JP2004119445A - Thin type electromagnetic shield and flexible circuit substrate using the same - Google Patents

Thin type electromagnetic shield and flexible circuit substrate using the same Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin type electromagnetic shield which can be applied to a flexible circuit substrate reduced in size and thickness by cutting off an electromagnetic wave and to provide the flexible circuit substrate using the same. <P>SOLUTION: The thin type electromagnetic shield 101 includes a connecting part which can be electrically connected to a ground electrode of the circuit substrate having a conductor pattern disposed so as to cover the pattern. Further, higher electromagnetic wave shielding effect is obtained as compared with the substrate by the electric connection. The shield includes conductor film members each having flexibility and two insulating layers connected oppositely to the surfaces of the conductor film members and having flexibility. The connecting part is pressed to the ground electrode and electrically connected to thereby shut off the wave radiated from the substrate by the film members for holding a potential of the film member at substantially "0". <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型・薄型化が要求される電子回路において、電磁波を遮断する薄型電磁シールド及び上記薄型電磁シールドが用いられたフレキシブル回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子回路は小型、高機能化が著しく進展してきている。携帯電話やコンピュータに代表されるような電子回路においては特に高周波数化が進展し、このような電子回路から電磁的なエネルギーがより強く放射されるようになってきている。このような電磁的なエネルギーは電磁波となって、その周囲の人体や機器に放射されることとなるが、このような電磁波が人体へ与える影響や、上記電磁波が放射ノイズとなって周辺機器に与える影響（いわゆる、ＥＭＩ）の防止が要求されてきている。そのため、このような電子回路を電磁波を遮断するシールドボックスで覆う方式や、電子回路における配線ケーブルにシールド被膜を巻きつける方式を採用することにより、電磁波による上記影響の防止のための対策が施されている。
【０００３】
また、このような電子回路は、複数の部品が回路基板に実装されることにより組み立てられた電子部品組立体に内蔵されるものであるが、このような電子回路においては、小型、高機能化に伴って、限られた空間に多くの機能を有する回路を回路基板に形成するとともに、上記回路基板により多くの部品を実装する必要がある。このため、部品そのものを小型化することにより、回路の集積化も図って回路基板を小型化し、電子部品組立体の小型化を図る対応が採られている。
【０００４】
しかしながら、このように電子部品組立体の小型化が図られても、内蔵される電子回路の電磁波対策のためのシールドボックスやシールド被膜等の小型・薄膜化が図られなければ、電子部品組立体の小型化を阻害することとなる。従って、小型・軽量・薄型化されたシールドボックスやシールド被膜等の電磁シールド部が強く要望されている。
【０００５】
このような背景に基づいて、以下に図面を参照しながら、従来の電子回路を内蔵した電子部品組立体の一例について説明する（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
図３は従来の携帯電話の内部構成を示す模式図である。図３において、５１は携帯電話の筐体である。５２は回路基板、５３は筐体５１にはめ込まれて取り付けられたシールドボックスであり、導電性を有する材料、例えば、金属材料で形成されている。また、５４は電子部品群、５５はＭＰＵ、５６はアンテナ、５７はスピーカ、５８はマイクであり、これら夫々の部品（５４〜５８）は、回路基板５２に形成された回路上に実装されており、これにより携帯電話の機能を発揮可能な電子回路が形成されている。また、回路基板５２は、回路基板５２に実装された夫々の上記部品を含めて、その図示上面全体を覆うように、シールドボックス５３により覆われている。なお、シールドボックス５３は回路基板５２上に実装されたこれら夫々の上記部品との干渉を防止するように、複数の凹凸部が一体的に形成されている。さらに、シールドボックス５３はその端部において、回路基板に電気的に接続されることにより接地されて、その電位が略０（ゼロ）とされている。
【０００７】
このように構成された電子回路について、以下その動作について説明する。
【０００８】
まず、アンテナ５６において外部よりの信号を受信し、上記受信した信号を処理するためにＭＰＵ５５が動作されて、ＭＰＵ５５において上記信号の処理が行われる。その後、ＭＰＵ５５で処理された信号が、電子部品群５４を通過して、電子部品群５４において信号処理が行われて、スピーカ５７から音声信号として取り出される。
【０００９】
さらに、外部よりマイク５８を介して入力された音声信号は、同様に電子部品群５４を通過してＭＰＵ５５に入力され、ＭＰＵ５５で処理されて、上記処理された信号がアンテナ５６によって外部へ放射される。ＭＰＵ５５又はアンテナ５６周辺で発生している高周波信号を処理する回路も放射される電波と同等の周波数で動作しているため、回路基板５２から電磁的なエネルギーが電磁波として放射されるが、回路基板５２はその上面全体がシールドボックス５３により覆われており、さらに、シールドボックス５３の電位が略０（ゼロ）に保たれていることにより、このような電磁波の放射がシールドボックス５３で遮断することができる。
【００１０】
【特許文献１】
特開平７−１４２８６３号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構造のものでは、シールドボックス５３に凹凸部が形成されているため、シールドボックス５３の体積が電子回路（すなわち、回路基板５２）全体の小型化を制限するという問題点が生じる場合がある。
【００１２】
また、シールドボックス５３の電位を略０とするために、シールドボックス５３と回路基板５２とはその端部近傍において電気的に接続されて接地されているが、シールドボックス５３の電位をできる限り０（ゼロ）に近づけて、電磁波の遮断性を向上させるためには、この接続領域（面積）を十分に確保する必要がある。しかしながら、このように上記接続領域を十分に確保するような場合にあっては、回路基板５２上に部品を実装できない領域が大きくなるという問題点が生じる場合もある。
【００１３】
また、シールドボックス５３の電位をできる限り０（ゼロ）に近づけるための他の手段としては、上記接続部分においてシールドボックス５３と回路基板５２とを互いに押圧して接地強度（グランド強度）を上げるという手段がある。しかしながら、電子回路の小型・薄型化により、携帯電話等に内蔵される回路基板５２には可撓性を有するフレキシブル回路基板（又はフィルム状回路基板）が用いられることが多く、このフレキシブル回路基板には、その可撓性により、上記接地強度を上げるという手段を適用することが困難であるという問題点もある。
【００１４】
また、シールドボックス５３は上述のようにその体積が大きく、すなわち熱容量が大きいため、シールドボックス５３の端部の回路基板５２への接続工程において、十分な接続を行うことができない場合があり、このような場合には接地不良が発生するという問題点を有する場合もある。
【００１５】
従って、本発明の目的は、上記問題点を解決することにあって、小型・薄型化された電磁波を遮断する薄型電磁シールドであって、フレキシブル回路基板に適用することができる薄型電磁シールド及び上記薄型電磁シールドが用いられたフレキシブル回路基板を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１７】
本発明の第１態様によれば、導体パターンを有する回路基板の接地電極に電気的に接続される接続部を有し、上記導体パターンを覆い、上記電気的な接続によって上記回路基板より発する電磁波を遮断し、かつ、可撓性を有する導体膜部材と、
上記導体膜部材における上記回路基板への接続側表面に形成され、かつ、可撓性を有する絶縁層とを備えることを特徴とする薄型電磁シールドを提供する。
【００１８】
本発明の第２態様によれば、導体パターンを有する回路基板の接地電極に電気的に接続される接続部を有し、上記導体パターンを覆い、上記電気的な接続によって上記回路基板より発する電磁波を遮断し、かつ、可撓性を有する導体膜部材と、
上記導体膜部材の夫々の面に互いに対向するように形成され、かつ、可撓性を有する２つの絶縁層とを備えることを特徴とする薄型電磁シールドを提供する。
【００１９】
本発明の第３態様によれば、上記接続部は、上記導体膜部材における上記回路基板への接続側表面に形成されており、
上記導体膜部材における上記接続側表面に接合されている上記絶縁層は、上記導体膜部材を上記回路基板に接着する絶縁性接着層である第１態様又は第２態様に記載の薄型電磁シールドを提供する。
【００２０】
本発明の第４態様によれば、上記絶縁性接着層は、異方性導電膜により形成され、
上記接続部は、上記異方性導電膜が有する複数の導電性粒子を介して上記回路基板の上記接地電極に電気的に接続される第３態様に記載の薄型電磁シールドを提供する。
【００２１】
本発明の第５態様によれば、上記接続部は、上記導体膜部材の上記回路基板への接続側表面に形成された複数の突起電極である第１態様から第４態様のいずれか１つに記載の薄型電磁シールドを提供する。
【００２２】
本発明の第６態様によれば、上記各突起電極は、上記導体膜部材と一体的に形成された凸形状を有する第５態様に記載の薄型電磁シールドを提供する。
【００２３】
本発明の第７態様によれば、複数の接地電極が形成された導体パターンを有するフレキシブル回路基板において、
第１態様から第６態様のいずれか１つに記載の薄型電磁シールドの上記導体膜部材は上記導体パターンを覆い、上記接続部は上記夫々の接地電極に電気的に接続されていることを特徴とする薄型電磁シールドが用いられたフレキシブル回路基板を提供する。
【００２４】
本発明の第８態様によれば、上記接続部と上記夫々の接地電極との電気的な接続は、上記薄型電磁シールドが上記フレキシブル回路基板より発する電磁波を遮断するように行われている第７態様に記載の薄型電磁シールドが用いられたフレキシブル回路基板を提供する。
【００２５】
本発明の第９態様によれば、上記接続部と上記夫々の接地電極との電気的な接続は、上記薄型電磁シールドの上記導体膜部材と上記導体パターンとの絶縁性接着層を介した接着により保持されている第７態様又は第８態様に記載の薄型電磁シールドが用いられたフレキシブル回路基板を提供する。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
（第１実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかる薄型電磁シールドの一例である電磁シールド１０１の構造を模式的に示す模式図を図１に示す。
【００２８】
図１に示すように、電磁シールド１０１は、銅等で形成された導体膜部材の一例であるフィルム状のシールド層２と、シールド層２の図示上面側に貼り付けられて接合されている絶縁層３と、絶縁性の接着剤により形成されて、シールド層２の図示下面側に貼り付けられて接合されている絶縁性接着層の一例である（絶縁層の一例でもある）接着層４とを備えている。接着層４には、電磁シールド１０１により電磁波の遮断を施す対象（回路基板等）に対して絶縁性及び接着力を有する材料、例えば、ポリイミドアミド、エポキシ等が用いられる。電磁シールド１０１により電磁波の遮断を施す対象である回路基板（図示しない）が、例えば、フレキシブル回路基板（又はフィルム状回路基板）であるような場合には、ポリイミド系樹脂であるポリイミドアミドを接着層４に用いることが望ましい。なお、絶縁層３及び接着層４の夫々が、フィルム状の形態を有し、シールド層２の夫々の面に貼り付けられることにより接合される場合であってもよく、また、このような場合に代えて、シールド層２の夫々の面に絶縁性材料及び絶縁性接着材料が塗布あるいは印刷されること等により形成されるような場合であってもよい。
【００２９】
また、シールド層２はその図示下面側（回路基板への接続側表面でもある）に、上記対象である回路基板の接地電極（グランド）に電気的に接続される接続部２ａを有している（図１においては、シールド層２の図示下面側の両端部に２箇所の接続部２ａが形成されている）。さらに、シールド層２の夫々の接続部２ａには、銅又は金等の導体材料で形成されて、接続される上記回路基板側（すなわち図示下面側）にその突起状の先端部５ａが位置するように突起電極５が形成されている。この夫々の突起電極５が、その先端部５ａでもって上記回路基板の接地電極に電気的に接続されることにより、シールド層２が夫々の接続部２ａ及び突起電極５を介して上記接地電極に電気的に接続されて接地され、その電位を略０（ゼロ）に保つ（すなわち、グランドレベルに保つ）ことができる。ここで、電位が略０（ゼロ）とは、０．１ｋＶ以下の電位のことをいうものとする。なお、突起電極５が、銅又は金等により形成される場合に代えて、半田や銀により形成されるような場合であってもよい。
【００３０】
また、絶縁層３は、電磁シールド１０１が上記回路基板に接続された際に、他の配線や部品等とシールド層２との接触を防止することにより、上記シールド層２の電位を保つ役割（電気的な保護）、及びシールド層２を物理的な接触等から保護する役割（物理的な保護）を有している。
【００３１】
また、シールド層２、絶縁層３、及び接着層４の夫々は、その形成厚さが薄くなるように形成されており、夫々は可撓性を有している。例えば、シールド層２の厚みは、銅により形成されている場合には１μｍ程度、金により形成されている場合には０．１μｍ程度となっている。また、絶縁層３の厚みは、例えば、１０μｍ以下程度となっており、接着層４の厚みは、２０〜３０μｍ程度となっている。また、夫々の突起電極５の形成高さは、５０μｍ程度となっている。
【００３２】
次に、このような電磁シールド１０１が回路基板の一例であるフレキシブル回路基板１０に接続されて、フレキシブル回路基板１０における電磁波の遮断を行う場合について説明する。このような場合として、フレキシブル回路基板１０に電磁シールド１０１が接続された状態を模式的に示す模式図を図２に示す。なお、このように電磁波の遮断が要求されるフレキシブル回路基板１０は、例えば、携帯電話、ＰＤＡ、又は無線ＬＡＮモジュール等に用いられる。
【００３３】
図２に示すように、フレキシブル回路基板１０には、絶縁性材料で形成されたフィルム部１１と、フィルム部１１の夫々の面に銅等の導体材料により形成された導体パターンである配線パターン１２とを備えている。また、これらの配線パターン１２は、部分的にフィルム部１１を貫通するように、フィルム部１１の内部にも形成されており、配線パターン１２によりフィルム部１１の夫々の面及びその内部に回路が形成され、この回路に様々な電子部品が実装（あるいは内蔵）されることにより、フレキシブル回路基板１０において電子回路が形成されている。また、配線パターン１２の中には、その電位が略０（ゼロ）、すなわちグランドレベルに保たれている接地電極１２ａが含まれており、図２においては、フィルム部１１の図示上面の左右両端部近傍の夫々に接地電極１２ａが形成されている。なお、フィルム部１１及び配線パターン１２の夫々は可撓性を有しており、これにより、フレキシブル回路基板１０が可撓性を有することとなる。
【００３４】
このような構成のフレキシブル回路基板１０において形成された電子回路より放射される電磁波を遮断するために、電磁シールド１０１がフレキシブル回路基板１０の図示上面に接続されて取り付けられている。図２に示すように、電磁シールド１０１におけるシールド層２の接続部２ａに形成された夫々の突起電極５が、その先端部５ａが押し潰されるようにして、フレキシブル回路基板１０の夫々の接地電極１２ａに物理的に接続されている。なお、この接続状態における夫々の突起電極５の直径は、６０〜８０μｍ程度となっている。また、シールド層２の上記接続側表面に接合されている接着層４が、フレキシブル回路基板１０の図示上面において露出されている配線パターン１２及びフィルム部１１と密着するように接着されている。接着層４はその厚みが、フレキシブル回路基板１０の配線パターン１２よりも厚くなるように形成されているため、上記接着が行われた配線パターン１２（接地電極１２ａを除く）とシールド層２との間には、絶縁性を有する接着層４が介在されており、上記配線パターン１２とシールド層２との間の電気的な絶縁性が保たれている。この接着層４による電磁シールド１０１とフレキシブル回路基板１０との接着により、夫々の突起電極５と夫々の接地電極１２ａとの接続が保持されている。これにより、シールド層２は、夫々の接続部２ａ及び押し潰された突起電極５を介して、夫々の接地電極１２ａに電気的に接続されて、その電位が略０（ゼロ）、すなわちグランドレベルに保たれる。また、上記グランドレベルにその電位が保たれたシールド層２によって、フレキシブル回路基板１０の電子回路が覆われていることにより、上記電子回路より放射される電磁波を遮断することが可能となっている。また、逆に外部より上記電子回路に入射される電磁波も電磁シールド１０１により遮断することができる。なお、電磁シールド１０１は可撓性を有するため、フレキシブル回路基板１０に取り付けられた場合でも、フレキシブル回路基板１０の可撓性を阻害することもない。
【００３５】
次に、このような電磁シールド１０１をフレキシブル回路基板１０に取り付ける方法について説明する。
【００３６】
電磁シールド１０１のシールド層２の接続部２ａに形成された夫々の突起電極５は、フレキシブル回路基板１０の夫々の接地電極１２ａの配置に合致するように予めその形成位置が定められて形成されている。この夫々の突起電極５の先端部５ａと、夫々の接地電極１２ａとの平面的な位置合わせを行った後、夫々の先端部５ａを夫々の設置電極１２ａに押圧しながら、夫々の先端部５ａを押し潰して、夫々の突起電極５と夫々の接地電極１２ａとを物理的に接続する。このとき、上記押圧のみを行うような場合に代えて、上記押圧に加えて夫々の突起電極５を加熱するような場合であってもよい。このように加熱を行うことによって、より容易に突起電極５の先端部５ａを押し潰して変形させることができ、フレキシブル回路基板１０に無理な力が加わり、破損等させることを防止することができる。
【００３７】
また、この突起電極５の押圧とともに、シールド層２の上記接続側表面に接合されている接着層４をフレキシブル回路基板１０の図示上面に押し付けて、上記上面において露出されている配線パターン１２及びフィルム部１１に密着するようにして接着させる。この接着層４による接着により、夫々の突起電極５と夫々の接地電極１２ａとの上記物理的な接続が保持される。なお、この接着によって、夫々の突起電極５がより強い押圧力でもって夫々の接地電極１２ａに押し付けられた状態で、夫々の接続を保持させることができ、夫々の突起電極５と夫々の接地電極１２ａとが互いに電気的に強固に接続された状態とさせることができる。このように電気的に強固に接続されたような場合にあっては、夫々の接続部２ａ及び突起電極５を介して、夫々の接地電極１２ａに接続されているシールド層２の電位をより０（ゼロ）に近づけること（すなわち、グランド強度を上げること）ができ、電磁シールド１０１の電磁波の遮断能力をより高めることができる。
【００３８】
なお、上記説明においては、電磁シールド１０１及びフレキシブル回路基板１０の断面の模式図を用いて説明したが、電磁シールド１０１における突起電極５の配置は、シールド層２の外周部において略均一に配置されるように、少なくとも３つの突起電極５が形成されていることが望ましい。少なくとも３つの突起電極５が略均一に配置されることにより、シールド層２において電位が略０（ゼロ）に均一化された面、すなわちシールド面が略均一に配置されることとなるからである。なお、多数の突起電極５を形成するような場合にあっては、少なくとも３つの突起電極５を略均一となるように平面的に配置すれば、その他の突起電極５はシールド層２の形状に合わせて自由に配置してもよい。例えば、その他の突起電極５をシールド層２において平面的に略中央に設置するような場合であってもよい。
【００３９】
なお、上記においては、回路基板の一例としてフレキシブル回路基板１０に電磁シールド１０１が用いられるような場合について説明したが、このような場合にのみ限定されるものではなく、例えば、可撓性を有さない回路基板等に用いることもできる。
【００４０】
（第１実施形態による効果）
上記第１実施形態によれば、電磁シールド１０１は、従来のシールドボックスのように凹凸部が形成されて立体的に形成されているのではなく、薄型にフィルム状に形成されているため、小型化・薄型化されたフレキシブル回路基板１０に接続して用いるような場合であっても、電磁シールド１０１が接続されたフレキシブル回路基板１０の上記小型・薄型の特徴を阻害することがない。特に、従来のシールドボックスのように凹凸部が形成されていることにより、回路基板の表面とシールドボックスとの間に無駄な空間が存在しているのではなく、電磁シールド１０１は、フレキシブル回路基板１０の表面に接着層４を介してシールド層２が、その略全面に渡って接着されているため、シールド層２とフレキシブル回路基板１０の表面との間には無駄な空間が存在しないようにすることができ、電磁シールド１０１が取り付けられたフレキシブル回路基板１０を小型・薄型に保つことができる。
【００４１】
また、シールド層２に設けられた接続部２ａにて形成された夫々の突起電極５が、その先端部５ａが強い押圧力でもって押し潰されて、フレキシブル回路基板１０の夫々の接地電極１２ａに電気的に接続されていることにより、シールド層２の電位をより０（ゼロ）、すなわちグランドレベルに近づけることができ、シールド層２の電磁波の遮断性を高めることができる。また、夫々の突起電極５と夫々の接地電極１２ａとの上記強い押圧力でもっての電気的な接続が、シールド層２の上記接続側表面に接合された接着層４とフレキシブル回路基板１０との接着によって保持されていることにより、上記電気的な接続をより安定して維持することができ、シールド層２による電磁波の遮断性をより安定して保つことができ、信頼性のある電磁波の遮断を行うことができる。
【００４２】
また、このように夫々の突起電極５と夫々の接地電極１２ａとの電気的な接続をより強い押圧力でもって行うことにより、フレキシブル回路基板１０におけるこのような接続が行われる接続領域（面積）をより小さくすることができ、このような接続領域の削減により、フレキシブル回路基板１０をより小型化することができる。
【００４３】
さらに、電磁シールド１０１を形成しているシールド層２、絶縁層３、及び接着層４は、夫々薄型に形成されて可撓性を有しているため、フレキシブル回路基板１０に電磁シールド１０１が接続されて取り付けられた場合であっても、電磁シールド１０１がフレキシブル回路基板１０の可撓性を阻害することもない。また、フレキシブル回路基板１０の可撓性により電磁シールド１０１が取り付けられたフレキシブル回路基板１０が曲げられるような場合であっても、電磁シールド１０１は接着層４の接着によりフレキシブル回路基板１０の表面に安定して接着されているため、電磁シールド１０１がフレキシブル回路基板１０の表面より剥がれ落ちることもなく、確実に電磁波の遮断を行うことができる。
【００４４】
（第２実施形態）
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第２実施形態にかかる薄型電磁シールドの一例である電磁シールド１０２は、上記第１実施形態の電磁シールド１０１の接着層４に代えて、異方性導電膜の一例であるＡＣＦ層が形成されている点において電磁シールド１０１と異なっており、その他の構成は略同様である。以下に、この構成の異なる点を中心に説明する。また、電磁シールド１０２の構造を模式的に示す模式図を図４に示す。なお、図４において、（Ａ）は電磁シールド１０２がフレキシブル回路基板１０の表面に接着されて取り付けられた状態を示し、（Ｂ）は電磁シールド１０２がフレキシブル回路基板１０に取り付けられて、電磁波の遮断機能を発揮可能な状態を示す。
【００４５】
図４（Ａ）に示すように、電磁シールド１０２は、上記第１実施形態の電磁シールド１０１のシールド層２、絶縁層３、接続部２ａ、及び突起電極５と同様な、シールド層２２、絶縁層２３、接続部２２ａ、及び突起電極２５を備えている。なお、シールド層２２の回路基板への接続側表面において、図示両端部近傍及びその中間付近の夫々に接続部２２ａが形成されており、夫々の接続部２２ａには突起電極２５が夫々形成されている。
【００４６】
さらに、電磁シールド１０２は、シールド層２２の上記接続側表面に貼り付けられて接合されたＡＣＦ層２４を備えており、上記接続側表面に形成されている夫々の突起電極２５は、ＡＣＦ層２４により覆われている。ここで、ＡＣＦ層２４は、接着性を有する絶縁性樹脂２４ｂ内に多数の導電性粒子２４ａを分散させて混入させたものであって、ＡＣＦ層２４に圧力を加えない状態においては、夫々の導電性粒子２４ａが相互に間隔を保って絶縁性が保たれるが、圧力が加わると絶縁性樹脂２４ｂ内でその圧力の方向に夫々の導電性粒子２４ａが互いに接触されて導通されるという特性を有している。
【００４７】
このような構成の電磁シールド１０２をフレキシブル回路基板１０に取り付けて、フレキシブル回路基板１０の電子回路より放射される電磁波を遮断する方法について説明する。
【００４８】
まず、図４（Ａ）に示すように、フレキシブル回路基板１０の夫々の接地電極１２ａと夫々の突起電極２５の先端部２５ａとが平面的に位置合わせされるように、電磁シールド１０２をフレキシブル回路基板１０の図示上面に配置して、ＡＣＦ層２４により接着する。この状態では、電磁シールド１０２には大きな外力が加えられておらず、従って、ＡＣＦ層２４にも押圧力が加えられることもなく、電磁シールド１０２とフレキシブル回路基板１０との間では絶縁性が保たれている。
【００４９】
次に、電磁シールド１０２の上面より下方へ電磁シールド１０２をフレキシブル回路基板１０に対して押圧する。これにより、図４（Ｂ）に示すように、シールド層２２とフレキシブル回路基板１０の上面とで挟まれるようにして、ＡＣＦ層２４に押圧力が図示上下方向沿いに加えられる。この押圧力により、夫々の突起電極２５と夫々の接地電極１２ａとの間において、相互に間隔を保っていた状態の導電性粒子２４ａが互いに接触されるとともに、夫々の突起電極２５が押し下げられて、この互いに接触された導電性粒子２４ａのかたまりを介して、夫々の突起電極２５の先端部２５ａと夫々の接地電極１２ａとが接続される。さらに、夫々の突起電極２５が押し下げられて、夫々の突起電極２５が夫々の接地電極１２ａに上記導電性粒子２４ａのかたまりを介して確実に接続される。一方、突起電極２５が形成されている部分以外のＡＣＦ層２４においては、シールド層２２が押し下げられるものの、シールド層２２の上記接続側表面とフレキシブル回路基板１０の上面との間には十分な距離が確保されているため、夫々の導電性粒子２４ａが互いに接触されることもなく、ＡＣＦ層２４は絶縁性が保たれている。また、上記押圧力によりＡＣＦ層２４がその下面において、フレキシブル回路基板１１の上面に強く押し付けられて確実に接着される。この接着により、夫々の突起電極２５と夫々の接地電極１２ａとの上記導電性粒子２４ａを介した接続が保持される。
【００５０】
これにより、電磁シールド１０２のシールド層２２は、夫々の接続部２２ａ、突起電極２５、さらに上記導電性粒子２４ａのかたまりを介して、夫々の接地電極１２ａに電気的に接続されることとなり、シールド層２２の電位が略０（ゼロ）に保つことができる。よって、フレキシブル回路基板１０の電子回路より放射される電磁波をシールド層２２で遮断することが可能となる。また、ＡＣＦ層２４は可撓性を有するため、電磁シールド１０２がフレキシブル回路基板１０に取り付けられた場合であっても、フレキシブル回路基板１０の可撓性を妨げることはない。
【００５１】
（第２実施形態による効果）
上記第２実施形態によれば、上記第１実施形態の電磁シールド１０１における接着層４に代えて、ＡＣＦ層２４を用いるような場合であっても、上記第１実施形態による効果と同様な効果を得ることができ、小型化・薄型化され、かつ、可撓性を有する電磁シールドを提供することができる。
【００５２】
さらに、押圧力により互いに接触されて形成された導電性粒子２４ａのかたまりを介して、夫々の突起電極２５と夫々の接地電極１２ａとが互いに電気的に接続されるため、この接続のための突起電極２５の押し下げ量を、上記第１実施形態と比べて少なくすることができる。従って、より容易に突起電極２５と接地電極１２ａとの電気的な接続を行うことができ、容易に電磁シールド１０２をフレキシブル回路基板１０に接続して取り付けることができる。
【００５３】
また、夫々の突起電極２５と夫々の接地電極１２ａが電気的に接続された状態において、夫々の突起電極２５及び夫々の接地電極１２ａをＡＣＦ層２４における絶縁性樹脂２４ｂにより覆われて、その周囲との絶縁性が保たれた状態とすることができる。これにより、夫々の突起電極２５及び接地電極１２ａと他の配線や部品との接触を防止することができ、シールド層２２の電位を確実にグランドレベルに近づけることができ、信頼性の高い電磁波の遮断性を提供することができる。
【００５４】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態にかかる薄型電磁シールドの一例である電磁シールド１０３について説明する。電磁シールド１０３は、上記第１実施形態の電磁シールド１０１の接着層４及び夫々の突起電極５に代えて、シールド層３２の接続側表面に接着層と導体層とが所望の位置に、例えば、印刷されて形成されている点において、電磁シールド１０１と異なっており、その他の構成は略同様である。以下に、この構成の異なる点を中心に説明する。また、電磁シールド１０３の構造を模式的に示す模式図を図５に示す。なお、図５において、（Ａ）は電磁シールド１０３が形成される過程の状態を示し、（Ｂ）は電磁シールド１０３がフレキシブル回路基板１０に取り付けられる前の夫々の状態を示し、（Ｃ）は電磁シールド１０３がフレキシブル回路基板１０に取り付けられて、電磁波の遮断機能を発揮可能な状態を示す。
【００５５】
図５（Ｂ）に示すように、電磁シールド１０３は、上記第１実施形態の電磁シールド１０１のシールド層２、絶縁層３、及び接続部２ａと同様な、シールド層３２、絶縁層３３、及び接続部３２ａを備えている。また、シールド層３２の回路基板の接続側表面には、夫々の接続部３２ａの上に導体層３５が形成されて、それ以外の部分においては接着性を有する絶縁性接着層の一例である接着層３４が形成されている。このような導体層３５及び接着層３４は、図５（Ａ）に示すように、上面に絶縁層３３が接合された状態のシールド層３２の上記接続側表面において、例えば、印刷装置等により、所望の位置に導体層３５及び接着層３４を印刷することにより形成することができる。また、このような導体層３５及び接着層３４の夫々は共に略均一な厚みを有するとともに、夫々は可撓性を有している。
【００５６】
このような構成の電磁シールド１０３をフレキシブル回路基板１０に取り付けて、フレキシブル回路基板１０の電子回路より放射される電磁波を遮断する方法について説明する。
【００５７】
まず、図５（Ｂ）に示すように、フレキシブル回路基板１０の夫々の接地電極１２ａと夫々の導体層３５とが平面的に位置合わせされるように、電磁シールド１０３をフレキシブル回路基板１０の図示上面に配置するとともに、夫々の接着層３４により互いを接着する。
【００５８】
その後、図５（Ｃ）に示すように、電磁シールド１０３の図示上面より下方に向けて、電磁シールド１０３をフレキシブル回路基板１０に対して押圧する。これにより、シールド層３２の上記接続側表面が下方に押し下げられるとともに、上記接続側表面に接合されて形成されている夫々の導体層３５及び接着層３４が、上記接続側表面とフレキシブル回路基板１０の上面との間で挟まれるようにして、押圧される。これにより、夫々の接地電極１２ａに当接された状態の夫々の導体層３５が押し潰されるようにして、夫々の接地電極１２ａに強い押圧力でもって接続される。また、フレキシブル回路基板１０の上面において露出されている配線パターン１２及びフィルム部１１に、夫々の接着層３４が密着するように押し付けられて確実に接着される。この接着により、夫々の導体層３５と夫々の接地電極１２ａとの接続が強い押圧力が保たれた状態で保持される。
【００５９】
これにより、電磁シールド１０３のシールド層３２は、夫々の接続部３２ａ及び夫々の導体層３５を介して、夫々の接地電極１２ａに電気的に接続されることとなる。さらに、強い押圧力が保たれた状態でこの電気的な接続が保持されていることにより、シールド層３２の電位を略０（ゼロ）により近づけた状態で保つことができる。よって、フレキシブル回路基板１０の電子回路より放射される電磁波をシールド層３２で遮断することが可能となる。また、導体層３５及び接着層３４の夫々は可撓性を有するため、電磁シールド１０３がフレキシブル回路基板１０に取り付けられた状態においても、フレキシブル回路基板１０の可撓性が阻害されることはない。
【００６０】
（第３実施形態による効果）
上記第３実施形態によれば、上記第１実施形態の電磁シールド１０１における接着層４に代えて、シールド層３２の上記接続側表面に導体層３５及び接着層３４が所望の位置に印刷等により形成されているような場合であっても、上記第１実施形態による効果と同様な効果を得ることができ、小型化・薄型化され、かつ、可撓性を有する電磁シールドを提供することができる。
【００６１】
さらに、夫々の導体層３５及び接着層３４を形成する際に、シールド層３２の上記接続側表面において、フレキシブル回路基板１０の夫々の設置電極１２ａの配置に合致するように、夫々の導体層３５及び絶縁層３４を印刷等により形成することができ、より容易に形成することができる。それとともに、印刷等の形成方法が用いられることにより、様々な導体層３５の配置にも対応することができるため、様々な接地電極１２ａの形状や配置にも対応することができ、より多様な回路基板に適用することができる電磁シールドを提供することができる。
【００６２】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態にかかる薄型電磁シールドの一例である電磁シールド１０４について説明する。電磁シールド１０４は、上記第１実施形態の電磁シールド１０１と略同じ構成を有しているが、突起電極５を備えていない点において電磁シールド１０１と異なっている。以下に、この異なる点を中心に説明する。また、電磁シールド１０４の構造を模式的に示す模式図を図６に示す。なお、図６において、（Ａ）は電磁シールド１０４がフレキシブル回路基板１０の表面に単に接着されて取り付けられた状態を示し、（Ｂ）は電磁シールド１０４がフレキシブル回路基板１０に取り付けられて、電磁波の遮断機能を発揮可能な状態を示す。
【００６３】
図６（Ａ）に示すように、電磁シールド１０４は、上記第１実施形態の電磁シールドのシールド層２、絶縁層３、接続部２ａ、及び接着層４と同様な、シールド層４２、絶縁層４３、接続部４２ａ、及び接着層４４を備えている。ただし、シールド層４２の回路基板への接続側表面に備えられた夫々の接続部４２ａには、突起電極等の電極部は形成されていない。
【００６４】
このような構成の電磁シールド１０４をフレキシブル回路基板１０に取り付けて、フレキシブル回路基板１０の電子回路より放射される電磁波を遮断する方法について説明する。
【００６５】
まず、図６（Ａ）に示すように、フレキシブル回路基板１０の夫々の接地電極１２ａとシールド層４２における夫々の接続部４２ａとが平面的に位置合わせされるように、電磁シールド１０４をフレキシブル回路基板１０の図示上面に配置するとともに、接着層４４により互いに接着する。このとき、フレキシブル回路基板１０の図示上面において露出されている配線パターン１２及びフィルム部１１に、接着層４４の図示下面が密着して確実に接着されるように、電磁シールド１０４をフレキシブル回路基板１０に対して押圧しながら接着を行う。
【００６６】
その後、図６（Ｂ）に示すように、フレキシブル回路基板１０に接着された状態の電磁シールド１０４において、シールド層４２の夫々の接続部４２ａを、絶縁層４３を介して上方より、例えば、図示しない突起状部材により押圧する。この突起状部材による押圧により、夫々の接続部４２ａの上方において、絶縁層４３の図示上面に凹状の窪み部４３ａが夫々形成され、さらに、シールド層４２の図示上面にも同様に凹状の窪み部４２ｂが夫々形成される。それとともに、シールド層４２の夫々の接続部４２ａには、上記夫々の窪み部４３ａの裏返しの形状である凸状の突起電極４５が、その周囲近傍の接着層４４を押し退けるようにして、シールド層４２と一体的に形成される。この夫々の突起電極４５はその先端部４５ａにおいて、フレキシブル回路基板１０の夫々の接地電極１２ａに強い押圧力でもって押し付けられながら接続される。上記夫々の突起状部材により十分な押圧力でもって押圧されることにより、夫々の突起電極４５がその先端部４５ａにおいて夫々の接地電極１２ａに確実に接続された後、上記夫々の押圧部材による押圧を終了させる。また、フレキシブル回路基板１０の上面に接着層４４が密着するように押し付けられて接着されているため、この接着により、夫々の突起電極４５と夫々の接地電極１２ａとの接続が、強い押圧力が保たれた状態で保持される。なお、接地電極１２ａと接続されるべき接続部４２ａが多数あるような場合には、上記作業が繰り返して行われ、夫々の接続部４２ａに突起電極４５を形成して、夫々の突起電極４５と夫々の接地電極１２ａとの接続が行われる。
【００６７】
これにより、電磁シールド１０４のシールド層４２は、夫々の接続部４２ａ及び夫々の突起電極４５を介して、夫々の接地電極１２ａに電気的に接続されることとなる。さらに、強い押圧力が保たれた状態でこの電気的な接続が保持されていることにより、シールド層４２の電位を略０（ゼロ）に近づけた状態で保つことができる。よって、フレキシブル回路基板１０の電子回路より放射される電磁波をシールド層４２で遮断することが可能となる。
【００６８】
（第４実施形態による効果）
上記第４実施形態によれば、上記第１実施形態の電磁シールド１０１のように、シールド層２の夫々の接続部２ａに突起電極５を予め形成しておくような場合でなくても、電磁シールド１０４をフレキシブル回路基板１０の上面に接着させた後、突起状部材により夫々の接続部４２ａを上方より絶縁層４３を介して夫々の接地電極１２ａに向けて押圧することにより突起電極４５をシールド層４２と一体的に形成することができ、この夫々の突起電極４５を夫々の接地電極１２ａに電気的に接続させることができる。従って、上記第１実施形態による効果と同様な効果を得ることができ、小型化・薄型化され、かつ、可撓性を有する電磁シールドを提供することができる。
【００６９】
さらに、突起電極４５は予め形成されているのではなく、電磁シールド１０４がフレキシブル回路基板１０に接着された後に、突起状部材等によりシールド層４２を接地電極１２ａに向けて押圧することにより、シールド層４２と一体的に形成するため、例えば、電磁シールド１０４のフレキシブル回路基板１０への接着の際における位置ずれや、フレキシブル回路基板１０における夫々の接地電極１２ａの形成位置の位置ずれ等の影響を受けることなく、確実に夫々の接地電極１２ａに接続されるように夫々の突起電極４５を形成することができる。従って、より確実な上記接続を行うことができ、信頼性の高い電磁波の遮断機能を提供することができる電磁シールドを提供することができる。
【００７０】
（実施例１）
次に、上記第１実施形態から上記第４実施形態において説明したような様々な形態の電磁シールド１０１〜１０４が、フレキシブル回路基板に取り付けられて用いられる実施例について説明する。
【００７１】
まず、実施例１として、上記様々な形態の電磁シールドより代表して電磁シールド１０１がフレキシブル回路基板１１０に取り付けられた状態を示す模式説明図を図７に示す。
【００７２】
図７に示すように、フレキシブル回路基板１１０は、その可撓性により大略Ｓ字状の断面となるように配置されている。また、フレキシブル回路基板１１０には、導体パターンである配線パターン１１２が形成されており、この配線パターン１１２には図示しない複数の部品が実装されている。また、この配線パターン１１２の中には複数の接地電極１１２ａが含まれており、図示Ｓ字状断面の略中央部及び下端部の夫々に接地電極１１２ａが、フレキシブル回路基板１１０の夫々の面を貫通するように形成されている。
【００７３】
また、図７に示すように、フレキシブル回路基板１１０の上記Ｓ字状断面の下半分を外周側の表面より包み込むように電磁シールド１０１が、その接着層４にてフレキシブル回路基板１１０に接着されて取り付けられている。すなわち、電磁シールド１０１は、図示略横向きＵ字状の断面配置にてフレキシブル回路基板１１０に取り付けられている。また、電磁シールド１０１の上記略Ｕ字状断面の夫々の端部に形成されている突起電極５が、フレキシブル回路基板１１０の夫々の接地電極１１２ａに強い押圧力が保たれた状態で接続されている。これにより、シールド層２が夫々の突起電極５を介して夫々の接地電極１１２ａに電気的に接続されて、シールド層２の電位が略０（ゼロ）に保たれている。
【００７４】
さらに、夫々の突起電極５に接続されている夫々の接地電極１１２ａは、フレキシブル回路基板１１０における電磁シールド１０１が接着されていない側の面、すなわち、フレキシブル回路基板１１０の上記Ｓ字状の下半分の内周側の面にて露出されて、互いにその露出部分が電気的に接続され、その接続が保持された状態となっている。
【００７５】
これにより、上記略Ｓ字状の断面を有するフレキシブル回路基板１１０は、電磁シールド１０１により覆われて電磁波が遮断された状態のシールドエリアＡと、電磁シールド１０１により覆われることもなく、露出されて電磁波の遮断が行われていない非シールドエリアＢとに分けられている。すなわち、フレキシブル回路基板１１０の上記Ｓ字状の下半分がシールドエリアＡとなっており、上記Ｓ字状の上半分が非シールドエリアＢとなっている。
【００７６】
このように、フレキシブル回路基板１１０の可撓性の特徴を利用して、折り曲げるようにしてフレキシブル回路基板１１０を配置して、その配置スペースの縮小化を図るような場合であっても、電磁シールド１０１も同様に可撓性を有していることにより、上記配置スペースを拡大することなくフレキシブル回路基板１１０に取り付けることができ、電磁波の遮断を行うことができる。
【００７７】
さらに、上記のように配置されたフレキシブル回路基板１１０を電磁シールド１０１により完全に覆われたシールドエリアＡとそれ以外の非シールドエリアＢというように、電磁波の遮断の要否により両エリアの配置を使い分けることができる。このような配置を考慮してフレキシブル回路基板１１０の回路設計を行うことにより、より効率的に電磁波の遮断を行うことができるとともに、電磁シールドが施された回路基板の縮小化をさらに図ることができる。
【００７８】
（実施例２）
次に、実施例２として、液晶パネル（ＬＣＤ）の端子部に接続された配線より放射される電磁波を遮断する方法について説明する。
【００７９】
まず、図８（Ａ）に、従来の液晶パネルとその端子部及び配線の構造を模式的に示す模式説明図を示す。図８（Ａ）に示すように、略平板状の液晶パネル２０１はその端部に複数の端子部２０１ａを有しており、この夫々の端子部２０１ａには多数の配線２０３が接続されて、この液晶パネル２０１の制御等を行うＩＣ２０２が、これらの多数の配線２０３を介して接続されている。また、このような液晶パネル２０１に接続されるＩＣ２０２は、一般的４００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ程度の高周波を発生し、それに伴って電磁波が放射される。このようなＩＣ２０２自体は、液晶パネル２０１から離れた場所に配置することもでき、さらに、シールドボックス等により包み込んで電磁波を遮断することができる。しかしながら、このＩＣ２０２と液晶パネル２０１とを接続している多数の配線２０３からも電磁波が放射されるが、このような多数の配線２０３にはフレキシビリティー性が要求されることもあり、完全にシールド膜等で覆って電磁波を遮断することは難しいという問題点がある。
【００８０】
しかしながら、図８（Ｂ）に示すように、上記多数の配線２０３をフレキシブル回路基板２０４として形成して、フレキシブル回路基板２０４を介して液晶パネル２０１とＩＣ２０２とを接続し、フレキシブル回路基板２０４に電磁シールドとして、例えば、電磁シールド１０１を取り付けることにより、フレキシブル回路基板２０４より放射される電磁波を遮断することができる。また、このように電磁波の遮断が行われても、電磁シールド１０１は可撓性を有しているため、フレキシブル回路基板２０４の可撓性を阻害することもなく、上記問題点を解決することができる。
【００８１】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【００８２】
【発明の効果】
本発明の上記第１態様及び第２態様によれば、薄型電磁シールドは、従来のシールドボックスのように凹凸部が形成されて立体的に形成されているのではなく、導体膜部材と絶縁層とにより薄型にフィルム状に形成されているため、小型化・薄型化された回路基板に接続して用いるような場合であっても、上記薄型電磁シールドが接続された上記回路基板の上記小型・薄型の特徴を阻害することがない。特に、従来のシールドボックスのように凹凸部が形成されていることにより、回路基板の表面とシールドボックスとの間に無駄な空間が存在しているのではなく、例えば、上記薄型電磁シールドは、上記回路基板の表面に導体パターンを覆うように上記導体膜部材を絶縁層を介して接着して上記回路基板に取り付けることができるため、上記導体膜部材と上記回路基板の表面との間には無駄な空間が存在を無くすことができる。よって、薄型電磁シールドが取り付けられた回路基板を小型・薄型に保つことができる。
【００８３】
また、上記導体膜部材に設けられた接続部が上記回路基板の接地電極に電気的に接続されるように、上記薄型電磁シールドを上記回路基板に取り付けることにより、上記導体膜部材の電位を略０（ゼロ）、すなわち略グランドレベルとすることができ、上記導体膜部材に電磁波の遮断性を備えさせることができ、回路基板における電子回路より放射される電磁波を上記導体膜部材にて遮断することができる。
【００８４】
さらに、上記薄型電磁シールドを形成している上記導体膜部材及び上記絶縁層は、夫々薄型に形成されて可撓性を有しているため、例えば、上記回路基板として可撓性を有するフレキシブル回路基板に上記薄型電磁シールドが接続されて取り付けられた場合であっても、上記薄型電磁シールドが上記フレキシブル回路基板の可撓性を阻害することもない。
【００８５】
本発明の上記第３態様によれば、上記導体膜部材における上記回路基板への接続側表面に形成されている上記絶縁層が、絶縁性接着層であることにより、上記導体膜部材の上記接続部と上記回路基板の上記接地電極との上記電気的な接続を、上記絶縁性接着層を介した上記導電膜部材と上記回路基板との接着によって保持することができ、上記電気的な接続を安定して維持することができる。従って、上記導体膜部材による電磁波の遮断性を安定して保つことができ、信頼性のある電磁波の遮断を行うことができる。それとともに、上記絶縁性接着層による接着により上記回路基板に上記薄型電磁シールドを取り付けることができるため、薄型電磁シールドの回路基板への取り付けを容易に行うことができる。
【００８６】
また、上記回路基板が可撓性を有するフレキシブル回路基板であり、上記薄型電磁シールドが取り付けられた上記フレキシブル回路基板が曲げられるような場合であっても、上記薄型電磁シールドは上記絶縁性接着層の接着により上記フレキシブル回路基板の表面に安定して接着されているため、上記薄型電磁シールドが上記フレキシブル回路基板の表面より剥がれ落ちることもなく、確実かつ信頼性の高い電磁波の遮断を行うことができる。
【００８７】
本発明の上記第４態様によれば、上記絶縁性接着層が異方性導電膜により形成されているような場合であっても、上記夫々の態様による効果と同様な効果を得ることができ、小型化・薄型化され、かつ、可撓性を有する電磁シールドを提供することができる。
【００８８】
さらに、上記異方性導電膜に含まれている導電性粒子を介して上記接続部と上記接地電極とを互いに電気的に接続させることができるため、この接続のための上記導体膜部材の上記回路基板に対する押し下げ量を少なくすることができる。従って、より容易に上記導体膜部材と上記接地電極との電気的な接続を行うことができ、容易に上記薄型電磁シールドを上記回路基板に接続して取り付けることができる。
【００８９】
また、上記接続部と上記接地電極とが上記導電性粒子を介して互いに電気的に接続された状態において、上記接続部と上記接地電極とが上記異方性導電膜における絶縁性材料により覆われて、その周囲との絶縁性が保たれた状態とすることができる。これにより、上記接続部及び上記接地電極と他の配線や部品との接触を防止することができ、上記導体膜部材の電位を確実にグランドレベルに近づけることができ、信頼性の高い電磁波の遮断性を提供することができる。
【００９０】
本発明の上記第５態様によれば、上記接続部が、上記導体膜部材の上記接続側表面に形成された複数の突起電極であることにより、上記夫々の突起電極を、その先端部を強い押圧力でもって押し潰すように、上記回路基板の上記接地電極に電気的に接続させることができ、これにより、上記導体膜部材の電位をより０（ゼロ）、すなわちグランドレベルに近づけることができ、上記導体膜部材の電磁波の遮断性を高めることができる。すなわち、上記電気的な接続のグランド強度を高めることができる。
【００９１】
また、上記夫々の突起電極と上記接地電極との上記強い押圧力でもっての電気的な接続が、上記導体膜部材の上記接続側表面に形成された上記絶縁性接着層と上記回路基板との接着によって保持されるような場合にあっては、上記電気的な接続を上記強い押圧力が保たれた状態で維持することができ、上記導体膜部材の電位をよりグランドレベルに近づけた状態で保つことができる。従って、上記薄型電磁シールドによる電磁波の遮断性をより安定して保つことができ、信頼性が高められた電磁波の遮断を行うことができる。
【００９２】
また、このように上記夫々の突起電極と上記接地電極との電気的な接続をより強い押圧力でもって行うことにより、上記回路基板におけるこのような接続が行われる接続領域（すなわち、上記接地電極の面積）をより小さくすることができ、このような接続領域の削減により、このような薄型電磁シールドが取り付けられる回路基板をより小型化することができる。
【００９３】
本発明の上記第６態様によれば、上記薄型電磁シールドのように、上記導体膜部材の上記接続部に別個の部材として突起電極を予め形成しておくような場合でなくても、上記導体膜部材の上記接続部に、上記導体膜部材と一体的に凸形状を有する突起電極を形成する、例えば、上記薄型電磁シールドを上記回路基板に接着させた後、突起状部材（例えば）により上記接続部を上方より上記絶縁層を介して上記接地電極に向けて押圧することにより上記導体膜部材と一体的な上記突起電極を形成することにより、この上記夫々の突起電極を上記接地電極に電気的に接続させることができる。従って、このような場合であっても、上記夫々の態様による効果と同様な効果を得ることができ、小型化・薄型化され、かつ、可撓性を有する薄型電磁シールドを提供することができる。
【００９４】
さらに、上記突起電極は予め形成されているのではなく、上記薄型電磁シールドが上記回路基板に接着された後に、上記突起状部材等により上記導体膜部材を上記接地電極に向けて押圧することにより形成されるため、例えば、上記薄型電磁シールドの上記回路基板への接着の際における位置ずれや、上記回路基板における上記接地電極の形成位置の位置ずれ等の影響を受けることなく、確実に上記接地電極に接続されるように上記夫々の突起電極を形成して電気的に接続することができる。従って、より確実な上記接続を行うことができ、信頼性の高い電磁波の遮断機能を提供することができる薄型電磁シールドを提供することができる。
【００９５】
本発明の上記第７態様、上記第８態様、又は上記第９態様によれば、上記夫々の態様の上記薄型電磁シールドを上記回路基板としてフレキシブル回路基板に用いることにより、上記夫々の態様による効果と同様な効果を得ることができる。特に、小型化・薄型化され、かつ、可撓性を有することを特徴とするフレキシブル回路基板にこのような上記薄型電磁シールドが取り付けれられても、上記薄型電磁シールドも薄型でありかつ可撓性を有しているため、上記フレキシブル回路基板の上記特徴を阻害することはなく、電磁波の遮断が要求されるフレキシブル回路基板に適用可能な薄型電磁シールドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる電磁シールドの断面の模式図である。
【図２】図１の電磁シールドがフレキシブル回路基板に取り付けられた状態の模式図である。
【図３】従来の電子回路における電磁波のシールド構造を示す模式図であって、携帯電話の内部構造を示す模式図である。
【図４】本発明の第２実施形態にかかる電磁シールドの断面の模式図であり、（Ａ）は電磁シールドがフレキシブル回路基板に接着された状態を示し、（Ｂ）は電磁シールドがフレキシブル回路基板の接地電極に電気的に接続された状態を示す。
【図５】本発明の第３実施形態にかかる電磁シールドの断面の模式図であり、（Ａ）は電磁シールドに導体層及び接着層が形成される前の状態を示し、（Ｂ）は導体層及び接着層が形成された状態の電磁シールドとフレキシブル回路基板を示し、（Ｃ）は電磁シールドがフレキシブル回路基板に取り付けられた状態を示す。
【図６】本発明の第４実施形態にかかる電磁シールドの断面の模式図であり、（Ａ）は電磁シールドがフレキシブル回路基板に接着された状態を示し、（Ｂ）は電磁シールドがフレキシブル回路基板の接地電極に電気的に接続された状態を示す。
【図７】本発明の実施例１にかかる電磁シールドがフレキシブル回路基板に取り付けられた状態の断面の模式説明図である。
【図８】本発明の実施例２にかかる電磁シールドが液晶パネルの接続用配線に適用される場合の模式説明図であり、（Ａ）は従来の液晶パネルの接続用配線部分を示し、（Ｂ）は上記実施例１の電磁シールドがフレキシブル回路基板に用いられた状態を示す。
【符号の説明】
２…シールド層、２ａ…接続部、３…絶縁層、４…接着層、５…突起電極、５ａ…先端部、１０…フレキシブル回路基板、１１…フィルム部、１２…配線パターン、１２ａ…接地電極、２２…シールド層、２２ａ…接続部、２３…絶縁層、２４…ＡＣＦ層、２４ａ…導電性粒子、２５…突起電極、２５ａ…先端部、３２…シールド層、３２ａ…接続部、３３…絶縁層、３４…接着層、３５…導体層、４２…シールド層、４２ａ…接続部、４２ｂ…窪み部、４３…絶縁層、４３ａ…窪み部、４４…接着層、４５…突起電極、４５ａ…先端部、５１…筐体、５２…回路基板、５３…シールドボックス、５４…電子部品群、５５…ＭＰＵ、５６…アンテナ、５７…スピーカ、５８…マイク、１０１〜１０４…電磁シールド。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a thin electromagnetic shield for blocking electromagnetic waves and a flexible circuit board using the thin electromagnetic shield in an electronic circuit required to be small and thin.
[0002]
[Prior art]
In recent years, electronic circuits have been significantly reduced in size and function. Particularly in electronic circuits such as mobile phones and computers, higher frequencies have been developed, and electromagnetic energy has been more strongly radiated from such electronic circuits. Such electromagnetic energy becomes electromagnetic waves and is radiated to the surrounding human body and equipment, but the effects of such electromagnetic waves on the human body and the electromagnetic waves become radiated noise and are transmitted to peripheral equipment. There is a demand for prevention of the influence (so-called EMI). For this reason, measures to prevent the above-mentioned effects due to electromagnetic waves have been taken by adopting a method of covering such electronic circuits with a shield box that blocks electromagnetic waves, or a method of winding a shield coating around a wiring cable in the electronic circuits. ing.
[0003]
Further, such an electronic circuit is built in an electronic component assembly assembled by mounting a plurality of components on a circuit board. As a result, it is necessary to form a circuit having many functions in a limited space on a circuit board and mount more components on the circuit board. For this reason, measures have been taken to reduce the size of the components themselves, to reduce the size of the circuit board by integrating circuits, and to reduce the size of the electronic component assembly.
[0004]
However, even if the size of the electronic component assembly is reduced as described above, unless the size and thickness of the shield box and the shield coating for preventing electromagnetic waves in the built-in electronic circuit are reduced, the electronic component assembly is reduced. This hinders downsizing. Therefore, there is a strong demand for a small, lightweight and thin electromagnetic shield such as a shield box or a shield coating.
[0005]
Based on such a background, an example of a conventional electronic component assembly having a built-in electronic circuit will be described below with reference to the drawings (for example, see Patent Document 1).
[0006]
FIG. 3 is a schematic diagram showing an internal configuration of a conventional mobile phone. In FIG. 3, reference numeral 51 denotes a housing of the mobile phone. 52 is a circuit board, 53 is a shield box fitted and attached to the housing 51, and is formed of a conductive material, for example, a metal material. Reference numeral 54 denotes an electronic component group, 55 denotes an MPU, 56 denotes an antenna, 57 denotes a speaker, 58 denotes a microphone, and these components (54 to 58) are mounted on a circuit formed on the circuit board 52. As a result, an electronic circuit capable of exhibiting the function of the mobile phone is formed. The circuit board 52 is covered by a shield box 53 so as to cover the entire upper surface of the circuit board 52, including the components mounted on the circuit board 52. The shield box 53 is integrally formed with a plurality of concave and convex portions so as to prevent interference with each of the above components mounted on the circuit board 52. Further, the shield box 53 is grounded at its end by being electrically connected to a circuit board, and has a potential of substantially zero.
[0007]
The operation of the electronic circuit thus configured will be described below.
[0008]
First, the antenna 56 receives a signal from the outside, and the MPU 55 is operated to process the received signal, and the MPU 55 processes the signal. Thereafter, the signal processed by the MPU 55 passes through the electronic component group 54, is subjected to signal processing in the electronic component group 54, and is extracted from the speaker 57 as an audio signal.
[0009]
Further, an audio signal input from the outside via the microphone 58 similarly passes through the electronic component group 54, is input to the MPU 55, is processed by the MPU 55, and the processed signal is radiated to the outside by the antenna 56. You. Since the circuit for processing the high-frequency signal generated around the MPU 55 or the antenna 56 also operates at the same frequency as the radiated radio wave, electromagnetic energy is radiated from the circuit board 52 as electromagnetic waves. The shield box 53 has its entire upper surface covered by a shield box 53, and furthermore, since the potential of the shield box 53 is maintained at approximately 0 (zero), the radiation of such electromagnetic waves can be blocked by the shield box 53. Can be.
[0010]
[Patent Document 1]
JP-A-7-142863
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the structure described above, since the unevenness is formed in the shield box 53, the volume of the shield box 53 may limit the downsizing of the entire electronic circuit (that is, the circuit board 52). is there.
[0012]
Further, in order to make the potential of the shield box 53 substantially zero, the shield box 53 and the circuit board 52 are electrically connected and grounded near their ends. In order to approach (zero) and improve the shielding property of the electromagnetic wave, it is necessary to secure this connection region (area) sufficiently. However, in the case where the connection area is sufficiently ensured in this way, there may be a problem that an area where components cannot be mounted on the circuit board 52 becomes large.
[0013]
Another means for making the potential of the shield box 53 as close to 0 (zero) as possible is to increase the ground strength (ground strength) by pressing the shield box 53 and the circuit board 52 together at the connection portion. There are means. However, due to the miniaturization and thinning of electronic circuits, a flexible circuit board (or a film circuit board) having flexibility is often used as the circuit board 52 built in a mobile phone or the like. However, due to its flexibility, there is also a problem that it is difficult to apply the means for increasing the ground strength.
[0014]
Further, since the shield box 53 has a large volume, that is, a large heat capacity, as described above, sufficient connection may not be performed in a step of connecting the end of the shield box 53 to the circuit board 52. In such a case, there may be a problem that a ground failure occurs.
[0015]
Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to provide a small and thin electromagnetic shield that blocks electromagnetic waves, which can be applied to a flexible circuit board, and a thin electromagnetic shield that can be applied to a flexible circuit board. An object of the present invention is to provide a flexible circuit board using a thin electromagnetic shield.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
[0017]
According to the first aspect of the present invention, there is provided a connection portion electrically connected to a ground electrode of a circuit board having a conductor pattern, the electromagnetic wave emitted from the circuit board by the electrical connection, covering the conductor pattern. And a conductive film member having flexibility,
A thin electromagnetic shield, comprising: a flexible insulating layer formed on the surface of the conductive film member on the connection side to the circuit board.
[0018]
According to the second aspect of the present invention, there is provided a connection part electrically connected to a ground electrode of a circuit board having a conductor pattern, the electromagnetic wave emitted from the circuit board by the electrical connection, covering the conductor pattern. And a conductive film member having flexibility,
A thin electromagnetic shield, comprising: two insulating layers having flexibility formed on respective surfaces of the conductive film member so as to face each other.
[0019]
According to a third aspect of the present invention, the connection portion is formed on a surface of the conductor film member on a connection side to the circuit board,
The thin electromagnetic shield according to the first or second aspect, wherein the insulating layer bonded to the connection-side surface of the conductive film member is an insulating adhesive layer that bonds the conductive film member to the circuit board. provide.
[0020]
According to a fourth aspect of the present invention, the insulating adhesive layer is formed of an anisotropic conductive film,
The thin electromagnetic shield according to the third aspect, wherein the connection portion is electrically connected to the ground electrode of the circuit board via a plurality of conductive particles of the anisotropic conductive film.
[0021]
According to a fifth aspect of the present invention, the connection portion is one of the first to fourth aspects, wherein the connection portion is a plurality of protruding electrodes formed on a surface of the conductive film member on a connection side to the circuit board. 2. A thin electromagnetic shield according to claim 1.
[0022]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the thin electromagnetic shield according to the fifth aspect, wherein each of the protruding electrodes has a convex shape integrally formed with the conductor film member.
[0023]
According to a seventh aspect of the present invention, in a flexible circuit board having a conductor pattern on which a plurality of ground electrodes are formed,
The conductor film member of the thin electromagnetic shield according to any one of the first to sixth aspects covers the conductor pattern, and the connection portion is electrically connected to each of the ground electrodes. And a flexible circuit board using the thin electromagnetic shield.
[0024]
According to an eighth aspect of the present invention, the electrical connection between the connection portion and each of the ground electrodes is performed such that the thin electromagnetic shield blocks electromagnetic waves emitted from the flexible circuit board. A flexible circuit board using the thin electromagnetic shield according to the aspect is provided.
[0025]
According to a ninth aspect of the present invention, the electrical connection between the connection portion and each of the ground electrodes is performed by bonding the conductive film member of the thin electromagnetic shield and the conductive pattern via an insulating adhesive layer. And a flexible circuit board using the thin electromagnetic shield according to the seventh or eighth aspect.
[0026]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0027]
(1st Embodiment)
FIG. 1 is a schematic diagram schematically showing a structure of an electromagnetic shield 101 which is an example of a thin electromagnetic shield according to the first embodiment of the present invention.
[0028]
As shown in FIG. 1, the electromagnetic shield 101 is a film-like shield layer 2, which is an example of a conductive film member formed of copper or the like, and is an insulating member attached to and bonded to the upper surface of the shield layer 2 in the drawing. A layer 3 and an adhesive layer 4 which is an example of an insulating adhesive layer (also an example of an insulating layer) which is formed of an insulating adhesive and is attached to and bonded to the lower surface of the shield layer 2 in the drawing. It has. The adhesive layer 4 is made of a material having an insulating property and an adhesive force with respect to an object (such as a circuit board) to be shielded from electromagnetic waves by the electromagnetic shield 101, for example, polyimide amide, epoxy, or the like. When a circuit board (not shown) to be shielded from electromagnetic waves by the electromagnetic shield 101 is, for example, a flexible circuit board (or a film-like circuit board), a polyimide amide, which is a polyimide resin, is coated with an adhesive layer. 4 is desirable. It should be noted that each of the insulating layer 3 and the adhesive layer 4 may have a film-like form, and may be bonded to each other by bonding to the respective surfaces of the shield layer 2. Alternatively, a case may be used in which the insulating material and the insulating adhesive material are formed on the respective surfaces of the shield layer 2 by coating or printing.
[0029]
Further, the shield layer 2 has a connection portion 2a on the lower surface side in the drawing (also on the surface on the connection side to the circuit board), which is electrically connected to the ground electrode (ground) of the circuit board to be processed. (In FIG. 1, two connection portions 2a are formed at both ends on the lower surface side of the shield layer 2 in the drawing). Further, each connection portion 2a of the shield layer 2 is formed of a conductive material such as copper or gold, and the protruding tip portion 5a is located on the side of the circuit board to be connected (that is, the lower surface side in the drawing). Thus, the protruding electrode 5 is formed. Each of the protruding electrodes 5 is electrically connected to the ground electrode of the circuit board with its tip 5a, so that the shield layer 2 is connected to the ground electrode via the respective connecting portion 2a and the protruding electrode 5. It is electrically connected and grounded, and its potential can be maintained at approximately 0 (ie, at the ground level). Here, the potential being substantially 0 (zero) means a potential of 0.1 kV or less. Note that, instead of the case where the protruding electrode 5 is formed of copper, gold, or the like, a case where the projecting electrode 5 is formed of solder or silver may be used.
[0030]
Further, when the electromagnetic shield 101 is connected to the circuit board, the insulating layer 3 prevents a contact between the shield layer 2 and other wirings or components, thereby maintaining the potential of the shield layer 2 ( It has a role of protecting the shield layer 2 from physical contact and the like (physical protection).
[0031]
Further, each of the shield layer 2, the insulating layer 3, and the adhesive layer 4 is formed so as to have a small thickness, and each has flexibility. For example, the thickness of the shield layer 2 is about 1 μm when formed of copper, and about 0.1 μm when formed of gold. The thickness of the insulating layer 3 is, for example, about 10 μm or less, and the thickness of the adhesive layer 4 is about 20 to 30 μm. The height at which each protruding electrode 5 is formed is about 50 μm.
[0032]
Next, a case where such an electromagnetic shield 101 is connected to a flexible circuit board 10 which is an example of a circuit board to block electromagnetic waves in the flexible circuit board 10 will be described. As such a case, FIG. 2 is a schematic diagram schematically showing a state in which the electromagnetic shield 101 is connected to the flexible circuit board 10. In addition, the flexible circuit board 10 that is required to block the electromagnetic wave is used for a mobile phone, a PDA, a wireless LAN module, or the like, for example.
[0033]
As shown in FIG. 2, a flexible circuit board 10 includes a film portion 11 formed of an insulating material and a wiring pattern 12 which is a conductor pattern formed of a conductive material such as copper on each surface of the film portion 11. And Further, these wiring patterns 12 are also formed inside the film portion 11 so as to partially penetrate the film portion 11, and the circuit is formed on each surface of the film portion 11 and the inside thereof by the wiring pattern 12. The electronic circuit is formed on the flexible circuit board 10 by being formed and mounting (or incorporating) various electronic components in this circuit. Further, the wiring pattern 12 includes a ground electrode 12a whose potential is maintained at substantially zero (zero), that is, a ground level. In FIG. A ground electrode 12a is formed near each of the portions. Note that each of the film portion 11 and the wiring pattern 12 has flexibility, so that the flexible circuit board 10 has flexibility.
[0034]
An electromagnetic shield 101 is connected to and attached to the upper surface of the flexible circuit board 10 in order to block electromagnetic waves radiated from an electronic circuit formed on the flexible circuit board 10 having such a configuration. As shown in FIG. 2, each protruding electrode 5 formed on the connection portion 2 a of the shield layer 2 in the electromagnetic shield 101 has its tip 5 a crushed so that each ground electrode of the flexible circuit board 10 is crushed. 12a is physically connected. The diameter of each protruding electrode 5 in this connection state is about 60 to 80 μm. The adhesive layer 4 bonded to the connection-side surface of the shield layer 2 is adhered to the wiring pattern 12 and the film portion 11 exposed on the upper surface of the flexible circuit board 10 in the drawing. Since the adhesive layer 4 is formed so that its thickness is thicker than the wiring pattern 12 of the flexible circuit board 10, the bonding pattern between the bonded wiring pattern 12 (excluding the ground electrode 12 a) and the shield layer 2 is formed. An adhesive layer 4 having an insulating property is interposed between them, and electrical insulation between the wiring pattern 12 and the shield layer 2 is maintained. The adhesion between the electromagnetic shield 101 and the flexible circuit board 10 by the adhesive layer 4 keeps the connection between each protruding electrode 5 and each ground electrode 12a. Thus, the shield layer 2 is electrically connected to the respective ground electrodes 12a via the respective connection portions 2a and the crushed protruding electrodes 5, and the potential thereof is substantially 0 (zero), that is, the ground level. Is kept. Further, since the electronic circuit of the flexible circuit board 10 is covered by the shield layer 2 whose electric potential is maintained at the ground level, it is possible to block electromagnetic waves radiated from the electronic circuit. . Conversely, electromagnetic waves incident on the electronic circuit from the outside can also be blocked by the electromagnetic shield 101. Since the electromagnetic shield 101 has flexibility, it does not impair the flexibility of the flexible circuit board 10 even when attached to the flexible circuit board 10.
[0035]
Next, a method of attaching such an electromagnetic shield 101 to the flexible circuit board 10 will be described.
[0036]
The respective protruding electrodes 5 formed on the connection portions 2a of the shield layer 2 of the electromagnetic shield 101 are formed with their forming positions determined in advance so as to match the arrangement of the respective ground electrodes 12a of the flexible circuit board 10. I have. After the tip 5a of each of the protruding electrodes 5 and the ground electrode 12a are aligned in a plane, each tip 5a is pressed against each of the installation electrodes 12a while the tip 5a is pressed. To physically connect the respective protruding electrodes 5 to the respective ground electrodes 12a. At this time, instead of performing only the above-described pressing, a case may be used in which each of the protruding electrodes 5 is heated in addition to the above-described pressing. By performing the heating in this manner, the distal end portion 5a of the protruding electrode 5 can be more easily crushed and deformed, and it is possible to prevent an excessive force from being applied to the flexible circuit board 10 to cause breakage or the like. .
[0037]
In addition to the pressing of the protruding electrodes 5, the adhesive layer 4 bonded to the connection-side surface of the shield layer 2 is pressed against the upper surface of the flexible circuit board 10 as shown in FIG. It is adhered so as to be in close contact with the part 11. The physical connection between the respective protruding electrodes 5 and the respective ground electrodes 12a is maintained by the bonding by the bonding layer 4. By this bonding, each connection can be maintained in a state where each projection electrode 5 is pressed against each ground electrode 12a with a stronger pressing force, and each projection electrode 5 and each ground electrode can be held. 12a can be electrically connected to each other firmly. In such a case where the connection is made firmly electrically, the potential of the shield layer 2 connected to each ground electrode 12a is reduced to 0 through each connection portion 2a and the projection electrode 5. (Ie, the ground strength can be increased), and the ability of the electromagnetic shield 101 to block electromagnetic waves can be further increased.
[0038]
Although the above description has been given with reference to the schematic views of the cross sections of the electromagnetic shield 101 and the flexible circuit board 10, the arrangement of the protruding electrodes 5 in the electromagnetic shield 101 is substantially uniformly arranged on the outer peripheral portion of the shield layer 2. Thus, it is desirable that at least three protruding electrodes 5 are formed. This is because, by arranging at least three protruding electrodes 5 substantially uniformly, the surface of the shield layer 2 in which the potential is made uniform to substantially 0 (zero), that is, the shield surface is substantially uniformly arranged. . In the case where a large number of projecting electrodes 5 are formed, if at least three projecting electrodes 5 are arranged in a plane so as to be substantially uniform, the other projecting electrodes 5 have the shape of the shield layer 2. They may be freely arranged together. For example, the case where another protruding electrode 5 is disposed substantially at the center in a plane in the shield layer 2 may be used.
[0039]
In the above, the case where the electromagnetic shield 101 is used for the flexible circuit board 10 has been described as an example of the circuit board. However, the present invention is not limited to such a case. It can also be used for circuit boards and the like that do not.
[0040]
(Effects of First Embodiment)
According to the first embodiment, the electromagnetic shield 101 is not formed three-dimensionally by forming an uneven portion as in a conventional shield box, but is formed in a thin film shape. Even when the flexible circuit board 10 is connected to the thinned and thinned flexible circuit board 10, the small and thin feature of the flexible circuit board 10 to which the electromagnetic shield 101 is connected is not hindered. In particular, since the concavo-convex portion is formed as in the conventional shield box, there is no useless space between the surface of the circuit board and the shield box. Since the shield layer 2 is bonded to the surface of the flexible circuit board 10 through the adhesive layer 4 over substantially the entire surface thereof, there is no useless space between the shield layer 2 and the surface of the flexible circuit board 10. The flexible circuit board 10 to which the electromagnetic shield 101 is attached can be kept small and thin.
[0041]
Further, each protruding electrode 5 formed at the connection portion 2a provided on the shield layer 2 is crushed by a strong pressing force at the tip portion 5a, so that each protruding electrode 5 is connected to each ground electrode 12a of the flexible circuit board 10. By being electrically connected, the potential of the shield layer 2 can be made closer to 0 (zero), that is, closer to the ground level, and the shielding property of the shield layer 2 against electromagnetic waves can be enhanced. Further, the electrical connection of the respective protruding electrodes 5 and the respective ground electrodes 12 a with the above-mentioned strong pressing force is made by the adhesive layer 4 bonded to the above-mentioned connection side surface of the shield layer 2 and the flexible circuit board 10. The electric connection can be maintained more stably by being held by the adhesion, the shielding property of the electromagnetic wave by the shield layer 2 can be more stably maintained, and the reliable shielding of the electromagnetic wave can be achieved. It can be performed.
[0042]
Also, by making the electrical connection between each of the protruding electrodes 5 and each of the ground electrodes 12a with a stronger pressing force, a connection area (area) in the flexible circuit board 10 where such a connection is made. Can be further reduced, and the flexible circuit board 10 can be further reduced in size by reducing the connection area.
[0043]
Further, since the shield layer 2, the insulating layer 3, and the adhesive layer 4 forming the electromagnetic shield 101 are each formed to be thin and have flexibility, the electromagnetic shield 101 is connected to the flexible circuit board 10. The electromagnetic shield 101 does not hinder the flexibility of the flexible circuit board 10 even when the flexible circuit board 10 is mounted. Further, even when the flexible circuit board 10 to which the electromagnetic shield 101 is attached is bent by the flexibility of the flexible circuit board 10, the electromagnetic shield 101 is attached to the surface of the flexible circuit board 10 by bonding the adhesive layer 4. Since the electromagnetic shield 101 is stably bonded, the electromagnetic shield 101 does not peel off from the surface of the flexible circuit board 10 and the electromagnetic wave can be reliably shut off.
[0044]
(2nd Embodiment)
Note that the present invention is not limited to the above embodiment, and can be implemented in other various modes. For example, the electromagnetic shield 102 as an example of the thin electromagnetic shield according to the second embodiment of the present invention is different from the ACF as an example of an anisotropic conductive film in place of the adhesive layer 4 of the electromagnetic shield 101 of the first embodiment. The electromagnetic shield 101 differs from the electromagnetic shield 101 in that a layer is formed, and other configurations are substantially the same. The following mainly describes the different points of this configuration. FIG. 4 is a schematic diagram schematically showing the structure of the electromagnetic shield 102. 4A shows a state in which the electromagnetic shield 102 is adhered and attached to the surface of the flexible circuit board 10, and FIG. 4B shows a state in which the electromagnetic shield 102 is attached to the flexible circuit board This shows a state where the shutoff function can be exhibited.
[0045]
As shown in FIG. 4A, the electromagnetic shield 102 includes a shield layer 22, an insulating layer 3, an insulating layer 3, a connecting portion 2 a, and a protruding electrode 5 of the electromagnetic shield 101 of the first embodiment. It includes a layer 23, a connection part 22a, and a protruding electrode 25. In the surface of the shield layer 22 on the connection side to the circuit board, connection portions 22a are formed near both ends in the drawing and near the middle thereof, and a projection electrode 25 is formed on each connection portion 22a. I have.
[0046]
Further, the electromagnetic shield 102 includes an ACF layer 24 bonded and bonded to the connection-side surface of the shield layer 22. Each of the protruding electrodes 25 formed on the connection-side surface is connected to the ACF layer 24. Covered by Here, the ACF layer 24 is formed by dispersing and mixing a large number of conductive particles 24a in an insulating resin 24b having an adhesive property. The conductive particles 24a are spaced apart from each other to maintain insulation, but when pressure is applied, the conductive particles 24a are brought into contact with each other in the direction of the pressure in the insulating resin 24b to be conducted. have.
[0047]
A method of attaching the electromagnetic shield 102 having such a configuration to the flexible circuit board 10 and blocking electromagnetic waves radiated from an electronic circuit of the flexible circuit board 10 will be described.
[0048]
First, as shown in FIG. 4 (A), the electromagnetic shield 102 is mounted on the flexible circuit board so that the respective ground electrodes 12a of the flexible circuit board 10 and the tips 25a of the respective protruding electrodes 25 are aligned in a plane. It is arranged on the upper surface of the substrate 10 in the drawing and is adhered by the ACF layer 24. In this state, no large external force is applied to the electromagnetic shield 102, so that no pressing force is applied to the ACF layer 24, and insulation between the electromagnetic shield 102 and the flexible circuit board 10 is maintained. I'm dripping.
[0049]
Next, the electromagnetic shield 102 is pressed against the flexible circuit board 10 below the upper surface of the electromagnetic shield 102. As a result, as shown in FIG. 4B, a pressing force is applied to the ACF layer 24 along the vertical direction in the figure so as to be sandwiched between the shield layer 22 and the upper surface of the flexible circuit board 10. Due to this pressing force, the conductive particles 24a in a state where they are spaced from each other are brought into contact with each other between the respective protruding electrodes 25 and the respective ground electrodes 12a, and the respective protruding electrodes 25 are pressed down. The tips 25a of the respective protruding electrodes 25 and the respective ground electrodes 12a are connected via the clumps of the conductive particles 24a which are in contact with each other. Further, each of the protruding electrodes 25 is pushed down, and each of the protruding electrodes 25 is reliably connected to each of the ground electrodes 12a via the mass of the conductive particles 24a. On the other hand, in the ACF layer 24 other than the portion where the protruding electrode 25 is formed, although the shield layer 22 is pushed down, there is a sufficient distance between the connection side surface of the shield layer 22 and the upper surface of the flexible circuit board 10. Therefore, the ACF layer 24 is kept insulative without the conductive particles 24a being in contact with each other. Further, the ACF layer 24 is strongly pressed on the lower surface thereof to the upper surface of the flexible circuit board 11 by the above pressing force, so that the ACF layer 24 is securely bonded. By this bonding, the connection between the respective protruding electrodes 25 and the respective ground electrodes 12a via the conductive particles 24a is maintained.
[0050]
Accordingly, the shield layer 22 of the electromagnetic shield 102 is electrically connected to the respective ground electrodes 12a via the respective connection portions 22a, the protruding electrodes 25, and the clusters of the conductive particles 24a. The potential of the layer 22 can be kept at approximately 0 (zero). Therefore, the electromagnetic wave radiated from the electronic circuit of the flexible circuit board 10 can be blocked by the shield layer 22. In addition, since the ACF layer 24 has flexibility, even when the electromagnetic shield 102 is attached to the flexible circuit board 10, the flexibility of the flexible circuit board 10 is not hindered.
[0051]
(Effects of the Second Embodiment)
According to the second embodiment, even when the ACF layer 24 is used instead of the adhesive layer 4 in the electromagnetic shield 101 of the first embodiment, the same effect as that of the first embodiment is obtained. Can be obtained, and a small and thin electromagnetic shield having flexibility can be provided.
[0052]
Further, the respective protruding electrodes 25 and the respective ground electrodes 12a are electrically connected to each other via the clusters of the conductive particles 24a formed by being brought into contact with each other by the pressing force. The amount of depression of the electrode 25 can be reduced as compared with the first embodiment. Therefore, the electrical connection between the protruding electrode 25 and the ground electrode 12a can be made more easily, and the electromagnetic shield 102 can be easily connected to and attached to the flexible circuit board 10.
[0053]
Further, in a state where the respective protruding electrodes 25 and the respective grounding electrodes 12a are electrically connected, the respective protruding electrodes 25 and the respective grounding electrodes 12a are covered with the insulating resin 24b in the ACF layer 24, and the surroundings are provided. Can be maintained. Accordingly, it is possible to prevent the respective protruding electrodes 25 and the ground electrode 12a from contacting with other wirings and components, to reliably bring the potential of the shield layer 22 close to the ground level, and to obtain a highly reliable electromagnetic wave. It can provide barrier properties.
[0054]
(Third embodiment)
Next, an electromagnetic shield 103 which is an example of a thin electromagnetic shield according to the third embodiment of the present invention will be described. In the electromagnetic shield 103, instead of the adhesive layer 4 and the respective protruding electrodes 5 of the electromagnetic shield 101 of the first embodiment, the adhesive layer and the conductor layer are provided at desired positions on the connection side surface of the shield layer 32, for example. It differs from the electromagnetic shield 101 in that it is printed and formed, and the other configuration is substantially the same. The following mainly describes the different points of this configuration. FIG. 5 is a schematic diagram schematically illustrating the structure of the electromagnetic shield 103. 5A shows a state in the process of forming the electromagnetic shield 103, FIG. 5B shows a state before the electromagnetic shield 103 is attached to the flexible circuit board 10, and FIG. This shows a state where the electromagnetic shield 103 is attached to the flexible circuit board 10 and can exhibit an electromagnetic wave blocking function.
[0055]
As shown in FIG. 5B, the electromagnetic shield 103 includes a shield layer 32, an insulating layer 33, and a shield layer similar to the shield layer 2, the insulating layer 3, and the connection portion 2 a of the electromagnetic shield 101 of the first embodiment. A connection portion 32a is provided. On the connection side surface of the circuit board of the shield layer 32, a conductor layer 35 is formed on each of the connection portions 32a, and the other portion is an adhesive bonding layer which is an example of an insulating adhesive layer having adhesiveness. A layer 34 is formed. As shown in FIG. 5A, such a conductor layer 35 and an adhesive layer 34 are formed on the connection-side surface of the shield layer 32 in a state where the insulating layer 33 is joined to the upper surface by, for example, a printing device or the like. It can be formed by printing the conductor layer 35 and the adhesive layer 34 at desired positions. Each of the conductor layer 35 and the adhesive layer 34 has a substantially uniform thickness, and each has flexibility.
[0056]
A method of attaching the electromagnetic shield 103 having such a configuration to the flexible circuit board 10 and blocking electromagnetic waves radiated from an electronic circuit of the flexible circuit board 10 will be described.
[0057]
First, as shown in FIG. 5B, the electromagnetic shield 103 is illustrated on the flexible circuit board 10 so that each ground electrode 12a of the flexible circuit board 10 and each conductor layer 35 are aligned in a plane. They are arranged on the upper surface and are adhered to each other by respective adhesive layers 34.
[0058]
Thereafter, as shown in FIG. 5C, the electromagnetic shield 103 is pressed against the flexible circuit board 10 downward from the illustrated upper surface of the electromagnetic shield 103. As a result, the connection side surface of the shield layer 32 is pushed down, and the respective conductor layers 35 and the adhesive layers 34 formed by being joined to the connection side surface are connected to the connection side surface and the flexible circuit board 10. It is pressed so as to be sandwiched between the upper surface of the device. As a result, the respective conductor layers 35 in contact with the respective ground electrodes 12a are crushed and connected to the respective ground electrodes 12a with a strong pressing force. Further, the respective adhesive layers 34 are pressed against the wiring pattern 12 and the film portion 11 exposed on the upper surface of the flexible circuit board 10 so as to be in close contact with each other, and are securely bonded. By this bonding, the connection between each conductor layer 35 and each ground electrode 12a is maintained in a state where strong pressing force is maintained.
[0059]
Thus, the shield layer 32 of the electromagnetic shield 103 is electrically connected to each ground electrode 12a via each connection part 32a and each conductor layer 35. Further, since the electrical connection is maintained in a state where the strong pressing force is maintained, the potential of the shield layer 32 can be maintained in a state closer to approximately 0 (zero). Therefore, the electromagnetic wave radiated from the electronic circuit of the flexible circuit board 10 can be blocked by the shield layer 32. Further, since each of the conductor layer 35 and the adhesive layer 34 has flexibility, the flexibility of the flexible circuit board 10 is not hindered even when the electromagnetic shield 103 is attached to the flexible circuit board 10. .
[0060]
(Effects of Third Embodiment)
According to the third embodiment, instead of the adhesive layer 4 in the electromagnetic shield 101 of the first embodiment, the conductor layer 35 and the adhesive layer 34 are printed on desired positions on the connection side surface of the shield layer 32 by printing or the like. Even if it is formed, an effect similar to the effect of the first embodiment can be obtained, and it is possible to provide a small and thin electromagnetic shield having flexibility. it can.
[0061]
Further, when forming the respective conductor layers 35 and the adhesive layer 34, the respective conductor layers 35 are formed on the connection side surface of the shield layer 32 so as to match the arrangement of the respective installation electrodes 12 a of the flexible circuit board 10. In addition, the insulating layer 34 can be formed by printing or the like, and can be formed more easily. At the same time, by using a forming method such as printing, it is possible to cope with various arrangements of the conductor layer 35, and thus it is possible to cope with various shapes and arrangements of the ground electrode 12a. An electromagnetic shield applicable to a circuit board can be provided.
[0062]
(Fourth embodiment)
Next, an electromagnetic shield 104 which is an example of a thin electromagnetic shield according to a fourth embodiment of the present invention will be described. The electromagnetic shield 104 has substantially the same configuration as the electromagnetic shield 101 of the first embodiment, but differs from the electromagnetic shield 101 in that it does not include the protruding electrode 5. Hereinafter, the different point will be mainly described. FIG. 6 is a schematic diagram schematically illustrating the structure of the electromagnetic shield 104. 6A shows a state in which the electromagnetic shield 104 is simply adhered and attached to the surface of the flexible circuit board 10, and FIG. 6B shows a state in which the electromagnetic shield 104 is attached to the flexible circuit board It shows a state in which the shut-off function can be exhibited.
[0063]
As shown in FIG. 6A, the electromagnetic shield 104 includes a shield layer 42, an insulating layer similar to the shield layer 2, the insulating layer 3, the connection portion 2a, and the adhesive layer 4 of the electromagnetic shield of the first embodiment. 43, a connection portion 42a, and an adhesive layer 44. However, no electrode portion such as a protruding electrode is formed on each connection portion 42a provided on the surface of the shield layer 42 on the connection side to the circuit board.
[0064]
A method of attaching the electromagnetic shield 104 having such a configuration to the flexible circuit board 10 and blocking electromagnetic waves radiated from the electronic circuit of the flexible circuit board 10 will be described.
[0065]
First, as shown in FIG. 6A, the electromagnetic shield 104 is mounted on the flexible circuit board so that each ground electrode 12a of the flexible circuit board 10 and each connection portion 42a of the shield layer 42 are aligned in a plane. It is arranged on the upper surface of the substrate 10 in the drawing and is adhered to each other by an adhesive layer 44. At this time, the electromagnetic shield 104 is attached to the flexible circuit board 10 so that the lower surface of the adhesive layer 44 is firmly adhered to the wiring pattern 12 and the film portion 11 exposed on the upper surface of the flexible circuit board 10. Bonding is performed while pressing against.
[0066]
Then, as shown in FIG. 6B, in the electromagnetic shield 104 bonded to the flexible circuit board 10, each connection portion 42 a of the shield layer 42 is, for example, illustrated from above through the insulating layer 43. It is pressed by a projecting member that does not. Due to the pressing by the protruding members, concave recesses 43a are respectively formed on the illustrated upper surface of the insulating layer 43 above the respective connection portions 42a, and similarly, concave recesses are similarly formed on the illustrated upper surface of the shield layer 42. 42b are respectively formed. At the same time, each of the connection portions 42a of the shield layer 42 is provided with a protruding projection electrode 45 having an inverted shape of each of the recessed portions 43a so as to push away the adhesive layer 44 near the periphery thereof. 42 are formed integrally. The respective protruding electrodes 45 are connected to the respective grounding electrodes 12a of the flexible circuit board 10 at their tip portions 45a while being pressed with a strong pressing force. By being pressed with a sufficient pressing force by the respective protruding members, the respective protruding electrodes 45 are securely connected to the respective ground electrodes 12a at the distal end portions 45a thereof, and then pressed by the respective pressing members. To end. In addition, since the adhesive layer 44 is pressed and adhered to the upper surface of the flexible circuit board 10 so as to be in close contact with the flexible circuit board 10, the connection between the respective protruding electrodes 45 and the respective ground electrodes 12a is increased by a strong pressing force. It is kept in the kept state. In the case where there are a large number of connection portions 42a to be connected to the ground electrode 12a, the above operation is repeatedly performed, and the projection electrodes 45 are formed on the respective connection portions 42a. Connection with each ground electrode 12a is performed.
[0067]
Thus, the shield layer 42 of the electromagnetic shield 104 is electrically connected to each ground electrode 12a via each connection portion 42a and each protrusion electrode 45. Further, since the electrical connection is maintained in a state where the strong pressing force is maintained, the potential of the shield layer 42 can be maintained in a state close to substantially 0 (zero). Therefore, the electromagnetic wave radiated from the electronic circuit of the flexible circuit board 10 can be blocked by the shield layer 42.
[0068]
(Effects of the fourth embodiment)
According to the fourth embodiment, even if the protruding electrodes 5 are not formed in advance on the respective connection portions 2a of the shield layer 2 as in the electromagnetic shield 101 of the first embodiment, the After the shield 104 is adhered to the upper surface of the flexible circuit board 10, each of the connection portions 42 a is pressed from above to each of the ground electrodes 12 a via the insulating layer 43 by the protrusion members, thereby shielding the protrusion electrodes 45. It can be formed integrally with the layer 42, and each of the bump electrodes 45 can be electrically connected to each of the ground electrodes 12a. Therefore, an effect similar to that of the first embodiment can be obtained, and a small and thin electromagnetic shield having flexibility can be provided.
[0069]
Further, the protruding electrode 45 is not formed in advance, but after the electromagnetic shield 104 is adhered to the flexible circuit board 10, the shield layer 42 is pressed toward the ground electrode 12 a by a protruding member or the like, so that the Since the electromagnetic shield 104 is formed integrally with the layer 42, influences such as a positional shift when the electromagnetic shield 104 is bonded to the flexible circuit board 10 and a positional shift of the formation position of each ground electrode 12 a on the flexible circuit board 10 are reduced. Each projection electrode 45 can be formed so as to be surely connected to each ground electrode 12a without receiving. Therefore, it is possible to provide an electromagnetic shield that can perform the connection more reliably and provide a highly reliable function of blocking electromagnetic waves.
[0070]
(Example 1)
Next, examples in which various forms of the electromagnetic shields 101 to 104 described in the first to fourth embodiments are attached to a flexible circuit board will be described.
[0071]
First, as Embodiment 1, a schematic explanatory view showing a state in which the electromagnetic shield 101 is attached to the flexible circuit board 110 as a representative of the above-described various forms of electromagnetic shields is shown in FIG.
[0072]
As shown in FIG. 7, the flexible circuit board 110 is arranged to have a substantially S-shaped cross section due to its flexibility. In addition, a wiring pattern 112 that is a conductor pattern is formed on the flexible circuit board 110, and a plurality of components (not shown) are mounted on the wiring pattern 112. The wiring pattern 112 includes a plurality of ground electrodes 112a. The ground electrodes 112a are provided at substantially the center and the lower end of the S-shaped cross section in FIG. It is formed so as to penetrate.
[0073]
As shown in FIG. 7, the electromagnetic shield 101 is adhered to the flexible circuit board 110 by the adhesive layer 4 so as to wrap the lower half of the S-shaped cross section of the flexible circuit board 110 from the outer peripheral surface. Installed. That is, the electromagnetic shield 101 is attached to the flexible circuit board 110 in a substantially horizontal U-shaped cross-sectional arrangement in the drawing. Further, the protruding electrodes 5 formed at the respective ends of the above-mentioned substantially U-shaped cross section of the electromagnetic shield 101 are connected to the respective ground electrodes 112a of the flexible circuit board 110 while maintaining a strong pressing force. I have. As a result, the shield layer 2 is electrically connected to the respective ground electrodes 112a via the respective protruding electrodes 5, and the potential of the shield layer 2 is maintained at substantially 0 (zero).
[0074]
Further, each of the ground electrodes 112a connected to each of the protruding electrodes 5 is a surface of the flexible circuit board 110 on which the electromagnetic shield 101 is not bonded, that is, the lower half of the S-shaped flexible circuit board 110. Are exposed on the inner peripheral surface of the, and the exposed portions are electrically connected to each other, and the connection is maintained.
[0075]
As a result, the flexible circuit board 110 having a substantially S-shaped cross section is covered with the electromagnetic shield 101 and shielded from electromagnetic waves, and is exposed without being covered with the electromagnetic shield 101. It is divided into an unshielded area B in which electromagnetic waves are not blocked. That is, the lower half of the S-shape of the flexible circuit board 110 is a shield area A, and the upper half of the S-shape is a non-shield area B.
[0076]
As described above, even in a case where the flexible circuit board 110 is arranged so as to be bent by utilizing the flexibility characteristic of the flexible circuit board 110 to reduce the arrangement space, the electromagnetic shielding Similarly, since 101 also has flexibility, it can be attached to the flexible circuit board 110 without increasing the above-mentioned arrangement space, and can block electromagnetic waves.
[0077]
Further, the flexible circuit board 110 arranged as described above is divided into a shield area A completely covered by the electromagnetic shield 101 and an unshielded area B other than the shield area A depending on the necessity of blocking electromagnetic waves. You can use them properly. By designing the circuit of the flexible circuit board 110 in consideration of such an arrangement, it is possible to more efficiently cut off the electromagnetic waves and further reduce the size of the circuit board provided with the electromagnetic shield. it can.
[0078]
(Example 2)
Next, as a second embodiment, a method of blocking an electromagnetic wave radiated from a wiring connected to a terminal of a liquid crystal panel (LCD) will be described.
[0079]
First, FIG. 8A is a schematic explanatory view schematically showing a conventional liquid crystal panel and the structure of its terminal portion and wiring. As shown in FIG. 8A, the substantially flat liquid crystal panel 201 has a plurality of terminal portions 201a at its ends, and a large number of wirings 203 are connected to each of the terminal portions 201a. An IC 202 for controlling the liquid crystal panel 201 and the like is connected via many of these wirings 203. Further, the IC 202 connected to such a liquid crystal panel 201 generates a high frequency of about 400 MHz to 1 GHz in general, and an electromagnetic wave is radiated accordingly. Such an IC 202 itself can be arranged at a place remote from the liquid crystal panel 201, and can be wrapped in a shield box or the like to block electromagnetic waves. However, electromagnetic waves are also radiated from a large number of wirings 203 connecting the IC 202 and the liquid crystal panel 201. However, such a large number of wirings 203 may be required to have flexibility, and may be completely removed. There is a problem that it is difficult to block electromagnetic waves by covering with a shield film or the like.
[0080]
However, as shown in FIG. 8B, the large number of wirings 203 are formed as a flexible circuit board 204, and the liquid crystal panel 201 and the IC 202 are connected via the flexible circuit board 204. By attaching the electromagnetic shield 101 as a shield, for example, electromagnetic waves radiated from the flexible circuit board 204 can be blocked. In addition, even if the electromagnetic wave is cut off in this way, the electromagnetic shield 101 has flexibility, so that the flexibility of the flexible circuit board 204 is not hindered, and the above-described problem can be solved. Can be.
[0081]
Note that by appropriately combining any of the various embodiments described above, the effects of the respective embodiments can be achieved.
[0082]
【The invention's effect】
According to the first aspect and the second aspect of the present invention, the thin electromagnetic shield is not formed three-dimensionally by forming an uneven portion as in a conventional shield box, but is provided with a conductive film member and an insulating layer. The thin electromagnetic shield is connected to the small and thin circuit board even when it is used by connecting to a small and thin circuit board. There is no hindrance to the thin features. In particular, since the concavo-convex portion is formed as in the conventional shield box, there is no useless space between the surface of the circuit board and the shield box. Since the conductive film member can be attached to the circuit board by bonding the conductive film member through an insulating layer so as to cover the conductive pattern on the surface of the circuit board, there is a gap between the conductive film member and the surface of the circuit board. Unnecessary space can be eliminated. Therefore, the circuit board to which the thin electromagnetic shield is attached can be kept small and thin.
[0083]
Further, by attaching the thin electromagnetic shield to the circuit board so that a connection portion provided on the conductor film member is electrically connected to a ground electrode of the circuit board, the potential of the conductor film member is substantially reduced. 0 (zero), that is, approximately the ground level, the conductive film member can be provided with an electromagnetic wave shielding property, and the electromagnetic wave radiated from the electronic circuit on the circuit board is blocked by the conductive film member. be able to.
[0084]
Further, since the conductor film member and the insulating layer forming the thin electromagnetic shield are each formed thin and have flexibility, for example, a flexible circuit having flexibility as the circuit board Even when the thin electromagnetic shield is connected and attached to the board, the thin electromagnetic shield does not impair the flexibility of the flexible circuit board.
[0085]
According to the third aspect of the present invention, since the insulating layer formed on the surface of the conductive film member on the connection side to the circuit board is an insulating adhesive layer, the connection of the conductive film member is prevented. The electrical connection between the portion and the ground electrode of the circuit board can be maintained by bonding the conductive film member and the circuit board via the insulating adhesive layer, and the electrical connection can be performed. It can be maintained stably. Therefore, the shielding property of the electromagnetic wave by the conductive film member can be stably maintained, and the reliable shielding of the electromagnetic wave can be performed. At the same time, the thin electromagnetic shield can be attached to the circuit board by bonding with the insulating adhesive layer, so that the thin electromagnetic shield can be easily attached to the circuit board.
[0086]
Further, even in a case where the circuit board is a flexible circuit board having flexibility and the flexible circuit board to which the thin electromagnetic shield is attached is bent, the thin electromagnetic shield still has the insulating adhesive layer. Since the thin electromagnetic shield is stably adhered to the surface of the flexible circuit board by the adhesion of the flexible circuit board, the thin electromagnetic shield does not peel off from the surface of the flexible circuit board, thereby reliably and reliably blocking electromagnetic waves. it can.
[0087]
According to the fourth aspect of the present invention, even when the insulating adhesive layer is formed of an anisotropic conductive film, it is possible to obtain the same effects as the effects of the respective aspects. In addition, it is possible to provide an electromagnetic shield that is reduced in size and thickness and has flexibility.
[0088]
Further, the connection portion and the ground electrode can be electrically connected to each other via conductive particles contained in the anisotropic conductive film. The amount of pressing down on the circuit board can be reduced. Therefore, the electrical connection between the conductor film member and the ground electrode can be more easily performed, and the thin electromagnetic shield can be easily connected to and attached to the circuit board.
[0089]
In a state where the connection portion and the ground electrode are electrically connected to each other via the conductive particles, the connection portion and the ground electrode are covered with an insulating material in the anisotropic conductive film. As a result, a state in which insulation with the surroundings is maintained can be obtained. Thereby, it is possible to prevent the connection portion and the ground electrode from contacting with other wirings and components, to reliably bring the potential of the conductive film member close to the ground level, and to reliably block electromagnetic waves. Sex can be provided.
[0090]
According to the fifth aspect of the present invention, since the connecting portion is a plurality of protruding electrodes formed on the connection-side surface of the conductor film member, each of the protruding electrodes has a strong tip. It can be electrically connected to the ground electrode of the circuit board so as to be crushed by a pressing force, whereby the potential of the conductive film member can be made closer to 0 (zero), that is, the ground level. In addition, it is possible to enhance the electromagnetic wave shielding property of the conductive film member. That is, the ground strength of the electrical connection can be increased.
[0091]
Further, the electrical connection of the respective protruding electrodes and the ground electrode with the strong pressing force is performed by the insulating adhesive layer formed on the connection side surface of the conductor film member and the circuit board. In such a case as being held by bonding, the electrical connection can be maintained in a state where the strong pressing force is maintained, and in a state where the potential of the conductive film member is closer to the ground level. Can be kept. Therefore, it is possible to more stably maintain the shielding property of the electromagnetic wave by the thin electromagnetic shield, and it is possible to shield the electromagnetic wave with improved reliability.
[0092]
Further, by making the electrical connection between the respective protruding electrodes and the ground electrode with a stronger pressing force in this manner, the connection area where the connection is made on the circuit board (that is, the ground electrode) Area), and the reduction of the connection area allows the circuit board on which such a thin electromagnetic shield is mounted to be further miniaturized.
[0093]
According to the sixth aspect of the present invention, even if the projecting electrode is not formed in advance as a separate member at the connection portion of the conductor film member as in the case of the thin electromagnetic shield, the conductor is not required. Forming a protruding electrode having a convex shape integrally with the conductor film member at the connection portion of the film member. For example, after attaching the thin electromagnetic shield to the circuit board, the protruding electrode is formed by the protruding member (for example). The connection portion is pressed from above toward the ground electrode via the insulating layer to form the protrusion electrode integral with the conductor film member, and each of the protrusion electrodes is electrically connected to the ground electrode. Can be connected. Therefore, even in such a case, it is possible to obtain the same effect as the effect of each of the above embodiments, and it is possible to provide a thin electromagnetic shield that is small, thin, and flexible. .
[0094]
Further, the protruding electrode is not formed in advance, but after the thin electromagnetic shield is bonded to the circuit board, the conductive film member is pressed toward the ground electrode by the protruding member or the like. Therefore, for example, the thin electromagnetic shield can be securely grounded without being affected by a positional shift when bonding the thin electromagnetic shield to the circuit board or a positional shift of the ground electrode forming position on the circuit board. The respective protruding electrodes can be formed to be electrically connected to the electrodes. Therefore, it is possible to provide a thin electromagnetic shield that can perform the connection more reliably and provide a highly reliable function of blocking electromagnetic waves.
[0095]
According to the seventh aspect, the eighth aspect, or the ninth aspect of the present invention, by using the thin electromagnetic shield of each of the above aspects for a flexible circuit board as the circuit board, the effect of each of the above aspects is obtained. The same effect can be obtained. In particular, even if such a thin electromagnetic shield is attached to a flexible circuit board that is small and thin and has flexibility, the thin electromagnetic shield is also thin and flexible. Therefore, it is possible to provide a thin electromagnetic shield applicable to a flexible circuit board which is required to block an electromagnetic wave without obstructing the above features of the flexible circuit board.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram of a cross section of an electromagnetic shield according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram showing a state where the electromagnetic shield of FIG. 1 is attached to a flexible circuit board.
FIG. 3 is a schematic diagram showing a shield structure of an electromagnetic wave in a conventional electronic circuit, and is a schematic diagram showing an internal structure of a mobile phone.
4A and 4B are schematic diagrams of a cross section of an electromagnetic shield according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 4A shows a state where the electromagnetic shield is bonded to a flexible circuit board, and FIG. It shows a state where it is electrically connected to the ground electrode of the substrate.
5A and 5B are schematic views of a cross section of an electromagnetic shield according to a third embodiment of the present invention, wherein FIG. 5A shows a state before a conductor layer and an adhesive layer are formed on the electromagnetic shield, and FIG. The electromagnetic shield and the flexible circuit board in a state where the layer and the adhesive layer are formed are shown, and (C) shows a state in which the electromagnetic shield is attached to the flexible circuit board.
FIGS. 6A and 6B are schematic views of a cross section of an electromagnetic shield according to a fourth embodiment of the present invention, wherein FIG. 6A shows a state in which the electromagnetic shield is bonded to a flexible circuit board, and FIG. It shows a state where it is electrically connected to the ground electrode of the substrate.
FIG. 7 is a schematic explanatory view of a cross section in a state where the electromagnetic shield according to the first embodiment of the present invention is attached to a flexible circuit board.
8A and 8B are schematic explanatory diagrams illustrating a case where the electromagnetic shield according to the second embodiment of the present invention is applied to a connection wiring of a liquid crystal panel. FIG. 8A illustrates a connection wiring part of a conventional liquid crystal panel. (B) shows a state in which the electromagnetic shield of the first embodiment is used for a flexible circuit board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Shield layer, 2a ... Connection part, 3 ... Insulation layer, 4 ... Adhesive layer, 5 ... Protrusion electrode, 5A ... End part, 10 ... Flexible circuit board, 11 ... Film part, 12 ... Wiring pattern, 12A ... Ground electrode , 22 ... shield layer, 22a ... connection part, 23 ... insulation layer, 24 ... ACF layer, 24a ... conductive particles, 25 ... protrusion electrode, 25a ... tip part, 32 ... shield layer, 32a ... connection part, 33 ... insulation Layer, 34: Adhesive layer, 35: Conductive layer, 42: Shield layer, 42a: Connecting portion, 42b: Depressed portion, 43: Insulating layer, 43a: Depressed portion, 44: Adhesive layer, 45: Protruding electrode, 45a: Tip Reference numeral 51, housing, 52, circuit board, 53, shield box, 54, electronic component group, 55, MPU, 56, antenna, 57, speaker, 58, microphone, 101 to 104, electromagnetic shield.

Claims (9)

導体パターンを有する回路基板の接地電極に電気的に接続される接続部を有し、上記導体パターンを覆い、上記電気的な接続によって上記回路基板より発する電磁波を遮断し、かつ、可撓性を有する導体膜部材と、
上記導体膜部材における上記回路基板への接続側表面に形成され、かつ、可撓性を有する絶縁層とを備えることを特徴とする薄型電磁シールド。A connection portion electrically connected to a ground electrode of the circuit board having the conductor pattern, covering the conductor pattern, blocking electromagnetic waves emitted from the circuit board by the electrical connection, and increasing flexibility; A conductive film member having
A thin electromagnetic shield, comprising: a flexible insulating layer formed on a surface of the conductive film member on a connection side to the circuit board. 導体パターンを有する回路基板の接地電極に電気的に接続される接続部を有し、上記導体パターンを覆い、上記電気的な接続によって上記回路基板より発する電磁波を遮断し、かつ、可撓性を有する導体膜部材と、
上記導体膜部材の夫々の面に互いに対向するように形成され、かつ、可撓性を有する２つの絶縁層とを備えることを特徴とする薄型電磁シールド。A connection portion electrically connected to a ground electrode of the circuit board having the conductor pattern, covering the conductor pattern, blocking electromagnetic waves emitted from the circuit board by the electrical connection, and increasing flexibility; A conductive film member having
A thin electromagnetic shield comprising two flexible insulating layers formed on respective surfaces of the conductive film member so as to face each other. 上記接続部は、上記導体膜部材における上記回路基板への接続側表面に形成されており、
上記導体膜部材における上記接続側表面に形成されている上記絶縁層は、上記導体膜部材を上記回路基板に接着する絶縁性接着層である請求項１又は２に記載の薄型電磁シールド。The connection portion is formed on a surface of the conductive film member on a connection side to the circuit board,
The thin electromagnetic shield according to claim 1, wherein the insulating layer formed on the connection-side surface of the conductive film member is an insulating adhesive layer that bonds the conductive film member to the circuit board. 上記絶縁性接着層は、異方性導電膜により形成され、
上記接続部は、上記異方性導電膜が有する複数の導電性粒子を介して上記回路基板の上記接地電極に電気的に接続される請求項３に記載の薄型電磁シールド。The insulating adhesive layer is formed of an anisotropic conductive film,
The thin electromagnetic shield according to claim 3, wherein the connection portion is electrically connected to the ground electrode of the circuit board via a plurality of conductive particles of the anisotropic conductive film. 上記接続部は、上記導体膜部材の上記回路基板への接続側表面に形成された複数の突起電極である請求項１から４のいずれか１つに記載の薄型電磁シールド。The thin electromagnetic shield according to any one of claims 1 to 4, wherein the connection portion is a plurality of protruding electrodes formed on a surface of the conductive film member on a connection side to the circuit board. 上記各突起電極は、上記導体膜部材と一体的に形成された凸形状を有する請求項５に記載の薄型電磁シールド。The thin electromagnetic shield according to claim 5, wherein each of the protruding electrodes has a convex shape integrally formed with the conductive film member. 複数の接地電極が形成された導体パターンを有するフレキシブル回路基板において、
請求項１から６のいずれか１つに記載の薄型電磁シールドの上記導体膜部材は上記導体パターンを覆い、上記接続部は上記夫々の接地電極に電気的に接続されていることを特徴とする薄型電磁シールドが用いられたフレキシブル回路基板。In a flexible circuit board having a conductor pattern on which a plurality of ground electrodes are formed,
7. The thin electromagnetic shield according to claim 1, wherein the conductive film member covers the conductive pattern, and the connection portion is electrically connected to each of the ground electrodes. Flexible circuit board using a thin electromagnetic shield. 上記接続部と上記夫々の接地電極との電気的な接続は、上記薄型電磁シールドが上記フレキシブル回路基板より発する電磁波を遮断するように行われている請求項７に記載の薄型電磁シールドが用いられたフレキシブル回路基板。The thin electromagnetic shield according to claim 7, wherein the electrical connection between the connection portion and each of the ground electrodes is performed so that the thin electromagnetic shield blocks electromagnetic waves emitted from the flexible circuit board. Flexible circuit board. 上記接続部と上記夫々の接地電極との電気的な接続は、上記薄型電磁シールドの上記導体膜部材と上記導体パターンとの絶縁性接着層を介した接着により保持されている請求項７又は８に記載の薄型電磁シールドが用いられたフレキシブル回路基板。9. The electrical connection between the connection portion and each of the ground electrodes is maintained by bonding between the conductive film member of the thin electromagnetic shield and the conductive pattern via an insulating adhesive layer. A flexible circuit board using the thin electromagnetic shield according to item 1.
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