JP4567281B2 - Flexible circuit board with electromagnetic shield - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型・薄型化が要求される電子回路において、電磁波を遮断する薄型電磁シールド及び上記薄型電磁シールドが用いられたフレキシブル回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子回路は小型、高機能化が著しく進展してきている。携帯電話やコンピュータに代表されるような電子回路においては特に高周波数化が進展し、このような電子回路から電磁的なエネルギーがより強く放射されるようになってきている。このような電磁的なエネルギーは電磁波となって、その周囲の人体や機器に放射されることとなるが、このような電磁波が人体へ与える影響や、上記電磁波が放射ノイズとなって周辺機器に与える影響（いわゆる、ＥＭＩ）の防止が要求されてきている。そのため、このような電子回路を電磁波を遮断するシールドボックスで覆う方式や、電子回路における配線ケーブルにシールド被膜を巻きつける方式を採用することにより、電磁波による上記影響の防止のための対策が施されている。
【０００３】
また、このような電子回路は、複数の部品が回路基板に実装されることにより組み立てられた電子部品組立体に内蔵されるものであるが、このような電子回路においては、小型、高機能化に伴って、限られた空間に多くの機能を有する回路を回路基板に形成するとともに、上記回路基板により多くの部品を実装する必要がある。このため、部品そのものを小型化することにより、回路の集積化も図って回路基板を小型化し、電子部品組立体の小型化を図る対応が採られている。
【０００４】
しかしながら、このように電子部品組立体の小型化が図られても、内蔵される電子回路の電磁波対策のためのシールドボックスやシールド被膜等の小型・薄膜化が図られなければ、電子部品組立体の小型化を阻害することとなる。従って、小型・軽量・薄型化されたシールドボックスやシールド被膜等の電磁シールド部が強く要望されている。
【０００５】
このような背景に基づいて、以下に図面を参照しながら、従来の電子回路を内蔵した電子部品組立体の一例について説明する（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
図３は従来の携帯電話の内部構成を示す模式図である。図３において、５１は携帯電話の筐体である。５２は回路基板、５３は筐体５１にはめ込まれて取り付けられたシールドボックスであり、導電性を有する材料、例えば、金属材料で形成されている。また、５４は電子部品群、５５はＭＰＵ、５６はアンテナ、５７はスピーカ、５８はマイクであり、これら夫々の部品（５４〜５８）は、回路基板５２に形成された回路上に実装されており、これにより携帯電話の機能を発揮可能な電子回路が形成されている。また、回路基板５２は、回路基板５２に実装された夫々の上記部品を含めて、その図示上面全体を覆うように、シールドボックス５３により覆われている。なお、シールドボックス５３は回路基板５２上に実装されたこれら夫々の上記部品との干渉を防止するように、複数の凹凸部が一体的に形成されている。さらに、シールドボックス５３はその端部において、回路基板に電気的に接続されることにより接地されて、その電位が略０（ゼロ）とされている。
【０００７】
このように構成された電子回路について、以下その動作について説明する。
【０００８】
まず、アンテナ５６において外部よりの信号を受信し、上記受信した信号を処理するためにＭＰＵ５５が動作されて、ＭＰＵ５５において上記信号の処理が行われる。その後、ＭＰＵ５５で処理された信号が、電子部品群５４を通過して、電子部品群５４において信号処理が行われて、スピーカ５７から音声信号として取り出される。
【０００９】
さらに、外部よりマイク５８を介して入力された音声信号は、同様に電子部品群５４を通過してＭＰＵ５５に入力され、ＭＰＵ５５で処理されて、上記処理された信号がアンテナ５６によって外部へ放射される。ＭＰＵ５５又はアンテナ５６周辺で発生している高周波信号を処理する回路も放射される電波と同等の周波数で動作しているため、回路基板５２から電磁的なエネルギーが電磁波として放射されるが、回路基板５２はその上面全体がシールドボックス５３により覆われており、さらに、シールドボックス５３の電位が略０（ゼロ）に保たれていることにより、このような電磁波の放射がシールドボックス５３で遮断することができる。
【００１０】
【特許文献１】
特開平７−１４２８６３号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構造のものでは、シールドボックス５３に凹凸部が形成されているため、シールドボックス５３の体積が電子回路（すなわち、回路基板５２）全体の小型化を制限するという問題点が生じる場合がある。
【００１２】
また、シールドボックス５３の電位を略０とするために、シールドボックス５３と回路基板５２とはその端部近傍において電気的に接続されて接地されているが、シールドボックス５３の電位をできる限り０（ゼロ）に近づけて、電磁波の遮断性を向上させるためには、この接続領域（面積）を十分に確保する必要がある。しかしながら、このように上記接続領域を十分に確保するような場合にあっては、回路基板５２上に部品を実装できない領域が大きくなるという問題点が生じる場合もある。
【００１３】
また、シールドボックス５３の電位をできる限り０（ゼロ）に近づけるための他の手段としては、上記接続部分においてシールドボックス５３と回路基板５２とを互いに押圧して接地強度（グランド強度）を上げるという手段がある。しかしながら、電子回路の小型・薄型化により、携帯電話等に内蔵される回路基板５２には可撓性を有するフレキシブル回路基板（又はフィルム状回路基板）が用いられることが多く、このフレキシブル回路基板には、その可撓性により、上記接地強度を上げるという手段を適用することが困難であるという問題点もある。
【００１４】
また、シールドボックス５３は上述のようにその体積が大きく、すなわち熱容量が大きいため、シールドボックス５３の端部の回路基板５２への接続工程において、十分な接続を行うことができない場合があり、このような場合には接地不良が発生するという問題点を有する場合もある。
【００１５】
従って、本発明の目的は、上記問題点を解決することにあって、小型・薄型化された電磁波を遮断する薄型電磁シールドであって、フレキシブル回路基板に適用することができる薄型電磁シールド及び上記薄型電磁シールドが用いられたフレキシブル回路基板を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１７】
本発明の第１態様によれば、導体パターンを有する回路基板の接地電極に電気的に接続される接続部を有し、上記導体パターンを覆い、上記電気的な接続によって上記回路基板より発する電磁波を遮断し、かつ、可撓性を有する導体膜部材と、
上記導体膜部材における上記回路基板への接続側表面に形成され、かつ、可撓性を有する絶縁層とを備えることを特徴とする薄型電磁シールドを提供する。
【００１８】
本発明の第２態様によれば、導体パターンを有する回路基板の接地電極に電気的に接続される接続部を有し、上記導体パターンを覆い、上記電気的な接続によって上記回路基板より発する電磁波を遮断し、かつ、可撓性を有する導体膜部材と、
上記導体膜部材の夫々の面に互いに対向するように形成され、かつ、可撓性を有する２つの絶縁層とを備えることを特徴とする薄型電磁シールドを提供する。
【００１９】
本発明の第３態様によれば、上記接続部は、上記導体膜部材における上記回路基板への接続側表面に形成されており、
上記導体膜部材における上記接続側表面に接合されている上記絶縁層は、上記導体膜部材を上記回路基板に接着する絶縁性接着層である第１態様又は第２態様に記載の薄型電磁シールドを提供する。
【００２０】
本発明の第４態様によれば、上記絶縁性接着層は、異方性導電膜により形成され、
上記接続部は、上記異方性導電膜が有する複数の導電性粒子を介して上記回路基板の上記接地電極に電気的に接続される第３態様に記載の薄型電磁シールドを提供する。
【００２１】
本発明の第５態様によれば、上記接続部は、上記導体膜部材の上記回路基板への接続側表面に形成された複数の突起電極である第１態様から第４態様のいずれか１つに記載の薄型電磁シールドを提供する。
【００２２】
本発明の第６態様によれば、上記各突起電極は、上記導体膜部材と一体的に形成された凸形状を有する第５態様に記載の薄型電磁シールドを提供する。
【００２３】
本発明の第７態様によれば、複数の接地電極が形成された導体パターンを有するフレキシブル回路基板において、
第１態様から第６態様のいずれか１つに記載の薄型電磁シールドの上記導体膜部材は上記導体パターンを覆い、上記接続部は上記夫々の接地電極に電気的に接続されていることを特徴とする薄型電磁シールドが用いられたフレキシブル回路基板を提供する。
【００２４】
本発明の第８態様によれば、上記接続部と上記夫々の接地電極との電気的な接続は、上記薄型電磁シールドが上記フレキシブル回路基板より発する電磁波を遮断するように行われている第７態様に記載の薄型電磁シールドが用いられたフレキシブル回路基板を提供する。
【００２５】
本発明の第９態様によれば、上記接続部と上記夫々の接地電極との電気的な接続は、上記薄型電磁シールドの上記導体膜部材と上記導体パターンとの絶縁性接着層を介した接着により保持されている第７態様又は第８態様に記載の薄型電磁シールドが用いられたフレキシブル回路基板を提供する。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態および参考例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
（第１参考例）
本発明の第１参考例にかかる薄型電磁シールドの一例である電磁シールド１０１の構造を模式的に示す模式図を図１に示す。
【００２８】
図１に示すように、電磁シールド１０１は、銅等で形成された導体膜部材の一例であるフィルム状のシールド層２と、シールド層２の図示上面側に貼り付けられて接合されている絶縁層３と、絶縁性の接着剤により形成されて、シールド層２の図示下面側に貼り付けられて接合されている絶縁性接着層の一例である（絶縁層の一例でもある）接着層４とを備えている。接着層４には、電磁シールド１０１により電磁波の遮断を施す対象（回路基板等）に対して絶縁性及び接着力を有する材料、例えば、ポリイミドアミド、エポキシ等が用いられる。電磁シールド１０１により電磁波の遮断を施す対象である回路基板（図示しない）が、例えば、フレキシブル回路基板（又はフィルム状回路基板）であるような場合には、ポリイミド系樹脂であるポリイミドアミドを接着層４に用いることが望ましい。なお、絶縁層３及び接着層４の夫々が、フィルム状の形態を有し、シールド層２の夫々の面に貼り付けられることにより接合される場合であってもよく、また、このような場合に代えて、シールド層２の夫々の面に絶縁性材料及び絶縁性接着材料が塗布あるいは印刷されること等により形成されるような場合であってもよい。
【００２９】
また、シールド層２はその図示下面側（回路基板への接続側表面でもある）に、上記対象である回路基板の接地電極（グランド）に電気的に接続される接続部２ａを有している（図１においては、シールド層２の図示下面側の両端部に２箇所の接続部２ａが形成されている）。さらに、シールド層２の夫々の接続部２ａには、銅又は金等の導体材料で形成されて、接続される上記回路基板側（すなわち図示下面側）にその突起状の先端部５ａが位置するように突起電極５が形成されている。この夫々の突起電極５が、その先端部５ａでもって上記回路基板の接地電極に電気的に接続されることにより、シールド層２が夫々の接続部２ａ及び突起電極５を介して上記接地電極に電気的に接続されて接地され、その電位を略０（ゼロ）に保つ（すなわち、グランドレベルに保つ）ことができる。ここで、電位が略０（ゼロ）とは、０．１ｋＶ以下の電位のことをいうものとする。なお、突起電極５が、銅又は金等により形成される場合に代えて、半田や銀により形成されるような場合であってもよい。
【００３０】
また、絶縁層３は、電磁シールド１０１が上記回路基板に接続された際に、他の配線や部品等とシールド層２との接触を防止することにより、上記シールド層２の電位を保つ役割（電気的な保護）、及びシールド層２を物理的な接触等から保護する役割（物理的な保護）を有している。
【００３１】
また、シールド層２、絶縁層３、及び接着層４の夫々は、その形成厚さが薄くなるように形成されており、夫々は可撓性を有している。例えば、シールド層２の厚みは、銅により形成されている場合には１μｍ程度、金により形成されている場合には０．１μｍ程度となっている。また、絶縁層３の厚みは、例えば、１０μｍ以下程度となっており、接着層４の厚みは、２０〜３０μｍ程度となっている。また、夫々の突起電極５の形成高さは、５０μｍ程度となっている。
【００３２】
次に、このような電磁シールド１０１が回路基板の一例であるフレキシブル回路基板１０に接続されて、フレキシブル回路基板１０における電磁波の遮断を行う場合について説明する。このような場合として、フレキシブル回路基板１０に電磁シールド１０１が接続された状態を模式的に示す模式図を図２に示す。なお、このように電磁波の遮断が要求されるフレキシブル回路基板１０は、例えば、携帯電話、ＰＤＡ、又は無線ＬＡＮモジュール等に用いられる。
【００３３】
図２に示すように、フレキシブル回路基板１０には、絶縁性材料で形成されたフィルム部１１と、フィルム部１１の夫々の面に銅等の導体材料により形成された導体パターンである配線パターン１２とを備えている。また、これらの配線パターン１２は、部分的にフィルム部１１を貫通するように、フィルム部１１の内部にも形成されており、配線パターン１２によりフィルム部１１の夫々の面及びその内部に回路が形成され、この回路に様々な電子部品が実装（あるいは内蔵）されることにより、フレキシブル回路基板１０において電子回路が形成されている。また、配線パターン１２の中には、その電位が略０（ゼロ）、すなわちグランドレベルに保たれている接地電極１２ａが含まれており、図２においては、フィルム部１１の図示上面の左右両端部近傍の夫々に接地電極１２ａが形成されている。なお、フィルム部１１及び配線パターン１２の夫々は可撓性を有しており、これにより、フレキシブル回路基板１０が可撓性を有することとなる。
【００３４】
このような構成のフレキシブル回路基板１０において形成された電子回路より放射される電磁波を遮断するために、電磁シールド１０１がフレキシブル回路基板１０の図示上面に接続されて取り付けられている。図２に示すように、電磁シールド１０１におけるシールド層２の接続部２ａに形成された夫々の突起電極５が、その先端部５ａが押し潰されるようにして、フレキシブル回路基板１０の夫々の接地電極１２ａに物理的に接続されている。なお、この接続状態における夫々の突起電極５の直径は、６０〜８０μｍ程度となっている。また、シールド層２の上記接続側表面に接合されている接着層４が、フレキシブル回路基板１０の図示上面において露出されている配線パターン１２及びフィルム部１１と密着するように接着されている。接着層４はその厚みが、フレキシブル回路基板１０の配線パターン１２よりも厚くなるように形成されているため、上記接着が行われた配線パターン１２（接地電極１２ａを除く）とシールド層２との間には、絶縁性を有する接着層４が介在されており、上記配線パターン１２とシールド層２との間の電気的な絶縁性が保たれている。この接着層４による電磁シールド１０１とフレキシブル回路基板１０との接着により、夫々の突起電極５と夫々の接地電極１２ａとの接続が保持されている。これにより、シールド層２は、夫々の接続部２ａ及び押し潰された突起電極５を介して、夫々の接地電極１２ａに電気的に接続されて、その電位が略０（ゼロ）、すなわちグランドレベルに保たれる。また、上記グランドレベルにその電位が保たれたシールド層２によって、フレキシブル回路基板１０の電子回路が覆われていることにより、上記電子回路より放射される電磁波を遮断することが可能となっている。また、逆に外部より上記電子回路に入射される電磁波も電磁シールド１０１により遮断することができる。なお、電磁シールド１０１は可撓性を有するため、フレキシブル回路基板１０に取り付けられた場合でも、フレキシブル回路基板１０の可撓性を阻害することもない。
【００３５】
次に、このような電磁シールド１０１をフレキシブル回路基板１０に取り付ける方法について説明する。
【００３６】
電磁シールド１０１のシールド層２の接続部２ａに形成された夫々の突起電極５は、フレキシブル回路基板１０の夫々の接地電極１２ａの配置に合致するように予めその形成位置が定められて形成されている。この夫々の突起電極５の先端部５ａと、夫々の接地電極１２ａとの平面的な位置合わせを行った後、夫々の先端部５ａを夫々の設置電極１２ａに押圧しながら、夫々の先端部５ａを押し潰して、夫々の突起電極５と夫々の接地電極１２ａとを物理的に接続する。このとき、上記押圧のみを行うような場合に代えて、上記押圧に加えて夫々の突起電極５を加熱するような場合であってもよい。このように加熱を行うことによって、より容易に突起電極５の先端部５ａを押し潰して変形させることができ、フレキシブル回路基板１０に無理な力が加わり、破損等させることを防止することができる。
【００３７】
また、この突起電極５の押圧とともに、シールド層２の上記接続側表面に接合されている接着層４をフレキシブル回路基板１０の図示上面に押し付けて、上記上面において露出されている配線パターン１２及びフィルム部１１に密着するようにして接着させる。この接着層４による接着により、夫々の突起電極５と夫々の接地電極１２ａとの上記物理的な接続が保持される。なお、この接着によって、夫々の突起電極５がより強い押圧力でもって夫々の接地電極１２ａに押し付けられた状態で、夫々の接続を保持させることができ、夫々の突起電極５と夫々の接地電極１２ａとが互いに電気的に強固に接続された状態とさせることができる。このように電気的に強固に接続されたような場合にあっては、夫々の接続部２ａ及び突起電極５を介して、夫々の接地電極１２ａに接続されているシールド層２の電位をより０（ゼロ）に近づけること（すなわち、グランド強度を上げること）ができ、電磁シールド１０１の電磁波の遮断能力をより高めることができる。
【００３８】
なお、上記説明においては、電磁シールド１０１及びフレキシブル回路基板１０の断面の模式図を用いて説明したが、電磁シールド１０１における突起電極５の配置は、シールド層２の外周部において略均一に配置されるように、少なくとも３つの突起電極５が形成されていることが望ましい。少なくとも３つの突起電極５が略均一に配置されることにより、シールド層２において電位が略０（ゼロ）に均一化された面、すなわちシールド面が略均一に配置されることとなるからである。なお、多数の突起電極５を形成するような場合にあっては、少なくとも３つの突起電極５を略均一となるように平面的に配置すれば、その他の突起電極５はシールド層２の形状に合わせて自由に配置してもよい。例えば、その他の突起電極５をシールド層２において平面的に略中央に設置するような場合であってもよい。
【００３９】
なお、上記においては、回路基板の一例としてフレキシブル回路基板１０に電磁シールド１０１が用いられるような場合について説明したが、このような場合にのみ限定されるものではなく、例えば、可撓性を有さない回路基板等に用いることもできる。
【００４０】
（第１参考例による効果）
上記第１参考例によれば、電磁シールド１０１は、従来のシールドボックスのように凹凸部が形成されて立体的に形成されているのではなく、薄型にフィルム状に形成されているため、小型化・薄型化されたフレキシブル回路基板１０に接続して用いるような場合であっても、電磁シールド１０１が接続されたフレキシブル回路基板１０の上記小型・薄型の特徴を阻害することがない。特に、従来のシールドボックスのように凹凸部が形成されていることにより、回路基板の表面とシールドボックスとの間に無駄な空間が存在しているのではなく、電磁シールド１０１は、フレキシブル回路基板１０の表面に接着層４を介してシールド層２が、その略全面に渡って接着されているため、シールド層２とフレキシブル回路基板１０の表面との間には無駄な空間が存在しないようにすることができ、電磁シールド１０１が取り付けられたフレキシブル回路基板１０を小型・薄型に保つことができる。
【００４１】
また、シールド層２に設けられた接続部２ａにて形成された夫々の突起電極５が、その先端部５ａが強い押圧力でもって押し潰されて、フレキシブル回路基板１０の夫々の接地電極１２ａに電気的に接続されていることにより、シールド層２の電位をより０（ゼロ）、すなわちグランドレベルに近づけることができ、シールド層２の電磁波の遮断性を高めることができる。また、夫々の突起電極５と夫々の接地電極１２ａとの上記強い押圧力でもっての電気的な接続が、シールド層２の上記接続側表面に接合された接着層４とフレキシブル回路基板１０との接着によって保持されていることにより、上記電気的な接続をより安定して維持することができ、シールド層２による電磁波の遮断性をより安定して保つことができ、信頼性のある電磁波の遮断を行うことができる。
【００４２】
また、このように夫々の突起電極５と夫々の接地電極１２ａとの電気的な接続をより強い押圧力でもって行うことにより、フレキシブル回路基板１０におけるこのような接続が行われる接続領域（面積）をより小さくすることができ、このような接続領域の削減により、フレキシブル回路基板１０をより小型化することができる。
【００４３】
さらに、電磁シールド１０１を形成しているシールド層２、絶縁層３、及び接着層４は、夫々薄型に形成されて可撓性を有しているため、フレキシブル回路基板１０に電磁シールド１０１が接続されて取り付けられた場合であっても、電磁シールド１０１がフレキシブル回路基板１０の可撓性を阻害することもない。また、フレキシブル回路基板１０の可撓性により電磁シールド１０１が取り付けられたフレキシブル回路基板１０が曲げられるような場合であっても、電磁シールド１０１は接着層４の接着によりフレキシブル回路基板１０の表面に安定して接着されているため、電磁シールド１０１がフレキシブル回路基板１０の表面より剥がれ落ちることもなく、確実に電磁波の遮断を行うことができる。
【００４４】
（第２参考例）
なお、本発明は上記参考例に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第２参考例にかかる薄型電磁シールドの一例である電磁シールド１０２は、上記第１参考例の電磁シールド１０１の接着層４に代えて、異方性導電膜の一例であるＡＣＦ層が形成されている点において電磁シールド１０１と異なっており、その他の構成は略同様である。以下に、この構成の異なる点を中心に説明する。また、電磁シールド１０２の構造を模式的に示す模式図を図４に示す。なお、図４において、（Ａ）は電磁シールド１０２がフレキシブル回路基板１０の表面に接着されて取り付けられた状態を示し、（Ｂ）は電磁シールド１０２がフレキシブル回路基板１０に取り付けられて、電磁波の遮断機能を発揮可能な状態を示す。
【００４５】
図４（Ａ）に示すように、電磁シールド１０２は、上記第１参考例の電磁シールド１０１のシールド層２、絶縁層３、接続部２ａ、及び突起電極５と同様な、シールド層２２、絶縁層２３、接続部２２ａ、及び突起電極２５を備えている。なお、シールド層２２の回路基板への接続側表面において、図示両端部近傍及びその中間付近の夫々に接続部２２ａが形成されており、夫々の接続部２２ａには突起電極２５が夫々形成されている。
【００４６】
さらに、電磁シールド１０２は、シールド層２２の上記接続側表面に貼り付けられて接合されたＡＣＦ層２４を備えており、上記接続側表面に形成されている夫々の突起電極２５は、ＡＣＦ層２４により覆われている。ここで、ＡＣＦ層２４は、接着性を有する絶縁性樹脂２４ｂ内に多数の導電性粒子２４ａを分散させて混入させたものであって、ＡＣＦ層２４に圧力を加えない状態においては、夫々の導電性粒子２４ａが相互に間隔を保って絶縁性が保たれるが、圧力が加わると絶縁性樹脂２４ｂ内でその圧力の方向に夫々の導電性粒子２４ａが互いに接触されて導通されるという特性を有している。
【００４７】
このような構成の電磁シールド１０２をフレキシブル回路基板１０に取り付けて、フレキシブル回路基板１０の電子回路より放射される電磁波を遮断する方法について説明する。
【００４８】
まず、図４（Ａ）に示すように、フレキシブル回路基板１０の夫々の接地電極１２ａと夫々の突起電極２５の先端部２５ａとが平面的に位置合わせされるように、電磁シールド１０２をフレキシブル回路基板１０の図示上面に配置して、ＡＣＦ層２４により接着する。この状態では、電磁シールド１０２には大きな外力が加えられておらず、従って、ＡＣＦ層２４にも押圧力が加えられることもなく、電磁シールド１０２とフレキシブル回路基板１０との間では絶縁性が保たれている。
【００４９】
次に、電磁シールド１０２の上面より下方へ電磁シールド１０２をフレキシブル回路基板１０に対して押圧する。これにより、図４（Ｂ）に示すように、シールド層２２とフレキシブル回路基板１０の上面とで挟まれるようにして、ＡＣＦ層２４に押圧力が図示上下方向沿いに加えられる。この押圧力により、夫々の突起電極２５と夫々の接地電極１２ａとの間において、相互に間隔を保っていた状態の導電性粒子２４ａが互いに接触されるとともに、夫々の突起電極２５が押し下げられて、この互いに接触された導電性粒子２４ａのかたまりを介して、夫々の突起電極２５の先端部２５ａと夫々の接地電極１２ａとが接続される。さらに、夫々の突起電極２５が押し下げられて、夫々の突起電極２５が夫々の接地電極１２ａに上記導電性粒子２４ａのかたまりを介して確実に接続される。一方、突起電極２５が形成されている部分以外のＡＣＦ層２４においては、シールド層２２が押し下げられるものの、シールド層２２の上記接続側表面とフレキシブル回路基板１０の上面との間には十分な距離が確保されているため、夫々の導電性粒子２４ａが互いに接触されることもなく、ＡＣＦ層２４は絶縁性が保たれている。また、上記押圧力によりＡＣＦ層２４がその下面において、フレキシブル回路基板１１の上面に強く押し付けられて確実に接着される。この接着により、夫々の突起電極２５と夫々の接地電極１２ａとの上記導電性粒子２４ａを介した接続が保持される。
【００５０】
これにより、電磁シールド１０２のシールド層２２は、夫々の接続部２２ａ、突起電極２５、さらに上記導電性粒子２４ａのかたまりを介して、夫々の接地電極１２ａに電気的に接続されることとなり、シールド層２２の電位が略０（ゼロ）に保つことができる。よって、フレキシブル回路基板１０の電子回路より放射される電磁波をシールド層２２で遮断することが可能となる。また、ＡＣＦ層２４は可撓性を有するため、電磁シールド１０２がフレキシブル回路基板１０に取り付けられた場合であっても、フレキシブル回路基板１０の可撓性を妨げることはない。
【００５１】
（第２参考例による効果）
上記第２参考例によれば、上記第１参考例の電磁シールド１０１における接着層４に代えて、ＡＣＦ層２４を用いるような場合であっても、上記第１参考例による効果と同様な効果を得ることができ、小型化・薄型化され、かつ、可撓性を有する電磁シールドを提供することができる。
【００５２】
さらに、押圧力により互いに接触されて形成された導電性粒子２４ａのかたまりを介して、夫々の突起電極２５と夫々の接地電極１２ａとが互いに電気的に接続されるため、この接続のための突起電極２５の押し下げ量を、上記第１参考例と比べて少なくすることができる。従って、より容易に突起電極２５と接地電極１２ａとの電気的な接続を行うことができ、容易に電磁シールド１０２をフレキシブル回路基板１０に接続して取り付けることができる。
【００５３】
また、夫々の突起電極２５と夫々の接地電極１２ａが電気的に接続された状態において、夫々の突起電極２５及び夫々の接地電極１２ａをＡＣＦ層２４における絶縁性樹脂２４ｂにより覆われて、その周囲との絶縁性が保たれた状態とすることができる。これにより、夫々の突起電極２５及び接地電極１２ａと他の配線や部品との接触を防止することができ、シールド層２２の電位を確実にグランドレベルに近づけることができ、信頼性の高い電磁波の遮断性を提供することができる。
【００５４】
（第３参考例）
次に、本発明の第３参考例にかかる薄型電磁シールドの一例である電磁シールド１０３について説明する。電磁シールド１０３は、上記第１参考例の電磁シールド１０１の接着層４及び夫々の突起電極５に代えて、シールド層３２の接続側表面に接着層と導体層とが所望の位置に、例えば、印刷されて形成されている点において、電磁シールド１０１と異なっており、その他の構成は略同様である。以下に、この構成の異なる点を中心に説明する。また、電磁シールド１０３の構造を模式的に示す模式図を図５に示す。なお、図５において、（Ａ）は電磁シールド１０３が形成される過程の状態を示し、（Ｂ）は電磁シールド１０３がフレキシブル回路基板１０に取り付けられる前の夫々の状態を示し、（Ｃ）は電磁シールド１０３がフレキシブル回路基板１０に取り付けられて、電磁波の遮断機能を発揮可能な状態を示す。
【００５５】
図５（Ｂ）に示すように、電磁シールド１０３は、上記第１参考例の電磁シールド１０１のシールド層２、絶縁層３、及び接続部２ａと同様な、シールド層３２、絶縁層３３、及び接続部３２ａを備えている。また、シールド層３２の回路基板の接続側表面には、夫々の接続部３２ａの上に導体層３５が形成されて、それ以外の部分においては接着性を有する絶縁性接着層の一例である接着層３４が形成されている。このような導体層３５及び接着層３４は、図５（Ａ）に示すように、上面に絶縁層３３が接合された状態のシールド層３２の上記接続側表面において、例えば、印刷装置等により、所望の位置に導体層３５及び接着層３４を印刷することにより形成することができる。また、このような導体層３５及び接着層３４の夫々は共に略均一な厚みを有するとともに、夫々は可撓性を有している。
【００５６】
このような構成の電磁シールド１０３をフレキシブル回路基板１０に取り付けて、フレキシブル回路基板１０の電子回路より放射される電磁波を遮断する方法について説明する。
【００５７】
まず、図５（Ｂ）に示すように、フレキシブル回路基板１０の夫々の接地電極１２ａと夫々の導体層３５とが平面的に位置合わせされるように、電磁シールド１０３をフレキシブル回路基板１０の図示上面に配置するとともに、夫々の接着層３４により互いを接着する。
【００５８】
その後、図５（Ｃ）に示すように、電磁シールド１０３の図示上面より下方に向けて、電磁シールド１０３をフレキシブル回路基板１０に対して押圧する。これにより、シールド層３２の上記接続側表面が下方に押し下げられるとともに、上記接続側表面に接合されて形成されている夫々の導体層３５及び接着層３４が、上記接続側表面とフレキシブル回路基板１０の上面との間で挟まれるようにして、押圧される。これにより、夫々の接地電極１２ａに当接された状態の夫々の導体層３５が押し潰されるようにして、夫々の接地電極１２ａに強い押圧力でもって接続される。また、フレキシブル回路基板１０の上面において露出されている配線パターン１２及びフィルム部１１に、夫々の接着層３４が密着するように押し付けられて確実に接着される。この接着により、夫々の導体層３５と夫々の接地電極１２ａとの接続が強い押圧力が保たれた状態で保持される。
【００５９】
これにより、電磁シールド１０３のシールド層３２は、夫々の接続部３２ａ及び夫々の導体層３５を介して、夫々の接地電極１２ａに電気的に接続されることとなる。さらに、強い押圧力が保たれた状態でこの電気的な接続が保持されていることにより、シールド層３２の電位を略０（ゼロ）により近づけた状態で保つことができる。よって、フレキシブル回路基板１０の電子回路より放射される電磁波をシールド層３２で遮断することが可能となる。また、導体層３５及び接着層３４の夫々は可撓性を有するため、電磁シールド１０３がフレキシブル回路基板１０に取り付けられた状態においても、フレキシブル回路基板１０の可撓性が阻害されることはない。
【００６０】
（第３参考例による効果）
上記第３参考例によれば、上記第１参考例の電磁シールド１０１における接着層４に代えて、シールド層３２の上記接続側表面に導体層３５及び接着層３４が所望の位置に印刷等により形成されているような場合であっても、上記第１参考例による効果と同様な効果を得ることができ、小型化・薄型化され、かつ、可撓性を有する電磁シールドを提供することができる。
【００６１】
さらに、夫々の導体層３５及び接着層３４を形成する際に、シールド層３２の上記接続側表面において、フレキシブル回路基板１０の夫々の設置電極１２ａの配置に合致するように、夫々の導体層３５及び絶縁層３４を印刷等により形成することができ、より容易に形成することができる。それとともに、印刷等の形成方法が用いられることにより、様々な導体層３５の配置にも対応することができるため、様々な接地電極１２ａの形状や配置にも対応することができ、より多様な回路基板に適用することができる電磁シールドを提供することができる。
【００６２】
（第４参考例）
次に、本発明の第４参考例にかかる薄型電磁シールドの一例である電磁シールド１０４について説明する。電磁シールド１０４は、上記第１参考例の電磁シールド１０１と略同じ構成を有しているが、突起電極５を備えていない点において電磁シールド１０１と異なっている。以下に、この異なる点を中心に説明する。また、電磁シールド１０４の構造を模式的に示す模式図を図６に示す。なお、図６において、（Ａ）は電磁シールド１０４がフレキシブル回路基板１０の表面に単に接着されて取り付けられた状態を示し、（Ｂ）は電磁シールド１０４がフレキシブル回路基板１０に取り付けられて、電磁波の遮断機能を発揮可能な状態を示す。
【００６３】
図６（Ａ）に示すように、電磁シールド１０４は、上記第１参考例の電磁シールドのシールド層２、絶縁層３、接続部２ａ、及び接着層４と同様な、シールド層４２、絶縁層４３、接続部４２ａ、及び接着層４４を備えている。ただし、シールド層４２の回路基板への接続側表面に備えられた夫々の接続部４２ａには、突起電極等の電極部は形成されていない。
【００６４】
このような構成の電磁シールド１０４をフレキシブル回路基板１０に取り付けて、フレキシブル回路基板１０の電子回路より放射される電磁波を遮断する方法について説明する。
【００６５】
まず、図６（Ａ）に示すように、フレキシブル回路基板１０の夫々の接地電極１２ａとシールド層４２における夫々の接続部４２ａとが平面的に位置合わせされるように、電磁シールド１０４をフレキシブル回路基板１０の図示上面に配置するとともに、接着層４４により互いに接着する。このとき、フレキシブル回路基板１０の図示上面において露出されている配線パターン１２及びフィルム部１１に、接着層４４の図示下面が密着して確実に接着されるように、電磁シールド１０４をフレキシブル回路基板１０に対して押圧しながら接着を行う。
【００６６】
その後、図６（Ｂ）に示すように、フレキシブル回路基板１０に接着された状態の電磁シールド１０４において、シールド層４２の夫々の接続部４２ａを、絶縁層４３を介して上方より、例えば、図示しない突起状部材により押圧する。この突起状部材による押圧により、夫々の接続部４２ａの上方において、絶縁層４３の図示上面に凹状の窪み部４３ａが夫々形成され、さらに、シールド層４２の図示上面にも同様に凹状の窪み部４２ｂが夫々形成される。それとともに、シールド層４２の夫々の接続部４２ａには、上記夫々の窪み部４３ａの裏返しの形状である凸状の突起電極４５が、その周囲近傍の接着層４４を押し退けるようにして、シールド層４２と一体的に形成される。この夫々の突起電極４５はその先端部４５ａにおいて、フレキシブル回路基板１０の夫々の接地電極１２ａに強い押圧力でもって押し付けられながら接続される。上記夫々の突起状部材により十分な押圧力でもって押圧されることにより、夫々の突起電極４５がその先端部４５ａにおいて夫々の接地電極１２ａに確実に接続された後、上記夫々の押圧部材による押圧を終了させる。また、フレキシブル回路基板１０の上面に接着層４４が密着するように押し付けられて接着されているため、この接着により、夫々の突起電極４５と夫々の接地電極１２ａとの接続が、強い押圧力が保たれた状態で保持される。なお、接地電極１２ａと接続されるべき接続部４２ａが多数あるような場合には、上記作業が繰り返して行われ、夫々の接続部４２ａに突起電極４５を形成して、夫々の突起電極４５と夫々の接地電極１２ａとの接続が行われる。
【００６７】
これにより、電磁シールド１０４のシールド層４２は、夫々の接続部４２ａ及び夫々の突起電極４５を介して、夫々の接地電極１２ａに電気的に接続されることとなる。さらに、強い押圧力が保たれた状態でこの電気的な接続が保持されていることにより、シールド層４２の電位を略０（ゼロ）に近づけた状態で保つことができる。よって、フレキシブル回路基板１０の電子回路より放射される電磁波をシールド層４２で遮断することが可能となる。
【００６８】
（第４参考例による効果）
上記第４参考例によれば、上記第１参考例の電磁シールド１０１のように、シールド層２の夫々の接続部２ａに突起電極５を予め形成しておくような場合でなくても、電磁シールド１０４をフレキシブル回路基板１０の上面に接着させた後、突起状部材により夫々の接続部４２ａを上方より絶縁層４３を介して夫々の接地電極１２ａに向けて押圧することにより突起電極４５をシールド層４２と一体的に形成することができ、この夫々の突起電極４５を夫々の接地電極１２ａに電気的に接続させることができる。従って、上記第１参考例による効果と同様な効果を得ることができ、小型化・薄型化され、かつ、可撓性を有する電磁シールドを提供することができる。
【００６９】
さらに、突起電極４５は予め形成されているのではなく、電磁シールド１０４がフレキシブル回路基板１０に接着された後に、突起状部材等によりシールド層４２を接地電極１２ａに向けて押圧することにより、シールド層４２と一体的に形成するため、例えば、電磁シールド１０４のフレキシブル回路基板１０への接着の際における位置ずれや、フレキシブル回路基板１０における夫々の接地電極１２ａの形成位置の位置ずれ等の影響を受けることなく、確実に夫々の接地電極１２ａに接続されるように夫々の突起電極４５を形成することができる。従って、より確実な上記接続を行うことができ、信頼性の高い電磁波の遮断機能を提供することができる電磁シールドを提供することができる。
【００７０】
（実施形態１）
次に、上記第１参考例から上記第４参考例において説明したような様々な形態の電磁シールド１０１〜１０４が、フレキシブル回路基板に取り付けられて用いられる本発明の実施形態について説明する。
【００７１】
まず、実施形態１として、上記様々な形態の電磁シールドより代表して電磁シールド１０１がフレキシブル回路基板１１０に取り付けられた状態を示す模式説明図を図７に示す。
【００７２】
図７に示すように、フレキシブル回路基板１１０は、その可撓性により大略Ｓ字状の断面となるように配置されている。また、フレキシブル回路基板１１０には、導体パターンである配線パターン１１２が形成されており、この配線パターン１１２には図示しない複数の部品が実装されている。また、この配線パターン１１２の中には複数の接地電極１１２ａが含まれており、図示Ｓ字状断面の略中央部及び下端部の夫々に接地電極１１２ａが、フレキシブル回路基板１１０の夫々の面を貫通するように形成されている。
【００７３】
また、図７に示すように、フレキシブル回路基板１１０の上記Ｓ字状断面の下半分を外周側の表面より包み込むように電磁シールド１０１が、その接着層４にてフレキシブル回路基板１１０に接着されて取り付けられている。すなわち、電磁シールド１０１は、図示略横向きＵ字状の断面配置にてフレキシブル回路基板１１０に取り付けられている。また、電磁シールド１０１の上記略Ｕ字状断面の夫々の端部に形成されている突起電極５が、フレキシブル回路基板１１０の夫々の接地電極１１２ａに強い押圧力が保たれた状態で接続されている。これにより、シールド層２が夫々の突起電極５を介して夫々の接地電極１１２ａに電気的に接続されて、シールド層２の電位が略０（ゼロ）に保たれている。
【００７４】
さらに、夫々の突起電極５に接続されている夫々の接地電極１１２ａは、フレキシブル回路基板１１０における電磁シールド１０１が接着されていない側の面、すなわち、フレキシブル回路基板１１０の上記Ｓ字状の下半分の内周側の面にて露出されて、互いにその露出部分が電気的に接続され、その接続が保持された状態となっている。
【００７５】
これにより、上記略Ｓ字状の断面を有するフレキシブル回路基板１１０は、電磁シールド１０１により覆われて電磁波が遮断された状態のシールドエリアＡと、電磁シールド１０１により覆われることもなく、露出されて電磁波の遮断が行われていない非シールドエリアＢとに分けられている。すなわち、フレキシブル回路基板１１０の上記Ｓ字状の下半分がシールドエリアＡとなっており、上記Ｓ字状の上半分が非シールドエリアＢとなっている。
【００７６】
このように、フレキシブル回路基板１１０の可撓性の特徴を利用して、折り曲げるようにしてフレキシブル回路基板１１０を配置して、その配置スペースの縮小化を図るような場合であっても、電磁シールド１０１も同様に可撓性を有していることにより、上記配置スペースを拡大することなくフレキシブル回路基板１１０に取り付けることができ、電磁波の遮断を行うことができる。
【００７７】
さらに、上記のように配置されたフレキシブル回路基板１１０を電磁シールド１０１により完全に覆われたシールドエリアＡとそれ以外の非シールドエリアＢというように、電磁波の遮断の要否により両エリアの配置を使い分けることができる。このような配置を考慮してフレキシブル回路基板１１０の回路設計を行うことにより、より効率的に電磁波の遮断を行うことができるとともに、電磁シールドが施された回路基板の縮小化をさらに図ることができる。
【００７８】
（実施形態２）
次に、実施形態２として、液晶パネル（ＬＣＤ）の端子部に接続された配線より放射される電磁波を遮断する方法について説明する。
【００７９】
まず、図８（Ａ）に、従来の液晶パネルとその端子部及び配線の構造を模式的に示す模式説明図を示す。図８（Ａ）に示すように、略平板状の液晶パネル２０１はその端部に複数の端子部２０１ａを有しており、この夫々の端子部２０１ａには多数の配線２０３が接続されて、この液晶パネル２０１の制御等を行うＩＣ２０２が、これらの多数の配線２０３を介して接続されている。また、このような液晶パネル２０１に接続されるＩＣ２０２は、一般的４００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ程度の高周波を発生し、それに伴って電磁波が放射される。このようなＩＣ２０２自体は、液晶パネル２０１から離れた場所に配置することもでき、さらに、シールドボックス等により包み込んで電磁波を遮断することができる。しかしながら、このＩＣ２０２と液晶パネル２０１とを接続している多数の配線２０３からも電磁波が放射されるが、このような多数の配線２０３にはフレキシビリティー性が要求されることもあり、完全にシールド膜等で覆って電磁波を遮断することは難しいという問題点がある。
【００８０】
しかしながら、図８（Ｂ）に示すように、上記多数の配線２０３をフレキシブル回路基板２０４として形成して、フレキシブル回路基板２０４を介して液晶パネル２０１とＩＣ２０２とを接続し、フレキシブル回路基板２０４に電磁シールドとして、例えば、電磁シールド１０１を取り付けることにより、フレキシブル回路基板２０４より放射される電磁波を遮断することができる。また、このように電磁波の遮断が行われても、電磁シールド１０１は可撓性を有しているため、フレキシブル回路基板２０４の可撓性を阻害することもなく、上記問題点を解決することができる。
【００８１】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【００８２】
【発明の効果】
本発明の上記第１態様及び第２態様によれば、薄型電磁シールドは、従来のシールドボックスのように凹凸部が形成されて立体的に形成されているのではなく、導体膜部材と絶縁層とにより薄型にフィルム状に形成されているため、小型化・薄型化された回路基板に接続して用いるような場合であっても、上記薄型電磁シールドが接続された上記回路基板の上記小型・薄型の特徴を阻害することがない。特に、従来のシールドボックスのように凹凸部が形成されていることにより、回路基板の表面とシールドボックスとの間に無駄な空間が存在しているのではなく、例えば、上記薄型電磁シールドは、上記回路基板の表面に導体パターンを覆うように上記導体膜部材を絶縁層を介して接着して上記回路基板に取り付けることができるため、上記導体膜部材と上記回路基板の表面との間には無駄な空間が存在を無くすことができる。よって、薄型電磁シールドが取り付けられた回路基板を小型・薄型に保つことができる。
【００８３】
また、上記導体膜部材に設けられた接続部が上記回路基板の接地電極に電気的に接続されるように、上記薄型電磁シールドを上記回路基板に取り付けることにより、上記導体膜部材の電位を略０（ゼロ）、すなわち略グランドレベルとすることができ、上記導体膜部材に電磁波の遮断性を備えさせることができ、回路基板における電子回路より放射される電磁波を上記導体膜部材にて遮断することができる。
【００８４】
さらに、上記薄型電磁シールドを形成している上記導体膜部材及び上記絶縁層は、夫々薄型に形成されて可撓性を有しているため、例えば、上記回路基板として可撓性を有するフレキシブル回路基板に上記薄型電磁シールドが接続されて取り付けられた場合であっても、上記薄型電磁シールドが上記フレキシブル回路基板の可撓性を阻害することもない。
【００８５】
本発明の上記第３態様によれば、上記導体膜部材における上記回路基板への接続側表面に形成されている上記絶縁層が、絶縁性接着層であることにより、上記導体膜部材の上記接続部と上記回路基板の上記接地電極との上記電気的な接続を、上記絶縁性接着層を介した上記導電膜部材と上記回路基板との接着によって保持することができ、上記電気的な接続を安定して維持することができる。従って、上記導体膜部材による電磁波の遮断性を安定して保つことができ、信頼性のある電磁波の遮断を行うことができる。それとともに、上記絶縁性接着層による接着により上記回路基板に上記薄型電磁シールドを取り付けることができるため、薄型電磁シールドの回路基板への取り付けを容易に行うことができる。
【００８６】
また、上記回路基板が可撓性を有するフレキシブル回路基板であり、上記薄型電磁シールドが取り付けられた上記フレキシブル回路基板が曲げられるような場合であっても、上記薄型電磁シールドは上記絶縁性接着層の接着により上記フレキシブル回路基板の表面に安定して接着されているため、上記薄型電磁シールドが上記フレキシブル回路基板の表面より剥がれ落ちることもなく、確実かつ信頼性の高い電磁波の遮断を行うことができる。
【００８７】
本発明の上記第４態様によれば、上記絶縁性接着層が異方性導電膜により形成されているような場合であっても、上記夫々の態様による効果と同様な効果を得ることができ、小型化・薄型化され、かつ、可撓性を有する電磁シールドを提供することができる。
【００８８】
さらに、上記異方性導電膜に含まれている導電性粒子を介して上記接続部と上記接地電極とを互いに電気的に接続させることができるため、この接続のための上記導体膜部材の上記回路基板に対する押し下げ量を少なくすることができる。従って、より容易に上記導体膜部材と上記接地電極との電気的な接続を行うことができ、容易に上記薄型電磁シールドを上記回路基板に接続して取り付けることができる。
【００８９】
また、上記接続部と上記接地電極とが上記導電性粒子を介して互いに電気的に接続された状態において、上記接続部と上記接地電極とが上記異方性導電膜における絶縁性材料により覆われて、その周囲との絶縁性が保たれた状態とすることができる。これにより、上記接続部及び上記接地電極と他の配線や部品との接触を防止することができ、上記導体膜部材の電位を確実にグランドレベルに近づけることができ、信頼性の高い電磁波の遮断性を提供することができる。
【００９０】
本発明の上記第５態様によれば、上記接続部が、上記導体膜部材の上記接続側表面に形成された複数の突起電極であることにより、上記夫々の突起電極を、その先端部を強い押圧力でもって押し潰すように、上記回路基板の上記接地電極に電気的に接続させることができ、これにより、上記導体膜部材の電位をより０（ゼロ）、すなわちグランドレベルに近づけることができ、上記導体膜部材の電磁波の遮断性を高めることができる。すなわち、上記電気的な接続のグランド強度を高めることができる。
【００９１】
また、上記夫々の突起電極と上記接地電極との上記強い押圧力でもっての電気的な接続が、上記導体膜部材の上記接続側表面に形成された上記絶縁性接着層と上記回路基板との接着によって保持されるような場合にあっては、上記電気的な接続を上記強い押圧力が保たれた状態で維持することができ、上記導体膜部材の電位をよりグランドレベルに近づけた状態で保つことができる。従って、上記薄型電磁シールドによる電磁波の遮断性をより安定して保つことができ、信頼性が高められた電磁波の遮断を行うことができる。
【００９２】
また、このように上記夫々の突起電極と上記接地電極との電気的な接続をより強い押圧力でもって行うことにより、上記回路基板におけるこのような接続が行われる接続領域（すなわち、上記接地電極の面積）をより小さくすることができ、このような接続領域の削減により、このような薄型電磁シールドが取り付けられる回路基板をより小型化することができる。
【００９３】
本発明の上記第６態様によれば、上記薄型電磁シールドのように、上記導体膜部材の上記接続部に別個の部材として突起電極を予め形成しておくような場合でなくても、上記導体膜部材の上記接続部に、上記導体膜部材と一体的に凸形状を有する突起電極を形成する、例えば、上記薄型電磁シールドを上記回路基板に接着させた後、突起状部材（例えば）により上記接続部を上方より上記絶縁層を介して上記接地電極に向けて押圧することにより上記導体膜部材と一体的な上記突起電極を形成することにより、この上記夫々の突起電極を上記接地電極に電気的に接続させることができる。従って、このような場合であっても、上記夫々の態様による効果と同様な効果を得ることができ、小型化・薄型化され、かつ、可撓性を有する薄型電磁シールドを提供することができる。
【００９４】
さらに、上記突起電極は予め形成されているのではなく、上記薄型電磁シールドが上記回路基板に接着された後に、上記突起状部材等により上記導体膜部材を上記接地電極に向けて押圧することにより形成されるため、例えば、上記薄型電磁シールドの上記回路基板への接着の際における位置ずれや、上記回路基板における上記接地電極の形成位置の位置ずれ等の影響を受けることなく、確実に上記接地電極に接続されるように上記夫々の突起電極を形成して電気的に接続することができる。従って、より確実な上記接続を行うことができ、信頼性の高い電磁波の遮断機能を提供することができる薄型電磁シールドを提供することができる。
【００９５】
本発明の上記第７態様、上記第８態様、又は上記第９態様によれば、上記夫々の態様の上記薄型電磁シールドを上記回路基板としてフレキシブル回路基板に用いることにより、上記夫々の態様による効果と同様な効果を得ることができる。特に、小型化・薄型化され、かつ、可撓性を有することを特徴とするフレキシブル回路基板にこのような上記薄型電磁シールドが取り付けられても、上記薄型電磁シールドも薄型でありかつ可撓性を有しているため、上記フレキシブル回路基板の上記特徴を阻害することはなく、電磁波の遮断が要求されるフレキシブル回路基板に適用可能な薄型電磁シールドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１参考例にかかる電磁シールドの断面の模式図である。
【図２】 図１の電磁シールドがフレキシブル回路基板に取り付けられた状態の模式図である。
【図３】 従来の電子回路における電磁波のシールド構造を示す模式図であって、携帯電話の内部構造を示す模式図である。
【図４】 本発明の第２参考例にかかる電磁シールドの断面の模式図であり、（Ａ）は電磁シールドがフレキシブル回路基板に接着された状態を示し、（Ｂ）は電磁シールドがフレキシブル回路基板の接地電極に電気的に接続された状態を示す。
【図５】 本発明の第３参考例にかかる電磁シールドの断面の模式図であり、（Ａ）は電磁シールドに導体層及び接着層が形成される前の状態を示し、（Ｂ）は導体層及び接着層が形成された状態の電磁シールドとフレキシブル回路基板を示し、（Ｃ）は電磁シールドがフレキシブル回路基板に取り付けられた状態を示す。
【図６】 本発明の第４参考例にかかる電磁シールドの断面の模式図であり、（Ａ）は電磁シールドがフレキシブル回路基板に接着された状態を示し、（Ｂ）は電磁シールドがフレキシブル回路基板の接地電極に電気的に接続された状態を示す。
【図７】 本発明の実施形態１にかかる電磁シールドがフレキシブル回路基板に取り付けられた状態の断面の模式説明図である。
【図８】 本発明の実施形態２にかかる電磁シールドが液晶パネルの接続用配線に適用される場合の模式説明図であり、（Ａ）は従来の液晶パネルの接続用配線部分を示し、（Ｂ）は上記実施形態１の電磁シールドがフレキシブル回路基板に用いられた状態を示す。
【符号の説明】
２…シールド層、２ａ…接続部、３…絶縁層、４…接着層、５…突起電極、５ａ…先端部、１０…フレキシブル回路基板、１１…フィルム部、１２…配線パターン、１２ａ…接地電極、２２…シールド層、２２ａ…接続部、２３…絶縁層、２４…ＡＣＦ層、２４ａ…導電性粒子、２５…突起電極、２５ａ…先端部、３２…シールド層、３２ａ…接続部、３３…絶縁層、３４…接着層、３５…導体層、４２…シールド層、４２ａ…接続部、４２ｂ…窪み部、４３…絶縁層、４３ａ…窪み部、４４…接着層、４５…突起電極、４５ａ…先端部、５１…筐体、５２…回路基板、５３…シールドボックス、５４…電子部品群、５５…ＭＰＵ、５６…アンテナ、５７…スピーカ、５８…マイク、１０１〜１０４…電磁シールド。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a thin electromagnetic shield for blocking electromagnetic waves and a flexible circuit board using the thin electromagnetic shield in an electronic circuit that is required to be small and thin.
[0002]
[Prior art]
In recent years, electronic circuits have been significantly reduced in size and functionality. In electronic circuits such as mobile phones and computers, especially high frequency has been developed, and electromagnetic energy is emitted more strongly from such electronic circuits. Such electromagnetic energy becomes electromagnetic waves and is radiated to the surrounding human body and equipment. The effects of such electromagnetic waves on the human body and the above electromagnetic waves become radiated noise to peripheral equipment. There has been a demand for prevention of the influence (so-called EMI). For this reason, measures are taken to prevent the above-mentioned effects of electromagnetic waves by adopting a method of covering such electronic circuits with a shield box that blocks electromagnetic waves or a method of wrapping a shield film around a wiring cable in an electronic circuit. ing.
[0003]
In addition, such an electronic circuit is built in an electronic component assembly assembled by mounting a plurality of components on a circuit board. In such an electronic circuit, the electronic circuit is small and highly functional. Accordingly, it is necessary to form a circuit having many functions in a limited space on the circuit board, and to mount more components on the circuit board. For this reason, by reducing the size of the components themselves, the circuit is integrated to reduce the size of the circuit board, thereby reducing the size of the electronic component assembly.
[0004]
However, even if the electronic component assembly is miniaturized in this way, the electronic component assembly is required unless the built-in electronic circuit is reduced in size and thickness, such as a shield box or a shield film for countermeasures against electromagnetic waves. This will hinder downsizing. Accordingly, there is a strong demand for electromagnetic shield portions such as shield boxes and shield coatings that are reduced in size, weight, and thickness.
[0005]
Based on such a background, an example of an electronic component assembly incorporating a conventional electronic circuit will be described below with reference to the drawings (for example, see Patent Document 1).
[0006]
FIG. 3 is a schematic diagram showing the internal configuration of a conventional mobile phone. In FIG. 3, reference numeral 51 denotes a mobile phone casing. 52 is a circuit board, and 53 is a shield box fitted in and attached to the casing 51, which is made of a conductive material, for example, a metal material. 54 is an electronic component group, 55 is an MPU, 56 is an antenna, 57 is a speaker, and 58 is a microphone. These components (54 to 58) are mounted on a circuit formed on the circuit board 52. Thus, an electronic circuit capable of exhibiting the function of the mobile phone is formed. The circuit board 52 is covered with a shield box 53 so as to cover the entire top surface of the circuit board 52 including the above-described components mounted on the circuit board 52. The shield box 53 is integrally formed with a plurality of concave and convex portions so as to prevent interference with each of the above components mounted on the circuit board 52. Further, the shield box 53 is grounded by being electrically connected to the circuit board at the end thereof, and its potential is set to approximately 0 (zero).
[0007]
The operation of the electronic circuit configured as described above will be described below.
[0008]
First, the antenna 56 receives an external signal, the MPU 55 is operated to process the received signal, and the MPU 55 processes the signal. Thereafter, the signal processed by the MPU 55 passes through the electronic component group 54, undergoes signal processing in the electronic component group 54, and is extracted from the speaker 57 as an audio signal.
[0009]
Furthermore, an audio signal input from the outside via the microphone 58 is similarly input to the MPU 55 through the electronic component group 54, processed by the MPU 55, and the processed signal is radiated to the outside by the antenna 56. The Since the circuit for processing the high-frequency signal generated around the MPU 55 or the antenna 56 also operates at the same frequency as the radiated radio wave, electromagnetic energy is radiated from the circuit board 52 as an electromagnetic wave. The entire top surface of 52 is covered with a shield box 53. Further, since the potential of the shield box 53 is maintained at approximately 0 (zero), the radiation of such electromagnetic waves is blocked by the shield box 53. Can do.
[0010]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 7-142863
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above structure, since the uneven portion is formed in the shield box 53, the volume of the shield box 53 may cause a problem that the size reduction of the entire electronic circuit (that is, the circuit board 52) is restricted. is there.
[0012]
Further, in order to set the potential of the shield box 53 to approximately 0, the shield box 53 and the circuit board 52 are electrically connected and grounded in the vicinity of the end portions thereof, but the potential of the shield box 53 is set to 0 as much as possible. In order to approach (zero) and improve the shielding property of electromagnetic waves, it is necessary to sufficiently secure this connection region (area). However, in such a case where the above connection area is sufficiently secured, there may be a problem that an area where components cannot be mounted on the circuit board 52 becomes large.
[0013]
Further, as another means for bringing the potential of the shield box 53 as close to 0 (zero) as possible, the shield box 53 and the circuit board 52 are pressed against each other at the connection portion to increase the ground strength (ground strength). There is a means. However, due to the miniaturization and thinning of electronic circuits, flexible circuit boards (or film-like circuit boards) having flexibility are often used for the circuit boards 52 incorporated in mobile phones and the like. However, due to its flexibility, it is difficult to apply the means for increasing the grounding strength.
[0014]
In addition, since the shield box 53 has a large volume as described above, that is, a large heat capacity, there may be a case where sufficient connection cannot be performed in the process of connecting the end of the shield box 53 to the circuit board 52. In such a case, there may be a problem that a grounding failure occurs.
[0015]
Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and is a thin electromagnetic shield that blocks electromagnetic waves that have been reduced in size and thickness, and can be applied to a flexible circuit board and the above-described thin electromagnetic shield. An object of the present invention is to provide a flexible circuit board using a thin electromagnetic shield.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
[0017]
According to the first aspect of the present invention, the electromagnetic wave emitted from the circuit board by the electrical connection has a connection portion electrically connected to the ground electrode of the circuit board having the conductor pattern, covers the conductor pattern, and And a flexible conductive film member,
Provided is a thin electromagnetic shield comprising a conductive insulating layer formed on a surface of the conductive film member on the side connected to the circuit board.
[0018]
According to the second aspect of the present invention, the electromagnetic wave emitted from the circuit board by the electrical connection having the connection part electrically connected to the ground electrode of the circuit board having the conductor pattern, covering the conductor pattern And a flexible conductive film member,
Provided is a thin electromagnetic shield characterized by comprising two flexible insulating layers formed on the respective surfaces of the conductor film member so as to face each other.
[0019]
According to the third aspect of the present invention, the connection portion is formed on the connection-side surface of the conductor film member to the circuit board,
The thin electromagnetic shield according to the first aspect or the second aspect, wherein the insulating layer bonded to the connection-side surface of the conductor film member is an insulating adhesive layer that bonds the conductor film member to the circuit board. provide.
[0020]
According to the fourth aspect of the present invention, the insulating adhesive layer is formed of an anisotropic conductive film,
The connection portion provides the thin electromagnetic shield according to the third aspect, which is electrically connected to the ground electrode of the circuit board via a plurality of conductive particles of the anisotropic conductive film.
[0021]
According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the connecting portion is a plurality of protruding electrodes formed on a surface of the conductive film member on the connection side to the circuit board. The thin electromagnetic shield described in 1. is provided.
[0022]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the thin electromagnetic shield according to the fifth aspect, wherein each protruding electrode has a convex shape formed integrally with the conductor film member.
[0023]
According to the seventh aspect of the present invention, in the flexible circuit board having a conductor pattern in which a plurality of ground electrodes are formed,
The conductor film member of the thin electromagnetic shield according to any one of the first aspect to the sixth aspect covers the conductor pattern, and the connection portion is electrically connected to each of the ground electrodes. A flexible circuit board using a thin electromagnetic shield is provided.
[0024]
According to the eighth aspect of the present invention, the electrical connection between the connecting portion and each of the ground electrodes is performed so that the thin electromagnetic shield blocks electromagnetic waves emitted from the flexible circuit board. A flexible circuit board using the thin electromagnetic shield according to the aspect is provided.
[0025]
According to the ninth aspect of the present invention, the electrical connection between the connecting portion and each ground electrode is performed by bonding the conductive film member of the thin electromagnetic shield and the conductive pattern via an insulating adhesive layer. A flexible circuit board using the thin electromagnetic shield according to the seventh aspect or the eighth aspect is provided.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below. And reference examples Will be described in detail with reference to the drawings.
[0027]
(First Reference example )
First of the present invention Reference example FIG. 1 is a schematic diagram schematically showing the structure of an electromagnetic shield 101 which is an example of a thin electromagnetic shield according to the above.
[0028]
As shown in FIG. 1, the electromagnetic shield 101 is a film-like shield layer 2, which is an example of a conductor film member formed of copper or the like, and an insulation bonded and bonded to the upper surface side of the shield layer 2. An adhesive layer 4 that is an example of an insulating adhesive layer that is formed of an insulating adhesive and is bonded to and bonded to the lower surface side of the shield layer 2 (also an example of an insulating layer); It has. For the adhesive layer 4, a material having insulating properties and adhesive strength with respect to a target (circuit board or the like) to be shielded by the electromagnetic shield 101 is used, for example, polyimide amide, epoxy or the like. In the case where the circuit board (not shown) that is the object of shielding electromagnetic waves by the electromagnetic shield 101 is, for example, a flexible circuit board (or film-like circuit board), polyimide amide, which is a polyimide resin, is used as an adhesive layer. It is desirable to use for 4. In addition, each of the insulating layer 3 and the adhesive layer 4 may have a film-like form and may be bonded by being attached to each surface of the shield layer 2, and in such a case Instead of this, it may be formed by applying or printing an insulating material and an insulating adhesive material on each surface of the shield layer 2.
[0029]
Further, the shield layer 2 has a connection portion 2a electrically connected to the ground electrode (ground) of the target circuit board on the lower side of the figure (which is also the surface on the connection side to the circuit board). (In FIG. 1, two connection portions 2a are formed at both end portions of the shield layer 2 on the lower side in the figure). Further, each connecting portion 2a of the shield layer 2 is formed of a conductive material such as copper or gold, and the protruding tip portion 5a is located on the circuit board side (that is, the lower surface side in the drawing) to be connected. Thus, the protruding electrode 5 is formed. Each of the protruding electrodes 5 is electrically connected to the ground electrode of the circuit board by the tip portion 5a, so that the shield layer 2 is connected to the ground electrode via the connecting portion 2a and the protruding electrode 5. It is electrically connected and grounded, and its potential can be kept substantially 0 (ie, kept at the ground level). Here, a potential of approximately 0 (zero) refers to a potential of 0.1 kV or less. Note that the protruding electrode 5 may be formed of solder or silver instead of being formed of copper or gold.
[0030]
The insulating layer 3 also serves to maintain the potential of the shield layer 2 by preventing contact between the shield layer 2 and other wiring or components when the electromagnetic shield 101 is connected to the circuit board ( Electrical protection) and the role of protecting the shield layer 2 from physical contact (physical protection).
[0031]
Each of the shield layer 2, the insulating layer 3, and the adhesive layer 4 is formed to have a thin formation thickness, and each has flexibility. For example, the thickness of the shield layer 2 is about 1 μm when formed of copper, and about 0.1 μm when formed of gold. Moreover, the thickness of the insulating layer 3 is about 10 micrometers or less, for example, and the thickness of the contact bonding layer 4 is about 20-30 micrometers. Further, the height of formation of each protruding electrode 5 is about 50 μm.
[0032]
Next, the case where such an electromagnetic shield 101 is connected to the flexible circuit board 10 which is an example of a circuit board and the electromagnetic waves in the flexible circuit board 10 are blocked will be described. As such a case, a schematic diagram schematically showing a state in which the electromagnetic shield 101 is connected to the flexible circuit board 10 is shown in FIG. The flexible circuit board 10 that is required to block electromagnetic waves is used in, for example, a mobile phone, a PDA, or a wireless LAN module.
[0033]
As shown in FIG. 2, the flexible circuit board 10 includes a film portion 11 formed of an insulating material and a wiring pattern 12 that is a conductor pattern formed of a conductive material such as copper on each surface of the film portion 11. And. These wiring patterns 12 are also formed inside the film part 11 so as to partially penetrate the film part 11, and the circuit is formed on each surface of the film part 11 and inside thereof by the wiring pattern 12. The electronic circuit is formed on the flexible circuit board 10 by forming (or incorporating) various electronic components in the circuit. In addition, the wiring pattern 12 includes a ground electrode 12a whose potential is substantially 0 (zero), that is, maintained at the ground level. In FIG. A ground electrode 12a is formed in the vicinity of each portion. In addition, each of the film part 11 and the wiring pattern 12 has flexibility, and, thereby, the flexible circuit board 10 has flexibility.
[0034]
In order to block electromagnetic waves radiated from the electronic circuit formed in the flexible circuit board 10 having such a configuration, an electromagnetic shield 101 is connected to and attached to the upper surface of the flexible circuit board 10 in the drawing. As shown in FIG. 2, each ground electrode of the flexible circuit board 10 is formed such that each protruding electrode 5 formed on the connecting portion 2a of the shield layer 2 in the electromagnetic shield 101 is crushed at the tip 5a. 12a is physically connected. The diameter of each protruding electrode 5 in this connected state is about 60 to 80 μm. Further, the adhesive layer 4 bonded to the connection side surface of the shield layer 2 is bonded so as to be in close contact with the wiring pattern 12 and the film part 11 exposed on the upper surface of the flexible circuit board 10 in the drawing. Since the adhesive layer 4 is formed so that the thickness thereof is larger than that of the wiring pattern 12 of the flexible circuit board 10, the wiring pattern 12 (excluding the ground electrode 12 a) to which the above bonding is performed and the shield layer 2 are formed. An insulating adhesive layer 4 is interposed between them, and the electrical insulation between the wiring pattern 12 and the shield layer 2 is maintained. By the adhesion between the electromagnetic shield 101 and the flexible circuit board 10 by the adhesive layer 4, the connection between each protruding electrode 5 and each ground electrode 12a is maintained. Thereby, the shield layer 2 is electrically connected to the respective ground electrodes 12a via the respective connection portions 2a and the crushed protruding electrodes 5, and the potential thereof is substantially 0 (zero), that is, the ground level. To be kept. Further, since the electronic circuit of the flexible circuit board 10 is covered with the shield layer 2 whose potential is kept at the ground level, it is possible to block electromagnetic waves radiated from the electronic circuit. . Conversely, electromagnetic waves incident on the electronic circuit from the outside can be blocked by the electromagnetic shield 101. Since the electromagnetic shield 101 has flexibility, even when attached to the flexible circuit board 10, the flexibility of the flexible circuit board 10 is not hindered.
[0035]
Next, a method for attaching such an electromagnetic shield 101 to the flexible circuit board 10 will be described.
[0036]
Each protruding electrode 5 formed on the connection portion 2a of the shield layer 2 of the electromagnetic shield 101 is formed in a predetermined position so as to match the arrangement of each ground electrode 12a of the flexible circuit board 10. Yes. After aligning the front end portions 5a of the respective protruding electrodes 5 with the respective ground electrodes 12a, the front end portions 5a are pressed while pressing the respective front end portions 5a against the respective installation electrodes 12a. To physically connect each protruding electrode 5 and each ground electrode 12a. At this time, instead of the case where only the pressing is performed, a case where each protruding electrode 5 is heated in addition to the pressing may be used. By heating in this way, the tip portion 5a of the protruding electrode 5 can be more easily crushed and deformed, and an excessive force can be applied to the flexible circuit board 10 to prevent damage or the like. .
[0037]
In addition to the pressing of the protruding electrodes 5, the adhesive layer 4 bonded to the connection-side surface of the shield layer 2 is pressed against the upper surface of the flexible circuit board 10 to expose the wiring pattern 12 and film exposed on the upper surface. Adhering in close contact with the part 11. The physical connection between each protruding electrode 5 and each ground electrode 12a is maintained by the adhesion by the adhesive layer 4. In addition, by this adhesion, each projection electrode 5 can be held in a state in which each projection electrode 5 is pressed against each ground electrode 12a with a stronger pressing force, and each projection electrode 5 and each ground electrode can be held. 12a can be electrically connected to each other. In such a case where the connection is strong and strong, the potential of the shield layer 2 connected to each ground electrode 12a through the connection portion 2a and the protruding electrode 5 is further reduced to 0. It can approach (zero) (that is, the ground strength can be increased), and the electromagnetic shielding ability of the electromagnetic shield 101 can be further enhanced.
[0038]
In the above description, the schematic diagram of the cross section of the electromagnetic shield 101 and the flexible circuit board 10 has been described. However, the arrangement of the protruding electrodes 5 in the electromagnetic shield 101 is substantially uniform in the outer peripheral portion of the shield layer 2. Thus, it is desirable that at least three protruding electrodes 5 are formed. This is because, by arranging at least three protruding electrodes 5 substantially uniformly, the surface of the shield layer 2 where the potential is made uniform to approximately 0 (zero), that is, the shield surface is substantially evenly disposed. . In the case where a large number of protruding electrodes 5 are formed, the other protruding electrodes 5 have the shape of the shield layer 2 if at least three protruding electrodes 5 are arranged in a plane so as to be substantially uniform. You may arrange freely. For example, the other protruding electrode 5 may be arranged in the shield layer 2 in a substantially central position in a plane.
[0039]
In the above description, the case where the electromagnetic shield 101 is used for the flexible circuit board 10 as an example of the circuit board has been described. However, the invention is not limited to such a case. It can also be used for circuit boards that do not.
[0040]
(First Reference example Effect by
The first Reference example According to the above, the electromagnetic shield 101 is not three-dimensionally formed with uneven portions as in a conventional shield box, but is formed in a thin film shape, so that it is reduced in size and thickness. Even if it is used in connection with the flexible circuit board 10, the small and thin features of the flexible circuit board 10 to which the electromagnetic shield 101 is connected are not hindered. In particular, since the uneven portion is formed as in the conventional shield box, there is no useless space between the surface of the circuit board and the shield box. The electromagnetic shield 101 is a flexible circuit board. Since the shield layer 2 is bonded to the entire surface of the substrate 10 via the adhesive layer 4 so that the entire surface of the shield layer 2 is bonded to the surface of the flexible circuit board 10, there is no wasted space. The flexible circuit board 10 to which the electromagnetic shield 101 is attached can be kept small and thin.
[0041]
In addition, each protruding electrode 5 formed at the connection portion 2 a provided in the shield layer 2 is crushed by a strong pressing force at the tip portion 5 a, and is thus applied to each ground electrode 12 a of the flexible circuit board 10. By being electrically connected, the potential of the shield layer 2 can be brought closer to 0 (zero), that is, closer to the ground level, and the shielding property of the shield layer 2 can be improved. In addition, the electrical connection between each protruding electrode 5 and each ground electrode 12 a with the above strong pressing force is performed between the adhesive layer 4 bonded to the connection side surface of the shield layer 2 and the flexible circuit board 10. By being held by adhesion, the electrical connection can be maintained more stably, the shielding property of the electromagnetic wave by the shield layer 2 can be kept more stable, and the electromagnetic wave can be reliably blocked. It can be performed.
[0042]
Further, the connection region (area) in which such a connection is made in the flexible circuit board 10 by making the electrical connection between each protruding electrode 5 and each ground electrode 12a with a stronger pressing force in this way. The flexible circuit board 10 can be further downsized by reducing the connection area.
[0043]
Furthermore, since the shield layer 2, the insulating layer 3, and the adhesive layer 4 forming the electromagnetic shield 101 are thin and flexible, the electromagnetic shield 101 is connected to the flexible circuit board 10. Even when attached, the electromagnetic shield 101 does not hinder the flexibility of the flexible circuit board 10. Even when the flexible circuit board 10 to which the electromagnetic shield 101 is attached is bent due to the flexibility of the flexible circuit board 10, the electromagnetic shield 101 is adhered to the surface of the flexible circuit board 10 by the adhesion of the adhesive layer 4. Since it is stably bonded, the electromagnetic shield 101 can be surely blocked without being peeled off from the surface of the flexible circuit board 10.
[0044]
(Second Reference example )
In the present invention, the above Reference example However, the present invention is not limited to this and can be implemented in various other modes. For example, the second of the present invention Reference example The electromagnetic shield 102 which is an example of the thin electromagnetic shield according to the first aspect is the above first. Reference example The electromagnetic shield 101 is different from the electromagnetic shield 101 in that an ACF layer which is an example of an anisotropic conductive film is formed instead of the adhesive layer 4 of the electromagnetic shield 101, and the other configurations are substantially the same. Below, it demonstrates centering on the different point of this structure. A schematic diagram schematically showing the structure of the electromagnetic shield 102 is shown in FIG. 4A shows a state in which the electromagnetic shield 102 is attached to the surface of the flexible circuit board 10 and attached to the surface of the flexible circuit board 10, and FIG. 4B shows an electromagnetic wave that is attached to the flexible circuit board 10. Indicates a state where the blocking function can be exhibited.
[0045]
As shown in FIG. 4A, the electromagnetic shield 102 includes the first shield. Reference example Similar to the shield layer 2, the insulating layer 3, the connection portion 2 a, and the protruding electrode 5 of the electromagnetic shield 101, the shield layer 22, the insulating layer 23, the connection portion 22 a, and the protruding electrode 25 are provided. In addition, on the surface of the shield layer 22 on the side connected to the circuit board, connection portions 22a are formed in the vicinity of both ends in the drawing and in the vicinity of the intermediate portions thereof, and the protruding electrodes 25 are formed in the respective connection portions 22a. Yes.
[0046]
Further, the electromagnetic shield 102 includes an ACF layer 24 that is bonded and bonded to the connection-side surface of the shield layer 22, and each protruding electrode 25 formed on the connection-side surface includes the ACF layer 24. Covered by. Here, the ACF layer 24 is obtained by dispersing and mixing a large number of conductive particles 24a in an insulating resin 24b having adhesiveness. In a state where no pressure is applied to the ACF layer 24, each of the ACF layers 24 is provided. The conductive particles 24a are kept insulative with a space between each other, but when a pressure is applied, the respective conductive particles 24a are brought into contact with each other in the direction of the pressure in the insulating resin 24b to be conducted. have.
[0047]
A method of blocking the electromagnetic wave radiated from the electronic circuit of the flexible circuit board 10 by attaching the electromagnetic shield 102 having such a configuration to the flexible circuit board 10 will be described.
[0048]
First, as shown in FIG. 4A, the electromagnetic shield 102 is placed in a flexible circuit so that each ground electrode 12a of the flexible circuit board 10 and the tip 25a of each protruding electrode 25 are aligned in a plane. The substrate 10 is disposed on the upper surface of the substrate 10 and is adhered by the ACF layer 24. In this state, no large external force is applied to the electromagnetic shield 102, and therefore no pressing force is applied to the ACF layer 24, and insulation is maintained between the electromagnetic shield 102 and the flexible circuit board 10. I'm leaning.
[0049]
Next, the electromagnetic shield 102 is pressed against the flexible circuit board 10 downward from the upper surface of the electromagnetic shield 102. Thereby, as shown in FIG. 4B, a pressing force is applied to the ACF layer 24 along the vertical direction in the figure so as to be sandwiched between the shield layer 22 and the upper surface of the flexible circuit board 10. By this pressing force, the conductive particles 24a in a state of being spaced from each other are brought into contact with each other between the respective protruding electrodes 25 and the respective ground electrodes 12a, and the respective protruding electrodes 25 are pressed down. The tip portions 25a of the protruding electrodes 25 and the ground electrodes 12a are connected to each other through the mass of the conductive particles 24a in contact with each other. Further, each protruding electrode 25 is pushed down, and each protruding electrode 25 is reliably connected to each ground electrode 12a through the mass of the conductive particles 24a. On the other hand, in the ACF layer 24 other than the portion where the protruding electrode 25 is formed, the shield layer 22 is pushed down, but a sufficient distance is provided between the connection-side surface of the shield layer 22 and the upper surface of the flexible circuit board 10. Therefore, the conductive particles 24a are not brought into contact with each other, and the ACF layer 24 is kept insulative. Further, the ACF layer 24 is strongly pressed against the upper surface of the flexible circuit board 11 on the lower surface by the pressing force and is securely bonded. By this adhesion, the connection between each protruding electrode 25 and each ground electrode 12a via the conductive particles 24a is maintained.
[0050]
As a result, the shield layer 22 of the electromagnetic shield 102 is electrically connected to the respective ground electrodes 12a via the respective connecting portions 22a, the protruding electrodes 25, and the clusters of the conductive particles 24a. The potential of the layer 22 can be kept substantially 0 (zero). Therefore, the electromagnetic wave radiated from the electronic circuit of the flexible circuit board 10 can be blocked by the shield layer 22. Further, since the ACF layer 24 has flexibility, even if the electromagnetic shield 102 is attached to the flexible circuit board 10, the flexibility of the flexible circuit board 10 is not hindered.
[0051]
(Second Reference example Effect by
Second above Reference example According to the first Reference example Even when the ACF layer 24 is used instead of the adhesive layer 4 in the electromagnetic shield 101, the first Reference example The effect similar to the effect by this can be obtained, and the electromagnetic shield which is reduced in size and thickness and has flexibility can be provided.
[0052]
Further, each of the protruding electrodes 25 and each of the ground electrodes 12a are electrically connected to each other through a block of conductive particles 24a formed in contact with each other by the pressing force. The amount by which the electrode 25 is pushed down is set to the first value. Reference example Can be reduced. Therefore, the protruding electrode 25 and the ground electrode 12a can be more easily electrically connected, and the electromagnetic shield 102 can be easily connected to the flexible circuit board 10 and attached.
[0053]
Further, in a state where the respective protruding electrodes 25 and the respective ground electrodes 12a are electrically connected, the respective protruding electrodes 25 and the respective ground electrodes 12a are covered with the insulating resin 24b in the ACF layer 24, and the surroundings thereof are covered. It is possible to achieve a state in which insulation is maintained. As a result, contact between the protruding electrodes 25 and the ground electrode 12a and other wirings and components can be prevented, and the potential of the shield layer 22 can be reliably brought close to the ground level. Blocking properties can be provided.
[0054]
(Third Reference example )
Next, the third of the present invention Reference example An electromagnetic shield 103 which is an example of a thin electromagnetic shield according to the above will be described. The electromagnetic shield 103 is the first Reference example In place of the adhesive layer 4 and the respective protruding electrodes 5 of the electromagnetic shield 101, the adhesive layer and the conductor layer are formed on the connection side surface of the shield layer 32 at desired positions, for example, by printing. It is different from the electromagnetic shield 101 and other configurations are substantially the same. Below, it demonstrates centering on the different point of this structure. A schematic diagram schematically showing the structure of the electromagnetic shield 103 is shown in FIG. 5A shows a state in the process of forming the electromagnetic shield 103, FIG. 5B shows a state before the electromagnetic shield 103 is attached to the flexible circuit board 10, and FIG. The electromagnetic shield 103 is attached to the flexible circuit board 10, and the state which can exhibit the electromagnetic wave shielding function is shown.
[0055]
As shown in FIG. 5B, the electromagnetic shield 103 includes the first shield. Reference example The shield layer 32, the insulating layer 33, and the connection part 32a similar to the shield layer 2, the insulating layer 3, and the connection part 2a of the electromagnetic shield 101 are provided. In addition, a conductor layer 35 is formed on each connection portion 32a on the connection-side surface of the circuit board of the shield layer 32, and adhesion is an example of an insulating adhesive layer having adhesiveness in other portions. Layer 34 is formed. As shown in FIG. 5A, such a conductor layer 35 and an adhesive layer 34 are formed on the connection side surface of the shield layer 32 in a state where the insulating layer 33 is bonded to the upper surface, for example, by a printing device or the like. It can be formed by printing the conductor layer 35 and the adhesive layer 34 at desired positions. Each of the conductor layer 35 and the adhesive layer 34 has a substantially uniform thickness, and each has flexibility.
[0056]
A method of blocking the electromagnetic wave radiated from the electronic circuit of the flexible circuit board 10 by attaching the electromagnetic shield 103 having such a configuration to the flexible circuit board 10 will be described.
[0057]
First, as shown in FIG. 5B, the electromagnetic shield 103 is shown on the flexible circuit board 10 so that the ground electrodes 12a of the flexible circuit board 10 and the conductor layers 35 are aligned in a plane. It arrange | positions on an upper surface, and mutually adhere | attaches by each adhesion layer 34. FIG.
[0058]
Thereafter, as shown in FIG. 5C, the electromagnetic shield 103 is pressed against the flexible circuit board 10 downward from the upper surface of the electromagnetic shield 103 in the drawing. As a result, the connection-side surface of the shield layer 32 is pushed downward, and the conductor layer 35 and the adhesive layer 34 formed by being joined to the connection-side surface are connected to the connection-side surface and the flexible circuit board 10. It is pressed so as to be sandwiched between the upper surface of each other. Thus, each conductor layer 35 in contact with each ground electrode 12a is crushed and connected to each ground electrode 12a with a strong pressing force. In addition, the adhesive layer 34 is pressed against the wiring pattern 12 and the film portion 11 exposed on the upper surface of the flexible circuit board 10 so as to be intimately bonded. By this adhesion, the connection between each conductor layer 35 and each ground electrode 12a is held in a state where a strong pressing force is maintained.
[0059]
As a result, the shield layer 32 of the electromagnetic shield 103 is electrically connected to the respective ground electrodes 12a via the respective connection portions 32a and the respective conductor layers 35. Furthermore, since this electrical connection is maintained in a state where a strong pressing force is maintained, the potential of the shield layer 32 can be maintained in a state of being closer to 0 (zero). Therefore, the electromagnetic wave radiated from the electronic circuit of the flexible circuit board 10 can be blocked by the shield layer 32. In addition, since each of the conductor layer 35 and the adhesive layer 34 has flexibility, even when the electromagnetic shield 103 is attached to the flexible circuit board 10, the flexibility of the flexible circuit board 10 is not hindered. .
[0060]
(Third Reference example Effect by
Third above Reference example According to the first Reference example In place of the adhesive layer 4 in the electromagnetic shield 101, the conductor layer 35 and the adhesive layer 34 are formed on the connection-side surface of the shield layer 32 at desired positions by printing or the like. 1 Reference example The effect similar to the effect by this can be obtained, and the electromagnetic shield which is reduced in size and thickness and has flexibility can be provided.
[0061]
Further, when the respective conductor layers 35 and the adhesive layer 34 are formed, the respective conductor layers 35 are matched with the arrangement of the respective installation electrodes 12 a of the flexible circuit board 10 on the connection side surface of the shield layer 32. And the insulating layer 34 can be formed by printing etc., and can be formed more easily. At the same time, by using a forming method such as printing, it is possible to deal with various arrangements of the conductor layers 35, so that it is possible to deal with various shapes and arrangements of the ground electrodes 12a. An electromagnetic shield that can be applied to a circuit board can be provided.
[0062]
(4th Reference example )
Next, the fourth of the present invention Reference example An electromagnetic shield 104 as an example of a thin electromagnetic shield according to the above will be described. The electromagnetic shield 104 is the first Reference example However, it differs from the electromagnetic shield 101 in that the protruding electrode 5 is not provided. Hereinafter, this difference will be mainly described. A schematic diagram schematically showing the structure of the electromagnetic shield 104 is shown in FIG. 6A shows a state in which the electromagnetic shield 104 is simply adhered and attached to the surface of the flexible circuit board 10, and FIG. 6B shows an electromagnetic wave in which the electromagnetic shield 104 is attached to the flexible circuit board 10. This shows the state where the blocking function can be exhibited.
[0063]
As shown in FIG. 6A, the electromagnetic shield 104 includes the first shield. Reference example The shield layer 42, the insulating layer 43, the connection portion 42a, and the adhesive layer 44 are provided in the same manner as the shield layer 2, the insulating layer 3, the connection portion 2a, and the adhesive layer 4 of the electromagnetic shield. However, electrode portions such as projecting electrodes are not formed on the respective connection portions 42a provided on the surface of the shield layer 42 on the connection side to the circuit board.
[0064]
A method of blocking the electromagnetic wave radiated from the electronic circuit of the flexible circuit board 10 by attaching the electromagnetic shield 104 having such a configuration to the flexible circuit board 10 will be described.
[0065]
First, as shown in FIG. 6A, the electromagnetic shield 104 is placed in a flexible circuit so that each ground electrode 12a of the flexible circuit board 10 and each connection portion 42a in the shield layer 42 are aligned in a plane. The substrate 10 is disposed on the upper surface in the drawing and is bonded to each other by the adhesive layer 44. At this time, the electromagnetic shield 104 is attached to the wiring pattern 12 and the film portion 11 exposed on the upper surface of the flexible circuit board 10 so that the lower surface of the adhesive layer 44 is adhered and securely adhered. Adhesion is performed while pressing against.
[0066]
Thereafter, as shown in FIG. 6 (B), in the electromagnetic shield 104 bonded to the flexible circuit board 10, the respective connection portions 42a of the shield layer 42 are illustrated from above via the insulating layer 43, for example. Pressing with a protruding member that does not. Due to the pressing by the protruding members, concave depressions 43a are formed on the upper surface of the insulating layer 43 above the respective connection portions 42a, and the concave depressions are also formed on the upper surface of the shield layer 42 in the same manner. 42b is formed. At the same time, in each connection portion 42a of the shield layer 42, the protruding electrode 45, which is the inverted shape of each of the depressions 43a, pushes away the adhesive layer 44 in the vicinity thereof, thereby shielding the shield layer. 42 is integrally formed. Each protruding electrode 45 is connected at its tip 45a while being pressed against each ground electrode 12a of the flexible circuit board 10 with a strong pressing force. By pressing each projection electrode 45 with a sufficient pressing force, each projection electrode 45 is securely connected to each ground electrode 12a at the tip 45a, and then pressed by each of the pressing members. End. Further, since the adhesive layer 44 is pressed and adhered to the upper surface of the flexible circuit board 10, the adhesion between the protruding electrodes 45 and the ground electrodes 12 a causes a strong pressing force. It is held in a held state. When there are a large number of connection portions 42a to be connected to the ground electrode 12a, the above operation is repeated, and the protruding electrodes 45 are formed on the respective connecting portions 42a. Connection to each ground electrode 12a is performed.
[0067]
As a result, the shield layer 42 of the electromagnetic shield 104 is electrically connected to the respective ground electrodes 12 a via the respective connection portions 42 a and the respective protruding electrodes 45. Furthermore, since this electrical connection is maintained in a state in which a strong pressing force is maintained, the potential of the shield layer 42 can be maintained in a state in which it is close to approximately 0 (zero). Accordingly, the electromagnetic wave radiated from the electronic circuit of the flexible circuit board 10 can be blocked by the shield layer 42.
[0068]
(4th Reference example Effect by
4th above Reference example According to the first Reference example Even when the protruding electrodes 5 are not formed in advance on the respective connecting portions 2a of the shield layer 2 as in the case of the electromagnetic shield 101, the electromagnetic shield 104 is adhered to the upper surface of the flexible circuit board 10. The projecting electrodes 45 can be integrally formed with the shield layer 42 by pressing the respective connecting portions 42a from above through the insulating layer 43 to the respective ground electrodes 12a by the projecting members. The protruding electrodes 45 can be electrically connected to the respective ground electrodes 12a. Therefore, the first Reference example The effect similar to the effect by this can be obtained, and the electromagnetic shield which is reduced in size and thickness and has flexibility can be provided.
[0069]
Further, the projecting electrode 45 is not formed in advance, but after the electromagnetic shield 104 is bonded to the flexible circuit board 10, the shield layer 42 is pressed toward the ground electrode 12a by a projecting member or the like. Since the layer 42 is integrally formed, for example, the position of the electromagnetic shield 104 when bonded to the flexible circuit board 10 or the position of each ground electrode 12a formed on the flexible circuit board 10 is affected. Each protrusion electrode 45 can be formed so as to be reliably connected to each ground electrode 12a without receiving. Therefore, it is possible to provide an electromagnetic shield capable of providing a more reliable connection and providing a highly reliable electromagnetic wave shielding function.
[0070]
( Embodiment 1)
Next, the first Reference example To 4th above Reference example Various types of electromagnetic shields 101 to 104 as described in 1 are used by being attached to a flexible circuit board. Embodiment of the present invention Will be described.
[0071]
First, Embodiment FIG. 7 is a schematic explanatory view showing a state in which the electromagnetic shield 101 is attached to the flexible circuit board 110 as a representative of the various types of electromagnetic shields.
[0072]
As shown in FIG. 7, the flexible circuit board 110 is disposed so as to have a substantially S-shaped cross section due to its flexibility. In addition, a wiring pattern 112 that is a conductor pattern is formed on the flexible circuit board 110, and a plurality of components (not shown) are mounted on the wiring pattern 112. The wiring pattern 112 includes a plurality of ground electrodes 112a. The ground electrodes 112a are formed on the respective surfaces of the flexible circuit board 110 at the substantially central portion and the lower end portion of the S-shaped cross section shown in the drawing. It is formed to penetrate.
[0073]
Further, as shown in FIG. 7, the electromagnetic shield 101 is adhered to the flexible circuit board 110 by the adhesive layer 4 so as to wrap the lower half of the S-shaped cross section of the flexible circuit board 110 from the outer peripheral surface. It is attached. That is, the electromagnetic shield 101 is attached to the flexible circuit board 110 in a substantially U-shaped cross-sectional arrangement shown in the figure. Further, the protruding electrodes 5 formed at the respective ends of the substantially U-shaped cross section of the electromagnetic shield 101 are connected to the respective ground electrodes 112a of the flexible circuit board 110 in a state where a strong pressing force is maintained. Yes. As a result, the shield layer 2 is electrically connected to the respective ground electrodes 112a via the respective protruding electrodes 5, and the potential of the shield layer 2 is maintained at approximately 0 (zero).
[0074]
Further, each ground electrode 112a connected to each protruding electrode 5 is a surface of the flexible circuit board 110 where the electromagnetic shield 101 is not bonded, that is, the lower half of the S-shape of the flexible circuit board 110. The exposed portions are exposed to each other, the exposed portions are electrically connected to each other, and the connection is maintained.
[0075]
As a result, the flexible circuit board 110 having the substantially S-shaped cross section is exposed without being covered with the shield area A in a state where the electromagnetic shield 101 covers the electromagnetic wave and is shielded by the electromagnetic shield 101. It is divided into a non-shielded area B where electromagnetic waves are not blocked. That is, the lower half of the S-shape of the flexible circuit board 110 is a shield area A, and the upper half of the S-shape is a non-shield area B.
[0076]
As described above, even when the flexible circuit board 110 is arranged to be bent by utilizing the flexibility characteristic of the flexible circuit board 110 and the arrangement space is reduced, the electromagnetic shield is provided. Similarly, 101 also has flexibility, so that it can be attached to the flexible circuit board 110 without enlarging the arrangement space, and electromagnetic waves can be blocked.
[0077]
Further, the flexible circuit board 110 arranged as described above is arranged as a shield area A that is completely covered by the electromagnetic shield 101 and a non-shield area B other than that, depending on whether or not the electromagnetic wave needs to be blocked. Can be used properly. By designing the circuit of the flexible circuit board 110 in consideration of such an arrangement, the electromagnetic wave can be blocked more efficiently and the circuit board provided with the electromagnetic shield can be further reduced. it can.
[0078]
( Embodiment 2)
next, Embodiment 2, a method for blocking electromagnetic waves radiated from a wiring connected to a terminal portion of a liquid crystal panel (LCD) will be described.
[0079]
First, FIG. 8A is a schematic explanatory diagram schematically showing the structure of a conventional liquid crystal panel, its terminal portion, and wiring. As shown in FIG. 8A, the substantially flat liquid crystal panel 201 has a plurality of terminal portions 201a at its end portions, and a plurality of wirings 203 are connected to the respective terminal portions 201a. An IC 202 for controlling the liquid crystal panel 201 and the like is connected through these many wirings 203. Further, the IC 202 connected to such a liquid crystal panel 201 generates a general high frequency of about 400 MHz to 1 GHz, and electromagnetic waves are radiated accordingly. Such an IC 202 itself can be arranged at a location distant from the liquid crystal panel 201, and can be enclosed by a shield box or the like to block electromagnetic waves. However, electromagnetic waves are also radiated from a large number of wirings 203 connecting the IC 202 and the liquid crystal panel 201. However, such a large number of wirings 203 may be required to have flexibility. There is a problem that it is difficult to block electromagnetic waves by covering with a shield film or the like.
[0080]
However, as shown in FIG. 8B, the wiring 203 is formed as a flexible circuit board 204, the liquid crystal panel 201 and the IC 202 are connected via the flexible circuit board 204, and the flexible circuit board 204 is electromagnetically coupled. For example, by attaching the electromagnetic shield 101 as the shield, electromagnetic waves radiated from the flexible circuit board 204 can be blocked. Even if the electromagnetic wave is blocked in this way, the electromagnetic shield 101 has flexibility, so that the flexibility of the flexible circuit board 204 is not hindered and the above-mentioned problems are solved. Can do.
[0081]
It is to be noted that, by appropriately combining arbitrary embodiments of the various embodiments described above, the effects possessed by them can be produced.
[0082]
【The invention's effect】
According to the first and second aspects of the present invention, the thin electromagnetic shield is not three-dimensionally formed with uneven portions as in a conventional shield box, but a conductor film member and an insulating layer. Therefore, the circuit board to which the thin electromagnetic shield is connected can be used even if it is connected to a circuit board that has been reduced in size and thickness. Thin features are not hindered. In particular, because the uneven portion is formed as in the conventional shield box, there is no useless space between the surface of the circuit board and the shield box. Since the conductor film member can be attached to the circuit board by attaching an insulating layer so as to cover the conductor pattern on the surface of the circuit board, between the conductor film member and the surface of the circuit board, Useless space can be eliminated. Therefore, the circuit board to which the thin electromagnetic shield is attached can be kept small and thin.
[0083]
Further, by attaching the thin electromagnetic shield to the circuit board so that the connection portion provided on the conductor film member is electrically connected to the ground electrode of the circuit board, the potential of the conductor film member is substantially reduced. 0 (zero), that is, approximately the ground level, the conductor film member can be provided with an electromagnetic wave shielding property, and the electromagnetic wave radiated from the electronic circuit on the circuit board is blocked by the conductor film member. be able to.
[0084]
Further, since the conductor film member and the insulating layer forming the thin electromagnetic shield are respectively formed thin and have flexibility, for example, a flexible circuit having flexibility as the circuit board. Even when the thin electromagnetic shield is connected and attached to a substrate, the thin electromagnetic shield does not hinder the flexibility of the flexible circuit board.
[0085]
According to the third aspect of the present invention, since the insulating layer formed on the surface of the conductor film member on the connection side to the circuit board is an insulating adhesive layer, the connection of the conductor film member The electrical connection between the circuit board and the ground electrode of the circuit board can be maintained by adhesion of the conductive film member and the circuit board via the insulating adhesive layer. It can be maintained stably. Therefore, the electromagnetic wave shielding property by the conductor film member can be stably maintained, and the electromagnetic wave can be reliably blocked. At the same time, since the thin electromagnetic shield can be attached to the circuit board by adhesion with the insulating adhesive layer, the thin electromagnetic shield can be easily attached to the circuit board.
[0086]
Further, even if the circuit board is a flexible circuit board having flexibility and the flexible circuit board to which the thin electromagnetic shield is attached is bent, the thin electromagnetic shield is not provided with the insulating adhesive layer. Since the thin electromagnetic shield is not peeled off from the surface of the flexible circuit board, the electromagnetic wave can be reliably and reliably shielded from electromagnetic waves. it can.
[0087]
According to the fourth aspect of the present invention, even if the insulating adhesive layer is formed of an anisotropic conductive film, it is possible to obtain the same effects as the effects of the respective aspects. Therefore, it is possible to provide an electromagnetic shield that is small and thin and has flexibility.
[0088]
Furthermore, since the connection portion and the ground electrode can be electrically connected to each other via the conductive particles contained in the anisotropic conductive film, the conductor film member for the connection is The amount of pressing down on the circuit board can be reduced. Therefore, the conductor film member and the ground electrode can be more easily electrically connected, and the thin electromagnetic shield can be easily connected and attached to the circuit board.
[0089]
Further, in a state where the connection portion and the ground electrode are electrically connected to each other through the conductive particles, the connection portion and the ground electrode are covered with an insulating material in the anisotropic conductive film. Thus, the insulation from the surroundings can be maintained. As a result, contact between the connection part and the ground electrode and other wirings and parts can be prevented, the potential of the conductor film member can be reliably brought close to the ground level, and electromagnetic waves can be reliably blocked. Can provide sex.
[0090]
According to the fifth aspect of the present invention, the connecting portion is a plurality of protruding electrodes formed on the connection-side surface of the conductive film member, so that each of the protruding electrodes has a strong tip. It can be electrically connected to the ground electrode of the circuit board so as to be crushed by a pressing force, and thereby the potential of the conductor film member can be made closer to 0 (zero), that is, closer to the ground level. The electromagnetic wave shielding property of the conductor film member can be enhanced. That is, the ground strength of the electrical connection can be increased.
[0091]
Further, the electrical connection between the protruding electrode and the ground electrode with the strong pressing force is between the insulating adhesive layer formed on the connection side surface of the conductor film member and the circuit board. In the case of being held by bonding, the electrical connection can be maintained in a state where the strong pressing force is maintained, and the potential of the conductor film member is brought closer to the ground level. Can keep. Therefore, the electromagnetic wave shielding property by the thin electromagnetic shield can be maintained more stably, and the electromagnetic wave can be blocked with improved reliability.
[0092]
In addition, by making the electrical connection between each of the protruding electrodes and the ground electrode with a stronger pressing force in this way, a connection region where the connection is made on the circuit board (that is, the ground electrode) The circuit board to which such a thin electromagnetic shield is attached can be further miniaturized by reducing the connection area.
[0093]
According to the sixth aspect of the present invention, even if the protruding electrode is not formed in advance as a separate member at the connection portion of the conductor film member, as in the thin electromagnetic shield, the conductor A protruding electrode integrally formed with the conductor film member is formed at the connection portion of the film member. For example, after the thin electromagnetic shield is bonded to the circuit board, the protruding member (for example) By pressing the connecting portion from above through the insulating layer toward the ground electrode, the projecting electrode integral with the conductor film member is formed, whereby each of the projecting electrodes is electrically connected to the ground electrode. Can be connected. Therefore, even in such a case, it is possible to obtain the same effects as the effects of the above-described aspects, and to provide a thin electromagnetic shield that is reduced in size and thickness and has flexibility. .
[0094]
Furthermore, the protruding electrode is not formed in advance, but after the thin electromagnetic shield is bonded to the circuit board, the conductive film member is pressed toward the ground electrode by the protruding member or the like. Therefore, for example, the grounding can be reliably performed without being affected by a positional deviation when the thin electromagnetic shield is adhered to the circuit board or a positional deviation of the formation position of the ground electrode on the circuit board. Each protruding electrode can be formed and electrically connected to be connected to the electrode. Therefore, it is possible to provide a thin electromagnetic shield capable of providing a more reliable connection and providing a highly reliable electromagnetic wave shielding function.
[0095]
According to the seventh aspect, the eighth aspect, or the ninth aspect of the present invention, by using the thin electromagnetic shield of each of the aspects as a flexible circuit board as the circuit board, the effects of the respective aspects. The same effect can be obtained. In particular, the above-mentioned thin electromagnetic shield is mounted on a flexible circuit board which is miniaturized and thinned and has flexibility. Kera Even so, since the thin electromagnetic shield is also thin and flexible, it does not impede the characteristics of the flexible circuit board and can be applied to a flexible circuit board that is required to block electromagnetic waves. And a thin electromagnetic shield can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows the first of the present invention. Reference example It is a schematic diagram of the cross section of the electromagnetic shield concerning.
FIG. 2 is a schematic view of a state in which the electromagnetic shield of FIG. 1 is attached to a flexible circuit board.
FIG. 3 is a schematic diagram showing an electromagnetic wave shielding structure in a conventional electronic circuit, and is a schematic diagram showing an internal structure of a mobile phone.
FIG. 4 shows the second of the present invention. Reference example It is the schematic diagram of the cross section of the electromagnetic shield concerning (A) shows the state where the electromagnetic shield was adhered to the flexible circuit board, and (B) shows the electromagnetic shield electrically connected to the ground electrode of the flexible circuit board. Indicates the state.
FIG. 5 shows the third of the present invention. Reference example 2A is a schematic diagram of a cross-section of the electromagnetic shield according to FIG. 1A, showing a state before the conductor layer and the adhesive layer are formed on the electromagnetic shield, and FIG. A shield and a flexible circuit board are shown, (C) shows the state where the electromagnetic shield was attached to the flexible circuit board.
FIG. 6 shows the fourth of the present invention. Reference example It is the schematic diagram of the cross section of the electromagnetic shield concerning (A) shows the state where the electromagnetic shield was adhered to the flexible circuit board, and (B) shows the electromagnetic shield electrically connected to the ground electrode of the flexible circuit board. Indicates the state.
[Fig. 7] of the present invention. Embodiment It is a schematic explanatory drawing of the cross section of the state in which the electromagnetic shield concerning 1 was attached to the flexible circuit board.
[Fig. 8] of the present invention Embodiment 2 is a schematic explanatory diagram when the electromagnetic shield according to 2 is applied to a connection wiring of a liquid crystal panel, (A) shows a connection wiring portion of a conventional liquid crystal panel, and (B) is the above Embodiment 1 shows a state in which one electromagnetic shield is used for a flexible circuit board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Shield layer, 2a ... Connection part, 3 ... Insulating layer, 4 ... Adhesive layer, 5 ... Projection electrode, 5a ... Tip part, 10 ... Flexible circuit board, 11 ... Film part, 12 ... Wiring pattern, 12a ... Ground electrode , 22 ... shield layer, 22a ... connection part, 23 ... insulating layer, 24 ... ACF layer, 24a ... conductive particles, 25 ... projecting electrode, 25a ... tip part, 32 ... shield layer, 32a ... connection part, 33 ... insulation 34, adhesion layer, 35 ... conductor layer, 42 ... shield layer, 42a ... connection, 42b ... depression, 43 ... insulating layer, 43a ... depression, 44 ... adhesion layer, 45 ... protruding electrode, 45a ... tip Reference numeral 51: casing, 52: circuit board, 53: shield box, 54: electronic component group, 55: MPU, 56: antenna, 57: speaker, 58: microphone, 101-104: electromagnetic shield.

Claims (5)

複数の接地電極と導体パターンとを有するフレキシブル回路基板と、
上記フレキシブル回路基板の上記複数の接地電極と電気的に接続される複数の接続部を有し、上記導体パターンを覆うように上記フレキシブル回路基板の一方の表面に配置され、上記フレキシブル回路基板より発される電磁波を遮断する可撓性を有する導体膜部材と、
上記導体膜部材における上記回路基板側の表面に形成され、上記導体膜部材と上記回路基板とを接着する可撓性を有する絶縁性接着層と、
上記導体膜部材の上記回路基板側の表面と反対側の表面に形成され、可撓性を有する絶縁層とを備え、
上記フレキシブル回路基板は、上記導体膜部材により覆われたシールド領域と、上記導体膜部材により覆われていない非シールド領域とを備え、
上記フレキシブル回路基板の他方の表面に配置されたそれぞれの上記接地電極が互いに接続されるとともに、上記シールド領域と上記非シールド領域とがその厚み方向において重なるように、上記導体膜部材と上記フレキシブル回路基板とが折り曲げられて、上記フレキシブル回路基板を覆う電子シールドが形成されていることを特徴とする電磁シールド付きフレキシブル回路基板。A flexible circuit board having a plurality of ground electrodes and a conductor pattern;
A plurality of connection portions electrically connected to the plurality of ground electrodes of the flexible circuit board, disposed on one surface of the flexible circuit board so as to cover the conductor pattern, and from the flexible circuit board; A conductive film member having flexibility to block electromagnetic waves generated;
An insulating adhesive layer formed on a surface of the conductor film member on the circuit board side and having flexibility for bonding the conductor film member and the circuit board;
Formed on the surface opposite to the circuit board side surface of the conductor film member, and having a flexible insulating layer,
The flexible circuit board includes a shield area covered with the conductor film member and a non-shield area not covered with the conductor film member,
The conductor film member and the flexible circuit are arranged such that the ground electrodes arranged on the other surface of the flexible circuit board are connected to each other, and the shield region and the non-shield region overlap in the thickness direction. A flexible circuit board with an electromagnetic shield , wherein an electronic shield that covers the flexible circuit board is formed by bending the board. 上記複数の接地電極は、上記フレキシブル回路基板の上記一方の表面と上記他方の表面とを貫通して形成され、
上記フレキシブル回路基板の上記他方の表面に露出された１つの上記接地電極が他の１つの上記接地電極と電気的に接続されている、請求項１に記載の電磁シールド付きフレキシブル回路基板。The plurality of ground electrodes are formed through the one surface and the other surface of the flexible circuit board,
The flexible circuit board with an electromagnetic shield according to claim 1, wherein the one ground electrode exposed on the other surface of the flexible circuit board is electrically connected to the other one ground electrode. 上記絶縁性接着層は、異方性導電膜により形成され、
上記接続部は、上記異方性導電膜が有する複数の導電性粒子を介して上記回路基板の上記接地電極に電気的に接続される請求項１または２に記載の電磁シールド付きフレキシブル回路基板。The insulating adhesive layer is formed of an anisotropic conductive film,
The flexible circuit board with electromagnetic shield according to claim 1 or 2 , wherein the connection portion is electrically connected to the ground electrode of the circuit board via a plurality of conductive particles of the anisotropic conductive film. 上記接続部は、上記導体膜部材の上記回路基板への配置側表面に形成された複数の突起電極である請求項１から３のいずれか１つに記載の電磁シールド付きフレキシブル回路基板。The flexible circuit board with an electromagnetic shield according to any one of claims 1 to 3 , wherein the connection part is a plurality of protruding electrodes formed on a surface of the conductor film member on the side of the circuit board. 上記各突起電極は、上記導体膜部材と一体的に形成された凸形状を有する請求項４に記載の電磁シールド付きフレキシブル回路基板。The flexible circuit board with electromagnetic shield according to claim 4 , wherein each protruding electrode has a convex shape formed integrally with the conductor film member.
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