JPWO2008075418A1 - 3レベル電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】装置を小型化し、素子間を接続する配線の浮遊インダクタンスを低減させるとともに、スナバ回路の取り付けを容易にする3レベル電力変換装置を提供する。【解決手段】第1乃至第4のスイッチング素子1〜4をオンオフ制御して交流出力端子ACから3レベルの電圧を出力する3レベル電力変換装置において、第1及び第4のスイッチング素子1、4を構成単位とする第1のモジュール11と、第2及び第3のスイッチング素子2,3を構成単位とする第2のモジュール12と、第1の結合ダイオード5を構成単位とする第3のモジュール14と、第2の結合ダイオードを構成単位とする第4のモジュール13とを備え、交流出力端子ACに近い位置から、第2のモジュール11、第4のモジュール14、第3のモジュール13、第1のモジュール11を順次一列に配置した。
Description
この発明はIGBTなどのスイッチング素子を用いて3レベルの電圧を出力する3レベル電力変換装置に関するものである。
従来の3レベル電力変換装置は、特許文献1に示すように、正極端子と中間端子と負極端子とを有する直流電圧源、正極端子と交流出力端子との間に順次直列に接続された第1および第2のIGBTと、第1および第2のIGBTの接続点と中間端子との間に接続された第1の結合ダイオードと、交流出力端子と負極端子との間に順次直列に接続された第3および第4のIGBTと、第3および第4のIGBTの接続点と中間端子との間に接続された第2の結合ダイオードとを備え、上記第1乃至第4のIGBTを適宜オンオフ制御して交流出力端子から3レベルの電圧を出力するように構成されている。
従来の3レベル電力変換装置においては、1個のIGBTを搭載したモジュールを4個用いるために装置が大型になり、そのことにより素子間を接続する各配線の浮遊インダクタンスが大きくなることでターンオフサージ電圧が高くなる。
このターンオフサージ電圧を抑制する方法として、別途コンデンサを用いて配線の浮遊インダクタンスのエネルギーを吸収するスナバ回路を各IGBTと並列に接続する方法があるが、配線インダクタンスが大きいとそのエネルギーを吸収するスナバ回路のコンデンサ容量も大きくなる上、素子配置によって素子の発熱量が変わらないのにも関わらず冷却器が大きくなる場合があり、装置損失の増加、装置外形の大型化、装置コストの増加、部品数の増大による信頼性の低下を招くことになる。
このターンオフサージ電圧を抑制する方法として、別途コンデンサを用いて配線の浮遊インダクタンスのエネルギーを吸収するスナバ回路を各IGBTと並列に接続する方法があるが、配線インダクタンスが大きいとそのエネルギーを吸収するスナバ回路のコンデンサ容量も大きくなる上、素子配置によって素子の発熱量が変わらないのにも関わらず冷却器が大きくなる場合があり、装置損失の増加、装置外形の大型化、装置コストの増加、部品数の増大による信頼性の低下を招くことになる。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、装置を小型化し、素子間を接続する配線の浮遊インダクタンスを低減させるとともに、スナバ回路の取り付けを容易にする3レベル電力変換装置を提供するものである。
この発明は、正極端子と中間端子と負極端子とを有する直流電圧源、上記正極端子と交流出力端子との間に順次直列に接続された第1および第2のスイッチング素子と、上記第1および第2のスイッチング素子の接続点と上記中間端子との間に接続された第1の結合ダイオードと、上記交流出力端子と上記負極端子との間に順次直列に接続された第3および第4のスイッチング素子と、上記第3および第4のスイッチング素子の接続点と上記中間端子との間に接続された第2の結合ダイオードとを備え、上記第1乃至第4のスイッチング素子をオンオフ制御して上記交流出力端子から3レベルの電圧を出力する3レベル電力変換装置において、上記第1及び第4のスイッチング素子を一組の構成単位とする第1のモジュールと、上記第2及び第3のスイッチング素子を一組の構成単位とする第2のモジュールと、上記第1の結合ダイオードを含む第3のモジュールと、上記第2の結合ダイオードを含む第4のモジュールとを備え、上記交流出力端子に近い位置から、上記第2のモジュール、第4のモジュール、第3のモジュール、第1のモジュールを順次一列に配置したものである。
この発明によれば、装置を小型化し、素子間を接続する配線の浮遊インダクタンスを低減させるとともに、装置の容量に応じたスナバ回路の取り付けを容易に行える3レベル電力変換装置を実現することができる。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1における3レベル電力変換装置を示す回路構成図である。図において、直流電圧源は、コンデンサ7および8の直列体からなり、正極端子P、中間端子Cおよび負極端子Nを備えている。
直流電圧源の正極端子Pと交流出力端子ACとの間の正側アーム部は、第1及び第2のIGBT1,2と第1の結合ダイオード5とから構成されており、第1のIGBT1のコレクタは正極端子Pに接続され、同エミッタは第2のIGBT2のコレクタおよび第1の結合ダイオード5のカソードに接続されている。第1の結合ダイオード5のアノードは中間端子Cに接続され、第2のIGBT2のエミッタは交流出力端子ACに接続されている。
図1はこの発明の実施の形態1における3レベル電力変換装置を示す回路構成図である。図において、直流電圧源は、コンデンサ7および8の直列体からなり、正極端子P、中間端子Cおよび負極端子Nを備えている。
直流電圧源の正極端子Pと交流出力端子ACとの間の正側アーム部は、第1及び第2のIGBT1,2と第1の結合ダイオード5とから構成されており、第1のIGBT1のコレクタは正極端子Pに接続され、同エミッタは第2のIGBT2のコレクタおよび第1の結合ダイオード5のカソードに接続されている。第1の結合ダイオード5のアノードは中間端子Cに接続され、第2のIGBT2のエミッタは交流出力端子ACに接続されている。
次に、交流出力端子ACと負極端子Nとの間の負側アーム部は、第3及び第4のIGBT3,4と、第2の結合ダイオード6とから構成されており、第3のIGBT3のコレクタは交流出力端子ACに接続され、同エミッタは第4のIGBT4のコレクタCおよび第2の結合ダイオード6のアノードに接続されている。第2の結合ダイオード6のカソードは中間端子Cに接続され、第4のIGBT4のエミッタは負極端子Nに接続されている。
なお、第1及び第2の結合ダイオード5,6にはそれぞれ分圧抵抗Ra,Rbが並列に接続されている。
なお、第1及び第2の結合ダイオード5,6にはそれぞれ分圧抵抗Ra,Rbが並列に接続されている。
上記のように構成された3レベル電力変換装置は、交流出力端子ACから3レベルの電圧を出力するよう周知の方法で第1乃至第4のIGBT1〜4を適宜オンオフ制御されるが、これらのIGBT1〜4をターンオフするとき、素子間を接続する各配線の浮遊インダクタンスにより、高いターンオフサージ電圧が発生する。
図2,3は3レベル電力変換装置の動作状態における電流経路の一例を示す説明図で、L1〜L5は素子間を接続する各配線の浮遊インダクタンスである。ここで、図2に示すようにIGBT1,2が共にオンの状態からIGBT1がターンオフすると、電流I1から電流I2へ転流する場合、各配線インダクタンスに誘起される電圧によりIGBT1にはコンデンサ7の電圧+V1+V2+V3の電圧がサージ電圧として印加される。
また、図3に示すようにIGBT2がターンオフしてIGBT3,4のフライホイールダイオードがオンする場合、即ち、電流I2から電流I3へ転流する場合、IGBT2にはコンデンサ8の電圧+V2+V3+V5の電圧がサージ電圧として印加される。
これらはターンオフサージ電圧と呼ばれるもので、これらのターンオフサージ電圧をIGBTの安全動作領域内に抑えないとIGBTを破壊にいたらしめることになる。
図2,3は3レベル電力変換装置の動作状態における電流経路の一例を示す説明図で、L1〜L5は素子間を接続する各配線の浮遊インダクタンスである。ここで、図2に示すようにIGBT1,2が共にオンの状態からIGBT1がターンオフすると、電流I1から電流I2へ転流する場合、各配線インダクタンスに誘起される電圧によりIGBT1にはコンデンサ7の電圧+V1+V2+V3の電圧がサージ電圧として印加される。
また、図3に示すようにIGBT2がターンオフしてIGBT3,4のフライホイールダイオードがオンする場合、即ち、電流I2から電流I3へ転流する場合、IGBT2にはコンデンサ8の電圧+V2+V3+V5の電圧がサージ電圧として印加される。
これらはターンオフサージ電圧と呼ばれるもので、これらのターンオフサージ電圧をIGBTの安全動作領域内に抑えないとIGBTを破壊にいたらしめることになる。
従来の3レベル電力変換装置の場合には、1個のIGBTを搭載したモジュールを4個直列に接続しているために装置が大型になり、そのことにより各配線の浮遊インダクタンスが大きくなることでターンオフサージ電圧が高くなる。このためターンオフサージ電圧からIGBTを保護するために通常スナバ回路を各IGBTに取り付けているが、これが更に装置の大型化を招く結果となっている。
そこで、この発明の実施の形態1による3レベル電力変換装置おいては、図4に示すように、IGBT2素子を含むモジュールを用い、外側素子である第1及び第4のIGBTを一組の構成単位として第1のモジュール11を構成し、また内側素子である第2及び第3のIGBT2,3を一組の構成単位として第2のモジュール12を構成すると共に、これらモジュール11,12を両端に配置し、その間に第1の結合ダイオードを含む第3のモジュール13、第2の結合ダイオードを含む第4のモジュール14を配置し、交流出力端子ACに近い位置から、第2のモジュール12、第4のモジュール14、第3のモジュール13、第1のモジュール11を順次一列に並べるモジュール配置構成とし、直流電圧源であるコンデンサ7および8に対して、図5に示すように各モジュールの素子間を接続している。なお、図4においてC,Eは各IGBTのカソード、アノード、A,Kは各結合ダイオードのカソード、アノードを表している。
このようなモジュール配置構成にすれば、従来のように1個のIGBTを搭載したモジュール4個と、ダイオードモジュール2個を一列に配置し、素子間を接続している構成に比べて、装置の小型化を図ることができ、各配線の浮遊インダクタンスを低減できる。
このようなモジュール配置構成にすれば、従来のように1個のIGBTを搭載したモジュール4個と、ダイオードモジュール2個を一列に配置し、素子間を接続している構成に比べて、装置の小型化を図ることができ、各配線の浮遊インダクタンスを低減できる。
また、各モジュールの冷却手段としてヒートパイプを用いる場合は、図6に示すように各モジュール11〜14のねじ止め部16がヒートパイプ15を通す方向の辺部に沿って平行に配列されるようにすることによって、ヒートパイプ15を各モジュールのねじ止め部16に遮られずに各モジュールの冷却器に通すことができ、冷却構造を小型化することができる。
実施の形態2.
実施の形態2は上記実施の形態1における3レベル電力変換装置にスナバ回路を設ける場合の例を示すものである。
図7は、上記実施の形態1における3レベル電力変換装置において、第1乃至第4のIGBT1乃至4にそれぞれ並列接続されたスナバ回路を付加した場合の回路構成を示すものである。
図7において、第2のIGBT2に対するスナバ回路は、第2のIGBT2のコレクタ側にアノードを接続されダイオードD2と、このダイオードのカソード側と第2の結合ダイオード6のカソード側との間に接続されたコンデンサC2と、このコンデンサとダイオード6のカソードとの接続点と正極側端子Pとの間に接続された放電用抵抗R2とで形成されている。
第3のIGBT3に対するスナバ回路は、第3のIGBT3のエミッタ側にカソードを接続されダイオードD3と、このダイオードのアノード側と第1の結合ダイオードaのアノード側との間に接続されたコンデンサC3と、このコンデンサとダイオードD3のカソードとの接続点と負極側端子Nとの間に接続された放電用抵抗R3とで形成されている。
実施の形態2は上記実施の形態1における3レベル電力変換装置にスナバ回路を設ける場合の例を示すものである。
図7は、上記実施の形態1における3レベル電力変換装置において、第1乃至第4のIGBT1乃至4にそれぞれ並列接続されたスナバ回路を付加した場合の回路構成を示すものである。
図7において、第2のIGBT2に対するスナバ回路は、第2のIGBT2のコレクタ側にアノードを接続されダイオードD2と、このダイオードのカソード側と第2の結合ダイオード6のカソード側との間に接続されたコンデンサC2と、このコンデンサとダイオード6のカソードとの接続点と正極側端子Pとの間に接続された放電用抵抗R2とで形成されている。
第3のIGBT3に対するスナバ回路は、第3のIGBT3のエミッタ側にカソードを接続されダイオードD3と、このダイオードのアノード側と第1の結合ダイオードaのアノード側との間に接続されたコンデンサC3と、このコンデンサとダイオードD3のカソードとの接続点と負極側端子Nとの間に接続された放電用抵抗R3とで形成されている。
更に第1のIGBT1に対するスナバ回路は、第1のIGBT1のコレクタ側に一端を接続されたコンデンサC1と、第1のIGBT1のエミッタ側にカソードを接続されアノードをコンデンサC1の他端に接続されたダイオードD1と、コンデンサC1とダイオードD1との接続点と直流電源の中間端子Cとの間に接続された放電用抵抗R1とで形成されている。
第4のIGBT1に対するスナバ回路は、第4のIGBT4のエミッタ側に一端を接続されたコンデンサC4と、第4のIGBT4のコレクタ側にアノードを接続されカソードをコンデンサC4の他端に接続されたダイオードD4と、コンデンサC4とダイオードD4との接続点と直流電源の中間端子Cの間に接続された放電用抵抗R4とで形成されている。
第4のIGBT1に対するスナバ回路は、第4のIGBT4のエミッタ側に一端を接続されたコンデンサC4と、第4のIGBT4のコレクタ側にアノードを接続されカソードをコンデンサC4の他端に接続されたダイオードD4と、コンデンサC4とダイオードD4との接続点と直流電源の中間端子Cの間に接続された放電用抵抗R4とで形成されている。
そして、この実施の形態2では、実施の形態1に示したモジュール配置構成に対応して上記第1乃至第4のスナバ回路の取り付けを容易にするため、図8に示すようにスナバユニットとして構成される。
図8(a)は、第2及び第3のIGBT2,3に対するスナバ回路のうち放電用抵抗R2,R3を除いた回路部分を共通の基板に形成して第1のスナバユニット21を構成した例、同(b)は、第1及び第4のIGBT1,4に対するスナバ回路のうち放電抵抗R1,R4を除いた回路部分をそれぞれ別個の基板に形成し第2及び第3のスナバユニット22,23を構成した例、同(c)は、第1及び第4のIGBT1,4に対するスナバ回路のうち放電抵抗R1,R4を除いた回路部分を共通の基板に形成し第4のスナバユニット24を構成した例を示している。
なお、図中、C,EはIGBTのカソード、アノードに対応する接続端子部、A,Kは結合ダイオードのカソード、アノードに対応する接続端子部、G1,G2,G3,G4は放電用抵抗R1〜R4との接続端子部をそれぞれ示す。
図8(a)は、第2及び第3のIGBT2,3に対するスナバ回路のうち放電用抵抗R2,R3を除いた回路部分を共通の基板に形成して第1のスナバユニット21を構成した例、同(b)は、第1及び第4のIGBT1,4に対するスナバ回路のうち放電抵抗R1,R4を除いた回路部分をそれぞれ別個の基板に形成し第2及び第3のスナバユニット22,23を構成した例、同(c)は、第1及び第4のIGBT1,4に対するスナバ回路のうち放電抵抗R1,R4を除いた回路部分を共通の基板に形成し第4のスナバユニット24を構成した例を示している。
なお、図中、C,EはIGBTのカソード、アノードに対応する接続端子部、A,Kは結合ダイオードのカソード、アノードに対応する接続端子部、G1,G2,G3,G4は放電用抵抗R1〜R4との接続端子部をそれぞれ示す。
図8に示した第1乃至第4のスナバユニット21〜24は、必要に応じて図5に示したモジュール配置構成において一列に配置されたモジュールの上方に重なるように配置され、互いに絶縁板を介して近接して配置される複数の平板状の配線板を利用してモジュールの各素子と接続される。
図9は第1のスナバユニット21、第3のスナバユニット23及び第2のスナバユニット22の順次一列に配置した例、図10は第1のスナバユニット21と第4のスナバユニット24を隣接配置した例を示している。
図9は第1のスナバユニット21、第3のスナバユニット23及び第2のスナバユニット22の順次一列に配置した例、図10は第1のスナバユニット21と第4のスナバユニット24を隣接配置した例を示している。
なお、主回路の内部インダクタンスによっては外側素子である第1及び第4のIGBTに対するスナバ回路を必要としない場合があるが、その場合には、図11に示すように第1のスナバユニット21のみを設置すればよい。
このようにスナバユニットを内側素子用と外側素子用に分割することによって主回路のインダクタンスの大きさに応じて適宜使い分けることができる。
このようにスナバユニットを内側素子用と外側素子用に分割することによって主回路のインダクタンスの大きさに応じて適宜使い分けることができる。
図12乃至14はスナバユニットを設けた場合の装置全体を模式的に示す側面図で、図12は図9に対応し、図13は図10に対応し、図14は図11に対応する場合で、モジュール11〜14に共通の冷却器ベース30、モジュール11〜14の本体、スナバユニット21〜24、コンデンサ7,8の順に立体的に積み重ねられている。
各図(a)は各モジュール11〜14の側面を絶縁板40でカバーし、この絶縁板40に分圧用抵抗Ra,Rb及び放電用抵抗R1〜R4を取り付けた状態、各図(b)は上記絶縁板40を除去し、素子間接続を行う配線板50を見えるようにした状態を示している。
なお、スナバユニット21〜24を用いない場合は、絶縁板40はなくなり、分圧用抵抗Ra,Rbは第1及び第2の結合ダイオードのモジュール13,14上に直接設けられる。
各図(a)は各モジュール11〜14の側面を絶縁板40でカバーし、この絶縁板40に分圧用抵抗Ra,Rb及び放電用抵抗R1〜R4を取り付けた状態、各図(b)は上記絶縁板40を除去し、素子間接続を行う配線板50を見えるようにした状態を示している。
なお、スナバユニット21〜24を用いない場合は、絶縁板40はなくなり、分圧用抵抗Ra,Rbは第1及び第2の結合ダイオードのモジュール13,14上に直接設けられる。
実施の形態3.
上記実施の形態1では、IGBTを含むモジュール11,12を両端に配置し、その間に第2の結合ダイオードを含むモジュール13、第1の結合ダイオードを含むモジュール14を順次一列に配置するモジュール配置構成としているが、図15に示すように、上側素子である第1及び第2のIGBT1,2を一組の構成単位として第5のモジュール17を構成し、また下側素子である第3及び第4のIGBT3,4を一組の構成単位として第6のモジュール18を構成して、これらのモジュール17,18を挟むようにして第1の結合ダイオード5を含む第7のモジュール19及び第2の結合ダイオード6を含む第8のモジュール20を配置し、交流出力端子ACに近い位置から、第8のモジュール20,第6のモジュール18,第5のモジュール17,第7のモジュール19の順に一列に並べるモジュール配置構成としてもよい。
このモジュール配置構成においても、装置の小型化を図って各配線の浮遊インダクタンスを低減できる上、大容量電力変換装置に適用される場合、図8に示したスナバユニット21〜24を適宜用いることができる。
また、上側素子もしくは下側素子で故障があった場合において、実施の形態1におけるモジュール配置構成の場合は2個のモジュールを交換しなくてはならないが、この実施の形態によるモジュール配置構成によれば1個のモジュール交換だけで済む。
上記実施の形態1では、IGBTを含むモジュール11,12を両端に配置し、その間に第2の結合ダイオードを含むモジュール13、第1の結合ダイオードを含むモジュール14を順次一列に配置するモジュール配置構成としているが、図15に示すように、上側素子である第1及び第2のIGBT1,2を一組の構成単位として第5のモジュール17を構成し、また下側素子である第3及び第4のIGBT3,4を一組の構成単位として第6のモジュール18を構成して、これらのモジュール17,18を挟むようにして第1の結合ダイオード5を含む第7のモジュール19及び第2の結合ダイオード6を含む第8のモジュール20を配置し、交流出力端子ACに近い位置から、第8のモジュール20,第6のモジュール18,第5のモジュール17,第7のモジュール19の順に一列に並べるモジュール配置構成としてもよい。
このモジュール配置構成においても、装置の小型化を図って各配線の浮遊インダクタンスを低減できる上、大容量電力変換装置に適用される場合、図8に示したスナバユニット21〜24を適宜用いることができる。
また、上側素子もしくは下側素子で故障があった場合において、実施の形態1におけるモジュール配置構成の場合は2個のモジュールを交換しなくてはならないが、この実施の形態によるモジュール配置構成によれば1個のモジュール交換だけで済む。
なお、以上では、スイッチング素子としてIGBTを使用した場合について説明したが、他のスイッチング素子、例えば、トランジスタ、インテリジェントパワーモジュールあるいはFET等であってもこの発明は同様に適用でき、同等の効果を奏する。
この発明は、正極端子と中間端子と負極端子とを有する直流電圧源、上記正極端子と交流出力端子との間に順次直列に接続された第1および第2のスイッチング素子と、上記第1および第2のスイッチング素子の接続点と上記中間端子との間に接続された第1の結合ダイオードと、上記交流出力端子と上記負極端子との間に順次直列に接続された第3および第4のスイッチング素子と、上記第3および第4のスイッチング素子の接続点と上記中間端子との間に接続された第2の結合ダイオードとを備え、上記第1乃至第4のスイッチング素子をオンオフ制御して上記交流出力端子から3レベルの電圧を出力する3レベル電力変換装置において、上記第1及び第4のスイッチング素子を一組の構成単位とする第1のモジュールと、上記第2及び第3のスイッチング素子を一組の構成単位とする第2のモジュールと、上記第1の結合ダイオードを含む第3のモジュールと、上記第2の結合ダイオードを含む第4のモジュールとを備え、上記交流出力端子に近い位置から、上記第2のモジュール、第4のモジュール、第3のモジュール、第1のモジュールを順次一列に配置すると共に、これら一列に配置されたモジュール上に上記各モジュールを構成するスイッチング素子間の接続を行う平板状の配線板を設け、この配線板の反モジュール側に、上記スイッチング素子に並列接続されたスナバ回路を含むスナバユニットを積み重ねて立体的に配置し得る空間を形成したものである。
Claims (9)
- 正極端子と中間端子と負極端子とを有する直流電圧源、上記正極端子と交流出力端子との間に順次直列に接続された第1および第2のスイッチング素子と、上記第1および第2のスイッチング素子の接続点と上記中間端子との間に接続された第1の結合ダイオードと、上記交流出力端子と上記負極端子との間に順次直列に接続された第3および第4のスイッチング素子と、上記第3および第4のスイッチング素子の接続点と上記中間端子との間に接続された第2の結合ダイオードとを備え、上記第1乃至第4のスイッチング素子をオンオフ制御して上記交流出力端子から3レベルの電圧を出力する3レベル電力変換装置において、
上記第1及び第4のスイッチング素子を一組の構成単位とする第1のモジュールと、
上記第2及び第3のスイッチング素子を一組の構成単位とする第2のモジュールと、
上記第1の結合ダイオードを含む第3のモジュールと、
上記第2の結合ダイオードを含む第4のモジュールとを備え、
上記交流出力端子に近い位置から、上記第2のモジュール、第4のモジュール、第3のモジュール、第1のモジュールを順次一列に配置した
ことを特徴とする3レベル電力変換装置。 - 上記第2及び第3のスイッチング素子にそれぞれ並列接続されたスナバ回路を有し、これらのスナバ回路を共通の基板に形成して第1のスナバユニットとして構成したことを特徴とする請求項1記載の3レベル電力変換装置。
- 上記第1及び第4のスイッチング素子にそれぞれ並列接続されたスナバ回路を有し、これらのスナバ回路をそれぞれ別個の基板に形成し第2及び第3のスナバユニットとして構成したことを特徴とする請求項2記載の3レベル電力変換装置。
- 上記第1及び第4のスイッチング素子にそれぞれ並列接続されたスナバ回路を有し、これらのスナバ回路を共通の基板に形成して第4のスナバユニットとして構成した
ことを特徴とする請求項2記載の3レベル電力変換装置。 - 上記第1のスナバユニットは、
上記第2のスイッチング素子の入力側にアノードを接続されたダイオードと、このダイオードのカソード側と上記第2の結合ダイオードのカソード側との間に接続されたコンデンサと、このコンデンサと上記ダイオードのカソードとの接続点と上記正極端子との間に接続された放電用抵抗とで形成されたスナバ回路と、
上記第3のスイッチング素子の出力側にカソードを接続されたダイオードと、このダイオードのアノード側と上記第1の結合ダイオードのアノード側との間に接続されたコンデンサと、このコンデンサと上記ダイオードのカソードとの接続点と上記負極端子との間に接続された放電用抵抗とで形成されたスナバ回路とを含む
ことを特徴とする請求項2記載の3レベル電力変換装置。 - 上記第2のスナバユニットは、
上記第1のスイッチング素子の入力側に一端を接続されたコンデンサと、上記第1のスイッチング素子の出力側にカソードを接続されアノードを上記コンデンサの他端に接続されたダイオードと、上記コンデンサとダイオードとの接続点と上記直流電源の中間端子との間に接続された放電用抵抗とで形成された第3のスナバ回路を含み、
上記第3のスナバユニットは、
上記第4のスイッチング素子の出力側に一端を接続されたコンデンサと、上記第4のスイッチング素子の入力側にアノードを接続されカソードを上記コンデンサの他端に接続されたダイオードと、上記コンデンサとダイオードとの接続点と上記直流電源の中間端子との間に接続された放電用抵抗とで形成されたスナバ回路を含む
ことを特徴とする請求項3記載の3レベル電力変換装置。 - 上記第4のスナバユニットは、
上記第1のスイッチング素子の入力側に一端を接続されたコンデンサと、第1のスイッチング素子の出力側にカソードを接続されアノードを上記コンデンサの他端に接続されたダイオードと、上記コンデンサとダイオードとの接続点と上記直流電源の中間端子との間に接続された放電用抵抗とで形成されたスナバ回路と、
上記第4のスイッチング素子の出力側に一端を接続されたコンデンサと、第4のスイッチング素子の入力側にアノードを接続されカソードを上記コンデンサの他端に接続されたダイオードと、上記コンデンサとダイオードとの接続点と上記直流電源の中間端子との間に接続された放電用抵抗とで形成されたスナバ回路とを含む
ことを特徴とする請求項4記載の3レベル電力変換装置。 - 順次一列に配置された上記第2のモジュール、第4のモジュール、第3のモジュール、第1のモジュールの冷却器に、それらの配置方向に沿って共通のヒートパイプを設けた
ことを特徴とする請求項1記載の3レベル電力変換装置。 - 正極端子と中間端子と負極端子とを有する直流電圧源、上記正極端子と交流出力端子との間に順次直列に接続された第1および第2のスイッチング素子と、上記第1および第2のスイッチング素子の接続点と上記中間端子との間に接続された第1の結合ダイオードと、上記交流出力端子と上記負極端子との間に順次直列に接続された第3および第4のスイッチング素子と、上記第3および第4のスイッチング素子の接続点と上記中間端子との間に接続された第2の結合ダイオードとを備え、上記第1乃至第4のスイッチング素子をオンオフ制御して上記交流出力端子から3レベルの電圧を出力する3レベル電力変換装置において、
上記第1及び第2のスイッチング素子を一組の構成単位とする第5のモジュールと、
上記第3及び第4のスイッチング素子を一組の構成単位とする第6のモジュールと、
上記第1の結合ダイオードを含む第7のモジュールと、
上記第2の結合ダイオードを含む第8のモジュールとを備え、
上記交流出力端子に近い位置から、上記第8のモジュール、第6のモジュール、第5のモジュール、第7のモジュールを順次一列に配置した
ことを特徴とする3レベル電力変換装置。
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