JP2007266357A - 発光装置および照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光装置は、上側主面1cに発光素子3が搭載された基体1と、上側主面1cに発光素子3を取り囲むように設けられた反射部材4と、反射部材4の内側に発光素子3を被覆するように注入された透光性部材7とから成り、反射部材4の内周面4aと発光素子3の搭載部1aとの間の上側主面1cを覆う環状部材2が設けられている。環状部材2によって、反射部材4と基体1との接合部の気層が透光性部材7中の気泡となることを避けることができ、また、接合部を保護することができるので、配光分布が向上し、発光装置の光出力および長期信頼性が向上する。
【選択図】 図1
Description
1a:搭載部
1c:上側主面
1d:突起部
2:環状部材
2a:凹凸部
2b:切り欠き部
3:発光素子
4:反射部材
4a:内周面
7:透光性部材
8:接着剤
Claims (6)
- 上側主面に発光素子が搭載された基体と、前記上側主面に前記発光素子を取り囲むように設けられた反射部材と、前記反射部材の内側に前記発光素子を被覆するように注入された透光性部材とから成る発光装置において、前記反射部材の内周面と前記発光素子の搭載部との間の前記上側主面を覆う環状部材が設けられていることを特徴とする発光装置。
- 前記発光素子の搭載部は、前記上側主面より突出した突出部の上面に形成されており、前記環状部材が前記反射部材の内周面と前記突出部との間の前記上側主面を覆っていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記環状部材は、その上面が前記発光素子からの光を反射する反射面とされていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の発光装置。
- 前記環状部材は、その下面に凹凸部が形成されているとともに、前記上側主面に接着剤を介して取着されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の発光装置。
- 前記環状部材の内周部に、切り欠き部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の発光装置。
- 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の発光装置と、前記発光装置が搭載され、前記発光装置を駆動する電気配線を有する駆動部と、前記発光装置から出射される光を反射する光反射手段とを含む照明装置。
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Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009182149A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用樹脂シートおよび光半導体装置 |
JP2012059921A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2012251204A (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | 銀及び銀合金の表面処理剤、光反射膜付き基板並びに発光装置 |
JP2012251205A (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | 銀及び銀合金の表面処理剤、光反射膜付き基板並びに発光装置 |
JP2013115271A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
WO2013122831A1 (en) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Cree, Inc. | Improved light emitting devices and methods |
US8575639B2 (en) | 2011-02-16 | 2013-11-05 | Cree, Inc. | Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs) |
JP2013253285A (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | 銀硫化防止材、銀硫化防止膜の形成方法及び発光装置の製造方法 |
JP2013253284A (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | 銀硫化防止材、銀硫化防止膜の形成方法、発光装置の製造方法及び発光装置 |
US8624271B2 (en) | 2010-11-22 | 2014-01-07 | Cree, Inc. | Light emitting devices |
JP2014019927A (ja) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | 銀変色防止材、銀変色防止膜の形成方法、発光装置の製造方法及び発光装置 |
US8729589B2 (en) | 2011-02-16 | 2014-05-20 | Cree, Inc. | High voltage array light emitting diode (LED) devices and fixtures |
JP2014159619A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Hitachi Chemical Co Ltd | 銀又は銀合金の表面処理剤、光反射基板、発光装置及び発光装置の製造方法 |
US8921869B2 (en) | 2011-02-16 | 2014-12-30 | Cree, Inc. | Method of providing light emitting device |
US9000470B2 (en) | 2010-11-22 | 2015-04-07 | Cree, Inc. | Light emitter devices |
KR101516358B1 (ko) * | 2012-03-06 | 2015-05-04 | 삼성전자주식회사 | 발광 장치 |
USD736725S1 (en) | 2011-10-26 | 2015-08-18 | Cree, Inc. | Light emitting device component |
JP5773649B2 (ja) * | 2008-07-17 | 2015-09-02 | 株式会社東芝 | 発光装置とそれを用いたバックライト、液晶表示装置および照明装置 |
USD739565S1 (en) | 2013-06-27 | 2015-09-22 | Cree, Inc. | Light emitter unit |
USD740453S1 (en) | 2013-06-27 | 2015-10-06 | Cree, Inc. | Light emitter unit |
US9203004B2 (en) | 2010-11-22 | 2015-12-01 | Cree, Inc. | Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs) |
US9300062B2 (en) | 2010-11-22 | 2016-03-29 | Cree, Inc. | Attachment devices and methods for light emitting devices |
US9490235B2 (en) | 2010-11-22 | 2016-11-08 | Cree, Inc. | Light emitting devices, systems, and methods |
JP2018037583A (ja) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | 日機装株式会社 | 光半導体装置および光半導体装置の製造方法 |
USD823492S1 (en) | 2016-10-04 | 2018-07-17 | Cree, Inc. | Light emitting device |
JP2018174207A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 日機装株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
KR101917875B1 (ko) | 2014-02-04 | 2018-11-13 | 호야 칸데오 옵트로닉스 가부시키가이샤 | 발광 장치 및 그 제조 방법 |
US10134961B2 (en) | 2012-03-30 | 2018-11-20 | Cree, Inc. | Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods |
CN109390449A (zh) * | 2017-08-02 | 2019-02-26 | Lg 伊诺特有限公司 | 发光器件封装 |
US11004890B2 (en) | 2012-03-30 | 2021-05-11 | Creeled, Inc. | Substrate based light emitter devices, components, and related methods |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002094122A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 光源装置及びその製造方法 |
JP2004327564A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2005012155A (ja) * | 2003-05-26 | 2005-01-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2005340543A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
-
2006
- 2006-03-29 JP JP2006090193A patent/JP4789672B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002094122A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 光源装置及びその製造方法 |
JP2004327564A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2005012155A (ja) * | 2003-05-26 | 2005-01-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2005340543A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
Cited By (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009182149A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用樹脂シートおよび光半導体装置 |
JP5773649B2 (ja) * | 2008-07-17 | 2015-09-02 | 株式会社東芝 | 発光装置とそれを用いたバックライト、液晶表示装置および照明装置 |
JP2012059921A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体発光装置及びその製造方法 |
US9490235B2 (en) | 2010-11-22 | 2016-11-08 | Cree, Inc. | Light emitting devices, systems, and methods |
US9000470B2 (en) | 2010-11-22 | 2015-04-07 | Cree, Inc. | Light emitter devices |
US9300062B2 (en) | 2010-11-22 | 2016-03-29 | Cree, Inc. | Attachment devices and methods for light emitting devices |
US9209354B2 (en) | 2010-11-22 | 2015-12-08 | Cree, Inc. | Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs) |
US9203004B2 (en) | 2010-11-22 | 2015-12-01 | Cree, Inc. | Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs) |
US8624271B2 (en) | 2010-11-22 | 2014-01-07 | Cree, Inc. | Light emitting devices |
US8575639B2 (en) | 2011-02-16 | 2013-11-05 | Cree, Inc. | Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs) |
US9194567B2 (en) | 2011-02-16 | 2015-11-24 | Cree, Inc. | High voltage array light emitting diode (LED) devices and fixtures |
US8729589B2 (en) | 2011-02-16 | 2014-05-20 | Cree, Inc. | High voltage array light emitting diode (LED) devices and fixtures |
US8921869B2 (en) | 2011-02-16 | 2014-12-30 | Cree, Inc. | Method of providing light emitting device |
US8994057B2 (en) | 2011-02-16 | 2015-03-31 | Cree, Inc. | Light emitting devices for light emitting diodes (LEDS) |
JP2012251205A (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | 銀及び銀合金の表面処理剤、光反射膜付き基板並びに発光装置 |
JP2012251204A (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | 銀及び銀合金の表面処理剤、光反射膜付き基板並びに発光装置 |
USD736725S1 (en) | 2011-10-26 | 2015-08-18 | Cree, Inc. | Light emitting device component |
JP2013115271A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
WO2013122831A1 (en) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Cree, Inc. | Improved light emitting devices and methods |
CN104115291A (zh) * | 2012-02-13 | 2014-10-22 | 克利公司 | 改进的发光设备和方法 |
KR101516358B1 (ko) * | 2012-03-06 | 2015-05-04 | 삼성전자주식회사 | 발광 장치 |
US11004890B2 (en) | 2012-03-30 | 2021-05-11 | Creeled, Inc. | Substrate based light emitter devices, components, and related methods |
US10134961B2 (en) | 2012-03-30 | 2018-11-20 | Cree, Inc. | Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods |
JP2013253284A (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | 銀硫化防止材、銀硫化防止膜の形成方法、発光装置の製造方法及び発光装置 |
JP2013253285A (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | 銀硫化防止材、銀硫化防止膜の形成方法及び発光装置の製造方法 |
JP2014019927A (ja) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | 銀変色防止材、銀変色防止膜の形成方法、発光装置の製造方法及び発光装置 |
JP2014159619A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Hitachi Chemical Co Ltd | 銀又は銀合金の表面処理剤、光反射基板、発光装置及び発光装置の製造方法 |
USD739565S1 (en) | 2013-06-27 | 2015-09-22 | Cree, Inc. | Light emitter unit |
USD740453S1 (en) | 2013-06-27 | 2015-10-06 | Cree, Inc. | Light emitter unit |
KR101917875B1 (ko) | 2014-02-04 | 2018-11-13 | 호야 칸데오 옵트로닉스 가부시키가이샤 | 발광 장치 및 그 제조 방법 |
WO2018043096A1 (ja) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | 日機装株式会社 | 光半導体装置および光半導体装置の製造方法 |
CN109643748A (zh) * | 2016-09-01 | 2019-04-16 | 日机装株式会社 | 光半导体装置及光半导体装置的制造方法 |
JP2018037583A (ja) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | 日機装株式会社 | 光半導体装置および光半導体装置の製造方法 |
CN109643748B (zh) * | 2016-09-01 | 2021-10-08 | 日机装株式会社 | 光半导体装置及光半导体装置的制造方法 |
US11222998B2 (en) | 2016-09-01 | 2022-01-11 | Nikkiso Co., Ltd. | Optical semiconductor apparatus and method of manufacturing optical semiconductor apparatus |
USD823492S1 (en) | 2016-10-04 | 2018-07-17 | Cree, Inc. | Light emitting device |
JP2018174207A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 日機装株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
CN109390449A (zh) * | 2017-08-02 | 2019-02-26 | Lg 伊诺特有限公司 | 发光器件封装 |
CN109390449B (zh) * | 2017-08-02 | 2023-03-28 | 苏州立琻半导体有限公司 | 发光器件封装 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4789672B2 (ja) | 2011-10-12 |
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