JP2009206188A

JP2009206188A - Flexible printed wiring board

Info

Publication number: JP2009206188A
Application number: JP2008044885A
Authority: JP
Inventors: Yosuke Ishikawa; 陽介石川; Yoshiaki Ezaki; 義昭江崎; Takayoshi Koseki; 高好小関; Tetsuya Kato; 哲也加藤; Shinji Okuno; 真司奥野
Original assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2008-02-26
Filing date: 2008-02-26
Publication date: 2009-09-10

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed wiring board which is manufactured from a small number of components in a small number of processes and can secure both electromagnetic shield characteristics and flexibility. <P>SOLUTION: In the flexible printed wiring board, a circuit protection member 3 with an electromagnetic shield layer wherein the electromagnetic shield layer 1 and circuit protection member 2 are integrally formed, is stacked on a circuit board 4. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、各種電子機器類の製造に用いられるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）に関するものである。 The present invention relates to a flexible printed wiring board (FPC) used for manufacturing various electronic devices.

電子機器類の更なる小型化・低コスト化の要求が拡大するにつれて、軽量化・高密度化・省部品化を伴ったフレキシブルプリント配線板の要求も拡大している。 As demands for further downsizing and cost reduction of electronic devices increase, so does the demand for flexible printed wiring boards with lighter weight, higher density and reduced parts.

通常のフレキシブルプリント配線板は、金属張積層板を加工して、表面に回路１２が設けられた回路基板４を形成した後、この回路基板４の回路１２を保護する目的で、図８（ａ）（ｂ）のようにカバーレイ１３で回路基板４の回路１２を被覆することによって製造されている。ここで、従来のカバーレイ１３は、ポリイミドフィルム１４に絶縁樹脂層７を設けて形成されており、この絶縁樹脂層７で回路基板４とカバーレイ１３とが接着されている。 For the purpose of protecting the circuit 12 of the circuit board 4 in order to protect the circuit 12 of the circuit board 4 after processing the metal-clad laminate to form the circuit board 4 having the circuit 12 on the surface, the ordinary flexible printed wiring board is shown in FIG. As shown in (b), the cover 12 is covered with the circuit 12 of the circuit board 4. Here, the conventional coverlay 13 is formed by providing the polyimide resin 14 with the insulating resin layer 7, and the circuit board 4 and the coverlay 13 are bonded to each other with the insulating resin layer 7.

そして近年においては、カバーレイ１３で保護された回路１２から発生する電磁波を低減させる目的で、図８（ｃ）（ｄ）のように電磁波シールド材１５でさらにカバーレイ１３を被覆することが一般化している（例えば、特許文献１−５参照。）。ここで、従来の電磁波シールド材１５は、金属箔５の一方の面にベースフィルム１６を設け、他方の面に導電性接着剤１７を設けて形成されており、この導電性接着剤１７でカバーレイ１３と電磁波シールド材１５とが接着されている。
特開２００３−８６９０７号公報特開２００２−３６１７７０号公報特開２００５−２７７２６２号公報特開２００４−９５５６６号公報特開２００４−３５８９６１号公報 In recent years, in order to reduce electromagnetic waves generated from the circuit 12 protected by the coverlay 13, it is common to further cover the coverlay 13 with the electromagnetic shielding material 15 as shown in FIGS. (For example, refer to Patent Documents 1-5.) Here, the conventional electromagnetic wave shielding material 15 is formed by providing a base film 16 on one surface of the metal foil 5 and a conductive adhesive 17 on the other surface. The ray 13 and the electromagnetic shielding material 15 are bonded.
JP 2003-86907 A JP 2002-361770 A JP 2005-277262 A JP 2004-95566 A JP 2004-358916 A

しかし、従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法にあっては、回路基板４のほかに、カバーレイ１３及び電磁波シールド材１５が必要とされるため、部品点数及び工程が多くなり、高コスト化の問題が生じる。さらに、電磁波シールド材１５で電磁波シールド特性を確保することができても、一般的にカバーレイ１３は３０〜４０μｍ程度の厚み、電磁波シールド材１５は３０〜４０μｍ程度の厚みであり、これらの厚み（６０〜８０μｍ）が回路基板４の厚みに加わって、フレキシブルプリント配線板が全体として厚膜化し、これにより屈曲性が低下するという問題も生じる。また、電磁波シールド特性を確保するために、図８（ｂ）に示すフレキシブルプリント配線板のカバーレイ１３の表面に直接蒸着などにより金属層を設けることも行われているが、この場合も十分な屈曲性を得ることができない。 However, in the conventional method for manufacturing a flexible printed wiring board, in addition to the circuit board 4, the coverlay 13 and the electromagnetic shielding material 15 are required. Problems arise. Furthermore, even if the electromagnetic wave shielding material 15 can secure the electromagnetic wave shielding characteristics, the coverlay 13 is generally about 30 to 40 μm thick, and the electromagnetic wave shielding material 15 is about 30 to 40 μm thick. (60 to 80 [mu] m) is added to the thickness of the circuit board 4, and the flexible printed wiring board is thickened as a whole, thereby causing a problem that the flexibility is lowered. Further, in order to ensure the electromagnetic wave shielding characteristics, a metal layer is also provided on the surface of the cover lay 13 of the flexible printed wiring board shown in FIG. Flexibility cannot be obtained.

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、少ない部品点数及び工程で製造され、電磁波シールド特性及び屈曲性の両方を確保することができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a flexible printed wiring board that is manufactured with a small number of parts and processes and can ensure both electromagnetic wave shielding characteristics and flexibility. Is.

本発明の請求項１に係るフレキシブルプリント配線板は、電磁波シールド層１と回路保護部材２とが一体に形成された電磁波シールド層付き回路保護部材３を回路基板４に積層して形成されていることを特徴とするものである。 The flexible printed wiring board according to claim 1 of the present invention is formed by laminating a circuit protection member 3 with an electromagnetic wave shielding layer in which an electromagnetic wave shielding layer 1 and a circuit protection member 2 are integrally formed on a circuit board 4. It is characterized by this.

請求項２に係る発明は、請求項１において、電磁波シールド層付き回路保護部材３が、金属箔５にポリイミド層６を介して絶縁樹脂層７を設けて形成された金属箔付きカバーレイ８、又は金属箔５に直接絶縁樹脂層７を設けて形成された金属箔付きソルダーレジスト９であることを特徴とするものである。 The invention according to claim 2 is the cover lay 8 with metal foil, in which the circuit protection member 3 with the electromagnetic wave shielding layer according to claim 1 is formed by providing the metal foil 5 with the insulating resin layer 7 through the polyimide layer 6. Or it is the solder resist 9 with a metal foil formed by providing the insulating resin layer 7 directly on the metal foil 5.

請求項３に係る発明は、請求項１又は２において、電磁波シールド層１が、格子状に形成された金属層１０であることを特徴とするものである。 The invention according to claim 3 is characterized in that, in claim 1 or 2, the electromagnetic wave shielding layer 1 is a metal layer 10 formed in a lattice shape.

本発明の請求項１に係るフレキシブルプリント配線板によれば、少ない部品点数及び工程で製造され、電磁波シールド特性及び屈曲性の両方を確保することができるものである。 According to the flexible printed wiring board of the first aspect of the present invention, the flexible printed wiring board can be manufactured with a small number of parts and processes, and both electromagnetic wave shielding characteristics and flexibility can be ensured.

請求項２に係る発明によれば、容易にフレキシブルプリント配線板を製造することができるものである。 According to the invention which concerns on Claim 2, a flexible printed wiring board can be manufactured easily.

請求項３に係る発明によれば、電磁波シールド特性及び屈曲性の両方を向上させることができるものである。 According to the invention which concerns on Claim 3, both an electromagnetic-shielding characteristic and a flexibility can be improved.

以下、本発明の実施の形態を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.

本発明において電磁波シールド層付き回路保護部材３は、図１（ａ）や図４（ａ）に示すように、銅箔等の金属箔５からなる電磁波シールド層１と、カバーレイ又はソルダーレジストからなる回路保護部材２とを一体にして形成されている。このように、電磁波シールド層１と回路保護部材２とを一体にすることによって、電磁波シールド層１と回路保護部材２とが別体である従来の場合よりも、部品点数を少なくすることができるものである。 In the present invention, the circuit protection member 3 with an electromagnetic wave shielding layer is composed of an electromagnetic wave shielding layer 1 made of a metal foil 5 such as a copper foil and a coverlay or a solder resist, as shown in FIGS. 1 (a) and 4 (a). The circuit protection member 2 is integrally formed. Thus, by integrating the electromagnetic wave shielding layer 1 and the circuit protection member 2, the number of components can be reduced as compared with the conventional case where the electromagnetic wave shielding layer 1 and the circuit protection member 2 are separate. Is.

具体的には、電磁波シールド層付き回路保護部材３としては、金属箔付きカバーレイ８又は金属箔付きソルダーレジスト９を用いることができる。これらのものを用いると、容易にフレキシブルプリント配線板を製造することができるものである。 Specifically, as the circuit protection member 3 with an electromagnetic wave shielding layer, a coverlay 8 with a metal foil or a solder resist 9 with a metal foil can be used. If these are used, a flexible printed wiring board can be easily manufactured.

ここで、金属箔付きカバーレイ８は、図１（ａ）に示すように、耐熱性、絶縁性、可撓性、屈曲性を有するポリイミドフィルムからなるポリイミド層６を金属箔５に貼り合わせ、このポリイミド層６を介して金属箔５に絶縁樹脂層７を設けて形成されている。そしてポリイミド層６及び絶縁樹脂層７の部分がカバーレイであるが、絶縁樹脂層７は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃以下（下限は８０℃）であるエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて半硬化状態として形成するのが好ましい。これにより、後述するフレキシブルプリント配線板を製造する場合において、金属箔付きカバーレイ８を回路基板４に積層するときに、熱圧着の温度を１８０℃以下にすることができるものである。 Here, as shown in FIG. 1A, the cover lay 8 with metal foil is bonded to the metal foil 5 with a polyimide layer 6 made of a polyimide film having heat resistance, insulation, flexibility, and flexibility. An insulating resin layer 7 is provided on the metal foil 5 through the polyimide layer 6. The portions of the polyimide layer 6 and the insulating resin layer 7 are coverlays, and the insulating resin layer 7 is a thermosetting resin such as an epoxy resin having a glass transition temperature (Tg) of 200 ° C. or lower (lower limit is 80 ° C.). It is preferable to form a semi-cured state using Thereby, when manufacturing the flexible printed wiring board mentioned later, when the coverlay 8 with metal foil is laminated | stacked on the circuit board 4, the temperature of thermocompression bonding can be 180 degrees C or less.

一方、金属箔付きソルダーレジスト９は、図４（ａ）に示すように、金属箔５に直接絶縁樹脂層７を設けて形成されている。そしてこの絶縁樹脂層７の部分がソルダーレジストであるが、この場合の絶縁樹脂層７も、Ｔｇが２００℃以下の熱硬化性樹脂を用いて半硬化状態として形成するのが好ましい。 On the other hand, the solder resist 9 with metal foil is formed by providing the insulating resin layer 7 directly on the metal foil 5 as shown in FIG. The insulating resin layer 7 is a solder resist. In this case, the insulating resin layer 7 is preferably formed in a semi-cured state using a thermosetting resin having a Tg of 200 ° C. or less.

また回路基板４は、図１（ａ）や図４（ａ）に示すように、ポリイミドフィルムのように耐熱性、絶縁性、可撓性、屈曲性を有する基材１１の表面に回路１２を設けて形成されており、例えば、サブトラクティブ法などを使用して銅張積層板等の金属張積層板から製造することができる。回路基板４の厚みは２０〜４５μｍ程度である。 Further, as shown in FIG. 1A and FIG. 4A, the circuit board 4 has a circuit 12 on the surface of a base material 11 having heat resistance, insulation, flexibility, and flexibility such as a polyimide film. For example, it can be manufactured from a metal-clad laminate such as a copper-clad laminate using a subtractive method or the like. The thickness of the circuit board 4 is about 20 to 45 μm.

そして、フレキシブルプリント配線板は、電磁波シールド層付き回路保護部材３を回路基板４に積層することによって製造することができる。 And a flexible printed wiring board can be manufactured by laminating | stacking the circuit protection member 3 with an electromagnetic wave shield layer on the circuit board 4. FIG.

具体的には、電磁波シールド層付き回路保護部材３として金属箔付きカバーレイ８を用いる場合には、図１（ａ）に示すように、金属箔付きカバーレイ８の絶縁樹脂層７が設けられた面と、回路基板４の回路１２が設けられた面とを対向させて重ね合わせた後、図１（ｂ）に示すように、金属箔付きカバーレイ８を回路基板４に熱圧着させて積層することによって、フレキシブルプリント配線板を製造することができる。なお、熱圧着時の温度は１５０〜１８０℃程度であり、時間は３０〜６０分程度である。 Specifically, when the cover lay 8 with metal foil is used as the circuit protection member 3 with the electromagnetic wave shielding layer, the insulating resin layer 7 of the cover lay 8 with metal foil is provided as shown in FIG. 1 and the surface on which the circuit 12 of the circuit board 4 is provided so as to face each other, and then, as shown in FIG. A flexible printed wiring board can be manufactured by laminating. In addition, the temperature at the time of thermocompression bonding is about 150-180 degreeC, and time is about 30-60 minutes.

フレキシブルプリント配線板の電磁波シールド層１は、図１（ｂ）に示すように、ベタ状に形成された金属層１０でもよいが、特に図１（ｃ）及び図７に示すように、菱格子等の格子状に形成された金属層１０であることが好ましい。これにより、電磁波シールド特性及び屈曲性の両方を向上させることができるものである。格子状に形成された金属層１０は、図１（ｂ）に示すフレキシブルプリント配線板を製造した後に、金属箔５をエッチングすることによって形成することができるほか、図２に示すように、回路基板４に積層する前の金属箔付きカバーレイ８の金属箔５をエッチングすることによっても形成することができる。 The electromagnetic wave shielding layer 1 of the flexible printed wiring board may be a solid metal layer 10 as shown in FIG. 1 (b). In particular, as shown in FIG. 1 (c) and FIG. It is preferable that the metal layer 10 be formed in a lattice shape such as. Thereby, both electromagnetic wave shielding characteristics and flexibility can be improved. The metal layer 10 formed in a lattice shape can be formed by etching the metal foil 5 after manufacturing the flexible printed wiring board shown in FIG. 1B, and as shown in FIG. It can also be formed by etching the metal foil 5 of the coverlay 8 with metal foil before being laminated on the substrate 4.

また図１及び図２に示すものでは、片面に回路１２が設けられた回路基板４を用いて、片面フレキシブルプリント配線板を製造するようにしているが、図３に示すように、両面に回路１２が設けられた回路基板４及び２枚の金属箔付きカバーレイ８を用いて、両面フレキシブルプリント配線板を製造するようにしてもよい。さらにこの場合には図３（ｃ）に示すように、両面の電磁波シールド層１が格子状に形成された金属層１０であることが好ましい。なお、熱圧着時の温度や時間などは、片面フレキシブルプリント配線板を製造する場合と同様である。 1 and 2, the circuit board 4 having the circuit 12 provided on one side is used to manufacture a single-sided flexible printed wiring board. However, as shown in FIG. The double-sided flexible printed wiring board may be manufactured using the circuit board 4 provided with 12 and the two coverlays 8 with metal foil. Furthermore, in this case, as shown in FIG. 3C, the electromagnetic wave shielding layers 1 on both sides are preferably metal layers 10 formed in a lattice shape. In addition, the temperature, time, etc. at the time of thermocompression bonding are the same as the case of manufacturing a single-sided flexible printed wiring board.

そして図１（ｃ）、図２、図３（ｃ）のいずれの場合も、図７に示すように、交差するラインがなす角度θは２０〜９０°、ライン幅Ｗは１０〜５０μｍ、ラインピッチＰは１００〜５００μｍであることが好ましい。 1 (c), FIG. 2, and FIG. 3 (c), as shown in FIG. 7, the angle θ formed by the intersecting lines is 20 to 90 °, the line width W is 10 to 50 μm, and the line The pitch P is preferably 100 to 500 μm.

一方、電磁波シールド層付き回路保護部材３として金属箔付きソルダーレジスト９を用いる場合には、図４（ａ）に示すように、金属箔付きソルダーレジスト９の絶縁樹脂層７が設けられた面と、回路基板４の回路１２が設けられた面とを対向させて重ね合わせた後、図４（ｂ）に示すように、金属箔付きソルダーレジスト９を回路基板４に熱圧着させて積層することによって、フレキシブルプリント配線板を製造することができる。なお、熱圧着時の温度は１５０〜１８０℃程度であり、時間は３０〜６０分程度である。 On the other hand, when using the solder resist 9 with the metal foil as the circuit protection member 3 with the electromagnetic wave shielding layer, as shown in FIG. 4A, the surface on which the insulating resin layer 7 of the solder resist 9 with the metal foil is provided; Then, after superimposing the circuit board 4 on the surface on which the circuit 12 is provided, the solder resist 9 with metal foil is laminated on the circuit board 4 by thermocompression bonding as shown in FIG. Thus, a flexible printed wiring board can be manufactured. In addition, the temperature at the time of thermocompression bonding is about 150-180 degreeC, and time is about 30-60 minutes.

フレキシブルプリント配線板の電磁波シールド層１は、図４（ｂ）に示すように、ベタ状に形成された金属層１０でもよいが、この場合も特に図４（ｃ）及び図７に示すように、菱格子等の格子状に形成された金属層１０であることが好ましい。これにより、電磁波シールド特性及び屈曲性の両方を向上させることができるものである。格子状に形成された金属層１０は、図４（ｂ）に示すフレキシブルプリント配線板を製造した後に、金属箔５をエッチングすることによって形成することができるほか、図５に示すように、回路基板４に積層する前の金属箔付きソルダーレジスト９の金属箔５をエッチングすることによっても形成することができる。ただし、この場合には、金属箔付きカバーレイ８の場合とは異なり、格子状に形成された金属層１０と絶縁樹脂層７との間にポリイミド層６が存在しないので、熱圧着させて積層する際に絶縁樹脂層７の樹脂が溶融して金属層１０の格子状の隙間から染み出て、絶縁樹脂層７の厚みが不均一になったり、金属層１０の表面が汚れたりするおそれがある。そこで、あらかじめ絶縁樹脂層７の樹脂量は金属層１０の格子状の隙間に充填される分だけ多めに設定し、さらに熱圧着による積層は、格子状に形成された金属層１０の全面に離型性を有する部材（図示省略）を密着させて行うのが好ましい。 The electromagnetic wave shielding layer 1 of the flexible printed wiring board may be a solid metal layer 10 as shown in FIG. 4B, but in this case as well, as shown in FIGS. 4C and 7 in particular. The metal layer 10 is preferably formed in a lattice shape such as a rhombus lattice. Thereby, both electromagnetic wave shielding characteristics and flexibility can be improved. The metal layer 10 formed in a lattice shape can be formed by etching the metal foil 5 after manufacturing the flexible printed wiring board shown in FIG. 4B, and as shown in FIG. It can also be formed by etching the metal foil 5 of the solder resist 9 with metal foil before being laminated on the substrate 4. However, in this case, unlike the case of the cover lay 8 with the metal foil, the polyimide layer 6 does not exist between the metal layer 10 and the insulating resin layer 7 formed in a lattice shape, so that the layers are laminated by thermocompression bonding. In doing so, the resin of the insulating resin layer 7 melts and oozes out from the lattice-like gaps of the metal layer 10, and the thickness of the insulating resin layer 7 may become uneven or the surface of the metal layer 10 may become dirty. is there. Therefore, the resin amount of the insulating resin layer 7 is set in advance so as to fill the lattice gap of the metal layer 10, and the lamination by thermocompression is separated over the entire surface of the metal layer 10 formed in the lattice shape. It is preferable to carry out by closely contacting a member having moldability (not shown).

また図４及び図５に示すものでは、片面に回路１２が設けられた回路基板４を用いて、片面フレキシブルプリント配線板を製造するようにしているが、図６に示すように、両面に回路１２が設けられた回路基板４及び２枚の金属箔付きソルダーレジスト９を用いて、両面フレキシブルプリント配線板を製造するようにしてもよい。さらにこの場合には図６（ｃ）に示すように、両面の電磁波シールド層１が格子状に形成された金属層１０であることが好ましい。なお、熱圧着時の温度や時間などは、片面フレキシブルプリント配線板を製造する場合と同様である。 4 and 5, a single-sided flexible printed wiring board is manufactured by using the circuit board 4 provided with the circuit 12 on one side. However, as shown in FIG. The double-sided flexible printed wiring board may be manufactured using the circuit board 4 provided with 12 and the two solder resists 9 with metal foil. Furthermore, in this case, as shown in FIG. 6C, the electromagnetic wave shielding layers 1 on both sides are preferably metal layers 10 formed in a lattice shape. In addition, the temperature, time, etc. at the time of thermocompression bonding are the same as the case where a single-sided flexible printed wiring board is manufactured.

そして図４（ｃ）、図５、図６（ｃ）のいずれの場合も、図７に示すように、交差するラインがなす角度θは２０〜９０°、ライン幅Ｗは１０〜５０μｍ、ラインピッチＰは１００〜５００μｍであることが好ましい。 4 (c), FIG. 5 and FIG. 6 (c), as shown in FIG. 7, the angle θ formed by the intersecting lines is 20 to 90 °, the line width W is 10 to 50 μm, and the line The pitch P is preferably 100 to 500 μm.

上記のように、本発明においてフレキシブルプリント配線板は、単に電磁波シールド層付き回路保護部材３を回路基板４に積層することによって製造することができるので、工程を少なくすることができるものであり、省部品化と相俟って低コスト化を図ることができるものである。さらに電磁波シールド層付き回路保護部材３は、金属箔付きカバーレイ８であっても金属箔付きソルダーレジスト９であっても、その厚みを４５〜６０μｍ程度に抑えることができるので、フレキシブルプリント配線板の全体が厚膜化するのを防止することができ、電磁波シールド特性を確保しつつ、屈曲性をも確保することができるものである。 As described above, in the present invention, the flexible printed wiring board can be manufactured by simply laminating the circuit protection member 3 with the electromagnetic wave shielding layer on the circuit board 4, and therefore the number of steps can be reduced. Combined with the reduction of parts, the cost can be reduced. Furthermore, since the circuit protection member 3 with an electromagnetic wave shielding layer is a cover lay 8 with a metal foil or a solder resist 9 with a metal foil, the thickness can be suppressed to about 45 to 60 μm. It is possible to prevent the entire film from becoming thick, and to ensure flexibility while ensuring the electromagnetic wave shielding characteristics.

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples.

（実施例１〜６）
金属箔付きカバーレイ８は、図１（ａ）に示すように、ポリイミドフィルムからなるポリイミド層６を金属箔５（銅箔）に貼り合わせ、このポリイミド層６を介して金属箔５に絶縁樹脂層７を設けて形成した。絶縁樹脂層７は、Ｔｇが１４０℃の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を用いて半硬化状態として形成した。なお、電磁波シールド層１（金属箔５）の厚み、ポリイミド層６と絶縁樹脂層７の厚みの和を下記［表１］に示す。 (Examples 1-6)
As shown in FIG. 1A, the cover lay 8 with metal foil is obtained by bonding a polyimide layer 6 made of a polyimide film to a metal foil 5 (copper foil), and insulating resin to the metal foil 5 through the polyimide layer 6. Layer 7 was formed. The insulating resin layer 7 was formed in a semi-cured state using an epoxy resin which is a thermosetting resin having a Tg of 140 ° C. In addition, the sum of the thickness of the electromagnetic wave shielding layer 1 (metal foil 5) and the thickness of the polyimide layer 6 and the insulating resin layer 7 is shown in [Table 1] below.

また回路基板４は、図１（ａ）に示すように、基材１１としてポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの表面に回路１２を設けて形成した。 Further, as shown in FIG. 1A, the circuit board 4 was formed by using a polyimide film as the base material 11 and providing the circuit 12 on the surface of the polyimide film.

そして、図１（ａ）に示すように、金属箔付きカバーレイ８の絶縁樹脂層７が設けられた面と、回路基板４の回路１２が設けられた面とを対向させて重ね合わせた後、図１（ｂ）に示すように、金属箔付きカバーレイ８を回路基板４に熱圧着させて積層することによって、フレキシブルプリント配線板を製造した。なお、熱圧着時の温度は１８０℃であり、時間は６０分である。フレキシブルプリント配線板の厚みを下記［表１］に示す。 Then, as shown in FIG. 1A, after the surface of the coverlay 8 with metal foil provided with the insulating resin layer 7 and the surface of the circuit board 4 provided with the circuit 12 are overlapped with each other. As shown in FIG. 1B, a flexible printed wiring board was manufactured by laminating a coverlay 8 with metal foil on the circuit board 4 by thermocompression bonding. In addition, the temperature at the time of thermocompression bonding is 180 degreeC, and time is 60 minutes. The thickness of the flexible printed wiring board is shown in [Table 1] below.

さらに上記フレキシブルプリント配線板の金属箔５をエッチングすることによって、図１（ｃ）及び図７に示すように、電磁波シールド層１を格子状に形成された金属層１０とした。交差するラインがなす角度θ、ライン幅Ｗ、ラインピッチＰを下記［表１］に示す。 Further, by etching the metal foil 5 of the flexible printed wiring board, as shown in FIGS. 1C and 7, the electromagnetic wave shielding layer 1 was made into a metal layer 10 formed in a lattice shape. Table 1 below shows the angle θ formed by the intersecting lines, the line width W, and the line pitch P.

（比較例１）
実施例１〜６と同様の回路基板４を形成した後、図８（ａ）（ｂ）のようにカバーレイ１３で回路基板４の回路１２を被覆することによって、フレキシブルプリント配線板を製造した。カバーレイ１３は、ポリイミドフィルム１４に実施例１〜６と同様の絶縁樹脂層７を設けて形成した。 (Comparative Example 1)
After forming the same circuit board 4 as in Examples 1 to 6, a flexible printed wiring board was manufactured by covering the circuit 12 of the circuit board 4 with the coverlay 13 as shown in FIGS. . The coverlay 13 was formed by providing the polyimide resin 14 with the same insulating resin layer 7 as in Examples 1-6.

（比較例２）
比較例１のフレキシブルプリント配線板のカバーレイ１３の表面に直接蒸着により金属層をベタ状に設けることによって電磁波シールド層を形成した。 (Comparative Example 2)
An electromagnetic wave shielding layer was formed by providing a solid metal layer on the surface of the cover lay 13 of the flexible printed wiring board of Comparative Example 1 by direct vapor deposition.

（実施例７〜１２）
金属箔付きソルダーレジスト９は、図４（ａ）に示すように、金属箔５（銅箔）に直接絶縁樹脂層７を設けて形成した。絶縁樹脂層７は、Ｔｇが１４０℃の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を用いて半硬化状態として形成した。なお、電磁波シールド層１（金属箔５）の厚み、絶縁樹脂層７の厚みを下記［表２］に示す。 (Examples 7 to 12)
The solder resist 9 with metal foil was formed by providing the insulating resin layer 7 directly on the metal foil 5 (copper foil) as shown in FIG. The insulating resin layer 7 was formed in a semi-cured state using an epoxy resin which is a thermosetting resin having a Tg of 140 ° C. The thickness of the electromagnetic shielding layer 1 (metal foil 5) and the thickness of the insulating resin layer 7 are shown in [Table 2] below.

また回路基板４は、図４（ａ）に示すように、基材１１としてポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの表面に回路１２を設けて形成した。 Further, as shown in FIG. 4A, the circuit board 4 was formed by using a polyimide film as the base material 11 and providing the circuit 12 on the surface of the polyimide film.

そして、図４（ａ）に示すように、金属箔付きソルダーレジスト９の絶縁樹脂層７が設けられた面と、回路基板４の回路１２が設けられた面とを対向させて重ね合わせた後、図４（ｂ）に示すように、金属箔付きソルダーレジスト９を回路基板４に熱圧着させて積層することによって、フレキシブルプリント配線板を製造した。なお、熱圧着時の温度は１８０℃であり、時間は６０分である。フレキシブルプリント配線板の厚みを下記［表２］に示す。 Then, as shown in FIG. 4A, after the surface of the solder resist 9 with metal foil provided with the insulating resin layer 7 and the surface of the circuit board 4 provided with the circuit 12 are overlapped with each other. 4B, a flexible printed wiring board was manufactured by laminating the solder resist 9 with metal foil on the circuit board 4 by thermocompression bonding. In addition, the temperature at the time of thermocompression bonding is 180 degreeC, and time is 60 minutes. The thickness of the flexible printed wiring board is shown in [Table 2] below.

さらに上記フレキシブルプリント配線板の金属箔５をエッチングすることによって、図４（ｃ）及び図７に示すように、電磁波シールド層１を格子状に形成された金属層１０とした。交差するラインがなす角度θ、ライン幅Ｗ、ラインピッチＰを下記［表２］に示す。 Further, by etching the metal foil 5 of the flexible printed wiring board, as shown in FIGS. 4C and 7, the electromagnetic wave shielding layer 1 was made into a metal layer 10 formed in a lattice shape. The angle θ formed by the intersecting lines, the line width W, and the line pitch P are shown in [Table 2] below.

（比較例３）
実施例７〜１２と同様の回路基板４を形成した後、図４（ａ）（ｂ）のように金属箔付きソルダーレジスト９で回路基板４の回路１２を被覆した後に、金属箔５の全面をエッチングして除去することによって、フレキシブルプリント配線板を製造した。金属箔付きソルダーレジスト９は、金属箔５に実施例７〜１２と同様の絶縁樹脂層７を設けて形成した。 (Comparative Example 3)
After forming the circuit board 4 similar to Examples 7-12, after covering the circuit 12 of the circuit board 4 with the solder resist 9 with a metal foil as shown in FIGS. 4A and 4B, the entire surface of the metal foil 5 is formed. The flexible printed wiring board was manufactured by removing by etching. The solder resist with metal foil 9 was formed by providing the metal foil 5 with the same insulating resin layer 7 as in Examples 7-12.

（比較例４）
比較例３のフレキシブルプリント配線板の絶縁樹脂層７の表面に直接蒸着により金属層をベタ状に設けることによって電磁波シールド層を形成した。 (Comparative Example 4)
An electromagnetic wave shielding layer was formed by providing a solid metal layer on the surface of the insulating resin layer 7 of the flexible printed wiring board of Comparative Example 3 by direct vapor deposition.

（電磁波シールド特性）
各フレキシブルプリント配線板について１ＧＨｚでの減衰率を測定し、「◎」：５０ｄＢ以上であるもの、「○」：３５ｄＢ以上５０ｄＢ未満であるもの、「△」：２０ｄＢ以上３５ｄＢ未満であるもの、「×」：２０ｄＢ未満であるものという判定基準で電磁波シールド特性を評価した。 (Electromagnetic wave shielding characteristics)
The attenuation rate at 1 GHz was measured for each flexible printed wiring board, and “◎”: 50 dB or more, “◯”: 35 dB or more and less than 50 dB, “Δ”: 20 dB or more and less than 35 dB, “ X ": The electromagnetic shielding characteristics were evaluated based on the criterion of less than 20 dB.

（屈曲性）
各フレキシブルプリント配線板についてＭＩＴ試験を行い、「◎」：折り曲げ回数が１０００回以上であるもの、「○」：折り曲げ回数が４００回以上１０００回未満であるもの、「△」：１００回以上４００回未満であるもの、「×」：１００回未満であるものという判定基準で電磁波シールド特性を評価した。 (Flexibility)
Each flexible printed wiring board was subjected to an MIT test, “◎”: the number of times of bending was 1000 times or more, “◯”: the number of times of bending was 400 times or more and less than 1000 times, “Δ”: 100 times or more and 400 times. The electromagnetic wave shielding characteristics were evaluated based on the criterion of “x”: less than 100 times and “x”: less than 100 times.

上記［表１］［表２］にみられるように、比較例１〜４では電磁波シールド特性又は屈曲性のいずれかを確保することができないのに対し、実施例１〜１２では電磁波シールド特性及び屈曲性の両方を確保することができることが確認される。 As seen in the above [Table 1] and [Table 2], Comparative Examples 1 to 4 cannot ensure either the electromagnetic shielding characteristics or the flexibility, whereas Examples 1 to 12 show the electromagnetic shielding characteristics and It is confirmed that both flexibility can be ensured.

本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。An example of embodiment of this invention is shown and (a)-(c) is sectional drawing. 本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は断面図である。The other example of embodiment of this invention is shown, (a) (b) is sectional drawing. 本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。The other example of embodiment of this invention is shown, (a)-(c) is sectional drawing. 本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。The other example of embodiment of this invention is shown, (a)-(c) is sectional drawing. 本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は断面図である。The other example of embodiment of this invention is shown, (a) (b) is sectional drawing. 本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。The other example of embodiment of this invention is shown, (a)-(c) is sectional drawing. 本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ）は電磁波シールド層の平面図、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大した平面図である。It shows another example of the embodiment of the present invention, (a) is a plan view of the electromagnetic wave shielding layer, (b) is a plan view enlarging a part of (a). 従来の技術の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。An example of the prior art is shown, and (a) to (d) are cross-sectional views.

Explanation of symbols

１電磁波シールド層
２回路保護部材
３電磁波シールド層付き回路保護部材
４回路基板
５金属箔
６ポリイミド層
７絶縁樹脂層
８金属箔付きカバーレイ
９金属箔付きソルダーレジスト
１０金属層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electromagnetic wave shielding layer 2 Circuit protective member 3 Circuit protective member with electromagnetic wave shielding layer 4 Circuit board 5 Metal foil 6 Polyimide layer 7 Insulating resin layer 8 Coverlay with metal foil 9 Solder resist with metal foil 10 Metal layer

Claims

A flexible printed wiring board, wherein a circuit protection member with an electromagnetic wave shielding layer in which an electromagnetic wave shielding layer and a circuit protection member are integrally formed is laminated on a circuit board.

A circuit protection member with an electromagnetic wave shielding layer is a cover lay with a metal foil formed by providing an insulating resin layer on a metal foil via a polyimide layer, or a solder with a metal foil formed by directly providing an insulating resin layer on a metal foil. The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the flexible printed wiring board is a resist.

The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the electromagnetic wave shielding layer is a metal layer formed in a lattice shape.