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、ゲンチジン酸（２，５−ジヒドロキシ安息香酸）、２，６−ジヒドロキシ安息香酸、３，４−ジヒドロキシ安息香酸、没食子酸（３，４，５−トリヒドロキシ安息香酸）等の安息香酸誘導体；１，４−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３，５−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３，７−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸等のナフトエ酸誘導体；フェノールフタリン；およびジフェノール酸等が挙げられる。
これらのフラックス活性化合物は、単独で用いられても、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。 Since the flux active compound is three-dimensionally incorporated by reaction with a thermosetting resin such as an epoxy resin, at least two phenolic hydroxyl groups that can be added to the epoxy resin in one molecule, and a metal oxide film A compound having at least one carboxyl group directly bonded to an aromatic group exhibiting a flux action in one molecule is preferable. Such compounds include 2,3-dihydroxybenzoic acid, 2,4-dihydroxybenzoic acid, gentisic acid (2,5-dihydroxybenzoic acid), 2,6-dihydroxybenzoic acid, and 3,4-dihydroxybenzoic acid. Benzoic acid derivatives such as gallic acid (3,4,5-trihydroxybenzoic acid); 1,4-dihydroxy-2-naphthoic acid, 3,5-dihydroxy-2-naphthoic acid, 3,7-dihydroxy-2 -Naphthoic acid derivatives such as naphthoic acid; phenolphthaline; and diphenolic acid.
These flux active compounds may be used alone or in combination of two or more.

本参考形態で使用される熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノール樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、マレイミド樹脂等を用いることができる。中でも、硬化性と保存性、硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性に優れるエポキシ樹脂が好適である。 The thermosetting resin used in this preferred embodiment, epoxy resins, oxetane resins, phenol resins, (meth) acrylate resin, unsaturated polyester resin, diallyl phthalate resin, maleimide resin and the like. Among these, an epoxy resin excellent in curability and storage stability, heat resistance of the cured product, moisture resistance, and chemical resistance is preferable.

熱硬化性樹脂は、硬化剤を含んでも良い。硬化剤としては、フェノール類、アミン類、チオール類が挙げられる。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂が用いられる場合、このエポキシ樹脂との良好な反応性、硬化時の低寸法変化および硬化後の適切な物性（例えば、耐熱性、耐湿性等）が得られるという点で、フェノール類が好適である。   The thermosetting resin may contain a curing agent. Examples of the curing agent include phenols, amines, and thiols. When an epoxy resin is used as the thermosetting resin, good reactivity with the epoxy resin, low dimensional change during curing, and appropriate physical properties after curing (for example, heat resistance, moisture resistance, etc.) are obtained. And phenols are preferred.

他の硬化剤としては、たとえば、融点が１５０℃以上のイミダゾール化合物を使用することができる。イミダゾール化合物の融点が低すぎると、半田粉が電極表面へ移動する前にフラックス機能を有する接着剤層１０７の樹脂が硬化してしまい、接続が不安定になる可能性や、フラックス機能を有する接着剤層１０７の保存性が低下する可能性がある。そのため、イミダゾール化合物の融点は１５０℃以上が好ましい。融点が１５０℃以上のイミダゾール化合物として、２−フェニルヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４−メチルヒドロキシイミダゾール等が挙げられる。なお、イミダゾール化合物の融点の上限に特に制限はなく、たとえばフラックス機能を有する接着剤層１０７の接着温度に応じて適宜設定することができる。   As another curing agent, for example, an imidazole compound having a melting point of 150 ° C. or higher can be used. If the melting point of the imidazole compound is too low, the resin of the adhesive layer 107 having the flux function may be cured before the solder powder moves to the electrode surface, and the connection may become unstable or the adhesive having the flux function. The storage stability of the agent layer 107 may be reduced. Therefore, the melting point of the imidazole compound is preferably 150 ° C. or higher. Examples of the imidazole compound having a melting point of 150 ° C. or higher include 2-phenylhydroxyimidazole and 2-phenyl-4-methylhydroxyimidazole. In addition, there is no restriction | limiting in particular in the upper limit of melting | fusing point of an imidazole compound, For example, it can set suitably according to the adhesion temperature of the adhesive bond layer 107 which has a flux function.

接着剤層１０７は、シランカップリング剤をさらに含んでもよい。シランカップリング剤を含む構成とすることにより、接着剤層１０７の被接着物への密着性をさらに高めることができる。シランカップリング剤としては、エポキシシランカップリング剤、芳香族含有アミノシランカップリング剤等が挙げられる。これらは単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。シランカップリング剤の配合量は、接着剤層１０７の配合成分の合計量に対して、たとえば０．０１〜５重量％とすることができる。   The adhesive layer 107 may further include a silane coupling agent. By adopting a structure including a silane coupling agent, the adhesiveness of the adhesive layer 107 to an adherend can be further improved. Examples of the silane coupling agent include an epoxy silane coupling agent and an aromatic-containing aminosilane coupling agent. These may be used alone or in combination of two or more. The compounding quantity of a silane coupling agent can be 0.01-5 weight% with respect to the total amount of the compounding component of the adhesive bond layer 107, for example.

さらに、接着剤層１０７は、上記以外の成分を含んでいてもよい。たとえば、樹脂の相溶性、安定性、作業性等の各種特性向上のため、各種添加剤を適宜添加してもよい。   Furthermore, the adhesive layer 107 may contain components other than those described above. For example, various additives may be appropriately added in order to improve various properties such as resin compatibility, stability, and workability.

（中間板の用意）
次に、基材２０１として樹脂フィルムと金属箔をラミネートした銅張板を準備する。銅張板の構成は、第１の参考形態と同様である。 (Preparation of intermediate plate)
Next, a copper clad plate in which a resin film and a metal foil are laminated is prepared as the base material 201. The configuration of the copper-clad plate is the same as that in the first reference embodiment.

次に、この金属箔をサブトラクティブ法のエッチングにより導体回路２０３を形成し、回路基板１５０を形成する。次いで、導体回路２０３を被覆する金属被覆層２０５を形成する（図４（ｂ））。金属被覆層２０５を構成する金属は、例えば導電層１０３及び導体回路２０３それぞれと合金を形成する金属であり、例えば、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも１種類、あるいは、これらのうちの１種以上を含む合金が挙げられる。この場合、合金としては、上記した金属のうちの２種以上の金属を主とするろう材（半田）が好ましく、例えば、錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン系、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等が挙げられる。金属被覆層２０５を構成する金属の組合せや組成には、特に限定はなく、その特性等を考慮して、最適なものを選択すればよい。   Next, a conductive circuit 203 is formed by etching this metal foil by a subtractive method, and a circuit board 150 is formed. Next, a metal coating layer 205 that covers the conductor circuit 203 is formed (FIG. 4B). The metal constituting the metal coating layer 205 is, for example, a metal that forms an alloy with each of the conductive layer 103 and the conductor circuit 203. For example, at least one of gold, silver, nickel, tin, lead, zinc, bismuth, antimony, and copper Examples thereof include alloys containing one or more of these. In this case, the alloy is preferably a brazing material (solder) mainly composed of two or more of the above metals, for example, tin-lead, tin-silver, tin-zinc, tin-bismuth. Type, tin-antimony type, tin-silver-bismuth type, tin-copper type and the like. There is no particular limitation on the combination and composition of the metals constituting the metal coating layer 205, and an optimal one may be selected in consideration of the characteristics and the like.

金属被覆層２０５の厚みは、特に限定されないが、好ましくは０．０５μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上である。   Although the thickness of the metal coating layer 205 is not specifically limited, Preferably it is 0.05 micrometer or more, More preferably, it is 0.5 micrometer or more.

次に、カバーレイフィルム１１０と回路基板１５０を熱圧着して中間板２１０を形成し、（図４（ｃ））、さらに変形部３０１を形成する。これらの詳細は、以下のとおりである。まず、例えば円柱、楕円柱、多角形柱および方形柱であり、先端が面取りをされた棒状の治具を、熱圧着用の治具のうち変形部３０１に対応する部分に取り付ける。次いで、熱圧着用の治具を用いて、カバーレイフィルム１１０と回路基板１５０を熱圧着する。このとき、変形部３０１も形成される。   Next, the cover lay film 110 and the circuit board 150 are thermocompression bonded to form the intermediate plate 210 (FIG. 4C), and the deformed portion 301 is further formed. These details are as follows. First, for example, a rod-shaped jig having a chamfered tip, such as a cylinder, an elliptical column, a polygonal column, and a rectangular column, is attached to a portion corresponding to the deformed portion 301 of the thermocompression bonding jig. Next, the coverlay film 110 and the circuit board 150 are thermocompression bonded using a thermocompression bonding jig. At this time, a deforming portion 301 is also formed.

また熱圧着において、カバーレイフィルム１１０と回路基板１５０を、金属被覆層２０５が導体回路２０３及び導電層１０３それぞれと合金化する第１の温度（例えば金属被覆層２０５が半田である場合、半田が溶融する温度）に加熱する。これにより、導電層１０３のうち変形部３０１は、フラックス機能を有する接着剤層１０７を介して、導体回路２０３と金属被覆層２０５が接合する。次いで、第１の温度より低い第２の温度（例えば半田が溶融しない温度でかつ接着剤が硬化するのに適した温度）で再加熱してフラックス機能を有する接着剤層１０７を硬化させる。これにより、各層の間が接着され、回路板３１０が形成される（図４（ｄ））。このように、熱圧着の工程において、温度差を設けて行う（前半を高温、後半を低温で加熱する）ことにより、半田（ろう材）を十分に溶融して接合不良を抑制するとともに、導体回路２０３と金属被覆層２０５が接合した後は直ちにフラックス機能付き接着剤層１０７を硬化させて接合部、特に溶融接合部を固定化してフィレット３０３を形成することができる。従って、導電層１０３と導体回路２０３の接続信頼性が向上する。   Further, in the thermocompression bonding, the cover lay film 110 and the circuit board 150 are subjected to a first temperature at which the metal coating layer 205 is alloyed with each of the conductor circuit 203 and the conductive layer 103 (for example, when the metal coating layer 205 is solder, Heat to melting temperature). As a result, the deformable portion 301 of the conductive layer 103 is joined to the conductor circuit 203 and the metal coating layer 205 via the adhesive layer 107 having a flux function. Next, the adhesive layer 107 having a flux function is cured by reheating at a second temperature lower than the first temperature (for example, a temperature at which the solder does not melt and a temperature suitable for curing the adhesive). As a result, the layers are bonded to form a circuit board 310 (FIG. 4D). In this way, in the thermocompression bonding process, a temperature difference is provided (the first half is heated at a high temperature and the latter half is heated at a low temperature), thereby sufficiently melting the solder (brazing material) and suppressing the bonding failure. Immediately after the circuit 203 and the metal coating layer 205 are joined, the adhesive layer 107 with a flux function is cured to fix the joint, particularly the melt joint, to form the fillet 303. Therefore, the connection reliability between the conductive layer 103 and the conductor circuit 203 is improved.

なお、上記した第１の温度は、好ましくは１７０〜３００℃、より好ましくは１８５〜２６０℃であり、上記した第２の温度は、好ましくは１２０〜２００℃、より好ましくは１５０〜１９０℃である。圧着圧力は、例えば０．２〜１０ＭＰａである。   The first temperature is preferably 170 to 300 ° C., more preferably 185 to 260 ° C., and the second temperature is preferably 120 to 200 ° C., more preferably 150 to 190 ° C. is there. The pressing pressure is, for example, 0.2 to 10 MPa.

カバーレイフィルム１１０と回路基板１５０を熱圧着する方法としては、例えば、真空プレスまたは熱ラミネートと、ベーキングとを併用する方法等を用いることができる。   As a method of thermocompression bonding the cover lay film 110 and the circuit board 150, for example, a method of using a vacuum press or heat lamination and baking together can be used.

なお、変形部３０１の形成は、熱圧成形と同時である必要はなく、熱圧成形後であってもよい。この場合、変形部３０１は、第１の参考形態と同様に、例えば、円柱、楕円柱、多角形柱および方形柱の先端側が面取りをされた棒状の治具をカバーレイフィルム１１０の樹脂フィルム１０１側から押圧することにより、形成される。押圧条件は、例えば、押圧温度が例えば１７０〜３００℃であり、押圧圧力は、例えば０．２〜１０ＭＰａである。治具は、例えば、打抜きに用いられる金型に取り付けてもよいし、回路の導通検査に用いる油圧および空気圧検査プレスなどに取り付けられてもよい。 The formation of the deformed portion 301 does not have to be performed at the same time as hot pressing, and may be performed after hot pressing. In this case, as in the first reference embodiment, the deformable portion 301 is formed of, for example, a cylindrical jig, an elliptical cylinder, a polygonal cylinder, and a rod-shaped jig whose chamfered at the tip side of the rectangular cylinder is the resin film 101 of the coverlay film 110. It is formed by pressing from the side. The pressing conditions are, for example, a pressing temperature of, for example, 170 to 300 ° C., and a pressing pressure of, for example, 0.2 to 10 MPa. For example, the jig may be attached to a mold used for punching, or may be attached to a hydraulic pressure and pneumatic pressure check press used for circuit continuity inspection.

このようにして、回路板３１０を形成することができる。なお、本参考形態によれば、接着剤層１０７と、接着剤層１０７上に形成された導電層１０３と、導電層１０３上に形成された樹脂フィルム１０１とを備え、回路基板１５０が有する導体回路２０３を被覆するカバーレイフィルム１１０が提供される。 In this way, the circuit board 310 can be formed. The present according to the reference embodiment, an adhesive layer 107, a conductive layer 103 formed on the adhesive layer 107, and a resin film 101 formed on the conductive layer 103, a conductor included in the circuit board 150 A coverlay film 110 covering the circuit 203 is provided.

本参考形態によれば、第１の参考形態と同様の効果を得ることができる。また、金属被覆層２０５が溶融してフィレット３０３を形成しているため、導電層１０３と導体回路２０３の接続信頼性が向上する。また、導電層１０３と導体回路２０３の接合面を、接着剤層１０７のフラックス機能により清浄化することができるため、導電層１０３と導体回路２０３の接続信頼性がさらに向上する。 According to this reference embodiment, the same effect as that of the first reference embodiment can be obtained. Further, since the metal coating layer 205 is melted to form the fillet 303, the connection reliability between the conductive layer 103 and the conductor circuit 203 is improved. In addition, since the bonding surface between the conductive layer 103 and the conductor circuit 203 can be cleaned by the flux function of the adhesive layer 107, the connection reliability between the conductive layer 103 and the conductor circuit 203 is further improved.

次に、第３の参考形態に係る回路板について説明する。本参考形態に係る回路板の構成及び製造方法は、第１の参考形態における回路板３００において、接着剤層１０５の代わりに、第２の参考形態に示した接着剤層１０７を用いる点を除いて、第１の参考形態と同様である。
本参考形態によっても、第１の参考形態と同様の効果を得ることができる。 Next, a description will be given of a circuit board according to a third reference embodiment. Configuration and manufacturing method of circuit board according to the present reference embodiment, except the circuit board 300 in the first reference embodiment, in place of the adhesive layer 105, the point of using the adhesive layer 107 shown in the second referential embodiment This is the same as the first reference embodiment.
Also by this reference form, the same effect as the first reference form can be obtained.

以上、実施形態および実施例を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。   Although the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments and examples, the present invention is not limited to the above exemplary embodiments. Various changes that can be understood by those skilled in the art can be made to the configuration and details of the present invention within the scope of the present invention.

Claims (17)

基材と、前記基材の少なくとも一方の面側に形成された導体回路とを有する回路基板と、
前記導体回路を被覆するカバーレイフィルムと、
を備え、
前記カバーレイフィルムは、接着剤層、導電層、及び樹脂フィルムをこの順に積層した構造を有しており、前記導電層が前記導体回路に電気的に接続している回路板。A circuit board having a base material and a conductor circuit formed on at least one surface side of the base material;
A coverlay film covering the conductor circuit;
With
The cover lay film has a structure in which an adhesive layer, a conductive layer, and a resin film are laminated in this order, and the conductive layer is electrically connected to the conductor circuit. 請求項１に記載の回路板において、
前記導電層は、一部が前記導体回路に接触することにより前記導体回路に電気的に接続している回路板。The circuit board according to claim 1,
The conductive layer is a circuit board that is electrically connected to the conductor circuit by partly contacting the conductor circuit. 請求項２に記載の回路板において、
前記導電層は、前記導体回路と接触する部分において、前記導体回路に向かって凸状に変形することにより前記導体回路と接触している回路板。The circuit board according to claim 2,
The conductive layer is a circuit board in contact with the conductor circuit by being deformed in a convex shape toward the conductor circuit at a portion in contact with the conductor circuit. 請求項１に記載の回路板において、
前記カバーレイフィルムに設けられ、前記導体回路上に位置する開口部と、
前記開口部に埋設された導電部材と、
を備え、
前記導電層は前記導電部材を介して前記導体回路に電気的に接続している回路板。The circuit board according to claim 1,
Provided in the coverlay film, and an opening located on the conductor circuit;
A conductive member embedded in the opening;
With
The circuit board in which the conductive layer is electrically connected to the conductor circuit through the conductive member. 請求項４に記載の回路板において、
前記導電部材は、熱硬化性樹脂と金属粉とを含む回路板。The circuit board according to claim 4,
The conductive member is a circuit board including a thermosetting resin and metal powder. 請求項１に記載の回路板において、
前記導電層は、薄膜で構成されている回路板。The circuit board according to claim 1,
The conductive layer is a circuit board made of a thin film. 請求項１に記載の回路板において、
前記樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂フィルムである回路板。The circuit board according to claim 1,
The resin film is a circuit board which is a polyimide resin film. 請求項１に記載の回路板において、
前記導体回路は、金属被覆層で覆われている回路板。The circuit board according to claim 1,
The conductor circuit is a circuit board covered with a metal coating layer. 請求項８に記載の回路板において、
前記導電層は、前記導体回路と接触しており、
前記金属被覆層の少なくとも一部により形成され、前記導電層と前記導体回路とを接合するフィレットを備える回路板。The circuit board according to claim 8,
The conductive layer is in contact with the conductor circuit;
A circuit board comprising a fillet formed by at least a part of the metal coating layer and joining the conductive layer and the conductor circuit. 請求項１又は８に記載の回路板において、
前記接着剤層は、フラックス機能を有する回路板。The circuit board according to claim 1 or 8,
The adhesive layer is a circuit board having a flux function. 請求項１０に記載の回路板において、
前記接着剤層は、フラックス活性を有する化合物を含む回路板。The circuit board according to claim 10,
The adhesive layer is a circuit board including a compound having flux activity. 請求項１に記載の回路板において、
前記基材は可撓性を有する回路板。The circuit board according to claim 1,
The substrate is a flexible circuit board. 樹脂フィルム、導電層および接着剤層をこの順に積層したカバーレイフィルムと、基材および該基材の少なくとも一方の面側に形成された導体回路とで構成される回路基板と、を用意する工程と、
前記接着剤層と前記導体回路とが対向するように、前記カバーレイフィルムと前記回路基板を配置した状態で、前記カバーレイフィルムと前記回路基板とを圧着する工程と、
前記導電層と前記導体回路とを電気的に接続する工程と、
を備える回路板の製造方法。A step of preparing a circuit board including a coverlay film in which a resin film, a conductive layer, and an adhesive layer are laminated in this order, and a base material and a conductor circuit formed on at least one surface side of the base material When,
A step of pressure-bonding the coverlay film and the circuit board in a state where the coverlay film and the circuit board are arranged so that the adhesive layer and the conductor circuit face each other;
Electrically connecting the conductive layer and the conductor circuit;
A method of manufacturing a circuit board comprising: 請求項１３に記載の回路板の製造方法において、
前記導電層と前記導体回路とを電気的に接続する工程は、前記導電層を局部的に前記導体回路に向かって凸状に変形させることにより、前記導電層と前記導体回路とを接触させる工程を含む回路板の製造方法。In the manufacturing method of the circuit board according to claim 13,
The step of electrically connecting the conductive layer and the conductor circuit is a step of bringing the conductive layer into contact with the conductor circuit by locally deforming the conductive layer toward the conductor circuit. A method of manufacturing a circuit board including: 請求項１４に記載の回路板の製造方法において、
前記カバーレイフィルムと前記回路基板とを圧着する工程において、前記導電層と前記導体回路とを接触させる工程を行う回路板の製造方法。The method for manufacturing a circuit board according to claim 14,
A method of manufacturing a circuit board, comprising a step of bringing the conductive layer and the conductor circuit into contact with each other in the step of pressure-bonding the coverlay film and the circuit board. 請求項１３に記載の回路板の製造方法において、
前記導電層と前記導体回路とを電気的に接続する工程は、
前記カバーレイフィルムに、前記導体回路上に位置する開口部を形成する工程と、
前記開口部に導電部材を埋設することにより、前記導電層と前記導体回路とを前記導電部材を介して電気的に接続させる工程と、
を含む回路板の製造方法。In the manufacturing method of the circuit board according to claim 13,
The step of electrically connecting the conductive layer and the conductor circuit includes:
Forming an opening located on the conductor circuit in the coverlay film;
Electrically connecting the conductive layer and the conductor circuit via the conductive member by embedding a conductive member in the opening; and
A method of manufacturing a circuit board including: 接着剤層と、
前記接着剤層上に形成された導電層と、
前記導電層上に形成された樹脂フィルムと、
を備え、回路基板が有する導体回路を被覆するカバーレイフィルム。An adhesive layer;
A conductive layer formed on the adhesive layer;
A resin film formed on the conductive layer;
A coverlay film for covering a conductor circuit included in the circuit board.
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