JPWO2008026699A1 - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
B 発光素子12を準備すること
C 光学部材14を発光素子12に形成すること
D 光学部材14が形成された発光素子12を基体11に実装すること
工程Aにおいて、発光素子12は、第1の電極パッド(n側電極パッド)12npおよび第2の電極パッド(p側電極パッド)12ppを備えた実装面Mを有している。
Claims (18)
- 基体と、
半導体材料からなり、前記基体上に実装されており、第1の光を発生する発光素子と、
前記第1の光によって励起されて第2の光を放射する蛍光材料を含んでいるとともに、シート形状を有しており、前記発光素子の上方に設けられた発光部材と、
前記発光素子が設けられた開口と、前記発光部材に対向している平坦な形状の上面とを有しており、前記発光素子の側面に接している透光性材料からなる光学部材と、
を備えた発光装置。 - 前記光学部材は、前記発光素子の活性層を覆っていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記光学部材は、記発光素子の側面を囲んでいることを特徴とする請求項2記載の発光装置。
- 前記光学部材は、前記発光素子の上端を囲んでいることを特徴とする請求項3記載の発光装置。
- 前記発光素子および前記光学部材を封入している透光性材料層をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記光学部材は、前記透光性材料層の第2の屈折率より大きい第1の屈折率を有していることを特徴とする請求項5記載の発光装置。
- 前記光学部材は、ガラス材料からなることを特徴とする請求項6記載の発光装置。
- 前記透光性材料層は、シリコーン樹脂からなることを特徴とする請求項7記載の発光装置。
- 前記発光素子は、フリップチップ接続によって前記基体上に実装されていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 基体を準備することと、
第1の電極パッドおよび第2の電極パッドを備えた実装面を有する発光素子を準備することと、
前記発光素子の側面に光学部材を形成することと、
前記実装面を前記基体に対向させて、前記光学部材が形成された前記発光素子を前記基体に実装することと、
を有する発光装置の製造方法。 - 前記発光素子は、前記第1の電極を備えた第1の半導体層と、前記第1の半導体層上に積層された活性層と、前記第2の電極を備えており前記第1の半導体層上に積層された第2の半導体層とを有していることを特徴とする請求項10記載の発光装置の製造方法。
- 前記光学部材は、前記第1の電極パッドの最も近くに位置する前記側面に形成されていることを特徴とする請求項11記載の発光装置の製造方法。
- 前記光学部材は、前記発光素子の側面を囲んでいることを特徴とする請求項12記載の発光装置の製造方法。
- 前記発光素子は、前記第1の電極パッド上に形成された金属接触部材をさらに有していることを特徴とする請求項11記載の発光装置の製造方法。
- 前記光学部材の材料である溶融状態の透光性材料を前記金属接触部材が形成された前記発光素子の前記側面に付着させることをさらに有する請求項14記載の発光装置の製造方法。
- 基体と、
半導体材料からなり、前記基体上に実装されており、第1の光を発生する発光素子と、
前記第1の光によって励起されて第2の光を放射する蛍光材料を含んでいるとともに、シート形状を有しており、前記発光素子の上方に設けられた発光部材と、
前記発光部材に対向している平坦な形状の上面を有しており、前記発光素子と前記発光部材との間に配置された透光性材料からなる光学部材と、
を備えた発光装置。 - 前記光学部材の上面が前記発光部材から離間されていることを特徴とする請求項16記載の発光装置。
- 前記光学部材の上面が前記発光部材に接していることを特徴とする請求項16記載の発光装置。
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