JP2007335455A - Flexible printed wiring board - Google Patents

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Hiroto Watanabe
裕人 渡邉
Seiji Sakaguchi
征治 坂口
Haruo Miyazawa
春夫 宮澤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed wiring board in which the occurrence of an electromagnetic trouble is prevented by reducing electromagnetic radiation. <P>SOLUTION: The flexible printed wiring board comprises a flexible insulating layer 10, a signal line 20 wired on one side of the insulating layer 10, a ground layer 30 provided on the other side of the insulating layer 10 where the signal line 20 is not wired, and a shield layer 50 provided on the side opposite to the side of the signal line 20 opposing the insulating layer 10 and conducting to the ground layer 30. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント配線板に関し、特に電磁障害を防ぐフレキシブルプリント配線板に関する。   The present invention relates to a printed wiring board, and more particularly to a flexible printed wiring board that prevents electromagnetic interference.

近年、電子機器の高密度配線に、信号層、グラウンド層、及び電源層等を積層してなる多層構造のプリント配線板が用いられている。多層構造のプリント配線板には、絶縁層の片面に信号層として信号線を配線し、もう一方の面をグラウンド層とするものがある。フレキシブル基板を用いたプリント配線板のグラウンド層は、屈曲性を向上させるためにメッシュ構造にすることがある。グラウンド層のメッシュ構造として、信号線と平行な線及び垂直な線からなるメッシュ構造にしてインピーダンス制御を行うプリント配線板の開示がある（例えば、特許文献１参照。）。   In recent years, printed wiring boards having a multilayer structure in which a signal layer, a ground layer, a power supply layer, and the like are laminated are used for high-density wiring of electronic devices. Some printed wiring boards having a multilayer structure have a signal line as a signal layer on one side of an insulating layer and a ground layer on the other side. A ground layer of a printed wiring board using a flexible substrate may have a mesh structure in order to improve flexibility. As a mesh structure of a ground layer, there is a disclosure of a printed wiring board that performs impedance control using a mesh structure composed of lines parallel to signal lines and perpendicular lines (for example, see Patent Document 1).

インピーダンス制御とは、フレキシブルプリント配線板に接続されるプリント配線板やＩＣとインピーダンスを整合するために、指定のインピーダンス値に特性インピーダンスや差動インピーダンスを設定することである。例えば特性インピーダンスを３７．５Ω±１５％、５０Ω±１０％、５５Ω±１０％、７５Ω±１０％と設定したり、差動インピーダンス値を９０Ω±１５％、１００Ω±１５％、１１０Ω±１５％と設定する。特性インピーダンスや差動インピーダンスは、プリント配線板の導体幅、導体厚、絶縁層厚等の設計によって設定された値とする。   Impedance control is to set characteristic impedance or differential impedance to a specified impedance value in order to match impedance with a printed wiring board or IC connected to the flexible printed wiring board. For example, the characteristic impedance is set to 37.5Ω ± 15%, 50Ω ± 10%, 55Ω ± 10%, 75Ω ± 10%, and the differential impedance values are 90Ω ± 15%, 100Ω ± 15%, 110Ω ± 15%. Set. The characteristic impedance and differential impedance are values set by design such as the conductor width, conductor thickness, and insulating layer thickness of the printed wiring board.

しかしながら、図６及び図７に示すフレキシブルプリント配線板では問題が生じる。図６に示すフレキシブルプリント配線板は、絶縁層１１０の片面に信号層として接着層１２５で接着した信号線１２０を配線し、もう一方の面を接着層１３５で接着したグラウンド層１３０とする。信号線１２０及びグラウンド層１３０の絶縁層１１０と反対の面は、それぞれ接着層１２５，１３５で可撓性を有する絶縁性のカバー層１４０，１７０が接着されている。図７に示すフレキシブルプリント配線板は、図６のフレキシブルプリント配線板と比してグラウンド層１３０がメッシュ構造となっている点がことなり、その他は実質的に同様である。図６及び図７に示すフレキシブルプリント配線板では、信号線１２０に高周波電流を流すと、信号線１２０から電磁放射が生じて、電磁障害（ＥＭＩ）を起こすことにより、高速信号の伝達に悪影響を起こす問題が発生する。
特開２００３−１３３６５９号公報 However, the flexible printed wiring board shown in FIGS. 6 and 7 has a problem. In the flexible printed wiring board shown in FIG. 6, a signal line 120 bonded with an adhesive layer 125 as a signal layer is wired on one surface of an insulating layer 110 and the other surface is a ground layer 130 bonded with an adhesive layer 135. Adhesive layers 125 and 135 have flexible insulating cover layers 140 and 170 bonded to the surfaces of the signal line 120 and the ground layer 130 opposite to the insulating layer 110, respectively. The flexible printed wiring board shown in FIG. 7 is substantially the same as the flexible printed wiring board shown in FIG. 6 except that the ground layer 130 has a mesh structure. In the flexible printed wiring board shown in FIGS. 6 and 7, when a high-frequency current is passed through the signal line 120, electromagnetic radiation is generated from the signal line 120, causing electromagnetic interference (EMI), thereby adversely affecting high-speed signal transmission. Cause problems.
JP 2003-133659 A

本発明は、電磁放射を低減させることで、電磁障害を起こさないフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the flexible printed wiring board which does not raise | generate an electromagnetic interference by reducing electromagnetic radiation.

本願発明の一態様によれば、可撓性を有する絶縁層と、絶縁層の一面に配線された信号線と、信号線が配線された絶縁層の他面に設けられたグラウンド層と、絶縁層と対向する信号線の面の反対の面側に設けられ、グラウンド層と導通するシールド層とを備えるフレキシブルプリント配線板であることを要旨とする。   According to one embodiment of the present invention, a flexible insulating layer, a signal line wired on one surface of the insulating layer, a ground layer provided on the other surface of the insulating layer wired with the signal line, and an insulating layer The gist of the invention is a flexible printed wiring board that is provided on the side opposite to the surface of the signal line facing the layer and includes a shield layer that is electrically connected to the ground layer.

本発明によれば、電磁放射を低減させることで、電磁障害を起こさないフレキシブルプリント配線板を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a flexible printed wiring board that does not cause electromagnetic interference by reducing electromagnetic radiation.

以下に図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, the drawings are schematic, and the relationship between the thickness and the planar dimensions, the ratio of the thickness of each layer, and the like are different from the actual ones. Therefore, specific thicknesses and dimensions should be determined in light of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.

（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板は、図１に示すように、可撓性を有する絶縁層１０と、絶縁層１０の一面に配線された信号線２０と、信号線２０が配線された絶縁層１０の他面に設けられたグラウンド層３０と、絶縁層１０と対向する信号線２０の面の反対の面側に設けられ、グラウンド層３０と導通するシールド層５０とを備える。 (First embodiment)
As shown in FIG. 1, the flexible printed wiring board according to the first embodiment of the present invention includes a flexible insulating layer 10, a signal line 20 wired on one surface of the insulating layer 10, and a signal line. A ground layer 30 provided on the other surface of the insulating layer 10 to which 20 is wired, and a shield layer 50 provided on the opposite side of the surface of the signal line 20 facing the insulating layer 10 and electrically connected to the ground layer 30. Is provided.

絶縁層１０としては、例えばポリイミド基板、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）基板等の可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。絶縁層１０の厚さは、２５μｍ、１２．５μｍ、８μｍ、６μｍ等を採用することができる。   As the insulating layer 10, for example, a flexible substrate such as a polyimide substrate, a polyethylene terephthalate (PET) substrate, or a polyethylene naphthalate (PEN) substrate can be used. The thickness of the insulating layer 10 may be 25 μm, 12.5 μm, 8 μm, 6 μm, or the like.

信号線２０は、圧延銅箔または電解銅箔等によりパターン加工して形成される。信号線２０は、接着層２５によって絶縁層１０上に接着される。信号線２０には、銅箔以外の金属箔を導体として使うことも可能である。信号線２０のパターン幅は１０〜５００μｍを採用することができ、好ましくは５０〜３００μｍ、更に好ましくは７０〜１５０μｍとする。信号線２０の厚さは、３５μｍ、３３μｍ、１８μｍ、１２μｍ、９μｍ等を採用することができる。信号線２０のピッチ幅は、１０〜５００μｍを採用することができ、好ましくは、６０〜３００μｍ、更に好ましくは７０〜１５０μｍとする。信号線２０が複数配線される場合、信号線２０の信号層には、絶縁層１０に設けられたスルーホールを介してグラウンド層３０と電気的に導通する補助導線２２が配線される。補助導線２２は、信号線２０間のノイズを防ぐ。   The signal line 20 is formed by patterning with rolled copper foil or electrolytic copper foil. The signal line 20 is adhered on the insulating layer 10 by the adhesive layer 25. For the signal line 20, a metal foil other than copper foil can be used as a conductor. The pattern width of the signal line 20 can employ 10 to 500 μm, preferably 50 to 300 μm, and more preferably 70 to 150 μm. The signal line 20 may have a thickness of 35 μm, 33 μm, 18 μm, 12 μm, 9 μm, or the like. The pitch width of the signal lines 20 can employ 10 to 500 μm, preferably 60 to 300 μm, and more preferably 70 to 150 μm. When a plurality of signal lines 20 are wired, an auxiliary conducting wire 22 that is electrically connected to the ground layer 30 is wired in the signal layer of the signal line 20 through a through hole provided in the insulating layer 10. The auxiliary conducting wire 22 prevents noise between the signal lines 20.

グラウンド層３０は、接着層３５によって絶縁層１０上に接着される。グラウンド層３０は、信号層の信号線２０から電磁放射が発生することによって生じるＥＭＩを防ぐために設けられている。グラウンド層３０の厚さは、３５μｍ、３３μｍ、１８μｍ、１２μｍ、９μｍ等を採用することができる。   The ground layer 30 is bonded onto the insulating layer 10 by the adhesive layer 35. The ground layer 30 is provided in order to prevent EMI generated when electromagnetic radiation is generated from the signal line 20 of the signal layer. The thickness of the ground layer 30 can be 35 μm, 33 μm, 18 μm, 12 μm, 9 μm, or the like.

信号線２０の接続端子部を除いた箇所、及びグラウンド層３０上にはそれぞれ接着層２５，３５によって、接着後も優れた柔軟性を有する絶縁性のポリイミドフィルム等を基材にしたカバーレイやレジストの保護層４０，７０を配置する。保護層４０で保護されていない信号線２０の接続端子部等の露出している導体には、プリフラックス処理、ホットエアレベラ（ＨＡＬ）、電解半田めっき、及び無電解半田めっき等で表面処理を行う。   A cover lay made of an insulating polyimide film or the like having excellent flexibility even after bonding is provided by adhesive layers 25 and 35 on the ground layer 30 except for the connection terminal portion of the signal line 20. Resist protective layers 40 and 70 are disposed. The exposed conductor such as the connection terminal portion of the signal line 20 that is not protected by the protective layer 40 is subjected to surface treatment by preflux treatment, hot air leveler (HAL), electrolytic solder plating, electroless solder plating, or the like. .

シールド層５０は、保護層４０に設けられたスルーホールを介して補助導線２２と電気的に導通し、更にグラウンド層３０とも電気的に導通している。シールド層５０は、グラウンド層３０と同様に、信号層の信号線２０から電磁放射が発生することによって生じるＥＭＩを防ぐために設けられている。シールド層５０は、銀ペースト及び動ペースト等の導電性ペーストを印刷する、又は、導電性の導電性シールドテープを貼り付けて設けられる。シールド層５０の厚さは、０．０５〜１００μｍを採用することができ、好ましくは、０．１〜５０μｍ、更に好ましくは０．２〜３０μｍとする。   The shield layer 50 is electrically connected to the auxiliary conductor 22 through a through hole provided in the protective layer 40, and further electrically connected to the ground layer 30. Similar to the ground layer 30, the shield layer 50 is provided in order to prevent EMI caused by electromagnetic radiation generated from the signal line 20 of the signal layer. The shield layer 50 is provided by printing a conductive paste such as a silver paste and a moving paste, or affixing a conductive conductive shield tape. The thickness of the shield layer 50 may be 0.05 to 100 μm, preferably 0.1 to 50 μm, and more preferably 0.2 to 30 μm.

導電カーボン層６０は、導電性ペーストのイオンの移動によるマイグレーションを防ぐためにシールド層５０上に設けられる。導電カーボン層６０は、カーボンペースト等の印刷で設けられる。導電カーボン層６０は、導電性であるので、シールド層５０と導電カーボン層６０でＥＭＩを防ぐシールドの役割を果たす。導電カーボン層６０の厚さは、３〜１００μｍを採用することができ、好ましくは、５〜５０μｍ、更に好ましくは１０〜３０μｍとする。   The conductive carbon layer 60 is provided on the shield layer 50 in order to prevent migration due to movement of ions in the conductive paste. The conductive carbon layer 60 is provided by printing carbon paste or the like. Since the conductive carbon layer 60 is conductive, the shield layer 50 and the conductive carbon layer 60 serve as a shield that prevents EMI. 3-100 micrometers can be employ | adopted for the thickness of the conductive carbon layer 60, Preferably it is 5-50 micrometers, More preferably, you may be 10-30 micrometers.

第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板によれば、信号線２０に高周波電流を流した場合でも、信号線２０を配置した面側にシールド層５０を設けていることにより、信号線２０から発する電磁放射を低減させて、ＥＭＩ特性を向上させることができる。   According to the flexible printed wiring board according to the first embodiment, even when a high-frequency current is passed through the signal line 20, the shield layer 50 is provided on the surface side on which the signal line 20 is disposed, so that the signal line 20 EMI characteristics can be improved by reducing the electromagnetic radiation emitted from.

（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板は、図２に示すように、図１で示したフレキシブルプリント配線板と比して、グラウンド層３０，３２及びシールド層５０，５２がメッシュ構造になっている点が異なる。他は図１に示したフレキシブルプリント配線板と実質的に同様であるので、重複した記載を省略する。 (Second Embodiment)
As shown in FIG. 2, the flexible printed wiring board according to the second embodiment of the present invention has ground layers 30 and 32 and shield layers 50 and 52 as compared with the flexible printed wiring board shown in FIG. The difference is that it has a mesh structure. Others are substantially the same as the flexible printed wiring board shown in FIG.

グラウンド層３０，３２は、垂直及び所定の角度に交差することでメッシュ構造を形成する。グラウンド層３２は、絶縁層１０に設けられたスルーホールを介して信号層の補助導線２２と電気的に導通している。グラウンド層３０，３２のパターン幅は１０〜５００μｍを採用することができ、好ましくは５０〜３００μｍ、更に好ましくは７０〜１５０μｍとする。グラウンド層３０，３２のピッチ幅は、２０〜２０００μｍを採用することができ、好ましくは、１００〜９５０μｍ、更に好ましくは４００〜９００μｍとする。グラウンド層３０，３２の厚さは、３５μｍ、３３μｍ、１８μｍ、１２μｍ、９μｍ等を採用することができる。   The ground layers 30 and 32 form a mesh structure by intersecting perpendicularly and at a predetermined angle. The ground layer 32 is electrically connected to the auxiliary conductor 22 of the signal layer through a through hole provided in the insulating layer 10. The pattern width of the ground layers 30 and 32 can employ 10 to 500 μm, preferably 50 to 300 μm, and more preferably 70 to 150 μm. The pitch width of the ground layers 30 and 32 can employ 20 to 2000 μm, preferably 100 to 950 μm, and more preferably 400 to 900 μm. The thickness of the ground layers 30 and 32 can be 35 μm, 33 μm, 18 μm, 12 μm, 9 μm, or the like.

シールド層５０，５２は、垂直及び所定の角度に交差することでメッシュ構造を形成する。シールド層５２は、保護層４０に設けられたスルーホールを介して信号層の補助導線２２と電気的に導通している。シールド層５０，５２の厚さは、０．０５〜１００μｍを採用することができ、好ましくは、０．１〜５０μｍ、更に好ましくは０．２〜３０μｍとする。   The shield layers 50 and 52 form a mesh structure by intersecting perpendicularly and at a predetermined angle. The shield layer 52 is electrically connected to the auxiliary conductor 22 of the signal layer through a through hole provided in the protective layer 40. The thickness of the shield layers 50 and 52 may be 0.05 to 100 μm, preferably 0.1 to 50 μm, and more preferably 0.2 to 30 μm.

導電カーボン層６０は、シールド層５０，５２を覆うように設けられているので、シールド層５０，５２と同様にメッシュ構造になっている。導電カーボン層６０は、導電性であるのでシールド層５０，５２と共に、信号層の信号線２０から電磁放射が発生することによって生じるＥＭＩを防ぐシールドとして作用する。導電カーボン層６０の厚さは、３〜１００μｍを採用することができ、好ましくは、５〜５０μｍ、更に好ましくは１０〜３０μｍとする。   Since the conductive carbon layer 60 is provided so as to cover the shield layers 50 and 52, it has a mesh structure like the shield layers 50 and 52. Since the conductive carbon layer 60 is conductive, it acts as a shield that prevents EMI generated by the generation of electromagnetic radiation from the signal line 20 of the signal layer together with the shield layers 50 and 52. 3-100 micrometers can be employ | adopted for the thickness of the conductive carbon layer 60, Preferably it is 5-50 micrometers, More preferably, you may be 10-30 micrometers.

第２の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板によれば、信号線２０に高周波電流を流した場合でも、信号線２０を配置した面側にシールド層５０，５２を設けていることにより、信号線２０から発する電磁放射を低減させて、ＥＭＩ特性を向上させることができる。   According to the flexible printed wiring board according to the second embodiment, even when a high-frequency current is passed through the signal line 20, the shield layers 50 and 52 are provided on the surface side where the signal line 20 is disposed, thereby The electromagnetic radiation emitted from the wire 20 can be reduced and the EMI characteristics can be improved.

また、第２の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板によれば、グラウンド層３０，３２及びシールド層５０，５２がメッシュ構造であるので、フレキシブルプリント配線板の屈曲性を損なわない。   Moreover, according to the flexible printed wiring board which concerns on 2nd Embodiment, since the ground layers 30 and 32 and the shield layers 50 and 52 are mesh structures, the flexibility of a flexible printed wiring board is not impaired.

更に、第２の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板によれば、グラウンド層３０，３２及びシールド層５０，５２がメッシュ構造とすることにより回路のインピーダンスを所望の値とすることができる。   Furthermore, according to the flexible printed wiring board according to the second embodiment, the ground layers 30 and 32 and the shield layers 50 and 52 have a mesh structure, whereby the impedance of the circuit can be set to a desired value.

（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板は、図３に示すように、図１で示したフレキシブルプリント配線板と比して、グラウンド層３０，３２及びシールド層５０，５２がメッシュ構造になっている点と、導電カーボン層６０が絶縁性の絶縁カーボン層６５になっている点が異なる。他は図１に示したフレキシブルプリント配線板と実質的に同様であるので、重複した記載を省略する。 (Third embodiment)
As shown in FIG. 3, the flexible printed wiring board according to the third embodiment of the present invention has ground layers 30 and 32 and shield layers 50 and 52 as compared with the flexible printed wiring board shown in FIG. The difference is that it has a mesh structure and the conductive carbon layer 60 is an insulating carbon layer 65 that is insulative. Others are substantially the same as the flexible printed wiring board shown in FIG.

絶縁カーボン層６５は、導電性ペーストのイオンの移動によるマイグレーションを防ぐためにシールド層５０，５２上に設けられる。絶縁カーボン層６５は、カーボンを含有するが絶縁性のカーボンペースト等を印刷することで設けられる。絶縁カーボン層６５の厚さは、３〜１００μｍを採用することができ、好ましくは、５〜５０μｍ、更に好ましくは１０〜３０μｍとする。   The insulating carbon layer 65 is provided on the shield layers 50 and 52 in order to prevent migration due to movement of ions of the conductive paste. The insulating carbon layer 65 contains carbon, but is provided by printing an insulating carbon paste or the like. The thickness of the insulating carbon layer 65 can be 3 to 100 μm, preferably 5 to 50 μm, more preferably 10 to 30 μm.

第３の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板によれば、信号線２０に高周波電流を流した場合でも、信号線２０を配置した面側にシールド層５０，５２を設けていることにより、信号線２０から発する電磁放射を低減させて、ＥＭＩ特性を向上させることができる。   According to the flexible printed wiring board according to the third embodiment, even when a high frequency current is passed through the signal line 20, the shield layers 50 and 52 are provided on the surface side where the signal line 20 is arranged, thereby providing a signal. The electromagnetic radiation emitted from the wire 20 can be reduced and the EMI characteristics can be improved.

また、第３の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板によれば、グラウンド層３０，３２及びシールド層５０，５２がメッシュ構造であるので、フレキシブルプリント配線板の屈曲性を損なわない。   Moreover, according to the flexible printed wiring board concerning 3rd Embodiment, since the ground layers 30 and 32 and the shield layers 50 and 52 are mesh structures, the flexibility of a flexible printed wiring board is not impaired.

更に、第３の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板によれば、グラウンド層３０，３２及びシールド層５０，５２がメッシュ構造とすることにより回路のインピーダンスを所望の値とすることができる。   Furthermore, according to the flexible printed wiring board according to the third embodiment, the ground layers 30 and 32 and the shield layers 50 and 52 have a mesh structure, whereby the impedance of the circuit can be set to a desired value.

（実施例）
以下に、メッシュ構造のグラウンド層３０，３２のピッチ幅と差動回路の差動インピーダンスの関係を示すための実施例を記載する。 (Example)
In the following, an embodiment for showing the relationship between the pitch width of the ground layers 30 and 32 having a mesh structure and the differential impedance of the differential circuit will be described.

実施例としてのフレキシブルプリント配線板は、絶縁層１０に厚さが２５μｍのポリイミド基板を用いる。信号線２０、補助導線２２、及びグラウンド層３０，３２は、絶縁層１０の両面に接着剤厚２０μｍで接着した厚さ１８μｍの銅箔で形成する。保護層４０，７０には、接着剤厚３５μｍで接着した厚さ２５μｍのポリイミドフィルムをカバーレイとして用いる。   The flexible printed wiring board as an example uses a polyimide substrate having a thickness of 25 μm for the insulating layer 10. The signal line 20, the auxiliary conducting wire 22, and the ground layers 30 and 32 are formed of 18 μm thick copper foil bonded to both surfaces of the insulating layer 10 with an adhesive thickness of 20 μm. For the protective layers 40 and 70, a polyimide film with a thickness of 25 μm bonded with an adhesive thickness of 35 μm is used as a coverlay.

実施例における、信号線２０とグラウンド層３０，３２のメッシュ構造の位置関係は、信号線２０がグラウンド層３０，３２のメッシュ構造の交点で３８°と５２°に二分するように交わる位置関係とする。   In the embodiment, the positional relationship between the mesh structure of the signal line 20 and the ground layers 30 and 32 is a positional relationship where the signal line 20 intersects at 38 ° and 52 ° at the intersection of the mesh structure of the ground layers 30 and 32. To do.

信号線２０は、パターン幅を１００μｍ、ピッチ幅を２００μｍとする。グラウンド層３０，３２は、パターン幅を１５０μｍで固定する。そして、グラウンド層３０，３２のピッチ幅を、２００μｍ、３００μｍ、４００μｍ、５００μｍ、６００μｍ、７００μｍ、８００μｍ、９００μｍと変化させる。   The signal line 20 has a pattern width of 100 μm and a pitch width of 200 μm. The ground layers 30 and 32 have a pattern width fixed at 150 μm. Then, the pitch width of the ground layers 30 and 32 is changed to 200 μm, 300 μm, 400 μm, 500 μm, 600 μm, 700 μm, 800 μm, and 900 μm.

グラウンド層３０，３２のピッチ幅を変化させたときの、グラウンド層３０，３２のピッチ幅と差動インピーダンスの関係を図４及び図５に示す。図４のグラフに示す関係はシールド層５０がメッシュ構造でない場合であり、図５のグラフに示す関係はシールド層５０，５２が上記のグラウンド層３０，３２のピッチ幅と同様に変化するメッシュ構造である場合である。   4 and 5 show the relationship between the pitch width of the ground layers 30 and 32 and the differential impedance when the pitch width of the ground layers 30 and 32 is changed. The relationship shown in the graph of FIG. 4 is when the shield layer 50 is not a mesh structure, and the relationship shown in the graph of FIG. 5 is a mesh structure in which the shield layers 50 and 52 change similarly to the pitch width of the ground layers 30 and 32 described above. This is the case.

図４のグラフより、メッシュ構造であるグラウンド層３０，３２のピッチ幅を大きくする（メッシュの残銅が少なくなる）と、差動インピーダンスは上昇する。ピッチ幅（メッシュの残銅）を調整することにより、インピーダンスを所望の値に設計することが可能である。例えば、差動インピーダンスを１００Ωに設計する場合は、グラウンド層３０，３２のピッチ幅を９００μｍにすればよい。 From the graph of FIG. 4, when the pitch width of the ground layers 30 and 32 having a mesh structure is increased (the remaining copper in the mesh is reduced), the differential impedance increases. By adjusting the pitch width (remaining copper of the mesh), it is possible to design the impedance to a desired value. For example, when the differential impedance is designed to be 100Ω , the pitch width of the ground layers 30 and 32 may be set to 900 μm.

次に、図５のグラフより、メッシュ構造であるグラウンド層３０，３２及びシールド層５０，５２のピッチ幅を大きくする（メッシュの残銅が少なくなる）と、差動インピーダンスは上昇する。ピッチ幅（メッシュの残銅）を調整することにより、インピーダンスを所望の値に設計することが可能である。例えば、差動インピーダンスを１００Ωに設計する場合は、グラウンド層３０，３２及びシールド層５０，５２のピッチ幅を５５０μｍにすればよい。   Next, from the graph of FIG. 5, when the pitch width of the ground layers 30 and 32 and the shield layers 50 and 52 having a mesh structure is increased (remaining copper in the mesh is reduced), the differential impedance increases. By adjusting the pitch width (remaining copper of the mesh), it is possible to design the impedance to a desired value. For example, when the differential impedance is designed to be 100Ω, the pitch width of the ground layers 30 and 32 and the shield layers 50 and 52 may be set to 550 μm.

（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。 (Other embodiments)
As described above, the present invention has been described according to the embodiment. However, it should not be understood that the description and drawings constituting a part of this disclosure limit the present invention. From this disclosure, various alternative embodiments, examples and operational techniques should be apparent to those skilled in the art.

例えば、第１の実施の形態で示したフレキシブルプリント配線板は、シールド層５０上に導電性の導電カーボン層６０を設けているが、絶縁性の絶縁カーボン層を設けてもよい。更に、絶縁カーボン層は、図２で示したように、シールド層５０，５２を覆ってメッシュ構造にしても構わない。   For example, in the flexible printed wiring board shown in the first embodiment, the conductive carbon layer 60 is provided on the shield layer 50, but an insulating carbon layer may be provided. Further, as shown in FIG. 2, the insulating carbon layer may cover the shield layers 50 and 52 and have a mesh structure.

または、実施例において、グラウンド層３０，３２のピッチ幅とシールド層５０，５２のピッチ幅を同様に変化させることで、同じメッシュ構造のパターンとしたが、グラウンド層３０，３２のパターンとシールド層５０，５２のパターンは異なっても構わない。   Alternatively, in the embodiment, the same mesh structure pattern is obtained by changing the pitch width of the ground layers 30 and 32 and the pitch width of the shield layers 50 and 52 in the same manner, but the pattern of the ground layers 30 and 32 and the shield layer are the same. The patterns 50 and 52 may be different.

この様に、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を包含するということを理解すべきである。したがって、本発明はこの開示から妥当な特許請求の範囲の発明特定事項によってのみ限定されるものである。   Thus, it should be understood that the present invention includes various embodiments and the like not described herein. Therefore, the present invention is limited only by the invention specifying matters in the scope of claims reasonable from this disclosure.

本発明の第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の断面図である。It is sectional drawing of the flexible printed wiring board which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の断面図である。It is sectional drawing of the flexible printed wiring board which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の断面図である。It is sectional drawing of the flexible printed wiring board which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の実施例として用いたフレキシブルプリント配線板におけるグラウンド層のピッチ幅と差動回路の差動インピーダンスの関係を示すグラフ（その１）である。It is a graph (the 1) which shows the relationship between the pitch width of the ground layer in the flexible printed wiring board used as an Example of this invention, and the differential impedance of a differential circuit. 本発明の実施例として用いたフレキシブルプリント配線板におけるグラウンド層のピッチ幅と差動回路の差動インピーダンスの関係を示すグラフ（その２）である。It is a graph (the 2) which shows the relationship between the pitch width of the ground layer in the flexible printed wiring board used as an Example of this invention, and the differential impedance of a differential circuit. 従来のフレキシブルプリント配線板の断面図（その１）である。It is sectional drawing (the 1) of the conventional flexible printed wiring board. 従来のフレキシブルプリント配線板の断面図（その２）である。It is sectional drawing (the 2) of the conventional flexible printed wiring board.

符号の説明Explanation of symbols

１０…絶縁層
２０…信号線
２２…補助導線
２５…接着層
３０，３２…グラウンド層
３５…接着層
４０，７０…保護層
５０，５２…シールド層
６０…導電カーボン層
６５…絶縁カーボン層
１１０…絶縁層
１２０…信号線
１２５…接着層
１２５，１３５…接着層
１３０…グラウンド層
１４０，１７０…カバー層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Insulating layer 20 ... Signal wire 22 ... Auxiliary conductor 25 ... Adhesive layer 30, 32 ... Ground layer 35 ... Adhesive layer 40, 70 ... Protective layer 50, 52 ... Shield layer 60 ... Conductive carbon layer 65 ... Insulating carbon layer 110 ... Insulating layer 120 ... Signal line 125 ... Adhesive layer 125,135 ... Adhesive layer 130 ... Ground layer 140,170 ... Cover layer

Claims (5)

可撓性を有する絶縁層と、
前記絶縁層の一面に配線された信号線と、
前記信号線が配線された前記絶縁層の他面に設けられたグラウンド層と、
前記絶縁層と対向する前記信号線の面の反対の面側に設けられ、前記グラウンド層と導通するシールド層
とを備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 An insulating layer having flexibility;
A signal line wired on one surface of the insulating layer;
A ground layer provided on the other surface of the insulating layer to which the signal line is wired;
A flexible printed wiring board comprising: a shield layer provided on a surface opposite to the surface of the signal line facing the insulating layer and electrically connected to the ground layer. 前記グラウンド層は、メッシュ構造であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。   The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the ground layer has a mesh structure. 前記シールド層は、メッシュ構造であることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板。   The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the shield layer has a mesh structure. 前記シールド層は、導電性ペーストであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。   The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the shield layer is a conductive paste. 前記シールド層は、導電性シールドテープであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。   The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the shield layer is a conductive shield tape.
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