JPWO2009008080A1 - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本実施の形態の半導体装置であるMPU(Micro Processing Unit)の概略構成の一例を示すシリコンチップのレイアウト図である。図に示すように、シリコンチップ1Aは、記憶回路領域Z2およびテスト領域Z3を有している。記憶回路領域Z2は、プログラム格納などに用いる複数の相変化メモリが形成されたメモリ回路である。また、テスト領域Z3は、記憶回路領域Z2に形成された相変化メモリの動作条件を最適化するために用いるテスト用抵抗素子が形成された領域である。
図20〜図23を用いて本実施の形態の製造方法を工程順に説明する。まず、図20に示すように、前記実施の形態1と同じ方法で記憶回路領域Z2のp型ウエル2にメモリセルトランジスタQMを形成し、演算領域Z5のp型ウエル2にnチャネル型MOSトランジスタQNを形成する。メモリセルトランジスタQMのゲート電極5(ワード線WL)およびn型半導体領域(ソース、ドレイン領域)7のそれぞれの表面と、nチャネル型MOSトランジスタQNのゲート電極6およびn型半導体領域(ソース、ドレイン領域)8のそれぞれの表面には、公知の方法を用いてシリサイド層19を形成する。本実施の形態では、このとき、テスト領域Z3の素子分離溝3の上にゲート電極5、6と同じ材料でゲート電極5Bを形成し、ゲート電極5Bの表面にシリサイド層19を形成する。ただし、このゲート電極5Bは、トランジスタの一部として機能するものではない。
図24〜図27を用いて本実施の形態の製造方法を工程順に説明する。まず、図24に示すように、前記実施の形態1と同じ方法で記憶回路領域Z2のp型ウエル2にメモリセルトランジスタQMを形成し、演算領域Z5のp型ウエル2にnチャネル型MOSトランジスタQNを形成する。メモリセルトランジスタQMのゲート電極5(ワード線WL)およびn型半導体領域(ソース、ドレイン領域)7のそれぞれの表面と、nチャネル型MOSトランジスタQNのゲート電極6およびn型半導体領域(ソース、ドレイン領域)8のそれぞれの表面には、公知の方法を用いてシリサイド層19を形成する。
図28〜図31を用いて本実施の形態の製造方法を工程順に説明する。まず、図28に示すように、前記実施の形態2の図20に示した方法と同じ方法で記憶回路領域Z2にメモリセルトランジスタQMを形成し、テスト領域Z3にゲート電極5Bを形成し、演算領域Z5にnチャネル型MOSトランジスタQNを形成する。メモリセルトランジスタQMのゲート電極5(ワード線WL)およびn型半導体領域(ソース、ドレイン領域)7のそれぞれの表面と、nチャネル型MOSトランジスタQNのゲート電極6およびn型半導体領域(ソース、ドレイン領域)8のそれぞれの表面と、ゲート電極5Bの表面には、シリサイド層19を形成する。
図32は、本実施の形態の半導体装置の要部断面図である。本実施の形態の特徴は、前記実施の形態3と同じく、テスト領域Z3のp型ウエル2に形成したn型半導体領域7Bの表面にシリサイド層19を形成し、このシリサイド層19をテスト用抵抗素子RMTの下部電極(プラグ33)に接続したことにある。ただし、前記実施の形態3では、テスト用抵抗素子RMTの下部電極(プラグ17)にシリサイド層19を直接接続したのに対し、本実施の形態では、テスト用抵抗素子RMTの下部電極(プラグ33)とシリサイド層19との間に第1層配線56およびプラグ17が介在している。
図33は、本実施の形態の半導体装置の要部断面図である。本実施の形態の特徴は、前記実施の形態2の構造と前記実施の形態3の構造を組み合わせ、テスト領域Z3に2個のテスト用抵抗素子(RMT1、RMT2)を形成したことにある。すなわち、テスト領域Z3の素子分離溝3上に形成したゲート電極5Bの表面にシリサイド層19を形成し、このシリサイド層19をテスト用抵抗素子RMT1の下部電極(プラグ17)に接続する一方、テスト領域Z3のp型ウエル2に形成したn型半導体領域7Bの表面にシリサイド層19を形成し、このシリサイド層19をテスト用抵抗素子RMT2の下部電極(プラグ17)に接続したことにある。
図34は、本実施の形態の半導体装置の要部断面図である。前記実施の形態1〜6の半導体装置は、メモリセルトランジスタQMと抵抗素子RMとでメモリセルを構成したが、本実施の形態は、npn型のバイポーラトランジスタBTと抵抗素子RMとでメモリセルを構成している。
図36は、本実施の形態におけるシリコンチップのレイアウト図である。前記実施の形態1の半導体装置は、シリコンチップ1Aのテスト領域Z3にテスト用抵抗素子RMTを形成し、このテスト用抵抗素子RMTの上部にテスト用端子となる2個のボンディングパッドBPT1、BPT2を配置した(図1参照)。これに対し、本実施の形態では、シリコンチップ1Aの外周部に配置された複数のボンディングパッド(外部接続端子)BPのうち、内部回路(Z2、Z4〜Z7)のいずれにも接続されていない不使用のボンディングパッドをテスト用端子(ボンディングパッドBPT1、BPT2)として利用する。
次に、テスト用抵抗素子RMTの特性評価手順の一例を説明する。図38は、テスト用抵抗素子RMTのテスト用端子と測定端子の接続例を示している。テスト用抵抗素子RMTの上部電極に接続されたテスト用端子(ボンディングパッドBPT1)には、電圧パルスを印加するための測定端子T1を接続し、下部電極に接続されたテスト用端子(ボンディングパッドBPT2)には接地電位に接続するための測定端子T2を接続する。抵抗素子RMの記憶層を構成する相変化材料を結晶状態から非晶質状態にするために印加する適正な電圧は、テスト用抵抗素子RMTを測定することによって得られる。次に、その測定方法を説明する。
Claims (11)
- 半導体基板の第1の領域に、MOSトランジスタと相変化材料を含む抵抗素子とで構成されたメモリセルを備え、
前記半導体基板の第2の領域に、前記抵抗素子と同一構造のテスト用抵抗素子を備え、
前記テスト用抵抗素子の一方の電極に第1のテスト用ボンディングパッドが電気的に接続され、
前記テスト用抵抗素子の他方の電極に第2のテスト用ボンディングパッドが電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記テスト用抵抗素子の一方の電極と前記第1のテスト用ボンディングパッドは、前記MOSトランジスタのゲート電極と同層の導電層を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記テスト用抵抗素子の一方の電極と前記第1のテスト用ボンディングパッドは、前記MOSトランジスタのソース、ドレインを構成する拡散層と同層の拡散層を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記抵抗素子および前記テスト用抵抗素子は、前記MOSトランジスタの上部に形成された第1層配線よりも上部に形成され、
前記抵抗素子は、前記第1層配線を介して前記MOSトランジスタに電気的に接続され、
前記テスト用抵抗素子の一方の電極と前記第1のテスト用ボンディングパッドは、前記第1層配線と同層の配線を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 前記抵抗素子および前記テスト用抵抗素子は、前記MOSトランジスタの上部に形成された第1層配線よりも上部に形成され、
前記抵抗素子は、前記第1層配線を介して前記MOSトランジスタに電気的に接続され、
前記テスト用抵抗素子の一方の電極と前記第1のテスト用ボンディングパッドは、前記MOSトランジスタのゲート電極と同層の導電層および前記第1層配線と同層の配線を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項2記載の半導体装置。 - 前記抵抗素子および前記テスト用抵抗素子は、前記MOSトランジスタの上部に形成された第1層配線よりも上部に形成され、
前記抵抗素子は、前記第1層配線を介して前記MOSトランジスタに電気的に接続され、
前記テスト用抵抗素子の一方の電極と前記第1のテスト用ボンディングパッドは、前記MOSトランジスタのソース、ドレインを構成する拡散層と同層の拡散層および前記第1層配線と同層の配線を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項3記載の半導体装置。 - 前記半導体基板の第2の領域に、前記抵抗素子と同一構造の第1および第2テスト用抵抗素子を備え、
前記第1テスト用抵抗素子の一方の電極に第1のテスト用ボンディングパッドが電気的に接続され、他方の電極に第2のテスト用ボンディングパッドが電気的に接続され、
前記第2テスト用抵抗素子の一方の電極に第3のテスト用ボンディングパッドが電気的に接続され、他方の電極に第4のテスト用ボンディングパッドが電気的に接続され、
前記第1テスト用抵抗素子の一方の電極と前記第1のテスト用ボンディングパッドは、前記MOSトランジスタのゲート電極と同層の導電層を介して電気的に接続され、
前記第2テスト用抵抗素子の一方の電極と前記第3のテスト用ボンディングパッドは、前記MOSトランジスタのソース、ドレインを構成する拡散層と同層の拡散層を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 前記テスト用抵抗素子と、前記第1のテスト用ボンディングパッドと、前記第2のテスト用ボンディングパッドは、前記半導体基板を構成する半導体チップの内部回路領域に形成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記テスト用抵抗素子と、前記第1のテスト用ボンディングパッドと、前記第2のテスト用ボンディングパッドは、前記半導体基板を構成する半導体チップの外周部のボンディングパッド領域に形成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 半導体基板の第1の領域に、バイポーラトランジスタと相変化材料を含む抵抗素子とで構成されたメモリセルを備え、
前記半導体基板の第2の領域に、前記抵抗素子と同一構造のテスト用抵抗素子を備え、
前記テスト用抵抗素子の一方の電極に第1のテスト用ボンディングパッドが電気的に接続され、
前記テスト用抵抗素子の他方の電極に第2のテスト用ボンディングパッドが電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体基板の第3の領域に、MOSトランジスタで構成された論理回路を備え、
前記テスト用抵抗素子の一方の電極と前記第1のテスト用ボンディングパッドは、前記MOSトランジスタのゲート電極と同層の導電層、または前記MOSトランジスタのソース、ドレインを構成する拡散層と同層の拡散層を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項10記載の半導体装置。
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