JPWO2009001645A1 - 帯電防止性能を有するポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子およびそれから得られる成形体 - Google Patents

Abstract

本発明によるポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子は、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、低分子型帯電防止剤を０．０１重量部未満と、ポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤５重量部以上３０重量部以下を含有するポリオレフィン系樹脂組成物から成形されるポリオレフィン系樹脂粒子を発泡させてなる。このようなポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子は、帯電防止性能を有する。また、このようなポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子を製造するに際しては、使用されるポリオレフィン系樹脂組成物から成形されるポリオレフィン系樹脂粒子の水系分散媒での分散状態が、従来の粒子に比べて改善される為、予備発泡粒子の生産性が向上する。

Description

本発明は、帯電防止性能を有するポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子およびそれから得られる成形体に関する。

ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子からなる発泡成形体は、緩衝性、耐熱性および耐薬品性等に優れ、一般機器部品、精密機器部品等の緩衝包装材として利用されている。しかし、ポリオレフィン系樹脂はその性質上電気絶縁性にも優れており、摩擦により容易に帯電する。その結果、発泡成形体にほこり等が付着しやすくなり、発泡成形体に収納または包装される機器部品等にほこりを付着させ、さらに静電破壊により精密機器部品を損傷させてしまうという問題があった。かかる問題を解決するため、帯電防止性を有するポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子からなる発泡成形体が開発されている。

発泡粒子に帯電防止性を付与する一般的な方法としては、界面活性剤等の低分子型帯電防止剤を練りこんだポリオレフィン樹脂の予備発泡粒子から成形体を製造する方法が知られている（特許文献１）。

しかしながら、前記の方法では、低分子型帯電防止剤が発泡成形体の表面にブリードアウトしてくる場合があり、摩擦や水洗等により帯電防止剤が容易に剥離し帯電性が経日と共に損なわれたり、帯電防止剤が被包装物に付着し被包装物を汚染してしまうという問題がある。

上記の問題を解決するための方法として、例えば、特許文献２には、界面活性剤と親水性重合体を併用してポリオレフィン系樹脂に添加し、該ポリオレフィン系樹脂を予備発泡粒子とすることで、界面活性剤を親水性重合体で捕捉し、界面活性剤のブリードアウトを抑制することが開示されており、当該文献によると、被包装物の汚染を防止し、持続性の改善された帯電性を有するポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子を得ることが可能となっている。

しかしながら、オレフィン系樹脂粒子からオレフィン系樹脂予備発泡粒子を得るためには、一般的に、ポリオレフィン系樹脂粒子を水系分散媒と共に軟化温度以上で加熱・加圧した後に該ポリオレフィン系樹脂粒子と水系分散媒とを密閉容器の圧力よりも低圧の雰囲気下に放出させる工程を経るが、オレフィン系樹脂粒子中に帯電防止性能を有している界面活性剤が含まれる特許文献１および特許文献２の方法では、ポリオレフィン系樹脂粒子に含有された界面活性剤が水系分散媒に溶出してしまう場合がある。

そして、水系分散媒中に含まれる界面活性剤の量が増加し過ぎると、水系分散媒に泡が発生し易くなってしまい、その結果、ポリオレフィン系樹脂粒子の分散状態が不安定になる。これにより、圧力容器内部で発生した泡に樹脂粒子が分散媒中から排除されて特異な熱履歴を受けたり、未発泡の樹脂粒子の量が増え、帯電防止性を有する予備発泡粒子を効率よく得にくくなり、その結果、予備発泡粒子の生産性が低下する場合がある。

また、帯電防止剤などの改質剤を含む接着性樹脂を、ポリオレフィン系樹脂発泡粒子の表面に定着させた、機能性ポリオレフィン系樹脂発泡粒子が開示されている（特許文献３）。しかしながら、この方法では、ポリオレフィン系樹脂発泡粒子の表面に、改質剤を含む接着性樹脂を溶融被覆する必要がある。従って、溶融被覆の追加工程が必要となり、生産性、生産管理、設備面でコスト高を招く。
特開平１０−２１９０１９号公報 特開２０００−２９０４２１号公報 特開２００２−３６３４号公報

そこで本発明は、帯電防止性能を有するポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子と、当該ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子を加熱融着させて得られる成形体を提供することをその課題とする。

本発明者は、前記従来技術に鑑みて、上記課題を解決するべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成するに至った。本発明は低分子型帯電防止剤を減少させ、特定の高分子型帯電防止剤を含有させたポリオレフィン系樹脂を予備発泡粒子の基材樹脂として用いることにより上記課題の解決が可能になった。

即ち、本発明の第１は、ポリオレフィン系樹脂１００重量部、低分子型帯電防止剤０．０１重量部未満、およびポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤５重量部以上３０重量部以下を含有するポリオレフィン系樹脂組成物から得られるポリオレフィン系樹脂粒子を発泡させてなるポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子に関する。

上記ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子は、
（１）低分子型帯電防止剤を実質的に含まない、
（２）前記ポリオレフィン系樹脂が、ポリプロピレン系樹脂である、
（３）ポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤が、ポリエーテル−ポリプロピレン系樹脂ブロック共重合体である、
ポリオレフィン系樹脂組成物から得られるポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子であり得る。

本発明の第２は、上記ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子を加熱融着させることによって得られる成形体に関する。

本発明の帯電防止ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子は優れた帯電防止性を有し、かつ帯電防止剤を含んでいるにもかかわらず、良好な発泡倍率を示す。

また、本発明のポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子の製造方法によると、水系分散媒に分散させた際に、泡立ちが少ないため、安定的に分散させることが可能となり、従来よりも帯電防止ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子の生産性が向上する。

本発明の帯電防止ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子は、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、低分子型帯電防止剤を０．０１重量部未満と、ポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤５〜３０重量部とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物から成形される樹脂粒子を発泡させてなる帯電防止ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子である。

本発明におけるポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子を構成するポリオレフィン系樹脂組成物中の樹脂としては、チーグラー触媒、メタロセン触媒やポストメタロセン触媒等を用いて、エチレン、プロピレン、ブテン等のα−オレフィンを重合してなる樹脂が用いられる。具体的には、ポリプロピレン、エチレン−プロピレンランダム共重合体、プロピレン−ブテンランダム共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン３元共重合体等のポリプロピレン系樹脂、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、アイオノマー樹脂等のポリエチレン系樹脂等が挙げられる。これらは、単独であるいは混合して用いることが出来る。また、これらのポリオレフィン系樹脂は無架橋のものが好適に使用されるが、架橋したものも使用できる。

これらポリオレフィン系樹脂の中でも、プロピレン成分単位が５０モル％以上のポリプロピレン、エチレン−プロピレンランダム共重合体、プロピレン−ブテンランダム共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン３元共重合体等のポリプロピレン系樹脂であることが、好ましい。

前記ポリプロピレン系樹脂としては、融点が１３０℃以上１５５℃以下であることが好ましく、さらに好ましくは１３５℃以上１５０℃以下である。融点が当該範囲内であれば、加熱成形圧が高くなりすぎず、適正な成形圧となる傾向にある。ここで、融点の測定は、ＪＩＳ Ｋ７１２１（２００６）に準拠する方法で行う。すなわち、ＪＩＳ Ｋ７１２１の試験片の状態調節（２）の条件（但し、冷却速度は１０℃／分）により前処理を行い、１０℃／分にて昇温することにより融解ピークを得る。そして得られた融解ピークの頂点の温度を融点とする。なお、融解ピークが２つ以上現れる場合は、最も面積の大きな融解ピークの頂点の温度を融点とする。

また、前記ポリプロピレン系樹脂のＪＩＳ−Ｋ７２１０に従うメルトフローレート（ＭＦＲ）は、３ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下が好ましく、５ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下がより好ましい。ここで、メルトフローレートの測定は、ＪＩＳＫ７２１０記載のＭＦＲ測定器を用い、オリフィス２．０９５９±０．００５ｍｍφ、オリフィス長さ８．０００±０．０２５ｍｍ、荷重２１６０ｇ、２３０±０．２℃の条件下で測定したときの値である。

本発明のポリオレフィン系樹脂に対しては、通常の配合剤、たとえば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染料，顔料などの着色剤、可塑剤、滑剤、結晶化核剤、タルク、炭酸カルシウム等の無機充填剤等目的に応じて混合し、組成物とし得る。また、予備発泡粒子の気泡径を調節する必要がある場合はポリオレフィン系樹脂に気泡調整剤を添加することがある。気泡調整剤としては無機造核剤には、タルク、シリカ、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、珪藻土、クレー、重曹、アルミナ、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、ベントナイト、ホウ酸亜鉛等があり、その使用量は、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して、通常０．００５〜２重量部である。

本発明で言う帯電防止剤とは、帯電防止性能を有するものをいい、具体的には、帯電防止剤単独で射出成形板を作製し、超絶縁計を用いて２３℃、湿度５０％雰囲気下でＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠して測定した表面固有抵抗値が１×１０^１２Ω以下である素材であることが好ましい。

本発明で言うポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤は、具体的には、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコール等からなるポリエーテル部とポリエチレンやポリプロピレン等からなるポリオレフィン部が交互に結合したブロック共重合体などが例示される。

ポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤において、ポリエーテルの量は、共重合体全体の重量に基づいて、２０〜９０重量％、好ましくは、２５〜９０重量％、特に好ましくは、３０重量％〜７０重量％である。

ポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体の数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法による測定で、２０００〜６００００であることが好ましく、より好ましくは、５０００〜４００００である。ここで、数平均分子量の測定条件は、以下の通りである。分析装置：高温ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）、溶媒：オルトジクロロベンゼン、サンプル濃度：３ｍｇ／ｍＬ、カラム温度：１３５℃、標準試料：ポリスチレン。この条件にて測定した数平均分子量が、当該範囲内であると、良好な帯電防止性能を示し、かつ、ポリオレフィン系樹脂への分散が良好となる。

このようなポリエーテルーポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤としては、限定はされないが、例えば、三洋化成工業（株）製の「ペレスタット３００」、「ペレスタット２３０」「ペレスタット３０３」が挙げられる。

ポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤の使用量は、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して５重量部以上３０重量部以下であり、好ましくは１０重量部以上２０重量部以下である。ポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤の使用量が５重量部未満では、オレフィン系樹脂予備発泡粒子に優れた帯電防止性を付与することができず、使用量が３０重量部を超えた添加は、添加量に見合うだけの帯電防止性能が得られない。

本発明でいう低分子型帯電防止剤とは、数平均分子量が１５００以下の帯電防止剤をいい、具体的には界面活性剤が例示できる。界面活性剤としては、脂肪酸のモノ、ジ、トリグリセリンエステル、アルキルモノまたはジエタノールアミン、アルキルモノまたはジエタノールアミド、ソルビタン脂肪酸エステル類等の非イオン界面活性剤、ヒドロキシアルキルモノエタノールアミン等の特殊カチオン界面活性剤等が挙げられる。

低分子型帯電防止剤の使用量は、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して０．０１重量部未満であるが、分散安定性の観点から、実質的に添加しないことが好ましい。実質的に添加しないとは、意図的に添加する量が０重量部であることを意味する。当該範囲内であると、樹脂粒子を水系分散媒に分散させる際の分散安定性が良好となる。

本発明のポリオレフィン系樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、低分子型帯電防止剤を０．０１重量部未満と、ポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤５〜３０重量部とを含有してなる。

ポリオレフィン系樹脂、ポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤、低分子型帯電防止剤の混合順序、混合の仕方などには特に限定はないが、通常、ポリオレフィン系樹脂、ポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤、低分子型帯電防止剤、必要に応じて各種配合剤とを押出機、ニーダー、バンバリーミキサー、ロールなどを用いて加熱溶融混錬し、次いで、例えば、小穴を有する口金より溶融混練物を紐状に押出し、引き取り機を備えた切断機で切断することで、ポリプロピレン系樹脂粒子を得ることが出来る。得られるポリプロピレン系樹脂粒子の粒重量は、０．５〜５．０ｍｇ／粒であることが好ましい。このようにして、円柱状、楕円柱状、球状、立方体状、直方体状などの本発明の予備発泡に利用しやすい樹脂粒子の形状に成形する。

次に、本発明のポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子の製造方法について述べる。

本発明のポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子の製造方法は、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、低分子型帯電防止剤を０．０１重量部未満と、ポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤５重量部以上３０重量部以下を含有するポリオレフィン系樹脂組成物から成形されるポリオレフィン系樹脂粒子を、水系分散媒に分散し、発泡剤の存在下において発泡させる工程を含む。

ここで、特に、ポリオレフィン系樹脂粒子を、分散剤とともに密閉容器内で水系分散媒に分散後、発泡剤を密閉容器内に導入し、ポリオレフィン系樹脂の軟化温度以上に加熱した後、密閉容器の一端を開放し、ポリオレフィン系樹脂粒子と水系分散媒とを密閉容器の圧力よりも低圧の雰囲気下に放出して、ポリオレフィン系樹脂粒子を発泡させ、ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子を製造することが好ましい。分散剤の使用量は、ポリオレフィン系樹脂粒子１００重量部に対し、０．２〜５重量部である。

ポリオレフィン系樹脂粒子を分散させる水系分散媒としては、ポリオレフィン系樹脂を溶解させない溶媒であればよく、通常、水または、水にエチレングリコール、グリセリン、メタノール、エタノールなどのうちの１種または２種以上を加えた混合物が使用されるが、環境面、経済性などから水が好ましい。水系分散媒の使用量は、ポリオレフィン系樹脂粒子１００重量部に対し、１００〜５００重量部である。

分散剤としては、第３リン酸カルシウム、ピロリン酸カルシウム、カオリン、塩基性炭酸マグネシウム、塩基性炭酸亜鉛等の無機物と、アニオン界面活性剤、例えば、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ、α−オレフィンスルホン酸ソーダ、ノルマルパラフィンスルホン酸ソーダ等を組み合わせて使用される。

本発明においては発泡剤としては、特に限定はなく、揮発性発泡剤や無機ガス、水等公知のものを使用することが出来る。これらの揮発性発泡剤の使用量は、発泡剤の種類、容器内の樹脂量と容器内空間容積との比率を考慮して設定し、様々な倍率の予備発泡粒子を得ることが可能である。

揮発性発泡剤の具体例としては、例えばプロパン、イソブタン、ノルマルブタン、イソペンタン、ノルマルペンタン、ヘキサンなどの脂肪族炭化水素類；シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素類；トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロジフルオロメタン、ジクロロテトラフルオロエタン、トリクロロトリフルオロエタンなどのハロゲン化炭化水素類などが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

無機ガスとしては、経済性、生産性、安全性、環境適合性などの点から二酸化炭素、チッ素、空気、またはこれらを主体として不活性ガスや水蒸気、酸素、水素、オゾンなどを少量含む無機ガスなどを使用することが好ましいが、倍率バラツキ低減効果が大きいことからチッ素、空気が更に好ましい。

発泡剤の添加量は予備発泡粒子の発泡倍率、発泡剤の種類、ポリオレフィン系樹脂の種類、樹脂粒子と水系分散媒の比率、含浸または発泡温度などによって異なるが、ポリオレフィン系樹脂粒子１００重量部に対し、５〜５０重量部の範囲であることが好ましい。

ポリオレフィン 系樹脂予備発泡粒子の見かけ倍率は、予備発泡粒子の重量（ｇ）を測定後、ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子をメスシリンダー中でエタノールに浸漬して容積を測定し、０．９（樹脂密度（ｇ／ｍＬ））／（予備発泡粒子重量（ｇ）／予備発泡粒子容積（ｍＬ））の式で求める。ここで、ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子の見かけ倍率は、好ましくは、５倍〜４０倍である。

以上のような製造方法によって得られたポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子は、閉鎖しうるが密閉できない金型に、必要な場合には、ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子を加圧空気で加圧熟成した後、充填される。次いで、金型内に水蒸気を導入することにより予備発泡粒子同士を加熱融着させ帯電防止性能を有したポリオレフィン系樹脂型内発泡成形体が製造される。

型内成形を行う場合、型内成形体発泡倍率は、成形体の重量を測定後、水没法により成形体の体積を求め、下式より求めることができる。型内成形体発泡倍率＝０．９（樹脂密度（ｇ／ｍＬ））×型内成形体の体積（ｍＬ）／型内成形体の重量（ｇ）

本発明のポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子を用いることによって、発泡倍率 の良好な型内成形体を得ることができる。

以上のようにして得られた、ポリオレフィン系樹脂型内発泡成形体は、優れた帯電防止性能を有しているため、ＯＡ機器や精密機器、或いはこれらの部品等の緩衝包装材として好適に用いることが出来る。

次に、本発明を実施例に基づいて更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。なお特に断りのない限り「部」「％」は重量基準である。

（ポリオレフィン系樹脂粒子の分散性）
発泡後の耐圧容器内に残っている未発泡樹脂粒子の重量を測定し、下記基準によって評価した。
○：耐圧容器内に残っている未発泡樹脂粒子量が仕込んだポリオレフィン系樹脂粒子重量の１％未満
△：耐圧容器内に残っている未発泡樹脂粒子が仕込んだポリオレフィン系樹脂粒子重量の１％以上５％未満
×：未発泡樹脂粒子が耐圧容器内に仕込んだポリオレフィン系樹脂粒子重量の５％以上

（予備発泡粒子の見かけ倍率）
予備発泡粒子の重量（ｇ）を測定後、ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子をメスシリンダー中でエタノールに浸漬し、次式より算出した。
予備発泡粒子の見かけ倍率＝０．９（樹脂密度（ｇ／ｍＬ））／（予備発泡粒子重量（ｇ）／予備発泡粒子容積（ｍＬ））

（型内成形体の発泡倍率）
型内成形体の重量を測定後、水没法により成形体の体積を求め、下式より求めた。
型内成形体発泡倍率＝０．９（樹脂密度（ｇ／ｍＬ））×型内成形体の体積（ｍＬ）／型内成形体の重量（ｇ）

（融着性）
型内成形体を破断させて断面を観察し、下記基準によって評価した。
○：予備発泡粒子が破断している割合が６０％以上
×：予備発泡粒子が破断している割合が６０％未満

（成形体外観）
型内成形体を目視により、下記基準によって評価した。
○：表面粒子間の凹凸が少なく、表面平滑性に優れる
△：表面粒子間の凹凸が部分的に見られ、表面平滑性にやや欠ける
×：表面粒子間の凹凸が非常に多く、表面平滑性に欠ける

（表面固有抵抗）
成形体を温度２３℃、湿度５０％の室内に４８時間保存した後、アドバンテスト（株）製の超絶縁抵抗計ＴＲ８６０１を用いて測定した。

（実施例１〜２、比較例１）
密度０．９ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ７．０ｇ／１０分のエチレン−プロピレンランダム共重合体(プライムポリマー社製、Ｅ３１７)１００重量部に対し、ポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤として、ポリエーテル−ポリプロピレンブロック共重合体（三洋化成工業（株）製、商品名「ペレスタット３００」）を用い、表１に示す量で混合し、押出機で溶融混練したのち造粒したポリオレフィン系樹脂粒子（１．２ｍｇ／粒）を、耐圧容器に水３００重量部、前記ポリオレフィン系樹脂粒子１００重量部、分散剤として第３リン酸カルシウム０．８重量部およびノルマルパラフィンスルホン酸ソーダ０．０３重量部を仕込んだ後、発泡剤としてイソブタン１２重量部を添加し、攪拌下所定の温度にまで昇温し、容器内圧を調整後、耐圧容器下部に設けた小孔ノズルを通して水分散物を大気圧下に放出発泡し、見かけ発泡倍率が約１６倍（実施例１および２においては、それぞれ、１６．１および１６．０、比較例１については、１６．１）のポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子を得た。その後、水で洗浄し乾燥させた。

次に得られたポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子を１ｍ^３耐圧容器に仕込み、０．９ＭＰａに加圧し、２時間保持してポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子の内圧を０．２ＭＰａに高めた後４５０ｍｍ×３００ｍｍ×５０ｍｍの金型に充填し、発泡粒子同士を０．４ＭＰａの水蒸気にて加熱、融着させ型内成形体を得た。型内成形体は７５℃の乾燥室で２４時間乾燥後、養生した後、型内成形体の発泡倍率、融着性、表面固有抵抗を評価した。結果を表１に示す。

（実施例３）
帯電防止剤として、ポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤（三洋化成工業（株）製、商品名「ペレスタット２３０」）と低分子型帯電防止剤であるヒドロキシアルキルモノエタノールアミン（ミヨシ油脂（株）製、商品名「ダスパー １２５Ｂ」、アルキルの炭素数は１２と１４が半々、分子量：２８５．３）を用い、使用量を表１に示す量とした他は、実施例１と同様に実施し、ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子と型内成形体を得た。結果を表１に示す。ここで、ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子の見かけ発泡倍率は、１６．７であった。

（実施例４）
密度０．９ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ ７．０ｇ／１０分のエチレン−プロピレンランダム共重合体１００重量部に対し、ポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤（三洋化成工業（株）製、商品名「ペレスタット３０３」）を用い、表１に示す量で混合し、押出機で溶融混練した後ポリオレフィン系樹脂粒子（１．２ｍｇ／粒）を、耐圧容器に水４００重量部、前記ポリオレフィン系樹脂粒子１００重量部、分散剤として第３リン酸カルシウム１．４重量部およびノルマルパラフィンスルホン酸ソーダ０．０３５重量部を仕込んだ後、発泡剤としてイソブタン１４重量部を添加し、攪拌下所定の温度にまで昇温し、容器内圧を調整後、耐圧容器下部に設けた小孔ノズルを通して水分散物を大気圧下に放出発泡し、見かけ発泡倍率が約１９倍のポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子を得た。その後、水で洗浄し乾燥させた。

次に得られたポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子を１ｍ^３耐圧容器に仕込み、０．４ＭＰaに加圧し、１５時間保持してポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子の内圧を０．２ＭＰaに高めた後４００ｍｍ×３００ｍｍ×１２ｍｍの金型に充填し、発泡粒子同士を０．３ＭＰaの水蒸気にて加熱、融着させ型内成形体を得た。型内成形体は７５℃の乾燥室で２４時間乾燥後、養生した後、型内成形体の発泡倍率、融着性、表面固有抵抗を評価した。
結果を表１に示す。

（実施例５）
実施例４で得られた、ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子を４００ｍｍ×３００ｍｍ×１２ｍｍの金型にビーズ倍率が５０％になるように圧縮充填し、発泡粒子同士を０．３ＭＰaの水蒸気にて加熱、融着させ型内成形体を得た。型内成形体は７５℃の乾燥室で２４時間乾燥後、養生した後、型内成形体の発泡倍率、融着性、表面固有抵抗を評価した。
結果を表１に示す。

（比較例２）
高分子型帯電防止剤を添加せず、低分子型帯電防止剤であるヒドロキシアルキルモノエタノールアミン（ミヨシ油脂（株）製、商品名「ダスパー １２５Ｂ」）に変更し、使用量を表１に示す量とした他は、実施例１と同様に実施し、ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子と型内成形体を得た。結果を表１に示す。ここで、ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子の見かけ発泡倍率は、１６．６であった。

（比較例３）
帯電防止剤として、高分子型帯電防止剤であるポリエーテル−ポリプロピレンブロック共重合体（三洋化成工業社製、商品名「ペレスタット３００」）と、低分子型帯電防止剤であるヒドロキシアルキルモノエタノールアミン（ミヨシ油脂（株）製、商品名「ダスパー １２５Ｂ」）の両者を併用し、表１に示す量で添加した他は、実施例１と同様に実施し、予備発泡粒子と型内成形体を得た。結果を表１に示す。ここで、ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子の見かけ発泡倍率は、１５．４であった。

（比較例４）
ポリエーテル−ポリプロピレンブロック共重合体をポリエーテルエステルアミドとポリアミドの混合物（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ１８」）に変えた以外は実施例１と同様に実施し、ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子と型内成形体を得た。結果を表１に示す。ここで、ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子の見かけ発泡倍率は、１６．７であった。

（比較例５）
帯電防止剤として、ポリエーテルエステルアミドとポリアミドの混合物（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ１８」）と、低分子型帯電防止剤であるヒドロキシアルキルモノエタノールアミン（ミヨシ油脂（株）製、商品名「ダスパー １２５Ｂ」）の両者を併用し表１に示す量で添加した他は、実施例１と同様に実施し、予備発泡粒子と型内成形体を得た。結果を表１に示す。ここで、ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子の見かけ発泡倍率は、１６．０であった。

表１より、本発明の実施例に係る予備発泡粒子を用いて型内成形体を得た場合、低分子型帯電防止剤が０．０１重量部未満であるにもかかわらず、良好な表面固有抵抗値を示し、また、成形体は融着性も良好である。そして、特に比較例と比べ、実施例の予備発泡粒子では分散性が改善されていることが認められた。

Claims (5)

1. ポリオレフィン系樹脂粒子を発泡させてなるポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子であって、
   該ポリオレフィン系樹脂粒子が、ポリオレフィン系樹脂１００重量部、低分子型帯電防止剤０．０１重量部未満、およびポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤５重量部以上３０重量部以下を含有するポリオレフィン系樹脂組成物から得られるポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子。
2. 低分子型帯電防止剤を実質的に含まないポリオレフィン系樹脂組成物から得られる請求項１記載のポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子。
3. 前記ポリオレフィン系樹脂が、ポリプロピレン系樹脂である請求項１または２に記載のポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子。
4. 前記ポリエーテル−ポリオレフィン系樹脂ブロック共重合体系帯電防止剤が、ポリエーテル−ポリプロピレン系樹脂ブロック共重合体である請求項１〜３のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子。
5. 請求項１から４までのいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子を、加熱融着させることによって得られる発泡成形体。