KR20150037306A - Rigid-flexible printed circuit board - Google Patents

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KR20150037306A
KR20150037306A KR20130116818A KR20130116818A KR20150037306A KR 20150037306 A KR20150037306 A KR 20150037306A KR 20130116818 A KR20130116818 A KR 20130116818A KR 20130116818 A KR20130116818 A KR 20130116818A KR 20150037306 A KR20150037306 A KR 20150037306A
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최경훈
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삼성전기주식회사
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Abstract

Disclosed is a rigid-flexible printed circuit board. The rigid-flexible printed circuit board includes a rigid board and a flexible board connected to the rigid board. A circuit pattern layer and multiple circuit boards formed by stacking and combining an insulation layer, a shielding layer, and a protection layer on at least one side of the circuit pattern layer are separately stacked and arranged on the flexible board.

Description

경연성 인쇄회로기판{RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}[0001] RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD [0002]

본 발명은 경연성 인쇄회로기판에 관한 것이다.
The present invention relates to a rigid printed circuit board.

경연성 인쇄회로기판(RFPCB: rigid-flexible printed circuit board)은 경성부와 연성부가 일체로 형성되어 전자 제품 내의 굴곡성이 요구되는 부위에 사용된다. 여기서 경연성 인쇄회로기판의 경성부는 프리프레그(prepreg) 및 동박 적층판(FCCL) 등의 조합으로 구성되어 경성화되는 부분이다. 또한, 경연성 인쇄회로기판의 연성부는 동박 적층판 및 그를 보호하는 보호 필름으로 구성되어 연성화되는 부분이다.A rigid-flexible printed circuit board (RFPCB) is used as a rigid portion and a flexible portion integrally formed in a portion where flexibility in an electronic product is required. Here, the rigid part of the rigid printed circuit board is made up of a combination of a prepreg and a copper clad laminate (FCCL) and hardened. Further, the soft portion of the rigid printed circuit board is a portion formed of a copper clad laminate and a protective film for protecting the softened clad laminate and becoming softened.

이러한 경연성 인쇄회로기판은 연성부의 구성이 이중 기판 적층 구조로 이루어지며 각 기판이 양면 패턴 구조로 형성된다. 이러한 경연성 인쇄회로기판은 연성부에서 절연층의 구성이 취약해져 노이즈 차폐가 불량하여 신호 전달 특성이 저하된다.
Such a rigid printed circuit board has a structure in which a flexible portion has a double-layer laminate structure, and each substrate is formed in a double-sided pattern structure. In such a rigid printed circuit board, the constitution of the insulating layer in the flexible portion becomes weak, so that the noise shielding is poor and the signal transmission characteristic is deteriorated.

한국등록특허 제10-0015916호Korean Patent No. 10-0015916

본 발명은 복수의 회로 패턴층 각각으로 회로 기판을 형성하고 회로 기판을 상호 이격시켜 신호 잡음의 유입을 방지하는 경연성 인쇄회로기판을 제공하는데 목적이 있다.
An object of the present invention is to provide a rigid printed circuit board in which a circuit board is formed by each of a plurality of circuit pattern layers and circuit boards are separated from each other to prevent the inflow of signal noise.

본 발명의 일 측면에 따르면, 리지드 기판; 및 리지드 기판에 연결되며, 회로 패턴층과, 회로 패턴층의 적어도 일면에 절연층, 차폐층 및 보호층이 적층 결합된 복수의 회로 기판이 상호 이격되어 적층 배치된 플렉서블 기판을 포함하는 경연성 인쇄회로기판을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a rigid substrate; And a flexible substrate connected to the rigid substrate and including a circuit pattern layer and a plurality of circuit boards which are stacked and arranged so as to be spaced apart from each other with at least one surface of the circuit pattern layer having an insulating layer, A circuit board is provided.

리지드 기판은, 제1 리지드 회로 기판 및 제2 리지드 회로 기판과, 제1 리지드 회로 기판 및 제2 리지드 회로 기판 사이에 적층 배치된 제1 플렉서블 회로 기판 및 제2 플렉서블 회로 기판을 포함할 수 있다.The rigid substrate may include a first rigid circuit substrate and a second rigid circuit substrate, and a first flexible circuit substrate and a second flexible circuit substrate stacked and disposed between the first rigid circuit substrate and the second rigid circuit substrate.

제1 리지드 회로 기판 및 제2 리지드 회로 기판 각각은, 회로 패턴층; 회로 패턴층의 일면에 적층된 포토 솔더 레지스트층 및 도금층; 및 회로 패턴층의 타면에 결합된 접착층을 포함할 수 있다.Each of the first rigid circuit board and the second rigid circuit board includes a circuit pattern layer; A photo-solder resist layer and a plating layer laminated on one surface of the circuit pattern layer; And an adhesive layer bonded to the other side of the circuit pattern layer.

제1 플렉서블 회로 기판 및 제1 플렉서블 회로 기판 각각은, 회로 패턴층과, 회로 패턴층의 양면에 적층 결합된 접착층 및 절연층을 포함할 수 있다.Each of the first flexible circuit board and the first flexible circuit board may include a circuit pattern layer, an adhesive layer laminated on both surfaces of the circuit pattern layer, and an insulating layer.

플렉서블 기판은 상호 이격되어 적층 배치된 제3 플렉서블 회로 기판 및 제4 플렉서블 회로 기판을 포함할 수 있다.The flexible substrate may include a third flexible circuit board and a fourth flexible circuit board which are spaced apart from each other and stacked.

제3 플렉서블 회로 기판 및 제4 플렉서블 회로 기판 각각은, 회로 패턴층과, 회로 패턴층의 앙면에 접착층, 절연층, 차폐층 및 보호층이 적층 결합되어 형성될 수 있다.Each of the third flexible circuit board and the fourth flexible circuit board may be formed by stacking a circuit pattern layer and an adhesive layer, an insulating layer, a shielding layer, and a protective layer on the bottom surface of the circuit pattern layer.

제3 플렉서블 회로 기판 및 제4 플렉서블 회로 기판 각각은, 접착층 및 절연층에 캐비티가 형성될 수 있다.In each of the third flexible circuit board and the fourth flexible circuit board, a cavity may be formed in the adhesive layer and the insulating layer.

제3 플렉서블 회로 기판 및 제4 플렉서블 회로 기판 각각은, 캐비티를 통해 회로 패턴층과 차폐층이 접촉될 수 있다.Each of the third flexible circuit board and the fourth flexible circuit board can be brought into contact with the circuit pattern layer and the shielding layer through the cavity.

제3 플렉서블 회로 기판 및 제4 플렉서블 회로 기판 각각은, 차폐층 및 보호층이 테이프 형태로 결합될 수 있다.
Each of the third flexible circuit board and the fourth flexible circuit board can be combined in a tape form with a shielding layer and a protective layer.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 회로 패턴층 각각으로 회로 기판을 형성하고 회로 기판을 상호 이격시켜 신호 잡음의 유입을 방지하는 경연성 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a rigid printed circuit board that forms a circuit board with each of a plurality of circuit pattern layers and separates the circuit boards from each other to prevent the inflow of signal noise.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 구조를 나타내는 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 경연성 인쇄회로기판의 플렉서블 기판 구조를 나타내는 단면도.
도 3은 도 1에 도시된 경연성 인쇄회로기판의 플렉서블 기판에서의 열 방출을 모식적으로 나타내는 단면도.1 is a sectional view showing the structure of a rigid printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a cross-sectional view showing a flexible substrate structure of the rigid printed circuit board shown in Fig. 1. Fig.
3 is a cross-sectional view schematically showing heat dissipation in a flexible substrate of the rigid printed circuit board shown in Fig.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, an embodiment of a rigid printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding elements throughout. A duplicate description will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 구조를 나타내는 단면도이다.1 is a sectional view showing the structure of a rigid printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판은 리지드 기판(100) 및 플렉서블 기판(200)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a rigid printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a rigid substrate 100 and a flexible substrate 200.

각 구성 요소를 설명하면, 리지드 기판(100)은 경연성 인쇄회로기판에서 플렉서블 기판(200)에 비교하여 상대적으로 경성 영역인 부분이다. 또한, 리지드 기판(100)은 경성 자재로 형성된 영역을 의미할 수 있다. 여기서, 리지드 기판(100)은 적층된 제1 리지드 회로 기판(110), 제2 리지드 회로 기판(120), 제1 플렉서블 회로 기판(130) 및 제2 플렉서블 회로 기판(140)을 포함할 수 있다.The rigid substrate 100 is a relatively rigid region in the rigid printed circuit board as compared with the flexible substrate 200. [ In addition, the rigid substrate 100 may be a region formed of a hard material. Here, the rigid substrate 100 may include a first rigid circuit substrate 110, a second rigid circuit substrate 120, a first flexible circuit substrate 130, and a second flexible circuit substrate 140 stacked .

제1 리지드 회로 기판(110) 및 제2 리지드 회로 기판(120) 각각은 회로 패턴층(10)과, 회로 패턴층(10)의 일면에 적층된 포토 솔더 레지스트층(Photo Solder Resist: PSR)(20) 및 도금층(30)과, 회로 패턴층(10)의 타면에 결합된 접착층(40)을 포함할 수 있다.Each of the first rigid circuit board 110 and the second rigid circuit board 120 includes a circuit pattern layer 10 and a photo solder resist (PSR) layer (not shown) laminated on one surface of the circuit pattern layer 10 20, a plated layer 30, and an adhesive layer 40 bonded to the other surface of the circuit pattern layer 10.

여기서, 회로 패턴층(10)은 신호를 전달할 수 있다. 이를 위해, 회로 패턴층(10)은 동박(copper foil)으로 형성될 수 있다. 또한, 포토 솔더 레지스트층(20)은 회로 패턴층(10)의 절연 및 보호를 위해 회로 패턴층(10) 상에 적층될 수 있다. 또한, 도금층(30)은 외부로 신호를 전달하기 위한 전극 기능을 수행할 수 있다. 또한, 접착층(40)은 회로 패턴층(10)의 타면에 다른 층을 결합시키기 위해 회로 패턴층(10)에 접착될 수 있다.Here, the circuit pattern layer 10 can transmit a signal. For this purpose, the circuit pattern layer 10 may be formed of copper foil. In addition, the photo solder resist layer 20 may be laminated on the circuit pattern layer 10 for the insulation and protection of the circuit pattern layer 10. In addition, the plating layer 30 may function as an electrode for transmitting a signal to the outside. Further, the adhesive layer 40 may be adhered to the circuit pattern layer 10 to bond another layer to the other surface of the circuit pattern layer 10.

제1 플렉서블 회로 기판(130) 및 제2 플렉서블 회로 기판(140) 각각은 회로 패턴층(10)과, 회로 패턴층(10)의 양면에 적층 결합된 접착층(40) 및 절연층(50)을 포함할 수 있다.Each of the first flexible circuit board 130 and the second flexible circuit board 140 includes a circuit pattern layer 10 and an adhesive layer 40 laminated on both surfaces of the circuit pattern layer 10 and an insulating layer 50 .

여기서 회로 패턴층(10)은 신호를 전달할 수 있다. 또한, 접착층(40)은 회로 패턴층(10)과 절연층(50)을 접착시킬 수 있다. 이를 위해, 접착층(40)은 고분자 물질을 포함하는 접착제로 형성될 수 있다. 또한, 절연층(50)은 회로 패턴층(10)을 절연시킬 수 있다. 이러한 절연층(50)은 폴리이미드(polyimide)로 형성될 수 있다.Where the circuit pattern layer 10 can carry a signal. Further, the adhesive layer 40 can adhere the circuit pattern layer 10 and the insulating layer 50 to each other. To this end, the adhesive layer 40 may be formed of an adhesive containing a polymer material. Further, the insulating layer 50 can insulate the circuit pattern layer 10. The insulating layer 50 may be formed of polyimide.

한편, 리지드 기판(100)은 차폐 접착제(50)를 이용하여 제1 리지드 회로 기판(110), 제2 리지드 회로 기판(120), 제1 플렉서블 회로 기판(130) 및 제2 플렉서블 회로 기판(140)을 결합시킬 수 있다. 여기서 차폐 접착제(50)는 제1 리지드 회로 기판(110), 제2 리지드 회로 기판(120), 제1 플렉서블 회로 기판(130) 및 제2 플렉서블 회로 기판(140) 사이의 신호 잡음 유입을 방지하기 위해 전자파 방해(electro-magnetic interference: EMI)가 가능한 접착 테이프(tape)로 형성될 수 있다.The first rigid circuit board 110, the second rigid circuit board 120, the first flexible circuit board 130, and the second flexible circuit board 140 (not shown) are formed on the rigid substrate 100 using a shielding adhesive agent 50. [ ). The shielding adhesive 50 prevents the noise from entering the first rigid circuit board 110, the second rigid circuit board 120, the first flexible circuit board 130 and the second flexible circuit board 140 And may be formed of an adhesive tape capable of electro-magnetic interference (EMI).

플렉서블 기판(200)은 도 2 및 도 3을 더 참조하여 보다 상세하게 설명한다.The flexible substrate 200 will be described in more detail with reference to FIGS. 2 and 3. FIG.

도 2는 도 1에 도시된 경연성 인쇄회로기판의 플렉서블 기판 구조를 나타내는 단면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 경연성 인쇄회로기판의 플렉서블 기판에서의 열 방출을 모식적으로 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a flexible substrate structure of the rigid printed circuit board shown in Fig. Fig. 3 is a cross-sectional view schematically showing heat dissipation in the flexible printed circuit board of Fig. 1; Fig.

플렉서블 기판(200)은 상호 이격되어 적층 배치된 제3 플렉서블 회로 기판(210) 및 제4 플렉서블 회로 기판(220)을 포함할 수 있다. 여기서 제3 플렉서블 회로 기판(210) 및 제4 플렉서블 회로 기판(220)은 신호 잡음의 유입 경로를 차단하기 위한 쉴딩 영역(shielding area)를 형성하도록 상호 이격될 수 있다.The flexible substrate 200 may include a third flexible circuit board 210 and a fourth flexible circuit board 220 which are spaced apart from each other and stacked. Here, the third flexible circuit board 210 and the fourth flexible circuit board 220 may be spaced apart from each other to form a shielding area for blocking the flow of signal noise.

또한, 제3 플렉서블 회로 기판(210) 및 제4 플렉서블 회로 기판(220) 각각은 회로 패턴층(10)과, 회로 패턴층(10)의 앙면에 접착층(40), 절연층(50), 차폐층(60) 및 보호층(70)이 적층 결합되어 형성될 수 있다.Each of the third flexible circuit board 210 and the fourth flexible circuit board 220 includes a circuit pattern layer 10 and an adhesive layer 40 on the bottom surface of the circuit pattern layer 10, A layer 60 and a protective layer 70 may be formed by laminating together.

구체적으로 제3 플렉서블 회로 기판(210) 및 제4 플렉서블 회로 기판(220) 각각은 회로 패턴층(10)의 일면에 접착층(40), 절연층(50), 차폐층(60) 및 보호층(70)이 적층 결합되어 형성될 수 있다. 또한, 제3 플렉서블 회로 기판(210) 및 제4 플렉서블 회로 기판(220) 각각은 회로 패턴층(10)의 타면에 절연층(50), 접착층(40), 절연층(50), 차폐층(60) 및 보호층(70)이 적층 결합되어 형성될 수 있다.Specifically, each of the third flexible circuit substrate 210 and the fourth flexible circuit substrate 220 includes an adhesive layer 40, an insulating layer 50, a shielding layer 60, and a protective layer (not shown) on one surface of the circuit pattern layer 10 70 may be laminated and joined together. Each of the third flexible circuit board 210 and the fourth flexible circuit board 220 has an insulating layer 50, an adhesive layer 40, an insulating layer 50, a shielding layer 60 and a protective layer 70 may be stacked.

여기서, 회로 패턴층(10)은 신호를 전달할 수 있다. 또한, 접착층(40)은 회로 패턴층(10)과 절연층(50)을 접착시킬 수 있다. 이를 위해, 접착층(40)은 고분자 물질을 포함하는 접착제로 형성될 수 있다. 또한, 절연층(50)은 회로 패턴층(10)을 절연시킬 수 있다. 이러한 절연층(50)은 폴리이미드(polyimide)로 형성될 수 있다. 또한, 차폐층(60)은 회로 패턴층(10)의 신호 잡음이 외부로 방출되지 않도록 신호 잡음을 차폐시킬 수 있다. 이러한 차폐층(60)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 차폐층(60)은 접착 테이프의 일면에 도전성 필러를 결합시켜 형성될 수 있다. 또한, 보호층(70)은 표면을 보호하기 위한 커버레이(cover-lay)로 형성될 수 있다. 여기서 차폐층(60)과 보호층(70)은 테이프 형태로 결합되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 차폐층(60)과 보호층(70)은 도전성 물질과 비도전성 물질로 구성된 자재를 절연층(50) 상에 덧붙여 사용할 수 있다. 이러한 차폐층(60)과 보호층(70)은 외부로 신호 잡음이 절단되는 것을 방지할 수 있다.Here, the circuit pattern layer 10 can transmit a signal. Further, the adhesive layer 40 can adhere the circuit pattern layer 10 and the insulating layer 50 to each other. To this end, the adhesive layer 40 may be formed of an adhesive containing a polymer material. Further, the insulating layer 50 can insulate the circuit pattern layer 10. The insulating layer 50 may be formed of polyimide. In addition, the shielding layer 60 can shield the signal noise of the circuit pattern layer 10 from being emitted to the outside. This shielding layer 60 may comprise a conductive material. For example, the shielding layer 60 may be formed by bonding a conductive filler to one surface of the adhesive tape. In addition, the protective layer 70 may be formed as a cover-lay for protecting the surface. Here, the shielding layer 60 and the protective layer 70 may be formed in a tape-like shape. For example, the shielding layer 60 and the protective layer 70 may be formed by adding a material composed of a conductive material and a non-conductive material to the insulating layer 50. The shielding layer 60 and the protection layer 70 can prevent the signal noise from being cut off to the outside.

또한, 제3 플렉서블 회로 기판(210) 및 제4 플렉서블 회로 기판(220) 각각은 접착층(40) 및 절연층(50)에 캐비티(90)가 형성될 수 있다. 여기서 캐비티(90)는 회로 패턴층(10)과 차폐층(60) 사이의 전기적인 연결을 위해 형성될 수 있다. 이때, 회로 패턴층(10)과 차폐층(60)은 캐비티(90)를 통해 서로 접촉될 수 있다. 이러한 회로 패턴층(10)과 차폐층(60)은 접지 면적을 확장시켜 신호 잡음의 차폐 효과을 높일 수 있다. 여기서 회로 패턴층(10)과 차폐층(60)이 접촉할 수 있는 이유는 제3 플렉서블 회로 기판(210) 및 제4 플렉서블 회로 기판(220)이 박막으로 형성되기 때문이다.The cavities 90 may be formed in the adhesive layer 40 and the insulating layer 50 in the third flexible circuit board 210 and the fourth flexible circuit board 220, respectively. Here, the cavity 90 may be formed for electrical connection between the circuit pattern layer 10 and the shielding layer 60. At this time, the circuit pattern layer 10 and the shielding layer 60 can be in contact with each other through the cavity 90. The circuit pattern layer 10 and the shielding layer 60 can increase the shielding effect of the signal noise by enlarging the grounding area. The reason why the circuit pattern layer 10 and the shielding layer 60 can contact with each other is that the third flexible circuit board 210 and the fourth flexible circuit board 220 are formed as a thin film.

또한, 캐비티(90)는 도 3에 도시된 바와 같이 회로 패턴층(10)에서 발생되는 열을 차폐층(60)을 통해 방출할 수 있다. 여기서 회로 패턴층(10)과 차폐층(60)은 서로 접촉되어 방열 면적을 확장함으로써 방열 효과를 향상시킬 수 있다.In addition, the cavity 90 may emit heat generated in the circuit pattern layer 10 through the shielding layer 60 as shown in FIG. Here, the circuit pattern layer 10 and the shielding layer 60 are brought into contact with each other to expand the heat radiation area, thereby improving the heat radiation effect.

본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판은 복수의 회로 패턴층을 분리하여 각각 회로 기판을 형성하고 상호 이격시킴으로써 신호 잡음의 유입을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판은 도전층의 영역을 확장시킴으로써 방열 효과를 향상시킬 수 있다.
The rigid printed circuit board according to an embodiment of the present invention can prevent the inflow of signal noise by separating a plurality of circuit pattern layers to form circuit boards respectively and separating them from each other. In addition, the rigid printed circuit board according to an embodiment of the present invention can enhance the heat radiating effect by extending the region of the conductive layer.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention.

따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments.

본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10: 회로 패턴층
20: 포토 솔더 레지스트층
30: 도금층
40: 접착층
50: 절연층
60: 차폐층
70: 보호층
80: 차폐 접착제
90: 캐비티
100: 리지드 기판
110: 제1 리지드 회로 기판
120: 제2 리지드 회로 기판
130: 제1 플렉서블 회로 기판
140: 제2 플렉서블 회로 기판
200: 플렉서블 기판
210: 제3 플렉서블 회로 기판
220: 제3 플렉서블 회로 기판10: circuit pattern layer
20: photo solder resist layer
30: Plating layer
40: adhesive layer
50: insulating layer
60: shielding layer
70: Protective layer
80: Shielding adhesive
90: cavity
100: Rigid substrate
110: first rigid circuit board
120: second rigid circuit board
130: first flexible circuit board
140: second flexible circuit board
200: Flexible substrate
210: third flexible circuit board
220: third flexible circuit board

Claims (9)

리지드 기판; 및
상기 리지드 기판에 연결되며, 회로 패턴층과, 상기 회로 패턴층의 적어도 일면에 절연층, 차폐층 및 보호층이 적층 결합된 복수의 회로 기판이 상호 이격되어 적층 배치된 플렉서블 기판;
을 포함하는 경연성 인쇄회로기판.
A rigid substrate; And
A flexible printed circuit board connected to the rigid board and having a circuit pattern layer and a plurality of circuit boards laminated on at least one surface of the circuit pattern layer and having an insulating layer, a shielding layer and a protective layer laminated to each other;
And a printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 리지드 기판은,
제1 리지드 회로 기판 및 제2 리지드 회로 기판과, 상기 제1 리지드 회로 기판 및 상기 제2 리지드 회로 기판 사이에 적층 배치된 제1 플렉서블 회로 기판 및 제2 플렉서블 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The rigid substrate includes:
A first rigid circuit board and a second rigid circuit board; and a first flexible circuit board and a second flexible circuit board laminated and disposed between the first rigid circuit board and the second rigid circuit board. Castle printed circuit board.
제2항에 있어서,
상기 제1 리지드 회로 기판 및 상기 제2 리지드 회로 기판 각각은,
회로 패턴층;
상기 회로 패턴층의 일면에 적층된 포토 솔더 레지스트층 및 도금층; 및
상기 회로 패턴층의 타면에 결합된 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판.
3. The method of claim 2,
Wherein each of the first rigid circuit board and the second rigid circuit board includes:
A circuit pattern layer;
A photo-solder resist layer and a plating layer laminated on one surface of the circuit pattern layer; And
And an adhesive layer bonded to the other surface of the circuit pattern layer.
제2항에 있어서,
상기 제1 플렉서블 회로 기판 및 제1 플렉서블 회로 기판 각각은,
회로 패턴층과, 상기 회로 패턴층의 양면에 적층 결합된 접착층 및 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판.
3. The method of claim 2,
Wherein each of the first flexible circuit board and the first flexible circuit board includes:
A circuit pattern layer, an adhesive layer laminated on both surfaces of the circuit pattern layer, and an insulating layer.
제1항에 있어서,
상기 플렉서블 기판은 상호 이격되어 적층 배치된 제3 플렉서블 회로 기판 및 제4 플렉서블 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the flexible printed circuit board includes a third flexible circuit board and a fourth flexible circuit board which are spaced apart from each other and arranged in a laminated manner.
제5항에 있어서,
상기 제3 플렉서블 회로 기판 및 상기 제4 플렉서블 회로 기판 각각은,
상기 회로 패턴층과, 상기 회로 패턴층의 앙면에 접착층, 상기 절연층, 상기 차폐층 및 상기 보호층이 적층 결합되어 형성되는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판.
6. The method of claim 5,
Each of the third flexible circuit board and the fourth flexible circuit board,
Wherein the circuit pattern layer and the adhesive layer, the insulating layer, the shielding layer, and the protective layer are laminated and bonded to each other on a top surface of the circuit pattern layer.
제6항에 있어서,
상기 제3 플렉서블 회로 기판 및 상기 제4 플렉서블 회로 기판 각각은,
상기 접착층 및 상기 절연층에 캐비티가 형성된 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판.
The method according to claim 6,
Each of the third flexible circuit board and the fourth flexible circuit board,
Wherein a cavity is formed in the adhesive layer and the insulating layer.
제7항에 있어서,
상기 제3 플렉서블 회로 기판 및 상기 제4 플렉서블 회로 기판 각각은,
상기 캐비티를 통해 상기 회로 패턴층과 상기 차폐층이 접촉하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판.
8. The method of claim 7,
Each of the third flexible circuit board and the fourth flexible circuit board,
Wherein the circuit pattern layer and the shield layer are in contact with each other through the cavity.
제6항에 있어서,
상기 제3 플렉서블 회로 기판 및 상기 제4 플렉서블 회로 기판 각각은,
상기 차폐층 및 상기 보호층이 테이프 형태로 결합된 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판.
The method according to claim 6,
Each of the third flexible circuit board and the fourth flexible circuit board,
Wherein the shielding layer and the protective layer are bonded in a tape form.
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