JP2001015976A - Wiring board with shield cap and its manufacture - Google Patents
Wiring board with shield cap and its manufactureInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、シールドキャップ付き
配線基板及びその製造方法に関する。更に詳しくは、高
周波用途に適したシールドキャップ付き配線基板及びそ
の製造方法に関する。本発明は、無線通信、家電製品、
コンピュータ等に用いるＶＣＯ等のモジュール部品、ハ
イブリットＩＣ等のパッケージ及びそれに用いるシール
ドキャップ付き配線基板及びその製造方法に好適であ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring board with a shield cap and a method of manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a wiring board with a shield cap suitable for high frequency applications and a method for manufacturing the same. The invention relates to wireless communications, home appliances,
It is suitable for a module component such as a VCO used for a computer or the like, a package for a hybrid IC or the like, a wiring board with a shield cap used therefor, and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】高周波で用いられる配線基板には、電磁
波ノイズを遮蔽したり、搭載素子を保護するためのシー
ルドキャップが実装面上に装着される。シールドキャッ
プ付き配線基板に関する従来技術が、特開昭５４−１８
２７３号公報、特開昭６３−３１４８９８号公報、特開
昭６３−３１４８９９号公報、特開平２−７８２９８号
公報、特開平３−２７６１１号公報、特開平４−２１６
６５２号公報、特開平８−９７３１８号公報、特公平８
−１５２３６号公報等に開示されている。2. Description of the Related Art A shield cap for shielding electromagnetic noise and protecting a mounted element is mounted on a mounting surface of a wiring board used at a high frequency. A prior art relating to a wiring board with a shield cap is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 54-18 / 1979.
273, JP-A-63-314898, JP-A-63-314899, JP-A-2-78298, JP-A-3-27611, JP-A-4-216
652, JP-A-8-97318, JP-B-8
No. -15236.
【０００３】通常、シールドキャップは、ハンダや接着
剤等を用いて接合される。例えば、パンダペーストを用
いてリフロー炉を通してハンダ接合する方法が簡便でよ
く用いられる。一般的には以下のような工程が必要であ
る（図６を参照）。[0003] Usually, the shield cap is joined using solder, adhesive or the like. For example, a method of soldering through a reflow furnace using a panda paste is simple and often used. Generally, the following steps are required (see FIG. 6).
【０００４】まず、配線基板の実装面上に形成された実
装パッド上に、スクリーン印刷法でハンダペーストを塗
布する。次いで素子を載せて、リフロー炉でハンダを溶
融させて素子をハンダ実装する。First, a solder paste is applied by a screen printing method on a mounting pad formed on a mounting surface of a wiring board. Next, the element is placed, and the solder is melted in a reflow furnace to mount the element by soldering.
【０００５】その後、配線基板の実装面上に形成された
シールドキャップ接合用のシールリング上に、スクリー
ン印刷法でより低融点のハンダペーストを塗布するか、
又は、配線基板側面のキャスタレーション部分にディス
ペンサ装置でハンダペーストを塗布する。次いでシール
ドキャップを載せて、リフロー炉で低融点ハンダを溶融
させてシールドキャップをハンダ接合する。After that, a lower melting point solder paste is applied by a screen printing method on a seal ring for joining a shield cap formed on a mounting surface of the wiring board, or
Alternatively, a solder paste is applied to the castellation portion on the side surface of the wiring board by a dispenser device. Next, the shield cap is placed, and the low melting point solder is melted in a reflow furnace, and the shield cap is soldered.
【０００６】従来のキャスタレーション部分でシールド
キャップを接合した配線基板の例を図７に示す。シール
ドキャップ７の基板側端部に設けられた凸部が、配線基
板６の側面に設けられたキャスタレーション（凹部）に
嵌合されるようにしてハンダ接合されている。FIG. 7 shows an example of a conventional wiring board in which a shield cap is joined at a castellation portion. The projection provided at the end of the shield cap 7 on the substrate side is soldered so as to fit into the castellation (recess) provided on the side surface of the wiring substrate 6.
【０００７】工数低減のためには、実装部品のハンダ付
けとシールドキャップのハンダ接合とを同時に行うのが
好ましい。しかし、前記の従来方法はいずれも実装部品
のハンダ付けとシールドキャップのハンダ接合を別個に
２回に分けて行うものであった。更に、シールリングを
用いる方法においては、実装部品のハンダ付けと従来の
気密封止構造のシールドキャップを同時にハンダ接合す
ると、シールドキャップ中のガス抜けが悪くなり、ハン
ダ接合部にボイドが発生してしまう問題もあった。In order to reduce the number of steps, it is preferable to perform the soldering of the mounted components and the solder joining of the shield cap at the same time. However, in each of the conventional methods described above, the soldering of the mounted components and the soldering of the shield cap are separately performed twice. Furthermore, in the method using a seal ring, when soldering of the mounted parts and soldering of the shield cap of the conventional hermetic sealing structure are performed at the same time, gas escape in the shield cap becomes worse, and voids are generated in the solder joint. There was also a problem.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
別々に行われていた素子の実装とシールドキャップの接
合とを同時に行うことで、信頼性と生産性を向上したシ
ールドキャップ付き配線基板及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。無線通信、家庭電化製品、コンピ
ュータ等に用いるハイブリットＩＣ等に好適である。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to improve the reliability and productivity of a wiring board with a shield cap by simultaneously mounting elements and joining a shield cap, which have been conventionally performed separately. And a method for producing the same. It is suitable for wireless communication, home appliances, hybrid ICs used for computers, and the like.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、シー
ルドキャップの接合部と素子の実装部とが配線基板の同
一平面上に形成されるとともに、該シールドキャップの
側面に開口部を有するシールドキャップ付き配線基板を
要旨とする。かかる構成によれば、一度のスクリーン印
刷でシールドキャップの接合部と素子の実装部に同時に
ハンダペーストを塗布することができ、シールドキャッ
プ接合も素子搭載と同時に行え、ハンダリフローも一回
リフロー炉に通すだけですむ。また、シールドキャップ
側面に設けられた開口部は、ハンダリフロー時のガス抜
き孔や対流伝熱路として利用できる。特には、素子の実
装とキャップ接合とを同時に行う場合に対流伝熱路とし
て有効に働くため、素子のハンダ付け状態を良好にでき
る。また、ハンダフラックス等の残留物を洗浄するため
にも有効に利用できる。According to the first aspect of the present invention, the joint portion of the shield cap and the mounting portion of the element are formed on the same plane of the wiring board, and the opening portion is provided on the side surface of the shield cap. The gist is a wiring board with a shield cap. According to this configuration, the solder paste can be simultaneously applied to the joint portion of the shield cap and the mounting portion of the element by one screen printing, the shield cap joining can be performed simultaneously with the mounting of the element, and the solder reflow can be performed once in the reflow furnace. You only need to pass it. The opening provided on the side surface of the shield cap can be used as a gas vent hole or a convection heat transfer path at the time of solder reflow. In particular, when the mounting of the element and the joining of the cap are performed simultaneously, the element effectively functions as a convection heat transfer path, so that the soldering state of the element can be improved. In addition, it can be effectively used for cleaning residues such as solder flux.
【００１０】シールドキャップ側面の開口部の数は１以
上であれば特に制限されないが、ハンダリフロー時の対
流伝熱効率やガス抜け性を良好にするために、２以上の
開口部を設けることが好ましい。この場合、請求項２に
記載の発明のように、２以上の開口部を有する一つのシ
ールドキャップが２以上の接合部に接合された構造（図
４を参照）の配線基板となる。一つのシールドキャップ
の接合部を２以上に分散することで、シールドキャップ
の接合時に発生する応力集中を緩和する効果も得られ
る。Although the number of openings on the side surface of the shield cap is not particularly limited as long as it is one or more, it is preferable to provide two or more openings in order to improve convection heat transfer efficiency and gas release during solder reflow. . In this case, a wiring board having a structure in which one shield cap having two or more openings is joined to two or more joints as in the invention described in claim 2 (see FIG. 4). By dispersing the joint portion of one shield cap into two or more portions, an effect of alleviating stress concentration generated at the time of joining the shield cap can also be obtained.
【００１１】シールドキャップ側面の開口部の形態は特
に制限されない。シールドキャップの側面の一辺にわた
って設けてもよいし（図１）、シールドキャップの側面
の一辺に複数箇所設けてもよい（図２）。また、シール
ドキャップの側面の一辺に限らず、隣り合う他の辺にま
で及んでもよい（図３）。もちろん、各辺毎に図１、図
２のような開口部を設けてもよい。The form of the opening on the side surface of the shield cap is not particularly limited. It may be provided over one side of the side surface of the shield cap (FIG. 1), or may be provided at a plurality of locations on one side of the side surface of the shield cap (FIG. 2). Further, it is not limited to one side of the side surface of the shield cap, and may extend to another adjacent side (FIG. 3). Of course, an opening as shown in FIGS. 1 and 2 may be provided for each side.
【００１２】本発明のシールドキャップ付き配線基板の
好ましい構成を以下に示す。前記シールドキャップの側
面に形成された開口部の長手方向の寸法をＬ、前記シー
ルドキャップ付き配線基板において使用する信号の最小
管内波長をλ、前記シールドキャップの長手方向の寸法
をＡ、前記シールドキャップの短手方向の寸法をＢ、前
記シールドキャップ付き配線基板において使用する信号
の周波数をｆ、光速をＣとした場合において、Ｌ、λ、
Ａ、Ｂ、ｆ、Ｃが以下の３つの関係式の少なくとも１種
を満たすことが好ましい。A preferred configuration of the wiring board with a shield cap according to the present invention will be described below. L is the longitudinal dimension of the opening formed in the side surface of the shield cap, λ is the minimum guide wavelength of a signal used in the wiring board with the shield cap, A is the longitudinal dimension of the shield cap, Where B is the width in the short direction, f is the frequency of a signal used in the wiring board with the shield cap, and C is the speed of light,
It is preferable that A, B, f, and C satisfy at least one of the following three relational expressions.
【００１３】（１）Ｌ＜λ／２の関係式を満たすこと。
これは、シールドキャップの開口部からの電磁波放射を
防止する要件である。すなわち、かかる関係式を満たす
シールドキャップを有する配線基板であれば、素子から
発せられる電磁波がその開口部から放出されることはな
い。(1) Satisfy the relational expression of L <λ / 2.
This is a requirement for preventing electromagnetic wave radiation from the opening of the shield cap. That is, if the wiring board has the shield cap satisfying the above relational expression, the electromagnetic wave emitted from the element is not emitted from the opening.
【００１４】（２）ｆ＞Ｃ／（２Ａ）の関係式を満たす
こと。これは、シールドキャップの開口部が導波管とし
て動作するのを防止する要件である。すなわち、かかる
関係式を満たすシールドキャップを有する配線基板であ
れば、開口部から使用周波数の信号が漏れるのを遮断す
ることができる。(2) The relational expression f> C / (2A) must be satisfied. This is a requirement to prevent the opening of the shield cap from operating as a waveguide. That is, if the wiring board has the shield cap satisfying the above relational expression, it is possible to prevent the signal of the used frequency from leaking from the opening.
【００１５】（３）ｆ＞Ｃ×（（１／Ａ）2＋（１／
Ｂ）2）0.5／２の関係式を満たすこと。これは、シール
ドキャップが共振するのを防止する要件である。すなわ
ち、かかる関係式を満たすシールドキャップを有する配
線基板であれば、使用周波数においてシールドキャップ
が共振することはない。(3) f> C × ((1 / A) 2 + (1 /
B) 2 ) The relationship of 0.5 / 2 must be satisfied. This is a requirement to prevent the shield cap from resonating. That is, if the wiring board has the shield cap satisfying the above relational expression, the shield cap does not resonate at the operating frequency.
【００１６】ここにいう「素子」とは、いわゆる表面実
装型の回路素子をいう。例えば、トランジスタ、ダイオ
ード、チップ型コンデンサ、チップ型抵抗、チップ型コ
イル、フリップチップ実装型ＩＣチップ等を挙げること
ができる。ここにいう「実装部、接合部」とは、ロー材
や導電性接着剤等を用いて素子やシールドリングを配線
基板上に搭載するための実装手段、接合手段をいう。ハ
ンダを用いる場合、実装部と接合部はハンダ耐熱性に優
れた金属層で形成するのが好ましい。Ａｇ、Ａｇ／Ｐ
ｄ、Ａｇ／Ｐｔ、Ｃｕ或いはこれらにニッケルメッキ、
ニッケルメッキ／金メッキを施したものが好ましい。ハ
ンダペースト印刷後は、図４に示すように、実装部品、
シールドキャップの順番に搭載を行い、１回のハンダリ
フローによって同時に配線基板上に搭載される。The term "element" as used herein refers to a so-called surface mount type circuit element. For example, transistors, diodes, chip capacitors, chip resistors, chip coils, flip-chip mounted IC chips, and the like can be given. The term “mounting portion or joining portion” as used herein means a mounting means or a joining means for mounting an element or a shield ring on a wiring board using a brazing material, a conductive adhesive, or the like. When solder is used, it is preferable that the mounting portion and the joining portion are formed of a metal layer having excellent solder heat resistance. Ag, Ag / P
d, Ag / Pt, Cu or nickel plating on them,
Those plated with nickel / gold are preferred. After solder paste printing, as shown in FIG.
The shield caps are mounted in this order, and are simultaneously mounted on the wiring board by one solder reflow.
【００１７】本発明の開口部を有するシールドキャップ
を接合する接合部は、従来のシールリングのようにリン
グ状にすることを要しない。ハンダ接合時の応力集中を
緩和するために、図４に例示するように、２以上の接合
パッドとして形成するのが好ましい。請求項２に記載の
発明がこれに該当する。The joining portion for joining the shield cap having the opening according to the present invention does not need to be formed in a ring shape unlike a conventional seal ring. In order to reduce stress concentration at the time of solder bonding, it is preferable to form two or more bonding pads as illustrated in FIG. The invention described in claim 2 corresponds to this.
【００１８】本発明のシールドキャップの接合面には、
例えば特開平４−２１６６５２号公報に開示されたシー
ルドキャップに設けられているような、いわゆるつばの
部分が無いことが好ましい。かかる構成のシールドキャ
ップを用いることで、表面実装密度を高めるとともに、
ハンダリフロー時にシールドキャップに食われる熱量を
最小限に抑えて、素子のハンダ実装状態とシールドキャ
ップのハンダ接合状態の両方を良好な状態にできるから
である。The joint surface of the shield cap of the present invention includes:
For example, it is preferable that there is no so-called brim portion provided in the shield cap disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-216652. By using the shield cap of this configuration, the surface mounting density is increased,
This is because it is possible to minimize the amount of heat that is applied to the shield cap during solder reflow, and to make both the solder mounting state of the element and the solder bonding state of the shield cap favorable.
【００１９】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
に記載のシールドキャップ付き配線基板の製造方法であ
って、前記素子の実装と前記シールドキャップの接合と
を同時に行うことを要旨とする。「素子の実装とシール
ドキャップの接合とを同時に行う」とは、例えば、素子
のハンダ実装とシールドキャップのハンダ接合とを１回
のハンダリフロー時に同時に行うことをいう。また、導
電性接着剤や異方性導電性接着剤等を用いて熱硬化によ
り素子の実装とシールドキャップの接合を同時に行うこ
とも含まれる。The third aspect of the present invention is the first or second aspect.
The method of manufacturing a wiring board with a shield cap according to the above, wherein the mounting of the element and the joining of the shield cap are performed simultaneously. "Simultaneously mounting the element and joining the shield cap" means, for example, that the solder mounting of the element and the solder joining of the shield cap are simultaneously performed during one solder reflow. In addition, it also includes simultaneous mounting of the element and bonding of the shield cap by thermosetting using a conductive adhesive or an anisotropic conductive adhesive.
【００２０】図５にハンダリフローを用いた場合の本発
明の製造方法のフローチャートを示す。また、図６に比
較例として従来の製造方法のフローチャートを示す。本
発明の製造方法によれば、従来と比較して工程数を少な
くできるため、製品のコスト低減を図ることができる。
ここにいう「ハンダ」とは、Ｐｂ−Ｓｎ系の共晶ハンダ
等に限定されるものではなく、Ｐｂフリーハンダも含ま
れる。例えば、Ｓｎ−Ａｇ系にＢｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｉｎ
等を添加したもの、Ｓｎ−Ｂｉ系にＡｇ、Ｃｕ等を添加
したもの、Ｓｎ−Ｚｎ系にＡｇ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｂｉ等を
添加したもの、Ｓｎ−Ｉｎ系にＡｇ等を添加したものが
挙げられる。FIG. 5 shows a flow chart of the manufacturing method of the present invention when using solder reflow. FIG. 6 shows a flowchart of a conventional manufacturing method as a comparative example. According to the manufacturing method of the present invention, the number of steps can be reduced as compared with the conventional method, so that the cost of the product can be reduced.
The term "solder" used herein is not limited to Pb-Sn eutectic solder and the like, but also includes Pb-free solder. For example, Bi, Cu, Zn, In
What added Ag, Cu, etc. to the Sn-Bi system, Ag, Cu, In, Bi, etc. added to the Sn-Bi system, and Ag added to the Sn-In system, etc. No.
【００２１】本発明の開口部を有するシールドキャップ
付き配線基板によれば、素子のハンダ実装とシールドキ
ャップのハンダ接合とを１回のハンダリフロー時に同時
に行っても、実装・接合時の諸問題の発生を防止でき
る。リフロー炉は、耐熱伝熱或いは一部ふく射伝熱を併
用して加熱するので、シールドキャップにはかかる対流
伝熱の実行を図るための開口部が必要だからである。According to the wiring board with the shield cap having the opening of the present invention, even if the solder mounting of the element and the solder bonding of the shield cap are performed at the same time in one solder reflow, the problems at the time of mounting / bonding can be solved. Occurrence can be prevented. This is because the reflow furnace is heated using both heat-resistant heat transfer and partial radiant heat transfer, so that the shield cap needs an opening for performing such convective heat transfer.
【００２２】[0022]
【実施例】本発明の実施例を以下に説明する。実施例で
はセラミック配線基板を用いたが、ガラス−エポキシ複
合材料やフッソ系樹脂等を用いた有機系配線基板に対し
ても本発明は適用可能である。用いるハンダの種類は、
これら樹脂材料の耐熱性を加味して決定すればよい。ま
た、ハンダ以外に導電性接着剤等を用いても良い。Embodiments of the present invention will be described below. Although a ceramic wiring board is used in the embodiments, the present invention can be applied to an organic wiring board using a glass-epoxy composite material or a fluorine resin. The type of solder used is
What is necessary is just to determine in consideration of the heat resistance of these resin materials. Further, a conductive adhesive or the like may be used instead of the solder.
【００２３】（１）配線基板の製造 アルミナホウケイ酸鉛系ガラス５０重量部に対してアル
ミナフィラー５０重量部を含むガラスセラミック複合材
料からなるセラミックグリーンシートをドクダーブレー
ド法にて作製する。シート厚みは２００μｍとした。(1) Production of Wiring Board A ceramic green sheet made of a glass-ceramic composite material containing 50 parts by weight of alumina filler and 50 parts by weight of alumina borosilicate glass is prepared by the dokuda blade method. The sheet thickness was 200 μm.
【００２４】外径寸法６０×６０（単位；ｍｍ）のセラ
ミックグリーンシート上にＡｇ導電ペーストをスクリー
ン印刷法にて所定の回路パターンを印刷形成する。尚、
１枚のセラミックスグリーンシート上には６行×８例の
合計４８個の配線基板に該当する回路パターンが形成さ
れている。A predetermined circuit pattern is formed by printing an Ag conductive paste on a ceramic green sheet having an outer diameter of 60 × 60 (unit: mm) by a screen printing method. still,
Circuit patterns corresponding to a total of 48 wiring boards of 6 rows × 8 examples are formed on one ceramic green sheet.
【００２５】各層を熱圧着して積層一体化して、６層構
造のグリーン積層体を得る。次いで、得られたグリーン
積層体に、個々の配線基板を焼成・実装後に分割するた
めの分割溝を切断刃を用いて入れる。その後、加熱炉を
用いて２５０℃にて有機成分を分解除去した後、ベルト
式炉を用いて８５０℃にて保持・焼成して所望のセラミ
ック配線基板を得る。Each layer is laminated by thermocompression bonding to obtain a green laminate having a six-layer structure. Next, into the obtained green laminated body, a dividing groove for dividing each wiring board after firing and mounting is inserted using a cutting blade. Thereafter, organic components are decomposed and removed at 250 ° C. using a heating furnace, and then held and fired at 850 ° C. using a belt furnace to obtain a desired ceramic wiring substrate.
【００２６】得られたセラミック配線基板の外径寸法
は、幅５０×長さ５０×厚み０．８（単位；ｍｍ）であ
る。この基板上には６行×８例の合計４８個の部品が多
数個取りできるように形成されている。各部品の外径寸
法は、幅５×長さ６．７×厚み０．８（単位；ｍｍ）で
ある。各部品の最表面には、素子実装用の実装パッド
と、シールドキャップ接合用の接合パッドが形成されて
いる。The outer diameter of the obtained ceramic wiring board is 50 × 50 × 0.8 (unit: mm). On this board, a total of 48 parts of 6 rows × 8 examples are formed so that a large number of parts can be taken. The outer diameter dimension of each component is 5 × width 6.7 × thickness 0.8 (unit: mm). On the outermost surface of each component, a mounting pad for mounting an element and a bonding pad for bonding a shield cap are formed.
【００２７】（２）シールドキャップ 用いるシールドキャップの外径寸法は、幅４．６×長さ
６．３×高さ０．３（単位；ｍｍ）とする。開口形状
は、図１、図２及び図３に示す３種類の形状とする。材
質は洋白（亜鉛−銅−ニッケル合金）である。また、比
較例として、図７に示す開口部の無いシールドキャップ
も用意する。開口部が無い以外は、上記外径寸法と同一
寸法である。(2) Shield Cap The outer diameter of the shield cap used is 4.6 width × 6.3 length × 0.3 height (unit: mm). The opening shapes are three types shown in FIGS. 1, 2, and 3. The material is nickel silver (zinc-copper-nickel alloy). As a comparative example, a shield cap without an opening shown in FIG. 7 is also prepared. The dimensions are the same as the above outer diameter dimensions except that there is no opening.
【００２８】（３）素子の実装及びシールドキャップの
接合 上記セラミック配線基板をスクリーン印刷機の台座にセ
ットする。次いで、実装パッドと接合パッドに対応する
開口部を有するメタルマスクをスクリーン印刷機にセッ
トして、ハンダペーストをスクリーン印刷にて実装パッ
ド及び接合パッドの上に同時に印刷形成する。尚、比較
例については、実装パッドのみに印刷して先にリフロー
実装を行い、キャップ接合時に再度接合パッドのみに印
刷してリフロー接合する（図６を参照）。(3) Mounting of Elements and Bonding of Shield Cap The ceramic wiring board is set on a pedestal of a screen printing machine. Next, a metal mask having an opening corresponding to the mounting pad and the bonding pad is set on a screen printing machine, and a solder paste is simultaneously printed and formed on the mounting pad and the bonding pad by screen printing. In addition, in the comparative example, printing is performed only on the mounting pad and reflow mounting is performed first, and when the cap is bonded, printing is performed again only on the bonding pad and reflow bonding is performed (see FIG. 6).
【００２９】チップマウンターを用いて、素子及びシー
ルドキャップをそれぞれ実装用パッド及び接合用パッド
の上にセットする。セット完了した配線基板をリフロー
炉を通して実装と接合を同時に行う。リフロー条件は最
高保持温度２６０℃とする。得られたシールドキャップ
付き配線基板をＸ線透過装置を用いて素子のハンダ実装
部及びシールドキャップのハンダ接合部を観察し、ボイ
ドの有無を確認する。結果を表１に示す。Using a chip mounter, the element and the shield cap are set on the mounting pad and the bonding pad, respectively. Mounting and bonding of the completed wiring board are performed simultaneously through a reflow furnace. The reflow condition is a maximum holding temperature of 260 ° C. Using an X-ray transmission apparatus, the obtained solder-bonded wiring board is observed for the solder mounting part of the element and the solder joint part of the shield cap, and the presence or absence of voids is confirmed. Table 1 shows the results.
【００３０】[0030]
【表１】 [Table 1]
【００３１】表１の結果より、本発明の開口部を有する
シールドキャップを用いた実施例である試料番号１乃至
試料番号３においては、ボイドの無い良好な素子のハン
ダ実装及びシールドキャップのハンダ接合がなされてい
ることがわかる。From the results shown in Table 1, in the sample Nos. 1 to 3 which are the examples using the shield cap having the opening of the present invention, good soldering of the element without voids and solder bonding of the shield cap were performed. It can be seen that has been done.
【００３２】一方、従来の開口部の無いシールドキャッ
プを用いた比較例である試料番号４においては、素子の
ハンダ実装部分及びシールドキャップのハンダ接合部分
にボイドが発生していることがわかる。キャップ側面が
ほぼ全域開口部である試料番号１でも実用上十分である
が、特には開口部がキャップの他の側面にまで及び試料
番号３が良好である。On the other hand, in sample No. 4, which is a comparative example using a conventional shield cap having no opening, it can be seen that voids are generated in the solder mounting portion of the element and the solder joint portion of the shield cap. Although the sample No. 1 in which the cap side surface has almost the entire area of the opening is practically sufficient, the sample No. 3 particularly has the opening extending to the other side surface of the cap.
【００３３】[0033]
【発明の効果】本発明によれば、従来別々に行われてい
た素子の実装とシールドキャップの接合とを同時に行う
ことが可能となり、信頼性と生産性を向上したシールド
キャップ付き配線基板及びその製造方法を提供できる。According to the present invention, the mounting of the element and the joining of the shield cap, which have been conventionally performed separately, can be simultaneously performed, and the wiring board with the shield cap and the reliability and productivity improved, and the wiring board with the same. A manufacturing method can be provided.
【図１】本発明のシールドキャップ付き配線基板の一実
施例を示す説明図。FIG. 1 is an explanatory view showing one embodiment of a wiring board with a shield cap according to the present invention.
【図２】本発明のシールドキャップ付き配線基板の一実
施例を示す説明図。FIG. 2 is an explanatory view showing one embodiment of a wiring board with a shield cap according to the present invention.
【図３】本発明のシールドキャップ付き配線基板の一実
施例を示す説明図。FIG. 3 is an explanatory view showing one embodiment of a wiring board with a shield cap according to the present invention.
【図４】本発明のシールドキャップ付き配線基板の素子
及びシールドキャップの搭載状態を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory view showing the mounted state of the elements and the shield cap of the wiring board with the shield cap of the present invention.
【図５】本発明のシールドキャップ付き配線基板の製造
方法のフローチャート。FIG. 5 is a flowchart of a method for manufacturing a wiring board with a shield cap according to the present invention.
【図６】従来のシールドキャップ付き配線基板の製造方
法のフローチャート。FIG. 6 is a flowchart of a conventional method for manufacturing a wiring board with a shield cap.
【図７】従来のシールドキャップ付き配線基板の一実施
例を示す説明図。FIG. 7 is an explanatory view showing one embodiment of a conventional wiring board with a shield cap.
１ 本発明の配線基板 ２〜４ 開口部を有するシールドキャップ ２ａ〜４ａ シールドキャップの開口部 ５ 素子 ６ 従来の配線基板 ７ 従来の開口部の無いシールドキャップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wiring board of this invention 2-4 Shield cap with opening 2a-4a Shield cap opening 5 Element 6 Conventional wiring board 7 Conventional shield cap without opening
Claims (3)
もに、該配線基板の接合部に該素子搭載部の少なくとも
一部を覆うように接合されたシールドキャップを有する
配線基板であって、 該接合部と該実装部とが配線基板の同一平面上に形成さ
れるとともに、該シールドキャップの側面に開口部を有
することを特徴とするシールドキャップ付き配線基板。1. A wiring board having an element mounted on a mounting portion of a wiring board and having a shield cap joined to a bonding part of the wiring board so as to cover at least a part of the element mounting part. A wiring board with a shield cap, wherein the joining part and the mounting part are formed on the same plane of the wiring board, and the opening part is provided on a side surface of the shield cap.
部に接合されていることを特徴とする請求項１に記載の
シールドキャップ付き配線基板。2. The wiring board with a shield cap according to claim 1, wherein one shield cap is joined to two or more joints.
の接合とを同時に行うことを特徴とする請求項１又は請
求項２に記載のシールドキャップ付き配線基板の製造方
法。3. The method according to claim 1, wherein the mounting of the element and the bonding of the shield cap are performed simultaneously.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004119445A (en) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thin type electromagnetic shield and flexible circuit substrate using the same |
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| US7190982B2 (en) | 2003-01-28 | 2007-03-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Radio frequency device |
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-
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7186928B2 (en) | 2002-08-01 | 2007-03-06 | Nec Corporation | Electronic device including chip parts and a method for manufacturing the same |
| JP2004119445A (en) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thin type electromagnetic shield and flexible circuit substrate using the same |
| JP4567281B2 (en) * | 2002-09-24 | 2010-10-20 | パナソニック株式会社 | Flexible circuit board with electromagnetic shield |
| US7190982B2 (en) | 2003-01-28 | 2007-03-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Radio frequency device |
| US8383230B2 (en) | 2007-05-24 | 2013-02-26 | Arisawa Mfg. Co., Ltd. | Flexible printed wiring board, multilayered flexible printed wiring board, and mobile telephone terminal employing multilayered flexible printed wiring board |
| US10674596B2 (en) | 2018-01-25 | 2020-06-02 | Nec Corporation | Electronic component, electronic component manufacturing method, and mechanical component |
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